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WO2024106077A1 - 接合部材の解体方法及び易解体性の液状シリコーン系接着剤 - Google Patents

接合部材の解体方法及び易解体性の液状シリコーン系接着剤 Download PDF

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Publication number
WO2024106077A1
WO2024106077A1 PCT/JP2023/036985 JP2023036985W WO2024106077A1 WO 2024106077 A1 WO2024106077 A1 WO 2024106077A1 JP 2023036985 W JP2023036985 W JP 2023036985W WO 2024106077 A1 WO2024106077 A1 WO 2024106077A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
groups
mass
parts
liquid silicone
bonded
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/036985
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
宜良 亀田
Original Assignee
信越化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 信越化学工業株式会社 filed Critical 信越化学工業株式会社
Priority to JP2024558695A priority Critical patent/JPWO2024106077A1/ja
Priority to CN202380078976.8A priority patent/CN120187534A/zh
Publication of WO2024106077A1 publication Critical patent/WO2024106077A1/ja

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
    • B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B09B3/00—Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless
    • B09B3/40—Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless involving thermal treatment, e.g. evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes

Definitions

  • the present invention relates to a method for dismantling joined components using a curable liquid silicone adhesive, which allows for easy and rapid collection, repair and recycling of automobile parts, such as automobile electrical components, and electrical and electronic products, and to an easily dismantled liquid silicone adhesive used in said method.
  • JP 2003-026784 A proposes that bonding members made of a polyol-based curable composition are softened or liquefied by heating them to 150 to 200°C, and then the members bonded with the cured product are dismantled.
  • JP 2002-327163 A proposes that the adhesive strength of the bonded portion of a bonded structure made with a moisture-curing adhesive mainly composed of a urethane prepolymer is reduced by contacting the bonded portion with a halogen-based organic solvent, and then the constituent members of the bonded structure are peeled off and dismantled from the bonded portion.
  • JP 2008-120903 A proposes a removable adhesive tape that uses an adhesive composed of a vinyl monomer mixture mainly composed of alkyl (meth)acrylate, which maintains a high normal adhesive strength when bonded, but when separating and dismantling the bonded portion, the adhesive strength is reduced by heating, allowing easy separation and dismantling.
  • Japanese Patent No. 6221630 proposes that by incorporating a tackifying resin into the oxyalkylene polymer, it becomes possible to rework it, and that it can be rebonded even after reworking, thereby maintaining its sealing performance.
  • silicone-based adhesives and sealants have superior properties such as heat resistance and weather resistance compared to the organic adhesives mentioned above, and are therefore widely used in the automotive, electrical and electronics, and construction fields.
  • silicone-based adhesives and sealants are difficult to decompose even when heated, which makes them difficult to repair or recycle.
  • Masking silicone adhesives have been proposed as silicone adhesives that can easily dismantle components and exhibit sealing properties.
  • Masking silicone adhesives that do not contain adhesion promoters include silicone adhesives that have a release agent added to them to give them releasability to glass and metal.
  • the release agent itself decomposes thermally and loses its effectiveness, and the silicone adhesive bonds to the components due to heat, making dismantling difficult and making it difficult to recover and repair.
  • the present invention has been made in consideration of the above circumstances, and aims to provide a method for dismantling joined members in which the joined adhesive members are silicone-based adhesives and which can be easily recycled in a short time with little energy consumption while still maintaining sealing performance at room temperature (23°C ⁇ 15°C, the same applies below) and even after being exposed to high temperatures of about 150°C, and an easily dismantled liquid silicone-based adhesive for use in the method for dismantling said joined members.
  • Patent Document 5 JP 2022-183437 A (JP Patent Application No. 2021-090750) (Patent Document 5), in which a specific ratio of aluminum hydroxide, which decomposes at around 160°C, is mixed into a curable liquid silicone adhesive, allowing the joined adhesive members to maintain their sealing properties even after being exposed to room temperature and even high temperatures of around 150°C, while exposing them to high temperatures of 160°C or higher to reduce their sealing properties, making it easier to separate the members from each other.
  • this method requires long heating times of several hours using a heating furnace, and therefore consumes a lot of energy.
  • Patent Document 6 a method was proposed for easily dismantling multiple components by irradiating microwaves to a joint member in which multiple components are joined together using a curable liquid silicone adhesive containing particles that generate heat when exposed to microwaves and a hydroxide compound whose decomposition temperature is 180 to 600°C.
  • this method still requires several minutes, and a faster dismantling process is desired.
  • a curable liquid silicone adhesive containing 25 to 80 mass % of a hydroxide compound (particularly a metal hydroxide or a metal oxide hydroxide) with a decomposition temperature of 180 to 600°C and containing 3 mass % or less of a material that generates heat by electromagnetic induction is cured, and that a joint member formed by joining multiple members, including members at least a part of whose joining interface is metal, maintains its sealing properties even after being exposed to room temperature and even to a high temperature of about 150°C, and that by heating the metal part of the joining interface of the joint member by electromagnetic induction, the joint member can be easily dismantled in a short time with little energy consumption, and the dismantled members can be recycled, thus
  • the present invention provides the following method for dismantling joined members and an easily dismantlable liquid silicone adhesive.
  • a method for dismantling a joined member in which a plurality of members including members at least a portion of whose joining interface is made of metal are joined together using a cured product obtained by curing a curable liquid silicone-based adhesive containing 25 to 80 mass % of a hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600°C and containing 3 mass % or less of a material that generates heat by electromagnetic induction, comprising the steps of: heating the metal portion of the joining interface by electromagnetic induction to separate the members containing the metal from among the members, thereby dismantling the joined member.
  • [2] The method for dismantling joined members according to [1], wherein the curable liquid silicone adhesive is a condensation curing liquid silicone adhesive, an addition reaction curing liquid silicone adhesive, or an ultraviolet curing liquid silicone adhesive.
  • the hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600° C. is at least one selected from aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, and aluminum oxide hydroxide (boehmite).
  • the frequency of the electromagnetic induction heating is 100 kHz or more and 500 kHz or less.
  • the metal parts of the joint interface are heated by electromagnetic induction heating, which indirectly heats the cured product of the adhesive member, the curable liquid silicone adhesive, and reduces its adhesive and/or sealing properties, allowing the metal-containing members at the joint interface to be peeled off in a short time with little energy, so that the joined members can be easily dismantled and recycled.
  • the curable liquid silicone adhesive used in this dismantling method is useful as an adhesive or sealing material for joints that require heat resistance and recycling.
  • the "heat resistance temperature" of the parts to be dismantled means the upper limit of the temperature at which the parts do not undergo thermal decomposition or softening when left to stand at a specific temperature for one minute.
  • Example 1 is an image of a surface state of an ADC12 substrate before electromagnetic induction heating in Example 1 of the present invention, observed with a digital microscope.
  • 1 is an image of a surface state of an ADC12 substrate after electromagnetic induction heating in Example 1 of the present invention, observed with a digital microscope.
  • the method for dismantling a joined member of the present invention includes a step of dismantling a joined member in which a plurality of members, including a member at least a part of which at the joining interface is made of a cured product obtained by curing a curable liquid silicone adhesive containing 25 to 80 mass% of a hydroxide compound (particularly a metal hydroxide or a metal oxide hydroxide) with a decomposition temperature of 180 to 600°C and containing 3 mass% or less of a material that generates heat by electromagnetic induction, by heating the metal part of the joining interface by electromagnetic induction to separate the members containing the metal from among the members.
  • a curable liquid silicone adhesive containing 25 to 80 mass% of a hydroxide compound (particularly a metal hydroxide or a metal oxide hydroxide) with a decomposition temperature of 180 to 600°C and containing 3 mass% or less of a material that generates heat by electromagnetic induction, by heating the metal part of the joining interface by electromagnetic induction to separate the members
  • the curable liquid silicone adhesive used in the present invention is an adhesive that cures to become an adhesive member that bonds a plurality of components including components in which at least a portion of the bonding interface is made of metal, contains a hydroxide compound (A) having a decomposition temperature of 180 to 600°C, has a content of a material that generates heat by electromagnetic induction of 3 mass% or less, and uses a polymer whose main chain consists of siloxane bonds as a base polymer, and is preferably of a condensation curing type, an addition reaction curing type, or an ultraviolet curing type.
  • A hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600°C
  • the hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600° C. is usually preferably a metal hydroxide or a metal oxide hydroxide, and examples of such hydroxide compounds include aluminum hydroxide having a decomposition temperature of about 180° C., magnesium hydroxide having a decomposition temperature of about 300° C., and aluminum oxide hydroxide (boehmite) having a decomposition temperature of about 500° C.
  • the "decomposition temperature” is the temperature at which the hydroxide compound begins to decompose and generate water.
  • the water generated by this decomposition is used to generate air bubbles in the cured product of the curable liquid silicone adhesive, which reduces the adhesive strength, making it easier to dismantle the joining components in a short time.
  • particulate compounds with an average particle size of 50 ⁇ m or less, preferably 0.5 to 20 ⁇ m, are used. If the average particle size is greater than 50 ⁇ m, the decomposition properties will decrease.
  • the average particle size can be determined as the cumulative weight average value D50 (or median size) using a particle size distribution measuring device using the laser light diffraction method or the like.
  • the surface of the hydroxide compound may be untreated or may have been surface-treated (hydrophobized).
  • a treatment agent is one that is commonly used, such as a silane coupling agent or a fatty acid.
  • Surface treatment can be carried out by a known method. There is no particular limit to the amount of treatment, but it is preferably 3% by mass or less (usually 0.1 to 3% by mass), and particularly preferably 0.2 to 2% by mass.
  • hydroxide compound may be used alone, two or more types with different average particle sizes or surface treatment methods may also be used in combination.
  • the content of the hydroxide compound is 25-80% by mass of the entire curable liquid silicone adhesive, preferably 30-70% by mass, and more preferably 35-65% by mass. If it is less than 25% by mass, the decomposition (foaming) of the hydroxide compound is insufficient and dismantling properties are reduced, and if it is more than 80% by mass, the viscosity of the composition increases, and mixing and dispensing properties during application are reduced.
  • Examples of materials that generate heat by electromagnetic induction include metal materials and carbon materials such as carbon fiber and carbon black.
  • Examples of metal materials used in the curable liquid silicone adhesive include aluminum powder, iron powder, copper powder, and alloy powders thereof.
  • the curable liquid silicone adhesive used in the present invention contains as little material that generates heat by electromagnetic induction as possible, but even if it contains a material that generates heat by electromagnetic induction as a component contained in an optional additive such as a colorant, the amount of this material in the curable liquid silicone adhesive should be 3% by mass or less (0-3% by mass), and in particular 1% by mass or less (0-1% by mass). If it exceeds 3% by mass, dismantling properties will decrease.
  • the electromagnetic induction heating used for heating in the present invention can heat conductive metal materials and carbon materials (e.g., carbon fiber, graphite, carbon black, etc.).
  • the joining interface of the metals used in the joining members can be heated by electromagnetic induction, which can efficiently cause separation in a short time.
  • the energy of electromagnetic induction is also used to heat the adhesive members (cured adhesive), which reduces dismantling properties.
  • the organic resin in contact with the adhesive members is heated to a level exceeding its heat resistance when the adhesive members are heated, causing the organic resin to melt or decompose, making the members unsuitable for recycling.
  • the condensation-curing liquid silicone adhesive is a liquid silicone adhesive that contains, in addition to the above-mentioned (A) hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600°C, (B) a linear diorganopolysiloxane (base polymer) having both molecular chain terminals blocked with hydroxyl groups and/or hydrolyzable silyl groups bonded to silicon atoms, (C) a hydrolyzable organosilane compound and/or a partial hydrolysis condensate thereof (crosslinking agent) having three or more hydrolyzable groups bonded to silicon atoms in the molecule, (D) a curing catalyst, and (E) a silane coupling agent (adhesion imparting agent), and obtains a cured product by utilizing a hydrolysis and condensation reaction caused by moisture (humidity) in the air at room temperature.
  • A hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600°C
  • B a linear diorganopolysilox
  • Condensation curing liquid silicone adhesives include: (A) a hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600° C.: an amount of 25 to 80% by mass of the total adhesive; (B) a linear diorganopolysiloxane having both molecular chain terminals blocked with silicon-bonded hydroxyl groups and/or hydrolyzable silyl groups: 100 parts by mass, (C) a hydrolyzable organosilane compound having three or more hydrolyzable groups bonded to silicon atoms in the molecule and/or a partial hydrolysis condensate thereof: 0.1 to 40 parts by mass, An easily dismantlable condensation-curing liquid silicone-based adhesive containing (D) 0.001 to 20 parts by mass of a curing catalyst and (E) 0.05 to 20 parts by mass of a silane coupling agent, and containing 3% by mass or less of the material that generates heat by electromagnetic induction, is preferred.
  • the organopolysiloxane used as the base polymer (main component) is a linear diorganopolysiloxane in which both ends of the molecular chain are blocked with hydroxyl groups (silanol groups) bonded to silicon atoms and/or hydrolyzable silyl groups.
  • the hydrolyzable silyl groups are preferably alkoxysilyl groups or alkoxy-substituted alkoxysilyl groups.
  • each end of the molecular chain has one hydroxyl group (i.e., a hydroxysilyl group or a silanol group) bonded to a silicon atom.
  • both ends of the molecular chain have two or three alkoxy groups (i.e., alkoxysilyl groups) or alkoxy-substituted alkoxy groups (i.e., alkoxyalkoxysilyl groups) bonded to silicon atoms (i.e., present as dialkoxyorganosilyl groups or bis(alkoxyalkoxy)organosilyl groups, or trialkoxysilyl groups or tris(alkoxyalkoxy)silyl groups).
  • the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 4 carbon atoms, such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, an isobutoxy group, a tert-butoxy group, a hexyloxy group, an octyloxy group, etc.
  • the alkoxy-substituted alkoxy group is preferably an alkoxy-substituted alkoxy group having 2 to 10 carbon atoms, particularly 2 to 4 carbon atoms, such as a methoxyethoxy group, an ethoxyethoxy group, or a methoxypropoxy group.
  • the diorganopolysiloxane in which both molecular chain terminals are blocked with hydroxyl groups and/or hydrolyzable silyl groups bonded to silicon atoms, it is particularly preferred that the diorganopolysiloxane has hydroxyl groups (silanol groups), methoxy groups, or ethoxy groups at both terminals, preferably only at both terminals.
