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JP2003306606A - オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents

オルガノポリシロキサン組成物

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JP2003306606A
JP2003306606A JP2002110496A JP2002110496A JP2003306606A JP 2003306606 A JP2003306606 A JP 2003306606A JP 2002110496 A JP2002110496 A JP 2002110496A JP 2002110496 A JP2002110496 A JP 2002110496A JP 2003306606 A JP2003306606 A JP 2003306606A
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organopolysiloxane
organopolysiloxane composition
inorganic filler
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堀越  淳
Tsuneo Kimura
恒雄 木村
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Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 付加硬化型シリコーン組成物の硬化物に
よって、表面がコートされた無機充填剤を含有すること
を特徴とするオルガノポリシロキサン組成物。 【効果】 本発明によれば、従来の欠点を改良し、特に
長期保存した場合でも無機充填剤が沈降しない、沈降防
止効果に優れたオルガノポリシロキサン組成物を得るこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、無機充填剤を高充
填した際に発生する、無機充填剤の沈降防止効果に優れ
たオルガノポリシロキサン組成物に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
オルガノポリシロキサン組成物は、接着剤、コーティン
グ材、電気絶縁シール材、建築用シーリング材等の用途
に広く使用されている。また、オルガノポリシロキサン
組成物には、補強等の目的で、充填剤が使用されてい
る。しかし、無機充填剤を高充填したオルガノポリシロ
キサン組成物は硬化前の状態で長期保存した場合、無機
充填剤成分が経時において沈降してしまうという問題が
あった。特にオルガノポリシロキサンが液状の場合は、
この傾向が顕著であった。
【0003】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、特に長期保存した場合でも無機充填剤が沈降せ
ず、沈降防止効果に優れたオルガノポリシロキサン組成
物を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、
オルガノポリシロキサン組成物に、表面が付加硬化型シ
リコーン組成物の硬化物によってコートされている無機
充填剤を添加することにより、沈降防止効果に優れたオ
ルガノポリシロキサン組成物を得ることができることを
知見し、本発明をなすに至ったものである。
【0005】従って、本発明は、表面が付加硬化型シリ
コーン組成物の硬化物によってコートされた無機充填剤
を含有することを特徴とするオルガノポリシロキサン組
成物を提供する。
【0006】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、付加硬化型
シリコーン組成物の硬化物によって、表面がコートされ
ている無機充填剤を含有する。
【0007】無機充填剤をコートする付加硬化型シリコ
ーン組成物は、オルガノポリシロキサンを主成分(ベー
スポリマー)とするものであり、使用されるオルガノポ
リシロキサンとしては、下記平均組成式(1)で示され
るものが好ましい。 RaSiO(4-a)/2 (1)
【0008】ここで、Rは、同一又は異種の置換又は非
置換の好ましくは炭素数1〜12、特に1〜10の1価
炭化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、2−エチルブチル基、オクチル基等の
アルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等の
シクロアルキル基、ビニル基、ヘキセニル基、アリル基
等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル
基、ナフチル基、ジフェニル基等のアリール基、ベンジ
