[go: up one dir, main page]

CN101513152B - 马达控制器 - Google Patents

马达控制器 Download PDF

Info

Publication number
CN101513152B
CN101513152B CN2007800332804A CN200780033280A CN101513152B CN 101513152 B CN101513152 B CN 101513152B CN 2007800332804 A CN2007800332804 A CN 2007800332804A CN 200780033280 A CN200780033280 A CN 200780033280A CN 101513152 B CN101513152 B CN 101513152B
Authority
CN
China
Prior art keywords
motor controller
die casting
radiator
casting framework
framework
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2007800332804A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101513152A (zh
Inventor
贯刚司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Publication of CN101513152A publication Critical patent/CN101513152A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101513152B publication Critical patent/CN101513152B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/30—Structural association with control circuits or drive circuits
    • H02K11/33—Drive circuits, e.g. power electronics
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

通过使用挤出散热器(1)、减少部件数目并减少装配工时，提供了一种便宜且具有高冷却性能的马达控制器。马达控制器包括：挤出散热器(1)；包括紧密地接触所述挤出散热器(1)的多个外部电极端子的功率半导体模块(4)；以及印刷电路板，所述多个外部电极端子连接至该印刷电路板，在该马达控制器中，在挤出散热器(1)的两端设置有压铸框架(2)，在压铸框架(2)内模制有用于连接马达控制器的底座(2a)以及用于连接印刷电路板的突起(2b)。

