CN104327111A

CN104327111A - 可直接热固化的有机硅氧烷、制造方法和应用

Info

Publication number: CN104327111A
Application number: CN201410538407.XA
Authority: CN
Inventors: 房强; 罗乙杰; 朱芝田
Original assignee: Shanghai Institute of Organic Chemistry of CAS
Current assignee: Shanghai Institute of Organic Chemistry of CAS
Priority date: 2014-10-13
Filing date: 2014-10-13
Publication date: 2015-02-04
Anticipated expiration: 2034-10-13
Also published as: CN104327111B

Abstract

本发明提供了一种可直接热固化的有机硅氧烷、制造方法和应用，具体地，本发明提供了一种具有如下式A所示结构的聚合物，其中，n为10～20的整数。所述的聚合物可以进行固化，从而制得力学性能优异、热稳定性好、且具有较低介电常数的固化产物。

Description

可直接热固化的有机硅氧烷、制造方法和应用

技术领域

本发明属于高性能聚合物单体的制造领域，具体涉及一种可直接热固化的、含有甲基炔丙基芳基醚的有机硅氧烷的制造方法。

背景技术

有机硅树脂具有高的耐热性、易加工性和优异的光学性能，已被广泛应用许多工业部门。然而，通常情况下，有机硅树脂欲获得应用，需要进行交联。常用的交联方式一般有硅氢加成和自由基扩链方式，而在多数情况下，这样的交联方式或者需要催化剂(金属铂)或者需要引发剂。

已知，含炔基的多官能度有机分子，在加热下可发生聚合反应。根据这一特点，许多炔类聚合物被开发。典型的有，芳基乙炔树脂(J.Adv.Mater.1995,4,21)、乙炔基封端的聚酰亚胺树脂(Macromolecules,2003,36,6780)和含硅芳炔树脂(Macromolecules,1994,27,7917)等。这些树脂热交联后，所得到的交联体具有耐高温、高强度、高模量、介电性能良好等特点。特别是树脂固化过程中不需要添加其它组分或者促进成份，仅加热就可交联固化，且固化过程中不会产生挥发性组份，因此这些树脂长期受到青睐。

但是，上述芳炔树脂合成成本较高，需要使用贵金属钯为催化剂；此外这类树脂固化温度高(通常大于300℃)固化时放热量大，限制了它们的使用。特别需要指出的是，许多这样的芳炔树脂在使用前需要进行预聚处理，以获得较好的成膜性，而预聚合一般难以控制。

已知有机硅树脂易于加工、耐热性能良好。但是，通常情况下，有机硅树脂的固化需要加入催化剂(如硅氢加成时需要金属铂作催化剂)或引发剂(如含有碳碳双键的有机硅树脂需要加入自由基引发剂)。