ル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、あるいはこ
れらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は
全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換した基、更には
アミノ基、エーテル基(−O−)、カルボニル基(−C
O−)、カルボキシル基(−COOH)、スルフォニル
基(−SO 2−)等で置換した又は含有する基、例えば
クロロメチル基、トリフロロプロピル基、2−シアノエ
チル基、3−シアノプロピル基等が挙げられ、メチル
基、ビニル基、フェニル基、トリフロロプロピル基が好
ましく、特にメチル基が好ましい。中でも、Rの80モ
ル%以上、特に90モル%以上がメチル基であることが
好ましい。aは1.90〜2.05である。
【0009】この場合、オルガノポリシロキサンとして
は、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基、好まし
くはビニル基を有するオルガノポリシロキサンが用いら
れる。アルケニル基は、分子鎖末端でも分子鎖中に有し
ていてもよい。
【0010】本発明で用いるオルガノポリシロキサンの
25℃の粘度は50〜1,000,000cSt、特に
100〜500,000cStであることが好ましい。
【0011】架橋剤としては、1分子中にSiH基を少
なくとも2個、特に3個以上有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンが挙げられる。このオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンとしては、公知のものを使用す
ることができ、例えば下記平均組成式(2) R’bcSiO(4-b-c)/4 (2) (式中、R’は、上記Rと同様の炭素数1〜12、特に
1〜10の置換もしくは非置換の1価炭化水素基を示す
が、脂肪族不飽和結合を有さないものが好ましい。bは
0≦b<3、特に0.7≦b≦2.1、cは0<c≦
3、特に0.002≦c≦1、b+cは0<b+c≦
3、特に0.8≦b+c≦3の正数である。)で示され
るものが挙げられる。この場合、オルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンは、25℃の粘度が300cSt以下
であるものが好ましい。その使用量は、主成分のオルガ
ノポリシロキサンのアルケニル基1モル当たりSiH基
が0.3〜10モル、特に0.5〜5モルとすることが
好ましい。
【0012】付加反応触媒としては公知のものでよく、
第VIII族の金属又はその化合物、特には白金化合物
が好適に用いられる。この白金化合物としては、塩化白
金酸、白金とオレフィン等との錯体等を挙げることがで
きる。付加反応触媒の添加量は、ベースポリマーのオル
ガノポリシロキサンに対して、第VIII族の金属とし
て、0.1〜2,000ppm、特に1〜500ppm
である。
【0013】無機充填剤をコートする付加硬化型シリコ
ーン組成物の硬化後の硬さはデュロメータータイプAで
硬度20以下、特に5以下であることが好ましい。な
お、この硬度の下限は、1/4コーン針入度で200以
上、特に150以上であることが好ましい。
【0014】付加硬化型シリコーン組成物によってコー
トされる無機充填剤としては、金、銀、銅、アルミニウ
ム等の金属、酸化銀、酸化銅、酸化アルミニウム、酸化
チタン、酸化鉄、酸化亜鉛等の金属酸化物、水酸化アル
ミニウム等の金属水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、炭酸亜鉛等の金属炭酸塩、又は、窒化ホウ
素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化炭素等の熱伝
導性改良剤としての窒化物等が挙げられる。これらの1
種又は2種以上を用いてもよい。無機充填剤としては、
銀、銅、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化チタ
ン、水酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウ
ムが好ましい。
【0015】上記無機充填剤の表面は、無機充填剤10
0重量部に対して、付加硬化型シリコーン組成物1〜
1,000重量部、特に5〜500重量部であることが
好ましい。付加硬化型シリコーン組成物が少なすぎても
多すぎても無機充填剤の沈降防止効果が不十分となるこ
とがある。
【0016】表面が付加硬化型シリコーン組成物の硬化
物によってコートされた無機充填剤は、前記各成分を均
一に混合することによって、容易に調製される。この場
合、硬化を促進するため加熱しながら混合してもよい。
例えば、60〜150℃の温度で30〜150分間程度
加熱混合することによって速やかに硬化して、コートさ
れた無機充填剤を形成することができる。また、前記成
