CN101192641A - 电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备。该电子部件包括：主体部，其插入在基板中形成的开口部中；一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。

Description

电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备

技术领域

本发明总体上涉及电子部件、该电子部件的制造方法、电子部件组装体和电子设备，更具体地说，涉及诸如LED(发光二极管)的电子部件、该电子部件的制造方法、具有该电子部件的电子部件组装体和具有该电子部件组装体的电子设备。

背景技术

例如，作为发光的电子部件，诸如LED(发光二极管)或激光二极管的发光部件是公知的。这些电子部件安装在基板上。日本专利申请公开特开平5-129711描述了安装有半导体激光芯片的半导体激光器。在该半导体激光器中，激光从半导体激光芯片沿着与芯片底座(基板)的表面方向平行(水平)的方向射出。此外，通过反射镜对沿着该水平方向射出的激光进行45度的转换，以沿着垂直于芯片底座的方向进行照射。

图1是第一现有技术的元件安装基板的立体图。更具体地说，在图1所示的示例中示出了在基板2上安装有电子部件3的部件安装基板1A。电子部件3包括半导体激光芯片9和引线5。引线5向半导体激光芯片9的侧面延伸。在基板2的电子部件3的安装位置处形成有焊盘4。通过将引线5焊接到焊盘4上而将电子部件3安装到基板2上。电子部件3的发光面8A向上，从而向上照射激光。

然而，在图1所示的结构中，电子部件3表面安装到基板2上，图1中箭头“h”所示的从电子部件3的基板2的基板表面2a起的凸出量大，使得整个部件安装基板1A的厚度大。虽然从电子部件3的基板表面2a凸出的高度大约为几毫米到几十毫米，但是在电子部件3安装在需要具有小尺寸和厚度的诸如移动电话的电子设备上的情况下，可能会在该电子设备内部形成死角或者产生与其他部件的干涉。

因此，如日本专利申请公开特开平8-186326所述，提出了一种使得整个部件安装基板尺寸变小的结构：其中在基板中形成一开口并且电子部件在安装时插入该开口中。图2是第二现有技术的部件安装基板的立体图，示出了这种安装结构。

如图2所示，在基板2中形成有开口部6。在开口部6的附近形成有焊盘。电子部件3以倒置状态安装在基板2上，在该倒置状态中发光面8A向下并且背面8B向上。在该结构下，由于电子部件3位于开口部6中并且不从基板2的表面凸出，从而可以使整个部件安装基板1B具有小的厚度。

然而，在图2中所示的安装结构中仅仅使电子部件3倒置并插入开口部6中，根据安装有电子部件3的基板2的厚度，可能出现下述问题。

图3是用于解释图2所示示例的问题的立体图。更具体地说，图3(A)示出了具有安装有电子部件3的厚基板2的部件安装基板1B。图3(B)示出了具有安装有电子部件3的薄基板2的部件安装基板1C。图3(A)中所示的基板2的厚度D1大于图3(B)中所示的基板2的厚度D2(D1＞D2)。

在图3(A)所示的情况中，基板2的厚度D1大，即开口部6深，电子部件3的发光面8A位于与基板2的背面隔开的开口部6中的深处。因此，即使光L1从开口部6的较深位置发出，光L1的展宽也会受到开口部6的内壁的阻挡而变窄。

另一方面，在图3(B)所示的情况中，基板2的厚度D2小，即开口部6浅，电子部件3的发光面8A位于基板2的背面附近。因此，在光L2从开口部6的基板2的背面附近的某位置发出的情况下，光L2被开口部6阻挡的量较小，从而光L1的展宽较宽。

更具体地说，如果在图3(A)和图3(B)所示的示例中，以相同的高度设置电子部件3，则在基板2的厚度较大的图3(A)所示示例中的光L1的展宽W1(计算为照射光的直径)要窄于在基板2的厚度较小的图3(B)所示示例中的光L2的展宽W2(计算为照射光的直径)。

因此，在电子部件3发出的光的照射特性根据基板2的厚度而改变的结构中，由于发光二极管芯片9的发光量根据基板2的板压而改变，因此无法获得稳定的特性。此外，需要根据基板2的板压改变与开口部6的深度相对应的发光二极管芯片9的特性。因此，在这种情况下，为了改变设置需要大量的时间、劳力或费用。