Description

马达控制器
技术领域
本发明涉及一种主要通过高压电源来运行的马达控制器，例如变频装置或者伺服放大器，并且特别是涉及一种增强马达控制器的热辐射效应的散热器。 
背景技术
传统马达控制器(例如，变频装置)安装有作为发热部件的多个功率半导体模块，以及安装有用于冷却所述多个功率半导体模块的散热器(例如，参考专利文献1)。图7到9显示了传统马达控制器例如变频装置的配置。 
图7为显示采用压铸散热器的传统马达控制器的分解透视图。 
在图7中，用于将马达控制器连接到控制面板的底座101a、用于连接印刷电路板的突起102b以及用于连接塑料外壳的棘爪101c与压铸散热器101一体模制。压铸散热器101安装有包括产生高热量的IGBT(绝缘栅双极性晶体管)元件的功率半导体模块102。功率半导体模块102的热量被传递和辐射到压铸散热器101。印刷电路板103通过螺丝钉104被固定到用于连接印刷电路板的突起101b，突起101b与压铸散热器101一体模制，并且印刷电路板103电连接到功率半导体模块102。而且，通过将塑料外壳105的螺丝钉110拧紧到压铸散热器101的用于固定塑料外壳的螺孔101c，塑料外壳105被连接到所述压铸散热器101。马达控制器通过压铸散热器101的底座101a被连接到控制面板(没有显示)。 
在所述压铸散热器中，由于制造中的限制导致难以使鳍片的间距 变小。因此，不能模制具有8mm或更小的窄间距的鳍片。因此，热辐射面积不能增加至超过特定的数值，并且存在对冷却性能的限制。作为具有增强的冷却性能的散热器，采用由铝挤出材料模制的散热器，或者采用填隙散热器，在该填隙散热器中，通过填隙将平板状鳍片固定到通过挤出模制的散热器的基座。这使得可以将鳍片的间距变窄至大约4mm，因此增大了辐射面积。在下文中，所述散热器将被称为挤出散热器。 
近年来，由于为了使马达控制器小型化而需要小尺寸和高性能的散热器，所以挤出散热器被频繁地使用。 
图8显示了使用挤出散热器的传统马达控制器，例如变频装置。进一步，图9是显示图8中的散热器的连接配置的详细视图。 
由于所述挤出散热器根据制造具有恒定的横截面形状，因此难以形成复杂的形状。因此，这个散热器具有不同于图7中所示的使用压铸散热器101的传统马达控制器的配置。 
在图8和9中，挤出散热器106通过螺丝钉108被连接到由树脂或金属片材制成的散热器外壳107。散热器外壳107具有底座部分107a，用于连接马达控制器到控制面板。挤出散热器1安装有产生高热量的功率半导体模块102。进一步，柱螺栓109被连接到所述挤出散热器，并且印刷电路板103通过螺丝钉104被固定到柱螺栓109。印刷电路板103电连接到功率半导体模块102。进一步，通过将塑料外壳105的螺丝钉110拧紧到散热器外壳107的用于固定塑料外壳的螺孔107c中，塑料外壳105被连接到散热器外壳107。 
由于通过使用挤出散热器106改善了冷却性能，所以可以使所述散热器小型化，并且可以有助于使整个马达控制器小型化。 
专利文献1：JP-A-2004-349548 
发明内容
本发明所要解决的技术问题 
但是当所述挤出散热器被用于传统马达控制器时，存在下列问题。 
即，由于所述挤出散热器根据制造具有恒定的横截面形状，因此很难形成复杂的形状。因此，用于连接马达控制器的底座、用于固定印刷电路板的突起以及固定塑料外壳的棘爪不能象压铸散热器那样被一体模制。当机器加工所述挤出散热器以及再现其形状时，机器加工成本变得非常高。因此，将固定所述挤出散热器的外壳、或固定印刷电路板的柱螺栓、或塑料外壳固定螺丝钉相连接是必要的。由于部件数目增加，所以部件成本增加，装配工时也增加，并且整个马达控制器的成本增加。 
考虑到上述问题，提出了本发明，并且本发明的目的在于通过使用挤出散热器、减少部件数目并且减小装配工时而提供一种便宜且具有高冷却性能的马达控制器。 
解决问题的手段 
为了解决上述问题，本发明配置如下。 
根据权利要求1的本发明，提供了一种马达控制器，包括： 
挤出散热器； 
功率半导体模块，其包括紧密地接触所述挤出散热器的多个外部电极端子；以及 
印刷电路板，所述多个外部电极端子连接至所述印刷电路板上，其特征在于 
在所述挤出散热器的两端设置有压铸框架。 
根据权利要求2的本发明，提供了马达控制器，其特征在于 
所述压铸框架包括用于连接马达控制器的底座，和用于连接印刷电路板的突起。 
根据权利要求3的本发明，提供了马达控制器，其特征在于 
所述压铸框架通过压力配合或填隙连接到所述挤出散热器。 
根据权利要求4的本发明，提供了马达控制器，其特征在于 
所述压铸框架和塑料外壳设置有接合部分，用于将所述塑料外壳连接到所述压铸框架。 
根据权利要求5的本发明，提供了马达控制器，其特征在于 
所述接合部分为设置在压铸框架中的棘爪和设置在所述塑料外壳中的连接孔。 
根据权利要求6的本发明，提供了马达控制器，其特征在于 
待应用于多种机型的马达控制器的所述压铸框架被制成通用形状。 
根据权利要求7的本发明，提供了马达控制器，其特征在于 
所述压铸框架被制成对多种马达控制器通用的形状，其高度相等、宽度不同。 
本发明的效果 
根据权利要求1和2的本发明，压铸框架设置在所述挤出散热器的两侧，在该压铸框架中，用于连接印刷电路板的突起和用于连接马达控制器的底座被一体模制。因此，可以减少部件数目，并且可以减少装配工时，从而减少成本。 
根据权利要求3的本发明，不用螺丝钉连接所述挤出散热器和所 述压铸框架。因此，可以减少部件数目，并且可以减小装配工时，从而减少成本。 
根据权利要求4和5的本发明，所述塑料外壳和所述压铸框架被连接到一起而没有使用螺丝钉或者类似物。因此，可以减少部件数目，并且可以减少装配工时，从而减少成本。 
