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WO2021132333A1 - 感光性組成物 - Google Patents

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WO2021132333A1
WO2021132333A1 PCT/JP2020/048162 JP2020048162W WO2021132333A1 WO 2021132333 A1 WO2021132333 A1 WO 2021132333A1 JP 2020048162 W JP2020048162 W JP 2020048162W WO 2021132333 A1 WO2021132333 A1 WO 2021132333A1
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WO
WIPO (PCT)
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photosensitive composition
mass
compound
less
meth
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/048162
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English (en)
French (fr)
Inventor
知浩 福浦
好寛 原田
慶史 小松
真芳 ▲徳▼田
Original Assignee
住友化学株式会社
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Publication date
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Priority to KR1020237039292A priority patent/KR20230165347A/ko
Priority to EP23153593.1A priority patent/EP4227374A3/en
Priority to EP23153604.6A priority patent/EP4206290A1/en
Priority to US17/787,288 priority patent/US12338357B2/en
Priority to KR1020237039294A priority patent/KR20230165348A/ko
Priority to CN202211251917.XA priority patent/CN115612352A/zh
Priority to EP20906464.1A priority patent/EP4083149A4/en
Priority to CN202211251883.4A priority patent/CN115678345A/zh
Priority to KR1020227025631A priority patent/KR20220123418A/ko
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Priority to US17/983,012 priority patent/US20230083182A1/en
Priority to US18/214,952 priority patent/US20230340289A1/en

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Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive composition, particularly a photosensitive composition suitable for ink for an inkjet printer.
  • Patent Document 1 As a curable resin composition for forming a cured film such as a wavelength conversion film included in a display device such as an image display device, one containing semiconductor particles such as semiconductor quantum dots is known (Patent Document 1). .. Further, a method of manufacturing a wavelength conversion film or the like by an inkjet method using an ink composition containing semiconductor quantum dots has been studied (Patent Documents 2 and 3).
  • Semiconductor particles such as semiconductor quantum dots are sensitive to heat, and it may be required to improve the heat resistance of a cured film such as a wavelength conversion film formed from a photosensitive composition containing semiconductor particles. Further, the photosensitive composition may be required to have better coatability.
  • An object of the present invention is to provide a photosensitive composition containing semiconductor particles, which has good heat resistance and / or coatability.
  • a photosensitive composition comprising the (meth) acrylate compound (C1) in which the photopolymerizable compound (C) has a molecular weight of 180 or less.
  • a photosensitive composition comprising the compound (C2) in which the photopolymerizable compound (C) has a vinyl ether group and a (meth) acryloyl group in the same molecule.
  • the photosensitive composition according to any one of [1] to [3], wherein the photopolymerizable compound (C) contains a (meth) acrylate compound (C1) having a molecular weight of 180 or less.
  • the photosensitive composition further contains a stabilizer (E).
  • the compound (C1) has a viscosity at 25 ° C. of 1.2 cP or less.
  • the content of the photopolymerization initiator (D) is 8 parts by mass or more and 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the photopolymerizable compound (C) [1] to [14].
  • the photosensitive composition according to any one of. [16] The photosensitive composition according to any one of [1] to [15], wherein the photosensitive composition further contains a light scattering agent (B) having a volume-based median diameter of 0.15 ⁇ m or more.
  • the photosensitive composition further contains a solvent (F).
  • the cured film according to [20] wherein the vertical dimension is 9 ⁇ m or more and / or the horizontal dimension is 10 ⁇ m or more and 900 ⁇ m or less.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a display member.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram of an apparatus showing a first optical system used for measuring the external quantum yield.
  • FIG. 3 is a conceptual diagram of an apparatus showing a second optical system used for measuring the external quantum yield.
  • the photosensitive composition according to the present invention is a photosensitive composition containing semiconductor particles (A), a photopolymerizable compound (C), and a photopolymerization initiator (D), and is described in (a) to (c) below. Any one or more of the above is satisfied.
  • the photopolymerizable compound (b) further contains the stabilizer (E), and the content of the stabilizer (E) is 8% by mass or more with respect to the total amount of the photosensitive composition.
  • C) contains a (meth) acrylate compound (C1) having a molecular weight of 180 or less (c)
  • the photopolymerizable compound (C) has a vinyl ether group and a (meth) acryloyl group in the same molecule (C2).
  • the photosensitive composition of the present invention may satisfy any one of the above (a) to (c), but may satisfy any two of the above (a) to (c). All of the above (a) to (c) may be satisfied.
  • the compounds exemplified as the components contained in or may be contained in the photosensitive composition in the present specification may be used alone or in combination of two or more.
  • the semiconductor particle (A) is preferably a luminescent (fluorescently luminescent) semiconductor particle.
  • a cured film such as a wavelength conversion film formed from a photosensitive composition containing luminescent semiconductor particles may be excellent in color reproducibility exhibiting fluorescence emission in a desired wavelength range.
  • the semiconductor particle (A) may be a red light emitting semiconductor particle that emits light having an emission peak wavelength in the range of 605 to 665 nm, and emits light having an emission peak wavelength in the range of 500 to 560 nm, and emits green light. It may be a sexual semiconductor particle, or may be a blue luminescent semiconductor particle that emits light having an emission peak wavelength in the range of 420 to 480 nm.
  • the light absorbed by the semiconductor particles (A) may be, for example, light having a wavelength in the range of 400 nm or more and less than 500 nm (blue light) or light having a wavelength in the range of 200 nm to 400 nm (ultraviolet light).
  • the emission peak wavelength of the semiconductor particle (A) can be confirmed, for example, in the emission spectrum measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer.
  • the full width at half maximum of the emission spectrum of the semiconductor particle (A) is preferably 60 nm or less, more preferably 55 nm or less, still more preferably 50 nm or less, and particularly preferably 45 nm or less. As a result, light with higher color purity can be obtained. Further, the lower limit of the full width at half maximum of the emission spectrum of the semiconductor particle (A) is not particularly limited, but may be 5 nm or more, or 15 nm or more.
  • the luminescent semiconductor particles are particles made of semiconductor crystals, preferably nanoparticles made of semiconductor crystals.
  • Preferred examples of the luminescent semiconductor particles include semiconductor quantum dots and compounds having a perovskite-type crystal structure (hereinafter, referred to as “perovskite compounds”), and more preferably semiconductor quantum dots.
  • the average particle size of the semiconductor quantum dots is, for example, 0.5 nm or more and 20 nm or less, preferably 1 nm or more and 15 nm or less (for example, 2 nm or more and 15 nm or less).
  • the average particle size of semiconductor quantum dots can be determined using a transmission electron microscope (TEM).
  • the semiconductor quantum dot is selected from, for example, a group consisting of Group 2 elements, Group 11 elements, Group 12 elements, Group 13 elements, Group 14 elements, Group 15 elements and Group 16 elements in the periodic table. It can be composed of a semiconductor material containing one or more elements.
  • semiconductor materials that can constitute semiconductor quantum dots include compounds of Group 14 and Group 16 elements such as SnS 2 , SnS, SnSe, SnTe, PbS, PbSe, and PbTe; GaN, GaP, GaAs, and GaSb.
  • Group 13 and Group 16 elements such as 3 , In 2 S 3 , In 2 Se 3 , In 2 Te 3 ; ZnO, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdO, CdS, CdSe, CdTe, HgO, HgS , HgSe, HgTe, ZnSTe, ZnSeS, ZnSeTe, CdSTe, CdSeTe, HgSTe, HgSeS, HgSeTe and other compounds of Group 12 and Group 16 elements; As 2 O 3 , As 2 S 3 , As 2 Se 3 , Group 15 elements such as As 2 Te 3 , Sb 2 O 3 , Sb 2 S 3 , Sb 2 S 3 , Sb 2
  • the semiconductor quantum dot may have a single-layer structure made of a single semiconductor material, or the surface of a nuclear particle (core layer) made of a single semiconductor material may be one or more different types. It may have a core-shell structure coated with a coating layer (shell layer) made of a semiconductor material. In the latter case, as the semiconductor material constituting the shell layer, a material having a bandgap energy larger than that of the semiconductor material constituting the core layer is usually used.
  • the semiconductor quantum dot may have two or more types of shell layers.
  • the shape of the semiconductor quantum dot is not particularly limited, and may be, for example, spherical or substantially spherical, rod-shaped, disk-shaped, or the like.
  • the perovskite compound is a compound having a perovskite-type crystal structure containing A, B and X as components.
  • A is a component located at each apex of the hexahedron centered on B in the perovskite type crystal structure, and is a monovalent cation.
  • X represents a component located at each apex of the octahedron centered on B in the perovskite type crystal structure, and is at least one ion selected from the group consisting of a halide ion and a thiocyanate ion.
  • B is a component located at the center of a hexahedron having A at the apex and an octahedron having X at the apex in the perovskite type crystal structure, and is a metal ion.
  • the average particle size of the perovskite compound is preferably 3 nm or more, more preferably 4 nm or more, and further preferably 5 nm or more, from the viewpoint of maintaining a good crystal structure. Further, from the viewpoint of suppressing the precipitation of the perovskite compound in the photosensitive composition, the average particle size of the perovskite compound is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 500 nm or less, still more preferably 100 nm or less. ..
  • the average particle size of the perovskite compound can be determined using a transmission electron microscope (TEM).
  • the perovskite compound containing A, B and X as components is not particularly limited, and may be a compound having any of a three-dimensional structure, a two-dimensional structure and a pseudo-two-dimensional structure.
  • the perovskite compound is represented by ABX (3 + ⁇ ) .
  • the perovskite compound is represented by A 2 BX (4 + ⁇ ) .
  • ⁇ is a number that can be appropriately changed according to the charge balance of B, and is ⁇ 0.7 or more and 0.7 or less.
  • a preferable specific example of a perovskite compound having a perovskite-type crystal structure having a two-dimensional structure represented by A 2 BX (4 + ⁇ ) is preferable.
  • the semiconductor particle (A) may be a ligand-containing semiconductor particle containing an organic ligand that coordinates with the semiconductor particle.
  • the organic ligand that coordinates the semiconductor particles can be, for example, an organic compound having a polar group that exhibits a coordination ability with respect to the semiconductor particles.
  • the organic ligand contained in the ligand-containing semiconductor particles may be an organic ligand added due to synthetic restrictions on the ligand-containing semiconductor particles or for stabilization.
  • the ligand-containing semiconductor particles contain hexanoic acid as an organic ligand from the viewpoint of particle size control, and also contain an organic ligand for stabilization after synthesis. It is replaced with DDSA (dodecenyl succinic acid).
  • the organic ligand can be coordinated, for example, to the surface of the semiconductor particle.
  • the organic ligand that coordinates the semiconductor particles may be one type of ligand or two or more types of ligands.
  • the organic ligand is an organic compound having a polar group
  • the organic ligand usually coordinates to the semiconductor particles via the polar group.
  • the coordination of the organic ligand is confirmed by the uniform dispersion of the semiconductor particles in a dispersion medium suitable for the organic ligand.
  • the polar group is preferably at least one group selected from the group consisting of, for example, a thiol group (-SH), a carboxyl group (-COOH) and an amino group (-NH 2).
  • the polar group selected from the group can be advantageous in enhancing the coordinating property to the semiconductor particles.
  • the high coordination property can contribute to the improvement of the color unevenness of the cured film and / or the improvement of the patterning property of the photosensitive composition.
  • the polar group is more preferably at least one group selected from the group consisting of a thiol group and a carboxyl group.
  • the organic ligand can have one or more polar groups.
  • the molecular weight of the organic ligand coordinating to the semiconductor particles is not particularly limited, but is, for example, 50 or more and 500 or less, preferably 80 or more and 400 or less. When the molecular weight of the organic ligand is within the range, the ligand-containing semiconductor particles can be prepared with excellent reproducibility.
  • the organic ligand is, for example, the following formula: YZ It can be an organic compound represented by.
  • Y is the above-mentioned polar group
  • Z is a monovalent hydrocarbon group which may contain a hetero atom (N, O, S, halogen atom, etc.).
  • the hydrocarbon group may have one or two or more unsaturated bonds such as carbon-carbon double bonds.
  • the hydrocarbon group may have a linear, branched or cyclic structure.
  • the hydrocarbon group has, for example, 1 or more and 40 or less, and may be 1 or more and 30 or less.
  • the hydrocarbon group usually does not contain a heteroatom because of the ease of preparation of the ligand-containing semiconductor particles.
  • the organic ligand represented by YY is preferably a saturated fatty acid having 5 or more and 12 or less carbon atoms or an unsaturated fatty acid having 5 or more and 12 or less carbon atoms.
  • Group Z may contain a polar group.
  • the polar group the above description relating to the polar group Y is quoted.
  • the group Z usually does not contain a polar group because of the ease of preparation of the ligand-containing semiconductor particles.
  • organic ligand having a carboxyl group as the polar group Y include formic acid, acetic acid, propionic acid, and saturated or unsaturated fatty acids.
  • saturated or unsaturated fatty acids include butyric acid, pentanic acid, caproic acid, capric acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, margaric acid, stearic acid, arachidic acid, behenic acid, lignoserine Saturated fatty acids such as acids; monounsaturated fatty acids such as myristoleic acid, palmitrenic acid, oleic acid, icosenoic acid, erucic acid, nervonic acid; Includes polyunsaturated fatty acids such as ⁇ -linolenic acid, arachidonic acid, eikosatetraenoic acid, docosadienoic acid, and adrenoic acid (docosatetraenoic acid).
  • organic ligand having a thiol group or an amino group as the polar group Y include an organic arrangement in which the carboxyl group of the organic ligand having a carboxyl group as the polar group Y exemplified above is replaced with the thiol group or the amino group. Including ranks.
  • the content of the semiconductor particles (A) is preferably 10% by mass or more, more preferably 16% by mass or more, still more preferably 17% by mass or more, still more preferably more preferably 17% by mass or more, based on the total amount of the photosensitive composition. 18% by mass or more, particularly preferably 20% by mass or more, most preferably 25% by mass or more, and preferably 45% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, still more preferably 35% by mass or less. is there. When the content of the semiconductor particles (A) is within the above range, sufficient light conversion efficiency can be obtained in the cured film (wavelength conversion film or the like).
  • the photosensitive composition of the present invention preferably contains a light scattering agent (B).
  • a light scattering agent (B) By including the light scattering agent (B), the scattering property of the light from the light source irradiated to the wavelength conversion film formed from the photosensitive composition is improved.
  • the light scattering agent (B) include metal or metal oxide particles, glass particles, and the like.
  • the metal oxide include TiO 2 , SiO 2 , BaTiO 3 , ZnO and the like.
  • the volume-based median diameter of the light scattering agent (B) is, for example, 0.03 ⁇ m or more, preferably 0.10 ⁇ m or more, more preferably 0.15 ⁇ m or more, still more preferably 0.20 ⁇ m or more, for example, 20 ⁇ m or less, preferably 20 ⁇ m or less. Is 5 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or less.
  • the content of the light scattering agent (B) is usually 0.001% by mass or more and 50% by mass or less, preferably 0.01% by mass or more, and more preferably 0.1 with respect to the total amount of the photosensitive composition. It is mass% or more, more preferably 1% by mass or more, preferably 30% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, still more preferably 10% by mass or less.
  • Photopolymerizable compound (C) examples include a photoradical polymerizable compound that is cured by a radical polymerization reaction by irradiation with light, a photocationic polymerizable compound that is cured by a cationic polymerization reaction by irradiation with light, and the like.
  • the photopolymerizable compound (C) is preferably a photoradical polymerizable compound.
  • the weight average molecular weight of the photopolymerizable compound (C) is preferably 3000 or less.
  • Examples of the photoradical polymerizable compound include compounds having a polymerizable ethylenically unsaturated bond, and among them, a (meth) acrylate compound is preferable.
  • Examples of the (meth) acrylate compound include a monofunctional (meth) acrylate monomer having one (meth) acryloyloxy group in the molecule and a bifunctional (meth) acrylate having two (meth) acryloyloxy groups in the molecule. Examples thereof include a monomer and a polyfunctional (meth) acrylate monomer having three or more (meth) acryloyloxy groups in the molecule.
  • Examples of the monofunctional (meth) acrylate monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate.
  • bifunctional (meth) acrylate monomer examples include 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,5-pentanediol di (meth) acrylate, and 3-methyl-.
  • Di (meth) acrylate substituted with an acryloyloxy group two hydroxyl groups of a diol obtained by adding 4 mol or more of ethylene oxide or propylene oxide to 1 mol of neopentyl glycol are substituted with a (meth) acryloyloxy group.
  • di (meth) acrylate in which two hydroxyl groups of the diol obtained by adding propylene oxide are substituted with a (meth) acryloyloxy group can be mentioned.
  • polyfunctional (meth) acrylate monomer examples include glycerin tri (meth) acrylate, trimethyl propantri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol penta (meth) acrylate.
  • Examples of the photocationically polymerizable compound include a compound having at least one oxetane ring (4-membered ring ether) in the molecule (hereinafter, may be simply referred to as “oxetane compound”), and at least one oxylane in the molecule.
  • examples thereof include a compound having a ring (3-membered ring ether) (hereinafter, may be simply referred to as an “epoxy compound”), a vinyl ether compound, and the like.
  • oxetane compound examples include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] benzene, 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane, and di [((3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] benzene.
  • 3-Ethyl-3-oxetanyl) methyl] ether, 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane, phenol novolac oxetane and the like can be mentioned.
  • Examples of the epoxy compound include an aromatic epoxy compound, a polyol glycidyl ether having an alicyclic ring, an aliphatic epoxy compound, and an alicyclic epoxy compound.
  • Aromatic epoxy compounds include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A diglycidyl ether, bisfer F diglycidyl ether and bisphenol S diglycidyl ether; phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin and hydroxybenzaldehyde phenol novolac.
  • Novolac-type epoxy resins such as epoxy resins; polyfunctional epoxy resins such as tetrahydroxyphenylmethane glycidyl ethers, tetrahydroxybenzophenone glycidyl ethers and epoxidized polyvinylphenols.
  • Aromatic polyols include bisphenol compounds such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S; novolac resins such as phenol novolac resin, cresol novolac resin, hydroxybenzaldehyde phenol novolac resin; tetrahydroxydiphenylmethane, tetrahydroxybenzophenone, Examples thereof include polyfunctional compounds such as polyvinylphenol.
  • a glycidyl ether can be obtained by reacting an alicyclic polyol obtained by hydrogenating the aromatic rings of these aromatic polyols with epichlorohydrin.
  • an alicyclic polyol obtained by hydrogenating the aromatic rings of these aromatic polyols with epichlorohydrin.
  • a diglycidyl ether of hydrogenated bisphenol A can be mentioned.