发明内容

因此，本发明的实施方式可以提供能够解决上述一个或多个问题的新颖和有用的电子部件、该电子部件的制造方法、电子部件组装体和电子设备。

更具体地说，本发明的实施方式可以提供能够实现与基板的厚度无关的稳定驱动的电子部件、该电子部件的制造方法、电子部件组装体和电子设备。

本发明的一个方面是提供一种电子部件，所述电子部件包括：主体部，其插入形成于基板中的开口部中；和一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。

本发明的另一方面是提供一种电子部件的制造方法，所述方法包括以下步骤：连接步骤，利用连接材料将一引线与电子元件的平行于pn连接层的一个表面连接，并利用连接材料将另一引线与所述电子元件的平行于pn连接层的另一表面连接，所述电子元件具有通过所述pn连接层将p型层和n型层连接在一起的结构；引线形成步骤，通过将该对引线向外弯曲来形成连接并支承所述电子部件的支承部和充当电极的电极部。

本发明的又一方面是提供一种电子部件的制造方法，所述方法包括：连接步骤，利用连接材料将一引线与电子元件的p型层的垂直于pn连接层的下表面连接，并利用连接材料将另一引线与所述电子元件的n型层的垂直于pn连接层的另一下表面连接，所述电子元件具有通过所述pn连接层将p型层和n型层连接在一起的结构；引线形成步骤，通过将该对引线向外部弯曲来形成连接并支承所述电子元件的支承部、充当电极的电极部和连接所述支承部和所述电极部的连接部。

根据本发明的所述实施方式，所述电子部件的主体部设置有引线，使得所述功能面位于所述引线的与焊盘相连接的一侧。因此，无论所述开口部深度如何，所述功能面在所述开口部中的位置都能位于所述引线的可选位置中。因此，在电子部件安装在所述基板上的情况下，能够获得不依赖于基板的厚度的稳定性能。

由下面的详细描述，结合附图，可以更清楚本发明的其它目的、特征和优点。

附图说明

通过以下对本发明的详细描述，结合附图，可以更加清楚地理解本发明的其他目的、特征和优点。

图1是第一现有技术的部件安装基板的立体图；

图2是第二现有技术的部件安装基板的立体图；

图3是用于说明图2所示示例的问题的立体图；

图4是本发明的第一实施方式的部件安装基板的立体图；

图5是本发明的第一实施方式的部件安装基板的剖面图；

图6是用于说明本发明的第一实施方式的部件安装基板的制造方法的立体图；

图7是用于说明本发明的第一实施方式的部件安装基板的效果的立体图；

图8是示出用于本发明的第一实施方式的LED(发光二极管)的制造方法的剖面图；

图9是本发明的第二实施方式的部件安装基板的剖面图；

图10是本发明的第三实施方式的部件安装基板的剖面图；

图11是说明用于本发明的第三实施方式的LED(发光二极管)的制造方法的剖面图；

图12是本发明的第四实施方式的部件安装基板的剖面图；

图13是本发明的第五实施方式的部件安装基板的剖面图；

图14是本发明的第六实施方式的部件安装基板的剖面图；

图15是采用本发明的第一实施方式的部件安装基板及其制造方法的移动电话的立体图。

具体实施方式

参照本发明的实施方式的图4至图15做出如下说明。

图4是本发明的第一实施方式的部件安装基板的立体图。图5是本发明的第一实施方式的部件安装基板的剖面图。图6是用于说明本发明的第一实施方式的部件安装基板的制造方法的立体图。图7是用于说明本发明的第一实施方式的部件安装基板的效果的立体图。

在该实施方式中，说明以下实施例：其中，发光二极管13A用作电子部件，并且在基板12上安装有发光二极管13A的部件安装基板10A用作电子部件组装体。

首先参照附图4和附图5说明发光二极管13A和部件安装基板10A的结构。

发光二极管13A包括一对引线15、透明树脂17、作为主体部的发光二极管芯片20等。

引线15由铜或引线框材料制成。通过弯曲以大致呈L型构造而形成引线15。引线15包括电极部15a和支承部15b。在发光二极管13A安装在基板12上的状态下，电极部15a通过焊接而与形成于基板12上的焊盘14相连接。

