CN101393329B

CN101393329B - 一种装置及其制造方法

Info

Publication number: CN101393329B
Application number: CN200810161707.5A
Authority: CN
Inventors: 菅原英明
Original assignee: NEC LCD Technologies Ltd
Current assignee: Tianma Japan Ltd
Priority date: 2007-09-20
Filing date: 2008-09-22
Publication date: 2011-03-30
Anticipated expiration: 2028-09-22
Also published as: JP5131621B2; CN101393329A; US20090080148A1; US7940364B2; JP2009075337A

Abstract

一种装置，包括：模块；固定在固定部分上的柔性单元，其对于模块的位置的相对位置是可变的；覆盖模块和柔性单元的壳体；以及用刮擦硬度比壳体的刮擦硬度的小的材料制成的保护器。所述保护器具有固定部分、突出部分和保护部分。所述固定部分，其是固定在壳体上的保护器的第一表面上的一部分。所述突出部分，其是保护器的从壳体的边缘突出的一部分。所述保护部分与所述柔性单元接触，该保护部分是在第一表面后方的第二表面的、不包括突出部分的一部分。

Description

一种装置及其制造方法

本申请基于2007年9月20日提交的日本专利申请No.2007-243867并要求其优先权的权益，其公开的内容通过参考全部结合于此。

技术领域

本发明涉及一种装置，具体地，涉及一种具有覆盖柔性部分的壳体的装置，和用于该装置的制造方法。

背景技术

一般来说，装置具有覆盖在其里面的模块的壳体。这种覆盖该装置里面的壳体根据装置的种类可以叫做箱(case)、罩(cover)、柜(cabinet)、套(enclosure)、封装件(package)、机架(housing)、盒(box)等。这种壳体具有高机械强度并且保护在该装置里面的模块。因此，当工人用壳体覆盖装置中模块以装配该装置时，壳体可能接触模块并且损坏该模块。因此，装置需要一种机构以防止这种损坏。下面用液晶显示器(LCD)作为具体例子来描述可能发生上述问题的情况。

一种LCD装置包括像薄型、轻量以及低功耗的特点，并且用在诸如办公自动化(OA)设备、视听(AV)设备以及便携式终端设备等领域的非常广泛的范围。例如，作为主要部件，LCD装置包括LCD面板、背光、电路元件以及外壳。液晶面板包括彼此面向的两个基板和夹在它们之间的液晶。背光包括光源、诸如反射片和散射片的光学构件、保持并固定上述部分的内侧树脂壳体。电路元件包括用于驱动LCD面板的驱动器芯片、驱动电路基片等。外壳用诸如金属的硬的材料制造，其保持并固定LCD面板、背光、电路元件等。

驱动电路基片安装在背光的后面。液晶面板和驱动电路基片经由基片彼此连接，在该基片中诸如铜箔的导电布线形成在聚酰亚胺等的柔性树脂薄膜上。在下文，具有柔性的这种基片叫做“柔性基片”。驱动器芯片安装在柔性基片上。这种柔性基片的结构公开在日本专利申请特开2006-100664号(专利文献1)中。

由于包括作为基础材料的树脂膜，所以柔性基片容易被损坏。驱动器芯片容易受冲击、振动等的影响。因此，在专利文献1的LCD装置中，在LCD装置的内壳和外壳之间通常形成一空间。这个空间位于背光和LCD面板的侧面上。柔性基片和其上的驱动器芯片安放在这个空间中，并且不与相邻的结构构件接触。具体说，不与用诸如金属的硬的材料制造的外壳接触。

近来的LCD装置要求缩窄底座(bezel)(围绕显示屏的外侧的边缘)。因此，在背光和LCD面板的侧面附近难以确保足够的空间。因此，在组装LCD装置时柔性基片或驱动器芯片可能与外壳接触。于是，产生诸如柔性基片上的迹线(trace)的破坏或驱动器芯片的损坏的缺陷。

图17和18是示出日本专利申请特开2003-167230号(专利文献2)的LCD装置的结构的剖视图。如图17所示，在专利文献2的LCD装置中，保护罩25设置在外壳(底座24)的内表面上。保护罩25的第一固定部分25a固定到底座24的悬垂部分24a，而第二固定部分25c固定到内壳(塑料底板27)的背面。在第一固定部分25a和第二固定部分25c之间的非固定部分25b保护TAB(载带自动键合)基片23和诸如驱动器芯片的IC芯片23a。TAB基片是具有TAB的柔性布线基片。

如图18所示，图18示出专利文献3的LCD装置的另一结构，底座24的悬垂部分24a的边缘的内表面和外表面用掩蔽带26覆盖。在这种结构中，TAB基片23和IC基片23a不直接接触底座24的悬垂部分24a。

如上所述在背景技术部分中，在装配LCD装置过程中，柔性基片或IC芯片可能接触外壳。于是，产生诸如柔性基片的迹线(trace)的破坏或驱动器芯片的损坏的缺陷。因此，如图17所示，在专利文献2的LCD装置中，提供固定在外壳的内表面上和背光的壳体的后面上的保护罩。或者，如图18所示，提供覆盖外壳的边缘的内表面和外表面两者的掩蔽带(masking tape)26。

在图17所示的结构中，首先，保护罩25的第一固定部分25a固定到底座24。在LCD面板22和背光11放置在一起之后，第二固定部分25c固定到塑料底板(chassis)27。因此，其装配需要花大量时间。当LCD面板22和背光11分开时，第二固定部分25c必须从塑料底板27上移除。因此，其拆卸也需要大量时间。而且，在这种结构中，装配必须如此进行使得非固定部分25b或第二固定部分25c不干扰其他部件。因此，装配可操作性差。

由于在图18所示的结构中，掩蔽带26必须固定在底座24的悬垂部分(pendent part)24a的内侧的面和外侧的面，所以其装配需要大量时间。如果使用薄的掩蔽带26，则TAB 23和IC芯片23a都未被掩蔽带26充分保护。然而，如果用厚掩蔽带26，则LCD装置的框架尺寸变大。