  • Examples of the aliphatic epoxy compound include an aliphatic polyhydric alcohol or a polyglycidyl ether as an adduct thereof.
  • alkylene oxides ethylene oxide or propylene oxide
  • Examples thereof include polyglycidyl ether, which is a polyether polyol obtained.
  • the alicyclic epoxy compound is a compound having at least one structure in the molecule that forms an oxylan ring together with the carbon atom of the alicyclic ring, and is a compound of the "Ceroxide” series and “Cyclomer” (all from Daicel Co., Ltd.). (Manufactured by), “Syracure UVR” series (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.), etc. can be used.
  • vinyl ether compound examples include 2-hydroxyethyl vinyl ether, triethylene glycol vinyl monoether, tetraethylene glycol divinyl ether, and trimethylolpropane trivinyl ether.
  • the photopolymerizable compound (C) preferably contains a (meth) acrylate compound (C1) having a molecular weight of 180 or less (hereinafter, may be simply referred to as “compound (C1)”).
  • the compound (C1) is not particularly limited as long as it has a molecular weight of 180 or less and has a (meth) acryloyloxy group.
  • the photosensitive composition contains the compound (C1), the viscosity of the composition can be reduced and the coatability is further improved.
  • the compound (C1) includes a monofunctional (meth) acrylate monomer having one (meth) acryloyloxy group in the molecule and having a molecular weight of 180 or less, and a molecular weight having two (meth) acryloyloxy groups in the molecule.
  • Examples thereof include a bifunctional (meth) acrylate monomer having a molecular weight of 180 or less, and a monofunctional (meth) acrylate monomer having a molecular weight of 180 or less is preferable from the viewpoint of reducing viscosity.
  • Examples of the monofunctional (meth) acrylate monomer having a molecular weight of 180 or less include compounds having a molecular weight of 180 or less among the compounds described as the monofunctional (meth) acrylate monomers.
  • the monofunctional (meth) acrylate monomer having a molecular weight of 180 or less includes a (meth) acrylic acid alkyl ester having a molecular weight of 180 or less, a (meth) acrylic acid aryl ester having a molecular weight of 180 or less, and a molecular weight of 180 or less. It is preferably at least one compound selected from the (meth) acrylic acid aralkyl ester.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate, and hexyl (meth) acrylate. ..
  • Examples of the (meth) acrylic acid aryl ester include phenyl (meth) acrylate and the like.
  • Examples of the (meth) acrylic acid aralkyl ester include benzyl (meth) acrylate and the like.
  • the atom may be substituted with a substituent such as a hydroxy group, an amino group, an alkoxy group (preferably C 1-4 alkoxy group) as long as the molecular weight of the compound does not exceed 180, but the atom must not be substituted. preferable.
  • the compound (C1) is preferably a (meth) acrylic acid alkyl ester having a molecular weight of 180 or less, more preferably a (meth) acrylic acid C 1-4 alkyl ester, and particularly preferably an ethyl (meth) acrylate. is there.
  • the molecular weight of compound (C1) is preferably 160 or less, more preferably 150 or less, still more preferably 140 or less, and for example 86 or more.
  • Compound (C1) preferably has a viscosity at 25 ° C. of 2.5 cP or less, more preferably 2.0 cP or less, still more preferably 1.2 cP or less, particularly preferably 1.0 cP or less, and most preferably 0. It is 8 cP or less, and for example, 0.1 cP or more.
  • the content thereof is preferably 5% by mass or more, more preferably 15% by mass, based on the total amount of the photopolymerizable compound (C). As mentioned above, it is more preferably 25% by mass or more, particularly preferably 30% by mass or more, and preferably 75% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, still more preferably 55% by mass or less, particularly preferably. Is 50% by mass or less.
  • the content thereof is preferably 5% by mass or more, more preferably 8% by mass or more, based on the total amount of the photosensitive composition. More preferably 10% by mass or more, particularly preferably 13% by mass or more, most preferably 17% by mass or more, and more preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, still more preferably. It is 30% by mass or less.
  • the photopolymerizable compound (C) is a compound (C2) having a vinyl ether group and a (meth) acryloyl group (preferably a (meth) acryloyloxy group) in the same molecule (hereinafter, simply referred to as “compound (C2)”). ) Is preferably included.
  • the photosensitive composition contains the compound (C2), the aggregation of the semiconductor particles can be suppressed, the dispersibility of the semiconductor particles is improved, and as a result, the light conversion efficiency of the cured film obtained from the photosensitive composition is further improved. .. Further, when the photosensitive composition contains the compound (C2), the viscosity of the photosensitive composition can be reduced and the coatability is further improved.
  • the number of vinyl ether groups contained in the compound (C2) is preferably 1 or more and 4 or less, more preferably 1 or more and 2 or less, and particularly preferably 1.
  • the number of (meth) acryloyl groups contained in compound (C2) is preferably 1 or more and 4 or less, more preferably 1 or more and 2 or less, and particularly preferably 1.
  • Examples of the compound (C2) include 2-vinyloxyethyl (meth) acrylate, 3-vinyloxypropyl (meth) acrylate, 2-vinyloxypropyl (meth) acrylate, 1-vinyloxypropyl (meth) acrylate, ( 1-Methyl-2-vinyloxyethyl (meth) acrylate, 4-vinyloxybutyl (meth) acrylate, 3-vinyloxybutyl (meth) acrylate, 2-vinyloxybutyl (meth) acrylate, 1-methyl-3- (meth) acrylate Vinyloxypropyl, 2-methyl-3-vinyloxypropyl (meth) acrylate, 1-methyl-2-vinyloxypropyl (meth) acrylate, 1,1-dimethyl-2-vinyloxyethyl (meth) acrylate, ( 6-Vinyloxyhexyl (meth) acrylate, 4-vinyloxycyclohexyl
  • (meth) acrylic acid vinyloxy C 1-6 alkyl or (meth) acrylic acid (vinyloxy C 1-4 alkoxy) C 1-4 alkyl is preferable, and (meth) acrylic acid (vinyloxy C 1-) is preferable.
  • 4 Alkoxy) C 1-4 alkyl is more preferred, and 2- (2-vinyloxyethoxy) ethyl (meth) acrylate is particularly preferred.
  • the content thereof is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass, based on the total amount of the photopolymerizable compound (C).
  • the above is more preferably 20% by mass or more, more preferably 85% by mass or less, still more preferably 75% by mass or less, still more preferably 60% by mass or less, and particularly preferably 50% by mass or less. Is 40% by mass or less.
  • the content thereof is preferably 3% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, based on the total amount of the photosensitive composition. It is more preferably 8% by mass or more, more preferably 50% by mass or less, still more preferably 35% by mass or less, still more preferably 25% by mass or less.
  • the photopolymerizable compound (C) is a compound (C3) having a carboxyl group and three or more functional groups other than the carboxyl group in the same molecule (hereinafter, may be simply referred to as “compound (C3)”). It is preferable to include it.
  • the photosensitive composition contains the compound (C3), the aggregation of the semiconductor particles can be suppressed, the dispersibility of the semiconductor particles is improved, and as a result, the light conversion efficiency of the cured film obtained from the photosensitive composition is further improved. .. Further, when the photosensitive composition contains the compound (C3), the curability of the photosensitive composition is improved.
  • the heat resistance of the photosensitive composition is further improved, and in particular, the photosensitive composition is 8 with respect to the total amount of the compound (C3) and the photosensitive composition.
  • the stabilizer (E) of mass% or more, the heat resistance of the photosensitive composition is further improved.
  • Examples of the functional group include (meth) acryloyloxy group, epoxy group, oxetane group and the like, and among them, (meth) acryloyloxy group is preferable.
  • the number of functional groups contained in one molecule of compound (C3) is preferably 3 to 5, and more preferably 3.
  • the number of carboxy groups contained in one molecule of compound (C3) is preferably 1.
  • the compound (C3) includes a compound having three or more functional groups (particularly (meth) acryloyloxy group) and a hydroxy group such as pentaerythritol tri (meth) acrylate or dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and dicarboxylic.
  • Examples thereof include compounds obtained by esterifying an acid. Specifically, for example, a compound obtained by monoesterifying pentaerythritol tri (meth) acrylate and succinic acid, a compound obtained by monoesterifying dipentaerythritol penta (meth) acrylate and succinic acid, and pentaerythritol tri (meth) acrylate.
  • Examples thereof include a compound obtained by monoesterifying and maleic acid, a compound obtained by monoesterifying dipentaerythritol penta (meth) acrylate and maleic acid, and the like. Of these, a compound obtained by monoesterifying pentaerythritol tri (meth) acrylate and succinic acid is preferable.
  • the content thereof is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass, based on the total amount of the photopolymerizable compound (C). As described above, it is more preferably 20% by mass or more, more preferably 70% by mass or less, still more preferably 60% by mass or less, still more preferably 50% by mass or less, and particularly preferably 40% by mass or less.
  • the content thereof is preferably 20 parts by mass or more, more preferably 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the semiconductor particles (A).
  • More than parts more preferably 30 parts by mass or more, particularly preferably 40 parts by mass or more, and preferably 110 parts by mass or less, more preferably 100 parts by mass or less, still more preferably 85 parts by mass or less, in particular. It is preferably 70 parts by mass or less.
  • the photopolymerizable compound (C) preferably contains at least one compound selected from compound (C1), compound (C2), and compound (C3), and more preferably contains at least compound (C3).
  • a combination of compound (C3) and compound (C2), or a combination of compound (C3) and compound (C1) is more preferably included, and all of compound (C1), compound (C2), and compound (C3) are included. Is particularly preferred.
  • the content of the compound (C1) with respect to 1 part by mass of the compound (C3) is preferably 0.5 parts by mass or more. More preferably 0.8 parts by mass or more, further preferably 1.0 part by mass or more, preferably 5 parts by mass or less, more preferably 4 parts by mass or less, still more preferably 3 parts by mass or less. is there.
  • the content of the compound (C2) with respect to 1 part by mass of the compound (C3) is preferably 0.3 parts by mass or more.
  • the photopolymerizable compound (C) contains the compound (C1), the compound (C2) and the compound (C3), the total amount of the compound (C1) and the compound (C2) with respect to 1 part by mass of the compound (C3) is 0. It is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 1.0 part by mass or more, further preferably 1.5 parts by mass or more, and preferably 5 parts by mass or less, more preferably 4 parts by mass. Hereinafter, it is more preferably 3 parts by mass or less.
  • the total amount of the compound (C1), the compound (C2), and the compound (C3) is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, based on the total amount of the photopolymerizable compound (C). It is more preferably 70% by mass or more, particularly preferably 90% by mass or more, and may be 100% by mass. In particular, when the photopolymerizable compound (C) contains the compound (C1) and the compound (C3), the total amount of the compound (C1) and the compound (C3) is relative to the total amount of the photopolymerizable compound (C). It is preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, further preferably 60% by mass or more, particularly preferably 70% by mass or more, and may be 100% by mass.
  • the total amount of the compound (C2) and the compound (C3) is based on the total amount of the photopolymerizable compound (C). It is preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, further preferably 50% by mass or more, particularly preferably 60% by mass or more, and may be 100% by mass, preferably 90% by mass. % Or less, more preferably 80% by mass or less.
  • the content of the photopolymerizable compound (C) is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, still more preferably 30% by mass or more, particularly preferably 30% by mass or more, based on the total amount of the photosensitive composition. Is 40% by mass or more, preferably 80% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, still more preferably 65% by mass or less, and particularly preferably 60% by mass or less.
  • the photopolymerization initiator (D) is not particularly limited as long as it is a compound that can initiate polymerization by generating active radicals, acids and the like by the action of light, and a known photopolymerization initiator can be used.
  • Examples of the photopolymerization initiator (D) include oxime compounds such as O-acyloxime compounds, alkylphenone compounds, biimidazole compounds, triazine compounds, and acylphosphine oxide compounds.
  • the O-acyloxime compound is a compound having a structure represented by the following formula (d).
  • * represents a bond.
  • O-acyloxym compounds examples include N-benzoyloxy-1- (4-phenylsulfanylphenyl) butane-1-one-2-imine and N-benzoyloxy-1- (4-phenylsulfanylphenyl) octane.
  • OXE01 registered trademark
  • OXE02 above, manufactured by BASF
  • OXE03 above, manufactured by BASF
  • N-1919 NCI-930
  • NCI-831 above, manufactured by ADEKA
  • O-acyloxime compounds are advantageous in that they can improve lithographic performance.
  • the alkylphenone compound is a compound having a partial structure represented by the following formula (d4) or a partial structure represented by the following formula (d5).
  • the benzene ring may have a substituent.
  • Examples of the compound having a structure represented by the formula (d4) include 2-methyl-2-morpholino-1- (4-methylsulfanylphenyl) propan-1-one and 2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl).
  • ) 2--Benzylbutane-1-one, 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] butane-1-one, etc. Be done.
  • Commercially available products such as OMNIRAD (registered trademark) 369, 907, and 379 (all manufactured by IGM Resins) may be used.
  • Examples of the compound having a structure represented by the formula (d5) include 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (2-hydroxyethoxy).
  • the alkylphenone compound is preferably a compound having a structure represented by the formula (d4).
  • biimidazole compound examples include 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenylbiimidazole and 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4,4.
  • imidazole in which the phenyl group at the 4,4', 5,5'-position is replaced with a carboalkoxy group.
  • examples thereof include compounds (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-10913). Of these, compounds represented by the following formulas or mixtures thereof are preferable.
  • triazine compounds examples include 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxyphenyl) -1,3,5-triazine and 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxynaphthyl).
  • acylphosphine oxide compound examples include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide.
  • the photopolymerization initiator (D) includes benzoin compounds such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and benzoin isobutyl ether; benzophenone, methyl o-benzoyl benzoate, 4-phenylbenzophenone and 4-benzoyl.
  • Benzoin compounds such as -4'-methyldiphenylsulfide, 3,3', 4,4'-tetra (tert-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone; 9,10-phenanthrene quinone , 2-Ethylanthraquinone, quinone compounds such as camphorquinone; 10-butyl-2-chloroacrydone, benzyl, methyl phenylglycoxylate, titanosen compounds and the like.
  • a polymerization initiation aid such as an amine compound, an alkoxyanthracene compound, a thioxanthone compound and a carboxylic acid compound.
  • a photopolymerization initiator containing at least one selected from the group consisting of an alkylphenone compound, a triazine compound, an acylphosphine oxide compound, an O-acyloxime compound and a biimidazole compound is preferable. From the viewpoint of sensitivity, a photopolymerization initiator containing an alkylphenone compound is more preferable.
  • the content of the photopolymerization initiator (D) is preferably 3% by mass or more, more preferably 4% by mass or more, and 40% by mass or less, based on the total amount of the photosensitive composition. It is preferable, more preferably 30% by mass or less, 20% by mass or less, or 15% by mass or less.
  • the content of the photopolymerization initiator (D) is preferably 3 parts by mass or more, more preferably 8 parts by mass or more, and 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the photopolymerizable compound (C). It is preferably parts or less, more preferably 55 parts by mass or less, further preferably 30 parts by mass or less, and may be 20 parts by mass or less.
  • the content of the photopolymerization initiator (D) is preferably 40 parts by mass or less, more preferably 30 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the photopolymerizable compound (C), 25. It is more preferably the amount of parts by mass or less.
  • the content of the photopolymerization initiator (D) is within the above range, it is possible to provide a photosensitive composition having a further reduced viscosity.
  • the content of the photopolymerization initiator (D) is, for example, 15 parts by mass or more and 40 parts by mass or less, more preferably 15 parts by mass or more and 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the photopolymerizable compound (C). Hereinafter, it is more preferably 15 parts by mass or more and 25 parts by mass or less.
  • the content of the photopolymerization initiator (D) is within the above range, it is possible to provide a photosensitive composition capable of providing a cured film having better heat resistance.
  • the photosensitive composition of the present invention may further contain a stabilizer (E).
  • the stabilizer (E) does not contain deterioration factors such as carbon radicals generated by the action of heat or light, peroxy radicals generated by oxidation of the generated carbon radicals, and hydroperoxides generated from the peroxy radicals.
  • the compound is not particularly limited as long as it has a function of activating, and examples thereof include antioxidants and light stabilizers.
  • the antioxidant is not particularly limited as long as it is an antioxidant that is generally used industrially, and a phenol-based antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, a sulfur-based antioxidant, or the like can be used.
  • phenolic antioxidant examples include Irganox (registered trademark) 1010 (Irganox 1010: pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], BASF Co., Ltd.
  • 1076 (Irganox 1076: octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, manufactured by BASF Co., Ltd.), 1330 (Irganox 1330: 3,3', 3) '', 5,5', 5''-Hexa-t-butyl-a, a', a''-(methicylene-2,4,6-triyl) tri-p-cresol, manufactured by BASF Co., Ltd.
  • 3114 (Irganox 3114: 1,3,5-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) ) -Trion, manufactured by BASF Co., Ltd., 3790 (Irganox 3790: 1,3,5-tris ((4-t-butyl-3-hydroxy-2,6-xylyl) methyl) -1,3,5 -Triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -Trione, manufactured by BASF Co., Ltd., 1035 (Irganox 1035: Thiodiethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-) Hydroxyphenyl) propionate], BASF Co., Ltd.), 1135 (Irganox 1135: benzenepropanoic acid, 3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxy, C7
  • the phenolic antioxidant an antioxidant having a hindered phenol structure in which a bulky organic group is bonded to at least one ortho position of the phenolic hydroxy group is preferable.
  • the bulky organic group is preferably a secondary or tertiary alkyl group, and specific examples thereof include an isopropyl group, an s-butyl group, a t-butyl group, an s-amyl group, and a t-amyl group. Of these, a tertiary alkyl group is preferable, and a t-butyl group or a t-amyl group is particularly preferable.
  • Examples of the phosphorus-based antioxidant include Irgafos (registered trademark) 168 (Irgafos 168: Tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosfite, manufactured by BASF Co., Ltd.), 12 (Irgafos 12: Tris). [2-[[2,4,8,10-tetra-t-butyldibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphin-6-yl] oxy] ethyl] amine, BASF Co., Ltd.
  • Irgafos 38 bis (2,4-bis (1,1-dimethylethyl) -6-methylphenyl) ethyl ester phosphite, manufactured by BASF Co., Ltd.
  • Adecastab registered trademark 329K
  • PEP36 aboveve, manufactured by ADEKA Co., Ltd.
  • Sandstab P-EPQ manufactured by Clariant
  • Weston registered trademark
  • Butlanox626 manufactured by GE
  • an antioxidant having a group represented by the following formula (e1) is preferable.
  • R e1 to R e5 independently represent a hydrogen atom or an alkyl group, and * represents a bond.
  • R e1 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and more preferably a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, or a t-butyl group.