另一方面，一个引线15的支承部15b与发光二极管芯片20的p型层22物理并电连接。另一引线15的支承部15b与发光二极管芯片20的n型层21物理并电连接。此外，在引线15中，支承部15b平行于发光二极管芯片20的pn连接层23而延伸。该支承部15b的位于下述功能面侧的边缘部向外弯曲以形成与焊盘14连接的电极部15a。

发光二极管芯片20被该对引线15夹在中间。发光二极管芯片20包括n型层21、p型层22和连接层23。通过在n型层21和p型层22之间流动的正向电流，在连接层23中提供了少数载流子，从而当少数载流子与多数载流子再结合时发出光。在实际应用中，由发光二极管芯片20发出的光从连接层23的上端部发出。在下面的说明中，发光二极管芯片20发出光的表面称为发光面18或功能面。

引线15的支承部15b平行于发光二极管芯片20的连接层23。此外，连接层23沿着垂直于基板表面12a的Z方向延伸。

透明树脂17是例如环氧基团树脂并至少密封发光二极管芯片20。在该实施方式中，透明树脂17密封发光二极管芯片20和支承部15b。透明树脂17形成为对应于基板12中形成的开口部16的结构。

因此，如图6所示，当发光二极管13A安装在基板12上时，通过将透明树脂17插入开口部16，使发光二极管芯片20位于开口部16中的指定位置。此外，引线15(电极部15a)与相应焊盘14接触，并且该接触位置通过焊接进行固定，使得发光二极管13A与基板12物理并电连接。

下面详细说明发光二极管芯片20的发光面18。发光面18充当发光二极管芯片20的功能面。光从该发光面18发出。该发出的光实际上是从连接层23照射到外部。

在该实施方式中，发光二极管芯片20设置有引线15，使作为功能面的发光面18位于引线15的与焊盘14相连接的一侧。具体地说，发光二极管芯片20设置有引线15从而发光面18接近电极部15a。

在该结构下，如图5中箭头所示，从发光二极管芯片20的发光面18发出的光沿着垂直于基板表面12a的向上方向照射。该照射方向与图3中所示的现有技术的照射方向相反。

下面说明影响从作为功能面的发光面18发出的光L的发散模式的原因。

首先说明基板12的厚度D1和从发光面18发出的光L的发散模式之间的关系。

在该实施方式中，发光二极管芯片20的发光面18位于电极部15a的附近。因此，即使基板12的厚度发生变化，基板表面12a和发光二极管芯片20的发光面18之间的距离(如图5中箭头H2所示)也总是恒定的。换句话说，基板表面12a和发光面18之间的距离H2不受基板12的厚度的影响。

因此，即使发光二极管13A安装在厚度D2小于厚度D1(D2＜D1)的基板12上，而不是安装在具有如图4和图5所示厚度D1的基板上，从发光二极管13A发出的光L的展宽W仍与图4和图5所示的示例中的展宽相同。因此，在该实施方式中，无论基板的厚度如何，都能够稳定从发光二极管13A发出的光L的特性。

下面，说明图5中箭头H1所示的电极部15a和发光面18之间的距离与从发光面18发出的光L的发散模式之间的关系。如上所述，发光二极管芯片20被该对引线15夹在中间并且电极部15a可以向发光面18弯曲。因此，电极部15a和发光面18之间的距离H1影响从发光面18发出的光L的发散模式。

更具体地说，随着距离H1变小，引线15对从发光面18发出的光L的遮蔽效果也变低。因此，能够使光L的照射范围宽。随着距离H1变大，引线15对从发光面18发出的光L的遮蔽效果也变高。因此，光L的照射范围窄。从而，通过改变电极部15a和发光面18之间的距离H1，可以调节从发光面18发出的光L的特性。

此外，如上所示，可以通过改变电极部15a相对于支承部15b的弯曲位置来调节距离H1。因此，通过制成引线15能够在不同弯曲位置被弯曲的结构，可以调节从安装基板10A向外部发出的光L的特性。

例如，为了在弯曲位置弯曲引线15，可以选择可弯曲材料作为引线15的材料，或者引线15可以具有可弯曲的截面构造。

下面将参照附图8说明发光二极管13A的制造方法。图8是示出用于本发明的第一实施方式的发光二极管13A的制造方法的截面图。

为了制造发光二极管13A，首先将第一引线15与发光二极管芯片20连接。如上所述，发光二极管芯片20由n型层21、p型层22和连接层23制成。第一引线15与n型层21或p型层22连接(第一连接步骤)。在该实施方式中，如图8(A)中所示，利用焊料24将第一引线15与p型层22连接。

