WO2023189310A1 - 熱伝導性樹脂組成物および組成物を硬化させてなる放熱部材 - Google Patents

Abstract

高熱伝導率と低粘度を両立した熱伝導性樹脂組成物を提供するために、バインダーと熱伝導性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材が少なくとも酸化アルミニウムと酸化亜鉛とを含み、前記熱伝導性組成物の硬化後の熱伝導率が３Ｗ/ｍＫ以上であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物を用いる。

Description

熱伝導性樹脂組成物および組成物を硬化させてなる放熱部材

　本発明は、熱伝導性樹脂組成物および組成物を硬化させてなる放熱部材に関する。

　近年、パソコン、携帯電話、スマートフォンなどの電子機器の性能向上は著しく、それは演算素子・撮像素子・発光素子・通信素子の著しい性能向上によっている。この様に電子機器の内部素子の性能向上に伴い発熱量も著しく増加し、電子機器内部の照明素子、表示機器、カメラモジュール、通信モジュールにおける放熱をどの様に行うかが重要な課題になっている。

　特許文献１には、硬化前のシリコーンゴムに熱伝導性フィラーを高充填した液状物を塗布した後、室温で硬化させることが可能な、室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物が開示されている。また、特許文献２には、粒子径を制御した酸化アルミニウム粉末並びに、酸化亜鉛粉末をシリコーンゲルに含有させた熱伝導性材料が開示されている。これらの製品は液状物やゲル状物であるため、熱体または放熱体との密着性が非常に良好となり好適である。しかしながら、これらの製品は未硬化のシリコーンゴム組成物であることから、使用時に低分子シロキサン成分および／または環状シロキサン成分の揮発が多くなるという課題がある。シリコーン樹脂には、しばしば、低分子成分である環状シロキサンの揮発により、電気部品の接点不良を誘発したり、ハードディスクなどの精密機器の読み取り不良を誘発したりすると言う課題が指摘されている。

　また、特許文献３には、（Ａ－１）平均粒径０．１～２μｍのフィラー成分、（Ａ－２）平均粒径２～２０μｍのフィラー成分、（Ａ－３）平均粒径２０～１００μｍのフィラー成分を含有し、（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）シランカップリング剤を含有してなる組成物が開示されている。本品は（Ｂ）成分がポリアルキレングリコール単独であり柔軟性は発現するものの、耐熱温度が低く高温の熱源と接した際に劣化する問題が発生することがあった。

日本国特開２００４－３５２９４７号公報 日本国特開２０１１－０８４６２１号公報 国際公開第２０１１／１２５６３６号公報

　本発明は、高い熱伝率、および、貯蔵安定性を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、低粘度であるため塗布などの操作が容易であり、さらに室温にて硬化させることが可能な、熱伝導性樹脂組成物、並びにその組成物を硬化させてなる放熱部材を提供することを目的とする。

　本発明の一態様は、バインダーと熱伝導性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材が、少なくとも酸化アルミニウムと酸化亜鉛とを含み、前記熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が、３Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物、ならびに、当該組成物を硬化させてなる放熱部材を提供することを目的とする。

　本発明者は、前記課題を解決するため鋭意検討した結果、本発明を完成させるに至った。

　本発明の一実施形態に係る熱伝導性樹脂組成物は、バインダーと熱伝導性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材が、少なくとも酸化アルミニウムと酸化亜鉛とを含み、前記熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が、３Ｗ/ｍＫ以上であることを特徴とする、熱伝導性樹脂組成物である。

　本発明の一実施形態に係る放熱部材は、本発明の一実施形態に係る熱伝導性樹脂組成物が、発熱体および／または放熱体と一体化した状態で硬化してなる、放熱部材である。

　本発明の一態様は、高い熱伝導性、および、低い粘度を両立でき、優れた硬化性、および、貯蔵安定性を有する熱伝導性樹脂組成物であり、当該熱伝導性樹脂組成物は、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害を改善することができるという特徴を有する。

　本発明の一実施形態について以下に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、以下に説明する各構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態や実施例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態や実施例についても本発明の技術的範囲に含まれる。また、本明細書中に記載された学術文献及び特許文献の全てが、本明細書中において参考文献として援用される。また、本明細書において特記しない限り、数値範囲を表す「Ａ～Ｂ」は、「Ａ以上、Ｂ以下」を意図する。

　本発明は、国連が提唱する持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ）の目標９「産業と技術革新の基盤をつくろう」等の達成にも貢献することができる。

　本発明の一態様は、バインダーと熱伝導性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材が、少なくとも酸化アルミニウムと酸化亜鉛とを含み、前記熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が、２Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物である。

　本発明の一態様は、バインダーと熱伝導性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材が、少なくとも酸化アルミニウムと酸化亜鉛とを含み、前記熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が、３Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物である。

　熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率としては、３．１Ｗ／ｍＫ以上、３．２Ｗ／ｍＫ以上、３．３Ｗ／ｍＫ以上、３．４Ｗ／ｍＫ以上、３．５Ｗ／ｍＫ以上、４．０Ｗ／ｍＫ以上、５．０Ｗ／ｍＫ以上、７．０Ｗ／ｍＫ以上、１０Ｗ／ｍＫ以上、または、２０Ｗ／ｍＫ以上であってもよい。熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率の上限値としては、限定されず、５０Ｗ／ｍＫ、４０Ｗ／ｍＫ、３０Ｗ／ｍＫ、２０Ｗ／ｍＫ、または、１０Ｗ／ｍＫであってもよい。

　本発明におけるバインダーは、分子内に反応性基を有し、その反応性基の反応によって硬化することが可能な硬化性液状樹脂であり得る。バインダーの具体例としては、例えば、硬化性アクリル系樹脂、硬化性メタクリル系樹脂に代表される硬化性アクリル系樹脂、硬化性ポリプロピレンオキサイド系樹脂に代表される硬化性ポリエーテル系樹脂、硬化性ポリイソブチレン系樹脂に代表される硬化性ポリオレフィン系樹脂、等が挙げられる。

　さらに、本発明におけるバインダーは、前記の硬化性液状樹脂に加えて、例えば、非硬化性アクリル系樹脂、非硬化性メタクリル系樹脂に代表される非硬化性アクリル系樹脂、非硬化性ポリプロピレンオキサイド系樹脂に代表される非硬化性ポリエーテル系樹脂、非硬化性ポリイソブチレン系樹脂に代表される非硬化性ポリオレフィン系樹脂、等を含有することができる。

　反応性基の具体例としては、例えば、エポキシ基、加水分解性シリル基、ビニル基、アクリロイル基、ＳｉＨ基、ウレタン基、カルボジイミド基、或いは、無水カルボン酸基とアミノ基との組み合わせ、等の反応性官能基が挙げられる。