综上所述，本领域尚缺乏一种合成成本低，聚合过程易于控制，固化容易，具有较好的耐热性能和电学性能的有机硅树脂。

发明内容

本领域尚缺乏一种合成成本低，聚合过程易于控制，固化容易，具有较好的耐热性能和电学性能的有机硅树脂。

本发明的第一方面，提供了一种如下式I所示的化合物：

式中，R为选自下组的基团：甲基、乙基。

本发明的第二方面，提供了一种如本发明第一方面所述的化合物的制备方法，包括步骤：

(i)在极性溶剂中，用式II化合物与甲基三烷氧基硅烷反应，得到式I化合物；

其中，所述的R为选自下组的基团：甲基、乙基；

所述的各个X各自独立地为选自下组的基团：卤素，较佳地为Cl或Br。

在另一优选例中，在各化学式中，X可相同或不同。

在另一优选例中，所述的反应在金属镁存在下进行；较佳地，所述的金属镁为镁屑。

在另一优选例中，所述的极性溶剂选自下组：四氢呋喃、乙醚，或其组合。

在另一优选例中，所述的反应温度为10～50℃。

在另一优选例中，所述的反应时间为5～10小时。

在另一优选例中，所述的式II化合物与甲基三烷氧基硅烷的摩尔比为1：2～4。

在另一优选例中，所述的式II化合物、甲基三烷氧基硅烷与金属镁的摩尔比为1：2～4：4～6。

在另一优选例中，所述方法还包括步骤：

(ii)在极性溶剂中，用对卤代苯酚和卤代甲基丙炔(学名为1-卤代-丁炔-2)反应，得到式II化合物；

其中，所述的各个X各自独立地为选自下组的基团：卤素，较佳地为Cl或Br。

在另一优选例中，在各化学式中，X可相同或不同。

在另一优选例中，所述的反应在碱催化剂存在下进行；较佳地，所述的碱催化剂选自下组：碳酸钾、氢氧化钾，或其组合。

在另一优选例中，所述的极性溶剂选自下组：DMF、DMSO，或其组合。

在另一优选例中，所述的反应温度为10～40℃(室温)。

在另一优选例中，所述的反应时间为10～20小时。

在另一优选例中，所述的对卤代苯酚和卤代甲基丙炔的摩尔比为1：1～10。

在另一优选例中，所述的对卤代苯酚、卤代甲基丙炔和所述的碱催化剂的摩尔比为1：1～10：1～10。

本发明的第三方面，提供了一种如下式A所示的聚合物：

其中，n为2～100的整数；较佳地，n为10～20的整数。

在另一优选例中，所述聚合物的数均分子量为2100～42000。

在另一优选例中，所述聚合物的重均分子量为4200～13000。

在另一优选例中，所述聚合物的分散度为1.5～3.0。

本发明的第四方面，提供了一种如本发明第三方面所述的式A化合物的制备方法，所述方法包括步骤：

在惰性溶剂中，用式I化合物进行水解，得到式A化合物；

其中，所述的R为选自下组的基团：甲基、乙基。

在另一优选例中，所述的水解反应在水和/或酸性催化剂存在下进行；较佳地，所述的酸性催化剂选自下组：盐酸、硫酸、乙酸、甲酸，或其组合。

在另一优选例中，所述的惰性溶剂选自下组：苯、甲苯、二甲苯，或其组合。

在另一优选例中，所述的水、酸性催化剂和式I化合物的摩尔比为50～100：5～10:1。

在另一优选例中，所述的反应温度为10～100℃。

在另一优选例中，所述的反应时间为5～20h。

本发明的第五方面，提供了一种如本发明第四方面所述的式A聚合物的用途，用于制备低介电常数材料，或金属导线外包覆绝缘材料。

在另一优选例中，所述的式A聚合物用于和其他单体进行共聚，从而制备低介电常数材料；较佳地，所述的其他单体为双马来酰亚胺。

本发明的第六方面，提供了一种聚合物固化产物，所述的固化产物是用如本发明第三方面所述的式A聚合物进行固化制备的。

在另一优选例中，所述的固化产物是用式A聚合物进行加热固化从而制备的。

在另一优选例中，所述的加热固化的温度为280～320℃。

在另一优选例中，所述的加热固化包括：在室温(10～40℃)下，以50℃/h升温速率，升到280～320℃，并在该温度保持1～3小时。

在另一优选例中，所述的加热固化包括：在145～155℃下预固化4～6个小时，然后升温到280～320℃固化2～4小时。

在另一优选例中，所述的固化产物的介电常数为2.80～2.95(1MHz到30MHz频率范围)。

在另一优选例中，所述的固化产物在50～350℃温度区间的热膨胀系数为30～40ppm/℃。

在另一优选例中，所述的固化产物在氮气中的5％失重温度为460～500℃，较佳地为470～490℃。

在另一优选例中，所述的固化产物的杨氏模量为8～9GPa，较佳地为8.5～8.9GPa。

在另一优选例中，所述的固化产物的硬度为1.2～1.7GPa，较佳地为1.4～1.5GPa。

本发明的第七方面，提供了一种制品，所述的制品含有如本发明第三方面所述的式A聚合物，或如本发明第六方面所述的固化产物；或所述的制品是用如本发明第三方面所述的式A聚合物或如本发明第六方面所述的固化产物制备的。