分を先に均一混合、硬化させ、後に無機充填剤を添加し
て混合してもよい。
【0017】本発明のオルガノポリシロキサン組成物
は、上記付加硬化型シリコーン組成物の硬化物によって
表面がコートされた無機充填剤を含有することを特徴と
する。オルガノポリシロキサン組成物は、オルガノポリ
シロキサンを主成分(ベースポリマー)とするものであ
るが、その硬化方式は特に制限されず、例えば、従来公
知の縮合硬化型、付加硬化型、有機過酸化物による硬化
型、放射線硬化型等が挙げられる。特に、縮合硬化型、
付加硬化型が好ましい。
【0018】オルガノポリシロキサンとしては、上記と
同様の平均組成式(1)で示されるものが好ましい。 RaSiO(4-a)/2 (1)
【0019】ここで、Rは、同一又は異種の置換又は非
置換の炭素数1〜12、特に1〜10の1価炭化水素基
であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、2−エチルブチル基、オクチル基等のアルキル
基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロア
ルキル基、ビニル基、ヘキセニル基、アリル基等のアル
ケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチ
ル基、ジフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェ
ニルエチル基等のアラルキル基、あるいはこれらの基の
炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をハロ
ゲン原子、シアノ基等で置換した基、更にはアミノ基、
エーテル基(−O−)、カルボニル基(−CO−)、カ
ルボキシル基(−COOH)、スルフォニル基(−SO
2−)等で置換した又は含有する基、例えばクロロメチ
ル基、トリフロロプロピル基、2−シアノエチル基、3
−シアノプロピル基等が挙げられ、メチル基、ビニル
基、フェニル基、トリフロロプロピル基が好ましい。a
は1.90〜2.05である。
【0020】本発明のオルガノポリシロキサン組成物が
縮合硬化型の場合には、ベースポリマーは分子鎖両末端
が水酸基又は炭素数1〜4のアルコキシ基等のオルガノ
オキシ基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンとされ
るが、良好なゴム物性を示し、機械強度の優れた硬化物
を与える組成物とするには、25℃における粘度が25
cSt以上が好ましく、更に好ましくは100〜1,0
00,000cSt、特に200〜500,000cS
tのオルガノポリシロキサンを用いることが好ましい。
【0021】この縮合硬化型オルガノポリシロキサン組
成物の架橋剤としては、加水分解性の基を1分子中に2
個以上有するシランあるいはシロキサン化合物が好まし
い。この場合、上記加水分解性の基としては、メトキシ
基、エトキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチ
ルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等のケ
トオキシム基、アセトキシ基等のアシルオキシ基、イソ
プロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等のアルケ
ニルオキシ基、N−ブチルアミノ基、N,N−ジエチル
アミノ基等のアミノ基、N−メチルアセトアミド基等の
アミド基等が挙げられる。なお、この架橋剤の配合量
は、上記両末端水酸基(又はオルガノオキシ基)封鎖オ
ルガノポリシロキサン100重量部に対し、2〜50重
量部、特に5〜20重量部とすることが好ましい。
【0022】縮合硬化型オルガノポリシロキサン組成物
には、通常、硬化触媒が使用される。硬化触媒として
は、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレー
ト、ジブチル錫ジオクトエート等のアルキル錫エステル
化合物、テトライソプロポキシチタン、テトラn−ブト
キシチタン、テトラキス(2−エチルヘキソキシ)チタ
ン、ジプロポキシビス(アセチルアセトナト)チタン、
チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等のチ
タン酸エステル又はチタンキレート化合物、ナフテン酸
亜鉛、ステアリン酸亜鉛、亜鉛−2−エチルオクトエー
ト、鉄−2−エチルヘキソエート、コバルト−2−エチ
ルヘキソエート、マンガン−2−エチルヘキソエート、
ナフテン酸コバルト、アルコキシアルミニウム化合物等
の有機金属化合物、3−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン等のアミノアルキル基置換アルコキシシ
ラン、ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン等のアミ