接着，如图8(B)所示，利用焊料24将第二引线15与n型层21连接(第二连接步骤)。

此时，将连接有发光二极管芯片20的各引线15的连接表面选作与连接层23平行的表面。由此，在该对引线15与发光二极管芯片20连接的状态下，各引线15平行于连接层23。

为了将该对引线15与发光二极管芯片20连接，可以在预先在引线15的连接发光二极管芯片20的表面上涂布了焊膏的状态下，应用回流焊接工艺而将上述第一连接步骤和第二连接步骤一起实现，从而使发光二极管芯片20暂时连接在该对引线15之间。

在该对引线15与发光二极管芯片20连接从而使该对引线15将发光二极管芯片20夹在中间并平行于连接层23之后，通过将引线15向外(即沿着图8(C)中箭头所示方向)弯曲而形成电极部15a和支承部15b，(引线形成步骤)。该引线15的形成处理可以采用现有的引线框形成装置而容易地实现。

图8(D)示出了引线15弯曲从而形成电极部15a和支承部15b的状态。图8(D)中箭头H1所示的发光二极管芯片20的发光面18和电极部15a之间的距离能够通过适当选择引线15的弯曲位置而可选地设定。

该距离H1等于电极部15a和发光面18之间的距离H1。因此，能够通过在引线形成步骤中调节引线15的弯曲位置而调节电极部15a和发光面18之间的距离H1(该距离H1影响从发光面(功能面)18发出的光L的发散模式)。

此外，电极部15a需要指定的长度以保持电连接的可靠性。因此，为了可选地调节距离H1，除了调节弯曲位置之外，适当调节引线15自身的长度也是重要的。

在完成引线15的弯曲处理后，实施作为外部部件的透明树脂17的形成处理(外部部件形成步骤)。图8(E)示出了形成透明树脂17从而制造发光二极管13A的状态。

如上所述，可以将例如环氧基团树脂用作透明树脂17的材料，并且将传递模塑法用作模塑方法。传递模塑法通常用作半导体器件的密封方法。因此，通过这种方法，能够容易地利用透明树脂17以低成本来密封发光二极管芯片20。虽然在本实施方式中，通过透明树脂17对除电极部15a的一部分之外的所有部分进行密封处理，但在至少密封了发光二极管芯片20的范围内形成透明树脂17就够了。

同时，图9至图14示出了作为上述部件安装基板的其他实施例的部件安装基板10B至10F。在这些部件安装基板10B至10F中，发光二极管芯片20设置有引线15，使得作为功能面的发光面18位于引线15、25和26的与焊盘14相连的一侧。此外，在发光二极管芯片20安装在基板12上的状态下，连接层23沿着垂直于基板表面12a的Z方向延伸。

在图9至图14中，与图4至图8中所示本发明第一实施方式的部件安装基板10A的部分相同的部分被赋予了相同的标记，并部分地略去对其的说明。

图9是本发明的第二实施方式的部件安装基板10B的剖面图。在上述的本发明第一实施方式中，形成部件安装基板10A的发光二极管13A具有如下结构：其中引线15以直角弯曲从而形成电极部15a和支承部15b。

另一方面，在本发明的第二实施方式中，形成部件安装基板10B的发光二极管13B具有如下结构：其中通过电极部25a、支承部25b和倾斜部25c形成引线25。通过用于引线15的引线形成步骤而形成倾斜部25c。倾斜部25c是与电极部25a和支承部25b同时形成的。本实施方式的电极部25a对应于第一实施方式的电极部15a，并且本实施方式的支承部25b对应于第一实施方式的支承部15b。

如上所述，电极部15a和发光面18之间的距离H1影响从发光面(功能面)18发出的光L的发散模式。然而，在诸如本实施方式的的情况下(在电极部25a和支承部25b之间设置倾斜部25c)，这些倾斜部25c影响从发光面(功能面)18发出的光L的发散模式。

