CN222366431U - 电子装置及其散热件 - Google Patents

Abstract

本新型提出一种电子装置及其散热件，该电子装置包括电路板、散热件及电子元件。散热件配置在电路板上且包括支撑段及延伸片。延伸片连接于支撑段。电子元件配置在支撑段。延伸片与支撑段不平行。

Description

电子装置及其散热件

技术领域

本新型是有关于一种电子装置及其散热件。

背景技术

习知电子装置包括至少一电子元件。电子元件运作过程必然会产生热量，因此，如何驱散热量是本技术领域技术人员努力目标之一。

实用新型内容

本新型一实施例提出一种电子装置。电子装置包括一电路板、一散热件及一电子元件。散热件配置在电路板上且包括一支撑段及一第一延伸片。第一延伸片连接于支撑段。电子元件配置在支撑段。第一延伸片与支撑段不平行。

本新型另一实施例提出一种散热件。散热件包括一支撑段、一第一延伸片及一第二延伸片。第一延伸片具有一第一端及一第二端，第一延伸片的第一端连接支撑段。第二延伸片具有一第一端及一第二端，第二延伸片的第一端连接第一延伸片的第二端，其中第一延伸片的第一端往第一延伸片的第二端的延伸方向不同于第二延伸片的第一端往第二延伸片的第二端的延伸方向。

本新型另一实施例提出一种散热件。散热件包括一支撑段、一第一延伸片及一第二延伸片。第一延伸片连接支撑段且具有一上表面。第二延伸片连接第一延伸片且具有一下表面。第一延伸片的上表面与第二延伸片的下表面之间形成一间隙。

本新型另一实施例提出一种电子装置。电子装置包括一壳体、一电路板、前述散热件及一电子元件。壳体具有至少一开口。电路板配置在壳体内。散热件配置在电路板上，其中散热件对应至少一开口设置。电子元件对应散热件设置，且电性连接于电路板。

本新型另一实施例提出一种电子装置。电子装置包括一壳体、一电路板、一散热件及一电子元件。壳体具有至少一开口。电路板配置在壳体内。散热件配置在电路板上且包括一支撑段及一第一延伸片。支撑段自电路板突出。

