CN104714388A - 定影装置以及图像形成装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了避免将发热部的厚度的不均匀作为原因，由于切断部的误动作而装置停止的危险，实现装置的工作效率的定影装置以及图像形成装置。实施方式的定影装置包括：感应电流产生部，产生感应电流；定影带，包括通过所述感应电流进行发热的发热部；辅助发热部，靠近所述定影带，通过所述感应电流进行发热；切断部，在所述定影带的温度达到切断阈值的情况下，切断向所述感应电流产生部的供电；以及安全用温度检测部，存在于所述辅助发热部的配置内，检测所述定影带的温度。

Description

定影装置以及图像形成装置

技术领域

本发明的实施方式涉及安装于复印机、打印机或者复合机等的定影装置以及图像形成装置。

背景技术

存在有通过电磁感应加热(IH)方式对定影带的基层上由非磁性金属构成的发热层加热并通过定影带将色调剂图像定影于记录介质的定影装置。在IH方式的定影装置中，为了节约消耗能量，希望将定影带的发热层变薄而减小热容，从而缩短预热时间或者休眠恢复时间。

但是，在将发热层较薄地形成的情况下，难以均匀地形成发热层的层厚，存在发热层的厚度局部变薄的可能性。

另一方面，定影装置使用具有将两种金属贴合而成的接点的双金属式的恒温器，在定影装置异常发热的情况下，切断向IH线圈的电力，使图像形成装置停止(down)而保持安全性。

但是，如果将恒温器配置在发热层的较薄的区域，则存在检测到定影带局部成为高温而恒温器进行动作的可能性。如果进一步将恒温器配置在发热层的较薄的区域，则存在金属部由于来自IH线圈的磁通量自己发热而恒温器进行误动作的可能性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供定影装置以及图像形成装置，其在将定影带的发热层较薄地形成的情况下，防止由于发热层的层厚产生不均匀而引起的恒温器频繁动作，工作效率良好。

为了达成上述问题，实施方式的定影装置包括：感应电流产生部，产生感应电流；定影带，包括通过所述感应电流进行发热的发热部；辅助发热部，靠近所述定影带，通过所述感应电流而发热；切断部，在所述定影带的温度达到切断阈值的情况下，切断向所述感应电流产生部的供电；以及安全用温度检测部，存在于所述辅助发热部的配置内，检测所述定影带的温度。

实施方式的图像形成装置包括：图像形成部，将图像形成于记录介质；定影装置，将所述图像定影于所述记录介质，所述定影装置包括：感应电流产生部，产生感应电流；定影带，包括通过所述感应电流进行发热的发热部；辅助发热部，靠近所述定影带，通过所述感应电流而发热；切断部，在所述定影带的温度达到切断阈值的情况下，切断向所述感应电流产生部的供电；以及安全用温度检测部，检测所述定影带的温度；以及控制部，在所述安全用温度检测部检测到比所述切断阈值低的停止温度的情况下，在所述切断部切断向所述感应电流产生部的所述供电之前，停止向所述感应电流产生部的供电。

附图说明

图1是示出安装有第一实施方式的定影装置的MFP的概略构成图。

图2是示出包括第一实施方式的IH线圈单元的控制块的定影装置的概略构成图。

图3是示出第一实施方式的IH线圈单元的概略立体图。

图4是示出利用第一实施方式的IH线圈单元的磁通量向定影带以及辅助发热板的磁路的概略说明图。

图5是示出从第一实施方式的辅助发热板侧观察到的辅助发热板、定影带以及IH线圈单元的配置的概略说明图。

图6是示出第一实施方式的恒温器的概略构成图。

图7是示出将第一实施方式的IH线圈单元的控制作为主体的控制系统的概略框图。

图8是示出利用第二实施方式的IH线圈单元的磁通量向定影带、整磁合金层以及辅助发热板的磁路的概略说明图。

图9是说明第二实施方式的整磁合金层中使用的整磁合金部件的磁力特性的曲线图。

图10是示出从第二实施方式的辅助发热板侧看到的辅助发热板、整磁合金层、定影带以及IH线圈单元的配置的概略说明图。

具体实施方式

以下，对实施方式进行说明。

(第一实施方式)

参照图1至图7说明第一实施方式的图像形成装置。图1示出作为实施方式的图像形成装置的一例的MFP(Multi-Function Peripherals，多功能外围设备)10。MFP 10包括例如扫描器12、控制面板13、供给盒部16、供给托盘17、打印机部18以及排出部20。MFP 10具有控制主体控制电路101并控制MFP 10全体的CPU 100。

扫描器12读取用于在打印机部18进行图像形成的原稿图像。控制面板13具有例如输入键13a和触摸面板式的显示部13b。输入键13a例如接受使用者的输入。显示部13b例如接收使用者的输入或者对使用者进行显示。

供给盒部16具有收容作为记录介质的薄片(sheet)P的供给盒16a以及从供给盒16a取出薄片P的拾取辊16b。供给盒16a能够供给未使用的薄片P1或者再利用的薄片(例如通过消色处理将图像消色后的薄片)P2等。供给托盘17通过拾取辊17a能够供给未使用的薄片P1或者再利用的薄片P2。

