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CN102316669A - 具有嵌入电子部件的电路板至冷却器的固定结构和固定方法 - Google Patents

具有嵌入电子部件的电路板至冷却器的固定结构和固定方法 Download PDF

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CN102316669A CN2011101867316A CN201110186731A CN102316669A CN 102316669 A CN102316669 A CN 102316669A CN 2011101867316 A CN2011101867316 A CN 2011101867316A CN 201110186731 A CN201110186731 A CN 201110186731A CN 102316669 A CN102316669 A CN 102316669A
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Abstract

本发明公开一种将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)的固定结构，所述电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)包括布线部件(20，30)、电连接到布线部件(20，30)的电子部件(41a-41f，42a-42f)以及嵌入有布线部件(20，30)和电子部件(41a-41f，42a-42f)的绝缘基底材料(10)。绝缘基底材料(10)包括嵌入有电子部件(41a-41f，42a-42f)的嵌入部分(40)以及位于嵌入部分(40)之间的具有柔性的弯曲部分(70，71，72)。冷却器(200，200a，200b)具有沿第一方向设置的固定部件(202)。在弯曲弯曲部分(70，71，72)的同时将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)。弯曲部分(70，71，72)与一个固定部件(204，204a)的端部部分(204，204a)相对，并且每一个嵌入部分(40)夹持在相邻的两个固定部件(202)之间以使得嵌入部分(40)的相对表面与该相邻的两个固定部件(202)的表面(205)紧密接触。

Description

具有嵌入电子部件的电路板至冷却器的固定结构和固定方法
技术领域
本发明涉及将具有嵌入电子部件的电路板固定至冷却器的固定结构和固定方法。
背景技术
例如，日本专利申请公开No.4-346295描述一种将柔性电路板固定到诸如散热器(heat sink)的冷却器的固定结构。将多个电子部件固定到电路板，并且以缠绕方式将电路板固定到散热器。
电路板由柔性树脂膜或者背衬有金属等的树脂膜制成。电路板具有电极和布线层的单层或者多层结构。电子部件是包括电阻器和诸如LSI芯片的IC部件的分立部件。电子部件固定在电路板的第一表面以与布线层形成期望的电子电路。在电子部件之间的部分处于弯曲的状态下，将固定有电子部件的电路板安装到散热器的突起(projection)。在这种情况下，电子部件的背(back)表面由通过弯曲电路板产生的施压力与突起的侧面表面受压接触，从而提高冷却效率。
然而，在这样的结构中，仅电子部件的后面表面与散热器紧密接触。
为了进一步提高冷却效率，可以考虑使电路板与散热器接触以使得从两侧冷却电子部件。在这样的情况下，电子部件的前面表面可以通过电路板固定到突起。然而，在公开No.4-346295的结构中，在电子部件的第一表面和电路板之间存在间隙，例如空气空间。即，由于在散热器和电子部件之间保持有间隙，因此难以进一步提高冷却效率。
并且，需要在散热器的突起的表面和电路板上形成接合(engagement)部分以容易相对于散热器定位电子部件并且在安装之后限制电子部件的移位。例如，在散热器的突起的表面上形成接合突起，并且在电路板上形成接合孔以与接合突起接合。可选地，需要在突起的表面上形成与电子部件的外部形状相对应的凹陷或者突起，并且以该凹陷或者突起接合电子部件。
发明内容
考虑上述问题做出本发明，并且本发明的目的在于提供一种将电路板固定到冷却器的固定结构，其能够提高冷却效率并且限制电路板相对于冷却器的移位而不需要额外的接合部分。本发明的另一目的在于提供一种具有提高的冷却效率的用于将电路板固定到冷却器的固定方法，其能够改进电路板相对于冷却器的定位并且限制电路板的移位而不需要额外的接合部分。
在根据一个方面的固定结构中，一种冷却器包括沿第一方向设置的多个固定部件，每一个固定部件中限定有供制冷剂流动的制冷剂通路。电路板包括布线部件、电连接到布线部件的多个电子部件，以及嵌入有布线部件和电子部件的绝缘基底材。绝缘基底材料主要包含树脂。绝缘基底材料包括嵌入有电子部件的多个嵌入部分以及位于嵌入部分之间的具有柔性的弯曲部分。电路板被固定到冷却器。具体地说，弯曲部分与固定部件中的一个固定部件的端部部分相对，该端部部分相对于与第一方向垂直的第二方向定位于所述固定部件中的所述一个固定部件的端部。每一个嵌入部分由相邻的两个固定部件夹持以使得嵌入部分的相对表面与相邻的两个固定部件紧密接触。
在这样的配置中，嵌入有所述电子部件的所述嵌入部分夹持在所述相邻的固定部件之间而不在电子部件和固定部件之间插入空气空间。进而，从电子部件的两侧冷却所述电子部件。因此，提高了冷却效率。此外，由于通过冷却器的固定部件夹持电路板，因此不需要用于将电路板固定到冷却器的额外的接合部分。进而，在将电路板固定到冷却器之后，该电路板不太可能会移位。
尽管电路板由于嵌入部分通过相邻的固定部件夹持而受到来自固定部件的应力，但是由于电子部件嵌入在绝缘基底材料中，所以该应力不太可能集中在电子部件上。并且，由于电子部件和布线部件一体嵌入在绝缘基底材料内，因此不需要考虑漏电路径。
根据一个方面的用于将电路板固定到冷却器的固定方法中，首先在弯曲位于嵌入电子部件的嵌入部分之间的柔性部分的同时将所述电路板布置在所述冷却器上，以使得柔性部分与冷却器的固定部件的端部部分相对并且将嵌入部分放置在相邻的固定部件之间。然后，沿与布置固定部件的第一方向平行的方向，对固定部件施加压力。因而，使嵌入部分的相对表面与相邻的固定部件紧密接触，并且嵌入部分夹持在相邻的固定部件之间。
根据该固定方法，通过使固定部件与嵌入部分的相对表面紧密接触，由固定部件夹持电路板。因此，容易地将电路板定位到冷却器并且限制电路板的移位而不需要额外的接合部分。