  • R e2 and R e4 are preferably a methyl group or a hydrogen atom, and more preferably a hydrogen atom.
  • R e5 and R e3 are each independently preferably an alkyl group, more preferably a secondary or tertiary alkyl group, and even more preferably a t-butyl group or a t-amyl group. Two units enclosed in parentheses, may form a ring with R e1 each other.
  • Bonding between R e1s refers to a mode in which groups obtained by removing hydrogen atoms from R e1 are bonded to each other. For example, when two R e1s are both hydrogen atoms, R e1 in one benzene ring is bonded. It refers to a mode in which a carbon atom to be bonded and a carbon atom to which R e1 is bonded in the other benzene ring are directly bonded to each other.
  • sulfur-based antioxidant examples include dialkylthiodipropionate compounds such as dilauryl thiodipropionate, dimyristyl or distearyl, and ⁇ -alkyl mercaptopropionic acid ester compounds of polyols such as tetrakis [methylene (3-dodecylthio) propionate] methane. Can be mentioned.
  • the light stabilizer is not particularly limited as long as it is an industrially generally used light stabilizer, and for example, a hindered amine-based light stabilizer or the like can be used.
  • a hindered amine-based light stabilizer or the like examples include ADEKA STAB (registered trademark) LA-52, LA-57, LA-63P, LA-68, LA-72, LA-77Y, LA-77G, and LA-. 81, LA-82, LA-87, LA-402AF, LA-40MP, LA-40Si (above, ADEKA Corporation), Chimassorb® 944FDL, 2020FDL, TINUVIN622SF (above, BASF) (Manufactured by the company) and the like.
  • an antioxidant is preferable, a phenolic antioxidant or a phosphorus-based antioxidant is more preferable, and the stabilizer (E) has at least one of the hindered phenol structure and the group represented by the formula (e1). It is more preferably an antioxidant, further preferably an antioxidant having both the above hindered phenol structure and the group represented by the formula (e1), and particularly preferably Smilizer® GP.
  • the content of the stabilizer (E) may be, for example, 1% by mass or more, 2% by mass or more, or 60% by mass or less, based on the total amount of the photosensitive composition. It is often, preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, still more preferably 30% by mass or less. From the viewpoint of improving heat resistance, the content of the stabilizer (E) is preferably 8% by mass or more, more preferably 9% by mass or more, still more preferably 9% by mass or more, based on the total amount of the photosensitive composition. Is 12% by mass or more, particularly preferably 16% by mass or more.
  • the content of the stabilizer (E) may be, for example, 60% by mass or less, preferably 50% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, based on the total amount of the photosensitive composition. Is 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, still more preferably 20% or less, and particularly preferably 18% by mass or less.
  • the photosensitive composition of the present invention may contain a solvent (F), but when the solvent (F) is contained, the content thereof is preferably small.
  • the content thereof is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, still more preferably 3 with respect to the total amount of the photosensitive composition. It may be 5.5% by mass or less, particularly preferably 3.2% by mass or less, and may be 0% by mass, 0.5% by mass or more, or 1% by mass or more. ..
  • By reducing the content of the solvent (F) it becomes easy to control the film thickness when forming the cured film, and it is possible to reduce the manufacturing cost and the load on the global environment and the working environment due to the solvent.
  • Ester solvents include methyl lactate, ethyl lactate, butyl lactate, methyl 2-hydroxyisobutate, ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, pentyl formate, isopentyl acetate, butyl propionate, isopropyl butyrate, ethyl butyrate, butyl butyrate. , Methyl pyruvate, ethyl pyruvate, propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, ⁇ -butyrolactone and the like.
  • ether solvent examples include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol monoethyl ether.
  • ether ester solvent examples include methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, 3-ethoxy.
  • Ethyl propionate methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, methyl 2-methoxy-2-methylpropionate, Ethyl 2-ethoxy-2-methylpropionate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, ethylene glycol monomethyl Examples thereof include ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate and dipropylene glycol methyl ether acetate.
  • Ketone solvents include 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, acetone, 2-butanone, 2-heptanone, 3-heptanone, 4-heptanone, 4-methyl-2-pentanone, cyclopentanone, cyclohexanone and isophorone. And so on.
  • alcohol solvent examples include methanol, ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin and the like.
  • aromatic hydrocarbon solvent examples include benzene, toluene, xylene, mesitylene and the like.
  • amide solvent examples include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like.
  • an ester solvent, an ether ester solvent, an alcohol solvent, or an amide solvent is preferable, and an ether ester solvent is more preferable.
  • the photosensitive composition of the present invention may further contain a leveling agent (G).
  • a leveling agent (G) examples include a silicone-based surfactant, a fluorine-based surfactant, and a silicone-based surfactant having a fluorine atom. These may have a polymerizable group in the side chain.
  • silicone-based surfactant examples include surfactants having a siloxane bond in the molecule.
  • Torre Silicone DC3PA, SH7PA, DC11PA, SH21PA, SH28PA, SH29PA, SH30PA, SH8400 (trade name: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.), KP321, KP322, KP323, KP324 , KP326, KP340, KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), TSF400, TSF401, TSF410, TSF4300, TSF4440, TSF4445, TSF4446, TSF4452, TSF4460 (manufactured by Momentive Performance Materials Japan GK) and the like. ..
  • fluorine-based surfactant examples include surfactants having a fluorocarbon chain in the molecule. Specifically, Florard (registered trademark) FC430, FC431 (manufactured by Sumitomo 3M Ltd.), Megafuck (registered trademark) F142D, F171, F172, F173, F177, F183, F554, and F554.
  • R30, RS-718-K (manufactured by DIC Co., Ltd.), Ftop (registered trademark) EF301, EF303, EF351, EF352 (manufactured by Mitsubishi Materials Electronics Co., Ltd.), Surflon (registered trademark) S381, Examples thereof include S382, SC101, SC105 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) and E5844 (manufactured by Daikin Fine Chemical Laboratory Co., Ltd.).
  • silicone-based surfactant having a fluorine atom examples include a surfactant having a siloxane bond and a fluorocarbon chain in the molecule. Specific examples thereof include MegaFvck (registered trademark) R08, BL20, F475, F477 and F443 (manufactured by DIC Corporation).
  • the content of the leveling agent (G) is usually 0.001% by mass or more and 0.5% by mass or less, preferably 0.005% by mass or more and 0.3% by mass or less, based on the total amount of the photosensitive composition. , More preferably 0.01% by mass or more and 0.2% by mass or less.
  • the photosensitive composition of the present invention is a photosensitive composition containing semiconductor particles (A), a photopolymerizable compound (C), and a photopolymerization initiator (D), wherein the photopolymerizable compound (C) is a compound. It contains (C1) and / or compound (C2) or contains 8% by mass or more of the stabilizer (E) with respect to the total amount of the photosensitive composition.
  • the photosensitive composition of the present invention preferably contains all of the compound (C1), the compound (C2), and the stabilizer (E) in a predetermined amount or more. When the photosensitive composition contains the compound (C1) and / or the compound (C2), the viscosity of the photosensitive composition can be reduced.
  • the photosensitive composition when the photosensitive composition contains the compound (C1) and / or the compound (C2), the heat resistance may be easily lowered, but the heat resistance can be increased by adding a predetermined amount or more of the stabilizer (E). The decrease can be suppressed.
  • the photosensitive composition preferably further contains compound (C3).
  • the photosensitive composition contains the compound (C3), the aggregation of the semiconductor particles can be suppressed, the dispersibility of the semiconductor particles is improved, and as a result, the light conversion efficiency of the cured film obtained from the photosensitive composition is further improved. ..
  • the photosensitive composition contains the compound (C3), the photosensitive composition may easily become highly viscous, but the photosensitive composition contains the compound (C1) and / or the compound (C2).
  • the heat resistance may be easily lowered, but as described above, a predetermined amount or more of the stabilizer (E) is added. Since it is contained, it is possible to suppress a decrease in heat resistance.
  • the content of the semiconductor particles (A) in the photosensitive composition is preferably 16% by mass or more and 45% by mass or less with respect to the total amount of the photosensitive composition. When the content of the semiconductor particles (A) is within the above range, sufficient light conversion efficiency can be obtained in the cured film.
  • the viscosity of the photosensitive composition of the present invention at 40 ° C. is preferably 20 cP or less, more preferably 15 cP or less, still more preferably 10 cP or less.
  • the lower limit is not particularly limited, but may be 2 cP or more, 3 cP or more, or 5 cP or more.
  • the photosensitive composition of the present invention When used as an ink for an inkjet printer, the photosensitive composition of the present invention can be ejected from the ejection head of the inkjet printer at a temperature of 40 ° C. or higher. Some of the photosensitive compositions of the present invention have excellent heat resistance, and even when the photosensitive composition is discharged at a temperature of 40 ° C. or higher, the physical characteristics of the obtained cured film ( In particular, the photoconversion efficiency) is good.
  • the temperature of the photosensitive composition when ejected from the ejection head of the inkjet printer may be 50 ° C. or higher, 60 ° C. or higher, or 80 ° C. or lower.
  • the photosensitive composition of the present invention may use additives such as a dispersant, a plasticizer, and a filler as other components, if necessary.
  • dispersant examples include, but are not limited to, cationic, anionic, nonionic, amphoteric, polyester, polyamine, and acrylic surfactants.
  • the dispersant is preferably used in combination when the photosensitive composition contains the light scattering agent (B).
  • the photosensitive composition contains a dispersant, the dispersibility of the light scattering agent (B) in the photosensitive composition is improved.
  • the content thereof is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, still more preferably 3% by mass, based on the total amount of the photosensitive composition.
  • it is 1% by mass or less, 0% by mass, 0.1% by mass or more, or 0.3% by mass or more.
  • it is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, and particularly preferably 1% by mass or less.
  • the content of the additive is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, still more preferably 3% by mass or less, and particularly preferably 1% by mass, based on the total amount of the photosensitive composition. % Or less, and may be 0% by mass.
  • the photosensitive composition of the present invention comprises semiconductor particles (A), a photopolymerizable compound (C), a photopolymerization initiator (D), and, if necessary, a light scattering agent (B) and a stabilizer. It can be prepared by mixing (E), a solvent (F), a leveling agent (G), and other additives.
  • each component is not particularly limited, but the dispersion obtained by mixing the semiconductor particles (A) and the photopolymerizable compound (C), and the light scattering agent (B) and the solvent (F) are mixed. It is preferable to prepare the obtained light scattering agent solution first and mix the obtained dispersion liquid, the light scattering agent solution, and other components.
  • the ligand-containing semiconductor particle as the semiconductor particle (A) for example, a semiconductor particle in which the organic ligand is coordinated is prepared or prepared, and then the coordination amount of the organic ligand with respect to the semiconductor particle is determined. It may have been subjected to a ligand reduction treatment to reduce it.
  • the ligand reduction treatment can be, for example, a treatment of extracting the organic ligand coordinating the semiconductor particles with an appropriate solvent.
  • a cured film can be obtained by curing a film (layer) made of a photosensitive composition. Specifically, a cured film can be obtained by applying a photosensitive composition on a substrate to form a coating film and exposing the obtained coating film.
  • the substrate includes a glass plate such as quartz glass, borosilicate glass, alumina silicate glass, soda lime glass whose surface is silica-coated, a resin plate such as polycarbonate, polymethyl methacrylate, or polyethylene terephthalate, silicon, or the above substrate.
  • a glass plate such as quartz glass, borosilicate glass, alumina silicate glass, soda lime glass whose surface is silica-coated
  • a resin plate such as polycarbonate, polymethyl methacrylate, or polyethylene terephthalate, silicon, or the above substrate.
  • An aluminum, silver, silver / copper / palladium alloy thin film or the like formed on the glass can be used.
  • the photosensitive composition can be applied by various printing methods such as gravure printing method, offset printing method, letterpress printing method, screen printing method, transfer printing method, electrostatic printing method, plateless printing method, gravure coating method, and roll.
  • Coating methods such as coating method, knife coating method, air knife coating method, bar coating method, dip coating method, kiss coating method, spray coating method, die coating method, comma coating method, inkjet method, spin coating method, slit coating method, etc. And a method combining these can be appropriately used.
  • a light source that generates light having a wavelength of 250 nm or more and 450 nm or less is preferable.
  • light less than 350 nm is cut by using a filter that cuts this wavelength range, and light near 436 nm, 408 nm, and 365 nm is selectively extracted by using a bandpass filter that extracts these wavelength ranges. You may do it.
  • the light source include a mercury lamp, a light emitting diode, a metal halide lamp, a halogen lamp and the like.
  • the patterned cured film can be formed from the photosensitive composition by patterning by a method such as a photolithography method, an inkjet method, or a printing method. Since the photolithography method causes loss of expensive composition material, it is preferable to adopt the inkjet method from the viewpoint of reducing material loss.
  • a photosensitive composition is selectively applied to a region partitioned by the bank on the base material by an inkjet method.
  • examples thereof include a method of curing the photosensitive composition by adhering and exposing the photosensitive composition.
  • the substrate As the substrate, the substrate exemplified in the above description of the method for producing a cured film can be used.
  • Examples of the method for forming the bank include a photolithography method and an inkjet method, and it is preferable to form the bank by the inkjet method.
  • Examples of the inkjet method include a bubble jet (registered trademark) method using an electrothermal converter as an energy generating element, a piezo jet method using a piezoelectric element, and the like.
  • the light source used for exposure the light source exemplified in the above description of the method for producing a cured film can be used.
  • the unpatterned cured film or the patterned cured film can be suitably used as a wavelength conversion film (wavelength conversion filter) that emits light having a wavelength different from the wavelength of the incident light from a light emitting portion such as an LED. ..
  • the patterned cured film is preferably positioned above a light emitting element such as an LED corresponding to each pattern.
  • a display member having a wavelength conversion film can be suitably used for a display device such as a liquid crystal display device or an organic EL device.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an embodiment of a display member formed by an inkjet method.
  • the display member 10 of FIG. 1 has a bank 2 formed on the substrate 1 and a light emitting element 3 such as an LED installed between the banks 2, and the light emitting element 3 of the present invention is placed on the light emitting element 3 between the banks 2.
  • a cured film 4 (wavelength conversion film) obtained by adhering a photosensitive composition by an inkjet method and then curing it (hereinafter, each cured film patterned to a size between banks 2 is referred to as a "cured film pixel". May) have.
  • a color filter 5, a gas barrier layer 6, and the like may be positioned on each cured film pixel 4.
  • the vertical dimension (L1) of the cured film pixel 4 formed from the photosensitive composition of the present invention is preferably 9 ⁇ m or more, more preferably 12 ⁇ m or more, still more preferably. Is 15 ⁇ m or more, may be 40 ⁇ m or less, or may be 30 ⁇ m or less.
  • the vertical dimension (L1) may be the same length as the horizontal dimension (L3) of the light emitting element.
  • the horizontal dimension (L2) of the cured film pixel 4 formed from the photosensitive composition of the present invention is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, still more preferably. Is 50 ⁇ m or more, more preferably 80 ⁇ m or more, particularly preferably 100 ⁇ m or more, 900 ⁇ m or less, 800 ⁇ m or less, 700 ⁇ m or less.
  • the vertical dimension (L1) of the cured film pixel 4 is a dimension in the thickness direction of the base material in a cross section cut out in the direction perpendicular to the substrate.
  • the cross section is cut out at a position where the vertical dimension of the cured film pixel 4 is maximized.
  • FIG. 1 shows a cross section cut out in the direction perpendicular to the base material at the place where the vertical dimension of the cured film pixel 4 is maximized.
  • the horizontal dimension (L2) of the cured film pixel 4 is the maximum dimension of the cured film pixel 4 in the direction horizontal to the substrate, and is the dimension when the substrate is viewed from the vertical direction (planar view dimension). ).
  • the horizontal dimension (L3) of the light emitting element is the maximum dimension of the light emitting element in the direction horizontal to the base material, and refers to the dimension (planar view dimension) when the base material is viewed from the vertical direction.
  • the cured film contains the stabilizer (E) can be confirmed by analyzing the cured film by thermal desorption GC / MS.
  • the thermal desorption condition and the detection condition of the stabilizer (E) the conditions described in Examples described later can be used.
  • the stabilizer (E) is contained in the cured film because the MS spectrum due to the specific molecular structure of the stabilizer (E) appears. You can confirm that.
  • Quantum dot dispersion liquid 1 Quantum dot toluene dispersion liquid containing an organic ligand and having an InP / ZnSeS structure (maximum peak wavelength of emission spectrum 530 nm, full width at half maximum 42 nm)
  • Quantum dot dispersion liquid 2 Quantum dot toluene dispersion liquid containing an organic ligand and having an InP / ZnSeS structure (maximum peak wavelength of emission spectrum 630 nm, full width at half maximum 42 nm)
  • Titanium oxide particles (volume-based median diameter 0.23 ⁇ m) were mixed with 60 parts of dispersant (in terms of solid content) and 30 parts in total of PGMEA, and the titanium oxide particles were sufficiently dispersed using a bead mill. ..
  • Example 1 The photopolymerizable compound shown in Table 1 was charged into the quantum dots 1 and stirred with an ultrasonic cleaner and a touch mixer until the solid matter disappeared to obtain a quantum dot monomer dispersion liquid. A light scattering agent solution, a photopolymerization initiator, a stabilizer, and a leveling agent are added to the obtained dispersion liquid so as to have the formulations shown in Table 1, and the mixture is stirred with a touch mixer to obtain quantum dot ink. It was.
  • Examples 2 to 14 Same as in Example 1 except that the types and amounts of the semiconductor particles, the light scattering agent, the photopolymerizable compound, the photopolymerization initiator, the stabilizer, the leveling agent, and the solvent are changed to the formulations shown in Table 1. Quantum dot ink was obtained by the above method.
  • the Incident photon number was evaluated using the optical system 10a shown in FIG.
  • a light diffusing plate was placed on a substrate on which blue light emitting diodes having a maximum peak wavelength of 445 nm were arranged, and this was used as a backlight 11a.
  • a glass substrate 12a before coating a cured film is placed on the backlight 11a, and an electronically cooled backside incident high S / N fiber multi-channel spectroscope QE65Pro (Ocean) equipped with an optical fiber is provided vertically above the substrate surface. (Made by Optics Co., Ltd.) was placed and the spectrum was measured.
  • the distance between the surface of the substrate 12a and the spectroscope detection unit 13a was fixed at 5 cm. Incident photon numbers were obtained for the obtained spectrum I ( ⁇ ) according to Equation 1.
  • the Emittied photon number was evaluated using the optical system 10b shown in FIG.
  • a light diffusing plate was placed on a substrate on which blue light emitting diodes having a maximum peak wavelength of 445 nm were arranged, and this was used as a backlight 11b.