打印机部18具有中间转印带21。打印机部18利用具有驱动部的支撑辊40、从动辊41以及张力辊42支撑中间转印带21，沿箭头m方向旋转。

打印机部18具有沿着中间转印带21的下侧并列配置的Y(黄色)、M(品红色)、C(青色)、K(黑色)这四组图像形成站(station)22Y、22M、22C以及22K。打印机部18在各图像形成站22Y、22M、22C以及22K的上方具有补给盒23Y、23M、23C以及23K。

补给盒23Y、23M、23C或者23K分别收纳Y(黄色)、M(品红色)、C(青色)、K(黑色)的补给用的色调剂。

例如，Y(黄色)图像形成站22Y在向箭头n方向旋转的感光鼓24的周围具有带电充电器26、曝光扫描头27、显影装置28、以及感光体清洁器29。Y(黄色)图像形成站22Y在隔着中间转印带21与感光鼓24对向的位置具有一次转印辊30。

M(品红色)、C(青色)、K(黑色)这三组图像形成站22M、22C以及22K具有与Y(黄色)图像形成站22Y同样的结构。省略关于M(品红色)、C(青色)、K(黑色)这三组图像形成站22M、22C以及22K的构成的详细说明。

在各图像形成站22Y、22M、22C或者22K中，在将感光鼓24通过带电充电器26带电后，通过曝光扫描头27曝光，在感光鼓24上分别形成静电潜像。显影装置28分别使用由Y(黄色)、M(品红色)、C(青色)、K(黑色)的色调剂以及载体构成的双成分显影剂对感光鼓24上的静电潜像进行显影。用于显影的色调剂使用例如非消色的色调剂或者消色色调剂。

消色色调剂是例如能通过加热到规定的消色温度以上而消色的色调剂。消色色调剂例如通过在粘结剂树脂中含有色材而形成。色材至少由呈色性化合物、显色剂以及消色剂构成。色材根据需要能够选择将变色温度调节剂等适当组合，而在某个一定的温度以上发色消失的构成。如果将使用消色色调剂形成的色调剂图像加热到规定的消色温度以上，则消色色调剂中的呈色性化合物和显色剂分解，将色调剂图像消色。

作为构成色材的呈色性化合物，例如使用通常众所周知的二苯基甲烷苯酞(diphenyl methane phthalide)类等的无色染料。无色染料是能够通过显色剂而发色的电子给予性的化合物。

构成色材的显色剂，例如是酚醛类、酚醛金属盐类等对无色染料赋予质子的电子接收性的化合物。

构成色材的消色剂只要在呈色性化合物、显色剂以及消色剂这三成分类中，能够通过加热来阻碍呈色化合物和显色剂产生的发色反应而成为无色，则可以使用公知的消色剂。例如，利用酒精类、酯类等的温度滞后的消去剂，作为发色消色机构，瞬间消去性良好。在利用温度滞后的发色消色机构中，能够将发色后的消色色调剂加热到指定的消色温度以上而消色。例如，消色色调剂在比较低的温度下能够定影于纸张，在比定影温度高例如10℃左右的温度下进行消色。

粘结剂树脂只要是在比所配合的色材的消色温度低的温度下能够定影的低熔点或者玻璃转变点温度Tg低的树脂，则没有特别限制种类。作为粘结剂树脂，例如是聚酯树脂、聚苯乙烯树脂等。这些粘结剂树脂对应所配合的色材能够适当选择。

一次转印辊30将形成于感光鼓24的色调剂图像一次转印于中间转印带21。各图像形成站22Y、22M、22C或者22K通过一次转印辊30，在中间转印带21上将Y(黄色)、M(品红色)、C(青色)、K(黑色)的色调剂图像依次重叠，形成彩色色调剂图像。感光体清洁器29将一次转印后残留于感光鼓24的色调剂除去。

打印机部18在隔着中间转印带21与支撑辊40对向的位置具有二次转印辊32。二次转印辊32将中间转印带21上的彩色色调剂图像一并二次转印于薄片P。薄片P与中间转印带21上的彩色色调剂图像同步，沿着输送路径33从供给盒部16或者手动供给托盘17供给。带清洁器43将二次转印后残留于中间转印带21的色调剂除去。中间转印带21、四组图像形成站22Y、22M、22C以及22K、二次转印辊32构成图像形成部。

打印机部18沿着输送路径33具有对位辊33a、定影装置34以及排出辊36。打印机部18在定影装置34的下游具有分叉部37以及翻转输送部38。分叉部37将定影后的薄片P分叉至排出部20或者翻转输送部38。如果是双面打印，则翻转输送部38将在分叉部37分叉的薄片P向对位辊33a方向翻转输送。通过这些结构，MFP 10在打印机部18将定影色调剂图像形成于薄片P，并排出至排出部20。

图像形成装置不限于串联方式，也没有限定显影装置的数量。图像形成装置可以将色调剂图像从感光体直接转印至记录介质。图像形成装置也可以具有使用非消色色调剂进行图像形成的打印机部和使用消色色调剂进行图像形成的打印机部。

接着，对定影装置34进行详述。如图2所示，定影装置34具有定影带50、压辊51以及作为感应电流产生部的电磁感应加热线圈单元(以下简称为IH线圈单元)52。定影带50在内部具有夹持垫53、作为辅助发热部的辅助发热板69、罩(シールド)76。定影带50在内部具有中央热敏电阻61、边缘热敏电阻62、以及作为切断部的双金属式的恒温器63。定影带50具有作为安全用温度检测部的第三热敏电阻64以及支撑夹持垫53的支撑件(stay)77。