  • organic groups bonded to silicon atoms include unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • monovalent hydrocarbon groups include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, hexyl, heptyl, octyl, and 2-ethylhexyl; cycloalkyl groups such as cyclopentyl and cyclohexyl; alkenyl groups such as vinyl and allyl; aryl groups such as phenyl, tolyl, and naphthyl; aralkyl groups such as benzyl, phenylethyl, and phenylpropyl; groups in which some or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups have been replaced with
  • the viscosity of the organopolysiloxane as the base polymer (main agent) at 23°C is preferably 50 to 1,000,000 mPa ⁇ s, and more preferably 100 to 300,000 mPa ⁇ s. If the viscosity is below the lower limit, the resulting cured product may not have sufficient mechanical properties, and if it exceeds the upper limit, workability may decrease. In the present invention, the viscosity is the value at 23°C measured using a rotational viscometer (e.g., BL type, BH type, BS type, cone-plate type, rheometer, etc.) (the same applies below).
  • a rotational viscometer e.g., BL type, BH type, BS type, cone-plate type, rheometer, etc.
  • the organopolysiloxane used as the base polymer (main agent) may be used alone or in combination of two or more types.
  • the hydrolyzable organosilane compound and/or its partial hydrolysis condensate as the (C) crosslinking agent (curing agent) is a hydrolyzable organosilane compound and/or its partial hydrolysis condensate having three or more hydrolyzable groups bonded to silicon atoms in the molecule (i.e., a siloxane compound such as a siloxane oligomer having three or more residual hydrolyzable groups in the molecule).
  • the (C) component acts as a crosslinking agent (curing agent) in which three or more hydrolyzable groups present in the molecule undergo a hydrolysis/condensation reaction with the linear diorganopolysiloxane having both molecular chain ends blocked with hydroxyl groups and/or hydrolyzable silyl groups bonded to silicon atoms as the base polymer to form a crosslinked structure.
  • curing agent crosslinking agent
  • the hydrolyzable groups possessed by the hydrolyzable organosilane compound include alkoxy groups, alkoxy-substituted alkoxy groups, acyloxy groups, alkenoxy groups, ketoxime groups, aminoxy groups, and amide groups each having 1 to 10 carbon atoms.
  • Examples include alkoxy groups such as methoxy groups, ethoxy groups, and propoxy groups; alkoxy-substituted alkoxy groups such as methoxyethoxy groups, ethoxyethoxy groups, and methoxypropoxy groups; acyloxy groups such as acetoxy groups and octanoyloxy groups; alkenoxy groups such as vinyloxy groups, isopropenoxy groups, and 1-ethyl-2-methylvinyloxy groups; ketoxime groups such as dimethylketoxime groups, methylethylketoxime groups, and methylisobutylketoxime groups; aminoxy groups such as dimethylaminooxy groups and diethylaminooxy groups; and amide groups such as N-methylacetamide groups and N-ethylacetamide groups.
  • the hydrolyzable organosilane compound may have an organic group bonded to the silicon atom other than the hydrolyzable group.
  • organic groups bonded to the silicon atom other than the hydrolyzable group include unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, hexyl, heptyl, octyl, 2-ethylhexyl, nonyl, decyl, and octadecyl; cycloalkyl groups such as cyclopentyl and cyclohexyl; alkenyl groups such as vinyl and allyl; aryl groups such as phenyl, tolyl, xylyl, and naphthyl; aralkyl groups such as benzyl, phenethyl, and phenylpropyl; and groups in which some or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups have been substituted with halogen atoms such as fluorine, bromine, and chlorine, or with cyano groups, for example, halogenated alkyl groups such as
  • hydrolyzable organosilane compounds and their partial hydrolysis condensates include alkoxysilanes such as methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, decyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, vinyltris(1-cyclopenten-1-yloxy)silane, tetramethoxysilane, and tetraethoxysilane; ketoxime silanes such as methyltris(dimethylketoxime)silane, methyltris(methylethylketoxime)silane, ethyltris(methylethylketoxime)silane, methyltris(methylisobutylketoxime)silane,
  • alkoxy-substituted alkoxysilanes such as phenyltri(methoxymethoxy)silane, methyltri(ethoxymethoxy)silane, ethyltri(ethoxymethoxy)silane, vinyltri(ethoxymethoxy)silane, phenyltri(ethoxymethoxy)silane, tetra(methoxymethoxy)silane, and tetra(ethoxymethoxy)silane; aminoxysilanes such as methyltris(N,N-diethylaminooxy)silane; amidosilanes such as methyltris(N-methylacetamido)silane, methyltris(N-butylacetamido)silane, and methyltris(N-cyclohexylacetamido)silane; alkenoxysilanes such as methyltriisopropenoxysilane, vinyltriiso
  • the hydrolyzable organosilane compound used as a crosslinking agent is clearly distinguished from the silane coupling agent (E) used as an adhesion promoter, which will be described later, in that it does not have in its molecule a monovalent hydrocarbon group substituted with a functional group having a heteroatom such as a nitrogen atom, oxygen atom, or sulfur atom.
  • hydrolyzable organosilane compounds and/or their partial hydrolysis condensates may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of hydrolyzable organosilane compound and/or its partial hydrolysis condensate as a crosslinking agent is 0.1 to 40 parts by mass, preferably 1 to 20 parts by mass, per 100 parts by mass of linear diorganopolysiloxane in which both molecular chain terminals are blocked with hydroxyl groups and/or hydrolyzable silyl groups bonded to silicon atoms. If the amount of hydrolyzable organosilane compound and/or its partial hydrolysis condensate is less than the lower limit (0.1 part by mass), there is a risk of reduced curability and storage stability. If the amount exceeds the upper limit (40 parts by mass), not only is it uneconomical, but the elongation of the obtained cured product may decrease and its durability may decrease.
  • the curing catalyst may be a condensation catalyst that has been generally used as a curing accelerator for condensation-curing liquid silicone adhesives (room-temperature curing organopolysiloxane compositions), and examples of such catalysts include organotin compounds such as dibutyltin methoxide, dibutyltin diacetate, dibutyltin dioctate, dibutyltin dilaurate, dioctyltin dilaurate, dioctyltin dioctate, dioctyltin dineodecanoate, dimethyltin dimethoxide, and dimethyltin diacetate; organotitanium compounds such as tetrapropyl titanate, tetrabutyl titanate, tetra-2-ethylhexyl titanate, diisopropoxytitanium bis(ethylacetoacetate), and dimethoxytitanium diacetylacetonate;
  • the amount of the curing catalyst is 0.001 to 20 parts by mass, preferably 0.005 to 5 parts by mass, and more preferably 0.01 to 2 parts by mass, per 100 parts by mass of the linear diorganopolysiloxane whose molecular chain is terminated at both ends with hydroxyl groups and/or hydrolyzable silyl groups bonded to silicon atoms. If the amount of the curing catalyst is less than the lower limit (0.001 parts by mass), the catalytic effect may not be obtained, and if the amount of the curing catalyst is more than the upper limit (20 parts by mass), not only is it uneconomical, but the durability of the composition may decrease or the adhesiveness may decrease.
  • Condensation-curing liquid silicone adhesives further contain, as component (E), a silane coupling agent (a hydrolyzable silane compound having in its molecule a monovalent hydrocarbon group substituted with a functional group (excluding guanidyl groups) having a heteroatom such as a nitrogen atom, oxygen atom, or sulfur atom, known as a carbon functional silane compound) that improves adhesive strength and acts as an adhesive property imparting component.
  • a silane coupling agent a hydrolyzable silane compound having in its molecule a monovalent hydrocarbon group substituted with a functional group (excluding guanidyl groups) having a heteroatom such as a nitrogen atom, oxygen atom, or sulfur atom, known as a carbon functional silane compound
  • the silane coupling agent used as the adhesiveness-imparting component is preferably a silane coupling agent known in the art.
  • those having an alkoxy group or an alkenoxy group as the hydrolyzable group are preferred, and specific examples include alkoxy groups such as methoxy groups, ethoxy groups, and propoxy groups, and alkenoxy groups such as vinyloxy groups, isopropenoxy groups, and 1-ethyl-2-methylvinyloxy groups.
  • the monovalent hydrocarbon group substituted with a functional group having a heteroatom such as a nitrogen atom, an oxygen atom, or a sulfur atom is preferably a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and at least one unsubstituted or substituted amino group, unsubstituted or substituted imino group, mercapto group, epoxy group, (meth)acryloxy group, or the like.
  • ⁇ -acryloxypropyl group examples include a ⁇ -acryloxypropyl group, a ⁇ -methacryloxypropyl group, a ⁇ -(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl group, a ⁇ -glycidoxypropyl group, an N- ⁇ (aminoethyl) ⁇ -aminopropyl group, a ⁇ -aminopropyl group, and a group represented by the following formula: and a ⁇ -mercaptopropyl group.
  • the silane coupling agent may have an organic group bonded to the silicon atom other than the monovalent hydrocarbon group substituted with the hydrolyzable group and functional group.
  • a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, and examples thereof include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, hexyl, heptyl, and octyl; cycloalkyl groups such as cyclopentyl and cyclohexyl; alkenyl groups such as vinyl and allyl; aryl groups such as phenyl, tolyl, and xylyl; and aralkyl groups such as benzyl and phenethyl. Of these, methyl and ethyl groups are preferable.
  • silane coupling agent examples include ⁇ -acryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, N- ⁇ (aminoethyl) ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, and compounds represented by the following formula:
  • the silane compounds include silane compounds represented by the formula (I), ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltriisopropenoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldiisopropenoxysilane, etc. In particular, it is preferable to use an amino group-containing silane,
  • Silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the silane coupling agent (E) to be blended is 0.05 to 20 parts by mass, preferably 0.1 to 15 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of linear diorganopolysiloxane in which both molecular chain terminals are blocked with hydroxyl groups and/or hydrolyzable silyl groups bonded to silicon atoms. If the amount is less than 0.05 parts by mass, sufficient adhesion cannot be obtained, and if the amount exceeds 20 parts by mass, the resulting cured product will have poor weather resistance and mechanical properties.
  • optional components can be added to the condensation-curing liquid silicone adhesive as long as they do not impair the objectives of the present invention.
  • These optional components include inorganic fillers other than component (A), colorants such as pigments, dyes, and fluorescent brighteners; antibacterial agents; antifungal agents; plasticizers such as silicone oil (nonfunctional organopolysiloxane); etc.
  • the inorganic filler other than the optional component (A) include carbon such as acetylene black, dry process silica (fumed silica, etc.), wet process silica (precipitated silica, etc.), fine quartz powder, diatomaceous earth powder, fine particulate alumina, magnesia powder, calcium carbonate such as colloidal calcium carbonate and heavy calcium carbonate, and fine powder inorganic fillers obtained by surface-treating these with silanes, silazanes, low-polymerization polysiloxanes, etc. (excluding component (A)).
  • carbon such as acetylene black, dry process silica (fumed silica, etc.), wet process silica (precipitated silica, etc.), fine quartz powder, diatomaceous earth powder, fine particulate alumina, magnesia powder, calcium carbonate such as colloidal calcium carbonate and heavy calcium carbonate, and fine powder inorganic fillers obtained by surface-treating these with silanes,
  • the blending amount is preferably 0.1 to 800 parts by mass, and more preferably 0.5 to 600 parts by mass, per 100 parts by mass of the linear diorganopolysiloxane having both molecular chain terminals capped with silicon-bonded hydroxyl groups and/or hydrolyzable silyl groups.
  • the condensation-curing liquid silicone adhesive can be prepared by uniformly mixing the above-mentioned components in a known mixer in a moisture-free state (in a dry atmosphere or under reduced pressure) in accordance with conventional methods.
  • the resulting condensation-curing liquid silicone adhesive will cure, for example, by leaving it at room temperature (23°C ⁇ 15°C).
  • the molding method and curing conditions can be any known method and condition that suits the type of condensation-curing liquid silicone adhesive.
  • the adhesive can be cured by leaving it in the air under conditions of 23°C/50% RH for a few hours to a few days (for example, 6 hours to 7 days).
  • the addition reaction curing liquid silicone adhesive is a liquid silicone adhesive that contains, in addition to the above-mentioned (A) hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600°C, (F) an alkenyl group-containing organopolysiloxane (base polymer) having an alkenyl group such as a vinyl group bonded to a silicon atom at the molecular chain end, (G) an organohydrogenpolysiloxane (crosslinking agent) having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms (SiH groups) in the molecule, (H) a platinum group metal catalyst (hydrosilylation addition reaction catalyst), and (I) an adhesion imparting agent, and which obtains a cured product by crosslinking via an addition reaction (hydrosilylation reaction) of SiH groups to vinyl groups.
  • A hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600°C
  • F an alkenyl group-containing organopolysiloxane (
  • Addition reaction curing liquid silicone adhesives include: (A) a hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600° C.: an amount of 25 to 80% by mass of the total adhesive; (F) alkenyl group-containing organopolysiloxane having an alkenyl group bonded to a silicon atom at a molecular chain terminal: 100 parts by mass, (G) an organohydrogenpolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule: an amount such that the number of silicon-bonded hydrogen atoms is 0.01 to 3 moles per mole of silicon-bonded alkenyl groups in component (F); An easily dismantlable addition reaction curing liquid silicone adhesive is preferred which contains: (H) a platinum group metal catalyst: 0.01 to 1,000 ppm, calculated as the mass of platinum group metal atoms based on the total amount of components (F) and (G); and (I) an adhesion imparting agent: 0.05 to 20 parts by mass, and in which the content
  • the alkenyl-containing organopolysiloxane used as the base polymer (main component) is a linear diorganopolysiloxane whose molecular chain ends (one or both ends) are blocked with silyl groups having alkenyl groups such as vinyl groups bonded to silicon atoms, and is an organopolysiloxane having an average of at least one, preferably two or more (usually 2 to 20, particularly 2 to 10, and even more preferably about 2 to 5) alkenyl groups bonded to silicon atoms in the molecule.
  • alkenyl group examples include lower alkenyl groups such as vinyl, allyl, propenyl, isopropenyl, butenyl, hexenyl, and cyclohexenyl groups, which usually have 2 to 6 carbon atoms, preferably about 2 to 4 carbon atoms.
  • the alkenyl-containing organopolysiloxane used as the base polymer (main component) may have an alkenyl group on a side chain of the molecular chain, so long as it has an alkenyl group bonded to a silicon atom at one or both ends of the molecular chain.
  • the organic group bonded to the silicon atom other than the silicon-bonded alkenyl group is not particularly limited as long as it does not have an aliphatic unsaturated bond, and examples thereof include unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups, excluding aliphatic unsaturated bonds, having usually 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • Examples of the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, and heptyl; cycloalkyl groups such as cyclohexyl; aryl groups such as phenyl, tolyl, xylyl, and naphthyl; aralkyl groups such as benzyl and phenethyl; and halogenated alkyl groups such as chloromethyl, 3-chloropropyl, and 3,3,3-trifluoropropyl, in which some or all of the hydrogen atoms of these groups are replaced with halogen atoms such as chlorine, fluorine, and bromine.
  • alkyl groups and aryl groups and more preferably methyl and phenyl groups.