附图说明
通过以下参照附图进行的详细描述，本发明的其它目的、特征和优点将变得更加明显，附图中相同的附图标记指代相同的部件，并且在附图中：
图1是根据本发明实施例的将具有嵌入的电子部件的电路板固定到冷却器的固定结构的透视图；
图2是沿着图1的线II-II提取的截面图；
图3是根据实施例的固定结构的截面图，在该固定结构中，控制板被固定到电路板；
图4是根据实施例的电路板的平面图；
图5是沿着图4的线V-V提取的截面图；
图6是示出根据实施例的电路板的等效电路的电路图；
图7是根据实施例的电路板的分解截面图；
图8是根据实施例的电路板的焊盘部分的截面图；
图9是根据实施例的电路板的端子部分的截面图；
图10是根据实施例的冷却器的透视图；
图11是根据实施例的冷却器的示意性侧视图；
图12是根据实施例的放置在冷却器上的电路板的示意性截面图；
图13是根据本发明第一变型的具有嵌入的电子部件的电路板的部分截面图；
图14是根据本发明第二变型的具有嵌入的电子部件的电路板的截面图；
图15是根据本发明第三变型的具有嵌入的电子部件的电路板的截面图；
图16是根据本发明第四变型的具有嵌入的电子部件的电路板的截面图；
图17是根据本发明第五变型的具有嵌入的电子部件的电路板的截面图；
图18是根据本发明第六变型的具有嵌入的电子部件的电路板的截面图；
图19是根据第六变型的将电路板固定到冷却器的固定结构的透视图；
图20是根据本发明第七变型的固定到冷却器的具有嵌入的电子部件的电路板的截面图；
图21是根据本发明第八变型的固定到冷却器的具有嵌入的电子部件的电路板的截面图；
图22是根据本发明第九变型的具有嵌入的电子部件的电路板的平面图；
图23是根据第九变型的将电路板固定到冷却器的固定结构的透视图；
图24是沿着图23中的线XXIV-XXIV提取的截面图；
图25是根据本发明第十变型的基底电路板的平面图；
图26是根据第十变型的具有嵌入的电子部件的电路板的平面图；
图27是根据本发明第十一变型的基底电路板的平面图；以及
图28是根据第十一变型的具有嵌入的电子部件的电路板的平面图。
具体实施方式
以下，将参照附图描述示例性实施例。用于实现本发明的配置并不限于以下的示例性实施例，而是可以在不偏离本发明的技术范围的情况下以各种方式进行修改。
参照图1和图2，在根据实施例的固定结构中，以缠绕的方式将具有嵌入的电子部件的电路板100固定到冷却器200。
首先，将描述电路板100的结构。参照图4和图5，电路板100包括作为主要元件的绝缘基底材料10、嵌入在绝缘基底材料10中的布线部件、电连接到布线部件的多个电子部件、端子61到65、以及焊盘66。
布线部件包括导电图案20和层间连接部分30。电子部件例如是多个IGBT(绝缘栅双极晶体管)41a到41f以及二极管42a到42f。IGBT 41a到41f以及二极管42a到42f嵌入在绝缘基底材料10中并且电连接到布线部件。端子61到65嵌入在绝缘基底材料10中，但是自绝缘基底材料10部分暴露。焊盘66设置在绝缘基底材料10的表面上。采用诸如IGBT 41a到41f以及二极管42a到42f的半导体芯片作为电子部件。然而，电子部件并不具体局限于IGBT 41a到41f以及二极管42a到42f。
在电路板100中，导电图案20、层间连接部分30、IGBT 41a到41f以及二极管42a到42f形成连接到电动发电机(motor generator)500的逆变器电路400，如图6的等效电路中所示。如图5所示，包括IGBT 41a，41b和二极管42a，42b的U相臂51、包括IGBT 41c，41d和二极管42c，42d的V相臂52以及包括IGBT 41e，41f和二极管42e，42f的W相臂53一体形成在电路板100(绝缘基底材料10)中。即，将电路板100构造为六合一封装。
绝缘基底材料10具有柔性。可以将电路板100称为膜形逆变器(功率转换器)或者功率模块。在当前实施例中，将电路板100示例性地构造为六合一封装。可选地，可以将电路板100构造为三合一封装、四合一封装或者类似结构，只要多个电子部件(半导体芯片)嵌入其中即可。而且，示例性地采用电路板100作为逆变器电路400。然而，电路板100并不局限于逆变器电路400。
电路板100将来自未图示的电存储设备的DC电压转换为AC电压并且基于来自作为外部设备的控制板300的驱动信号，将该AC电压输出到电动发电机500。进而，电路板100将由电动发电机500重新生成的AC电压转换为DC电压并且基于来自控制板300的驱动信号，将该DC电压输出到电存储设备。
绝缘基底材料10由电绝缘材料制成。绝缘基底材料10用于将元件，例如导电图案20、层间连接部分30、电子部件(例如IGBT 41a到41f以及二极管42a到42f)、端子61到65以及焊盘66保持在预定位置。绝缘基底材料10还用于保护嵌入在其中的导电图案20、层间连接部分30以及电子部件41a到41f，42a到42f。换句话说，利用绝缘基底材料10来密封导电图案20、层间连接部分30以及电子部件41a到41f，42a到42f。
绝缘基底材料10整体具有柔性。即，电路板100是膜形柔性(软)板。由于绝缘基底材料10整体具有柔性，因此可以形成弯曲部分70而不会部分地减小绝缘基底材料10的厚度。
绝缘基底材料10主要由树脂制成。例如，绝缘基底材料10由叠置的基底膜，例如包含热塑树脂的热塑树脂膜制成。通过施压和加热，将热塑树脂膜彼此粘结。热塑树脂膜例如是除了热塑树脂之外还包含诸如芳族聚酰胺纤维或者玻璃纤维的无机物质的膜。可选地，热塑树脂膜可以是不包含无机物质的膜。在当前实施例中，如图7所示，绝缘基底材料10由沿着测量绝缘基底材料10的厚度的方向，例如沿着图7的上下方向，叠置的七个热塑树脂膜11到17构成。
确定热塑树脂膜的材料以及热塑树脂膜的数量，即绝缘基底材料10的厚度，以使得绝缘基底材料10具有预定的柔性。例如，聚酰胺树脂已知作为具有柔性的热塑树脂材料。在例如采用厚度大致0.2mm的电子部件作为电子部件41a到41f，42a到42f的情况下，电路板100具有大致0.3mm的厚度。在这种情况下，如果绝缘基底材料10由聚酰胺树脂制成，则在弯曲强度测试，例如JIS K7171：1994(使用具有4mm厚度、10mm宽度和80mm长度的测试件的弯曲测试)的弯曲测试中，电路板10至少具有大致8MPa的弯曲强度。冷却器200具有大致1MPa的叠置负载。因此，在将电路板100通过拉动固定到冷却器200时，电路板100具有抵抗施加于弯曲部分70的负载的足够强度。这里，叠置负载指的是在将电路板100通过向冷却器200施压而保持在冷却器200的管202之间时施加到电路板100的两个表面的负载。
