WO2021020563A1

WO2021020563A1 - 樹脂材料及び多層プリント配線板

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Publication number: WO2021020563A1
Application number: PCT/JP2020/029443
Authority: WO
Inventors: 悠子川原; 顕紀子久保; 達史林; 幸平竹田; 誠実新土; 悠太大當
Original assignee: 積水化学工業株式会社
Priority date: 2019-08-01
Filing date: 2020-07-31
Publication date: 2021-02-04
Also published as: CN114206989A; KR20220043123A; TWI864065B; CN114206989B; TW202112904A; JPWO2021020563A1

Abstract

１）硬化物の誘電正接を低くすることができ、２）硬化物の熱寸法安定性を高めることができ、３）デスミア処理によってスミアを効果的に除去することができ、４）エッチング後の表面粗度のばらつきを抑えることができ、５）メッキピール強度を高めることができる樹脂材料を提供する。本発明に係る樹脂材料は、下記式（Ｘ）で表される構造を有する化合物と、硬化促進剤とを含む。前記式（Ｘ）中、Ｒは有機基を表し、ｎは１以上の数を表す。

Description

樹脂材料及び多層プリント配線板

　本発明は、イミド骨格を有する化合物を含む樹脂材料に関する。また、本発明は、上記樹脂材料を用いた多層プリント配線板に関する。

　従来、半導体装置、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂材料が用いられている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂材料が用いられている。上記絶縁層の表面には、一般に金属である配線が積層される。また、上記絶縁層を形成するために、上記樹脂材料がフィルム化された樹脂フィルムが用いられることがある。上記樹脂材料及び上記樹脂フィルムは、ビルドアップフィルムを含む多層プリント配線板用の絶縁材料等として用いられている。

　下記の特許文献１には、マレイミド基と、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基とを有する化合物を含有する樹脂組成物が開示されている。特許文献１には、この樹脂組成物の硬化物を、多層プリント配線板等の絶縁層として用いることができることが記載されている。

　下記の特許文献２には、（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）マレイミド化合物を含み、（Ｂ）成分が、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の内の少なくともいずれかを含む樹脂組成物が開示されている。

　下記の特許文献３には、ビスマレイミド化合物を含み、該ビスマレイミド化合物が、マレイミド基２個と、特定の構造を有するポリイミド基１個以上とを有する電子材料用樹脂組成物が開示されている。上記ビスマレイミド化合物において、２個の上記マレイミド基は、各々独立して、８以上の原子が直鎖状に連結した第１の連結基を少なくとも介して、上記ポリイミド基の両端に結合している。

　下記の特許文献４には、プリント配線基板における絶縁層を形成するために用いられる熱硬化性樹脂組成物であって、マレイミド化合物（Ａ）を含み、前記マレイミド化合物（Ａ）が特定の構造を有するビスマレイミド化合物（Ａ１）を少なくとも含むプリント配線基板用樹脂組成物が開示されている。

ＷＯ２０１６／１１４２８６Ａ１特開２０１９－４４１２８号公報特開２０１８－９０７２８号公報特開２０１６－１９６５４９号公報

　特許文献１に記載のような従来の樹脂材料を用いて絶縁層を形成した場合に、硬化物の熱寸法安定性が十分に高くならないことがある。また、特許文献２に記載のような従来の樹脂材料を用いて絶縁層を形成した場合に、硬化物の誘電正接が十分に低くならないことがある。特許文献３，４に記載のように、特定の構造を有するマレイミド化合物を含む樹脂材料を用いると、誘電正接及び熱寸法安定性をある程度良好にすることができるものの、更なる向上が望まれる。

　また、特許文献１－４に記載のような従来の樹脂材料では、絶縁層の形成時にデスミア処理によって、ビア内のスミアが十分に除去されないことがある。

　さらに、従来の樹脂材料を用いて絶縁層を形成した場合に、エッチング後の表面粗度がばらついたり、該絶縁層の表面上にめっき処理により積層した金属層とのメッキピール強度が十分に高くならなかったりすることがある。