  • alkenyl-containing organopolysiloxanes include dimethylpolysiloxanes blocked at both ends with dimethylvinylsiloxy groups, dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymers blocked at both ends with dimethylvinylsiloxy groups, dimethylsiloxane-diphenylsiloxane copolymers blocked at both ends with dimethylvinylsiloxy groups, dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane-diphenylsiloxane copolymers blocked at both ends with dimethylvinylsiloxy groups, methyltrifluoropropylpolysiloxanes blocked at both ends with dimethylvinylsiloxy groups, dimethylsiloxane-methyltrifluoropropylsiloxane copolymers blocked at both ends with dimethylvinylsiloxy groups, dimethylsiloxane-methyltrifluoropropylsiloxane-methylmethyltri
  • the viscosity of the alkenyl-containing organopolysiloxane as the base polymer (main component) at 23°C is preferably 100 to 500,000 mPa ⁇ s, and more preferably 700 to 100,000 mPa ⁇ s.
  • the alkenyl-containing organopolysiloxane used as the base polymer (main component) may be used alone or in combination of two or more types.
  • the organohydrogenpolysiloxane used as the crosslinking agent (curing agent) has, on average, at least 2, preferably at least 3, more preferably an upper limit of 500, even more preferably an upper limit of 200, and particularly preferably an upper limit of 100 hydrogen atoms bonded to silicon atoms (SiH groups) in the molecule, and preferably has no aliphatic unsaturated bonds in the molecule.
  • the silicon-bonded organic group other than the silicon-bonded hydrogen atom is not particularly limited, but examples include unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups having typically 1 to 10, and preferably 1 to 6, carbon atoms. Specific examples include the same groups as those exemplified as silicon-bonded organic groups other than the silicon-bonded alkenyl groups in the description of the alkenyl-group-containing organopolysiloxane, as well as alkenyl groups such as vinyl groups and allyl groups. Preferred are unsubstituted monovalent hydrocarbon groups that do not have aliphatic unsaturated bonds, such as alkyl groups and aryl groups, and more preferably methyl groups and phenyl groups.
  • the number of silicon atoms in the molecule is preferably 2 to 300, particularly 3 to 150, and especially 4 to 100, and is liquid at room temperature.
  • the hydrogen atoms bonded to the silicon atoms may be located at either the ends of the molecular chain or in the middle of the molecular chain (non-terminal), or may be located at both.
  • the molecular structure of the organohydrogenpolysiloxane may be linear, cyclic, branched, or three-dimensional mesh.
  • the degree of polymerization (or the number of repetitions of the diorganosiloxane units constituting the main chain, which is a measure of the number of silicon atoms in the molecule) can be determined as the number average degree of polymerization (or number average molecular weight) converted into polystyrene in gel permeation chromatography (GPC) analysis using, for example, toluene as a developing solvent.
  • GPC gel permeation chromatography
  • organohydrogenpolysiloxanes examples include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, tris(hydrogendimethylsiloxy)methylsilane, tris(hydrogendimethylsiloxy)phenylsilane, methylhydrogencyclopolysiloxane, methylhydrogensiloxane-dimethylsiloxane cyclic copolymer, methylhydrogenpolysiloxane blocked at both ends with trimethylsiloxy groups, dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer blocked at both ends with trimethylsiloxy groups, dimethylpolysiloxane blocked at both ends with dimethylhydrogensiloxy groups, dimethylsiloxane blocked at both ends with dimethylhydrogensiloxy groups, and dimethylsiloxane blocked at both ends with dimethylhydrogensiloxy groups.
  • the organohydrogenpolysiloxane of component (G) having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule is clearly distinguished from the adhesion promoter of component (I) described below in that it does not have functional groups such as epoxy groups or alkoxysilyl groups as silicon-bonded organic groups other than silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule.
  • Organohydrogenpolysiloxanes may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of organohydrogenpolysiloxane added is an amount that provides 0.01 to 3 moles, preferably 0.05 to 2.5 moles, and more preferably 0.2 to 2 moles of silicon-bonded hydrogen atoms (SiH groups) per mole of alkenyl groups bonded to silicon atoms in the alkenyl-containing organopolysiloxane.
  • Platinum group metal catalyst (hydrosilylation addition reaction catalyst) is used as a catalyst for promoting the addition reaction between silicon-bonded alkenyl groups in an alkenyl-group-containing organopolysiloxane and silicon-bonded hydrogen atoms in an organohydrogenpolysiloxane.
  • Any known platinum group metal catalyst can be used. Specific examples include platinum-based catalysts such as platinum black, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, and complexes of chloroplatinic acid with olefins, aldehydes, vinylsiloxanes, or acetylene alcohols.
  • the amount of platinum group metal catalyst used may be an effective amount, which can be increased or decreased as appropriate depending on the desired curing speed, but is usually in the range of 0.01 to 1,000 ppm, preferably 0.1 to 500 ppm, and more preferably 1 to 300 ppm, calculated as the mass of platinum group metal atoms relative to the total amount of the alkenyl group-containing organopolysiloxane and organohydrogenpolysiloxane. If the amount is too high, the heat resistance of the resulting cured product may decrease.
  • Component (I) is an adhesion promoter that imparts self-adhesiveness to the composition of the present invention. It is preferable that the self-adhesiveness is particularly good for metals and organic resins.
  • the (I) component include organosilanes having at least one, preferably two or more functional groups selected from the group consisting of alkenyl groups such as vinyl groups, (meth)acryloxy groups, hydrosilyl groups (SiH groups), epoxy groups, alkoxysilyl groups, carbonyl groups, and phenyl groups; functional group-containing organosilicon compounds such as cyclic or linear organopolysiloxanes having 2 to 30, preferably about 4 to 20, silicon atoms (excluding components (F) and (G)); and non-silicon (i.e., no silicon atoms in the molecule) hydrocarbon compounds that contain 1 to 4, preferably 1 to 2, aromatic rings such as monovalent to tetravalent, preferably divalent to tetravalent phenylene structures in
  • component (I) include the functional group-containing organoalkoxysilanes and functional group-containing organohydrogenpolysiloxanes exemplified below, and functional group-containing organosilicon compounds in which the total number of repeating bifunctional siloxane units in the functional group-containing linear organohydrogenpolysiloxanes in the exemplary compounds below is any positive integer within the range of 3 to 28, as well as bisphenol compounds (such as bisphenol F, bisphenol A, bisphenol AF) or their oligomers, in which the hydroxyl groups at both ends of the molecular chain are blocked with alkenyloxy groups or (meth)acryloxy-substituted alkyloxy groups.
  • bisphenol compounds such as bisphenol F, bisphenol A, bisphenol AF
  • Component (I) can be used alone or in combination of two or more types, but from the standpoint of adhesion to the substrate, it is preferable to use an organosilicon compound in combination with a non-silicon organic compound.
  • the amount of component (I) that is blended is the amount that allows the composition of the present invention to obtain good self-adhesion to the adherend, particularly to metals and organic resins, and is, for example, 0.05 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 15 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of component (F). If it is less than 0.05 parts by mass, sufficient adhesion may not be obtained, and if it exceeds 20 parts by mass, the obtained cured product may have poor weather resistance and mechanical properties.
  • optional components can be added to the addition reaction curing liquid silicone adhesive as long as they do not impair the purpose of the present invention.
  • optional components include reaction inhibitors, inorganic fillers similar to those exemplified in the above condensation curing liquid silicone adhesive (excluding hydroxide compounds whose decomposition temperature of component (A) is 180 to 600°C), organopolysiloxanes that do not contain silicon-bonded hydrogen atoms (SiH groups) or silicon-bonded alkenyl groups (so-called non-functional silicone oils), heat resistance additives, flame retardants, thixotropy agents, pigments, dyes, etc.
  • the addition reaction curing liquid silicone adhesive can be prepared by uniformly mixing the above-mentioned components using a known mixer in a conventional manner.
  • Addition reaction curing liquid silicone adhesives can be cured under the following conditions: 23 to 150°C, especially 23 to 100°C, for 10 minutes to 8 hours, especially 30 minutes to 5 hours.
  • the ultraviolet-curable liquid silicone adhesive is a liquid silicone adhesive that contains, in addition to the above-mentioned (A) hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600°C, (J) an ultraviolet-reactive organopolysiloxane (base polymer) and (K) a photopolymerization initiator, and crosslinks upon irradiation with ultraviolet light to obtain a cured product.
  • UV-curable liquid silicone adhesives include: (A) a hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600° C.: an amount of 25 to 80% by mass of the total adhesive; An easily dismantlable ultraviolet-curable liquid silicone-based adhesive is preferred, which contains (J) 100 parts by mass of an ultraviolet-reactive organopolysiloxane and (K) 0.01 to 10 parts by mass of a photopolymerization initiator, and in which the content of the material that generates heat by electromagnetic induction is 3% by mass or less.
  • the UV-reactive organopolysiloxane of component (J) is not particularly limited as long as it acts as a base polymer in the UV-curable silicone composition, and is preferably an organopolysiloxane having at least two UV-reactive groups in one molecule, more preferably 2 to 20, and particularly preferably 2 to 10.
  • the multiple UV-reactive groups present in this organopolysiloxane may all be the same or different.
  • ultraviolet-reactive groups examples include alkenyl groups such as vinyl, allyl, and propenyl groups; alkenyloxy groups such as vinyloxy, allyloxy, propenyloxy, and isopropenyloxy groups; aliphatic unsaturated groups other than alkenyl groups such as acryloyl and methacryloyl groups; epoxy groups; and hydrosilyl groups.
  • alkenyl groups such as vinyl, allyl, and propenyl groups
  • alkenyloxy groups such as vinyloxy, allyloxy, propenyloxy, and isopropenyloxy groups
  • aliphatic unsaturated groups other than alkenyl groups such as acryloyl and methacryloyl groups
  • epoxy groups examples of ultraviolet-reactive groups
  • hydrosilyl groups examples include alkenyl groups such as vinyl, allyl, and propenyl groups; alkenyloxy groups such as vinyloxy, allyloxy, propenyloxy, and isopropeny
  • the organic group bonded to the silicon atom other than the silicon-bonded alkenyl group is not particularly limited as long as it does not have an aliphatic unsaturated bond, and examples thereof include unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups, excluding aliphatic unsaturated bonds, having usually 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • Examples of the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, and heptyl; cycloalkyl groups such as cyclohexyl; aryl groups such as phenyl, tolyl, xylyl, and naphthyl; aralkyl groups such as benzyl and phenethyl; and halogenated alkyl groups such as chloromethyl, 3-chloropropyl, and 3,3,3-trifluoropropyl, in which some or all of the hydrogen atoms of these groups are replaced with halogen atoms such as chlorine, fluorine, and bromine.
  • alkyl groups and aryl groups and more preferably methyl and phenyl groups.
  • organopolysiloxanes containing ultraviolet-reactive groups are dimethylpolysiloxanes blocked at both ends with dimethylvinylsiloxy groups, dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymers blocked at both ends with dimethylvinylsiloxy groups, dimethylsiloxane-diphenylsiloxane copolymers blocked at both ends with dimethylvinylsiloxy groups, dimethylpolysiloxanes blocked at both ends with dimethylacryloylsiloxy groups, dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymers blocked at both ends with dimethylacryloylsiloxy groups, dimethylsiloxane-diphenylsiloxane copolymers blocked at both ends with dimethylacryloylsiloxy groups, and dimethylsiloxane-diphenylsiloxane copolymers blocked at both ends with dimethylmethacryloylsiloxy groups.
  • dimethylsiloxane/methylvinylsiloxane copolymers both ends blocked with dimethylmethacryloylsiloxy groups, dimethylsiloxane/diphenylsiloxane copolymers both ends blocked with dimethylmethacryloylsiloxy groups, dimethylpolysiloxanes both ends blocked with dimethylmercaptosiloxy groups, dimethylsiloxane/methylvinylsiloxane copolymers both ends blocked with dimethylmercaptosiloxy groups, dimethylsiloxane/diphenylsiloxane copolymers both ends blocked with dimethylmercaptosiloxy groups, dimethylpolysiloxanes both ends blocked with dimethylepoxysiloxy groups, dimethylsiloxane/methylvinylsiloxane copolymers both ends blocked with dimethylepoxysiloxy groups dimethylsiloxane copolymer, dimethylsiloxane-diphenylsiloxan
  • the viscosity of the UV-reactive organopolysiloxane at 23°C is preferably 100 to 500,000 mPa ⁇ s, and more preferably 700 to 100,000 mPa ⁇ s.
  • the ultraviolet-reactive organopolysiloxane may be used alone or in combination of two or more types.
  • the photopolymerization initiator of the component (K) has the effect of promoting the photopolymerization of the ultraviolet-reactive group in the component (J).
  • the component (K) is not particularly limited, and specific examples thereof include acetophenone, propiophenone, benzophenone, xanthol, fluorene, benzaldehyde, anthraquinone, triphenylamine, 4-methylacetophenone, 3-pentylacetophenone, 4-methoxyacetophenone, 3-bromoacetophenone, 4-allylacetophenone, p-diacetylbenzene, 3-methoxybenzophenone, 4-methylbenzophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4-chloro-4'-benzylbenzophenone, 3-chloroxanthone, 3,9-dichloroxanthone, 3-chloro-8-nonylxanthone, benzoin, benzo
  • preferred examples include benzophenone, 4-methoxyacetophenone, 4-methylbenzophenone, diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, and more preferred examples include diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one.
  • These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of component (K) added is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass, and even more preferably 0.5 to 3 parts by mass, per 100 parts by mass of component (J). If the amount of component (K) added is within this range, it is easy to control the curing of the UV-curable liquid silicone adhesive.
  • UV-curable liquid silicone adhesive a liquid silicone adhesive that is both UV-curable and condensation-curable, or a liquid silicone adhesive that is both UV-curable and addition-curable, can also be used.
  • a liquid silicone adhesive that is both UV-curable and condensation-curable uses the above-mentioned (A) hydroxide compound with a decomposition temperature of 180 to 600°C, as well as the above-mentioned (B) and (J) components as base polymers, the above-mentioned (C) component as a curing agent, and a component having both a substituent that reacts with UV light and a substituent that condenses, the above-mentioned (D) component as a condensation-curing catalyst, the above-mentioned (K) component as a UV-curing catalyst, and the above-mentioned (E) component as an adhesion-imparting component.
  • a liquid silicone adhesive that is both UV-curable and addition-curable uses the above-mentioned (A) hydroxide compound with a decomposition temperature of 180 to 600°C, as well as the above-mentioned (F) and (J) components as base polymers, the above-mentioned (G) component as a curing agent, the above-mentioned (H) component as an addition-curing catalyst, the above-mentioned (K) component as a UV-curing catalyst, and the above-mentioned (I) component as an adhesion-imparting component.
  • the ultraviolet-curing liquid silicone adhesive can be prepared by uniformly mixing the above-mentioned components using a known mixer in a conventional manner.
