CN105374626B - 电子元器件单元 - Google Patents
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Abstract
本发明提供电子元器件单元,能够抑制异物向端子间侵入。具有:电子元器件(10),其包括电子元器件主体(20)、具备对电子元器件主体进行保持的板状的基部(31)的保持部件(30)、以及与电子元器件主体电气连接的端子(40);容纳部件(50),其具备电子元器件的容纳空间(51),该容纳空间具有容纳电子元器件主体的第1容纳室(52)、以及容纳电子元器件的端子的第2容纳室(53);对方端子(61),其嵌合于第2容纳室,在将电子元器件容纳到容纳空间的同时与端子电气连接,端子配置在将基部)向使电子元器件插入容纳空间的插入方向投影而得到的假想空间的内部,基部被用作盖部,覆盖使电子元器件插入的容纳空间的开口。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件单元。
背景技术
一直以来,电子元器件与容纳部件和嵌合于该容纳部件的对方端子一起构成电子元器件单元。在该电子元器件单元中,电子元器件被容纳于容纳部件的容纳室,从而电子元器件的端子与容纳部件的对方端子电气连接。例如,在下述对比文件1中公开了一种作为电子元器件的继电器,该电子元器件使与筐体内的继电器主体电气地连接的端子在筐体的上表面露出到筐体外,并使该端子沿筐体的上表面和侧面向下方延伸。该电子元器件被沿端子的延伸方向插入到容纳部件的容纳室,从而构成电子元器件单元。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-082060号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
可是,对于电子元器件单元,为了避免例如端子间的接触不良,需要抑制液体、尘埃等异物的侵入。然而,现有的电子元器件单元不只是电子元器件的端子露在外部,该端子与容纳部件的对方端子的连接部分也露在外部,当周围存在异物时,异物很可能侵入该端子间。
因此,本发明以提供能够抑制异物向端子间侵入的电子元器件单元为目的。
解决问题的技术手段
为了实现上述目的,本发明提供一种电子元器件单元,其特征在于,具有:电子元器件,上述电子元器件包括电子元器件主体、具备对该电子元器件主体进行保持的板状的基部的保持部件、以及与上述电子元器件主体电气连接的端子;容纳部件,上述容纳部件具备上述电子元器件的容纳空间,上述容纳空间具有容纳上述电子元器件主体的主体容纳室、以及容纳上述电子元器件的端子的端子容纳室;以及对方端子,上述对方端子嵌合于上述端子容纳室,并在上述电子元器件容纳到上述容纳空间的同时与上述端子电气连接,其中,上述端子配置在将上述基部向使上述电子元器件插入到上述容纳空间的插入方向投影而得到的假想空间的内部,上述基部被用作盖部,上述盖部覆盖使上述电子元器件插入的上述容纳空间的开口。
此处,优选从上述插入方向观察时,上述基部覆盖上述端子与上述对方端子的连接部分和该对方端子。
另外,优选上述基部以使上述电子元器件主体在上述假想空间的内部露出的状态保持上述电子元器件主体。
另外,优选上述电子元器件具有盒部件,上述盒部件具有以使上述端子露出的状态容纳上述电子元器件主体的容纳室,并通过被装配到上述保持部件,从而与该保持部件一起构成筐体。
发明效果
在本发明涉及的电子元器件单元中,在从电子元器件向容纳空间的插入方向观察时,端子与对方端子的连接部分被保持部件的基部覆盖。因此,该电子元器件单元能够抑制异物向该连接部分侵入。
附图说明
图1是实施方式中的电子元器件单元的分解立体图。
图2是实施方式中的电子元器件单元的立体图。
图3是从上表面观察实施方式和变形例中的电子元器件单元时得到的局部透视图。
图4是实施方式中的电子元器件的主视图。
图5是沿着图4的A-A线的剖面图。
图6是实施方式和变形例中的容纳部件的俯视图。