根据权利要求6的本发明，通过将所述压铸框架制成通用形状可以共用部件，并且可以减少部件种类和降低部件的单价。 
进一步，根据权利要求7的本发明，不同容量的马达控制器，可以共用所述压铸框架，可以通过产品系列化减少部件种类，并且可以增加制造的压铸框架的数目，从而减少成本。 
附图说明
[图1] 
图1是显示本发明第一实施例的马达控制器的透视图。 
[图2] 
图2是图1中的马达控制器的分解透视图。 
[图3] 
图3是图2中的散热器部分的分解透视图。 
[图4] 
图4是显示第二实施例的马达控制器的分解透视图。 
[图5] 
图5是显示第三实施例的马达控制器的分解透视图。 
[图6] 
图6是显示第五实施例的马达控制器的分解透视图。 
[图7] 
图7是显示使用压铸散热器的传统马达控制器的分解透视图。 
[图8] 
图8是显示使用挤出散热器的传统马达控制器的分解透视图。 
[图9] 
图9是图8中散热器的连接配置的详细视图。 
附图标记 
1、106：挤出散热器 
1a：鳍片 
2：压铸框架 
2a、101a、107a：底座 
2b、101b：突起 
2c：棘爪 
3、6、104、108、110：螺丝钉 
4、102：功率半导体模块 
5、103：印刷电路板 
7、105：塑料外壳 
7a、105a：连接孔 
101：压铸散热器 
101c、107c：螺孔 
107：散热器外壳 
109：柱螺栓 
具体实施方式
以下将参照附图对本发明的优选实施例进行描述。 
实施例1 
图1是显示本发明的第一实施例的马达控制器的透视图。图2是图1中马达控制器的分解透视图。图3是显示图1中散热器和压铸框架的连接结构的详细视图。 
在图1至3中，挤出散热器1由鳍片1a形成，并且与鳍片相反的表面是平面。鳍片1a通过挤出而一体模制，或者通过填隙而被连接。压铸框架2通过螺丝钉3而被固定在挤出散热器1的两端。用于连接马达控制器到控制面板的底座2a和用于连接印刷电路板的突起2b与每一个压铸框架2一体模制。功率半导体模块4被安装在挤出散热器1的平面部分。功率半导体模块4的热量被传递和辐射到挤出散热器1。印刷电路板5通过螺丝钉6被固定在用于连接印刷电路板的突起2b，突起2b与压铸框架2一体模制，并且印刷电路板5电连接到功率半导体模块4。进一步，塑料外壳7通过螺丝钉或者类似物被固定。马达控制器通过与压铸框架2一体模制的底座2a连接到控制面板。 
本发明与传统技术的不同之处在于在挤出散热器1的两侧设置压铸框架2。在压铸框架2中，底座部件对于使用挤出散热器的马达控制器是必不可少的，通过使连接印刷电路板的构件和连接马达控制器的底座部件成一体，可以减少部件数目并且可以减少装配工时。因此，可以减少成本。进一步，由于压铸框架2从挤出散热器1接收热量和放出热辐射，所以可以取得提高热辐射性能的效果。 
实施例2 
图4是显示了第二实施例的马达控制器的分解透视图。 
在图4中，挤出散热器1由鳍片1a形成，并且与鳍片1a相反的表面是平面。鳍片1a通过挤出被一体模制，或者通过填隙而连接。压铸框架2通过压力配合或者填隙被固定到挤出散热器1的两端。用于连接马达控制器到控制面板的底座2a和用于连接印刷电路板的突起2b与每个压铸框架2一体模制。功率半导体模块4被安装在挤出散热器1的平面部分。功率半导体模块4的热量被传递和辐射到挤出散热器1。印刷电路板5通过螺丝钉6被固定到用于连接印刷电路板的突起2b，突起2b与压铸框架2一体模制，并且印刷电路板5被电连接到功率半导体模块4。进一步，塑料外壳7通过螺丝钉或类似物被固定。马达控制器通过与压铸框架2一体模制的底座2a被连接到控制面板。 
这个实施例与实施例1的不同之处在于没有使用螺丝钉来连接挤出散热器1和压铸框架2。因此，可以减少部件数目，以及可以减少装配工时，因而减少了成本。 
实施例3 
图5是第三实施例的马达控制器的分解透视图。 
在图5中，挤出散热器1由鳍片1a形成，以及与鳍片1a相反的表面是平面。鳍片1a通过挤出被一体模制，或者通过填隙而连接。压铸框架2通过压力配合或者填隙被固定到挤出散热器1的两端。用于连接马达控制器到控制面板的底座2a、用于连接印刷电路板的突起2b，以及用于连接塑料外壳的棘爪2c与每个压铸框架2一体模制。功率半导体模块4被安装在挤出散热器1的平面部分。功率半导体模块4的热量被传递和辐射到挤出散热器1。印刷电路板5通过螺丝钉6被固定到用于连接印刷电路板的突起2b，突起2b与压铸框架2一体模制，并且印刷电路板5被电连接到功率半导体模块4。进一步，塑料外壳7被连接到压铸框架2。此时，与压铸框架2一体模制的棘爪2c和塑料外壳7的连接孔7a利用树脂的弹性而配合在一起。马达控制器通过与压铸框架2一体模制的底座2a连接到控制面板。 
这个实施例与实施例1和实施例2的不同之处在于没有使用螺丝钉来固定塑料外壳7，而是直接将塑料外壳7连接到压铸框架2的棘爪2c。因此可以减少部件数目，以及可以减少装配工时，因而减少了成本。 
实施例4 
在图5中，使用了两个压铸框架。通过以相同的形状形成这两个部分，可以共用部件。由于这减少了部件种类以及增加了制造的压铸框架2的数目，所以部件成本可以被降低。进一步，由于部件种类的减少，所以还提高了可装配性。 
实施例5 
图6是描述了第五实施例的配置的马达控制器的分解透视图。 
压铸框架2被制成马达控制器中的通用形状，根据马达控制器的容量的不同，它的宽度a变化并且它的高度b是通用的。因此，可以通过产品的系列化来减少部件种类，并且可以通过增加制造的压铸框架2的数目来减少部件的成本。 
工业实用性 
本发明涉及马达控制器，比如变频装置或者伺服放大器，其主要通过高压电源来运行，以及特别是涉及用于增强马达控制器的热辐射效应的散热器。通过使用挤出散热器、减少部件数目以及减少装配工时，这种散热器可以被用于制造和提供便宜且具有高冷却性能的马达控制器领域。 

