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WO2022196696A1 - 樹脂シート - Google Patents

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WO2022196696A1
WO2022196696A1 PCT/JP2022/011679 JP2022011679W WO2022196696A1 WO 2022196696 A1 WO2022196696 A1 WO 2022196696A1 JP 2022011679 W JP2022011679 W JP 2022011679W WO 2022196696 A1 WO2022196696 A1 WO 2022196696A1
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WO
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mass
resin
resin composition
resin sheet
component
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Application number
PCT/JP2022/011679
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English (en)
French (fr)
Inventor
秀 池平
Original Assignee
味の素株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Application filed by 味の素株式会社 filed Critical 味の素株式会社
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Priority to JP2023507134A priority patent/JP7367891B2/ja
Priority to CN202280021551.9A priority patent/CN117043266A/zh
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Priority to US18/466,987 priority patent/US20240034874A1/en
Priority to JP2023176598A priority patent/JP2024003001A/ja

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Definitions

  • the present invention relates to a resin sheet having a resin composition (layer) containing an epoxy resin and an inorganic filler.
  • the insulating layer is generally formed by curing a resin composition.
  • An object of the present invention is to provide a resin sheet that can suppress the occurrence of unevenness after lamination and can suppress warping after curing.
  • a resin sheet having a support and a resin composition layer provided on the support contains (A) an epoxy resin, (B) an organic solvent, (C) an inorganic filler, and (D) a stress relaxation material, A resin sheet in which the content of an aromatic solvent having a boiling point of less than 120° C. in component (B) is 0% by mass to 9% by mass when the total component (B) is taken as 100% by mass.
  • unevenness after lamination can be suppressed, and warping after curing can be suppressed.
  • the resin sheet of the present invention has a support and a resin composition (layer) provided on the support.
  • the thickness of the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention is not particularly limited. It is preferably 100 ⁇ m or less. Although the lower limit of the thickness of the resin composition (layer) is not particularly limited, it can be, for example, 5 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, and the like.
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention contains (A) an epoxy resin, (B) an organic solvent, (C) an inorganic filler, and (D) a stress relaxation agent, and the boiling point of the component (B) is
  • the content of the aromatic solvent having a temperature lower than 120° C. is 0% by mass to 9% by mass based on 100% by mass of all component (B).
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention further contains optional components in addition to (A) epoxy resin, (B) organic solvent, (C) inorganic filler, and (D) stress relaxation agent. You can stay.
  • optional components include (E) a curing agent, (F) a curing accelerator, (G) a radically polymerizable compound, (H) a thermoplastic resin, and (I) other additives.
  • E a curing agent
  • F a curing accelerator
  • G a radically polymerizable compound
  • H a thermoplastic resin
  • I other additives
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention contains (A) an epoxy resin.
  • Epoxy resin is a curable resin having an epoxy group.
  • Epoxy resins include, for example, bixylenol type epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, bisphenol AF type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, and trisphenol type epoxy resins.
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention preferably contains an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule as (A) the epoxy resin.
  • the proportion of the epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and particularly preferably 100% by mass of the non-volatile components of the epoxy resin. is 70% by mass or more.
  • Epoxy resins include liquid epoxy resins at a temperature of 20° C. (hereinafter sometimes referred to as “liquid epoxy resins”) and solid epoxy resins at a temperature of 20° C. (hereinafter sometimes referred to as “solid epoxy resins”). ).
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention may contain only a liquid epoxy resin as an epoxy resin, or may contain only a solid epoxy resin, or may contain a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin. Although it may contain both the resin, it preferably contains both the liquid epoxy resin and the solid epoxy resin.
  • a liquid epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is preferable as the liquid epoxy resin.
  • Liquid epoxy resins include glycyrrol type epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol AF type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins. Resins, alicyclic epoxy resins having an ester skeleton, cyclohexanedimethanol-type epoxy resins, cycloaliphatic glycidyl ethers, and epoxy resins having a butadiene structure are preferred.
  • liquid epoxy resins include “EX-992L” manufactured by Nagase ChemteX Corporation, “YX7400” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "HP4032", “HP4032D” and “HP4032SS” manufactured by DIC Corporation (naphthalene type epoxy resin ); “828US”, “828EL”, “825", “Epicoat 828EL” (bisphenol A type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; “jER807” and “1750” (bisphenol F type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation ; “jER152” (phenol novolac type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; "630", “630LSD”, “604" (glycidylamine type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; "ED-523T” manufactured by ADEKA Corporation (Glycyrrol type epoxy resin); ADEKA “EP-3950L”, “EP-3980S” (glycidylamine type epoxy resin); ADEKA “EP-4088S” (dicyclopentadiene type epoxy
  • the solid epoxy resin is preferably a solid epoxy resin having 3 or more epoxy groups per molecule, more preferably an aromatic solid epoxy resin having 3 or more epoxy groups per molecule.
  • Solid epoxy resins include bixylenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, Naphthol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin, phenol phthalate A mijin-type epoxy resin is preferred.
  • solid epoxy resins include “HP4032H” (naphthalene-type epoxy resin) manufactured by DIC; “HP-4700” and “HP-4710” (naphthalene-type tetrafunctional epoxy resin) manufactured by DIC; “N-690” (cresol novolac type epoxy resin) manufactured by DIC Corporation; “N-695" (cresol novolak type epoxy resin) manufactured by DIC Corporation; "HP-7200”, “HP-7200HH”, “HP -7200H”, “HP-7200L” (dicyclopentadiene type epoxy resin); DIC's "EXA-7311", “EXA-7311-G3", “EXA-7311-G4", “EXA-7311-G4S” ”, “HP6000”, “HP6000L” (naphthylene ether type epoxy resin); Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • EPPN-502H trisphenol type epoxy resin
  • Nippon Kayaku Co., Ltd. “NC7000L” (naphthol novolac type epoxy resin); "NC3000H”, “NC3000”, “NC3000L”, “NC3000FH”, “NC3100” (biphenyl type epoxy resin) manufactured by Nippon Kayaku; "ESN475V” and “ESN4100V” manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd.
  • the mass ratio (solid epoxy resin: liquid epoxy resin) is preferably 10:1 to 1:50, more preferably. is 2:1 to 1:20, particularly preferably 1:1 to 1:10.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably 50 g/eq. ⁇ 5,000 g/eq. , more preferably 60 g/eq. ⁇ 2,000 g/eq. , more preferably 70 g/eq. ⁇ 1,000g/eq. , even more preferably 80 g/eq. ⁇ 500 g/eq. is.
  • Epoxy equivalent weight is the mass of resin per equivalent of epoxy groups. This epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the epoxy resin is preferably 100 to 5,000, more preferably 250 to 3,000, still more preferably 400 to 1,500.
  • the weight average molecular weight of the resin can be measured as a polystyrene-equivalent value by a gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the content of (A) the epoxy resin in the resin composition (layer) is not particularly limited, but is preferably 30% by mass when the non-volatile component in the resin composition (layer) is 100% by mass. Below, more preferably 25% by mass or less, still more preferably 20% by mass or less, even more preferably 15% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or less.
  • the lower limit of the content of (A) the epoxy resin in the resin composition (layer) is not particularly limited, but is preferably 0 when the non-volatile component in the resin composition (layer) is 100% by mass. 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, still more preferably 1% by mass or more, even more preferably 3% by mass or more, and particularly preferably 5% by mass or more.
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention contains (B) an organic solvent.
  • the (B) organic solvent described here contains a carbon-carbon double bond and a carbon-carbon triple bond (excluding the bonds that constitute an aromatic ring) in a molecule composed of skeletal atoms selected from carbon atoms and oxygen atoms. It is a liquid compound with a boiling point of 250°C or less (a liquid compound at normal temperature (25°C)).
  • the (B) organic solvent described here does not include (A) the epoxy resin.
  • the boiling point means the boiling point under normal pressure (1 atm; 760 mmHg) (that is, normal boiling point).
  • the organic solvent may be used singly or in combination of two or more.
  • Organic solvents include aromatic solvents and non-aromatic solvents.
  • aromatic solvent is a solvent containing an aromatic ring in its molecule.
  • aromatic solvents include benzene (boiling point 80°C), toluene (boiling point 110°C), o-xylene (boiling point 144°C), m-xylene (boiling point 139°C), p-xylene (boiling point 138°C), C6-8 aromatic hydrocarbons such as ethylbenzene (boiling point 136°C), 1,2,3-trimethylbenzene (boiling point 176°C), 1,3,5-trimethylbenzene (boiling point 165°C), 1,2,4 - C9 aromatic hydrocarbons such as trimethylbenzene (boiling point 169°C), 4-ethyltoluene (boiling point 161°C), 3-ethyltoluene (boiling point 160°C), 2-ethyltoluene (bo
  • a non-aromatic solvent is a solvent that does not contain an aromatic ring in its molecule.
  • non-aromatic solvents include glycol solvents, glycol ether solvents, glycol ether ester solvents, aliphatic hydrocarbon solvents, aliphatic ketone solvents, aliphatic alcohol solvents, aliphatic ester solvents, Aliphatic ether solvents and the like are included.
  • Glycol-based solvents include, for example, ethylene glycol (boiling point 197°C), diethylene glycol (boiling point 244°C), propylene glycol (boiling point 188°C), dipropylene glycol (boiling point 232°C), and trimethylene glycol (boiling point 211-217°C). etc.
  • Glycol ether solvents include, for example, ethylene glycol monomethyl ether (also known as methyl cellosolve) (boiling point 124°C), ethylene glycol monoethyl ether (also known as cellosolve) (boiling point 135°C), ethylene glycol monopropyl ether (also known as propyl cellosolve) ( boiling point 151°C), ethylene glycol monobutyl ether (also known as butyl cellosolve) (boiling point 171°C), ethylene glycol monoisobutyl ether (also known as isobutyl cellosolve) (boiling point 160°C), ethylene glycol mono-tert-butyl ether (also known as tert-butyl cellosolve) (boiling point 152°C), cellosolves such as ethylene glycol monohexyl ether (boiling point 208°C); diethylene glycol monomethyl ether (also known as
  • Glycol ether ester solvents include, for example, ethylene glycol monomethyl ether acetate (also known as methyl cellosolve acetate) (boiling point 145°C), ethylene glycol monoethyl ether acetate (also known as cellosolve acetate) (boiling point 156°C), ethylene glycol monobutyl ether acetate ( Cellosolve esters such as butyl cellosolve acetate (boiling point 191°C); diethylene glycol monoethyl ether acetate (EDGAC) (boiling point 217°C), diethylene glycol monobutyl ether acetate (butyl carbitol acetate) (boiling point 247°C) ) and other carbitol esters; propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) (boiling point 146 ° C.), propylene glycol ether esters such as propylene glycol mono
  • aliphatic hydrocarbon solvents examples include n-pentane (boiling point 36° C.), n-hexane (boiling point 69° C.), 2-methylpentane (also known as isohexane) (boiling point 60-62° C.), n-heptane (boiling point 98°C), n-octane (boiling point 125°C), cyclopentane (boiling point 49°C), cyclohexane (boiling point 81°C), methylcyclohexane (boiling point 101°C), ethylcyclohexane (boiling point 132°C), and the like.
  • aliphatic ketone-based solvents examples include acetone (boiling point 56° C.), methyl ethyl ketone (MEK) (boiling point 79° C.), diethyl ketone (boiling point 101° C.), 2-pentanone (boiling point 101° C.), methyl isobutyl ketone (boiling point 116° C.
  • aliphatic alcohol solvents examples include methanol (boiling point 64° C.), ethanol (boiling point 78° C.), n-propanol (boiling point 97° C.), isopropanol (boiling point 82° C.), n-butyl alcohol (boiling point 117° C.), isobutyl alcohol (boiling point 108°C), sec-butyl alcohol (boiling point 99°C), tert-butyl alcohol (boiling point 82°C), n-pentyl alcohol (boiling point 138°C), isopentyl alcohol (boiling point 131°C), sec-pentyl Alcohol (boiling point 119°C), tert-pentyl alcohol (boiling point 102°C), neopentyl alcohol (boiling point 113°C), n-hexyl alcohol (boiling point 157
  • aliphatic ester solvents include methyl acetate (boiling point 57° C.), ethyl acetate (boiling point 77° C.), n-propyl acetate (boiling point 96° C.), isopropyl acetate (boiling point 89° C.), n-butyl acetate (boiling point 126°C), isobutyl acetate (boiling point 118°C), sec-butyl acetate (boiling point 112°C), tert-butyl acetate (boiling point 97°C), n-pentyl acetate (boiling point 149°C), isopentyl acetate (boiling point 142°C), Fatty acid alkyl esters such as ethyl propionate (boiling point 99°C), propyl propionate (boiling point 122°C), iso
  • Aliphatic ether solvents include, for example, diethyl ether (boiling point 34° C.), diisopropyl ether (boiling point 68° C.), methyl tert-butyl ether (boiling point 55° C.), tetrahydrofuran (boiling point 66° C.), 1,4-dioxane (boiling point 101°C), 1,3-dioxolane (boiling point 75°C), and the like.
  • the content of the aromatic solvent having a boiling point of less than 120 ° C. in the (B) organic solvent contained in the resin composition (layer) is 100% by mass of the total (B) organic solvent contained in the resin composition (layer).
  • it is 0% by mass to 9% by mass, preferably 0% by mass to 7% by mass, more preferably 0% by mass to 5% by mass, and still more preferably from the viewpoint of further suppressing the dielectric loss tangent and further suppressing warping.
  • the content of the aromatic solvent in the (B) organic solvent contained in the resin composition (layer) is the total (B) organic solvent contained in the resin composition (layer) from the viewpoint of further suppressing the occurrence of unevenness.
  • 100% by mass preferably 0% by mass to 9% by mass, more preferably 0% by mass to 7% by mass, still more preferably 0% by mass to 5% by mass, still more preferably 0% by mass to 3% by mass , more preferably 0% to 1% by weight, particularly preferably 0% to 0.1% by weight.
  • the content of the organic solvent having a boiling point of less than 120°C in the (B) organic solvent contained in the resin composition (layer) is the total ( B)
  • the organic solvent is 100% by mass, preferably 0% by mass to 50% by mass, more preferably 0% by mass to 40% by mass, even more preferably 0% by mass to 30% by mass, still more preferably 0% by mass % to 20% by weight, particularly preferably 0% to 15% by weight.
  • the content of the organic solvent (B) having a boiling point of 120° C. or more and less than 220° C. in the organic solvent contained in the resin composition (layer) is included in the resin composition (layer) from the viewpoint of significantly obtaining the effects of the present invention.
  • the total (B) organic solvent is 100% by mass, preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, even more preferably 70% by mass or more, even more preferably 80% by mass or more, particularly preferably It is 85% by mass or more.
  • the content of the organic solvent having a boiling point of 220 ° C. or higher in the (B) organic solvent contained in the resin composition (layer) is based on the total (B) organic solvent contained in the resin composition (layer) being 100% by mass.
  • the content of the (B) organic solvent in the resin composition (layer) is not particularly limited. is preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, even more preferably 6% by mass or less, and particularly preferably 5% by mass or less, from the viewpoint of further suppressing the occurrence of warpage.
  • the lower limit of the content of the (B) organic solvent in the resin composition (layer) is preferably 100% by mass from the viewpoint of achieving better lamination properties. is 0.1% by mass or more, more preferably 0.2% by mass or more, still more preferably 0.5% by mass or more, and particularly preferably 1% by mass or more.
  • the content of the (B) organic solvent in the resin composition (layer) is the resin composition after the surface of the resin sheet that is not in contact with the support is exposed to the outside air and heat-treated at 190° C. (under normal pressure) for 30 minutes.
  • the weight loss rate of the layer is preferably 10% by mass or less, more preferably 9% by mass or less, still more preferably 8% by mass or less, from the viewpoint of further suppressing the dielectric loss tangent (Df) and further suppressing the occurrence of warping.
  • the lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 1.4% by mass or more, still more preferably 1.6% by mass or more, from the viewpoint of achieving better lamination properties, especially Preferably, it can be set to be 1.8% by mass or more.
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention contains (C) an inorganic filler.
  • the inorganic filler is contained in the resin composition (layer) in the form of particles.
  • An inorganic compound is used as the material for the inorganic filler.
  • inorganic filler materials include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, and water.
  • silica is particularly suitable.
  • examples of silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica. As silica, spherical silica is preferable.
  • Inorganic fillers may be used singly or in combination of two or more at any ratio.
  • inorganic fillers include, for example, "SP60-05” and “SP507-05” manufactured by Nippon Steel Chemical &Materials; “YC100C”, “YA050C” and “YA050C-” manufactured by Admatechs MJE", “YA010C”; “UFP-30” manufactured by Denka; “Silfil NSS-3N”, “Silfil NSS-4N”, “Silfil NSS-5N” manufactured by Tokuyama; “SC2500SQ” manufactured by Admatechs , “SO-C4”, “SO-C2”, “SO-C1”; and “DAW-03” and “FB-105FD” manufactured by Denka.
  • the average particle size of the inorganic filler (C) is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, even more preferably 3 ⁇ m or less, still more preferably 2 ⁇ m or less, and particularly preferably 1.0 ⁇ m or less. 5 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the average particle size of the inorganic filler is not particularly limited, but is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.05 ⁇ m or more, still more preferably 0.1 ⁇ m or more, and particularly preferably 0 .2 ⁇ m or more.
  • the average particle size of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction/scattering method based on Mie scattering theory. Specifically, the particle size distribution of the inorganic filler is prepared on a volume basis using a laser diffraction/scattering type particle size distribution measuring device, and the median diameter can be used as the average particle size for measurement.
  • a measurement sample can be obtained by weighing 100 mg of an inorganic filler and 10 g of methyl ethyl ketone in a vial and dispersing them with ultrasonic waves for 10 minutes.
  • a measurement sample is measured using a laser diffraction particle size distribution measuring device, the wavelengths of the light source used are blue and red, the volume-based particle size distribution of the inorganic filler is measured by the flow cell method, and from the obtained particle size distribution The average particle diameter was calculated as the median diameter.
  • the laser diffraction particle size distribution analyzer include "LA-960" manufactured by Horiba, Ltd., and the like.
  • the specific surface area of the inorganic filler is not particularly limited, but is preferably 0.1 m 2 /g or more, more preferably 0.5 m 2 /g or more, still more preferably 1 m 2 /g or more, Particularly preferably, it is 3 m 2 /g or more.
  • the upper limit of the specific surface area of the inorganic filler is not particularly limited, but is preferably 100 m 2 /g or less, more preferably 70 m 2 /g or less, still more preferably 50 m 2 /g or less, and even more preferably 50 m 2 /g or less. It is preferably 30 m 2 /g or less, particularly preferably 10 m 2 /g or less.
  • the specific surface area of the inorganic filler is determined by adsorbing nitrogen gas on the sample surface using a specific surface area measuring device (Macsorb HM-1210 manufactured by Mountech) according to the BET method, and calculating the specific surface area using the BET multipoint method. obtained by
  • the inorganic filler is preferably treated with a surface treatment agent from the viewpoint of enhancing moisture resistance and dispersibility.
  • surface treatment agents include fluorine-containing silane coupling agents, aminosilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, mercaptosilane coupling agents, silane coupling agents, alkoxysilanes, organosilazane compounds, and titanate compounds.
  • a coupling agent etc. are mentioned.
  • one type of surface treatment agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • Examples of commercially available surface treatment agents include “KBM403” (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., “KBM803” (3-mercaptopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd. "KBE903” (3-aminopropyltriethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM573” (N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the degree of surface treatment with the surface treatment agent is preferably within a predetermined range. Specifically, 100% by mass of the inorganic filler is preferably surface-treated with a surface treatment agent of 0.2% to 5% by mass, and is surface-treated with 0.2% to 3% by mass. more preferably 0.3 mass % to 2 mass % of the surface treatment.
  • the degree of surface treatment by the surface treatment agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler.
  • the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler is preferably 0.02 mg/m 2 or more, more preferably 0.1 mg/m 2 or more, and more preferably 0.2 mg/m 2 from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. The above is more preferable.
  • it is preferably 1.0 mg/m 2 or less, more preferably 0.8 mg/m 2 or less, and 0.5 mg/m 2 or less. More preferred are:
  • the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured after the surface-treated inorganic filler is washed with a solvent (eg, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the inorganic filler surface-treated with the surface treatment agent, and ultrasonic cleaning is performed at 25° C. for 5 minutes. After removing the supernatant liquid and drying the solid content, a carbon analyzer can be used to measure the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. As a carbon analyzer, "EMIA-320V" manufactured by Horiba Ltd. can be used.
  • EMIA-320V manufactured by Horiba Ltd.
  • the content of (C) the inorganic filler in the resin composition (layer) is not particularly limited, but when the non-volatile component in the resin composition (layer) is 100% by mass, it is preferably 95% by mass. % or less, more preferably 90 mass % or less, still more preferably 85 mass % or less, and particularly preferably 80 mass % or less.
  • the lower limit of the content of (C) the inorganic filler in the resin composition (layer) is not particularly limited, but from the viewpoint of keeping the dielectric loss tangent lower, the nonvolatile component in the resin composition (layer) is When it is 100% by mass, it is preferably 5% by mass or more, 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, 30% by mass or more, still more preferably 40% by mass or more, 50% by mass or more, and even more preferably 55% by mass. 60% by mass or more, particularly preferably 65% by mass or more and 70% by mass or more.
  • the value of the content (% by mass) of the (C) inorganic filler and the specific surface area (m 2 /g) of the (C) inorganic filler when the non-volatile component in the resin composition (layer) is 100% by mass.
  • the product of the product with the value is preferably 230 or more, more preferably 250 or more, still more preferably 280 or more, and particularly preferably 300 or more.
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention contains (D) a stress relaxation material.
  • D) Stress relaxation material means a resin having flexibility, a particulate resin component (particulate stress relaxation material) that maintains the form of particles in the resin composition (layer), or a resin composition (layer ), and may contain only one or both of them, and may be a resin that exhibits rubber elasticity itself, or a resin that exhibits rubber elasticity by reacting with other components.
  • resins exhibiting rubber elasticity include resins exhibiting a modulus of elasticity of 1 GPa or less when subjected to a tensile test at a temperature of 25° C. and a humidity of 40% RH in accordance with Japanese Industrial Standards (JIS K7161). be done.