　バインダーの中でも、シラノール縮合反応型の硬化性液状樹脂は室温硬化させることができるのでより好ましい。特に本発明のバインダーは、ポリマー末端のケイ素原子上に水酸基または加水分解性基を少なくとも１個有する加水分解性シラノール基、または、加水分解性シリル基を含有するポリマーであることが、好ましい。その理由は、これらのポリマーは、室温硬化性を発現し、電子材料内部へ塗布した際に室温で硬化することができ、硬化後の熱伝導性樹脂組成物の高い熱伝率、貯蔵安定性、耐熱性、および、耐久性を発現できるからである。

　また、硬化性液状樹脂の中でも、低分子量シロキサンによる電子機器内の汚染の問題が少ないこと、耐熱性に優れていること、接着力を最適にコントロールできること、硬化物に靭性を付与できること等から、硬化性アクリル系樹脂、または、硬化性ポリエーテル系樹脂を用いることが好ましい。また、併用する非硬化系樹脂としては、非硬化性アクリル系樹脂を用いることが樹脂の靭性を付与できる観点から好ましい。

　硬化性アクリル系樹脂としては、公知の様々な反応性アクリル樹脂を用いることができる。この中でも、分子末端に反応性基を有するアクリル系オリゴマーを用いることが耐熱性を向上させる上で好ましい。このような硬化性アクリル系樹脂の例として、（株）カネカ製のカネカＸＭＡＰが知られている。

　また、硬化性ポリエーテル系樹脂としては、公知の様々な硬化性ポリエーテル系樹脂を用いることができる。この中でも、反応性ポリプロピレンオキサイド樹脂を用いることが接着力をコントロールできるので好ましい。このような反応性ポリプロピレンオキサイド樹脂の例として、（株）カネカ製のカネカＭＳポリマーが知られている。

　本発明のバインダーとしては、硬化性アクリル系樹脂と硬化性ポリエーテル系樹脂とを併用することが、熱伝導性樹脂組成物に耐熱性、および、靭性を付与し、かつ、当該熱伝導性樹脂組成物の接着力をコントロールできるので好ましい。

　非硬化性アクリル系樹脂としては、公知の様々な非反応性アクリル樹脂を用いることができる。この中でも、分子末端に反応性基を有しないアクリル系オリゴマーを用いることが靭性を向上させる上で好ましい。このような非硬化性アクリル系樹脂の例として、東亞合成株式会社製のＡＲＵＦＯＮ（登録商標）が知られている。また、バインダーへ、本樹脂以外の樹脂を配合しても良い。

　熱伝導性充填材としては、酸化アルミニウムと酸化亜鉛とを用いることが、熱伝導率を向上させ、熱伝導性樹脂組成物の粘度を低下させることができるので好ましい。

　本発明の熱伝導性樹脂組成物に含まれる酸化アルミニウムは、平均粒子径Ｄ５０が２０μｍ～４０μｍの第一の粒子と、平均粒子径Ｄ５０が５μｍ～１９μｍの第二の粒子とを含むことが好ましい。当該構成によれば、熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率を３Ｗ/ｍＫ以上に制御することができる。特に、第一の粒子（第一の酸化アルミニウム粒子）の平均粒子径Ｄ５０を２５μｍ～３５μｍ、および／または、第二の粒子（第二の酸化アルミニウム粒子）の平均粒子径Ｄ５０を９μｍ～１８μｍに制御することで、熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率をより良く３Ｗ／ｍＫ以上に制御することができる。

　第一の粒子の平均粒子径Ｄ５０は、２０μｍ～３７μｍ、２０μｍ～３５μｍ、２０μｍ～３０μｍ、または、２３μｍ～３０μｍであってもよい。第二の粒子の平均粒子径Ｄ５０は、５μｍ～１７μｍ、５μｍ～１５μｍ、７μｍ～１５μｍ、または、９μｍ～１２μｍであってもよい。

　また、熱伝導性樹脂組成物に含まれる酸化アルミニウムの含有率は、全熱伝導性充填材１００重量部に対して、第一の粒子が３０重量部～５０重量部、第二の粒子が３０重量部～４５重量部であることが好ましい。当該構成によれば、熱伝導性組成物の硬化後の熱伝導率をより良く向上させることができる。特に好ましくは、全熱伝導性充填材１００重量部に対して、第一の粒子が３０重量部～４５重量部（より具体的に、３５重量部～４５重量部）であり、第二の粒子が３０重量部～４０重量部（より具体的に、３５重量部～４０重量部）であることが、熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率を向上させる上で好ましい。

　本発明では前記熱伝導性組成物に含まれる酸化亜鉛が、平均粒子径Ｄ５０で０．１μｍ～３μｍであることが、熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率を向上させ、かつ、熱伝導性樹脂組成物の粘度を低下させる上で好ましい。特に好ましくは、平均粒子径Ｄ５０が０．１μｍ～１μｍであることが、酸化亜鉛が熱伝導性樹脂組成物の内部に微分散し、熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率を向上させ、かつ、熱伝導性樹脂組成物の粘度の上昇を抑える上で好ましい。平均粒子径Ｄ５０の上限値は、限定されず、０．３μｍ、０．５μｍ、０．７μｍ、または、０．８μｍであってもよい。

　また、熱伝導性樹脂組成物に含まれる酸化亜鉛の含有率は、全熱伝導性充填材１００重量部に対して、１５重量部～３０重量部であることが好ましい。当該構成によれば、熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率を向上させ、かつ、熱伝導性樹脂組成物の粘度を低下させることができる。特に好ましくは、全熱伝導性充填材１００重量部に対して、１５重量部～２５重量部（より具体的に、２０重量部～２５重量部）含まれることが、酸化亜鉛が熱伝導性樹脂組成物の内部に微分散し、熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率を向上させ、かつ、熱伝導性樹脂組成物の粘度の上昇を抑える上で好ましい。

　熱伝導性樹脂組成物に含まれる全熱伝導性充填材の含有率は、熱伝導性樹脂組成物１００重量部に対して９０重量部以上含まれることが、熱伝導性樹脂組成物の硬化後の熱伝導率を３Ｗ/ｍＫ以上に制御する上で好ましく、より好ましくは９１重量部以上である。

　また、熱伝導性充填材としては、酸化アルミニウム及び酸化亜鉛に加えて、グラファイト、ダイヤモンド等の炭素化合物；酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム等の金属酸化物；窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の金属窒化物；炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化ケイ素等の金属炭化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物；炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム等の金属炭酸塩；結晶性シリカ；アクリロニトリル系ポリマー焼成物、フラン樹脂焼成物、クレゾール樹脂焼成物、ポリ塩化ビニル焼成物、砂糖の焼成物、木炭の焼成物等の有機性ポリマー焼成物；Ｚｎフェライトとの複合フェライト；Ｆｅ－Ａｌ－Ｓｉ系三元合金；金属粉末；等を併用することもできる。