　本発明の目的は、１）硬化物の誘電正接を低くすることができ、２）硬化物の熱寸法安定性を高めることができ、３）デスミア処理によってスミアを効果的に除去することができ、４）エッチング後の表面粗度のばらつきを抑えることができ、５）メッキピール強度を高めることができる樹脂材料を提供することである。また、本発明は、上記樹脂材料を用いた多層プリント配線板を提供することも目的とする。

　本発明の広い局面によれば、下記式（Ｘ）で表される構造を有する化合物と、硬化促進剤とを含む、樹脂材料が提供される。

　前記式（Ｘ）中、Ｒは有機基を表し、ｎは１以上の数を表す。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記式（Ｘ）中、ｎは２以上の数を表す。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記式（Ｘ）中、Ｒは脂肪族環を有する基である。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記式（Ｘ）中、Ｒはダイマージアミンに由来する骨格の部分骨格を有する。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記式（Ｘ）中、Ｒはダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格の部分骨格を有する。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記化合物において、イミド骨格を構成する窒素原子が、脂肪族骨格を構成する炭素原子のみに結合している。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記化合物が、マレイミド骨格を有する化合物である。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記化合物が、両末端にマレイミド骨格を有する化合物である。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記化合物の重量平均分子量が、１０００以上１０００００以下である。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記化合物が、下記式（Ｙ）で表される構造を有し、前記式（Ｘ）で表される構造の繰り返し数と、下記式（Ｙ）で表される構造の繰り返し数との合計１００％中、前記式（Ｘ）で表される構造の繰り返し数が、１０％以上９０％以下である。

　前記式（Ｙ）中、Ｒ１は４価の有機基を表し、Ｒ２は有機基を表し、ｍは１以上の数を表す。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記式（Ｙ）中、Ｒ１はフタルイミドに由来する骨格を有さず、前記式（Ｙ）中、Ｒ２はフタルイミドに由来する骨格を有さない。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記式（Ｙ）中、Ｒ１は芳香族骨格を有さない。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、熱硬化性化合物と、硬化剤とを含み、前記熱硬化性化合物が、エポキシ化合物を含む。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記硬化剤が、活性エステル化合物を含む。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記エポキシ化合物と前記活性エステル化合物との内の少なくとも一方が、イミド骨格又はアミド骨格を有する。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記熱硬化性化合物が、ラジカル硬化性化合物を含む。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記樹脂材料は、無機充填材を含む。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が５０重量％以上である。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記無機充填材がシリカである。

　本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記樹脂材料は、樹脂フィルムである。

　本発明に係る樹脂材料は、多層プリント配線板において、絶縁層を形成するために好適に用いられる。

　本発明の広い局面によれば、回路基板と、前記回路基板の表面上に配置された複数の絶縁層と、複数の前記絶縁層間に配置された金属層とを備え、複数の前記絶縁層の内の少なくとも１層が、上述した樹脂材料の硬化物である、多層プリント配線板が提供される。

　本発明に係る樹脂材料は、式（Ｘ）で表される構造を有する化合物と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る樹脂材料では、上記の構成が備えられているので、１）硬化物の誘電正接を低くすることができ、２）硬化物の熱寸法安定性を高めることができ、３）デスミア処理によってスミアを効果的に除去することができ、４）エッチング後の表面粗度のばらつきを抑えることができ、５）メッキピール強度を高めることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂材料を用いた多層プリント配線板を模式的に示す断面図である。

　以下、本発明を詳細に説明する。

　本発明に係る樹脂材料は、下記式（Ｘ）で表される構造を有する化合物（以下、化合物Ｘと記載することがある）と、硬化促進剤とを含む。

　上記式（Ｘ）中、Ｒは有機基を表し、ｎは１以上の数を表す。

　本発明に係る樹脂材料では、上記の構成が備えられているので、１）硬化物の誘電正接を低くすることができ、２）硬化物の熱寸法安定性を高めることができ、３）デスミア処理によってスミアを効果的に除去することができ、４）エッチング後の表面粗度のばらつきを抑えることができ、５）メッキピール強度を高めることができる。本発明に係る樹脂材料では、１）－５）の効果を全て発揮することができる。