  • the ultraviolet-curing liquid silicone adhesive is cured by irradiating it with ultraviolet light.
  • ultraviolet light there are no particular limitations on the ultraviolet irradiation conditions, it is preferable to use an ultraviolet light-emitting diode having an emission wavelength of 365 nm, with an illuminance of 5 to 500 mW/ cm2 , preferably 10 to 200 mW/ cm2 , and a light quantity of 0.5 to 100 J/ cm2 , preferably 10 to 50 J/ cm2 .
  • the bonded members are formed by bonding a plurality of members (particularly two members) including members having at least a portion of a bonding interface made of metal with a cured product (an adhesive member made of an adhesive silicone rubber cured product) obtained by curing a curable liquid silicone adhesive containing a specific amount of a hydroxide compound having a decomposition temperature of 180 to 600° C. and containing 3 mass % or less of a material that generates heat by electromagnetic induction.
  • the members may be the same or different.
  • one of the bonded members is a member having at least a portion of a bonding interface made of metal, and the other member can be selected from the same member (a member having at least a portion of a bonding interface made of metal), an organic resin member, and a metal member.
  • At least the bonding interface is made of metal, and it may be made entirely of metal. Note that the metal at the bonding interface of the member only needs to have an area that can be sufficiently heated by electromagnetic induction.
  • components in which at least a portion of the bonding interface is metal include automotive parts and electrical/electronic parts made of aluminum alloys such as A1050, A2017, A5052, A5083, A6061, and A1N30; aluminum alloy die castings such as ADC1, ADC3, ADC10, ADC12, and ADC14; carbon steels such as SPCC, SS400, and SAPH; stainless steels such as SUS304 and SUS430; and magnesium alloys such as AZ-91D and AM50A.
  • aluminum alloys such as A1050, A2017, A5052, A5083, A6061, and A1N30
  • aluminum alloy die castings such as ADC1, ADC3, ADC10, ADC12, and ADC14
  • carbon steels such as SPCC, SS400, and SAPH
  • stainless steels such as SUS304 and SUS430
  • magnesium alloys such as AZ-91D and AM50A.
  • the metals that make up the members and metal members whose joint interface is at least partially metal may be magnetic or non-magnetic as long as they are capable of generating heat through electromagnetic induction.
  • Examples include pure metals such as aluminum, iron, and copper, and alloys that contain these (aluminum alloys (aluminum alloy die-casts such as Al-Cu-Si alloys (ADC12)), carbon steels (SPCC, SS400, SAPH, etc.), cast iron (Fe-Si-C ternary alloys), stainless steels (especially ferritic), copper alloys (brass, bronze, cupro-nickel), nichrome, magnesium alloys (AZ-91D, AM50A, etc.), titanium alloys, etc.).
  • magnetic materials refer to metal materials whose relative magnetic permeability ( ⁇ / ⁇ 0), which is the ratio of the magnetic permeability in a vacuum ( ⁇ 0) to the initial magnetic permeability ( ⁇ ), is 5 or more, and even 50 or more.
  • Organic resins that make up organic resin components include polybutylene terephthalate resin (PBT), polyphenylene sulfide resin (PPS), polyamide resins such as PA66 (nylon 66) and PA6 (nylon 6), and PC (polycarbonate resin).
  • PBT polybutylene terephthalate resin
  • PPS polyphenylene sulfide resin
  • PA66 polyamide resin
  • PA6 polyamide resin
  • PC polycarbonate resin
  • the above organic resins or metals constituting the components in which at least a portion of the bonding interface is metal, organic resin components, or metal components have a heat resistance temperature of 160°C or higher.
  • a curable liquid silicone adhesive containing a hydroxide compound with a decomposition temperature of 180 to 600°C and containing 3% by mass or less of a material that generates heat by electromagnetic induction is applied to the surface of one of the components by hand or machine discharge in the shape of a joint (e.g., a gasket, etc.), and the other component is bonded and cured. It is then fixed with bolts, etc., as necessary.
  • the curable liquid silicone adhesive of the present invention is a condensation curing type liquid silicone adhesive, it cures due to moisture in the air at room temperature, so if multiple components are combined and left to stand, the curing will proceed. If it is desired to increase the curing speed, it is effective to humidify.
  • the curable liquid silicone adhesive of the present invention is an addition reaction curing type liquid silicone adhesive
  • it cures due to addition reaction at a temperature of 23 to 150°C, so if multiple components are combined and left to stand or heated, the curing will proceed.
  • the curable liquid silicone adhesive of the present invention is an ultraviolet curing type liquid silicone adhesive
  • the photopolymerization initiator reacts by irradiation with ultraviolet light, and the curing reaction proceeds and the adhesive is cured.
  • a secondary cure may be performed, and the temperature conditions at that time are preferably 120°C or higher, more preferably 150°C or higher, and lower than the decomposition temperature of the hydroxide compound and 250°C or lower.
  • the curing time at this time is preferably 10 minutes to 48 hours, more preferably 30 minutes to 24 hours.
  • joining members examples include automobile parts such as engines, transmissions, and automobile electrical components (ECUs (Electronic Control Units) and PCUs (Power Control Units)), as well as electric and electronic parts such as smartphones, tablets, liquid crystal displays, and batteries, with automobile parts and electric and electronic parts being preferred.
  • ECUs Electronic Control Units
  • PCUs Power Control Units
  • electric and electronic parts such as smartphones, tablets, liquid crystal displays, and batteries, with automobile parts and electric and electronic parts being preferred.
  • the above-mentioned joining members are designed to maintain their joined state when the operating environment temperature is 150°C or less, preferably between room temperature and 120°C.
  • the above-mentioned joining members are preferably easily dismantled joining members that are joined with a certain degree of adhesive strength during normal use, and whose adhesive strength decreases to such an extent that the members can be separated after electromagnetic induction heating.
  • the initial shear adhesive strength of the above-mentioned joining members is preferably 1.2 MPa or more, and in particular 1.5 MPa or more, and the shear adhesive strength of the joining members after electromagnetic induction heating is preferably 1 MPa or less.
  • This shear adhesive strength is a value measured in accordance with the method specified in JIS K6850. Note that in order to set the initial and post-electromagnetic induction heating shear adhesive strengths within the above-mentioned ranges, this can be achieved by setting the composition of the curable liquid silicone adhesive to be within the specific ranges described above.
  • the method of dismantling bonded members of the present invention involves heating the metal portion of the bonded interface of the bonded members by electromagnetic induction, and indirectly heating the cured product (cured adhesive silicone rubber) formed by curing the curable liquid silicone adhesive, which is the adhesive member, in contact with the metal or the entirety of the cured product to 160°C to 800°C, whereby the metal member naturally peels off, or the bonded members can be dismantled by peeling it off from the metal member by applying force to it by hand or using a tool such as a scraper. Also, the dismantled members can be recycled.
  • the metal and adhesive member forming the bonding interface have a large difference in linear expansion coefficient. Therefore, when heated, the difference in thermal expansion causes a large thermal stress to be applied to the bonding interface. In addition, in the case of bonding members made of different materials, the difference in thermal expansion also causes thermal stress to be applied between the bonding members. Furthermore, when the metal at the bonding interface is heated by electromagnetic induction, the hydroxide compound of the component (A) in the cured product (cured adhesive silicone rubber product) obtained by curing the curable liquid silicone adhesive, which is the bonding member, is heated and decomposed to generate water, and the generated water is vaporized to foam and reduce the adhesive strength. As a result, the bonding members can be dismantled more quickly.
  • the frequency, power, and time for electromagnetic induction heating are preferably such that the parts can be separated.
  • the frequency can be selected within the range of 100 kHz to 500 kHz, and the power can be selected within the range of 500 W to 5 kW.
  • the heating time by electromagnetic induction is not particularly limited, but is 2 minutes or less, preferably 1 minute or less, and more preferably 20 seconds or less.
  • the present invention will be specifically explained by showing composition examples, composition comparison examples, and examples and comparison examples, but the present invention is not limited to the following examples.
  • the room temperature is 23°C
  • the viscosity is the value measured at 23°C using a rotational viscometer
  • the average particle size is the value calculated as the cumulative weight average value D50 (or median size) using a particle size distribution measuring device using the laser light diffraction method.
  • the BET specific surface area is a value calculated using the BET formula from an isothermal adsorption curve measured by the nitrogen gas adsorption method.
  • composition 1 was obtained by uniformly mixing 70 parts by mass of dimethylpolysiloxane whose molecular chain terminals are blocked with trimethoxysilyl groups and have a viscosity of 30,000 mPa ⁇ s, 40 parts by mass of dimethylpolysiloxane whose molecular chain terminals are blocked with trimethylsilyl groups and have a viscosity of 100 mPa ⁇ s, 80 parts by mass of aluminum hydroxide whose average particle size is 10 ⁇ m and whose surface is untreated (amount in the entire composition is 31.0% by mass), 50 parts by mass of colloidal calcium carbonate whose BET specific surface area is 17 m2 /g and whose surface is treated with a fatty acid, 8 parts by mass of vinyltrimethoxysilane, 2 parts by mass of a compound represented by the following formula (1), and 0.8 parts by mass of diisopropoxytitan
  • Composition Example 2 85 parts by mass of dimethylpolysiloxane whose molecular chain ends are capped with hydroxyl groups and whose viscosity is 20,000 mPa ⁇ s, 15 parts by mass of dimethylpolysiloxane whose molecular chain ends are capped with trimethylsilyl groups and whose viscosity is 100 mPa ⁇ s, 70 parts by mass of aluminum hydroxide whose average particle size is 10 ⁇ m and whose surface is untreated (amount in the entire composition is 31.9% by mass), 30 parts by mass of heavy calcium carbonate whose surface is treated with paraffin and whose BET specific surface area is 2.0 m2 /g, Composition 2 was obtained by uniformly mixing 9 parts by mass of fumed silica having a molecular weight of 1.0 to 1.0 g/g, 9.2 parts by mass of vinyltris(1-cyclopenten-1-yloxy)silane, 0.4 parts by mass of ⁇ -(N,N,N',N'-t
  • Composition 3 was obtained by uniformly mixing 70 parts by mass of dimethylpolysiloxane whose molecular chain terminals are capped with trimethoxysilyl groups and have a viscosity of 30,000 mPa ⁇ s, 40 parts by mass of dimethylpolysiloxane whose molecular chain terminals are capped with trimethylsilyl groups and have a viscosity of 100 mPa ⁇ s, 80 parts by mass of aluminum hydroxide whose average particle size is 10 ⁇ m and whose surface is untreated (amount in the entire composition: 30.8% by mass), 50 parts by mass of colloidal calcium carbonate whose BET specific surface area is 17 m2 /g and whose surface is treated with a fatty acid, 2 parts by mass of iron powder whose average particle size is 30 ⁇ m (amount in the entire composition: 0.8% by mass), 8 parts by mass of vinyltrimethoxysilane, 2 parts by mass of the compound represented by the above formula (1), and 0.8 parts by
  • Composition 4 was obtained by uniformly mixing 70 parts by mass of dimethylpolysiloxane whose molecular chain ends are blocked with trimethoxysilyl groups and whose viscosity is 30,000 mPa ⁇ s, 40 parts by mass of dimethylpolysiloxane whose molecular chain ends are blocked with trimethylsilyl groups and whose viscosity is 100 mPa ⁇ s, 5 parts by mass of fumed silica, 50 parts by mass of colloidal calcium carbonate whose BET specific surface area is 17 m2 /g and whose surface is treated with a fatty acid, 8 parts by mass of vinyltrimethoxysilane, 2 parts by mass of the compound represented by the above formula (1), and 0.8 parts by mass of diisopropoxytitanium bis(ethylacetoacetate).
  • Composition 5 was obtained by uniformly mixing 70 parts by mass of dimethylpolysiloxane whose molecular chain terminals are capped with trimethoxysilyl groups and have a viscosity of 30,000 mPa ⁇ s, 40 parts by mass of dimethylpolysiloxane whose molecular chain terminals are capped with trimethylsilyl groups and have a viscosity of 100 mPa ⁇ s, 100 parts by mass of aluminum hydroxide whose average particle size is 10 ⁇ m and whose surface is untreated (amount in the entire composition: 30.5% by mass), 50 parts by mass of colloidal calcium carbonate whose BET specific surface area is 17 m2 /g and whose surface is treated with a fatty acid, 50 parts by mass of iron powder whose average particle size is 30 ⁇ m (amount in the entire composition: 15.2% by mass), 8 parts by mass of vinyltrimethoxysilane, 2 parts by mass of the compound represented by the above formula (1),
  • the substrates used were an ADC12 (aluminum alloy die-cast) substrate measuring 25 mm wide and 50 mm long, and a PBT (polybutylene terephthalate resin, heat resistance temperature: 150°C or higher) substrate measuring 25 mm wide and 50 mm long. Any of the above compositions 1 to 5 was used as the curable liquid silicone adhesive.
  • the ADC12 substrate and the PBT substrate were bonded together to a bond thickness of 0.5 mm and a bond area of 2.5 cm2, and the resulting bond was aged at 23°C/50% RH for 7 days to produce a bonded member bonded with a cured product of the curable liquid silicone adhesive (cured product of adhesive silicone rubber).
  • Electromagnetic induction heating was performed at a frequency of 286 kHz and an output of 2.3 kW, and the metal part of the bonding interface was heated. Heating was continued until the bonding members were dismantled, and the time until dismantling was measured with a stopwatch. A time of 15 seconds or less was considered to be acceptable, and a time of more than 15 seconds was considered to be unacceptable. In all compositions, the bonding members were dismantled by heating alone.
  • Examples 1 to 3 which are the methods for dismantling joined members of the present invention, enabled easy dismantling using electromagnetic induction heating in a short time of 12 to 14 seconds with little energy consumption, and further enabled recycling.
  • Comparative Example 1 although it could be dismantled, the effect of foaming to reduce adhesive strength was not obtained because no hydroxide compound was added, and the time until dismantling was extended, but it was still recyclable.
  • Comparative Example 2 because 15.2 mass% of metal powder was added to the composition, the adhesive was also heated and the PBT base material was dissolved, making it impossible to recycle.