  • the particulate stress relaxation material is preferably spherical. Further, the particulate stress relaxation material may be hollow particles having voids inside the particles or non-hollow particles having no voids inside the particles. The hollow particles may be single hollow particles having only one hole inside the particles, or multi-hollow particles having a plurality of holes inside the particles.
  • the particulate stress relaxation material is, for example, rubber particles containing a rubber component, silicone elastomer such as polydimethylsiloxane; polybutadiene, polyisoprene, polychlorobutadiene, ethylene-vinyl acetate copolymer, styrene-butadiene copolymer coalescence, styrene-isoprene copolymer, styrene-isobutylene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer, isoprene-isobutylene copolymer, isobutylene-butadiene copolymer, ethylene-propylene-butadiene terpolymer, ethylene- Olefin-based thermoplastic elastomers such as propylene-butene terpolymer; acrylics such as poly(meth)acrylate, poly(meth)butyl acrylate, poly(meth)cyclohex
  • the rubber component may be mixed with silicone rubber such as polyorganosiloxane rubber.
  • the rubber component contained in the rubber particles has a glass transition temperature of, for example, 0° C. or lower, preferably ⁇ 10° C. or lower, more preferably ⁇ 20° C. or lower, and even more preferably ⁇ 30° C. or lower.
  • the particulate stress relaxation material preferably contains core-shell type rubber particles.
  • a core-shell type rubber particle is a particulate stress relaxation material comprising a core particle containing a rubber component as described above and one or more layers of shell covering the core particle.
  • the core-shell type rubber particles are composed of a core particle containing the above-mentioned rubber component and a shell part obtained by graft copolymerization of a monomer component copolymerizable with the rubber component contained in the core particle.
  • Shell-type graft copolymer rubber particles are preferred.
  • the term "core-shell type" as used herein does not necessarily refer only to particles in which the core particle and the shell part can be clearly distinguished, and includes particles in which the boundary between the core particle and the shell part is unclear. It does not have to be completely covered with parts.
  • the content of the rubber component in the core-shell type rubber particles is preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and even more preferably 60% by mass or more.
  • the upper limit of the content of the rubber component in the core-shell type rubber particles is not particularly limited, but from the viewpoint of sufficiently covering the core particles with the shell portion, for example, 95% by mass or less, 90% by mass. Preferably.
  • Examples of the monomer component forming the shell portion of the core-shell type rubber particles include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and (meth)acryl.
  • (Meth)acrylic acid esters such as octyl acid and glycidyl (meth)acrylate; (meth)acrylic acid; N-substituted maleimides such as N-methylmaleimide and N-phenylmaleimide; maleimide; ⁇ such as maleic acid and itaconic acid , ⁇ -unsaturated carboxylic acid; aromatic vinyl compounds such as styrene, 4-vinyltoluene, and ⁇ -methylstyrene; ) containing methyl acrylate.
  • “(meth)acrylic acid” is methacrylic acid or acrylic acid.
  • core-shell type rubber particles include, for example, “CHT” manufactured by Cheil Industries; “B602” manufactured by UMGABS; “Paraloid EXL-2602” and “Paraloid EXL-2603” manufactured by Dow Chemical Japan ”, “Paraloid EXL-2655”, “Paraloid EXL-2311”, “Paraloid-EXL2313”, “Paraloid EXL-2315”, “Paraloid KM-330”, “Paraloid KM-336P”, “Paraloid KCZ-201”, Mitsubishi Rayon's “Metabrene C-223A”, “Metabrene E-901", “Metabrene S-2001”, “Metabrene W-450A”, “Metabrene SRK-200”, Kaneka's "Kane Ace M-511", “Kane Ace M-600”, “Kane Ace M-400", “Kane Ace M-580", “Kane Ace MR-01”;
  • the average particle diameter (average primary particle diameter) of the particulate stress relaxation material is not particularly limited, but is preferably 20 nm or more, more preferably 30 nm or more, and still more preferably 50 nm or more.
  • the upper limit of the average particle size (average primary particle size) of the particulate stress relaxation material is not particularly limited, but is preferably 10,000 nm or less, more preferably 5,000 nm or less, and still more preferably 1,000 nm. It is below.
  • the average particle size (average primary particle size) of the particulate stress relaxation material can be measured using a zeta potential particle size distribution analyzer or the like.
  • the non-particulate stress relief material is selected from polybutadiene structure, polysiloxane structure, poly(meth)acrylate structure, polyalkylene structure, polyalkyleneoxy structure, polyisoprene structure, polyisobutylene structure, and polycarbonate structure in the molecule. It preferably contains a resin having one or more structures, more preferably contains a resin having one or more structures selected from a polybutadiene structure and a polycarbonate structure, and a resin having a polybutadiene structure and a phenolic hydroxyl group (phenolic hydroxyl group containing polybutadiene resin) or a resin having a polycarbonate structure (polycarbonate resin) is particularly preferred.
  • (meth)acrylate refers to methacrylate and acrylate.
  • the polybutadiene structure includes not only a structure formed by polymerizing butadiene but also a structure formed by hydrogenating the structure. Also, the polybutadiene structure may be partially hydrogenated, or may be entirely hydrogenated. Furthermore, the polybutadiene structure may be included in the main chain or side chain in the stress relaxation material molecule.
  • polybutadiene resins include hydrogenated polybutadiene skeleton-containing resins, hydroxyl group-containing polybutadiene resins, phenolic hydroxyl group-containing polybutadiene resins, carboxyl group-containing polybutadiene resins, acid anhydride group-containing polybutadiene resins, epoxy group-containing polybutadiene resins, and isocyanate group-containing polybutadiene resins. containing polybutadiene resin, urethane group-containing polybutadiene resin, and the like.
  • a phenolic hydroxyl group-containing polybutadiene resin and an epoxy group-containing polybutadiene resin are more preferable, and a phenolic hydroxyl group-containing polybutadiene resin is particularly preferable.
  • the "hydrogenated polybutadiene skeleton-containing resin” refers to a resin in which at least a portion of the polybutadiene skeleton is hydrogenated, and does not necessarily have to be a resin in which the polybutadiene skeleton is completely hydrogenated.
  • hydrogenated polybutadiene skeleton-containing resins include hydrogenated polybutadiene skeleton-containing epoxy resins.
  • Examples of preferred phenolic hydroxyl group-containing polybutadiene resins include those starting from hydroxyl group-terminated polybutadiene, diisocyanate compounds and phenolic hydroxyl group-containing resins. Examples of the hydroxyl group-terminated polybutadiene and diisocyanate compounds are the same as those exemplified below. Examples of phenolic hydroxyl group-containing resins include cresol novolac resins.
  • polybutadiene resins include “PB-3600” (epoxy group-containing polybutadiene) manufactured by Daicel Corporation, “JP-100” and “JP-200” (epoxy group-containing polybutadiene) manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., and Clay Valley Co., Ltd.
  • polystyrene resins examples include linear polyimides made from hydroxyl group-terminated polybutadiene, diisocyanate compounds and polybasic acids or their anhydrides (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-37083, International Publication No. 2008/153208). polyimide).
  • the polybutadiene structure content of the polyimide resin is preferably 60% to 95% by mass, more preferably 75% to 85% by mass. Details of the polyimide resin can be referred to in JP-A-2006-37083 and WO 2008/153208, the contents of which are incorporated herein.
  • the number average molecular weight of the hydroxyl group-terminated polybutadiene is preferably 500-5,000, more preferably 800-3,500.
  • the hydroxyl group-terminated polybutadiene preferably has a hydroxyl group equivalent weight of 250 to 5,000 g/eq. , more preferably 1,000 to 3,000 g/eq. is.
  • diisocyanate compounds include aromatic diisocyanates such as toluene-2,4-diisocyanate, toluene-2,6-diisocyanate, xylylene diisocyanate and diphenylmethane diisocyanate; aliphatic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate; and alicyclic compounds such as isophorone diisocyanate.
  • polybasic acids or anhydrides thereof examples include ethylene glycol bis-trimellitic acid, pyromellitic acid, benzophenonetetracarboxylic acid, biphenyltetracarboxylic acid, naphthalenetetracarboxylic acid, 5-(2,5-dioxotetrahydrofuryl)- Tetrabasic acids such as 3-methyl-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid and 3,3′-4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic acid and their anhydrides, and tribasic acids such as trimellitic acid and cyclohexanetricarboxylic acid Acids and their anhydrides, 1,3,3a,4,5,9b-hexahydro-5-(tetrahydro-2,5-dioxo-3-furanyl)-naphtho(1,2-C)furan-1,3 - dione and the like.
  • the polybutadiene resin may contain a polystyrene structure having a structure obtained by polymerizing styrene.
  • polystyrene resins which are resins having a polystyrene structure in the molecule, include styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-ethylene-butylene- Styrene block copolymer (SEBS), styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS), styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEEPS), styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymer polymer (SBBS), styrene-butadiene diblock copolymer, hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated styrene-isoprene block copolymer
  • polystyrene resins may be used, for example, hydrogenated styrene thermoplastic elastomer "H1041”, “Tuftec H1043”, “Tuftec P2000”, “Tuftec MP10” (manufactured by Asahi Kasei Corporation); epoxidized styrene-butadiene Thermoplastic elastomers “Epofriend AT501" and “CT310” (manufactured by Daicel); Modified styrene elastomer having hydroxyl group "Septon HG252" (manufactured by Kuraray); Modified styrene elastomer having carboxyl group "Tuftec N503M", amino modified styrene elastomer "Tuftec N501” having an acid anhydride group; modified styrene elastomer “Tuftec M1913” (manufactured by Asah
  • a polysiloxane structure is a structure containing siloxane bonds, and is included in, for example, silicone rubber.
  • the polysiloxane structure may be contained in the main chain or in the side chain of the stress relieving material molecule.
  • polysiloxane resin which is a resin having a polysiloxane structure in the molecule
  • examples of the polysiloxane resin include "SMP-2006”, “SMP-2003PGMEA”, and “SMP-5005PGMEA” manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., amine group-terminated polysiloxane, Linear polyimides made from basic acid anhydrides (International Publication No. 2010/053185) and the like can be mentioned.
  • a poly(meth)acrylate structure is a structure formed by polymerizing acrylic acid or an acrylic acid ester, and also includes a structure formed by polymerizing methacrylic acid or a methacrylic acid ester.
  • the (meth)acrylate structure may be included in the main chain or the side chain in the stress relaxation material molecule.
  • the poly(meth)acrylate resin which is a resin having a poly(meth)acrylate structure in the molecule, include a hydroxyl group-containing poly(meth)acrylate resin, a phenolic hydroxyl group-containing poly(meth)acrylate resin, and a carboxyl group-containing Poly(meth)acrylate resins, acid anhydride group-containing poly(meth)acrylate resins, epoxy group-containing poly(meth)acrylate resins, isocyanate group-containing poly(meth)acrylate resins, urethane group-containing poly(meth)acrylate resins, etc.) mentioned.
  • poly(meth)acrylate resins include Teisan Resin "SG-70L”, “SG-708-6", “WS-023”, “SG-700AS” and “SG-280TEA” manufactured by Nagase ChemteX Corporation. ”(Carboxy group-containing acrylic acid ester copolymer resin, acid value 5-34 mgKOH / g, weight average molecular weight 400,000-900,000, Tg-30 ° C.-5 ° C.), “SG-80H”, “SG-80H- 3”, “SG-P3” (epoxy group-containing acrylic acid ester copolymer resin, epoxy equivalent 4761-14285 g/eq, weight average molecular weight 350,000-850,000, Tg 11° C.-12° C.), “SG-600TEA”, “SG-790”” (hydroxy group-containing acrylic acid ester copolymer resin, hydroxyl value 20-40 mgKOH/g, weight average molecular weight 500,000-1,200,000, Tg -37°C to -32
  • the polyalkylene structure preferably has a predetermined number of carbon atoms. Specifically, the number of carbon atoms in the polyalkylene structure is preferably 2 or more, more preferably 3 or more, particularly preferably 5 or more, and preferably 15 or less, more preferably 10 or less, and particularly preferably 6 or less. Moreover, the polyalkylene structure may be contained in the main chain or the side chain in the stress relaxation material molecule.
  • the polyalkyleneoxy structure preferably has a predetermined number of carbon atoms. Specifically, the number of carbon atoms in the polyalkyleneoxy structure is preferably 2 or more, preferably 3 or more, more preferably 5 or more, preferably 15 or less, more preferably 10 or less, and particularly preferably 6 or less.
  • the polyalkyleneoxy structure may be contained in the main chain or in the side chain of the stress relieving material molecule.
  • polyalkylene resin that is a resin having a polyalkylene structure in the molecule and the polyalkyleneoxy resin that is a resin having a polyalkyleneoxy structure in the molecule include "PTXG-1000" and “PTXG” manufactured by Asahi Kasei Fibers Co., Ltd. -1800", “YX-7180” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (a resin containing an alkylene structure having an ether bond), "EXA-4850-150", “EXA-4816", and “EXA-4822” manufactured by DIC Corporation.
  • the polyisoprene structure may be contained in the main chain or the side chain in the stress relaxation material molecule.
  • Specific examples of the polyisoprene resin which is a resin having a polyisoprene structure in its molecule, include "KL-610" and “KL-613” manufactured by Kuraray Co., Ltd., and the like.
  • the polyisobutylene structure may be contained in the main chain or in the side chain of the stress relaxation material molecule.
  • polyisobutylene resin which is a resin having a polyisobutylene structure in the molecule, include Kaneka's "SIBSTAR-073T” (styrene-isobutylene-styrene triblock copolymer) and "SIBSTAR-042D” (styrene- isobutylene diblock copolymer) and the like.
  • the polycarbonate structure may be contained in the main chain or in the side chain of the stress relieving material molecule.
  • polycarbonate resins which are resins having a polycarbonate structure in the molecule, include hydroxyl group-containing polycarbonate resins, phenolic hydroxyl group-containing polycarbonate resins, carboxyl group-containing polycarbonate resins, acid anhydride group-containing polycarbonate resins, and epoxy group-containing polycarbonate resins. , isocyanate group-containing polycarbonate resins, urethane group-containing polycarbonate resins, and the like.
  • polycarbonate resins include “T6002” and “T6001” (polycarbonate diols) manufactured by Asahi Kasei Chemicals, “C-1090”, “C-2090” and “C-3090” (polycarbonate diols) manufactured by Kuraray Co., Ltd. etc.
  • Examples of preferred polycarbonate resins also include linear polyimides made from hydroxyl group-terminated polycarbonates, diisocyanate compounds and polybasic acids or their anhydrides.
  • the linear polyimide has a urethane structure and a polycarbonate structure.
  • the polycarbonate structure content of the polyimide resin is preferably 60% to 95% by mass, more preferably 75% to 85% by mass. Details of the polyimide resin can be referred to in International Publication No. 2016/129541, the content of which is incorporated herein.
  • the number average molecular weight of the hydroxyl group-terminated polycarbonate is preferably 500 to 5,000, more preferably 1,000 to 3,000.
  • the hydroxyl group-terminated polycarbonate preferably has a hydroxyl group equivalent weight of 250 to 1,250.
  • the non-particulate stress relaxation material preferably further has an imide structure.
  • an imide structure By having an imide structure, the heat resistance of the non-particulate stress relaxation material can be enhanced and the crack resistance can be effectively enhanced.
  • the non-particulate stress relieving material may have a straight chain, branched, or cyclic structure, but preferably has a straight chain structure.
  • the non-particulate stress relaxation material preferably has a functional group capable of reacting with the epoxy resin.
  • the functional groups also include reactive groups that appear upon heating.
  • the mechanical strength of the cured product of the resin composition (layer) can be improved.
  • Functional groups include carboxy groups, hydroxy groups, acid anhydride groups, phenolic hydroxyl groups, epoxy groups, isocyanate groups, and urethane groups.
  • the functional group has one or more functional groups selected from a hydroxyl group, an acid anhydride group, a phenolic hydroxyl group, an epoxy group, an isocyanate group and a urethane group. is preferred, and a phenolic hydroxyl group is particularly preferred.
  • the non-particulate stress relaxation materials may be used singly or in combination of two or more.
  • Specific number average molecular weight Mn of the non-particulate stress relaxation material is preferably 500 or more, more preferably 800 or more, still more preferably 1,000 or more, particularly preferably 1,200 or more, preferably 100, 000 or less, more preferably 50,000 or less, and particularly preferably 10,000 or less.
  • the number average molecular weight Mn of the non-particulate stress relaxation material is a polystyrene equivalent number average molecular weight measured using GPC (gel permeation chromatography).
  • the functional group equivalent of the non-particulate stress relaxation material is preferably 100 g/eq. above, more preferably 200 g/eq. above, more preferably 1,000 g/eq. above, particularly preferably 2,500 g/eq. or more, preferably 50,000 g/eq. Below, more preferably 30,000 g/eq. Below, more preferably 10,000 g/eq. Below, particularly preferably 5,000 g/eq. It is below.
  • Functional group equivalent weight is the number of grams of resin containing one gram equivalent of functional group.
  • the epoxy group equivalent can be measured according to JIS K7236.
  • the hydroxyl equivalent can be calculated by dividing the molecular weight of KOH by the hydroxyl value measured according to JIS K1557-1.
  • the glass transition temperature (Tg) of the stress relaxation material is preferably 20°C or lower, more preferably 10°C or lower, and even more preferably 0°C or lower.
  • the content of (D) the stress relaxation material in the resin composition (layer) is not particularly limited, but when the non-volatile component in the resin composition (layer) is 100% by mass, it is preferably 50% by mass. % or less, more preferably 30 mass % or less, still more preferably 25 mass % or less, even more preferably 20 mass % or less, and particularly preferably 15 mass % or less.
  • the lower limit of the content of (D) the stress relaxation material in the resin composition (layer) is not particularly limited, but from the viewpoint of further suppressing the occurrence of warping, the nonvolatile component in the resin composition (layer) is 100% by mass, preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, still more preferably 1% by mass or more, even more preferably 3% by mass or more, particularly preferably 5% by mass That's it.
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention may contain (E) a curing agent as an optional component.
  • (E) Curing agents may be used singly or in any combination of two or more.
  • the curing agent may have the function of reacting with (A) the epoxy resin to cure it.
  • the (E) curing agent described here is a component other than the (D) stress relaxation material described above.
  • the curing agent is not particularly limited, but for example, an active ester curing agent, a phenolic curing agent, a carbodiimide curing agent, an acid anhydride curing agent, an amine curing agent, and a benzoxazine curing agent. Curing agents, cyanate ester-based curing agents, thiol-based curing agents, and the like are included.
  • the curing agent in one embodiment, preferably contains one or more curing agents selected from active ester curing agents and carbodiimide curing agents from the viewpoint of lowering the dielectric loss tangent. Agents are particularly preferred.
  • Active ester curing agents generally have two or more highly reactive ester groups per molecule, such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, and esters of heterocyclic hydroxy compounds.
  • a compound is preferably used.
  • the active ester compound is preferably obtained by a condensation reaction between a carboxylic acid compound and/or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound and/or a thiol compound.
  • an active ester compound obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferred, and an active ester compound obtained from a carboxylic acid compound and a phenol compound and/or a naphthol compound is more preferred.
  • carboxylic acid compounds include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and pyromellitic acid.
  • phenol compounds or naphthol compounds include hydroquinone, resorcinol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthalin, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m- cresol, p-cresol, catechol, ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, phloroglucine, Benzenetriol, dicyclopentadiene-type diphenol compound, phenol no
  • active ester curing agents include dicyclopentadiene-type active ester compounds, naphthalene-type active ester compounds containing a naphthalene structure, active ester compounds containing acetylated phenol novolacs, and active ester compounds containing benzoylated phenol novolacs.
  • Ester compounds are preferred, and at least one selected from dicyclopentadiene-type active ester compounds and naphthalene-type active ester compounds is more preferred.
  • the dicyclopentadiene-type active ester compound an active ester compound containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure is preferable.
  • active ester curing agents include “EXB9451”, “EXB9460”, “EXB9460S”, “HPC-8000L-65TM”, “HPC-8000- 65T”, “HPC-8000H”, “HPC-8000H-65TM” (manufactured by DIC); “HP-B-8151-62T”, “EXB-8100L-65T”, “EXB” as active ester compounds containing a naphthalene structure -9416-70BK", “HPC-8150-62T", “EXB-8” (manufactured by DIC Corporation); “EXB9401” (manufactured by DIC Corporation) as a phosphorus-containing active ester compound, an active ester that is an acetylated product of phenol novolac "DC808" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as a compound, "YLH1026", “YLH1030", and “YLH1048” (manufactured
  • a phenolic curing agent having a novolac structure is preferable from the viewpoint of heat resistance and water resistance.
  • a nitrogen-containing phenolic curing agent is preferred, and a triazine skeleton-containing phenolic curing agent is more preferred.
  • a triazine skeleton-containing phenol novolak resin is preferable from the viewpoint of highly satisfying heat resistance, water resistance, and adhesion.
  • Specific examples of the phenol-based curing agent include, for example, Meiwa Chemical Co., Ltd. "MEH-7700", “MEH-7810", “MEH-7851”, Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • carbodiimide-based curing agents include curing agents having one or more, preferably two or more carbodiimide structures in one molecule.
  • aliphatic biscarbodiimides such as t-butylcarbodiimide
  • biscarbodiimides such as aromatic biscarbodiimides such as phenylene-bis(xylylcarbodiimide)
  • polyhexamethylenecarbodiimide polytrimethylhexamethylenecarbodiimide, polycyclohexylenecarbodiimide, poly(methylene biscyclohexylenecarbodiimide), poly(isophoronecarbodiimide) and other aliphatic polycarbodiimides
  • poly(phenylenecarbodiimide) poly(naphthylenecarbodiimide), poly(tolylenecarbodiimide), poly(methyldiisopropylphenylenecarbodiimide), poly(triethylphenylene carbodiimide), poly(diethy
  • carbodiimide curing agents examples include “Carbodilite V-02B”, “Carbodilite V-03”, “Carbodilite V-04K”, “Carbodilite V-07” and “Carbodilite V-09” manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd. "Stabaxol P”, “Stabaxol P400”, and “Hykasil 510” manufactured by Rhein Chemie.
  • the acid anhydride curing agent includes curing agents having one or more acid anhydride groups in one molecule, preferably curing agents having two or more acid anhydride groups in one molecule.
  • Specific examples of acid anhydride curing agents include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, and hydrogenated methylnadic acid.