图7是变形例中的电子元器件单元的分解立体图。
图8是变形例中的电子元器件单元的立体图。
附图标记说明
1 电子元器件单元
10、10A、10B 电子元器件
20 电子元器件主体
30 保持部件
31 基部
35 盒部件
40、40A、40B、40C、40D 端子
50 容纳部件
51、51A、51B 容纳空间
52 第1容纳室(主体容纳室)
53、53A、53B、53C、53D 第2容纳室(端子容纳室)
61、61A、61B、61C、61D 端子
130 筐体
具体实施方式
以下,根据附图对本发明涉及的电子元器件单元的实施方式进行详细说明。需要说明的是,本发明并不受该实施方式的限制。
[实施方式]
根据图1至图8对本发明涉及的电子元器件单元的一个实施方式的进行说明。
本发明涉及的电子元器件单元是电子元器件的装配结构,由电子元器件、容纳电子元器件的容纳部件、以及嵌合于该容纳部件并与电子元器件的端子电气地连接的对方端子构成。
本发明所使用的电子元器件具备:电子元器件主体、保持该电子元器件主体的保持部件、以及与电子元器件主体电气地连接的作为电气连接部的露出状态的端子。具体而言,作为该电子元器件,继电器、熔断器等是符合的。
另外,本发明所中使用的容纳部件具备至少一个容纳电子元器件的容纳空间。该容纳空间具有:主体容纳室,其容纳电子元器件主体;以及端子容纳室,容纳电子元器件的端子。在该容纳部件中,安装有电气连接部。该容纳部件的电气连接部是用于通过在使电子元器件容纳于容纳空间的同时与该电子元器件的端子卡合、从而构建相互之间的电气连接的部件(对方端子)。该对方端子嵌合于端子容纳室。然后,在该对方端子上以直接或通过其他电气连接部件等的方式连接有电线或线束。该容纳部件使至少一个电子元器件经由该电线等存在于电源(二次电池)与至少一个电子设备之间,从而并实现从电源向该电子设备供电。例如,在电子元器件被搭载到汽车等车辆时,该容纳部件被固定于发动机舱、车厢内等的车身构造物等。
此处,对于容纳部件,有时以单个容纳部件作为用于容纳至少一个电子元器件的1个部件使用。另外,该容纳部件有时也作为将该1个部件进行多个组合而成的集合体使用,有时将至少一个该1个部件装配到作为主体的部件(以下,称为“主体部件”。)而使用。针对这些,在被用在车辆中时,其被作为所谓的电气接线箱而为人所知。此处,电气接线箱是指在内部容纳至少一个电装件的部件。作为被容纳的电装件,除了上述的继电器、熔断器等电子元器件之外,还已知有配线用的连接器(中继连接器、分支连接器)等。另外,电气接线箱中有时也容纳有车辆的电子控制单元。需要说明的是,该电气接线箱有时也被称为继电器箱、熔断器箱、分线箱等。
对于电气接线箱,有时例如将用于容纳电装件的至少一个容纳空间形成于作为主体部件的框架。在将上述的电子元器件装配到该容纳空间时,该框架发挥作为上述容纳部件的作用。因此,此时,该电子元器件和框架成为电子元器件单元的构成部件。另外,存在如下的电气接线箱,具有:作为主体部件的框架、以及固定于该框架中的预定装配部位的至少一个模块。该模块中形成有至少一个电装件容纳空间。在将上述电子元器件装配在该容纳空间时,该块发挥作为上述容纳部件的作用。因此,此时,该电子元器件与模块成为电子元器件单元的构成部件,该电子元器件单元被固定于框架。而且,有时在电气接线箱中,在安装该块的框架上也形成有至少一个电装件容纳空间。此时,如果将上述电子元器件装配在该容纳空间,则该框架也与模块一起发挥作为上述容纳部件的作用。因此,此时的电气接线箱使作为电子元器件和模块的装配构造体的电子元器件单元、与作为电子元器件和框架的装配构造体的电子元器件单元并存。此处,模块也可以是装配至少一个上述容纳部件的模块。
以下,针对本实施方式的电子元器件单元的具体例进行说明。
图1至图3的附图标记1表示本实施方式的电子元器件单元。另外,各图中的附图标记10、50分别表示本实施方式的电子元器件和容纳部件。需要说明的是,此处,示例了继电器作为电子元器件10。