第一延伸片连接于支撑段且朝向支撑段的一侧延伸。电子元件配置在支撑段。

第一延伸片的延伸宽度大于或等于电子元件的宽度。

为了对本新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下。

附图说明

图1A绘示依照本新型一实施例的电子装置的组合图；

图1B绘示图1A的电子装置的分解图；

图2绘示图1B的散热件、第一电子元件与第二电子元件的分解图；

图3绘示图2的散热件的示意图；

图4绘示图1A的电子装置沿4-4’方向的剖面图；

图5绘示依照本新型另一实施例的电子装置的示意图；

图6绘示依照本新型另一实施例的散热件的示意图；

图7绘示依照本新型另一实施例的散热件的示意图；

图8A绘示依照本新型另一实施例的散热件的示意图；

图8B绘示依照本新型另一实施例的散热件的示意图；

图9绘示依照本新型另一实施例的散热件的示意图；

图10绘示依照本新型另一实施例的散热件的示意图；

图11绘示依照本新型另一实施例的散热件的示意图。

其中，附图标记：

100,200:电子装置

105:上壳

105a,107a:开口

110:电路板

107:下壳

120,220,320,420,420’,520,620,720:散热件

120s1:第一侧面

120s2:第二侧面

121:插置部

130,230:风扇

131,231:出风口

140:第一电子元件

140a,150a,V1 a:贯孔

150:第二电子元件

115:电子元件

160A:第一固定件

160B:第二固定件

421,421’:导引部

421a:导流贯孔

A1:第一夹角

A2:第二夹角

A’:角度

A1’,A2’:夹角

L1:第一高度

L2:第二高度

G1:气流

H1:第一延伸片

H1 a,H2a,H3a:第一端

H1b,H2b,H3b:第二端

H1h,H2h,H3h:贯孔

H1u,H2u,H3u:上表面

H2:第二延伸片

H2s,H3s:下表面

H3:第三延伸片

P1:第一侧

P2:第二侧

S1:第一连接段

S1a,S2a:第一连接端

S1b,S2b:第二连接端

S2:第二连接段

SP 1:第一气流空间

SP2:第二气流空间

V1:支撑段

V1s1:第一面

V1s2:第二面

W_H1:延伸宽度

W₁₄₀:宽度。

具体实施方式

请参照图1A～图4，图1A绘示依照本新型一实施例的电子装置100的组合图，图1B绘示图1A的电子装置100的分解图，图2绘示图1B的散热件120、第一电子元件140与第二电子元件150的分解图，图3绘示图2的散热件120的示意图，而图4绘示图1A的电子装置100沿4-4’方向的剖面图(未绘示壳体)。电子装置100例如是供电单元(Power Supply Unit,PSU)、储能单元、运算单元或其它类型电子产品。电子装置100可用于桌上型计算机、工业用电脑、服务器、充电设备或消费性电子产品。

如图1A及图1B所示，电子装置100包括壳体、电路板110、至少一电子元件115、散热件120、风扇130、第一电子元件140、第二电子元件150、第一固定件160A及第二固定件160B。在一实施例，壳体包括可对应组装、卡合或接合的上壳105与下壳107，电路板110、电子元件115、散热件120、风扇130、第一电子元件140、第二电子元件150、第一固定件160A与第二固定件160B可配置在下壳107，并被上壳105与下壳107包围。电子元件115例如是电容器。然于另一实施例中，其它电子元件115例如是连接器、插槽、电阻、芯片及/或电感。在本实施例中，风扇130与散热件120沿Z轴向重叠，其中Z轴向例如是电子装置100的高度方向或垂直方向。

如图2及图3所示，散热件120配置在电路板110上。散热件120包括插置部121、支撑段V1、第一延伸片H1、第二延伸片H2、第三延伸片H3、第一连接段S1及第二连接段S2。第一延伸片H1连接于支撑段V1。第一延伸片H1与支撑段V1系不平行(即，第一延伸片H1的延伸与支撑段V1的延伸会相交)。第一电子元件140配置在支撑段V1。如此，散热件120可快速将第一电子元件140的热量对流至空气。

如图2及图3所示，由于本新型实施例的散热件120的外型，特别适合以冲压或折弯工法成形。在一实施例中，散热件120的材料可选自于JIS 6063、JIS 1100或其组合的规格铝。或者，散热件120的材料可选用铝材回收品，例如工业后回收铝(Pre-ConsumerRecycled)、工业用废料、边角料及/或不良品等。或者，散热件120也可采用其它材料制成，例如铜、铁、银、金或其组合。以冲压或折弯工法形成的散热件120，其材料不受限于符合规格的铝材，也可选自于前述回收品。以制作过程来说，可对一片材或一板材执行冲压、折弯或其组合工法，形成散热件120。以结构来说，插置部121、支撑段V1、第一延伸片H1、第二延伸片H2、第三延伸片H3、第一连接段S1与第二连接段S2中至少二者可以是一体成型结构。此外，散热件120与电路板110可电性隔离。换言之，散热件120单纯提供散热效果，不具电路功能。在另一实施例中，散热件120可电性连接于一接地电位(未绘示)，使散热件120成为一接地件。

如图2及图3所示，散热件120的插置部121连接于支撑段V1的底面，以配置在(例如，插置于)电路板110内。插置部121可焊合于电路板110，以固定散热件120与电路板110之间的相对位置，如图1B所示。如图4所示，在散热件120配置在电路板110后，支撑段V1自电路板110突出。

如图2及图3所示，第一延伸片H1例如是往支撑段V1一侧(例如，第一侧P1)延伸的横向段，第一延伸片H1连接支撑段V1。例如，第一延伸片H1具有第一端H1a及第二端H1b，其中第一延伸片H1的第一端H1a连接支撑段V1的末端。此外，第一延伸片H1与支撑段V1不平行，例如，第一延伸片H1与支撑段V1之间夹有一角度A’，角度A’例如是钝角或直角，然亦可为锐角。此外，第一延伸片H1的延伸宽度W_H1大于或等于第一电子元件140的宽度W₁₄₀，可增加第一延伸片H1与第一电子元件140的接触面积，增加散热效率。