作为热塑树脂膜11到17的示例，例如，包含30％重量的聚醚酮(PEEK)和70％重量的聚醚酰亚胺(PEI)的树脂模，不包含诸如玻璃纤维的无机物质以及用于调节线性膨胀系数的无机填充物。然而，热塑树脂膜的材料并不限于上面这些。并且，可以修改PEEK和PEI的比值。作为另一示例，热塑树脂膜11到17可以替代PEEK和PEI的液晶聚合物(LCP)制成。
例如，可以通过一次热施压热塑树脂膜11到17来形成电路板100。这样的技术已知为PALAP(构图的预浸料铺设工艺patterned prepreg lay up)。PALAP是DENSO CORPORATION的注册商标。因此，作为电路板100的基本结构和基本制造方法，可以采用关于PALAP的结构和制造方法。在这样的情况下，由于一次形成电路板100，因此降低了制造工序的数量，并且满足了绝缘基底材料10具有柔性的条件。
接下来，将参照图7描述电路板100的制造方法。在图7中，附图标记30表示形成层间连接部分30的导电胶(paste)。为了方便说明和描述，使用与层间连接部分相同的附图标记指代导电胶。
首先，制备用于电路板100的元件。在该制备中，如在PALAP的叠置技术中已知的，在叠置热塑树脂膜11到17之前在热塑树脂膜11到17中形成导电图案20(例如铜箔)。而且，在通孔(via hole)中填充通过烧结变为层间连接部分30的导电胶30(例如Ag-Sn合金)。
进而，取决于电子部件41a到41f，42a到42f的厚度，在预定数量的热塑树脂膜中形成形状与电子部件41a到41f，42a到42f的外部形状相对应的贯穿孔(through hole)。换句话说，从预定数量的热塑树脂膜中切除或者去除电子部件41a到41f，42a到42f待嵌入的部分。在当前实施例中，例如，贯穿孔形成在一个热塑树脂膜4中。
热塑树脂膜11到17中的至少一个具有切口(cutout)部分，所述切口部分在其端部具有与设置在电路板10内侧的端子61到65的部分相对应的形状。端子61到65由金属制成，例如Fe-Ni合金或者镀Ni金属。即，从热塑树脂膜切除或者去除与端子61到65相对应的部分。
通过对附着到热塑树脂膜表面的导电箔构图而形成导电图案20。这里，导电图案20形成在至少一个热塑树脂膜上。作为示例，全部热塑树脂膜具有导电图案20。作为另一示例，热塑树脂膜的一部分或者一些热塑树脂膜不具有导电图案20。在图7的示例中，仅示出了形成在热塑树脂膜12到16上的导电图案20。导电图案20还形成在热塑树脂膜11上。形成在热塑树脂膜11上的导电图案20被用于形成焊盘66。导电图案20也可以形成在热塑树脂膜17上。
导电图案20可以仅形成在热塑树脂膜的一个表面上，或者形成在热塑树脂膜的两个表面上。
通过将导电粉末与诸如乙基纤维素树脂和丙烯酸树脂的形状保持剂以及诸如松油醇的有机溶剂进行揉合来制成导电胶30。例如通过二氧化碳激光器在热塑树脂膜中形成通孔。例如通过丝网印刷技术，将导电胶填充在通孔中。通孔可以形成在与导电图案20相对应的位置，以使得导电图案20形成通孔的底部。可选地，通孔可以形成在不与导电图案20相对应的位置。
在通孔形成在与导电图案20相对应的位置的情况下，由于导电图案20用作通孔的底部，因此可以将导电胶30保持在通孔中。在通孔形成在不与导电图案20相对应的位置或者形成在不具有导电图案20的热塑树脂膜中的情况下，可以使用在日本专利申请公开No.2010-123760中描述的导电胶作为导电胶30，从而将导电胶30保持在通孔内。在这样的情况下，例如通过在日本专利申请公开No.2010-228104中描述的装置和方法将导电胶30填充在通孔中。
通过向导电粉末添加低熔点室温固态树脂来提供导电胶30。低熔点室温固态树脂在低于导电粉末的烧结温度的温度下分解或者挥发。而且，低熔点室温固态树脂在低于导电粉末的烧结温度并且高于室温的温度下处于熔化状态，并且在室温下处于固态。低熔点室温固态树脂例如是石蜡。
在填充时，导电胶30由于低熔点室温固态树脂通过加热熔化而变为胶状。在填充之后，导电胶30由于低熔点室温固态树脂通过冷却固化而变为固态。由此，可以将导电胶30保持在通孔中。应注意，在填充时，通孔的端部由平坦构件封闭。
接下来，叠置以前述方式制备的热塑树脂膜。在叠置步骤中，如图7所示，在将电子部件41a到41f，42a到42f设置在贯穿孔中的条件下，顺序叠置热塑树脂膜11到17。因而，产生叠置体。在这种情况下，设置在贯穿孔中的电子部件41a到41f，42a到42f的电极与导电胶30相对。尽管未图示，但是在叠置步骤中，将端子61到65设置在形成于热塑树脂膜的端部的切口部分中。因而，位于热塑树脂膜的切口部分的端子61到65的部分与导电胶30相对。
接下来，加热该叠置体，同时使用真空热压机从叠置体的两侧施加压力。在施压和加热步骤中，加热叠置体的热塑树脂膜11到17，同时沿上下方向，即沿热塑树脂膜11到17的叠置方向施加压力。
在这种情况下，通过软化热塑树脂来一次集成热塑树脂膜11到17。此时，烧结导电胶30的导电粉末。因而，由导电胶30和导电图案20的烧结体而形成布线部件。进而，电连接导电胶30以及电子部件41a到41f，42a到42f的电极。而且，将端子61到65中位于切口部分的部分电连接到导电胶30。
在施压和加热步骤中，通过一次集成树脂膜并且将导电胶30的导电粉末烧结为烧结体来形成绝缘基底材料10。即，为了一次集成树脂膜并且烧结导电粉末，在几个MPa的压力下，将叠置的树脂膜保持在等于或者高于树脂膜的热塑树脂的玻璃转变点并且等于或者低于熔点的温度下一预定时间段。例如，在4到5Mpa的压力下，将叠置的树脂膜保持在从280摄氏度到330摄氏度的施压温度下5分钟或者更长(例如十分钟)。
在施压和加热步骤中，按照以下方式连接热塑树脂膜。通过加热软化叠置的热塑树脂膜11到17。在这种情况下，由于正在施加压力，相邻的热塑树脂膜11到17彼此紧密接触。由此，一次集成多个热塑树脂膜，并且因此形成绝缘基底材料10。
与端子61到65中设置在热塑树脂膜的切口部分的部分相邻的热塑树脂膜的部分也通过加热来软化并且通过承受压力而移动，从而在除了连接层间连接部分30之外的位置与端子61到65的部分的整个表面紧密接触。
换句话说，在施压和加热步骤之前，在热塑树脂膜与设置在热塑树脂膜的切口部分的端子61到65的部分之间存在间隙。在该施压和加热步骤中，以热塑树脂膜填充该间隙。同样，使用热塑树脂膜密封端子61到65中设置于贯穿孔中的部分，例如端子61到65与层间连接部分30之间的连接部分。因而，提高了连接的可靠性。
