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CN101682984B - 密封构造体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种密封构造体，在将密封部件一体成型在柔性配线基板上时不会产生橡胶漏料，并且由于可靠地进行柔性配线基板与密封部件的一体化，因此密封性能良好，并能够以廉价制作。在由柔性配线基板所插通的外壳、以及一体成型在所述柔性配线基板并且密封所述外壳与所述柔性配线基板的间隙的密封部件组成密封构造体中，所述柔性配线基板由弹性材质的基板、形成在所述基板的表面的导电性的印刷配线层、以及覆盖所述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，在所述密封部件一体化在所述柔性配线基板上的区域中，以所述印刷配线层存在于所述基板的大致宽度整体方向的方式设置伪印刷配线层。

Description

密封构造体
技术领域
本发明涉及一种密封构造体。 
更详细地说，涉及一种提供电子机器或连接器的防水构造的密封构造体。 
背景技术
最近，在使用于手机等电子机器或汽车用束线等的防水连接器向小型化发展的同时，要求较高的防水机能。 
为了使多个空间组成的电子机器具有防水机能，需要使构成各个空间的外壳具有气密性，并通过柔性基板等将各空间之间电性连接。 
在该情况下，提出了在隔开各空间的外壳的壁面上设置端子并通过配线材料将这些端子间连接的方法、以及将配线材料穿过外壳的壁面并用接合剂等填补配线材料与外壳之间产生的间隙的方法。 
但是，将端子设置在外壳的壁面上的方式存在机器大型化的问题。用接合剂等填补配线材料与外壳之间产生的间隙的方法，会带来分解、再次组装困难的问题。 
因此，如图7以及图8所示，提出了将密封部件一体成型在柔性配线基板上的方式(日本特开2003-142836号公报、日本特开2004-214927号公报)。 
图7示出的方式中，对应于各外壳(未图示)形状的、框体形状密封部件301与柔性配线基板100一体成型。 
柔性配线基板100贯穿各密封部件301延伸，在各密封部件301包围的区域内安装电子元件。 
并且，图8示出的方式中，套筒形状密封部件303与柔性配线基板100一体成型。 
该密封部件303安装在设置于各外壳(未图示)的插通孔。 
并且，设置在柔性配线基板100的两端的连接器304，与外壳内的 电气元件电性连接。 
此外，如图1所示，提出了组合图7和图8的方式。 
即，分别在柔性配线基板1的一侧一体成型框体形状密封件31，在另一侧一体形成套筒形状密封件32。 
但是，如作为图1的A-A剖面的图6所示，会引起以下的问题。 
通常，柔性配线基板1具有以下构造。 
即，在由聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物等的弹性材料形成的基板11的一侧的面上，接合固定铜箔制成的印刷配线层12(电路图案)。 
接着，在该印刷配线层12的表面上，为了保护表面，形成防护薄膜13，该防护薄膜13由与基板11上使用的弹性材料相同的材料形成。 
结果是，印刷配线层12成为由基板11和防护薄膜13夹在中间的结构。 
并且，通常是印刷配线层12比基板11的宽度窄。 
在图6中，印刷配线层12的宽度在基板11的1/3以下。 
结果是，当将密封部件3一体成型在柔性配线基板1上时，当施加成型压力时，不存在印刷配线层12的地方比存在印刷配线层12的地方变形得薄。 
因此，如图9所示，在成型模具50与柔性配线基板1之间不可避免地产生间隙2、2，成为成型时填充的橡胶材料泄漏的原因，引起产生漏料的问题。 
作为其结果，产生柔性配线基板1与密封部件3的接合不顺利的问题。 
并且，图9示出了在将密封部件3一体成型于柔性配线基板1时使用的成型模具50关闭的状态下，将从密封部件3的成型区域脱离的地方，沿着与柔性配线基板1直行的方向切断的状态。 
专利文献1：日本特开2003-142836号公报 
专利文献2：日本特开2004-214927号公报 
发明内容
(发明要解决的问题) 
鉴于所述问题，本发明的目的在于提供一种密封构造，其中在将密封部件一体成型在柔性配线基板上时不会产生橡胶漏料，并且由于可靠地进行柔性配线基板1与密封部件3的一体化，因此密封性能良好，并能够以廉价制作。 