如图2及图3所示，第二延伸片H2例如是往支撑段V1另一侧(如与第一侧P1相对的第二侧P2)延伸的横向段，第二延伸片H2通过第一连接段S1连接第一延伸片H1。例如，第二延伸片H2具有第一端H2a及第二端H2b，而第一连接段S1具有第一连接端S1a及第二连接端S1b，其中第二延伸片H2的第一端H2a连接第一延伸片H1的第二端H1b，第一连接段S1的第一连接端S1a连接第一延伸片H1的第二端H1b，第一连接段S1的第二连接端S1b连接第二延伸片H2的第一端H2a。在本实施例中，第一延伸片H1的第一端H1a往第一延伸片H1的第二端H1b的延伸方向不同于第二延伸片H2的第一端H2a往第二延伸片H2的第二端H2b的延伸方向。

如图2及图3所示，第三延伸片H3例如是往支撑段V1的第一侧P1延伸的横向段，第三延伸片H3通过第二连接段S2连接第二延伸片H2。例如，第三延伸片H3具有第一端H3a及第二端H3b，而第二连接段S2具有第一连接端S2a及第二连接端S2b，其中第三延伸片H3的第一端H3a连接第二延伸片H2的第二端H2b，第三延伸片H3的第二端H3b为自由端(未直接连接其它延伸片或连接段)，第二连接段S2的第一连接端S2a连接第二延伸片H2的第二端H2b，而第二连接段S2的第二连接端S2b连接第三延伸片H3的第一端H3a。

本文的「连接」如是「直接连接」或「间接连接」，其中「直接连接」例如是彼此连接的二元件之间无中间元件，而「间接连接」例如是彼此连接的二元件之间通过另一元件连接。

相邻二延伸片分别具有相面对的上表面与下表面，其中上表面与下表面可形成一气流空间(或间隙)。举例来说，如图2及图3所示，第一延伸片H1具有上表面H1u。第二延伸片H2连接第一延伸片H1且具有下表面H2s。第一延伸片H1的上表面H1u与第二延伸片H2的下表面H2s之间形成第一气流空间SP1(或间隙)。又例如，第二延伸片H2具有上表面H2u，第三延伸片H3具有下表面H3s，其中第二延伸片H2的上表面H2u与第三延伸片H3的下表面H3s之间形成第二气流空间SP2(或间隙)。

此外，相邻二延伸片之间具有一气流空间(或间隙)，气流空间可对应壳体的开口设置。举例来说，如图3所示，第一延伸片H1的上表面H1u与第二延伸片H2的下表面H2s之间形成第一气流空间SP1(或间隙)，其可对应下壳107的开口107a(开口107a绘示于图1B)，使流经气流空间的气流以最小路径从开口107a流出下壳107。相似地，如图3所示，第二延伸片H2的上表面H2u与第三延伸片H3的下表面H3s之间形成第二气流空间SP2(或间隙)，其可对应下壳107的开口107a(开口107a绘示于图1B)，使流经气流空间的气流以最小路径从开口107a流出下壳107。开口107a例如是贯孔。

至少一延伸片可具有至少一贯孔，以提供一气流穿过延伸片的通道。举例来说，如图2及图3所示，第一延伸片H1具有至少一贯孔H1h。气流可通过贯孔H1h进入第一延伸片H1下方的空间或进入第一气流空间SP1。又例如。第二延伸片H2具有至少一贯孔H2h，气流可通过贯孔H2h进入第二延伸片H2下方的空间或进入第二气流空间SP2。再例如，第三延伸片H3具有至少一贯孔H3h。气流可通过贯孔H3h进入第三延伸片H3进入第二气流空间SP2。此外，第一延伸片H1的贯孔H1h可对应壳体的开口设置。举例来说，第一延伸片H1的贯孔H1h可对应上壳105的开口105a(开口105a绘示于图1B)配置。相似地，第二延伸片H2的贯孔H2h可对应壳体的开口设置。举例来说，第二延伸片H2的贯孔H2h可对应上壳105的开口105a配置。开口105a例如是贯孔。