此外，与设置在贯穿孔中的电子部件相邻的热塑树脂膜也通过加热而软化并且通过承受压力而移动，从而与除了连接到层间连接部分30的位置之外的电子部件的整个表面紧密接触。
即，在施压和加热步骤之前，在电子部件与热塑树脂膜之间存在间隙。在施压和加热步骤中，以热塑树脂膜填充该间隙。按照这种方式，可以利用热塑树脂膜密封电子部件。因此，提高了电子部件的可靠性。
接下来，将描述在施压和加热步骤中端子61到65、导电图案20以及层间连接部分30的连接。通过上述加热，导电胶30中具有232摄氏度熔点的锡(Sn)熔化，并且扩散到导电胶30中的银(Ag)粉末以形成具有480摄氏度熔点的Ag-Sn合金。在这种情况下，由于对导电胶30施压，通过烧结集成的合金在通孔中形成层间连接部分30。
进而，熔化的锡(Sn)与导电胶20的铜(Cu)相互扩散。这样，在层间连接部分30和导电图案20之间的边界面形成诸如Cu-Sn合金层的金属扩散层。熔化的锡(Sn)也与端子61到65的镍(Ni)或者端子61到65的镀镍层的镍相互扩散。这样，在层间连接部分30和端子61到65之间的边界面形成诸如Ni-Sn合金层的金属扩散层。
按照这种方式，一次制造图5所示的电路板100。如图9所示，端子65部分设置于绝缘基底材料10的内侧以电连接到导电胶30。端子65的其它部分从绝缘基底材料10突出。在图9中，尽管仅示出了端子65，但是按照与端子65类似的方式设置剩余的端子61到64。
绝缘基底材料10，即通过上述方法制造的电路板100包括嵌入电子部件41a到41f，42a到42f的多个嵌入部分40以及具有柔性的多个弯曲部分(柔性部分)70。如图4所示，弯曲部分70位于相邻的嵌入部分40之间。然而，弯曲部分70的位置并不限于相邻的两个嵌入部分40之间。即，在绝缘基底材料10中，交替形成嵌入部分40和弯曲部分70。
如图12所示，在将电路板100固定到冷却器200时，弯曲部分70弯曲。如图1和图2所示，在将电路板100固定到冷却器200的状态下，弯曲部分70相对于嵌入部分40弯曲。
嵌入在每一个嵌入部分40中的电子部件41a到41f，42a到42f的数量并没有具体限制。例如，可以在一个嵌入部分40中仅嵌入一个电子部件。作为另一示例，可以在一个嵌入部分40中嵌入多个电子部件。
在图4所示的示例中，在从端子61，62的第一嵌入部分40中嵌入IGBT41a，41b。在第二嵌入部分40中，嵌入二极管42a，42b。在第三嵌入部分40中，嵌入IGBT 41c，41d。在第四嵌入部分40中，嵌入二极管42c，42d。在第五嵌入部分40中，嵌入IGBT 41e，41f。在第六嵌入部分40中，嵌入二极管42e，42f。
在当前实施例中，由于电子部件41a到41f，42a到42f嵌入在绝缘基底材料10中，每一个嵌入部分40可以在其两侧上具有平坦表面。因此，即使嵌入电子部件41a到41f，42a到42f，但是嵌入部分40可以与冷却器200的管202的侧面表面205表面接触。
如图4和图9所示，电连接到布线部件的端子61到65从绝缘基底材料10的端部表面突出，所述端部表面相对于纵向方向定位于绝缘基底材料10的端部并且与热塑树脂膜11到17的叠置方向，即绝缘基底材料10的厚度方向平行。具体地说，端子61，62从一个端部表面突出，并且端子63到65从相对的端部表面突出。
如图4和图8所示，绝缘基底材料10提供有焊盘66。通过对导电箔构图形成焊盘66。焊盘66形成在一些弯曲部分70的表面上。焊盘66用作待连接到外部设备的端子。例如，每一个焊盘66由各具有矩形形状的多个导电箔部分构成。焊盘66电连接到布线部件。焊盘66形成在弯曲部分70的外部表面上，在将电路板100固定到冷却器200的状态下，该弯曲部分70与面对管202的端部部分204的内部表面相对。
如图4所示，焊盘66设置在交替的弯曲部分70上。换句话说，如图2所示，在将电路板100固定到冷却器200的状态下，焊盘66形成在设置于冷却器200的相同侧的弯曲部分70上。
在这种情况下，在将电路板100固定到冷却器200的状态下，与控制板300通过引脚(pin)形状的端子连接到电路板100的情况相比较，可以将诸如控制板300的外部设备通过焊盘66容易地电连接到电路板100。换句话说，在上面的配置中，与引脚形状的端子相比较，可以更加容易地将控制板300的焊盘301定位到焊盘66。
在将电路板100固定到冷却器200时，焊盘66也可以用作用于定位的标记。因此，可以将电子部件41a到41f，42a到42f精确地定位到冷却器200的固定部分。
在当前实施例中，端子61是供应(supply)端子，并且端子62是接地端子。而且，端子63是U相端子，端子64是V相端子并且端子65是W相端子。进而，焊盘66是控制信号端子。
接下来，将描述冷却器200的结构。如图10和11所示，冷却器200包括入口管道201a、出口管道201b、多个管202、耦合在管202之间的耦合构件203。例如，可以采用在日本专利No.4140549中描述的冷却器作为冷却器200。
多个管202用作其上固定有电路板100的固定部件。管202由铝制成。管202形成制冷剂流经其中的制冷剂通道202a。管202沿一个方向以相等间隔设置。以下，将设置管202的方向，即图2中的右左方向称为管设置方向或者Y方向。制冷剂沿管202的长度方向流经制冷器通道202a。以下，还将制冷剂在管202中的流动方向称为X方向。X方向与图1中的右左方向相对应。将管202中固定有电路板100的弯曲部分70的端部部分204设置在包括X方向和Y方向的平面上。即，端部部分204相对于与X方向和Y方向垂直的Z方向定位于管202的端部。Y方向也与第一方向相对应，并且Z方向也与第二方向相对应。管202具有与Y方向垂直的侧面表面205。
耦合构件203由铝制成。如图11所示，耦合构件203是波纹管(bellowpipe)并且其中形成制冷器流经其中的制冷剂通道。耦合构件203设置在相邻的管202之间以允许相邻的管202之间的联通。耦合构件203能够沿Y方向膨胀和收缩。
将耦合构件203的端部插入到相邻的两个管202的插入孔并且与该插入孔粘结。利用耦合构件203的膨胀和收缩，将电路板100的嵌入部分40夹持在管202之间。即，嵌入部分40插入在管202之间。
制冷剂从入口管道201a引入到冷却器200中并且通过出口管道201b从冷却器200释放。入口管道201a和出口管道201b由铝制成。入口管道201a和出口管道201b与相对于Y方向定位于端部的管202进行铜焊。入口管道201a和出口管道201b连接到用于循环制冷剂的泵以及用于冷却制冷剂的热交换器。例如，采用包含乙烯乙二醇基防冻液的水作为制冷剂。