　また、本発明に係る樹脂材料では、上記の構成が備えられているので、樹脂材料の相溶性を高めることができる。また、本発明に係る樹脂材料では、上記の構成が備えられているので、樹脂材料の硬化物の伸び特性を高めることができる。

　本発明に係る樹脂材料は、樹脂組成物であってもよく、樹脂フィルムであってもよい。上記樹脂組成物は、流動性を有する。上記樹脂組成物は、ペースト状であってもよい。上記ペースト状には液状が含まれる。取扱性に優れることから、本発明に係る樹脂材料は、樹脂フィルムであることが好ましい。

　本発明に係る樹脂材料は、熱硬化性樹脂材料であることが好ましい。上記樹脂材料が樹脂フィルムである場合には、該樹脂フィルムは、熱硬化性樹脂フィルムであることが好ましい。

　以下、本発明に係る樹脂材料に用いられる各成分の詳細、及び本発明に係る樹脂材料の用途などを説明する。

　［化合物Ｘ］
　本発明に係る樹脂材料は、下記式（Ｘ）で表される構造を有する化合物Ｘを含む。下記式（Ｘ）で表される構造は、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格を有する。下記式（Ｘ）で表される構造は、イミド骨格を有する。したがって、化合物Ｘは、イミド骨格を有する。化合物Ｘは、熱硬化性化合物であることが好ましい。化合物Ｘは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。以下、本発明の効果をより一層効果的に発揮させることができる好ましい構造などを具体的に説明する。

　上記式（Ｘ）中、ｎは、２以上の数を表すことが好ましく、２０以下の数を表すことが好ましく、１０以下の数を表すことがより好ましい。

　上記式（Ｘ）中、Ｒとしては、脂肪族環を有する基等が挙げられる。上記脂肪族環を有する基としては、シクロヘキサン環を有する基、及びダイマージアミンに由来する骨格の一部を形成している基等が挙げられる。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記式（Ｘ）中、Ｒは、脂肪族環を有する基であることが好ましく、シクロヘキサン環を有する基であることがより好ましい。

　なお、本明細書において、シクロヘキサン環とは、６個の炭素原子が環状に結合した六員環の脂環式構造を意味する。上記シクロヘキサン環を構成している炭素原子は、炭素数１以上２０以下の炭化水素基と結合していてもよく、炭素数１以上４以下の炭化水素基と結合していてもよい。また、上記化合物Ｘは、トリシクロデカン環、ノルボルナン環、アダマンタン骨格等を構成している環としてシクロヘキサン環を有していてもよい。また、上記化合物Ｘは、複数個のシクロヘキサン環がアルキル基等の炭化水素基を介して繋がれている構造を有していてもよい。

　上記式（Ｘ）中のＲがシクロヘキサン環を有する基である場合に、該シクロヘキサン環を構成する炭素原子と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、直接結合しているか、又は、３個以下の原子を介して結合していることが好ましい。該原子は、炭素原子であることが好ましい。

　上記式（Ｘ）中のＲがシクロヘキサン環として上記トリシクロデカン環を有する場合に、該トリシクロデカン環を構成する炭素原子と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、直接結合しているか、又は、２個以下の原子を介して結合していることが好ましい。該原子は、炭素原子であることが好ましい。

　本発明の効果を更により一層効果的に発揮する観点からは、上記式（Ｘ）中、Ｒは、下記式（Ａ１）、下記式（Ａ２）、下記式（Ａ３）、下記式（Ａ４）、下記式（Ａ５）、下記式（Ａ６）、又は下記式（Ａ７）で表される基であることが好ましい。

　上記式（Ａ１）中、Ｒ１～Ｒ１０はそれぞれ、水素原子、又は炭素数１以上２０以下の炭化水素基を表す。上記式（Ａ１）中、Ｒ１～Ｒ１０はそれぞれ、水素原子、又はメチル基であることが好ましい。上記式（Ａ１）中、Ｒ１～Ｒ１０はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。