定影带50从动于压辊51或者独立地向箭头u方向旋转。定影带50例如通过在聚酰亚胺(PI)树脂的基层50b上依次层叠作为发热部的非磁性金属的铜(Cu)的发热层50a以及氟树脂的分型层50c而形成。为了能够进行急速的预热，定影带50将发热层50a薄层化而减小热容。热容量小的定影带50缩短预热所需要的时间，节约消耗能量。

为了减小热容量，定影带50将发热层50a的铜(Cu)层的厚度例如形成为10μm。为了防止铜(Cu)层的氧化，定影带50的发热层50a例如可以具有镍(Ni)等的保护层。镍(Ni)等的保护层与铜(Cu)层的氧化防止共同提高铜(Cu)层的机械强度。

定影带50例如在由聚酰亚胺(PI)树脂构成的基层50b上，进行无电解镍(Ni)电镀之后电镀铜(Cu)，形成发热层50a。通过进行无电解镍(Ni)电镀，从而定影带50提高基层50b和发热层50a的贴紧强度，同时提高发热层50a的机械强度。

为了机械地进一步提高基层50b和发热层50a的镍(Ni)电镀的贴紧强度，定影带50也可以通过喷砂或者化学的蚀刻使基层50b的聚酰亚胺(PI)树脂的表面粗糙。为了进一步提高基层50b和发热层50a的镍(Ni)电镀的贴紧强度，定影带50也可以使钛等的金属分散于基层50b的聚酰亚胺(PI)树脂。

定影带50的发热层50a例如可以由镍(Ni)、铁(Fe)、不锈钢、铝(Al)、银(Ag)等构成。发热层50a可以使用两种以上的合金，也可以形成将两种以上的金属重叠成层状的构造。发热层50a通过IH线圈单元52产生的磁通量而产生涡电流，通过涡电流和发热层50a的电阻值产生焦耳热，从而加热定影带50。定影带50只要具有发热层50a即可，并不限定层构造。

如图3所示，IH线圈单元52具有作为磁通量产生部的线圈56。IH线圈单元52具有对于每个翼片交替限制线圈56所产生的磁通量并将来自线圈56的磁通量向定影带50方向集中的第一磁芯57。IH线圈单元52在第一磁芯57的两侧具有限制线圈56所产生的两翼的磁通量并将来自线圈56的磁通量向定影带50方向集中的第二磁芯58。在定影带50向箭头u方向旋转期间，IH线圈单元52在与IH线圈单元52对向的定影带50的发热层50a产生感应电流。使IH线圈单元52的第二磁芯58的磁通量集中力比第一磁芯57的磁通量集中力大，防止定影带50的两侧的温度降低(だれる)。

线圈56例如使用将多根覆盖有作为绝缘材料的耐热性的聚酰胺酰亚胺的铜线材捆扎而成的绞合线。线圈56通过将导电性的线圈缠绕而形成，在左右翼56a、56b的中央形成窗部56c。窗部56c的中央成为线圈56的长度方向的中心。线圈56通过施加来自变换器驱动电路68的高频率电流而产生磁通量。变换器驱动电路68例如具有IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)元件68a。IH线圈单元52的构造没有限定。

辅助发热板69与定影带50的内周面隔开间隙G1，沿着定影带50的内周面形成为圆弧形状。辅助发热板69例如由铁(Fe)、镍(Ni)等具有磁性特性的部件构成。辅助发热板69只要具有磁性特性，则也可以由含有磁性粉末的树脂等形成。此外，辅助发热部件并没有限定形状，也可以由磁性磁芯等具有厚度的磁性部件形成。

辅助发热板69通过IH线圈单元52所产生的磁通量产生涡电流而发热。辅助发热板69与IH线圈单元52引起的定影带50的发热层50的发热的同时辅助定影带50的加热。辅助发热板69与定影带50的间隙G1防止辅助发热板69的发热直接热传导至定影带50。

如图4所示，IH线圈单元52所产生的磁通量形成在定影带50的发热层50a上被感应的第一磁路81。此外，IH线圈单元52所产生的磁通量形成在辅助发热板69上被感应的第二磁路82。

辅助发热板69通过IH线圈单元52所产生的磁通量而发热，当定影带50预热时，辅助定影带50的发热层50a引起的发热，从而加速预热。在打印时，辅助发热板69辅助定影带50的发热层50a的发热，从而维持定影温度。

如图5所示，辅助发热板69例如形成覆盖JIS规格A4R尺寸和信纸尺寸的宽度，形成与IH线圈单元52的第一磁芯57的配置区域大致同等宽度。辅助发热板69在对应于中央热敏电阻61的位置(辅助发热板69的宽度方向的大致中央位置)形成边缘缺口部69d。缺口部69d防止辅助发热板69的发热影响中央热敏电阻61的检测结果。

罩76例如由铝(Al)、铜(Cu)等的非磁性部件构成。罩76将来自IH线圈单元52的磁通量屏蔽，防止磁通量影响定影带50内部的支撑件77或者夹持垫53等。

夹持垫53将定影带50的内周面向压辊51侧按压，在定影带50和压辊51之间形成夹持部54。夹持垫53例如由耐热性的聚苯硫醚树脂(PPS)、液晶聚合物(LCP)、酚醛树脂(PF)等形成。夹持垫53例如在耐热性的定影带50和夹持垫53之间存在例如滑动性良好且耐磨耗性良好的密封件，或者具有由氟树脂构成的分型层。通过密封件或者分型层，减小定影带50和夹持垫53之间的摩擦阻力。

