JP2022151212A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】デスミア処理（粗化処理）後のクラックの発生を抑制することができるプリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】（Ａ）内層基板と、該内層基板上に接合した樹脂組成物層とを備える積層体の樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がＴ１（℃）である絶縁層を形成する工程、（Ｂ）絶縁層をＴ２（℃）で加熱処理する工程、及び（Ｃ）絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理する工程をこの順で含み、樹脂組成物層が、エポキシ樹脂及び活性エステル系硬化剤を含み、且つ下記式（１）及び（２）を共に満たす、プリント配線板の製造方法。－２０≦Ｔ１－Ｔ２≦２０ （１）６０≦Ｔ２≦１５０ （２）【選択図】なし

Description

本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。

多層プリント配線板の製造技術としては、内層基板上に絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。絶縁層は、一般に、樹脂組成物を硬化させることにより形成される。例えば、特許文献１には、シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂及び活性エステル硬化剤を含む樹脂組成物を用いて、プリント配線板における絶縁層を形成することが開示されている。

特開２０１１－１４４３６１号公報

近年、電子機器や電子部品の小型化が顕著になっており、それに伴って、プリント配線板をより薄型化するためにプリント配線板の絶縁層をより薄層にする必要が求められている。

しかし、絶縁層を薄層化すると、プリント配線板プロセスにおけるデスミア処理（粗化処理）工程後に内層基板中の配線やパッドなどの下層銅形状に沿った割れ、また、レーザー等によって開けられた穴の周辺の割れ、すなわちクラックの発生が増加することが知られている。

本発明の課題は、デスミア処理（粗化処理）後のクラックの発生を抑制することができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。

本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、絶縁層の形成に活性エステル系硬化剤を使用し、絶縁層形成後に絶縁層をそのガラス転移温度Ｔ_１（℃）付近（±２０℃以内）の温度Ｔ_２（℃）で加熱処理することにより、デスミア処理（粗化処理）後のクラックの発生を抑えることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）内層基板と、該内層基板上に接合した樹脂組成物層とを備える積層体の樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がＴ_１（℃）である絶縁層を形成する工程、
（Ｂ）絶縁層をＴ_２（℃）で加熱処理する工程、及び
（Ｃ）絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理する工程
をこの順で含み、
樹脂組成物層が、エポキシ樹脂及び活性エステル系硬化剤を含み、且つ
下記式（１）及び（２）を共に満たす、プリント配線板の製造方法。
－２０≦Ｔ_１－Ｔ_２≦２０ （１）
６０≦Ｔ_２≦１５０ （２）
［２］ （Ａ）工程が、
（Ａ－１）支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを備える樹脂シートを準備する工程、
（Ａ－２）樹脂組成物層が内層基板と接合するように樹脂シートを積層し、積層体を得る工程、及び
（Ａ－３）樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がＴ_１（℃）である絶縁層を形成する工程
をこの順で含む、上記［１］に記載のプリント配線板の製造方法。
［３］ （Ａ－３）工程が、
（Ａ－３１）樹脂組成物層を硬化加熱温度よりも低い予備加熱温度にて予備加熱する工程、及び
（Ａ－３２）樹脂組成物層を硬化加熱温度にて加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がＴ_１（℃）である絶縁層を形成する工程
をこの順で含む、上記［２］に記載のプリント配線板の製造方法。
［４］ 硬化加熱温度が１５０℃～２１０℃であり、且つ予備加熱温度が１００℃～１５０℃である、上記［３］に記載のプリント配線板の製造方法。
［５］ （Ａ）工程が、（Ａ－３）工程後に、
（Ａ－４）絶縁層を３０℃以下に冷却する工程
をさらに含む、上記［２］～［４］の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
［６］ （Ａ）工程が、
（Ａ－５）絶縁層又は樹脂組成物層に穴あけする工程
をさらに含む、上記［１］～［５］の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
［７］ （Ａ－５）工程が、レーザーを使用して実施される、上記［６］に記載のプリント配線板の製造方法。
［８］ （Ａ－５）工程により形成される穴が、トップ径１００μｍ以下のものを含む、上記［６］又は［７］に記載のプリント配線板の製造方法。
［９］ （Ｂ）工程の加熱処理時間が、１０分間以上である、上記［１］～［８］の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
［１０］ （Ｂ）工程の加熱処理が、気体雰囲気下で絶縁層を加熱することにより行われる、上記［１］～［９］の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
［１１］ （Ｃ）工程後に、（Ｄ）絶縁層の表面に導体層を形成する工程をさらに含む、上記［１］～［１０］の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
［１２］ Ｔ_２（℃）が、１００（℃）以上である、上記［１］～［１１］の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
［１３］ Ｔ_１－Ｔ_２（℃）が、－５（℃）～１０（℃）である、上記［１］～［１２］の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
［１４］ 樹脂組成物層が、無機充填材をさらに含む、上記［１］～［１３］の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
［１５］ 無機充填材の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、上記［１４］に記載のプリント配線板の製造方法。
［１６］ 樹脂組成物層が、フェノキシ樹脂をさらに含む、上記［１］～［１５］の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
［１７］ 樹脂組成物層が、ラジカル重合性化合物をさらに含む、上記［１］～［１６］の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
［１８］ 樹脂組成物層が、シアネートエステル系硬化剤をさらに含む、上記［１］～［１７］の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。

本発明によれば、デスミア処理（粗化処理）後のクラックの発生を抑制することができるプリント配線板の製造方法を提供することができる。

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。

＜プリント配線板の製造方法＞
本発明のプリント配線板の製造方法は、
（Ａ）内層基板と、該内層基板上に接合した樹脂組成物層とを備える積層体の樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がＴ_１（℃）である絶縁層を形成する工程、
（Ｂ）絶縁層をＴ_２（℃）で加熱処理する工程、及び
（Ｃ）絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理する工程
をこの順で含み、
樹脂組成物層が、エポキシ樹脂及び活性エステル系硬化剤を含み、且つ
下記式（１）及び（２）を共に満たす。
－２０≦Ｔ_１－Ｔ_２≦２０ （１）
６０≦Ｔ_２≦１５０ （２）
ここで、「≦」は左の数値が右の数値以下の数値であることを表す。

このような製造方法によれば、デスミア処理（粗化処理）後のクラックの発生を抑制することができる。これは、絶縁層形成後に、絶縁層をそのガラス転移温度Ｔ_１（℃）付近（±２０℃以内）の温度Ｔ_２（℃）で加熱処理することにより、樹脂組成物層の熱硬化により絶縁層内部に蓄積された応力が徐々に緩和されることによるものであると推定される。