电子元器件10如图1和图4所示,具备:电子元器件主体20;保持部件30,其以使该电子元器件主体20露出的状态保持该电子元器件主体20;以及端子40,其电气地连接到该电子元器件主体20。
此处示例的电子元器件主体20是继电器主体,由线圈等各种部件构成。需要说明的是,为了便于图示,将图中的电子元器件主体20示为箱状的主体。
该示例的保持部件30具备被成形为方形或矩形的板状的基部31。将电子元器件主体20安装在该基部31的2个平面中的一个平面31a(图5)等。用该基部31的该平面31a覆盖后述的容纳空间51的开口。也就是说,该基部31被用作覆盖该开口的盖部。保持部件30由合成树脂等绝缘性高分子材料成形。
保持部件30在该基部31的4条边(4个端部)中的一对对置的2条边(2个端部)分别设置有第1壁部32和第2壁部33。该示例中,在基部31的2条长边的端部分别形成第1壁部32和第2壁部33。从基部31观察时,该第1壁部32和第2壁部33分别被朝向配置有电子元器件主体20的一侧地直立设置。使该示例的第1壁部32和第2壁部33在与基部31的平面31a垂直的垂直方向延伸。因此,该保持部件30的在该垂直方向且沿短边方向(一个宽方向)切出的截面为“コ”字状。需要说明的是,以下有时也将长边方向称为“另一个宽方向”。
端子40是使电子元器件主体20和后述的容纳部件50的端子61电气地连接的电气连接部。该端子40被构成为与电子元器件主体20的电气地连接的金属制的汇流条的一部分,是被成形为板状的阳端子。该端子40被配置为:存在于将保持部件30的基部31的平面31a向与该平面31a正交的正交方向且朝向容纳空间51的开口的方向投影而得到的长方体的内侧。也就是说,端子40配置在将基部31向使电子元器件10插入到容纳空间51的插入方向投影而得到的假想空间的内部。
该端子40具有:第1延伸部40a,其沿着基部31的平面31a延伸;以及第2延伸部40b,其在容纳了电子元器件10时朝向容纳部件50的容纳空间51延伸(图4)。第1延伸部40a从电子元器件主体20侧沿着基部31的平面31a在长边方向(另一个宽方向)延伸。第2延伸部40b以第1延伸部40a的延伸方向的端部为基点,在与基部31的平面31a正交的正交方向延伸。该第2延伸部40b的延伸方向是端子40插入到端子(阴端子)61的插入方向。需要说明的是,该端子40的插入方向是与电子元器件10向容纳空间51插入的插入方向相同的方向。
从保持部件30观察,该示例的端子40配置在未形成第1壁部32和第2壁部33的另一对对置的2条边侧(短边侧)。在一个短边侧,作为端子40,配置有3个端子40A、40B、40C。该端子40A、40B、40C彼此隔开间隔地并排配置在短边方向。在另一短边侧,作为端子40,配置有1个端子40D。该端子40D配置在基部31的短边方向的大致中央。
容纳部件50是由合成树脂等绝缘性高分子材料成形的,并具备电子元器件10的容纳空间51。针对每个电子元器件10而具备容纳空间51。此处示例的容纳部件50如图1所示,具备:容纳空间51A,其容纳电子元器件10A;以及容纳空间51B,其容纳电子元器件10B。该示例中,电子元器件10A和电子元器件10B是彼此相同的部件。因此,容纳空间51A和容纳空间51B分别被成形为相同的形状和大小。该容纳空间51(51A、51B)具有:第1容纳室(第1腔室)52,其作为容纳电子元器件主体20的主体容纳室;以及第2容纳室(第2腔室)53,其作为容纳电子元器件10的端子40的端子容纳室。
第1容纳室52是比电子元器件主体20的外形大的空间。该空间如图6所示,由方形或矩形的底部52a和分别从该底部52a的4条边直立设置的壁部52b~52e形成。该示例的第1容纳室52是具有矩形的板状的底部52a且使壁部52b~52e分别从该底部52a的4条边沿垂直方向延伸而成的长方体状的空间。在该第1容纳室52中,利用各个壁部52b~52e的延伸方向的端部形成有开口,该开口被用作电子元器件主体20的插入部位。需要说明的是,在该示例中,共用容纳空间51A、51B的各自的第1容纳室52的壁部52c。