  • acid anhydride-based curing agents include “HNA-100”, “MH-700”, “MTA-15”, “DDSA” and “OSA” manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd., and " YH-306", “YH-307”, Hitachi Chemical "HN-2200”, “HN-5500”, Clay Valley “EF-30”, “EF-40” “EF-60”, “EF -80” and the like.
  • Amine-based curing agents include curing agents having one or more, preferably two or more amino groups in one molecule. Examples include aliphatic amines, polyether amines, alicyclic amines, Aromatic amines and the like can be mentioned, and among them, aromatic amines are preferable from the viewpoint of achieving the desired effects of the present invention. Amine-based curing agents are preferably primary amines or secondary amines, more preferably primary amines.
  • amine curing agents include 4,4'-methylenebis(2,6-dimethylaniline), 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, and 3,3'-diaminodiphenylsulfone.
  • amine-based curing agents may be used, for example, "SEIKACURE-S” manufactured by Seika, "KAYABOND C-200S”, “KAYABOND C-100” and “Kayahard AA” manufactured by Nippon Kayaku. , “Kayahard AB”, “Kayahard AS”, “Epicure W” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and the like.
  • benzoxazine-based curing agents include “JBZ-OP100D” and “ODA-BOZ” manufactured by JFE Chemical Co., Ltd.; “HFB2006M” manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.; Examples include “Fa”.
  • cyanate ester curing agents include bisphenol A dicyanate, polyphenolcyanate (oligo(3-methylene-1,5-phenylenecyanate)), 4,4'-methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate), 4, 4′-ethylidene diphenyl dicyanate, hexafluorobisphenol A dicyanate, 2,2-bis(4-cyanate)phenylpropane, 1,1-bis(4-cyanatophenylmethane), bis(4-cyanate-3,5- Difunctional cyanate resins such as dimethylphenyl)methane, 1,3-bis(4-cyanatophenyl-1-(methylethylidene))benzene, bis(4-cyanatophenyl)thioether, and bis(4-cyanatophenyl)ether, Polyfunctional cyanate resins derived from phenol novolak, cresol novolak, etc., and prepolymers obtained by partially triazine-forming these cyan
  • cyanate ester curing agents include “PT30” and “PT60” (both phenol novolac type polyfunctional cyanate ester resins), “BA230” and “BA230S75” (part of bisphenol A dicyanate) manufactured by Lonza Japan Co., Ltd. or a prepolymer that is entirely triazined to form a trimer), and the like.
  • thiol-based curing agents examples include trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), tris (3-mercaptopropyl) isocyanurate, and the like.
  • the reactive group equivalent of the curing agent is preferably 50 g/eq. ⁇ 3000g/eq. , more preferably 100 g/eq. ⁇ 1000 g/eq. , more preferably 100 g/eq. ⁇ 500 g/eq. , particularly preferably 100 g/eq. ⁇ 300 g/eq. is.
  • Reactive group equivalents are the mass of (E) curing agent per equivalent of reactive groups.
  • the content of (E) the curing agent in the resin composition (layer) is not particularly limited, but is preferably 30% by mass when the non-volatile component in the resin composition (layer) is 100% by mass. Below, more preferably 20% by mass or less, still more preferably 10% by mass or less, and particularly preferably 5% by mass or less.
  • the lower limit of the content of (E) the curing agent in the resin composition (layer) is not particularly limited. It may be 0.01% by mass or more, preferably 0.1% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, and particularly preferably 3% by mass or more.
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention may contain (F) a curing accelerator as an optional component.
  • the (F) curing accelerator functions as a curing catalyst that accelerates the curing of the (B) epoxy resin.
  • curing accelerators examples include phosphorus curing accelerators, urea curing accelerators, guanidine curing accelerators, imidazole curing accelerators, metal curing accelerators, amine curing accelerators, and the like.
  • Curing accelerator preferably contains a curing accelerator selected from imidazole-based curing accelerators and amine-based curing accelerators.
  • the curing accelerator may be used singly or in combination of two or more.
  • Phosphorus curing accelerators include, for example, tetrabutylphosphonium bromide, tetrabutylphosphonium chloride, tetrabutylphosphonium acetate, tetrabutylphosphonium decanoate, tetrabutylphosphonium laurate, bis(tetrabutylphosphonium) pyromellitate, tetrabutylphosphonium hydro Aliphatic phosphonium salts such as genhexahydrophthalate, tetrabutylphosphonium 2,6-bis[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenolate, di-tert-butylmethylphosphonium tetraphenylborate; methyltriphenylphosphonium bromide, ethyltriphenylphosphonium bromide, propyltriphenylphosphonium bromide, butyltriphenylphosphonium bromide, benzyltriphenylphospho
  • Urea-based curing accelerators include, for example, 1,1-dimethylurea; 1,1,3-trimethylurea, 3-ethyl-1,1-dimethylurea, 3-cyclohexyl-1,1-dimethylurea, 3- Aliphatic dimethylurea such as cyclooctyl-1,1-dimethylurea; 3-phenyl-1,1-dimethylurea, 3-(4-chlorophenyl)-1,1-dimethylurea, 3-(3,4-dichlorophenyl )-1,1-dimethylurea, 3-(3-chloro-4-methylphenyl)-1,1-dimethylurea, 3-(2-methylphenyl)-1,1-dimethylurea, 3-(4- methylphenyl)-1,1-dimethylurea, 3-(3,4-dimethylphenyl)-1,1-dimethylurea, 3-(4-isopropylphenyl)-1,1-dimethyl
  • Guanidine curing accelerators include, for example, dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1-(o-tolyl)guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine, trimethylguanidine, Tetramethylguanidine, Pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo[4.4.0] Dec-5-ene, 1-methylbiguanide, 1-ethylbiguanide, 1-n-butylbiguanide, 1-n-octadecylbiguanide, 1,1-dimethylbiguanide, 1,1-diethylbiguanide, 1-cyclohexylbiguanide, 1 -allylbiguanide, 1-phenylbiguanide, 1-(o-tolyl)biguanide and
  • imidazole curing accelerators examples include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl- 2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-d
  • imidazole-based curing accelerator a commercially available product may be used, for example, "1B2PZ”, “2MZA-PW”, “2PHZ-PW”, “C11Z-A” manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. "P200-H50" of.
  • metal-based curing accelerators include organometallic complexes or organometallic salts of metals such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, and tin.
  • organometallic complexes include organocobalt complexes such as cobalt (II) acetylacetonate and cobalt (III) acetylacetonate, organocopper complexes such as copper (II) acetylacetonate, and zinc (II) acetylacetonate.
  • organic zinc complexes such as iron (III) acetylacetonate; organic nickel complexes such as nickel (II) acetylacetonate; organic manganese complexes such as manganese (II) acetylacetonate;
  • organic metal salts include zinc octoate, tin octoate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate, and zinc stearate.
  • amine curing accelerators examples include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine, 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, 1,8-diazabicyclo (5,4,0)-undecene and the like.
  • amine-based curing accelerator a commercially available product may be used, such as "MY-25” manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd., and the like.
  • the content of (F) curing accelerator in the resin composition (layer) is not particularly limited, but when the non-volatile component in the resin composition (layer) is 100% by mass, it is preferably 5 mass. % or less, more preferably 1 mass % or less, still more preferably 0.5 mass % or less, and particularly preferably 0.1 mass % or less.
  • the lower limit of the content of (F) curing accelerator in the resin composition (layer) is not particularly limited, but when the nonvolatile component in the resin composition (layer) is 100% by mass, for example, It can be 0% by mass or more, 0.001% by mass or more, 0.01% by mass or more, 0.05% by mass or more, and the like.
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention may contain (G) a radically polymerizable compound as an optional component.
  • the radically polymerizable compound may be used singly or in any combination of two or more.
  • the (G) radically polymerizable compound described here is a component other than those corresponding to (A) the epoxy resin, (D) the stress relaxation agent, and (E) the curing agent described above.
  • the radically polymerizable compound is, in one embodiment, a radically polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond.
  • the radically polymerizable compound is not particularly limited, but for example, allyl group, 3-cyclohexenyl group, 3-cyclopentenyl group, 2-vinylphenyl group, 3-vinylphenyl group, 4-vinyl Unsaturated hydrocarbon groups such as phenyl group; ⁇ , ⁇ -unsaturated carbonyl groups such as acryloyl group, methacryloyl group, maleimide group (2,5-dihydro-2,5-dioxo-1H-pyrrol-1-yl group) can have a radically polymerizable group such as (G) Radically polymerizable compound preferably has a maleimide group in one embodiment.
  • the radically polymerizable compound preferably has two or more radically polymerizable groups.
  • the radically polymerizable compound preferably has the formula (G-1):
  • R 1 each independently represents an alkyl group
  • ring A and ring B each independently represent an aromatic ring which may have a substituent; Indicates an integer.
  • Including the maleimide compound represented by. Each a unit may be the same or different.
  • the maleimide compound in the first embodiment may be used singly or in combination of two or more at any ratio.
  • Alkyl (group) means a linear, branched and/or cyclic monovalent saturated aliphatic hydrocarbon group. Unless otherwise specified, the alkyl (group) is preferably an alkyl (group) having 1 to 14 carbon atoms, more preferably an alkyl (group) having 1 to 10 carbon atoms, an alkyl (group) having 1 to 6 carbon atoms ( group) is more preferred.
  • Alkyl (group) includes, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl decyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, methylcyclohexyl group, dimethylcyclohexyl group, trimethylcyclohexyl group, cyclopentylmethyl group, cyclohexylmethyl group and the like.
  • Alkenyl (group) means a linear, branched and/or cyclic monovalent unsaturated aliphatic hydrocarbon group having at least one carbon-carbon double bond.
  • Alkenyl (group) is preferably an alkenyl (group) having 2 to 14 carbon atoms, more preferably an alkenyl (group) having 2 to 10 carbon atoms, and an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, unless otherwise specified. is more preferred.
  • alkenyl (group) examples include vinyl group, propenyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, heptenyl group, octenyl group, nonenyl group, decenyl group, cyclohexenyl group and the like.
  • Aryl (group) means a monovalent aromatic hydrocarbon group having one hydrogen atom removed from an aromatic carbocyclic ring.
  • the aryl (group) is preferably an aryl (group) having 6 to 14 carbon atoms, particularly preferably an aryl (group) having 6 to 10 carbon atoms, unless otherwise specified.
  • Aryl (group) includes, for example, phenyl group, 1-naphthyl group, 2-naphthyl group and the like.
  • Each R 1 independently represents an alkyl group, and in one embodiment, preferably a methyl group.
  • Ring A each independently represents an optionally substituted aromatic ring, and in one embodiment, is preferably an optionally substituted benzene ring, more preferably an alkyl A benzene ring optionally substituted with a group selected from groups, more preferably a benzene ring substituted with a group selected from alkyl groups.
  • Ring B each independently represents an optionally substituted aromatic ring, and in one embodiment, is preferably an optionally substituted benzene ring, more preferably alkyl It is a benzene ring optionally substituted with a group selected from groups, more preferably a (unsubstituted) benzene ring.
  • a represents an integer of 1 or more, preferably an integer of 1-20.
  • the radically polymerizable compound in the first embodiment can be produced, for example, using the method described in Japan Institute of Invention and Innovation Public Technical Bulletin No. 2020-500211 or a method equivalent thereto.
  • the radically polymerizable compound preferably has the formula (G-2'):
  • ring C represents an optionally substituted monocycloalkane ring or an optionally substituted monocycloalkene ring; or an integer of 1 or more, and the sum of b and c is 6 or more; * indicates a binding site.
  • Including a maleimide compound having a partial structure represented by The maleimide compound in the second embodiment may be used singly or in combination of two or more at any ratio.
  • a monocycloalkane ring means a monocyclic saturated aliphatic hydrocarbon ring.
  • the monocycloalkane ring is preferably a monocycloalkane ring having 4 to 14 carbon atoms, more preferably a monocycloalkane ring having 4 to 10 carbon atoms, and particularly preferably a monocycloalkane ring having 5 or 6 carbon atoms.
  • Examples of monocycloalkane rings include cyclobutane ring, cyclopentane ring, cyclohexane ring, cycloheptane ring, cyclooctane ring and the like.
  • a monocycloalkene ring means a monocyclic aliphatically unsaturated hydrocarbon ring having at least one carbon-carbon double bond.
  • the monocycloalkene ring is preferably a monocycloalkene ring having 4 to 14 carbon atoms, more preferably a monocycloalkene ring having 4 to 10 carbon atoms, and particularly preferably a monocycloalkene ring having 5 or 6 carbon atoms.
  • monocycloalkene rings examples include cyclobutene ring, cyclopentene ring, cyclohexene ring, cycloheptene ring, cyclooctene ring, cyclopentadiene ring, cyclohexadiene ring and the like.
  • Ring C represents an optionally substituted monocycloalkane ring or an optionally substituted monocycloalkene ring.
  • Ring C is preferably a monocycloalkane ring optionally substituted with a group selected from an alkyl group and an alkenyl group; or a monocycloalkene ring optionally substituted with a group selected from an alkyl group and an alkenyl group.
  • Ring C is more preferably a monocycloalkane ring optionally substituted with a group selected from an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms and an alkenyl group having 2 to 14 carbon atoms; or a monocycloalkane ring having 1 to 14 carbon atoms.
  • b and c each independently represent an integer of 0 or 1 or more, and the sum of b and c is 6 or more (preferably 8 or more, more preferably 10 or more).
  • b and c are preferably each independently an integer of 0 to 20, and the sum of b and c is 6 or more (preferably 8 or more, more preferably 10 or more). More preferably, b and c are each independently an integer of 1 to 20, and the sum of b and c is 6 or more (preferably 8 or more, more preferably 10 or more).
  • b and c are more preferably each independently an integer of 5-10.
  • b and c are particularly preferably 8.
  • the radically polymerizable compound preferably has the formula (G-2):
  • R 2 each independently represents a substituent; Ring D each independently represents an aromatic ring which may have a substituent; D 1 and D 2 each independently a single bond, -C(R x ) 2 -, -O-, -CO-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -CONH-, -NHCO-, -COO-, or - OCO- represents; R x each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group; d each independently represents 0 or 1; e each independently represents 0 or 1 or more represents an integer; f each independently represents 0, 1 or 2; n represents 0 or an integer of 1 or more; other symbols are the same as above. ] Including the maleimide compound represented by. The e unit, f unit and n unit may be the same or different for each unit.
  • Each R 2 independently represents a substituent, preferably an alkyl group.
  • Ring D each independently represents an optionally substituted aromatic ring, preferably a benzene ring optionally substituted by a group selected from an alkyl group.
  • D 1 and D 2 are each independently a single bond, -C(R x ) 2 -, -O-, -CO-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -CONH-, - represents NHCO-, -COO- or -OCO-, preferably a single bond, -C(R x ) 2 - or -O-.
  • Each R x independently represents a hydrogen atom or an alkyl group, preferably a hydrogen atom or a methyl group.
  • d each independently represents 0 or 1, preferably 0;
  • e each independently represents an integer of 0 or 1 or more, preferably 0, 1, 2 or 3, more preferably 0, 1 or 2;
  • f each independently represents 0, 1 or 2, preferably 0;
  • n represents an integer of 0 or 1 or more, preferably 0;
  • the radically polymerizable compound may contain either one of the suitable maleimide compound contained in the first embodiment and the suitable maleimide compound contained in the second embodiment. Any combination of the above may be included.
  • the radically polymerizable group equivalent of the radically polymerizable compound is preferably 250 g/eq. ⁇ 2500 g/eq. , more preferably 300 g/eq. ⁇ 1500 g/eq. is.
  • the radically polymerizable group equivalent of the radically polymerizable compound represents the mass of the resin per one equivalent of the radically polymerizable group.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the radically polymerizable compound is preferably 300 to 40,000, more preferably 300 to 10,000, and particularly preferably 300 to 7,000.
  • the weight average molecular weight of the resin can be measured as a polystyrene-equivalent value by a gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the content of (G) the radically polymerizable compound in the resin composition (layer) is not particularly limited, but is preferably 50% when the non-volatile component in the resin composition (layer) is 100% by mass. % by mass or less, more preferably 40% by mass or less, even more preferably 30% by mass or less, even more preferably 20% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or less.
  • the lower limit of the content of (G) the radically polymerizable compound in the resin composition (layer) is not particularly limited. , 0% by mass or more, preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, still more preferably 1% by mass or more, and particularly preferably 2% by mass or more.
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention may further contain (H) a thermoplastic resin as an optional component.
  • the (H) thermoplastic resin described here includes components other than those corresponding to (A) the epoxy resin, (D) the stress relaxation agent, (E) the curing agent, and (G) the radically polymerizable compound described above. is.
  • Thermoplastic resins include, for example, polyimide resins, phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polyolefin resins, polybutadiene resins, polyamideimide resins, polyetherimide resins, polysulfone resins, polyethersulfone resins, polyphenylene ether resins, and polycarbonate resins. , polyether ether ketone resin, polyester resin, and the like.
  • the thermoplastic resin in one embodiment, preferably contains a thermoplastic resin selected from the group consisting of a polyimide resin and a phenoxy resin, and more preferably contains a phenoxy resin. Further, the thermoplastic resin may be used singly or in combination of two or more.
  • polyimide resins include “SLK-6100” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and “Likacoat SN20” and “Ricacoat PN20” manufactured by Shin Nippon Rika.
  • phenoxy resins include bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenolacetophenone skeleton, novolac skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, norbornene skeleton, naphthalene skeleton, anthracene skeleton, adamantane skeleton, and terpene.
  • Examples include phenoxy resins having one or more skeletons selected from the group consisting of skeletons and trimethylcyclohexane skeletons.
  • the terminal of the phenoxy resin may be any functional group such as a phenolic hydroxyl group or an epoxy group.
  • phenoxy resin examples include Mitsubishi Chemical's "1256” and “4250” (both bisphenol A skeleton-containing phenoxy resins); Mitsubishi Chemical's “YX8100” (bisphenol S skeleton-containing phenoxy resin); Mitsubishi Chemical "YX6954” (bisphenolacetophenone skeleton-containing phenoxy resin) manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials, Ltd.; "FX280” and “FX293” manufactured by Nippon Steel Chemical &Materials; ”, “YL7769BH30”, “YL6794”, “YL7213”, “YL7290” and “YL7482”.
  • polyvinyl acetal resins examples include polyvinyl formal resins and polyvinyl butyral resins, with polyvinyl butyral resins being preferred.
  • Specific examples of polyvinyl acetal resins include Denka Butyral 4000-2, Denka Butyral 5000-A, Denka Butyral 6000-C, and Denka Butyral 6000-EP manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. S-LEC BH series, BX series (eg BX-5Z), KS series (eg KS-1), BL series, BM series;
  • polyolefin resins include ethylene-based copolymers such as low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, high-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and ethylene-methyl acrylate copolymer.
  • Resin polyolefin polymers such as polypropylene and ethylene-propylene block copolymers.
  • polybutadiene resins include hydrogenated polybutadiene skeleton-containing resins, hydroxyl group-containing polybutadiene resins, phenolic hydroxyl group-containing polybutadiene resins, carboxy group-containing polybutadiene resins, acid anhydride group-containing polybutadiene resins, epoxy group-containing polybutadiene resins, and isocyanate group-containing resins.
  • examples include polybutadiene resin, urethane group-containing polybutadiene resin, polyphenylene ether-polybutadiene resin, and the like.
  • polyamide-imide resins include “Vylomax HR11NN” and “Vylomax HR16NN” manufactured by Toyobo.
  • polyamideimide resins include modified polyamideimides such as “KS9100” and “KS9300” (polysiloxane skeleton-containing polyamideimides) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • polyethersulfone resin examples include “PES5003P” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • polysulfone resins include polysulfone "P1700” and “P3500” manufactured by Solvay Advanced Polymers.
  • polyphenylene ether resin examples include "NORYL SA90” manufactured by SABIC.
  • polyetherimide resin examples include "Ultem” manufactured by GE.
  • polycarbonate resins examples include hydroxyl group-containing carbonate resins, phenolic hydroxyl group-containing carbonate resins, carboxy group-containing carbonate resins, acid anhydride group-containing carbonate resins, isocyanate group-containing carbonate resins, and urethane group-containing carbonate resins.
  • Specific examples of polycarbonate resins include "FPC0220” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., "T6002" and “T6001” (polycarbonate diol) manufactured by Asahi Kasei Chemicals, “C-1090” and “C-2090” manufactured by Kuraray Co., Ltd. , “C-3090” (polycarbonate diol) and the like.
  • Specific examples of the polyetheretherketone resin include "Sumiproy K” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and the like.
  • polyester resins include polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polybutylene naphthalate resin, polytrimethylene terephthalate resin, polytrimethylene naphthalate resin, polycyclohexanedimethyl terephthalate resin, and the like.
  • the weight-average molecular weight (Mw) of the thermoplastic resin is preferably 5,000 or more, more preferably 8,000 or more, still more preferably 10,000 or more, and particularly preferably from the viewpoint of significantly obtaining the effects of the present invention. is 20,000 or more, preferably 100,000 or less, more preferably 70,000 or less, even more preferably 60,000 or less, and particularly preferably 50,000 or less.
  • the content of (H) the thermoplastic resin in the resin composition (layer) is not particularly limited, but when the non-volatile component in the resin composition (layer) is 100% by mass, the desired content of the present invention From the viewpoint of significantly obtaining the effect of, it is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, still more preferably 5% by mass or less, even more preferably 3% by mass or less, and particularly preferably 2% by mass or less. obtain.
  • the lower limit of the content of (H) the thermoplastic resin in the resin composition (layer) is not particularly limited. It can be 0% by mass or more, 0.01% by mass or more, 0.1% by mass or more, 0.5% by mass or more, 1% by mass or more, and the like.
  • the resin composition of the present invention may further contain optional additives.