以下、本発明のプリント配線板の製造方法における各工程について説明する。

＜（Ａ）工程＞
（Ａ）工程では、内層基板と、該内層基板上に接合した樹脂組成物層とを備える積層体の樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がＴ_１（℃）である絶縁層を形成する。

（Ａ）工程は、下記（Ａ－１）～（Ａ－３）工程をこの順で含むことが好ましい。
（Ａ－１）支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを備える樹脂シートを準備する工程
（Ａ－２）樹脂組成物層が内層基板と接合するように樹脂シートを積層し、積層体を得る工程
（Ａ－３）樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がＴ_１（℃）である絶縁層を形成する工程

（Ａ－１）工程では、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを備える樹脂シートを準備する。

樹脂シートは、例えば、ワニス状の樹脂組成物を、ダイコーター等の塗布装置を用いて支持体上に塗布し、さらに、必要に応じて乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。ワニス状の樹脂組成物中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂組成物を用いる場合、５０℃～１５０℃（好ましくは８０～１２０℃）で１分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。

樹脂シートに用いる支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

樹脂シートにおいて、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に、支持体に準じた保護フィルムをさらに積層してもよい。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。このような樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がしてから、内層基板に積層する。

（Ａ－２）工程では、樹脂組成物層が内層基板と接合するように樹脂シートを積層し、積層体を得る。

内層基板とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も内層基板に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用し得る。

樹脂組成物層が、内層基板と接合するように、内層基板に樹脂シートを積層し、積層体を得る。一実施形態において、内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは１０秒間～４００秒間、より好ましくは２０秒間～３００秒間の範囲である。

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

（Ａ－３）工程では、樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がＴ_１（℃）である絶縁層を形成する。

樹脂組成物層の硬化加熱温度は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１６０℃以上である。上限は、好ましくは２２０℃以下、より好ましくは２１０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。

樹脂組成物層の硬化加熱時間は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、好ましくは５分間以上、より好ましくは１０分間以上、さらに好ましくは１５分間以上であり、上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１２０分間以下、より好ましくは１００分間以下、さらに好ましくは９０分間以下である。樹脂組成物層の硬化加熱時間とは、樹脂組成物層の硬化加熱温度を維持する時間を意味する。熱硬化は、通常、気体（例えば空気、アルゴンガス、窒素ガス又はそれらの混合ガス）雰囲気下で行われ、例えば０．０５ＭＰａ～０．１５ＭＰａ、好ましくは０．０８～０．１２ＭＰａの圧力下で行われる。

（Ａ－３）工程は、下記（Ａ－３１）工程及び（Ａ－３２）工程をこの順で含むことが好ましい。
（Ａ－３１）樹脂組成物層を硬化加熱温度よりも低い予備加熱温度にて予備加熱する工程、及び
（Ａ－３２）樹脂組成物層を硬化加熱温度にて加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がＴ_１（℃）である絶縁層を形成する工程

樹脂組成物層の予備加熱温度としては、好ましくは５０℃以上、より好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは１６０℃以下、より好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１４０℃以下である。樹脂組成物層の予備加熱時間としては、好ましくは５分間以上、より好ましくは１０分間以上、さらに好ましくは１５分間以上であり、好ましくは１５０分間以下、より好ましくは１３０分間以下、さらに好ましくは１２０分間以下である。予備加熱は、通常、気体（例えば空気、アルゴンガス、窒素ガス又はそれらの混合ガス）雰囲気下で行われ、例えば０．０５ＭＰａ～０．１５ＭＰａ、好ましくは０．０８～０．１２ＭＰａの圧力下で行われる。

熱硬化により形成される絶縁層のガラス転移温度（Ｔ_１）は、絶縁層の耐熱性の観点から、好ましくは６０（℃）以上、より好ましくは７０（℃）以上、さらに好ましくは８０（℃）以上、さらにより好ましくは９０（℃）以上、さらに一層好ましくは１００（℃）以上、特に好ましくは１１０（℃）以上であり得、上限は、特に限定されないが、好ましくは１６０（℃）以下、より好ましくは１５０（℃）以下であり得る。

（Ａ－３１）工程と（Ａ－３２）工程の間においては、室温にもどすことなく（好ましくは予備加熱温度から硬化加熱温度へとそのまま昇温して）、連続的に加熱してもよいし、或いは、（Ａ－３１）工程後（Ａ－３２）工程前にさらに（Ａ－３３）絶縁層を３０℃以下に冷却する工程を含んでいてもよい。（Ａ－３３）工程の冷却温度は、好ましくは１０℃～３０℃、より好ましくは２０℃～３０℃であり得る。冷却する方法は、特に限定されず、絶縁層を放冷してもよく、絶縁層に冷風を吹きあてる方法、絶縁層を冷却したロールに押し当てる方法などによりを冷却してもよい。（Ａ－３３）工程の冷却は、通常、気体（例えば空気、アルゴンガス、窒素ガス又はそれらの混合ガス）雰囲気下で行われ、例えば０．０５ＭＰａ～０．１５ＭＰａ、好ましくは０．０８～０．１２ＭＰａの圧力下で行われる。

（Ａ－３）工程の熱硬化により形成される絶縁層の厚みは、準備した樹脂シートの樹脂組成物層の厚みに依存するが、例えば２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以下であり、下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、５μｍ以上、１０μｍ以上等とし得る。

（Ａ）工程は、（Ａ－３）工程後に、（Ａ－４）絶縁層を３０℃以下に冷却する工程をさらに含むことが好ましい。

（Ａ－４）工程を行うことで、樹脂組成物の熱硬化で生じる応力が過剰となることを抑制できる。よって、（Ｂ）工程にて絶縁層での応力の残留をより抑制でき、クラックの発生を効果的に抑制することができる。（Ａ－４）工程の冷却温度は、好ましくは１０℃～３０℃、より好ましくは２０℃～３０℃であり得る。冷却する方法は、特に限定されず、絶縁層を放冷してもよく、絶縁層に冷風を吹きあてる方法、絶縁層を冷却したロールに押し当てる方法などによりを冷却してもよい。（Ａ－４）工程の冷却は、通常、気体（例えば空気、アルゴンガス、窒素ガス又はそれらの混合ガス）雰囲気下で行われ、例えば０．０５ＭＰａ～０．１５ＭＰａ、好ましくは０．０８～０．１２ＭＰａの圧力下で行われる。