此处,在容纳有电子元器件10时,壁部52b的第1容纳室52侧的壁面以相对于保持部件30的第1壁部32的外侧的壁面32a(图5)平行的状态对置。另外,壁部52c的第1容纳室52侧的壁面也一样,该壁面以相对于保持部件30的第2壁部33的外侧的壁面33a(图5)平行的状态对置。
第2容纳室53具有至少2个开口和与各个开口连通的内部空间,并在该内部空间容纳电子元器件10的端子40。该端子40向第2容纳室53的插入方向与电子元器件主体20向第1容纳室52的插入方向相同。第2容纳室53的2个开口中的一个开口成为将电子元器件10容纳于容纳空间51时的端子40的插入部位。
在该第2容纳室53中,嵌合有作为电气连接部的端子6。该端子61是与电子元器件10的端子40电气地连接的对方端子。该示例的端子61是使电子元器件10的端子40插入其中的阴端子。该端子61虽然没有图示,但例如被成形为具有弹力的弹簧形状,并能够利用与该弹力对应的按压力(接触压力)来保持已被插入的端子40。在该端子61上,直接或经由其他电气连接部件等地连接有电线或线束(省略图示)。该电线等被从第2容纳室53的另一开口引导到第2容纳室53的外部。
针对电子元器件10的每个端子40设置该第2容纳室53。在该示例中,电子元器件10具有4个端子40A-40D,因此如图1和图6所示,设有分别用于容纳各端子的4个第2容纳室53A-53D。从第1容纳室52观察,第2容纳室53A-53C配置在壁部52d的外侧。从第1容纳室52观察,第2容纳室53D配置在壁部52e的外侧。在4个第2容纳室53A-53D中,分别嵌合有端子61A-61D。
在电子元器件10和容纳部件50之间,为了使容纳后的保持状态稳固,设置有至少一个维持该电子元器件10相对于容纳部件50的容纳状态的锁紧机构70(图1和图2)。该锁紧机构70具有:设在保持部件30上的第1卡合部71;以及设在容纳部件50上的第2卡合部72,并且使该第1卡合部71与第2卡合部72互相卡合,从而维持电子元器件10相对于容纳部件50的容纳状态。
第1卡合部71设于第1壁部32的外侧的壁面32a。而且,第2卡合部72设于与该壁面32a对置的壁部52b的内侧(第1容纳室52侧)的壁面。该示例的第1壁部32在长边方向的中央部分具备向电子元器件10相对于容纳部件50的插入方向突出的突出壁34(图1和图4)。该示例的第1卡合部71设于该突出壁34。该第1卡合部71是向该壁部52b的内侧的壁面突出的突出部。另一方面,第2卡合部72是使该第1卡合部71插入其中的孔部或凹部。作为该示例的第2卡合部72,使用方形或矩形的孔部。
第1卡合部71将电子元器件10向容纳部件50的插入方向的后端部分用作与第2卡合部72的卡止部71a(图1)。该卡止部71a具有与该插入方向正交的平面,在第1卡合部71插入到第2卡合部72时与该第2卡合部72的壁面等对置。因此,即使对容纳在容纳部件50中的电子元器件10施加从该容纳部件50向脱落方向的力,该卡止部71a也被该第2卡合部72的壁面等卡止。因此,该锁紧机构70能够抑制电子元器件10相对于容纳空间51的容纳状态的偏离。
另外,第1卡合部71在电子元器件10向容纳部件50的插入方向的末端侧设有随着朝向该插入方向而突出量缓慢变小的倾斜面71b。而且,在壁部52b设有切口部73a、73b,用于在直至第1卡合部71向第2卡合部72的插入结束为止的期间内使第2卡合部72向离开第1卡合部71的方向倾倒。使该切口部73a、73b从容纳空间51的开口侧向电子元器件10的插入方向延伸。第2卡合部72配置在该切口部73a、73b之间。因此,在容纳电子元器件10时,被该切口部73a、73b包围的倾倒部74与第2卡合部72一起被第1卡合部71的倾斜面71b推动并倾倒,并在完成将第1卡合部71插入到第2卡合部72后,退回到原来的位置。而且,此时,配置有第1卡合部71的突出壁34也与倾倒部74的倾倒方向反向地倾倒,并在完成将第1卡合部71插入到第2卡合部72后,退回到原来的位置。该倾倒部74、突出壁34在解除锁紧机构70的锁紧状态时被使用。例如,操作者通过使倾倒部74向其解除方向倾倒从而能够解除基于卡止部71a的卡止状态。另外,例如,操作者通过将突出壁34与第1卡合部71一起向该解除方向推动,从而能够解除基于卡止部71a的卡止状态。