压辊51例如在金属芯的周围具有耐热性的硅海绵或者硅氧橡胶层等，在表面例如具有由PFA树脂等氟类树脂构成的分型层。压辊51以高于加压机构51a的压力对夹持垫53进行加压。压辊51通过被主体控制电路101控制的电动机驱动电路51c所驱动的电动机51b向箭头q方向旋转。

中央热敏电阻61、边缘热敏电阻62检测定影带50的温度，并输入至主体控制电路101。中央热敏电阻61在定影带50的宽度方向上配置在大致中央。通过辅助发热板69的缺口部69d，中央热敏电阻61防止辅助发热板69的发热带来的影响，高精度地检测定影带50的中央区域的温度。

边缘热敏电阻62在定影带50的宽度方向上，配置在与IH线圈单元52相比外侧的位置。边缘热敏电阻62不受IH线圈单元52的影响，高精度地检测定影带50的边缘区域的温度。

根据定影带50的中央热敏电阻61和边缘热敏电阻62的检测结果，CPU 100控制主体控制电路101、IH控制电路67，控制变换器驱动电路68所输出的高频率电流的大小。根据变换器驱动电路68的输出，定影带50的温度保持在各种控制温度范围。

恒温器63发挥定影装置34的安全装置的功能。如果定影带50异常发热，温度上升至规定的切断阈值，则恒温器63进行动作。通过恒温器63的动作，对于IH线圈单元52的电流被切断，MFP 10停止(驱动停止)，防止定影装置34异常发热。

恒温器63例如从形成于辅助发热板69的大致中央的中央缺口部69e检测定影带50的温度。双金属式的恒温器63例如形成图6中示出的构造。恒温器63在外壳65a内具有贴合两种金属的双金属63a、销63b、弹簧63c、接点63d，并被铝制的盖部(cap)65b密封。

恒温器63伴随双金属63a的变形将销63b滑动，伴随销63b的滑动将弹簧63c弯曲，通过弹簧63c的弯曲与接点63d接触或者分离。如果从接点63d接触的状态，双金属63a的球面形状翻转，则双金属63a将销63b压下，使接点63d分离。如果定影带50的温度由于异常发热而超过能够保持安全性的温度达到切断阈值，则恒温器63的双金属63a的球面形状翻转，进行接点63d分离的动作。由于恒温器63的接点63d分离，对于IH线圈单元52的电流被切断，MFP 10停止，获得了安全性。

另一方面，在制造定影带50的情况下，为了提高与发热层50a的密接力，使基层50b的表面粗糙，因此难以将发热层50a的铜(Cu)层、镍(Ni)层均匀且较薄地形成。存在定影带50的发热层50a的层厚局部变动的可能性。如果定影带50的发热层50a的层厚不均匀，在发热层50a的较薄的区域，存在定影带50的温度局部变高的可能性。在与恒温器63对向的区域的定影带50的发热层50a的层厚局部较薄的情况下，尽管定影带50没有异常发热，恒温器63也进行动作，存在MFP 10停止的危险。

并且，在与恒温器63对向的区域的发热层50a的层厚较薄的情况下，通过来自IH线圈单元52的磁通量，铝制的盖部65b或者双金属63a自身发热，恒温器63进行误动作的危险变大。在定影带50的发热层50a较厚的情况下，通过发热层50a产生的屏蔽效果，恒温器63的自身发热极其微小。但是，在发热层50a局部较薄的区域，发热层50a产生的磁通量的屏蔽效果小，恒温器63将自身发热作为原因的误动作的危险变大。

将定影带50的发热层50a的层厚不均匀作为原因，如果定影带50的温度局部超过切断阈值，或者恒温器63自身发热，则MFP 10停止的频率变高。为了在由于定影带50的发热层50a的层厚不均匀而引起定影带50的温度达到切断阈值之前恒温器63进行动作、减少MFP 10停止的频率，而将第三热敏电阻64配置在辅助发热板69的区域内。

第三热敏电阻64例如在定影带50的旋转方向上位于与恒温器63的配置位置大致相同的相位上，在离开IH线圈单元52的加热区域(通过IH线圈单元所产生的磁通量产生涡电流的区域)的位置，与辅助发热板69接触。第三热敏电阻64检测恒温器63所对向的定影带50区域的温度。

第三热敏电阻64的配置位置并不限定在与恒温器63的配置位置大致相同的相位上。例如，如果定影带50的发热层50a的层厚分布被指定，则相比于与恒温器63对向的区域，第三热敏电阻64也可以配置在与发热层50a的层厚较薄的区域对向的位置。

第三热敏电阻64将检测结果输入至主体控制电路101。如果第三热敏电阻64的检测结果在规定的上限温度以上，则CPU 100使MFP 10成为待机(等待)模式，待机MFP 10的打印操作。通过待机模式，CPU 100停止向IH线圈的供电。如果第三热敏电阻64的检测结果在下限温度以下，则CPU 100将MFP 10恢复成打印模式。

