JP2004146815A - 発光素子 - Google Patents

Abstract

【課題】　リードフレームによって放熱効率を向上させ、発光チップの高出力化を可能とすること。
【解決手段】　発光素子は、絶縁材料により形成され、内側に空間部を有する箱形の枠体１と、導電材料により形成され、前記枠体に固定されるリードフレームと、このリードフレームに固定される発光チップ１１とを備える。リードフレームには、枠体の側壁内部に位置する、又は枠体の側壁の内壁面に沿う立ち上がり部９が形成されている。リードフレームは発光チップを固定する第１リードフレームと、発光チップにワイヤボンディングで接続される第２リードフレームとを含み、少なくとも第１リードフレームに立ち上がり部が形成されている。
【選択図】　　　　図１

Description

　本発明は発光チップとリードフレームとを組み合わせた発光素子に関する。

　発光素子の中に、フレームタイプと呼ばれるものがある。フレームタイプは、絶縁材料製の枠体内に導電材料製の１対のリードフレームを固定し、一方のリードフレームに半導体素子を固定し、この半導体素子をワイヤボンディングによって他方のリードフレームに接続したものである。特許文献１にリードフレームに半導体レーザ素子を固定した発光素子の例を見ることができる。特許文献２にはリードフレームに発光ダイオードを固定した発光素子の例を見ることができる。

　半導体レーザは、光学的記録媒体への情報の書き込み、あるいはそこからの情報の読み出しに広く用いられている。最近では光ディスクの大容量化によって読み書きの情報量が急激に増大し、半導体レーザも高出力化の要請を受けるようになった。

　半導体レーザの出力を高めると、発熱量も増す。発光素子が高温になると、半導体レーザを囲む枠体が変形したり、変色したりするという不都合が生じる。そのため、熱対策の強化が求められる。発光素子として発光ダイオードを用いる場合も高出力化に伴って同様の問題がある。

　熱対策として一般的に考えられるのは、リードフレームの面積を増大して放熱を良くすることである。しかしながらリードフレームの面積を単純に増大すると、増大部分が枠体からはみ出すことがある。枠体からはみ出した部分には絶縁処置を施さねばならず、工程が増えてコストアップ要因になる。絶縁処置を回避するため、増大部分まで含めてリードフレーム全体を枠体で囲むこととすると、全体が大型化する。これは部品の小型化に逆行するものである。
特開平３−１８８６９２号公報 特開２００３−１５２２２８号公報

　本発明は上記の問題に鑑みなされたものであり、発光チップをリードフレームで覆う形にして枠体の変形や変色を防止するとともに、リードフレームによって放熱効率を向上させ、発光チップの高出力化を可能とすることを目的とする。

　本発明の発光素子は、請求項１に記載のように、絶縁材料により形成され、内側に空間部を有する箱形の枠体と、導電材料により形成され、前記枠体に固定されるリードフレームと、このリードフレームに固定される発光チップとを備え、前記リードフレームは、前記発光チップを固定する第１リードフレームと、前記発光チップをワイヤボンディングにより接続する第２リードフレームとを含み、前記第１リードフレームには、その両側辺を折り曲げることにより前記枠体の側壁内部に位置する立ち上がり部が形成されていることを特徴とする。

　この構成によれば、第１リードフレームに固定した発光チップの発する熱をリードフレームの立ち上がり部から放熱し、枠体の温度上昇を抑えることができる。これにより、枠体の変形や変色が防止されるので、これらを気にかけることなく発光チップの高出力化を図ることができる。

　本発明の発光素子は、請求項２に記載のように、絶縁材料により形成され、内側に空間部を有し、その空間部を四方の側壁によって囲む箱形の枠体と、導電材料により形成され、前記枠体に固定されるリードフレームと、このリードフレームに固定される発光チップとを備え、リードフレームは、前記発光チップを固定する第１リードフレームと、前記発光チップをワイヤボンディングにより接続する第２リードフレームとを含み、前記第１リードフレームには、前記枠体の少なくとも三方の側壁の内壁面に沿った立ち上がり部が形成され、前記第２リードフレームには、前記第１リードフレームの立ち上がり部によって覆われた側壁以外の側壁を覆う立ち上がり部が形成されたことを特徴とする。