　上記式（Ａ１）で表される基は、シクロヘキサン環を有する。

　上記式（Ａ１）で表される基を有する上記式（Ｘ）で表される構造では、シクロヘキサン環を構成する炭素原子と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、１個の炭素原子を介して結合している。

　上記式（Ａ２）中、Ｒ１～Ｒ１０はそれぞれ、水素原子、又は炭素数１以上２０以下の炭化水素基を表す。上記式（Ａ２）中、Ｒ１～Ｒ１０はそれぞれ、水素原子、又はメチル基であることが好ましい。上記式（Ａ２）中、Ｒ１～Ｒ１０はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。

　上記式（Ａ２）で表される基は、シクロヘキサン環を有する。

　上記式（Ａ２）で表される基を有する上記式（Ｘ）で表される構造では、シクロヘキサン環を構成する第１の炭素原子（左側の炭素原子）と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、直接結合している。上記式（Ａ２）で表される基を有する上記式（Ｘ）で表される構造では、シクロヘキサン環を構成する第２の炭素原子（右側の炭素原子）と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、１個の炭素原子を介して結合している。

　上記式（Ａ３）中、Ｒ１～Ｒ１０はそれぞれ、水素原子、又は炭素数１以上２０以下の炭化水素基を表す。上記式（Ａ３）中、Ｒ１～Ｒ１０はそれぞれ、水素原子、又はメチル基であることが好ましい。上記式（Ａ３）中、Ｒ１～Ｒ１０はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。

　上記式（Ａ３）で表される基は、シクロヘキサン環を有する。

　上記式（Ａ３）で表される基を有する上記式（Ｘ）で表される構造では、シクロヘキサン環を構成する第１の炭素原子（左側の炭素原子）と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、２個の炭素原子を介して結合している。上記式（Ａ３）で表される基を有する上記式（Ｘ）で表される構造では、シクロヘキサン環を構成する第２の炭素原子（右側の炭素原子）と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、直接結合している。

　上記式（Ａ４）中、Ｒ１～Ｒ１８はそれぞれ、水素原子、又は炭素数１以上２０以下の炭化水素基を表し、Ｑは、任意の基を表す。上記式（Ａ４）中、Ｒ１～Ｒ１８はそれぞれ、水素原子、又はメチル基であることが好ましい。上記式（Ａ４）中、Ｑは炭素数１以上４以下の炭化水素基、又は芳香族環を有する基であることが好ましく、アルキレン基であることがより好ましく、メチレン基であることが更に好ましい。上記式（Ａ４）中、Ｑが芳香族環を有する基である場合に、Ｑは、芳香族環同士がエステル結合を介して結合した基であってもよい。上記式（Ａ４）中、Ｒ１～Ｒ１８はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。

　上記式（Ａ４）で表される基は、シクロヘキサン環を有する。

　上記式（Ａ４）で表される基を有する上記式（Ｘ）で表される構造では、シクロヘキサン環を構成する第１の炭素原子（左側の炭素原子）と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、直接結合している。上記式（Ａ４）で表される基を有する上記式（Ｘ）で表される構造では、シクロヘキサン環を構成する第２の炭素原子（右側の炭素原子）と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、直接結合している。

　上記式（Ａ５）中、Ｒ１～Ｒ８はそれぞれ、水素原子、又は炭素数１以上２０以下の炭化水素基を表す。上記式（Ａ５）中、Ｒ１～Ｒ８はそれぞれ、水素原子、又はメチル基であることが好ましい。上記式（Ａ５）中、Ｒ１～Ｒ８はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。

　なお、上記式（Ｘ）中、Ｒは、下記式（Ａ５－１）で表される基であってもよい。

　上記式（Ａ５－１）中、Ｒ１～Ｒ１０はそれぞれ、水素原子、又は炭素数１以上２０以下の炭化水素基を表し、Ｒ１～Ｒ１０の内の２つが、イミド骨格を構成する窒素原子との結合している基を表す。上記式（Ａ５－１）中、Ｒ９及びＲ１０が、イミド骨格を構成する窒素原子との結合している基を表す場合が、上記式（Ａ５）に相当する。