用于使MFP 10成为待机模式的上限温度为比恒温器63的切断阈值低且即使在恒温器63自身发热的情况下恒温器63也不会进行动作的温度。预计在恒温器63中预先设定的切断阈值和产生自身发热的情况下恒温器63实际进行动作的温度之间的差的最大值，设定上限温度。例如，如果在恒温器63中预先设定的切断阈值和实际进行动作的温度之间的差的最大值为20℃，则上限温度设定为比预先设定的切断阈值低25℃的温度。例如，如果恒温器63的切断阈值为240℃，则用于使MFP 10的打印操作成为待机模式的上限温度设定为215℃。相对于215℃的上限温度，使MFP 10从待机模式恢复成打印模式的下限温度例如设定为180℃。恒温器63的切断阈值以及用于使MFP 10的打印操作待机的上限温度并没有限定。

第三热敏电阻64即使在由于发热层50a的层厚的不均匀而未引起定影带50异常发热，也会在恒温器63进行动作之前使MFP 10成为待机模式。通过将MFP 10首先成为待机模式，避免了恒温器63进行动作而MFP10频繁停止。

参照图7，详述使定影带50发热的IH线圈单元52的控制作为主体的控制系统110。控制系统110具有例如控制MFP 10全体的CPU 100、只读存储器(ROM)100a、随机存取存储器(RAM)100b、主体控制电路101、IH电路120、电动机驱动电路51c。控制系统110通过IH电路120对IH线圈单元52供电。IH电路120具有整流电路121、IH控制电路67、变换器驱动电路68、电流检测电路122。

IH电路120经由继电器112将从商用交流电源111输入的电流通过整流电路121整流并供给至变换器驱动电路68。在恒温器63被切断的情况下，继电器112切断来自商用交流电源111的电流。变换器驱动电路68具有IGBT元件68a的驱动IC68b、热敏电阻68c。热敏电阻68c检测IGBT元件68a的温度。在热敏电阻68c检测到IGBT元件68a温度上升的情况下，主体控制电路101驱动风扇102，实现IGBT元件68a的冷却。

IH控制电路67根据中央热敏电阻61以及边缘热敏电阻62的检测结果，控制驱动IC68b，控制IGBT元件68a的输出。电流检测电路122检测IGBT元件68a的输出，并反馈至IH控制电路67。IH控制电路67通过电流检测电路122的检测结果反馈控制驱动IC68b，使得对于线圈56的供电固定。

CPU 100根据第三热敏电阻64的检测结果，通过主体控制电路101控制IH电路120、电动机驱动电路51c等，使MFP 10成为待机模式或者恢复成打印模式。

(预热时)

如果MFP 10的电源接通，则中央热敏电阻61、边缘热敏电阻62、第三热敏电阻64等各种检测装置进行各自的检测操作。在由于MFP 10的电源接通而预热时，定影装置34将压辊51向箭头q方向旋转，定影带50向箭头u方向从动旋转。通过由变换器驱动电路68产生的高频率电流的施加，IH线圈单元52在定影带50方向上产生磁通量。

IH线圈单元52的磁通量被通过定影带50的发热层50a的第一磁路81感应，使发热层50a发热。透过定影带50的IH线圈单元52的磁通量被通过辅助发热板69的第二磁路82感应，使辅助发热板69发热。

辅助发热板69的发热经由间隙G1热传导至定影带50。从辅助发热板69向定影带50的热传导助长了定影带50的快速启动。在预热期间，IH控制电路67根据中央热敏电阻61或者边缘热敏电阻62的检测结果，反馈控制驱动电路变换器。发热层50a薄且热容小的定影带50在短时间结束预热。

(定影操作时)

如果定影带50达到定影温度结束预热而要求打印，则MFP 10开始打印操作。MFP 10在打印机部18将色调剂图像形成于薄片P，并将薄片P向定影装置34方向输送。

MFP 10将形成有色调剂图像的薄片P通过达到定影温度的定影带50和压辊51之间的夹持部54，从而将色调剂图像加热加压定影于薄片P。在进行定影期间，IH控制电路67反馈控制IH线圈单元52，将定影带50保持在定影温度。

通过定影操作，薄片P带走了定影带50的热量。在高速连续供给的情况下，被薄片P带走的热量大，因此存在低热容的定影带50不能保持定影温度的可能性。从辅助发热板69向定影带50的热传导从定影带50的内周加热定影带50，补充定影带50的发热量的不足。通过从辅助发热板69向定影带50的热传导，将定影带50加热，即使在高速连续供给时，也能够将定影带50的温度保持在定影温度。

(定影带50温度上升过度的情况)

在接通MFP 10的电源期间，存在由于不良情况等定影带50超过控制温度范围而温度上升过度的情况。或者，存在与恒温器63对向的区域的定影带50的发热层50a局部变薄，恒温器63的对向区域的定影带50局部温度上升过度的情况。在定影带50温度上升过度的情况下，CPU 100首先根据第三热敏电阻64的温度检测结果将MFP 10的打印操作待机，之后恢复成打印模式。在将MFP 10的打印操作待机之后定影带50还温度上升而异常发热的情况下，恒温器63进行动作将MFP 10停机。

在第三热敏电阻64的检测温度为超过定影带50的各种控制温度范围的220℃以上的情况下，CPU 100将MFP 10的打印操作待机。主体控制电路101控制IH电路120以及电动机驱动电路51c等，使MFP 10成为待机模式。在待机模式期间，定影带50的温度降低，如果第三热敏电阻64的检测温度变成180℃以下，则CPU 100将MFP 10恢复成打印模式。避免了在定影带50局部温度上升急剧的情况下，恒温器63立即进行动作，而将MFP 10频繁停止的危险。并且，避免了即使定影带50的温度没有达到恒温器63的切断阈值，恒温器63进行误动作，而将MFP 10频繁停止的危险。