（Ａ）工程は、（Ａ－５）絶縁層又は樹脂組成物層に穴あけする工程をさらに含むことが好ましい。（Ａ－５）工程は、例えば、（Ａ－３１）工程後（ただし（Ａ－３３）工程が含まれる場合は好ましくは（Ａ－３３）工程後）（Ａ－３２）工程前、或いは（Ａ－３）工程後（ただし（Ａ－４）工程が含まれる場合は好ましくは（Ａ－４）工程後）に含まれ得る。

（Ａ－５）工程は、プリント配線板の製造に用いられる当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。（Ａ－５）工程により、絶縁層（樹脂組成物層）にビアホール、スルーホールを形成することができる。（Ａ－５）工程は、例えば、ドリル、レーザー（ＣＯ_２（炭酸ガス）レーザー、ＹＡＧレーザー等）、プラズマ等を使用して実施することができる。（Ａ－５）工程は、レーザーを使用して実施されることが好ましい。

（Ａ－５）工程により形成される穴（ビアホール、スルーホール）は、絶縁層（樹脂組成物層）を貫通する形態であり得る。（Ａ－５）工程により形成される穴（ビアホール、スルーホール）の形状は、特に限定されないが、例えば、円形（略円形）であり得る。（Ａ－５）工程により形成される穴（ビアホール、スルーホール）は、そのトップ径が、例えば１００μｍ以下、好ましくは７０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下のものを含み得る。ここで、ビアホールのトップ径とは、絶縁層の表面（内層基板と接合していない側）でのビアホールの開口の直径をいう。

＜（Ｂ）工程＞
（Ｂ）工程は、絶縁層をＴ_２（℃）で加熱処理する。（Ｂ）工程を行うことで、（Ｃ）工程後に発生するクラックの発生を抑制することができる。これは、内層基板のパターン形状に依存した応力を緩和させることができるからであると推定される。

（Ｂ）工程の加熱処理温度（Ｔ_２）は、（Ａ）工程における樹脂組成物層の硬化加熱温度よりも低い温度であることが好ましい。加熱処理温度（Ｔ_２）としては、６０（℃）以上１５０（℃）以下であり、クラックの発生をより一層抑制する観点から、好ましくは７０（℃）以上、より好ましくは８０（℃）以上、さらに好ましくは９０（℃）以上、特に好ましくは１００（℃）以上であり得る。

絶縁層のガラス転移温度（Ｔ_１）と加熱処理温度（Ｔ_２）の値の差（Ｔ_１－Ｔ_２）は、２０（℃）以下であり、好ましくは１５（℃）以下、より好ましくは１０（℃）以下、特に好ましくは５（℃）以下であり、Ｔ_１－Ｔ_２の下限は、－２０（℃）以上であり、好ましくは－１５（℃）以上、より好ましくは－１０（℃）以上、さらに好ましくは－５（℃）以上、特に好ましくは０（℃）以上である。

（Ｂ）工程の加熱処理時間は、クラックの発生を抑制する観点から、好ましくは１分間以上、より好ましくは１０分間以上、さらに好ましくは２０分間以上であり、上限は、特に限定されるものではないが、例えば、１２０分間以下、９０分間以下等とすればよい。加熱処理時間とは、加熱処理温度を維持する時間を意味する。

（Ｂ）工程の加熱処理は、気体雰囲気下で絶縁層を加熱することにより行われてもよく、液体中に絶縁層を浸漬させて絶縁層を加熱することにより行われてもよいが、気体雰囲気下で絶縁層を加熱することにより行われることが好ましい。加熱処理は、例えば０．０５ＭＰａ～０．１５ＭＰａ、好ましくは０．０８～０．１２ＭＰａの圧力下で行われる。

気体雰囲気下で加熱する場合に用いる気体としては、空気、アルゴンガス、窒素ガス又はそれらの混合ガスを用いることができる。

液体中で加熱する場合に用いる液体としては、沸点が加熱処理温度（Ｔ_２）以上の液体を用いることができる。このような液体としては、例えば、下記で説明する膨潤液を用いることができる。膨潤液を用いる場合は、その加熱温度を加熱処理温度（Ｔ_２）に設定すればよく、そのｐＨは、好ましくは６以上、より好ましくは６．５以上、さらに好ましくは７以上であり、好ましくは１４以下、さらに好ましくは１３．５以下、１２以下、１２．５以下、１１以下、１０以下、８以下、７．５以下であり得る。

（Ｂ）工程は、絶縁層をＴ_２（℃）で加熱処理した後、絶縁層を３０℃以下に冷却する工程を含んでいてもよい。当該工程の冷却温度は、好ましくは１０℃～３０℃、より好ましくは２０℃～３０℃であり得る。冷却する方法は、特に限定されず、絶縁層を放冷してもよく、絶縁層に冷風を吹きあてる方法、絶縁層を冷却したロールに押し当てる方法などによりを冷却してもよい。当該工程の冷却は、通常、気体（例えば空気、アルゴンガス、窒素ガス又はそれらの混合ガス）雰囲気下で行われ、例えば０．０５ＭＰａ～０．１５ＭＰａ、好ましくは０．０８～０．１２ＭＰａの圧力下で行われる。

加熱処理は、１回のみ行ってもよく、２回行ってもよい。加熱処理を２回行う場合、一実施形態として、例えば、Ｔ_２（℃）で１回目の絶縁層の加熱処理を行った後、絶縁層を３０℃以下に冷却し、再びＴ_２（℃）で絶縁層の加熱処理を行う。冷却温度、冷却する方法は上記と同様である。２回目の加熱処理温度及び加熱処理時間は１回目と相違してもよい。

＜（Ｃ）工程＞
（Ｃ）工程は、絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理する。デスミア処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。デスミア処理は、例えば、絶縁層を酸化剤溶液に浸漬することにより行うことができる。

酸化剤溶液としては、通常のデスミア処理にて用いる酸化剤溶液を用いることができる。このような酸化剤溶液としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に酸化剤として過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、酸化剤溶液の酸化剤濃度としては、好ましくは３質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは７質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。

酸化剤溶液は、市販品を用いてもよい。酸化剤溶液の市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

酸化剤溶液は、絶縁層浸漬時に加熱して使用することが好ましい。酸化剤溶液の加熱温度としては、好ましくは６０℃以上、より好ましくは６５℃以上、さらに好ましくは７０℃以上であり、好ましくは１００℃以下、より好ましくは９５℃以下、さらに好ましくは９０℃以下である。