顺便说明,该电子元器件单元1被用在各种各样的环境下,因此该设置场所多种多样。因此,在该电子元器件单元1的周围存在有液体、尘埃等异物时,例如,异物侵入到端子40与端子61的连接部分,从而可能导致在该端子间引起接触不良。
因此,本实施方式的电子元器件单元1被构成为至少能够抑制异物向该端子间的连接部分侵入。
具体而言,在沿电子元器件10的插入方向观察时,端子40与端子61的连接部分、端子40以及端子61被成为容纳空间51的盖部的保持部件30覆盖。
此处,端子40如前所述,配置在将基部31向使电子元器件10插入到容纳空间51的插入方向投影而得到的假想空间的内部。而且,该基部31被用作盖部,覆盖使电子元器件10插入其中的容纳空间51的开口。因此,在该电子元器件单元1中,电子元器件10的端子40和该端子40与端子61的连接部分在电子元器件10的插入方向被基部31覆盖。换言之,在该电子元器件单元1中,使端子40和该端子40与端子61的连接部分配置在基部31所构成的已说明的假想空间内。因此,该电子元器件单元1能够抑制异物向端子40与端子61的连接部分侵入。
而且,在该示例中,对于端子61,也优选使基部31的短边侧的两端向长边方向延伸,使得端子61在电子元器件10的插入方向被基部31覆盖。也就是说,在该电子元器件单元1中,优选在基部31所构成的已说明的假想空间内,不仅配置端子40和该端子40与端子61的连接部分,还配置容纳部件50的端子61。因此,该构成的电子元器件单元1更能够抑制异物向端子40与端子61的连接部分侵入。
需要说明的是,在该示例的电子元器件单元1中,电子元器件主体20被以露出状态安装于保持部件30。但是,在该电子元器件单元1中,对于该电子元器件主体20,也在电子元器件10的插入方向被基部31覆盖。也就是说,在该电子元器件单元1中,在基部31所构成的已说明的假想空间内配置有电子元器件主体20。因此,该电子元器件单元1也能够抑制异物向电子元器件主体20的侵入。
如上所述,本实施方式的电子元器件单元1能够抑制异物向端子40与端子61的连接部分、电子元器件主体20侵入。因此,该电子元器件单元1能够抑制该端子间、电子元器件主体20中的接触不良等不良状况的发生。
[变形例]
在前述的实施方式中,将电子元器件主体20以露出状态安装于保持部件30。在本变形例的电子元器件单元1中,为了更进一步抑制异物向电子元器件主体20的侵入,如图7所示,在将电子元器件主体20容纳于筐体130后,将电子元器件10容纳于容纳空间51。也就是说,本变形例的电子元器件单元1是在实施方式的电子元器件单元1上设置了筐体130而成的。
该筐体130具有:与实施方式相同的保持部件30;以及盒部件35。
盒部件35如图8所示,具有以使端子40露出的状态容纳电子元器件主体20的容纳室36,并装配到保持部件30,从而与该保持部件30一起构成筐体130。该盒部件35由合成树脂等绝缘性高分子材料成形。
该盒部件35具备:方形或矩形的底部35a;以及分别从该底部35a的4条边直立设置的壁部35b~35e。在该盒部件35中,被该底部35a和壁部35b~35e包围的内部空间被用作电子元器件主体20的容纳室36。另外,在该盒部件35中,形成有方形或矩形的开口37,该开口37被用作向容纳室36插入电子元器件主体20的插入部位。该示例的盒部件35是长方体状的箱体,具有矩形的板状的底部35a,并且使壁部35b~35e分别从该底部35a的4条边在垂直方向延伸。因此,开口37由各个壁部35b~35e的延伸方向的端部形成为矩形。