　この構成によれば、前記枠体の少なくとも三方の側壁の内壁面に沿った立ち上がり部が形成されているので、発光チップの発する熱をより速やかに放熱することができる。

　本発明の発光素子は、請求項３に記載のように、絶縁材料により形成され、内側に空間部を有する箱形の枠体と、導電材料により形成され、前記枠体に固定されて前記空間部に臨む第１リードフレーム及び第２リードフレームと、前記第１リードフレームに固定される発光チップとを備え、前記第１リードフレームには、前記空間部を囲む四方の側壁のうち、対向する２側壁にわたって延在する立ち上がり部を形成するとともに、前記第２リードフレームは前記第１リードフレームと上下方向に間隔を置いて重なるものとし、この第２リードフレームに前記発光チップをワイヤボンディングで接続したことを特徴とする。

　この構成によれば、何らかの理由により立ち上がり部の数を少なくせざるを得なくなったとしても、第１リードフレームの立ち上がり部が長いので必要な放熱面積を確保することができる。

　本発明の発光素子は、請求項４に記載のように、絶縁材料により形成され、内側に空間部を有する箱形の枠体と、導電材料により形成され、前記枠体に固定されるリードフレームと、このリードフレームに固定される発光チップとを備え、前記リードフレームは、前記発光チップを固定する第１リードと、前記発光チップをワイヤボンディングにより接続する第２リードとを含み、前記空間部の内周面に、前記第１リード及び第２リードから小間隔を置いて、第１リード及び第２リードを短絡することのないように固定された金属製反射枠とを備えたことを特徴とする。

　この構成によれば、発光チップの発する熱をリードや反射枠を通じて効率的に放熱することができる。

　本発明によれば、放熱性が改善され、発光チップの高出力化を図ることができる。

　以下、本発明の実施形態を図に基づき説明する。

　図１、２に本発明の第１実施形態を示す。図１は発光素子の断面図、図２は図１の発光素子に用いられたリードフレームの斜視図である。

　発光素子はエポキシ樹脂などの絶縁材料からなる箱形の枠体１を備える。枠体１は、四方（前後左右方向）の側壁２、３、４、５により、上部が開放した空間部６をその内側に形成している。枠体１には第１リードフレーム７と第２リードフレーム８を固定する。第１、第２リードフレーム７、８は銅、鉄、アルミニウムなどの導電材料からなり、枠体１の成型時に一体に組み合わされる。

　図２に見られるとおり、第１リードフレーム７と第２リードフレーム８は互いにほぼ対称形状であり、各々両側辺を上方に折り曲げて、第１リードフレーム７にあっては立ち上がり部９、９を、第２リードフレーム８にあっては立ち上がり部１０、１０を、それぞれ形成している。立ち上がり部９、９及び１０、１０は、枠体１の成型時、側壁２、３の内部に位置するように埋め込まれ、これによって第１、第２リードフレーム７、８は枠体１に固定される。

　第１リードフレーム７の底面部１２に発光チップ１１が固定される。発光チップ１１はワイヤボンディング１３によって第２リードフレーム８に接続されている。

　発光チップ１１の発生する熱は第１リードフレーム７に伝わる。高温になった第１リードフレーム７は立ち上がり部９、９を通じて枠体１の外部の空間に放熱を行う。すなわち第１リードフレーム７に伝わった熱は外部空間に強制的に放熱される。また第２リードフレーム８は空間部６から熱を受け取り、立ち上がり部１０、１０を通じて枠体１の外部の空間に放熱する。上記の放熱作用により、枠体１の温度上昇が抑えられ、枠体１の変形や変色を防止することができる。従って、枠体１の変形や変色を気にかけることなく、発光チップ１１の高出力化を図ることができる。

　立ち上がり部９、９、１０、１０を成形するについては、第１、第２リードフレーム７、８の成形工程に折り曲げ工程を追加するだけでよく、製作容易である。

　図２の構成では、第１リードフレーム７、第２リードフレーム８ともに立ち上がり部を設けている。この構成に代え、立ち上がり部を設けるのは一方のリードフレームのみにとどめ、ただしその立ち上がり部には延長部を設けて全長を長くすることもできる。かかるリードフレームの変形例を図３に示す。