酸化剤溶液への絶縁層の浸漬時間としては、好ましくは５分間以上、より好ましくは１０分間以上、さらに好ましくは１５分間以上であり、好ましくは４０分間以下、より好ましくは３０分間以下、さらに好ましくは２５分間以下である。

（Ｃ）工程では、絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理する前に、絶縁層を膨潤液に浸漬して膨潤処理を行ってもよい。

膨潤液としては、例えば、水、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液等の膨潤液等が挙げられ、中でも、水、膨潤液が好ましく、水であることがより好ましい。膨潤液は市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。

膨潤液は、絶縁層浸漬時に加熱して使用することが好ましい。膨潤液の加熱温度としては、好ましくは、３０℃以上、より好ましくは３５℃以上、さらに好ましくは４０℃以上であり、好ましくは１００℃以下、より好ましくは９５℃以下、さらに好ましくは９０℃以下である。

膨潤液への絶縁層の浸漬時間としては、好ましくは１分間以上、より好ましくは３分間以上、さらに好ましくは５分間以上であり、好ましくは４０分間以下、より好ましくは３０分間以下、さらに好ましくは２５分間以下である。

膨潤液のｐＨとしては、好ましくは６以上、より好ましくは６．５以上、さらに好ましくは７以上であり、好ましくは１４以下、さらに好ましくは１３．５以下、１２以下、１２．５以下、１１以下、１０以下、８以下、７．５以下である。

（Ｃ）工程では、絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理した後、酸化剤の塩の残渣物等を除去する観点から、絶縁層を中和液に浸漬して中和処理を行ってもよい。

中和液としては、酸性の水溶液を用いることが好ましい。中和液は市販品を用いてもよく、中和液の市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」等が挙げられる。

中和液は、絶縁層浸漬時に加熱して使用することが好ましい。中和液の加熱温度としては、酸化剤の塩の残渣物等を除去する観点から、好ましくは３０℃以上、より好ましくは３５℃以上であり、好ましくは８０℃以下、より好ましくは７０℃以下、さらに好ましくは６０℃以下である。

中和液への絶縁層の浸漬時間としては、酸化剤の塩の残渣物等を除去する観点から、好ましくは１分間以上、より好ましくは３分間以上であり、好ましくは３０分間以下、より好ましくは２０分間以下である。

（Ｃ）工程では、絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理（任意で絶縁層を中和液に浸漬して中和処理）した後、大気中で乾燥を行ってもよい。

乾燥時温度としては、好ましくは４０℃以上、より好ましくは６０℃以上であり、好ましくは１２０℃以下、より好ましくは１００℃以下である。乾燥時間としては、好ましくは１０分間以上、より好ましくは２０分間以上であり、好ましくは６０分間以下、より好ましくは４０分間以下である。

＜（Ｄ）工程＞
本発明のプリント配線板の製造方法は、（Ｃ）工程後に、（Ｄ）絶縁層の表面に導体層を形成する工程をさらに含んでもよい。

（Ｄ）工程における導体層に使用される導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層の形成の容易性、コスト、パターン加工の容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

支持体は、（Ａ）工程の途中（例えば（Ａ－２）工程と（Ａ－３）工程との間、（Ａ－２）工程と（Ａ－３）工程との間、（Ａ－３）工程と（Ａ－４）工程との間、又は（Ａ－４）工程と（Ａ－５）工程との間）、（Ａ）工程と（Ｂ）工程との間、又は（Ｂ）工程と（Ｃ）工程との間に除去してもよい。支持体は、（Ｂ）工程と（Ｃ）工程との間に除去されることが好ましい。また、各工程終了後、必要に応じて水洗処理を行ってもよい。

＜樹脂組成物層＞
以下、積層体において内層基板上に接合した樹脂組成物層（樹脂シートにおいて支持体上に設けられた樹脂組成物層）の含まれる成分について説明する。

樹脂組成物層は、（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）活性エステル系硬化剤を含む。

＜（ａ）エポキシ樹脂＞
（ａ）エポキシ樹脂は、エポキシ基を有する硬化性樹脂である。ここで説明する（ａ）エポキシ樹脂は、エポキシ当量５，０００ｇ／ｅｑ．以下のものである。

（ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。（ａ）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

樹脂組成物層は、（ａ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（ａ）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物層は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいてもよいが、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との両方を含んでいることが好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９２Ｌ」、三菱ケミカル社製の「ＹＸ７４００」、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９１Ｌ」（アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」、「ＪＰ－４００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＥＧ－２８０」（フルオレン構造含有エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）等が挙げられる。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」、「ＨＰ６０００Ｌ」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（ａ）エポキシ樹脂として、固体状エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（固体状エポキシ樹脂：液状エポキシ樹脂）は、好ましくは１０：１～１：５０、より好ましくは２：１～１：２０、特に好ましくは１：１～１：１０である。

（ａ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（ａ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

樹脂組成物層中の（ａ）エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。樹脂組成物層中の（ａ）エポキシ樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上である。

＜（ｂ）活性エステル系硬化剤＞
（ｂ）活性エステル系硬化剤は、（ａ）エポキシ樹脂と反応して硬化させる機能を有し得るエポキシ樹脂硬化剤である。（ｂ）活性エステル系硬化剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

（ｂ）活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル化合物は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

（ｂ）活性エステル系硬化剤としては、具体的には、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、及びナフタレン型活性エステル化合物から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物が好ましい。

（ｂ）活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８」（ＤＩＣ社製）；りん含有活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４０１」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）、スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

（ｂ）活性エステル系硬化剤の活性エステル基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～４００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。活性エステル基当量は、活性エステル基１当量あたりの（ｂ）活性エステル系硬化剤の質量である。

樹脂組成物層中の（ｂ）活性エステル系硬化剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２５質量％以下である。樹脂組成物層中の（ｂ）活性エステル系硬化剤の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さら好ましくは５質量％以上、特に好ましくは７質量％以上であり得る。

＜（ｂ’）その他の硬化剤＞
樹脂組成物層は、（ｂ）活性エステル系硬化剤に加えて、任意成分として（ｂ’）その他の硬化剤を含有していてもよい。ここで説明する（ｂ’）その他の硬化剤は、上記で説明した（ｂ）活性エステル系硬化剤に該当するもの以外の成分である。（ｂ’）その他の硬化剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。（ｂ’）その他の硬化剤は、（ｂ）活性エステル系硬化剤同様、（ａ）エポキシ樹脂と反応して硬化させる機能を有し得るエポキシ樹脂硬化剤である。

