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WO2023190020A1 - 活性エステル樹脂 - Google Patents

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WO2023190020A1
WO2023190020A1 PCT/JP2023/011468 JP2023011468W WO2023190020A1 WO 2023190020 A1 WO2023190020 A1 WO 2023190020A1 JP 2023011468 W JP2023011468 W JP 2023011468W WO 2023190020 A1 WO2023190020 A1 WO 2023190020A1
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WO
WIPO (PCT)
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group
resin
aromatic
active ester
resin composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/011468
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一郎 小椋
直哉 佐藤
駿介 田中
Original Assignee
味の素株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to CN202380029953.8A priority patent/CN118922468A/zh
Priority to JP2024512263A priority patent/JPWO2023190020A1/ja
Priority to KR1020247032154A priority patent/KR20240164902A/ko
Publication of WO2023190020A1 publication Critical patent/WO2023190020A1/ja
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Definitions

  • the present invention relates to a novel active ester resin and a method for producing the same.
  • the present invention also relates to a resin crosslinking agent, a resin composition, a cured product, a sheet-like laminate material, a resin sheet, a printed wiring board, a semiconductor chip package, and a semiconductor device obtained using the above-mentioned active ester resin.
  • Resin compositions containing crosslinkable resins such as epoxy resins and their crosslinking agents can be used for electronic components such as semiconductor chip packages and printed wiring boards because they can yield cured products with excellent properties such as insulation. It has been widely used as a material.
  • Patent Documents 1 to 4 disclose resin compositions containing active ester resins.
  • the resin compositions containing conventional active ester resins described in Patent Documents 1 to 4 have excellent dielectric loss tangents in a normal temperature environment compared to resin compositions containing other crosslinking agents such as phenolic crosslinking agents. be able to.
  • conventional active ester resins have not been able to achieve a sufficiently satisfactory level of dielectric loss tangent in a high temperature environment of, for example, 90°C.
  • electronic components generate heat and reach high temperatures during operation, so from the viewpoint of suppressing transmission loss during operation, it is desired to develop an active ester resin that can achieve a low dielectric loss tangent in a high-temperature environment.
  • the present invention was created in view of the above-mentioned problems, and provides an active ester resin that can achieve an excellent dielectric loss tangent in a high-temperature environment, a method for producing the same, a resin crosslinking agent and a resin composition containing the same, and a resin composition thereof.
  • the object of the present invention is to provide a cured product, a sheet-like laminate material, a resin sheet, a printed wiring board, a semiconductor chip package, and a semiconductor device that can be obtained by using the present invention.
  • the present invention includes the following.
  • the groups ArA each independently represent a monovalent organic group containing at least one aromatic ring
  • the groups Ar B each independently represent a divalent organic group containing at least one aromatic ring
  • the groups Ar C each independently represent a divalent organic group containing at least one aromatic ring
  • At least one organic group among the organic group Ar A , the organic group Ar B and the organic group Ar C contains an ⁇ -methylbenzyl group, n represents a number greater than 0.
  • (X1) aromatic polyhydric hydroxy compound containing (X1-1) modified aromatic polyhydric hydroxy compound containing ⁇ -methylbenzyl group, and (X2) aromatic carboxylic acid compound or aromatic carboxylic acid halide The active ester resin according to any one of [1] to [8], which is a condensation reaction product of a compound and (X3) an aromatic monohydroxy compound.
  • a resin crosslinking agent comprising the active ester resin according to any one of [1] to [9].
  • a resin composition comprising the active ester resin according to any one of [1] to [9] and a crosslinkable resin.
  • [18] Comprising a support and a resin composition layer formed on the support, A resin sheet, wherein the resin composition layer contains the resin composition according to any one of [12] to [15].
  • a printed wiring board comprising an insulating layer containing a cured product of the resin composition according to any one of [12] to [15].
  • a semiconductor chip package comprising a sealing layer containing a cured product of the resin composition according to any one of [12] to [15].
  • the semiconductor chip package according to [20] which is a fan-out type package.
  • a semiconductor device comprising the printed wiring board according to [19].
  • [23] A semiconductor device comprising the semiconductor chip package according to [20] or [21].
  • an active ester resin that can achieve an excellent dielectric loss tangent in a high-temperature environment, a method for producing the same, a resin crosslinking agent and a resin composition containing the same, and a cured product and sheet obtained using the resin composition.
  • the present invention can provide laminated materials, resin sheets, printed wiring boards, semiconductor chip packages, and semiconductor devices.
  • substituted means a halogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an alkapolyenyl group, a cycloalkyl group, a cycloalkenyl group, an alkoxy group, a cycloalkyloxy group, unless otherwise specified.
  • aryl group aryloxy group, arylalkyl group, arylalkoxy group, monovalent heterocyclic group, alkylidene group, amino group, silyl group, acyl group, acyloxy group, carboxy group, sulfo group, cyano group, nitro group , means a hydroxy group, a mercapto group and an oxo group.
  • Groups containing only carbon and hydrogen such as alkyl groups, alkenyl groups, alkynyl groups, alkapolyenyl groups, cycloalkyl groups, cycloalkenyl groups, aryl groups, arylalkyl groups, and alkylidene groups, are collectively referred to as "carbonized” groups. Sometimes referred to as a hydrogen group. Furthermore, aliphatic hydrocarbon groups having unsaturated bonds such as alkenyl groups, alkynyl groups, alkapolyenyl groups, and cycloalkenyl groups are sometimes collectively referred to as "unsaturated aliphatic hydrocarbon groups.”
  • substituents may further have a substituent (hereinafter sometimes referred to as "secondary substituent").
  • secondary substituent As the secondary substituent, unless otherwise specified, the same substituents as those described above may be used.
  • examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • an alkyl group may be linear or branched.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 14, even more preferably 1 to 12, even more preferably 1 to 6, particularly preferably 1 to 3.
  • Examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, sec-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, and nonyl group. , and decyl group.
  • an alkenyl group may be linear or branched.
  • the alkenyl group preferably has 2 to 20 carbon atoms, more preferably 2 to 14 carbon atoms, still more preferably 2 to 12 carbon atoms, even more preferably 2 to 6 carbon atoms, particularly preferably 2 or 3 carbon atoms.
  • Examples of the alkenyl group include vinyl group, allyl group, 1-propenyl group, butenyl group, sec-butenyl group, isobutenyl group, tert-butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, heptenyl group, octenyl group, nonenyl group, and a decenyl group.
  • an alkynyl group may be linear or branched.
  • the number of carbon atoms in the alkynyl group is preferably 2 to 20, more preferably 2 to 14, still more preferably 2 to 12, even more preferably 2 to 6, particularly preferably 2 or 3.
  • Examples of the alkynyl group include ethynyl group, propynyl group, butynyl group, sec-butynyl group, isobutynyl group, tert-butynyl group, pentynyl group, hexynyl group, heptynyl group, octynyl group, nonynyl group, and decynyl group. It will be done.
  • the alkapolyenyl group may be linear or branched, and the number of double bonds is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 6, More preferably 2 to 4, even more preferably 2.
  • the alkapolyenyl group preferably has 3 to 20 carbon atoms, more preferably 3 to 14 carbon atoms, still more preferably 3 to 12 carbon atoms, and even more preferably 3 to 6 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the cycloalkyl group is preferably 3 to 20, more preferably 3 to 12, and even more preferably 3 to 6.
  • the cycloalkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, and a cyclohexyl group.
  • the number of carbon atoms in the cycloalkenyl group is preferably 3 to 20, more preferably 3 to 12, and even more preferably 3 to 6.
  • the cycloalkenyl group include a cyclopropenyl group, a cyclobutenyl group, a cyclopentenyl group, and a cyclohexenyl group.
  • an alkoxy group may be either linear or branched.
  • the alkoxy group preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 12 carbon atoms, and even more preferably 1 to 6 carbon atoms.
  • Examples of the alkoxy group include methoxy group, ethoxy group, propyloxy group, isopropyloxy group, butoxy group, sec-butoxy group, isobutoxy group, tert-butoxy group, pentyloxy group, hexyloxy group, heptyloxy group, Examples include octyloxy, nonyloxy, and decyloxy groups.
  • the number of carbon atoms in the cycloalkyloxy group is preferably 3 to 20, more preferably 3 to 12, and even more preferably 3 to 6.
  • the cycloalkyloxy group include a cyclopropyloxy group, a cyclobutyloxy group, a cyclopentyloxy group, and a cyclohexyloxy group.
  • an aryl group is a group obtained by removing one hydrogen atom on an aromatic ring from an aromatic hydrocarbon.
  • the number of carbon atoms in the aryl group is preferably 6 to 24, more preferably 6 to 18, still more preferably 6 to 14, even more preferably 6 to 10.
  • Examples of the aryl group include a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group.
  • the number of carbon atoms in the aryloxy group is preferably 6 to 24, more preferably 6 to 18, still more preferably 6 to 14, and even more preferably 6 to 10.
  • the aryloxy group include phenoxy group, 1-naphthyloxy group, and 2-naphthyloxy group.
  • the number of carbon atoms in the arylalkyl group is preferably 7 to 25, more preferably 7 to 19, even more preferably 7 to 15, and even more preferably 7 to 11.
  • the arylalkyl group include phenyl-C 1 -C 12 alkyl group, naphthyl-C 1 -C 12 alkyl group, and anthracenyl-C 1 -C 12 alkyl group.
  • the number of carbon atoms in the arylalkoxy group is preferably 7 to 25, more preferably 7 to 19, still more preferably 7 to 15, and even more preferably 7 to 11.
  • the arylalkoxy group include phenyl-C 1 -C 12 alkoxy group and naphthyl-C 1 -C 12 alkoxy group.
  • a monovalent heterocyclic group refers to a group obtained by removing one hydrogen atom from the heterocycle of a heterocyclic compound.
  • the monovalent heterocyclic group preferably has 3 to 21 carbon atoms, more preferably 3 to 15 carbon atoms, and even more preferably 3 to 9 carbon atoms.
  • the monovalent heterocyclic group also includes a monovalent aromatic heterocyclic group (heteroaryl group).
  • Examples of the monovalent heterocycle include a thienyl group, a pyrrolyl group, a furanyl group, a furyl group, a pyridyl group, a pyridazinyl group, a pyrimidyl group, a pyrazinyl group, a triazinyl group, a pyrrolidyl group, a piperidyl group, a quinolyl group, and an isoquinolyl group.
  • a thienyl group a pyrrolyl group, a furanyl group, a furyl group
  • a pyridyl group a pyridazinyl group
  • a pyrimidyl group a pyrazinyl group
  • triazinyl group a pyrrolidyl group
  • piperidyl group a piperidyl group
  • a quinolyl group a quinolyl group
  • an alkylidene group refers to a group obtained by removing two hydrogen atoms from the same carbon atom of an alkane.
  • the number of carbon atoms in the alkylidene group is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 14, even more preferably 1 to 12, even more preferably 1 to 6, particularly preferably 1 to 3.
  • alkylidene group examples include methylidene group, ethylidene group, propylidene group, isopropylidene group, butylidene group, sec-butylidene group, isobutylidene group, tert-butylidene group, pentylidene group, hexylidene group, heptylidene group, octylidene group, nonylidene group. group, and decylidene group.
  • the alkyl group represented by R may be linear or branched.
  • the aryl group represented by R include a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group.
  • the number of carbon atoms in the acyl group is preferably 2 to 20, more preferably 2 to 13, and still more preferably 2 to 7.
  • Examples of the acyl group include an acetyl group, a propionyl group, a butyryl group, an isobutyryl group, a pivaloyl group, and a benzoyl group.
  • the alkyl group represented by R may be linear or branched.
  • the aryl group represented by R include a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group.
  • the number of carbon atoms in the acyloxy group is preferably 2 to 20, more preferably 2 to 13, and still more preferably 2 to 7.
  • Examples of the acyloxy group include an acetoxy group, a propionyloxy group, a butyryloxy group, an isobutyryloxy group, a pivaloyloxy group, and a benzoyloxy group.
  • the term "organic group” refers to a group containing at least a carbon atom as a skeletal atom, and may be linear, branched, or cyclic.
  • the number of skeletal atoms of the organic group is preferably 1 to 3000, more preferably 1 to 1000, even more preferably 1 to 100, even more preferably 1 to 50, particularly preferably 1-30 or 1-20.
  • the organic group include a group consisting of one or more skeleton atoms (including at least a carbon atom) selected from carbon atoms, oxygen atoms, nitrogen atoms, and sulfur atoms.
  • hydrocarbon group refers to a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from a hydrocarbon compound.
  • a monovalent hydrocarbon group refers to a group obtained by removing one hydrogen atom from a hydrocarbon compound
  • a divalent hydrocarbon group refers to a group obtained by removing two hydrogen atoms from a hydrocarbon compound.
  • an aliphatic group containing only carbon atoms and hydrogen atoms may be referred to as an "aliphatic hydrocarbon group”
  • an aromatic group containing only carbon atoms and hydrogen atoms may be referred to as an "aromatic hydrocarbon group”.
  • the divalent hydrocarbon group include an alkylene group, a cycloalkylene group, an alkenylene group, a cycloalkenylene group, an alkapolyenylene group, and an arylene group.
  • aliphatic group refers to a group obtained by removing one or more hydrogen atoms bonded to an aliphatic carbon of an aliphatic compound.
  • a monovalent aliphatic group refers to a group in which one hydrogen atom bonded to an aliphatic carbon of an aliphatic compound is removed
  • a divalent aliphatic group refers to a group in which one hydrogen atom bonded to an aliphatic carbon of an aliphatic compound is removed.
  • Examples of the monovalent aliphatic group include an alkyl group that may have a substituent, a cycloalkyl group that may have a substituent, an alkenyl group that may have a substituent, and a substituent. a cycloalkenyl group which may have a substituent, an alkapolyenyl group which may have a substituent (the number of double bonds is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 6, even more preferably 2 to 4) , and even more preferably 2).
  • Examples of the divalent aliphatic group include an alkylene group that may have a substituent, a cycloalkylene group that may have a substituent, an alkenylene group that may have a substituent, and a substituent.
  • the number of carbon atoms in the aliphatic group is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, still more preferably 3 or more, 4 or more, 5 or more, or 6 or more, unless otherwise specified. It is 50 or less, more preferably 40 or less, even more preferably 30 or less, 20 or less, 18 or less, 16 or less, 14 or less, or 12 or less.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • aromatic group refers to a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from the aromatic ring of an aromatic compound.
  • a monovalent aromatic group refers to a group in which one hydrogen atom is removed from the aromatic ring of an aromatic compound
  • divalent aromatic group refers to a group in which one hydrogen atom is removed from the aromatic ring of an aromatic compound.
  • Examples of the monovalent aromatic group include an aryl group that may have a substituent and a heteroaryl group that may have a substituent
  • examples of the divalent aromatic group include, for example, Examples include an arylene group that may have a substituent and a heteroarylene group that may have a substituent.
  • the number of carbon atoms in the aromatic group is preferably 3 or more, more preferably 4 or more or 5 or more, even more preferably 6 or more, and the upper limit thereof is preferably 24 or less. , more preferably 18 or less or 14 or less, still more preferably 10 or less.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • aromatic ring refers to a ring according to Huckel's rule in which the number of electrons contained in the ⁇ -electron system on the ring is 4p+2 (p is a natural number), and includes a monocyclic aromatic ring, and 2 It includes a condensed polycyclic aromatic ring in which more than one monocyclic aromatic ring is condensed.
  • An aromatic ring is an aromatic carbocycle having only carbon atoms as a ring constituent atom, or an aromatic heterocycle having a heteroatom such as an oxygen atom, a nitrogen atom, or a sulfur atom in addition to a carbon atom as a ring constituent atom. obtain.
  • the number of carbon atoms in the aromatic ring is preferably 3 or more, more preferably 4 or more or 5 or more, even more preferably 6 or more, and the upper limit thereof is preferably 24 or less, More preferably it is 18 or less or 14 or less, still more preferably 10 or less.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • aromatic rings include monocyclic rings such as benzene ring, furan ring, thiophene ring, pyrrole ring, pyrazole ring, oxazole ring, isoxazole ring, thiazole ring, imidazole ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, and pyrazine ring.
  • Aromatic ring naphthalene ring, anthracene ring, phenanthrene ring, benzofuran ring, isobenzofuran ring, indole ring, isoindole ring, benzothiophene ring, benzimidazole ring, indazole ring, benzoxazole ring, benzisoxazole ring, benzothiazole ring , quinoline ring, isoquinoline ring, quinoxaline ring, acridine ring, quinazoline ring, cinnoline ring, and phthalazine ring.
  • aromatic carbon a benzene ring, a naphthalene ring, and an anthracene ring are preferable, and a benzene ring and a naphthalene ring are particularly preferable.
  • aromatic carbon carbon atoms constituting an aromatic ring are referred to as "aromatic carbon.”
  • the active ester resin according to one embodiment of the present invention contains one or more ⁇ -methylbenzyl groups in one molecule.
  • the number of ⁇ -methylbenzyl groups contained in one molecule of the active ester resin is usually 1 or more, and may be 2 or more, 4 or more, 6 or more, etc.
  • the upper limit of the number of ⁇ -methylbenzyl groups contained in one molecule of the active ester resin is preferably 20 or less, more preferably 12 or less, particularly preferably 8 or less.
  • the active ester resin contains a combination of molecules with different numbers of ⁇ -methylbenzyl groups in one molecule, the average number of ⁇ -methylbenzyl groups in one molecule of the active ester resin is within the above range. It is preferable that there be.
  • Active ester resins usually have an ester bond directly bonded to an aromatic ring. This ester bond is sometimes called an "active ester group” because it can react with a functional group such as an epoxy group to form a bond.
  • a resin composition containing a combination of the active ester resin according to the present embodiment and a crosslinkable resin such as an epoxy resin By curing a resin composition containing a combination of the active ester resin according to the present embodiment and a crosslinkable resin such as an epoxy resin, a cured product with a small dielectric loss tangent in a high temperature environment can be obtained.
  • the present inventor conjectures the mechanism by which such an effect is obtained as follows.
  • the technical scope of the present invention is not limited to the following mechanism.
  • the movement of molecules of the active ester resin is restricted.
  • rotation of the aromatic ring is restricted.
  • the methyl group contained in the ⁇ -methylbenzyl group greatly restricts the movement of molecules.
  • a cured product of a resin composition containing a combination of an active ester resin and a crosslinkable resin according to the present embodiment can usually have excellent smear removability. Furthermore, a cured product of a resin composition containing a combination of an active ester resin and a crosslinkable resin according to the present embodiment can usually suppress haloing.
  • the active ester resin according to one embodiment of the present invention usually contains one or more aromatic rings, preferably two or more, in addition to the benzene ring contained in the ⁇ -methylbenzyl group.
  • the ⁇ -methylbenzyl group is preferably bonded to part or all of the aromatic ring. Therefore, the active ester resin preferably contains one or more aromatic rings to which ⁇ -methylbenzyl groups are bonded. At this time, it is preferable that the ⁇ -methylbenzyl group is directly bonded to the aromatic carbon contained in the aromatic ring.
  • the aromatic ring to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded may be selected from the above-mentioned range, and aromatic carbocycles are particularly preferred. Further, the aromatic ring to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded may be a monocyclic aromatic ring or a fused polycyclic aromatic ring.
  • the number of carbon atoms in the aromatic ring to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded is preferably 6 or more, preferably 14 or less, particularly preferably 10 or less. The number of carbon atoms in the aromatic ring does not include the number of carbon atoms in the ⁇ -methylbenzyl group.
  • Preferred aromatic rings to which an ⁇ -methylbenzyl group is bonded include, for example, a benzene ring, a naphthalene ring, and an anthracene ring.
  • the number of aromatic rings to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded may be one type or two or more types.
  • the aromatic ring to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded may be bonded directly to one or more other aromatic rings via a single bond, or indirectly via an organic group. You may do so.
  • organic groups include, for example, one or more atoms (for example, 1 to 3000, 1 to 1000, 1 to 100, 1 to 50) selected from carbon atoms, oxygen atoms, nitrogen atoms, and sulfur atoms. It can be an organic group consisting of backbone atoms. Such an organic group may have a halogen atom as a non-skeleton atom in addition to or in place of a hydrogen atom.
  • Such organic groups may include linear structures, branched structures, and/or cyclic structures. This organic group may be an organic group that does not contain an aromatic ring or may be an organic group that contains an aromatic ring.
  • the active ester resin may contain a polyaryleneoxy structure, and an ⁇ -methylbenzyl group may be bonded to some or all of the arylene groups contained in the polyaryleneoxy structure.
  • an ⁇ -methylbenzyl group may be bonded to some or all of the arylene groups contained in the polyaryleneoxy structure.
  • an average number of ⁇ -methylbenzyl groups be bonded within a specific range to one aromatic ring to which an ⁇ -methylbenzyl group is bonded.
  • the average number of ⁇ -methylbenzyl groups bonded to the aromatic ring is sometimes referred to as the "average number of bonds.”
  • the average number of bonds is determined by dividing the number of ⁇ -methylbenzyl groups bonded to the aromatic ring by the number of aromatic rings bonded to the ⁇ -methylbenzyl group.
  • the range of the average number of bonds is usually 1 or more, preferably 6 or less, more preferably 4 or less, still more preferably 3 or less, particularly preferably 2 or less.
  • an active ester group is bonded to the aromatic ring to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded. Therefore, it is preferable that a carbonyloxy group or an oxycarbonyl group be bonded to the aromatic ring to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded. Among these, it is particularly preferable that the oxygen atom of the active ester group is bonded to the aromatic ring to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded.
  • the content of ⁇ -methylbenzyl groups contained in the active ester resin is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, particularly preferably 10% by mass or more, and preferably 60% by mass or less, more preferably It is preferably 50% by mass or less, particularly preferably 45% by mass or less.
  • the content of ⁇ -methylbenzyl groups can be adjusted within a desired range by those skilled in the art by adjusting the types of raw materials and reaction ratios in the production method described below.
  • Preferred active ester resins include active ester resins containing a partial structure represented by the following formula (I). Therefore, preferred active ester resins include active ester resins that include a partial structure represented by the following formula (I) and that contain one or more ⁇ -methylbenzyl groups in one molecule.
  • the groups Ar B each independently represent a divalent organic group containing at least one aromatic ring
  • the groups Ar C each independently represent a divalent organic group containing at least one aromatic ring
  • * represents a bond.
  • the groups Ar B each independently represent a divalent organic group containing at least one aromatic ring.
  • the aromatic ring contained in the organic group Ar B does not include the benzene ring contained in the ⁇ -methylbenzyl group.
  • the aromatic ring contained in the organic group Ar B may be either a monocyclic aromatic ring or a condensed polycyclic aromatic ring in which two or more monocyclic aromatic rings are condensed. Further, the aromatic ring may be either an aromatic carbocycle or an aromatic heterocycle.
  • the aromatic ring contained in the organic group Ar B is preferably an aromatic carbon ring.
  • the number of carbon atoms in the aromatic carbon ring is preferably 6 to 14, more preferably 6 to 10. Therefore, in a preferred embodiment, the aromatic ring contained in the organic group Ar B is an aromatic carbocyclic ring having 6 to 14 carbon atoms.
  • the aromatic ring contained in the organic group Ar B may have a substituent.
  • substituents are as described above, but among them, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention, one or more types selected from halogen atoms, hydrocarbon groups, and alkoxy groups are preferable, and hydrocarbon groups and alkoxy groups are preferred. One or more types selected from alkoxy groups are more preferred.
  • one or more selected from a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms and an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable, and an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkyl group having 6 to 10 carbon atoms, More preferably, one or more selected from an aryl group, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms; Particularly preferred are aryl groups having 6 to 10 atoms.
  • the unsaturated aliphatic hydrocarbon group is preferably an alkenyl group or an alkynyl group, more preferably It is an alkenyl group, more preferably an allyl group.
  • the organic group Ar B may contain an ⁇ -methylbenzyl group. Therefore, the hydrogen atoms of the organic group Ar B may not be substituted with an ⁇ -methylbenzyl group, and some or all of the hydrogen atoms of the organic group Ar B may be substituted with an ⁇ -methylbenzyl group.
  • the organic group Ar B contains an ⁇ -methylbenzyl group
  • the ⁇ -methylbenzyl group is preferably bonded to the aromatic ring contained in the organic group Ar B. Therefore, it is preferable that some or all of the hydrogen atoms in the aromatic ring contained in the organic group Ar B are substituted with an ⁇ -methylbenzyl group.
  • the number of ⁇ -methylbenzyl groups bonded to one aromatic ring contained in the organic group Ar B is usually 1 or more, preferably 6 or less, more preferably 4 or less, particularly preferably 3. It is as follows.
  • An active ester group is preferably bonded to the aromatic ring contained in the organic group Ar B and to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded. Therefore, the aromatic ring contained in the organic group Ar B and to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded is preferably bonded to the carbonyl group bonded to the organic group Ar B in formula (I).
  • a preferred example of the organic group Ar B is an arylene group to which an ⁇ -methylbenzyl group may be bonded and which may have a substituent.
  • the number of carbon atoms in the arylene group in the organic group Ar B is preferably 6 to 18, more preferably 6 to 14, and still more preferably 6 to 10. The number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of the ⁇ -methylbenzyl group and substituents.
  • the organic group Ar B is a phenylene group to which an ⁇ -methylbenzyl group may be bonded and which may have a substituent, or a phenylene group to which an ⁇ -methylbenzyl group may be bonded and which may have a substituent. It is preferably a naphthylene group which may be Furthermore, it is particularly preferable that the organic group Ar B is a phenylene group to which an ⁇ -methylbenzyl group may be bonded and which may have a substituent.
  • the groups Ar C each independently represent a divalent organic group containing at least one aromatic ring.
  • the aromatic ring contained in the organic group Ar C does not include the benzene ring contained in the ⁇ -methylbenzyl group.
  • the aromatic ring contained in the organic group Ar C may be either a monocyclic aromatic ring or a condensed polycyclic aromatic ring in which two or more monocyclic aromatic rings are condensed. Further, the aromatic ring may be either an aromatic carbocycle or an aromatic heterocycle.
  • the organic group Ar C may contain two or more monocyclic aromatic rings or at least one fused polycyclic aromatic ring as an aromatic ring.
  • the monocyclic aromatic ring and the fused polycyclic aromatic ring are as described above. Therefore, in a preferred embodiment, the organic groups Ar C each independently contain a divalent organic group containing two or more monocyclic aromatic rings, or at least one fused polycyclic aromatic ring. Indicates the divalent organic group contained.
  • the aromatic ring contained in the organic group Ar C is preferably an aromatic carbon ring.
  • the number of carbon atoms in the aromatic carbon ring is preferably 6 to 14, more preferably 6 to 10. Therefore, in one preferred embodiment, the aromatic ring contained in the organic group Ar 2 C is an aromatic carbocyclic ring having 6 to 14 carbon atoms.
  • the organic group Ar C is a divalent organic group containing two or more monocyclic aromatic carbon rings, or at least one fused polycyclic group.
  • the formula represents a divalent organic group containing an aromatic carbocycle.
  • the number of carbon atoms per monocyclic aromatic carbocycle is preferably 6 (ie, benzene ring).
  • the number of carbon atoms per fused polycyclic aromatic carbocycle is preferably 10 to 14 (eg, naphthalene ring, anthracene ring), and more preferably 10.
  • the aromatic ring contained in the organic group Ar C may have a substituent.
  • substituents are as described above.
  • the substituents that the aromatic ring contained in the organic group Ar C may have are the substituents that the aromatic ring contained in the organic group Ar B may have. It is preferably selected from the same range as the group.
  • the organic group Ar C is not particularly limited as long as it contains at least one of the above aromatic rings, and as mentioned above, it is a group containing at least a carbon atom as a skeleton atom, but preferably a carbon atom, an oxygen atom, or a nitrogen atom. It can be a divalent group consisting of one or more (preferably 1 to 100, 1 to 50, 1 to 30) skeleton atoms selected from , and sulfur atoms. Among these, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention, it is particularly preferable that the organic group Ar 2 C contains only carbon atoms as skeleton atoms.
  • the organic group Ar C is a divalent group containing two or more monocyclic aromatic carbocycles that may have substituents and only carbon atoms as skeleton atoms. , or a divalent group containing at least one fused polycyclic aromatic carbocycle which may have a substituent and only carbon atoms as skeleton atoms, where the substituent is carbon Alkyl group having 1 to 6 atoms, aryl group having 6 to 10 carbon atoms, arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms, and 1 to 1 carbon atoms 6 alkoxy groups.
  • Suitable values and ranges of the number of carbon atoms per monocyclic aromatic carbocycle and fused polycyclic aromatic carbocycle are as described above. Further, the preferable range of the number of skeleton atoms is as described above, and among them, 10 to 50 or 10 to 30 are preferable.