　図３の構成においては、第２リードフレーム８は立ち上がり部を有しない。その代わり第１リードフレーム７の立ち上がり部９、９には、図２における第２リードフレーム８の立ち上がり部１０、１０をも含むように延びる延長部１４、１４が形成されている。すなわち立ち上がり部９、９は側壁２、３とほぼ同じ長さを有し、対向する２側壁４、５にわたって延在している。このように大面積となった立ち上がり部９、９から放熱が行われるので、第２リードフレーム８から立ち上がり部が削除された分を補って余りある放熱効率を得ることができる。

　図４に本発明の第２実施形態を示す。図４は発光素子の断面図である。

　第２実施形態においては、発光素子は図２又は図３と同様形状の第１リードフレーム７と第２リードフレーム８を備える。ただし第１、第２リードフレーム７、８の立ち上がり部９、９、１０、１０は、側壁２、３の内部にではなく、側壁２、３の内壁面に沿い、内壁面に密着する形で設けられている。立ち上がり部９、９、１０、１０は発光チップ１１と直接向かい合うことになり、発光チップ１１の発する熱をより速やかに放熱することができる。

　図５、６に本発明の第３実施形態を示す。図５は発光素子の断面図、図６は図５の発光素子に用いられたリードフレームの斜視図である。

　第３実施形態においては、発光素子の第１リードフレーム７と第２リードフレーム８は互いにほぼ対称形状であって、次のように構成されている。すなわち第１リードフレーム７は、底面部１２と、その両側辺を上方に折り曲げた立ち上がり部９、９と、両側辺と直交する端辺１８を上方に折り曲げた立ち上がり部２０と、立ち上がり部２０から突出するリード部１６を備える。第２リードフレーム８は、底面部１５と、その両側辺を上方に折り曲げた立ち上がり部１０、１０と、両側辺と直交する端辺１９を上方に折り曲げた立ち上がり部２１と、立ち上がり部２１から突出するリード部１７を備える。

　第１リードフレーム７の立ち上がり部９、９、２０は、側壁２、３、４の内壁面に沿い、内壁面に密着する形で設けられている。第２リードフレーム８の立ち上がり部１０、１０、２１は、側壁２、３、５の内壁面に沿い、内壁面に密着する形で設けられている。このようにして、四方の側壁２、３、４、５はすべて内壁面を立ち上がり部で覆われる。

　リード部１６、１７は、図５に示すように、側壁４、５の比較的上方の位置にあり、側壁４、５を貫通して枠体１の外側に引き出される。

　枠体１の四方の側壁２、３、４、５の内壁面に沿って立ち上がり部９、９、１０、１０、２０、２１が形成されているので、これらの立ち上がり部により、発光チップ１１の発する熱は四方への輻射を阻止される。これにより熱の拡散が防止される。

　上記のように枠体１の四方の側壁に沿って立ち上がり部を形成するのでなく、四方の内の三方の側壁に沿って立ち上がり部を形成することとしてもよい。そのようにすれば、発光チップ１１の発する熱は三方の立ち上がり部によりその三方への輻射を阻止される。これにより熱の拡散が防止される。

　発光チップ１１を固定する第１リードフレーム７に、三方の側壁２、３、４に沿う立ち上がり部９、９、２０が形成されているので、少なくともこれら三方の立ち上がり部により、高温となる第１リードフレーム７から強制的に放熱が行われ、枠体１の温度上昇を効果的に抑えることができる。

　立ち上がり部９、９、１０、１０、２０、２１を成形するについては、第１、第２リードフレーム７、８の成形工程に折り曲げ工程を追加するだけでよく、製作容易である。

　図６の構成では、第１リードフレーム７、第２リードフレーム８ともに両側辺を上方に折り曲げて立ち上がり部を形成している。この構成に代え、両側辺に立ち上がり部を設けるのは一方のリードフレームのみにとどめ、ただしその立ち上がり部には延長部を設けて全長を長くすることもできる。かかるリードフレームの変形例を図７に示す。

　図７の構成においては、第２リードフレーム８は両側辺には立ち上がり部を有さず、端辺側に立ち上がり部２１を残すのみである。その代わり第１リードフレーム７の立ち上がり部９、９には、図６における第２リードフレーム８の立ち上がり部１０、１０をも含むように延びる延長部２２、２３が形成されている。すなわち立ち上がり部９、９は側壁２、３とほぼ同じ長さを有し、対向する２側壁４、５にわたって延在している。これにより側壁２、３、４、５はすべて、立ち上がり部９、９、２０、２１によって内壁面を覆われることになる。