在另一优选例中，所述的制品为低介电常数材料或金属导线外包覆绝缘材料。

在另一优选例中，所述的制品为聚合物片材或薄膜。

在另一优选例中，所述的制品包括：基材，以及涂覆于基材之上的含有如本发明第六方面所述的固化产物的薄膜。

在另一优选例中，所述的制品是通过以下方法制备的：用如本发明第三方面所述的聚合物进行成型，得到预成型体，然后对所述的预成型体进行加热固化，得到所述的制品。

在另一优选例中，所述的成型是通过选自下组的成型工艺进行的：加热模压，溶液旋涂，或溶液滴涂。

在另一优选例中，所述溶液旋涂或溶液滴涂包括步骤：将如本发明第三方面所述的聚合物(即化合物A)溶于有机溶剂中配成溶液，然后进行旋涂或滴涂；较佳地，所述的溶剂选自下组：所述的有机溶剂为甲苯、二甲苯、三甲苯、二苯醚、环己酮、三氯甲烷、丙酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮，或其组合。

应理解，在本发明范围内中，本发明的上述各技术特征和在下文(如实施例)中具体描述的各技术特征之间都可以互相组合，从而构成新的或优选的技术方案。限于篇幅，在此不再一一累述。

具体实施方式

本发明人通过长期而深入的研究，设计制备了一种含有甲基炔丙基和芳基醚结构的有机硅氧烷单体，该单体通过水解可以制备主链为硅氧烷、侧链为甲基炔丙基芳基醚的有机硅树脂。这种有机硅树脂可以通过加热进行固化，从而得到高分子量的固化产物。基于上述发现，发明人完成了本发明。

术语

如本文所用，术语“惰性溶剂”指在反应体系中，不与反应物发生反应的溶剂。在各不同反应体系中，惰性溶剂的种类因具体的反应体系而异。

除非特别说明，本发明中，“室温”指10～40℃。

优选地，在本发明中，若没有特别说明，所提到的炔类均包括所有构型，包括顺式和反式。

含有甲基炔丙基芳基醚的有机硅单体

本发明提供了一种如下式I所示的含有甲基炔丙基芳基醚的有机硅单体：

式中，R为选自下组的基团：甲基、乙基。

所述的化合物可以通过以下步骤制备：

其中，所述的R为选自下组的基团：甲基、乙基；

所述的X为选自下组的基团：卤素，较佳地为Cl或Br。

在另一优选例中，所述的反应在金属镁催化剂存在下进行；较佳地，所述的金属镁催化剂为镁屑。

在本发明的一个优选实施例中，所述的含有甲基炔丙基芳基醚的有机硅单体系通过下述步骤制备：

(1)在碳酸钾或氢氧化钾存在下，对溴苯酚或对氯苯酚和甲基炔丙基溴(或氯)(学名为1-溴或1-氯-丁炔-2)于DMF或DMSO溶剂中，室温下反应10～20小时制备。所述的对溴苯酚或对氯苯酚和卤代甲基炔丙基的摩尔比为1:1～10；

(2)在四氢呋喃或乙醚中，加入甲基三乙氧基(或三甲氧基)硅烷和镁屑，缓慢滴加4-(甲基炔丙氧基)-1-溴(或氯)苯的四氢呋喃溶液，室温～50℃下搅拌5～10小时后，常压除去溶剂，然后减压蒸馏得到含有甲基炔丙基芳基醚单元的有机硅单体。

该单体通过水解，可获得主链为硅氧烷、侧链为甲基炔丙基芳基醚的有机硅树脂。

含有甲基炔丙基芳基醚的有机硅氧烷树脂

为克服乙炔树脂合成成本高、使用前需要预聚的缺点，同时保留其无添加剂存在下就能发生热固化的特点，本发明将有机硅和丙炔基团结合起来，既保留了炔的热固化特点，有将有机硅易于发生预聚、预聚体性质稳定的特点。所得到的聚合物合成成本低、易于加工、固化后的产物耐热性和介电性能较佳。

本发明将有机硅树脂和含炔有机分子结合，设计合成了主链为硅氧烷、侧链为甲基炔丙基芳基醚的有机硅树脂。这种有机硅树脂通过加热即能发生交联，交联后的树脂具有高的耐热性能和尺寸稳定性，可作为电子电气行业中的电子元器件的封装材料或金属导线外包覆绝缘材料。