  • the oxygen atom bonded to the organic group Ar C in formula (I) is bonded to the aromatic carbon of the organic group Ar C , that is, the carbon atom constituting the above aromatic ring. It is preferable that you do so.
  • the organic group Ar 2 C may contain an ⁇ -methylbenzyl group. Therefore, the hydrogen atoms of the organic group Ar 2 C may not be substituted with an ⁇ -methylbenzyl group, and some or all of the hydrogen atoms of the organic group Ar 2 C may be substituted with an ⁇ -methylbenzyl group. From the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention, it is preferable that the organic group Ar C contains an ⁇ -methylbenzyl group.
  • the ⁇ -methylbenzyl group is preferably bonded to the aromatic ring contained in the organic group Ar 2 C. Therefore, it is preferable that some or all of the hydrogen atoms in the aromatic ring contained in the organic group Ar C are substituted with an ⁇ -methylbenzyl group.
  • the number of ⁇ -methylbenzyl groups bonded to one aromatic ring contained in the organic group Ar C is usually 1 or more, preferably 6 or less, more preferably 4 or less, particularly preferably 3 It is as follows.
  • An active ester group is preferably bonded to the aromatic ring contained in the organic group Ar C and to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded. Therefore, the aromatic ring contained in the organic group Ar 2 C and to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded is preferably bonded to the oxygen atom bonded to the organic group Ar 2 C in formula (I).
  • organic group Ar C examples include groups represented by the following formula (C-1), formula (C-2) or formula (C-3).
  • R c1 and R c4 are each independently a single bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, an oxygen atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, a carbonate group , and a divalent linking group selected from the group consisting of combinations thereof
  • R c2 , R c3 and R c5 each independently represent a substituent
  • mc1, mc2 and mc3 each independently represent a number from 0 to 4
  • nc1, nc2 and nc3 each independently represent a number from 0 to 4 * indicates a bond.
  • mc1+nc1 is 0 or more and 4 or less
  • mc2+nc2 is 0 or more and 4 or less
  • mc3+nc3 is 0 or more and 4 or less.
  • Suitable examples of the substituent R c2 are as explained as the substituent that the aromatic ring contained in the organic group Ar C may have, and among them, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, One or more selected from an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms preferable.
  • mc1 each independently represents a number from 0 to 4, preferably from 1 to 3, more preferably from 1 to 2.
  • nc1 each independently represents a number of 0 to 4, preferably 0 to 3, more preferably 0 to 2, and even more preferably 0 or 1.
  • mc1+nc1 is 0 or more and 4 or less.
  • R c1 is a single bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, an oxygen atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, a carbonate represents a divalent linking group selected from the group consisting of groups and combinations thereof.
  • the number of carbon atoms in the divalent linking group represented by R c1 is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20 or 1 to 15.
  • Examples of the divalent hydrocarbon group in R c1 include a divalent aliphatic hydrocarbon group and a divalent aromatic hydrocarbon group, such as an alkylene group, a cycloalkylene group, an alkenylene group, a cycloalkenylene group, and an alkali group.
  • Examples include polyenylene group (the number of double bonds is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 6, still more preferably 2 to 4, even more preferably 2), arylene group, alkylene group, cycloalkylene group, etc. , an alkenylene group, a cycloalkenylene group, and an arylene group are preferable, and an alkylene group, a cycloalkylene group, and an arylene group are more preferable.
  • the alkylene group in R c1 may be linear or branched, and the number of carbon atoms thereof is preferably 1 to 6, still more preferably 1 to 4 or 1 to 3. The number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • Examples of the alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a pentylene group, and a hexylene group.
  • the number of carbon atoms in the cycloalkylene group in R c1 is more preferably 3 to 10, 4 to 10, or 6 to 10.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • Examples of the cycloalkylene group include a cyclopropylene group, a cyclobutylene group, a cyclopentylene group, a cyclohexylene group, a decahydronaphthanylene group, a norbornanylene group, a dicyclopentanylene group, and an adamantanylene group.
  • the alkenylene group in R c1 may be linear or branched, and the number of carbon atoms thereof is more preferably 2 to 6, and even more preferably 2 to 4. The number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • Examples of the alkenylene group include ethenylene group, propenylene group, butenylene group, pentenylene group, and hexenylene group.
  • the number of carbon atoms in the cycloalkenylene group in R c1 is more preferably 3 to 10, 4 to 10, or 6 to 10.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • Examples of the cycloalkenylene group include a cyclopropenylene group, a cyclobutenylene group, a cyclopentenylene group, a cyclohexenylene group, and a norbornenylene group.
  • the number of carbon atoms in the arylene group in R c1 is more preferably 6 to 10.
  • the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
  • Examples of the arylene group include a phenylene group, a naphthylene group, and an indandiyl group.
  • the divalent linking group represented by R c1 is a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, or a combination thereof, and among them, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent, and an alkylene group having 6 to 6 carbon atoms which may have a substituent.
  • cycloalkylene group an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms which may have a substituent, a cycloalkenylene group having 6 to 10 carbon atoms which may have a substituent, and a cycloalkenylene group having 6 to 10 carbon atoms which may have a substituent;
  • the alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent an arylene group having 6 to 10 carbon atoms which may have a substituent, or a combination thereof.
  • Particularly preferred is a divalent group.
  • Suitable examples of divalent groups consisting of a combination of hydrocarbon groups include C 1 -C 6 alkylene-C 6 -C 10 arylene-C 1 -C 6 alkylene group, C 1 -C 6 alkylene-C 6 - Examples include C 10 arylene-C 6 -C 10 arylene-C 1 -C 6 alkylene group.
  • the preferable range of the number of carbon atoms of the constituent alkylene group and arylene group and that they may have a substituent group are as described above.
  • the substituents that the divalent hydrocarbon group in R c1 may have are as described above.
  • the substituent is preferably one or more selected from an alkyl group and an aryl group, and one or more selected from an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. The above is more preferable.
  • R c1 is a single bond, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent, a cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms which may have a substituent, or a substituent Indicates an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, which may have , or a divalent group consisting of a combination thereof
  • R c2 each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, or an unsaturated aliphatic group having 2 to 6 carbon atoms.
  • mc1 is each independently 1 or 2
  • nc1 is each independently 0 or 1.
  • R c1 is a single bond, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms which may have a substituent, a cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms which may have a substituent, or a cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms which may have a substituent; (C 1 to C 3 alkylene-C 6 to C 10 arylene-C 1 to C 3 alkylene) group, which may have a substituent (C 1 to C 3 alkylene- C 6 -C 10 arylene-C 6 -C 10 arylene-C 1 -C 3 alkylene) group, R c2 each independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an allyl group, or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms; Indicates the group, m
  • R c1 is a single bond, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms which may have a substituent, or a substituent (C 1 to C 3 alkylene-C 6 to C 10 arylene- C 1 -C 3 alkylene) group, or (C 1 -C 3 alkylene-C 6 -C 10 arylene-C 6 -C 10 arylene-C 1 -C 3 alkylene) group which may have a substituent shows, R c2 each independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an allyl group, or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms; Indicates the group, mc1 is each independently 1 or 2, nc1 is each independently 0 or 1.
  • one naphthalene ring is specified.
  • This one naphthalene ring corresponds to the "aromatic ring" described above for the organic group Ar C. That is, the organic group Ar C represented by formula (C-2) is a divalent organic group containing at least one naphthalene ring.
  • Suitable examples of the substituent R c3 are as explained as the substituent that the aromatic ring contained in the organic group Ar C may have, and among them, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, One or more selected from an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms preferable.
  • mc2 each independently represents a number from 0 to 4, preferably from 1 to 3, more preferably from 1 to 2.
  • nc2 each independently represents a number of 0 to 4, preferably 0 to 3, more preferably 0 to 2, and even more preferably 0 or 1.
  • mc2+nc2 is 0 or more and 4 or less.
  • R c3 is each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, or an unsaturated aliphatic group having 2 to 6 carbon atoms.
  • mc2 is each independently 1 or 2
  • nc2 is each independently 0 or 1.
  • R c3 each independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an allyl group, or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms; Indicates the group, mc2 is each independently 1 or 2, nc2 is each independently 0 or 1.
  • Suitable examples of the substituent R c5 are as explained as the substituent that the aromatic ring contained in the organic group Ar C may have, and among them, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, One or more selected from an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms preferable.
  • mc3 each independently represents a number from 0 to 4, preferably from 1 to 3, more preferably from 1 to 2.
  • nc3 each independently represents a number of 0 to 4, preferably 0 to 3, more preferably 0 to 2, and even more preferably 0 or 1.
  • mc3+nc3 is 0 or more and 4 or less.
  • R c4 is a single bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, an oxygen atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, a carbonate represents a divalent linking group selected from the group consisting of groups and combinations thereof.
  • the number of carbon atoms in the divalent linking group represented by R c4 is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 10 or 1 to 6.
  • the divalent hydrocarbon group in R c4 is the same as the divalent hydrocarbon group in R c1 , including its preferred examples, and in particular, a divalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent.
  • An alkylene group or a cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms which may have a substituent is preferred. Suitable examples of the substituent are also the same as the divalent hydrocarbon group in R C1 .
  • R c4 represents a single bond, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent, or a cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms which may have a substituent
  • R c5 each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, or an unsaturated aliphatic group having 2 to 6 carbon atoms.
  • mc3 is each independently 1 or 2
  • nc3 is each independently 0 or 1.
  • R c4 represents a single bond or an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms which may have a substituent
  • R c5 each independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, an allyl group, or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms
  • Indicates the group mc3 is each independently 1 or 2
  • nc3 is each independently 0 or 1.
  • the organic group Ar C is preferably a divalent hydrocarbon group containing at least one aromatic ring.
  • Preferred specific examples of the organic group Ar C include divalent groups represented by the following formulas (c-1) to (c-11).
  • the divalent groups represented by formulas (c-1) to (c-8) correspond to the organic groups represented by formula (C-1) above, and the 2 groups represented by formula (c-9)
  • the valent group corresponds to the organic group represented by (C-2) above
  • the divalent group represented by formula (c-10) and formula (c-11) corresponds to the organic group represented by (C-3) above. corresponds to the organic group
  • More preferable active ester resins include resins represented by the following formula (II).
  • the groups ArA each independently represent a monovalent organic group containing at least one aromatic ring
  • the groups Ar B each independently represent a divalent organic group containing at least one aromatic ring
  • the groups Ar C each independently represent a divalent organic group containing at least one aromatic ring
  • At least one organic group among the organic group Ar A , the organic group Ar B and the organic group Ar C contains an ⁇ -methylbenzyl group, n represents a number greater than 0.
  • the groups Ar B are each independently the same as the groups Ar B in formula (I).
  • the groups Ar C are each independently the same as the groups Ar C in formula (I).
  • the groups Ar A each independently represent a monovalent organic group containing at least one aromatic ring.
  • the aromatic ring contained in the organic group Ar A does not include the benzene ring contained in the ⁇ -methylbenzyl group.
  • the aromatic ring contained in the organic group Ar A may be either a monocyclic aromatic ring or a condensed polycyclic aromatic ring in which two or more monocyclic aromatic rings are condensed. Further, the aromatic ring may be either an aromatic carbocycle or an aromatic heterocycle.
  • the organic group Ar A may contain one or more monocyclic aromatic rings as an aromatic ring, or may contain at least one fused polycyclic aromatic ring.
  • the monocyclic aromatic ring and the fused polycyclic aromatic ring are as described above. Therefore, in one embodiment, the organic group Ar A is each independently a monovalent organic group containing one or more monocyclic aromatic rings, or at least one fused polycyclic aromatic ring. can represent a monovalent organic group containing
  • the aromatic ring contained in the organic group Ar A is preferably an aromatic carbon ring.
  • the number of carbon atoms in this aromatic carbon ring is preferably 6 to 14, more preferably 6 to 10. Therefore, in one preferred embodiment, the aromatic ring contained in the organic group Ar A is an aromatic carbocyclic ring having 6 to 14 carbon atoms.
  • the organic group Ar A is a monovalent organic group containing a monocyclic aromatic carbocycle, or a monovalent organic group containing a fused polycyclic aromatic carbocycle. Indicates a monovalent organic group.
  • the number of carbon atoms per monocyclic aromatic carbocycle is preferably 6 (ie, benzene ring).
  • the number of carbon atoms per fused polycyclic aromatic carbocycle is preferably 10 to 14 (eg, naphthalene ring, anthracene ring), and more preferably 10.
  • the aromatic ring contained in the organic group Ar A may have a substituent.
  • substituents are as described above.
  • the substituents that the aromatic ring contained in the organic group Ar A may have are the substituents that the aromatic ring contained in the organic group Ar B may have. It is preferably selected from the same range as the group.
  • the organic group Ar A is not particularly limited as long as it contains at least one of the above aromatic rings, and as mentioned above, it is a group containing at least a carbon atom as a skeletal atom, but preferably a carbon atom, an oxygen atom, or a nitrogen atom. It can be a monovalent group consisting of one or more (preferably 1 to 100, 1 to 50, 1 to 30) skeleton atoms selected from , and sulfur atoms. Among these, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention, it is particularly preferable that the organic group ArA contains only carbon atoms as skeleton atoms.
  • the organic group Ar A is a monovalent group containing a monocyclic aromatic carbocyclic ring which may have a substituent and containing only carbon atoms as skeleton atoms, or , represents a monovalent group containing a fused polycyclic aromatic carbocycle which may have a substituent and containing only carbon atoms as skeleton atoms, where the substituent has 1 to 6 carbon atoms.
  • One or more types are selected.
  • Suitable values and ranges of the number of carbon atoms per monocyclic aromatic carbocycle and fused polycyclic aromatic carbocycle are as described above. Further, the preferable range of the number of skeleton atoms is as described above, and among them, 10 to 50 or 10 to 30 are preferable.
  • the oxygen atom bonded to the organic group Ar A in formula (II) is bonded to the aromatic carbon of the organic group Ar A , that is, the carbon atom constituting the above aromatic ring. It is preferable that you do so.
  • At least one organic group among the organic group Ar A , the organic group Ar B and the organic group Ar C contains an ⁇ -methylbenzyl group.
  • the organic group Ar A may contain an ⁇ -methylbenzyl group. Therefore, the hydrogen atoms of the organic group Ar A may not be substituted with an ⁇ -methylbenzyl group, and some or all of the hydrogen atoms of the organic group Ar A may be substituted with an ⁇ -methylbenzyl group.
  • the organic group Ar A contains an ⁇ -methylbenzyl group
  • the ⁇ -methylbenzyl group is preferably bonded to the aromatic ring contained in the organic group Ar A. Therefore, it is preferable that some or all of the hydrogen atoms in the aromatic ring contained in the organic group Ar A are substituted with an ⁇ -methylbenzyl group.
  • the number of ⁇ -methylbenzyl groups bonded to one aromatic ring contained in the organic group Ar A is usually 1 or more, preferably 6 or less, more preferably 4 or less, particularly preferably 3 It is as follows.
  • An active ester group is preferably bonded to the aromatic ring contained in the organic group Ar A and to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded. Therefore, the aromatic ring contained in the organic group Ar A and to which the ⁇ -methylbenzyl group is bonded is preferably bonded to the oxygen atom bonded to the organic group Ar A in formula (II).
  • Preferred examples of the organic group Ar A include an aryl group to which an ⁇ -methylbenzyl group may be bonded and which may have a substituent; A phenyl group which may be bonded with an ⁇ -methylbenzyl group and which may have a substituent, and a naphthyl group which may be bonded with an ⁇ -methylbenzyl group and which may have a substituent are preferred.
  • organic group Ar A include organic groups represented by the following formulas (A-1) to (A-6).
  • n represents a number greater than 0.
  • n usually indicates the average value of the number of repetitions in formula (II).
  • the specific range of n is usually larger than 0, preferably 0.2 or more, more preferably 0.3 or more, 0.5 or more, or 0.7 or more, still more preferably 0.8 or more, 0.9 or more. , 1.0 or more.
  • the upper limit of n is preferably 10 or less, more preferably 8 or less, 6 or less, 5 or less, 4 or less, or 3 or less.
  • n in formula (II) is a number satisfying 0 ⁇ n ⁇ 3.
  • n may be an integer, for example 1, 2 or 3.
  • the range of the number average molecular weight (Mn) of the active ester resin is preferably 10,000 or less, more preferably 5,000 or less, still more preferably 3,000 or less, particularly preferably 2,000 or less.
  • the lower limit is not particularly limited as long as the active ester resin contains an ⁇ -methylbenzyl group, and may be, for example, 400 or more, 500 or more.
  • the number average molecular weight of the resin can be measured as a value in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).
  • the active ester equivalent of the active ester resin is preferably 150 g/eq. Above, more preferably 180g/eq. Above, particularly preferably 200g/eq. or more, preferably 5000g/eq. Below, more preferably 2000g/eq. Below, more preferably 1000g/eq. Below, particularly preferably 500g/eq. It is as follows. Active ester equivalent weight represents the mass of resin containing 1 equivalent of active ester groups.
  • (X1) an aromatic polyhydric hydroxy compound, (X2) an aromatic carboxylic acid compound or an aromatic carboxylic acid halide compound examples include a production method including an esterification step of reacting. In the production method according to this example, if necessary, an aromatic monohydroxy compound (X3) may be further reacted.
  • the reaction of (X1) the aromatic polyhydric hydroxy compound, (X2) the aromatic carboxylic acid compound or the aromatic carboxylic acid halide compound, and (X3) the aromatic monohydroxy compound can proceed as a condensation reaction.
  • any one or more of (X1) an aromatic polyhydric hydroxy compound, (X2) an aromatic carboxylic acid compound or an aromatic carboxylic acid halide compound, and (X3) an aromatic monohydroxy compound By using a compound containing an ⁇ -methylbenzyl group as the active ester resin according to an embodiment of the present invention, it is possible to produce an active ester resin according to an embodiment of the present invention.
  • Aromatic polyhydric hydroxy compound represents a compound containing an aromatic ring and two or more hydroxy groups. Preferably, the hydroxy group is directly bonded to the aromatic ring.
  • Aromatic polyhydric hydroxy compounds include, for example, biphenol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, bisphenol AF, allylated bisphenol A, fluorene bisphenol, terpene diphenol, tetrabromo bisphenol A, 4,4'- Bisphenols such as biphenol, 2,2'-biphenol, 3,3',5,5'-tetramethyl-1,1'-biphenyl-4,4'-diol, phenol aralkyl bisphenol, dicyclopentadiene bisphenol, etc.
  • Trisphenols such as tris-(4-hydroxyphenyl)methane; Tetrakisphenols such as 1,1,2,2-tetrakis(4-hydroxyphenyl)ethane; hydroquinone, resorcinol, catechol, 1,4-naphthalenediol , 1,6-naphthalenediol, 2,3-naphthalenediol, 2,6-naphthalenediol, and other aromatic ring diols; phenols (alkyl-substituted or unsubstituted phenol, alkyl-substituted or unsubstituted naphthol, alkyl-substituted or unsubstituted hydroquinone, alkyl-substituted or unsubstituted resorcinol, alkyl-substituted or unsubstituted naphthalene diol, etc.), formaldehyde, acetaldehyde, benz
  • the method for producing an active ester resin includes (X1) modification in which an ⁇ -methylbenzyl group is introduced into the aromatic polyhydric hydroxy compound. It may include a process.
  • the (X1) aromatic polyhydric hydroxy compound that does not contain an ⁇ -methylbenzyl group is sometimes referred to as "(X1-2) unmodified aromatic polyhydric hydroxy compound", and also the ⁇ -methylbenzyl group
  • the aromatic polyhydric hydroxy compound (X1) containing the following may be referred to as "(X1-1) modified aromatic polyhydric hydroxy compound.”
  • a (X1-1) modified aromatic polyhydric hydroxy compound can be obtained.
  • acid catalysts include inorganic acids such as phosphoric acid, sulfuric acid, and hydrochloric acid; organic acids such as oxalic acid, benzenesulfonic acid, toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid, and fluoromethanesulfonic acid; aluminum chloride, zinc chloride, and dichloromethane.
  • Friedel-Crafts catalysts such as ditin, ferric chloride, and diethyl sulfate.
  • the amount of the acid catalyst to be used can be appropriately selected depending on the target amount of ⁇ -methylbenzyl group introduced.
  • the amount of acid catalyst is 0.001 parts by mass to 10.0 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of (X1-2) unmodified aromatic polyhydric hydroxy compound and styrene. parts, preferably from 0.01 parts to 7.0 parts by weight.
  • the amount of acid catalyst is 0.2 mol to 3.0 mol, preferably 0.5 mol to 1 mol of (X1-2) unmodified aromatic polyhydroxy compound. It can be 2.0 moles.
  • the reaction between the unmodified aromatic polyhydric hydroxy compound and styrene may be carried out without a solvent or in the presence of a solvent.
  • a solvent for example, the same solvent used in the condensation reaction described below can be used.
  • the reaction temperature is preferably 60°C to 180°C, more preferably 80°C to 160°C.
  • the reaction time is not particularly limited, but is preferably 1 hour to 100 hours.
  • the acid catalyst can be removed by neutralization, washing with water, or decomposition, and the (X1-1) modified aromatic polyhydric hydroxy compound can be separated by common operations such as extraction and distillation.
  • the neutralization treatment and water washing treatment may be performed according to a conventional method, and for example, a basic substance such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, ammonia, triethylenetetramine, or aniline may be used as a neutralizing agent.
  • the polyvalent aromatic hydroxy compound (X1) is represented by the following formula: A compound represented by (X1-C) is preferred.
  • the group Ar C is the same as the organic group Ar C in formula (I).
  • aromatic carboxylic acid compound represents a compound containing an aromatic ring and a carboxyl group.
  • the aromatic carboxylic acid compound may contain one carboxyl group in one molecule, but preferably contains two or more carboxyl groups in one molecule. It is particularly preferred that the compound contains two carboxyl groups. Moreover, it is preferable that the carboxyl group is directly bonded to the aromatic ring.
  • aromatic carboxylic acid compounds include isophthalic acid which may have a substituent, terephthalic acid which may have a substituent, 2, which may have a substituent, Examples include 6-naphthalene dicarboxylic acid, 1,6-naphthalene dicarboxylic acid which may have a substituent, and 2,7-naphthalene dicarboxylic acid which may have a substituent.
  • aromatic carboxylic acid halide compound represents the acid halide compound of the above-mentioned (X2-1) aromatic carboxylic acid compound.
  • the aromatic carboxylic acid halide compound include isophthalic acid chloride, which may have a substituent, and terephthalic acid chloride, which may have a substituent.
  • the aromatic carboxylic acid compound (X2-1) is as follows: A compound represented by formula (X2-B1) is preferred. Further, as the aromatic carboxylic acid halide compound (X2-2), a compound represented by the following formula (X2-B2) is preferable. In formulas (X2-B1) and (X2-B2), the group Ar B is the same as the organic group Ar B in formula (I). Furthermore, in formula (X2-B2), X represents a halogen atom.
  • Aromatic monohydroxy compound represents a compound containing an aromatic ring and one hydroxy group. Preferably, the hydroxy group is directly bonded to the aromatic ring.
  • Aromatic monohydroxy compounds include, for example, phenol, cresol, pt-butylphenol, 1-naphthol, 2-naphthol, ortho-phenylphenol, para-phenylphenol and the like.
  • the method for producing an active ester resin includes a modification step of introducing an ⁇ -methylbenzyl group into the (X3) aromatic monohydroxy compound. May contain.
  • the ⁇ -methylbenzyl group can be introduced into the aromatic monohydroxy compound (X3), for example, by a method comprising reacting the aromatic monohydroxy compound (X3) with styrene in the presence of an acid catalyst. This reaction can be carried out in the same manner as the reaction between (X1-2) unmodified aromatic polyhydric hydroxy compound and styrene.
  • the aromatic monohydroxy compound (X3) is preferably a compound represented by the following formula (X3-A).
  • the group Ar A is the same as the organic group Ar A in formula (II).
  • condensation occurs between component (X2) and component (X1), and between component (X2) and (X3).
  • degree of condensation between component (X2) and component (X1) can be adjusted, and the structure of the resulting active ester resin (for example, , the number of repetitions n) in formula (II) can be adjusted.
  • the condensation reaction may proceed in a solvent-free system without using a solvent, or may proceed in an organic solvent system using an organic solvent.
  • organic solvents used in the condensation reaction include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; acetate ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate.
  • Carbitol solvents such as cellosolve and butyl carbitol
  • Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene
  • Amide solvents such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, and N-methyl-2-pyrrolidone can be mentioned.
  • One type of organic solvent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • a base may be used in the condensation reaction.
  • the base include alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide (caustic soda) and potassium hydroxide; tertiary amines such as triethylamine, pyridine, and N,N-dimethyl-4-aminopyridine (DMAP); etc. can be mentioned.
  • alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide (caustic soda) and potassium hydroxide
  • tertiary amines such as triethylamine, pyridine, and N,N-dimethyl-4-aminopyridine (DMAP); etc.
  • One type of base may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • a condensing agent and a phase transfer catalyst may also be used in the condensation reaction. Any conventionally known materials that can be used in the esterification reaction may be used.
  • the reaction temperature in the condensation reaction is not particularly limited as long as the condensation reaction proceeds, and may be in the range of 0°C to 80°C, for example. Further, the reaction time in the condensation reaction is not particularly limited as long as the desired structure of the active ester resin is achieved, and may be, for example, in the range of 30 minutes to 8 hours.
  • the active ester resin may be purified after the condensation reaction. For example, after the condensation reaction, purification treatments such as water washing and microfiltration may be performed to remove by-product salts and excess starting materials from the system. Specifically, after the condensation reaction, an amount of water necessary to dissolve the by-product salt is mixed, and the mixture is allowed to stand still for liquid separation and the aqueous layer is discarded. Further, if necessary, add an acid to neutralize the mixture and repeat washing with water. Thereafter, the active ester resin can be obtained by performing a dehydration step using a chemical or azeotrope, performing precision filtration to remove impurities and purification, and then, if necessary, removing the organic solvent by distillation. The organic solvent may be used as a solvent for the resin composition without being completely removed.
  • purification treatments such as water washing and microfiltration may be performed to remove by-product salts and excess starting materials from the system. Specifically, after the condensation reaction, an amount of water necessary to dissolve the by-product salt is mixed, and the mixture is allowed to stand still
  • Examples include methods including: The esterification step can be performed in the same manner as the manufacturing method according to the first example. Further, the modification step can be performed in the same manner as the modification step of introducing an ⁇ -methylbenzyl group into the aromatic polyhydric hydroxy compound (X1) in the production method according to the first example.
  • an active ester resin can be obtained by reacting a polyester resin with styrene in the presence of an acid catalyst to bond an ⁇ -methylbenzyl group to the aromatic ring of the polyester resin.
  • the production method according to the first example is preferable, and the production method using the (X1) aromatic polyhydric hydroxy compound containing an ⁇ -methylbenzyl group is preferable. More preferred. Further, from the viewpoint of obtaining an active ester resin that can effectively improve the dielectric loss tangent in a high-temperature environment, a manufacturing method using an aromatic monohydroxy compound (X3) is particularly preferable.
  • the method for producing an active ester resin includes (X1) an aromatic polyhydric hydroxy compound containing an ⁇ -methylbenzyl group (X1-1) modified aromatic polyhydric hydroxy compound; It is preferable to manufacture by a manufacturing method including a step of reacting (X2) an aromatic carboxylic acid compound or an aromatic carboxylic acid halide compound with (X3) an aromatic monohydroxy compound.
  • the active ester resin includes (X1) an aromatic polyhydric hydroxy compound containing an ⁇ -methylbenzyl group-containing (X1-1) modified aromatic polyhydric hydroxy compound; It can be produced as a condensation reaction product of X2) an aromatic carboxylic acid compound or an aromatic carboxylic acid halide compound and (X3) an aromatic monohydroxy compound.
  • the active ester resin according to this embodiment in combination with a crosslinkable resin, can provide a cured product that exhibits excellent dielectric properties in a high-temperature environment, and can achieve the low transmission loss required for 5G applications. Further, a cured product of a resin composition containing a combination of an active ester resin and a crosslinkable resin according to the present embodiment can usually have excellent smear removability. Furthermore, a cured product of a resin composition containing a combination of an active ester resin and a crosslinkable resin according to the present embodiment can usually suppress haloing. Therefore, in one preferred embodiment, the active ester resin described above can be suitably used as a resin crosslinking agent. For example, the active ester resin may be provided alone as a resin crosslinking agent, or may be provided as a resin crosslinking agent in the form of a solution mixed with an appropriate solvent.