　また、これらの熱伝導性充填材は、シランカップリング剤（ビニルシラン、エポキシシラン、（メタ）アクリルシラン、イソシアナートシラン、クロロシラン、アミノシラン等）、チタネートカップリング剤（アルコキシチタネート、アミノチタネート等）、脂肪酸（カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸等の飽和脂肪酸、ソルビン酸、エライジン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エルカ酸等の不飽和脂肪酸等）、樹脂酸（アビエチン酸、ピマル酸、レボピマール酸、ネオアピチン酸、パラストリン酸、デヒドロアビエチン酸、イソピマール酸、サンダラコピマール酸、コルム酸、セコデヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸等）、および／または、シリコーン樹脂等により、表面が処理されていても良い。

　なお、本発明では、熱伝導性樹脂組成物を硬化させるための硬化触媒、熱老化防止剤、可塑剤、チクソ性付与剤、脱水剤等の各種添加剤が、用途に応じて、熱伝導性樹脂組成物に対して適宜添加されていてもよい。熱伝導性樹脂組成物を硬化させるための硬化触媒として、例えば、カルボニル基に隣接する炭素原子が４級炭素であるカルボン酸金属塩が、良好な硬化性と貯蔵安定性とを両立できるので好ましい。

　カルボン酸金属塩としては、カルボン酸錫、カルボン酸鉛、カルボン酸ビスマス、カルボン酸カリウム、カルボン酸カルシウム、カルボン酸バリウム、カルボン酸チタン、カルボン酸ジルコニウム、カルボン酸ハフニウム、カルボン酸バナジウム、カルボン酸マンガン、カルボン酸鉄、カルボン酸コバルト、カルボン酸ニッケル、カルボン酸セリウムが、触媒活性が高いことから好ましい。更には、カルボン酸錫、カルボン酸鉛、カルボン酸ビスマス、カルボン酸チタン、カルボン酸鉄、カルボン酸ジルコニウムが、触媒活性が高いことからより好ましい。特にカルボン酸錫が、硬化性並びに貯蔵安定性の点で好ましい。また、熱伝導性樹脂組成物の内部への分散性および／または相溶解性の点で、カルボン酸金属塩の酸基を有するカルボン酸が好ましく、当該カルボン酸としては、ビバル酸、ネオデカン酸、バーサチック酸、２，２－ジメチルオクタン酸、２－エチル－２，５－ジメチルヘキサン酸の金属塩が最も好ましい。

　より具体的には、ピバル酸錫、ネオデカン酸錫、バーサチック酸錫、２，２－ジメチルオクタン酸錫、または、２－エチル－２，５－ジメチルヘキサン酸錫を用いることが好ましい。

　カルボン酸金属塩は、単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらのカルボン酸金属塩の配合量は、架橋性シリル基を有する重合体１００重量部に対して０．１～３０重量部程度が好ましい。カルボン酸金属塩の配合量が０．１重量部未満であると、極端に硬化速度が遅くなる場合があり、また硬化反応が充分に進行し難くなる場合がある。一方、カルボン酸金属塩の配合量が３０重量部を越えると、ポットライフが短くなり過ぎる場合があり、作業性の点から好ましくない。

　本発明の熱伝導性樹脂組成物には、必要に応じて熱老化防止剤（例えば、ヒンダードフェノール系化合物）を添加しても良い。例えば、ヒンダードフェノール系化合物としては、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェノール、モノ（又はジ又はトリ）（αメチルベンジル）フェノール、２，２’－メチレンビス（４エチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルハイドロキノン、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミルハイドロキノン、トリエチレングリコール－ビス－［３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６－ヘキサンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４－ビス－（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ペンタエリスリチル－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２－チオ－ジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナマミド）、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ベンジルフォスフォネート－ジエチルエステル、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル）カルシウム、トリス－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、２，４－２，４－ビス［（オクチルチオ）メチル］ｏ－クレゾール、Ｎ，Ｎ’－ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、２－（５－メチル－２－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－［２－ヒドロキシ－３，５－ビス（α，α－ジメチルベンジル）フェニル］－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－２－ヒドロキシフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔ－アミル－２－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－ｔ－オクチルフェニル）－ベンゾトリアゾール、メチル－３－［３－ｔ－ブチル－５－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ヒドロキシフェニル］プロピオネート－ポリエチレングリコール（分子量約３００）の縮合物、ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾール誘導体、２－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２－ｎ－ブチルマロン酸ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）、２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル－３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。

　熱老化防止剤を商品名で言えば、ノクラック２２４、ノクラックＡＷ、ノクラックＢ、ノクラックＰＡ、ノクラックＯＤＡ、ノクラックＡＤ－Ｆ、ノクラックＣＤ、ノクラックＴＤ、ノクラック２００、ノクラックＳＰ、ノクラックＳＰ－Ｎ、ノクラックＮＳ－５、ノクラックＮＳ－６、ノクラックＮＳ－３０、ノクラック３００、ノクラックＮＳ－７、ノクラックＤＡＨ（以上いずれも大内新興化学工業製）、アデカスタブ　ＡＯ－２０、アデカスタブ　ＡＯ－３０、アデカスタブ　ＡＯ－５０、アデカスタブ　ＡＯ－６０、アデカスタブ　ＡＯ－３３０、アデカスタブ　ＰＥＰ－８、アデカスタブ　ＡＯ－４１２Ｓ、アデカスタブ　ＨＰ－１０、アデカスタブ　２１１２、アデカスタブ　１１７８、アデカスタブ　Ａ－６１１、アデカスタブ　Ａ－６１２、アデカスタブ　Ａ－６１３、アデカスタブ　ＡＯ－１５、アデカスタブ　ＡＯ－１８、アデカスタブ　ＡＯ－３７，アデカスタブ　ＣＤＡ－１，アデカスタブ　ＣＤＡ－６、アデカスタブ　ＣＤＡ－１０（以上いずれも株式会社ＡＤＥＫＡ製）、ＩＲＧＡＮＯＸ－２４５、ＩＲＧＡＮＯＸ－２５９、ＩＲＧＡＮＯＸ－５６５、ＩＲＧＡＮＯＸ－１０１０、ＩＲＧＡＮＯＸ－１０２４、ＩＲＧＡＮＯＸ－１０３５、ＩＲＧＡＮＯＸ－１０７６、ＩＲＧＡＮＯＸ－１０８１、ＩＲＧＡＮＯＸ－１０９８、ＩＲＧＡＮＯＸ－１２２２、ＩＲＧＡＮＯＸ－１３３０、ＩＲＧＡＮＯＸ－１４２５ＷＬ（以上いずれもＢＡＳＦジャパン株式会社製）、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＭ、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＡ－８０（以上いずれも住友化学製）等が例示できるがこれらに限定されるものではない。