此外，散热件120更具有相对的第一侧面120s1与第二侧面120s2，其中第一侧面120s1及第二侧面120s2可连接各延伸片的上表面与下表面。相邻二延伸片之间的气流空间可从第一侧面120s1延伸至第二侧面120s2。

如图2及图3所示，连接相邻二延伸片的连接段可以是直线段。例如，连接第一延伸片H1与第二延伸片H2的第一连接段S1例如是直线段，而连接第二延伸片H2与第三延伸片H3的第二连接段S2例如是直线段。在另一实施例中，若连接段的长度短时，连接相邻二延伸片的连接段可以是弧形段。在其它实施例中，散热件120可省略连接段，在此情况下，相邻二延伸片可直接连接，使相邻二延伸片如同一三角形的二边。在一实施例中，当相邻二延伸片非平行地连接时，连接段非垂直地连接相邻二延伸片。相邻二延伸片平行地时，连接段可垂直地连接相邻二延伸片。

相邻二延伸片与连接段之间形成气流空间。举例来说，如图2及图3所示，第一延伸片H1、第二延伸片H2与第一连接段S1之间第一气流空间SP1，且第二延伸片H2、第三延伸片H3与第二连接段S2之间第二气流空间SP2。

如图2及图3所示，相邻二延伸片之间具有一夹角。例如，第一延伸片H1与第二延伸片H2之间夹有一第一夹角A1，而第二延伸片H2与第三延伸片H3之间夹有一第二夹角A2。第一夹角A1及/或第二夹角A2例如是锐角，其可大于等于0度且小于等于90度。在一实施例中，第一夹角A1及/或第二夹角A2介于3与60度之间。如此，此夹角有助于散热件120在制造过程中的易脱模性(例如，易从折弯模具或冲压模具中脱模)。在另一实施例中，若不考虑脱膜性，第一夹角A1及/或第二夹角A2可以是钝角或直角。

如图2及图4所示，支撑段V1具有相对的第一面V1s1与第二面V1s2，第一电子元件140与第二电子元件150分别配置在第一面V1s1与第二面V1s2。第一延伸片H1连接于支撑段V1的末端且位于第一电子元件140的上方或正上方。第一延伸片H1的贯孔H1h可位于第一电子元件140的上方。如此，风扇130的气流可通过贯孔H1h流向第一电子元件140，以冷却第一电子元件140。在另一实施例中，贯孔H1h与第一电子元件140可沿Z轴向重叠，使贯孔H1h与第一电子元件140之间的气流路径较短或最短，以增加冷却效率。此外，第二延伸片H2位于第二电子元件150的上方或正上方。第二延伸片H2的贯孔H2h位于第二电子元件150的上方。如此，风扇130的气流可通过贯孔H2h流向第二电子元件150，以冷却第二电子元件150。在另一实施例中，贯孔H2h与第二电子元件150可沿Z轴向重叠，使贯孔H2h与第二电子元件150之间的气流路径较短或最短，以增加冷却效率。

如图2及图4所示，第三延伸片H3位于第二延伸片H2的上方。在一实施例中，第三延伸片H3的贯孔H3h与第二延伸片H2的贯孔H2h可沿方向Z重叠，使第三延伸片H3的贯孔H3h与第二延伸片H2的贯孔H2h之间的气流路径较短或最短，以增加冷却效率。在一实施例中，第一延伸片H1的贯孔H1h、第二延伸片H2的贯孔H2h与第三延伸片H3的贯孔H3h可沿方向Z重叠，使第一延伸片H1的贯孔H1h、第二延伸片H2的贯孔H2h与第三延伸片H3的贯孔H3h之间的气流路径较短或最短，风扇130的气流可沿一直线路径(风阻小，以增加冷却效率。此外，第三延伸片H3的贯孔H3h可对应壳体的开口设置。举例来说，第三延伸片H3的贯孔H3h可对应上壳105的开口105a(开口105a绘示于图1B)配置。