更具体地说，由于引线25对从发光面18发出的具有大角度(该大角度由图9中箭头θ表示并由该对倾斜部25c形成)的光L的遮蔽效应低，从而能够加宽光L的发散范围。如果由该对倾斜部25c形成的角度θ变小，则引线25对从发光面18发出的光L的遮蔽效应增大，使得光L的发散范围变窄。

这样，可以通过调节由该对倾斜部25c形成的角度θ而调节从发光面18发出的光L的特性。因此，根据本实施方式的部件安装基板10B的结构，除了调节电极部25a和发光面18之间的距离H1以外，还对该对倾斜部25c形成的角度θ进行调节，从而能调节从部件安装基板10B照射到外部的光L的特性。

图10是本发明的第三实施方式的部件安装基板10C的剖面图。在本发明的第三实施方式中，设置在部件安装基板10C上的发光二极管13C具有如下结构：其中引线26由电极部26a、支承部26b和连接部26c形成。电极部26a、支承部26b和连接部26c通过用于引线15的引线形成步骤而形成。本实施方式的电极部26a对应于第一实施方式的电极部15a。

引线26中的一个的支承部26b通过焊料24与底面21a连接，该底面21a沿着垂直于n型层21的连接层23的方向延伸。另一个引线26的连接部26c通过焊料与底面22a连接，该底面22a沿着垂直于p型层22的连接层23的方向延伸。这样，从发光二极管芯片20的底面部对引线26进行支承。

此外，连接部26c连接电极部26a和支承部26b。连接部26c平行于本实施方式的连接层23延伸并对应于开口部16的内壁结构。在发光二极管13C安装在(插入)形成于基板12中的开口部16中的状态下，支承部26b与基板12的底面12b形成同一表面。此外，平行于连接层23的连接部26c与开口部16的内壁相接触。

在本结构下，发光二极管13C通过支承部26b直接支承发光二极管芯片20的底面部(底面21a、22a)。因此，在发光二极管芯片20的底面部上没有设置透明树脂17。此外，发光面18和电极部26a之间的距离H1被设为足以保护发光二极管芯片20的最小距离。

因此，能够减小发光二极管13C的由图10中箭头H2所示的高度。此外，由于在本实施方式中支承部26b与基板12的底面12b形成同一表面，因此能够使得基板12的厚度大致等于发光二极管13C的高度H2，从而可以使部件安装基板10C具有较低高度。

下面参照附图11说明发光二极管13C的制造方法。此处，图11是说明用于本发明的第三实施方式的发光二极管13C的制造方法的剖面图。

为了制造发光二极管13C，首先将该对引线26与发光二极管芯片20连接。更具体地说，通过焊膏27将n型层21的沿着垂直于连接层23的方向延伸的底面21a和一个引线26暂时地彼此连接。通过焊膏27将p型层22的沿着垂直于连接层23的方向延伸的底面22a和另一引线26暂时地彼此连接。图11(A)示出了通过焊膏27将发光二极管芯片20暂时地与引线26中的每一个连接的状态。

将暂时连接了发光二极管芯片20的引线26置于回流炉中并加热以通过焊料24使发光二极管芯片20与引线26连接。图11(B)示出了发光二极管芯片20与引线26连接的状态。结果，引线26从底面部支承发光二极管芯片20。

接下来，将引线26弯曲以形成电极部26a、支承部26b和连接部26c(引线形成步骤)。可以利用现有的引线框形成装置来容易地实现引线26的形成处理。

图11(D)示出了将引线26弯曲以形成电极部26a、支承部26b和连接部26c的状态。通过适当调节引线26的弯曲位置，能可选地设置发光二极管芯片20的发光面18和电极部26a之间的由图11(C)中的箭头H1所示的距离。

如上所述，距离H1影响从发光面(功能面)18发出的光L的发散模式。在本实施方式中，通过调节电极部26a相对于连接部26c的弯曲位置，可以调节电极部26a和发光面18之间的距离H1，从而调节从发光二极管13C发出的光的特性。

在完成引线26的弯曲处理后，实施作为外部部件的透明树脂17的形成处理(外部部件形成步骤)。图11(D)示出了形成透明树脂17从而制造发光二极管13C的状态。在本实施方式中，仅在连接部26c的内侧形成透明树脂17。如上所述，通过与上述参照图8介绍的发光二极管13A的制造方法相同的步骤，能容易地制造具有较低高度的发光二极管13C。