ン化合物及びその塩、ベンジルトリエチルアンモニウム
アセテート等の第4級アンモニウム塩、酢酸カリウム、
酢酸ナトリウム、シュウ酸リチウム等のアルカリ金属の
低級脂肪酸塩、ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチル
ヒドロキシルアミン等のジアルキルヒドロキシルアミ
ン、テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラ
ン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシ
シラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス(トリ
メチルシロキシ)シラン等のグアニジル基を含有するシ
ラン又はシロキサン等が例示されるが、これらはその1
種に限定されず、2種以上の混合物として使用してもよ
い。なお、これら硬化触媒の配合量は、上記オルガノポ
リシロキサン100重量部に対して0〜10重量部、特
に0.01〜5重量部が好ましい。
【0023】また、本発明のオルガノポリシロキサン組
成物が、付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物であ
る場合、ベースポリマーとして使用されるオルガノポリ
シロキサンとしては、分子鎖末端及び/又は分子鎖中に
アルケニル基、好ましくはビニル基を少なくとも2個有
するものが使用される。このオルガノポリシロキサンは
液状でもガム状でもよく、その25℃の粘度は100〜
20,000,000cStであることが特に好まし
い。
【0024】架橋剤としては、1分子中にケイ素原子に
結合した水素原子(SiH基)を少なくとも2個、好ま
しくは3個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンを用いる。このオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンとしては、公知のものを使用することができ、上
記平均組成式(2)で示されるものが使用できるが、2
5℃の粘度が300cSt以下であるものが好ましい。
その使用量は、主成分のオルガノポリシロキサンのアル
ケニル基1モル当りSiH基が0.3〜10モル、特に
0.5〜5モルとすることが好ましい。
【0025】この組成物には、更に硬化触媒を触媒量添
加することが好ましい。この付加反応触媒としては公知
のものでよく、第VIII族の金属又はその化合物、特
には白金化合物が好適に用いられる。この白金化合物と
しては、塩化白金酸、白金とオレフィン等との錯体等を
挙げることができる。触媒の添加量は、ベースポリマー
のオルガノポリシロキサンに対して、第VIII族の金
属として、0.1〜2,000ppm、特に1〜500
ppmが好ましい。
【0026】オルガノポリシロキサン組成物が、有機過
酸化物による硬化型シリコーンゴム組成物である場合、
ベースポリマーとして使用されるオルガノポリシロキサ
ンとしては、ガム状のものが好ましく、25℃における
粘度が100,000〜20,000,000cSt、
特に1,000,000〜10,000,000cSt
で分子鎖末端及び/又は分子鎖中にビニル基等のアルケ
ニル基を少なくとも2個有するものが好ましい。
【0027】硬化触媒としては、有機過酸化物が使用さ
れる。有機過酸化物の例としては、ジクミルパーオキサ
イド、ジ−t−ブチルパーオキサイド等のアルキル系有
機過酸化物、ベンゾイルパーオキサイド、2,4−ジク
ロルベンゾイルパーオキサイド等のアシル系有機過酸化
物が好適な化合物として用いられる。その配合量は、ベ
ースポリマーのオルガノポリシロキサン100重量部に
対して0.1〜10重量部、特に0.2〜5重量部が好
ましい。
【0028】オルガノポリシロキサン組成物が、放射線
硬化型シリコーンゴム組成物である場合、ベースポリマ
ーとして使用されるオルガノポリシロキサンとしては、
分子鎖末端及び/又は分子鎖中にビニル基、アリル基、
アルケニルオキシ基、アクリル基、メタクリル基等の脂
肪族不飽和基、メルカプト基、エポキシ基、ヒドロシリ
ル基等を2個以上有するものが用いられる。その25℃
における粘度は、100〜1,000,000cStで
あることが好ましい。
【0029】また、反応開始剤としては、公知のアセト
フェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、キサン
トール、フルオレイン、ベンズアルデヒド、アンスラキ
ノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3−メチル
アセトフェノン、4−メチルアセトフェノン、3−ペン
チルアセトフェノン、4−メトキシアセトフェノン、3
−ブロモアセトフェノン、4−アリルアセトフェノン、
p−ジアセチルベンゼン、3−メトキシベンゾフェノ