使长边侧的壁部35b存在于电子元器件主体20与保持部件30的第1壁部32之间。使长边侧的壁部35c存在于电子元器件主体20与保持部件30的第2壁部33之间。使短边侧的壁部35d存在于电子元器件主体20与端子40A、40B、40C的第2延伸部40b之间。使该端子40A、40B、40C的第1延伸部40a存在于该壁部35d在延伸方向的端部与保持部件30的基部31之间。使短边侧的壁部35e存在于电子元器件主体20与端子40D的第2延伸部40b之间。使该端子40D的第1延伸部40a存在于该壁部35e的延伸方向的端部与基部31之间。
在装配了该盒部件35和保持部件30时,它们被卡止机构(省略图示)固定。该卡止机构由分别形成在盒部件35和保持部件30之间的卡止部(爪部和槽部等)构成。
在筐体130中容纳有这样的电子元器件主体20的电子元器件10与实施方式同样地,被容纳于容纳部件50的容纳空间51。其中,电子元器件主体20与盒部件35一起被容纳于第1容纳室52。
这样构成的本变形例的电子元器件单元1与实施方式同样地,电子元器件10的端子40和该端子40与端子61的连接部分在电子元器件10的插入方向被基部31覆盖。也就是说,在该电子元器件单元1中,在基部31所构成的已说明的假想空间内配置有端子40和该端子40与端子61的连接部分。因此,该电子元器件单元1与实施方式同样地,能够抑制异物向端子40与端子61的连接部分侵入。
而且,本变形例的电子元器件单元1与实施方式同样地,对于端子61,也可以使基部31的短边侧的两端向长边方向延伸,使得端子61在电子元器件10的插入方向被基部31覆盖。也就是说,在该电子元器件单元1中,在基部31所构成的已说明的假想空间内不仅配置有端子40和该端子40与端子61的连接部分,也配置有容纳部件50的端子61。因此,该构成的电子元器件单元1更能够抑制异物向端子40与端子61的连接部分侵入。
另外,在本变形例的电子元器件单元1中,将电子元器件主体20容纳在筐体130内,因此能够进一步抑制异物向该电子元器件主体20侵入。
如上所述,本变形例的电子元器件单元1与实施方式同样地,能够抑制异物向端子40和端子61的连接部分侵入,因此能够抑制该端子间的接触不良等不良状况的发生。而且,由于该电子元器件单元1实现了进一步抑制异物向电子元器件主体20的侵入,所以,通过实施方式也能够抑制在该电子元器件主体20中发生接触不良等不良状况。
此处,前述的实施方式和变形例的电子元器件单元1虽然没有图示,但优选容纳在具有防水性的筐体(例如提高了气密性的箱体)内部而使用。基于此,该电子元器件单元1能够进一步抑制异物的侵入。
Claims (4)
1.一种电子元器件单元,其特征在于,具有:
电子元器件,所述电子元器件包括电子元器件主体、具备对该电子元器件主体进行保持的板状的基部的保持部件、以及与所述电子元器件主体电气连接的端子;
容纳部件,所述容纳部件具备所述电子元器件的容纳空间,所述容纳空间具有容纳所述电子元器件主体的主体容纳室、以及容纳所述电子元器件的端子的端子容纳室;以及
对方端子,所述对方端子嵌合于所述端子容纳室,并在所述电子元器件容纳到所述容纳空间的同时与所述电子元器件的端子电气连接,
其中,所述电子元器件的端子配置在将所述基部向使所述电子元器件插入到所述容纳空间的插入方向投影而得到的假想空间的内部,
所述基部被用作盖部,所述盖部覆盖使所述电子元器件插入的所述容纳空间的开口。
2.根据权利要求1所述的电子元器件单元,其特征在于,
在从所述插入方向观察时,所述基部覆盖所述电子元器件的端子与所述对方端子的连接部分和该对方端子。
3.根据权利要求1或2所述的电子元器件单元,其特征在于,
所述基部以使所述电子元器件主体在所述假想空间的内部露出的状态保持所述电子元器件主体。
4.根据权利要求1或2所述的电子元器件单元,其特征在于,
所述电子元器件具备盒部件,所述盒部件具有以使所述电子元器件的端子露出的状态容纳所述电子元器件主体的容纳室,并通过被装配到所述保持部件,从而与该保持部件一起构成筐体。
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