  • a substrate 12b having the cured film 14 produced in the above-mentioned curability test is placed, and an electronically cooled back surface incident high S / N fiber multi-channel spectroscopy provided with an optical fiber vertically above the substrate surface.
  • a vessel QE65Pro manufactured by Ocean Optics Co., Ltd.
  • the distance between the surface of the cured film 14 and the spectroscope detection unit 13b was fixed at 5 cm.
  • an Emitted photon number was obtained according to Equation 2.
  • the external quantum yield was obtained according to Equation 3.
  • the external quantum yield of less than 20% was evaluated as x, 20% or more and less than 26% was evaluated as ⁇ , and 26% or more was evaluated as ⁇ .
  • the results are shown in Table 1.
  • Viscosity measurement The viscosity of the quantum dot ink at 40 ° C. was measured using a BROOKFIELD digital viscometer (model: DV2T). If the viscosity of the quantum dot ink is less than 14 cP, it is evaluated as ⁇ , if it is 14 cP or more and less than 16 cP, it is evaluated as ⁇ , if it is 16 cP or more and 20 cP or less, it is evaluated as ⁇ , and if it exceeds 20 cP, it is evaluated as ⁇ . The results are shown in Table 1.

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Abstract

本発明に係る感光性組成物は、半導体粒子（Ａ）、光重合性化合物（Ｃ）、及び光重合開始剤（Ｄ）を含む感光性組成物であって、下記（ａ）～（ｃ）のいずれか１つ以上を満たす。 （ａ）更に安定化剤（Ｅ）を含み、前記安定化剤（Ｅ）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、８質量％以上である （ｂ）前記光重合性化合物（Ｃ）が、分子量１８０以下である（メタ）アクリレート化合物（Ｃ１）を含む （ｃ）前記光重合性化合物（Ｃ）が、ビニルエーテル基と（メタ）アクリロイル基を同一分子内に有する化合物（Ｃ２）を含む

Description

感光性組成物
　本発明は、感光性組成物、特にインクジェットプリンター用インクに適する感光性組成物に関する。
　画像表示装置等の表示装置に含まれる波長変換膜等の硬化膜を形成するための硬化性樹脂組成物として、半導体量子ドット等の半導体粒子を含有するものが知られている（特許文献１）。また、半導体量子ドットを含むインク組成物を用い、インクジェット法により波長変換膜等を製造する方法が検討されている（特許文献２、３）。
特開２０１６－７１３６２号公報 国際公開第２０１８／１２３８２１号 国際公開第２０１８／１２３１０３号
　半導体量子ドット等の半導体粒子は熱に弱く、半導体粒子を含む感光性組成物から形成される波長変換膜等の硬化膜の耐熱性の向上が求められる場合がある。さらに、感光性組成物は、より良好な塗工性が求められることもある。
　本発明の目的は、半導体粒子を含む感光性組成物であって、耐熱性及び／または塗工性が良好な感光性組成物を提供することにある。
　本発明は、以下に示す通りである。
［１］　半導体粒子（Ａ）、光重合性化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、及び安定化剤（Ｅ）を含む感光性組成物であって、
　前記安定化剤（Ｅ）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、８質量％以上である、感光性組成物。
［２］　半導体粒子（Ａ）、光重合性化合物（Ｃ）、及び光重合開始剤（Ｄ）を含む感光性組成物であって、
　前記光重合性化合物（Ｃ）が、分子量１８０以下である（メタ）アクリレート化合物（Ｃ１）を含む、感光性組成物。
［３］　半導体粒子（Ａ）、光重合性化合物（Ｃ）、及び光重合開始剤（Ｄ）を含む感光性組成物であって、
　前記光重合性化合物（Ｃ）が、ビニルエーテル基と（メタ）アクリロイル基を同一分子内に有する化合物（Ｃ２）を含む、感光性組成物。
［４］　前記光重合性化合物（Ｃ）が、分子量１８０以下である（メタ）アクリレート化合物（Ｃ１）を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性組成物。
［５］　前記光重合性化合物（Ｃ）が、ビニルエーテル基と（メタ）アクリロイル基を同一分子内に有する化合物（Ｃ２）を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性組成物。
［６］　前記感光性組成物が、更に安定化剤（Ｅ）を含み、
　前記安定化剤（Ｅ）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、８質量％以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の感光性組成物。
［７］　前記化合物（Ｃ１）の２５℃における粘度が、１．２ｃＰ以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の感光性組成物。
［８］　前記化合物（Ｃ１）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、５質量％以上、５０質量％以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の感光性組成物。
［９］　前記化合物（Ｃ２）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、５質量％以上、５０質量％以下である、［１］～［８］のいずれかに記載の感光性組成物。
［１０］　前記安定化剤（Ｅ）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、１６質量％以上である、［１］～［９］のいずれかに記載の感光性組成物。
［１１］　前記半導体粒子（Ａ）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、１６質量％以上、４５質量％以下である、［１］～［１０］のいずれかに記載の感光性組成物。
［１２］　前記光重合性化合物（Ｃ）が、カルボキシル基と、カルボキシル基以外の３つ以上の官能基とを同一分子内に有する化合物（Ｃ３）を含む、［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性組成物。
［１３］　前記化合物（Ｃ３）の含有量が、前記半導体粒子（Ａ）１００質量部に対して、２５質量部以上、１００質量部以下である、［１２］に記載の感光性組成物。
［１４］　前記感光性組成物の４０℃における粘度が２０ｃＰ以下である、［１］～［１３］のいずれかに記載の感光性組成物。
［１５］　前記光重合開始剤（Ｄ）の含有量が、前記光重合性化合物（Ｃ）１００質量部に対して、８質量部以上、５０質量部以下である、［１］～［１４］のいずれかに記載の感光性組成物。
［１６］　前記感光性組成物が、更に、体積基準のメディアン径が０．１５μｍ以上の光散乱剤（Ｂ）を含む、［１］～［１５］のいずれかに記載の感光性組成物。
［１７］　前記感光性組成物が、更に溶剤（Ｆ）を含み、
　前記溶剤（Ｆ）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、３．５質量％以下である、［１］～［１６］のいずれかに記載の感光性組成物。
［１８］　インクジェットプリンター用インクである、［１］～［１７］のいずれかに記載の感光性組成物。
［１９］　温度４０℃以上で、インクジェットプリンターの吐出ヘッドから吐出する、［１８］に記載の感光性組成物の使用。
［２０］　［１］～［１８］のいずれかに記載の感光性組成物から形成される硬化膜。
［２１］　垂直寸法が９μｍ以上および／または水平寸法が１０μｍ以上９００μｍ以下である、［２０］に記載の硬化膜。
　本発明によれば、耐熱性及び／または塗工性が良好な感光性組成物を提供することができる。
図１は、表示部材の一例を表す模式断面図である。 図２は、外部量子収率の測定に使用する第１の光学系を示す装置概念図である。 図３は、外部量子収率の測定に使用する第２の光学系を示す装置概念図である。
＜感光性組成物＞
　本発明に係る感光性組成物は、半導体粒子（Ａ）、光重合性化合物（Ｃ）、及び光重合開始剤（Ｄ）を含む感光性組成物であって、下記（ａ）～（ｃ）のいずれか１つ以上を満たす。
（ａ）更に安定化剤（Ｅ）を含み、前記安定化剤（Ｅ）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、８質量％以上である
（ｂ）前記光重合性化合物（Ｃ）が、分子量１８０以下である（メタ）アクリレート化合物（Ｃ１）を含む
（ｃ）前記光重合性化合物（Ｃ）が、ビニルエーテル基と（メタ）アクリロイル基を同一分子内に有する化合物（Ｃ２）を含む
　本発明の感光性組成物は、上記（ａ）～（ｃ）のいずれか１つを満たしていればよいが、上記（ａ）～（ｃ）のいずれか２つを満たしていてもよく、上記（ａ）～（ｃ）の全てを満たしていてもよい。
　なお、本明細書において感光性組成物に含まれる、又は含まれ得る各成分として例示する化合物は、特に断りのない限り、単独で、又は、複数種を組み合わせて使用することができる。
＜半導体粒子（Ａ）＞
　半導体粒子（Ａ）は、好ましくは発光性（蛍光発光性）の半導体粒子である。発光性の半導体粒子を含む感光性組成物から形成される波長変換膜等の硬化膜は、所望の波長域の蛍光発光を示す色再現性に優れたものであり得る。
　半導体粒子（Ａ）は、６０５～６６５ｎｍの範囲に発光ピーク波長を有する光を発する、赤色発光性の半導体粒子であってよく、５００～５６０ｎｍの範囲に発光ピーク波長を有する光を発する、緑色発光性の半導体粒子であってよく、４２０～４８０ｎｍの範囲に発光ピーク波長を有する光を発する、青色発光性の半導体粒子であってもよい。また、半導体粒子（Ａ）が吸収する光は、例えば、４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満の範囲の波長の光（青色光）、又は２００ｎｍ～４００ｎｍの範囲の波長の光（紫外光）であってよい。なお、半導体粒子（Ａ）の発光ピーク波長は、例えば、紫外可視分光光度計を用いて測定される発光スペクトルにおいて確認することできる。
　また、半導体粒子（Ａ）の発光スペクトルの半値全幅は、６０ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５５ｎｍ以下、更に好ましくは５０ｎｍ以下、特に好ましくは４５ｎｍ以下である。これにより、より色純度の高い光を得ることができる。また、半導体粒子（Ａ）の発光スペクトルの半値全幅の下限は特に限定されないが、５ｎｍ以上であってもよく、１５ｎｍ以上であってもよい。
　発光性の半導体粒子は、半導体結晶からなる粒子、好ましくは半導体結晶からなるナノ粒子である。発光性の半導体粒子の好ましい例としては、半導体量子ドット及びペロブスカイト型結晶構造を有する化合物（以下、「ペロブスカイト化合物」という）が挙げられ、より好ましくは半導体量子ドットである。
　前記半導体量子ドットの平均粒径は、例えば０．５ｎｍ以上２０ｎｍ以下、好ましくは１ｎｍ以上１５ｎｍ以下（例えば２ｎｍ以上１５ｎｍ以下）である。半導体量子ドットの平均粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて求めることができる。
　半導体量子ドットは、例えば、周期表第２族元素、第１１族元素、第１２族元素、第１３族元素、第１４族元素、第１５族元素及び第１６族元素からなる群より選択される１種又は２種以上の元素を含む半導体材料から構成することができる。
　半導体量子ドットを構成し得る半導体材料の具体例は、ＳｎＳ2、ＳｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｎＴｅ、ＰｂＳ、ＰｂＳｅ、ＰｂＴｅ等の第１４族元素と第１６族元素との化合物；ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＳｂ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＩｎＡｓ、ＩｎＳｂ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＧａＰ等の第１３族元素と第１５族元素との化合物；Ｇａ2Ｏ3、Ｇａ2Ｓ3、Ｇａ2Ｓｅ3、Ｇａ2Ｔｅ3、Ｉｎ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｓ3、Ｉｎ2Ｓｅ3、Ｉｎ2Ｔｅ3等の第１３族元素と第１６族元素との化合物；ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＣｄＯ、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＨｇＯ、ＨｇＳ、ＨｇＳｅ、ＨｇＴｅ、ＺｎＳＴｅ、ＺｎＳｅＳ、ＺｎＳｅＴｅ、ＣｄＳＴｅ、ＣｄＳｅＴｅ、ＨｇＳＴｅ、ＨｇＳｅＳ、ＨｇＳｅＴｅ等の第１２族元素と第１６族元素との化合物；Ａｓ2Ｏ3、Ａｓ2Ｓ3、Ａｓ2Ｓｅ3、Ａｓ2Ｔｅ3、Ｓｂ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｓ3、Ｓｂ2Ｓｅ3、Ｓｂ2Ｔｅ3、Ｂｉ2Ｏ3、Ｂｉ2Ｓ3、Ｂｉ2Ｓｅ3、Ｂｉ2Ｔｅ3等の第１５族元素と第１６族元素との化合物；ＭｇＳ、ＭｇＳｅ、ＭｇＴｅ、ＣａＳ、ＣａＳｅ、ＣａＴｅ、ＳｒＳ、ＳｒＳｅ、ＳｒＴｅ、ＢａＳ、ＢａＳｅ、ＢａＴｅ等の第２族元素と第１６族元素との化合物；Ｓｉ、Ｇｅ等の第１４族元素、第１５族元素又は第１６族元素の単体；を含む。
　半導体量子ドットは、単一の半導体材料からなる単層構造であってもよいし、単一の半導体材料からなる核粒子（コア層）の表面が、これとは異なる１種又は２種以上の半導体材料からなる被覆層（シェル層）によって被覆されたコアシェル構造であってもよい。後者の場合、シェル層を構成する半導体材料としては通常、コア層を構成する半導体材料よりもバンドギャップエネルギーが大きいものを用いる。半導体量子ドットは、シェル層を２種以上有していてもよい。半導体量子ドットの形状は特に限定されず、例えば、球状又は略球状、棒状、円盤状等であり得る。
　前記ペロブスカイト化合物は、Ａ、Ｂ及びＸを成分とする、ペロブスカイト型結晶構造を有する化合物である。
　Ａは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする６面体の各頂点に位置する成分であって、１価の陽イオンである。
　Ｘは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする８面体の各頂点に位置する成分を表し、ハロゲン化物イオン及びチオシアン酸イオンからなる群より選ばれる少なくとも一種のイオンである。
　Ｂは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ａを頂点に配置する６面体及びＸを頂点に配置する８面体の中心に位置する成分であって、金属イオンである。
　前記ペロブスカイト化合物の平均粒径は、良好に結晶構造を維持させる観点から、３ｎｍ以上であることが好ましく、４ｎｍ以上であることがより好ましく、５ｎｍ以上であることがさらに好ましい。また、感光性組成物においてペロブスカイト化合物の沈殿を抑制する観点から、ペロブスカイト化合物の平均粒径は、５μｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ以下であることがより好ましく、１００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。ペロブスカイト化合物の平均粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて求めることができる。
　Ａ、Ｂ及びＸを成分とするペロブスカイト化合物としては、特に限定されず、３次元構造、２次元構造、疑似２次元構造のいずれの構造を有する化合物であってもよい。
　３次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、ＡＢＸ(3+δ)で表される。
　２次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、Ａ2ＢＸ(4+δ)で表される。
　ここで、δは、Ｂの電荷バランスに応じて適宜変更が可能な数であり、－０．７以上０．７以下である。
　ペロブスカイト化合物であって、ＡＢＸ(3+δ)で表される、３次元構造のペロブスカイト型の結晶構造を有する化合物の具体例としては、
　ＣＨ3ＮＨ3ＰｂＢｒ3、ＣＨ3ＮＨ3ＰｂＣｌ3、ＣＨ3ＮＨ3ＰｂＩ3、ＣＨ3ＮＨ3ＰｂＢｒ(3-y)Ｉy（０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3ＰｂＢｒ(3-y)Ｃｌy（０＜ｙ＜３）、（Ｈ2Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ2）ＰｂＢｒ3、（Ｈ2Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ2）ＰｂＣｌ3、（Ｈ2Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ2）ＰｂＩ3、
　ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＣａaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＳｒaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＬａaＢｒ(3+δ)（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＢａaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＤｙaＢｒ(3+δ)（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、
　ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＮａaＢｒ(3+δ)（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＬｉaＢｒ(3+δ)（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
　ＣｓＰｂ(1-a)ＮａaＢｒ(3+δ)（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣｓＰｂ(1-a)ＬｉaＢｒ(3+δ)（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
　ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＮａaＢｒ(3+δ-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＬｉaＢｒ(3+δ-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＮａaＢｒ(3+δ-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＬｉaＢｒ(3+δ-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
　（Ｈ2Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ2）Ｐｂ(1-a)ＮａaＢｒ(3+δ)（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ2Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ2）Ｐｂ(1-a)ＬｉaＢｒ(3+δ)（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ2Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ2）Ｐｂ(1-a)ＮａaＢｒ(3+δ-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、（Ｈ2Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ2）Ｐｂ(1-a)ＮａaＢｒ(3+δ-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
　ＣｓＰｂＢｒ3、ＣｓＰｂＣｌ3、ＣｓＰｂＩ3、ＣｓＰｂＢｒ(3-y)Ｉy（０＜ｙ＜３）、ＣｓＰｂＢｒ(3-y)Ｃｌy（０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3ＰｂＢｒ(3-y)Ｃｌy（０＜ｙ＜３）、
　ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＺｎaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＡｌaＢｒ(3+δ)（０＜ａ≦０．７，０≦δ≦０．７）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＣｏaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＭｎaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＭｇaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、
　ＣｓＰｂ(1-a)ＺｎaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ(1-a)ＡｌaＢｒ(3+δ)（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣｓＰｂ(1-a)ＣｏaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ(1-a)ＭｎaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ(1-a)ＭｇaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、
　ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＺｎaＢｒ(3-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＡｌaＢｒ(3+δ-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＣｏaＢｒ(3-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＭｎaＢｒ(3-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＭｇaＢｒ(3-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＺｎaＢｒ(3-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＡｌaＢｒ(3+δ-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＣｏaＢｒ(3+δ-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＭｎaＢｒ(3-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ3ＮＨ3Ｐｂ(1-a)ＭｇaＢｒ(3-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、
　（Ｈ2Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ2）ＺｎaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ2Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ2）ＭｇaＢｒ3（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ2Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ2）Ｐｂ(1-a)ＺｎaＢｒ(3-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、（Ｈ2Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ2）Ｐｂ(1-a)ＺｎaＢｒ(3-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）等が好ましいものとして挙げられる。
　ペロブスカイト化合物であって、Ａ2ＢＸ(4+δ)で表される、２次元構造のペロブスカイト型の結晶構造を有する化合物の好ましい具体例としては、