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Abstract

分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物を２５～８０質量％含有し、かつ電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である硬化性液状シリコーン系接着剤を硬化させてなる硬化物で、接合界面の少なくとも一部が金属である部材を含む複数の部材同士が接合された接合部材が、室温、更に１５０℃程度の高温に晒された後もシール性を発揮しつつ、前記接合部材の内、接合界面の前記金属部分を電磁誘導により加熱することにより、前記接合部材を短時間かつ少ない消費エネルギーで容易に解体することができ、解体した部材をリサイクルすることができる。

Description

接合部材の解体方法及び易解体性の液状シリコーン系接着剤
　本発明は、自動車電装部品等の自動車部品、電気・電子製品などの回収、修理、リサイクル時の作業を短時間で容易に行うことができる硬化性液状シリコーン系接着剤を使用した接合部材の解体方法、及び該方法に使用する易解体性の液状シリコーン系接着剤に関する。
　近年、環境にやさしく、コストも低減できる点から、様々な分野でリサイクル性が要求されている。自動車分野、電気・電子分野等においてもリサイクルするため、接合部材における部材同士の解体が必要とされている。一方で接合部材は外部の埃や水分の侵入を防ぎ、内部の部品を保護するために重要な役割を果たすため、確かなシール性能も求められる。そのシール性能は接着によるシールが最も優れるため、様々な条件（耐熱、耐湿など）においても接着性を維持することが求められる。そのため、通常は基材に硬化物が強く接着しており、接合部材の除去は容易ではない。
　硬化性樹脂組成物を用いた接合部材のリサイクル方法として、例えば、特開２００３－０２６７８４号公報（特許文献１）には、ポリオール系の硬化性組成物を用いてなる接合部材を、１５０～２００℃に加熱することにより軟化又は液状化させて、該硬化物で接合された部材同士を解体することが提案されている。また、特開２００２－３２７１６３号公報（特許文献２）には、ウレタンプレポリマーを主成分とする湿気硬化型接着剤を用いた接着構造物の接着部分に、ハロゲン系有機溶剤を接触させることにより、接着部分の接着力を低下させた後、接着部分から接着構造物の構成部材を剥離解体することが提案されている。更に、特開２００８－１２０９０３号公報（特許文献３）には、アルキル（メタ）アクリレートを主成分とするビニル系モノマー混合物からなる接着剤を用い、接合時には高い常態接着力を維持しつつ、接合部を分離・解体する際には、加熱により接着力が低下して、容易に分離・解体することができる再剥離型粘着テープが提案されている。そして、特許第６２２１６３０号公報（特許文献４）には、オキシアルキレン重合体に粘着性付与樹脂を含有させることによりリワーク可能であり、リワーク後も再結合でき、シール性能を維持できることが提案されている。
　一方、シリコーン系の接着剤やシーリング材は、上記の有機系接着剤より、耐熱性、耐候性等の特性に優れるため、自動車分野、電気電子分野、建築分野等で広く使用されている。その反面、熱をかけてもシリコーン系の接着剤やシーリング材が分解し難いため、修理あるいはリサイクルし難いという問題がある。
　部材同士の解体が容易で、かつ、シール性を発揮できるシリコーン系接着剤としてマスキング型シリコーン系接着剤が提案されている。接着付与剤を含まないマスキング型シリコーン系接着剤は、剥離性付与剤を添加してガラス、金属への離型性を付与したシリコーン系接着剤がある。しかし、このようなシリコーン系接着剤は、２００℃を超える高温耐久において剥離性付与剤自体が熱分解してその効力を失い、部材とシリコーン系接着剤が熱により接着することで解体が難しく、回収・修理することが困難となる。
　そのため、シリコーン系接着剤で接着接合される用途においてもリサイクル可能な接合部材とその解体方法が求められている。
特開２００３－０２６７８４号公報 特開２００２－３２７１６３号公報 特開２００８－１２０９０３号公報 特許第６２２１６３０号公報 特開２０２２－１８３４３７号公報 特願２０２１－１６０４４７号
　本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、接合された接着部材がシリコーン系の接着剤であり、室温（２３℃±１５℃、以下同じ）で、更に１５０℃程度の高温に晒された後もシール性能を発揮しつつ、短時間かつ少ない消費エネルギーで容易にリサイクルすることができる接合部材の解体方法、及び該接合部材の解体方法に用いる易解体性の液状シリコーン系接着剤を提供することを目的とする。
　本発明者は、上記目的を達成するために、先に出願した特開２０２２－１８３４３７号公報（特願２０２１－０９０７５０号）（特許文献５）において、硬化性液状シリコーン系接着剤に１６０℃付近から分解する水酸化アルミニウムを特定割合で配合することにより、接合された接着部材が室温、更に１５０℃程度の高温に晒された後もシール性を発揮しつつ、１６０℃以上の高温に晒すことによりシール性を低下させ、部材同士の分離を容易にする方法を提案した。しかし、この方法は加熱炉を用いて、数時間と長時間加熱するため、エネルギー消費量が多い。
　また、特願２０２１－１６０４４７号（特許文献６）において、マイクロ波により発熱する粒子と分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物を含有する硬化性液状シリコーン系接着剤により複数の部材同士が接合された接合部材にマイクロ波を照射することにより、複数の部材同士を容易に解体する方法を提案した。しかし、この方法でも数分の時間を要し、更なる短時間での解体が望まれる。
　そこで、本発明者は、よりエネルギー消費が少なく、短時間でリサイクル可能な接合部材とその解体方法を鋭意検討した結果、自動車部品、電気・電子製品などの回収・修理、リサイクル作業の効率化及び省エネルギー化を図るために、分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物（特には金属水酸化物又は酸化金属の水酸化物）を２５～８０質量％含有し、かつ電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である硬化性液状シリコーン系接着剤を硬化させてなる硬化物で、接合界面の少なくとも一部が金属である部材を含む複数の部材同士が接合された接合部材が、室温、更に１５０℃程度の高温に晒された後もシール性を発揮しつつ、前記接合部材の内、接合界面の前記金属部分を電磁誘導により加熱することにより、前記接合部材を短時間かつ少ない消費エネルギーで容易に解体することができ、解体した部材をリサイクルすることができることを見出し、本発明を完成した。
　従って、本発明は、以下の接合部材の解体方法及び易解体性の液状シリコーン系接着剤を提供する。
［１］
　分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物を２５～８０質量％含有し、かつ電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である硬化性液状シリコーン系接着剤を硬化させてなる硬化物で、接合界面の少なくとも一部が金属である部材を含む複数の部材同士が接合された接合部材について、電磁誘導によって接合界面の前記金属部分を加熱することにより、前記部材同士の内、前記金属を含む部材を分離して接合部材を解体する工程を含む接合部材の解体方法。
［２］
　硬化性液状シリコーン系接着剤が、縮合硬化型液状シリコーン系接着剤、付加反応硬化型液状シリコーン系接着剤又は紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤である［１］に記載の接合部材の解体方法。
［３］
　分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び水酸化酸化アルミニウム（べーマイト）から選ばれる少なくとも１種である［１］又は［２］に記載の接合部材の解体方法。
［４］
　電磁誘導加熱の周波数が、１００ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下である［１］～［３］のいずれかに記載の接合部材の解体方法。
［５］
　接合部材が自動車部品又は電気・電子部品である［１］～［４］のいずれかに記載の接合部材の解体方法。
［６］
　［１］～［５］のいずれかに記載の接合部材の解体方法に用いられる下記（Ａ）～（Ｅ）成分を含有し、電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である易解体性の縮合硬化型液状シリコーン系接着剤。
（Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物：接着剤全体の２５～８０質量％となる量、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水酸基及び／又は加水分解性シリル基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解性基を分子中に３個以上有する加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物：０．１～４０質量部、
（Ｄ）硬化触媒：０．００１～２０質量部、及び
（Ｅ）シランカップリング剤：０．０５～２０質量部。
［７］
　［１］～［５］のいずれかに記載の接合部材の解体方法に用いられる下記（Ａ）及び（Ｆ）～（Ｈ）成分を含有し、電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である易解体性の付加反応硬化型液状シリコーン系接着剤。
（Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物：接着剤全体の２５～８０質量％となる量、
（Ｆ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を分子鎖末端に有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｇ）ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ｆ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子が０．０１～３モルとなる量、
（Ｈ）白金族金属触媒：（Ｆ）成分と（Ｇ）成分の合計量に対して白金族金属原子の質量換算で０．０１～１，０００ｐｐｍ、及び
（Ｉ）接着性付与剤：０．０５～２０質量部。
［８］
　［１］～［５］のいずれかに記載の接合部材の解体方法に用いられる下記（Ａ）及び（Ｊ）、（Ｋ）成分を含有し、電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である易解体性の紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤。
（Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物：接着剤全体の２５～８０質量％となる量、
（Ｊ）紫外線反応性オルガノポリシロキサン：１００質量部、及び
（Ｋ）光重合開始剤：０．０１～１０質量部。
　本発明の接合部材の解体方法によれば、室温から１５０℃程度の高温まで接着性及び／又はシール性を発揮しつつも、電磁誘導加熱によって接合界面の金属部分を加熱することで間接的に接着部材である硬化性液状シリコーン系接着剤の硬化物が加熱されて接着性及び／又はシール性が低下することにより、短時間かつ少ないエネルギーで接合界面の金属を含む部材を剥離させることができるため、接合部材を容易に解体でき、リサイクルすることができる。この解体方法に用いられる硬化性液状シリコーン系接着剤は、耐熱性が必要であり、かつリサイクルが必要な接合箇所の接着剤又はシール材として有用である。
　なお、本発明において、解体する部材の「耐熱温度」とは、当該部材を特定の温度下に１分間静置した際に、該部材が熱分解又は軟化を生じない温度の上限を意味する。
本発明の実施例１において、電磁誘導加熱前のＡＤＣ１２製基材の表面状態をデジタルマイクロスコープにて観察した画像である。 本発明の実施例１において、電磁誘導加熱後のＡＤＣ１２製基材の表面状態をデジタルマイクロスコープにて観察した画像である。
　以下、本発明を詳細に説明する。
　本発明の接合部材の解体方法は、分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物（特には金属水酸化物又は酸化金属の水酸化物）を２５～８０質量％含有し、かつ電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である硬化性液状シリコーン系接着剤を硬化させてなる硬化物で、接合界面の少なくとも一部が金属である部材を含む複数の部材同士が接合された接合部材について、電磁誘導によって接合界面の前記金属部分を加熱することにより、前記部材同士の内、前記金属を含む部材を分離して接合部材を解体する工程を含むものである。
〔硬化性液状シリコーン系接着剤〕
　本発明に使用される硬化性液状シリコーン系接着剤は、硬化して接合界面の少なくとも一部が金属である部材を含む複数の部材同士を接合する接着部材となるもので、分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物（Ａ）を含有し、電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下であり、主鎖がシロキサン結合からなる高分子をベースポリマーに使用した接着剤であり、硬化タイプは、縮合硬化型、付加反応硬化型、紫外線硬化型が好ましい。
〔分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物〕
　分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物は、通常、金属の水酸化物又は酸化金属の水酸化物であることが好ましく、分解温度が１８０℃付近である水酸化アルミニウム、分解温度が３００℃付近である水酸化マグネシウム、分解温度が５００℃付近である水酸化酸化アルミニウム（べーマイト）を挙げることができる。なお、「分解温度」とは、水酸化化合物が分解して水を発生し始める温度である。
　これらは加熱されることにより分解が始まり、分解により水が発生するため、消炎効果があり、従来は難燃性材料に利用される。本発明においては、この分解により発生する水を利用して、硬化性液状シリコーン系接着剤の硬化物中に発生させた気泡で接着力を低下させることにより、接合部材の解体を短時間で容易にすることができる。
　分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物としては、平均粒子径が５０μｍ以下、好ましくは０．５～２０μｍの粒子状のものが使用される。平均粒子径が５０μｍより大きいと分解性が低下してしまう。なお、平均粒子径は、レーザー光回折法等による粒度分布測定装置を用いて、累積重量平均値Ｄ５０（又はメジアン径）として求めることができる。
　該水酸化化合物の表面は、未処理でも表面処理（疎水化処理）されていてもよい。表面処理する場合、処理剤は一般的に用いられているものであり、シランカップリング剤や脂肪酸が挙げられる。表面処理は、公知の方法によって行うことができる。その処理量は特に制限はないが、３質量％以下（通常、０．１～３質量％）、特に０．２～２質量％であることが好ましい。
　なお、水酸化化合物は１種を単独で使用してもよいが、平均粒子径や表面処理方法が異なるものを２種以上併用して使用することもできる。
　該水酸化化合物の含有量は、硬化性液状シリコーン系接着剤全体の２５～８０質量％であり、３０～７０質量％であることが好ましく、３５～６５質量％であることがより好ましい。２５質量％未満であると水酸化化合物の分解（発泡）が不十分で解体性が低下し、８０質量％を超える量であると組成物の粘度が上昇し、混合及び施工時の吐出性が悪くなる。
〔電磁誘導で発熱する材料〕
　電磁誘導で発熱する材料としては、金属材料や、炭素繊維、カーボンブラックなどの炭素材料が例示できる。硬化性液状シリコーン系接着剤に用いる金属材料としては、アルミ粉末、鉄粉末、銅粉末、更にそれらの合金粉末などを挙げることができる。
　本発明に用いる硬化性液状シリコーン系接着剤は、電磁誘導で発熱する材料を極力含有しないものであるが、任意成分である着色剤等の添加剤中に含まれる成分として電磁誘導で発熱する材料を含有する場合であっても、その配合量は、硬化性液状シリコーン系接着剤中に３質量％以下（０～３質量％）、特には１質量％以下（０～１質量％）とする。３質量％を超えると解体性が低下する。
　本発明の加熱に使用する電磁誘導加熱は、導電体の金属材料や炭素材料（例えば、炭素繊維、黒鉛、カーボンブラックなど）を加熱することができる。一方で本発明の場合、接合部材に使用する金属の接合界面部分を電磁誘導により加熱することで、効率的に短時間での剥離を起こすことができる。しかし、接着剤自体に電磁誘導で発熱する材料を添加すると、電磁誘導のエネルギーが接着部材（接着剤の硬化物）の加熱にも使用されることから、解体性が低下する。また、部材に有機樹脂を使用する場合は、接着部材が加熱することにより接着部材と接する有機樹脂がその耐熱性を超えるまで加熱され、有機樹脂の溶解や分解を起こし、部材のリサイクルに適さない。そのため、本発明の硬化性液状シリコーン系接着剤に電磁誘導で発熱する材料を極力添加しない（３質量％以下とする）ことが好ましい。
［縮合硬化型液状シリコーン系接着剤］
　縮合硬化型液状シリコーン系接着剤は、上述した（Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物以外に、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水酸基及び／又は加水分解性シリル基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサン（ベースポリマー）、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解性基を分子中に３個以上有する加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物（架橋剤）、（Ｄ）硬化触媒、及び（Ｅ）シランカップリング剤（接着性付与剤）を含み、室温において大気中の水分（湿気）による加水分解・縮合反応を利用して硬化物を得る液状シリコーン系接着剤である。
　縮合硬化型液状シリコーン系接着剤としては、
（Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物：接着剤全体の２５～８０質量％となる量、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水酸基及び／又は加水分解性シリル基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解性基を分子中に３個以上有する加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物：０．１～４０質量部、
（Ｄ）硬化触媒：０．００１～２０質量部、及び
（Ｅ）シランカップリング剤：０．０５～２０質量部
を含有し、電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である易解体性の縮合硬化型液状シリコーン系接着剤が好ましい。
　（Ｂ）ベースポリマー（主剤）としてのオルガノポリシロキサンは、分子鎖両末端がケイ素原子に結合した水酸基（シラノール基）及び／又は加水分解性シリル基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンである。ここで、加水分解性シリル基としては、アルコキシシリル基又はアルコキシ置換アルコキシシリル基が好ましい。
　ケイ素原子に結合した水酸基（シラノール基）を有する場合は、分子鎖の両末端に、ケイ素原子に結合した水酸基（即ち、ヒドロキシシリル基又はシラノール基）を一つずつ有するのがよい。
　加水分解性シリル基として末端にアルコキシシリル基又はアルコキシ置換アルコキシシリル基を有する場合は、分子鎖の両末端に、ケイ素原子に結合するアルコキシ基（即ち、アルコキシシリル基）又はケイ素原子に結合するアルコキシ置換アルコキシ基（即ち、アルコキシアルコキシシリル基）を、２つ又は３つずつ有する（即ち、ジアルコキシオルガノシリル基又はビス（アルコキシアルコキシ）オルガノシリル基や、トリアルコキシシリル基又はトリス（アルコキシアルコキシ）シリル基として存在する）のがよい。
　アルコキシ基としては、炭素原子数１～１０、特に炭素原子数１～４のアルコキシ基が好ましく、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基等が挙げられる。