ン、4−メチルベンゾフェノン、4−クロロベンゾフェ
ノン、4,4’−ジメトキシベンゾフェノン、4−クロ
ロ−4’−ベンジルベンゾフェノン、3−クロロキサン
トール、3,9−ジクロロキサントール、3−クロロ−
8−ノニルキサントール、ベンゾイン、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ビス(4−ジ
メチルアミノフェニル)ケトン、ベンジルメトキシケタ
ール、2−クロロチオキサントール等が挙げられる。そ
の配合量は、ベースポリマーのオルガノポリシロキサン
100重量部に対して0.1〜20重量部、特に0.5
〜10重量部であることが好ましい。
【0030】本発明は、かかる各種硬化型のオルガノポ
リシロキサン組成物に上述した付加硬化型シリコーン組
成物の硬化物によってコートされた無機充填剤を添加し
たもので、これにより、長期保存した場合においても無
機充填剤が沈降しない、沈降防止効果に優れたオルガノ
ポリシロキサン組成物を提供することができる。
【0031】この場合、この付加硬化型シリコーン組成
物の硬化物によってコートされた無機充填剤の配合量
は、上記オルガノポリシロキサン組成物のベースーポリ
マーであるオルガノポリシロキサン100重量部に対
し、10〜10,000重量部、特に50〜5,000
重量部、とりわけ100〜2,000重量部とすること
が好ましい。
【0032】本発明の付加硬化型シリコーン組成物の硬
化物によってコートされた無機充填剤に、更に必要に応
じて、本発明の目的を損なわない範囲で各種の充填剤を
配合してもよい。この充填剤としては微粉末シリカ、シ
リカエアロゲル、沈降シリカ、珪藻土、酸化鉄、酸化亜
鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム等の金属酸化物、窒
化ホウ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛等の金属炭酸塩、
アスベスト、ガラスウール、カーボンブラック、微粉マ
イカ、溶融シリカ粉末、ポリスチレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリプロピレン等の合成樹脂粉末が例示される。こ
れらの充填剤の配合量は本発明の目的を損なわない限り
任意とされ、またこれらは使用にあたり予め乾燥処理を
して水分を除去しておくことが好ましい。
【0033】なお、これらの充填剤の表面は無処理であ
ってもシランカップリング剤やオルガノポリシロキサ
ン、脂肪酸等で処理されていてもよい。
【0034】また、本発明のオルガノポリシロキサン組
成物には、添加剤として、顔料、染料、老化防止剤、酸
化防止剤、帯電防止剤、酸化アンチモン、塩化パラフィ
ン等の難燃剤などを配合することができる。
【0035】更に、チクソ性向上剤としてのポリエーテ
ル、防かび剤、抗菌剤、接着助剤としてγ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、3−2−(アミノエチルアミ
ノ)プロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン類、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシラン等のエポキシシラン類等が挙げられる。
【0036】本発明のオルガノポリシロキサン組成物
は、上記各成分、更にはこれに充填剤及び上記各種添加
剤を、乾燥雰囲気中において均一に混合することにより
得ることができる。なお、本発明のオルガノポリシロキ
サン組成物の硬化条件については、その硬化型に応じた
常法が採用される。
【0037】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。なお、下記例中の部は重量部、粘度は2
5℃での測定値を示したものである。
【0038】コート無機充填剤の調製例1 粘度1,000cStの分子鎖両末端がビニル基で封鎖
されたジメチルポリシロキサン100部に、分子側鎖に
SiH基を平均16個有する粘度100cStのメチル
ハイドロジェンポリシロキサン6部、塩化白金酸のビニ
ルシロキサン錯体を、混合物全量に対して白金量が10
ppmとなる量で添加し、更に無機充填剤成分として昭
和電工(株)製酸化アルミニウム粉[アルミナ(AS−
30)(平均粒子径16μm)]を500部添加した混
合物を、120℃で2時間加熱しながら減圧混合処理を
行って、コート無機充填剤−Aを得た。
【0039】[実施例1]粘度5,000cStの分子
鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
100部に、フェニルトリ(イソプロペニルオキシ)シ
ラン10部、3−アミノプロピルトリエトキシシラン1
部、1,1,3,3−テトラメチル−2−[3−(トリ
メトキシシリル)プロピル]グアニジン0.8部、及び
上記コート無機充填剤−A480部、アルミナ(AS−