  • additives include radical polymerization initiators such as peroxide radical polymerization initiators and azo radical polymerization initiators; epoxy acrylate resins, urethane acrylate resins, urethane resins, cyanate resins, benzoxazine resins, Thermosetting resins other than epoxy resins such as unsaturated polyester resins, phenolic resins, melamine resins, and silicone resins; Organometallic compounds such as organic copper compounds, organic zinc compounds, and organic cobalt compounds; phthalocyanine blue, phthalocyanine green, and iodine green , diazo yellow, crystal violet, titanium oxide, carbon black; polymerization inhibitors such as hydroquinone, catechol, pyrogallol, phenothiazine; leveling agents such as silicone leveling agents and acrylic polymer leveling agents; Antifoaming agents such as silicone antifoaming agents,
  • antimony trioxide phosphate ester dispersants, polyoxyalkylene dispersants, acetylene dispersants, silicone dispersants, anionic dispersants Dispersants such as agents, cationic dispersants; borate stabilizers, titanate stabilizers, aluminate stabilizers, zirconate stabilizers, isocyanate stabilizers, carboxylic acid stabilizers, carboxylic anhydride stabilizers Stabilizers such as (I) Other additives may be used singly or in combination of two or more at any ratio. (I) The content of other additives can be appropriately set by those skilled in the art.
  • the resin sheet of the present invention has a support.
  • the support in the resin sheet of the present invention include a film made of a plastic material, a metal foil, and a release paper, and a film made of a plastic material and a metal foil are preferable.
  • plastic material examples include polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as "PET”) and polyethylene naphthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PEN”).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • polyesters such as polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as “PC"), acrylic polymers such as polymethyl methacrylate (PMMA), cyclic polyolefins, triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), poly Ether ketone, polyimide and the like can be mentioned.
  • PC polycarbonate
  • acrylic polymers such as polymethyl methacrylate (PMMA), cyclic polyolefins, triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), poly Ether ketone, polyimide and the like
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • TAC triacetyl cellulose
  • PES polyether sulf
  • examples of the metal foil include copper foil and aluminum foil, with copper foil being preferred.
  • a foil made of a single metal of copper may be used, and a foil made of an alloy of copper and other metals (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.) may be used. may be used.
  • the support may be subjected to matte treatment or corona treatment on the surface to be bonded to the resin composition layer.
  • a support with a release layer having a release layer on the surface to be bonded to the resin composition layer may be used as the support.
  • the release agent used in the release layer of the support with a release layer is selected from the group consisting of, for example, alkyd release agents, polyolefin release agents, urethane release agents, and silicone release agents. and one or more mold release agents.
  • the support with a release layer may be a commercially available product, for example, a PET film having a release layer mainly composed of a silicone-based release agent or an alkyd resin-based release agent. PET501010", “SK-1", “AL-5", “AL-7”; "Lumirror T60” manufactured by Toray Industries, Inc.; “Purex” manufactured by Teijin; and "Unipeel” manufactured by Unitika. .
  • the thickness of the support is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 ⁇ m to 75 ⁇ m, more preferably in the range of 10 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the thickness of the release layer-attached support as a whole is preferably within the above range.
  • a protective film conforming to the support is further laminated on the surface of the resin composition (layer) that is not bonded to the support (that is, the surface opposite to the support). good.
  • the thickness of the protective film is not particularly limited, it is, for example, 1 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the resin sheet of the present invention can be produced, for example, by applying a varnish-like resin composition (resin varnish) onto a support using a die coater or the like, drying after application, and forming a layered resin composition (resin varnish) on the support. layer).
  • a varnish-like resin composition resin varnish
  • a die coater or the like drying after application, and forming a layered resin composition (resin varnish) on the support. layer.
  • the content of the (B) organic solvent in the varnish-like resin composition (resin varnish) is not particularly limited. may be 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, and particularly preferably 30% by mass or less.
  • the content of the aromatic solvent having a boiling point of less than 120 ° C. in the (B) organic solvent contained in the varnish-like resin composition (resin varnish) is the total amount of the (B) organic solvent contained in the varnish-like resin composition.
  • it is 100% by mass, it is preferably 0% by mass to 20% by mass, more preferably 0% by mass to 15% by mass, still more preferably 0% by mass to 10% by mass, and particularly preferably 0% by mass to 5% by mass. could be.
  • Drying can be carried out by methods such as heating and blowing hot air.
  • the temperature conditions for drying are not particularly limited, but can be set to preferably 50°C to 150°C, more preferably 60°C to 130°C, and particularly preferably 70°C to 120°C.
  • the drying time varies depending on the thickness of the resin composition (layer) and the components contained in the resin composition, but can be, for example, 1 to 10 minutes.
  • a varnish-like resin composition (resin varnish) is, for example, an arbitrary preparation container containing (A) an epoxy resin, (B) an organic solvent, (C) an inorganic filler, (D) a stress relaxation agent, and if necessary ( E) a curing agent, optionally (F) a curing accelerator, optionally (G) a radically polymerizable compound, optionally (H) a thermoplastic resin, and optionally (I) other additions
  • the agents can be prepared by adding and mixing in any order and/or some or all at the same time. Also, during the process of adding and mixing each component, the temperature can be set appropriately, and heating and/or cooling may be performed temporarily or over time.
  • the resin composition may be stirred or shaken using a stirring or shaking device such as a mixer to uniformly disperse.
  • a stirring or shaking device such as a mixer to uniformly disperse.
  • defoaming may be performed under low pressure conditions such as vacuum.
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention contains (A) an epoxy resin, (B) an organic solvent, (C) an inorganic filler, and (D) a stress relaxation material, and (B)
  • the content of the aromatic solvent having a boiling point of less than 120° C. is 0% by mass to 9% by mass, based on 100% by mass of the total component (B).
  • the resin sheet of the present invention can have the feature of being able to suppress the occurrence of unevenness after lamination. Therefore, in one embodiment, after laminating the resin sheet of the present invention on the inner layer substrate as in Test Example 4 below, when observing the resin composition (layer) around the inner layer substrate, dents may be observed. do not have.
  • the cured product of the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention can have the characteristic of being able to suppress warping. Therefore, in one embodiment, the amount of warpage measured as in Test Example 5 below can preferably be 2 mm or less.
  • the resin sheet of the present invention can achieve good lamination properties because the melt viscosity can be lowered while using (B) an inorganic filler. Therefore, in one embodiment, the melt viscosity at 100° C. of the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention is preferably 50,000 poise or less, more preferably 30,000 poise or less, and further preferably 30,000 poise or less, as in Test Example 3 below. It is preferably 20,000 poise or less, still more preferably 15,000 poise or less, and particularly preferably 13,000 poise or less.
  • the lower limit of the melt viscosity at 100° C. of the resin composition (layer) may be, for example, 100 poise or more.
  • the cured product of the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention can have a low dielectric loss tangent (Df). Therefore, in one embodiment, the dielectric loss tangent (Df) of the cured product of the resin composition when measured at 10 GHz and 23° C. as in Test Example 6 below is preferably 0.0200 or less, 0.0150 or less, or more. It can be preferably 0.00120 or less and 0.0100 or less, more preferably 0.0095 or less and 0.0090 or less, and particularly preferably 0.0085 or less and 0.0080 or less.
  • the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention exposes the surface of the resin sheet not in contact with the support to the outside air (the other surface is the surface laminated with the support), and the following test examples
  • the weight loss rate of the resin composition layer after heat treatment at 190 ° C. (under normal pressure) for 30 minutes as in 2 is preferably 10 from the viewpoint of suppressing the dielectric loss tangent (Df) and further suppressing the occurrence of warping.
  • % by mass or less more preferably 9% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, particularly preferably 7% by mass or less, the lower limit of which is preferably 1% by mass or more from the viewpoint of achieving better lamination properties, More preferably 1.4% by mass or more, still more preferably 1.6% by mass or more, and particularly preferably 1.8% by mass or more.
  • the resin sheet (resin composition) of the present invention can be suitably used as a resin sheet (resin composition) for insulation, particularly as a resin sheet (resin composition) for forming an insulation layer.
  • a resin sheet (resin composition) for forming a conductor layer (including a rewiring layer) formed on an insulation layer (resin composition) (insulation for forming a conductor layer) It can be suitably used as a layer-forming resin sheet (resin composition).
  • the printed wiring board described later it can be suitably used as a resin sheet (resin composition) for forming an insulating layer of a printed wiring board (resin sheet (resin composition) for forming an insulating layer of a printed wiring board). It can be used more preferably for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board (for an interlayer insulating layer of a printed wiring board).
  • the resin sheet (resin composition) of the present invention provides an insulating layer having good component embedding properties, it can be suitably used when the printed wiring board is a circuit board with built-in components.
  • the resin sheet (resin composition) of the present invention is a rewiring layer for forming a rewiring layer in the semiconductor chip package.
  • Resin sheet (resin composition) for wiring forming layer (resin sheet (resin composition) for forming rewiring forming layer), and resin sheet (resin composition) for sealing semiconductor chip in semiconductor chip package ( It can also be suitably used as a resin sheet (resin composition) for encapsulating semiconductor chips.
  • a rewiring layer may be further formed on the encapsulation layer when the semiconductor chip package is manufactured.
  • the resin sheet of the present invention can be used for manufacturing printed wiring boards.
  • the printed wiring board includes an insulating layer obtained by curing the resin composition (layer) in the resin sheet of the present invention.
  • a printed wiring board can be produced, for example, using the resin sheet of the present invention by a method including the following steps (I) and (II).
  • the “inner layer substrate” used in step (I) is a member that serves as a printed wiring board substrate, and includes, for example, a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, and a thermosetting polyphenylene ether substrate. etc.
  • the substrate may also have a conductor layer on one or both sides thereof, and the conductor layer may be patterned.
  • An inner layer substrate having conductor layers (circuits) formed on one side or both sides of the substrate is sometimes referred to as an "inner layer circuit board.”
  • an intermediate product on which an insulating layer and/or a conductor layer are to be further formed when manufacturing a printed wiring board is also included in the "inner layer substrate" as used in the present invention.
  • an inner layer board with built-in components may be used.
  • Lamination of the inner layer substrate and the resin sheet can be performed, for example, by heat-pressing the resin sheet to the inner layer substrate from the support side.
  • the member for thermocompression bonding the resin sheet to the inner layer substrate include heated metal plates (such as SUS end plates) and metal rolls (SUS rolls).
  • thermocompression bonding member instead of pressing the thermocompression member directly onto the resin sheet, it is preferable to press through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet can sufficiently follow the uneven surface of the inner layer substrate.
  • Lamination of the inner layer substrate and the resin sheet may be performed by a vacuum lamination method.
  • the thermocompression temperature is preferably in the range of 60° C. to 160° C., more preferably 80° C. to 140° C.
  • the thermocompression pressure is preferably 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0. .29 MPa to 1.47 MPa
  • the heat pressing time is preferably 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds.
  • Lamination can be carried out under reduced pressure conditions, preferably at a pressure of 26.7 hPa or less.
  • Lamination can be done with a commercially available vacuum laminator.
  • Commercially available vacuum laminators include, for example, a vacuum pressurized laminator manufactured by Meiki Seisakusho, a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials, a batch vacuum pressurized laminator, and the like.
  • the laminated resin sheets may be smoothed under normal pressure (atmospheric pressure), for example, by pressing a thermocompression member from the support side.
  • the pressing conditions for the smoothing treatment may be the same as the thermocompression bonding conditions for the lamination described above.
  • Smoothing treatment can be performed with a commercially available laminator. Lamination and smoothing may be performed continuously using the above-mentioned commercially available vacuum laminator.
  • the support may be removed between step (I) and step (II), or may be removed after step (II).
  • step (II) the resin composition (layer) is cured (for example, thermally cured) to form an insulating layer.
  • Curing conditions for the resin composition (layer) are not particularly limited, and conditions commonly used for forming an insulating layer of a printed wiring board may be used.
  • the thermosetting conditions for the resin composition (layer) vary depending on the types of components contained in the resin composition (layer), but in one embodiment, the curing temperature is preferably 120° C. to 240° C., more preferably is 150°C to 220°C, more preferably 170°C to 210°C.
  • the curing time can be preferably 5 minutes to 120 minutes, more preferably 10 minutes to 100 minutes, even more preferably 15 minutes to 100 minutes.
  • the resin composition (layer) Before thermally curing the resin composition (layer), the resin composition (layer) may be preheated at a temperature lower than the curing temperature. For example, prior to thermosetting the resin composition (layer), the resin composition (layer) is cured at a temperature of 50°C to 120°C, preferably 60°C to 115°C, more preferably 70°C to 110°C. Preheating may be performed for 5 minutes or more, preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes, and even more preferably 15 minutes to 100 minutes.
  • steps (III) to (V) may be carried out according to various methods known to those skilled in the art that are used in the manufacture of printed wiring boards.
  • the support is removed after step (II), the support may be removed between step (II) and step (III), between step (III) and step (IV), or step ( It may be carried out between IV) and step (V). If necessary, the steps (II) to (V) of forming the insulating layer and the conductor layer may be repeated to form a multilayer wiring board.
  • the step (III) is a step of drilling holes in the insulating layer, whereby holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer.
  • Step (III) may be performed using, for example, a drill, laser, plasma, or the like, depending on the composition of the resin composition (layer) used for forming the insulating layer.
  • the dimensions and shape of the holes may be appropriately determined according to the design of the printed wiring board.
  • Step (IV) is a step of roughening the insulating layer. Smear is usually also removed in this step (IV).
  • the procedure and conditions of the roughening treatment are not particularly limited, and known procedures and conditions that are commonly used in forming insulating layers of printed wiring boards can be employed.
  • the insulating layer can be roughened by performing a swelling treatment with a swelling liquid, a roughening treatment with an oxidizing agent, and a neutralizing treatment with a neutralizing liquid in this order.
  • the swelling liquid used in the roughening treatment is not particularly limited, but examples thereof include alkaline solutions, surfactant solutions, etc., preferably alkaline solutions, more preferably sodium hydroxide solutions and potassium hydroxide solutions. preferable.
  • Examples of commercially available swelling liquids include "Swelling Dip Securigans P" and "Swelling Dip Securigans SBU” manufactured by Atotech Japan.
  • the swelling treatment with the swelling liquid is not particularly limited, but can be performed, for example, by immersing the insulating layer in the swelling liquid at 30.degree. C. to 90.degree. C. for 1 to 20 minutes. From the viewpoint of suppressing the swelling of the resin of the insulating layer to an appropriate level, it is preferable to immerse the insulating layer in a swelling liquid at 40° C. to 80° C. for 5 minutes to 15 minutes.
  • the oxidizing agent used for the roughening treatment is not particularly limited, but examples include an alkaline permanganate solution in which potassium permanganate or sodium permanganate is dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide.
  • the roughening treatment with an oxidizing agent such as an alkaline permanganate solution is preferably carried out by immersing the insulating layer in an oxidizing agent solution heated to 60° C. to 100° C. for 10 to 30 minutes.
  • the permanganate concentration in the alkaline permanganate solution is preferably 5% by mass to 10% by mass.
  • Examples of commercially available oxidizing agents include alkaline permanganate solutions such as "Concentrate Compact CP" and "Dosing Solution Security P" manufactured by Atotech Japan.
  • an acidic aqueous solution is preferable, and commercially available products include, for example, "Reduction Solution Securigant P" manufactured by Atotech Japan.
  • the treatment with the neutralizing solution can be performed by immersing the treated surface roughened with the oxidizing agent in the neutralizing solution at 30°C to 80°C for 5 to 30 minutes. From the viewpoint of workability, etc., a method of immersing an object roughened with an oxidizing agent in a neutralizing solution at 40° C. to 70° C. for 5 to 20 minutes is preferable.
  • the arithmetic mean roughness (Ra) of the insulating layer surface after roughening treatment is not particularly limited, but is preferably 500 nm or less, more preferably 400 nm or less, and still more preferably 300 nm or less. .
  • the lower limit is not particularly limited, and may be, for example, 1 nm or more, 2 nm or more.
  • the root mean square roughness (Rq) of the surface of the insulating layer after roughening treatment is preferably 500 nm or less, more preferably 400 nm or less, and even more preferably 300 nm or less.
  • the lower limit is not particularly limited, and may be, for example, 1 nm or more, 2 nm or more.
  • the arithmetic mean roughness (Ra) and root mean square roughness (Rq) of the insulating layer surface can be measured using a non-contact surface roughness meter.
  • the step (V) is a step of forming a conductor layer, and forms the conductor layer on the insulating layer.
  • the conductor material used for the conductor layer is not particularly limited.
  • the conductor layer contains one or more selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. Contains metal.
  • the conductor layer may be a single metal layer or an alloy layer, and the alloy layer may be, for example, an alloy of two or more metals selected from the above group (for example, a nickel-chromium alloy, a copper- nickel alloys and copper-titanium alloys).
  • single metal layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, nickel-chromium alloys, copper- Nickel alloys and copper/titanium alloy alloy layers are preferred, and single metal layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or nickel/chromium alloy alloy layers are more preferred, and copper single metal layers are preferred.
  • a metal layer is more preferred.
  • the conductor layer may have a single layer structure or a multi-layer structure in which two or more single metal layers or alloy layers made of different kinds of metals or alloys are laminated.
  • the layer in contact with the insulating layer is preferably a single metal layer of chromium, zinc or titanium, or an alloy layer of nickel-chromium alloy.
  • the thickness of the conductor layer is generally 3 ⁇ m to 35 ⁇ m, preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m, depending on the desired printed wiring board design.
  • the conductor layer may be formed by plating.
  • a conductive layer having a desired wiring pattern can be formed by plating the surface of an insulating layer by a conventionally known technique such as a semi-additive method or a full-additive method. It is preferably formed by a method.
  • a semi-additive method is shown below.
  • a plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating.
  • a mask pattern is formed on the formed plating seed layer to expose a portion of the plating seed layer corresponding to a desired wiring pattern.
  • the mask pattern is removed. After that, the unnecessary plating seed layer is removed by etching or the like, and a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed.
  • the conductor layer may be formed using metal foil.
  • step (V) is preferably performed between step (I) and step (II).
  • step (I) the support is removed and a metal foil is laminated on the exposed surface of the resin composition layer.
  • Lamination of the resin composition layer and the metal foil may be carried out by a vacuum lamination method. The lamination conditions may be the same as those described for step (I).
  • step (II) is performed to form an insulating layer.
  • a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed by conventional known techniques such as the subtractive method and the modified semi-additive method.
  • a metal foil can be manufactured by a known method such as an electrolysis method or a rolling method.
  • Commercially available metal foils include, for example, HLP foil and JXUT-III foil manufactured by JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd., 3EC-III foil and TP-III foil manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd., and the like.
  • the printed wiring board described above can be used in a semiconductor device including a printed wiring board.
  • semiconductor devices examples include various semiconductor devices used in electrical products (such as computers, mobile phones, digital cameras, televisions, etc.) and vehicles (such as motorcycles, automobiles, trains, ships, aircraft, etc.).
  • Elastomer A having a polybutadiene structure and phenolic hydroxyl groups (phenolic hydroxyl group-containing polybutadiene resin: 50% by mass of non-volatile components).
  • Elastomer A had a number average molecular weight of 5900 and a glass transition temperature of -7°C.
  • Elastomer B having a polycarbonate structure (50% by mass of non-volatile components).
  • Elastomer B had a number average molecular weight of 6100 and a glass transition temperature of 5°C.
  • NC3000L epoxy equivalent 271 g / eq.
  • carbodiimide system Curing agent (“V-03” manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., active group equivalent weight of about 216, solid content of 50% by mass in toluene solution) 1 part
  • cresol novolac resin (“KA-1160” manufactured by DIC Corporation, phenolic hydroxyl group equivalent: 117 g / eq.) 3 parts
  • Elastomer A PMEA solution with a solid content of 50% by mass
  • Maleimide compound (“BMI-689” manufactured by Designer Molecules) 4 parts
  • Aminosilane coupling agent manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM573 surface-treated spherical silica
  • SO-C2 manufactured by Admatechs, average particle size 0.5 ⁇ m, specific surface area 5.8 m 2 / g) 65 parts
  • curing accelerator manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd. , “1B2PZ”, 1-benzyl-2-phenylimidazole
  • MEK methyl ethyl ketone
  • Anone cyclohexanone
  • a PET film (“Lumirror R80” manufactured by Toray Industries, Inc.; thickness: 38 ⁇ m, softening point : 130°C, hereinafter sometimes referred to as “release PET”) was prepared.
  • the resin composition (resin varnish) obtained above was evenly coated on the release-treated surface of the release PET with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 50 ⁇ m.
  • the resin varnish was then dried at 80° C.-120° C. (average 100° C.).
  • the drying time was adjusted by the method shown in Test Example 2 below so that the weight loss rate due to heat treatment would be the value shown in Table 1 below.
  • a resin sheet including a support and a resin composition layer provided on the support was produced.
  • Example 2 Without using 1 part of a carbodiimide curing agent ("V-03" manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., active group equivalent of about 216, a toluene solution with a solid content of 50% by mass), cresol novolak resin ("KA-1160” manufactured by DIC, A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that the amount of phenolic hydroxyl group equivalent: 117 g / eq.) was changed from 3 parts to 3.5 parts, and 0.5 parts of toluene was added. did.
  • V-03 manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., active group equivalent of about 216, a toluene solution with a solid content of 50% by mass
  • cresol novolak resin ("KA-1160” manufactured by DIC
  • Example 3 Spherical silica (“SO-C2” manufactured by Admatechs, average particle size 0.5 ⁇ m, specific surface area 5.8 m 2 /g) surface-treated with an aminosilane coupling agent (“KBM573” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • SO-C2 manufactured by Admatechs, average particle size 0.5 ⁇ m, specific surface area 5.8 m 2 /g
  • KBM573 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the amount used was changed from 65 parts to 60 parts, and carbodiimide-based curing agent (“V-03” manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., active group equivalent weight: about 216, solid content: 50% by weight toluene solution) 1 part was not used, maleimide Without using 4 parts of the compound ("BMI-689” manufactured by Designer Molecules), the amount of cresol novolac resin ("KA-1160” manufactured by DIC, phenolic hydroxyl group equivalent: 117 g / eq.) used was reduced from 3 parts.
  • a resin sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that the content was changed to 3.5 parts and 0.5 parts of toluene was added.
  • KBM573 a curing accelerator ( "4-Dimethylaminopyridine” manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 0.05 parts, methyl ethyl ketone (MEK) 9.48 parts, toluene 0.53 parts, and cyclohexanone (Anone) 5 parts are mixed and uniformly mixed with a high-speed rotating mixer. to prepare a varnish-like resin composition (resin varnish).
  • a resin sheet was produced in the same manner as in Example 1 using the resin composition (resin varnish) thus obtained.