(解决技术问题的技术方案) 
为了实现所述目的，本发明的密封构造体，由柔性配线基板所插通的外壳、以及一体成型在所述柔性配线基板并且密封所述外壳与所述柔性配线基板的间隙的密封部件组成，所述密封构造体的特征在于，所述柔性配线基板由弹性材质的基板、形成在所述基板的表面的导电性的印刷配线层、以及覆盖所述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，在所述密封部件一体化在所述柔性配线基板上的区域中，以所述印刷配线层存在于所述基板的宽度整体方向的方式设置伪印刷配线层。 
(发明的效果) 
本发明实现以下所述的效果。 
根据本发明第1方面的密封构造体，能够可靠地将密封部件与柔性配线基板全部一体化，同时在成型时不会产生橡胶漏料。 
并且，根据本发明第2方面的密封构造体，能够减少对印刷配线层的影响。 
此外，根据本发明第3方面的密封构造体，能够更加减小成型模具与柔性配线基板之间产生的间隙。 
此外，根据本发明第4方面的密封构造体，能够在模具的全面抑制橡胶漏料的产生。 
此外，根据本发明第5方面的密封构造体，能够对应于多种用途。 
此外，根据本发明第6方面的密封构造体，能够提高包含外壳的接合面的区域整体防水性能。 
此外，根据本发明第7方面的密封构造体，能够可靠地进行设置在外壳的插通孔与柔性配线基板之间的密封。 
此外，根据本发明第8方面的密封构造体，能够对应于各种各样的外壳形状。 
附图说明
图1是示出本发明适用的密封构造体的一个实例的平面图。 
图2是本发明的密封构造体的部分平面图。 
图3是图2的B-B剖面图。 
图4是本发明其他密封构造体的部分平面图。 
图5是图4的C-C剖面图。 
图6是现有例的图1的A-A剖面图。 
图7是示出现有例的密封构造体的平面图。 
图8是其他现有例的密封构造体的平面图。 
图9是示出现有例的成型模具与柔性配线基板的关系的剖面图。 
图10是示出本发明的成型模具与柔性配线基板的关系的剖面图 
符号说明 
1柔性配线基板 
2间隙 
3密封部件 
11基板 
12印刷配线层 
13防护薄膜 
31框体形状密封件 
32套筒形状密封件 
具体实施方式
以下，基于图1至图5、以及图10，对实施本发明的优选实施方式进行说明。 
图1是示出本发明适用的密封构造体的一个实例的图，图2是本发明第一实施例，图3示出与现有例的图6同样的地方，是图2的B-B剖面图。 
在图1中，在柔性配线基板1的两端，形状不同的密封部件3、3一体成型。 
图中上方的密封部件3形成同时密封外壳间的间隙以及与柔性配线基板1的间隙的筐体形状密封件31，图中下方的密封部件3形成密封设置于外壳的插通孔与柔性配线基板1的间隙的套筒形状密封件 32。 
并且，柔性配线基板1具有以下构造。 
即，在由聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物等的弹性材料形成的基板11的一侧的面上，接合固定铜箔制成的印刷配线层12(电路图案)。 
接着，在该印刷配线层12的表面上，形成用于保护表面的防护薄膜13。 
该防护薄膜13由与基板11上使用的弹性材料相同的材料形成。 
结果是，印刷配线层12成为由基板11和防护薄膜13夹在中间的结构。 
并且，如图2所示，在密封部件3与柔性配线基板1一体成型的地方，与正规的印刷配线层12不同，以夹着该印刷配线层12的方式配置伪印刷配线层14、14。 
并且，该印刷配线层12与伪印刷配线层14、14的总的宽度接近于柔性配线基板1的宽度。 
伪印刷配线层14、14具有在长度方向的尺寸如下述，伪印刷配线层14、14存在于成型时模具与柔性配线基板1抵接的区域。 
因此，如图10所示，即使在成型模具50内配置柔性配线基板1，如现有技术(图9)，在模具50与柔性配线基板1之间也不会产生间隙2。 
并且，图10与图9示出的相同，示出了在将密封部件3一体成型于柔性配线基板1时使用的成型模具50关闭的状态下，将从密封部件3的成型区域脱离的地方，沿着与柔性配线基板1垂直的方向切断的状态。 
接着，基于图4以及图5对本发明的第二实施例进行说明。 
图5是图4的C-C剖面图。 