　上記式（Ａ５）及び上記式（Ａ５－１）で表される基は、ノルボルナン環を有する。

　上記式（Ａ５）及び上記式（Ａ５－１）で表される基を有する上記式（Ｘ）で表される構造では、シクロヘキサン環を構成する炭素原子と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、１個の炭素原子を介して結合している。

　上記式（Ａ６）中、Ｒ１～Ｒ１２はそれぞれ、水素原子、又は炭素数１以上２０以下の炭化水素基を表す。上記式（Ａ６）中、Ｒ１～Ｒ１２はそれぞれ、水素原子、又はメチル基であることが好ましい。上記式（Ａ６）中、Ｒ１～Ｒ１２はそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。

　なお、上記式（Ｘ）中、Ｒは、下記式（Ａ６－１）で表される基であってもよい。

　上記式（Ａ６－１）中、Ｒ１～Ｒ１４はそれぞれ、水素原子、又は炭素数１以上２０以下の炭化水素基を表し、Ｒ１～Ｒ１４の内の２つが、イミド骨格を構成する窒素原子との結合している基を表す。上記式（Ａ６－１）中、Ｒ１３及びＲ１４が、イミド骨格を構成する窒素原子との結合している基を表す場合が、上記式（Ａ６）に相当する。

　上記式（Ａ６）及び上記式（Ａ６－１）で表される基は、トリシクロデカン環を有する。

　上記式（Ａ６）及び上記式（Ａ６－１）で表される基を有する上記式（Ｘ）で表される構造では、シクロヘキサン環を構成する第１の炭素原子（左側の炭素原子）と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、１個の炭素原子を介して結合している。上記式（Ａ６）及び上記式（Ａ６－１）で表される基を有する上記式（Ｘ）で表される構造では、シクロヘキサン環を構成する第２の炭素原子（右側の炭素原子）と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、２個の炭素原子を介して結合している。上記式（Ａ６）及び上記式（Ａ６－１）で表される基を有する上記式（Ｘ）で表される構造では、トリシクロデカン環を構成する第２の炭素原子（右側の炭素原子）と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する骨格における窒素原子とが、１個の炭素原子を介して結合している。

　上記式（Ａ７）で表される基は、シクロヘキサン環を有する。上記式（Ａ７）で表される基は、ダイマージアミンに由来する基である。上記式（Ａ７）で表される基を有する化合物Ｘを合成する際には、原料としてダイマージアミンが用いられる。しかしながら、ダイマージアミンは天然物（混合物）であるため、該ダイマージアミンの構造を一構造に定義することは困難である。そのため、得られる化合物Ｘでは、上記式（Ａ７）で表される基のほかに、例えば、上記式（Ａ７）中、二重結合を有する基を有する化合物が存在していてもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記化合物Ｘは、上記式（Ｘ）中、Ｒが、ダイマージアミンに由来する骨格の部分骨格を有することが好ましく、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格の部分骨格を有することも好ましい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記式（Ｘ）中、イミド骨格を構成する窒素原子が、脂肪族骨格を構成する炭素原子のみに結合していることが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記化合物Ｘにおいて、イミド骨格を構成する窒素原子が、脂肪族骨格を構成する炭素原子のみに結合していることが好ましい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記化合物Ｘは、上記式（Ｘ）中、Ｒとして、上記式（Ａ５）、上記式（Ａ６）又は上記（Ａ７）で表される基を有することが好ましく、上記式（Ａ６）又は上記（Ａ７）で表される基を有することがより好ましい。

　デスミア性をより一層高める観点及び熱寸法安定性をより一層高める観点からは、上記化合物Ｘは、上記式（Ｘ）中、Ｒとして、上記式（Ａ５）又は上記式（Ａ６）で表される基を有することが好ましい。上記式（Ａ５）又は上記式（Ａ６）で表される基を有する化合物Ｘは、上記式（Ａ７）で表される基を有する化合物Ｘと比べて、イミド骨格間の距離が短いため、分子内のイミド骨格の濃度を高めることが可能となるためである。