  • a resin composition can be manufactured using the above-mentioned active ester resin.
  • a resin composition according to an embodiment of the present invention includes the above-described active ester resin and a crosslinkable resin.
  • the type of crosslinkable resin is not particularly limited as long as it can be crosslinked in combination with the active ester resin.
  • the crosslinkable resin is preferably one or more selected from the group consisting of thermosetting resins and radically polymerizable resins, from the viewpoint of being able to bring about particularly excellent effects in combination with the active ester resin.
  • thermosetting resin and radically polymerizable resin known resins used for forming insulating layers of printed wiring boards or semiconductor chip packages may be used.
  • thermosetting resins and radically polymerizable resins that can be used as crosslinkable resins will be explained.
  • thermosetting resins include epoxy resin, benzocyclobutene resin, epoxy acrylate resin, urethane acrylate resin, urethane resin, cyanate resin, polyimide resin, benzoxazine resin, unsaturated polyester resin, phenol resin, melamine resin, and silicone.
  • examples include resin, phenoxy resin, and the like.
  • the thermosetting resins may be used alone or in combination of two or more. Among these, from the viewpoint of significantly obtaining the effects of the present invention in combination with the active ester resin, the crosslinkable resin preferably contains an epoxy resin.
  • the type of epoxy resin is not particularly limited as long as it has one or more (preferably two or more) epoxy groups in one molecule.
  • the epoxy resin include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, bisphenol AF epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, tert-butyl-catechol epoxy resin, and naphthol epoxy resin.
  • naphthalene type epoxy resin naphthylene ether type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, biphenylaralkyl type epoxy resin, fluorene skeleton type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, epoxy resin with a butadiene structure, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring-containing epoxy resin, cyclohexane type epoxy resin Examples include methanol type epoxy resin, trimethylol type epoxy resin, and halogenated epoxy resin. According to the resin composition containing the above-mentioned active ester resin, a cured product exhibiting excellent dielectric properties in a high temperature environment can be obtained regardless of the type of epoxy resin.
  • Epoxy resins include epoxy resins that are liquid at a temperature of 20°C (hereinafter sometimes referred to as “liquid epoxy resin”) and epoxy resins that are solid at a temperature of 20°C (hereinafter sometimes referred to as “solid epoxy resin”). It can be classified into The resin composition according to the present embodiment may contain only a liquid epoxy resin, only a solid epoxy resin, or a combination of a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin. When containing a combination of liquid epoxy resin and solid epoxy resin, the blending ratio (liquid: solid) is in the range of 20:1 to 1:20 by mass (preferably 10:1 to 1:10, more preferably 3:1 to 1:3).
  • the epoxy group equivalent of the epoxy resin is preferably 50 g/eq. ⁇ 2000g/eq. , more preferably 60g/eq. ⁇ 1000g/eq. , more preferably 80g/eq. ⁇ 500g/eq. It is.
  • the epoxy group equivalent is the mass of an epoxy resin containing 1 equivalent of epoxy group, and can be measured according to JIS K7236.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the thermosetting resin such as epoxy resin is preferably 100 to 5,000, more preferably 250 to 3,000, and still more preferably 400 to 1,500.
  • the weight average molecular weight Mw of the resin can be measured as a polystyrene equivalent value by GPC method.
  • the type of radically polymerizable resin is not particularly limited as long as it has one or more (preferably two or more) radically polymerizable unsaturated groups in one molecule.
  • the radically polymerizable resin includes, for example, one type of radically polymerizable unsaturated group selected from a maleimide group, a vinyl group, an allyl group, a styryl group, a vinylphenyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a fumaroyl group, and a maleoyl group.
  • examples include resins having the above. Among these, from the viewpoint of significantly obtaining the effects of the present invention, it is preferable that the crosslinkable resin contains one or more selected from maleimide resin, (meth)acrylic resin, and styryl resin.
  • maleimide resin has one or more (preferably two or more) maleimide groups (2,5-dihydro-2,5-dioxo-1H-pyrrol-1-yl group) in one molecule, the type is not particularly limited.
  • maleimide resins include "BMI-3000J,” “BMI-5000,” “BMI-1400,” “BMI-1500,” “BMI-1700,” and “BMI-689” (all manufactured by Digicner Molecules).
  • a maleimide resin containing an aliphatic skeleton with 36 carbon atoms derived from dimer diamine such as "MIR- 3000-70MT” (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), “BMI-4000” (manufactured by Daiwa Kasei Co., Ltd.), and “BMI-80” (manufactured by KI Kasei Co., Ltd.), aromas that are directly bonded to the nitrogen atom of the maleimide group.
  • Examples include maleimide resins containing a ring skeleton.
  • the type of (meth)acrylic resin is not particularly limited as long as it has one or more (preferably two or more) (meth)acryloyl groups in one molecule, and it may be a monomer or an oligomer.
  • (meth)acryloyl group is a general term for acryloyl group and methacryloyl group.
  • methacrylic resins examples include “A-DOG” (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), “DCP-A” (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), “NPDGA”, “FM-400”, “R-687”, and “ Examples include (meth)acrylic resins such as “THE-330", “PET-30”, and “DPHA” (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • styryl resin is not particularly limited as long as it has one or more (preferably two or more) styryl groups or vinylphenyl groups in one molecule, and it may be a monomer or an oligomer.
  • styryl resins such as "OPE-2St”, “OPE-2St 1200", and "OPE-2St 2200” (all manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company).
  • the resin composition according to the present embodiment may contain only a thermosetting resin, only a radically polymerizable resin, or a combination of a thermosetting resin and a radically polymerizable resin as the crosslinkable resin.
  • the mass ratio of active ester resin to crosslinkable resin may be 1 or more, preferably 1.05 or more, and more preferably 1. .10 or more may be used.
  • the upper limit of the mass ratio (active ester resin/crosslinkable resin) can be, for example, 2 or less, 1.9 or less, or 1.8 or less.
  • the resin composition according to this embodiment may further contain a crosslinking promoter.
  • a crosslinking accelerator By including a crosslinking accelerator, the crosslinking time and crosslinking temperature can be efficiently adjusted.
  • crosslinking accelerators examples include organic phosphine compounds such as “TPP”, “TPP-K”, “TPP-S”, and “TPTP-S” (manufactured by Hokko Chemical Industry Co., Ltd.); “Curezol 2MZ” and “2E4MZ”.
  • the content of the crosslinking accelerator in the resin composition may be determined depending on the properties required of the resin composition.
  • the content of the crosslinking accelerator is preferably 0.001% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more, particularly preferably 0.04% by mass.
  • the content is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and even more preferably 1% by mass or less.
  • the resin composition according to this embodiment may further contain an inorganic filler.
  • an inorganic filler By containing an inorganic filler, the coefficient of linear thermal expansion can be lowered, and the dielectric loss tangent can be further lowered.
  • inorganic fillers include silica, alumina, barium sulfate, talc, clay, mica powder, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum borate, barium titanate, Examples include strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, calcium zirconate, and the like. Among them, silica is preferred. Examples of silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica. Further, as the silica, spherical silica is preferable.
  • the inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • Commercially available inorganic fillers include, for example, “UFP-30” (manufactured by Denka); “YC100C”, “YA050C”, “YA050C-MJE", “YA010C”, “SC2500SQ”, “SO-C4", “SO-C2”, “SO-C1”, “SC-C2” (all manufactured by Admatex); “Silfill NSS-3N”, “Silfill NSS-4N”, “Silfill NSS-5N” (manufactured by Tokuyama) ) etc.
  • the average particle diameter of the inorganic filler is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or less, and even more preferably 1 ⁇ m, from the viewpoint of making the surface of the insulating layer formed by the cured product low roughness and facilitating the formation of fine wiring. It is as follows.
  • the lower limit of the average particle size is not particularly limited, and may be, for example, 0.01 ⁇ m or more, 0.02 ⁇ m or more, 0.03 ⁇ m or more.
  • the average particle size of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction/scattering method based on Mie scattering theory.
  • the measurement sample can be obtained by weighing 100 mg of the inorganic filler and 10 g of methyl ethyl ketone into a vial and dispersing them using ultrasonic waves for 10 minutes.
  • the measurement sample was measured using a laser diffraction particle size distribution measuring device using a light source wavelength of blue and red, and the volume-based particle size distribution of the inorganic filler was measured using a flow cell method.
  • the average particle size can be calculated as the median diameter.
  • Examples of the laser diffraction particle size distribution measuring device include "LA-960" manufactured by Horiba, Ltd.
  • Inorganic fillers include aminosilane coupling agents, ureidosilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, mercaptosilane coupling agents, vinylsilane coupling agents, styrylsilane coupling agents, and acrylate silane coupling agents.
  • the surface is treated with a surface treatment agent such as an isocyanate silane coupling agent, a sulfide silane coupling agent, an organosilazane compound, or a titanate coupling agent to improve its moisture resistance and dispersibility.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition may be determined depending on the properties required of the resin composition.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition can be, for example, 5% by mass or more, 10% by mass or more, preferably 30% by mass or more, when the nonvolatile components in the resin composition are 100% by mass. Preferably it is 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more.
  • the upper limit of the content of the inorganic filler is not particularly limited, but may be, for example, 90% by mass or less, 85% by mass or less, etc.
  • the resin composition according to this embodiment may further contain a thermoplastic resin.
  • the resin composition contains a thermoplastic resin, the mechanical strength of the cured product can be improved, and furthermore, the ability to form a film when used in the form of a resin sheet can be improved.
  • thermoplastic resins include phenoxy resin, polyvinyl acetal resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyphenylene ether resin, polycarbonate resin, polyether ether ketone resin, and polyester resin. phenoxy resin and polyvinyl acetal resin are particularly preferred. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more. The weight average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably in the range of 8,000 to 200,000, more preferably in the range of 12,000 to 100,000.
  • the content of the thermoplastic resin is not particularly limited, but when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass, it is preferably 0.001% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more. , more preferably 0.1% by mass or more, particularly preferably 0.5% by mass or more, preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less.
  • the resin composition according to this embodiment may further contain arbitrary additives.
  • additives include organic fillers such as rubber particles; radical polymerization initiators such as peroxide radical polymerization initiators and azo radical polymerization initiators; phenolic crosslinking agents and benzoxazine crosslinking agents.
  • Any resin crosslinking agent other than active ester resin such as , acid anhydride crosslinking agent, cyanate ester crosslinking agent; Organometallic compound such as organic copper compound, organic zinc compound, organic cobalt compound; Phthalocyanine blue, Phthalocyanine green, Coloring agents such as iodine green, diazo yellow, crystal violet, titanium oxide, and carbon black; Polymerization inhibitors such as hydroquinone, catechol, pyrogallol, and phenothiazine; Leveling agents such as silicone leveling agents and acrylic polymer leveling agents; bentone, Thickeners such as montmorillonite; antifoaming agents such as silicone antifoaming agents, acrylic antifoaming agents, fluorine antifoaming agents, vinyl resin antifoaming agents; ultraviolet absorbers such as benzotriazole ultraviolet absorbers; urea Adhesion improvers such as silane; Adhesion improvers such as triazole adhesion agents, tetrazole adhesion agents
  • phosphoric acid ester compounds phosphazene compounds, phosphinic acid compounds, red phosphorus
  • nitrogen flame retardants e.g. melamine sulfate
  • halogen flame retardants e.g. antimony trioxide
  • phosphate ester dispersants polyoxyalkylene dispersants, acetylene dispersants, silicone dispersants, Dispersants such as anionic dispersants and cationic dispersants
  • borate stabilizers titanate stabilizers, aluminate stabilizers, zirconate stabilizers, isocyanate stabilizers, carboxylic acid stabilizers, carboxylic acid anhydrides
  • stabilizers such as system stabilizers. The content of such additives may be determined depending on the properties required of the resin composition.
  • the resin composition according to this embodiment may further contain an organic solvent as a volatile component.
  • organic solvents include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, isoamyl acetate, methyl propionate, ethyl propionate, and ⁇ -butyrolactone.
  • Ester solvents such as tetrahydropyran, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, diethyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, diphenyl ether; alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, ethylene glycol; acetic acid 2- Ether ester solvents such as ethoxyethyl, propylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethyl diglycol acetate, ⁇ -butyrolactone, methyl methoxypropionate; methyl lactate, ethyl lactate, methyl 2-hydroxyisobutyrate, etc.
  • ether solvents such as tetrahydropyran, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, diethyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether
  • Ester alcohol solvents include ether alcohol solvents such as 2-methoxypropanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, propylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether (butyl carbitol); N,N-dimethylformamide, N,N - Amide solvents such as dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone; Sulfoxide solvents such as dimethyl sulfoxide; Nitrile solvents such as acetonitrile and propionitrile; Aliphatic carbonization such as hexane, cyclopentane, cyclohexane, and methylcyclohexane Hydrogen solvents include aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, and trimethylbenzene. The organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the organic solvent in the resin composition may be determined depending on the properties required of the resin composition;
  • the component is 100% by mass, it can be, for example, 60% by mass or less, 40% by mass or less, 30% by mass or less, 20% by mass or less, 15% by mass or less, 10% by mass or less.
  • the resin composition according to the present embodiment is prepared by appropriately mixing the necessary components among the above components, and using a kneading device such as a three-roll mill, a ball mill, a bead mill, a sand mill, or a super mixer or a planetary mixer as necessary. It can be produced by kneading or mixing with a stirring device such as.
  • a kneading device such as a three-roll mill, a ball mill, a bead mill, a sand mill, or a super mixer or a planetary mixer as necessary. It can be produced by kneading or mixing with a stirring device such as.
  • a cured product can be obtained by curing the resin composition according to this embodiment.
  • volatile components such as organic solvents contained in a resin composition can be volatilized by heat applied during curing, but active ester resins, crosslinkable resins, crosslinking accelerators, inorganic fillers, thermoplastic resins, and optional Non-volatile components such as additives do not volatilize due to the heat during curing. Therefore, the cured product may contain the nonvolatile components of the resin composition or a reaction product thereof.
  • the resin composition according to the present embodiment containing a combination of an active ester resin and a crosslinkable resin can provide a cured product exhibiting low dielectric properties in a high-temperature environment. Therefore, when the cured product is applied to an insulating layer of a printed wiring board or a semiconductor chip package, it is possible to reduce transmission loss in a high temperature environment.
  • the cured product of the resin composition according to the present embodiment can exhibit a low dielectric loss tangent (Df) in a high temperature environment of 90°C.
  • Df dielectric loss tangent
  • the dielectric loss tangent (Df) of the cured product of the resin composition according to the present embodiment may preferably be 0.01 or less, 0.008 or less, 0.007 or less, 0.006 or less, 0.005 or less, 0.004 or less or 0.003 or less.
  • the cured product of the resin composition according to the present embodiment can usually exhibit a low dielectric loss tangent (Df) at room temperature.
  • Df dielectric loss tangent
  • the dielectric loss tangent ( Df) may preferably be 0.01 or less, 0.008 or less, 0.006 or less, 0.005 or less, 0.004 or less or 0.003 or less.
  • the cured product of the resin composition according to the present embodiment can usually exhibit a low dielectric constant (Dk) in a high temperature environment of 90°C.
  • Dk dielectric constant
  • the relative dielectric constant (Dk ) may preferably be 3.3 or less, 3.2 or less, 3.1 or less, 3.0 or less or 2.8 or less.
  • the cured product of the resin composition according to the present embodiment can usually exhibit a low dielectric constant (Dk) at room temperature.
  • Dk dielectric constant
  • the relative permittivity of the cured product of the resin composition according to the present embodiment is (Dk) may preferably be 3.3 or less, 3.2 or less, 3.1 or less, 3.0 or less, or 2.8 or less.
  • the cured product of the resin composition according to the present embodiment can usually exhibit excellent smear removability.
  • holes such as via holes and through holes may be formed in the insulating layer.
  • smear as resin residue may be formed in the hole.
  • the ability to easily remove this smear is called "smear removability.”
  • smear removability The ability to easily remove this smear.
  • the cured product of the resin composition according to this embodiment was The maximum length of the extended smear (maximum smear length) can be less than 5 ⁇ m. Generally, the shorter the maximum smear length, the better the smear removability.
  • the cured product of the resin composition according to the present embodiment can usually have a property that harrowing defects after via hole formation are unlikely to occur.
  • an insulating layer may be formed on an inner layer substrate using a cured product of a resin composition.
  • peeling may occur between the insulating layer and the inner layer substrate around the via hole, and a gap may be formed.
  • Haziering refers to peeling between the insulating layer and the inner layer substrate.
  • the cured product of the resin composition according to the present embodiment can usually suppress the degree of haloing described above.
  • the haloing ratio measured by the method described in the section ⁇ Evaluation of haloing> in Examples described later can be preferably 50% or less.
  • the harrowing ratio indicates the size of the gap formed by the harrowing, based on the bottom dimension of the via hole on the inner layer substrate side, and the smaller the harrowing ratio Hb, the more effectively the haloing is suppressed. Shows what has been done.
  • the resin composition according to the present embodiment can be suitably used as a resin composition for forming an insulating layer of a printed wiring board (resin composition for forming an insulating layer of a printed wiring board), and can be used as a resin composition for forming an insulating layer of a printed wiring board. It can be more suitably used as a resin composition for forming an interlayer insulating layer (resin composition for forming an insulating interlayer of a printed wiring board).
  • the resin composition according to this embodiment can also be suitably used when the printed wiring board is a circuit board with built-in components.
  • the resin composition according to the present embodiment can also be suitably used as a resin composition for encapsulating a semiconductor chip (resin composition for semiconductor chip encapsulation), and can also be used to form a rewiring layer. It can be suitably used as a resin composition for a rewiring formation layer (resin composition for a rewiring formation layer) as an insulating layer for. Further, the resin composition according to the present embodiment is used for resin sheets, sheet-like laminated materials such as prepregs, solder resists, underfill materials, die bonding materials, hole filling resins, component embedding resins, etc. Can be used in a wide range of applications.
  • the resin composition according to this embodiment can be used as it is, but it may also be used in the form of a sheet-like laminate material containing the resin composition.
  • the following resin sheets and prepregs are preferred.
  • the resin sheet includes a support and a resin composition layer (hereinafter sometimes simply referred to as a "resin composition layer") formed on the support.
  • the resin composition layer contains the above-mentioned resin composition, and preferably contains only the above-mentioned resin composition.
  • the preferred thickness of the resin composition layer varies depending on the use, and may be determined as appropriate depending on the use.
  • the thickness of the resin composition layer is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or less, 120 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, 80 ⁇ m or less, 60 ⁇ m or less, or 50 ⁇ m or less, from the viewpoint of making printed wiring boards and semiconductor chip packages thinner. It is.
  • the lower limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, but may usually be 1 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, etc.
  • the support examples include thermoplastic resin films, metal foils, and release paper, with thermoplastic resin films and metal foils being preferred. Therefore, in one preferred embodiment, the support is a thermoplastic resin film or a metal foil.
  • thermoplastic resin film When using a thermoplastic resin film as a support, examples of the thermoplastic resin include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), and acrylics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA). , cyclic polyolefin, triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether ketone, polyimide, and the like. Among these, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferred, and inexpensive polyethylene terephthalate is particularly preferred.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • acrylics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA).
  • cyclic polyolefin triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether ketone, polyimide, and the like.
  • TAC triacetyl
  • the metal foil When using metal foil as a support, examples of the metal foil include copper foil, aluminum foil, etc., with copper foil being preferred.
  • a foil made of a single metal such as copper may be used, or a foil made of an alloy of copper and other metals (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.) may be used. May be used.
  • the support may be subjected to surface treatment such as matte treatment, corona treatment, antistatic treatment, etc. on the surface to be bonded to the resin composition layer.
  • a support with a release layer having a release layer on the surface to be bonded to the resin composition layer may be used.
  • the release agent used in the release layer of the support with a release layer include one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resins, polyolefin resins, urethane resins, and silicone resins.
  • the support with a release layer may be a commercially available product, such as "SK-1" manufactured by Lintec, which is a PET film having a release layer containing an alkyd resin mold release agent as a main component. Examples include “AL-5", “AL-7", “Lumirror T60” manufactured by Toray Industries, “Purex” manufactured by Teijin, and "Unipeel” manufactured by Unitika.
  • the thickness of the support is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 ⁇ m to 75 ⁇ m, more preferably in the range of 10 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • a metal foil with a support base material which is a thin metal foil laminated with a removable support base material
  • the metal foil with a support base material includes a support base material, a release layer provided on the support base material, and a metal foil provided on the release layer.
  • the resin composition layer is provided on the metal foil.
  • the material of the supporting base material is not particularly limited, and examples thereof include copper foil, aluminum foil, stainless steel foil, titanium foil, copper alloy foil, and the like.
  • copper foil When copper foil is used as the supporting base material, it may be electrolytic copper foil or rolled copper foil.
  • the peeling layer is not particularly limited as long as the metal foil can be peeled off from the supporting base material, and examples thereof include an alloy layer of an element selected from the group consisting of Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, and P; Examples include coatings and the like.
  • the material of the metal foil is preferably, for example, copper foil or copper alloy foil.
  • the thickness of the supporting base material is not particularly limited, but is preferably in the range of 10 ⁇ m to 150 ⁇ m, more preferably in the range of 10 ⁇ m to 100 ⁇ m. Further, the thickness of the metal foil may be, for example, in the range of 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the resin sheet may further include an arbitrary layer as necessary.
  • an arbitrary layer include a protective film provided on the surface of the resin composition layer that is not bonded to the support (ie, the surface opposite to the support).
  • the thickness of the protective film is not particularly limited, but is, for example, 1 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the resin sheet can be made, for example, by using a liquid resin composition as it is, or by preparing a resin varnish by dissolving the resin composition in an organic solvent, applying this onto a support using a die coater, and then drying it. It can be manufactured by forming a resin composition layer.
  • organic solvent examples include those similar to the organic solvents described as components of the resin composition.
  • One type of organic solvent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • Drying may be carried out by a drying method such as heating or blowing hot air. Drying conditions are not particularly limited, but drying is performed so that the content of organic solvent in the resin composition layer is usually 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less. Although it varies depending on the boiling point of the organic solvent in the resin composition or resin varnish, for example, when using a resin composition or resin varnish containing 30% by mass to 60% by mass of organic solvent, the temperature is 50°C to 150°C for 3 minutes to 10 minutes. By drying for minutes, a resin composition layer can be formed.
  • a drying method such as heating or blowing hot air. Drying conditions are not particularly limited, but drying is performed so that the content of organic solvent in the resin composition layer is usually 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less. Although it varies depending on the boiling point of the organic solvent in the resin composition or resin varnish, for example, when using a resin composition or resin varnish containing 30% by mass to 60% by mass of organic solvent, the temperature is 50°C to 150°C for 3 minutes to
  • the resin sheet can be stored by winding it up into a roll.
  • the resin sheet has a protective film, it can be used by peeling off the protective film.
  • the prepreg is formed by impregnating a sheet-like fiber base material with a resin composition.
  • the sheet-like fiber base material used for the prepreg is not particularly limited, and those commonly used as base materials for prepregs, such as glass cloth, aramid nonwoven fabric, and liquid crystal polymer nonwoven fabric, can be used. From the viewpoint of reducing the thickness of printed wiring boards and semiconductor chip packages, the thickness of the sheet-like fiber base material is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less, still more preferably 30 ⁇ m or less, particularly preferably 20 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the thickness of the sheet-like fiber base material is not particularly limited. Usually, it is 10 ⁇ m or more.
  • Prepreg can be manufactured by a known method such as a hot melt method or a solvent method.
  • the thickness of the prepreg may be in the same range as the resin composition layer in the resin sheet described above.
  • the sheet-like laminated material can be suitably used for forming an insulating layer of a printed wiring board (for an insulating layer of a printed wiring board), and for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board (for an insulating layer of a printed wiring board). It can be used more suitably for insulation interlayers).
  • the sheet-like laminated material can also be suitably used for encapsulating a semiconductor chip (semiconductor chip encapsulation), and is suitable for a rewiring formation layer as an insulating layer for forming a rewiring layer. It can be used for.
  • a printed wiring board according to an embodiment of the present invention includes an insulating layer formed of a cured product of the resin composition described above.
  • the insulating layer includes a cured product of the resin composition described above, and preferably contains only a cured product of the resin composition described above.
  • printed wiring boards are It can be manufactured by a method including (i) a step of forming a resin composition layer on the inner layer substrate; and (ii) a step of curing (for example, thermosetting) the resin composition layer to form an insulating layer.
  • the resin composition layer may be formed by coating the resin composition on the inner layer substrate, but the resin composition layer of the resin sheet may be bonded to the inner layer substrate by placing a resin sheet on the inner layer substrate. It is preferable to form them by laminating them in such a manner.
  • the “inner layer substrate” used in step (i) is a member that becomes the substrate of a printed wiring board, and includes, for example, a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, and a thermosetting polyphenylene ether substrate. etc. Further, the substrate may have a conductor layer on one or both sides, and this conductor layer may be patterned.
  • an inner layer board in which a conductor layer (circuit) is formed on one or both sides of the board is sometimes referred to as an "inner layer circuit board.”
  • an intermediate product on which an insulating layer and/or a conductive layer is further formed is also included in the "inner layer substrate" as referred to in this specification. If the printed wiring board is a circuit board with built-in components, an inner layer board with built-in components may be used.
  • Lamination of the inner layer substrate and the resin sheet can be performed, for example, by heat-pressing the resin sheet to the inner layer substrate from the support side.
  • the member for heat-pressing the resin sheet to the inner layer substrate include a heated metal plate (SUS mirror plate, etc.) or a metal roll (SUS roll, etc.).
  • the thermocompression bonding member may be directly pressed onto the resin sheet, or may be pressed through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet sufficiently follows the surface irregularities of the inner layer substrate.
  • the inner layer substrate and the resin sheet may be laminated by a vacuum lamination method.
  • the heat-pressing temperature is preferably in the range of 60°C to 160°C, more preferably 80°C to 140°C
  • the heat-pressing pressure is preferably in the range of 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0.
  • the pressure is in the range of .29 MPa to 1.47 MPa
  • the heat-pressing time is preferably in the range of 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds.
  • Lamination may be carried out under reduced pressure conditions, preferably at a pressure of 26.7 hPa or less.
  • Lamination can be performed using a commercially available vacuum laminator.
  • commercially available vacuum laminators include a vacuum pressure laminator manufactured by Meiki Seisakusho, a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials, and a batch vacuum pressure laminator.
  • the laminated resin sheets may be smoothed under normal pressure (atmospheric pressure), for example, by pressing a thermocompression bonding member from the support side.
  • the pressing conditions for the smoothing treatment may be the same as the heat-pressing conditions for the lamination described above.
  • the smoothing process can be performed using a commercially available laminator. Note that the lamination and smoothing treatment may be performed continuously using the above-mentioned commercially available vacuum laminator.
  • the support may be removed between step (i) and step (ii) or after step (ii).
  • the conductor layer may be formed using the metal foil without peeling off the support.
  • the support base material and release layer
  • the conductor layer can be formed using metal foil.
  • the resin composition layer is cured (for example, thermally cured) to form an insulating layer made of a cured product of the resin composition.
  • the curing conditions for the resin composition layer are not particularly limited, and conditions commonly employed for forming an insulating layer of a printed wiring board may be used.
  • the thermal curing conditions for the resin composition layer vary depending on the type of resin composition, but in one embodiment, the curing temperature is preferably 120°C to 250°C, more preferably 150°C to 240°C, and even more preferably The temperature is 180°C to 230°C.
  • the curing time can be preferably 5 minutes to 240 minutes, more preferably 10 minutes to 150 minutes, even more preferably 15 minutes to 120 minutes.
  • the resin composition layer Before thermally curing the resin composition layer, the resin composition layer may be preheated at a temperature lower than the curing temperature. For example, before thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer is cured for usually 5 minutes at a temperature of usually 50°C to 120°C, preferably 60°C to 115°C, more preferably 70°C to 110°C. Preheating may be performed for preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes, and even more preferably 15 minutes to 100 minutes.
  • steps of (iii) drilling holes in the insulating layer, (iv) roughening the insulating layer, and (v) forming a conductor layer may be further carried out.
  • These steps (iii) to (v) may be performed according to various methods used in the manufacture of printed wiring boards and known to those skilled in the art. Note that when the support is removed after step (ii), the support may be removed between step (ii) and step (iii), between step (iii) and step (iv), or during step (iv). It may be carried out between iv) and step (v). Further, if necessary, the steps (i) to (v) for forming the insulating layer and the conductor layer may be repeated to form a multilayer wiring board.
  • printed wiring boards can be manufactured using the prepreg described above.
  • the manufacturing method is basically the same as when using a resin sheet.