因此，专利文献2中所公开的具有复杂结构的LCD装置包括以下问题。在这种LCD装置中，由于在装配LCD装置过程中，保护罩和掩蔽带的固定需要大量时间，所以装配和拆卸可操作性差，并且LCD装置的制造成本高。LCD装置底座的尺寸大。对于非常需要降低价格并且减小底座尺寸的LCD装置来说，这些问题非常重要。

发明内容

本发明的发明人注意到，上述问题源于使用了具有弯曲结构的保护器。本发明人提出一种结构，其能够利用具有基本平坦和简单的结构的保护器来确定地保护柔性基片和IC芯片。具体地，本发明适用于下述显示装置，所述显示装置具有以LCD面板为代表的显示面板、连接到该LCD面板的柔性基片、用于保持和固定各部件的框架、以及罩。柔性基片连接到LCD面板的显示表面侧，并且沿着LCD面板的侧面弯曲。IC芯片安装在柔性基片上。框架和罩用诸如金属的硬的材料制成，用于保持并固定每个部件。用刮擦硬度比框架和罩的刮擦硬度小的材料制成的基本平坦的保护器固定到框架或罩的内表面。保护器设置成使得该保护器的至少一部分能够从框架或罩的边缘突出。在本发明的示例性实施例中公开的LCD装置具有很多有利效果。

本发明一个示例性的目的是提供一种装置，在组装该装置时能够防止在该装置里面的损坏。

根据本发明的示例性方面的装置包括：执行预定功能的模块、其对于该模块的位置的相对位置是可变化的；固定在固定部分上的柔性单元：覆盖模块和柔性单元的壳体；以及用刮擦硬度比壳体的刮擦硬度的小的材料制造的保护器。并且所述保护器具有：固定在壳体上的、其是该保护器的第一表面上的一部分的固定部分；其是该保护器的从该壳体的边缘突出的一部分的突出部分；以及在第一表面后方的第二表面的、不包括突出部分的、与柔性单元接触的一部分的保护部分。

根据本发明另一示例性方面用于组装一种装置的方法，包括：使装置的保护器的突出部分与该装置的柔性单元接触；在所述突出部分的接触之后使保护器的、不包括突出部分的保护部分与柔性单元接触。并且所述保护器用刮擦硬度比覆盖该装置的模块的壳体的刮擦硬度小的材料制造，保护器的一部分固定到壳体，并且突出部分从壳体的边缘突出。

附图说明

从下面结合附图的详细描述中，本发明的示例性特征和优点将变得显而易见，其中：

图1是示出根据本发明第一示例性实施例的LCD装置的结构的分解透视图；

图2是示出在根据本发明第一示例性实施例的LCD装置中附接有罩的状态的剖视图；

图3是示出根据本发明第一示例性实施例的LCD装置装配后的状态的透视图；

图4是示出根据本发明第一示例性实施例的LCD装置装配后的状态的剖视图，并且是沿着图3的平面B截取并沿着图3中的箭头所指的方向观察的剖视图；

图5是示出根据本发明第一示例性实施例的保护器的结构的透视图，并且是图1中的部分A的放大图；

图6A、6B、6C、6D和6E是示出根据本发明第一示例性实施例的保护器的结构的剖视图；

图7A、7B和7C是示出根据本发明第一示例性实施例的保护器的结构和其与罩的位置关系的俯视图；

图8是示出根据本发明第一示例性实施例的LCD装置的另一结构的剖视图；

图9是示出在根据本发明第二示例性实施例的LCD装置中附接有框架时的状态的剖视图；

图10是示出根据本发明第二示例性实施例的LCD装置装配后的状态的剖视图；

图11是示出根据本发明第二示例性实施例的LCD装置的另一结构的剖视图；

图12是示出根据本发明第二示例性实施例的LCD装置的另一结构的剖视图；

图13A、13B和13C是示出本发明的第九示例性实施例的装置的结构和该装置的装配过程的侧视图；

图14A、14B和14C是示出本发明的第九示例性实施例的装配过程的透视图；

图15A、15B和15C是示出本发明的第九示例性实施例的装置的修改例的结构和该装置的装配过程的侧视图；

图16A、16B和16C是示出本发明的第九示例性实施例的装置的另一修改例的结构和该装置的装配过程的侧视图；

图17是示出相关的LCD装置的结构的剖视图；以及

图18是示出相关的LCD装置的另一结构的剖视图。

具体实施方式

下面将根据附图详细地描述本发明的示例性实施例。

1.第一示例性实施例

下面将参考图1至图8描述本发明的第一示例性实施例的LCD装置。

如图1所示，该示例性实施例的LCD装置1包括：用于显示的LCD面板2；作为用于照明该LCD面板2的光源的背光11；柔性基片3；驱动电路基片10；壳体(下文称作框架4)；壳体(下文称作罩6)；以及作为主要部件的保护器5。连接到LCD面板2的边缘部分的柔性基片3将诸如驱动器芯片的电路元件(下文称作IC芯片3a)安装在其上。驱动电路基片10固定在背光11的背面上。信号从驱动电路基片10发送到LCD面板2。框架4用硬的材料诸如以铝、钛和不锈钢为代表的金属来制造，以保持并固定内部部件。框架4安装在LCD面板2的显示表面上。罩6用硬的材料诸如以铝、钛和不锈钢为代表的金属来制造，以便保持并固定内部部件。罩6从背光11的后面侧覆盖驱动电路基片10。保护器5固定到罩6的侧面的内侧的面。

LCD面板2包括TFT(薄膜晶体管)基片2a、CF(滤色片)基片2b以及夹在这两个基片之间的液晶。TFT基片2a是在其上形成有诸如TFT等的开关元件的基片。CF基片2b是在其上形成有滤色片和黑色矩阵的基片。