在MFP 10成为待机模式之后定影带50又进一步温度上升而异常发热的情况下，恒温器63进行动作。恒温器63将接点63d分离，切断从商用交流电源111经由继电器112流入整流电路121的电流，使MFP 10停止。通过恒温器63的动作，切断从IH控制电路67向IH控制单元52的供电，定影装置34停止发热，保证定影装置34乃至MFP 10的安全性。通过在恒温器63进行动作之前使MFP 10成为待机模式，从而避免了MFP10停止的危险。

根据第一实施方式，将发热层50a较薄地形成，减小定影带50的热容，缩短预热时间，实现消耗能量的节约。在定影带50的内周可隔开间隙G1，配置辅助发热板69来辅助定影带50的加热，加速预热时间，实现消耗能量的节约。通过辅助发热板69辅助定影带50的加热，维持定影时的定影温度，可以获得良好的定影性能。

根据第一实施方式，将定影带50的发热层50a的层厚不均匀作为原因，配置第三热敏电阻64，防止定影带50局部温度上升过度或者恒温器63进行误动作而MFP 10频繁停止。将第三热敏电阻64配置在与辅助发热板69的恒温器63的配置位置大致相同的相位上。CPU 100根据第三热敏电阻64的检测温度，在恒温器63进行动作之前使MFP 10成为待机模式。避免了在定影带50温度上升过度的情况下，恒温器63立即进行动作，从而避免了MFP 10频繁停止，提高了MFP 10的工作效率。在使MFP 10成为待机模式之后定影带50还异常发热的情况下，恒温器63进行动作将MFP 10停止，可以获得MFP 10的安全性。

(第二实施方式)

参照图8至图10，对第二实施方式的定影装置进行说明。第二实施方式是在第一实施方式中的定影带的内部具有整磁合金层和辅助发热板。整磁合金层和辅助发热板辅助定影带的加热。在第二实施方式中，对与上述第一实施方式中说明的构成相同的构成赋予相同的符号，并省略详细的说明。

如图8所示，第二实施方式在定影带50和罩76之间具有整磁合金层70和作为辅助发热部的辅助发热板71。整磁合金层70与定影带50的内周面隔开间隙G2，沿着定影带50的内周面形成为圆弧形状。整磁合金层70由居里温度Tc比恒温器63的切断阈值低的整磁合金部件构成，抑制定影带50温度上升过度。

如图9的实线C所示，整磁合金部件在居里温度Tc附近磁性特性急剧变化。整磁合金部件的居里温度Tc根据部件而不同。整磁合金部件在低温区域α示出透磁率高的强磁性体的特性，在温度上升的同时，透磁率上升。整磁合金部件在接近居里温度Tc的过渡区域β以与温度上升成比例的方式透磁率急剧下降。如果整磁合金部件达到居里温度Tc，则示出透磁率实质上为零的顺磁性体的特性，不会产生感应电流。

整磁合金层70例如由居里温度Tc为200℃的铁-镍整磁合金部件构成。如果整磁合金层70的温度为小于居里温度Tc的低温区域α，则整磁合金层70示出强磁性体的特性，通过IH线圈单元52产生的磁通量所引起的感应电流而进行发热。低温区域α的整磁合金层70与IH线圈单元52引起的定影带50的发热层50a的发热共同辅助定影带50的加热。低温区域α的整磁合金层70加速MFP 10的预热时的定影带50的启动，维持MFP 10的打印中的定影温度。

整磁合金层70通过经由过渡区域β达到居里温度Tc而停止发热，抑制定影带50发热过度。在连续通过的情况下，如果在非通过区域定影带50升温且整磁合金层70达到居里温度Tc，则整磁合金层70停止发热，抑制定影带50升温过度。整磁合金层70具有可逆性，如果整磁合金层70的温度降低至小于居里温度Tc，则从顺磁性体恢复成强磁性体。

整磁合金层的材质、居里温度等并没有限定。整磁合金层70可以是居里温度Tc比色调剂的定影温度高，且定影带50的耐热温度以下例如200前后的材料。

辅助发热板71与整磁合金层70的内周面隔开间隙G3，沿着整磁合金层70的内周面形成圆弧状。辅助发热层71例如由铁(Fe)、镍(Ni)等具有磁性特性的材料构成。辅助发热板71无关于辅助发热板71的温度地示出固定的磁性特性。

辅助发热板71通过IH线圈单元52所产生的磁通量产生涡电流而进行发热。辅助发热板71与IH线圈单元52引起的定影带50的发热层50a的发热以及整磁合金层70的发热共同辅助定影带50的加热。辅助发热板71和整磁合金层70的间隙G3防止辅助发热板71的发热直接热传导至整磁合金层70。间隙G3使从辅助发热板71向整磁合金层70的热传导延迟，并使整磁合金层70达到居里温度Tc延迟。

如图8所示，IH线圈单元52所产生的磁通量形成在定影带50的发热层50a上被感应的第一磁路81。此外，IH线圈单元52所产生的磁通量形成在整磁合金层70上被感应的第三磁路83以及在辅助发热层71上被感应的第四磁路84。

辅助发热板71在定影带50的预热时与整磁合金层70共同辅助定影带50的发热层50a的发热，加速预热。辅助发热板71在打印时与整磁合金层70共同辅助定影带50的发热层50a的发热，维持定影温度。辅助发热板71在整磁合金层70的温度达到居里温度Tc温度之后，通过IH线圈单元52所产生的磁通量而发热，辅助定影带50的发热。