  • Step (iii) is a step of drilling a hole in the insulating layer, whereby holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer.
  • Step (iii) may be carried out using, for example, a drill, laser, plasma, etc., depending on the composition of the resin composition used to form the insulating layer. The size and shape of the hole may be determined as appropriate depending on the design of the printed wiring board.
  • Step (iv) is a step of roughening the insulating layer.
  • smear removal is also performed.
  • the procedure and conditions for the roughening treatment are not particularly limited, and known procedures and conditions commonly used in forming an insulating layer of a printed wiring board can be adopted.
  • the insulating layer can be roughened by performing a swelling treatment using a swelling liquid, a roughening treatment using an oxidizing agent, and a neutralization treatment using a neutralizing liquid in this order.
  • the swelling liquid used in the roughening treatment is not particularly limited, but includes, for example, an alkaline solution, a surfactant solution, etc., and preferably an alkaline solution.
  • an alkaline solution sodium hydroxide solution and potassium hydroxide solution are more preferable.
  • commercially available swelling liquids include "Swelling Dip Securigance P" and "Swelling Dip Securigance SBU” manufactured by Atotech Japan.
  • Swelling treatment with a swelling liquid is not particularly limited, but can be carried out, for example, by immersing the insulating layer in a swelling liquid at 30° C. to 90° C. for 1 minute to 20 minutes. From the viewpoint of suppressing the swelling of the resin in the insulating layer to an appropriate level, it is preferable to immerse the insulating layer in a swelling liquid at 40° C. to 80° C. for 5 minutes to 15 minutes.
  • the oxidizing agent used in the roughening treatment is not particularly limited, but includes, for example, an alkaline permanganate solution in which potassium permanganate or sodium permanganate is dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide.
  • the roughening treatment with an oxidizing agent such as an alkaline permanganic acid solution is preferably performed by immersing the insulating layer in an oxidizing agent solution heated to 60° C. to 100° C. for 10 minutes to 30 minutes.
  • the concentration of permanganate in the alkaline permanganic acid solution is preferably 5% by mass to 10% by mass.
  • Examples of commercially available oxidizing agents include alkaline permanganate solutions such as "Concentrate Compact CP" and "Dosing Solution Securigance P" manufactured by Atotech Japan.
  • an acidic aqueous solution is preferable, and a commercially available product includes, for example, "Reduction Solution Securigant P" manufactured by Atotech Japan.
  • the treatment with the neutralizing liquid can be carried out by immersing the treated surface, which has been roughened with an oxidizing agent, in the neutralizing liquid at 30° C. to 80° C. for 5 minutes to 30 minutes. From the viewpoint of workability, it is preferable to immerse the object that has been roughened with an oxidizing agent in a neutralizing solution at 40° C. to 70° C. for 5 minutes to 20 minutes.
  • Step (v) is a step of forming a conductor layer, and the conductor layer is formed on the insulating layer.
  • the conductor material used for the conductor layer is not particularly limited.
  • the conductor layer includes one or more selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin, and indium. Contains metal.
  • the conductor layer may be a single metal layer or an alloy layer, and the alloy layer may be, for example, an alloy of two or more metals selected from the above group (for example, a nickel-chromium alloy, a copper-chromium alloy, a copper-chromium alloy, etc.).
  • nickel alloys and copper-titanium alloys are monometallic layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver, or copper, nickel-chromium alloys, copper, etc.
  • An alloy layer of nickel alloy or copper/titanium alloy is preferable, a single metal layer of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or an alloy layer of nickel/chromium alloy is more preferable, and a single metal layer of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper is more preferable. More preferred is a metal layer.
  • the conductor layer may have a single layer structure or a multilayer structure in which two or more single metal layers or alloy layers made of different types of metals or alloys are laminated.
  • the layer in contact with the insulating layer is preferably a single metal layer of chromium, zinc, or titanium, or an alloy layer of nickel-chromium alloy.
  • the thickness of the conductor layer depends on the desired design of the printed wiring board, but is generally 3 ⁇ m to 35 ⁇ m, preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the conductor layer may be formed by plating.
  • a conductive layer having a desired wiring pattern can be formed by plating the surface of the insulating layer using a conventionally known technique such as a semi-additive method or a fully additive method. From the viewpoint of manufacturing simplicity, it is preferable to form by a semi-additive method.
  • a semi-additive method An example of forming a conductor layer by a semi-additive method will be shown below.
  • a plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating.
  • a mask pattern is formed on the formed plating seed layer to expose a portion of the plating seed layer corresponding to a desired wiring pattern.
  • the mask pattern is removed. Thereafter, unnecessary plating seed layers can be removed by etching or the like to form a conductor layer having a desired wiring pattern.
  • the conductor layer may be formed using metal foil.
  • step (v) is preferably carried out between step (i) and step (ii).
  • the support is removed and a metal foil is laminated on the exposed surface of the resin composition layer.
  • the resin composition layer and the metal foil may be laminated by vacuum lamination.
  • the lamination conditions may be the same as those described for step (i).
  • step (ii) is performed to form an insulating layer.
  • a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed using the metal foil on the insulating layer by a conventional known technique such as a subtractive method or a modified semi-additive method.
  • the metal foil can be manufactured by a known method such as an electrolytic method or a rolling method.
  • Commercially available metal foils include, for example, HLP foil and JXUT-III foil manufactured by JX Nippon Mining Co., Ltd., 3EC-III foil and TP-III foil manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd.
  • the conductor layer may be formed using the metal foil.
  • the semiconductor chip package may include a sealing layer formed of a cured product of the resin composition described above.
  • the sealing layer contains a cured product of the resin composition described above, and preferably contains only a cured product of the resin composition described above.
  • the semiconductor chip package may include an insulating layer (rewiring formation layer) for forming a rewiring layer, which is made of a cured product of the resin composition described above.
  • a semiconductor chip package can be manufactured, for example, using the resin composition or resin sheet described above by a method including the steps (1) to (6) below.
  • the resin composition and resin sheet described above can be used to form the sealing layer in step (3) or the rewiring forming layer in step (5).
  • An example of forming a sealing layer and a rewiring formation layer using a resin composition and a resin sheet will be shown below, but techniques for forming a sealing layer and a rewiring formation layer of a semiconductor chip package are well known and can be understood by those skilled in the art. If so, a semiconductor package can be manufactured using a resin composition and a resin sheet according to a known technique.
  • Base materials include silicon wafers; glass wafers; glass substrates; metal substrates such as copper, titanium, stainless steel, and cold-rolled steel sheets (SPCC); substrates made by impregnating glass fibers with epoxy resin and heat-curing them (for example, FR- 4 Substrate): A substrate made of bismaleimide triazine resin (BT resin), etc. may be mentioned.
  • BT resin bismaleimide triazine resin
  • the material of the temporary fixing film is not particularly limited as long as it can be peeled off from the semiconductor chip in step (4) and can temporarily fix the semiconductor chip.
  • a commercially available product can be used as the temporary fixing film.
  • Commercially available products include Riva Alpha manufactured by Nitto Denko Corporation.
  • the semiconductor chip can be temporarily fixed using a known device such as a flip chip bonder or a die bonder.
  • the layout and number of semiconductor chips can be set as appropriate depending on the shape and size of the temporary fixing film, the number of semiconductor packages to be produced, etc. For example, a matrix with multiple rows and multiple columns. They can be temporarily fixed by arranging them in a shape.
  • a resin composition layer is formed on a semiconductor chip and cured (eg, thermally cured) to form a sealing layer.
  • the resin composition layer can be formed, for example, by a method of laminating a resin composition layer of a resin sheet on a semiconductor chip, or a method of applying a resin composition on a semiconductor chip.
  • the semiconductor chip and the resin sheet can be laminated by removing the protective film of the resin sheet and then heat-pressing the resin sheet onto the semiconductor chip from the support side.
  • the thermocompression bonding member for thermocompression bonding the resin sheet to the semiconductor chip include a heated metal plate (SUS mirror plate, etc.) or a metal roll (SUS roll, etc.).
  • the resin sheet instead of pressing the thermocompression bonding member directly onto the resin sheet, it is preferable to press the resin sheet through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet sufficiently follows the surface irregularities of the semiconductor chip.
  • Lamination of the semiconductor chip and the resin sheet may be performed by a vacuum lamination method, and the lamination conditions may be similar to the lamination conditions described in connection with the method for manufacturing a printed wiring board, and the preferred range may also be the same. .
  • the resin composition is thermally cured to form a sealing layer.
  • the conditions for heat curing may be similar to those described in connection with the method for manufacturing printed wiring boards.
  • the support of the resin sheet may be peeled off after the resin sheet is laminated on the semiconductor chip and thermally cured, or the support may be peeled off before the resin sheet is laminated on the semiconductor chip.
  • the application conditions may be the same as those for forming the resin composition layer described in relation to the resin sheet, and the preferred range is also the same. It's possible.
  • the method of peeling the base material and the temporary fixing film can be changed as appropriate depending on the material of the temporary fixing film.
  • a method of peeling the temporary fixing film by heating and foaming (or expanding) and Examples include a method of irradiating ultraviolet rays to reduce the adhesive strength of the temporary fixing film and peeling it off.
  • the heating conditions are usually 100° C. to 250° C. for 1 second to 90 seconds or 5 minutes to 15 minutes.
  • the amount of ultraviolet ray irradiation is usually 10 mJ/cm 2 to 1000 mJ/cm 2 .
  • the material for forming the rewiring formation layer is not particularly limited as long as the rewiring formation layer (insulating layer) has insulating properties. From the viewpoint of ease of manufacturing semiconductor chip packages, ultraviolet curable resins and thermosetting resins are preferred.
  • the rewiring formation layer may be formed using the resin composition or resin sheet described above.
  • via holes may be formed in the rewiring formation layer in order to connect the semiconductor chip and the conductor layer described later.
  • the via hole may be formed by a known method depending on the material of the rewiring formation layer.
  • steps (5) and (6) may be repeated to stack up conductor layers (rewiring layers) and rewiring formation layers (insulating layers) alternately (build-up).
  • the semiconductor package may be a fan-in type package or a fan-out type package. Regardless of whether or not it exists, it is possible to realize a semiconductor chip package with extremely low transmission loss. Furthermore, this semiconductor chip package can achieve low transmission loss, especially in high-temperature environments.
  • the semiconductor chip package is a fan-out package.
  • the resin composition and resin sheet according to the embodiments described above can be applied to both fan-out panel level packages (FO-PLP) and fan-out wafer level packages (FO-WLP).
  • the semiconductor package is a fan-out panel level package (FOPLP).
  • the semiconductor package is a fan-out wafer level package (FOWLP).
  • a semiconductor device includes a layer containing a cured product of the resin composition according to the embodiment described above.
  • This semiconductor device usually includes the above-described printed wiring board or semiconductor chip package.
  • semiconductor devices include various semiconductor devices used in electrical products (eg, computers, mobile phones, digital cameras, televisions, etc.), vehicles (eg, motorcycles, automobiles, trains, ships, aircraft, etc.), and the like.
  • the hydroxyl equivalent of this solid was measured according to the measurement method described above and found to be 187 g/eq. (Theoretical value 184 g/eq.) was obtained.
  • n value is 1.0
  • active ester group equivalent is 229 g/ eq.
  • a composition ratio such that (2.4 mol), isophthalic acid chloride (reagent) 487.2 g (2.4 mol), tetra-n-butylammonium bromide (reagent) 1.3 g, and toluene 1100 g, and stirred while blowing nitrogen gas. and completely dissolved.
  • the mass spectrum (positive ion mode) of the obtained solid was measured according to the measurement method described above.
  • the obtained solid material has the desired molecular structure, that is, the structure of the polyester resin (1a) containing an ⁇ -methylbenzyl group according to the theoretical structure shown by the above formula (1a). It was confirmed that there is.
  • a solid was prepared in the same manner as in step (1-1) of Example 1, except that 2,7-dihydroxynaphthalene (reagent) was changed to 224.0 g (1.4 mol) of 1,6-dihydroxynaphthalene (reagent). 485 g of product was obtained.
  • the hydroxyl equivalent of this solid was measured according to the measurement method described above and found to be 186 g/eq. (Theoretical value 184 g/eq.) was obtained.
  • Step (1-2) of Example 1 except that ⁇ -methylbenzyl modified aromatic dihydroxy compound (1x) was changed to ⁇ -methylbenzyl modified aromatic dihydroxy compound (2x) 441.6 g (2.4 mol of hydroxyl group) In the same manner as above, 930 g of solid material was obtained.
  • the mass spectrum (positive ion mode) of the obtained solid was measured according to the measurement method described above.
  • the obtained solid material has the desired molecular structure, that is, the structure of the polyester resin (2a) containing an ⁇ -methylbenzyl group according to the theoretical structure shown by the above formula (2a). It was confirmed that there is.
  • a solid was prepared in the same manner as in step (1-1) of Example 1, except that 2,7-dihydroxynaphthalene (reagent) was changed to 224.0 g (1.4 mol) of 1,5-dihydroxynaphthalene (reagent). 480g was obtained.
  • the hydroxyl equivalent of this solid was measured according to the measurement method described above, and was found to be 182 g/eq. (Theoretical value 184 g/eq.) was obtained.
  • the mass spectrum (positive ion mode) of the obtained solid was measured according to the measurement method described above.
  • the obtained solid material has the desired molecular structure, that is, the structure of the polyester resin (3a) containing an ⁇ -methylbenzyl group according to the theoretical structure shown by the above formula (3a). It was confirmed that there is.
  • n value is 3.0
  • active ester group equivalent is 246 g/ eq.
  • a composition ratio such that 136.0 g (0.8 mol) of phenol (reagent), 324.8 g (1.6 mol) of isophthalic acid chloride, 0.9 g of tetra-n-butylammonium bromide, and 1000 g of toluene were charged, and while blowing nitrogen gas. Stir to completely dissolve.
  • the mass spectrum (positive ion mode) of the obtained solid was measured according to the measurement method described above.
  • the obtained solid material has the desired molecular structure, that is, the structure of the polyester resin (4a) containing an ⁇ -methylbenzyl group according to the theoretical structure shown by the above formula (4a). It was confirmed that there is.
  • the mass spectrum (positive ion mode) of the obtained solid was measured according to the measurement method described above.
  • Ta the obtained solid material has the desired molecular structure, that is, the structure of the polyester resin (5a) containing an ⁇ -methylbenzyl group according to the theoretical structure shown by the above formula (5a). It was confirmed that there is.
  • n value is 1.0 and the active ester group equivalent is 256 g/eq.
  • the mass spectrum (positive ion mode) of the obtained solid was measured according to the measurement method described above.
  • the obtained solid material has the desired molecular structure, that is, the structure of the polyester resin (6a) containing an ⁇ -methylbenzyl group according to the theoretical structure shown by the above formula (6a). It was confirmed that there is.
  • the hydroxyl equivalent of this solid was measured according to the measurement method described above and found to be 214 g/eq. (Theoretical value 212 g/eq.) was obtained.
  • the mass spectrum (positive ion mode) of the obtained solid was measured according to the measurement method described above.
  • Ta the obtained solid material has the desired molecular structure, that is, the structure of the polyester resin (7a) containing an ⁇ -methylbenzyl group according to the theoretical structure shown by the above formula (7a). It was confirmed that there is.
  • n value is 2.0
  • active ester group equivalent is 279 g/ eq.
  • a composition ratio such that (2.4 mol), isophthalic acid chloride (reagent) 487.2 g (2.4 mol), tetra-n-butylammonium bromide (reagent) 1.5 g, and toluene 1300 g, and stirred while blowing nitrogen gas. and completely dissolved.
  • the mass spectrum (positive ion mode) of the obtained solid was measured according to the measurement method described above.
  • the total value of m 3.
  • the obtained solid material has the desired molecular structure, that is, the structure of the polyester resin (8a) containing an ⁇ -methylbenzyl group according to the theoretical structure shown by the above formula (8a). It was confirmed that there is.
  • m/z 535, which corresponds to a structure in which one benzyl group is added to a trimer of 2,7-dihydroxynaphthalene generated by intermolecular dehydration of 2,7-dihydroxynaphthalene, and two benzyl groups are added.
  • Ta From these analytical data, it was confirmed that the obtained solid had benzyl-modified dihydroxynaphthalene and benzyl-modified dihydroxy polynaphthylene ether structures, as shown by formula (9x).
  • the mass spectrum (positive ion mode) of the obtained solid was measured according to the measurement method described above.
  • the obtained solid material has the desired molecular structure, that is, the structure of the polyester resin (9a) having a benzyl-modified polynaphthylene ether structure according to the theoretical structure shown by the above formula (9a). It was confirmed that there is.
  • the sheet-like cured product was cut into test pieces of a predetermined size, and a split cylinder resonator ("CR-710" manufactured by EM Lab) and a PNA microwave network analyzer ("N5227B” manufactured by Keysight) were used.
  • the dielectric constant and dielectric loss tangent were measured at a measurement frequency of 10 GHz and a temperature of 90°C.
  • Table 1 shows the measurement results of Examples 9 to 16 and Comparative Example 2.
  • the unit of amount of each component represents parts by mass.
  • Dk relative dielectric constant.
  • Df dielectric loss tangent.
  • ⁇ Evaluation of smear removal performance> (Boil treatment of interior board)
  • a glass cloth-based epoxy resin double-sided copper-clad laminate having copper foil on the surface (copper foil thickness 18 ⁇ m, substrate thickness 0.8 mm, “R1515A” manufactured by Panasonic Corporation) was prepared.
  • the copper foil on the surface of this inner layer substrate was roughened by etching with a copper etching amount of 1 ⁇ m using a micro-etching agent (“CZ8101” manufactured by MEC Corporation). Thereafter, drying was performed at 190° C. for 30 minutes.
  • the laminated resin sheet was smoothed by hot pressing under atmospheric pressure at 100° C. and a pressure of 0.5 MPa for 60 seconds. Further, this was placed in an oven at 130°C and heated for 30 minutes, and then transferred to an oven at 170°C and heated for 30 minutes.
  • the resin composition layer was cured by the heating, and an insulating layer containing a cured product of the resin composition was obtained. Therefore, by the above operation, an intermediate substrate having the layer structure of PET film/insulating layer/inner layer substrate/insulating layer/PET film was obtained.
  • the insulating layer was processed using a CO 2 laser processing machine manufactured by Via Mechanics (LK-2K212/2C) to form a via hole in the insulating layer.
  • the processing described above was performed under the conditions of a frequency of 2000 Hz, a pulse width of 3 ⁇ sec, an output of 0.95 W, and the number of shots of 3.
  • the formed via hole had a top diameter (diameter) of 50 ⁇ m at the surface of the insulating layer and a diameter of 40 ⁇ m at the bottom surface of the insulating layer.
  • the top diameter represents the diameter of the opening of the via hole.
  • the PET film was peeled off.
  • the intermediate substrate was immersed in a swelling liquid, Swelling Dip Securigant P manufactured by Atotech Japan, at 60° C. for 10 minutes.
  • the intermediate substrate was immersed in Concentrate Compact P (aqueous solution of KMnO 4 : 60 g/L, NaOH: 40 g/L) manufactured by Atotech Japan Co., Ltd., which is a roughening liquid, at 80° C. for 20 minutes.
  • the intermediate substrate was immersed in a neutralizing solution, Reduction Solution Securigant P manufactured by Atotech Japan, at 40° C. for 5 minutes.
  • the obtained intermediate board is called evaluation board A.
  • the maximum smear length from the wall surface of the bottom of the via hole was measured and evaluated based on the following criteria.
  • the maximum smear length represents the length of the longest smear among the smears formed at the bottom of the via hole. " ⁇ " Maximum smear length is less than 5 ⁇ m. " ⁇ ” Maximum smear length is 5 ⁇ m or more.
  • the above measurements were performed in five randomly selected via holes. Then, the average of the top diameters of the five measured via holes was adopted as the top diameter Lt of the sample after the roughening treatment. Further, the average of the bottom diameters of the five measured via holes was adopted as the bottom diameter Lb of the sample after the roughening treatment. Furthermore, the average of the measured harrowing distances of the five via holes was adopted as the harrowing distance Wb from the edge of the via bottom of the sample.
  • the harrowing ratio Hb (the ratio of the harrowing distance Wb from the edge of the via bottom after the roughening process to the radius of the via bottom of the via hole after the roughening process (Lb/2) ⁇ Wb/(Lb/ 2)) was calculated. If the haloing ratio Hb was 50% or less, it was determined to be " ⁇ ", and if the haloing ratio Ht was greater than 50%, it was determined to be "x”.