　アルコキシ置換アルコキシ基としては、炭素原子数２～１０、特に炭素原子数２～４のアルコキシ置換アルコキシ基が好ましく、例えば、メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基等が挙げられる。
　ケイ素原子に結合した水酸基及び／又は加水分解性シリル基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサンとしては、特に、ジオルガノポリシロキサンの両末端、好ましくは両末端のみに水酸基（シラノール基）、メトキシ基又はエトキシ基を有するものが好ましい。
　水酸基及び加水分解性基以外の、ケイ素原子に結合する有機基としては、非置換又は置換の、炭素原子数１～１８、好ましくは炭素原子数１～１０の一価炭化水素基が挙げられる。該一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；これらの基の炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子又はシアノ基で置換したもの、例えば、トリフルオロプロピル基、クロロプロピル基等のハロゲン化一価炭化水素基；β－シアノエチル基、γ－シアノプロピル基等のシアノアルキル基が例示される。中でもメチル基が好ましい。
　ベースポリマー（主剤）としてのオルガノポリシロキサンの２３℃における粘度は、５０～１，０００，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１００～３００，０００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。粘度が上記下限値未満だと得られる硬化物に十分な機械特性が得られない場合があり、また上記上限値を超えると作業性が低下する場合がある。なお、本発明において、粘度は回転粘度計（例えば、ＢＬ型、ＢＨ型、ＢＳ型、コーンプレート型、レオメータ等）により測定した２３℃における値である（以下、同じ）。
　ベースポリマー（主剤）としてのオルガノポリシロキサンは、１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　（Ｃ）架橋剤（硬化剤）としての加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物は、ケイ素原子に結合した加水分解性基を分子中に３個以上有する、加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物（即ち、残存加水分解性基を分子中に３個以上有するシロキサンオリゴマー等のシロキサン化合物）である。（Ｃ）成分は、分子中に３個以上存在する加水分解性基が上記ベースポリマーとしてのケイ素原子に結合した水酸基及び／又は加水分解性シリル基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサンと加水分解・縮合反応して架橋構造を形成する架橋剤（硬化剤）として作用するものである。
　加水分解性オルガノシラン化合物が有する加水分解性基としては、炭素原子数１～１０である、アルコキシ基、アルコキシ置換アルコキシ基、アシロキシ基、アルケノキシ基、ケトオキシム基、アミノキシ基、及びアミド基が挙げられる。例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基；メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基等のアルコキシ置換アルコキシ基；アセトキシ基、オクタノイルオキシ基等のアシロキシ基；ビニロキシ基、イソプロペノキシ基、１－エチル－２－メチルビニルオキシ基等のアルケノキシ基；ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基、メチルイソブチルケトオキシム基等のケトオキシム基；ジメチルアミノキシ基、ジエチルアミノキシ基等のアミノキシ基；Ｎ－メチルアセトアミド基、Ｎ－エチルアセトアミド基等のアミド基が挙げられる。
　加水分解性オルガノシラン化合物は、上記加水分解性基以外の、ケイ素原子に結合する有機基を有していてもよい。このような加水分解性基以外の、ケイ素原子に結合する有機基としては、非置換又は置換の、炭素原子数１～１８、好ましくは炭素原子数１～１０の一価炭化水素基が挙げられる。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；これらの基の炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子又はシアノ基で置換したもの、例えば、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等が挙げられる。中でも、非置換又は置換の一価炭化水素基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ビニル基、フェニル基が好ましい。
　加水分解性オルガノシラン化合物及びその部分加水分解縮合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（１－シクロペンテン－１－イルオキシ）シラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等のアルコキシシラン；メチルトリス（ジメチルケトオキシム）シラン、メチルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、エチルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、メチルトリス（メチルイソブチルケトオキシム）シラン、ビニルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン等のケトオキシムシラン；メチルトリ（メトキシメトキシ）シラン、エチルトリ（メトキシメトキシ）シラン、ビニルトリ（メトキシメトキシ）シラン、フェニルトリ（メトキシメトキシ）シラン、メチルトリ（エトキシメトキシ）シラン、エチルトリ（エトキシメトキシ）シラン、ビニルトリ（エトキシメトキシ）シラン、フェニルトリ（エトキシメトキシ）シラン、テトラ（メトキシメトキシ）シラン、テトラ（エトキシメトキシ）シラン等のアルコキシ置換アルコキシシラン；メチルトリス（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノキシ）シラン等のアミノキシシラン；メチルトリス（Ｎ－メチルアセトアミド）シラン、メチルトリス（Ｎ－ブチルアセトアミド）シラン、メチルトリス（Ｎ－シクロヘキシルアセトアミド）シラン等のアミドシラン；メチルトリイソプロペノキシシラン、ビニルトリイソプロペノキシシラン、フェニルトリイソプロペノキシシラン等のアルケノキシシラン；メチルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等のアシロキシシラン、及びこれらの加水分解性オルガノシラン化合物の部分加水分解縮合物が挙げられる。
　架橋剤（硬化剤）としての加水分解性オルガノシラン化合物は、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等のヘテロ原子を有する官能性基で置換された一価炭化水素基を分子中に有さないものである点において、後述する接着性付与剤としての（Ｅ）シランカップリング剤とは明確に区別されるものである。
　加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物は、１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　架橋剤（硬化剤）としての加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物の配合量は、ケイ素原子に結合した水酸基及び／又は加水分解性シリル基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０．１～４０質量部であり、好ましくは１～２０質量部である。加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物の量が上記下限値（０．１質量部）未満では、硬化性や保存性の低下を招くおそれがある。また、上記上限値（４０質量部）を超えると、価格的に不利になるばかりか、得られる硬化物の伸びが低下したり、耐久性の低下を招いたりするおそれがある。
　（Ｄ）硬化触媒は、縮合硬化型液状シリコーン系接着剤（室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物）の硬化促進剤として従来から一般的に使用されている縮合触媒が使用でき、例えば、ジブチルスズメトキサイド、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレート、ジオクチルスズジオクテート、ジオクチルスズジネオデカノエート、ジメチルスズジメトキサイド、ジメチルスズジアセテート等の有機スズ化合物；テトラプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ－２－エチルヘキシルチタネート、ジイソプロポキシチタンビス（エチルアセトアセテート）、ジメトキシチタンジアセチルアセトナート等の有機チタン化合物；ヘキシルアミン、テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン等のアミン化合物やこれらの塩などが挙げられ、これらの１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　硬化触媒の配合量は、ケイ素原子に結合した水酸基及び／又は加水分解性シリル基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０．００１～２０質量部であり、好ましくは０．００５～５質量部、更に好ましくは０．０１～２質量部である。硬化触媒の配合量が上記下限値（０．００１質量部）未満であると、触媒効果が得られない場合があり、また、硬化触媒の配合量が上記上限値（２０質量部）を超えると、価格的に不利になるばかりか、組成物の耐久性が低下する場合、あるいは接着性が低下する場合がある。
　縮合硬化型液状シリコーン系接着剤には、更に（Ｅ）成分として、接着強度を向上させると共に接着性付与成分としての作用を有するシランカップリング剤（窒素原子、酸素原子、硫黄原子等のヘテロ原子を有する官能性基（但し、グアニジル基を除く）で置換された一価炭化水素基を分子中に有する加水分解性シラン化合物、いわゆるカーボンファンクショナルシラン化合物）を添加する。
　接着性付与成分としてのシランカップリング剤は、当該技術分野で公知のシランカップリング剤が好適に使用される。特には加水分解性基として、アルコキシ基又はアルケノキシ基を有するものが好ましく、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基、ビニロキシ基、イソプロペノキシ基、１－エチル－２－メチルビニルオキシ基等のアルケノキシ基が挙げられる。
　また、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等のヘテロ原子を有する官能性基（但し、グアニジル基を除く）で置換された一価炭化水素基としては、非置換又は置換アミノ基、非置換又は置換イミノ基、メルカプト基、エポキシ基、（メタ）アクリロキシ基等を少なくとも１個有する炭素原子数１～２０の一価炭化水素基を有するものが好ましく、具体的には、γ－アクリロキシプロピル基、γ－メタクリロキシプロピル基、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、γ－グリシドキシプロピル基、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピル基、γ－アミノプロピル基、下記式
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 で示される基、γ－メルカプトプロピル基等が例示される。
　シランカップリング剤は、上記加水分解性基及び官能性基で置換された一価炭化水素基以外の、ケイ素原子に結合する有機基を有していてもよい。このような加水分解性基及び官能性基で置換された一価炭化水素基以外の、ケイ素原子に結合する有機基としては、炭素原子数１～１０の一価炭化水素基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。中でも、メチル基、エチル基が好ましい。
　シランカップリング剤として、具体的には、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、下記式
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 で示されるシラン化合物、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリイソプロペノキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン等が例示される。特にはアミノ基含有シランカップリング剤の使用が好ましい。
　シランカップリング剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　（Ｅ）成分のシランカップリング剤の配合量は、ケイ素原子に結合した水酸基及び／又は加水分解性シリル基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０．０５～２０質量部、好ましくは０．１～１５質量部、特に好ましくは０．５～１０質量部である。０．０５質量部未満では十分な接着性が得られず、２０質量部を超えると得られる硬化物が耐候性や機械特性に劣るものとなる。
　縮合硬化型液状シリコーン系接着剤には、上記成分以外にも、任意成分を本発明の目的を損なわない範囲で配合することができる。この任意成分としては、（Ａ）成分以外の無機質充填剤、顔料、染料、蛍光増白剤等の着色剤；抗菌剤；防カビ剤；シリコーンオイル（無官能性オルガノポリシロキサン）等の可塑剤などが挙げられる。
　この任意成分である（Ａ）成分以外の無機質充填剤としては、具体的には、アセチレンブラックなどのカーボン、乾式法シリカ（煙霧質シリカなど）、湿式法シリカ（沈降シリカなど）、石英微粉末、ケイソウ土粉末、微粒子状アルミナ、マグネシア粉末、コロイダル炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム等の炭酸カルシウム、及びこれらをシラン類、シラザン類、低重合度ポリシロキサン類等で表面処理した微粉末状の無機質充填剤（但し、（Ａ）成分を除く）が例示できる。
　（Ａ）成分以外の無機質充填剤を配合する場合、その配合量は、ケイ素原子に結合した水酸基及び／又は加水分解性シリル基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０．１～８００質量部であることが好ましく、より好ましくは０．５～６００質量部である。
　縮合硬化型液状シリコーン系接着剤は、上述した各成分を、公知の混合機を用いて湿気を遮断した状態（乾燥雰囲気中や減圧下）で常法に準じて均一に混合することにより調製することができる。
　また、得られた縮合硬化型液状シリコーン系接着剤は、例えば室温（２３℃±１５℃）で放置することにより硬化するが、その成形方法、硬化条件などは、縮合硬化型液状シリコーン系接着剤の種類に応じた公知の方法、条件を採用することができ、例えば、２３℃／５０％ＲＨの条件下で大気中に数時間～数日間（例えば、６時間～７日間）程度静置することにより硬化させることができる。
［付加反応硬化型液状シリコーン系接着剤］
　付加反応硬化型液状シリコーン系接着剤は、上述した（Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物以外に、（Ｆ）ケイ素原子に結合したビニル基等のアルケニル基を分子鎖末端に有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン（ベースポリマー）、（Ｇ）ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（架橋剤）、（Ｈ）白金族金属触媒（ヒドロシリル化付加反応触媒）、及び（Ｉ）接着性付与剤を含み、ＳｉＨ基のビニル基への付加反応（ヒドロシリル化反応）により架橋し硬化物を得る液状シリコーン系接着剤である。
　付加反応硬化型液状シリコーン系接着剤としては、
（Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物：接着剤全体の２５～８０質量％となる量、
（Ｆ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を分子鎖末端に有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｇ）ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ｆ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子が０．０１～３モルとなる量、
（Ｈ）白金族金属触媒：（Ｆ）成分と（Ｇ）成分の合計量に対して白金族金属原子の質量換算で０．０１～１，０００ｐｐｍ、及び
（Ｉ）接着性付与剤：０．０５～２０質量部
を含有し、電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である易解体性の付加反応硬化型液状シリコーン系接着剤が好ましい。
　（Ｆ）ベースポリマー（主剤）としてのアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、分子鎖末端（分子鎖片末端又は両末端）がケイ素原子に結合したビニル基等のアルケニル基を有するシリル基で封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサンであり、分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して少なくとも１個、好ましくは２個以上（通常、２～２０個、特には２～１０個、更には２～５個程度）有するオルガノポリシロキサンである。このアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の、通常、炭素原子数２～６個、好ましくは炭素原子数２～４個程度の低級アルケニル基等が挙げられる。なお、ベースポリマー（主剤）としてのアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を分子鎖の片末端又は両末端に有するものであれば、分子鎖側鎖にアルケニル基を有していてもよい。
　また、ケイ素原子結合アルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基は、脂肪族不飽和結合を有しないものであれば特に限定されず、例えば、非置換又は置換の、炭素原子数が、通常、１～１２、好ましくは１～１０の、脂肪族不飽和結合を除く一価炭化水素基等が挙げられる。この非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子、フッ素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換された、クロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等が挙げられ、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基である。
　アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの具体例は、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルトリフルオロプロピルポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖メチルトリフルオロプロピルポリシロキサン、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖メチルトリフルオロプロピルポリシロキサン、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、片末端トリメチルシロキシ基封鎖で他方の片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、片末端トリメチルシロキシ基封鎖で他方の片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、片末端トリメチルシロキシ基封鎖で他方の片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、片末端トリメチルシロキシ基封鎖で他方の片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、片末端トリメチルシロキシ基封鎖で他方の片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルトリフルオロプロピルポリシロキサン、片末端トリメチルシロキシ基封鎖で他方の片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、片末端トリメチルシロキシ基封鎖で他方の片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体等が挙げられる。