　（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2ＰｂＢｒ4、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2ＰｂＣｌ4、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2ＰｂＩ4、（Ｃ7Ｈ15ＮＨ3）2ＰｂＢｒ4、（Ｃ7Ｈ15ＮＨ3）2ＰｂＣｌ4、（Ｃ7Ｈ15ＮＨ3）2ＰｂＩ4、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＬｉaＢｒ(4+δ)（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＮａaＢｒ(4+δ)（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＲｂaＢｒ(4+δ)（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
　（Ｃ7Ｈ15ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＮａaＢｒ(4+δ)（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ7Ｈ15ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＬｉaＢｒ(4+δ)（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ7Ｈ15ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＲｂａＢｒ(4+δ)（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
　（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＮａaＢｒ(4+δ-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＬｉaＢｒ(4+δ-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＲｂaＢｒ(4+δ-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
　（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＮａaＢｒ(4+δ-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＬｉaＢｒ(4+δ-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＲｂaＢｒ(4+δ-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
　（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2ＰｂＢｒ4、（Ｃ7Ｈ15ＮＨ3）2ＰｂＢｒ4、
　（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2ＰｂＢｒ(4-y)Ｃｌy（０＜ｙ＜４）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2ＰｂＢｒ(4-y)Ｉy（０＜ｙ＜４）、
　（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＺｎaＢｒ4（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＭｇaＢｒ4（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＣｏaＢｒ4（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＭｎaＢｒ4（０＜ａ≦０．７）、
　（Ｃ7Ｈ15ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＺｎaＢｒ4（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ7Ｈ15ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＭｇaＢｒ4（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ7Ｈ15ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＣｏaＢｒ4（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ7Ｈ15ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＭｎaＢｒ4（０＜ａ≦０．７）、
　（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＺｎaＢｒ(4-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＭｇaＢｒ(4-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＣｏaＢｒ(4-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＭｎaＢｒ(4-y)Ｉy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、
　（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＺｎaＢｒ(4-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＭｇaＢｒ(4-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＣｏaＢｒ(4-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ4Ｈ9ＮＨ3）2Ｐｂ(1-a)ＭｎaＢｒ(4-y)Ｃｌy（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）等が挙げられる。
　半導体粒子（Ａ）は、半導体粒子に配位する有機配位子を含む配位子含有半導体粒子であってもよい。半導体粒子に配位する有機配位子は、例えば、半導体粒子に対する配位能を示す極性基を有する有機化合物であることができる。配位子含有半導体粒子に含まれる有機配位子は、配位子含有半導体粒子の合成上の制約から、又は、安定化のために添加した有機配位子であってもよい。例えば、特表２０１５－５２９６９８号公報において、配位子含有半導体粒子は、粒子サイズ制御の観点から有機配位子としてヘキサン酸を含み、また、合成後の安定化のために有機配位子をＤＤＳＡ（ドデセニルコハク酸）に置換している。
　有機配位子は、例えば半導体粒子の表面に配位することができる。
　半導体粒子に配位する有機配位子は、１種の配位子であってもよいし２種以上の配位子であってもよい。有機配位子が極性基を有する有機化合物である場合、有機配位子は通常、その極性基を介して半導体粒子に配位する。有機配位子が配位していることは、有機配位子に好適な分散媒に半導体粒子が均一分散することから確認される。
　極性基は、例えば、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシル基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ2）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、半導体粒子への配位性を高めるうえで有利となり得る。高い配位性は、硬化膜の色ムラの改善及び／又は感光性組成物のパターニング性の改善に貢献し得る。中でも、発光特性により優れる硬化膜（波長変換膜等）を得る観点から、極性基は、チオール基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。有機配位子は、１個又は２個以上の極性基を有し得る。
　半導体粒子に配位する有機配位子の分子量は特に制限されないが、例えば、５０以上５００以下であり、好ましくは８０以上４００以下である。有機配位子の分子量が該範囲内であると、優れた再現性で配位子含有半導体粒子を調製することができる。
　有機配位子は、例えば、下記式：
　Ｙ－Ｚ
で表される有機化合物であることができる。式中、Ｙは上記の極性基であり、Ｚはヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい１価の炭化水素基である。該炭化水素基は、炭素－炭素二重結合等の不飽和結合を１個又は２個以上有していてもよい。該炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有していてもよい。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上４０以下であり、１以上３０以下であってもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。該炭化水素基は、配位子含有半導体粒子の調製の簡便さから、通常、ヘテロ原子を含まない場合が多い。
　Ｙ－Ｚで表される有機配位子は、好ましくは炭素数が５以上１２以下である飽和脂肪酸又は炭素数が５以上１２以下である不飽和脂肪酸である。
　基Ｚは、極性基を含んでいてもよい。該極性基の具体例については極性基Ｙに係る上記記述が引用される。基Ｚは、配位子含有半導体粒子の調製の簡便さから、通常、極性基を含まない場合が多い。
　極性基Ｙとしてカルボキシル基を有する有機配位子の具体例として、ギ酸、酢酸、プロピオン酸のほか、飽和又は不飽和脂肪酸を挙げることができる。飽和又は不飽和脂肪酸の具体例は、ブチル酸、ペンタン酸、カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸等の飽和脂肪酸；ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、イコセン酸、エルカ酸、ネルボン酸等の一価不飽和脂肪酸；リノール酸、α－リノレン酸、γ－リノレン酸、ステアドリン酸、ジホモ－γ－リノレン酸、アラキドン酸、エイコサテトラエン酸、ドコサジエン酸、アドレン酸（ドコサテトラエン酸）等の多価不飽和脂肪酸を含む。
　極性基Ｙとしてチオール基又はアミノ基を有する有機配位子の具体例は、上で例示した極性基Ｙとしてカルボキシル基を有する有機配位子のカルボキシル基がチオール基又はアミノ基に置き換わった有機配位子を含む。
　半導体粒子（Ａ）の含有量は、感光性組成物の総量に対して、１０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは１６質量％以上、更に好ましくは１７質量％以上、より更に好ましくは１８質量％以上、特に好ましくは２０質量％以上、最も好ましくは２５質量％以上であり、また４５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以下、更に好ましくは３５質量％以下である。半導体粒子（Ａ）の含有量が上記の範囲内にあると、硬化膜（波長変換膜等）において十分な光変換効率が得られる。
＜光散乱剤（Ｂ）＞
　本発明の感光性組成物は、光散乱剤（Ｂ）を含むことが好ましい。光散乱剤（Ｂ）を含むことにより、感光性組成物から形成される波長変換膜に照射された光源からの光の散乱性が向上する。光散乱剤（Ｂ）としては、金属又は金属酸化物の粒子、ガラス粒子等を挙げることができる。金属酸化物としては、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、ＢａＴｉＯ3、ＺｎＯ等を挙げることができる。
　光散乱剤（Ｂ）の体積基準のメディアン径は、例えば０．０３μｍ以上、好ましくは０．１０μｍ以上、より好ましくは０．１５μｍ以上、更に好ましくは０．２０μｍ以上であり、例えば２０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下である。
　光散乱剤（Ｂ）の含有量は、感光性組成物の総量に対して、通常０．００１質量％以上５０質量％以下であり、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、また、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。
＜光重合性化合物（Ｃ）＞
　光重合性化合物（Ｃ）としては、光の照射によって、ラジカル重合反応により硬化する光ラジカル重合性化合物、並びに光の照射によって、カチオン重合反応により硬化する光カチオン重合性化合物等が挙げられる。光重合性化合物（Ｃ）としては、光ラジカル重合性化合物であることが好ましい。光重合性化合物（Ｃ）の重量平均分子量は、３０００以下であることが好ましい。
　光ラジカル重合性化合物としては、重合性のエチレン性不飽和結合を有する化合物等が挙げられ、中でも（メタ）アクリレート化合物が好ましい。（メタ）アクリレート化合物としては、分子内に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単官能（メタ）アクリレートモノマー、分子内に２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する２官能（メタ）アクリレートモノマー及び分子内に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する多官能（メタ）アクリレートモノマーが挙げられる。
　単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、こはく酸モノ（２－アクリロイルオキシエチル）、Ｎ－［２－（アクリロイルオキシ）エチル］フタルイミド、Ｎ－［２－（アクリロイルオキシ）エチル］テトラヒドロフタルイミド、２－（２－ビニロキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノアクリレート等が挙げられる。
　２官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコ－ルヒドロキシピバリン酸エステルジ（メタ）アクリレ－ト、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートの２つの水酸基が（メタ）アクリロイルオキシ基によって置換されたジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール１モルに４モル以上のエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得られるジオールの２つの水酸基が（メタ）アクリロイルオキシ基によって置換されたジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ１モルに２モルのエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得られるジオールの２つの水酸基が（メタ）アクリロイルオキシ基によって置換されたジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン１モルに３モル以上のエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得られるトリオールの２つの水酸基が（メタ）アクリロイルオキシ基によって置換されたジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ１モルに４モル以上のエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得られるジオールの２つの水酸基が（メタ）アクリロイルオキシ基によって置換されたジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　多官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールノナ（メタ）アクリレート、トリス（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、エチレングリコール変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エチレングリコール変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートコハク酸モノエステル、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートコハク酸モノエステル等が挙げられる。
　光カチオン重合性化合物としては、分子内に少なくとも１個のオキセタン環（４員環エーテル）を有する化合物（以下、単に「オキセタン化合物」と称することがある。）、分子内に少なくとも１個のオキシラン環（３員環エーテル）を有する化合物（以下、単に「エポキシ化合物」と称することがある。）、及びビニルエーテル化合物等を挙げることができる。
　オキセタン化合物としては、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、１，４－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル〕ベンゼン、３－エチル－３－（フェノキシメチル）オキセタン、ジ〔（３－エチル－３－オキセタニル）メチル〕エーテル、３－エチル－３－（２－エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、フェノールノボラックオキセタンなどが挙げられる。これらのオキセタン化合物は、市販品を容易に入手することが可能であり、市販品としては、いずれも東亞合成（株）から販売されている商品名で、“アロンオキセタン（登録商標）　ＯＸＴ－１０１”、“アロンオキセタン（登録商標）　ＯＸＴ－１２１”、“アロンオキセタン（登録商標）　ＯＸＴ－２１１”、“アロンオキセタン（登録商標）　ＯＸＴ－２２１”、“アロンオキセタン（登録商標）　
ＯＸＴ－２１２”などが挙げられる。
　エポキシ化合物としては、芳香族エポキシ化合物、脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテル、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物などが挙げられる。
　芳香族エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェールＦのジグリシジルエーテル及びビスフェノールＳのジグリシジルエーテルのようなビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂及びヒドロキシベンズアルデヒドフェノールノボラックエポキシ樹脂のようなノボラック型のエポキシ樹脂；テトラヒドロキシフェニルメタンのグリシジルエーテル、テトラヒドロキシベンゾフェノンのグリシジルエーテル及びエポキシ化ポリビニルフェノールのような多官能型のエポキシ樹脂などが挙げられる。
　脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテルとしては、芳香族ポリオールを触媒の存在下、加圧下で芳香環に選択的に水素化反応を行うことにより得られる核水添ポリヒドロキシ化合物を、グリシジルエーテル化したものが挙げられる。芳香族ポリオールとしては、ビスフェノールＡ、ビスフェールＦ、ビスフェノールＳのようなビスフェノール型化合物；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ヒドロキシベンズアルデヒドフェノールノボラック樹脂のようなノボラック型樹脂；テトラヒドロキシジフェニルメタン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ポリビニルフェノールのような多官能型の化合物などが挙げられる。これら芳香族ポリオールの芳香環に水素化反応を行って得られる脂環式ポリオールに、エピクロロヒドリンを反応させることにより、グリシジルエーテルとすることができる。このような脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテルのなかでも好ましいものとして、水素化されたビスフェノールＡのジグリシジルエーテルが挙げられる。
　脂肪族エポキシ化合物としては、脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。具体的には、１，４－ブタンジオールのジグリシジルエーテル；１，６－ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル；グリセリンのトリグリシジルエーテル；トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル；ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル；プロピレングリコールのジグリシジルエーテル；ネオペンチルグリコールのジグリシジルエーテル；エチレングリコール、プロピレングリコール若しくはグリセリンのような脂肪族多価アルコールに１種又は２種以上のアルキレンオキサイド（エチレンオキサイドやプロピレンオキサイド）を付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
　脂環式エポキシ化合物は、脂環式環の炭素原子とともにオキシラン環を形成している構造を分子内に少なくとも１個有する化合物であり、“セロキサイド”シリーズ及び“サイクロマー”（全て、株式会社ダイセル製）、“サイラキュア　ＵＶＲ”シリーズ（ダウケミカル社製）等が使用できる。
　ビニルエーテル化合物としては、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、トリエチレングリコールビニルモノエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等が挙げられる。
　光重合性化合物（Ｃ）は、分子量１８０以下である（メタ）アクリレート化合物（Ｃ１）（以下、単に「化合物（Ｃ１）」という場合がある）を含むことが好ましい。化合物（Ｃ１）は、分子量が１８０以下であり、かつ（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物であれば特に限定されない。感光性組成物が化合物（Ｃ１）を含むことにより、組成物の粘度を低減でき、塗工性がより向上する。
　化合物（Ｃ１）としては、分子内に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する分子量が１８０以下の単官能（メタ）アクリレートモノマー、及び分子内に２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する分子量が１８０以下の２官能（メタ）アクリレートモノマー等が挙げられるが、粘度低減の観点から、分子量が１８０以下の単官能（メタ）アクリレートモノマーであることが好ましい。
　分子量が１８０以下の単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、上記単官能（メタ）アクリレートモノマーとして説明した化合物の中で、分子量が１８０以下の化合物等が挙げられる。分子量が１８０以下の単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、分子量が１８０以下である(メタ)アクリル酸アルキルエステル、分子量が１８０以下である(メタ)アクリル酸アリールエステル、及び分子量が１８０以下である(メタ)アクリル酸アラルキルエステルから選ばれる少なくとも１種の化合物であることが好ましい。
　前記(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　前記(メタ)アクリル酸アリールエステルとしては、フェニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　前記(メタ)アクリル酸アラルキルエステルとしては、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル中のアルキル基が有する水素原子、前記(メタ)アクリル酸アリールエステル中のアリール基が有する水素原子、及び前記(メタ)アクリル酸アラルキルエステル中のアラルキル基が有する水素原子は、化合物の分子量が１８０を超えない限り、ヒドロキシ基、アミノ基、アルコキシ基（好ましくはＣ1-4アルコキシ基）等の置換基に置換されていてもよいが、置換されていないことが好ましい。
　化合物（Ｃ１）としては、分子量が１８０以下である(メタ)アクリル酸アルキルエステルであることが好ましく、より好ましくは (メタ)アクリル酸Ｃ1-4アルキルエステル、特に好ましくはエチル（メタ）アクリレートである。
　また、化合物（Ｃ１）の分子量は、１６０以下であることが好ましく、より好ましくは１５０以下、更に好ましくは１４０以下であり、また例えば８６以上である。
　化合物（Ｃ１）は、２５℃における粘度が２．５ｃＰ以下であることが好ましく、より好ましくは２．０ｃＰ以下、更に好ましくは１．２ｃＰ以下、特に好ましくは１．０ｃＰ以下、最も好ましくは０．８ｃＰ以下であり、また例えば０．１ｃＰ以上である。
　光重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｃ１）を含む場合、その含有量は、光重合性化合物（Ｃ）の総量に対して、５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは１５質量％以上、更に好ましくは２５質量％以上、特に好ましくは３０質量％以上であり、また、７５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは６０質量％以下、更に好ましくは５５質量％以下、特に好ましくは５０質量％以下である。
　また、光重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｃ１）を含む場合、その含有量は、感光性組成物の総量に対して、５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは８質量％以上、更に好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１３質量％以上、最も好ましくは１７質量％以上であり、また、５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以下、更に好ましくは３０質量％以下である。