如图10所示，辅助发热板71阶梯状地具有多个宽度。例如，辅助发热板71的第一级71a形成覆盖JIS规格A4R尺寸和信纸尺寸的宽度。辅助发热板71的第二级71b形成覆盖JIS规格B5R尺寸的宽度。辅助发热板71的第三级71c形成覆盖JIS规格A5R尺寸的宽度。

将辅助发热板71形成阶梯状，调整在定影带50的宽度方向上的辅助发热板71的发热量。在连续定影小尺寸的薄片P的情况下，抑制在非通过区域中辅助发热板71的发热量减小而在非通过区域定影带50发热过度。将辅助发热板71形成阶梯状，实现在宽度方向上定影带50的温度的均热化。只要能够抑制在非通过区域中过度的发热，则辅助发热板71的形状并没有限定。辅助发热板71在中央区域具有缺口部71d，防止辅助发热板71的发热影响中央热敏电阻61的检测结果，提高中央热敏电阻61的温度检测精度。

辅助发热板71的第一级71a的宽度与IH线圈单元52的第一磁芯57的配置区域大致相等。整磁合金层70的宽度γ比IH线圈单元52的宽度δ大。边缘热敏电阻62在定影带50的宽度方向上，配置在与第二磁芯58的端部58b和整磁合金层70的端部70a之间对应的位置。通过将边缘热敏电阻62配置在与第二磁芯58的端部58b相比的外侧，避开了第二磁芯58所形成的温度上升区域，而检测定影带50的温度。边缘热敏电阻62不受第二磁芯58的影响而检测定影带50的端部的温度。边缘热敏电阻62以高精度检测定影带50的边缘区域的温度。

恒温器63配置在形成于辅助发热板71的大致中央的中央缺口部71e。整磁合金层70在与中央缺口部71e对向的区域具有缺口部70e。第三热敏电阻64在定影带50的旋转方向上位于与恒温器63的配置位置大致相同的相位上，配置在离开辅助发热板71的IH线圈单元52的加热区域的位置。

(预热时)

在预热时IH线圈单元52所产生的磁通量被感应成通过定影带50的发热层50a的第一磁路81，使发热层50a发热。透过定影带50的IH线圈单元52的磁通量被感应成通过整磁合金层70的第三磁通量83，使整磁合金层70进行发热。此外，透过整磁合金层70的IH线圈单元52的磁通量被感应成通过辅助发热板71的第四磁路84，使辅助发热板71进行发热。

整磁合金层70的发热经由间隙G2热传导至定影带50。辅助发热板71的发热经由间隙G3以及G2热传导至定影带50。从整磁合金层70以及辅助发热板71向定影带50的热传导助长了定影带50的快速启动。IH控制电路67根据中央热敏电阻61或者边缘热敏电阻62的检测结果，反馈控制驱动电路变换器。发热层50a薄且热容小的定影带50在短时间结束预热。

(定影操作时)

在由于打印要求而利用定影装置34将色调剂图像定影于薄片P期间，反馈控制IH线圈单元52，将定影带50保持在定影温度。在高速连续供给的情况下，从整磁合金层70以及辅助发热板71向定影带50的热传导补充定影带50的发热量的不足。即使在高速连续供给时，也能够将定影带50的温度保持在定影温度。

(整磁合金层70达到居里温度的情况)

例如，在高速进行连续通过的情况下，如果将定影带50保持在定影温度，则整磁合金层70随后温度上升。如果经过整磁合金层70的温度达到居里温度Tc，则整磁合金层70停止发热，抑制来自整磁合金层70的热传导所引起的定影带50的过度发热。

但是，在整磁合金层70达到居里温度Tc的情况下，辅助发热板71通过透过定影带50以及整磁合金层70的来自IH线圈单元52的磁通量而进行发热。辅助发热板71的发热经由间隙G3以及间隙G2热传导至定影带50。在整磁合金层70达到居里温度Tc的情况下，通过辅助发热板71的发热，辅助定影带50的加热。

在整磁合金层70达到居里温度Tc而没有发热的情况下，通过辅助发热板71的发热将定影带50保持在定影温度。将定影带50保持在定影温度，防止施加于变换器驱动电路68的IGBT元件68a等的负荷增大。

在进行通过的期间，定影带50的温度降低，如果整磁合金层70不到居里温度Tc而温度降低，则整磁合金层70从顺磁性体恢复为强磁性体而进行发热。

(定影带50温度上升过度的情况)

在第三热敏电阻64的检测温度为超过定影带50的各种控制温度范围的220℃以上的情况下，CPU 100使MFP 10成为待机模式。在待机模式期间，定影带50的温度降低，如果第三热敏电阻64的检测温度变成180℃以下，则CPU 100将MFP 10恢复成打印模式。避免了在定影带50局部温度上升急剧的情况下，恒温器63立即进行动作而将MFP 10频繁停止的危险。并且，避免了即使定影带50的温度没有达到恒温器63的切断阈值，恒温器63进行误动作而将MFP 10频繁停机的危险。

在MFP 10成为待机模式之后定影带50又进一步温度上升而异常发热的情况下，恒温器63进行动作，切断从IH控制电路67向IH控制单元52的供电。定影装置34停止发热，保证定影装置34乃至MFP 10的安全性。通过在恒温器63进行动作之前使MFP 10成为待机模式，避免了MFP10停止的危险。