（ｂ’）その他の硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びチオール系硬化剤等が挙げられる。樹脂組成物層は、（ｂ’）その他の硬化剤として、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤から選択させる１種以上の硬化剤を含むことが好ましく、フェノール系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤から選択させる１種以上の硬化剤を含むことがより好ましく、シアネートエステル系硬化剤を含むことが特に好ましい。

フェノール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤が好ましい。また、被着体に対する密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」、ＤＩＣ社製の「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＬＡ－１３５６」、「ＴＤ２０９０」、「ＫＡ－１１６０」等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する硬化剤が挙げられ、例えば、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられ、１分子内中に２個以上の酸無水物基を有する硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」、三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」、日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」、クレイバレイ社製「ＥＦ－３０」、「ＥＦ－４０」「ＥＦ－６０」、「ＥＦ－８０」等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する硬化剤が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、セイカ社製「ＳＥＩＫＡＣＵＲＥ－Ｓ」、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

（ｂ’）その他の硬化剤の反応基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。反応基当量は、反応基１当量あたりの（ｂ’）その他の硬化剤の質量である。

樹脂組成物層中の（ｂ’）その他の硬化剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。樹脂組成物層中の（ｂ’）その他の硬化剤の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、又は０．０１質量％以上であり得、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、特に好ましくは１質量％以上であり得る。

＜（ｃ）無機充填材＞
樹脂組成物層は、任意成分として（ｃ）無機充填材を含有していてもよい。（ｃ）無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物層に含まれる。

（ｃ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。（ｃ）無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。（ｃ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（ｃ）無機充填材の市販品としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」などが挙げられる。

（ｃ）無機充填材の平均粒径は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下、さらにより好ましくは２μｍ以下、特に好ましくは１．５μｍ以下である。（ｃ）無機充填材の平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．２μｍ以上である。（ｃ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

（ｃ）無機充填材の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上である。（ｃ）無機充填材の比表面積の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは７０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、さらにより好ましくは３０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは１０ｍ^２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

（ｃ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％で表面処理されていることがさらに好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

（ｃ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

樹脂組成物層中の（ｃ）無機充填材の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下、特に好ましくは８０質量％以下であり得る。樹脂組成物層中の（ｃ）無機充填材の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、誘電正接をより低く抑える観点から、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば０質量％以上、１質量％以上、又は５質量％以上であり得、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、さらにより好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上である。

＜（ｄ）ラジカル重合性化合物＞
樹脂組成物層は、任意の成分として（ｄ）ラジカル重合性化合物を含有してもいてもよい。（ｄ）ラジカル重合性化合物は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

（ｄ）ラジカル重合性化合物は、一実施形態において、エチレン性不飽和結合を有するラジカル重合性化合物である。（ｄ）ラジカル重合性化合物は、特に限定されるものではないが、例えば、アリル基、３－シクロヘキセニル基、３－シクロペンテニル基、２－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、４－ビニルフェニル基等の不飽和炭化水素基；アクリロイル基、メタクリロイル基、マレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）等のα，β－不飽和カルボニル基等のラジカル重合性基を有し得る。（ｄ）ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性基を２個以上有することが好ましい。

（ｄ）ラジカル重合性化合物は、第一の実施形態において、好ましくは、ビニルフェニル基及び／又は（メタ）アクリロイル基を有する熱可塑性樹脂を含む。（メタ）アクリロイル基は、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。ビニルフェニル基は、２－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、４－ビニルフェニル基、又はこれらの芳香族炭素原子がさらに１個以上のアルキル基で置換されたものを含む。ビニルフェニル基及び／又は（メタ）アクリロイル基は、１分子中に２個以上有することが好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、（ｄ）ラジカル重合性化合物は、当該実施形態において、これらの樹脂のビニルフェニル基及び／又は（メタ）アクリロイル基を有する変性樹脂を含む。

（ｄ）ラジカル重合性化合物は、第一の実施形態において、より好ましくは、ビニルフェニル基及び／又は（メタ）アクリロイル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、並びにビニルフェニル基及び／又は（メタ）アクリロイル基を有する変性ポリスチレン樹脂から選ばれる樹脂を含み、さらに好ましくは、ビニルフェニル基及び／又は（メタ）アクリロイル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含み、特に好ましくは、式（Ｂ－１）：

［式中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；Ｒ^３１及びＲ^３２は、それぞれ独立して、ビニルフェニル基又は（メタ）アクリロイル基を示し；Ｙ^１は、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｙ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し；Ｒ^ｙは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；Ｙ^２は、単結合、又はアルキレン基を示し；ｐは、０又は１を示し；ｑ及びｒは、それぞれ独立して、１以上の整数を示す。］
で表される樹脂を含む。ｑ単位及びｒ単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。

Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立して、アルキル基を示し、好ましくは、メチル基である。Ｒ^１３及びＲ^１４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はアルキル基であり、より好ましくは、水素原子である。Ｒ^２１及びＲ^２２は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基であり、より好ましくは、メチル基である。Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

アルキル基とは、直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族飽和炭化水素基を意味する。アルキル基は、特に指定がない限り、炭素原子数１～１４のアルキル（基）が好ましく、炭素原子数１～１０のアルキル基がより好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基がさらに好ましい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロヘキシル基、トリメチルシクロヘキシル基、シクロペンチルメチル基、シクロヘキシルメチル基等が挙げられる。

Ｒ^３１及びＲ^３２は、それぞれ独立して、ビニルフェニル基又は（メタ）アクリロイル基を示し、Ｙ^２は、単結合、又はアルキレン基を示す。アルキレン基とは、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状の２価の脂肪族飽和炭化水素基を意味する。アルキレン基は、好ましくは炭素原子数１～１４のアルキレン基であり、好ましくは炭素原子数１～１０のアルキレン基であり、好ましくは炭素原子数１～６のアルキレン基である。アルキレン基としては、例えば、－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－等が挙げられる。好ましくは、Ｒ^３１及びＲ^３２が、ビニルフェニル基であり、且つＹ^２が、アルキレン基（特に好ましくは－ＣＨ_２－）であるか、或いはＲ^３１及びＲ^３２が、（メタ）アクリロイル基であり、且つＹ^２は、単結合である。

Ｙ^１は、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｙ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し、好ましくは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｙ）_２－、又は－Ｏ－である。Ｒ^ｙは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。ｐは、０又は１を示し、好ましくは１である。ｑ及びｒは、それぞれ独立して、１以上の整数を示し、好ましくは、１～２００の整数であり、より好ましくは、１～１００の整数である。

第一の実施形態における（ｄ）ラジカル重合性化合物の市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製の「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００」（ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）；ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製の「ＳＡ９０００」、「ＳＡ９０００－１１１」（メタクリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）等が挙げられる。