　光重合性化合物（Ｃ）は、ビニルエーテル基と（メタ）アクリロイル基（好ましくは、（メタ）アクリロイルオキシ基）を同一分子内に有する化合物（Ｃ２）（以下、単に「化合物（Ｃ２）」という場合がある）を含むことが好ましい。感光性組成物が化合物（Ｃ２）を含むことにより、半導体粒子の凝集を抑制でき、半導体粒子の分散性が向上し、その結果感光性組成物から得られる硬化膜の光変換効率がより向上する。また、感光性組成物が化合物（Ｃ２）を含むことにより、感光性組成物の粘度を低減でき、塗工性がより向上する。
　化合物（Ｃ２）が有するビニルエーテル基の数は、１以上４以下であることが好ましく、より好ましくは１以上２以下、特に好ましくは１である。
　化合物（Ｃ２）が有する（メタ）アクリロイル基の数は、１以上４以下であることが好ましく、より好ましくは１以上２以下、特に好ましくは１である。
　化合物（Ｃ２）としては、（メタ）アクリル酸２－ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸３－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸１－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸１－メチル－２－ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸４－ビニロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ビニロキシブチル、（メタ）アクリル酸２－ビニロキシブチル、（メタ）アクリル酸１－メチル－３－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－メチル－３－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸１－メチル－２－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸１，１－ジメチル－２－ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸６－ビニロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸４－ビニロキシシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（４－ビニロキシメチルシクロヘキシル）メチル、（メタ）アクリル酸（３－ビニロキシメチルシクロヘキシル）メチル、（メタ）アクリル酸（２－ビニロキシメチルシクロヘキシル）メチル、（メタ）アクリル酸（４－ビニロキシメチルフェニル）メチル、（メタ）アクリル酸（３－ビニロキシメチルフェニル）メチル、（メタ）アクリル酸２－ビニロキシメチルフェニルメチル、（メタ）アクリル酸２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（２－ビニロキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（２－ビニロキシエトキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２－（２－ビニロキシエトキシ）イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）エトキシ｝エチル、（メタ）アクリル酸２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）エトキシ｝エチル、（メタ）アクリル酸２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）イソプロポキシ｝エチル、（メタ）アクリル酸２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）エトキシ｝プロピル、（メタ）アクリル酸２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）イソプロポキシ｝プロピル、（メタ）アクリル酸２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）エトキシ｝プロピル、（メタ）アクリル酸２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）イソプロポキシ｝プロピル、（メタ）アクリル酸２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）エトキシ｝イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）イソプロポキシ｝イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）エトキシ｝イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）イソプロポキシ｝イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－［２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）エトキシ｝エトキシ］エチル、（メタ）アクリル酸２－［２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）エトキシ｝エトキシ］エチル、（メタ）アクリル酸２－（２－［２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）エトキシ｝エトキシ］エトキシ）エチル等が挙げられる。
　化合物（Ｃ２）としては、（メタ）アクリル酸ビニロキシＣ1-6アルキル又は（メタ）アクリル酸（ビニロキシＣ1-4アルコキシ）Ｃ1-4アルキルが好ましく、（メタ）アクリル酸（ビニロキシＣ1-4アルコキシ）Ｃ1-4アルキルがより好ましく、（メタ）アクリル酸２－（２－ビニロキシエトキシ）エチルが特に好ましい。
　光重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｃ２）を含む場合、その含有量は、光重合性化合物（Ｃ）の総量に対して、５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上であり、また、８５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは７５質量％以下、更に好ましくは６０質量％以下、特に好ましくは５０質量％以下、最も好ましくは４０質量％以下である。
　また、光重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｃ２）を含む場合、その含有量は、感光性組成物の総量に対して、３質量％以上であることが好ましく、より好ましくは５質量％以上、更に好ましくは８質量％以上であり、また、５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは３５質量％以下、更に好ましくは２５質量％以下である。
　光重合性化合物（Ｃ）は、カルボキシル基と、カルボキシル基以外の３つ以上の官能基とを同一分子内に有する化合物（Ｃ３）（以下、単に「化合物（Ｃ３）」という場合がある）を含むことが好ましい。感光性組成物が化合物（Ｃ３）を含むことにより、半導体粒子の凝集を抑制でき、半導体粒子の分散性が向上し、その結果感光性組成物から得られる硬化膜の光変換効率がより向上する。また、感光性組成物が化合物（Ｃ３）を含むことにより、感光性組成物の硬化性が向上する。さらに、感光性組成物が化合物（Ｃ３）を含むことにより、感光性組成物の耐熱性がより向上し、特に、感光性組成物が化合物（Ｃ３）及び感光性組成物の総量に対して８質量％以上の安定化剤（Ｅ）を含むことにより、感光性組成物の耐熱性がよりさらに向上する。
　官能基としては、（メタ）アクリロイルオキシ基、エポキシ基、オキセタン基等が挙げられ、中でも（メタ）アクリロイルオキシ基が好ましい。化合物（Ｃ３）１分子が有する官能基の数は、３～５であることが好ましく、３がより好ましい。化合物（Ｃ３）１分子が有するカルボキシ基の数は、１であることが好ましい。
　化合物（Ｃ３）としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート又はジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の３つ以上の官能基（特に（メタ）アクリロイルオキシ基）及びヒドロキシ基とを有する化合物と、ジカルボン酸とをエステル化して得られた化合物が挙げられる。具体的に、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートとコハク酸とをモノエステル化した化合物、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートとコハク酸とをモノエステル化した化合物、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートとマレイン酸とをモノエステル化した化合物、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートとマレイン酸とをモノエステル化した化合物等が挙げられる。中でも、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートとコハク酸とをモノエステル化した化合物が好ましい。
　光重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｃ３）を含む場合、その含有量は、光重合性化合物（Ｃ）の総量に対して、５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上であり、また、７０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは６０質量％以下、更に好ましくは５０質量％以下、特に好ましくは４０質量％以下である。
　また、光重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｃ３）を含む場合、その含有量は、半導体粒子（Ａ）１００質量部に対して、２０質量部以上であることが好ましく、より好ましくは２５質量部以上、更に好ましくは３０質量部以上、特に好ましくは４０質量部以上であり、また、１１０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは１００質量部以下、更に好ましくは８５質量部以下、特に好ましくは７０質量部以下である。
　光重合性化合物（Ｃ）は、化合物（Ｃ１）、化合物（Ｃ２）、及び化合物（Ｃ３）から選択される少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、少なくとも化合物（Ｃ３）を含むことがより好ましく、化合物（Ｃ３）及び化合物（Ｃ２）の組み合わせ、又は化合物（Ｃ３）及び化合物（Ｃ１）の組み合わせを含むことが更に好ましく、化合物（Ｃ１）、化合物（Ｃ２）、及び化合物（Ｃ３）を全て含むことが特に好ましい。
　光重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｃ１）及び化合物（Ｃ３）を含む場合、化合物（Ｃ３）１質量部に対する化合物（Ｃ１）の含有量は、０．５質量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．８質量部以上、さらに好ましくは１．０質量部以上であり、また、５質量部以下であることが好ましく、より好ましくは４質量部以下、さらに好ましくは３質量部以下である。
　光重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｃ２）及び化合物（Ｃ３）を含む場合、化合物（Ｃ３）１質量部に対する化合物（Ｃ２）の含有量は、０．３質量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．５質量部以上、さらに好ましくは０．８質量部以上であり、また、５質量部以下であることが好ましく、より好ましくは３質量部以下、さらに好ましくは１．５質量部以下である。
　光重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｃ１）、化合物（Ｃ２）及び化合物（Ｃ３）を含む場合、化合物（Ｃ３）１質量部に対する化合物（Ｃ１）及び化合物（Ｃ２）の合計量は、０．５質量部以上であることが好ましく、より好ましくは１．０質量部以上、さらに好ましくは１．５質量部以上であり、また、５質量部以下であることが好ましく、より好ましくは４質量部以下、さらに好ましくは３質量部以下である。
　化合物（Ｃ１）、化合物（Ｃ２）、及び化合物（Ｃ３）の合計量は、光重合性化合物（Ｃ）の全量に対して、３０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは５０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上であり、１００質量％であってもよい。
　特に、光重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｃ１）及び化合物（Ｃ３）を含む場合、化合物（Ｃ１）及び化合物（Ｃ３）の合計量は、光重合性化合物（Ｃ）の全量に対して、３０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上、更に好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上であり、１００質量％であってもよい。
　また、光重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｃ２）及び化合物（Ｃ３）を含む場合、化合物（Ｃ２）及び化合物（Ｃ３）の合計量は、光重合性化合物（Ｃ）の全量に対して、３０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上、更に好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上であり、また１００質量％であってもよく、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である。
　光重合性化合物（Ｃ）の含有量は、感光性組成物の総量に対して、１０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上、特に好ましくは４０質量％以上であり、８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは７０質量％以下、更に好ましくは６５質量％以下、特に好ましくは６０質量％以下である。
＜光重合開始剤（Ｄ）＞
　光重合開始剤（Ｄ）は、光の作用により活性ラジカル、酸等を発生し、重合を開始し得る化合物であれば特に限定されることなく、公知の光重合開始剤を用いることができる。
　光重合開始剤（Ｄ）としては、Ｏ－アシルオキシム化合物等のオキシム系化合物、アルキルフェノン化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物、アシルホスフィンオキサイド化合物等が挙げられる。
　Ｏ－アシルオキシム化合物は、下記式（ｄ）で表される構造を有する化合物である。以下、＊は結合手を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　このようなＯ－アシルオキシム化合物としては、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）ブタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタン－１－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－｛２－メチル－４－（３，３－ジメチル－２，４－ジオキサシクロペンタニルメチルオキシ）ベンゾイル｝－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタン－１－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－３－シクロペンチルプロパン－１－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミン、Ｎ－アセチルオキシ－１－［４－（２－ヒドロキシエチルオキシ）フェニルスルファニルフェニル］プロパン－１－オン－２－イミン、Ｎ－アセチルオキシ－１－［４－（１－メチル－２－メトキシエトキシ）－２－メチルフェニル］－１－（９－エチル－６－ニトロ－９Ｈ－カルバゾール－３－イル）メタン－１－イミン等が挙げられる。イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０１、同ＯＸＥ０２、同ＯＸＥ０３（以上、ＢＡＳＦ社製）、Ｎ－１９１９、ＮＣＩ－９３０、ＮＣＩ－８３１（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等の市販品を用いてもよい。これらのＯ－アシルオキシム化合物は、リソグラフィ性能を向上させ得る点で有利である。
　アルキルフェノン化合物は、下記式（ｄ４）で表される部分構造又は下記式（ｄ５）で表される部分構造を有する化合物である。これらの部分構造中、ベンゼン環は置換基を有していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（ｄ４）で表される構造を有する化合物としては、２－メチル－２－モルホリノ－１－（４－メチルスルファニルフェニル）プロパン－１－オン、２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジルブタン－１－オン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］ブタン－１－オン等が挙げられる。ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）３６９、同９０７、同３７９（以上、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製）等の市販品を用いてもよい。
　式（ｄ５）で表される構造を有する化合物としては、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－〔４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕プロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－（４－イソプロペニルフェニル）プロパン－１－オンのオリゴマー、α，α－ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
　感度の点で、アルキルフェノン化合物としては、式（ｄ４）で表される構造を有する化合物が好ましい。
　ビイミダゾール化合物としては、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール、２，２’－ビス（２，３－ジクロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール（例えば、特開平６－７５３７２号公報、特開平６－７５３７３号公報等参照。）、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（アルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（ジアルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（トリアルコキシフェニル）ビイミダゾール（例えば、特公昭４８－３８４０３号公報、特開昭６２－１７４２０４号公報等参照。）、４，４’，５，５’－位のフェニル基がカルボアルコキシ基により置換されているイミダゾール化合物（例えば、特開平７－１０９１３号公報等参照）等が挙げられる。中でも、下記式で表される化合物又はこれらの混合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　トリアジン化合物としては、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシナフチル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－ピペロニル－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシスチリル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（５－メチルフラン－２－イル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（フラン－２－イル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（４－ジエチルアミノ－２－メチルフェニル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（３，４－ジメトキシフェニル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン等が挙げられる。
　アシルホスフィンオキサイド化合物としては、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
　さらに光重合開始剤（Ｄ）としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン化合物；ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’－テトラ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；９，１０－フェナンスレンキノン、２－エチルアントラキノン、カンファーキノン等のキノン化合物；１０－ブチル－２－クロロアクリドン、ベンジル、フェニルグリオキシル酸メチル、チタノセン化合物等が挙げられる。これらは、アミン化合物、アルコキシアントラセン化合物、チオキサントン化合物及びカルボン酸化合物等の重合開始助剤と組み合わせて用いることが好ましい。
　光重合開始剤（Ｄ）としては、アルキルフェノン化合物、トリアジン化合物、アシルホスフィンオキサイド化合物、Ｏ－アシルオキシム化合物及びビイミダゾール化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む光重合開始剤が好ましく、感度の観点からアルキルフェノン化合物を含む光重合開始剤がより好ましい。
　光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、感光性組成物の総量に対して、３質量％以上であることが好ましく、より好ましくは４質量％以上であり、また、４０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは３０質量％以下であり、２０質量％以下であってもよく、１５質量％以下であってもよい。
　光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、光重合性化合物（Ｃ）１００質量部に対して、３質量部以上であることが好ましく、より好ましくは８質量部以上であり、また、７０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは５５質量部以下、更に好ましくは３０質量部以下であり、２０質量部以下であってもよい。光重合開始剤（Ｄ）の含有量が上記範囲内にあると、高感度化して露光時間が短縮される傾向があるため、波長変換膜等の硬化膜の生産性が向上する傾向にある。
　また、光重合開始剤（Ｄ）の含有量を、光重合性化合物（Ｃ）１００質量部に対して、４０質量部以下とすることが好ましく、３０質量部以下とすることがより好ましく、２５質量部以下とすることが更に好ましい。光重合開始剤（Ｄ）の含有量が上記範囲内にあると、粘度がより低減された感光性組成物を提供することができる。
　さらに、光重合開始剤（Ｄ）の含有量を、光重合性化合物（Ｃ）１００質量部に対して、例えば１５質量部以上、４０質量部以下、より好ましくは１５質量部以上、３０質量部以下、更に好ましくは１５質量部以上、２５質量部以下とすることも好ましい。光重合開始剤（Ｄ）の含有量が上記範囲内にあると、耐熱性により優れた硬化膜を提供し得る感光性組成物を提供することができる。
＜安定化剤（Ｅ）＞
　本発明の感光性組成物は、更に安定化剤（Ｅ）を含んでいてもよい。安定化剤（Ｅ）としては、熱や光などの作用により発生する炭素ラジカル、発生した炭素ラジカルの酸化により生成するパーオキシラジカル、パーオキシラジカルから生成されるハイドロパーオキサイド等の劣化因子を不活性化させる機能を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、酸化防止剤、光安定剤等が挙げられる。
　酸化防止剤としては、工業的に一般に使用される酸化防止剤であれば特に限定はなく、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤及び硫黄系酸化防止剤等を用いることができる。
　フェノール系酸化防止剤としては、例えば、イルガノックス（登録商標）１０１０（Ｉｒｇａｎｏｘ　１０１０：ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０７６（Ｉｒｇａｎｏｘ　１０７６：オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ＢＡＳＦ（株）製）、同１３３０（Ｉｒｇａｎｏｘ　１３３０：３，３’，３’’，５，５’，５’’－ヘキサ－ｔ－ブチル－ａ，ａ’，ａ’’－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１１４（Ｉｒｇａｎｏｘ　３１１４：１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３７９０（Ｉｒｇａｎｏｘ　３７９０：１，３，５－トリス（（４－ｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－キシリル）メチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０３５（Ｉｒｇａｎｏｘ　１０３５：チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１１３５（Ｉｒｇａｎｏｘ　１１３５：ベンゼンプロパン酸，３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ，Ｃ７－Ｃ９側鎖アルキルエステル、ＢＡＳＦ（株）製）、同１５２０Ｌ（Ｉｒｇａｎｏｘ　１５２０Ｌ：４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１２５（Ｉｒｇａｎｏｘ　３１２５、ＢＡＳＦ（株）製）、同５６５（Ｉｒｇａｎｏｘ　５６５：２，４－ビス（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ３’，５’－ジ－ｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）ＡＯ－８０（アデカスタブ　ＡＯ－８０：３，９－ビス（２－（３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ）－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、（株）ＡＤＥＫＡ製）、スミライザー（登録商標）ＢＨＴ、同ＧＡ－８０、同ＧＳ（以上、住友化学（株）製）、サイアノックス（登録商標）１７９０（Ｃｙａｎｏｘ　１７９０、（株）サイテック製）及びビタミンＥ（エーザイ（株）製）等が挙げられる。