制冷剂经过入口管道201a在冷却器200中流动。制冷剂在经过管202中的制冷剂通道202a和耦合构件203之后从冷却器200中流出。
接下来，将描述将电路板100固定到冷却器200的固定结构。如图1和图2所示，以缠绕的方式将电路板100固定到冷却器200。具体地说，将电路板100缠绕在管202周围。
例如，将电路板100固定到冷却器200以使得弯曲部分70与管202的端部部分204相对。一个弯曲部分70和相邻的弯曲部分70设置在相邻的管202的相对端部部分204上。因此，在这种情况下，可以在管202之间设置三个或者更多的嵌入部分40。
优选地，弯曲部分70沿着端部部分204的形状与管202的端部部分204紧密接触。例如，弯曲部分70具有与端部部分204的形状相对应的形状。在这样的情况下，与弯曲部分70和管202的端部部分204之间保留有间隙的情况相比较，能够相对于管202容易地定位嵌入部分40。
通过相邻的管202夹持嵌入部分40，并且嵌入部分40的两个表面与管202紧密接触。即，嵌入部分40设置在管202中沿Y方向相对的侧面表面205之间。嵌入部分40的两个表面与相对的侧面表面205紧密接触。在通过承受来自相邻的管202的应力而使嵌入部分40的两个表面与相邻的管202的相对侧面表面205完全表面接触的条件下，夹持该嵌入部分40。在因此，这种情况下，电子部件41a到41f，42a到42f经过绝缘基底材料10与管202的侧面表面205相对。
因此，可以说，嵌入部分40是嵌入有电子部件41a到41f，42a到42f并且通过相邻的管202夹持以使得该嵌入部分的两个表面与侧面表面205紧密接触的部分。而且，可以说，弯曲部分70是与相邻的嵌入部分40一体并且设置为与位于相邻的嵌入部分40之间的端部部分204相对的部分。
如图4所示，电路板100包括绝缘基底材料10的端部表面之间的端部部分400以及端部弯曲部分70，其中端子61和65从该端部表面突出。尽管电子部件41a到41f，42a到42f没有嵌入在端部部分400中，但是也可以将端部部分400夹持在管202之间以使得端部部分400的两个表面与管202的侧面表面205紧密接触，如图2所示。
设置端子61到65以沿长度方向从绝缘基底材料10的端部表面突出。因而，在将电路板100固定到冷却器200的状态下，端子61到65沿Z方向延伸。并且，在Z方向上，端子61到65比管202的端部部分204向外侧突出更多。在图2中，由于端子61位于端子62后面并且端子63，64位于端子65后面，因此仅示出了端子62，65。
焊盘66设置在交替的弯曲部分70上。因此，在将电路板100固定到冷却器200的状态下，焊盘66相对于Z方向定位于管202的相同侧上，例如位于图2的上侧。因此，如图3所示，在将控制板300设置在固定有电路板100的冷却器200的侧面上时，控制板300的焊盘301电连接到电路板100的焊盘66。即，可以将控制板300容易地连接到固定到冷却器200的电路板100。
在前述的固定结构中，将嵌入有诸如IGBT 41a到41f和二极管42a到42f的电子部件的嵌入部分40夹持在管202之间，并且在电子部件41a到41f，42a到42f与管202之间不存在空气空间。因此，从位于管202之间的电子部件41a到41f，42a到42f的两侧冷却该电子部件41a到41f，42a到42f。因而，提高了冷却效率。
通过管202夹持电路板100。因此，不需要额外形成接合部分。并且，在将电路板100固定到冷却器200之后，电子部件41a到41f，42a到42f将不太可能移位。
将电路板100固定到冷却器200以使得从管202向嵌入部分40加压。因此，提高了嵌入部分400和管202之间的接触。
尽管电路板100承受来自管202的应力，但是由于电子部件41a到41f，42a到42f嵌入在绝缘基底材料10中，因此应力不太可能集中在电子部件41a到41f，42a到42f上。
在电路板100中，电子部件41a到41f，42a到42f以及包括导电图案20和层间连接部分30的布线部件一体嵌入在绝缘基底材料10内。因此，与暴露布线部件的结构相比较，不需要考虑布线之间的漏电路径(creepingdistance)。这样，能够减小固定结构的尺寸。并且，由于不需要使用导电条(bus bar)等连接臂，因此减小了寄生电感。
在当前实施例中，仅将电子部件41a到41f，42a到42f示例性地设置于夹持在管202之间的嵌入部分40中。然而，固定结构并不限于这样的配置。
例如，电子部件41a到41f，42a到42f可以设置在弯曲部分70中。在这样的情况下，管202的弯曲部分204需要具有即使设置在弯曲部分70中的电子部件变形也不会影响电子部件的特性的形状。例如，在端部部分204具有弯曲形状的情况下，需要调节曲率以使得不影响电子部件的特性。
而且，需要调节电子部件的位置以使得即使在将电路板100固定到冷却器200时该电路板100变形时该电子部件也不变形或者不受影响。例如，需要将电路板100固定到冷却器200以使得电子部件与端部部分204的平坦部分相对。
接下来，将描述将电路板100固定到冷却器200的固定方法。参照图12，将电路板100设置到冷却器200。电路板100在弯曲部分(柔性部分)70处弯曲，并且设置为使得弯曲部分70与管202的端部部分204相对并且嵌入部分40位于相邻的管202之间。进而，沿Z方向拉动电路板100的相对端部，如由图12中的实线箭头所示，以使得沿着端部部分204的形状使弯曲部分70与端部部分204紧密接触，并且使嵌入部分40容纳在相邻的管202中。
在当前实施例中，示例性地采用拉动电路板100的端部用于使弯曲部分70与端部部分204接触的拉动步骤。然而，固定方法并不限于上面这些。并不总是需要沿着弯曲部分204的形状使弯曲部分70与端部部分204紧密接触。
在上述的设置步骤之后，向冷却器200和绝缘基底材料10施加压力。例如，相对于Y方向，向冷却器200的相对端部施加压力，如由图12中的空心箭头所示。在这种情况下，随着耦合构件203被压缩，即变形，使管202的侧面表面205与嵌入部分204的两个表面接触。因而，通过管202夹持嵌入部分40。在当前实施例中，由于耦合构件203具有波纹管形状，因此通过上面的施压步骤将嵌入部分40夹持在相邻的管202之间。
因此，将电子部件41a到41f，42a到42f夹持在管202之间，而没有在电子部件41a到41f，42a到42f与管202之间保留空气空间。并且，能够从电子部件41a到41f，42a到42f的两侧冷却该电子部件41a到41f，42a到42f。因此，提高了冷却效率。