  • Example 5 Without using 3 parts of an active ester curing agent ("HPC-8000L-65T” manufactured by DIC, an MEK solution with an active group equivalent of about 223 and a non-volatile component of 65% by mass), a triazine skeleton-containing cresol novolac curing agent (DIC "LA3018-50P", hydroxyl equivalent 151, non-volatile component 50% propylene glycol monomethyl ether (PGM) solution) was changed from 2 parts to 5.9 parts, and the amount of methyl ethyl ketone (MEK) was changed to 9.
  • a resin sheet was produced in the same manner as in Example 4, except that the amount was changed from 48 parts to 10 parts and 0.53 parts of toluene was not used.
  • Paraloid EXL- 2655 5 parts, active ester curing agent ("PC1300-02-65MA” manufactured by Air Water, active group equivalent of about 199, non-volatile component 65% by mass MAK solution) 4.6 parts, curing accelerator (Wako Pure Yakukogyo Co., Ltd. "4-dimethylaminopyridine”) 0.05 parts, thermoplastic resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation "YX7200B35", non-volatile content 35% Anone solution) 3 parts, aminosilane coupling agent (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • a varnish-like resin composition was prepared by mixing 1 part of diethylene glycol monoethyl ether acetate (EDGAC) and uniformly dispersing the mixture with a high-speed rotating mixer.
  • EGAC diethylene glycol monoethyl ether acetate
  • Example 1 A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that 10 parts of toluene was used instead of 10 parts of methyl ethyl ketone (MEK).
  • MEK methyl ethyl ketone
  • Example 3 A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that 5 parts of toluene was used instead of 10 parts of methyl ethyl ketone (MEK), and 5 parts of diethylene glycol monobutyl ether (DB) was added.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • DB diethylene glycol monobutyl ether
  • a resin sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that 10 parts of methyl ethyl ketone (MEK) was replaced by 10.5 parts of toluene.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • ⁇ Test Example 1 Analysis of Organic Solvent in Resin Composition Layer of Resin Sheet by GC/MS (Gas Chromatography Mass Spectrometry)> 5 mg of a part of the resin composition layer was measured from the resin sheets prepared in Examples and Comparative Examples, and treated with GCMS-QP2020-NX (manufactured by Shimadzu Corporation) under oven conditions of 250 ° C. and 10 minutes. The measurement was performed under the conditions of a sample line temperature of 260° C., a transfer line temperature of 260° C., and a cycle time of 55 minutes. The type and content of the organic solvent contained in the resin sheet of the support-attached resin sheet was analyzed by identifying the solvent type from each detected peak and comparing it with a calibration curve prepared in advance. .
  • ⁇ Test Example 2 Measurement of weight loss rate of resin composition layer of resin sheet by heat treatment>
  • the resin sheets prepared in Examples and Comparative Examples were cut into 10 cm ⁇ 10 cm pieces, which were placed in a desiccator together with sufficiently dried silica gel and allowed to stand for 30 minutes. After that, the mass (g) of the resin sheet was measured with the protective film removed, and the value was defined as ⁇ 1 (g). Next, the resin sheet is heated in an oven at 190° C. for 30 minutes and left to cool in a desiccator together with the silica gel for 30 minutes. ).
  • the support alone was cut into a size of 10 cm ⁇ 10 cm, left in a desiccator for 30 minutes, and then the mass (g) of the support was measured, and the value was defined as ⁇ (g).
  • the value of the weight reduction rate ⁇ (%) of the resin composition layer when the resin sheet was heat-treated at 190° C. for 30 minutes was calculated from the following formula (A).
  • melt viscosity The melt viscosities of the resin composition layers of the resin sheets produced in Examples and Comparative Examples were measured. Using "Rheosol-G3000" manufactured by UBM Co., Ltd., using a parallel plate with a resin amount of 1 g and a diameter of 18 mm, starting temperature from 60 ° C. to 200 ° C., heating rate 5 ° C./min, measuring temperature The melt viscosity was measured under the measurement conditions of an interval of 2.5° C. and a vibration of 1 Hz/deg, and evaluated according to the following evaluation criteria.
  • ⁇ Test Example 5 Measurement and evaluation of warpage>
  • a batch-type vacuum pressure laminator (2-stage build-up laminator "CVP700” manufactured by Nikko Materials Co., Ltd.) was used to apply a resin sheet prepared in Examples and Comparative Examples to the entire surface of a 12-inch silicon wafer (thickness 775 ⁇ m). The substrate was peeled off.
  • a resin sheet was further laminated on the resin composition layer laminated on the 12-inch silicon wafer to laminate two resin composition layers to form a resin composition layer having a thickness of 100 ⁇ m.
  • the obtained silicon wafer with a resin composition layer was heat-treated in an oven at 180° C. for 90 minutes to form a silicon wafer with a cured resin composition layer (that is, an insulating layer).
  • the amount of warp at 25°C of the silicon wafer with the insulating layer was measured.
  • the measurement was performed in accordance with JEITA EDX-7311-24 of the Japan Electronics and Information Technology Industries Association standard. Specifically, a virtual plane calculated by the method of least squares of all data of the substrate surface in the measurement area is used as a reference plane, and the difference between the minimum value and the maximum value in the vertical direction from the reference plane is obtained as the amount of warpage. It was evaluated according to the evaluation criteria.
  • a test piece is obtained by cutting the cured product for evaluation into a width of 2 mm and a length of 80 mm.
  • the dielectric loss tangent (Df) of the obtained test piece is measured at a measurement frequency of 10 GHz and a measurement temperature of 23° C. by the cavity resonance perturbation method using “HP8362B” manufactured by Agilent Technologies. Two test pieces were measured, an average value was calculated, and evaluation was made according to the following evaluation criteria based on this average value.
  • Table 1 below shows the contents of non-volatile components and volatile components in the varnish-like resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples, and the measurement results and evaluation results of Test Examples.
  • an aromatic solvent containing (A) an epoxy resin, (B) an organic solvent, (C) an inorganic filler, and (D) a stress relaxation agent and having a boiling point of less than 120°C in the component (B)
  • the total content of the component (B) is 100% by mass
  • a resin sheet having a resin composition layer of 0% by mass to 9% by mass the occurrence of unevenness after lamination can be suppressed. It can be seen that it is possible to suppress warpage after curing.

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Abstract

本発明の課題は、ラミネート後のムラの発生を抑えることができ且つ硬化後の反りを抑制できる樹脂シートの提供である。本発明は、支持体と、当該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）応力緩和材を含み、（Ｂ）成分中の沸点１２０℃未満の芳香族性溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～９質量％である、樹脂シートである。

Description

樹脂シート
　本発明は、エポキシ樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物（層）を有する樹脂シートに関する。
　プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させて形成される。近年、絶縁層の誘電正接をより低く抑えることが求められている。
　これまでに、絶縁層を形成するための樹脂組成物として、無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物を用いることにより、絶縁層の誘電正接をより低く抑えることができることが知られている。また、応力緩和材を配合することで、樹脂組成物の硬化後の反りを抑制できることが知られている（特許文献１）。
特許第６８０９０１４号公報
　しかし、応力緩和材や無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物を用いた場合、応力緩和材がエポキシ樹脂組成物下で相溶性が悪いこと、無機充填材により溶融粘度が高くなることなどから、ラミネート後のムラの発生が課題となっていた（ラミネート後のムラの詳細については試験例４を参照）。
　本発明の課題は、ラミネート後のムラの発生を抑えることができ且つ硬化後の反りを抑制できる樹脂シートを提供することにある。
　本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）応力緩和材を含み、（Ｂ）成分中の沸点１２０℃未満の芳香族性溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～９質量％である樹脂組成物（層）を有する樹脂シートを用いることにより、意外にも、ラミネート後のムラの発生を抑えることができ且つ硬化後の反りを抑制できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］　支持体と、当該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、
　樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）応力緩和材を含み、
　（Ｂ）成分中の沸点１２０℃未満の芳香族性溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～９質量％である、樹脂シート。
［２］　樹脂組成物層中の（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上である、上記［１］に記載の樹脂シート。
［３］　樹脂組成物層中の（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６０質量％以上である、上記［１］又は［２］に記載の樹脂シート。
［４］　樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）成分の含有量（質量％）の値と（Ｃ）成分の比表面積（ｍ２／ｇ）の値との積が、３００以上である、上記［１］～［３］の何れかに記載の樹脂シート。
［５］　（Ｂ）成分中の沸点１２０℃未満の有機溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～３０質量％である、上記［１］～［４］の何れかに記載の樹脂シート。
［６］　（Ｂ）成分中の沸点２２０℃以上の有機溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～１０質量％である、上記［１］～［５］の何れかに記載の樹脂シート。
［７］　（Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～９質量％である、上記［１］～［６］の何れかに記載の樹脂シート。
［８］　（Ｂ）成分中の沸点１２０℃以上２２０℃未満の有機溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、８５質量％以上である、上記［１］～［７］の何れかに記載の樹脂シート。
［９］　（Ｄ）成分が、ポリブタジエン構造及びポリカーボネート構造から選ばれる１種以上の構造を有する樹脂を含む非粒子状の応力緩和材を含む、上記［１］～［８］の何れかに記載の樹脂シート。
［１０］　（Ｄ）成分が、粒子状の応力緩和材を含む、上記［１］～［９］の何れかに記載の樹脂シート。
［１１］　粒子状の応力緩和材の平均粒径が、１０，０００ｎｍ以下である、上記［１０］に記載の樹脂シート。
［１２］　樹脂組成物層が、（Ｅ）硬化剤をさらに含む、上記［１］～［１１］の何れかに記載の樹脂シート。
［１３］　（Ｅ）成分が、活性エステル系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤から選ばれる１種以上の硬化剤を含む、上記［１２］に記載の樹脂シート。
［１４］　（Ｅ）成分が、活性エステル系硬化剤を含む、上記［１３］に記載の樹脂シート。
［１５］　樹脂組成物層が、（Ｆ）硬化促進剤をさらに含む、上記［１］～［１４］の何れかに記載の樹脂シート。
［１６］　樹脂組成物層が、（Ｇ）ラジカル重合性化合物をさらに含む、上記［１］～［１５］の何れかに記載の樹脂シート。
［１７］　（Ｇ）成分が、マレイミド基を有する、上記［１６］に記載の樹脂シート。
［１８］　支持体と接しない面を外気に露出し１９０℃で３０分間加熱処理した後の樹脂組成物層の重量減少率が、１質量％～１０質量％となる、上記［１］～［１７］の何れかに記載の樹脂シート。
［１９］　樹脂組成物層の硬化後の誘電正接（Ｄｆ）が、１０ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、０．００９０以下である、上記［１］～［１８］の何れかに記載の樹脂シート。
［２０］　樹脂組成物層の１００℃における溶融粘度が、５０，０００ｐｏｉｓｅ以下である、上記［１］～［１９］の何れかに記載の樹脂シート。
［２１］　下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含むプリント配線板の製造方法。
　（Ｉ）上記［１］～［２０］の何れかに記載の樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
　（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成する工程
［２２］　（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）応力緩和材を含み、
　（Ｂ）成分中の沸点１２０℃未満の芳香族性溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～９質量％である、樹脂組成物。
　本発明の樹脂シートによれば、ラミネート後のムラの発生を抑えることができ且つ硬化後の反りを抑制できる。
　以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。
＜樹脂シート＞
　本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物（層）と、を有する。
＜樹脂組成物（層）＞
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）の厚さは、特に限定されるものではないが、薄型化の観点から、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下である。樹脂組成物（層）の厚さの下限は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上、１０μｍ以上等とし得る。
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）応力緩和材を含み、（Ｂ）成分中の沸点１２０℃未満の芳香族性溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～９質量％である。このような樹脂シートを用いることにより、ラミネート後のムラの発生を抑えることができ且つ硬化後の反りを抑制できる。
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）応力緩和材の他に、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）ラジカル重合性化合物、（Ｈ）熱可塑性樹脂、及び（Ｉ）その他の添加剤が挙げられる。以下、本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）に含まれる各成分について詳細に説明する。
＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、（Ａ）エポキシ樹脂を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する硬化性樹脂である。
　（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ａ）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、（Ａ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ａ）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。
　エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいてもよいが、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいることが好ましい。
　液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。
　液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。
　液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９２Ｌ」、三菱ケミカル社製の「ＹＸ７４００」、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９１Ｌ」（アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」、「ＪＰ－４００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＥＧ－２８０」（フルオレン構造含有エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）等が挙げられる。
　固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。
　固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましい。
　固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」、「ＨＰ６０００Ｌ」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ａ）エポキシ樹脂として、固体状エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（固体状エポキシ樹脂：液状エポキシ樹脂）は、好ましくは１０：１～１：５０、より好ましくは２：１～１：２０、特に好ましくは１：１～１：１０である。
　（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に従って測定することができる。
　（Ａ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
　樹脂組成物（層）中の（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、さらにより好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。樹脂組成物（層）中の（Ａ）エポキシ樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、さらにより好ましくは３質量％以上、特に好ましくは５質量％以上である。
＜（Ｂ）有機溶剤＞
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、（Ｂ）有機溶剤を含有する。ここで説明する（Ｂ）有機溶剤は、炭素原子及び酸素原子から選ばれる骨格原子で構成された分子内に炭素間二重結合及び炭素間三重結合（芳香環を構成する結合を除く）を含まない沸点２５０℃以下の液体化合物（常温（２５℃）下において液体の化合物）である。また、ここで説明する（Ｂ）有機溶剤には、（Ａ）エポキシ樹脂に該当するものを含めない。なお、本明細書中において沸点とは、常圧（１ａｔｍ；７６０ｍｍＨｇ）下における沸点（すなわち標準沸点）を示す。（Ｂ）有機溶剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｂ）有機溶剤としては、芳香族性溶剤及び非芳香族性溶剤が挙げられる。
　芳香族性溶剤は、芳香環を分子内に含む溶剤である。芳香族性溶剤としては、例えば、ベンゼン（沸点８０℃）、トルエン（沸点１１０℃）、ｏ－キシレン（沸点１４４℃）、ｍ－キシレン（沸点１３９℃）、ｐ－キシレン（沸点１３８℃）、エチルベンゼン（沸点１３６℃）等のＣ６－８芳香族炭化水素、１，２，３－トリメチルベンゼン（沸点１７６℃）、１，３，５－トリメチルベンゼン（沸点１６５℃）、１，２，４－トリメチルベンゼン（沸点１６９℃）、４－エチルトルエン（沸点１６１℃）、３－エチルトルエン（沸点１６０℃）、２－エチルトルエン（沸点１６６℃）等のＣ９芳香族炭化水素、１，２－ジエチルベンゼン（沸点１８４℃）、１，３－ジエチルベンゼン（沸点１８１℃）、１，４－ジエチルベンゼン（沸点１８３℃）、３－エチル－ｏ－キシレン（沸点１９４℃）、４－エチル－ｏ－キシレン（沸点１９０℃）、２－エチル－ｐ－キシレン（沸点１８７℃）、１，２，３，５－テトラメチルベンゼン（沸点１９８℃）等のＣ１０芳香族炭化水素等の芳香族炭化水素系溶剤；アセトフェノン（沸点２０２℃）等の芳香族ケトン系溶剤；ベンジルアルコール（沸点２０５℃）、フェネチルアルコール（沸点２１９－２２１℃）等の芳香族アルコール系溶剤；アニソール（沸点１５４℃）、フェネトール（沸点１６９℃）等の芳香族エーテル系溶剤；安息香酸メチル（沸点１９８－２００℃）、安息香酸エチル（沸点２１１－２１３℃）等の芳香族エステル系溶剤等が挙げられる。
　非芳香族性溶剤は、芳香環を分子内に含まない溶剤である。非芳香族性溶剤としては、例えば、グリコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、グリコールエーテルエステル系溶剤、脂肪族炭化水素系溶剤、脂肪族ケトン系溶剤、脂肪族アルコール系溶剤、脂肪族エステル系溶剤、脂肪族エーテル系溶剤等が挙げられる。
　グリコール系溶剤としては、例えば、エチレングリコール（沸点１９７℃）、ジエチレングリコール（沸点２４４℃）、プロピレングリコール（沸点１８８℃）、ジプロピレングリコール（沸点２３２℃）、トリメチレングリコール（沸点２１１－２１７℃）等が挙げられる。
　グリコールエーテル系溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル（別名メチルセロソルブ）（沸点１２４℃）、エチレングリコールモノエチルエーテル（別名セロソルブ）（沸点１３５℃）、エチレングリコールモノプロピルエーテル（別名プロピルセロソルブ）（沸点１５１℃）、エチレングリコールモノブチルエーテル（別名ブチルセロソルブ）（沸点１７１℃）、エチレングリコールモノイソブチルエーテル（別名イソブチルセロソルブ）（沸点１６０℃）、エチレングリコールモノ－ｔｅｒｔ－ブチルエーテル（別名ｔｅｒｔ－ブチルセロソルブ）（沸点１５２℃）、エチレングリコールモノヘキシルエーテル（沸点２０８℃）等のセロソルブ類；ジエチレングリコールモノメチルエーテル（別名メチルカルビトール）（沸点１９３℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（別名カルビトール）（沸点１９６℃）、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル（別名プロピルカルビトール）（沸点２１２－２１６℃）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ＤＢ）（別名ブチルカルビトール）（沸点２３０℃）等のカルビトール類；プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）（沸点１２０℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテル（沸点１３２℃）、プロピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点１５０℃）、プロピレングリコールモノブチルエーテル（沸点１７０℃）等のプロピレングリコールエーテル類；ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１８８℃）、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル（沸点１９８℃）、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点２１０℃）、ジプロピレングリコールモノブチルエ－テル（沸点２１５℃）等のジプロピレングリコールエーテル類等が挙げられる。
　グリコールエーテルエステル系溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート（別名メチルセロソルブアセテート）（沸点１４５℃）、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（別名セロソルブアセテート）（沸点１５６℃）、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（別名ブチルセロソルブアセテート）（沸点１９１℃）等のセロソルブエステル類；ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（ＥＤＧＡＣ）（別名カルビトールアセテート）（沸点２１７℃）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（別名ブチルカルビトールアセテート）（沸点２４７℃）等のカルビトールエステル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）（沸点１４６℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点１６０℃）等のプロピレングリコールエーテルエステル類；ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点２００℃）等のジプロピレングリコールエーテルエステル類等が挙げられる。
　脂肪族炭化水素系溶剤としては、例えば、ｎ－ペンタン（沸点３６℃）、ｎ－ヘキサン（沸点６９℃）、２－メチルペンタン（別名イソヘキサン）（沸点６０－６２℃）、ｎ－ヘプタン（沸点９８℃）、ｎ－オクタン（沸点１２５℃）、シクロペンタン（沸点４９℃）、シクロヘキサン（沸点８１℃）、メチルシクロヘキサン（沸点１０１℃）、エチルシクロヘキサン（沸点１３２℃）等が挙げられる。
　脂肪族ケトン系溶剤としては、例えば、アセトン（沸点５６℃）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）（沸点７９℃）、ジエチルケトン（沸点１０１℃）、２－ペンタノン（沸点１０１℃）、メチルイソブチルケトン（沸点１１６℃）、２－ヘキサノン（沸点１２７℃）、２－ヘプタノン（ＭＡＫ）（沸点１５１℃）、ジイソブチルケトン（沸点１６８℃）等の非環状ケトン類；シクロヘキサノン（Ａｎｏｎｅ）（沸点１５５℃）、２－メチルシクロヘキサノン（沸点１６２℃）等の環状ケトン類が挙げられる。
　脂肪族アルコール系溶剤としては、例えば、メタノール（沸点６４℃）、エタノール（沸点７８℃）、ｎ－プロパノール（沸点９７℃）、イソプロパノール（沸点８２℃）、ｎ－ブチルアルコール（沸点１１７℃）、イソブチルアルコール（沸点１０８℃）、ｓｅｃ－ブチルアルコール（沸点９９℃）、ｔｅｒｔ－ブチルアルコール（沸点８２℃）、ｎ－ペンチルアルコール（沸点１３８℃）、イソペンチルアルコール（沸点１３１℃）、ｓｅｃ－ペンチルアルコール（沸点１１９℃）、ｔｅｒｔ－ペンチルアルコール（沸点１０２℃）、ネオペンチルアルコール（沸点１１３℃）、ｎ－ヘキシルアルコール（沸点１５７℃）、ｎ－ヘプチルアルコール（沸点１７５℃）、イソヘプチルアルコール（沸点１５９℃）、ｎ－オクチルアルコール（沸点１９５℃）、２－エチルヘキシルアルコール（沸点１８４℃）、シクロヘキサノール（沸点１６１℃）等が挙げられる。