樹脂組成物層中の（ｄ）ラジカル重合性化合物の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下であり得る。樹脂組成物層中の（ｄ）ラジカル重合性化合物の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、誘電正接をより低く抑える観点から、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば０質量％以上、０．０１質量％以上であり得、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、特に好ましくは３質量％以上である。

＜（ｅ）熱可塑性樹脂＞
樹脂組成物層は、さらに任意成分として（ｅ）熱可塑性樹脂を含有していてもよい。ここで説明する（ｅ）熱可塑性樹脂は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）その他の硬化剤及び（ｄ）ラジカル重合性化合物に該当しない成分である。

（ｅ）熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。樹脂組成物層は、一実施形態において、ポリイミド樹脂及びフェノキシ樹脂からなる群から選ばれる熱可塑性樹脂を含むことが好ましく、フェノキシ樹脂を含むことがより好ましい。また、熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

ポリイミド樹脂の具体例としては、信越化学工業社製「ＳＬＫ－６１００」、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」等が挙げられる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」、「ＹＬ７４８２」及び「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」；等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。

ポリブタジエン樹脂としては、例えば、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ポリブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ポリブタジエン樹脂、酸無水物基含有ポリブタジエン樹脂、エポキシ基含有ポリブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ポリブタジエン樹脂、ウレタン基含有ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル－ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ＳＡＢＩＣ製「ＮＯＲＹＬ ＳＡ９０」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。

ポリカーボネート樹脂としては、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。ポリカーボネート樹脂の具体例としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。

ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。

（ｅ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の効果を顕著に得る観点から好ましくは５，０００以上、より好ましくは８，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは７０，０００以下、さらに好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

樹脂組成物層中の（ｅ）熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下、特に好ましくは２質量％以下であり得る。樹脂組成物層中の（ｅ）熱可塑性樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．０１質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上、特に好ましくは０．５質量％以上であり得る。

＜（ｆ）硬化促進剤＞
樹脂組成物層は、さらに任意成分として（ｆ）硬化促進剤を含んでいてもよい。（ｆ）硬化促進剤は、（ａ）エポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化触媒としての機能を有する。

（ｆ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。（ｆ）硬化促進剤は、イミダゾール系硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤から選ばれる硬化促進剤を含むことが好ましい。（ｆ）硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

樹脂組成物層中の（ｆ）硬化促進剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．２質量％以下である。樹脂組成物層中の（ｆ）硬化促進剤の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、０．０１質量％以上、０．１質量％以上等であり得る。

＜（ｇ）その他の添加剤＞
本発明の樹脂組成物は、不揮発成分として、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等のエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（ｇ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（ｇ）その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。

＜（ｈ）有機溶剤＞
本発明の樹脂組成物は、上述した不揮発成分以外に、揮発性成分として、さらに任意の有機溶剤を含有する場合がある。（ｈ）有機溶剤としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。（ｈ）有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（ｈ）有機溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

乾燥後の樹脂組成物層中の（ｈ）有機溶剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層中の全成分を１００質量％とした場合、好ましく５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。

＜半導体装置＞
本発明の製造方法により得られたプリント配線板を用いて、プリント配線板を含む半導体装置を製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。導通箇所とは、プリント配線板における電気信号を伝える箇所であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。下記の説明における温度条件は、特に温度の指定が無い場合、常温（２５℃）下であり、圧力条件は、特に圧力の指定が無い場合、常圧（０．１ＭＰａ）下である。

＜作製例Ａ：樹脂シートＡの作製＞
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ－３０００Ｈ」、エポキシ当量約２７１ｇ／ｅｑ．）５部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２ＳＳ」、エポキシ当量約１４５ｇ／ｅｑ．）１０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ混合品（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ１０５９」、エポキシ当量１６５ｇ／ｅｑ．）５部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、活性基当量約２２９ｇ／ｅｑ．、固形分６１．５質量％のトルエン溶液）３０部、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）５部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）５部、４－ジメチルアミノピリジン（固形分５質量％のＭＥＫ溶液）４部、ＭＥＫ３０部、及びアミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）８０部を、ミキサーを用いて均一に分散して、ワニス状の樹脂組成物を得た。

得られたワニス状の樹脂組成物を、ＰＥＴフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の厚さが２５μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０～１２０℃（平均１００℃）で４分間乾燥させて樹脂シートＡを作製した。

＜作製例Ｂ：樹脂シートＢの作製＞
アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）の使用量を８０部から１２０部に変更し、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」）３０部の代わりに、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３ｇ／ｅｑ．、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部を使用した以外は、作製例Ａと同様にして樹脂シートＢを作製した。

＜作製例Ｃ：樹脂シートＣの作製＞
アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）の使用量を８０部から６０部に変更し、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」）の使用量を３０部から４５部に変更した以外は、作製例Ａと同様にして樹脂シートＣを作製した。

＜作製例Ｄ：樹脂シートＤの作製＞
アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）の使用量を８０部から１００部に変更し、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」）の使用量を３０部から４５部に変更し、カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、活性基当量約２１６ｇ／ｅｑ．、不揮発分５０質量％のトルエン溶液）５部をさらに使用した以外は、作製例Ａと同様にして樹脂シートＤを作製した。

＜作製例Ｅ：樹脂シートＥの作製＞
アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）の使用量を８０部から１４０部に変更し、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」）の使用量を５部から１０部に変更し、オリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂（三菱瓦斯化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、固形分６５質量％のトルエン溶液）１５部をさらに使用した以外は、作製例Ａと同様にして樹脂シートＥを作製した。

＜作製例Ｆ：樹脂シートＦの作製＞
アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）の使用量を８０部から１４０部に変更し、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」）の使用量を３０部から２５部に変更し、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」）を使用せず、ビスフェノールＡジシアネート（ロンザジャパン社製「ＢＡ２３０Ｓ７５」、シアネート当量約２３２、ｇ／ｅｑ．、固形分７５質量％のＭＥＫ溶液）１５部をさらに使用し、４－ジメチルアミノピリジン（固形分５質量％のＭＥＫ溶液）の使用量を４部から２部に変更し、１－ベンジルー２－フェニルイミダゾール（固形分５質量％のＭＥＫ溶液）２部をさらに使用した以外は、作製例Ａと同様にして樹脂シートＦを作製した。