　第２リードフレーム８の立ち上がり部２１は、第１リードフレーム７の立ち上がり部９、９、２０によって覆われた側壁（側壁２、３、４）以外の側壁（側壁５）を覆う。このように、第１リードフレーム７と第２リードフレーム８が側壁２、３、４、５の内壁面を覆う役割を分担するものとすれば、リードフレームの寸法的制限や枠体１の外形寸法などの要因に応じる形で第１、第２リードフレーム７、８に配分する立ち上がり部の数を設定し、放熱の最適化を図ることができる。

　図８に本発明の第４実施形態を示す。図８は発光素子の断面図である。

　第４実施形態においては、第１リードフレーム７の底面部に延長部２４が形成されている。延長部２４は側壁２、３、４、５で囲まれた空間部６を通り、対向する側壁である側壁５の内壁面に達する。第２リードフレーム８は、第１リードフレーム７の上方に重なる形で側壁５に固定され、そのリード部１７は側壁５を貫通している。第１リードフレーム７と第２リードフレーム８の間には上下方向に間隔Ｗが置かれている。

　第１リードフレーム７の両側辺には、図７の第１リードフレーム７と同様、側壁２、３とほぼ同じ長さを有し、対向する２側壁４、５にわたって延在する立ち上がり部９、９（図示せず）が形成されている。

　第４実施形態の構成によれば、枠体１の寸法を大きくすることなしに第１リードフレーム７の面積を大きく設定することができる。何らかの理由により、立ち上がり部の数を少なくせざるを得なくなったとしても、第１リードフレーム７に設けた延長部により放熱領域を増やし、放熱量を確保することができる。また、第２リードフレーム８が第１リードフレーム７の上方に配置されているので、発光チップ１１のワイヤボンディングが容易である。

　上記第１〜第４のいずれの実施形態においても、第１リードフレーム７の底面部上に発光チップ１１を固定したものであり、第１リードフレーム７単独で、あるいは第１リードフレーム７と第２リードフレーム８が協働して、発光チップ１１を囲んでいる。

　上記第１〜第４の実施形態において、空間部６は空気で満たされた状態とすることもできるし、後述するように光透過性の樹脂によって満たされた状態とすることもできる。

　図９〜１６に本発明の第５実施形態を示す。図９は発光素子の断面図、図１０はリードフレームの平面図、図１１は発光素子の製造過程中の一段階を示す平面図、図１２は図１１のＡ−Ａ線を切断ラインとした断面図、図１３は同じくＢ−Ｂ線を切断ラインとした断面図、図１４は発光素子の製造過程中の一段階を示す平面図で、図１１よりさらに進んだ段階におけるもの、図１５は図１４のＣ−Ｃ線を切断ラインとした断面図、図１６は同じくＤ−Ｄ線を切断ラインとした断面図である。

　第５実施形態の発光素子は、合成樹脂（絶縁材料）により形成された箱形の枠体に金属製リードを組み合わせたパッケージ１００を備える。パッケージ１００の製作にあたっては、まず図１０に示すようなリードフレーム１０１を用意する。リードフレーム１０１は帯状の金属板をプレス加工して穴を打ち抜き、一定ピッチで繰り返されるリードパターンを形成したものである。リードフレーム１０１を折り曲げることなくフラットな状態に保ち、その状態で所定箇所に合成樹脂の枠体１０２を射出成型する。いわゆるインサート成型を行うことになる。このようにして図１１〜１３に示すパッケージ１００を形成した後、パッケージ１００にチップボンディング及びワイヤボンディングを行い、最終段階でリードを切り離して発光素子を完成させる。なおリードの切り離しはプレスで行うこともできるし、他の手法で行うこともできる。

　枠体１０２の材料としては明度の高い（例えば白色の）合成樹脂を用いる。枠体１０２の角の一つには図１１に見られるような平面形状三角形の凹部１０３を形成する。凹部１０３は極性の識別のためのものである。