　ベースポリマー（主剤）としてのアルケニル基含有オルガノポリシロキサンの２３℃における粘度は、１００～５００，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、７００～１００，０００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。
　ベースポリマー（主剤）としてのアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　（Ｇ）架橋剤（硬化剤）としてのオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、平均で、分子中に少なくとも２個、好ましくは少なくとも３個であり、またより好ましくは上限が５００個、更に好ましくは上限が２００個、特に好ましくは上限が１００個のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有するものであって、好ましくは分子中に脂肪族不飽和結合を有しないものである。
　このオルガノハイドロジェンポリシロキサンにおいて、前記ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子結合有機基は、特に限定されないが、例えば、非置換又は置換の、炭素原子数が、通常、１～１０、好ましくは１～６の一価炭化水素基等が挙げられる。その具体例としては、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの説明において、前記ケイ素原子結合アルケニル基以外のケイ素原子結合有機基として例示したものと同様のものやビニル基、アリル基等のアルケニル基等が挙げられ、好ましくはアルキル基、アリール基等の脂肪族不飽和結合を有しない非置換一価炭化水素基、より好ましくはメチル基、フェニル基等である。
　分子中のケイ素原子の数は２～３００個、特に３～１５０個、とりわけ４～１００個程度の室温で液状のものが好適に用いられる。なお、ケイ素原子に結合する水素原子は分子鎖末端、分子鎖の途中（非末端）のいずれに位置していてもよく、両方に位置するものであってもよい。また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐鎖状、及び三次元網目状のいずれであってもよい。本発明において、重合度（又は、分子中のケイ素原子数の尺度である主鎖を構成するジオルガノシロキサン単位の繰り返し数）は、例えば、トルエン等を展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。
　オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体や、これら例示化合物においてメチル基の一部又は全部を他のアルキル基やフェニル基などで置換したものなどが挙げられる。なお、（Ｇ）成分のケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中にケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子結合有機基として、エポキシ基、アルコキシシリル基等の官能基を有さないものである点において、後述する（Ｉ）成分の接着性付与剤とは明確に区別されるものである。
　オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　オルガノハイドロジェンポリシロキサンの添加量は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）が０．０１～３モル、好ましくは０．０５～２．５モル、より好ましくは０．２～２モルとなる量である。
　（Ｈ）白金族金属触媒（ヒドロシリル化付加反応触媒）は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合アルケニル基とオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子との付加反応を促進させるための触媒として使用されるものである。この白金族金属触媒は公知のものを使用することができる。その具体例としては、白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸等のアルコール変性物；塩化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロキサン又はアセチレンアルコール類等との錯体などの白金系触媒が例示される。
　白金族金属触媒の配合量は有効量でよく、所望の硬化速度により適宜増減することができるが、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン及びオルガノハイドロジェンポリシロキサンの合計量に対して、白金族金属原子の質量換算で、通常０．０１～１，０００ｐｐｍ、好ましくは０．１～５００ｐｐｍ、より好ましくは１～３００ｐｐｍの範囲である。この配合量が多すぎると得られる硬化物の耐熱性が低下する場合がある。
　（Ｉ）成分は、本発明の組成物に自己接着性を与える接着性付与剤である。当該自己接着性は、特に、金属及び有機樹脂に対して良好であることが好ましい。前記（Ｉ）成分としては、例えば、ビニル基等のアルケニル基、（メタ）アクリロキシ基、ヒドロシリル基（ＳｉＨ基）、エポキシ基、アルコキシシリル基、カルボニル基、及びフェニル基からなる群から選択される少なくとも１種、好ましくは２種以上の官能基を有するオルガノシラン、ケイ素原子数が２～３０個、好ましくは４～２０個程度の、環状又は直鎖状のオルガノポリシロキサン等の官能基含有有機ケイ素化合物（ただし、（Ｆ）、（Ｇ）成分を除く）、及び１～４価、好ましくは２～４価のフェニレン構造等の芳香環を１分子中に１～４個、好ましくは１～２個含有し、かつ、ヒドロシリル化付加反応に寄与しうる官能基（例えば、アルケニル基、（メタ）アクリロキシ基）を１分子中に少なくとも１個、好ましくは２～４個含有する、分子中に酸素原子を含んでもよい、非ケイ素系（即ち、分子中にケイ素原子を含有しない）炭化水素化合物を挙げることができる。
　このような（Ｉ）成分として、具体的には、下記に例示する官能基含有オルガノアルコキシシラン及び官能基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンや、下記例示化合物中の官能基含有直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンにおいて、２官能性シロキサン単位の繰り返し数が合計で３～２８個の範囲で任意の正の整数である官能基含有有機ケイ素化合物の他、ビスフェノール化合物（ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＦなど）又はそのオリゴマーにおいて分子鎖両末端の水酸基をアルケニルオキシ基又は（メタ）アクリロキシ置換アルキルオキシ基で封鎖した誘導体等が挙げられる。
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Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　（Ｉ）成分は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができるが、基材への接着性の点から、有機ケイ素化合物と、非ケイ素系有機化合物とを組み合わせて使用することが好ましい。
　（Ｉ）成分の配合量は、本発明の組成物が被着体、特に金属及び有機樹脂に対する良好な自己接着性を得ることができる量であり、（Ｆ）成分１００質量部当り、例えば、０．０５～２０質量部、より好ましくは０．１～１５質量部、特に好ましくは０．５～１０質量部である。０．０５質量部未満では十分な接着性が得られない場合があり、２０質量部を超えると得られる硬化物が耐候性や機械特性に劣るものとなる場合がある。
　付加反応硬化型液状シリコーン系接着剤には、上記成分以外にも、任意成分を本発明の目的を損なわない範囲で配合することができる。この任意成分としては、例えば、反応抑制剤、上述した縮合硬化型液状シリコーン系接着剤において例示したものと同様の無機質充填剤（但し、（Ａ）成分の分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物を除く）、ケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）及びケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン（いわゆる無官能性シリコーンオイル）、耐熱添加剤、難燃付与剤、チクソ性付与剤、顔料、染料等が挙げられる。
　付加反応硬化型液状シリコーン系接着剤は、上述した各成分を公知の混合機を用いて常法に準じて均一に混合することにより調製することができる。
　また、付加反応硬化型液状シリコーン系接着剤の硬化条件としては、２３～１５０℃、特に２３～１００℃にて１０分～８時間、特に３０分～５時間とすることができる。
［紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤］
　紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤は、上述した（Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物以外に、（Ｊ）紫外線反応性オルガノポリシロキサン（ベースポリマー）、（Ｋ）光重合開始剤を含み、紫外線の照射により架橋し硬化物を得る液状シリコーン系接着剤である。
　紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤としては、
（Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物：接着剤全体の２５～８０質量％となる量、
（Ｊ）紫外線反応性オルガノポリシロキサン：１００質量部、及び
（Ｋ）光重合開始剤：０．０１～１０質量部
を含有し、電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である易解体性の紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤が好ましい。
　（Ｊ）成分の紫外線反応性オルガノポリシロキサンは、通常、紫外線硬化型シリコーン組成物においてベースポリマーとして作用するものであれば特に限定されず、好ましくは１分子中に少なくとも２個、より好ましくは２～２０個、特に好ましくは２～１０個の紫外線反応性基を有するオルガノポリシロキサンである。このオルガノポリシロキサン中に複数存在する紫外線反応性基は、すべて同一でも異なっていてもよい。
　紫外線反応性基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基等のアルケニル基；ビニルオキシ基、アリルオキシ基、プロペニルオキシ基、イソプロペニルオキシ基等のアルケニルオキシ基；アクリロイル基、メタクリロイル基等のアルケニル基以外の脂肪族不飽和基；エポキシ基；ヒドロシリル基等が挙げられ、好ましくはアクリロイル基、メタクリロイル基、メルカプト基、エポキシ基、及びヒドロシリル基が挙げられ、より好ましくはアクリロイル基及びメタクリロイル基が挙げられる。
　また、ケイ素原子結合アルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基は、脂肪族不飽和結合を有しないものであれば特に限定されず、例えば、非置換又は置換の、炭素原子数が、通常、１～１２、好ましくは１～１０の、脂肪族不飽和結合を除く一価炭化水素基等が挙げられる。この非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子、フッ素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換された、クロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等が挙げられ、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基である。
　紫外線反応性基含有オルガノポリシロキサンの具体例は、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルアクリロイルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルアクリロイルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルアクリロイルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルメタクリロイルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルメタクリロイルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルメタクリロイルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルメルカプトシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルメルカプトシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルメルカプトシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルエポキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルエポキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルエポキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端メチルジアクリロイルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端メチルジアクリロイルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端メチルジアクリロイルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、片末端トリメチルシロキシ基封鎖で他方の片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、片末端トリメチルシロキシ基封鎖で他方の片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、片末端トリメチルシロキシ基封鎖で他方の片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体等が挙げられる。
　紫外線反応性オルガノポリシロキサンの２３℃における粘度は、１００～５００，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、７００～１００，０００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。
　紫外線反応性オルガノポリシロキサンは、１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　（Ｋ）成分の光重合開始剤は、前記（Ｊ）成分中の紫外線反応性基の光重合を促進させる作用を有する。（Ｋ）成分は特に限定されず、その具体例としては、アセトフェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、キサントール、フルオレイン、ベンズアルデヒド、アンスラキノン、トリフェニルアミン、４－メチルアセトフェノン、３－ペンチルアセトフェノン、４－メトキシアセトフェノン、３－ブロモアセトフェノン、４－アリルアセトフェノン、ｐ－ジアセチルベンゼン、３－メトキシベンゾフェノン、４－メチルベンゾフェノン、４－クロロベンゾフェノン、４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、４－クロロ－４’－ベンジルベンゾフェノン、３－クロロキサントン、３，９－ジクロロキサントン、３－クロロ－８－ノニルキサントン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ビス（４－ジメチルアミノフェニル）ケトン、ベンジルメトキシアセタール、２－クロロチオキサントン、ジエチルアセトフェノン、１－ヒドロキシクロロフェニルケトン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－（４－（メチルチオ）フェニル）－２－モルホリノ－１－プロパン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン及び２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン等が挙げられ、好ましくは高純度の観点からベンゾフェノン、４－メトキシアセトフェノン、４－メチルベンゾフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及び２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オンが挙げられ、より好ましくはジエトキシアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及び２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オンが挙げられる。
　これらの光重合開始剤は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
　（Ｋ）成分の添加量は、特に限定されないが、（Ｊ）成分１００質量部に対して、好ましくは、０．０１～１０質量部、より好ましくは０．１～３質量部、更により好ましくは０．５～３質量部である。（Ｋ）成分の添加量がこの範囲内であると、紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤の硬化制御が行い易い。
　紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤は、紫外線硬化型と縮合硬化型との両方を備えた液状シリコーン系接着剤、又は紫外線硬化型と付加硬化型との両方を備えた液状シリコーン系接着剤も使用することができる。
　紫外線硬化型と縮合硬化型との両方を備えた液状シリコーン系接着剤は、上述した（Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物と共に、ベースポリマーとして上述した（Ｂ）成分、（Ｊ）成分、硬化剤として上述した（Ｃ）成分や紫外線と反応する置換基と縮合する置換基を併せ持つ成分、縮合硬化用触媒として上述した（Ｄ）成分、紫外線硬化用触媒として上述した（Ｋ）成分、接着付与成分として上述した（Ｅ）成分を使用する。
　紫外線硬化型と付加硬化型との両方を備えた液状シリコーン系接着剤は、上述した（Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物と共に、ベースポリマーとして上述した（Ｆ）成分、（Ｊ）成分、硬化剤として上述した（Ｇ）成分、付加硬化用触媒として上述した（Ｈ）成分、紫外線硬化用触媒として上述した（Ｋ）成分、接着付与成分として上述した（Ｉ）成分を使用する。
　紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤は、上述した各成分を公知の混合機を用いて常法に準じて均一に混合することにより調製することができる。
　紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤は、紫外線を照射することで硬化する。紫外線照射条件は特に限定されないが、３６５ｎｍに発光波長を持った紫外線発光ダイオードを用い、照度５～５００ｍＷ／ｃｍ2、好ましくは１０～２００ｍＷ／ｃｍ2、光量０．５～１００Ｊ／ｃｍ2、好ましくは１０～５０Ｊ／ｃｍ2とすることが好ましい。
［接合部材］