图12是本发明的第四实施方式的部件安装基板10D的剖面图。在本发明的第四实施方式中，尽管部件安装基板10D具有与如图4和图5所示的部件安装基板10A相同的结构，但在形成发光二极管13A的透明树脂17的底面上设置有遮光板28。

在上述本发明的第一实施方式的部件安装基板10A中，在透明树脂17的底面上没有设置任何东西。另一方面，从发光二极管芯片20发出的光以放射状发散，使得发散到透明树脂17中的一部分光被漫射。这部分光称为漫射光。在本发明的第一实施方式的在透明树脂17的底面上没有设置任何东西的结构中，该漫射光从透明树脂17的底面向下发出。

同时，在诸如移动电话(见图15)的其中设置有部件安装基板10D的电子设备中，可能会在发光二极管13A的附近设置会由于光而导致误动作的电子部件。在这种情况下，由于从发光二极管13A泄漏的漫射光，可能会发生电子部件的误动作。

另一方面，在本实施方式的部件安装基板10D中，由于在形成发光二极管13A的透明树脂17的底部形成有遮光板28，因此能够防止从透明树脂17的底部发出漫射光。结果，即使在发光二极管13A附近设置有由于光而可能导致误动作的电子部件，也能够防止该电子部件的误动作并能够改善设置有部件安装基板10D的电子设备的可靠性。

作为遮光板28的具体结构，可以设置印刷电路板或对其他具有光的低穿透性的板。此外，可以采用具有遮光功能的涂层或形成具有遮光功能的金属膜。

图13是本发明的第五实施方式的部件安装基板10E的剖面图。在本发明第五实施方式的具有与图4和图5中所示的部件安装基板10A的结构基本相同的结构的部件安装基板10E中，在形成发光二极管13A的透明树脂17的底面上设置有反射板29。

如上所述，从发光面18发出的一部分光在透明树脂17中发散为漫射光。在本发明第四实施方式的部件安装基板10D中，在透明树脂17的底部上设置有遮光板28从而防止该漫射光从底部泄漏出去。

另一方面，在本实施方式中，在透明树脂17的底部上设置有反射板29，使得发散到透明树脂17的底部中的漫射光被反射到透明树脂17的上表面。在该结构下，由于漫射光和从发光二极管13A发出的光向上照射，从而可以减少发光二极管芯片20产生的光的损失。

可以设置镜子、形成具有高反射率的金属膜、或者设置银涂层来作为反射板29的具体结构。在图13所示实施例中，在遮光板28的面对透明树脂17底部的表面上设置有银涂层。

图14是本发明的第六实施方式的部件安装基板10F的剖面图。在图12所示的本发明第四实施方式的部件安装基板10D中，仅在透明树脂17的底部设置有具有遮挡功能的遮光板28。然而，在本发明中，具有遮挡功能的部件的位置并不限于透明树脂17的底部，而可以是诸如透明树脂17的侧面的另一位置。

在设置在本发明的部件安装基板10F处的发光二极管13A中，采用了具有圆柱形结构和底部的遮光盒30。在遮光盒30中设置有透明树脂。在此结构下，可以可靠地防止漫射光从透明树脂17的上表面之外的表面发出到外部，其中从发光面18发出的光被适当地照射到外部。可以由金属或树脂形成该遮挡盒30。

图15是示出将上述部件安装基板10A用于作为电子设备的移动电话35的实施例。虽然在本实施例中部件安装基板10A用于移动电话35，但其它部件安装基板10B至10F也可以用于移动电话35。

如图15(A)所示，在部件安装基板10A中，在基板12上设置有多个发光二极管13A。图15(B)示出了设置在移动电话35中的薄膜开关31。该薄膜开关具有如下结构：在一对透明薄膜电极中设置有透明隔片。在薄膜开关31中形成有多个开关部32。通过按压开关部32，开关部32变为开。

在对应于设置在移动电话35中的操作键36的位置中，设置有设置在部件安装基板10A中的发光二极管13A和设置在薄膜开关31中的开关部32。见图15(C)。

当部件安装基板10A和薄膜开关31组装在移动电话35中时，在部件安装基板10A的上部设置开关部32，将其安装在移动电话35中。操作键36透光。

因此，当发光二极管13A从发光面18发出光时，该光透过由透明材料制成的薄膜开关31以照射操作键36。如上所述，由于操作键36透光，因此从发光二极管13A发出的光能够透过操作键36被移动电话35的操作者的眼睛看见。因此，能够改善移动电话35的可操作性，更具体地说是改善在黑暗的地方中的可操作性。