本发明所述的可直接热固化的、含有甲基炔丙基芳基醚的有机硅氧烷具有如下式A所示的化学结构：

一种如下式A所示的聚合物：

其中，n为10～20的整数。

本发明所述的可直接热固化的、含有甲基炔丙基芳基醚的有机硅氧烷采用如下式I所示的含甲基炔丙基芳基醚的有机硅单体通过酸性水解聚合进行制备：

式中，R为选自下组的基团：甲基、乙基。

所述的方法包括步骤：

在惰性溶剂中，用式I化合物进行水解，得到式A化合物。

所述的含甲基炔丙基芳基醚的有机硅单体的水解反应优选为在水和酸性催化剂存在下进行。所述的酸性催化剂可以为质子酸，如盐酸、硫酸、乙酸、甲酸，或其组合等。

所述的含甲基炔丙基芳基醚的有机硅单体的水解反应优选为在有机溶剂，如苯、甲苯、二甲苯，或它们的混合物中进行。

所述的含甲基炔丙基芳基醚的有机硅单体的水解反应的温度没有特别限制，可以在溶剂回流温度下进行。在本发明的一个优选例中，所述的反应温度为室温～100℃。

所述的含甲基炔丙基芳基醚的有机硅单体的水解反应的时间没有特别的限制，可以采用本领域常用的方法判断反应终点，在本发明的一个优选例中，所述水解反应时间为5～20小时。

所述的含甲基炔丙基芳基醚的有机硅单体的水解反应中，各组分的比例较佳地为：水、酸性催化剂和式I单体的摩尔比＝50～100：5～10:1。

本发明所述的可直接热固化的、含有甲基炔丙基芳基醚的有机硅氧烷可以用于制备低介电常数材料或金属导线外包覆绝缘材料。

含有甲基炔丙基芳基醚结构单元的固化产物

本发明还提供了一种含有甲基炔丙基芳基醚结构单元的固化产物，所述的固化产物是用上述的式A聚合物进行固化制备的。

其中，所述的固化方法没有特别的限制。特别地，由于具有易于交联固化的甲基炔丙基结构单元，本发明的一种优选固化方法中，所述的固化产物是用式A聚合物进行加热固化从而制备的。

在另一优选例中，所述的加热固化的温度为280～320℃。较佳地，一种优选的所述的加热固化的方法包括步骤：在室温(10～40℃)下，以50℃/h升温速率，升到280～320℃，并在该温度保持1～3小时。

所述的固化产物具有良好的电学性能，在另一优选例中，所述的固化产物的介电常数为2.80～2.95(1MHz到30MHz频率范围)。

所述的固化产物还具有较好的尺寸稳定性，在另一优选例中，所述的固化产物在50～350℃温度区间的热膨胀系数为30～40ppm/℃。

在另一优选例中，所述的固化产物的杨氏模量为8～9GPa。

所述的固化产物还具有优异的热稳定性，在另一优选例中，所述的固化产物在氮气中的5％失重温度为460～500℃，较佳地为470～490℃。

本发明还提供了一种制备含有所述的固化产物的制品的方法。由于所述固化产物具有良好的电学性能和耐热性能，因此优选的所述的制品为低介电常数材料或金属导线外包覆绝缘材料。

在另一优选例中，所述的制品为聚合物片材或薄膜。在本发明的其他优选例中，所述的制品包括：基材，以及涂覆于基材之上的含有所述固化产物的薄膜。

所述的制品可以通过以下方法制备：

用所述的式I聚合物进行成型，得到预成型体，然后对所述的预成型体进行加热固化，得到所述的制品。

在另一优选例中，所述溶液旋涂或溶液滴涂包括步骤：将式A化合物溶于有机溶剂中配成溶液，然后进行旋涂或滴涂；较佳地，所述的溶剂选自下组：所述的有机溶剂为甲苯、二甲苯、三甲苯、二苯醚、环己酮、三氯甲烷、丙酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮，或其组合。

与现有技术相比，本发明的主要优点包括：

(1)本发明提供了一种可直接热固化的、含有甲基炔丙基芳基醚的有机硅氧烷，及其制造方法，该有机硅氧烷易于加工，特别是可以通过溶液方式进行成膜。

(2)用所述的有机硅氧烷加热固化制备的固化产物力学性能优异、热稳定性好、且具有较低的介电常数，因此适用于在航天领域作为耐高温耐烧蚀材料，以及在电子电气领域作为高性能绝缘材料得到应用。

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件，或按照制造厂商所建议的条件。除非另外说明，否则百分比和份数按重量计算。