根据第二实施方式，通过整磁合金层70和辅助发热板71，辅助发热层50a薄的定影带50的加热，进一步加速预热时间，实现消耗能量的节约。通过整磁合金层70和辅助发热板71，辅助热容小的定影带50的加热，维持定影时的定影温度，可以获得良好的定影性能。

根据第二实施方式，设置整磁合金层70抑制定影带50升温过度，可以获得MFP 10的安全性。但是，在整磁合金层70达到居里温度Tc的情况下，通过辅助发热板71辅助定影带50的加热。在整磁合金层70达到居里温度Tc而定影带50温度降低的情况下，防止施加于变换器驱动电路68的IGBT元件68a的负荷增大，使得将定影带50保持在定影温度。根据第二实施方式，将辅助发热板71形成阶梯状，防止定影带50的非通过区域发热过度，实现定影带50的宽度方向的均热化。

根据第二实施方式，与第一实施方式同样，具有第三热敏电阻64，避免了由于定影带50的发热层50a的层厚不均匀而引起的MFP 10频繁停止，实现了MFP 10的工作效率的提高。在使MFP 10成为待机模式之后定影带50还异常发热的情况下，恒温器63进行动作将MFP 10停机，获得了定影装置34乃至MFP 10的安全性。

根据以上说明的至少一个实施方式，即使是热容小且发热层薄的定影带，也能够在恒温器进行动作之前使MFP 10成为待机模式。避免了在定影带温度上升过度的情况下恒温器立即进行动作而将MFP频繁停止的危险，实现了MFP的工作效率的提高。在定影带异常发热的情况下，恒温器进行动作将MFP停止，获得了MFP 10的安全性。

本发明并不限定于上述实施方式，能够进行各种变形。并且，定影装置并不仅仅是将色调剂图像定影在记录介质上，也可以具有将记录介质上的图像消色的功能。

虽然对本发明的几个实施方式进行了说明，但是这些实施方式是作为实例进行提示的，并没有用于限定发明的范围的意图。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的要旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形都包括在发明的范围和要旨内，同时也包括在权利要求范围中记载的发明及其均等的范围内。

符号说明

10 MFP                           34 定影装置

50 定影带                        50a 发热层

51 压辊                          52 IH线圈单元

61 中央热敏电阻                  62 边缘热敏电阻

63 恒温器                        64 第三热敏电阻

67 IH控制电路                    68 变换器驱动电路

69 辅助发热板。

Claims (10)

1.一种定影装置，其特征在于，包括：

感应电流产生部，产生感应电流；

定影带，包括通过所述感应电流进行发热的发热部；

辅助发热部，靠近所述定影带，通过所述感应电流而发热；

切断部，在所述定影带的温度达到切断阈值的情况下，切断向所述感应电流产生部的供电；以及

安全用温度检测部，存在于所述辅助发热部的配置内，检测所述定影带的温度。

2.根据权利要求1所述的定影装置，其特征在于，当所述定影带旋转时，所述安全用温度检测部检测与基于所述切断部的所述定影带的温度检测区域相同区域的温度。

3.根据权利要求1所述的定影装置，其特征在于，所述定影装置还包括第二辅助发热部，所述第二辅助发热部由居里温度比所述切断阈值低的整磁合金构成，通过所述感应电流进行发热，

所述辅助发热部是居里温度比所述切断阈值高的磁性部件。

4.根据权利要求2所述的定影装置，其特征在于，所述定影装置还包括第二辅助发热部，所述第二辅助发热部由居里温度比所述切断阈值低的整磁合金构成，通过所述感应电流进行发热，

所述辅助发热部是居里温度比所述切断阈值高的磁性部件。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的定影装置，其特征在于，所述发热部是铜层。

6.一种图像形成装置，其特征在于，包括：

图像形成部，将图像形成于记录介质；

定影装置，将所述图像定影于所述记录介质，所述定影装置包括：感应电流产生部，产生感应电流；定影带，包括通过所述感应电流进行发热的发热部；辅助发热部，靠近所述定影带，通过所述感应电流而发热；切断部，在所述定影带的温度达到切断阈值的情况下，切断向所述感应电流产生部的供电；以及安全用温度检测部，检测所述定影带的温度；以及

控制部，在所述安全用温度检测部检测到比所述切断阈值低的停止温度的情况下，在所述切断部切断向所述感应电流产生部的所述供电之前，停止向所述感应电流产生部的供电。

7.根据权利要求6所述的图像形成装置，其特征在于，当所述定影带旋转时，所述安全用温度检测部检测与基于所述切断部的所述定影带的温度检测区域相同区域的温度。

8.根据权利要求6所述的图像形成装置，其特征在于，所述定影装置还包括第二辅助发热部，所述第二辅助发热部由居里温度比所述切断阈值低的整磁合金构成，通过所述感应电流进行发热，

所述辅助发热部是居里温度比所述切断阈值高的磁性部件。

9.根据权利要求7所述的图像形成装置，其特征在于，所述定影装置还包括第二辅助发热部，所述第二辅助发热部由居里温度比所述切断阈值低的整磁合金构成，通过所述感应电流进行发热，

所述辅助发热部是居里温度比所述切断阈值高的磁性部件。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的图像形成装置，其特征在于，所述发热部是铜层。