　脂肪族エステル系溶剤としては、例えば、酢酸メチル（沸点５７℃）、酢酸エチル（沸点７７℃）、酢酸ｎ－プロピル（沸点９６℃）、酢酸イソプロピル（沸点８９℃）、酢酸ｎ－ブチル（沸点１２６℃）、酢酸イソブチル（沸点１１８℃）、酢酸ｓｅｃ－ブチル（沸点１１２℃）、酢酸ｔｅｒｔ－ブチル（沸点９７℃）、酢酸ｎ－ペンチル（沸点１４９℃）、酢酸イソペンチル（沸点１４２℃）、プロピオン酸エチル（沸点９９℃）、プロピオン酸プロピル（沸点１２２℃）、プロピオン酸イソプロピル（沸点１０８℃）等の脂肪酸アルキルエステル類；乳酸メチル（沸点１４４－１４５℃）、乳酸エチル（沸点１５１－１５５℃）、乳酸ブチル（沸点１８５－１８７℃）等のヒドロキシ酸アルキルエステル類；アセト酢酸メチル（沸点１７０℃）、アセト酢酸エチル（沸点１８４℃）等のケト酸アルキルエステル類；γ－ブチロラクトン（沸点２０４℃）等のラクトン類等が挙げられる。
　脂肪族エーテル系溶剤としては、例えば、ジエチルエーテル（沸点３４℃）、ジイソプロピルエーテル（沸点６８℃）、メチルｔｅｒｔ－ブチルエーテル（沸点５５℃）、テトラヒドロフラン（沸点６６℃）、１，４－ジオキサン（沸点１０１℃）、１，３－ジオキソラン（沸点７５℃）等が挙げられる。
　樹脂組成物（層）に含まれる（Ｂ）有機溶剤中の沸点１２０℃未満の芳香族性溶剤の含有量は、樹脂組成物（層）に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、０質量％～９質量％であり、誘電正接をより低く抑え、反りをより抑える観点から、好ましくは０質量％～７質量％、より好ましくは０質量％～５質量％、さらに好ましくは０質量％～３質量％、さらにより好ましくは０質量％～１質量％、特に好ましくは０質量％～０．１質量％である。
　樹脂組成物（層）に含まれる（Ｂ）有機溶剤中の芳香族性溶剤の含有量は、ムラの発生をより抑える観点から、樹脂組成物（層）に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、好ましくは０質量％～９質量％、より好ましくは０質量％～７質量％、さらに好ましくは０質量％～５質量％、さらにより好ましくは０質量％～３質量％、なお一層好ましくは０質量％～１質量％、特に好ましくは０質量％～０．１質量％である。
　樹脂組成物（層）に含まれる（Ｂ）有機溶剤中の沸点１２０℃未満の有機溶剤の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物（層）に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、好ましくは０質量％～５０質量％、より好ましくは０質量％～４０質量％、さらに好ましくは０質量％～３０質量％、さらにより好ましくは０質量％～２０質量％、特に好ましくは０質量％～１５質量％である。
　樹脂組成物（層）に含まれる（Ｂ）有機溶剤中の沸点１２０℃以上２２０℃未満の有機溶剤の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物（層）に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、さらにより好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは８５質量％以上である。
　樹脂組成物（層）に含まれる（Ｂ）有機溶剤中の沸点２２０℃以上の有機溶剤の含有量は、樹脂組成物（層）に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、誘電正接をより低く抑え、反りをより抑える観点から、好ましくは０質量％～２５質量％、より好ましくは０質量％～２０質量％、さらに好ましくは０質量％～１５質量％、さらにより好ましくは０質量％～１０質量％、なお一層より好ましくは０質量％～５質量％、とりわけ好ましくは０質量％～１質量％、特に好ましくは０質量％～０．１質量％である。
　樹脂組成物（層）中の（Ｂ）有機溶剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の全成分を１００質量％とした場合、誘電正接（Ｄｆ）をより低く抑え、反りの発生をより抑える観点から、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは６質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。樹脂組成物（層）中の（Ｂ）有機溶剤の含有量の下限は、より良好なラミネート性を達成する観点から、樹脂組成物（層）中の全成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上、特に好ましくは１質量％以上である。
　樹脂組成物（層）中の（Ｂ）有機溶剤の含有量は、樹脂シートにおいて、支持体と接しない面を外気に露出し１９０℃（常圧下）で３０分間加熱処理した後の樹脂組成物層の重量減少率が、誘電正接（Ｄｆ）をより低く抑え、反りの発生をより抑える観点から、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは９質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下、特に好ましくは７質量％以下、その下限が、より良好なラミネート性を達成する観点から、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１．４質量％以上、さらに好ましくは１．６質量％以上、特に好ましくは１．８質量％以上となるように設定し得る。
＜（Ｃ）無機充填材＞
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、（Ｃ）無機充填材を含有する。（Ｃ）無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物（層）に含まれる。
　（Ｃ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。（Ｃ）無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。（Ｃ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　（Ｃ）無機充填材の市販品としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」などが挙げられる。
　（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下、さらにより好ましくは２μｍ以下、特に好ましくは１．５μｍ以下である。（Ｃ）無機充填材の平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．２μｍ以上である。（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。
　（Ｃ）無機充填材の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ｍ２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは１ｍ２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ２／ｇ以上である。（Ｃ）無機充填材の比表面積の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１００ｍ２／ｇ以下、より好ましくは７０ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍ２／ｇ以下、さらにより好ましくは３０ｍ２／ｇ以下、特に好ましくは１０ｍ２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ　ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。
　（Ｃ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
　表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。
　表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％で表面処理されていることがさらに好ましい。
　表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下がさらに好ましい。
　（Ｃ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。
　樹脂組成物（層）中の（Ｃ）無機充填材の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下、特に好ましくは８０質量％以下であり得る。樹脂組成物（層）中の（Ｃ）無機充填材の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、誘電正接をより低く抑える観点から、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、５０質量％以上、さらにより好ましくは５５質量％以上、６０質量％以上、特に好ましくは６５質量％以上、７０質量％以上である。
　樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）無機充填材の含有量（質量％）の値と（Ｃ）無機充填材の比表面積（ｍ２／ｇ）の値との積は、硬化時の反りをより抑制し、誘電正接をより低く抑える観点から、好ましくは２３０以上、より好ましくは２５０以上、さらに好ましくは２８０以上、特に好ましくは３００以上である。
＜（Ｄ）応力緩和材＞
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、（Ｄ）応力緩和材を含有する。（Ｄ）応力緩和材は、柔軟性を有する樹脂を意味し、樹脂組成物（層）中で粒子の形態を維持する粒子状樹脂成分（粒子状の応力緩和材）、或いは樹脂組成物（層）に混和又は溶解する傾向のある非粒子状樹脂成分（非粒子状の応力緩和材）であり得、それらの一方のみが含まれていても又はそれらの両方が含まれていてもよく、それらを形成する樹脂成分は、樹脂そのものがゴム弾性を示す樹脂、又は他の成分と反応することによりゴム弾性を示す樹脂であり得る。ゴム弾性を示す樹脂としては、例えば、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｋ７１６１）に準拠し、温度２５℃、湿度４０％ＲＨにて、引っ張り試験を行った場合に、１ＧＰａ以下の弾性率を示す樹脂が挙げられる。
　粒子状の応力緩和材は、球状であることが好ましい。また、粒子状の応力緩和材は、粒子内部に空孔を有する中空粒子であっても、粒子内部に空孔を有さない非中空粒子であってもよい。中空粒子は、粒子内部に空孔を１個のみ有する単中空粒子であっても、粒子内部に複数の空孔を有する多中空粒子であってもよい。
　粒子状の応力緩和材は、例えば、ゴム成分を含むゴム粒子であり、ポリジメチルシロキサン等のシリコーン系エラストマー；ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロブタジエン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－イソプレン共重合体、スチレン－イソブチレン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体、イソプレン－イソブチレン共重合体、イソブチレン－ブタジエン共重合体、エチレン－プロピレン－ブタジエン三元共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン三元共重合体等のオレフィン系熱可塑性エラストマー；ポリ（メタ）アクリル酸プロピル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル、ポリ（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、ポリ（メタ）アクリル酸オクチル等のアクリル系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー等をゴム成分として含むゴム粒子であることが好ましい。さらにゴム成分には、ポリオルガノシロキサンゴム等のシリコーン系ゴムを混合してもよい。ゴム粒子に含まれるゴム成分は、ガラス転移温度が例えば０℃以下であり、－１０℃以下が好ましく、－２０℃以下がより好ましく、－３０℃以下がさらに好ましい。
　粒子状の応力緩和材は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、コア－シェル型ゴム粒子を含むことが好ましい。コア－シェル型ゴム粒子とは、上記で挙げたようなゴム成分を含むコア粒子と、それを覆う１層以上のシェル部からなる粒子状の応力緩和材である。さらに、コア－シェル型ゴム粒子は、上記で挙げたようなゴム成分を含むコア粒子と、コア粒子に含まれるゴム成分と共重合可能なモノマー成分をグラフト共重合させたシェル部からなるコア－シェル型グラフト共重合体ゴム粒子であることが好ましい。ここでいうコア－シェル型とは、必ずしもコア粒子とシェル部が明確に区別できるもののみを指しているわけではなく、コア粒子とシェル部の境界が不明瞭なものも含み、コア粒子はシェル部で完全に被覆されていなくてもよい。
　ゴム成分は、コア－シェル型ゴム粒子中に、４０質量％以上含有することが好ましく、５０質量％以上含有することがより好ましく、６０質量％以上含有することがさらに好ましい。コア－シェル型ゴム粒子中のゴム成分の含有量の上限は、特に限定されるものではないが、コア粒子をシェル部で十分に被覆する観点から、例えば、９５質量％以下、９０質量％であることが好ましい。
　コア－シェル型ゴム粒子のシェル部を形成するモノマー成分は、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸グリシジル等の（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸；Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド等のＮ－置換マレイミド；マレイミド；マレイン酸、イタコン酸等のα，β－不飽和カルボン酸；スチレン、４－ビニルトルエン、α－メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物；（メタ）アクリロニトリル等を含み、中でも、（メタ）アクリル酸エステルを含むことが好ましく、（メタ）アクリル酸メチルを含むことがより好ましい。なお、「（メタ）アクリル酸」とは、メタクリル酸又はアクリル酸である。
　コア－シェル型ゴム粒子の市販品としては、例えば、チェイルインダストリーズ社製の「ＣＨＴ」；ＵＭＧＡＢＳ社製の「Ｂ６０２」；ダウ・ケミカル日本社製の「パラロイドＥＸＬ－２６０２」、「パラロイドＥＸＬ－２６０３」、「パラロイドＥＸＬ－２６５５」、「パラロイドＥＸＬ－２３１１」、「パラロイド－ＥＸＬ２３１３」、「パラロイドＥＸＬ－２３１５」、「パラロイドＫＭ－３３０」、「パラロイドＫＭ－３３６Ｐ」、「パラロイドＫＣＺ－２０１」、三菱レイヨン社製の「メタブレンＣ－２２３Ａ」、「メタブレンＥ－９０１」、「メタブレンＳ－２００１」、「メタブレンＷ－４５０Ａ」「メタブレンＳＲＫ－２００」、カネカ社製の「カネエースＭ－５１１」、「カネエースＭ－６００」、「カネエースＭ－４００」、「カネエースＭ－５８０」、「カネエースＭＲ－０１」；ガンツ化成製の「ＡＣ３４０１Ｎ」、「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。
　粒子状の応力緩和材の平均粒径（平均一次粒子径）は、特に限定されるものではないが、好ましくは２０ｎｍ以上、より好ましくは３０ｎｍ以上、さらに好ましくは５０ｎｍ以上である。粒子状の応力緩和材の平均粒径（平均一次粒子径）の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０，０００ｎｍ以下、より好ましくは５，０００ｎｍ以下、さらに好ましくは１，０００ｎｍ以下である。粒子状の応力緩和材の平均粒径（平均一次粒子径）は、ゼータ電位粒度分布測定装置等を用いて測定できる。
　非粒子状の応力緩和材は、分子内にポリブタジエン構造、ポリシロキサン構造、ポリ（メタ）アクリレート構造、ポリアルキレン構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、及びポリカーボネート構造から選択される１種以上の構造を有する樹脂を含むことが好ましく、ポリブタジエン構造及びポリカーボネート構造から選ばれる１種以上の構造を有する樹脂を含むことがより好ましく、ポリブタジエン構造及びフェノール性水酸基を有する樹脂（フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂）又はポリカーボネート構造を有する樹脂（ポリカーボネート樹脂）を含むことが特に好ましい。なお、「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート及びアクリレートを指す。
　ポリブタジエン構造は、ブタジエンを重合して形成される構造だけでなく、当該構造に水素添加して形成される構造も含む。また、ポリブタジエン構造は、その一部のみが水素添加されていてもよく、その全てが水素添加されていてもよい。さらに、ポリブタジエン構造は、応力緩和材分子において、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。
　ポリブタジエン樹脂の好ましい例としては、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ポリブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ポリブタジエン樹脂、酸無水物基含有ポリブタジエン樹脂、エポキシ基含有ポリブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ポリブタジエン樹脂、ウレタン基含有ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。中でも、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、及びエポキシ基含有ポリブタジエン樹脂が更に好ましく、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂が特に好ましい。ここで、「水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂」とは、ポリブタジエン骨格の少なくとも一部が水素化された樹脂をいい、必ずしもポリブタジエン骨格が完全に水素化された樹脂である必要はない。水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂としては、例えば、水素化ポリブタジエン骨格含有エポキシ樹脂等が挙げられる。好ましいフェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂の例としては、例えば、ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及びフェノール性水酸基含有樹脂を原料とするものが挙げられる。ここで、ヒドロキシル基末端ポリブタジエン及びジイソシアネート化合物は下記の例示のものと同様のものが挙げられる。フェノール性水酸基含有樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック樹脂等が挙げられる。
　ポリブタジエン樹脂の具体例としては、ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（エポキシ基含有ポリブタジエン）、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（エポキシ基含有ポリブタジエン）、クレイバレー社製の「Ｒｉｃｏｎ　６５７」（エポキシ基含有ポリブタジエン）、「Ｒｉｃｏｎ　１３０ＭＡ８」、「Ｒｉｃｏｎ　１３０ＭＡ１３」、「Ｒｉｃｏｎ　１３０ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ　１３１ＭＡ５」、「Ｒｉｃｏｎ　１３１ＭＡ１０」、「Ｒｉｃｏｎ　１３１ＭＡ１７」、「Ｒｉｃｏｎ　１３１ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ　１８４ＭＡ６」（酸無水物基含有ポリブタジエン）、「ＧＱ－１０００」（水酸基、カルボキシル基導入ポリブタジエン）、日本曹達社製の「Ｇ－１０００」、「Ｇ－２０００」、「Ｇ－３０００」（両末端水酸基ポリブタジエン）、「ＧＩ－１０００」、「ＧＩ－２０００」、「ＧＩ－３０００」（両末端水酸基水素化ポリブタジエン）、ダイセル社製の「ＰＢ３６００」、「ＰＢ４７００」（ポリブタジエン骨格エポキシ化合物）、「エポフレンドＡ１００５」、「エポフレンドＡ１０１０」、「エポフレンドＡ１０２０」（スチレンとブタジエンとスチレンブロック共重合体のエポキシ化合物）、ナガセケムテックス社製の「ＦＣＡ－０６１Ｌ」（水素化ポリブタジエン骨格エポキシ化合物）、「Ｒ－４５ＥＰＴ」（ポリブタジエン骨格エポキシ化合物）等が挙げられる。
　また、好ましいポリブタジエン樹脂の例としては、ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び多塩基酸またはその無水物を原料とする線状ポリイミド（特開２００６－３７０８３号公報、国際公開第２００８／１５３２０８号に記載のポリイミド）も挙げられる。該ポリイミド樹脂のポリブタジエン構造の含有率は、好ましくは６０質量％～９５質量％、より好ましくは７５質量％～８５質量％である。該ポリイミド樹脂の詳細は、特開２００６－３７０８３号公報、国際公開第２００８／１５３２０８号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
　ヒドロキシル基末端ポリブタジエンの数平均分子量は、好ましくは５００～５，０００、より好ましくは８００～３，５００である。ヒドロキシル基末端ポリブタジエンの水酸基当量は、好ましくは２５０～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１，０００～３，０００ｇ／ｅｑ．である。
　ジイソシアネート化合物としては、例えば、トルエン－２，４－ジイソシアネート、トルエン－２，６－ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらの中で芳香族ジイソシアネートが好ましく、トルエン－２，４－ジイソシアネートがより好ましい。
　多塩基酸またはその無水物としては、例えば、エチレングリコールビストリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ナフタレンテトラカルボン酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロフリル）－３－メチル－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸等の四塩基酸およびこれらの無水物、トリメリット酸、シクロヘキサントリカルボン酸等の三塩基酸およびこれらの無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト（１，２－Ｃ）フラン－１，３－ジオン等が挙げられる。
　また、ポリブタジエン樹脂には、スチレンを重合して得られる構造を有するポリスチレン構造が含まれ得る。
　ポリスチレン構造を分子内に有する樹脂であるポリスチレン樹脂の具体例としては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン-スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＢＳ）、スチレン－ブタジエンジブロックコポリマー、水添スチレン－ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン－イソプレンブロック共重合体、水添スチレン－ブタジエンランダム共重合体等が挙げられる。
　ポリスチレン樹脂は、市販品を用いてもよく、例えば、水添スチレン系熱可塑性エラストマー「Ｈ１０４１」、「タフテックＨ１０４３」、「タフテックＰ２０００」、「タフテックＭＰ１０」（旭化成社製）；エポキシ化スチレン－ブタジエン熱可塑性エラストマー「エポフレンドＡＴ５０１」、「ＣＴ３１０」（ダイセル社製）；ヒドロキシル基を有する変成スチレン系エラストマー「セプトンＨＧ２５２」（クラレ社製）；カルボキシル基を有する変性スチレン系エラストマー「タフテックＮ５０３Ｍ」、アミノ基を有する変性スチレン系エラストマー「タフテックＮ５０１」、酸無水物基を有する変性スチレン系エラストマー「タフテックＭ１９１３」（旭化成ケミカルズ社製）；未変性スチレン系エラストマー「セプトンＳ８１０４」（クラレ社製）等を挙げることができる。（Ｃ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　ポリシロキサン構造は、シロキサン結合を含む構造であり、例えばシリコーンゴムに含まれる。ポリシロキサン構造は、応力緩和材分子において、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。
　ポリシロキサン構造を分子内に有する樹脂であるポリシロキサン樹脂の具体例としては、信越シリコーン社製の「ＳＭＰ－２００６」、「ＳＭＰ－２００３ＰＧＭＥＡ」、「ＳＭＰ－５００５ＰＧＭＥＡ」、アミン基末端ポリシロキサン、四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミド（国際公開第２０１０／０５３１８５号）等が挙げられる。
　ポリ（メタ）アクリレート構造は、アクリル酸又はアクリル酸エステルを重合して形成される構造であり、メタクリル酸又はメタクリル酸エステルを重合して形成される構造も含む。（メタ）アクリレート構造は、応力緩和材分子において、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。
　ポリ（メタ）アクリレート構造を分子内に有する樹脂であるポリ（メタ）アクリレート樹脂の好ましい例としては、ヒドロキシ基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂、フェノール性水酸基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂、カルボキシ基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂、酸無水物基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂、イソシアネート基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂、ウレタン基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂等が挙げられる。
　ポリ（メタ）アクリレート樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製のテイサンレジン「ＳＧ－７０Ｌ」、「ＳＧ－７０８－６」、「ＷＳ－０２３」、「ＳＧ－７００ＡＳ」、「ＳＧ－２８０ＴＥＡ」（カルボキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂、酸価５～３４ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量４０万～９０万、Ｔｇ－３０℃～５℃）、「ＳＧ－８０Ｈ」、「ＳＧ－８０Ｈ－３」、「ＳＧ－Ｐ３」（エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂、エポキシ当量４７６１～１４２８５ｇ／ｅｑ、重量平均分子量３５万～８５万、Ｔｇ１１℃～１２℃）、「ＳＧ－６００ＴＥＡ」、「ＳＧ－７９０」」（ヒドロキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂、水酸基価２０～４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量５０万～１２０万、Ｔｇ－３７℃～－３２℃）、根上工業社製の「ＭＥ－２０００」、「Ｗ－１１６．３」（カルボキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂）、「Ｗ－１９７Ｃ」（水酸基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂）、「ＫＧ－２５」、「ＫＧ－３０００」（エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂）等が挙げられる。
　ポリアルキレン構造は、所定の炭素原子数を有することが好ましい。ポリアルキレン構造の具体的な炭素原子数は、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、特に好ましくは５以上であり、好ましくは１５以下、より好ましくは１０以下、特に好ましくは６以下である。また、ポリアルキレン構造は、応力緩和材分子において、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。
　ポリアルキレンオキシ構造は、所定の炭素原子数を有することが好ましい。ポリアルキレンオキシ構造の具体的な炭素原子数は、好ましくは２以上、好ましくは３以上、より好ましくは５以上であり、好ましくは１５以下、より好ましくは１０以下、特に好ましくは６以下である。ポリアルキレンオキシ構造は、応力緩和材分子において、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。
　ポリアルキレン構造を分子内に有する樹脂であるポリアルキレン樹脂及びポリアルキレンオキシ構造を分子内に有する樹脂であるポリアルキレンオキシ樹脂の具体例としては、旭化成せんい社製の「ＰＴＸＧ－１０００」、「ＰＴＸＧ－１８００」、三菱ケミカル社製の「ＹＸ－７１８０」（エーテル結合を有するアルキレン構造を含有する樹脂）、ＤＩＣ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製の「ＥＸＡ－４８５０－１５０」、「ＥＸＡ－４８１６」、「ＥＸＡ－４８２２」、ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０００」、「ＥＰ－４００３」、「ＥＰ－４０１０」、「ＥＰ－４０１１」、新日本理化社製の「ＢＥＯ－６０Ｅ」、「ＢＰＯ－２０Ｅ」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７１７５」、「ＹＬ７４１０」等が挙げられる。
　ポリイソプレン構造は、応力緩和材分子において、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。ポリイソプレン構造を分子内に有する樹脂であるポリイソプレン樹脂の具体例としては、クラレ社製の「ＫＬ－６１０」、「ＫＬ－６１３」等が挙げられる。
　ポリイソブチレン構造は、応力緩和材分子において、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。ポリイソブチレン構造を分子内に有する樹脂であるポリイソブチレン樹脂の具体例としては、カネカ社製の「ＳＩＢＳＴＡＲ－０７３Ｔ」（スチレン－イソブチレン－スチレントリブロック共重合体）、「ＳＩＢＳＴＡＲ－０４２Ｄ」（スチレン－イソブチレンジブロック共重合体）等が挙げられる。
　ポリカーボネート構造は、応力緩和材分子において、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。
　ポリカーボネート構造を分子内に有する樹脂であるポリカーボネート樹脂の好ましい例としては、ヒドロキシ基含有ポリカーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有ポリカーボネート樹脂、カルボキシ基含有ポリカーボネート樹脂、酸無水物基含有ポリカーボネート樹脂、エポキシ基含有ポリカーボネート樹脂、イソシアネート基含有ポリカーボネート樹脂、ウレタン基含有ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
　ポリカーボネート樹脂の具体例としては、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。
　また、好ましいポリカーボネート樹脂の例としては、ヒドロキシル基末端ポリカーボネート、ジイソシアネート化合物及び多塩基酸またはその無水物を原料とする線状ポリイミドも挙げられる。該線状ポリイミドは、ウレタン構造およびポリカーボネート構造を有する。該ポリイミド樹脂のポリカーボネート構造の含有率は、好ましくは６０質量％～９５質量％、より好ましくは７５質量％～８５質量％である。該ポリイミド樹脂の詳細は、国際公開第２０１６／１２９５４１号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
　ヒドロキシル基末端ポリカーボネートの数平均分子量は、好ましくは５００～５，０００、より好ましくは１，０００～３，０００である。ヒドロキシル基末端ポリカーボネートの水酸基当量は、好ましくは２５０～１，２５０である。
　非粒子状の応力緩和材は、さらにイミド構造を有することが好ましい。イミド構造を有することにより、非粒子状の応力緩和材の耐熱性を高めクラック耐性を効果的に高めることができる。
　非粒子状の応力緩和材は、直鎖状、分枝状、及び環状のいずれの構造であってもよいが、直鎖状であることが好ましい。
　非粒子状の応力緩和材は、さらにエポキシ樹脂と反応できる官能基を有することが好ましい。この官能基には、加熱によって現れる反応基も含まれる。非粒子状の応力緩和材が官能基を有することにより、樹脂組成物（層）の硬化物の機械的強度を向上させることができる。
　官能基としては、カルボキシ基、ヒドロキシ基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基、イソシアネート基、およびウレタン基などが挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、官能基としては、ヒドロキシル基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基、イソシアネート基及びウレタン基から選択される１種以上の官能基を有することが好ましく、フェノール性水酸基が特に好ましい。
　非粒子状の応力緩和材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　非粒子状の応力緩和材の具体的な数平均分子量Ｍｎは、好ましくは５００以上、より好ましくは８００以上、更に好ましくは１，０００以上、特に好ましくは１，２００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは５０，０００以下、特に好ましくは１０，０００以下である。非粒子状の応力緩和材の数平均分子量Ｍｎは、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。
　非粒子状の応力緩和材が官能基を有する場合、非粒子状の応力緩和材の官能基当量は、好ましくは１００ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは２００ｇ／ｅｑ．以上、更に好ましくは１，０００ｇ／ｅｑ．以上、特に好ましくは２，５００ｇ／ｅｑ．以上であり、好ましくは５０，０００ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは３０，０００ｇ／ｅｑ．以下、更に好ましくは１０，０００ｇ／ｅｑ．以下、特に好ましくは５，０００ｇ／ｅｑ．以下である。官能基当量は、１グラム当量の官能基を含む樹脂のグラム数である。例えば、エポキシ基当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に従って測定することができる。また、例えば、水酸基当量はＪＩＳ　Ｋ１５５７－１に従って測定した水酸基価でＫＯＨの分子量を割ることで算出することができる。
　（Ｄ）応力緩和材のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは２０℃以下、より好ましくは１０℃以下、さらに好ましくは０℃以下である。
　樹脂組成物（層）中の（Ｄ）応力緩和材の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下、さらにより好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１５質量％以下である。樹脂組成物（層）中の（Ｄ）応力緩和材の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、反りの発生をより抑制する観点から、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、さらにより好ましくは３質量％以上、特に好ましくは５質量％以上である。