30)320部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合
処理を行って組成物を調製した。
【0040】[実施例2]粘度5,000cStの分子
鎖両末端がビニル基で封鎖されたジメチルポリシロキサ
ン100部に、分子側鎖にSiH基を平均16個有する
粘度100cStのメチルハイドロジェンポリシロキサ
ン6部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体を、混合物
全量に対して白金量が10ppmとなる量で添加し、エ
チニル−シクロヘキサノール/50%トルエン溶液を
0.15部、及び上記コート無機充填剤−A480部、
アルミナ(AS−30)320部を無水の状態で混合
し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0041】[実施例3]粘度5,000cStの分子
鎖両末端がビニル基で封鎖されたジメチルポリシロキサ
ン100部にジクミルパーオキサイド1部、及び上記コ
ート無機充填剤−A480部、アルミナ(AS−30)
320部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合処理を
行って組成物を調製した。
【0042】[実施例4]粘度5,000cStのジメ
チルポリシロキサン100部に上記コート無機充填剤−
A480部、アルミナ(AS−30)320部を無水の
状態で混合し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調
製した。
【0043】コート無機充填剤の調製例2 粘度1,000cStの分子鎖両末端がビニル基で封鎖
されたジメチルポリシロキサン100部に、分子側鎖に
SiH基を平均16個有する粘度100cStのメチル
ハイドロジェンポリシロキサン6部、塩化白金酸のビニ
ルシロキサン錯体を、混合物全量に対して白金量が10
ppmとなる量で添加し、更に無機充填剤成分として福
田金属箔粉工業(株)製銅粉(FCC−SP−99)
(50%粒子径13μm以下)を500部添加した混合
物を、120℃で2時間加熱しながら減圧混合処理を行
って、コート無機充填剤−Bを得た。
【0044】[実施例5]粘度5,000cStの分子
鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
100部に、フェニルトリ(イソプロペニルオキシ)シ
ラン10部、3−アミノプロピルトリエトキシシラン1
部、1,1,3,3−テトラメチル−2−[3−(トリ
メトキシシリル)プロピル]グアニジン0.8部、及び
上記コート無機充填剤−B480部、銅粉(FCC−S
P−99)320部を無水の状態で混合し、次いで脱泡
混合処理を行って組成物を調製した。
【0045】[比較例1]粘度5,000cStの分子
鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
100部にフェニルトリ(イソプロペニルオキシ)シラ
ン10部、3−アミノプロピルトリエトキシシラン1
部、1,1,3,3−テトラメチル−2−[3−(トリ
メトキシシリル)プロピル]グアニジン0.8部、及び
アルミナ(AS−30)400部を無水の状態で混合
し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0046】[比較例2]粘度5,000cStの分子
鎖両末端がビニル基で封鎖されたジメチルポリシロキサ
ン100部に、分子側鎖にSiH基を平均16個有する
粘度100cStのメチルハイドロジェンポリシロキサ
ン6部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体を、混合物
全量に対して白金量が10ppmとなる量で添加し、エ
チニル−シクロヘキサノール/50%トルエン溶液を
0.15部、及びアルミナ(AS−30)400部を無
水の状態で混合し、次いで脱泡混合処理を行って組成物
を調製した。
【0047】[比較例3]粘度5,000cStの分子
鎖両末端がビニル基で封鎖されたジメチルポリシロキサ
ン100部にジクミルパーオキサイド1部、アルミナ
(AS−30)400部を無水の状態で混合し、次いで
脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0048】[比較例4]粘度5,000cStのジメ
チルポリシロキサン100部にアルミナ(AS−30)
400部を無水の状態で混合し、次いで脱泡混合処理を
行って組成物を調製した。
【0049】[比較例5]粘度5,000cStの分子
鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
100部にフェニルトリ(イソプロペニルオキシ)シラ
ン10部、3−アミノプロピルトリエトキシシラン1
部、1,1,3,3−テトラメチル−2−[3−(トリ
メトキシシリル)プロピル]グアニジン0.8部、及び