Claims (6)

1.一种马达控制器，包括：
挤出散热器，所述挤出散热器具有通过挤出被一体模制或者通过填隙而被连接的鳍片；
功率半导体模块，所述功率半导体模块被安装在所述挤出散热器的平面部分；以及
印刷电路板，所述印刷电路板被电连接到所述功率半导体模块，其中
在所述挤出散热器的两端处设置压铸框架，所述压铸框架包括用于连接马达控制器的底座和用于连接印刷电路板的突起。
2.根据权利要求1所述的马达控制器，其中
所述压铸框架通过压力配合或填隙连接到所述挤出散热器。
3.根据权利要求1所述的马达控制器，其中
将塑料外壳连接到所述压铸框架，所述压铸框架和所述塑料外壳设有接合部分，用于将所述塑料外壳连接到所述压铸框架。
4.根据权利要求3所述的马达控制器，其中
所述接合部分为设置在所述压铸框架中的棘爪和设置在所述塑料外壳中的连接孔。
5.根据权利要求1所述的马达控制器，其中
所述压铸框架的形状被制成为使得所述压铸框架可共用于多种机型的马达控制器。
6.根据权利要求1所述的马达控制器，其中
所述压铸框架的形状被制成使得所述压铸框架可共用于多种马达控制器，所述多种马达控制器的高度相等且所述多种马达控制器的宽度不同。
CN2007800332804A 2006-09-07 2007-08-24 马达控制器 Expired - Fee Related CN101513152B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP242544/2006 2006-09-07
JP2006242544 2006-09-07
PCT/JP2007/066419 WO2008029638A1 (fr) 2006-09-07 2007-08-24 Dispositif de commande de moteur

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101513152A CN101513152A (zh) 2009-08-19
CN101513152B true CN101513152B (zh) 2012-02-01