在上述的施压步骤中，使嵌入部分40与管202紧密接触，并且因而通过管202夹持电路板100。即，上述固定结构改进了管202和嵌入部分40之间的接触。因此，在不需要额外的接合部分的情况下，改进了电路板100到冷却器200的定位并且降低了在将电路板100固定到冷却器200之后电子部件41a到41f，42a到42f的移位。
在上述的固定方法中，使弯曲部分70与管202的端部部分204接触并且通过拉动电路板100的端部使嵌入部分40设置在管202之间。在这种情况下，在不需要额外的接合部分的情况下，嵌入部分40即可相对于管202定位。即，电子部件41a到41f，42a到42f容易相对于冷却器200定位。
在这样的情况下，焊盘66可以用作用于相对于冷却器200定位电路板100的标记。因此，电子部件41a到41f，42a到42f精确地设置在管202之间。
(第一变型)
以下将参照图13描述第一变型。在以下描述的变型中，将仅描述由示例性实施例变型的结构。
如图13所示，例如，电路板100包括作为热辐射连接部件的热辐射导电图案21和热辐射层间连接部分31。热辐射导电图案21和热辐射层间连接部分31由金属制成。热辐射导电图案21和热辐射层间连接部分31未电连接到电子部件41a到41f，42a到42f，而是机械连接到电子部件41a到41f，42a到42f。进而，热辐射连接部件的一部分，例如热辐射导电图案21，从绝缘基底材料10暴露以与管202紧密接触。在这种情况下，进一步提高了冷却效率。
热辐射导电图案21和热辐射层间连接部分31可以由与导电图案20和层间连接部分30类似的材料并且通过类似的方法制成。在图13中，仅示出了用于连接IGBT 41a和管202的热辐射导电图案21和热辐射层间连接部分31。按照类似的方式对于其它电子部件41b到41f，42a到42f提供热辐射导电图案21和热辐射层间连接部分31。
(第二变型)
以下将参照图14描述第二变型。
如图14所示，除了弯曲部分71以外，电路板101具有与电路板100类似的结构。即，弯曲部分71的厚度小于绝缘基底材料10的其它部分，例如相邻的嵌入部分40。例如，电路板101在两个表面上与弯曲部分71相对应的部分具有凹陷。因而，电路板101的厚度在弯曲部分71减小。在图14的示例中，在电路板101的两个表面上形成凹陷。可选地，可以通过仅在电路板101的一个侧面上形成凹陷来形成弯曲部分71。
为了形成弯曲部分71，即为了形成凹陷，在形成绝缘基底材料10的表面的热塑树脂膜中，待形成弯曲部分71的位置形成贯穿孔。取决于凹陷的深度，在预定数量的热塑树脂膜中形成贯穿孔。即，通过在与弯曲部分71相对应的位置减少热塑树脂膜的数量来形成凹陷。可选地，可以通过仅在除了弯曲部分71以外的位置设置形成绝缘基底材料10的表面的热塑树脂膜或者从绝缘基底材料10的表面设置预定数量的热塑树脂膜来形成凹陷。
在这样的情况下，弯曲部分71容易具有柔性，并且因而电路板101在弯曲部分71容易弯曲。并不总是需要电路板101整体具有柔性。即，并不总是需要除了弯曲部分71之外的部分，例如嵌入部分40，具有柔性。通过减小弯曲部分71处电路板101的厚度，可以使得仅仅弯曲部分71具有柔性。
在电路板101在弯曲部分71处具有凹陷的情况下，在将电路板101固定到冷却器200时，管202的端部部分204适当地设置在凹陷中。因而，提高了电路板101相对于冷却器200的定位。在这样的情况下，凹陷优选具有与管202的端部部分204的形状相对应的形状。
(第三变型)
以下将参照图15描述第三变型。
如图15所示，电路板102具有弯曲部分72。在电路板102中，仅弯曲部分72具有柔性，而其它部分不具有柔性。在这种情况下，增加了设置在电子部件41a到41f，42a到42f的两侧上的树脂材料的选择。因此，对于嵌入部分40的材料，可以选择具有有利的热辐射特性的树脂。
例如，可以形成电路板102以使得仅与电子部件41a到41f，42a到42f相对的部分不具有柔性。在这样的情况下，可以通过与第二变型的凹陷类似的方法在与电子部件41a到41f，42a到42f相对的位置形成凹陷，并且可以将具有有利的热辐射的材料嵌入在凹陷中。
(第四变型)
以下将参照图16描述第四变型。
如图16所示，电路板103提供有热辐射构件(散热器)80。热辐射构件80由诸如铜箔的金属制成并且具有柔性。热辐射构件80提供嵌入部分40的相对表面层。
例如，从嵌入部分40的表面到弯曲部分70的表面连续形成热辐射构件80。在与焊盘66相对应的位置部分地去除热辐射构件80。因而，焊盘66从热辐射构件80暴露。
在这样的情况下，由于热辐射构件80和管202之间的接触面积增加，因此进一步提高了冷却效率。
在电路板103具有热辐射构件80的情况下，电路板103还可以具有由金属制成并且机械连接而未电连接到电子部件41a到41f，42a到42f的热辐射连接部件。作为热辐射连接部件的示例，可以采用与第一变型类似的热辐射导电图案21和热辐射层间连接部分31。
因此，进一步提高了冷却效率。
(第五变型)
以下将参照图17描述第五变型。
并不总是需要电路板中除了弯曲部分70之外的部分，例如嵌入部分40，具有柔性。因此，如图17所示，电路板104包括不具有柔性的热辐射构件82作为嵌入部分40的相对表面层以及具有柔性的热辐射构件81作为弯曲部分70的相对表面层。例如，热辐射构件82由铜板制成，并且热辐射构件81由铜箔制成。
在这样的情况下，由于热辐射构件82不需要具有柔性，因此选择具有有利的热辐射特性的热辐射构件作为热辐射构件82。因此，提高了冷却效率。即，由于热辐射构件82的材料的选择增加，能够选择具有有利的热辐射特性，例如热传递特性的材料。
而且在第五变型中，与第四变型类似，电路板104可以具有由金属制成并且机械连接而未电连接到电子部件41a到41f，42a到42f的热辐射连接构件。因而，进一步提高了冷却效率。
在图17所示的示例中，尽管除了嵌入部分40的热辐射构件82之外，电路板104还在弯曲部分70处具有热辐射构件81，但是可以修改这样的结构。例如，电路板104可以在弯曲部分70处不具有热辐射构件81。而且在这样的情况下，能够实现类似的有益效果。
(第六变型)
以下将参照图18和19描述第六变型。
如图18所示，在将电路板105固定到冷却器200之前，端子61到65可以沿与电路板105的长度方向垂直的方向从绝缘基底材料10突出。在这样的情况下，端子61到65沿X方向突出，在将电路板105固定到冷却器200的状态下，X方向与图19中的右左方向相对应。