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Abstract

高温環境において優れた誘電正接を達成できる活性エステル樹脂を提供するために、１分子中に１個以上のα－メチルベンジル基を含有する活性エステル樹脂を提供する。

Description

活性エステル樹脂
　本発明は、新規の活性エステル樹脂及びその製造方法に関する。また、本発明は、前記の活性エステル樹脂を用いて得られる樹脂架橋剤、樹脂組成物、硬化物、シート状積層材料、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置に関する。
　エポキシ樹脂等の架橋性樹脂とその架橋剤（硬化剤）を含む樹脂組成物は、絶縁性等の優れた特性を有する硬化物を得られることから、半導体チップパッケージ及びプリント配線基板などの電子部品材料として広く使われてきた。
　一方、第５世代移動通信システム（５Ｇ）などの高速通信では、高周波環境で作動させる際の伝送損失を低減することが求められる。このような伝送損失の低減のためには、誘電特性（低誘電率、低誘電正接）に優れた絶縁材料が求められる。良好な誘電特性を実現する絶縁材料として、例えば、特許文献１～４には、活性エステル樹脂を含む樹脂組成物が開示されている。
国際公開第２０１２／００２１１９号 国際公開第２０１４／０６１４５０号 国際公開第２０１６／０９８４８８号 特開２０１２－１２５３４号公報
　特許文献１～４に記載の従来の活性エステル樹脂を含む樹脂組成物は、フェノール系架橋剤等の他の架橋剤を含む樹脂組成物と比較すると、常温環境においては、優れた誘電正接を得ることができる。しかし、従来の活性エステル樹脂は、例えば９０℃といった高温環境においては、十分満足できる水準の誘電正接を達成できていない。一般に、電子部品は動作時に発熱して高温になるので、動作時の伝送損失を抑制する観点では、高温環境における低い誘電正接を達成できる活性エステル樹脂の開発が望まれる。
　本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、高温環境において優れた誘電正接を達成できる活性エステル樹脂及びその製造方法、それを含む樹脂架橋剤及び樹脂組成物、並びに、その樹脂組成物を用いて得られる硬化物、シート状積層材料、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置を提供することを目的とする。
　本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、α－メチルベンジル基を含有する活性エステル樹脂が前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、下記のものを含む。
　［１］　１分子中に１個以上のα－メチルベンジル基を含有する活性エステル樹脂。
　［２］　下記式（Ｉ）で表される部分構造を含む、［１］に記載の活性エステル樹脂。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式（Ｉ）において、
　基ＡｒＢは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表し、
　基ＡｒＣは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表し、
　＊は、結合手を表す。）
　［３］　下記式（ＩＩ）で表される、［１］又は［２］に記載の活性エステル樹脂。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式（ＩＩ）において、
　基ＡｒＡは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する１価の有機基を表し、
　基ＡｒＢは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表し、
　基ＡｒＣは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表し、
　有機基ＡｒＡ、有機基ＡｒＢ及び有機基ＡｒＣのうち少なくも１個の有機基は、α－メチルベンジル基を含有し、
　ｎは、０より大きい数を表す。）
　［４］　有機基ＡｒＣが、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の炭化水素基を表す、［２］又は［３］に記載の活性エステル樹脂。
　［５］　有機基ＡｒＣが、α－メチルベンジル基を含有する、［２］～［４］のいずれか一項に記載の活性エステル樹脂。
　［６］　α－メチルベンジル基が結合した芳香環を含有する、［１］～［５］のいずれか１項に記載の活性エステル樹脂。
　［７］　α－メチルベンジル基が結合した芳香環１個に対し、α－メチルベンジル基が、平均して１個～６個結合している、［６］に記載の活性エステル樹脂。
　［８］　α－メチルベンジル基の含有量が、１質量％～６０質量％の範囲にある、［１］～［７］のいずれか１項に記載の活性エステル樹脂。
　［９］　α－メチルベンジル基を含有する（Ｘ１－１）変性芳香族多価ヒドロキシ化合物を含む（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物と、（Ｘ２）芳香族カルボン酸化合物又は芳香族カルボン酸ハライド化合物と、（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物と、の縮合反応物である、［１］～［８］のいずれか１項に記載の活性エステル樹脂。
　［１０］　［１］～［９］のいずれか１項に記載の活性エステル樹脂の製造方法であって、
　α－メチルベンジル基を含有する（Ｘ１－１）変性芳香族多価ヒドロキシ化合物を含む（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物と、（Ｘ２）芳香族カルボン酸化合物又は芳香族カルボン酸ハライド化合物と、（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物と、を反応させる工程を含む、活性エステル樹脂の製造方法。
　［１１］　［１］～［９］のいずれか１項に記載の活性エステル樹脂を含む、樹脂架橋剤。
　［１２］　［１］～［９］のいずれか１項に記載の活性エステル樹脂と、架橋性樹脂と、を含む、樹脂組成物。
　［１３］　架橋性樹脂が、熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群から選択される１種以上を含む、［１２］に記載の樹脂組成物。
　［１４］　プリント配線板の絶縁層形成用の［１２］又は［１３］に記載の樹脂組成物。
　［１５］　半導体チップ封止用の［１２］又は［１３］に記載の樹脂組成物。
　［１６］　［１２］～［１５］のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
　［１７］　［１２］～［１５］のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、シート状積層材料。
　［１８］　支持体と、当該支持体上に形成された樹脂組成物層とを備え、
　樹脂組成物層が、［１２］～［１５］のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
　［１９］　［１２］～［１５］のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、プリント配線板。
　［２０］　［１２］～［１５］のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む封止層を備える、半導体チップパッケージ。
　［２１］　ファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージである、［２０］に記載の半導体チップパッケージ。
　［２２］　［１９］に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。
　［２３］　［２０］若しくは［２１］に記載の半導体チップパッケージを備える、半導体装置。
　本発明によれば、高温環境において優れた誘電正接を達成できる活性エステル樹脂及びその製造方法、それを含む樹脂架橋剤及び樹脂組成物、並びに、その樹脂組成物を用いて得られる硬化物、シート状積層材料、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置を提供できる。
　＜用語の説明＞
　本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
　本明細書において、「置換基」という用語は、特に説明のない限り、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルカポリエニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基を意味する。なお、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルカポリエニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アリール基、アリールアルキル基、アルキリデン基のように炭素と水素のみを含む基を総称して、「炭化水素基」ということがある。また、アルケニル基、アルキニル基、アルカポリエニル基、シクロアルケニル基のように不飽和結合を有する脂肪族炭化水素基を総称して、「不飽和脂肪族炭化水素基」ということがある。
　上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。
　本明細書において、特に説明のない限り、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、アルキル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１４、さらに好ましくは１～１２、さらにより好ましくは１～６、特に好ましくは１～３である。該アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、及びデシル基が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、アルケニル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルケニル基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１４、さらに好ましくは２～１２、さらにより好ましくは２～６、特に好ましくは２又は３である。該アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、１－プロペニル基、ブテニル基、ｓｅｃ－ブテニル基、イソブテニル基、ｔｅｒｔ－ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、及びデセニル基が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、アルキニル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルキニル基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１４、さらに好ましくは２～１２、さらにより好ましくは２～６、特に好ましくは２又は３である。該アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ｓｅｃ－ブチニル基、イソブチニル基、ｔｅｒｔ－ブチニル基、ペンチニル基、ヘキシニル基、ヘプチニル基、オクチニル基、ノニニル基、及びデシニル基が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、アルカポリエニル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、二重結合の数は好ましくは２～１０、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、さらにより好ましくは２である。該アルカポリエニル基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１４、さらに好ましくは３～１２、さらにより好ましくは３～６である。
　本明細書において、特に説明のない限り、シクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～６である。該シクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基等が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、シクロアルケニル基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～６である。該シクロアルケニル基としては、例えば、シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、及びシクロヘキセニル基等が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、アルコキシ基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１２、さらに好ましくは１～６である。該アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、及びデシルオキシ基が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、シクロアルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～６である。該シクロアルキルオキシ基としては、例えば、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、及びシクロヘキシルオキシ基が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、アリール基は、芳香族炭化水素から芳香環上の水素原子を１個除いた基である。アリール基の炭素原子数は、好ましくは６～２４、より好ましくは６～１８、さらに好ましくは６～１４、さらにより好ましくは６～１０である。該アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、アリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６～２４、より好ましくは６～１８、さらに好ましくは６～１４、さらにより好ましくは６～１０である。アリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、１－ナフチルオキシ基、及び２－ナフチルオキシ基が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、アリールアルキル基の炭素原子数は、好ましくは７～２５、より好ましくは７～１９、さらに好ましくは７～１５、さらにより好ましくは７～１１である。該アリールアルキル基としては、例えば、フェニル－Ｃ１～Ｃ１２アルキル基、ナフチル－Ｃ１～Ｃ１２アルキル基、及びアントラセニル－Ｃ１～Ｃ１２アルキル基が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、アリールアルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは７～２５、より好ましくは７～１９、さらに好ましくは７～１５、さらにより好ましくは７～１１である。該アリールアルコキシ基としては、例えば、フェニル－Ｃ１～Ｃ１２アルコキシ基、及びナフチル－Ｃ１～Ｃ１２アルコキシ基が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、１価の複素環基とは、複素環式化合物の複素環から水素原子１個を除いた基をいう。該１価の複素環基の炭素原子数は、好ましくは３～２１、より好ましくは３～１５、さらに好ましくは３～９である。該１価の複素環基には、１価の芳香族複素環基（ヘテロアリール基）も含まれる。該１価の複素環としては、例えば、チエニル基、ピロリル基、フラニル基、フリル基、ピリジル基、ピリダジニル基、ピリミジル基、ピラジニル基、トリアジニル基、ピロリジル基、ピペリジル基、キノリル基、及びイソキノリル基が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、アルキリデン基とは、アルカンの同一の炭素原子から水素原子を２個除いた基をいう。該アルキリデン基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１４、さらに好ましくは１～１２、さらにより好ましくは１～６、特に好ましくは１～３である。該アルキリデン基としては、例えば、メチリデン基、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、ｓｅｃ－ブチリデン基、イソブチリデン基、ｔｅｒｔ－ブチリデン基、ペンチリデン基、ヘキシリデン基、ヘプチリデン基、オクチリデン基、ノニリデン基、及びデシリデン基が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、アシル基は、式：－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒで表される基（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒで表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。該アシル基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１３、さらに好ましくは２～７である。該アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、及びベンゾイル基が挙げられる。
　本明細書において、特に説明のない限り、アシルオキシ基は、式：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒで表される基（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒで表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。該アシルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１３、さらに好ましくは２～７である。該アシルオキシ基としては、例えば、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、イソブチリルオキシ基、ピバロイルオキシ基、及びベンゾイルオキシ基が挙げられる。
　本明細書において、「有機基」という用語は、骨格原子として少なくとも炭素原子を含む基をいい、直鎖状、分岐状又は環状のいずれであってもよい。本明細書において、有機基の骨格原子数は、特に記載のない限り、好ましくは１～３０００、より好ましくは１～１０００、さらに好ましくは１～１００、さらにより好ましくは１～５０、特に好ましくは１～３０又は１～２０である。有機基としては、例えば、炭素原子、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる１個以上の骨格原子（但し炭素原子を少なくとも含む）からなる基が挙げられる。
　本明細書において、「炭化水素基」という用語は、炭化水素化合物から水素原子を１個以上除いた基をいう。詳細には、１価の炭化水素基とは、炭化水素化合物から水素原子を１個除いた基をいい、２価の炭化水素基とは、炭化水素化合物から水素原子を２個除いた基をいう。炭化水素基としては、例えば、後述する脂肪族基及び芳香族基のうち、炭素原子と水素原子のみを含む基が挙げられる。本明細書において、炭素原子と水素原子のみを含む脂肪族基を「脂肪族炭化水素基」、炭素原子と水素原子のみを含む芳香族基を「芳香族炭化水素基」ということがある。２価の炭化水素基としては、例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基、アルカポリエニレン基、アリーレン基が挙げられる。
　本明細書において、「脂肪族基」という用語は、脂肪族化合物の脂肪族炭素に結合した水素原子を１個以上除いた基をいう。詳細には、１価の脂肪族基とは、脂肪族化合物の脂肪族炭素に結合した水素原子を１個除いた基をいい、２価の脂肪族基とは、脂肪族化合物の脂肪族炭素に結合した水素原子を２個除いた基をいう。１価の脂肪族基としては、例えば、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいシクロアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、置換基を有していてもよいシクロアルケニル基、置換基を有していてもよいアルカポリエニル基（二重結合の数は好ましくは２～１０、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、さらにより好ましくは２）が挙げられる。２価の脂肪族基としては、例えば、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、置換基を有していてもよいシクロアルケニレン基、置換基を有していてもよいアルカポリエニレン基（二重結合の数は好ましくは２～１０、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、さらにより好ましくは２）が挙げられる。本明細書において、脂肪族基の炭素原子数は、特に記載のない限り、好ましくは１以上、より好ましくは２以上、さらに好ましくは３以上、４以上、５以上又は６以上であり、好ましくは５０以下、より好ましくは４０以下、さらに好ましくは３０以下、２０以下、１８以下、１６以下、１４以下又は１２以下である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。
　本明細書において、「芳香族基」という用語は、芳香族化合物の芳香環から水素原子を１個以上除いた基をいう。詳細には、１価の芳香族基とは、芳香族化合物の芳香環から水素原子を１個除いた基をいい、２価の芳香族基とは、芳香族化合物の芳香環から水素原子を２個除いた基をいう。１価の芳香族基としては、例えば、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいヘテロアリール基が挙げられ、２価の芳香族基としては、例えば、置換基を有していてもよいアリーレン基、置換基を有していてもよいヘテロアリーレン基が挙げられる。本明細書において、芳香族基の炭素原子数は、特に記載のない限り、好ましくは３以上、より好ましくは４以上又は５以上、さらに好ましくは６以上であり、その上限は、好ましくは２４以下、より好ましくは１８以下又は１４以下、さらに好ましくは１０以下である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。
　本明細書において、「芳香環」という用語は、環上のπ電子系に含まれる電子数が４ｐ＋２個（ｐは自然数）であるヒュッケル則に従う環を意味し、単環式芳香環、及び２個以上の単環式芳香環が縮合した縮合多環式芳香環を含む。芳香環は、環構成原子として炭素原子のみを有する芳香族炭素環、又は環構成原子として、炭素原子に加えて、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等のヘテロ原子を有する芳香族複素環であり得る。本明細書において、芳香環の炭素原子数は、特に記載のない限り、好ましくは３以上、より好ましくは４以上又は５以上、さらに好ましくは６以上であり、その上限は、好ましくは２４以下、より好ましくは１８以下又は１４以下、さらに好ましくは１０以下である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。芳香環としては、例えば、ベンゼン環、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピラゾール環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環等の単環式芳香環；ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、インドール環、イソインドール環、ベンゾチオフェン環、ベンゾイミダゾール環、インダゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾイソオキサゾール環、ベンゾチアゾール環、キノリン環、イソキノリン環、キノキサリン環、アクリジン環、キナゾリン環、シンノリン環、フタラジン環等の２個以上の単環式芳香環が縮合した縮合多環式芳香環が挙げられる。中でも、芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環及びアントラセン環が好ましく、ベンゼン環及びナフタレン環が特に好ましい。なお、本明細書において、芳香環を構成する炭素原子を指して「芳香族炭素」という。
　以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。
＜活性エステル樹脂＞
　本発明の一実施形態に係る活性エステル樹脂は、１分子中に１個以上のα－メチルベンジル基を含有する。活性エステル樹脂が１分子中に含むα－メチルベンジル基の数は、通常１以上であり、２以上、４以上、６以上などであってもよい。また、活性エステル樹脂が１分子中に含むα－メチルベンジル基の数の上限は、好ましくは２０以下、より好ましくは１２以下、特に好ましくは８以下である。活性エステル樹脂が、１分子中のα－メチルベンジル基の数が異なる分子を組み合わせて含む場合、当該活性エステル樹脂が一分子中に含むα－メチルベンジル基の数の平均が、前記の範囲にあることが好ましい。
　活性エステル樹脂は、通常、芳香環に直接結合したエステル結合を有する。このエステル結合は、エポキシ基等の官能基と反応して結合を形成しうるので、「活性エステル基」と呼ばれることがある。この「活性エステル基」には、芳香族炭素－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－芳香族炭素の構造を有するエステル結合だけでなく、官能基と反応して結合を形成しうる限りにおいて、脂肪族炭素－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－芳香族炭素の構造を有するエステル結合も包含される。
　本実施形態に係る活性エステル樹脂とエポキシ樹脂等の架橋性樹脂とを組み合わせて含む樹脂組成物を硬化させることにより、高温環境における誘電正接が小さい硬化物を得ることができる。このような効果が得られる仕組みを、本発明者は下記のように推察する。ただし、本発明の技術的範囲は、下記の仕組みに限定されるものではない。
　α－メチルベンジル基の作用により、活性エステル樹脂の分子の運動は、制限される。例えば、α－メチルベンジル基が芳香環に結合している場合、当該芳香環の回転は制限される。特に、α－メチルベンジル基が含有するメチル基の作用により、分子の運動の制限の程度が大きい。そして、このように活性エステル樹脂の分子の運動が制限されることにより、高温環境における硬化物の誘電正接を効果的に低減できる。
　本発明者の検討によれば、α－メチルベンジル基の代わりにベンジル基を有する活性エステル樹脂では、前記のように高温環境における誘電正接の効果的な低減ができないことが判明している。特許文献１～４のようにベンジル基を含有する活性エステル樹脂の効果を実験的に検証することは従来なされていたが、α－メチルベンジル基を含有する活性エステル樹脂の効果を実験的に検証することは従来はなされていない。このような背景に鑑みれば、α－メチルベンジル基を含有する活性エステル樹脂による前記の効果は、本発明者が初めて見出したものであり、工業上、有益である。
　また、従来の活性エステル樹脂は、絶縁層にビアホールを形成した際のスミア除去性が悪いこと、絶縁層と内層基板との剥離（ハローイング）が起こりやすいこと、という課題があった。これに対し、本実施形態に係る活性エステル樹脂と架橋性樹脂とを組み合わせて含む樹脂組成物の硬化物は、通常、優れたスミア除去性を有することができる。さらに、本実施形態に係る活性エステル樹脂と架橋性樹脂とを組み合わせて含む樹脂組成物の硬化物は、通常、ハローイングを抑制することができる。
　本発明の一実施形態に係る活性エステル樹脂は、通常、α－メチルベンジル基が含有するベンゼン環以外に、通常１個以上、好ましくは２個以上の芳香環を含有する。そして、α－メチルベンジル基は、前記の芳香環の一部又は全部に結合していることが好ましい。よって、活性エステル樹脂は、α－メチルベンジル基が結合した１個又は２個以上の芳香環を含有することが好ましい。このとき、α－メチルベンジル基は、前記の芳香環が含有する芳香族炭素に直接結合していることが好ましい。
　α－メチルベンジル基が結合した芳香環は、先述した範囲から選択してもよく、中でも芳香族炭素環が好ましい。また、α－メチルベンジル基が結合した芳香環は、単環式芳香環でもよく、縮合多環式芳香環でもよい。α－メチルベンジル基が結合した芳香環の炭素原子数は、好ましくは６以上であり、好ましくは１４以下、特に好ましくは１０以下である。前記の芳香環の炭素原子数には、α－メチルベンジル基の炭素原子数は含めない。α－メチルベンジル基が結合した好ましい芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環が挙げられる。α－メチルベンジル基が結合した芳香環は、１種類でもよく、２種類以上でもよい。
　α－メチルベンジル基が結合した芳香環は、他の１個又は２個以上の芳香環と、単結合を介して直接的に結合していてもよく、或いは有機基を介して間接的に結合していてもよい。このような有機基は、例えば、炭素原子、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる１個以上（例えば１～３０００個、１～１０００個、１～１００個、１～５０個）の骨格原子からなる有機基でありうる。このような有機基は、非骨格原子として、水素原子に加えて或いは水素原子に代えて、ハロゲン原子を有していてもよい。このような有機基は、直鎖構造、分岐鎖構造及び／又は環状構造を含みうる。この有機基は、芳香環を含まない有機基であってもよく、芳香環を含む有機基であってもよい。
　例えば、活性エステル樹脂がポリアリーレンオキシ構造を含有していてもよく、そのポリアリーレンオキシ構造が含有するアリーレン基の一部又は全部にα－メチルベンジル基が結合していてもよい。ただし、本発明の所望の効果を顕著に発揮する観点では、ポリアリーレンオキシ構造が含有するアリーレン基にはα－メチルベンジル基が結合していないことが好ましく、活性エステル樹脂がポリアリーレンオキシ構造を含有していないことがより好ましい。
　α－メチルベンジル基が結合した芳香環１個に対し、α－メチルベンジル基が、平均して特定範囲の個数で結合していることが好ましい。ここで、α－メチルベンジル基が結合した芳香環１個に対し、当該芳香環に結合するα－メチルベンジル基の数の平均を「平均結合数」ということがある。前記の平均結合数は、芳香環に結合したα－メチルベンジル基の数を、α－メチルベンジル基に結合された芳香環の数で割り算して求められる。前記の平均結合数の範囲は、具体的には、通常１個以上であり、好ましくは６個以下、より好ましくは４個以下、更に好ましくは３個以下、特に好ましくは２以下である。
　α－メチルベンジル基が結合する芳香環には、活性エステル基が結合していることが好ましい。よって、α－メチルベンジル基が結合する芳香環には、カルボニルオキシ基又はオキシカルボニル基が結合していることが好ましい。中でも、α－メチルベンジル基が結合する芳香環には、活性エステル基の酸素原子が結合していることが特に好ましい。
　活性エステル樹脂に含有されるα－メチルベンジル基の含有率は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５０質量%以下、特に好ましくは４５質量％以下である。α－メチルベンジル基の含有率は、後述する製造方法において、原料の種類及び反応比率を調節することにより、当業者が所望の範囲に調整可能でありうる。
　好ましい活性エステル樹脂としては、下記式（Ｉ）で表される部分構造を含む活性エステル樹脂が挙げられる。よって、好ましい活性エステル樹脂としては、下記式（Ｉ）で表される部分構造を含み、且つ、１分子中に１個以上のα－メチルベンジル基を含有する活性エステル樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（式（Ｉ）において、
　基ＡｒＢは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表し、
　基ＡｒＣは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表し、
　＊は、結合手を表す。）
－有機基ＡｒＢの説明－
　式（Ｉ）において、基ＡｒＢは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表す。ただし、有機基ＡｒＢが含有する芳香環には、α－メチルベンジル基が含有するベンゼン環は含めない。有機基ＡｒＢが含有する芳香環は、先述のとおり、単環式芳香環、及び、２個以上の単環式芳香環が縮合した縮合多環式芳香環の何れであってもよい。また、芳香環は、芳香族炭素環、及び、芳香族複素環の何れであってもよい。
　本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、有機基ＡｒＢが含有する芳香環は、芳香族炭素環であることが好ましい。該芳香族炭素環の炭素原子数は、好ましくは６～１４、より好ましくは６～１０である。よって、好適な一実施形態において、有機基ＡｒＢが含有する芳香環は、炭素原子数６～１４の芳香族炭素環である。
　有機基ＡｒＢが含有する芳香環は、置換基を有していてもよい。斯かる置換基は先述のとおりであるが、中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、ハロゲン原子、炭化水素基及びアルコキシ基から選択される１種以上が好ましく、炭化水素基及びアルコキシ基から選択される１種以上がより好ましい。中でも、炭素原子数１～１０の炭化水素基及び炭素原子数１～１０のアルコキシ基から選択される１種以上がより好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基及び炭素原子数１～６のアルコキシ基から選択される１種以上がより好ましく、炭素原子数６～１０のアリール基が特に好ましい。また、有機基ＡｒＢが含有する芳香環が、置換基として不飽和脂肪族炭化水素基を有する場合、該不飽和脂肪族炭化水素基は、好ましくはアルケニル基又はアルキニル基であり、より好ましくはアルケニル基、さらに好ましくはアリル基である。
　有機基ＡｒＢは、α－メチルベンジル基を含有していてもよい。したがって、有機基ＡｒＢの水素原子がα－メチルベンジル基で置換されていなくてもよく、有機基ＡｒＢの水素原子の一部又は全部がα－メチルベンジル基で置換されていてもよい。有機基ＡｒＢがα－メチルベンジル基を含有する場合、α－メチルベンジル基は、有機基ＡｒＢが含有する芳香環に結合していることが好ましい。よって、有機基ＡｒＢが含有する芳香環の水素原子の一部又は全部がα－メチルベンジル基で置換されていることが好ましい。
　有機基ＡｒＢが含有する芳香環に対し、α－メチルベンジル基は、１個のみ結合していてもよく、２個以上結合していてもよい。有機基ＡｒＢが含有する芳香環１個に対して結合するα－メチルベンジル基の個数は、通常１個以上であり、好ましくは６個以下、より好ましくは４個以下、特に好ましくは３個以下である。
　有機基ＡｒＢが含有しα－メチルベンジル基が結合する芳香環には、活性エステル基が結合していることが好ましい。よって、有機基ＡｒＢが含有しα－メチルベンジル基が結合する芳香環は、式（Ｉ）において有機基ＡｒＢに結合するカルボニル基と結合していることが好ましい。
　有機基ＡｒＢの好ましい例としては、α－メチルベンジル基が結合していてもよく且つ置換基を有していてもよいアリーレン基が挙げられる。有機基ＡｒＢにおけるアリーレン基の炭素原子数は、好ましくは６～１８、より好ましくは６～１４、さらに好ましくは６～１０である。該炭素原子数にはα－メチルベンジル基及び置換基の炭素原子数は含まれない。有機基ＡｒＢは、α－メチルベンジル基が結合していてもよく且つ置換基を有していてもよいフェニレン基、又は、α－メチルベンジル基が結合していてもよく且つ置換基を有していてもよいナフチレン基であることが好ましい。さらには、有機基ＡｒＢは、α－メチルベンジル基が結合していてもよく且つ置換基を有していてもよいフェニレン基であることが特に好ましい。
－有機基ＡｒＣの説明－
　式（Ｉ）において、基ＡｒＣは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表す。ただし、有機基ＡｒＣが含有する芳香環には、α－メチルベンジル基が含有するベンゼン環は含めない。有機基ＡｒＣが含有する芳香環は、先述のとおり、単環式芳香環、及び、２個以上の単環式芳香環が縮合した縮合多環式芳香環の何れであってもよい。また、芳香環は、芳香族炭素環、及び、芳香族複素環の何れであってもよい。
　本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、有機基ＡｒＣは、芳香環として、２個以上の単環式芳香環、又は、少なくとも１個の縮合多環式芳香環を含有することが好ましい。単環式芳香環及び縮合多環式芳香環については先述のとおりである。よって、好適な一実施形態において、有機基ＡｒＣは、それぞれ独立に、２個以上の単環式芳香環を含有する２価の有機基、又は、少なくとも１個の縮合多環式芳香環を含有する２価の有機基を示す。
　本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、有機基ＡｒＣが含有する芳香環は、芳香族炭素環であることが好ましい。該芳香族炭素環の炭素原子数は、好ましくは６～１４、より好ましくは６～１０である。よって、好適な一実施形態において、有機基ＡｒＣが含有する芳香環は、炭素原子数６～１４の芳香族炭素環である。
　中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、有機基ＡｒＣは、２個以上の単環式芳香族炭素環を含有する２価の有機基、又は、少なくとも１個の縮合多環式芳香族炭素環を含有する２価の有機基を示すことが好ましい。ここで、単環式芳香族炭素環の１個当たりの炭素原子数は、好ましくは６（すなわちベンゼン環）である。縮合多環式芳香族炭素環の１個当たりの炭素原子数は、好ましくは１０～１４（例えばナフタレン環、アントラセン環）、より好ましくは１０である。
　有機基ＡｒＣが含有する芳香環は、置換基を有していてもよい。斯かる置換基は先述のとおりである。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、有機基ＡｒＣが含有する芳香環が有していてもよい置換基は、有機基ＡｒＢが含有する芳香環が有していてもよい置換基と同じ範囲から選択されることが好ましい。
　有機基ＡｒＣは、上記の芳香環を少なくとも１個含有する限り特に限定されず、先述のとおり、骨格原子として少なくとも炭素原子を含む基であるが、好ましくは、炭素原子、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる１個以上（好ましくは１～１００個、１～５０個、１～３０個）の骨格原子からなる２価の基でありうる。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、有機基ＡｒＣは、骨格原子として炭素原子のみを含むことが特に好適である。
　したがって特に好適な一実施形態において、有機基ＡｒＣは、置換基を有していてもよい単環式芳香族炭素環を２個以上含有し且つ骨格原子として炭素原子のみを含む２価の基、又は、置換基を有していてもよい縮合多環式芳香族炭素環を少なくとも１個含有し且つ骨格原子として炭素原子のみを含む２価の基を示し、ここで、置換基は、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基及び炭素原子数１～６のアルコキシ基から選択される１種以上である。単環式芳香族炭素環及び縮合多環式芳香族炭素環の１個当たりの炭素原子数の好適な値、範囲は先述のとおりである。また、骨格原子数の好適な範囲は先述のとおりであるが、中でも、１０～５０又は１０～３０であることが好ましい。
　本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、式（Ｉ）において有機基ＡｒＣに結合する酸素原子は、有機基ＡｒＣの芳香族炭素、すなわち上記の芳香環を構成する炭素原子と結合していることが好ましい。
　有機基ＡｒＣは、α－メチルベンジル基を含有していてもよい。したがって、有機基ＡｒＣの水素原子がα－メチルベンジル基で置換されていなくてもよく、有機基ＡｒＣの水素原子の一部又は全部がα－メチルベンジル基で置換されていてもよい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、有機基ＡｒＣがα－メチルベンジル基を含有することが好ましい。
　有機基ＡｒＣがα－メチルベンジル基を含有する場合、α－メチルベンジル基は、有機基ＡｒＣが含有する芳香環に結合していることが好ましい。よって、有機基ＡｒＣが含有する芳香環の水素原子の一部又は全部がα－メチルベンジル基で置換されていることが好ましい。
　有機基ＡｒＣが含有する芳香環に対し、α－メチルベンジル基は、１個のみ結合していてもよく、２個以上結合していてもよい。有機基ＡｒＣが含有する芳香環１個に対して結合するα－メチルベンジル基の個数は、通常１個以上であり、好ましくは６個以下、より好ましくは４個以下、特に好ましくは３個以下である。
　有機基ＡｒＣが含有しα－メチルベンジル基が結合する芳香環には、活性エステル基が結合していることが好ましい。よって、有機基ＡｒＣが含有しα－メチルベンジル基が結合する芳香環は、式（Ｉ）において有機基ＡｒＣに結合する酸素原子と結合していることが好ましい。
　有機基ＡｒＣの好ましい例としては、下記式（Ｃ－１）、式（Ｃ－２）又は式（Ｃ－３）で表される基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（式（Ｃ－１）、（Ｃ－２）及び（Ｃ－３）において、
　Ｒｃ１及びＲｃ４は、それぞれ独立に、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０の２価の炭化水素基、酸素原子、スルホニル基、カルボニル基、カーボネート基、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基を示し、
　Ｒｃ２、Ｒｃ３及びＲｃ５は、それぞれ独立に、置換基を示し、
　ｍｃ１、ｍｃ２及びｍｃ３は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、
　ｎｃ１、ｎｃ２及びｎｃ３は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、
　＊は、結合手を示す。
　ただし、ｍｃ１＋ｎｃ１は、０以上４以下であり、ｍｃ２＋ｎｃ２は、０以上４以下であり、ｍｃ３＋ｎｃ３は、０以上４以下である。）
　式（Ｃ－１）において、α－メチルベンジル基に含有された以外に２つのベンゼン環を明示する。これら２つのベンゼン環が、有機基ＡｒＣについて先述した「芳香環」に該当する。すなわち、式（Ｃ－１）で表される有機基ＡｒＣは、２つのベンゼン環を少なくとも含有する２価の有機基である。置換基Ｒｃ２の好適な例は、有機基ＡｒＣが含有する芳香環が有していてもよい置換基として説明したとおりであり、中でも、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基及び炭素原子数１～６のアルコキシ基から選択される１種以上が好ましい。
　式（Ｃ－１）中、ｍｃ１は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、好ましくは１～３、より好ましくは１～２である。
　式（Ｃ－１）中、ｎｃ１は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、好ましくは０～３、より好ましくは０～２、さらに好ましくは０又は１である。
　ただし、ｍｃ１＋ｎｃ１は、０以上４以下である。
　式（Ｃ－１）中、Ｒｃ１は、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０の２価の炭化水素基、酸素原子、スルホニル基、カルボニル基、カーボネート基、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基を示す。Ｒｃ１で表される２価の連結基の炭素原子数は、好ましくは１～３０、より好ましくは１～２０又は１～１５である。
　Ｒｃ１における２価の炭化水素基としては、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基が挙げられ、例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基、アルカポリエニレン基（二重結合の数は好ましくは２～１０、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、さらにより好ましくは２）、アリーレン基等が挙げられ、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基、アリーレン基が好ましく、アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基がより好ましい。