TFT基片2a包括扫描线(栅极)和信号线(漏极)。TFT基片2a与控制TFT的栅极的栅极驱动器和向TFT的漏极供给电压以便对液晶施加所期望的电压的源极驱动器连接。每个驱动器包括以TCP(载带封装)或COF(膜上芯片)为代表的柔性基片3。驱动IC芯片3a固定在柔性基片3上。为了保护IC芯片3a的电极，涂覆保护树脂以便覆盖IC芯片3a的整个区域或周边区域的一部分。

背光11包括光源、诸如用于将光源的光引导到LCD面板2的导光板和反射片的光学器件、用于保持并固定这些器件的树脂壳体(中心框架12和后框架13)。CCFL(冷阴极荧光灯)和LED(发光二极管)等用于光源。驱动电路基片10固定在后框架13的后面上。顺带提及，不规定用于背光11的光源的种类和照明方法(直接型等)。任何光源和任何照明方法都能适用于本发明。

下面将参考图2来描述LCD装置1的装配方法。首先，将LCD面板2设置在背光11的中心框架12上。其次，连接到在该LCD面板2的显示表面上的暴露区域(下文称作显示表面侧)的柔性基片3在屈曲位置3d处朝向LCD面板2和背光11的侧面弯曲。例如，所述显示表面侧是TFT基片2a的面向CF基片2b的面的边缘区域。而且，柔性基片3朝向背光11的后面弯曲，并且连接到电路驱动基片10。此后，罩6附接在背光11的后面上。罩6与中心框架12和后框架13中的任何一个或两者接合。框架4附接在LCD面板2的显示表面侧上并且与罩6接合。以这种方式，如图3和图4(沿着图3中的平面B截取的剖视图)所示，完成LCD装置的装配。

如上所述，柔性基片3从LCD面板2的显示表面向LCD面板2和背光11的侧面延伸，并且连接到固定在背光11的后面上的驱动电路基片10。在柔性基片3连接之后，罩6附接在背光11的后面上。如果用诸如金属的硬的材料来制造的罩6的侧面的边缘(罩侧面6a)与柔性片3或IC芯片3a接触，则柔性基片3或IC芯片3a可能被损坏。

因此，在第一示例性实施例中，如图1、图4(沿着图3中的平面B截取的剖视图)和图5(图1中的部分A的放大视图)所示，为基本平坦片状物并且用比罩6的材料软的材料来制造的保护器5设置在罩侧面6a的内侧的面上。“X比Y软”意味着X的刮擦硬度(刮擦易损性(vulnerability in scratching))小于Y的刮擦硬度。保护器5比罩6软。保护器5的至少一部分用粘结带或粘结剂固定到罩侧面6a。于是，保护器5固定成从罩侧面6a的边缘突出到其外侧(例如，在图4中从罩侧面6a的边缘突出到其上部)。罩6从背光11的后面沿着图2中箭头的方向移动以便配合在其中。保护器5设置在罩侧面6a和柔性基片3之间。因此，即便柔性基片3和罩6中的罩侧面6a之间的间隙很小，柔性基片3和IC芯片3a也都不直接与罩侧面6a和其边缘接触。罩侧面6a由保护器5引导，同时，罩6配合在背光11的后面上，如图4所示。当罩6配合在背光11的后面上时，保护器5的从罩侧面6a的边缘突出的区域(下文称作突出部分5a)接触柔性基片3和IC芯片3a。因此，由于罩侧面6a的边缘既不接触柔性基片3也不接触IC芯片3a，所以能够防止对柔性基片3和IC芯片3a的损坏。

保护器5需要包括从罩侧面6a的边缘突出的突出部分5a。考虑到罩6的厚度、保护器5的制造公差等，突出部分5a的突出量(从罩侧面6a的边缘的突出长度)可以选择地调节。例如，由于罩6的厚度通常为0.3mm以上，0.3mm以上的厚度也能够用作突出部分5a的突出量。如果罩侧面6a的内侧的面具有足够的面积以固定保护器5的除突出部分5a之外的某些部分，则保护器5可以固定到其内侧的面。当保护器5固定到罩侧面6a时，保护器5的与突出部分5a相对的边缘可以设置成接触罩6的底部的内侧的面(即，面向背光11的后面的部分)。在这种情况下，由于当保护器5固定到罩侧面6a时，突出部分5a的突出量保持不变，所以保护器的固定操作能够容易进行。

如上所述，保护器5需要用刮擦硬度比罩6的刮擦硬度小的材料制成。而且，保护器5可以用刮擦硬度比柔性基片3和IC芯片3a的主要构成构件(例如，柔性基片3的布线材料、IC芯片3a的壳体等)的刮擦硬度小的材料制成。例如，保护器5可以用诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的塑性材料、诸如硅橡胶等的橡胶材料等制成。因此，能够更确定地防止对柔性基片3和IC芯片3a的损坏。

保护器5的厚度可优选是预定厚度，从而不产生由于其自重而引起的突出部分5a的弯曲并且确定地保护柔性基片3和IC芯片3a。例如，保护器5的厚度可以设置为50μm-200μm。如图2和图4所示，保护器5的厚度可以是均匀的。保护器5的厚度可以朝向突出部分5a递减(图6A和6B)。通过切割面向柔性基片3的侧面，突出部分5a可以朝向其边缘逐渐缩小(图6C)。突出部分5a的边缘可以具有倒圆的(rounded)形状(图6D)。突出部分5a可以朝向罩6(柔性基片3的相对侧)弯曲(图6E)。因此，能够确定地防止对柔性基片3和IC芯片3a的损坏。