＜（Ｅ）硬化剤＞
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、任意成分として（Ｅ）硬化剤を含有していてもよい。（Ｅ）硬化剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。（Ｅ）硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂と反応して硬化させる機能を有し得る。ここで説明する（Ｅ）硬化剤は、上記で説明した（Ｄ）応力緩和材に該当するもの以外の成分である。
　（Ｅ）硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びチオール系硬化剤等が挙げられる。（Ｅ）硬化剤は、一実施形態において、誘電正接をより低く抑える観点から、活性エステル系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤から選ばれる１種以上の硬化剤を含むことが好ましく、活性エステル系硬化剤を含むことが特に好ましい。
　活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル化合物は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
　活性エステル系硬化剤としては、具体的には、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、及びナフタレン型活性エステル化合物から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物が好ましい。
　活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８」（ＤＩＣ社製）；りん含有活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４０１」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）、スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。
　フェノール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤が好ましい。また、被着体に対する密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」、ＤＩＣ社製の「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＬＡ－１３５６」、「ＴＤ２０９０」、「ＫＡ－１１６０」等が挙げられる。
　カルボジイミド系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する硬化剤が挙げられ、例えば、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。
　カルボジイミド系硬化剤の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。
　酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられ、１分子内中に２個以上の酸無水物基を有する硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」、三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」、日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」、クレイバレイ社製「ＥＦ－３０」、「ＥＦ－４０」「ＥＦ－６０」、「ＥＦ－８０」等が挙げられる。
　アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する硬化剤が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、セイカ社製「ＳＥＩＫＡＣＵＲＥ－Ｓ」、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ　Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ　Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。
　ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。
　シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
　チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
　（Ｅ）硬化剤の反応基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。反応基当量は、反応基１当量あたりの（Ｅ）硬化剤の質量である。
　樹脂組成物（層）中の（Ｅ）硬化剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。樹脂組成物（層）中の（Ｅ）硬化剤の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、０．０１質量％以上であり得、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、特に好ましくは３質量％以上であり得る。
＜（Ｆ）硬化促進剤＞
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、任意成分として（Ｆ）硬化促進剤を含んでいてもよい。（Ｆ）硬化促進剤は、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化触媒としての機能を有する。
　（Ｆ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。（Ｆ）硬化促進剤は、イミダゾール系硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤から選ばれる硬化促進剤を含むことが好ましい。（Ｆ）硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。
　ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。
　グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。
　イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。
　イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、「Ｃ１１Ｚ－Ａ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。
　金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
　アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。
　アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。
　樹脂組成物（層）中の（Ｆ）硬化促進剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。樹脂組成物（層）中の（Ｆ）硬化促進剤の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、０．００１質量％以上、０．０１質量％以上、０．０５質量％以上等であり得る。
＜（Ｇ）ラジカル重合性化合物＞
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、任意成分として（Ｇ）ラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。（Ｇ）ラジカル重合性化合物は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。ここで説明する（Ｇ）ラジカル重合性化合物は、上記で説明した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｄ）応力緩和材、及び（Ｅ）硬化剤に該当するもの以外の成分である。
　（Ｇ）ラジカル重合性化合物は、一実施形態において、エチレン性不飽和結合を有するラジカル重合性化合物である。（Ｇ）ラジカル重合性化合物は、特に限定されるものではないが、例えば、アリル基、３－シクロヘキセニル基、３－シクロペンテニル基、２－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、４－ビニルフェニル基等の不飽和炭化水素基；アクリロイル基、メタクリロイル基、マレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）等のα，β－不飽和カルボニル基等のラジカル重合性基を有し得る。（Ｇ）ラジカル重合性化合物は、一実施形態において、マレイミド基を有することが好ましい。（Ｇ）ラジカル重合性化合物は、一実施形態において、ラジカル重合性基を２個以上有することが好ましい。
　（Ｇ）ラジカル重合性化合物は、第一の実施形態において、好ましくは、式（Ｇ－１）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
［式中、Ｒ１は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；環Ａ及び環Ｂは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し；ａは、１以上の整数を示す。］
で表されるマレイミド化合物を含む。ａ単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。第一の実施形態におけるマレイミド化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　本明細書中、置換基としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アリール－アルキル基（アリール基で置換されたアルキル基）、アルキル－アリール基（アルキル基で置換されたアリール基）、アルキル－オキシ基、アルケニル－オキシ基、アリール－オキシ基、アルキル－カルボニル基、アルケニル－カルボニル基、アリール－カルボニル基、アルキル－オキシ－カルボニル基、アルケニル－オキシ－カルボニル基、アリール－オキシ－カルボニル基、アルキル－カルボニル－オキシ基、アルケニル－カルボニル－オキシ基、アリール－カルボニル－オキシ基等の１価の置換基が挙げられ、置換可能であれば、オキソ基（＝Ｏ）等の２価の置換基も含み得る。
　アルキル（基）とは、直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族飽和炭化水素基を意味する。アルキル（基）は、特に指定がない限り、炭素原子数１～１４のアルキル（基）が好ましく、炭素原子数１～１０のアルキル（基）がより好ましく、炭素原子数１～６のアルキル（基）がさらに好ましい。アルキル（基）としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロヘキシル基、トリメチルシクロヘキシル基、シクロペンチルメチル基、シクロヘキシルメチル基等が挙げられる。アルケニル（基）とは、少なくとも１つの炭素－炭素二重結合を有する直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族不飽和炭化水素基を意味する。アルケニル（基）は、特に指定がない限り、炭素原子数２～１４のアルケニル（基）が好ましく、炭素原子数２～１０のアルケニル（基）がより好ましく、炭素原子数２～６のアルケニル基がさらに好ましい。アルケニル（基）としては、例えば、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。アリール（基）とは、芳香族炭素環の１個の水素原子を除いてなる１価の芳香族炭化水素基を意味する。アリール（基）は、特に指定がない限り、炭素原子数６～１４のアリール（基）が好ましく、炭素原子数６～１０のアリール（基）が特に好ましい。アリール（基）としては、例えば、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等が挙げられる。
　Ｒ１は、それぞれ独立して、アルキル基を示し、一実施形態において、好ましくは、メチル基である。環Ａは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し、一実施形態において、好ましくは、置換基を有していてもよいベンゼン環であり、より好ましくは、アルキル基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環であり、さらに好ましくは、アルキル基から選ばれる基で置換されたベンゼン環である。環Ｂは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し、一実施形態において、好ましくは、置換基を有していてもよいベンゼン環であり、より好ましくは、アルキル基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環であり、さらに好ましくは、（無置換の）ベンゼン環である。ａは、１以上の整数を示し、好ましくは、１～２０の整数である。
　第一の実施形態における（Ｇ）ラジカル重合性化合物は、例えば、発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載の方法又はそれに準ずる方法を用いて製造することができる。
　（Ｇ）ラジカル重合性化合物は、第二の実施形態において、好ましくは、式（Ｇ－２’）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
［式中、環Ｃは、置換基を有していてもよいモノシクロアルカン環、又は置換基を有していてもよいモノシクロアルケン環を示し；ｂ及びｃは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し、且つｂとｃの合計が６以上であり；＊は、結合部位を示す。］
で表される部分構造を有するマレイミド化合物を含む。第二の実施形態におけるマレイミド化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　モノシクロアルカン環とは、単環式の脂肪族飽和炭化水素環を意味する。モノシクロアルカン環は、炭素原子数４～１４のモノシクロアルカン環が好ましく、炭素原子数４～１０のモノシクロアルカン環がより好ましく、炭素原子数５又は６のモノシクロアルカン環が特に好ましい。モノシクロアルカン環としては、例えば、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環等が挙げられる。モノシクロアルケン環とは、少なくとも１つの炭素－炭素二重結合を有する単環式の脂肪族不飽和炭化水素環を意味する。モノシクロアルケン環は、炭素原子数４～１４のモノシクロアルケン環が好ましく、炭素原子数４～１０のモノシクロアルケン環がより好ましく、炭素原子数５又は６のモノシクロアルケン環が特に好ましい。モノシクロアルケン環としては、例えば、シクロブテン環、シクロペンテン環、シクロヘキセン環、シクロヘプテン環、シクロオクテン環、シクロペンタジエン環、シクロヘキサジエン環等が挙げられる。
　環Ｃは、置換基を有していてもよいモノシクロアルカン環、又は置換基を有していてもよいモノシクロアルケン環を示す。環Ｃは、好ましくは、アルキル基及びアルケニル基から選ばれる基で置換されていてもよいモノシクロアルカン環；又はアルキル基及びアルケニル基から選ばれる基で置換されていてもよいモノシクロアルケン環である。環Ｃは、より好ましくは、炭素原子数１～１４のアルキル基及び炭素原子数２～１４のアルケニル基から選ばれる基で置換されていてもよいモノシクロアルカン環；又は炭素原子数１～１４のアルキル基及び炭素原子数２～１４のアルケニル基から選ばれる基で置換されていてもよいモノシクロアルケン環である。
　ｂ及びｃは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し、且つｂとｃの合計が６以上（好ましくは８以上、より好ましくは１０以上）である。ｂ及びｃは、好ましくは、それぞれ独立して、０～２０の整数であり、且つｂとｃの合計が６以上（好ましくは８以上、より好ましくは１０以上）である。ｂ及びｃは、より好ましくは、それぞれ独立して、１～２０の整数であり、且つｂとｃの合計が６以上（好ましくは８以上、より好ましくは１０以上）である。ｂ及びｃは、さらに好ましくは、それぞれ独立して、５～１０の整数である。ｂ及びｃは、特に好ましくは、８である。
　（Ｇ）ラジカル重合性化合物は、第二の実施形態において、特に好ましくは、式（Ｇ－２）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
［式中、Ｒ２は、それぞれ独立して、置換基を示し；環Ｄは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し；Ｄ１及びＤ２は、それぞれ独立して、単結合、－Ｃ（Ｒｘ）２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－を示し；Ｒｘは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；ｄは、それぞれ独立して、０又は１を示し；ｅは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し；ｆは、それぞれ独立して、０、１又は２を示し；ｎは、０又は１以上の整数を示し；その他の記号は上記と同様である。］
で表されるマレイミド化合物を含む。ｅ単位、ｆ単位及びｎ単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　Ｒ２は、それぞれ独立して、置換基を示し、好ましくは、アルキル基である。環Ｄは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し、好ましくは、アルキル基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環である。Ｄ１及びＤ２は、それぞれ独立して、単結合、－Ｃ（Ｒｘ）２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－を示し、好ましくは、単結合、－Ｃ（Ｒｘ）２－、又は－Ｏ－である。Ｒｘは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。ｄは、それぞれ独立して、０又は１を示し、好ましくは０である。ｅは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し、好ましくは０、１、２又は３であり、より好ましくは０、１又は２である。ｆは、それぞれ独立して、０、１又は２を示し、好ましくは０である。ｎは、０又は１以上の整数を示し、好ましくは、０である。
　式（Ｇ－２）中に含まれる式（Ｄ）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
［式中、＊は結合部位を示し；その他の記号は上記と同様である。］
で表される部分構造としては、特に限定されるものではないが、例えば、式（Ｄ－１）～（Ｄ－３）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
［式中、＊は上記と同様である。］
で表される部分構造が挙げられる。
　第二の実施形態における（Ｇ）ラジカル重合性化合物の市販品としては、例えば、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－６８９」、「ＢＭＩ－１５００」、「ＢＭＩ－１７００」、「ＢＭＩ－３０００Ｊ」等が挙げられる。
　（Ｇ）ラジカル重合性化合物は、第一の実施形態において含まれる好適なマレイミド化合物、及び第二の実施形態において含まれる好適なマレイミド化合物を、いずれか単独で含んでいてもよいが、２種以上を任意の比率で組み合わせて含んでいてもよい。
　（Ｇ）ラジカル重合性化合物のラジカル重合性基当量は、好ましくは２５０ｇ／ｅｑ．～２５００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは３００ｇ／ｅｑ．～１５００ｇ／ｅｑ．である。（Ｇ）ラジカル重合性化合物のラジカル重合性基当量は、ラジカル重合性基１当量当たりの樹脂の質量を表す。
　（Ｇ）ラジカル重合性化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは３００～４００００、より好ましくは３００～１００００、特に好ましくは３００～７０００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
　樹脂組成物（層）中の（Ｇ）ラジカル重合性化合物の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、さらにより好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。樹脂組成物（層）中の（Ｇ）ラジカル重合性化合物の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、特に好ましくは２質量％以上である。
＜（Ｈ）熱可塑性樹脂＞
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、さらに任意成分として（Ｈ）熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。ここで説明する（Ｈ）熱可塑性樹脂は、上記で説明した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｄ）応力緩和材、（Ｅ）硬化剤、及び（Ｇ）ラジカル重合性化合物に該当するもの以外の成分である。
　（Ｈ）熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。（Ｈ）熱可塑性樹脂は、一実施形態において、ポリイミド樹脂及びフェノキシ樹脂からなる群から選ばれる熱可塑性樹脂を含むことが好ましく、フェノキシ樹脂を含むことがより好ましい。また、熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　ポリイミド樹脂の具体例としては、信越化学工業社製「ＳＬＫ－６１００」、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」等が挙げられる。
　フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。
　フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７２００Ｂ３５」、「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。
　ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。
　ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。
　ポリブタジエン樹脂としては、例えば、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ポリブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ポリブタジエン樹脂、酸無水物基含有ポリブタジエン樹脂、エポキシ基含有ポリブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ポリブタジエン樹脂、ウレタン基含有ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル－ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。
　ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。
　ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。
　ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。
　ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ＳＡＢＩＣ製「ＮＯＲＹＬ　ＳＡ９０」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。
　ポリカーボネート樹脂としては、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。ポリカーボネート樹脂の具体例としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。
　ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。
　（Ｈ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の効果を顕著に得る観点から好ましくは５，０００以上、より好ましくは８，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは７０，０００以下、さらに好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。
　樹脂組成物（層）中の（Ｈ）熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下、さらにより好ましくは３質量％以下、特に好ましくは２質量％以下であり得る。樹脂組成物（層）中の（Ｈ）熱可塑性樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（層）中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、０．０１質量％以上、０．１質量％以上、０．５質量％以上、１質量％以上等であり得る。
＜（Ｉ）その他の添加剤＞
　本発明の樹脂組成物は、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等のエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（Ｉ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｉ）その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。
＜支持体＞
　本発明の樹脂シートは、支持体を有する。本発明の樹脂シートにおける支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
　支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリルポリマー、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
　支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
　支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。
　また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド系離型剤、ポリオレフィン系離型剤、ウレタン系離型剤、及びシリコーン系離型剤からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、シリコーン系離型剤又はアルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＰＥＴ５０１０１０」、「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」；東レ社製の「ルミラーＴ６０」；帝人社製の「ピューレックス」；ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。
　支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
＜保護フィルム＞
　本発明の樹脂シートは、樹脂組成物（層）の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に、支持体に準じた保護フィルムがさらに積層されていてもよい。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物（層）の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
＜樹脂シートの製造方法＞
　本発明の樹脂シートは、例えば、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）を、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、塗布後に乾燥を行い、支持体上に層状の樹脂組成物（層）を形成することにより、製造することができる。
　ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）中の（Ｂ）有機溶剤の含有量は、特に限定されるものではないが、ワニス状の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下であり得る。
　ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）に含まれる（Ｂ）有機溶剤中の沸点１２０℃未満の芳香族性溶剤の含有量は、ワニス状の樹脂組成物に含まれる全（Ｂ）有機溶剤を１００質量％とした場合、好ましくは０質量％～２０質量％、より好ましくは０質量％～１５質量％、さらに好ましくは０質量％～１０質量％、特に好ましくは０質量％～５質量％であり得る。
　乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の方法により実施することができる。乾燥の温度条件は、特に限定されるものではないが、好ましくは５０℃～１５０℃、より好ましくは６０℃～１３０℃、特に好ましくは７０℃～１２０℃に設定し得る。乾燥時間は、樹脂組成物（層）の厚さや樹脂組成物中に含まれる成分によっても異なるが、例えば１分間～１０分間であり得る。
＜ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）の製造方法＞
　ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）は、例えば、任意の調製容器に（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）応力緩和材、必要に応じて（Ｅ）硬化剤、必要に応じて（Ｆ）硬化促進剤、必要に応じて（Ｇ）ラジカル重合性化合物、必要に応じて（Ｈ）熱可塑性樹脂、及び必要に応じて（Ｉ）その他の添加剤を、任意の順で及び／又は一部若しくは全部同時に加えて混合することによって、製造することができる。また、各成分を加えて混合する過程で、温度を適宜設定することができ、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、加えて混合する過程において又はその後に、樹脂組成物を、例えば、ミキサーなどの撹拌装置又は振盪装置を用いて撹拌又は振盪し、均一に分散させてもよい。また、撹拌又は振盪と同時に、真空下等の低圧条件下で脱泡を行ってもよい。
＜樹脂シートの特性＞
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）応力緩和材を含み、（Ｂ）有機溶剤中の沸点１２０℃未満の芳香族性溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～９質量％である。このような樹脂シートを用いることにより、ラミネート後のムラの発生を抑えることができ且つ硬化後の反りを抑制できる。
　本発明の樹脂シートは、ラミネート後のムラの発生を抑えることができるという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例４のように本発明の樹脂シートを内層基板にラミネートした後、内層基板周囲の樹脂組成物（層）の凹みを観察した場合に、凹みが観察され得ない。
　本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）の硬化物は、反りを抑制できるという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例５のように測定した反り量が、好ましくは２ｍｍ以下となり得る。
　一実施形態において、本発明の樹脂シートは、（Ｂ）無機充填材を用いながらも溶融粘度を低くできるので、良好なラミネート性を達成でき得る。したがって、一実施形態において、下記試験例３のように本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）の１００℃における溶融粘度は、好ましくは５０，０００ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは３０，０００ｐｏｉｓｅ以下、さらに好ましくは２０，０００ｐｏｉｓｅ以下、さらにより好ましくは１５０００ｐｏｉｓｅ以下、特に好ましくは１３，０００ｐｏｉｓｅ以下であり得る。樹脂組成物（層）の１００℃における溶融粘度の下限は、例えば１００ｐｏｉｓｅ以上であり得る。
　一実施形態において、本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）の硬化物は、誘電正接（Ｄｆ）が低いという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例６のように１０ＧＨｚ、２３℃で測定した場合の樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）は、好ましくは０．０２００以下、０．０１５０以下、より好ましくは０．００１２０以下、０．０１００以下、さらに好ましくは０．００９５以下、０．００９０以下、特に好ましくは０．００８５以下、０．００８０以下となり得る。
　一実施形態において、本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）は、樹脂シートにおいて、支持体と接しない面を外気に露出し（他方の面は支持体との積層面）、下記試験例２のように１９０℃（常圧下）で３０分間加熱処理した後の樹脂組成物層の重量減少率が、誘電正接（Ｄｆ）をより低く抑え、反りの発生をより抑える観点から、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは９質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下、特に好ましくは７質量％以下、その下限が、より良好なラミネート性を達成する観点から、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１．４質量％以上、さらに好ましくは１．６質量％以上、特に好ましくは１．８質量％以上となり得る。
＜樹脂シート（樹脂組成物）の用途＞
　本発明の樹脂シート（樹脂組成物）は、絶縁用途の樹脂シート（樹脂組成物）、特に、絶縁層を形成するための樹脂シート（樹脂組成物）として好適に使用することができる。具体的には、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂シート（樹脂組成物）（導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂シート（樹脂組成物））として好適に使用することができる。また、後述するプリント配線板において、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂シート（樹脂組成物）（プリント配線板の絶縁層形成用樹脂シート（樹脂組成物））として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するため（プリント配線板の層間絶縁層用）により好適に使用することができる。また、本発明の樹脂シート（樹脂組成物）は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。