　熱老化防止剤の使用量は、架橋性シリル基を有する重合体１００重量部に対して０．１～１０重量部の範囲であることが好ましい。

　可塑剤としては、例えば、ジブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジ（２－エチルヘキシル）フタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート等のフタル酸エステル類；ジオクチルアジペート、ジオクチルセバケート、ジブチルセバケート、コハク酸イソデシル等の非芳香族二塩基酸エステル類；オレイン酸ブチル、アセチルリシリノール酸メチル等の脂肪族エステル類；ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル等のポリアルキレングリコールのエステル類；トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェート等のリン酸エステル類；トリメリット酸エステル類；ポリスチレン、ポリ－α－メチルスチレン等のポリスチレン類；ポリブタジエン、ポリブテン、ポリイソブチレン、ブタジエン－アクリロニトリル、アルキルジフェニル、部分水添ターフェニル、等の炭化水素系油；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレンオキサイド－プロピレンオキサイド共重合体、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオール、これらポリエーテルポリオールの水酸基の片末端または両末端もしくは全末端をアルキルエステル基またはアルキルエーテル基などに変換したアルキル誘導体等のポリエーテル類；エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸ベンジル、Ｅ－ＰＳ等のエポキシ基含有可塑剤類；セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸等の２塩基酸とエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等の２価アルコールから得られるポリエステル系可塑剤類；ピロメリット酸エステル類、アクリル系可塑剤を始めとするビニル系モノマーを種々の方法で重合して得られるビニル系重合体類、シクロヘキサンジカルボキシレート類、ジペンタエリスリトールエステル類等が挙げられる。本可塑剤は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよいが、必ずしも必要とするものではない。

　中でも、トリメリット酸エステル類、ピロメリット酸エステル類、シクロヘキサンジカルボキシレート類、ジペンタエリスリトールエステル類が、熱伝導性組成物の硬化後の熱伝導率を高めて、耐熱性を向上させることができるので好ましい。可塑剤を商品名で言えば、アデカサイザー　Ｃ－８、Ｃ－８８０、Ｃ－９Ｎ、ＵＬ－６、ＵＬ－８０，ＵＬ－１００（以上いずれも株式会社ＡＤＥＫＡ製）、ヘキサモールＤＩＮＣＨ（ＢＡＳＦ社製）が好ましく用いられる。

　チクソ性付与剤としては特に限定されないが、例えば、ディスパロン（楠本化成製）に代表されるアマイドワックスや水添ヒマシ油、水添ヒマシ油誘導体類、脂肪酸の誘導体、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム等の金属石鹸類、１，３，５－トリス（トリアルコキシシリルアルキル）イソシアヌレート等の有機系化合物、脂肪酸や樹脂酸で表面処理した炭酸カルシウムや微粉末シリカ、カーボンブラック等の無機系化合物が挙げられる。

　脱水剤としては、液状の加水分解性のエステル化合物が好ましい。加水分解性のエステル化合物としては、オルトぎ酸トリメチル、オルトぎ酸トリエチル、オルトぎ酸トリプロピル、オルトぎ酸トリブチル等のオルトぎ酸トリアルキル；オルト酢酸トリメチル、オルト酢酸トリエチル、オルト酢酸トリプロピル、オルト酢酸トリブチル等のオルト酢酸トリアルキル；およびそれらの化合物から成る群から選ばれるものが挙げられる。

　それ以外の加水分解性のエステル化合物としては、更に、式Ｒ_４―ｎＳｉＹ_ｎ（式中、Ｙは加水分解可能な基、Ｒは有機基で官能基を含んでいても含まなくともよい。ｎは１～４の整数であり、好ましくは３または４である）で示される加水分解性有機シリコン化合物が挙げられる。その具体例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、オルトケイ酸テトラメチル（テトラメトキシシランないしはメチルシリケート）、オルトケイ酸テトラエチル（テトラエトキシシランないしはエチルシリケート）、オルトケイ酸テトラプロピル、オルトケイ酸テトラブチル等のシラン化合物またはこれらの部分加水分解縮合物、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のシランカップリング剤、またはこれらの部分加水分解縮合物等が挙げられる。これらの中から１種または２種以上併用して配合することができる。

　脱水剤は、熱伝導性樹脂組成物の貯蔵安定性を向上させる上で、熱伝導性樹脂組成物へ添加しておくことが望ましい。より具体的には、脱水剤の量は、架橋性シリル基を有する重合体１００重量部に対し、０．１～３０重量部が好ましく、０．３～２０重量部がより好ましく、０．５～１０重量部がさらに好ましい。

　なお、これらの脱水剤を熱伝導性樹脂組成物への添加は、硬化性組成物を無水の状態にしてから行なうのが好ましいが、硬化性組成物が水分を含んだままの状態で行っても構わない。

　本発明の熱伝導性樹脂組成物は、前述した成分を、ドウミキサー（ニーダー）、ゲートミキサー、プラネタリーミキサー、バタフライミキサー、ディスパ―、または、３本ロールなどの混合機器を用いて混合することによって調製される。

　熱伝導性樹脂組成物の硬化前の粘度は、２３℃での粘度をＢ型粘度計（東機産業(株)製ＢＳＩＩ型粘度計）でＮｏ．７のローターを使用し１０ｒｐｍで２回転後の粘度を測定することで得られる。本発明の熱伝導性樹脂組成物の粘度は、１００Ｐａ・ｓ～６００Ｐａ・ｓであることが好ましい。当該構成であれば、熱伝導性樹脂組成物を塗布した際に当該熱伝導性樹脂組成物の流出を防ぎ、熱伝導性樹脂組成物を熱体表面に塗布した際に当該熱伝導性樹脂組成物の流れ出しが起きず、熱伝導性樹脂組成物から得られるフィルムの膜厚を所定の膜厚にコントロールできる。また、熱伝導性樹脂組成物の塗布速度が早くなるため、タクトタイムを短くできる。熱伝導性樹脂組成物の硬化前の粘度は、特に好ましくは、１５０Ｐａ・ｓ～５５０Ｐａ・ｓである。

　熱伝導性樹脂組成物の硬化後の引張伸び率は、ＡＳＴＭ　Ｄ８８２に準拠した方法で測定することができる。本発明の熱伝導性樹脂組成物の引張伸び率は、１０％以上であることが好ましく、特に好ましくは１５％以上である。硬化後の熱伝導性樹脂組成物が高い引張伸び率を有することで、熱伝導性樹脂組成物を基材へ塗布して硬化させた後で剥離する際に、剥がれ残りが無く良好に剥離できるので好ましい。