如图1B及图4所示，在本实施例中，风扇130可配置在散热件120的正上方。风扇130与支撑段V1或与散热件120的第一延伸片H1大致上沿一方向(例如，Z轴向)重叠。风扇130具有一出风口131，出风口131与散热件120的最顶部的延伸片(例如，第三延伸片H3)的上表面(例如，上表面H3u)沿Z轴向重叠。如此，从风扇130的出风口131流出的气流G1可流向(直接或间接)散热件120的最顶部的延伸片(例如，第三延伸片H3)的上表面(例如，上表面H3u)。在一实施例中，风扇130的外框还可具有突出结构，对应上壳105突出设置，以减少风扇130与上壳105内表面之间的间隙，进而优化冷却气流路径、提升整体散热效果。

第一电子元件140及/或第二电子元件150例如是电子装置100中的发热源。在一实施例中，第一电子元件140及/或第二电子元件150例如是半导体元件，其可各别为整流器、金属氧化物半导体场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)、集成电路(Integrated Circuit,IC)、磁性元件、电容、双列直插封装(dual in-line package,DIP)及其它表面安装元件(Surface mount device,SMD)等。

如图2及图4所示，第一固定件160A与第二固定件160B可固定散热件120与电子元件的相对位置。例如，支撑段V1具有一贯孔V1a，第一电子元件140具有一贯孔140a，第二电子元件150具有一贯孔150a，第一固定件160A可穿过贯孔150a、贯孔V1a，与贯孔140a，并与第二固定件160B结合，以固定于散热件120、第一电子元件140与第二电子元件150之间的相对位置。在一实施例中，第一固定件160A例如是螺栓，而第二固定件160B例如是螺帽。

除了使用上述第一固定件160A及/或第二固定件160B，一些实施例亦可通过其他方式将电子元件固定于散热件120上。举例而言，分别在散热件120的支撑段V1的两侧设置导热胶材，第一电子元件140与第二电子元件150可通过导热胶材整面贴附于散热件120上，以实现固定及/或均匀散热效果。

如图4所示，散热件120具有第一高度L1，电子装置100具有第二高度L2，散热件120的第一高度L1与电子装置100的第二高度L2的比值例如介于0.3与0.85之间，然亦可更低或更高。然而，本新型实施例不限定第一高度L1与第二高度L2的比值，只要散热件120不干涉电子装置100的其它元件即可。在一实施例中，第一高度L1与第二高度L2的比值可介于0.4与0.6之间，以提供更好的气流空间及散热效果。此外，散热件120的至少一延伸片的数量视支撑段V1的高度而定，而支撑段的高度视第一电子元件140及第二电子元件150的高度而定，本新型实施例不加以限制。

请参照图5，其绘示依照本新型另一实施例的电子装置200的示意图。电子装置200例如是供电单元或其它类型电子产品。

如图5所示，电子装置200包括前述壳体、电路板110、至少一第三电子元件115(未绘示)、散热件120、风扇230、第一电子元件140、第二电子元件150(未绘示)、第一固定件160A及第二固定件160B。散热件120配置在电路板110上。散热件120包括插置部121、支撑段V1、第一延伸片H1、第二延伸片H2、第三延伸片H3、第一连接段S1及第二连接段S2。第一延伸片H1连接于支撑段V1。第一延伸片H1与支撑段V1系不平行。第一电子元件140配置在支撑段V1。如此，散热件120可快速将第一电子元件140的热量对流至空气。

电子装置200包括与前述电子装置100相同或相似技术特征，至少一不同处在于，电子装置200的风扇230的配置位置与电子装置100的风扇130的配置位置相异。在本实施例中，风扇230与散热件120沿Y轴向重叠，其中Y轴向例如是电子装置100的水平方向。