＜作製例Ｇ：樹脂シートＧの作製＞
アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）の使用量を８０部から１２０部に変更し、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」）を使用せず、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」）を使用せず、ビスフェノールＡジシアネート（ロンザジャパン社製「ＢＡ２３０Ｓ７５」、シアネート当量約２３２ｇ／ｅｑ．、固形分７５質量％のＭＥＫ溶液）３０部をさらに使用し、４－ジメチルアミノピリジン（固形分５質量％のＭＥＫ溶液）４部の代わりに１－ベンジルー２－フェニルイミダゾール（固形分５質量％のＭＥＫ溶液）４部を使用した以外は、作製例Ａと同様にして樹脂シートＧを作製した。

＜作製例Ｈ：樹脂シートＨの作製＞
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」）を使用せず、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」）を使用せず、フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ３０」、シアネート当量約１２４ｇ／ｅｑ．、固形分８０質量％のＭＥＫ溶液）２５部をさらに使用し、４－ジメチルアミノピリジン（固形分５質量％のＭＥＫ溶液）４部の代わりに１－ベンジルー２－フェニルイミダゾール（固形分５質量％のＭＥＫ溶液）４部を使用した以外は、作製例Ａと同様にして樹脂シートＨを作製した。

作製例におけるワニス状の樹脂組成物を得るための原料使用量及び不揮発成分量を下記表１にまとめる。

＜実施例１＞
（樹脂シートが積層された内層基板を準備する工程）
両面の表面に銅層を有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅層の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、パナソニック電工社製「Ｒ１５１５Ａ」）を内層基板として用意した。内層基板の両面を、メック社製「ＣＺ８１００」に浸漬することにより銅層の表面の粗化処理を行った。

作製例Ａで作製した樹脂シートＡを、粗化処理を行った内層基板の両面に、樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層した。積層は、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーターＭＶＬＰ－５００を用い、温度１００℃にて３０秒間真空吸引後、温度１００℃、圧力７．０ｋｇ／ｃｍ^２の条件で、ＰＥＴフィルム上から、耐熱ゴムを介して３０秒間プレスすることにより行った。次に、大気圧下で、ＳＵＳ鏡板を用いて、温度１００℃、圧力５．５ｋｇ／ｃｍ^２の条件で６０秒間プレスを行って、樹脂シートが積層された内層基板を作製した。

（絶縁層を形成する工程）
樹脂シートが積層された内層基板を、支持体を付けたまま、１３０℃で３０分間（予備加熱条件）加熱し、次いで室温に戻すことなく、１８０℃で３０分間（熱硬化条件）加熱することにより、樹脂組成物層を熱硬化させて、室温（２５℃）に戻し、絶縁層を形成し、積層体を得た。得られた絶縁層の最大厚み（内層基板の銅層と絶縁層の界面から絶縁層と支持体の界面までの距離）は２５μｍであった。熱硬化後室温（２５℃）に戻した。

（絶縁層に穴あけする工程）
絶縁層形成後、支持体を付けたまま、積層体の一方の主面側にある絶縁層に対して、ＣＯ_２レーザー加工機（ＨＩＴＡＣＨＩ社製「ＬＣ－Ｋ２１２」）を使用して、パワー：１．３５Ｗ、ショット数：２、狙いトップ径：３０μｍの条件で、３か所個所以上穴あけ加工した。これにより、内層基板の回路導体上に開口する上面視略円形及び断面外形矩形のビアホールが複数形成され、各ビアホール底面において内層基板の導体層が露出した。

（絶縁層をＴ_２（℃）で加熱処理する工程）
レーザーによる穴あけ工程後、常圧（０．１ＭＰａ）の空気中にて、加熱処理温度１３０℃（Ｔ_２）、加熱処理時間３０分の条件で加熱処理（アニール処理）を行った。その後、室温（２５℃）に戻し、支持体を除去した。

（酸化剤溶液でデスミア処理する工程）
絶縁層表面を、膨潤液であるアトテックジャパン社製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ（Ｓｗｅｌｌｉｎｇ Ｄｉｐ Ｓｅｃｕｒｉｇａｎｔｈ Ｐ）に８０℃で１０分間浸漬し、次に、酸化剤としてアトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクト ＣＰに８０℃で２０分間浸漬し、最後に、中和液としてアトテックジャパン社製のリダクションソリューシン・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。その後８０℃で３０分間乾燥し、評価基板を作製した。

＜実施例２＞
実施例１と同様の方法で作製した樹脂シートが積層された内層基板を、支持体を付けたまま、１３０℃で３０分間（予備加熱条件）加熱し、その後、室温（２５℃）に戻した。その後、支持体を付けたまま、樹脂シートが積層された内層基板の一方の主面側にある樹脂組成物層に対して、ＣＯ_２レーザー加工機（ＨＩＴＡＣＨＩ社製「ＬＣ－Ｋ２１２」）を使用して、パワー：１．３５Ｗ、ショット数：２及び狙いトップ径：３０μｍの条件で、１０か所個所以上にわたって、穴あけ加工した。これにより、内層基板の回路導体上に開口する上面視略円形及び断面外形矩形のビアホールが複数形成され、各ビアホール底面において内層基板の導体層が露出した。その後、ビアホールを備える樹脂シートが積層された内層基板を、１７０℃で３０分間（熱硬化条件）加熱することにより、樹脂組成物層を熱硬化させて、絶縁層を形成し、積層体を得た。その後、常圧の空気中にて、加熱処理温度１３０℃（Ｔ_２）、加熱処理時間３０分の条件で加熱処理（アニール処理）を行い、室温（２５℃）に戻し、支持体を除去し、実施例１と同様の条件にて絶縁層表面のデスミア処理を行い、乾燥し、評価基板を作製した。

＜実施例３＞
樹脂シートＡの代わりに作製例Ｂで作製した樹脂シートＢを用い、さらに加熱処理（アニール処理）における加熱処理温度（Ｔ_２）を１３０℃から１１５℃に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、評価基板を作製した。

＜実施例４＞
樹脂シートＡの代わりに作製例Ｃで作製した樹脂シートＣを用い、さらに加熱処理（アニール処理）における加熱処理温度（Ｔ_２）を１３０℃から１１５℃に変更し、加熱処理時間を３０分間から６０分間に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、評価基板を作製した。

＜実施例５＞
樹脂シートＡの代わりに作製例Ｄで作製した樹脂シートＤを用い、さらに加熱処理（アニール処理）における加熱処理温度（Ｔ_２）を１３０℃から１４０℃に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、評価基板を作製した。