实施例14-(甲基炔丙氧基)-1-溴苯的制备

氩气保护下，在反应装置中加入51.9克4-溴-苯酚(0.3mol)，66.5克甲基溴代丙炔(0.5mol)和300毫升现蒸的DMSO(二甲基亚砜)，室温下搅拌30分钟后加入53克无水碳酸钠(0.5mol)，室温反应10小时后，将反应混合溶液倒入水中，剧烈搅拌20分钟，分批次用氯仿将产物萃取，萃取液用饱和氯化钠水溶液洗后旋蒸除去氯仿，所得固体用水和少量乙醇洗涤，得产物60克，收率89％。氢谱表征(¹H NMR，300MHz,CDCl₃)7.55(d,2H),6.70(d,2H)4.55(s,2H),0.39(s,3H)

实施例24-(甲基炔丙氧基)-1-溴苯的制备

氩气保护下，在反应装置中加入51.9克4-溴-苯酚(0.3mol)，45.5克甲基氯代丙炔(0.5mol)和300毫升现蒸的DMSO(二甲基亚砜)，室温下搅拌30分钟后加入53克无水碳酸钠(0.5mol)，室温反应10小时后，将反应混合溶液倒入水中，剧烈搅拌20分钟，分批次用氯仿将产物萃取，萃取液用饱和氯化钠水溶液洗后旋蒸除去氯仿，所得固体用水和少量乙醇洗涤，得产物55克，收率81.5％。氢谱表征(¹H NMR，300MHz,CDCl₃)7.55(d,2H),6.70(d,2H)4.55(s,2H),0.39(s,3H)。

实施例34-(甲基炔丙氧基)-1-氯苯的制备

氩气保护下，在反应装置中加入38.7克4-氯-苯酚(0.3mol)，66.5克甲基溴代丙炔(0.5mol)和300毫升现蒸的DMSO(二甲基亚砜)，室温下搅拌30分钟后加入53克无水碳酸钠(0.5mol)，室温反应10小时后，将反应混合溶液倒入水中，剧烈搅拌20分钟，分批次用氯仿将产物萃取，萃取液用饱和氯化钠水溶液洗后旋蒸除去氯仿，所得固体用水和少量乙醇洗涤，得产物45克，收率82.9％。氢谱表征(¹H NMR，300MHz,CDCl₃)7.55(d,2H),6.70(d,2H)4.55(s,2H),0.36(s,3H)。

实施例44-(甲基炔丙氧基)-1-氯苯的制备

氩气保护下，在反应装置中加入38.7克4-氯-苯酚(0.3mol)，45.5克甲基氯代丙炔(0.5mol)和300毫升现蒸的DMSO(二甲基亚砜)，室温下搅拌30分钟后加入53克无水碳酸钠(0.5mol)，室温反应10小时后，将反应混合溶液倒入水中，剧烈搅拌20分钟，分批次用氯仿将产物萃取，萃取液用饱和氯化钠水溶液洗后旋蒸除去氯仿，所得固体用水和少量乙醇洗涤，得产物40克，收率73.6。氢谱表征(¹H NMR，300MHz,CDCl₃)7.55(d,2H),6.70(d,2H)4.55(s,2H),0.37(s,3H)。

实施例5单体4-(甲基炔丙氧基)-1-(甲基二乙氧基硅基)-苯的制备

氩气保护下，在反应瓶中加入53.7克甲基三乙氧基硅烷(0.3mol)和200毫升新蒸四氢呋喃，搅拌稀释，加入15克镁屑(0.6mol)，室温下剧烈搅拌，逐滴加入27克实施例1获得的4-(甲基炔丙氧基)-1-溴苯(0.12mol)，加完后继续在室温下搅拌反应24小时。旋蒸除去四氢呋喃和过量的甲基三乙氧基硅烷。目标产物经减压蒸馏，收集125～130℃/10mm Hg馏分。收率71％。氢谱表征(¹H NMR，300MHz,CDCl₃):7.64～7.66(d,2H，芳环氢),7.10～7.12(d,2H，芳环氢),4.52(s,2H，炔基α碳氢),3.82(q,4H，与硅相连的乙氧基上的乙基),1.82(s,3H,甲基丙炔的末端甲基氢)，1.22～1.25(t,6H，与硅相连的乙氧基上的甲基),0.62(s,3H，与硅相连的甲基)。