与第一实施例的不同点是，伪印刷配线层14形成与印刷配线层12一体的形状。 
其他与第一实施例相同。 
并且，密封部件3、3虽然使用丙烯酸酯橡胶、氟橡胶、EPDM等橡胶状弹性材料，但是优选的是自我粘接性液体橡胶。 
框体形状密封件31与套筒形状密封件32都使用模具，被烧结一体化在柔性配线基板1上。 
两密封部件3、3密封外壳的接合面的间隙、以及设置于外壳的插通孔与柔性配线基板1的间隙。 
作为柔性配线基板1，即使是多层构造也可以，特别是在多层构造柔性配线基板1中本发明有效。 
作为外壳，可以是手机的框体，也可以是连接器外壳。 
并且，密封部件3的形状除了框体形状密封件31或套筒形状密封件32以外，可以是各种形状。 
此外，密封部件3安装在柔性配线基板1上的数量，虽然在实施例中是两个，但是对应于不同目的的机器构造，也可以是三个以上。 
并且，本发明不限于实施所述发明的优选实施方式，在不脱离本发明的主旨的情况下，当然可以采用其他各种的构成。 
产业上的利用可能性 
本发明能够利用于手机等电子机器或汽车用束线等。 

Claims (18)

1.一种密封构造体，由柔性配线基板(1)所插通的外壳、以及一体成型在所述柔性配线基板(1)上并且密封所述外壳与所述柔性配线基板(1)的间隙的密封部件(3)组成，所述密封构造体的特征在于，所述柔性配线基板(1)由弹性材质的基板(11)、形成在所述基板(11)的表面的导电性的印刷配线层(12)、以及覆盖所述印刷配线层(12)的表面的防护薄膜(13)构成，在所述密封部件(3)一体化于所述柔性配线基板(1)的区域中，以所述印刷配线层(12)存在于所述基板(11)的大致宽度整体方向的方式设置被所述防护薄膜(13)所覆盖的伪印刷配线层(14)，所述伪印刷配线层(14)的长度方向的大小，为与所述密封部件(3)成型时的模具的抵接面大致相等的大小。
2.根据权利要求1所述的密封构造体，其特征在于，所述伪印刷配线层(14)与所述印刷配线层(12)分别设置。
3.根据权利要求1所述的密封构造体，其特征在于，所述伪印刷配线层(14)与所述印刷配线层(12)一体设置。
4.根据权利要求1所述的密封构造体，其特征在于，所述伪印刷配线层具有在长度方向的尺寸如下述，伪的印刷配线层(14)存在于成型时模具与所述柔性配线基板(1)抵接的区域。
5.根据权利要求2所述的密封构造体，其特征在于，所述伪印刷配线层具有在长度方向的尺寸如下述，伪印刷配线层存在于成型时模具与柔性配线基板抵接的区域。
6.根据权利要求3所述的密封构造体，其特征在于，所述伪印刷配线层具有在长度方向的尺寸如下述，伪印刷配线层存在于成型时模具与柔性配线基板抵接的区域。
7.根据权利要求1所述的密封构造体，其特征在于，所述柔性配线基板(1)为多层构造。
8.根据权利要求2所述的密封构造体，其特征在于，所述柔性配线基板为多层构造。
9.根据权利要求3所述的密封构造体，其特征在于，所述柔性配线基板为多层构造。
10.根据权利要求1所述的密封构造体，其特征在于，所述密封部件(3)为密封所述外壳的接合面(4)的框体形状密封件(31)。
11.根据权利要求2所述的密封构造体，其特征在于，所述密封部件为密封所述外壳的接合面的框体形状密封件。
12.根据权利要求3所述的密封构造体，其特征在于，所述密封部件为密封所述外壳的接合面的框体形状密封件。
13.根据权利要求1所述的密封构造体，其特征在于，所述密封部件(3)为安装在设置于所述外壳的插通孔(5)的套筒形状密封件(32)。
14.根据权利要求2所述的密封构造体，其特征在于，所述密封部件为安装在设置于所述外壳的插通孔的套筒形状密封件。
15.根据权利要求3所述的密封构造体，其特征在于，所述密封部件为安装在设置于所述外壳的插通孔的套筒形状密封件。
16.根据权利要求1所述的密封构造体，其特征在于，所述密封部件(3)为框体形状密封件(31)与套筒形状密封件(32)的组合。
17.根据权利要求2所述的密封构造体，其特征在于，所述密封部件为框体形状密封件与套筒形状密封件的组合。
18.根据权利要求3所述的密封构造体，其特征在于，所述密封部件为框体形状密封件与套筒形状密封件的组合。
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