＜実施例６＞
樹脂シートＡの代わりに作製例Ｅで作製した樹脂シートＥを用い、さらに加熱処理（アニール処理）における加熱処理温度（Ｔ_２）を１３０℃から１２０℃に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、評価基板を作製した。

＜実施例７＞
樹脂シートＡの代わりに作製例Ｆで作製した樹脂シートＦを用い、さらに加熱処理（アニール処理）における加熱処理温度（Ｔ_２）を１３０℃から１４５℃に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、評価基板を作製した。

＜比較例１＞
絶縁層への穴あけ工程後、加熱処理（アニール処理）を行わずにデスミア処理を行った以外は、実施例１と同様の方法で、評価基板を作製した。

＜比較例２＞
加熱処理（アニール処理）における加熱処理温度（Ｔ_２）を１３０℃から８０℃に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、評価基板を作製した。

＜比較例３＞
加熱処理（アニール処理）における加熱処理温度（Ｔ_２）を１３０℃から１５０℃に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、評価基板を作製した。

＜比較例４＞
樹脂シートＡの代わりに作製例Ｇで作製した樹脂シートＧを用い、さらに加熱処理（アニール処理）における加熱処理温度（Ｔ_２）を１３０℃から１５０℃に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、評価基板を作製した。

＜比較例５＞
樹脂シートＡの代わりに作製例Ｈで作製した樹脂シートＨを用い、さらに加熱処理（アニール処理）における加熱処理温度（Ｔ_２）を１３０℃から１７０℃に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、評価基板を作製した。

＜試験例１：絶縁層のガラス転移温度（Ｔ_１）の測定＞
各作製例で作製した樹脂シートＡ～Ｈを、対応する実施例及び比較例の予備加熱条件及び熱硬化条件で熱硬化させ、サンプルを得た。サンプルを、熱機械分析装置（ＤＭＡ）としてセイコーインスツルメンツ社製の型式ＤＭＳ－６１００を用い、「引っ張りモード」にて測定した。測定は、２℃／分の昇温にて、２５℃～２４０℃の範囲で行った。測定で得られた貯蔵弾性率（Ｅ’）と損失弾性率（Ｅ”）との比で求められる損失正接（ｔａｎδ）の最大値の小数点第一位を四捨五入した値を絶縁層のガラス転移温度（Ｔ_１）とした。

＜試験例２：クラックの評価＞
各実施例及び比較例で作製した評価基板におけるビアホール周辺の表層を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、Ｓ－４８００）を使用してクラック（ビアクラック）の評価を行った。１００個のビアホール周辺の表層において、割れが発生しているかを確認し、割れ（クラック）の発生していない割合を数え、下記の評価基準で評価した。

評価基準
「○」：割れの発生数（クラックの個数）が２０個未満の場合
「×」：割れの発生数（クラックの個数）が２０個以上の場合

各実施例及び比較例で用いた樹脂シート及び評価基板の作製方法、各試験例の測定結果及び評価結果を下記表２にまとめる。

穴あけのタイミング
「Ｉ」：（Ａ－３２）工程後（Ａ－４）工程前
「ＩＩ」：（Ａ－３１）工程後（Ａ－３２）工程前

表２に示す通り、絶縁層の形成に活性エステル系硬化剤を使用し、絶縁層形成後に、絶縁層をそのガラス転移温度Ｔ_１（℃）付近（±２０℃以内）の温度Ｔ_２（℃）で加熱処理することにより、デスミア処理（粗化処理）後のクラックの発生を抑制することができることがわかる。

Claims (18)

1. （Ａ）内層基板と、該内層基板上に接合した樹脂組成物層とを備える積層体の樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がＴ_１（℃）である絶縁層を形成する工程、
   （Ｂ）絶縁層をＴ_２（℃）で加熱処理する工程、及び
   （Ｃ）絶縁層を酸化剤溶液でデスミア処理する工程
   をこの順で含み、
   樹脂組成物層が、エポキシ樹脂及び活性エステル系硬化剤を含み、且つ
   下記式（１）及び（２）を共に満たす、プリント配線板の製造方法。
   －２０≦Ｔ_１－Ｔ_２≦２０ （１）
   ６０≦Ｔ_２≦１５０ （２）
2. （Ａ）工程が、
   （Ａ－１）支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを備える樹脂シートを準備する工程、
   （Ａ－２）樹脂組成物層が内層基板と接合するように樹脂シートを積層し、積層体を得る工程、及び
   （Ａ－３）樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がＴ_１（℃）である絶縁層を形成する工程
   をこの順で含む、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
3. （Ａ－３）工程が、
   （Ａ－３１）樹脂組成物層を硬化加熱温度よりも低い予備加熱温度にて予備加熱する工程、及び
   （Ａ－３２）樹脂組成物層を硬化加熱温度にて加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させ、ガラス転移温度がＴ_１（℃）である絶縁層を形成する工程
   をこの順で含む、請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
4. 硬化加熱温度が１５０℃～２１０℃であり、且つ予備加熱温度が１００℃～１５０℃である、請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
5. （Ａ）工程が、（Ａ－３）工程後に、
   （Ａ－４）絶縁層を３０℃以下に冷却する工程
   をさらに含む、請求項２～４の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
6. （Ａ）工程が、
   （Ａ－５）絶縁層又は樹脂組成物層に穴あけする工程
   をさらに含む、請求項１～５の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
7. （Ａ－５）工程が、レーザーを使用して実施される、請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
8. （Ａ－５）工程により形成される穴が、トップ径１００μｍ以下のものを含む、請求項６又は７に記載のプリント配線板の製造方法。
9. （Ｂ）工程の加熱処理時間が、１０分間以上である、請求項１～８の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
10. （Ｂ）工程の加熱処理が、気体雰囲気下で絶縁層を加熱することにより行われる、請求項１～９の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
11. （Ｃ）工程後に、（Ｄ）絶縁層の表面に導体層を形成する工程をさらに含む、請求項１～１０の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
12. Ｔ_２（℃）が、１００（℃）以上である、請求項１～１１の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
13. Ｔ_１－Ｔ_２（℃）が、－５（℃）～１０（℃）である、請求項１～１２の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
14. 樹脂組成物層が、無機充填材をさらに含む、請求項１～１３の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
15. 無機充填材の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、請求項１４に記載のプリント配線板の製造方法。
16. 樹脂組成物層が、フェノキシ樹脂をさらに含む、請求項１～１５の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
17. 樹脂組成物層が、ラジカル重合性化合物をさらに含む、請求項１～１６の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
18. 樹脂組成物層が、シアネートエステル系硬化剤をさらに含む、請求項１～１７の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。