　最終段階で切り離された後に枠体１０２に残るリードは計６個である。３個は第１リード１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃであり、残る３個は第２リード１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃである。第１リード１０４ａは第２リード１０５ａと向き合い、第１リード１０４ｂは第２リード１０５ｂと向き合い、第１リード１０４ｃは第２リード１０５ｃと向き合う。リード相互の間には絶縁のためのギャップが設けられる。

　枠体１０２には空間部１０６が設けられる。空間部１０６は、平面形状は四角形であるが、その断面は上方に向かって開くテーパ状を呈しており、全体として四角錐台を倒立させた形状になっている。第１リード１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ及び第２リード１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃは、それぞれ一端を空間部１０６の底面上に置き、他端を枠体１０２の外に突き出す形で、枠体１０２に固定されている。

　空間部１０６の底には、側面をなす斜面が底面と交わる箇所に、内フランジ部１０７が形設されている。内フランジ部１０７は第１リード１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ及び第２リード１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃの上にかぶさるものであり、その厚さはリードよりも薄い。

　発光チップから発せられる光を効率良く出射するため、空間部１０６の内周面に金属製の反射枠１０８を固定する。反射枠１０８は空間部１０６と同じく上方に向かって開くテーパ状断面を有し、空間部１０６の内周面に密着する形で固定されている。反射枠１０８の固定は、例えば枠体１０２との間に凹凸係合部を設けることにより行うことができる。接着剤を使用してもよい。あるいは、何らかの手段により仮止めしておき、後述するモールド樹脂によって本固定してもよい。内フランジ部１０７は、反射枠１０８の下端の位置決め、及び反射枠１０８によりリード間が短絡されるのを防止する役割を果たす。

　反射枠１０８の素材は、リードと同じでもよく、異なっていてもよい。いずれにせよ、内面には光の反射率を高める表面処理を施すのが望ましい。また反射枠１０８の厚さはリードの厚さの半分以上とするのが望ましい。これは放熱性を確保するためである。

　上記のように構成されたリードフレームタイプのパッケージ１００に３個の発光チップ１１０をチップボンディングで固定する。発光チップ１１０は第１リード１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃに１個ずつ固定されたうえ、第２リード１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃにそれぞれ配線用ワイヤ１１１でワイヤボンディングされる。発光チップ１１０は光の３原色（ＲＧＢ）の１原色ずつを放つものであり、３個１組でフルカラー表示が可能である。

　チップボンディング及びワイヤボンディングを終えた状態を図１４〜１６に示す。この後、空間部１０６に光透過性を有するモールド樹脂１１２を流し込み（図９参照）、硬化させる。そしてリードの切り離しを行い、発光素子が完成する。

　枠体１０２の外底面にはリード受け入れ用の凹部１０９を形成し、この凹部１０８の中に、第１リード１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ及び第２リード１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃの枠体外突き出し部分を曲げ込んで、枠体１０２の外底面とリードの折り曲げ部とをほぼ面一にする。これにより、発光素子の占有面積が小さくなるとともに、表面実装が可能になる。

　この発光素子は、発光チップ１１０の放つ光を反射枠１０８で反射し、効率良く外部に取り出すことができる。また、複数の発光色を効果的に混合することができる。発光チップ１１０の発する熱はリードを通じて外部に放熱されるとともに、金属製の反射枠１０８の端が短い距離（すなわち内フランジ部１０７の厚さ）を隔ててリードに向き合っているので、反射枠１０８にもリードから熱が伝わる。そのため反射枠１０８を通じての放熱も生じ、全体としての放熱効率が良い。

　またパッケージ１００の製作にあたり、折り曲げ部のないフラットなリードフレーム１０１に枠体１０２を射出成型するので、予め折り曲げてあるリードをインサート成型する場合に比べ、樹脂漏れが少なく、製造がしやすい。

　第５実施形態では枠体の平面形状が四角形になっているが、これに限定されるものではない。四角形以外の多角形であってもよく、円や楕円であってもよい。また発光チップの数を３個としたが、１個、２個、４個、あるいはそれ以上と、どのような数でもよい。この他、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。