具体地说，端子61，62从绝缘基底材料10的第一纵向表面突出，并且端子63到65从绝缘基底材料10的第二纵向表面突出。第一纵向表面和第二纵向表面相对于X方向定位于电路板105的相对侧面上。在将电路板105固定到冷却器200的状态下，端子61到65相对于X方向从绝缘基底材料10的第一和第二纵向表面突出。
如图19所示，在将电路板105固定到冷却器200的状态下，耦合构件203相对于X方向设置在嵌入部分40的相对侧面上。因此，设置端子61到65以从弯曲部分70的侧面表面突出。
因此，可以设置端子61到65以从绝缘基底材料10沿任意方向突出。因此，提高了固定结构的设置，例如在车辆中的设置灵活性。即，固定结构适于任何加载环境，例如车辆中的任何安装环境。
与端子61到65类似，可以相对于Z方向在冷却器200的任意侧面上提供焊盘66。
(第七变型)
以下将参照图20描述第七变型。
如图20所示，冷却器200a具有管202，该管202例如具有弯曲的端部部分204a。在这样的情况下，能够减小对于嵌入部分40与弯曲部分70，即弯曲为形成弯曲部分70的部分，之间的边界面的应力。进而，能够减小对于位于嵌入部分40与弯曲部分70之间的边界面的导电图案20和层间连接部分30的应力。
而且，即使将电子部件设置在嵌入部分40与弯曲部分70之间的边界面处，也能够减小对于电子部件的应力。
(第八变型)
以下将参照图21描述第八变型。
如图21所示，冷却器200b具有在Z方向上交错的管202。具体地说，固定有弯曲部分70的端部部分204比未固定弯曲部分70的端部部分204更加向外侧突出。在这样的情况下，在将控制板300连接到焊盘66时，未固定弯曲部分70的端部部分204不会妨碍控制板300和焊盘66之间的连接。即，图21中的左侧的第一、第三、第五、第七和第九管202不会妨碍控制板300。因此，控制器300更加容易且恰当地连接到电路板100。
(第九变型)
以下将参照图22到图24描述第九变型。
如图22所示，电路板106具有一个弯曲部分70以及两个位于弯曲部分70的相对侧面上的嵌入部分40。在前述实施例和变型中，将电路板100，101，102，103，104，105配置为集成U相臂、V相臂和W相臂的六合一封装。在第九变型中，另一方面，将电路板106配置为二合一封装。
图22的电路板106例如提供U相臂。由于V相臂和W相臂与图22所示的U相臂具有类似的结构，因此省去了对其的说明和描述。
如图23和24所示，将多个电路板106，例如三个电路板固定到冷却器200。而且在这种情况下，固定电路板106以使得弯曲部分70与管202的端部部分204相对。在每一个电路板106中，将嵌入部分40夹持在相邻的管202之间以使得嵌入部分40的两个表面与管202紧密接触。具体地说，每一个嵌入部分40设置在管202的相对侧面表面205之间，并且嵌入部分40的两个表面与侧面表面205紧密接触。按照这种方式，嵌入部分40的两个表面与相对的管202的侧面表面205完全表面接触，并且与侧面表面205受压接触。
并且，将电路板106固定到冷却器200以使得弯曲部分70相对于Z方向定位于冷却器200的相同侧上。因此，在将电路板106固定到冷却器200的状态下，焊盘66定位于冷却器的相同侧上。这样，控制板300的焊盘301容易地电连接到电路板106的焊盘66。即，控制器300容易连接到固定于冷却器200的电路板106。而且在第九变型中，能够实现与前述实施例类似的有益效果。
电路板60的端子61经过导电条60彼此连接。同样，电路板60的端子62经过另一导电条60彼此连接。
(第十变型)
以下将参照图25和26描述第十变型。
如图25所示，制造具有多个嵌入部分40和多个弯曲部分70的基底电路板107。然后，将基底电路板107切割为预定的部分，例如根据需要沿着切割线600切割为电路板1071，1072。这里，将形成每一个电路板1071，1072的每一个部分配置为二合一封装。
按照这种方式，通过沿着切割线600切割基底电路板107，能够制造分别配置为从二合一封装到六合一封装的电路板。
如图25所示，在基底电路板107的表面上提供用于端子连接的焊盘67。进而，如图26所示，在从基底电路板107切割的每一个电路板1071，1072中，端子61到63连接到焊盘67。而且在第一到第九变型中，端子61到65可以连接到焊盘67。
一些焊盘67可以不与端子61到63连接。在这样的情况下，未连接端子61到63的焊盘67覆盖有例如聚酰亚胺树脂膜的绝缘膜以避免暴露。
(第十一变型)
以下将参照图27和图28描述第十一变型。
如图27所示，制造具有多个嵌入部分40和多个弯曲部分70的基底电路板108。然后，沿着切割线600将基底电路板108切割为预定的部分，例如电路板1081，1082。在这种情况下，将形成每一个电路板1081，1082的每一个部分配置为单体封装。因此，通过沿着切割线600切割基底电路板108，能够制造从单体封装到六合一封装或者更多的电路板。
如图27所示，在基底电路板108的表面上提供用于端子连接的焊盘67。进而，如图28所示，端子61和62连接到从基底电路板108切割的每一个电路板1081，1082的焊盘67。
一些焊盘67可以不与端子61，62连接。未连接端子61，62的焊盘67可以覆盖有诸如聚酰亚胺树脂膜的绝缘膜以避免暴露。
可以单独实现第一到第十一变型。可选地，可以按照各种方式组合该第一到第十一变型。
本领域的普通技术人员将容易发现附加的优点和变型。因此在更宽泛的方面本发明并不局限于所示出和描述的具体细节、代表性装置和说明性示例。

Claims (18)

1.一种固定结构，包括：
冷却器(200，200a，200b)，包括沿第一方向设置的多个固定部件(202)，每一个所述固定部件(202)中限定有供制冷剂流动的制冷剂通道；以及
电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)，固定到所述冷却器(200，200a，200b)，所述电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)包括布线部件(20，30)、电连接到所述布线部件(20，30)的多个电子部件(41a-41f，42a-42f)、以及包含树脂并且嵌入有所述布线部件(20，30)和所述电子部件(41a-41f，42a-42f)的绝缘基底材料(10)，所述绝缘基底材料(10)包括嵌入有所述电子部件(41a-41f，42a-42f)的嵌入部分(40)以及位于所述嵌入部分(40)之间的具有柔性的弯曲部分(70，71，72)，其中