Family

ID=39157074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800332804A Expired - Fee Related CN101513152B (zh) 2006-09-07 2007-08-24 马达控制器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7944695B2 (zh)
JP (1) JP4936021B2 (zh)
KR (1) KR101335171B1 (zh)
CN (1) CN101513152B (zh)
DE (1) DE112007002094T5 (zh)
TW (1) TW200822851A (zh)
WO (1) WO2008029638A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010010926A1 (de) * 2010-03-10 2011-09-15 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Verbindungseinrichtung zum Verbinden einer elektronischen Komponente mit einem Gehäuseteil und elektronisches Steuergerät
DE102010022562A1 (de) * 2010-06-02 2011-12-08 Vincotech Holdings S.à.r.l. Elektrisches Leistungsmodul und Verfahren zum Verbinden eines elektrischen Leistungsmoduls mit einer Leiterplatte und einer Wärmesenke
JP5614542B2 (ja) * 2011-03-28 2014-10-29 株式会社安川電機 モータ制御装置
CN202799522U (zh) * 2012-07-28 2013-03-13 中山大洋电机制造有限公司 一种电机控制器结构
CN204168108U (zh) * 2012-11-19 2015-02-18 三菱电机株式会社 电力转换器的盒体
CN105991068A (zh) * 2015-02-04 2016-10-05 国网河南省电力公司郑州供电公司 一种能够解决高压电机变频改造的装置及其改造方法
JP1573112S (zh) 2015-07-13 2017-04-03
DE102015111298B3 (de) * 2015-07-13 2016-10-13 Stego-Holding Gmbh Gehäuse für eine elektrische Vorrichtung sowie Anordnung umfassend ein solches Gehäuse mit einer darin angeordneten elektrischen Vorrichtung
KR101835954B1 (ko) * 2016-02-24 2018-04-19 엘에스산전 주식회사 전동기 구동 장치
FR3062276B1 (fr) * 2017-01-20 2019-06-07 Moteurs Leroy-Somer Dispositif electronique, notamment variateur de vitesse ou regulateur d'alternateur, comportant un dissipateur thermique et une carte de puissance
TWI675966B (zh) * 2018-12-22 2019-11-01 洪建武 軸流式風扇
KR20200145496A (ko) 2019-06-21 2020-12-30 박영민 자동 햇빛 가림막이 부착된 유모차
US12213290B2 (en) * 2019-09-12 2025-01-28 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Electrical device and method for producing a first and second electrical device from a kit
US11940233B2 (en) * 2021-01-21 2024-03-26 Cisco Technology, Inc. Graphene and carbon nanotube based thermal management device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004022815A (ja) * 2002-06-17 2004-01-22 Yaskawa Electric Corp ヒートシンクおよびそれを用いた電子装置
US6903936B2 (en) * 2003-10-28 2005-06-07 Saul Lin Power regulator
CN1630076A (zh) * 2003-12-19 2005-06-22 株式会社日立产机系统 电路组件
JP2005236156A (ja) * 2004-02-23 2005-09-02 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd 放熱機能を持つ筐体
CN1685779A (zh) * 2002-09-23 2005-10-19 西门子能量及自动化公司 用于改进的马达控制器的系统和方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0621682Y2 (ja) * 1989-07-10 1994-06-08 株式会社松阪鉄工所 切粉回収手段を備えた電動鋸
JP2809026B2 (ja) * 1992-09-30 1998-10-08 三菱電機株式会社 インバ−タ装置およびインバ−タ装置の使用方法
US5598322A (en) * 1994-09-27 1997-01-28 Watlow Winona, Inc. Power control system
JP3020103U (ja) * 1995-06-30 1996-01-19 株式会社リョーサン 半導体素子冷却用鋳造ヒートシンク
JP3942248B2 (ja) * 1997-02-24 2007-07-11 富士通株式会社 ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置
JP3622415B2 (ja) * 1997-03-19 2005-02-23 株式会社安川電機 制御ユニット
JPH1131771A (ja) * 1997-07-14 1999-02-02 Riyoosan:Kk 半導体素子用ヒートシンクの製造方法
GB2353418B (en) * 1999-02-24 2003-02-26 Mitsubishi Electric Corp Power drive apparatus
JP3886295B2 (ja) * 1999-06-15 2007-02-28 松下冷機株式会社 冷凍システムのパワー制御装置およびコンプレッサ
JP4142227B2 (ja) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置
JP2002043479A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Hitachi Ltd 半導体装置
US6667882B2 (en) * 2002-05-15 2003-12-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling assembly for a heat producing assembly
JP3891348B2 (ja) * 2002-12-27 2007-03-14 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 電動駆動装置
JP4269103B2 (ja) 2003-05-23 2009-05-27 株式会社安川電機 電気制御装置
US7280362B2 (en) * 2003-12-04 2007-10-09 Dell Products L.P. Method and apparatus for attaching a processor and corresponding heat sink to a circuit board
JP4313273B2 (ja) * 2004-09-09 2009-08-12 株式会社ケーヒン パワードライブユニット
TWI268753B (en) 2004-10-13 2006-12-11 Mitac Int Corp Heat radiator which is utilized to operate in coordination with an electronic chip
JP4498163B2 (ja) * 2005-02-08 2010-07-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
TWI264993B (en) * 2005-03-08 2006-10-21 Asustek Comp Inc Shielding structure
US7272009B2 (en) * 2005-06-02 2007-09-18 Dell Products L.P. Method and apparatus for heat sink and card retention