　また、例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本発明の樹脂シート（樹脂組成物）は、半導体チップパッケージにおける再配線層を形成するための再配線形成層用の樹脂シート（樹脂組成物）（再配線形成層形成用の樹脂シート（樹脂組成物））、及び半導体チップパッケージにおける半導体チップを封止するための樹脂シート（樹脂組成物）（半導体チップ封止用の樹脂シート（樹脂組成物））としても好適に使用することができる。半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に更に再配線層を形成してもよい。
　（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
　（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
　（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
　（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
　（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
　（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程
＜プリント配線板＞
　本発明の樹脂シートは、プリント配線板の製造に用いることができる。プリント配線板は、本発明の樹脂シートにおける樹脂組成物（層）を硬化して得られる絶縁層を含む。
　プリント配線板は、例えば、本発明の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
　（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物（層）が内層基板と接合するように積層する工程
　（ＩＩ）樹脂組成物（層）を硬化（例えば熱硬化）して絶縁層を形成する工程
　工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。
　内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。
　内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施され得る。
　積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。
　積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
　支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。
　工程（ＩＩ）において、樹脂組成物（層）を硬化（例えば熱硬化）して絶縁層を形成する。樹脂組成物（層）の硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。
　例えば、樹脂組成物（層）の熱硬化条件は、樹脂組成物（層）に含まれる成分の種類等によっても異なるが、一実施形態において、硬化温度は好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２１０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間とすることができる。
　樹脂組成物（層）を熱硬化させる前に、樹脂組成物（層）を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物（層）を熱硬化させるのに先立ち、５０℃～１２０℃、好ましくは６０℃～１１５℃、より好ましくは７０℃～１１０℃の温度にて、樹脂組成物（層）を５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。
　プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。
　工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物（層）の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
　工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。
　粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。
　粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。
　また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。
　中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。
　一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、特に限定されるものではないが、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等とし得る。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等とし得る。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。
　工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
　導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
　導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。
　一実施形態において、導体層は、メッキにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
　まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
　他の実施形態において、導体層は、金属箔を使用して形成してよい。金属箔を使用して導体層を形成する場合、工程（Ｖ）は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に実施することが好適である。例えば、工程（Ｉ）の後、支持体を除去し、露出した樹脂組成物層の表面に金属箔を積層する。樹脂組成物層と金属箔との積層は、真空ラミネート法により実施してよい。積層の条件は、工程（Ｉ）について説明した条件と同様としてよい。次いで、工程（ＩＩ）を実施して絶縁層を形成する。その後、絶縁層上の金属箔を利用して、サブトラクティブ法、モディファイドセミアディティブ法等の従来の公知の技術により、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
　金属箔は、例えば、電解法、圧延法等の公知の方法により製造することができる。金属箔の市販品としては、例えば、ＪＸ日鉱日石金属社製のＨＬＰ箔、ＪＸＵＴ－ＩＩＩ箔、三井金属鉱山社製の３ＥＣ－ＩＩＩ箔、ＴＰ－ＩＩＩ箔等が挙げられる。
＜半導体装置＞
　上記で説明したプリント配線板は、プリント配線板を含む半導体装置に用いることができる。
　半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。特に温度及び圧力の指定が無い場合の温度条件及び圧力条件は、それぞれ、室温（２３℃）及び常圧（１ａｔｍ）である。
＜合成例１：エラストマーＡの合成＞
　反応容器に、２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン（日本曹達社製「Ｇ－３０００」、数平均分子量＝３０００、ヒドロキシ基当量＝１８００ｇ／ｅｑ．）６９ｇと、ＰＧＭＥＡ（昭和電工社製、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）４０ｇと、ジブチル錫ラウレート０．００５ｇとを入れ、混合して均一に溶解させた。均一になったところで６０℃に昇温し、更に撹拌しながらイソホロンジイソシアネート（エボニックデグサジャパン社製「ＩＰＤＩ」、イソシアネート基当量＝１１３ｇ／ｅｑ．）８ｇを添加し、約３時間反応を行った。
　次いで反応物に、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「ＫＡ－１１６０」、水酸基当量＝１１７ｇ／ｅｑ．）２３ｇと、ＰＧＭＥＡ６０ｇとを添加し、攪拌しながら１５０℃で還流昇温し、約１０時間反応を行った。ＦＴ－ＩＲによって２２５０ｃｍ－１のＮＣＯピークの消失の確認を行った。ＮＣＯピークの消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温した。そして、反応物を１００メッシュの濾布で濾過して、ポリブタジエン構造及びフェノール性水酸基を有するエラストマーＡ（フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂：不揮発成分５０質量％）を得た。エラストマーＡの数平均分子量は５９００、ガラス転移温度は－７℃であった。
＜合成例２：エラストマーＢの合成＞
　撹拌装置、温度計及びコンデンサーを取り付けられたフラスコに、溶剤として、ＰＧＭＥＡ７３６ｇを仕込んだ。さらに、前記のフラスコに、ジフェニルメタンジイソシアネート１００．１ｇ（０．４モル）と、ポリカーボネートジオール（クラレ社製「Ｃ－２０１５Ｎ」、数平均分子量：約２０００、水酸基当量＝１０００ｇ／ｅｑ．、不揮発成分：１００％）４００ｇ（０．２モル）とを仕込んで、７０℃で４時間反応を行った。
　ついで、前記のフラスコに、更にノニルフェノールノボラック樹脂（水酸基当量＝２２９．４ｇ／ｅｑ、平均４．２７官能、平均計算分子量９７９．５ｇ／モル）１９５．９ｇ（０．２モル）と、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート４１．０ｇ（０．１モル）とを仕込んで、２時間かけて１５０℃に昇温し、１２時間反応させた。ＦＴ－ＩＲによって２２５０ｃｍ－１のＮＣＯピークの消失の確認を行った。ＮＣＯピークの消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温した。そして、１００メッシュの濾布で濾過して、ポリカーボネート構造を有するエラストマーＢ（不揮発成分５０質量％）を得た。エラストマーＢの数平均分子量は６１００、ガラス転移温度は５℃であった。
＜合成例３：マレイミド化合物Ａの合成＞
　発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号の合成例１に記載の方法で合成された下記式（１）で表されるマレイミド化合物Ａ（Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８１、ａ’＝１．４７（主に１、２又は３））を準備した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
＜実施例１＞
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「８２８ＥＬ」、エポキシ当量１８９ｇ／ｅｑ．）５部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量２７１ｇ／ｅｑ．）１部、カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、活性基当量約２１６、固形分５０質量％のトルエン溶液）１部、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「ＫＡ－１１６０」、フェノール性水酸基当量：１１７ｇ／ｅｑ．）３部、エラストマーＡ（固形分５０質量％のＰＧＭＥＡ溶液）２０部、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ製「ＢＭＩ－６８９」）４部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）６５部、硬化促進剤（四国化成工業社製、「１Ｂ２ＰＺ」、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール）０．０５部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１０部、及びシクロヘキサノン（Ａｎｏｎｅ）５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）を調製した。
　次に、支持体として、一方の主面をアルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」；厚み：３８μｍ、軟化点：１３０℃、以下「離型ＰＥＴ」ということがある。）を用意した。
　上記で得られた樹脂組成物（樹脂ワニス）を、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが５０μｍとなるよう、離型ＰＥＴの離型処理面上にダイコーターにて均一に塗布した。その後、樹脂ワニスを８０℃～１２０℃（平均１００℃）で乾燥させた。乾燥時間は下記の試験例２に示す方法で、加熱処理に依る重量減少率が、下記の表１に記載の値となるよう調整した。これにより、支持体と該支持体上に設けられた樹脂組成物層を含む樹脂シートを作製した。
＜実施例２＞
　カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、活性基当量約２１６、固形分５０質量％のトルエン溶液）１部を使用せず、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「ＫＡ－１１６０」、フェノール性水酸基当量：１１７ｇ／ｅｑ．）の使用量を３部から３．５部に変更し、さらにトルエン０．５部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂シートを作製した。
＜実施例３＞
　アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）の使用量を６５部から６０部に変更し、カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、活性基当量約２１６、固形分５０質量％のトルエン溶液）１部を使用せず、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ製「ＢＭＩ－６８９」）４部を使用せず、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「ＫＡ－１１６０」、フェノール性水酸基当量：１１７ｇ／ｅｑ．）の使用量を３部から３．５部に変更し、さらにトルエン０．５部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂シートを作製した。
＜実施例４＞
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「８２８ＥＬ」、エポキシ当量１８９ｇ／ｅｑ．）５部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量２７１ｇ／ｅｑ．）１部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５Ｔ」、活性基当量約２２３、不揮発成分６５質量％のＭＥＫ溶液）３部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ３０１８－５０Ｐ」、水酸基当量１５１、不揮発成分５０％のプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）溶液）２部、エラストマーＡ（固形分５０質量％のＰＧＭＥＡ溶液）１０部、マレイミド化合物Ａを４部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）６０部、硬化促進剤（和光純薬工業社製「４－ジメチルアミノピリジン」）０．０５部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）９．４８部、トルエン０．５３部、及びシクロヘキサノン（Ａｎｏｎｅ）５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）を調製した。こうして得られた樹脂組成物（樹脂ワニス）を用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートを作製した。
＜実施例５＞
　活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５Ｔ」、活性基当量約２２３、不揮発成分６５質量％のＭＥＫ溶液）３部を使用せず、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ３０１８－５０Ｐ」、水酸基当量１５１、不揮発成分５０％のプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）溶液）の使用量を２部から５．９部に変更し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の使用量を９．４８部から１０部に変更し、トルエン０．５３部を使用しなかったこと以外は、実施例４と同様にして、樹脂シートを作製した。
＜実施例６＞
　アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）６５部の代わりにアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ４」、平均粒径１．１μｍ、比表面積４．５ｍ２／ｇ）６０部を使用し、硬化促進剤（四国化成工業社製、「１Ｂ２ＰＺ」、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール）０．０５部の代わりに硬化促進剤（和光純薬工業社製「４－ジメチルアミノピリジン」）０．０５部を使用し、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ製「ＢＭＩ－６８９」）４部の代わりにマレイミド化合物Ａを４部使用したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂シートを作製した。
＜実施例７＞
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「８２８ＥＬ」、エポキシ当量１８９ｇ／ｅｑ．）３部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量２７１ｇ／ｅｑ．）１部、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量３３２ｇ／ｅｑ．）２部、エラストマーＢ（固形分５０質量％のＰＧＭＥＡ溶液）１０部、ダウ・ケミカル日本社製「パラロイドＥＸＬ－２６５５」５部、活性エステル系硬化剤（エア・ウォーター社製「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」、活性基当量約１９９、不揮発成分６５質量％のＭＡＫ溶液）４．６部、硬化促進剤（和光純薬工業社製「４－ジメチルアミノピリジン」）０．０５部、熱可塑性樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７２００Ｂ３５」、不揮発性分３５％のＡｎｏｎｅ溶液）３部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）５０部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１５部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（ＥＤＧＡＣ）１部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）を調製した。こうして得られた樹脂組成物（樹脂ワニス）を用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートを作製した。
＜比較例１＞
　メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１０部の代わりにトルエン１０部を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂シートを作製した。
＜比較例２＞
　アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）の使用量を６５部から４０部に変更し、エラストマーＡ（固形分５０質量％のＰＧＭＥＡ溶液）の使用量を２０部から１部に変更し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１０部の代わりにトルエン１０部を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂シートを作製した。
＜比較例３＞
　メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１０部の代わりにトルエン５部を使用し、さらにジエチレングリコールモノブチルエーテル（ＤＢ）５部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂シートを作製した。
＜比較例４＞
　アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）の使用量を６５部から８５部に変更し、カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、活性基当量約２１６、固形分５０質量％のトルエン溶液）の使用量を１部から１０部に変更し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１０部の代わりにトルエン１０．５部を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂シートを作製した。
＜比較例５＞
　アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）６５部の代わりにアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ４」、平均粒径１．１μｍ、比表面積４．５ｍ２／ｇ）２０部を使用し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１０部の代わりにトルエン１０部を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂シートを作製した。
＜試験例１：ＧＣ／ＭＳ（ガスクロマトグラフィー質量分析法）による樹脂シートの樹脂組成物層中の有機溶剤の分析＞
　実施例及び比較例で作製した樹脂シートから樹脂組成物層の一部を５ｍｇ測り取り、ＧＣＭＳ－ＱＰ２０２０－ＮＸ（島津製作所製）にて２５０℃、１０分のオーブン条件で測り取ったサンプルを処理し、サンプルライン温度２６０℃、トランスファーライン温度２６０℃、サイクルタイム５５分の条件で測定した。検出された各ピークから溶剤種を特定し、予め作製しておいた検量線と照らし合わせることで、支持体付き樹脂シートの樹脂シート中に含有されている有機溶剤の種類と含有量を解析した。
＜試験例２：加熱処理による樹脂シートの樹脂組成物層の重量減少率の測定＞
　実施例及び比較例で作製した樹脂シートを１０ｃｍ×１０ｃｍに裁断し、これらを十分に乾燥したシリカゲルと一緒にデシケーターに入れ、３０分放置した。その後、保護フィルムを剥離した状態で樹脂シートの質量（ｇ）を測定し、その値をα１（ｇ）とした。次に、樹脂シートを１９０℃のオーブンで３０分加熱して、先ほど同様シリカゲルと一緒にデシケーター中で３０分放冷した後に再度樹脂シートの質量（ｇ）を測定し、その値をα２（ｇ）とした。また、支持体のみを１０ｃｍ×１０ｃｍに裁断し、それを３０分間デシケーターで放置した後、支持体の質量（ｇ）を測定し、その値をβ（ｇ）とした。下記式（Ａ）から樹脂シートを１９０℃で３０分加熱処理した時の樹脂組成物層の重量減少率α（％）の値を算出した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
＜試験例３：溶融粘度の測定及び評価＞
　実施例及び比較例で作製した樹脂シートの樹脂組成物層の溶融粘度を測定した。ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ－Ｇ３０００」を使用して、樹脂量は１ｇ、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用し、開始温度６０℃から２００℃まで、昇温速度５℃／分、測定温度間隔２．５℃、振動１Ｈｚ／ｄｅｇの測定条件にて溶融粘度を測定し、以下の評価基準で評価した。
　評価基準
　「〇」：１００℃における溶融粘度が５０，０００Ｐｏｉｓｅ以下の場合
　「×」：１００℃における溶融粘度が５０，０００Ｐｏｉｓｅを上回る場合
＜試験例４：ラミネート後のムラの評価＞
（１）内層基板の用意
　内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．４ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）の両面をマイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１０１」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行った。
（２）樹脂シートのラミネート
　実施例及び比較例で作製した樹脂シートから保護フィルムを剥がして、樹脂組成物層を露出させた。バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、樹脂組成物層が内層基板と接するように、内層基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下に調整した後、１２０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスを行った。
（３）樹脂組成物層の熱硬化
　その後、樹脂シートがラミネートされた内層基板を、１３０℃のオーブンに投入して３０分間加熱し、次いで１７０℃のオーブンに移し替えて３０分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させて、絶縁層を形成した。その後、支持体を剥離して、絶縁層、内層基板及び絶縁層をこの順に有する硬化基板を得た。
（４）硬化基板のムラの評価
　硬化基板の両面について、樹脂シートがラミネートされた部分（積層板とは反対側の表面）の表面均一性の観察を目視にて行い、下記の評価基準で評価した。
　評価基準
　「〇」：ムラが全く観察されず、完全に均一な表面である、もしくは樹脂シートがラミネートされた部分の外周から１ｃｍの部分のみにムラが観察され、それより内側の部分は完全に均一な表面である場合
　「×」：樹脂シートがラミネートされた部分の外周から１ｃｍより内側の部分に、不均一な部分が観察される場合
＜試験例５：反りの測定及び評価＞
　１２インチシリコンウエハ（厚さ７７５μｍ）の片面全体に、実施例及び比較例で作製した樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いてラミネートし、支持体を剥離した。１２インチシリコンウエハにラミネートした樹脂組成物層上に、さらに樹脂シートをラミネートすることで樹脂組成物層を２層積層し、厚さ１００μｍの樹脂組成物層を形成した。得られた樹脂組成物層付きシリコンウエハをオーブン中１８０℃および９０分の条件で熱処理して、硬化した樹脂組成物層（即ち、絶縁層）付きシリコンウエハを形成した。シャドウモアレ測定装置（Ａｋｏｒｏｍｅｔｒｉｘ社製「ＴｈｅｒｍｏｉｒｅＡＸＰ」）を用いて、前記の絶縁層付きシリコンウエハの２５℃での反り量を測定した。測定は、電子情報技術産業協会規格のＪＥＩＴＡ　　ＥＤＸ－７３１１－２４に準拠して行った。具体的には、測定領域の基板面の全データの最小二乗法によって算出した仮想平面を基準面として、その基準面から垂直方向の最小値と最大値との差を反り量として求め、下記の評価基準で評価した。
　評価基準
　「○」：反り量が２ｍｍ以下の場合
　「×」：反り量が２ｍｍより大きい場合
＜試験例６：誘電正接の測定及び評価＞
　実施例及び比較例で作製した樹脂シートの一部を切り出し、１８０℃にて９０分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させた。その後、支持体を剥離し、評価用硬化物を得た。
　評価用硬化物を、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍに切り出し、試験片を得る。得られた試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により、測定周波数１０ＧＨｚ、測定温度２３℃にて誘電正接（Ｄｆ）を測定する。２本の試験片について測定を行い、平均値を算出し、この平均値に基づいて下記の評価基準で評価した。
　評価基準
　「〇」：誘電正接（Ｄｆ）が０．００８以下の場合
　「△」：誘電正接（Ｄｆ）が０．００８より大きく、０．０１０未満の場合
　「×」：誘電正接（Ｄｆ）が０．０１０以上の場合
　実施例及び比較例で得られたワニス状の樹脂組成物の不揮発成分及び揮発成分の含有量、試験例の測定結果及び評価結果を下記表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表１に示す通り、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）応力緩和材を含み、（Ｂ）成分中の沸点１２０℃未満の芳香族性溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～９質量％である樹脂組成物層を有する樹脂シートを用いることにより、ラミネート後のムラの発生を抑えることができ且つ硬化後の反りを抑制できることがわかる。
　本願は、日本国特許庁に出願された特願２０２１－０４２９１７（出願日２０２１年３月１６日）を基礎としており、その内容はすべて本明細書に包含されるものとする。 

Claims (22)

  1. 　支持体と、当該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、
    　樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）応力緩和材を含み、
    　（Ｂ）成分中の沸点１２０℃未満の芳香族性溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～９質量％である、樹脂シート。
  2. 　樹脂組成物層中の（Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上である、請求項１に記載の樹脂シート。
  3. 　樹脂組成物層中の（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６０質量％以上である、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
  4. 　樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）成分の含有量（質量％）の値と（Ｃ）成分の比表面積（ｍ２／ｇ）の値との積が、３００以上である、請求項１～３の何れか１項に記載の樹脂シート。
  5. 　（Ｂ）成分中の沸点１２０℃未満の有機溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～３０質量％である、請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂シート。
  6. 　（Ｂ）成分中の沸点２２０℃以上の有機溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～１０質量％である、請求項１～５の何れか１項に記載の樹脂シート。
  7. 　（Ｂ）成分中の芳香族性溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～９質量％である、請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂シート。
  8. 　（Ｂ）成分中の沸点１２０℃以上２２０℃未満の有機溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、８５質量％以上である、請求項１～７の何れか１項に記載の樹脂シート。
  9. 　（Ｄ）成分が、ポリブタジエン構造及びポリカーボネート構造から選ばれる１種以上の構造を有する樹脂を含む非粒子状の応力緩和材を含む、請求項１～８の何れか１項に記載の樹脂シート。
  10. 　（Ｄ）成分が、粒子状の応力緩和材を含む、請求項１～９の何れか１項に記載の樹脂シート。
  11. 　粒子状の応力緩和材の平均粒径が、１０，０００ｎｍ以下である、請求項１０に記載の樹脂シート。
  12. 　樹脂組成物層が、（Ｅ）硬化剤をさらに含む、請求項１～１１の何れか１項に記載の樹脂シート。
  13. 　（Ｅ）成分が、活性エステル系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤から選ばれる１種以上の硬化剤を含む、請求項１２に記載の樹脂シート。
  14. 　（Ｅ）成分が、活性エステル系硬化剤を含む、請求項１３に記載の樹脂シート。
  15. 　樹脂組成物層が、（Ｆ）硬化促進剤をさらに含む、請求項１～１４の何れか１項に記載の樹脂シート。
  16. 　樹脂組成物層が、（Ｇ）ラジカル重合性化合物をさらに含む、請求項１～１５の何れか１項に記載の樹脂シート。
  17. 　（Ｇ）成分が、マレイミド基を有する、請求項１６に記載の樹脂シート。
  18. 　支持体と接しない面を外気に露出し１９０℃で３０分間加熱処理した後の樹脂組成物層の重量減少率が、１質量％～１０質量％となる、請求項１～１７の何れか１項に記載の樹脂シート。
  19. 　樹脂組成物層の硬化後の誘電正接（Ｄｆ）が、１０ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、０．００９０以下である、請求項１～１８の何れか１項に記載の樹脂シート。
  20. 　樹脂組成物層の１００℃における溶融粘度が、５０，０００ｐｏｉｓｅ以下である、請求項１～１９の何れか１項に記載の樹脂シート。
  21. 　下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含むプリント配線板の製造方法。
    　（Ｉ）請求項１～２０の何れか１項に記載の樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
    　（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成する工程
  22. 　（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）応力緩和材を含み、
    　（Ｂ）成分中の沸点１２０℃未満の芳香族性溶剤の含有量が、全（Ｂ）成分を１００質量％とした場合、０質量％～９質量％である、樹脂組成物。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011144361A (ja) * 2009-12-14 2011-07-28 Ajinomoto Co Inc 樹脂組成物
JP2020037652A (ja) * 2018-09-04 2020-03-12 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2020083966A (ja) * 2018-11-20 2020-06-04 味の素株式会社 樹脂組成物

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6809014B2 (ja) 2016-04-18 2021-01-06 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
JP7283274B2 (ja) * 2019-07-02 2023-05-30 味の素株式会社 樹脂組成物
TWI853957B (zh) * 2019-07-12 2024-09-01 日商味之素股份有限公司 樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011144361A (ja) * 2009-12-14 2011-07-28 Ajinomoto Co Inc 樹脂組成物
JP2020037652A (ja) * 2018-09-04 2020-03-12 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2020083966A (ja) * 2018-11-20 2020-06-04 味の素株式会社 樹脂組成物

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