保护器5应当用刮擦硬度比罩6的刮擦硬度小的材料制成。如果保护器5用具有高电阻的绝缘材料制成，则能够防止柔性基片3的布线线路之间的或IC芯片3a的电极和罩6之间的短路。保护器5可以用高导热性材料(树脂材料，其中高导热性材料添加于基础树脂，例如，包含碳的硅橡胶)制成。因而，从IC芯片3a产生的热能够经由保护器5和罩6扩散到外面。保护器5可以用易于在用于保护柔性基片3和IC芯片3a的树脂上滑动(低摩擦)的材料制成。因而，罩6易于附接。微小的不均匀性可以形成在保护器5的面向柔性基片3的表面上。因而，由于柔性基片3或IC芯片3a和罩6之间的接触面的面积能够很小，所以罩6的连接容易进行。

保护器5仅必须设置在罩侧面6a的内表面的、面向柔性基片3的部分中的至少一部分上。因此，保护器5可以设置在罩6的所有四个罩侧面6a中。如图1所示，保护器5可以只设置在罩6的面向柔性基片3的两个侧面中(这里，设置在两个长侧面上)。保护器5可以只设置在罩6的其中柔性基片3或IC芯片3a易于损坏的一个侧面上。例如，当中心框架12和罩6之间的间隙在四个侧面的每个侧面中都不同时，保护器5可以设置在它们之间具有最小间隙的侧面上。保护器5可以设置在罩6的每个侧面的整个表面上，也可以只设置在每个侧面的其中柔性基片3或IC芯片3a易于损坏的一部分上。例如，当中心框架12和罩6之间的间隙在同一侧面上变化时，保护器5可以只设置在该同一侧面的其中间隙小于预定值的一部分中。

保护器5仅必须形成为使得保护器5在至少对应于柔性基片3或IC芯片3a的一部分中从罩侧面6a突出。因此，不规定保护器5的形状。如图1所示，罩侧面6a的对应于IC芯片3a的一部分通常突出以便保护IC芯片3a并扩散其热量。在这样的情况下，如果保护器5具有矩形形状，那么，在罩侧面6a的凹进部分(dented portion)中，保护器5的突出部分5a从罩侧面6a的边缘大大突出。突出部分可能与其他部件(例如，框架4)干扰。于是，在这样的情况下，保护器5可以具有与罩侧面6a相同的形状，如图5和图7A所示。保护器5可以刚好从罩侧面6a的边缘中对应于IC芯片3a(或柔性基片3或IC芯片3a两者)的部分突出，如图7A中的部分C的放大视图图7B所示。在图7B中，保护器5的外形线5c的部分从罩6的外形线6b向外突出。保护器5可以突出使得保护器5的突出量在整个保护器5中大致恒定，如图7C所示。在图7C中，保护器5的整个外形线5c从罩6的外形线6b向外突出。为了改善热扩散和辐射效果，如图1所示的开口6b可形成在罩侧面6a中。如果保护器5覆盖开口6b，则难以得到足够的热扩散和辐射效果。在这种情况下，如图5和图7A所示，开口5b可以形成在与罩侧面6a的开口6b的位置相同的位置。

如上所述，第一示例性实施例公开了一种简单的结构，其中在罩侧面6a的内表面上基本平坦的保护器5从罩侧面6a的边缘突出。保护器5用刮擦硬度比罩6的刮擦硬度小的塑料、橡胶制成。这种简单的结构能够防止由于与罩侧面6a的边缘接触而对柔性基片3或IC芯片3a造成的损坏。在装配LCD装置1之后，保护器5接触柔性基片3或IC芯片3a。在保护器5和柔性基片3或IC芯片3a之间不形成间隙。因此，罩6和柔性基片3或IC芯片3a之间的距离能够最小化。因此，LCD装置1的底座(bezel)尺寸能够尽可能最小化。由于保护器仅仅固定在罩6上，所以能够改进LCD装置的装配操作性。

图1、2和4示出一种结构，其中IC芯片3a设置在背光11的侧面上。即便IC芯片3a设置在平行于LCD面板的面上，本发明也能够防止对柔性基片3的损坏。图1、2和4示出一种结构，其中IC芯片3a安装在柔性基片3上使得其后面(rear face)3c面向外侧，即，一种结构，其中IC芯片3a安装在柔性基片3的内表面上。如图8所示，可利用一种结构，其中IC芯片3a安装在柔性基片3上使得其表面侧3b面向外侧。即是说，一种结构，其中IC芯片3a安装在柔性基片3的外侧的面上，是可能的。在这种结构中，由于IC芯片3a向外突出，所以该IC芯片3a易于接触罩侧面6a并且被损坏。然而，如果本发明的保护器5设置在IC芯片3a和罩侧面6a之间，则能够确定地防止这种损坏。

2.第二示例性实施例

参考图9至图12来描述第二示例性实施例的LCD装置。

第一示例性实施例的LCD装置1包括一种结构，其中保护器5设置在位于LCD装置1的后面的壳体(罩6)的侧面的内表面上。同时，LCD装置1可以包括一种结构，其中，罩6被省去，并且每个部件用背光11的中心框架12和后框架13，以及设置在LCD装置1的显示表面侧上的壳体(框架4)保持并固定。于是，在第二示例性实施例中，对其中保护器5适用于具有这种结构的LCD装置1的构造进行描述。

具体说，第二示例性实施例的LCD装置1包括LCD面板2、背光11、柔性基片3、驱动电路基片10、框架4、保护器5等。IC芯片3a安装在柔性基片3上。驱动电路基片10固定在背光11的后面上。框架4用诸如以铝和不锈钢为代表的金属的硬的材料制成。框架4从LCD面板2的显示表面侧覆盖LCD面板2，并且保持内部部件。保护器5固定在框架4的侧面的内表面上。

下面将参考图9描述LCD装置1的装配方法。首先，将LCD面板2设置在背光11的中心框架12上。其次，连接到该LCD面板2的边缘区上的电极的柔性基片3沿着LCD面板2和背光11的侧面弯曲。然后，柔性基片3沿着背光11的后面弯曲并且连接到驱动电路基片10。此后，框架4配合在LCD面板2的显示表面上。框架4与中心框架12和后框架13中的至少其中之一接合。于是，完成LCD装置1的装配，如图10所示。