实施例6预聚体聚甲基-(炔丙氧基苯基)硅氧烷的制备

氩气保护下，在反应瓶中加入72mL甲苯，36mL水，12mL乙酸，13.8克由实施例5获得的单体4-(炔丙氧基)-1-(甲基二乙氧基硅基)-苯，先在室温下搅拌4小时，再在85℃下熟化5小时。反应混合物转移到分液漏斗中，分液、水洗至中性，减压除去溶剂，获得定量的产物。GPC表征，数均分子量4000，分子量分布，1.77。氢谱表征：¹H NMR，300MHz,CDCl₃,δin ppm):7.62～7.69(m,2H,芳环氢),7.08～7.19(m,2H)(芳环氢),4.52(s,2H,炔基α碳氢),1.80(s，3H,甲基丙炔的末端甲基氢),0.61(m,3H,与硅相连的甲基甲基)。

实施例7聚合物的固化及固化产物的耐热性质

将实施例6所得的预聚物溶于甲苯中(40mg/mL)，所获得的溶液用旋涂仪旋膜，所用基板为重掺杂硅片。薄膜制成后，将硅片置于石英管式炉内以50℃/h升温速率升到300℃，并在该温度保持2小时后，然后冷却到室温。将固化好的聚合物薄膜小心刮下，TGA分析显示，固化产物在N2中5％失重温度为480℃

实施例8聚合物固化后的介电性质

将1.5g实施例6所得聚合物置于内径为1cm的平底schlenk管中，抽真空并且机械振动下缓慢升温至150℃除去气泡形成致密液体，恒温保持5h使其预固化。冷至室温后移至石英管式炉以50℃/h速率升温到300℃，并在该温度保持3小时后取出打磨成圆片，测定其介电常数，结果表明，1MHz到30MHz频率范围内，其介电常数介于2.80到2.95之间。

实施例9聚合物固化后的热膨胀系数

采用实施例8类似的成型方法制备得到测试样条进行热膨胀系数测试，热膨胀系数测试结果为，该固化树脂从50到350℃温度区间，其热膨胀系数为37ppm/℃。

实施例10聚合物固化后的力学性能

将实施实例6所得聚合物溶于甲苯中(80mg/mL)，所获得的溶液用旋涂仪旋膜，所用基板为重掺杂硅片。薄膜制成后，将硅片置于石英管式炉内以50℃/h升温速率，升到300℃，并在该温度保持2小时后，然后冷却到室温。所得硅片进行纳米压痕实验，结果显示固化产物的杨氏模量为8.77GPa，硬度为1.42GPa。

在本发明提及的所有文献都在本申请中引用作为参考，就如同每一篇文献被单独引用作为参考那样。此外应理解，在阅读了本发明的上述讲授内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims

1.一种如下式I所示的化合物：

式中，R为选自下组的基团：甲基、乙基。

2.如权利要求1所述的化合物的制备方法，其特征在于，包括步骤：

其中，所述的R为选自下组的基团：甲基、乙基；

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：

4.一种如下式A所示的聚合物：

其中，n为2～100的整数；较佳地，n为10～20的整数。

5.如权利要求4所述的式A化合物的制备方法，其特征在于，所述方法包括步骤：

在惰性溶剂中，用式I化合物进行水解，得到式A化合物；

其中，所述的R为选自下组的基团：甲基、乙基。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述的水解反应在水和/或酸性催化剂存在下进行；较佳地，所述的酸性催化剂选自下组：盐酸、硫酸、乙酸、甲酸，或其组合。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述的惰性溶剂选自下组：苯、甲苯、二甲苯，或其组合。

8.如权利要求4所述的式A聚合物的用途，其特征在于，用于制备低介电常数材料，或金属导线外包覆绝缘材料。

9.一种聚合物固化产物，其特征在于，所述的固化产物是用如权利要求4所述的式A聚合物进行固化制备的。

10.一种制品，其特征在于，所述的制品含有如权利要求4所述的式A聚合物，或如权利要求9所述的固化产物；或所述的制品是用如权利要求4所述的式A聚合物或如权利要求9所述的固化产物制备的。