　Ｒｃ１におけるアルキレン基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、その炭素原子数は、より好ましくは１～６、さらに好ましくは１～４又は１～３である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。該アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられる。
　Ｒｃ１におけるシクロアルキレン基の炭素原子数は、より好ましくは３～１０、４～１０、又は６～１０である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。シクロアルキレン基としては、例えば、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロへキシレン基、デカヒドロナフタニレン基、ノルボルナニレン基、ジシクロペンタニレン基、アダマンタニレン基等が挙げられる。
　Ｒｃ１におけるアルケニレン基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、その炭素原子数は、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。アルケニレン基としては、例えば、エテニレン基、プロペニレン基、ブテニレン基、ペンテニレン基、へキセニレン基等が挙げられる。
　Ｒｃ１におけるシクロアルケニレン基の炭素原子数は、より好ましくは３～１０、４～１０又は６～１０である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。シクロアルケニレン基としては、例えば、シクロプロペニレン基、シクロブテニレン基、シクロペンテニレン基、シクロへキセニレン基、ノルボルネニレン基等が挙げられる。
　Ｒｃ１におけるアリーレン基の炭素原子数は、より好ましくは６～１０である。該炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、インダンジイル基等が挙げられる。
　本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、Ｒｃ１で表される２価の連結基としては、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０の２価の炭化水素基、又はその組み合わせからなる２価の基であることが好ましく、中でも、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数２～６のアルケニレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルケニレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のアリーレン基、又はそれらの組み合わせからなる２価の基であることがより好ましく、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のアリーレン基、又はそれらの組み合わせからなる２価の基であることがさらに好ましく、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のアリーレン基、又はそれらの組み合わせからなる２価の基であることが特に好ましい。炭化水素基の組み合わせからなる２価の基の好適な例としては、Ｃ１～Ｃ６アルキレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ１～Ｃ６アルキレン基、Ｃ１～Ｃ６アルキレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ１～Ｃ６アルキレン基等が挙げられる。これらの組み合わせからなる２価の基において、構成するアルキレン基及びアリーレン基の炭素原子数の好適範囲、並びに置換基を有していてもよいことは、先述のとおりである。
　Ｒｃ１における２価の炭化水素基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。中でも、該置換基としては、アルキル基、及びアリール基から選択される１種以上が好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基、及び炭素原子数６～１０のアリール基から選択される１種以上がより好ましい。
　本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、特に好適な式（Ｃ－１）で表される有機基ＡｒＣの例を以下に示す。
　好適な一実施形態において、式（Ｃ－１）中、
　Ｒｃ１は、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のアリーレン基、又はそれらの組み合わせからなる２価の基を示し、
　Ｒｃ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基又は炭素原子数１～６のアルコキシ基を示し、
　ｍｃ１は、それぞれ独立に、１又は２であり、
　ｎｃ１は、それぞれ独立に、０又は１である。
　より好適な一実施形態において、式（Ｃ－１）中、
　Ｒｃ１は、単結合、置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルキレン基、置換基を有していてもよい（Ｃ１～Ｃ３アルキレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ１～Ｃ３アルキレン）基、又は、置換基を有していてもよい（Ｃ１～Ｃ３アルキレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ１～Ｃ３アルキレン）基を示し、
　Ｒｃ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～３のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、アリル基又は炭素原子数１～３のアルコキシ基を示し、
　ｍｃ１は、それぞれ独立に、１又は２であり、
　ｎｃ１は、それぞれ独立に、０又は１である。
　特に好適な一実施形態において、式（Ｃ－１）中、
　Ｒｃ１は、単結合、置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基、置換基を有していてもよい（Ｃ１～Ｃ３アルキレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ１～Ｃ３アルキレン）基、又は、置換基を有していてもよい（Ｃ１～Ｃ３アルキレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ６～Ｃ１０アリーレン－Ｃ１～Ｃ３アルキレン）基を示し、
　Ｒｃ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～３のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、アリル基又は炭素原子数１～３のアルコキシ基を示し、
　ｍｃ１は、それぞれ独立に、１又は２であり、
　ｎｃ１は、それぞれ独立に、０又は１である。
　式（Ｃ－２）において、１つのナフタレン環を明示する。この１つのナフタレン環が、有機基ＡｒＣについて先述した「芳香環」に該当する。すなわち、式（Ｃ－２）で表される有機基ＡｒＣは、１つのナフタレン環を少なくとも含有する２価の有機基である。置換基Ｒｃ３の好適な例は、有機基ＡｒＣが含有する芳香環が有していてもよい置換基として説明したとおりであり、中でも、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基及び炭素原子数１～６のアルコキシ基から選択される１種以上が好ましい。
　式（Ｃ－２）中、ｍｃ２は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、好ましくは１～３、より好ましくは１～２である。
　式（Ｃ－２）中、ｎｃ２は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、好ましくは０～３、より好ましくは０～２、さらに好ましくは０又は１である。
　ただし、ｍｃ２＋ｎｃ２は、０以上４以下である。
　本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、特に好適な式（Ｃ－２）で表される有機基ＡｒＣの例を以下に示す。
　好適な一実施形態において、式（Ｃ－２）中、
　Ｒｃ３は、それぞれ独立に、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基又は炭素原子数１～６のアルコキシ基を示し、
　ｍｃ２は、それぞれ独立に、１又は２であり、
　ｎｃ２は、それぞれ独立に、０又は１である。
　より好適な一実施形態において、式（Ｃ－２）中、
　Ｒｃ３は、それぞれ独立に、炭素原子数１～３のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、アリル基又は炭素原子数１～３のアルコキシ基を示し、
　ｍｃ２は、それぞれ独立に、１又は２であり、
　ｎｃ２は、それぞれ独立に、０又は１である。
　式（Ｃ－３）において、２つのナフタレン環を明示する。これら２つのナフタレン環が、有機基ＡｒＣについて先述した「芳香環」に該当する。すなわち、式（Ｃ－３）で表される有機基ＡｒＣは、２つのナフタレン環を少なくとも含有する２価の有機基である。置換基Ｒｃ５の好適な例は、有機基ＡｒＣが含有する芳香環が有していてもよい置換基として説明したとおりであり、中でも、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基及び炭素原子数１～６のアルコキシ基から選択される１種以上が好ましい。
　式（Ｃ－３）中、ｍｃ３は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、好ましくは１～３、より好ましくは１～２である。
　式（Ｃ－３）中、ｎｃ３は、それぞれ独立に、０～４の数を示し、好ましくは０～３、より好ましくは０～２、さらに好ましくは０又は１である。
　ただし、ｍｃ３＋ｎｃ３は、０以上４以下である。
　式（Ｃ－３）中、Ｒｃ４は、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０の２価の炭化水素基、酸素原子、スルホニル基、カルボニル基、カーボネート基、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される２価の連結基を示す。Ｒｃ４で表される２価の連結基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１０又は１～６である。
　Ｒｃ４における２価の炭化水素基は、その好適な例も含め、Ｒｃ１における２価の炭化水素基と同様であり、中でも、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルキレン基が好ましい。置換基の好適な例も、ＲＣ１における２価の炭化水素基と同様である。
　本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、特に好適な式（Ｃ－３）で表される有機基ＡｒＣの例を以下に示す。
　好適な一実施形態において、式（Ｃ－３）中、
　Ｒｃ４は、単結合、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数６～１０のシクロアルキレン基を示し、
　Ｒｃ５は、それぞれ独立に、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基又は炭素原子数１～６のアルコキシ基を示し、
　ｍｃ３は、それぞれ独立に、１又は２であり、
　ｎｃ３は、それぞれ独立に、０又は１である。
　より好適な一実施形態において、式（Ｃ－３）中、
　Ｒｃ４は、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基を示し、
　Ｒｃ５は、それぞれ独立に、炭素原子数１～３のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、アリル基又は炭素原子数１～３のアルコキシ基を示し、
　ｍｃ３は、それぞれ独立に、１又は２であり、
　ｎｃ３は、それぞれ独立に、０又は１である。
　上述したものの中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、有機基ＡｒＣは、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の炭化水素基であることが好ましい。
　有機基ＡｒＣの好ましい具体例としては、下記式（ｃ－１）～式（ｃ－１１）で表される２価の基が挙げられる。式（ｃ－１）～式（ｃ－８）で表される２価の基が上記式（Ｃ－１）で表される有機基に相当し、式（ｃ－９）で表される２価の基が上記（Ｃ－２）で表される有機基に相当し、式（ｃ－１０）及び式（ｃ－１１）で表される２価の基が上記（Ｃ－３）で表される有機基に相当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
（式（ｃ－１）～（ｃ－１１）中、ｍｃは０、１又は２を表し、好ましくは１又は２を表す。＊は、結合手を示す。）
　より好ましい活性エステル樹脂としては、下記式（ＩＩ）で表される樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
（式（ＩＩ）において、
　基ＡｒＡは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する１価の有機基を表し、
　基ＡｒＢは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表し、
　基ＡｒＣは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表し、
　有機基ＡｒＡ、有機基ＡｒＢ及び有機基ＡｒＣのうち少なくも１個の有機基は、α－メチルベンジル基を含有し、
　ｎは、０より大きい数を表す。）
　式（ＩＩ）において、基ＡｒＢは、それぞれ独立に、式（Ｉ）における基ＡｒＢと同じである。式（ＩＩ）において、基ＡｒＣは、それぞれ独立に、式（Ｉ）における基ＡｒＣと同じである。
－有機基ＡｒＡの説明－
　式（ＩＩ）において、基ＡｒＡは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する１価の有機基を表す。ただし、有機基ＡｒＡが含有する芳香環には、α－メチルベンジル基が含有するベンゼン環は含めない。有機基ＡｒＡが含有する芳香環は、先述のとおり、単環式芳香環、及び、２個以上の単環式芳香環が縮合した縮合多環式芳香環のいずれであってもよい。また、芳香環は、芳香族炭素環、及び、芳香族複素環の何れであってもよい。
　有機基ＡｒＡは、芳香環として、１個又は２個以上の単環式芳香環を含有していてもよく、少なくとも１個の縮合多環式芳香環を含有していてもよい。単環式芳香環及び縮合多環式芳香環については先述のとおりである。よって、一実施形態において、有機基ＡｒＡは、それぞれ独立に、１個もしくは２個以上の単環式芳香環を含有する１価の有機基、又は、少なくとも１個の縮合多環式芳香環を含有する１価の有機基を示しうる。
　本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、有機基ＡｒＡが含有する芳香環は、芳香族炭素環であることが好ましい。この芳香族炭素環の炭素原子数は、好ましくは６～１４、より好ましくは６～１０である。よって、好適な一実施形態において、有機基ＡｒＡが含有する芳香環は、炭素原子数６～１４の芳香族炭素環である。
　したがって、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、有機基ＡｒＡは、単環式芳香族炭素環を含有する１価の有機基、又は、縮合多環式芳香族炭素環を含有する１価の有機基を示す。ここで、単環式芳香族炭素環の１個当たりの炭素原子数は、好ましくは６（すなわちベンゼン環）である。縮合多環式芳香族炭素環の１個当たりの炭素原子数は、好ましくは１０～１４（例えばナフタレン環、アントラセン環）、より好ましくは１０である。
　有機基ＡｒＡが含有する芳香環は、置換基を有していてもよい。斯かる置換基は先述のとおりである。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、有機基ＡｒＡが含有する芳香環が有していてもよい置換基は、有機基ＡｒＢが含有する芳香環が有していてもよい置換基と同じ範囲から選択されることが好ましい。
　有機基ＡｒＡは、上記の芳香環を少なくとも１個含有する限り特に限定されず、先述のとおり、骨格原子として少なくとも炭素原子を含む基であるが、好ましくは、炭素原子、酸素原子、窒素原子、及び硫黄原子から選ばれる１個以上（好ましくは１～１００個、１～５０個、１～３０個）の骨格原子からなる１価の基でありうる。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、有機基ＡｒＡは、骨格原子として炭素原子のみを含むことが特に好適である。
　したがって、特に好適な一実施形態において、有機基ＡｒＡは、置換基を有していてもよい単環式芳香族炭素環を含有し且つ骨格原子として炭素原子のみを含む１価の基、又は、置換基を有していてもよい縮合多環式芳香族炭素環を含有し且つ骨格原子として炭素原子のみを含む１価の基を示し、ここで、置換基は、炭素原子数１～６のアルキル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数７～１０のアリールアルキル基、炭素原子数２～６の不飽和脂肪族炭化水素基及び炭素原子数１～６のアルコキシ基から選択される１種以上である。単環式芳香族炭素環及び縮合多環式芳香族炭素環の１個当たりの炭素原子数の好適な値、範囲は先述のとおりである。また、骨格原子数の好適な範囲は先述のとおりであるが、中でも、１０～５０又は１０～３０であることが好ましい。
　本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、式（ＩＩ）において有機基ＡｒＡに結合する酸素原子は、有機基ＡｒＡの芳香族炭素、すなわち上記の芳香環を構成する炭素原子と結合していることが好ましい。
　式（ＩＩ）において、有機基ＡｒＡ、有機基ＡｒＢ及び有機基ＡｒＣのうち少なくも１個の有機基は、α－メチルベンジル基を含有する。よって、有機基ＡｒＡは、α－メチルベンジル基を含有していてもよい。したがって、有機基ＡｒＡの水素原子がα－メチルベンジル基で置換されていなくてもよく、有機基ＡｒＡの水素原子の一部又は全部がα－メチルベンジル基で置換されていてもよい。有機基ＡｒＡがα－メチルベンジル基を含有する場合、α－メチルベンジル基は、有機基ＡｒＡが含有する芳香環に結合していることが好ましい。よって、有機基ＡｒＡが含有する芳香環の水素原子の一部又は全部がα－メチルベンジル基で置換されていることが好ましい。
　有機基ＡｒＡが含有する芳香環に対し、α－メチルベンジル基は、１個のみ結合していてもよく、２個以上結合していてもよい。有機基ＡｒＡが含有する芳香環１個に対して結合するα－メチルベンジル基の個数は、通常１個以上であり、好ましくは６個以下、より好ましくは４個以下、特に好ましくは３個以下である。
　有機基ＡｒＡが含有しα－メチルベンジル基が結合する芳香環には、活性エステル基が結合していることが好ましい。よって、有機基ＡｒＡが含有しα－メチルベンジル基が結合する芳香環は、式（ＩＩ）において有機基ＡｒＡに結合する酸素原子と結合していることが好ましい。
　有機基ＡｒＡの好ましい例としては、α－メチルベンジル基が結合していてもよく且つ置換基を有していてもよいアリール基が挙げられ、中でも、α－メチルベンジル基が結合していてもよく且つ置換基を有していてもよいフェニル基、及び、α－メチルベンジル基が結合していてもよく且つ置換基を有していてもよいナフチル基が好ましい。
　有機基ＡｒＡの特に好ましい具体例としては、下記式（Ａ－１）～式（Ａ－６）で表される有機基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
（式（Ａ－１）～（Ａ－６）において、ｍａはそれぞれ独立に１又は２を表し、＊は、結合手を示す。）
－ｎの説明－
　式（ＩＩ）において、ｎは、０より大きい数を表す。ｎは、通常、式（ＩＩ）において繰り返し数の平均値を示す。ｎの具体的な範囲は、通常０より大きく、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．３以上、０．５以上又は０．７以上、さらに好ましくは０．８以上、０．９以上、１．０以上である。ｎの上限は、好ましくは１０以下であり、より好ましくは８以下、６以下、５以下、４以下又は３以下である。好適な一実施形態において、式（ＩＩ）中のｎは、０＜ｎ≦３を満たす数である。ｎは、整数であってもよく、例えば、１、２又は３であってもよい。
　活性エステル樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）の範囲は、好ましくは１００００以下、より好ましくは５０００以下、更に好ましくは３０００以下、特に好ましくは２０００以下である。下限は、α－メチルベンジル基を含有する活性エステル樹脂である限り特に限定されず、例えば、４００以上、５００以上などとし得る。樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
　活性エステル樹脂の活性エステル当量は、好ましくは１５０ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは１８０ｇ／ｅｑ．以上、特に好ましくは２００ｇ／ｅｑ．以上であり、好ましくは好ましくは５０００ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは２０００ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは１０００ｇ／ｅｑ．以下、特に好ましくは５００ｇ／ｅｑ．以下である。活性エステル当量は、１当量の活性エステル基を含む樹脂の質量を表す。
＜活性エステル樹脂の製造方法＞
　以下、本発明の一実施形態に係る活性エステル樹脂の製造方法の例を示す。
　本発明の一実施形態に係る活性エステル樹脂の製造方法の第一の例としては、（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物と、（Ｘ２）芳香族カルボン酸化合物又は芳香族カルボン酸ハライド化合物と、を反応させるエステル化工程を含む製造方法が挙げられる。この例に係る製造方法では、必要に応じて、更に（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物を反応させてもよい。（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物、（Ｘ２）芳香族カルボン酸化合物又は芳香族カルボン酸ハライド化合物、及び（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物の反応は、縮合反応として進行しうる。第一の例に係る製造方法では、（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物、（Ｘ２）芳香族カルボン酸化合物又は芳香族カルボン酸ハライド化合物、及び（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物のいずれか１以上としてα－メチルベンジル基を含有する化合物を用いることにより、本発明の一実施形態に係る活性エステル樹脂を製造できる。
　（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物は、芳香環と２個以上のヒドロキシ基とを含有する化合物を表す。ヒドロキシ基は、芳香環に直接に結合していることが好ましい。（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物としては、例えば、ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＦ、アリル化ビスフェノールＡ、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノール、テトラブロモビスフェノールＡ、４，４’－ビフェノール、２，２’－ビフェノール、３，３’，５，５’－テトラメチル－１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール、フェノールアラルキル型ビスフェノール、ジシクロペンタジエン型ビスフェノール等のビスフェノール類；トリス－（４－ヒドロキシフェニル）メタン等のトリスフェノール類；１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類；ハイドロキノン、レゾルシノール、カテコール、１，４－ナフタレンジオール、１，６－ナフタレンジオール、２，３－ナフタレンジオール、２，６－ナフタレンジオール等の芳香環ジオール類；フェノール類（アルキル置換又は無置換フェノール、アルキル置換又は無置換ナフトール、アルキル置換又は無置換ハイドロキノン、アルキル置換又は無置換レゾルシノール、アルキル置換又は無置換ナフタレンジオール等）と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ－ヒドロキシベンズアルデヒド、ｏ－ヒドロキシベンズアルデヒド、フルフラール、ｐ－ヒドロキシアセトフェノン、ｏ－ヒドロキシアセトフェノン、ジシクロペンタジエン、４，４’－ビス（クロロメチル）－１，１’－ビフェニル、４，４’－ビス（メトキシメチル）－１，１’－ビフェニル、１，４－ビス（クロロメチル）ベンゼン、１，４－ビス（メトキシメチル）ベンゼン等との重縮合物或いは重付加物等のフェノール重合体類；等が挙げられる。
　（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物としてα－メチルベンジル基を含有する化合物を用いる場合、活性エステル樹脂の製造方法は、（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物にα－メチルベンジル基を導入する変性工程を含んでいてもよい。以下の説明では、α－メチルベンジル基を含まない（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物を「（Ｘ１－２）未変性芳香族多価ヒドロキシ化合物」ということがあり、また、α－メチルベンジル基を含む（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物を「（Ｘ１－１）変性芳香族多価ヒドロキシ化合物」ということがある。
　例えば、（Ｘ１－２）未変性芳香族多価ヒドロキシ化合物とスチレンとを酸触媒の存在下で反応させることにより、（Ｘ１－２）未変性芳香族多価ヒドロキシ化合物の芳香環にα－メチルベンジル基を結合させて、（Ｘ１－１）変性芳香族多価ヒドロキシ化合物を得ることができる。酸触媒としては、例えば、リン酸、硫酸、塩酸等の無機酸；シュウ酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、フルオロメタンスルホン酸等の有機酸；塩化アルミニウム、塩化亜鉛、塩化第２錫、塩化第２鉄、ジエチル硫酸等のフリーデルクラフツ触媒が挙げられる。
　酸触媒の使用量は、目標とするα－メチルベンジル基の導入量により適宜選択できる。例えば、無機酸及び有機酸の場合、酸触媒の量は、（Ｘ１－２）未変性芳香族多価ヒドロキシ化合物とスチレンの合計量１００質量部に対し、０．００１質量部～１０．０質量部、好ましくは０．０１質量部～７．０質量部でありうる。また、フリーデルクラフツ触媒の場合、酸触媒の量は、（Ｘ１－２）未変性芳香族多価ヒドロキシ化合物１モルに対し、０．２モル～３．０モル、好ましくは０．５モル～２．０モルでありうる。
　（Ｘ１－２）未変性芳香族多価ヒドロキシ化合物とスチレンとの反応は、無溶媒下で行ってもよく、溶媒存在下で行ってもよい。溶媒としては、例えば、後述する縮合反応に用いるのと同じ溶媒を用いうる。反応温度は、好ましくは６０℃～１８０℃、より好ましくは８０℃～１６０℃である。反応時間は、特に限定されるものではないが、１時間～１００時間であることが好ましい。
　反応終了後は、酸触媒を中和処理、水洗処理あるいは分解することにより除去し、抽出、蒸留などの一般的な操作により、（Ｘ１－１）変性芳香族多価ヒドロキシ化合物を分離できる。中和処理及び水洗処理は常法に従って行ってよく、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、アンモニア、トリエチレンテトラミン、アニリンなどの塩基性物質を中和剤として用いてもよい。
　式（Ｉ）で表される部分構造を含む好ましい活性エステル樹脂、又は、式（ＩＩ）で表される好ましい活性エステル樹脂を製造する場合、（Ｘ１）多価芳香族ヒドロキシ化合物としては、下記式（Ｘ１－Ｃ）で表される化合物が好ましい。式（Ｘ１－Ｃ）において、基ＡｒＣは、式（Ｉ）における有機基ＡｒＣと同じである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　（Ｘ２）成分のうち、（Ｘ２－１）芳香族カルボン酸化合物は、芳香環とカルボキシル基とを含有する化合物を表す。（Ｘ２－１）芳香族カルボン酸化合物は、１分子中に１個のカルボキシル基を含有していてもよいが、１分子中に２個以上のカルボキシル基を含有することが好ましく、１分子中に２個のカルボキシル基を含有することが特に好ましい。また、カルボキシル基は、芳香環に直接に結合していることが好ましい。（Ｘ２－１）芳香族カルボン酸化合物の例としては、置換基を有していてもよいイソフタル酸、置換基を有していてもよいテレフタル酸、置換基を有していてもよい２，６－ナフタレンジカルボン酸、置換基を有していてもよい１，６－ナフタレンジカルボン酸、置換基を有していてもよい２，７－ナフタレンジカルボン酸などが挙げられる。また、（Ｘ２－２）芳香族カルボン酸ハライド化合物は、前記の（Ｘ２－１）芳香族カルボン酸化合物の酸ハライド化合物を表す。（Ｘ２－２）芳香族カルボン酸ハライド化合物の例としては、置換基を有していてもよいイソフタル酸クロリド、置換基を有していてもよいテレフタル酸クロリドなどが挙げられる。
　式（Ｉ）で表される部分構造を含む好ましい活性エステル樹脂、又は、式（ＩＩ）で表される好ましい活性エステル樹脂を製造する場合、（Ｘ２－１）芳香族カルボン酸化合物としては、下記式（Ｘ２－Ｂ１）で表される化合物が好ましい。また、（Ｘ２－２）芳香族カルボン酸ハライド化合物としては、下記式（Ｘ２－Ｂ２）で表される化合物が好ましい。式（Ｘ２－Ｂ１）及び式（Ｘ２－Ｂ２）において、基ＡｒＢは、式（Ｉ）における有機基ＡｒＢと同じである。また、式（Ｘ２－Ｂ２）において、Ｘはハロゲン原子を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物は、芳香環と１個のヒドロキシ基とを含有する化合物を表す。ヒドロキシ基は、芳香環に直接に結合していることが好ましい。（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物としては、例えば、フェノール、クレゾール、ｐ－ｔ－ブチルフェノール、１－ナフトール、２－ナフトール、オルトフェニルフェノール、パラフェニルフェノールなどが挙げられる。
　（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物としてα－メチルベンジル基を含有する化合物を用いる場合、活性エステル樹脂の製造方法は、（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物にα－メチルベンジル基を導入する変性工程を含んでいてもよい。（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物へのα－メチルベンジル基の導入は、例えば、（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物とスチレンとを酸触媒の存在下で反応させることを含む方法によって行いうる。この反応は、（Ｘ１－２）未変性芳香族多価ヒドロキシ化合物とスチレンとの反応と同様に行いうる。
　式（ＩＩ）で表される好ましい活性エステル樹脂を製造する場合、（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物としては、下記式（Ｘ３－Ａ）で表される化合物が好ましい。式（Ｘ３－Ａ）において、基ＡｒＡは、式（ＩＩ）における有機基ＡｒＡと同じである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　（Ｘ１）成分、（Ｘ２）成分及び（Ｘ３）成分の縮合反応においては、（Ｘ２）成分と（Ｘ１）成分との間、（Ｘ２）成分と（Ｘ３）成分との間で縮合（エステル化）が進行する。斯かる反応において、各成分の量比等の条件を変更することにより、（Ｘ２）成分と（Ｘ１）成分との間の縮合度を調整することができ、得られる活性エステル樹脂の構造（例えば、式（ＩＩ）における繰り返し数ｎ）を調整することができる。
　縮合反応は、溶媒を使用せずに無溶媒系で進行させてもよいし、有機溶媒を使用して有機溶媒系で進行させてもよい。縮合反応に用いる有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル系溶媒；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール系溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶媒が挙げられる。有機溶媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　縮合反応においては、塩基を用いてもよい。塩基としては、例えば、水酸化ナトリウム（苛性ソーダ）、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物；トリエチルアミン、ピリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン（ＤＭＡＰ）等の第３級アミン類；等が挙げられる。塩基は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　縮合反応においてはまた、縮合剤及び相間移動触媒を用いてよい。これらは、エステル化反応において用いることのできる従来公知の任意のものを用いてよい。
　縮合反応における反応温度は、縮合反応が進行する限り特に限定されず、例えば、０℃～８０℃の範囲としてよい。また縮合反応における反応時間は、目的とする活性エステル樹脂の構造が達成される限り特に限定されず、例えば、３０分間～８時間の範囲としてよい。
　縮合反応後に活性エステル樹脂を精製してもよい。例えば、縮合反応後、副生塩及び過剰量の出発原料を系内から除去するために、水洗及び精密濾過などの精製処理を施してもよい。詳細には、縮合反応後、副生塩を溶解するに必要な量の水を混合して、静置分液して水層を棄却する。さらに必要に応じて酸を混合し中和して水洗を繰り返す。その後、薬剤或いは共沸による脱水工程を経て精密濾過し不純物を除去精製した後に、必要に応じて、有機溶媒を蒸留除去することにより、活性エステル樹脂を得ることができる。有機溶媒を完全に除去しないでそのまま樹脂組成物の溶媒に使用してもよい。
　本発明の一実施形態に係る活性エステル樹脂の製造方法の第二の例としては、（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物と、（Ｘ２）芳香族カルボン酸化合物又は芳香族カルボン酸ハライド化合物と、必要に応じて更に（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物とを反応させて縮合生成物としてのポリエステル樹脂を得るエステル化工程と、前記のポリエステル樹脂にα－メチルベンジル基を導入する変性工程と、を含む方法が挙げられる。エステル化工程は、第一の例に係る製造方法と同様に行いうる。また、変性工程は、第一の例に係る製造方法で（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物にα－メチルベンジル基を導入する変性工程と同様に行いうる。具体例を挙げると、ポリエステル樹脂とスチレンとを酸触媒の存在下で反応させることにより、ポリエステル樹脂の芳香環にα－メチルベンジル基を結合させて、活性エステル樹脂を得ることができる。
　前記の製造方法の中でも、高い収率を達成する観点では、第一の例に係る製造方法が好ましく、α－メチルベンジル基を含有する（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物を用いた製造方法が更に好ましい。また、高温環境での誘電正接を効果的に改善できる活性エステル樹脂を得る観点では、（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物を用いた製造方法が特に好ましい。よって、好ましい一実施形態においては、活性エステル樹脂の製造方法は、α－メチルベンジル基を含有する（Ｘ１－１）変性芳香族多価ヒドロキシ化合物を含む（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物と、（Ｘ２）芳香族カルボン酸化合物又は芳香族カルボン酸ハライド化合物と、（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物とを反応させる工程を含む製造方法によって製造することが好ましい。このように好ましい製造方法を採用した場合、活性エステル樹脂は、α－メチルベンジル基を含有する（Ｘ１－１）変性芳香族多価ヒドロキシ化合物を含む（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物と、（Ｘ２）芳香族カルボン酸化合物又は芳香族カルボン酸ハライド化合物と、（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物と、の縮合反応物として製造できる。
　本実施形態に係る活性エステル樹脂は、架橋性樹脂との組み合わせにおいて、高温環境において優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらすことができ、５Ｇ用途で求められる低伝送損失を達成できる。また、本実施形態に係る活性エステル樹脂と架橋性樹脂とを組み合わせて含む樹脂組成物の硬化物は、通常、優れたスミア除去性を有することができる。さらに、本実施形態に係る活性エステル樹脂と架橋性樹脂とを組み合わせて含む樹脂組成物の硬化物は、通常、ハローイングを抑制することができる。したがって好適な一実施形態において、前記の活性エステル樹脂は、樹脂架橋剤として好適に用いることができる。活性エステル樹脂は、例えば、単独で樹脂架橋剤として提供してもよく、適切な溶媒と混合した溶液状の樹脂架橋剤として提供してもよい。
　＜樹脂組成物＞
　上述した活性エステル樹脂を用いて樹脂組成物を製造することができる。本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、上述した活性エステル樹脂と、架橋性樹脂とを含む。
　本実施形態に係る樹脂組成物において、架橋性樹脂としては、活性エステル樹脂との組み合わせにおいて架橋することができる限り、その種類は特に限定されない。活性エステル樹脂との組み合わせにおいて特に優れた効果をもたらすことができる観点から、架橋性樹脂は、熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
　熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂としては、プリント配線板又は半導体チップパッケージの絶縁層を形成する際に使用される公知の樹脂を用いてよい。以下、架橋性樹脂として用いることのできる熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂について説明する。
　熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、活性エステル樹脂との組み合わせにおいて、本発明の効果を顕著に得る観点から、架橋性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
　エポキシ樹脂は、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のエポキシ基を有する限り、その種類は特に限定されない。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン骨格型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。上述した活性エステル樹脂を含む樹脂組成物によれば、エポキシ樹脂の種類によらず、高温環境において優れた誘電特性を呈する硬化物をもたらすことができる。
　エポキシ樹脂は、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）に分類しうる。本実施形態に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでもよい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含む場合、配合割合（液状：固体状）は質量比で２０：１～１：２０の範囲（好ましくは１０：１～１：１０、より好ましくは３：１～１：３）としてよい。
　エポキシ樹脂のエポキシ基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ基当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量であり、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に従って測定することができる。
　エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量Ｍｗは、ＧＰＣ法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
　ラジカル重合性樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のラジカル重合性不飽和基を有する限り、その種類は特に限定されない。ラジカル重合性樹脂としては、例えば、ラジカル重合性不飽和基として、マレイミド基、ビニル基、アリル基、スチリル基、ビニルフェニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、フマロイル基、及びマレオイル基から選ばれる１種以上を有する樹脂が挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、架橋性樹脂は、マレイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂及びスチリル樹脂から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
　マレイミド樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のマレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）を有する限り、その種類は特に限定されない。マレイミド樹脂としては、例えば、「ＢＭＩ－３０００Ｊ」、「ＢＭＩ－５０００」、「ＢＭＩ－１４００」、「ＢＭＩ－１５００」、「ＢＭＩ－１７００」、「ＢＭＩ－６８９」（いずれもデジクナーモレキュールズ社製）などの、ダイマージアミン由来の炭素原子数３６の脂肪族骨格を含むマレイミド樹脂；発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載される、インダン骨格を含むマレイミド樹脂；「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」（日本化薬社製）、「ＢＭＩ－４０００」（大和化成社製）、「ＢＭＩ－８０」（ケイアイ化成社製）などの、マレイミド基の窒素原子と直接結合している芳香環骨格を含むマレイミド樹脂が挙げられる。
　（メタ）アクリル樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）の（メタ）アクリロイル基を有する限り、その種類は特に限定されず、モノマー、オリゴマーであってもよい。ここで、「（メタ）アクリロイル基」という用語は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の総称である。メタクリル樹脂としては、例えば、「Ａ－ＤＯＧ」（新中村化学工業社製）、「ＤＣＰ－Ａ」（共栄社化学社製）、「ＮＰＤＧＡ」、「ＦＭ－４００」、「Ｒ－６８７」、「ＴＨＥ－３３０」、「ＰＥＴ－３０」、「ＤＰＨＡ」（何れも日本化薬社製）などの、（メタ）アクリル樹脂が挙げられる。
　スチリル樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のスチリル基又はビニルフェニル基を有する限り、その種類は特に限定されず、モノマー、オリゴマーであってもよい。スチリル樹脂としては、例えば、「ＯＰＥ－２Ｓｔ」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ　１２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ　２２００」（何れも三菱ガス化学社製）などの、スチリル樹脂が挙げられる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、架橋性樹脂として、熱硬化性樹脂のみ含んでもよく、ラジカル重合性樹脂のみ含んでもよく、熱硬化性樹脂とラジカル重合性樹脂を組み合わせて含んでもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物において、架橋性樹脂に対する活性エステル樹脂の質量比（活性エステル樹脂／架橋性樹脂）は、１以上であってもよく、好ましくは１．０５以上、より好ましくは１．１０以上としてよい。質量比（活性エステル樹脂／架橋性樹脂）の上限は、例えば、２以下、１．９以下、１．８以下でありうる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、さらに架橋促進剤を含んでもよい。架橋促進剤を含むことにより、架橋時間及び架橋温度を効率的に調整することができる。