所述弯曲部分(70，71，72)与所述固定部件(202)中的一个固定部件的端部部分(204，204a)相对，所述端部部分(204，204a)相对于与所述第一方向垂直的第二方向定位于所述一个固定部件(202)的端部，并且
每一个所述嵌入部分(40)由相邻的两个固定部件(202)夹持以使得所述嵌入部分(40)的相对表面与所述相邻的两个固定部件(202)紧密接触。
2.根据权利要求1所述的固定结构，其中
所述电路板(101，102，103，104，105，106，1071，1072)包括多个弯曲部分(70，71，72)，并且
相邻的两个弯曲部分(70，71，72)被固定到所述相邻的两个固定部件(202)的端部部分(204，204a)，所述端部部分(204，204a)相对于所述第二方向彼此相对。
3.根据权利要求1所述的固定结构，其中
所述弯曲部分(70，71，72)具有与所述固定部件(202)的所述端部部分(204，204a)的形状相对应的形状，并且与所述端部部分(204，204a)紧密接触。
4.根据权利要求1到3中的任一项所述的固定结构，其中
所述电路板(103，104)还包括由金属制成的热辐射构件(80，82)，并且
所述热辐射构件(80，82)提供所述嵌入部分(40)的所述相对表面中的每一个表面。
5.根据权利要求4所述的固定结构，其中
所述电路板(103，104)还包括由金属制成的热辐射连接部件(21，31)，
所述热辐射连接部件(21，31)机械连接到所述电子部件(41a-41f，42a-42f)而未电连接到所述电子部件(41a-41f，42a-42f)，并且
所述热辐射连接部件(21，31)机械连接到所述热辐射构件(80，82)。
6.根据权利要求4所述的固定结构，其中，所述热辐射构件(82)是非柔性的。
7.根据权利要求4所述的固定结构，其中
所述热辐射构件(80)具有柔性并且提供所述嵌入部分(40)和所述弯曲部分(70)的连续表面层。
8.根据权利要求1到3中的任一项所述的固定结构，其中
所述电路板(100)还包括由金属制成的热辐射连接部件(21，31)，
所述热辐射连接部件(21，31)机械连接到所述绝缘基底材料(10)中的所述电子部件(41a-41f，42a-42f)而未电连接到所述电子部件(41a-41f，42a-42f)，并且
所述热辐射连接部件(21，31)从所述绝缘基底材料(10)的表面部分暴露以与所述固定部件(202)紧密接触。
9.根据权利要求1到3中的任一项所述的固定结构，其中
所述电路板(100)还包括电连接到所述布线部件(20，30)的端子(66)，并且
所述焊盘(66)定位于所述弯曲部分(70)的表面以电连接到外部设备(300)，所述表面与所述弯曲部分(70)的、与所述固定部件(202)的所述端部部分(204)相对的表面相对。
10.根据权利要求9所述的固定结构，其中
其上固定有所述弯曲部分(70)的所述固定部件(202)的所述端部部分(204)相对于所述第二方向从相邻的固定部件(70)的端部部分(204)突出。
11.根据权利要求1到3中的任一项所述的固定结构，其中，所述固定部件(202)的所述端部部分(204)具有弯曲形状。
12.根据权利要求1到3中的任一项所述的固定结构，其中，所述电路板(101)的厚度在所述弯曲部分(71)处减小。
13.根据权利要求1到3中的任一项所述的固定结构，其中，所述绝缘基底材料(10)整体具有柔性。
14.根据权利要求1到3中的任一项所述的固定结构，其中
所述布线部件(20，30)和所述电子部件(41a-41f，42a-42f)构成逆变器电路(400)。
15.根据权利要求1到3中的任一项所述的固定结构，其中
所述绝缘基底材料(10)由叠置的包含热塑树脂的基底膜(11-17)构成，所述基底膜(11-17)彼此粘结。
16.根据权利要求15所述的固定结构，其中
所述基底膜(11-17)包括导电图案(20)和层间连接部分(30)作为所述布线部件；并且
所述层间连接部分(30)由设置在所述基底膜(11-17)的通孔中的导电构件提供，以电连接在所述导电图案(20)之间和/或电连接在所述导电图案(20)与所述电子部件(41a-41f，42a-42f)之间。
17.一种用于将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)的固定方法，所述电路板包括布线部件(20，30)、电连接到所述布线部件(20，30)的多个电子部件(41a-41f，42a-42f)以及嵌入有所述布线部件(20，30)和所述电子部件(41a-41f，42a-42f)的绝缘基底材料(10)，所述绝缘基底材料(10)包括嵌入有所述电子部件(41a-41f，42a-42f)的嵌入部分(40)以及位于所述嵌入部分(40)之间的柔性部分(70，71，72)，所述冷却器(200，200a，200b)包括沿第一方向设置的多个固定部件(202)并且在所述固定部件中限定出供制冷剂流动的制冷剂通道，
所述固定方法包括：
在弯曲所述柔性部分(70，71，72)的同时将所述电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)布置到所述冷却器(200，200a，200b)，以使得每一个所述嵌入部分(40)设置在相邻的两个固定部件(202)之间并且所述柔性部分(70，71，72)与所述固定部件(202)中的一个固定部件的端部部分(204，204a)相对，所述端部部分(204，204a)相对于与所述第一方向垂直的第二方向定位于所述一个固定部件(202)的端部；以及
沿与所述第一方向平行的方向，对所述冷却器(200，200a，200b)施加压力，以使得每一个所述嵌入部分(40)的相对表面与所述相邻的两个固定部件(202)接触并且所述嵌入部分(40)由所述相邻的两个固定部件(202)夹持。
18.根据权利要求17所述的固定方法，其中
所述布置包括沿与所述第二方向平行的方向拉动所述电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)的相对端部，以使得所述柔性部分(70，71，72)与所述端部部分(204)接触并且沿着所述端部部分(204，204a)的形状弯曲，并且每一个所述嵌入部分(40)容纳在所述相邻的两个固定部件(202)之间。
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