在第二示例性实施例的结构中，如同第一示例性实施例一样，柔性基片3从LCD面板2的显示表面向LCD面板2和背光11的侧面延伸。柔性基片3连接到固定在背光11的后面的驱动电路基片10。在连接柔性基片3之后，框架4配合在LCD面板2的显示表面上。如果由诸如金属的硬的材料制成的框架4的侧面(框架侧面4a)的边缘与柔性片3或IC芯片3a接触，则柔性基片3或IC芯片3a可能被损坏。

因此，在这个示例性实施例中，用比框架4软的材料制成的基本平坦的保护器5设置在框架侧面4a的内表面上。“比框架4软”意味着保护器5的刮擦硬度(刮擦易损性)较小于框架4的刮擦硬度。保护器5的至少一部分用粘结带或粘结剂固定到框架侧面4a，使得保护器5能够从框架侧面4a的边缘(例如，在图9和图10中，从框架侧面4a的边缘向下)突出到外侧。为了附接到框架4，框架4从LCD面板2的显示表面侧沿着图9中箭头所指的方向移动。保护器5设置在框架侧面4a和柔性基片3之间。因此，即便柔性基片3与框架4的框架侧面4a之间的间隙很小，柔性基片3和IC芯片3a也都不直接与框架侧面4a和其边缘接触。框架侧面4a由保护器5引导，同时，框架4配合在LCD面板2的显示表面上，如图9所示。当框架4从显示表面侧配合时，从保护器5的突出部分(突出部分5a)接触柔性基片3或IC芯片3a。因此，由于框架侧面4a的边缘既不接触柔性基片3也不接触IC芯片3a，所以能够防止对柔性基片3或IC芯片3a的损坏。

像第一示例性实施例一样，保护器5需要包括从框架侧面4a的边缘突出的突出部分5a。考虑到框架4的厚度、保护器5的制造公差等，可以适当地设置突出部分5a的突出量。例如，突出部分5a的突出量可以为从框架侧面4a的边缘约大于0.3mm。如果框架侧面4a侧的内侧的面具有足够的面积以固定保护器5的除突出部分5a之外的某些部分，则保护器5可以固定到框架侧面4a的内侧的面。当保护器5固定到框架侧面4a时，保护器5的与突出部分5a相对的边缘可以设置成接触框架4的框架部分的内表面(即，面向LCD面板的边缘区域的部分)。在这种情况下，由于当保护器5固定到框架侧面4a时，突出部分5a的突出量保持不变，所以能够容易地执行保护器5的固定操作。

保护器5需要用刮擦硬度比框架4的刮擦硬度小的材料制成。而且，保护器5可以用诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的塑性材料、诸如硅橡胶等的橡胶材料等制成。保护器5的厚度可以优选是预定厚度，使得不产生由于自重而引起的突出部分5a的弯曲，并且确定地保护柔性基片3和IC芯片3a。例如，保护器5的厚度可以设置为50μm-200μm。保护器5的厚度可以是均匀的。保护器5的厚度可以朝向突出部分5a递减。保护器5可以朝向其边缘逐渐缩小。突出部分5a的边缘可以具有倒圆的形状。突出部分5a可以朝向罩6(柔性基片3的相对侧)弯曲。上述突出部分5a与罩6一起示于图6A至6E中。图6A至6E中的罩6对应于第二示例性实施例中的框架4。因而，能够确定地防止对柔性基片3或IC芯片3a的损坏。如果保护器5用具有高电阻的绝缘材料制成，则能够防止柔性基片3的布线线路或IC芯片3a的电极中的短路。保护器5可以用高导热性材料制成。因此，从IC芯片3a产生的热能够经由保护器5和框架4向外扩散。保护器5可以用易于在用于保护柔性基片3和IC芯片3a的树脂上滑动(低摩擦)的材料制成。微小的不平坦可以形成在保护器5面向柔性基片3的表面上。因而，能容易地执行框架4的连接。

保护器5需要设置在框架侧面4a的内表面的、面向柔性基片3的部分中的至少一部分上。因此，保护器5可以设置在框架4的所有四个框架侧面4a中。保护器5可以只设置在框架4的两个侧面中。保护器5可以只设置在框架4的其中柔性基片3或IC芯片3a易于损坏的一个侧面中。保护器5可以只设置在框架4的每个侧面中的其中柔性基片3或IC芯片3a易于损坏的一个部分中。例如，当中心框架12和框架4之间的间隙在同一侧面中变化时，保护器5可以只设置在该同一侧面的其中间隙小于预定值的一部分中。

保护器5需要形成为使得保护器5至少在对应于柔性基片3或IC芯片3a的一部分中从框架侧面4a的边缘突出。因此，保护器5可以具有与框架侧面4a的形状相同的形状，并且刚好从框架侧面4a的边缘中对应于IC芯片3a(或柔性基片3和IC芯片3a两者)的部分突出。保护器5可以突出使得保护器5的突出量在整个保护器5中大致恒定。如图7B和图7C所示，在第一示例性实施例中，保护器5的整个外形线5c从罩6的外形线6b向外突出。关于在第二示例性实施例中的保护器5和框架4的边缘的形状的概念与其中框架4替换第一示例性实施例中的罩6的概念是相同的。因此，省略详细的描述。可以在保护器5中与框架侧面4a的开口的位置相同的位置形成开口。

如上所述，第二示例性实施例公开了一种简单的结构，其中基本上平坦的保护器5在框架侧面4a的内表面上从框架侧面4a的边缘突出。保护器5用刮擦硬度比框架4小的塑料、橡胶等制成。这种简单的结构能够防止由于接触框架侧面4a的边缘而对柔性基片3或IC芯片3a造成的损坏。在装配LCD装置1之后，保护器5接触柔性基片3或IC芯片3a。在保护器5和柔性基片3或保护器5和IC芯片3a之间不形成间隙。因此，罩6和柔性基片3或IC芯片3a之间的距离能够最小化。因此，LCD装置1的底座尺寸能够尽可能最小化。由于保护器仅仅固定在框架6上，所以能够改进LCD装置的装配操作性。