　架橋促進剤としては、例えば、「ＴＰＰ」、「ＴＰＰ－Ｋ」、「ＴＰＰ－Ｓ」、「ＴＰＴＰ－Ｓ」（北興化学工業社製）などの有機ホスフィン化合物；「キュアゾール２ＭＺ」、「２Ｅ４ＭＺ」、「Ｃｌ１Ｚ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮＳ」、「Ｃｌ１Ｚ－Ａ」、「２ＭＺ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ」、「２ＰＨＺ」（四国化成工業社製）などのイミダゾール化合物；ノバキュア（旭化成工業社製）、フジキュア（富士化成工業社製）などのアミンアダクト化合物；１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７，４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、４－ジメチルアミノピリジンなどのアミン化合物；コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の有機金属錯体又は有機金属塩等が挙げられる。
　本実施形態に係る樹脂組成物が架橋促進剤を含む場合、樹脂組成物中の架橋促進剤の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよい。樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、架橋促進剤の含有量は、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．０１質量％以上、特に好ましくは０．０４質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、さらに無機充填材を含んでもよい。無機充填材を含有させることにより、線熱膨張率を低下させたり、誘電正接を更に低下させたりできる。
　無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。中でもシリカが好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。無機充填材は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の市販品としては、例えば、「ＵＦＰ－３０」（デンカ社製）；「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」、「ＳＣ－Ｃ２」（何れもアドマテックス社製）；「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」（トクヤマ社製）等が挙げられる。
　無機充填材の平均粒径は、硬化物で形成された絶縁層の表面が低粗度となり、微細配線形成を容易にする観点から、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。該平均粒径の下限は、特に限定されず、例えば０．０１μｍ以上、０．０２μｍ以上、０．０３μｍ以上などでありうる。無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出しうる。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。
　無機充填材は、アミノシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、スチリルシラン系カップリング剤、アクリレートシラン系カップリング剤、イソシアネートシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の表面処理剤で表面処理してその耐湿性、分散性を向上させたものが好ましい。
　本実施形態に係る樹脂組成物が無機充填材を含む場合、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよい。樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、５質量％以上、１０質量％以上でありえ、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上である。無機充填材の含有量の上限は、特に限定されないが、例えば９０質量％以下、８５質量％以下などでありうる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、さらに熱可塑性樹脂を含有していてもよい。脂組成物が熱可塑性樹脂を含む場合、硬化物の機械強度を向上させることができ、更に樹脂シートの形態で使用する場合のフィルム成型能を向上させることができる。
　熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂を挙げることができ、特にフェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。これらの熱可塑性樹脂は各々単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は８０００～２０００００の範囲であるのが好ましく、１２０００～１０００００の範囲がより好ましい。
　熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．０１質量％以上、更に好ましくは０．１質量％以上、特に好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下である。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、さらに任意の添加剤を含んでもよい。このような添加剤としては、例えば、ゴム粒子等の有機充填材；過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；フェノール系架橋剤、ベンゾオキサジン系架橋剤、酸無水物系架橋剤、シアネートエステル系架橋剤等の、活性エステル樹脂以外の任意の樹脂架橋剤；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。斯かる添加剤の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、揮発性成分として、さらに有機溶媒を含んでもよい。有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶媒；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶媒；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶媒；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶媒；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶媒；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶媒；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられる。有機溶媒は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物が有機溶媒を含む場合、樹脂組成物中の有機溶媒の含有量は、樹脂組成物に要求される特性に応じて決定してよいが、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、例えば、６０質量％以下、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、１０質量％以下などとしうる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、上記の成分のうち必要な成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練装置、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌装置により混練または混合することにより製造することができる。
　本実施形態に係る樹脂組成物を硬化することにより、硬化物を得ることができる。通常、樹脂組成物に含まれる有機溶媒等の揮発性成分は、硬化時に与えられる熱によって揮発しうるが、活性エステル樹脂、架橋性樹脂、架橋促進剤、無機充填材、熱可塑性樹脂、及び任意の添加剤等の不揮発成分は、硬化時の熱によっては揮発しない。よって、硬化物は、樹脂組成物の不揮発成分又はその反応生成物を含みうる。
　活性エステル樹脂と架橋性樹脂を組み合わせて含む本実施形態に係る樹脂組成物は、高温環境において低い誘電特性を呈する硬化物をもたらすことができる。よって、前記の硬化物をプリント配線板又は半導体チップパッケージの絶縁層に適用した場合に、高温環境における伝送損失を低減することが可能である。
　一実施形態において、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、９０℃の高温環境において低い誘電正接（Ｄｆ）を呈することができる。例えば、後述する実施例の＜誘電特性（高温）の測定＞欄に記載のように測定周波数１０ＧＨｚ、９０℃で測定した場合、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）は、好ましくは０．０１以下、０．００８以下、０．００７以下、０．００６以下、０．００５以下、０．００４以下又は０．００３以下でありうる。
　本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、通常、常温において低い誘電正接（Ｄｆ）を呈することができる。例えば、後述する実施例の＜誘電特性（室温）の測定＞欄に記載のように測定周波数５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）は、好ましくは０．０１以下、０．００８以下、０．００６以下、０．００５以下、０．００４以下又は０．００３以下でありうる。
　本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、通常、９０℃の高温環境において低い比誘電率（Ｄｋ）を呈することができる。例えば、後述する実施例の＜誘電特性（高温）の測定＞欄に記載のように測定周波数１０ＧＨｚ、９０℃で測定した場合、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）は、好ましくは３．３以下、３．２以下、３．１以下、３．０以下又は２．８以下でありうる。
　本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、通常、常温において低い比誘電率（Ｄｋ）を呈することができる。例えば、後述する実施例の＜誘電特性（室温）の測定＞欄に記載のように測定周波数５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）は、好ましくは３．３以下、３．２以下、３．１以下、３．０以下又は２．８以下でありうる。
　本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、通常、優れたスミア除去性を発揮できる。一般に、樹脂組成物の硬化物によって絶縁層を形成した場合、その絶縁層には、ビアホール、スルーホール等のホールを形成することがある。このようなホールを絶縁層に形成した場合、ホールには樹脂残渣としてのスミアが形成されることがありうる。このスミアを容易に除去できる性質を「スミア除去性」という。例えば、後述する実施例の＜スミア除去性の評価＞欄に記載の方法によってスミア除去性の評価を行った場合に、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、ビアホールの底部の壁面から延びるスミアの最大長（最大スミア長）を、５μｍ未満にできる。一般に、最大スミア長が短いほど、スミア除去性に優れることを表す。
　本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、通常、ビアホール形成後のハローイング不良が起き難いという性質を有することができる。一般に、樹脂組成物の硬化物によって内層基板上に絶縁層を形成することがある。この絶縁層にビアホールを形成し、粗化処理を行うと、ビアホールの周囲において絶縁層と内層基板との間で剥離が生じ、間隙部が形成されることがある。「ハローイング」とは、前記の絶縁層と内層基板との間の剥離を表す。本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、通常、前記のハローイングの程度を抑制することができる。例えば、後述する実施例の＜ハローイングの評価＞欄に記載の方法で測定されるハローイング比を、好ましくは５０％以下にできる。ハローイング比は、ハローイングによって形成された間隙部の大きさを、ビアホールの内層基板側の底部の寸法を基準として表しており、このハローイング比Ｈｂが小さいほど、ハローイングを効果的に抑制できていることを表す。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層形成用の樹脂組成物）として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶層間縁層形成用の樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。本実施形態に係る樹脂組成物は、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。本実施形態に係る樹脂組成物はまた、半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体チップ封止用の樹脂組成物）として好適に使用することができ、さらには、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用の樹脂組成物（再配線形成層用の樹脂組成物）として好適に使用することができる。また、本実施形態に係る樹脂組成物は、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が必要とされる用途で広範囲に使用できる。
　＜シート状積層材料（樹脂シート、プリプレグ）＞
　本実施形態に係る樹脂組成物は、そのまま使用することもできるが、該樹脂組成物を含むシート状積層材料の形態で用いてもよい。
　シート状積層材料としては、以下に示す樹脂シート、プリプレグが好ましい。
　一実施形態において、樹脂シートは、支持体と、該支持体上に形成された樹脂組成物の層（以下、単に「樹脂組成物層」ということがある。）とを備える。樹脂組成物層は、上述した樹脂組成物を含み、好ましくは上述した樹脂組成物のみを含む。
　樹脂組成物層の厚さは、用途によって好適値は異なり、用途に応じて適宜決定してよい。例えば、樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板及び半導体チップパッケージの薄型化の観点から、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、１２０μｍ以下、１００μｍ以下、８０μｍ以下、６０μｍ以下又は５０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、５μｍ以上などでありうる。
　支持体としては、例えば、熱可塑性樹脂フィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、熱可塑性樹脂フィルム、金属箔が好ましい。したがって好適な一実施形態において、支持体は、熱可塑性樹脂フィルム又は金属箔である。
　支持体として熱可塑性樹脂フィルムを使用する場合、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
　支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
　支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理等の表面処理を施してあってもよい。また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。
　支持体の厚さは、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
　支持体として金属箔を用いる場合、薄い金属箔に剥離が可能な支持基材を貼り合わせた支持基材付き金属箔を用いてよい。一実施形態において、支持基材付き金属箔は、支持基材と、該支持基材上に設けられた剥離層と、該剥離層上に設けられた金属箔とを含む。支持体として支持基材付き金属箔を用いる場合、樹脂組成物層は、金属箔上に設けられる。
　支持基材付き金属箔において、支持基材の材質は、特に限定されないが、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、銅合金箔等が挙げられる。支持基材として、銅箔を用いる場合、電解銅箔、圧延銅箔であってよい。また、剥離層は、支持基材から金属箔を剥離できれば特に限定されず、例えば、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐからなる群から選択される元素の合金層；有機被膜等が挙げられる。
　支持基材付き金属箔において、金属箔の材質としては、例えば、銅箔、銅合金箔が好ましい。
　支持基材付き金属箔において、支持基材の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ～１５０μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～１００μｍの範囲がより好ましい。また、金属箔の厚さは、例えば、０．１μｍ～１０μｍの範囲としてよい。
　一実施形態において、樹脂シートは、必要に応じて、任意の層をさらに含んでいてもよい。斯かる任意の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミの付着及びキズを抑制することができる。
　樹脂シートは、例えば、液状の樹脂組成物をそのまま、或いは有機溶媒に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、これを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
　有機溶媒としては、樹脂組成物の成分として説明した有機溶媒と同様のものが挙げられる。有機溶媒は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の乾燥方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶媒の含有量が通常１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物又は樹脂ワニス中の有機溶媒の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶媒を含む樹脂組成物又は樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
　樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
　一実施形態において、プリプレグは、シート状繊維基材に樹脂組成物を含浸させて形成される。
　プリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等の、プリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。プリント配線板や半導体チップパッケージの薄型化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されない。通常、１０μｍ以上である。
　プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。
　プリプレグの厚さは、上述の樹脂シートにおける樹脂組成物層と同様の範囲でありうる。
　シート状積層材料は、プリント配線板の絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶縁層用）に好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶層間縁層用）により好適に使用することができる。シート状積層材料はまた、半導体チップを封止するため（半導体チップの封止用）に好適に使用することができ、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用に好適に使用することができる。
　＜プリント配線板＞
　本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、上述した樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を備える。前記の絶縁層は、上述した樹脂組成物の硬化物を含み、好ましくは上述した樹脂組成物の硬化物のみを含む。
　プリント配線板は、例えば、
　（ｉ）内層基板上に樹脂組成物層を形成する工程
　（ｉｉ）樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して絶縁層を形成する工程
　を含む方法によって製造できる。
　工程（ｉ）において、樹脂組成物層は、樹脂組成物を内層基板上に塗布して形成してもよいが、内層基板上に樹脂シートを当該樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層して形成することが好ましい。
　工程（ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も、本明細書でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。
　内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ということがある。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール等）が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスしてもよく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスしてもよい。
　内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施されうる。
　積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。
　積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件としてもよい。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
　支持体は、工程（ｉ）と工程（ｉｉ）の間に除去してもよく、工程（ｉｉ）の後に除去してもよい。なお、支持体として、金属箔を使用した場合、支持体を剥離することなく、該金属箔を用いて導体層を形成してよい。また、支持体として、支持基材付き金属箔を使用した場合、支持基材（と剥離層）を剥離してもよい。そして、金属箔を用いて導体層を形成することができる。
　工程（ｉｉ）において、樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を形成する。樹脂組成物層の硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。
　例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類によっても異なるが、一実施形態において、硬化温度は好ましくは１２０℃～２５０℃、より好ましくは１５０℃～２４０℃、さらに好ましくは１８０℃～２３０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～２４０分間、より好ましくは１０分間～１５０分間、さらに好ましくは１５分間～１２０分間とすることができる。
　樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、通常５０℃～１２０℃、好ましくは６０℃～１１５℃、より好ましくは７０℃～１１０℃の温度にて、樹脂組成物層を通常５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。
　プリント配線板を製造するに際しては、（ｉｉｉ）絶縁層に穴あけする工程、（ｉｖ）絶縁層を粗化処理する工程、（ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ｉｉｉ）乃至工程（ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ｉｉ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ｉｉ）と工程（ｉｉｉ）との間、工程（ｉｉｉ）と工程（ｉｖ）の間、又は工程（ｉｖ）と工程（ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ｉ）～工程（ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。
　他の実施形態において、プリント配線板は、上述のプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に樹脂シートを用いる場合と同様である。
　工程（ｉｉｉ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ｉｉｉ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法及び形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
　工程（ｉｖ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ｉｖ）において、スミアの除去（デスミア）も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。
　粗化処理に用いる膨潤液としては、特に限定されないが、例えばアルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。
　粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。
　また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。
　工程（ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
　導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
　導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。
　一実施形態において、導体層は、メッキにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
　まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
　他の実施形態において、導体層は、金属箔を使用して形成してよい。金属箔を使用して導体層を形成する場合、工程（ｖ）は、工程（ｉ）と工程（ｉｉ）の間に実施することが好適である。例えば、工程（ｉ）の後、支持体を除去し、露出した樹脂組成物層の表面に金属箔を積層する。樹脂組成物層と金属箔との積層は、真空ラミネート法により実施してよい。積層の条件は、工程（ｉ）について説明した条件と同様としてよい。次いで、工程（ｉｉ）を実施して絶縁層を形成する。その後、絶縁層上の金属箔を利用して、サブトラクティブ法、モディファイドセミアディティブ法等の従来の公知の技術により、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
　金属箔は、例えば、電解法、圧延法等の公知の方法により製造することができる。金属箔の市販品としては、例えば、ＪＸ日鉱日石金属社製のＨＬＰ箔、ＪＸＵＴ－ＩＩＩ箔、三井金属鉱山社製の３ＥＣ－ＩＩＩ箔、ＴＰ－ＩＩＩ箔等が挙げられる。
　あるいは、樹脂シートの支持体として、金属箔、又は支持基材付き金属箔を使用した場合、該金属箔を用いて導体層を形成してよいことは先述のとおりである。
　＜半導体チップパッケージ＞
　半導体チップパッケージは、上述した樹脂組成物の硬化物で形成された封止層を備えうる。封止層は、上述した樹脂組成物の硬化物を含み、好ましくは上述した樹脂組成物の硬化物のみを含む。また、半導体チップパッケージは、上述した樹脂組成物の硬化物からなる、再配線層を形成するための絶縁層（再配線形成層）を備えていてもよい。
　半導体チップパッケージは、例えば、上述した樹脂組成物又は樹脂シートを用いて、下記（１）乃至（６）の工程を含む方法により製造することができる。工程（３）の封止層あるいは工程（５）の再配線形成層を形成するために、上述した樹脂組成物及び樹脂シートを用いうる。以下、樹脂組成物及び樹脂シートを用いて封止層及び再配線形成層を形成する一例を示すが、半導体チップパッケージの封止層及び再配線形成層を形成する技術は公知であり、当業者であれば、樹脂組成物及び樹脂シートを用いて、公知の技術に従って半導体パッケージを製造することができる。
　（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
　（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
　（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
　（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
　（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
　（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程
　－工程（１）－
　基材に使用する材料は特に限定されない。基材としては、シリコンウェハ；ガラスウェハ；ガラス基板；銅、チタン、ステンレス、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属基板；ガラス繊維にエポキシ樹脂等をしみこませ熱硬化処理した基板（例えばＦＲ－４基板）；ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）からなる基板などが挙げられる。
　仮固定フィルムは、工程（４）において半導体チップから剥離することができると共に、半導体チップを仮固定することができれば材料は特に限定されない。仮固定フィルムは市販品を用いることができる。市販品としては、日東電工社製のリヴァアルファ等が挙げられる。
　－工程（２）－
　半導体チップの仮固定は、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の公知の装置を用いて行うことができる。半導体チップの配置のレイアウト及び配置数は、仮固定フィルムの形状、大きさ、目的とする半導体パッケージの生産数等に応じて適宜設定することができ、例えば、複数行で、かつ複数列のマトリックス状に整列させて仮固定することができる。
　－工程（３）－
　半導体チップ上に樹脂組成物層を形成し、硬化（例えば熱硬化）させて封止層を形成する。樹脂組成物層は、例えば、樹脂シートの樹脂組成物層を半導体チップ上に積層する方法、又は、樹脂組成物を半導体チップ上に塗布する方法により、形成できる。
　例えば、半導体チップと樹脂シートの積層は、樹脂シートの保護フィルムを除去した後支持体側から樹脂シートを半導体チップに加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを半導体チップに加熱圧着する加熱圧着部材としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール等）が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、半導体チップの表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。半導体チップと樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してもよく、その積層条件は、プリント配線板の製造方法に関連して説明した積層条件と同様でありえ、好ましい範囲も同様でありうる。
　積層の後、樹脂組成物を熱硬化させて封止層を形成する。熱硬化の条件は、プリント配線板の製造方法に関連して説明した熱硬化の条件と同様でありうる。
　樹脂シートの支持体は、半導体チップ上に樹脂シートを積層し熱硬化した後に剥離してもよく、半導体チップ上に樹脂シートを積層する前に支持体を剥離してもよい。
　樹脂組成物を塗布して封止層を形成する場合、その塗布条件としては、樹脂シートに関連して説明した樹脂組成物層を形成する際の塗布条件と同様でありえ、好ましい範囲も同様でありうる。
　－工程（４）－
　基材及び仮固定フィルムを剥離する方法は、仮固定フィルムの材質に応じて適宜変更することができ、例えば、仮固定フィルムを加熱、発泡（又は膨張）させて剥離する方法、及び基材側から紫外線を照射させ、仮固定フィルムの粘着力を低下させ剥離する方法等が挙げられる。
　仮固定フィルムを加熱、発泡（又は膨張）させて剥離する方法において、加熱条件は、通常、１００℃～２５０℃で１秒～９０秒間又は５分～１５分間である。また、基材側から紫外線を照射させ、仮固定フィルムの粘着力を低下させ剥離する方法において、紫外線の照射量は、通常、１０ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２である。
　－工程（５）－
　再配線形成層（絶縁層）を形成する材料は、その再配線形成層（絶縁層）が絶縁性を有していれば特に限定されない。半導体チップパッケージの製造のしやすさの観点から、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂が好ましい。上述した樹脂組成物又は樹脂シートを用いて再配線形成層を形成してもよい。
　再配線形成層を形成後、半導体チップと後述する導体層を層間接続するために、再配線形成層にビアホールを形成してもよい。ビアホールは、再配線形成層の材料に応じて、公知の方法により形成してよい。
　－工程（６）－
　再配線形成層上への導体層の形成は、プリント配線板の製造方法に関連して説明した工程（ｖ）と同様に実施してよい。なお、工程（５）及び工程（６）を繰り返し行い、導体層（再配線層）及び再配線形成層（絶縁層）を交互に積み上げて（ビルドアップ）もよい。
　半導体チップパッケージを製造するにあたって、（７）導体層（再配線層）上にソルダーレジスト層を形成する工程、（８）バンプを形成する工程、（９）複数の半導体チップパッケージを個々の半導体チップパッケージにダイシングし、個片化する工程をさらに実施してもよい。これらの工程は、半導体チップパッケージの製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。
　上述した樹脂組成物又は樹脂シートを用いて封止層又は再配線形成層を形成した場合、半導体パッケージが、ファンイン（Ｆａｎ－Ｉｎ）型パッケージであるかファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージであるかの別を問わず、伝送損失の極めて少ない半導体チップパッケージを実現することができる。また、この半導体チップパッケージは、特に、高温環境において低い伝送損失を実現できる。一実施形態において、半導体チップパッケージは、ファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージである。上述した実施形態に係る樹脂組成物及び樹脂シートは、ファンアウト型パネルレベルパッケージ（ＦＯ－ＰＬＰ）、ファンアウト型ウェハレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）の別を問わず、適用できる。一実施形態において、半導体パッケージは、ファンアウト型パネルレベルパッケージ（ＦＯＰＬＰ）である。他の一実施形態において、半導体パッケージは、ファンアウト型ウェハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）である。
　＜半導体装置＞
　本発明の一実施形態に係る半導体装置は、上述した実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含む層を備える。この半導体装置は、通常、上述したプリント配線板又は半導体チップパッケージを備える。半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。特に温度の指定が無い場合の温度条件は、室温（２３℃）である。特に気圧の指定が無い場合の圧力条件は、大気圧（１ａｔｍ）である。
　＜マススペクトル測定条件＞
　後述する実施例及び比較例では、試料をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）で１ｍｇ／ｍＬに希釈し、下記条件で液体クロマトグラフィー質量分析（ＬＣ／ＭＳ）を測定した。
　　ＨＰＬＣ：ＡＣＱＵＩＴＹ　ＵＰＬＣ（日本ウォーターズ社製）
　　ＭＳ：ＳＱ　Ｄｅｔｅｃｔｏｒ２（日本ウォーターズ社製）
　　カラム：ＡＣＱＵＩＴＹ　ＵＰＬＣ　ＢＥＨ　Ｃ８　１．７μｍ、２．１ｍｍ×５０ｍｍ（日本ウォーターズ社製）
　　移動相Ａ：２ｍｍｏｌ酢酸アンモニウム水溶液
　　移動相Ｂ：２－プロパノール／ＴＨＦ（８０：２０）
　　移動相混合時間及び混合比率（Ａ％）：０分（５０％）→５分（５％）→１２分（５％）→１２．１分（５０％）→１４分（５０％）
　　流速：０．２５ｍＬ／分
　　分析時間：１４分
　　カラム温度：４０℃
　　イオンモード：ＥＳＩ（電子スプレーイオン化法）ポジティブまたはネガティブ
　　イオン極性：Ｐｏｓｉｔｉｖｅ検出モードまたはＮｅｇａｔｉｖｅ検出モード
　　脱溶媒ガス流量：７００Ｌ／ｈｒ、２５０℃
　　コーンガス：７０Ｌ／ｈｒ
　　イオン源ヒーター：１５０℃
　＜水酸基当量の測定方法＞
　後述する実施例及び比較例では、ＪＩＳ－Ｋ００７０に従い、無水酢酸－ピリジンで試料中の水酸基をアセチル化した後、加水分解を行い、残った酢酸を逆滴定することで水酸基当量を定量した。
＜実施例１：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（１ａ）の合成＞
（１－１）α―メチルベンジル基を含有する芳香族ジヒドロキシ化合物（１ｘ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　攪拌装置、温度計及びコンデンサーが装着された四つ口丸フラスコに、前記式（１ｘ）に示す理論構造においてｍ値が２．０になるような組成比として、２，７－ジヒドロキシナフタレン（試薬）２２４．０ｇ（１．４モル）、スチレンモノマー（試薬）２９１．２ｇ（２．８モル）、酸触媒としてとしてパラトルエンスルホン酸・一水和物（試薬）５．２ｇ、及び、反応溶媒としてトルエン１３００ｇを仕込み、発熱に注意しながら１００℃まで昇温させた。その後、１００℃で６時間反応させた。その後、温度を６０℃まで下げて、蒸留水３００ｇと中和に適量の４８％水酸化ナトリウム水溶液を加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに、同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。得られた溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度１２０℃でトルエンを減圧蒸留して、固形物４９０ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、この固形物の水酸基当量を測定し、１８７ｇ／ｅｑ．（理論値１８４ｇ／ｅｑ．）という値を得た。
　また、前記の測定方法に従って、この固形物のマススペクトル（ネガティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍ＝１体に相当するｍ／ｚ＝２６３、ｍ＝２体に相当するｍ／ｚ＝３６７、ｍ＝３体に相当するｍ／ｚ＝４７１の各スペクトルピークが検出された。また、ジヒドロキシ化合物同士がエーテル化したポリナフチレンエーテル構造のピークは検出されなかった。
　これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（１ｘ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（１ｘ）の構造を有していることが確認された。
（１－２）エステル化反応：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（１ａ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス吹込み口が装着された四つ口丸フラスコに、前記式（１ａ）に示す理論構造においてｎ値が１．０に、活性エステル基当量が２２９ｇ／ｅｑ．になるような組成比として、上記工程（１－１）で得たα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（１ｘ）４４１．６ｇ（水酸基２．４モル）、１－ナフトール（試薬）３４５．６ｇ（２．４モル）、イソフタル酸クロリド（試薬）４８７．２ｇ（２．４モル）、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロミド（試薬）１．３ｇ、及び、トルエン１１００ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２５％苛性ソーダ水溶液７７１．７ｇ（４．８モル）を、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように２時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水３００ｇを加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに、同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。得られた溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度２００℃でトルエンを減圧蒸留して、固形物９５０ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、得られた固形物のマススペクトル（ポジティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍ＝２／ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝９１７、ｍ＝２／ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１４１５の各スペクトルピークが検出された。これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（１ａ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（１ａ）の構造を有していることが確認された。
＜実施例２：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（２ａ）の合成＞
（２－１）α―メチルベンジル基を含有する芳香族ジヒドロキシ化合物（２ｘ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　２，７－ジヒドロキシナフタレン（試薬）を１，６－ジヒドロキシナフタレン（試薬）２２４．０ｇ（１．４モル）に変えた以外は、実施例１の工程（１－１）と同様にして、固形物４８５ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、この固形物の水酸基当量を測定し、１８６ｇ／ｅｑ．（理論値１８４ｇ／ｅｑ．）という値を得た。
　また、前記の測定方法に従って、この固形物のマススペクトル（ネガティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍ＝１体に相当するｍ／ｚ＝２６３、ｍ＝２体に相当するｍ／ｚ＝３６７、ｍ＝３体に相当するｍ／ｚ＝４７１の各スペクトルピークが検出された。
　これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（２ｘ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（２ｘ）の構造を有していることが確認された。