　フェノール系酸化防止剤としては、フェノール性ヒドロキシ基の少なくとも一方のオルト位に嵩高い有機基が結合したヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤が好ましい。前記嵩高い有機基としては、２級又は３級アルキル基が好ましく、具体的には、イソプロピル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｓ－アミル基、ｔ－アミル基等が挙げられる。中でも、３級アルキル基が好ましく、ｔ－ブチル基又はｔ－アミル基が特に好ましい。
　リン系酸化防止剤としては、例えば、イルガフォス（登録商標）１６８（Ｉｒｇａｆｏｓ　１６８：トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、ＢＡＳＦ（株）製）、同１２（Ｉｒｇａｆｏｓ　１２：トリス［２－［［２，４，８，１０－テトラ－ｔ－ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフィン－６－イル］オキシ］エチル］アミン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３８（Ｉｒｇａｆｏｓ　３８：ビス（２，４－ビス（１，１－ジメチルエチル）－６－メチルフェニル）エチルエステル亜りん酸、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）３２９Ｋ、同ＰＥＰ３６、同ＰＥＰ－８（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、Ｓａｎｄｓｔａｂ　Ｐ－ＥＰＱ（クラリアント社製）、Ｗｅｓｔｏｎ（登録商標）６１８、同６１９Ｇ（以上、ＧＥ社製）、Ｕｌｔｒａｎｏｘ６２６（ＧＥ社製）及びスミライザー（登録商標）ＧＰ（６－［３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔ－ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１．３．２］ジオキサホスフェピン）（住友化学（株）製）等が挙げられる。
　リン系酸化防止剤としては、下記式（ｅ１）で表される基を有する酸化防止剤が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［式（ｅ１）中、Ｒe1～Ｒe5はそれぞれ独立して水素原子又はアルキル基を表し、＊は結合手を表す。］
　Ｒe1は、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基であることが好ましく、より好ましくは水素原子、メチル基、エチル基、又はｔ－ブチル基である。
　Ｒe2及びＲe4は、メチル基又は水素原子であることが好ましく、より好ましくは水素原子である。
　Ｒe5及びＲe3は、それぞれ独立して、アルキル基であることが好ましく、より好ましくは２級又は３級アルキル基であり、さらに好ましくはｔ－ブチル基又はｔ－アミル基である。
　括弧で括られる２つの単位は、Ｒe1同士で結合して環を形成してもよい。Ｒe1同士で結合するとは、Ｒe1から水素原子を除いた基同士が結合する態様を指し、例えば２つのＲe1がどちらも水素原子である場合には、一方のベンゼン環におけるＲe1が結合する炭素原子と、もう一方のベンゼン環におけるＲe1が結合する炭素原子同士が直接結合する態様を指す。
　硫黄系酸化防止剤としては、チオジプロピオン酸ジラウリル、ジミリスチル又はジステアリール等のジアルキルチオジプロピオネート化合物及びテトラキス［メチレン（３－ドデシルチオ）プロピオネート］メタン等のポリオールのβ－アルキルメルカプトプロピオン酸エステル化合物等が挙げられる。
　光安定剤としては、工業的に一般に使用される光安定剤であれば特に限定はなく、例えばヒンダードアミン系光安定剤等を用いることができる。ヒンダードアミン系光安定剤としては、アデカスタブ（登録商標）ＬＡ－５２、同ＬＡ－５７、同ＬＡ－６３Ｐ、同ＬＡ－６８、同ＬＡ－７２、同ＬＡ－７７Ｙ、同ＬＡ－７７Ｇ、同ＬＡ－８１、同ＬＡ－８２、同ＬＡ－８７、同ＬＡ－４０２ＡＦ、同ＬＡ－４０ＭＰ、同ＬＡ－４０Ｓｉ（以上、株式会社ＡＤＥＫＡ製）、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ（登録商標）９４４ＦＤＬ、同２０２０ＦＤＬ、ＴＩＮＵＶＩＮ６２２ＳＦ（以上、ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。
　安定化剤（Ｅ）としては、酸化防止剤が好ましく、フェノール系酸化防止剤またはリン系酸化防止剤がより好ましく、上記ヒンダードフェノール構造及び式（ｅ１）で表される基の少なくとも一方を有する酸化防止剤であることがより好ましく、上記ヒンダードフェノール構造及び式（ｅ１）で表される基の両方を有する酸化防止剤であることがさらに好ましく、スミライザー（登録商標）ＧＰが特に好ましい。
　安定化剤（Ｅ）の含有量は、感光性組成物の総量に対して、例えば１質量％以上であり、２質量％以上であってもよく、また、例えば６０質量％以下であってもよく、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、更に好ましくは３０質量％以下である。
　耐熱性を向上させる観点からは、安定化剤（Ｅ）の含有量は、感光性組成物の総量に対して、８質量％以上であることが好ましく、より好ましくは９質量％以上、更に好ましくは１２質量％以上、特に好ましくは１６質量％以上である。また、粘度低減の観点からは、安定化剤（Ｅ）の含有量は、感光性組成物の総量に対して、例えば６０質量％以下であってもよく、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、更に好ましくは３０質量％以下、よりさらに好ましくは２０％以下、特に好ましくは１８質量％以下である。
＜溶剤（Ｆ）＞
　本発明の感光性組成物は、溶剤（Ｆ）を含んでいてもよいが、溶剤（Ｆ）を含む場合、その含有量は少ない方が好ましい。感光性組成物が溶剤（Ｆ）を含む場合、その含有量は、感光性組成物の総量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは３．５質量％以下、特に好ましくは３．２質量％以下であり、また、０質量％であってもよく、０．５質量％以上であってもよく、１質量％以上であってもよい。溶剤（Ｆ）の含有量を少なくすることにより、硬化膜を形成する際の膜厚のコントロールが容易になり、また製造コストや溶剤による地球環境や作業環境への負荷を低減することができる。
　溶剤（Ｆ）としては、エステル溶剤（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－を含む溶剤）、エステル溶剤以外のエーテル溶剤（－Ｏ－を含む溶剤）、エーテルエステル溶剤（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－と－Ｏ－とを含む溶剤）、エステル溶剤以外のケトン溶剤（－Ｃ（＝Ｏ）－を含む溶剤）、アルコール溶剤、芳香族炭化水素溶剤、アミド溶剤及びジメチルスルホキシド等が挙げられる。
　エステル溶剤としては、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、２－ヒドロキシイソブタン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸ペンチル、酢酸イソペンチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル及びγ－ブチロラクトン等が挙げられる。
　エーテル溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、３－メトキシ－１－ブタノール、３－メトキシ－３－メチルブタノール、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、１，４－ジオキサン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、アニソール、フェネトール及びメチルアニソール等が挙げられる。
　エーテルエステル溶剤としては、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸メチル、２－メトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸プロピル、２－エトキシプロピオン酸メチル、２－エトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－エトキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート及びジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート等が挙げられる。
　ケトン溶剤としては、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、アセトン、２－ブタノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、４－ヘプタノン、４－メチル－２－ペンタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン及びイソホロン等が挙げられる。
　アルコール溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール及びグリセリン等が挙げられる。
　芳香族炭化水素溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン及びメシチレン等が挙げられる。
　アミド溶剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド及びＮ－メチルピロリドン等が挙げられる。
　溶剤（Ｆ）としては、エステル溶剤、エーテルエステル溶剤、アルコール溶剤、又はアミド溶剤が好ましく、エーテルエステル溶剤がより好ましい。
＜レベリング剤（Ｇ）＞
　本発明の感光性組成物は、更にレベリング剤（Ｇ）を含んでいてもよい。レベリング剤（Ｇ）としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤及びフッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤等が挙げられる。これらは、側鎖に重合性基を有していてもよい。
　シリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、同ＳＨ７ＰＡ、同ＤＣ１１ＰＡ、同ＳＨ２１ＰＡ、同ＳＨ２８ＰＡ、同ＳＨ２９ＰＡ、同ＳＨ３０ＰＡ、同ＳＨ８４００（商品名：東レ・ダウコーニング（株）製）、ＫＰ３２１、ＫＰ３２２、ＫＰ３２３、ＫＰ３２４、ＫＰ３２６、ＫＰ３４０、ＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）、ＴＳＦ４００、ＴＳＦ４０１、ＴＳＦ４１０、ＴＳＦ４３００、ＴＳＦ４４４０、ＴＳＦ４４４５、ＴＳＦ４４４６、ＴＳＦ４４５２及びＴＳＦ４４６０（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）等が挙げられる。
　フッ素系界面活性剤としては、分子内にフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、フロラード（登録商標）ＦＣ４３０、同ＦＣ４３１（住友スリーエム（株）製）、メガファック（登録商標）Ｆ１４２Ｄ、同Ｆ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１７７、同Ｆ１８３、同Ｆ５５４、同Ｒ３０、同ＲＳ－７１８－Ｋ（ＤＩＣ（株）製）、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、同ＥＦ３０３、同ＥＦ３５１、同ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成（株）製）、サーフロン（登録商標）Ｓ３８１、同Ｓ３８２、同ＳＣ１０１、同ＳＣ１０５（旭硝子（株）製）及びＥ５８４４（（株）ダイキンファインケミカル研究所製）等が挙げられる。
　フッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合及びフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、メガファック（登録商標）Ｒ０８、同ＢＬ２０、同Ｆ４７５、同Ｆ４７７及び同Ｆ４４３（ＤＩＣ（株）製）等が挙げられる。
　レベリング剤（Ｇ）の含有量は、感光性組成物の総量に対して、通常０．００１質量％以上０．５質量％以下であり、好ましくは０．００５質量％以上０．３質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以上０．２質量％以下である。
　本発明の感光性組成物は、半導体粒子（Ａ）、光重合性化合物（Ｃ）、及び光重合開始剤（Ｄ）を含む感光性組成物であって、光重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｃ１）及び／又は化合物（Ｃ２）を含むか、感光性組成物の総量に対して８質量％以上の安定化剤（Ｅ）を含む。本発明の感光性組成物は、前記化合物（Ｃ１）、化合物（Ｃ２）、及び所定量以上の安定化剤（Ｅ）を全て含むことが好ましい。
　感光性組成物が、化合物（Ｃ１）及び／又は化合物（Ｃ２）を含むことにより、感光性組成物を低粘度化できる。また、感光性組成物が化合物（Ｃ１）及び／又は化合物（Ｃ２）を含む場合耐熱性が低下しやすくなる場合があるが、所定量以上の安定化剤（Ｅ）を加えることで耐熱性の低下を抑制できる。
　前記感光性組成物は、さらに化合物（Ｃ３）を含むことが好ましい。感光性組成物が化合物（Ｃ３）を含むことにより、半導体粒子の凝集を抑制でき、半導体粒子の分散性が向上し、その結果感光性組成物から得られる硬化膜の光変換効率がより向上する。なお感光性組成物が化合物（Ｃ３）を含む場合、感光性組成物が高粘度化し易くなる場合があるが、前記感光性組成物は、化合物（Ｃ１）及び／又は化合物（Ｃ２）を含んでいるためこの高粘度化は抑制される。また粘度低減のために化合物（Ｃ１）及び／又は化合物（Ｃ２）を含ませることにより耐熱性が低下しやすくなる場合があるが、上述した様に、所定量以上の安定化剤（Ｅ）を含有しているので耐熱性の低下を抑制できる。
　さらに、前記感光性組成物における半導体粒子（Ａ）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、１６質量％以上、４５質量％以下であることが好ましい。半導体粒子（Ａ）の含有量が上記の範囲内にあると、硬化膜において十分な光変換効率が得られる。
　本発明の感光性組成物の４０℃における粘度は、２０ｃＰ以下であることが好ましく、より好ましくは１５ｃＰ以下、更に好ましくは１０ｃＰ以下である。下限は特に限定されないが、２ｃＰ以上であってもよく、３ｃＰ以上であってもよく、５ｃＰ以上であってもよい。感光性組成物の粘度を上記範囲とすることにより、塗工性が向上する。特に、感光性組成物の粘度を上記範囲とすることにより、インクジェットプリンターの吐出ヘッドから、感光性組成物を円滑に吐出させることができ、インクジェットプリンター用インクとして好適に使用できる。
　インクジェットプリンター用インクとして用いる場合、本発明の感光性組成物を、温度４０℃以上で、インクジェットプリンターの吐出ヘッドから吐出することができる。本発明の感光性組成物の中には、耐熱性に優れているものもあり、感光性組成物の温度を４０℃以上の条件で吐出する場合であっても、得られる硬化膜の物性（特に光変換効率）は良好である。インクジェットプリンターの吐出ヘッドから吐出する際の感光性組成物の温度は、５０℃以上であってもよく、６０℃以上であってもよく、また、８０℃以下であってもよい。
　本発明の感光性組成物は、その他の成分として、分散剤、可塑剤、充填剤等の添加剤を必要に応じて使用してもよい。
　前記分散剤としては、例えば、カチオン系、アニオン系、ノニオン系、両性、ポリエステル系、ポリアミン系、アクリル系等の界面活性剤等が挙げられるが、これに限定されない。分散剤は、感光性組成物が光散乱剤（Ｂ）を含有している際に併用することが好ましい。感光性組成物が分散剤を含有することにより、感光性組成物における光散乱剤（Ｂ）の分散性が向上する。
　感光性組成物が分散剤を含む場合、その含有量は、感光性組成物の総量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは３質量％以下、特に好ましくは１質量％以下であり、また、０質量％であってもよく、０．１質量％以上であってもよく、０．３質量％以上であってもよい。また、粘度低減の観点から、３質量％以下であることが好ましく、より好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。
　また、添加剤の含有量は、感光性組成物の総量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは３質量％以下、特に好ましくは１質量％以下であり、また、０質量％であってもよい。
＜感光性組成物の製造方法＞
　本発明の感光性組成物は、半導体粒子（Ａ）、光重合性化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、及び必要に応じて使用される、光散乱剤（Ｂ）、安定化剤（Ｅ）、溶剤（Ｆ）、レベリング剤（Ｇ）、その他添加剤を混合することにより調製することができる。
　各成分の混合順序は特に限定されないが、半導体粒子（Ａ）及び光重合性化合物（Ｃ）を混合して得られた分散液、並びに、光散乱剤（Ｂ）及び溶剤（Ｆ）を混合して得られた光散乱剤溶液を先に調製し、得られた分散液、光散乱剤溶液、及びその他成分を混合することが好ましい。
　半導体粒子（Ａ）としての配位子含有半導体粒子は、例えば、有機配位子が配位している半導体粒子を用意又は調製し、次いで、上記半導体粒子に対する有機配位子の配位量を低減させる配位子低減処理を施したものであってもよい。配位子低減処理は、例えば、半導体粒子に配位している有機配位子を適切な溶剤に抽出させる処理であることができる。
＜硬化膜、パターニングされた硬化膜、波長変換膜及び表示装置＞
　感光性組成物からなる膜（層）を硬化させることによって硬化膜を得ることができる。具体的には、基材上に感光性組成物を塗布して塗布膜を形成し、得られた塗布膜を露光することにより硬化膜を得ることができる。
　基板としては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミナケイ酸塩ガラス、表面をシリカコートしたソーダライムガラス等のガラス板や、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂板、シリコン、上記基板上にアルミニウム、銀、銀／銅／パラジウム合金薄膜等を形成したもの等を用いることができる。
　感光性組成物の塗布には、例えばグラビア印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法、スクリーン印刷法、転写印刷法、静電印刷法、無版印刷法といった各種印刷方法や、グラビアコート法、ロールコート法、ナイフコート法、エアナイフコート法、バーコート法、ディップコート法、キスコート法、スプレーコート法、ダイコート法、コンマコート法、インクジェット法、スピンコート法、スリットコート法などの方法といった塗工方法やこれらを組合せた方法を適宜用いることができる。
　露光に用いられる光源としては、２５０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長の光を発生する光源が好ましい。例えば、３５０ｎｍ未満の光を、この波長域をカットするフィルタを用いてカットしたり、４３６ｎｍ付近、４０８ｎｍ付近、３６５ｎｍ付近の光を、これらの波長域を取り出すバンドパスフィルタを用いて選択的に取り出したりしてもよい。光源としては、水銀灯、発光ダイオード、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ等が挙げられる。
　また、フォトリソグラフ法、インクジェット法、印刷法等の方法によってパターニングすることにより、パターニングされた硬化膜を感光性組成物から形成することもできる。なお、フォトリソグラフ法では、高価な組成物材料のロスが生じてしまうため、材料のロスを減らす観点からは、インクジェット法を採用することが好ましい。
　インクジェット法によりパターニングされた硬化膜を製造する方法としては、例えば、基材上にバンクを形成した後、基材上のバンクによって区画された領域に、感光性組成物をインクジェット法により選択的に付着させ、露光することにより感光性組成物を硬化させる方法が挙げられる。
　基板としては、上記硬化膜の製造方法の説明において例示した基材を用いることができる。
　バンクを形成させる方法としては、フォトリソグラフ法及びインクジェット法等が挙げられ、インクジェット法によりバンクを形成することが好ましい。
　インクジェット法としては、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いたバブルジェット（登録商標）方式、或いは圧電素子を用いたピエゾジェット方式等が挙げられる。
　露光に用いられる光源としては、上記硬化膜の製造方法の説明において例示した光源を用いることができる。
　パターニングされていない硬化膜又はパターニングされた硬化膜は、ＬＥＤなどの発光部などから入射する光の波長とは異なる波長の光を出射する波長変換膜（波長変換フィルタ）として好適に用いることができる。特にパターニングされた硬化膜は、各パターンに対応するＬＥＤなどの発光素子の上方に位置づけられていることが好ましい。各発光素子を個別に波長変換することで、赤、緑、青などの発光スペクトルの形状を適切にでき、高い色再現性をもたせることができる。波長変換膜を有する表示部材は、液晶表示装置、有機ＥＬ装置等の表示装置に好適に用いることができる。
　図１は、インクジェット法により形成された表示部材の一実施形態の模式断面図である。図１の表示部材１０は、基板１上に形成されたバンク２と、バンク２間に設置されたＬＥＤ等の発光素子３とを有し、バンク２間の発光素子３の上に本発明の感光性組成物をインクジェット法により付着させた後、硬化して得られた硬化膜４（波長変換膜）（以下、バンク２間のサイズにパターニングされた各硬化膜を「硬化膜ピクセル」と称する場合がある）を有する。各硬化膜ピクセル４上にはカラーフィルタ５やガスバリア層６などが位置づけられていてもよい。
　硬化膜ピクセル４をインクジェット法により形成することにより、比較的大きなサイズでのパターニングが可能となり、デジタルサイネージ等の大型ディスプレイ等に好適に適用できる。
　従って、インクジェット法を採用する際には、本発明の感光性組成物から形成される硬化膜ピクセル４の垂直寸法（Ｌ１）は、９μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１２μｍ以上、更に好ましくは１５μｍ以上であり、４０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよい。なお、前記垂直寸法（Ｌ１）は、発光素子の水平寸法（Ｌ３）と同じ長さであってもよい。
　また、インクジェット法を採用する際には、本発明の感光性組成物から形成される硬化膜ピクセル４の水平寸法（Ｌ２）は、１０μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上、より更に好ましくは８０μｍ以上、特に好ましくは１００μｍ以上であり、９００μｍ以下であってもよく、８００μｍ以下であってもよく、７００μｍ以下であってもよい。
　なお、上記硬化膜ピクセル４の垂直寸法（Ｌ１）とは、基板に対して垂直方向に切り出した断面での基材厚さ方向の寸法である。なお前記断面は、硬化膜ピクセル４の垂直寸法が最大となる場所で切り出される。図１は、硬化膜ピクセル４の垂直寸法が最大となる場所で、基材に対して垂直方向に切り出した断面を示している。
　上記硬化膜ピクセル４の水平寸法（Ｌ２）とは、基材に対して水平となる方向での硬化膜ピクセル４の最大寸法であり、垂直方向から基材を見たときの寸法（平面視寸法）を指す。
　発光素子の水平寸法（Ｌ３）とは、基材に対して水平となる方向での発光素子の最大寸法であり、垂直方向から基材を見たときの寸法（平面視寸法）を指す。
　なお、硬化膜に上記安定化剤（Ｅ）が含まれていることは、該硬化膜を熱脱着ＧＣ／ＭＳで分析することによって確認することが可能である。安定化剤（Ｅ）の熱脱着条件及び検出条件は、後述の実施例に記載の条件を使用することができる。硬化膜の熱脱着ＧＣ／ＭＳを行った際に、安定化剤（Ｅ）が持つ特定の分子構造に起因したＭＳスペクトルが現れることをもって、硬化膜に安定化剤（Ｅ）が含まれていることを確認することができる。
　以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。なお、以下においては、特に断りのない限り、「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を意味する。
　実施例及び比較例では、以下の材料を使用した。
・量子ドット分散液１：有機配位子を含み、ＩｎＰ／ＺｎＳｅＳの構造を有する量子ドットのトルエン分散液(発光スペクトルの最大ピーク波長５３０ｎｍ、半値全幅４２ｎｍ)