由于本发明的实施方式的发光二极管13A(到13F)具有较低高度，因此能够将应用了本发明的实施方式的发光二极管13A(到13F)的移动电话35制成小尺寸。

本发明并不限于这些实施方式，而是在不背离本发明的范围的情况下可以做出变型和修改。

本专利申请要求2006年11月29日提交的日本专利申请2006-322460的优先权，通过参引将其全部内容合并于此。

Claims (15)

1.一种电子部件，所述电子部件包括：

主体部，其插入在基板中形成的开口部中；和

一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；

其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中

所述主体部是具有如下结构的电子元件：在该电子元件中p型层和n型层由pn连接层连接；以及

在所述电子元件插入所述开口部中的状态下，所述电子元件的pn连接层的延伸方向垂直于所述基板的基板表面。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中

所述电子元件是发光二极管芯片，在该发光二极管芯片中所述功能面充当发光面。

4.根据权利要求2所述的电子部件，其中

所述引线中的每一个包括：

支承部，其连接并支承所述电子元件，并平行于所述pn连接层而延伸；以及

电极部，其通过将所述支承部的位于所述功能面一侧的边缘部弯曲而形成，并与所述基板的相应焊盘连接。

5.根据权利要求2所述的电子部件，其中

所述引线中的每一个包括：

支承部，其通过与所述电子元件的n型层或p型层的垂直于pn连接层的下表面连接来支承所述电子元件；

电极部，其充当电极并与所述基板的相应焊盘连接；以及

连接部，其连接所述支承部和所述电极部。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其中

在所述电子元件插入形成于所述基板中的开口部中的状态下，所述连接部与形成于所述基板中的所述开口部的内壁接触。

7.根据权利要求1所述的电子部件，其中

所述引线的长度是可变的。

8.根据权利要求1所述的电子部件，其中

设置有外部部件以密封所述主体部和部分所述引线；以及

对所述外部部件的底部和侧部中的至少一方设置有遮光部件。

9.根据权利要求1所述的电子部件，其中

设置有外部部件以密封所述主体部和部分所述引线；以及

在所述外部部件的底部设置有反射部件。

10.一种电子部件组装体，所述电子部件组装体包括：

根据权利要求2所述的电子部件，和

形成有开口部和电极的基板；

其中在所述电子部件插入所述开口部中的状态下，将所述电子部件安装到所述基板上；以及

在所述电子部件插入所述开口部中的状态下，所述电子部件的pn连接层的延伸方向垂直于所述基板的基板表面。

11.一种电子设备，所述电子设备包括：

根据权利要求10所述的电子部件组装体；

其中所述电子部件组装体设置在所述电子设备内部。

12.一种电子部件制造方法，所述方法包括：

连接步骤，利用连接材料将一引线与电子元件的平行于pn连接层的表面连接，并利用连接材料将另一引线与所述电子元件的平行于pn连接层的另一表面连接，所述电子元件具有通过所述pn连接层将p型层和n型层连接在一起的结构；和

引线形成步骤，通过将该对引线向外弯曲来形成连接并支承所述电子元件的支承部和充当电极的电极部。

13.根据权利要求12所述的电子部件制造方法，所述方法还包括：

外部部件形成步骤，在所述引线形成步骤之后形成被构造为至少密封所述电子元件的外部部件。

14.一种电子部件制造方法，所述方法包括：

连接步骤，利用连接材料将一引线与电子元件的p型层的垂直于pn连接层的下表面连接，并利用连接材料将另一引线与所述电子元件的n型层的垂直于pn连接层的另一下表面连接，所述电子元件具有通过所述pn连接层将p型层和n型层连接在一起的结构；和

引线形成步骤，通过将该对引线向外弯曲来形成连接并支承所述电子元件的支承部、充当电极的电极部和连接所述支承部和所述电极部的连接部。

15.根据权利要求14所述的电子部件制造方法，所述方法还包括：

外部部件形成步骤，在所述引线形成步骤之后形成被构造为至少密封所述电子元件的外部部件。

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