如图5所示，风扇230具有一出风口231，出风口231与散热件120的第一侧面120s1沿X轴重叠。如此，从风扇230的出风口231流出的气流G1可流向(直接或间接)散热件120的第一侧面120s1以及流入相邻二延伸片之间的气流空间(例如，SP1及SP2)。此外，类似于前述电子装置100，第一延伸片H1的贯孔H1h可对应上壳105的开口105a(开口105a绘示于图1B)配置。相似地，第二延伸片H2的贯孔H2h可对应壳体的开口设置。举例来说，第二延伸片H2的贯孔H2h可对应上壳105的开口105a配置。第三延伸片H3的贯孔H3h可对应壳体的开口设置。举例来说，第三延伸片H3的贯孔H3h可对应上壳105的开口105a(开口105a绘示于图1B)配置。开口105a例如是贯孔。此外，第一延伸片H1与第二延伸片H2之间的第一气流空间SP1(或间隙)可对应下壳107的开口107a(开口107a绘示于图1B)，使流经气流空间的气流以最小路径从开口107a流出下壳107。相似地，第二延伸片H2与第三延伸片H3之间的第二气流空间SP2(或间隙)，其可对应下壳107的开口107a(开口107a绘示于图1B)，使流经气流空间的气流以最小路径从开口107a流出下壳107。开口107a例如是贯孔。

请参照图6，其绘示依照本新型另一实施例的散热件220的示意图。前述电子装置100的散热件120可以散热件220取代。

如图6所示，散热件220具有与前述散热件120相同或相似技术特征，至少一不同处在于，散热件220的延伸片的数量为2个(即，第一延伸片H1及第二延伸片H2)，而连接段的数量为1个(即，第一连接段S1)，其中最顶部的延伸片具有自由端。此外，散热件220的材料、制作方法及/或结构相似于或相同于散热件120，于此不再赘述。

请参照图7，其绘示依照本新型另一实施例的散热件320的示意图。前述电子装置100的散热件120可以散热件320取代。

如图7所示，散热件320包括支撑段及N个延伸片，延伸片例如是朝向支撑段一侧延伸的横向段，其中N为等于或大于1的正整数，例如是2、3、4、5、10、15、20或更大，或其它奇数或偶数。N的值愈大，散热效果愈高，但制造性愈差。在一实施例中，N的值可介于3～5之间，可兼顾散热效果及制造性。在一实施例中，N个延伸片直接或连接成一迂回状。第一延伸片H1直接或间接连接第二延伸片H2。在一实施例中，第一延伸片的第一端连接支撑段，第一延伸片的第二端连接第二延伸片的第一端。当i2时，第i+1延伸片的第一端直接或间接连接第i延伸片的第二端，第i+1延伸片的第二端直接或间接连接第i+2延伸片的第一端，且第N延伸片(即，最后一段或最顶部的延伸片)具有自由端。在其它实施例中，散热件320还包括N-1个连接段，其中第i连接段Si连接第i延伸片与第i+1延伸片，其中i为介于1～N的正整数束。此外，第i延伸片与第i+1延伸片非平行配置，例如，第i延伸片与第i+1延伸片之间具有夹角，其中夹角可以是钝角、直角或锐角。此外，散热件320的材料、制作方法及/或结构相似于散热件120，于此不再赘述。在本实施例中，第i+1延伸片沿X轴向的宽度大于第i延伸片沿X轴向的宽度。然于另一实施例中，第i+1延伸片沿X轴向的宽度可实质上等于第i延伸片沿X轴向的宽度，此外，散热件320的材料及/或制作方法相似于或相同于散热件120，于此不再赘述。

请参照图8A，其绘示依照本新型另一实施例的散热件420的示意图。前述电子装置100或200的散热件120可以散热件420取代。散热件420包括与前述散热件120相同或相似技术特征，至少一不同处在于，散热件420还包括至少一导引部421，导引部421可配置在任一延伸片。配置在第一延伸片H1的导引部421可朝向电子元件突出。在一实施例中，各导引部421可配置于(例如，插置于)对应的贯孔(例如，H1h,H2h或H3h)。导引部421具有一导流贯孔421a，通过导流贯孔421a，更多气流可被引导至支撑段V1、第一电子元件140(未绘示)及第二电子元件150(未绘示)。此外，导引部421相对于延伸片的下表面突出。举例来说，配置于第一延伸片H1的贯孔H1h的导引部421相对第一延伸片H1的下表面H1s突出，配置于第二延伸片H2的贯孔H2h的导引部421相对第二延伸片H2的下表面H2s突出，而配置于第三延伸片H3的贯孔H3h的导引部421相对第三延伸片H3的下表面H3s突出，使气流的路径符合预期，增加更多气流被引导至至支撑段V1、第一电子元件140(未绘示)及第二电子元件150(未绘示)。此外，由于导引部421相对延伸片的下表面突出，增加了导引部421(或散热件420)与气流的接触面积，进而增进散热效果。