　本発明の一態様に係る放熱部材は、本発明の一態様に係る熱伝導性樹脂組成物が、発熱体および／または放熱体と一体化した状態で硬化してなるものである。

　本発明の熱伝導性樹脂組成物は、硬化後に３Ｗ/ｍＫ以上の熱伝導率を有するため、２つの物体間（例えば、ＣＰＵとクーラントとの間）に塗布されることで、ＣＰＵからクーラントへより効率的に熱を伝導する熱伝導性物質として機能することができる。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、発熱材料とヒートスプレッダーとの間、または、ヒートスプレッダーと冷却部材との間にある、熱を伝えるサーマルインターフェイスとして用いることが出来る。また、本発明の熱伝導性樹脂組成物は、ヒートスプレッダー自身としても使用可能である。発熱材料としては、特に限定はされないが、発熱性のあるヒーター、温度センサ、演算素子、トランジスタ、発光素子などの電子部品等が挙げられる。冷却部材としては、特に限定はされないが、放熱材料として放熱フィン等のヒートシンク、グラファイトシート（グラファイトフィルム）、液体セラミックスやペルチェ素子等が挙げられる。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、これらの発熱材料からの熱を冷却部材等に放散させる熱伝導性材料として好適に用いられるものであり、放熱材料自身として用いられ得る。また、当該放熱材料は、ヒートスプレッダーと冷却部材とを兼ねても構わない。また最近では携帯電話内の薄型基盤チップ上のシール材、または、シールド缶内へ本発明の熱伝導性樹脂組成物を充填し、当該熱伝導性樹脂組成物を放熱用材料としても使用可能である。

　本発明は、以下のように構成することができる。

　〔１〕バインダーと熱伝導性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材が、少なくとも酸化アルミニウムと酸化亜鉛とを含み、前記熱伝導性組成物の硬化後の熱伝導率が、３Ｗ/ｍＫ以上であることを特徴とする、熱伝導性樹脂組成物。

　〔２〕前記酸化アルミニウムは、平均粒子径Ｄ５０が２０μｍ～４０μｍの第一の粒子と、平均粒子径Ｄ５０が５μｍ～１９μｍの第二の粒子とを含むことを特徴とする、〔１〕に記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔３〕前記熱伝導性樹脂組成物に含まれる前記酸化アルミニウムの含有率が、全熱伝導性充填材１００重量部に対して、前記第一の粒子が３０重量部～５０重量部、前記第二の粒子が３０重量部～４５重量部であることを特徴とする、〔２〕に記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔４〕前記熱伝導性樹脂組成物に含まれる前記酸化亜鉛が、平均粒子径Ｄ５０で０．１μｍ～３μｍであることを特徴とする、〔１〕～〔３〕の何れかに記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔５〕前記熱伝導性樹脂組成物に含まれる前記酸化亜鉛の含有率が、全熱伝導性充填材１００重量部に対して、１５重量部～３０重量部であることを特徴とする、〔１〕～〔４〕の何れかに記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔６〕前記バインダーが、硬化性アクリル系樹脂及び硬化性ポリエーテル系樹脂を含むことを特徴とする、〔１〕～〔５〕の何れかに記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔７〕前記バインダーが、硬化性アクリル系樹脂及び硬化性ポリプロピレンオキサイド系樹脂を含むことを特徴とする、〔６〕に記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔８〕前記バインダーが、非硬化性アクリル系樹脂及び硬化性ポリエーテル系樹脂を含むことを特徴とする、〔１〕～〔５〕の何れかに記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔９〕前記バインダーが、非硬化性アクリル系樹脂及び硬化性ポリプロピレンオキサイド系樹脂を含むことを特徴とする、〔８〕に記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔１０〕〔１〕～〔９〕の何れかに記載の熱伝導性樹脂組成物が、発熱体および／または放熱体と一体化した状態で硬化してなる、放熱部材。

　本発明は、以下のように構成することができる。

　〔１〕バインダーと熱伝導性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材が、少なくとも酸化アルミニウムと酸化亜鉛とを含み、前記熱伝導性組成物の硬化後の熱伝導率が、３Ｗ/ｍＫ以上であることを特徴とする、熱伝導性樹脂組成物。

　〔２〕前記酸化アルミニウムは、平均粒子径Ｄ５０が２０μｍ～４０μｍの第一の粒子と、平均粒子径Ｄ５０が５μｍ～１９μｍの第二の粒子とを含むことを特徴とする、〔１〕に記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔３〕前記熱伝導性樹脂組成物に含まれる前記酸化アルミニウムの含有率が、全熱伝導性充填材１００重量部に対して、前記第一の粒子が３０重量部～５０重量部、前記第二の粒子が３０重量部～４５重量部であることを特徴とする、〔２〕に記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔４〕前記熱伝導性樹脂組成物に含まれる前記酸化亜鉛が、平均粒子径Ｄ５０で０．１μｍ～３μｍであることを特徴とする、〔１〕～〔３〕の何れかに記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔５〕前記熱伝導性樹脂組成物に含まれる前記酸化亜鉛の含有率が、全熱伝導性充填材１００重量部に対して、１５重量部～３０重量部であることを特徴とする、〔１〕～〔４〕の何れかに記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔６〕前記バインダーが、ポリマー末端のケイ素原子上に水酸基または加水分解性基を少なくとも１個有する、反応性ケイ素含有ポリマーであり、前記反応性ケイ素含有ポリマーのポリマー成分が、硬化性アクリル系樹脂及び硬化性ポリプロピレンオキサイド系樹脂を含むことを特徴とする、〔１〕～〔５〕の何れかに記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔７〕前記バインダーが、ポリマー末端のケイ素原子上に水酸基または加水分解性基を少なくとも１個有する反応性ケイ素含有ポリマーであり、前記反応性ケイ素含有ポリマーのポリマー成分が、非硬化性アクリル系樹脂及び硬化性ポリプロピレンオキサイド系樹脂を含むことを特徴とする、〔１〕～〔５〕の何れかに記載の熱伝導性樹脂組成物。