图9和图10示出一种结构，其中IC芯片3a设置在背光11的侧面上。即便IC芯片3a设置在平行于LCD面板的面上，本发明也能够防止对柔性基片3的损坏。图9和图10示出一种结构，其中IC芯片3a安装在柔性基片3上使得其后面3c面向外侧，即，一种结构，其中IC芯片3a安装在柔性基片3的内表面上。如图11所示，可利用一种结构，其中IC芯片3a安装在柔性基片3上使得其表面侧3b面向外侧。即是说，一种结构，其中IC芯片3a安装在柔性基片3的外侧的面上，是可能的。在这种结构中，由于IC芯片3a向外突出，所以该IC芯片3a易于接触罩侧面6a并且被损坏。然而，如果本发明的保护器5设置在IC芯片3a和罩侧面6a之间，则能够确定地防止这种损坏。

图12的LCD装置包括利用COF技术的柔性基片3。该柔性基片3包括在其上的驱动电路等。该示例性实施例的保护器5能够同样适用于这种LCD装置，并且能够获得与该示例性实施例相同的效果。

在第二示例性实施例中，示出其中第一示例性实施例中的罩6被省去的LCD装置的结构。图9至图12中所示的LCD装置可以包括用于覆盖背光11的后面和框架4的侧面的罩6。即是说，罩6可以设置在框架4的外侧。这种结构产生与第二示例性实施例相同的效果。

第一和第二示例性实施例的以保护器5为特征，因此不规定其他部件的结构和形状。例如，可以用诸如IPS(面内切换)、TN(扭曲向列)以及VA(垂直配向)的任何模式的LCD面板。不规定切换元件的类型和结构(正交错(forward stagger)型、反交错(reverse stagger)型等)。框架4和罩6不仅可以用金属而且也可以用包含金属的材料、硬质塑料等。

在第一和第二示例性实施例中，本发明适用于LCD装置。本发明不限于上面提到的示例性实施例。例如，本发明也能够适用于不需要背光的等离子体显示器、有机电致发光(EL)显示器、场致发射显示(FED)的显示器等。

第一和第二示例性实施例不仅可以用于LCD装置，而且可以用于其中显示元件以矩阵形式形成并且柔性基片固定到显示面板的任何其他显示装置。

3.第三至第八示例性实施例

本发明的第三示例性实施例涉及一种显示装置，其包括显示面板、连接到该显示面板的显示表面侧并且沿着该显示面板的侧面弯曲的柔性基片、安装在该柔性基片的面向显示面板侧面的部分上的电路元件、以及具有面向该显示面板侧面的侧面并且覆盖至少电路元件的壳体。在该显示装置中，用刮擦硬度比壳体的刮擦硬度小的材料制成的基本平坦的保护器固定在该壳体的侧面的内表面上。该保护器包括至少在面向电路元件的部分中从该壳体的侧面的边缘突出的突出部分。

本发明的第四示例性实施例涉及一种显示装置，其包括显示面板、连接到该显示面板的显示表面侧并且沿着显示面板的侧面弯曲的柔性基片、安装在该柔性基片的面向显示面板侧面的部分上的电路元件、以及具有面向该显示面板后面的底面和面向该显示面板侧面的侧面并且覆盖至少电路元件的下部壳体。在该显示装置中，用刮擦硬度比下部壳体的刮擦硬度小的材料制成的基本平坦的保护器固定在该下部壳体的侧面的内表面上。该保护器包括至少在面向电路元件的部分中从该下部壳体的侧面的边缘突出的突出部分。

本发明的第五示例性实施例涉及一种显示装置，其包括显示面板、连接到该显示面板的显示表面侧并且沿着显示面板的侧面弯曲的柔性基片、安装在该柔性基片的面向显示面板侧面的部分上的电路元件、具有面向该显示面板后面的底面和面向该显示面板侧面的侧面并且覆盖至少电路元件的下部壳体、以及覆盖该显示面板的显示表面的边缘区域和该下部壳体的侧面的上部壳体。在该显示装置中，用刮擦硬度比下部壳体的刮擦硬度小的材料制成的基本平坦的保护器固定在该下部壳体的侧面的内表面上。该保护器包括至少在面向电路元件的部分中从该下部壳体的侧面的边缘突出的突出部分。

本发明的第六示例性实施例涉及第四或第五示例性实施例的显示装置，并且保护器包括一种结构，其中在该保护器的突出部分的相对侧处的边缘与下部壳体接触。

本发明的第七示例性实施例涉及一种显示装置，其包括显示面板、连接到该显示面板的显示表面侧并且沿着显示面板的侧面弯曲的柔性基片、安装在该柔性基片的面向显示面板侧面的部分上的电路元件、以及上部壳体，其中，所述上部壳体包括框架部分和面向显示面板侧面的侧面，所述框架部分面向显示面板的显示表面的边缘区域，所述上部壳体的侧面覆盖至少电路元件。在该显示装置中，用刮擦硬度比下部壳体的刮擦硬度小的材料制成的基本平坦的保护器固定在上部壳体的侧面的内表面上。该保护器包括至少在面向电路元件的部分中从上部壳体的侧面的边缘突出的突出部分。