　本発明は、絶縁材料製の枠体内に導電材料製の１対のリードフレームを固定し、一方のリードフレームに発光チップを固定する型式の発光素子に広く利用可能である。

本発明の第１実施形態に係る発光素子の断面図である。 第１実施形態に係る発光素子のリードフレームの斜視図である。 第１実施形態に係る発光素子のリードフレームの変形例を示す斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る発光素子の断面図である。 本発明の第３実施形態に係る発光素子の断面図である。 第３実施形態に係る発光素子のリードフレームの斜視図である。 第３実施形態に係る発光素子のリードフレームの変形例を示す斜視図である。 本発明の第４実施形態に係る発光素子の断面図である。 本発明の第５実施形態に係る発光素子の断面図である。 第５実施形態に係る発光素子で用いられるリードフレームの平面図である。 第５実施形態に係る発光素子の製造過程中の一段階を示す平面図である。 第５実施形態に係る発光素子の断面図で、図１１のＡ−Ａ線を切断ラインとしたときのものである。 第５実施形態に係る発光素子の断面図で、図１１のＢ−Ｂ線を切断ラインとしたときのものである。 第５実施形態に係る発光素子の製造過程中の一段階を示す平面図で、図１１よりさらに進んだ段階におけるものである。 第５実施形態に係る発光素子の断面図で、図１４のＣ−Ｃ線を切断ラインとしたときのものである。 第５実施形態に係る発光素子の断面図で、図１４のＤ−Ｄ線を切断ラインとしたときのものである。

符号の説明

　１　枠体
　・　側壁
　６　空間部
　７　第１リードフレーム
　８　第２リードフレーム
　９、１０　立ち上がり部
　１１　発光チップ

Claims (6)

1. 　絶縁材料により形成され、内側に空間部を有する箱形の枠体と、導電材料により形成され、前記枠体に固定されるリードフレームと、このリードフレームに固定される発光チップとを備え、前記リードフレームは、前記発光チップを固定する第１リードフレームと、前記発光チップをワイヤボンディングにより接続する第２リードフレームとを含み、前記第１リードフレームには、その両側辺を折り曲げることにより前記枠体の側壁内部に位置する立ち上がり部が形成されていることを特徴とする発光素子。
2. 　絶縁材料により形成され、内側に空間部を有し、その空間部を四方の側壁によって囲む箱形の枠体と、導電材料により形成され、前記枠体に固定されるリードフレームと、このリードフレームに固定される発光チップとを備え、リードフレームは、前記発光チップを固定する第１リードフレームと、前記発光チップをワイヤボンディングにより接続する第２リードフレームとを含み、前記第１リードフレームには、前記枠体の少なくとも三方の側壁の内壁面に沿った立ち上がり部が形成され、前記第２リードフレームには、前記第１リードフレームの立ち上がり部によって覆われた側壁以外の側壁を覆う立ち上がり部が形成されたことを特徴とする発光素子。
3. 　絶縁材料により形成され、内側に空間部を有する箱形の枠体と、導電材料により形成され、前記枠体に固定されて前記空間部に臨む第１リードフレーム及び第２リードフレームと、前記第１リードフレームに固定される発光チップとを備え、前記第１リードフレームには、前記空間部を囲む四方の側壁のうち、対向する２側壁にわたって延在する立ち上がり部を形成するとともに、前記第２リードフレームは前記第１リードフレームと上下方向に間隔を置いて重なるものとし、この第２リードフレームに前記発光チップをワイヤボンディングで接続したことを特徴とする発光素子。
4. 　絶縁材料により形成され、内側に空間部を有する箱形の枠体と、導電材料により形成され、前記枠体に固定されるリードフレームと、このリードフレームに固定される発光チップとを備え、前記リードフレームは、前記発光チップを固定する第１リードと、前記発光チップをワイヤボンディングにより接続する第２リードとを含み、前記空間部の内周面に、前記第１リード及び第２リードから小間隔を置いて、第１リード及び第２リードを短絡することのないように固定された金属製反射枠とを備えたことを特徴とする発光素子。
5. 　前記空間部の中に複数の発光チップを配置し、前記第１リードと第２リードも発光チップと同数ずつ配置するものとしたことを特徴とする請求項４に記載の発光素子。
6. 　前記枠体の外底面にリード受け入れ用の凹部を形成し、この凹部の中に、前記第１リードと第２リードの枠体外突き出し部分を曲げ込むものとした請求項４又は５に記載の発光素子。

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