　〔８〕〔１〕～〔７〕の何れかに記載の熱伝導性樹脂組成物が、発熱体および／または放熱体と一体化した状態で硬化してなる、放熱部材。

　〔実施例１〕
　バインダーとして硬化性アクリル系樹脂　カネカＸＭＡＰ樹脂（(株)カネカ社製）５０重量部、および硬化性ポリエーテル系樹脂　カネカサイリル樹脂品番ＳＡＸ５３０（(株)カネカ社製）５０重量部、可塑剤としてのジ－イソノニル－シクロヘキサン－ジカルボキシレート（ＤＩＮＣＨ）（ＢＡＳＦ社製）１００重量部、並びに、熱伝導性充填材としての酸化アルミニウム（ＤＥＮＫＡ（株）製、平均粒子径Ｄ５０、１２μｍ）９００重量部、酸化アルミニウム（ＤＥＮＫＡ(株)製、平均粒子径Ｄ５０、２３μｍ）９５０重量部、および酸化亜鉛（堺化学(株)酸化亜鉛１種、平均粒子径Ｄ５０、０．７５μｍ）５５０重量部を、５Ｌバタフライミキサーを用いて加熱混練しながら真空引きを行って脱水した。脱水完了後に混練物を冷却し、当該混錬物へ、脱水剤（ビニルトリメトキシシラン）５重量部、および硬化触媒　ネオデカン酸スズ（日東化成(株)ネオスタンＵ５０）５重量部を混合した。これにより、熱伝導性樹脂組成物を調製した。本製品を昭和丸筒株式会社製のハイバリアカートリッジに充填し保管した。熱伝導性充填材の配合割合は表１に記載している。

　（平均粒子径Ｄ５０）
　平均粒子径Ｄ５０は、マイクロトラック・ベル株式会社製マイクロトラック　ＭＴ３３００ＥＸ　ＩＩを用いて測定を行った。

　（粘度）
　熱伝導性樹脂組成物の２３℃での粘度を、Ｂ型粘度計（東機産業(株)製ＢＳＩＩ型粘度計）でＮｏ．７のローターを使用し１０ｒｐｍで２回転後の粘度として測定した。その結果、粘度は３８０Ｐａ・Ｓであった。

　（熱伝導率）
　熱伝導性樹脂組成物を１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ厚の型枠に流し込み塗り広げて、２３℃／５０％ＲＨの雰囲気下で１２時間保持して硬化シートを作製した。本シートを１５ｍｍ×１５ｍｍ×２ｍｍに切り出して、ＨＯＴ　ＤＩＳＫ測定装置（京都電子(株)　ＴＰＳ　２５００Ｓ）を用いて熱伝導率を測定した。熱伝導率は３．０Ｗ/ｍＫであった。

　（引張伸び）
　熱伝導性樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚の型枠に流し込み塗り広げて、２３℃／５０％ＲＨの雰囲気下で１２時間保持して硬化シートを作製した。本シートをＡＳＴＭ　Ｄ８８２に準拠した方法にて引張伸びを測定した。引張伸び率は１７％であった。本実施例の熱伝導性樹脂組成物から作製された硬化シートは、引張伸び率が高く、基材への塗布後の剥離性が良好であった。

　〔実施例２〕
　バインダーとして硬化性アクリル系樹脂　カネカＸＭＡＰ樹脂（(株)カネカ社製）５０重量部、および硬化性ポリエーテル系樹脂　カネカサイリル樹脂品番ＳＡＸ５３０（(株)カネカ社製）５０重量部、可塑剤としてのジ－イソノニル－シクロヘキサン－ジカルボキシレート（ＤＩＮＣＨ）（ＢＡＳＦ社製）１００重量部、並びに、熱伝導性充填材としての酸化アルミニウム（ＤＥＮＫＡ（株）製、平均粒子径Ｄ５０、１２μｍ）８５０重量部、酸化アルミニウム（ＤＥＮＫＡ(株)製、平均粒子径Ｄ５０、２３μｍ）１,０００重量部、および酸化亜鉛（堺化学(株)酸化亜鉛１種、平均粒子径Ｄ５０、０．７５μｍ）５００重量部を、５Ｌバタフライミキサーを用いて加熱混練しながら真空引きを行って脱水した。脱水完了後に混練物を冷却し、当該混錬物へ、脱水剤（Ａ１７１）５重量部、および硬化触媒　ネオデカン酸スズ（日東化成(株)ネオスタンＵ５０）５重量部を混合した。これにより、熱伝導性樹脂組成物を調製した。本製品を昭和丸筒株式会社製のハイバリアカートリッジに充填し保管した。熱伝導性充填材の配合割合は表１に記載している。

　（平均粒子径Ｄ５０）
　平均粒子径Ｄ５０は、マイクロトラック・ベル株式会社製マイクロトラック　ＭＴ３３００ＥＸ　ＩＩを用いて測定を行った。

　（粘度）
　熱伝導性樹脂組成物の２３℃での粘度を、Ｂ型粘度計（東機産業(株)製ＢＳＩＩ型粘度計）でＮｏ．７のローターを使用し１０ｒｐｍで２回転後の粘度として測定した。その結果、粘度は４２０Ｐａ・Ｓであった。

　（熱伝導率）
　熱伝導性樹脂組成物をテフロン（登録商標）板の上においた１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ厚の型枠に塗り広げて、２３℃／５０％ＲＨの雰囲気下で１２時間保持して硬化シートを作製した。本シートを１５ｍｍ×１５ｍｍ×２ｍｍに切り出して、ＨＯＴ　ＤＩＳＫ測定装置（京都電子(株)　ＴＰＳ　２５００Ｓ）を用いて熱伝導率を測定した。熱伝導率は３．１Ｗ/ｍＫであった。

　（引張伸び）
　熱伝導性樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚の型枠に流し込み塗り広げて、２３℃／５０％ＲＨの雰囲気下で１２時間保持して硬化シートを作製した。本シートをＡＳＴＭ　Ｄ８８２に準拠した方法にて引張伸びを測定した。引張伸び率は１５％であった。本実施例の熱伝導性樹脂組成物から作製された硬化シートは、引張伸び率が高く、基材への塗布後の剥離性が良好であった。

　〔実施例３〕
　バインダーとして硬化性アクリル系樹脂　カネカＸＭＡＰ樹脂（(株)カネカ社製）５０重量部、および硬化性ポリエーテル系樹脂　カネカサイリル樹脂品番ＳＡＸ５３０（(株)カネカ社製）５０重量部、可塑剤としてのジ－イソノニル－シクロヘキサン－ジカルボキシレート（ＤＩＮＣＨ）（ＢＡＳＦ社製）１００重量部、並びに、熱伝導性充填材としての酸化アルミニウム（ＤＥＮＫＡ（株）製、平均粒子径Ｄ５０、９μｍ）９５０重量部、酸化アルミニウム（ＳＨＡＮＤＯＮＧ　ＪＣＴ　ＡＢＲＡＳＩＶＥＳ　ＣＯ．，　ＬＴＤ製、平均粒子径Ｄ５０、３０μｍ）９００重量部、および酸化亜鉛（堺化学(株)酸化亜鉛１種、平均粒子径Ｄ５０、０．７５μｍ）６００重量部を、５Ｌバタフライミキサーを用いて加熱混練しながら真空引きを行って脱水した。脱水完了後に混練物を冷却し、当該混錬物へ、脱水剤（Ａ１７１）５重量部、および硬化触媒　ネオデカン酸スズ（日東化成(株)ネオスタンＵ５０）５重量部を混合した。これにより、熱伝導性樹脂組成物を調製した。本製品を昭和丸筒株式会社製のハイバリアカートリッジに充填し保管した。熱伝導性充填材の配合割合は表１に記載している。