（２－２）エステル化反応：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（２ａ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　α－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（１ｘ）をα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（２ｘ）４４１．６ｇ（水酸基２．４モル）に変えた以外は実施例１の工程（１－２）と同様にして、固形物９３０ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、得られた固形物のマススペクトル（ポジティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍ＝２／ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝９１７、ｍ＝２／ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１４１５の各スペクトルピークが検出された。また、ジヒドロキシ化合物同士がエーテル化したポリナフチレンエーテル構造のピークは検出されなかった。これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（２ａ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（２ａ）の構造を有していることが確認された。
＜実施例３：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（３ａ）の合成＞
（３－１）α―メチルベンジル基を含有する芳香族ジヒドロキシ化合物（３ｘ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　２，７－ジヒドロキシナフタレン（試薬）を１，５－ジヒドロキシナフタレン（試薬）２２４．０ｇ（１．４モル）に変えた以外は実施例１の工程（１－１）と同様にして、固形物４８０ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、この固形物の水酸基当量を測定し、１８２ｇ／ｅｑ．（理論値１８４ｇ／ｅｑ．）という値を得た。
　また、前記の測定方法に従って、この固形物のマススペクトル（ネガティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍ＝１体に相当するｍ／ｚ＝２６３、ｍ＝２体に相当するｍ／ｚ＝３６７、ｍ＝３体に相当するｍ／ｚ＝４７１の各スペクトルピークが検出された。
　これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（３ｘ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（３ｘ）の構造を有していることが確認された。
（３－２）エステル化反応：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（３ａ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　α－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（１ｘ）をα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（３ｘ）４４１．６ｇ（水酸基２．４モル）に変えた以外は、実施例１の工程（１－２）と同様にして、固形物９３０ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、得られた固形物のマススペクトル（ポジティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍ＝２／ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝９１７、ｍ＝２／ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１４１５の各スペクトルピークが検出された。また、ジヒドロキシ化合物同士がエーテル化したポリナフチレンエーテル構造のピークは検出されなかった。これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（３ａ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（３ａ）の構造を有していることが確認された。
＜実施例４：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（４ａ）の合成＞
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス吹込み口が装着された四つ口丸フラスコに、前記式（４ａ）に示す理論構造においてｎ値が３．０に、活性エステル基当量が２４６ｇ／ｅｑ．になるような組成比として、実施例１の工程（１－１）と同じ方法で得たα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（１ｘ）４４１．６ｇ（水酸基２．４モル）、２－フェニルフェノール（試薬）１３６．０ｇ（０．８モル）、イソフタル酸クロリド３２４．８ｇ（１．６モル）、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロミド０．９ｇ、及び、トルエン１０００ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２５％苛性ソーダ水溶液５１２．０ｇ（３．２モル）を、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように２時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水３００ｇを加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに、同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。得られた溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度２００℃でトルエンを減圧蒸留して、固形物７０８ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、得られた固形物のマススペクトル（ポジティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍ＝２／ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝９６９、ｍ＝２／ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１４６８、ｍ＝２／ｎ＝３体に相当するｍ／ｚ＝１９６６の各スペクトルピークが検出された。これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（４ａ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（４ａ）の構造を有していることが確認された。
＜実施例５：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（５ａ）の合成＞
（５－１）α－メチルベンジル基を含有する芳香族ジヒドロキシ化合物（５ｘ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　攪拌装置、温度計及びコンデンサーが装着された四つ口丸フラスコに、前記式（５ｘ）に示す理論構造においてｍの合計値が２．０になるような組成比として、ビスフェノールＦ（本州化学社製）３００．０ｇ（１．５モル）、スチレンモノマー（試薬）３１２．０ｇ（３．０モル）、酸触媒としてとしてパラトルエンスルホン酸・一水和物（試薬）６．１ｇ、及び、反応溶媒としてトルエン１３００ｇを仕込み、発熱に注意しながら１００℃まで昇温させた。その後、１００℃で６時間反応させた。その後、温度を６０℃まで下げて、蒸留水３００ｇと中和に適量の４８％水酸化ナトリウム水溶液を加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに、同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。得られた溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度１２０℃でトルエンを減圧蒸留して、固形物５５０ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、この固形物の水酸基当量を測定し、２０７ｇ／ｅｑ．（理論値２０４ｇ／ｅｑ．）という値を得た。
　また、前記の測定方法に従って、この固形分のマススペクトル（ネガティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍの合計値＝１体に相当するｍ／ｚ＝３０４、ｍの合計値＝２体に相当するｍ／ｚ＝４０９、ｍの合計値＝３体に相当するｍ／ｚ＝５１３の各スペクトルピークが検出された。また、ジヒドロキシ化合物同士がエーテル化したポリエーテル構造のピークは検出されなかった。
　これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（５ｘ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（５ｘ）の構造を有していることが確認された。
（５－２）エステル化反応：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（５ａ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス吹込み口が装着された四つ口丸フラスコに、下記式（５ａ）に示す理論構造においてｎ値が１．０に、活性エステル基当量が２５２ｇ／ｅｑ．になるような組成比として、上記工程（５－１）で得たα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（５ｘ）４８９．６ｇ（水酸基２．４モル）、２－フェニルフェノール（試薬）４０８．０ｇ（２．４モル）、イソフタル酸クロリド（試薬）４８７．２ｇ（２．４モル）、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロミド（試薬）１．４ｇ、及び、トルエン１２５０ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２５％苛性ソーダ水溶液７６８．０ｇ（４．８モル）を、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように２時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水３００ｇを加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに、同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。得られた溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度２００℃でトルエンを減圧蒸留して、固形物７８５ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、得られた固形物のマススペクトル（ポジティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍの合計値＝２／ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝１００９、ｍの合計値＝２／ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１５４８の各スペクトルピークが検出された。これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（５ａ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（５ａ）の構造を有していることが確認された。
＜実施例６：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（６ａ）の合成＞
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス吹込み口が装着された四つ口丸フラスコに、前記式（６ａ）示す理論構造においてｎ値が１．０に、活性エステル基当量が２５６ｇ／ｅｑ．になるような組成比として、実施例１の工程（１－１）と同じ方法で得たα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（１ｘ）４４１．６ｇ（水酸基２．４モル）、スチレン化フェノール（三光（株）製、２５８ｍｇＫＯＨ／ｇ）５２１．９ｇ（２．４モル）、イソフタル酸クロリド（試薬）４８７．２ｇ（２．４モル）、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロミド（試薬）１．３ｇ、及び、トルエン１１００ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２５％苛性ソーダ水溶液５１２．０ｇ（３．２モル）を、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように２時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水３００ｇを加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに、同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。得られた溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度２００℃でトルエンを減圧蒸留して、固形物７０８ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、得られた固形物のマススペクトル（ポジティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍ＝２／ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝１０４１、ｍ＝２／ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１５５６の各スペクトルピークが検出された。これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（６ａ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（６ａ）の構造を有していることが確認された。
＜実施例７：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（７ａ）の合成＞
（７－１）α―メチルベンジル基を含有する芳香族ジヒドロキシ化合物（７ｘ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
　攪拌装置、温度計及びコンデンサーが装着された四つ口丸フラスコに、前記式（７ｘ）に示す理論構造においてｍの合計値が１．０になるような組成比として、ジシクロペンタジエンジフェノール（「Ｊ―ＤＰＰ－８５」、ＪＦＥケミカル社製、水酸基当量１６５）４９５．０ｇ（１．５モル）、スチレンモノマー（試薬）１５６．０ｇ（１．５モル）、酸触媒としてとしてパラトルエンスルホン酸・一水和物（試薬）６．５ｇ、及び、反応溶媒としてトルエン１２００ｇを仕込み、発熱に注意しながら１００℃まで昇温させた。その後、１００℃で６時間反応させた。その後、温度を６０℃まで下げて、蒸留水３００ｇと中和に適量の４８％水酸化ナトリウム水溶液を加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに、同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。得られた溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度１２０℃でトルエンを減圧蒸留して、固形物６０５ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、この固形物の水酸基当量を測定し、２１４ｇ／ｅｑ．（理論値２１２ｇ／ｅｑ．）という値を得た。
　また、前記の測定方法に従って、この固形物のマススペクトル（ネガティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍの合計値＝１体に相当するｍ／ｚ＝４２５、ｍの合計値＝２体に相当するｍ／ｚ＝５２９、ｍの合計値＝３体に相当するｍ／ｚ＝６３３の各スペクトルピークが検出された。また、ジヒドロキシ化合物同士がエーテル化したポリエーテル構造のピークは検出されなかった。
　これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（７ｘ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（７ｘ）の構造を有していることが確認された。
（７－２）エステル化反応：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（７ａ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス吹込み口が装着された四つ口丸フラスコに、前記式（７ａ）に示す理論構造においてｎ値が１．０に、活性エステル基当量が２６９ｇ／ｅｑ．になるような組成比として、上記工程（７－１）で得たα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（７ｘ）６４５．６ｇ（水酸基２．４モル）、フェノール（試薬）２２５．９ｇ（２．４モル）、イソフタル酸クロリド（試薬）４８７．２ｇ（２．４モル）、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロミド（試薬）１．４ｇ、及び、トルエン１２００ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２５％苛性ソーダ水溶液７６８．０ｇ（４．８モル）を、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように２時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水３００ｇを加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに、同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。得られた溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度２００℃でトルエンを減圧蒸留して、固形物８６０ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、得られた固形物のマススペクトル（ポジティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍの合計値＝１／ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝８７３、ｍの合計値＝１／ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１４２８の各スペクトルピークが検出された。これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（７ａ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（７ａ）の構造を有していることが確認された。
＜実施例８：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（８ａ）の合成＞
（８－１）α―メチルベンジル基を含有する芳香族ジヒドロキシ化合物（８ｘ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
　攪拌装置、温度計及びコンデンサーが装着された四つ口丸フラスコに、前記式（８ｘ）に示す理論構造においてｍの合計値が３．０になるような組成比として、４，４’―ビフェノール（試薬）２７９．３ｇ（１．５モル）、スチレンモノマー（試薬）４６８．０ｇ（４．５モル）、酸触媒としてとしてパラトルエンスルホン酸・一水和物（試薬）７．５ｇ、反応溶媒としてジメチルスルホキシド７５０ｇを仕込み、発熱に注意しながら１３０℃まで昇温させた。その後、１３０℃で４８時間反応させた。その後、温度を６０℃まで下げて、蒸留水３００ｇと中和に適量の４８％水酸化ナトリウム水溶液を加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに、同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。得られた溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度１２０℃でトルエンおよびジメチルスルホキシドを減圧蒸留して、固形物７６０ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、この固形物の水酸基当量を測定し、２５３ｇ／ｅｑ．（理論値２４９ｇ／ｅｑ．）という値を得た。
　また、前記の測定方法に従って、この固形分のマススペクトル（ネガティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍの合計値＝１体に相当するｍ／ｚ＝２９０、ｍの合計値＝２体に相当するｍ／ｚ＝３９５、ｍの合計値＝３体に相当するｍ／ｚ＝４９９の各スペクトルピークが検出された。また、ジヒドロキシ化合物同士がエーテル化したポリエーテル構造のピークは検出されなかった。
　これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（８ｘ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（８ｘ）の構造を有していることが確認された。
（８－２）エステル化反応：α－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（８ａ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス吹込み口が装着された四つ口丸フラスコに、前記式（８ａ）に示す理論構造においてｎ値が２．０に、活性エステル基当量が２７９ｇ／ｅｑ．になるような組成比として、上記工程（８－１）で得たα－メチルベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（８ｘ）６４５．６ｇ（水酸基２．４モル）、１－ナフトール（試薬）３４５．６ｇ（２．４モル）、イソフタル酸クロリド（試薬）４８７．２ｇ（２．４モル）、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロミド（試薬）１．５ｇ、及び、トルエン１３００ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２５％苛性ソーダ水溶液７６８．０ｇ（４．８モル）を、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように２時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水３００ｇを加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに、同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。得られた溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度２００℃でトルエンを減圧蒸留して、固形物８１０ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、得られた固形物のマススペクトル（ポジティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｍの合計値＝２／ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝９４３、ｍの合計値＝２／ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１４６８、ｍの合計値＝３／ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝１０４７、ｍの合計値＝３／ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１６７６の各スペクトルピークが検出された。これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（８ａ）で示される理論構造に係るα－メチルベンジル基を含有するポリエステル樹脂（８ａ）の構造を有していることが確認された。
＜比較例１：ベンジル基を含有するポリエステル樹脂（９）の合成＞
（Ｃ１－１）ベンジル基を含有する芳香族ジヒドロキシ化合物（９ｘ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
　攪拌装置、温度計及びコンデンサーが装着された四つ口丸フラスコに、２，７―ジヒドロキシナフタレン２２４．０ｇ（１．４モル）、ベンジルアルコール３０２．４ｇ（２．８モル）、酸触媒としてとしてパラトルエンスルホン酸・一水和物（試薬）５．２ｇを仕込み、発熱に注意しながら１５０℃まで昇温させ、生成する水を系外に留去しながら４時間攪拌した。その後、温度を６０℃まで下げて、蒸留水３００ｇと中和に適量の４８％水酸化ナトリウム水溶液を加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに、同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。得られた溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度１２０℃でトルエンを減圧蒸留して、固形物４５０ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、この固形物の水酸基当量を測定し、２００ｇ／ｅｑ．という値を得た。
　また、前記の測定方法に従って、この固形分のマススペクトル（ネガティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、２，７－ジヒドロキシナフタレンにベンジル基が１個付加した構造に相当するｍ／ｚ＝２５０、ベンジル基が２個付加した構造に相当するｍ／ｚ＝３４０、ベンジル基が３個付加した構造に相当するｍ／ｚ＝４３０のスペクトルピークが確認された。また、２，７－ジヒドロキシナフタレンの２分子間脱水により生成した２，７－ジヒドロキシナフタレンの２量体にベンジル基が１個付加した構造に相当するｍ／ｚ＝３９２、ベンジル基が２個付加した構造に相当するｍ／ｚ＝４８３、ベンジル基が３個付加した構造に相当するｍ／ｚ＝５７３、ベンジル基が４個付加した構造に相当するｍ／ｚ＝６６３のスペクトルピークが確認された。さらに、２，７－ジヒドロキシナフタレンの３分子間脱水により生成した２，７－ジヒドロキシナフタレンの３量体にベンジル基が１個付加した構造に相当するｍ／ｚ＝５３５、ベンジル基が２個付加した構造に相当するｍ／ｚ＝６２５、ベンジル基が３個付加した構造に相当するｍ／ｚ＝７１５、ベンジル基が４個付加した構造に相当するｍ／ｚ＝８０５のスペクトルピークが確認された。
　これらの分析データから、得られた固形物は、式（９ｘ）で示すように、ベンジル変性ジヒドロキシナフタレンおよびベンジル変性ジヒドロキシポリナフチレンエーテル構造を有していることが確認された。
（Ｃ１－２）エステル化反応：ベンジル基を含有するポリエステル樹脂（９ａ）の合成
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
　攪拌装置、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス吹込み口が装着された四つ口丸フラスコに、前記式（９ａ）に示す理論構造においてｎ値が２．０に、活性エステル基当量が２４７ｇ／ｅｑ．になるような組成比として、上記工程（Ｃ１－１）で得たベンジル変性芳香族ジヒドロキシ化合物（９ｘ）４８０ｇ（水酸基２．４モル）、１－ナフトール（試薬）３４５．６ｇ（２．４モル）、イソフタル酸クロリド（試薬）４８７．２ｇ（２．４モル）、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロミド（試薬）１．５ｇ、及び、トルエン１３００ｇを仕込み、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して完全に溶解させた。３０℃で２５％苛性ソーダ水溶液７６８．０ｇ（４．８モル）を、発熱に注意しながら、最終的に６０℃まで昇温するように２時間要して滴下した。その後、さらに６０℃で２時間攪拌を続けた後に、蒸留水３００ｇを加えて静置分液し、下層の副生食塩水層を棄却した。さらに、同量の蒸留水を添加して２回水洗精製した後に、加熱して共沸脱水した。得られた溶液を精密ろ過して不純物を除去した後に、最高温度２００℃でトルエンを減圧蒸留して、固形物７７０ｇを得た。
　前記の測定方法に従って、得られた固形物のマススペクトル（ポジティブイオンモード）を測定した。マススペクトルでは、ｐ＝０／ｍ＝２／ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝８８９、ｐ＝１／ｍ＝２／ｎ＝１体に相当するｍ／ｚ＝１２１１、ｐ＝０／ｍ＝２／ｎ＝２体に相当するｍ／ｚ＝１３６０の各スペクトルピークが検出された。これらの分析データから、得られた固形物は、目的の分子構造、すなわち上記式（９ａ）で示される理論構造に係るベンジル変性ポリナフチレンエーテル構造のポリエステル樹脂（９ａ）の構造を有していることが確認された。
＜実施例９～１６、及び比較例２＞
　（１）樹脂組成物の調製
　表１に示す組成で、合成したポリエステル樹脂（１ａ）～（９ａ）、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「８５０Ｓ」、エポキシ当量１８３ｇ／ｅｑ．）、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、エポキシ当量２７５ｇ／ｅｑ．）を１５０℃で溶融混合した。次いで４－ジメチルアミノピリジン（広栄化学工業社製「ＤＭＡＰ」）を混合して樹脂組成物を調製した。
　（２）硬化物の製造
　調製した樹脂組成物を、離型剤を塗布した金型（１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．５ｍｍ）内に充填して、１５０℃で１０分間の条件で加熱硬化して、硬化物を得た。金型から硬化物を取り出し、該硬化物を２００℃で３時間さらに加熱硬化して、シート状の硬化物を作製した。
　（３）硬化物の評価
　シート状の硬化物について、下記要領で評価試験を行った。
　＜誘電特性（室温）の測定＞
　シート状の硬化物を、所定のサイズの試験片に切断し、スプリットシリンダ共振器（ＥＭラボ社製「ＣＲ－７１０」）及びＰＮＡマイクロ波ネットワーク・アナライザ（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ社性「Ｎ５２２７Ｂ」）を使用して、測定周波数５．８ＧＨｚ、２３℃にて比誘電率と誘電正接の測定を行った。各硬化物について、５個の試験片について測定を行い（ｎ＝５）、平均値を算出した。
　＜誘電特性（高温）の測定＞
　シート状の硬化物を、所定のサイズの試験片に切断し、スプリットシリンダ共振器（ＥＭラボ社製「ＣＲ－７１０」）及びＰＮＡマイクロ波ネットワーク・アナライザ（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ社性「Ｎ５２２７Ｂ」）を使用して、測定周波数１０ＧＨｚ、９０℃にて比誘電率と誘電正接の測定を行った。各硬化物について、５個の試験片について測定を行い（ｎ＝５）、平均値を算出した。
　（３）実施例９～１６及び比較例２の結果
　実施例９～１６及び比較例２における測定結果を、表１に示す。表１において、各成分の量の単位は質量部を表す。また、表１において、略称の意味は、下記の通りである。
　Ｄｋ：比誘電率。
　Ｄｆ：誘電正接。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
＜実施例１７～２４、及び比較例３＞
　（１）樹脂組成物ワニスの調製
　表２に示す組成で、合成したポリエステル樹脂（１ａ）～（９ａ）、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「８５０Ｓ」、エポキシ当量１８３ｇ／ｅｑ．）、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量２９１ｇ／ｅｑ．）、４－ジメチルアミノピリジン（広栄化学工業社製「ＤＭＡＰ」）、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＬ６９５４ＢＨ３０」）、球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５０μｍ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、及びシクロヘキサノンを混合して、樹脂組成物ワニスを調製した。
　（２）樹脂シートの作製
　調製した樹脂組成物ワニスをポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ、以下「ＰＥＴフィルム」と略称する。）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０℃～１２０℃（平均１００℃）で６分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。
　（３）硬化物の製造
　作製した樹脂シートを１９０℃で１２０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた。次いでＰＥＴフィルムを剥離して、シート状の硬化物を得た。
　（４）硬化物の評価
　シート状の硬化物について、下記要領で評価試験を行った。
　＜誘電特性（高温）の測定＞
　実施例１７～２４及び比較例３で製造したシート状の硬化物について、実施例９～１６及び比較例２と同じ要領で誘電特性の評価試験を行った。
　＜スミア除去性の評価＞
　（内装基板の下地処理）
　内層基板として、表面に銅箔を有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）を用意した。この内層基板の表面の銅箔を、マイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１０１」）を用いて、銅エッチング量１μｍにてエッチングして、粗化処理を行った。その後、１９０℃にて３０分乾燥を行った。
　（樹脂シートの積層及び硬化）
　上述した実施例及び比較例で得た樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、樹脂組成物層が前記の内層基板と接合するように、内層基板の両面にラミネートした。このラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、温度１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着することにより、実施した。
　次いで、ラミネートされた樹脂シートを、大気圧下、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間、熱プレスして平滑化した。さらにこれを、１３０℃のオーブンに投入して３０分間加熱し、次いで１７０℃のオーブンに移し替えて３０分間加熱した。前記の加熱により樹脂組成物層が硬化して、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層が得られた。よって、前記の操作により、ＰＥＴフィルム／絶縁層／内層基板／絶縁層／ＰＥＴフィルムの層構成を有する中間基板が得られた。
　（ビアホール形成）
　ビアメカニクス社製ＣＯ２レーザー加工機（ＬＫ－２Ｋ２１２／２Ｃ）を使用して絶縁層を加工して、絶縁層にビアホールを形成した。前記の加工は、周波数２０００Ｈｚ、パルス幅３μ秒、出力０．９５Ｗ、ショット数３の条件で行った。また、形成されたビアホールは、絶縁層表面におけるトップ径（直径）が５０μｍ、絶縁層底面における直径が４０μｍであった。トップ径とは、ビアホールの開口部の径を表す。さらにその後、ＰＥＴフィルムを剥離した。
　（粗化処理）
　中間基板を、膨潤液であるアトテックジャパン社製のスエリングディップ・セキュリガントＰに６０℃で１０分間浸漬した。次に、中間基板を、粗化液であるアトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で２０分間浸漬した。その後、中間基板を、中和液であるアトテックジャパン社製のリダクションソリューション・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。得られた中間基板を、評価基板Ａと呼ぶ。
　（スミア除去性の評価）
　評価基板Ａのビアホールの底部（ビアボトム）の周囲を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察した。この観察で得られた画像から、ビアホール底部の壁面からの最大スミア長を測定し、以下の基準で評価した。最大スミア長は、ビアホールの底部に形成されるスミアのうち、最も長いスミアの長さを表す。
　「○」最大スミア長が５μｍ未満。
　「×」最大スミア長が５μｍ以上。
　＜ハローイングの評価＞
　評価基板Ａについて、ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置（ＳＩＩナノテクノロジー社製「ＳＭＩ３０５０ＳＥ」）を用いて、断面観察を行った。詳細には、ＦＩＢ（集束イオンビーム）を用いて、絶縁層を、当該絶縁層の厚み方向に平行で且つビアホールのビアボトムの中心を通る断面が現れるように削り出した。この断面をＳＥＭによって観察した。観察された画像から、ビアホールのボトム径、及びトップ径を測定した。ボトム径とはビアホールの底部の直径を表し、トップ径とはビアホールの開口の直径を表す。
　また、ＳＥＭによって観察された画像には、ビアボトムのエッジから連続して、絶縁層が内層基板の銅箔から剥離して形成された間隙部が見られた。そこで、観察された画像から、ビアボトムの中心からビアボトムのエッジまでの距離（間隙部の内周半径に相当）ｒ１と、ビアボトムの中心から前記間隙部の遠い側の端部までの距離（間隙部の外周半径に相当）ｒ２とを測定し、これら距離ｒ１と距離ｒ２との差ｒ２－ｒ１を、その測定地点のビアボトムのエッジからのハローイング距離として算出した。
　前記の測定を、無作為に選んだ５か所のビアホールで行った。そして、測定された５箇所のビアホールのトップ径の平均を、そのサンプルの粗化処理後のトップ径Ｌｔとして採用した。また、測定された５箇所のビアホールのボトム径の平均を、そのサンプルの粗化処理後のボトム径Ｌｂとして採用した。さらに、測定された５箇所のビアホールのハローイング距離の平均を、そのサンプルのビアボトムのエッジからのハローイング距離Ｗｂとして採用した。
　前記測定結果から、ハローイング比Ｈｂ（粗化処理後のビアボトムのエッジからのハローイング距離Ｗｂと、粗化処理後のビアホールのビアボトムの半径（Ｌｂ／２）との比「Ｗｂ／（Ｌｂ／２）」）を算出した。ハローイング比Ｈｂが５０％以下であれば「○」と判定し、ハローイング比Ｈｔが５０％より大きければ「×」と判定した。
（５）実施例１７～２４及び比較例３の結果
　実施例１７～２４及び比較例３における測定結果を、表２に示す。表２において、各成分の量の単位は質量部を表す。さらに、表２において、略称の意味は、下記の通りである。
　Ｄｋ：比誘電率。
　Ｄｆ：誘電正接。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000031
［検討］
　表１及び表２に示すとおり、樹脂組成物が本発明の活性エステル樹脂を含む場合、高温での誘電特性に優れる硬化物が得られることを確認した。また、本発明の活性エステル樹脂を樹脂架橋剤として用いる場合であっても、高温で良好な誘電特性を呈する硬化物をもたらすことができることを確認した。さらに、本発明の活性エステル樹脂を含む樹脂組成物によれば、通常、スミア除去性が良好で、ハローイングが小さい硬化物が得られることを確認した。

Claims (23)

  1. 　１分子中に１個以上のα－メチルベンジル基を含有する活性エステル樹脂。
  2. 　下記式（Ｉ）で表される部分構造を含む、請求項１に記載の活性エステル樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（Ｉ）において、
    　基ＡｒＢは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表し、
    　基ＡｒＣは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表し、
    　＊は、結合手を表す。）
  3. 　下記式（ＩＩ）で表される、請求項１に記載の活性エステル樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式（ＩＩ）において、
    　基ＡｒＡは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する１価の有機基を表し、
    　基ＡｒＢは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表し、
    　基ＡｒＣは、それぞれ独立に、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の有機基を表し、
    　有機基ＡｒＡ、有機基ＡｒＢ及び有機基ＡｒＣのうち少なくも１個の有機基は、α－メチルベンジル基を含有し、
    　ｎは、０より大きい数を表す。）
  4. 　有機基ＡｒＣが、少なくとも１個の芳香環を含有する２価の炭化水素基を表す、請求項２に記載の活性エステル樹脂。
  5. 　有機基ＡｒＣが、α－メチルベンジル基を含有する、請求項２に記載の活性エステル樹脂。
  6. 　α－メチルベンジル基が結合した芳香環を含有する、請求項１に記載の活性エステル樹脂。
  7. 　α－メチルベンジル基が結合した芳香環１個に対し、α－メチルベンジル基が、平均して１個～６個結合している、請求項６に記載の活性エステル樹脂。
  8. 　α－メチルベンジル基の含有量が、１質量％～６０質量％の範囲にある、請求項１に記載の活性エステル樹脂。
  9. 　α－メチルベンジル基を含有する（Ｘ１－１）変性芳香族多価ヒドロキシ化合物を含む（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物と、（Ｘ２）芳香族カルボン酸化合物又は芳香族カルボン酸ハライド化合物と、（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物と、の縮合反応物である、請求項１に記載の活性エステル樹脂。
  10. 　請求項１～９のいずれか１項に記載の活性エステル樹脂の製造方法であって、
    　α－メチルベンジル基を含有する（Ｘ１－１）変性芳香族多価ヒドロキシ化合物を含む（Ｘ１）芳香族多価ヒドロキシ化合物と、（Ｘ２）芳香族カルボン酸化合物又は芳香族カルボン酸ハライド化合物と、（Ｘ３）芳香族モノヒドロキシ化合物と、を反応させる工程を含む、活性エステル樹脂の製造方法。
  11. 　請求項１～９のいずれか１項に記載の活性エステル樹脂を含む、樹脂架橋剤。
  12. 　請求項１～９のいずれか１項に記載の活性エステル樹脂と、架橋性樹脂と、を含む、樹脂組成物。
  13. 　架橋性樹脂が、熱硬化性樹脂及びラジカル重合性樹脂からなる群から選択される１種以上を含む、請求項１２に記載の樹脂組成物。
  14. 　プリント配線板の絶縁層形成用の請求項１２に記載の樹脂組成物。
  15. 　半導体チップ封止用の請求項１２に記載の樹脂組成物。
  16. 　請求項１２に記載の樹脂組成物の硬化物。
  17. 　請求項１２に記載の樹脂組成物を含む、シート状積層材料。
  18. 　支持体と、当該支持体上に形成された樹脂組成物層とを備え、
    　樹脂組成物層が、請求項１２に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
  19. 　請求項１２に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、プリント配線板。
  20. 　請求項１２に記載の樹脂組成物の硬化物を含む封止層を備える、半導体チップパッケージ。
  21. 　ファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型パッケージである、請求項２０に記載の半導体チップパッケージ。
  22. 　請求項１９に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。
  23. 　請求項２０に記載の半導体チップパッケージを備える、半導体装置。
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