此外，散热件420的材料及/或制作方法相似于或相同于散热件120，于此不再赘述。另，本新型其它实施例的散热件也可还包括至少一导引部421，其配置方式同前述散热件420，于此不再赘述。

请参照图8B，其绘示依照本新型另一实施例的散热件420’的示意图。前述电子装置100或200的散热件120可以散热件420’取代。散热件420’包括与前述散热件420相同或相似技术特征，至少一不同处在于，散热件420’的导引部421’为一体成形结构。在一制程中，可采用例如是冲孔技术，于一板材(未绘示)形成至少一贯孔(例如，H1h,H2h及H3h等)及导引部421’，其中导引部421’于形成贯孔时板材材料被挤出而形成；然后，可采用例如是折弯或冲压工法，形成散热件420’的折弯外形。此外，由于导引部421’相对延伸片的下表面突出，增加了导引部421’(或散热件420’)与气流的接触面积，进而增进散热效果。

请参照图9，其绘示依照本新型另一实施例的散热件520的示意图。前述电子装置100或200的散热件120可以散热件520取代。散热件520包括与前述散热件120相同或相似技术特征，至少一不同处在于，散热件520可省略连接段(例如，第一连接段S1及/或第二连接段S2)，且相邻二延伸片可直接连接。例如，第一延伸片H1与第二延伸片H2可直接连接，而第二延伸片H2与第三延伸片H3可直接连接。此外，散热件520的材料及/或制作方法相似于或相同于散热件120，于此不再赘述。在其他实施例中，第一延伸片H1与支撑段V1的连接处并不局限于图9所示的支撑段V1末端，第二延伸片H2与第一延伸片H1的连接处亦不局限于图9所示的第一延伸片H1末端，只要使得第一延伸片H1或第二延伸片H2位于电子元件上方即可。

请参照图10，其绘示依照本新型另一实施例的散热件620的示意图。前述电子装置100或200的散热件120可以散热件620取代。散热件620包括与前述散热件120相同或相似技术特征，至少一不同处在于，散热件620的相接的延伸片与连接段之间的夹角可以是钝角。

举例来说，散热件620的第一延伸片H1与第一连接段S1之间具有夹角A1’，而第二延伸片H2与第一连接段S1之间具有夹角A2’，其中夹角A1’及/或夹角A2’例如是钝角；或者，夹角A1’与夹角A2’的一者为钝角，而夹角A1’与夹角A2’的另一者可以是锐角或直角。第二连接段S2与连接的延伸片(即，第二延伸片H2及第三延伸片H3)之间的夹角具有类似特征，于此不再赘述。

此外，散热件620的材料及/或制作方法相似于或相同于散热件120，于此不再赘述。

请参照图11，其绘示依照本新型另一实施例的散热件720的示意图。前述电子装置100或200的散热件120可以散热件720取代。散热件720包括与前述散热件120相同或相似技术特征，至少一不同处在于，散热件720的延伸片的数量可以是单个。举例来说，散热件720可包含相连接的支撑段V1及一个延伸片，即，第一延伸片H1。此外，散热件720的材料及/或制作方法相似于或相同于散热件120，于此不再赘述。

综上所述，虽然本新型已以实施例公开如上，然其并非用以限定本新型。本新型所属技术领域中的普通技术人员，在不脱离本新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本新型的保护范围以申请专利范围所界定者为准。