　（平均粒子径Ｄ５０）
　平均粒子径Ｄ５０は、マイクロトラック・ベル株式会社製マイクロトラック　ＭＴ３３００ＥＸ　ＩＩを用いて測定を行った。

　（粘度）
　熱伝導性樹脂組成物の２３℃での粘度を、Ｂ型粘度計（東機産業(株)製ＢＳＩＩ型粘度計）でＮｏ．７のローターを使用し１０ｒｐｍで２回転後の粘度として測定した。その結果、粘度は４１０Ｐａ・Ｓであった。

　（熱伝導率）
　熱伝導性樹脂組成物をテフロン（登録商標）板の上においた１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ厚の型枠に塗り広げて、２３℃／５０％ＲＨの雰囲気下で１２時間保持して硬化シートを作製した。本シートを１５ｍｍ×１５ｍｍ×２ｍｍに切り出して、ＨＯＴ　ＤＩＳＫ測定装置（京都電子(株)　ＴＰＳ　２５００Ｓ）を用いて熱伝導率を測定した。熱伝導率は３．２Ｗ/ｍＫであった。

　（引張伸び）
　熱伝導性樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚の型枠に流し込み塗り広げて、２３℃／５０％ＲＨの雰囲気下で１２時間保持して硬化シートを作製した。本シートをＡＳＴＭ　Ｄ８８２に準拠した方法にて引張伸びを測定した。引張伸び率は１８％であった。本実施例の熱伝導性樹脂組成物から作製された硬化シートは、引張伸び率が高く、基材への塗布後の剥離性が良好であった。

　〔実施例４〕
　バインダーとして非硬化性アクリル系樹脂　ＡＲＵＦＯＮ　ＵＰ１０２０（東亞合成株式会社製）５０重量部、および硬化性ポリエーテル系樹脂　カネカサイリル樹脂品番ＳＡＸ５３０（(株)カネカ社製）５０重量部、可塑剤としてのジ－イソノニル－シクロヘキサン－ジカルボキシレート（ＤＩＮＣＨ）（ＢＡＳＦ社製）１００重量部、並びに、熱伝導性充填材としての酸化アルミニウム（ＤＥＮＫＡ（株）製、平均粒子径Ｄ５０、９μｍ）９５０重量部、酸化アルミニウム（ＳＨＡＮＤＯＮＧ　ＪＣＴ　ＡＢＲＡＳＩＶＥＳ　ＣＯ．，　ＬＴＤ製、平均粒子径Ｄ５０、３０μｍ）９００重量部、および酸化亜鉛（堺化学(株)酸化亜鉛１種、平均粒子径Ｄ５０、０．７５μｍ）６００重量部を、５Ｌバタフライミキサーを用いて加熱混練しながら真空引きを行って脱水した。脱水完了後に混練物を冷却し、当該混錬物へ、脱水剤（Ａ１７１）５重量部、および硬化触媒　ネオデカン酸スズ（日東化成(株)ネオスタンＵ５０）５重量部を混合した。これにより、熱伝導性樹脂組成物を調製した。本製品を昭和丸筒株式会社製のハイバリアカートリッジに充填し保管した。熱伝導性充填材の配合割合は表１に記載している。

　（平均粒子径Ｄ５０）
　平均粒子径Ｄ５０は、マイクロトラック・ベル株式会社製マイクロトラック　ＭＴ３３００ＥＸ　ＩＩを用いて測定を行った。

　（粘度）
　熱伝導性樹脂組成物の２３℃での粘度を、Ｂ型粘度計（東機産業(株)製ＢＳＩＩ型粘度計）でＮｏ．７のローターを使用し１０ｒｐｍで２回転後の粘度として測定した。その結果、粘度は４２０Ｐａ・Ｓであった。

　（熱伝導率）
　熱伝導性樹脂組成物をテフロン（登録商標）板の上においた１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ厚の型枠に塗り広げて、２３℃／５０％ＲＨの雰囲気下で１２時間保持して硬化シートを作製した。本シートを１５ｍｍ×１５ｍｍ×２ｍｍに切り出して、ＨＯＴ　ＤＩＳＫ測定装置（京都電子(株)　ＴＰＳ　２５００Ｓ）を用いて熱伝導率を測定した。熱伝導率は３．１Ｗ/ｍＫであった。

　（引張伸び）
　熱伝導性樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚の型枠に流し込み塗り広げて、２３℃／５０％ＲＨの雰囲気下で１２時間保持して硬化シートを作製した。本シートをＡＳＴＭ　Ｄ８８２に準拠した方法にて引張伸びを測定した。引張伸び率は２０％であった。本実施例の熱伝導性樹脂組成物から作製された硬化シートは、引張伸び率が高く、基材への塗布後の剥離性が良好であった。

　〔比較例１〕
　バインダーとして硬化性ポリエーテル系樹脂　カネカサイリル樹脂品番ＳＡＸ５８０（(株)カネカ社製）１２０重量部、可塑剤としてのジ－イソノニル－シクロヘキサン－ジカルボキシレート（ＤＩＮＣＨ）（ＢＡＳＦ社製）１２０重量部、並びに、熱伝導性充填材としての酸化アルミニウム（ＤＥＮＫＡ（株）製、平均粒子径Ｄ５０、９μｍ）１１９０重量部、酸化アルミニウム（ＳＨＡＮＤＯＮＧ　ＪＣＴ　ＡＢＲＡＳＩＶＥＳ　ＣＯ．，　ＬＴＤ製、平均粒子径Ｄ５０、３０μｍ）８２５重量部、および酸化アルミニウム（ＤＥＮＫＡ（株）製、平均粒子径Ｄ５０、０．２４μｍ）１９０重量部を、５Ｌバタフライミキサーを用いて加熱混練しながら真空引きを行って脱水した。脱水完了後に混練物を冷却し、当該混錬物へ、脱水剤（Ａ１７１）５重量部、および硬化触媒であるネオデカン酸スズ（日東化成(株)ネオスタンＵ５０）５重量部を混合した。これにより、熱伝導性樹脂組成物を調製した。本製品を昭和丸筒株式会社製のハイバリアカートリッジに充填し保管した。熱伝導性充填材の配合割合は表１に記載している。