銅粉(FCC−SP−99)400部を無水の状態で混
合し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0050】コート無機充填剤の調製例3 ビニルトリメトキシシラン1部、水10部に無機充填剤
成分としてアルミナ(AS−30)100部を添加した
混合物を室温で24時間撹拌した後、乾燥させてコート
無機充填剤−Cを得た。
【0051】[比較例6]粘度5,000cStの分子
鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
100部にフェニルトリ(イソプロペニルオキシ)シラ
ン10部、3−アミノプロピルトリエトキシシラン1
部、1,1,3,3−テトラメチル−2−[3−(トリ
メトキシシリル)プロピル]グアニジン0.8部、及び
上記コート無機充填剤−C400部を無水の状態で混合
し、次いで脱泡混合処理を行って組成物を調製した。
【0052】上記実施例1〜5、比較例1〜6にて調製
した組成物をガラスビンに入れ、23℃で静置し、初
期、1週間、1,2及び3ヶ月後の組成物の保存安定性
(充填剤の沈降防止効果)について下記の評価基準で評
価した。結果を表1,2に示す。 ○:充填剤の沈降がなく、保存安定性良好 △:充填剤がガラスビンの底に若干沈降 ×:オイル分と充填剤分が2層分離
【0053】
【表1】
【0054】
【表2】
【0055】
【発明の効果】本発明によれば、従来の欠点を改良し、
特に長期保存した場合でも無機充填剤が沈降しない、沈
降防止効果に優れたオルガノポリシロキサン組成物を得
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 恒雄 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 Fターム(参考) 4J002 CP03W CP04X CP14W DA076 DA096 DB016 DE136 DE146 DK006 FB266 FB286 FD016 FD157

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 付加硬化型シリコーン組成物の硬化物に
    よって、表面がコートされた無機充填剤を含有すること
    を特徴とするオルガノポリシロキサン組成物。
  2. 【請求項2】 無機充填剤100重量部に対して付加硬
    化型シリコーン組成物1〜1,000重量部の割合でコ
    ートされていることを特徴とする請求項1記載のオルガ
    ノポリシロキサン組成物。
  3. 【請求項3】 付加硬化型シリコーン組成物が、 (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有す
    るオルガノポリシロキサン
    100重量部 (B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合し
    た水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェ
    ンポリシロキサン (A)成分のオルガノポリシロキサンのアルケニル基1
    モル当たりのSiH基が0.3〜10モルとなる量 (C)付加反応触媒
    触媒量を含有する付加硬化型シリコー
    ン組成物であることを特徴とする請求項1又は2記載の
    オルガノポリシロキサン組成物。
  4. 【請求項4】 無機充填剤が金属、金属酸化物、金属水
    酸化物、窒化物からなる群から選ばれる1種又は2種以
    上の無機充填剤であることを特徴とする請求項1〜3の
    いずれか1項記載のオルガノポリシロキサン組成物。
  5. 【請求項5】 金属が、銀、銅、アルミニウムからなる
    群から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とす
    る請求項4記載のオルガノポリシロキサン組成物。
  6. 【請求項6】 金属酸化物が、酸化アルミニウム及び/
    又は酸化チタンであることを特徴とする請求項4記載の
    オルガノポリシロキサン組成物。
  7. 【請求項7】 金属水酸化物が、水酸化アルミニウムで
    あることを特徴とする請求項4記載のオルガノポリシロ
    キサン組成物。
  8. 【請求項8】 窒化物が窒化ホウ素及び/又は窒化アル
    ミニウムであることを特徴とする請求項4記載のオルガ
    ノポリシロキサン組成物。
  9. 【請求項9】 オルガノポリシロキサン組成物が、縮合
    硬化型、付加硬化型、有機過酸化物による硬化型、又は
    放射線硬化型から選ばれる硬化性オルガノポリシロキサ
    ン組成物であることを特徴とする請求項1〜8のいずれ
    か1項記載のオルガノポリシロキサン組成物。
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