本发明的第八示例性实施例涉及一种显示装置，其包括显示面板、连接到该显示面板的显示表面侧并且沿着显示面板的侧面弯曲的柔性基片、安装在该柔性基片的面向显示面板侧面的部分上的电路元件、上部壳体、以及下部壳体，其中，所述上部壳体包括框架部分和面向显示面板侧面的侧面，所述框架部分面向显示面板的显示表面的边缘区域，所述上部壳体的侧面覆盖至少电路元件，所述下部壳体覆盖显示面板的后面和上部壳体的侧面。在该显示装置中，用刮擦硬度比下部壳体的刮擦硬度小的材料制成的基本平坦的保护器固定在该上部壳体的侧面的内表面上。该保护器包括至少在面向电路元件的部分中从上部壳体的侧面的边缘突出的突出部分。

第一至第八示例性实施例的第一个有利效果是在装配时能够防止对柔性基片或IC芯片的损坏。在本发明的实施例中，刮擦硬度比壳体刮擦硬度小的基本平坦的保护器固定到诸如用硬的材料制成的框架或罩的壳体侧面的内表面。在保护器中设置从该壳体的边缘突出的突出部分。因此，在具有窄底座的显示装置中，其中框架或罩和柔性基片或IC芯片的侧面靠近设置，在装配过程中，保护器的突出部分必定最先接触柔性基片和IC芯片。因此，柔性基片和IC芯片不直接与框架或罩的端面接触。

第一至第八示例性实施例的第二个有利效果是改进了装配的可操作性。在这些实施例中，当将框架或罩装配到显示装置中时，工人不需要关心与柔性基片或IC芯片的接触。在这些实施例中只需将保护器固定到框架或罩的一个面上。由于在这些实施例中不需要像专利文献2那样需要将保护罩和掩蔽带固定在两个或更多个面上，所以保护器能够容易固定。由于保护器是基本平坦的，所以在这些实施例中不需要向专利文献2的图17中所示的结构那样，在保护罩和其他部件之间形成空隙使得在装配过程中保护罩不与其他部件相干扰。

第一至第八示例性实施例的第三个有利效果是能够实现使底座变细。在背景技术部分中描述的相关技术中，需要在框架或罩和柔性基片或IC芯片之间形成足够的间隙，使得框架或罩不与柔性基片或IC芯片接触。然而，在第一至第八示例性实施例中，由于全部需要只是间隙具有与保护器的厚度相同的厚度，因此能够减小框架或罩的外形。不需要专利文献2的图17中所示的倾斜的保护罩。防止由于专利文献2的图18中所示的框架或罩上的悬垂部分的外部的面上的掩蔽带而引起的框架或罩的外形变大。

第一至第八示例性实施例的第四个有利效果是防止了框架或罩到柔性基片或IC芯片的短路，并且能够改善LCD装置的热扩散和热辐射。根据第一至第八示例性实施例，能够防止柔性基片的布线或IC芯片的端子与金属制成的框架或罩接触。在第一至第八示例性实施例中，由于保护器用具有高导热性性的材料制成，所以IC芯片等产生的热经由保护器以及框架或罩能够扩散到外面。

4.第九示例性实施例

本发明还适用于具有壳体的普通装置。下面将参考图13A、13B和13C，14A、14B和14C，15A、15B和15C以及16A、16B和16C来描述本发明第九示例性实施例的LCD装置。这些图是仅仅示出第九示例性实施例中的装置的必不可少的部件的示意图。

第九示例性实施例中的装置包括模块101、柔性部分102、固定部分103、壳体104以及保护器105。

模块101是用于执行装置的预定功能的部件、基片、单元等。例如，模块101可以是电部件(electrical component)、电子部分、机械部分或安装部分和部件的基片或板。模块101的一个具体例子是在第一和第二示例性实施例中所示的液晶面板2和背光11组合的模块。

柔性部分102的部分固定到预定的固定部分103。由于柔性部分102是可变形的，所以该柔性部分102的不固定到固定部分103的部分由于受到外力而变形。结果，能改变柔性部分102和模块101之间的相对位置。柔性部分102是例如柔性基片、电缆等。

壳体104覆盖模块101和柔性部分102。壳体104对应于装置的外表面并且保护模块101和柔性部分102。该装置还可以作为模块安装在不同的装置中。

保护器105固定到壳体104。保护器105的材料的刮擦硬度小于壳体104的刮擦硬度。保护器105夹在柔性部分102和壳体104之间，并且保护柔性部分102从而使柔性部分102不直接接触壳体104。在14A、14B和14C中，保护器105仅仅存在于覆盖柔性部分102的部分中。因此，保护器105只必须包括覆盖整个柔性部分102的形状。保护器105可以包括覆盖整个模块和整个柔性部分102的形状。固定部分的图示说明在14A、14B和14C中被略去。

下面参考附图描述装置的装配过程，在装配过程中柔性部分102的变形状态示于图13A、13B和13C以及图14A、14B和14C中。在装配该装置的开始，壳体104沿着由箭头A所示的方向运动，从而使壳体104放置在柔性部分102上(图13A、14A)。当壳体104接近柔性部分102时，保护器105的突出部分105a首先接触柔性部分102(图13B、14B)。在这时，柔性部分102变形。当壳体104进一步移动并到达壳体104完全覆盖柔性部分102的位置时，保护器105夹在柔性部分102和壳体104之间(图13C、14C)。这种状态是装置的装配完成的状态。

在装置装配的状态(图13C、14C)，保护器105接触柔性部分102。在这时，壳体104可以沿着由箭头B所指的方向经由保护器105推柔性部分102。

如上所述，当壳体104接近柔性部分102时，保护器105的突出部分105a最先接触柔性部分102。保护器105的刮擦硬度小于壳体104的刮擦硬度。因此，与其中柔性部分用未带有诸如保护器105的保护器的壳体覆盖相比，在这个示例性实施例的装置中能够减少对柔性部分102进行刮擦的可能性。