・量子ドット分散液２：有機配位子を含み、ＩｎＰ／ＺｎＳｅＳの構造を有する量子ドットのトルエン分散液(発光スペクトルの最大ピーク波長６３０ｎｍ、半値全幅４２ｎｍ)
・光重合性化合物（Ｃ３－１）：ペンタエリスリトールコハク酸モノエステル
・光重合性化合物（Ｃ－２）：ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート（東亞合成株式会社製　アロニックス（登録商標）Ｍ－５３００）
・光重合性化合物（Ｃ－３）：グリセリントリアクリレート（東亞合成株式会社製　アロニックス（登録商標）ＭＴ－３５４７）
・光重合性化合物（Ｃ－４）：イソボニルアクリレート
・光重合性化合物（Ｃ２－５）：アクリル酸２－（２－ビニロキシエトキシ）エチル（株式会社日本触媒製　ＶＥＥＡ（登録商標））
・光重合性化合物（Ｃ１－６）：エチルメタクリレート（共栄社化学株式会社製　ライトエステルＥ、２５℃における粘度　０．７ｃＰ）
・光重合開始剤（Ｄ－１）：ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製　ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）９０７
・光重合開始剤（Ｄ－２）：ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製　ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）３６９
・安定化剤（Ｅ－１）：住友化学株式会社製　スミライザー（登録商標）ＧＰ
・溶剤（Ｆ－１）：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、ＰＧＭＥＡと称する）
・レベリング剤（Ｇ－１）：ＤＩＣ株式会社製　メガファック（登録商標）Ｆ－５５４
＜量子ドット１の調製＞
　量子ドット分散液１から、減圧蒸留によりトルエンを除去することによって、量子ドット１の乾燥物を得た。
＜量子ドット２の調製＞
　量子ドット分散液２から、減圧蒸留によりトルエンを除去することによって、量子ドット２の乾燥物を得た。
＜光散乱剤溶液の調製＞
　酸化チタン粒子（体積基準のメディアン径０．２３μｍ）６０部に分散剤を１０部（固形分換算）、ＰＧＭＥＡを合計で３０部混合し、ビーズミルを用いて、酸化チタン粒子を十分に分散させた。
＜実施例１＞
　上記量子ドット１に、表１に記載の光重合性化合物を投入し、超音波洗浄機、タッチミキサーで固形物が消失するまで撹拌することによって、量子ドットモノマー分散液を得た。得られた分散液に、表１に記載の配合となるように、光散乱剤溶液、光重合開始剤、安定化剤、レベリング剤を投入し、タッチミキサーで撹拌することによって量子ドットインクを得た。
＜実施例２～１４、比較例１～３＞
　半導体粒子、光散乱剤、光重合性化合物、光重合開始剤、安定化剤、レベリング剤、及び溶剤の、種類及び量を表１に記載の配合に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法により量子ドットインクを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
＜評価試験＞
（１）硬化性試験
　５ｃｍ角のガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）上に、量子ドットインクを、スピンコート法で塗布した後、露光機（ＴＭＥ－１５０ＲＳＫ；トプコン（株）製）を用いて、大気雰囲気下、２００ｍＪ／ｃｍ2の露光量（３６５ｎｍ基準）で光照射した。光照射後、硬化膜が得られた場合は○、光照射後も液状であった場合は×とした。結果を表１に示す。
（２）外部量子収率の測定
　図２に記載の光学系１０ａを用いてIncident photon numberを評価した。光学系１０ａでは、４４５ｎｍに最大ピーク波長を有する青色発光ダイオードを並べた基板上に、光拡散板を設置し、これをバックライト１１ａとした。このバックライト１１ａの上に、硬化膜を塗工する前のガラス基板１２ａを乗せ、基板表面の垂直上方に、光ファイバーを備えた電子冷却裏面入射型高Ｓ／Ｎファイバマルチチャンネル分光器　ＱＥ６５Ｐｒｏ（オーシャンオプティクス株式会社製）を配置し、スペクトル測定した。基板１２ａの表面と分光器検出部１３ａの間の距離は５ｃｍに固定した。得られたスペクトルＩ（λ）について式１に従ってIncident photon numberを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
　次に図３に記載の光学系１０ｂを用いてEmittied photon numberを評価した。光学系１０ｂでは、４４５ｎｍに最大ピーク波長を有する青色発光ダイオードを並べた基板上に、光拡散板を設置し、これをバックライト１１ｂとした。このバックライト１１ｂの上に、上述の硬化性試験において作製した硬化膜１４を有する基板１２ｂを乗せ、基板表面の垂直上方に、光ファイバーを備えた電子冷却裏面入射型高Ｓ／Ｎファイバマルチチャンネル分光器　ＱＥ６５Ｐｒｏ（オーシャンオプティクス株式会社製）を配置し、スペクトル測定した。硬化膜１４の表面と分光器検出部１３ｂの間の距離は５ｃｍに固定した。得られたスペクトルＩ（λ）について式２に従ってEmitted photon numberを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
　上述のIncident photon numberおよびEmitted photon numberから、式３に従って外部量子収率を得た。外部量子収率が２０％未満を×、２０％以上２６％未満を△、２６％以上を〇とした。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000008
（３）変換効率の測定
　上述の硬化性試験において作製した硬化膜を有する基板を１ｃｍ角に切り出し、変換効率評価用サンプルを得た。変換効率評価用サンプルについて絶対ＰＬ量子収率測定装置（浜松ホトニクス製、商品名Ｃ９９２０－０２、励起光４５０ｎｍ、室温、大気下）を用いて変換効率を測定した。変換効率が４５％以上を〇、３５％以上４５％未満を△、３５％未満を×とした。結果を表１に示す。
（４）粘度の測定
　BROOKFIELD社　デジタル粘度計（型式：DV2T）を用いて、４０℃における量子ドットインクの粘度を測定した。量子ドットインクの粘度が１４ｃＰ未満であれば◎、１４ｃＰ以上１６ｃＰ未満であれば〇、１６ｃＰ以上２０ｃＰ以下であれば△、２０ｃＰを超える場合は×とした。結果を表１に示す。
（５）耐熱性試験
　上記硬化性試験において得られた硬化膜を、８０℃のオーブンにて３日間加熱した。耐熱性試験後の変換効率が、耐熱性試験前の変換効率の９５％以上であればＳ、８０％以上９５％未満であればＡ、５０％以上８０％未満であればＢ、５０％未満であればＣとした。結果を表１に示す。
（６）安定化剤の検出
　熱脱着ＧＣ／ＭＳによって、上述の硬化性試験において作製した実施例１～１４の硬化膜を以下条件で分析した。
　　　装置　　　　　　：Ａｇｉｌｅｎｔ社製７８９０Ｂ／５９７７Ａ（２号機）
　　　カラム　　　　　：ＤＢ－５（０．２５ｍｍ×３０ｍ、膜厚：２５０ｍｍ)
　　　キャリアガス　　：Ｈｅ、１ｍＬ／ｍｉｎ
　　　カラム温度　　　：５０℃（５分）→１０℃／分→３２０℃（８分）
　　　検出器　　　　　：ＥＩ、ｍ／ｚ　２０－６００
　　　注入口温度　　　：２５０℃
　　　ＡｕＸ温度　　　：２５０℃
　　　スプリット　　　：５０：１
　　　試料量　　　　　：３００～６００ｍｇ
　　　熱脱着条件　　　：１８０℃（３０分）
　この時、スミライザー（登録商標）ＧＰを同上条件で測定したときに現れる形状と同様のスペクトル形状が、実施例１～１４の硬化膜で確認された。スミライザー（登録商標）ＧＰが持つ特定の分子構造に起因したＭＳスペクトルが現れることをもって、実施例１～１４の硬化膜からスミライザー（登録商標）ＧＰが、上記熱脱着条件で昇華したことを確認した。
１０…表示部材
１…基板
２…バンク
３…発光素子
４…硬化膜（波長変換膜）
５…カラーフィルタ
６…ガスバリア層
Ｌ１…垂直寸法
Ｌ２…水平寸法
Ｌ３…発光素子の水平寸法
１０ａ、１０ｂ…光学系
１１ａ、１１ｂ…バックライト
１２ａ、１２ｂ…基板
１３ａ、１３ｂ…分光器検出部
１４…硬化膜

Claims (20)

  1. 　半導体粒子（Ａ）、光重合性化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、及び安定化剤（Ｅ）を含む感光性組成物であって、
    　前記安定化剤（Ｅ）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、８質量％以上である、感光性組成物。
  2. 　半導体粒子（Ａ）、光重合性化合物（Ｃ）、及び光重合開始剤（Ｄ）を含む感光性組成物であって、
    　前記光重合性化合物（Ｃ）が、分子量１８０以下である（メタ）アクリレート化合物（Ｃ１）を含む、感光性組成物。
  3. 　半導体粒子（Ａ）、光重合性化合物（Ｃ）、及び光重合開始剤（Ｄ）を含む感光性組成物であって、
    　前記光重合性化合物（Ｃ）が、ビニルエーテル基と（メタ）アクリロイル基を同一分子内に有する化合物（Ｃ２）を含む、感光性組成物。
  4. 　前記光重合性化合物（Ｃ）が、分子量１８０以下である（メタ）アクリレート化合物（Ｃ１）を含む、請求項１又は３に記載の感光性組成物。
  5. 　前記光重合性化合物（Ｃ）が、ビニルエーテル基と（メタ）アクリロイル基を同一分子内に有する化合物（Ｃ２）を含む、請求項１、２、又は請求項１に従属する請求項４に記載の感光性組成物。
  6. 　前記化合物（Ｃ１）の２５℃における粘度が、１．２ｃＰ以下である、請求項２又は４に記載の感光性組成物。
  7. 　前記化合物（Ｃ１）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、５質量％以上、５０質量％以下である、請求項２、４、又は６に記載の感光性組成物。
  8. 　前記化合物（Ｃ２）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、５質量％以上、５０質量％以下である、請求項３又は５に記載の感光性組成物。
  9. 　前記安定化剤（Ｅ）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、１６質量％以上である、請求項１、請求項１に従属する請求項４、又は請求項１に従属する請求項５に記載の感光性組成物。
  10. 　前記半導体粒子（Ａ）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、１６質量％以上、４５質量％以下である、請求項１～９のいずれかに記載の感光性組成物。
  11. 　前記光重合性化合物（Ｃ）が、カルボキシル基と、カルボキシル基以外の３つ以上の官能基とを同一分子内に有する化合物（Ｃ３）を含む、請求項１～１０のいずれかに記載の感光性組成物。
  12. 　前記化合物（Ｃ３）の含有量が、前記半導体粒子（Ａ）１００質量部に対して、２５質量部以上、１００質量部以下である、請求項１１に記載の感光性組成物。
  13. 　前記感光性組成物の４０℃における粘度が２０ｃＰ以下である、請求項１～１２のいずれかに記載の感光性組成物。
  14. 　前記光重合開始剤（Ｄ）の含有量が、前記光重合性化合物（Ｃ）１００質量部に対して、８質量部以上、５０質量部以下である、請求項１～１３のいずれかに記載の感光性組成物。
  15. 　前記感光性組成物が、更に、体積基準のメディアン径が０．１５μｍ以上の光散乱剤（Ｂ）を含む、請求項１～１４のいずれかに記載の感光性組成物。
  16. 　前記感光性組成物が、更に溶剤（Ｆ）を含み、
    　前記溶剤（Ｆ）の含有量が、感光性組成物の総量に対して、３．５質量％以下である、請求項１～１５のいずれかに記載の感光性組成物。
  17. 　インクジェットプリンター用インクである、請求項１～１６のいずれかに記載の感光性組成物。
  18. 　温度４０℃以上で、インクジェットプリンターの吐出ヘッドから吐出する、請求項１７に記載の感光性組成物の使用。
  19. 　請求項１～１７のいずれかに記載の感光性組成物から形成される硬化膜。
  20. 　垂直寸法が９μｍ以上および／または水平寸法が１０μｍ以上９００μｍ以下である、請求項１９に記載の硬化膜。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024061630A (ja) * 2022-10-20 2024-05-07 住友化学株式会社 硬化性組成物、硬化膜及び表示装置
TW202440656A (zh) * 2023-03-08 2024-10-16 日商住友化學股份有限公司 組成物、硬化膜及顯示裝置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4838403A (ja) 1971-09-17 1973-06-06
JPS62174204A (ja) 1986-01-27 1987-07-31 Toyobo Co Ltd 感光性組成物
JPH0675372A (ja) 1992-08-28 1994-03-18 Toppan Printing Co Ltd 感光性着色組成物およびカラーフィルターの製造方法およびカラーフィルター
JPH0675373A (ja) 1992-08-28 1994-03-18 Toppan Printing Co Ltd 感光性着色組成物およびカラーフィルターの製造方法およびカラーフィルター
JPH0710913A (ja) 1993-06-22 1995-01-13 Mitsubishi Chem Corp 光重合性組成物
JP2016071362A (ja) 2014-09-23 2016-05-09 東友ファインケム株式会社Dongwoo Fine−Chem Co., Ltd. 感光性樹脂組成物
WO2018123821A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 Dic株式会社 分散体及びそれを用いたインクジェット用インク組成物、光変換層、及び液晶表示素子
WO2018123103A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 Dic株式会社 インク組成物、光変換層及びカラーフィルタ
WO2019189495A1 (ja) * 2018-03-27 2019-10-03 日立化成株式会社 波長変換部材、バックライトユニット、画像表示装置及び硬化性組成物

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4234626A (en) * 1978-02-01 1980-11-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Producing printed circuits by conjoining metal powder images
US4348530A (en) * 1980-02-05 1982-09-07 Ciba-Geigy Corporation Thioxanthonecarboxylic acids, esters, thioesters and amides with reactive functional groups
JP2799635B2 (ja) * 1991-03-08 1998-09-21 日本石油株式会社 カラーフィルターの製造法
US6767980B2 (en) 2002-04-19 2004-07-27 Nippon Shokubai Co., Ltd. Reactive diluent and curable resin composition
JP4577361B2 (ja) * 2005-10-07 2010-11-10 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
KR101437158B1 (ko) * 2007-02-20 2014-09-03 동우 화인켐 주식회사 컬러필터용 착색 감광성 수지 조성물, 컬러필터 및 이를 구비한 액정표시장치
TWI477904B (zh) * 2010-03-26 2015-03-21 Sumitomo Chemical Co Photosensitive resin composition
JP2012116928A (ja) 2010-11-30 2012-06-21 Seiko Epson Corp 紫外線硬化型インクジェット用インク組成物、記録物、及びインクジェット記録方法
CN102558958B (zh) 2010-11-30 2016-01-06 精工爱普生株式会社 放射线固化型喷墨用油墨组合物、记录物及喷墨记录方法
JP5708918B2 (ja) * 2011-01-14 2015-04-30 セイコーエプソン株式会社 紫外線硬化型インクジェット用インク組成物、記録物、及びインクジェット記録方法
CN105524525A (zh) * 2011-01-21 2016-04-27 精工爱普生株式会社 放射线固化型喷墨用油墨组合物、记录物及喷墨记录方法
JP6120477B2 (ja) 2011-03-29 2017-04-26 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 活性エネルギー線硬化型インクジェットインク組成物
KR101285357B1 (ko) 2011-08-16 2013-07-11 주식회사 씨드 극초고분자량 고분자 막을 사용한 전지나 커패시터용 광 경화 잉크젯 잉크의 제조 방법
JP6024112B2 (ja) 2011-12-01 2016-11-09 セイコーエプソン株式会社 光硬化型インクジェット記録用インク組成物及びこれを用いたインクジェット記録方法
JP6236768B2 (ja) 2012-04-27 2017-11-29 セイコーエプソン株式会社 インクジェット記録方法、インクジェット記録装置
TWI596188B (zh) 2012-07-02 2017-08-21 奈米系統股份有限公司 高度發光奈米結構及其製造方法
JP5996086B2 (ja) 2013-02-28 2016-09-21 ハリマ化成株式会社 金属微粒子分散剤、金属微粒子分散液および硬化膜
CN106574999B (zh) 2014-08-12 2019-03-22 Dnp精细化工股份有限公司 彩色滤光片用着色树脂组合物、彩色滤光片及显示设备
CN106795228B (zh) * 2014-09-05 2019-08-30 住友化学株式会社 固化性组合物
CN106604937B (zh) * 2014-09-05 2020-01-07 住友化学株式会社 固化性组合物
JP6299546B2 (ja) * 2014-09-25 2018-03-28 Jsr株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化膜、波長変換フィルム、発光素子および発光層の形成方法
KR101996102B1 (ko) 2014-12-02 2019-07-03 동우 화인켐 주식회사 자발광 감광성 수지 조성물, 이로부터 제조된 컬러필터 및 상기 컬러필터를 포함하는 화상표시장치
CN106569389B (zh) 2015-10-12 2021-07-16 东友精细化工有限公司 自发光感光树脂组合物、滤色器和包括滤色器的显示设备
KR101746722B1 (ko) 2016-01-20 2017-06-13 에스케이씨하스디스플레이필름(유) 양자점 시트 및 색순도 향상 필름을 포함하는 액정표시장치
JP6772494B2 (ja) 2016-03-16 2020-10-21 大日本印刷株式会社 光波長変換組成物、光波長変換部材、光波長変換シート、バックライト装置、および画像表示装置
JP6186032B1 (ja) 2016-03-31 2017-08-23 ハリマ化成株式会社 コーティング剤およびコーティング膜
EP3323870A1 (en) * 2016-10-19 2018-05-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Quantum dot-polymer composite film, method of manufacturing the same, and device including the same
KR102511820B1 (ko) * 2016-11-15 2023-03-17 동우 화인켐 주식회사 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터
JP6785316B2 (ja) 2016-11-30 2020-11-18 富士フイルム株式会社 波長変換部材およびバックライトユニット
JP6856367B2 (ja) * 2016-11-30 2021-04-07 東京応化工業株式会社 感光性組成物、硬化膜、発光表示素子用の発光層、発光表示素子、及び発光層の形成方法
JP6972656B2 (ja) 2017-05-22 2021-11-24 Dic株式会社 インク組成物及びその製造方法、光変換層並びにカラーフィルタ
WO2018225782A1 (ja) * 2017-06-08 2018-12-13 株式会社Ｄｎｐファインケミカル 量子ドット含有硬化性組成物、量子ドット含有硬化物、光学部材の製造方法、及び表示装置の製造方法
EP3660109B1 (en) * 2017-07-28 2023-12-27 Sumitomo Chemical Company Limited Ink composition, film, and display
JP6981083B2 (ja) 2017-08-01 2021-12-15 Dic株式会社 インク組成物及びその製造方法、光変換層並びにカラーフィルタ
JP6981082B2 (ja) 2017-08-01 2021-12-15 Dic株式会社 インク組成物及びその製造方法、光変換層並びにカラーフィルタ
JP7210875B2 (ja) * 2017-09-14 2023-01-24 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜及びその製造方法
CN107652776B (zh) * 2017-09-22 2020-12-01 纳晶科技股份有限公司 量子点组合物及其制备方法、和应用
TWI689782B (zh) * 2017-12-07 2020-04-01 南韓商三星Ｓｄｉ股份有限公司 可固化組成物、感光性樹脂組成物、感光性樹脂膜、彩色濾光片及製造像素的方法
WO2019115575A1 (en) * 2017-12-15 2019-06-20 Merck Patent Gmbh Composition comprising a semiconductor light emitting nanoparticle
KR102524536B1 (ko) * 2018-01-23 2023-04-24 삼성디스플레이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이로부터 제조된 필름, 상기 필름을 포함한 색변환 부재, 및 상기 색변환 부재를 포함하는 전자장치
JP2019138983A (ja) * 2018-02-07 2019-08-22 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 有機ｅｌ表示装置用感光性着色組成物、カラーフィルタ及び有機ｅｌ表示装置
KR20200087265A (ko) 2018-02-16 2020-07-20 후지필름 가부시키가이샤 감광성 조성물
WO2019177537A1 (en) * 2018-03-13 2019-09-19 National University Of Singapore Perovskite polymer composite
KR102410852B1 (ko) * 2018-03-22 2022-06-17 동우 화인켐 주식회사 착색 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 컬러필터 및 화상표시장치
JP7499187B2 (ja) * 2018-05-10 2024-06-13 サン・ケミカル・コーポレーション 半導体金属酸化物材料を含む化学線硬化性組成物
JP2019056111A (ja) * 2018-09-28 2019-04-11 大日本塗料株式会社 インクジェットインク組成物、インクジェットインクセット、蛍光検出方法、蛍光検出センサー、及び対象物の識別方法
CN110305531B (zh) * 2019-06-05 2022-12-02 苏州星烁纳米科技有限公司 量子点墨水及量子点彩膜
KR102047361B1 (ko) * 2019-06-26 2019-11-21 주식회사 신아티앤씨 양자점 및 이의 제조방법

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4838403A (ja) 1971-09-17 1973-06-06
JPS62174204A (ja) 1986-01-27 1987-07-31 Toyobo Co Ltd 感光性組成物
JPH0675372A (ja) 1992-08-28 1994-03-18 Toppan Printing Co Ltd 感光性着色組成物およびカラーフィルターの製造方法およびカラーフィルター
JPH0675373A (ja) 1992-08-28 1994-03-18 Toppan Printing Co Ltd 感光性着色組成物およびカラーフィルターの製造方法およびカラーフィルター
JPH0710913A (ja) 1993-06-22 1995-01-13 Mitsubishi Chem Corp 光重合性組成物
JP2016071362A (ja) 2014-09-23 2016-05-09 東友ファインケム株式会社Dongwoo Fine−Chem Co., Ltd. 感光性樹脂組成物
WO2018123821A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 Dic株式会社 分散体及びそれを用いたインクジェット用インク組成物、光変換層、及び液晶表示素子
WO2018123103A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 Dic株式会社 インク組成物、光変換層及びカラーフィルタ
WO2019189495A1 (ja) * 2018-03-27 2019-10-03 日立化成株式会社 波長変換部材、バックライトユニット、画像表示装置及び硬化性組成物

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