　（平均粒子径Ｄ５０）
　平均粒子径Ｄ５０は、マイクロトラック・ベル株式会社製マイクロトラック　ＭＴ３３００ＥＸ　ＩＩを用いて測定を行った。

　（粘度）
　熱伝導性樹脂組成物の２３℃での粘度を、Ｂ型粘度計（東機産業(株)製ＢＳＩＩ型粘度計）でＮｏ．７のローターを使用し１０ｒｐｍで２回転後の粘度として測定した。その結果、粘度は７１０Ｐａ・Ｓであり、熱伝導性樹脂組成物の塗布性に問題が発生した。

　（熱伝導率）
　熱伝導性樹脂組成物をテフロン（登録商標）板の上においた１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ厚の型枠に塗り広げて、２３℃／５０％ＲＨの雰囲気下で１２時間保持して硬化シートを作製した。本シートを１５ｍｍ×１５ｍｍ×２ｍｍに切り出して、ＨＯＴ　ＤＩＳＫ測定装置（京都電子(株)　ＴＰＳ　２５００Ｓ）を用いて熱伝導率を測定した。熱伝導率は２．５Ｗ/ｍＫであった。

　（引張伸び）
　熱伝導性樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚の型枠に流し込み塗り広げて、２３℃／５０％ＲＨの雰囲気下で１２時間保持して硬化シートを作製した。本シートをＡＳＴＭ　Ｄ８８２に準拠した方法にて引張伸びを測定した。引張伸び率は９％であった。本比較例の熱伝導性樹脂組成物から作製された硬化シートは、引張伸び率が低く、基材への塗布後の剥離性が悪かった。

　〔比較例２〕
　バインダーとして硬化性ポリエーテル系樹脂　カネカサイリル樹脂品番ＳＡＸ５８０（(株)カネカ社製）１００重量部、可塑剤としてのジ－イソノニル－シクロヘキサン－ジカルボキシレート（ＤＩＮＣＨ）（ＢＡＳＦ社製）１００重量部、並びに、熱伝導性充填材としての酸化アルミニウム（ＤＥＮＫＡ（株）製、平均粒子径Ｄ５０、７μｍ）１２００重量部、および酸化亜鉛（堺化学(株)酸化亜鉛１種、平均粒子径Ｄ５０、０．７５μｍ）５５０重量部を、５Ｌバタフライミキサーを用いて加熱混練しながら真空引きを行って脱水した。脱水完了後に混練物を冷却し、当該混錬物へ、脱水剤（Ａ１７１）５重量部、および硬化触媒　ネオデカン酸スズ（日東化成(株)ネオスタンＵ５０）５重量部を混合した。これにより、熱伝導性樹脂組成物を調製した。本製品を昭和丸筒株式会社製のハイバリアカートリッジに充填し保管した。熱伝導性充填材の配合割合は表１に記載している。

　（平均粒子径Ｄ５０）
　平均粒子径Ｄ５０は、マイクロトラック・ベル株式会社製マイクロトラック　ＭＴ３３００ＥＸ　ＩＩを用いて測定を行った。

　（粘度）
　熱伝導性樹脂組成物の２３℃での粘度を、Ｂ型粘度計（東機産業(株)製ＢＳＩＩ型粘度計）でＮｏ．７のローターを使用し１０ｒｐｍで２回転後の粘度として測定した。その結果、粘度は６５０Ｐａ・Ｓであり、熱伝導性樹脂組成物の塗布性に問題が発生した。

　（熱伝導率）
　熱伝導性樹脂組成物をテフロン（登録商標）板の上においた１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ厚の型枠に塗り広げて、２３℃／５０％ＲＨの雰囲気下で１２時間保持して硬化シートを作製した。本シートを１５ｍｍ×１５ｍｍ×２ｍｍに切り出して、ＨＯＴ　ＤＩＳＫ測定装置（京都電子(株)　ＴＰＳ　２５００Ｓ）を用いて熱伝導率を測定した。熱伝導率は２．２Ｗ/ｍＫであった。

　（引張伸び）
　熱伝導性樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚の型枠に流し込み塗り広げて、２３℃／５０％ＲＨの雰囲気下で１２時間保持して硬化シートを作製した。本シートをＡＳＴＭ　Ｄ８８２に準拠した方法にて引張伸びを測定した。引張伸び率は３３％であった。本比較例の熱伝導性樹脂組成物から作製された硬化シートは、引張伸び率が高く、基材への塗布後の剥離性が良好であった。

　本発明の一態様は、放熱部材に利用することができ、より具体的に、電子機器（例えば、パソコン、携帯電話、スマートフォン）に備えられる放熱部材に利用することができる。

 

Claims (10)

1. 　バインダーと熱伝導性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、
   　前記熱伝導性充填材が、少なくとも酸化アルミニウムと酸化亜鉛とを含み、
   　前記熱伝導性組成物の硬化後の熱伝導率が、３Ｗ/ｍＫ以上であることを特徴とする、熱伝導性樹脂組成物。
2. 　前記酸化アルミニウムは、平均粒子径Ｄ５０が２０μｍ～４０μｍの第一の粒子と、平均粒子径Ｄ５０が５μｍ～１９μｍの第二の粒子とを含むことを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
3. 　前記熱伝導性樹脂組成物に含まれる前記酸化アルミニウムの含有率が、全熱伝導性充填材１００重量部に対して、前記第一の粒子が３０重量部～５０重量部、前記第二の粒子が３０重量部～４５重量部であることを特徴とする、請求項２に記載の熱伝導性樹脂組成物。
4. 　前記熱伝導性樹脂組成物に含まれる前記酸化亜鉛が、平均粒子径Ｄ５０で０．１μｍ～３μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
5. 　前記熱伝導性樹脂組成物に含まれる前記酸化亜鉛の含有率が、全熱伝導性充填材１００重量部に対して、１５重量部～３０重量部であることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
6. 　前記バインダーが、硬化性アクリル系樹脂及び硬化性ポリエーテル系樹脂を含むことを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
7. 　前記バインダーが、硬化性アクリル系樹脂及び硬化性ポリプロピレンオキサイド系樹脂を含むことを特徴とする、請求項６に記載の熱伝導性樹脂組成物。
8. 　前記バインダーが、非硬化性アクリル系樹脂及び硬化性ポリエーテル系樹脂を含むことを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
9. 　前記バインダーが、非硬化性アクリル系樹脂及び硬化性ポリプロピレンオキサイド系樹脂を含むことを特徴とする、請求項８に記載の熱伝導性樹脂組成物。
10. 　請求項１～９の何れか１項に記載の熱伝導性樹脂組成物が、発熱体および／または放熱体と一体化した状態で硬化してなる、放熱部材。