Claims (20)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一电路板；

一散热件，配置在该电路板上且包括：

一支撑段；及

一第一延伸片，连接于该支撑段；以及

一电子元件，配置在该支撑段；

其中，该第一延伸片与该支撑段不平行。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一延伸片连接于该支撑段的末端且位于该电子元件的正上方。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一延伸片具有一贯孔，该贯孔位于该电子元件的上方。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其特征在于，还包括：

一导引部，配置在该第一延伸片，并朝向该电子元件突出。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一延伸片具有一第一端及一第二端，该第一端连接该支撑段的末端，且该第一延伸片往该支撑段的一第一侧延伸，该散热件还包括：

一第二延伸片，具有一第一端，该第二延伸片的该第一端连接该第一延伸片的该第二端，且该第二延伸片往该支撑段的一第二侧延伸，其中该第一侧相对于该第二侧。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热件还包括：

一第二延伸片；以及

一连接段，连接该第一延伸片与该第二延伸片。

7.如权利要求1至3与5至6中任一项所述的电子装置，其特征在于，还包括：

一风扇，与该支撑段或与该第一延伸片沿一方向重叠。

8.一种散热件，其特征在于，包括：

一支撑段；

一第一延伸片，具有一第一端及一第二端，该第一延伸片的该第一端连接该支撑段；以及

一第二延伸片，具有一第一端及一第二端，该第二延伸片的该第一端连接该第一延伸片的该第二端，其中该第一延伸片的该第一端往该第一延伸片的该第二端的延伸方向不同于该第二延伸片的该第一端往该第二延伸片的该第二端的延伸方向。

9.如权利要求8所述的散热件，其特征在于，还包括：

一第一连接段，具有一第一连接端及一第二连接端，该第一连接端连接该第一延伸片的该第二端，该第二连接端连接该第二延伸片的该第一端。

10.如权利要求8所述的散热件，其特征在于，该第一延伸片与该第二延伸片相对配置。

11.如权利要求8所述的散热件，其特征在于，该散热件还包括：

一第三延伸片，连接该第二延伸片的该第二端，且该第三延伸片与该第二延伸片相对配置。

12.如权利要求8至11中任一项所述的散热件，其特征在于，该第一延伸片与该第二延伸片中至少一者具有至少一贯孔。

13.如权利要求12所述的散热件，其特征在于，还包括：

至少一导引部，分别对应至少一贯孔配置，并朝向该支撑段突出。

14.一种散热件，其特征在于，包括：

一支撑段；

一第一延伸片，连接该支撑段且具有一上表面；及

一第二延伸片，连接该第一延伸片且具有一下表面；

其中，该第一延伸片的该上表面与该第二延伸片的该下表面之间形成一间隙。

15.如权利要求14所述的散热件，其特征在于，还包括：

一连接段，连接该第一延伸片与该第二延伸片；

其中，该第一延伸片、该第二延伸片与该连接段之间形成该间隙。

16.一种电子装置，其特征在于，包括：

一壳体，具有至少一开口；

一电路板，配置在该壳体内；

如权利要求8至15中任一项所述的散热件，配置在该电路板上，其中该散热件对应该至少一开口设置；以及

一电子元件，对应该散热件设置，且电性连接于该电路板。

17.一种电子装置，其特征在于，包括：

一壳体，具有至少一开口；

一电路板，配置在该壳体内；

一散热件，配置在该电路板上且包括：

一支撑段，自该电路板突出；及

一第一延伸片，连接于该支撑段且朝向该支撑段的一侧延伸；以及

一电子元件，配置在该支撑段；

其中，该第一延伸片的延伸宽度大于或等于该电子元件的宽度。

18.如权利要求17所述的电子装置，其特征在于，该第一延伸片具有一贯孔，对应该至少一开口设置。

19.如权利要求17所述的电子装置，其特征在于，该散热件还包括：

一第二延伸片，连接该第一延伸片，且该第二延伸片自该第一延伸片朝向该支撑段的另一侧延伸；

其中，该第一延伸片与该第二延伸片之间具有一间隙，对应该至少一开口设置。

20.如权利要求17至19中任一项所述的电子装置，其特征在于，该散热件具有第一高度，该壳体具有第二高度，该第一高度与该第二高度的比值介于0.3至0.85之间。