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004022815A (ja) * 2002-06-17 2004-01-22 Yaskawa Electric Corp ヒートシンクおよびそれを用いた電子装置
CN1685779A (zh) * 2002-09-23 2005-10-19 西门子能量及自动化公司 用于改进的马达控制器的系统和方法
US6903936B2 (en) * 2003-10-28 2005-06-07 Saul Lin Power regulator
CN1630076A (zh) * 2003-12-19 2005-06-22 株式会社日立产机系统 电路组件
JP2005236156A (ja) * 2004-02-23 2005-09-02 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd 放熱機能を持つ筐体

Also Published As

Publication number Publication date
CN101513152A (zh) 2009-08-19
DE112007002094T5 (de) 2009-07-16
WO2008029638A1 (fr) 2008-03-13
US7944695B2 (en) 2011-05-17
TW200822851A (en) 2008-05-16
JP4936021B2 (ja) 2012-05-23
KR101335171B1 (ko) 2013-11-29
JPWO2008029638A1 (ja) 2010-01-21
US20100039776A1 (en) 2010-02-18
KR20090054981A (ko) 2009-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101513152B (zh) 马达控制器
US7891411B2 (en) Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components
US7898806B2 (en) Motor controller
JP5014016B2 (ja) 半導体装置
US7471518B2 (en) Quasi-radial heatsink with rectangular form factor and uniform fin length
US6466451B2 (en) Electric connection box
US7957143B2 (en) Motor controller
US20130153193A1 (en) Bidirectional heat sink for package element and method for assembling the same
US8253237B2 (en) Semiconductor module arrangement and method
US20210289667A1 (en) Electronic assembly and heat dissipation assembly thereof
WO2016113929A1 (ja) モータ及びモータの製造方法
JP4115212B2 (ja) ファン付きヒートシンク
JP2012222069A (ja) 半導体装置
CN211959746U (zh) 控制器
CN217088331U (zh) 电机控制器
US10711990B2 (en) Light source module
CN217116741U (zh) 车用电子装置
CN222366431U (zh) 电子装置及其散热件
CN222339811U (zh) 一种外置式主板模块和数控系统
US7932598B2 (en) Connection between a semiconductor housing and a base plate comprising a passage opening for fastening to a heat sink
JP2003282802A (ja) ヒートシンク及びヒートシンク製造方法
US8050057B2 (en) Mounting structure for an electronic element
CN118280943A (zh) 电子控制单元、其制造方法和电动压缩机
JP4390695B2 (ja) 半導体素子の放熱構造
JP4377850B2 (ja) 回路モジュール構造

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120201

Termination date: 20170824