　本発明の接合部材の解体方法において、接合部材は、分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物を特定量含有し、電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である硬化性液状シリコーン系接着剤を硬化させてなる硬化物（接着性シリコーンゴム硬化物からなる接着部材）によって、接合界面の少なくとも一部が金属である部材を含む複数（特には２個）の部材同士が接合されたものである。該部材は同一であっても異種の部材であってもよい。
　該接合部材において、接合された１つの部材は、接合界面の少なくとも一部が金属である部材を使用し、他の部材は、これと同じ部材（接合界面の少なくとも一部が金属である部材）、有機樹脂製部材及び金属製部材から選ばれるものを使用できる。
　接合界面の少なくとも一部が金属である部材としては、少なくとも接合界面に金属があればよく、全体が金属であってもよい。なお、該部材の接合界面の金属は、電磁誘導によって十分に加熱される面積であればよい。
　接合界面の少なくとも一部が金属である部材として、具体的には、Ａ１０５０、Ａ２０１７、Ａ５０５２、Ａ５０８３、Ａ６０６１、Ａ１Ｎ３０などのアルミニウム合金、ＡＤＣ１、ＡＤＣ３、ＡＤＣ１０、ＡＤＣ１２、ＡＤＣ１４などのアルミニウム合金ダイカスト、ＳＰＣＣ、ＳＳ４００、ＳＡＰＨなどの炭素鋼、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４３０などのステンレス鋼、ＡＺ－９１Ｄ、ＡＭ５０Ａなどのマグネシウム合金等を用いた自動車部品や電気・電子部品などが例示できる。
　接合界面の少なくとも一部が金属である部材及び金属製部材を構成する金属は、電磁誘導により発熱可能な金属であれば磁性材でも非磁性材でもよく、例えば、アルミニウム、鉄、銅などの純金属、これらを含む合金（アルミニウム合金（Ａｌ－Ｃｕ－Ｓｉ系合金（ＡＤＣ１２）などのアルミニウム合金ダイカスト）、炭素鋼（ＳＰＣＣ、ＳＳ４００、ＳＡＰＨなど）、鋳鉄（Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃ三元系合金）、ステンレス鋼（特にフェライト系）、銅合金（黄銅、青銅、白銅）、ニクロム、マグネシウム合金（ＡＺ－９１Ｄ、ＡＭ５０Ａなど）、チタン合金など）などが挙げられる。なお、磁性材とは、初透磁率（μ）に対する真空の透磁率（μ０）の比率である比透磁率（μ／μ０）が５以上、更には５０以上である金属材をいう。
　有機樹脂製部材を構成する有機樹脂としては、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド樹脂）、ＰＡ６６（ナイロン６６）、ＰＡ６（ナイロン６）等のポリアミド樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート樹脂）などが挙げられる。
　なお、接合界面の少なくとも一部が金属である部材、有機樹脂製部材又は金属製部材を構成する上記の有機樹脂又は金属は、それぞれ耐熱温度が１６０℃以上であることが望ましい。
［接合部材の作製方法］
　分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物を含有し、電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である硬化性液状シリコーン系接着剤を、手又は機械吐出で片側の部材の表面に接合箇所（例えばガスケット等）の形状に塗布し、もう一方の部材を貼り合わせて接合し、硬化させる。その後必要に応じてボルトなどで固定する。
　本発明の硬化性液状シリコーン系接着剤が縮合硬化型液状シリコーン系接着剤の場合、室温において空気中の湿分によって硬化するので、複数の部材を合体後、放置しておけば硬化が進行する。硬化速度を大きくしたい場合には加湿することが有効である。また、本発明の硬化性液状シリコーン系接着剤が付加反応硬化型液状シリコーン系接着剤の場合、２３～１５０℃の温度において付加反応により硬化するので、複数の部材を合体後、放置又は加熱すれば硬化が進行する。本発明の硬化性液状シリコーン系接着剤が紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤の場合、紫外線を照射することで、光重合開始剤が反応し、硬化反応が進行し、硬化する。また、必要に応じて２次キュアを行ってもよく、その際の温度条件としては好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１５０℃以上、水酸化化合物の分解温度未満かつ２５０℃以下である。この際のキュア時間は好ましくは１０分～４８時間、更に好ましくは３０分～２４時間である。
　上記接合部材としては、エンジン、トランスミッション、自動車電装部品（ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）やＰＣＵ（Ｐｏｗｅｒ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ））などの自動車部品、スマートフォン、タブレット、液晶、バッテリーなどの電気・電子部品等を例示することができ、自動車部品、電気・電子部品であることが好ましい。
　上記接合部材は、使用環境温度が１５０℃以下、好ましくは室温～１２０℃で部材の接合状態が維持されるものである。
　上記接合部材は、通常使用時にはある程度の接着力で接合されていて、電磁誘導加熱後に部材の分離が可能な程度に接着力が低下する易解体性の接合部材であることが好ましい。具体的には、上記接合部材の初期せん断接着力が１．２ＭＰａ以上、特には１．５ＭＰａ以上であることが好ましく、該接合部材を電磁誘導加熱後のせん断接着力が１ＭＰａ以下であることが好ましい。このせん断接着力はＪＩＳ　Ｋ６８５０に規定する方法に準じて測定した値である。なお、初期及び電磁誘導加熱後のせん断接着力を上記範囲とするためには、硬化性液状シリコーン系接着剤の組成を上述した特定範囲の組成とすることにより達成できる。
〔解体方法〕
　本発明の接合部材の解体方法は、接合部材の内、接合界面の金属部分を電磁誘導によって加熱して、間接的に接着部材である硬化性液状シリコーン系接着剤を硬化させてなる硬化物（接着性シリコーンゴム硬化物）の金属と接している部分又は全部が１６０℃～８００℃に加熱されることにより、金属部材が自然に剥離するか、あるいはこれに手で力を加えるか、又はスクレーパーなどの器具を使用して金属部材から剥離させることにより接合部材を解体することができる。また、解体した部材はリサイクルすることが可能である。
　本発明による部材の解体は、以下の理由により可能となると推定される。
　接合界面を形成している金属と接着部材は、線膨張係数差が大きい。このため、加熱されると熱膨張量の差により接着界面には大きな熱応力が掛かる。また、異種材料の接合部材の場合、熱膨張量の差により接合部材間にも熱応力が掛かる。更に、電磁誘導により接合界面の金属が加熱された際、接着部材である硬化性液状シリコーン系接着剤を硬化させてなる硬化物（接着性シリコーンゴム硬化物）中の（Ａ）成分の水酸化化合物が加熱され、分解して水を発生、更に発生した水が気化することにより発泡し、接着力が低下する。その結果、より早く接合部材を解体することができる。
　電磁誘導加熱は、部材の分離が可能な周波数、出力、時間が好ましい。周波数は、１００ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下、出力は５００Ｗ以上５ｋＷ以下の範囲で選択できる。電磁誘導による加熱時間は特に限定されないが、２分以下であり、好ましくは１分以下、より好ましくは２０秒以下である。
　次に、組成物実施例、組成物比較例、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において、室温は２３℃であり、粘度は回転粘度計により測定した２３℃における値を示し、平均粒子径はレーザー光回折法による粒度分布測定装置を用いて、累積重量平均値Ｄ５０（又はメジアン径）として求めた値を示す。ＢＥＴ比表面積は窒素ガス吸着法で測定した等温吸着曲線からＢＥＴ式を用いて計算した値である。
硬化性液状シリコーン系接着剤（組成物）の調製
［組成物実施例１］
　分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖され、粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン７０質量部、分子鎖両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、粘度が１００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン４０質量部、平均粒子径が１０μｍであり、表面が未処理の水酸化アルミニウム８０質量部（組成物全体中の含有量３１．０質量％）、ＢＥＴ比表面積１７ｍ2／ｇであり、表面が脂肪酸で処理されたコロイダル炭酸カルシウム５０質量部、ビニルトリメトキシシラン８質量部、下記式（１）で示される化合物２質量部、及びジイソプロポキシチタンビス（エチルアセトアセテート）０．８質量部を均一に混ぜ、組成物１を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
［組成物実施例２］
　分子鎖両末端が水酸基で封鎖され、粘度が２０，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン８５質量部、分子鎖両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、粘度が１００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン１５質量部、平均粒子径が１０μｍであり、表面が未処理の水酸化アルミニウム７０質量部（組成物全体中の含有量３１．９質量％）、ＢＥＴ比表面積２．０ｍ2／ｇであり、表面がパラフィンで処理された重質炭酸カルシウム３０質量部、表面がジメチルジクロロシランで処理されたＢＥＴ比表面積１２０ｍ2／ｇの煙霧質シリカ９質量部、ビニルトリス（１－シクロペンテン－１－イルオキシ）シラン９．２質量部、γ－（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルグアニジル）プロピルトリメトキシシラン０．４質量部、上記式（１）で示される化合物０．４質量部、及びγ－アミノプロピルトリエトキシシラン０．４質量部を均一に混ぜ、組成物２を得た。
［組成物実施例３］
　分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖され、粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン７０質量部、分子鎖両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、粘度が１００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン４０質量部、平均粒子径が１０μｍであり、表面が未処理の水酸化アルミニウム８０質量部（組成物全体中の含有量３０．８質量％）、ＢＥＴ比表面積１７ｍ2／ｇであり、表面が脂肪酸で処理されたコロイダル炭酸カルシウム５０質量部、平均粒子径が３０μｍである鉄粉末２質量部（組成物全体中の含有量０．８質量％）、ビニルトリメトキシシラン８質量部、上記式（１）で示される化合物２質量部、及びジイソプロポキシチタンビス（エチルアセトアセテート）０．８質量部を均一に混ぜ、組成物３を得た。
［組成物比較例１］
　分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖され、粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン７０質量部、分子鎖両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、粘度が１００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン４０質量部、煙霧質シリカ５質量部、ＢＥＴ比表面積１７ｍ2／ｇであり、表面が脂肪酸で処理されたコロイダル炭酸カルシウム５０質量部、ビニルトリメトキシシラン８質量部、上記式（１）で示される化合物２質量部、及びジイソプロポキシチタンビス（エチルアセトアセテート）０．８質量部を均一に混ぜ、組成物４を得た。
［組成物比較例２］
　分子鎖両末端がトリメトキシシリル基で封鎖され、粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン７０質量部、分子鎖両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、粘度が１００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン４０質量部、平均粒子径が１０μｍであり、表面が未処理の水酸化アルミニウム１００質量部（組成物全体中の含有量３０．５質量％）、ＢＥＴ比表面積１７ｍ2／ｇであり、表面が脂肪酸で処理されたコロイダル炭酸カルシウム５０質量部、平均粒子径が３０μｍである鉄粉末５０質量部（組成物全体中の含有量１５．２質量％）、ビニルトリメトキシシラン８質量部、上記式（１）で示される化合物２質量部、及びジイソプロポキシチタンビス（エチルアセトアセテート）０．８質量部を均一に混ぜ、組成物５を得た。
［接合部材の作製］
　基材として幅２５ｍｍ、長さ５０ｍｍのＡＤＣ１２（アルミニウム合金ダイカスト）製基材と幅２５ｍｍ、長さ５０ｍｍのＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂、耐熱温度：１５０℃以上）製基材を使用し、硬化性液状シリコーン系接着剤として上記組成物１～５のいずれかを使用し、接着厚みが０．５ｍｍ、接着面積が２．５ｃｍ2になるようにＡＤＣ１２製基材とＰＢＴ製基材を貼り合わせ、２３℃／５０％ＲＨにて７日間養生することによって、硬化性液状シリコーン系接着剤の硬化物（接着性シリコーンゴム硬化物）で接合された接合部材を作製した。
解体性の評価
［実施例１～３、比較例１、２］
　上記で作製した接合部材を用いて、下記に示す評価方法により評価を行った。これらの結果を表１、図１、図２に示す。
（１）初期の接着力
　上記で作製した接合部材を用いて、せん断接着力をＪＩＳ　Ｋ６８５０に規定する方法に準じて測定した。
（２）解体までの時間
　電磁誘導加熱にはアロニクス株式会社製ＥＡＳＹＨＥＡＴ０２２４を使用した。電磁誘導加熱は、周波数２８６ｋＨｚ、出力２．３ｋＷで行い、接合界面の金属部分を加熱し、接合部材が解体されるまで加熱を続け、解体時の時間をストップウォッチで測定し、１５秒以下を合格、１５秒を超えるものを不合格とした。いずれの組成物でも接合部材は加熱のみで解体した。
（３）電磁誘導加熱の解体接合面の状態
　解体されたＡＤＣ１２製基材の接合面の状態を株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨＸ８０００で観察した。実施例１における電磁誘導加熱前の状態を図１に、電磁誘導加熱後の状態を図２に示した。また、ＰＢＴ製基材側は残った接着剤をカッターナイフで削り、目視で表面状態を確認した。ＡＤＣ１２製基材とＰＢＴ製基材の電磁誘導加熱前後で表面状態の変化のないものを変化なしとした。
（４）リサイクル後の接着力
　電磁誘導加熱により解体した部材のリサイクル性を確認した。ＡＤＣ１２製基材はそのまま使用し、ＰＢＴ製基材側は接着剤をカッターナイフで削ったあと、シリコーン分解剤（シリコーンクリーナーＸ－１００）で接着剤を完全除去後、水洗、乾燥した後に使用した。接合部材は上記と同じ方法で作製した。せん断接着力はＪＩＳ　Ｋ６８５０に規定する方法に準じて測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　上記の結果から明らかなように、本発明の接合部材の解体方法である実施例１～３は、電磁誘導加熱により１２～１４秒と短時間、かつ少ない消費エネルギーで容易に解体することができ、更にリサイクルすることができた。
　一方、比較例１では解体することができるものの、水酸化化合物が未添加のため、発泡による接着力低下の効果が得られず、解体までの時間が延びたが、リサイクルすることはできた。比較例２は金属粉末を組成物中に１５．２質量％も添加しているため、接着剤も加熱され、ＰＢＴ製基材が溶解し、リサイクルすることができなかった。

Claims (8)

  1. 　分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物を２５～８０質量％含有し、かつ電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である硬化性液状シリコーン系接着剤を硬化させてなる硬化物で、接合界面の少なくとも一部が金属である部材を含む複数の部材同士が接合された接合部材について、電磁誘導によって接合界面の前記金属部分を加熱することにより、前記部材同士の内、前記金属を含む部材を分離して接合部材を解体する工程を含む接合部材の解体方法。
  2. 　硬化性液状シリコーン系接着剤が、縮合硬化型液状シリコーン系接着剤、付加反応硬化型液状シリコーン系接着剤又は紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤である請求項１に記載の接合部材の解体方法。
  3. 　分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び水酸化酸化アルミニウム（べーマイト）から選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載の接合部材の解体方法。
  4. 　電磁誘導加熱の周波数が、１００ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下である請求項１に記載の接合部材の解体方法。
  5. 　接合部材が自動車部品又は電気・電子部品である請求項１に記載の接合部材の解体方法。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の接合部材の解体方法に用いられる下記（Ａ）～（Ｅ）成分を含有し、電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である易解体性の縮合硬化型液状シリコーン系接着剤。
    （Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物：接着剤全体の２５～８０質量％となる量、
    （Ｂ）ケイ素原子に結合した水酸基及び／又は加水分解性シリル基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
    （Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解性基を分子中に３個以上有する加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物：０．１～４０質量部、
    （Ｄ）硬化触媒：０．００１～２０質量部、及び
    （Ｅ）シランカップリング剤：０．０５～２０質量部。
  7. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の接合部材の解体方法に用いられる下記（Ａ）及び（Ｆ）～（Ｈ）成分を含有し、電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である易解体性の付加反応硬化型液状シリコーン系接着剤。
    （Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物：接着剤全体の２５～８０質量％となる量、
    （Ｆ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を分子鎖末端に有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、
    （Ｇ）ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ｆ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子が０．０１～３モルとなる量、
    （Ｈ）白金族金属触媒：（Ｆ）成分と（Ｇ）成分の合計量に対して白金族金属原子の質量換算で０．０１～１，０００ｐｐｍ、及び
    （Ｉ）接着性付与剤：０．０５～２０質量部。
  8. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の接合部材の解体方法に用いられる下記（Ａ）及び（Ｊ）、（Ｋ）成分を含有し、電磁誘導で発熱する材料の含有量が３質量％以下である易解体性の紫外線硬化型液状シリコーン系接着剤。
    （Ａ）分解温度が１８０～６００℃である水酸化化合物：接着剤全体の２５～８０質量％となる量、
    （Ｊ）紫外線反応性オルガノポリシロキサン：１００質量部、及び
    （Ｋ）光重合開始剤：０．０１～１０質量部。
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