柔性部分102可以沿着如图15A和16A所示的壳体104的相反的方向弯曲。在这种情况下，在突出部分105a接触柔性部分102之后，柔性部分102沿着壳体104的相反的方向必定变形。因而，能够必定形成保护器105夹在壳体104和柔性部分102之间的最终形式。作为柔性部分102的上述弯曲形状的例子，将第一和第二示例性实施例中的柔性基片3示例成沿着背光11的后面的方向弯曲。第一和第二示例性实施例中的柔性基片3的弯曲角度都接近90度。然而，只可将柔性部分102的接触突出部分105a的一个部分弯曲小于90度的预定角度，如图15A和16A所示。

保护器15的截面形状可以是包括倾斜部分、锥形部分或曲面部分的形状或者弯曲的形状，如第一示例性实施例中的图6A、6B、6C、6D和6E所示。

虽然已经参考其示例性实施例示出并描述了本发明，但是本发明不限于这些实施例。本领域的普通技术人员应当明白，在不脱离由权利要求书所限定的本发明的精神和范围的情况下，能够在形式和细节上进行各种变化。

而且，即便在权利要求在审查期间进行修改，本发明人也意图保留所申请的发明的所有等同物。

Claims

1.一种具有覆盖柔性单元的壳体的装置，包括：

执行预定功能的模块；

固定在固定构件上的所述柔性单元，所述柔性单元对于所述模块的位置的相对位置是可变的；

覆盖所述模块和所述柔性单元的所述壳体；以及

用刮擦硬度比所述壳体的刮擦硬度小的材料制成的保护器，其中

该保护器包括：

固定部分，其是所述保护器的第一表面的、固定在所述壳体上的一部分，

突出部分，其是所述保护器的、从所述壳体的边缘突出的一部分，以及

保护部分，其是在所述第一表面后方的第二表面的、除所述突出部分之外的、与所述柔性单元接触的一部分，

其中，所述保护部分是基本平坦的。

2.根据权利要求1所述的装置，其中

所述突出部分和所述保护部分中的每个都是基本平坦的，并且

所述突出部分相对于所述保护部分以一角度朝向所述第一表面弯曲。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，在所述第二表面侧上的所述突出部分朝向所述边缘逐渐缩小。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述突出部分的边缘在所述第一表面和所述第二表面之间被倒圆。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，在所述壳体到所述装置的附接过程期间，所述突出部分接触所述柔性单元，而当所述壳体已经附接到所述装置时，所述突出部分不接触所述柔性单元。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，在所述附接过程期间，在所述突出部分接触所述柔性单元之后，所述保护部分接触所述柔性单元。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述保护器用导电性比所述壳体的材料的导电性小的材料制成。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述保护器用下述材料制成，所述材料包括基础材料和热传导性比该基础材料的热传导性好的材料。

9.根据权利要求1所述的装置，其中

所述模块是具有前表面、背表面和侧表面的显示面板，其中，所述前表面包括显示表面，所述背表面与所述前表面相对，

所述柔性单元是固定在所述前表面上的柔性基片，并且向所述侧表面弯曲，

所述壳体包括侧面部分，其中，所述侧面部分面向所述侧表面并且覆盖至少所述柔性基片，

所述固定部分固定在所述侧面部分的内侧的表面上。

10.根据权利要求9所述的装置，其中

电装置安装在所述柔性基片上的面向所述侧表面的区域中，并且

所述侧面部分覆盖至少所述电装置。

11.根据权利要求1所述的装置，其中

所述壳体包括具有底面部分和侧面部分的下部壳体，其中，所述底面部分面向所述背表面，所述侧面部分面向所述侧表面并且覆盖至少所述柔性单元，并且

所述保护器固定在所述侧面部分上。

12.根据权利要求11所述的装置，其中

所述侧面部分覆盖至少所述电装置。

13.根据权利要求11所述的装置，其中，所述保护器的、在所述突出部分的相对侧上的边缘接触所述底面部分。

14.根据权利要求1所述的装置，其中

所述壳体包括：

下部壳体，其包括面向所述背表面的底面部分和面向所述侧表面并且覆盖至少所述柔性单元的侧面部分；和

上部壳体，其覆盖所述侧表面和所述显示表面的周围部分，并且

所述固定部分固定在所述侧面部分的内侧的表面上。

15.根据权利要求14所述的装置，其中

所述侧面部分覆盖至少所述电装置。

16.根据权利要求14所述的装置，其中，所述保护器的、在所述突出部分的相对侧上的边缘接触所述底面部分。

17.根据权利要求1所述的装置，其中

所述壳体包括上部壳体，其中，所述上部壳体具有框架部分和侧面部分，所述框架部分面向所述显示表面的周围部分，所述侧面部分面向所述侧表面并且覆盖至少所述柔性单元，并且

所述固定部分固定在所述侧面部分的内侧的表面上。

18.根据权利要求17所述的装置，其中

所述侧面部分覆盖至少所述电装置。

19.根据权利要求17所述的装置，其中，所述保护器的、在所述突出部分的相对侧上的边缘接触所述框架部分。

20.根据权利要求1所述的装置，其中

所述模块是具有前表面、背表面和侧表面的显示面板，其中所述前表面包括显示表面，所述背表面与所述前表面相对，

所述壳体包括：

上部壳体，其包括框架部分和侧面部分，其中，所述框架部分面向所述显示表面的周围部分，所述侧面部分面向所述侧表面并且覆盖至少所述柔性单元；和

下部壳体，其覆盖所述背表面和所述侧表面，并且

所述固定部分固定在所述侧面部分的内侧的表面上。

21.根据权利要求20所述的装置，其中

所述侧面部分覆盖至少所述电装置。

22.一种用于装配一种装置的方法，包括：

使所述装置的保护器的突出部分与所述装置的柔性单元接触，和

在所述突出部分的接触之后，使所述保护器的不包括所述突出部分的保护部分与所述柔性单元接触，其中

所述保护器用刮擦硬度比覆盖所述装置的模块的壳体的材料的刮擦硬度小的材料制成，所述保护器的一部分固定到所述壳体上，并且

所述突出部分从所述壳体的边缘突出。