　上記化合物Ｘは、上記式（Ｘ）で表される構造を２種類有していてもよく、２種類以上有していてもよく、３種類以上有していてもよい。

　例えば、上記化合物Ｘは、上記式（Ｘ）で表される構造として、下記式（Ｘ１）で表される構造を有していてもよい。下記式（Ｘ１）で表される構造の２つの骨格（左側の骨格Ａと右側の骨格Ｂ）が、ランダムに配置されていてもよい（例えば、…Ａ／Ｂ／Ａ／Ｂ…等）。

　上記式（Ｘ１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ有機基を表し、ｐ，ｑはそれぞれ１以上の数を表す。

　上記式（Ｘ１）中、ｐ及びｑはそれぞれ２以上の数を表すことが好ましく、１０以下の数を表すことが好ましく、７以下の数を表すことがより好ましい。

　上記式（Ｘ１）中、Ｒ１とＲ２との組み合わせは、以下の第１の組み合わせであることが好ましく、以下の第２の組み合わせであることがより好ましい。

　第１の組み合わせ：Ｒ１が上記式（Ａ１）、上記式（Ａ２）、上記式（Ａ３）、上記式（Ａ４）、上記式（Ａ５）、又は上記式（Ａ６）であり、Ｒ２が上記式（Ａ７）である。

　第２の組み合わせ：Ｒ１が上記式（Ａ６）であり、Ｒ２が上記式（Ａ７）である。

　上記式（Ｘ１）が上記第１の組み合わせである場合に、上記式（Ｘ１）中、ｐは１以上の数を表すことが好ましく、３以上の数を表すことがより好ましく、１８以下の数を表すことが好ましく、１２以下の数を表すことがより好ましい。上記式（Ｘ１）が上記第１の組み合わせである場合に、上記式（Ｘ１）中、ｑは１以上の数を表すことがより好ましく、１０以下の数を表すことが好ましく、８以下の数を表すことがより好ましい。

　上記式（Ｘ１）が上記第２の組み合わせである場合に、上記式（Ｘ１）中、ｐは２以上の数を表すことが好ましく、３以上の数を表すことがより好ましく、１８以下の数を表すことが好ましく、１２以下の数を表すことがより好ましい。上記式（Ｘ１）が上記第２の組み合わせである場合に、上記式（Ｘ１）中、ｑは１以上の数を表すことが好ましく、２以上の数を表すことがより好ましく、１０以下の数を表すことが好ましく、８以下の数を表すことがより好ましい。

　以下、上記式（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）、（Ａ４）、（Ａ５）、（Ａ６）及び（Ａ７）で表される基を有する上記式（Ｘ）で表される骨格を形成することができる化合物について更に説明する。さらに、上記式（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）、（Ａ４）、（Ａ５）、（Ａ６）及び（Ａ７）で表される基とは異なる基を有する上記式（Ｘ）で表される骨格を形成させることができる化合物等について更に説明する。

　上記式（Ｘ）で表される構造は、例えば、ジアミン化合物と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とを反応させることによって得ることができる。

　上記ジアミン化合物は、脂肪族ジアミン化合物であってもよく、脂肪族ジアミン化合物とは異なるジアミン化合物であってもよい。

　脂肪族ジアミン化合物としては、ダイマージアミン、トリシクロデカンジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（アミノメチル）ノルボルナン、３（４），８（９）－ビス（アミノメチル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、１，３－シクロヘキサンジアミン、１，４－シクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、及び４，４’－メチレンビス（２－メチルシクロヘキシルアミン）等が挙げられる。脂肪族ジアミン化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記ダイマージアミンとしては、例えば、バーサミン５５１（商品名、ＢＡＳＦジャパン社製、３，４－ビス（１－アミノヘプチル）－６－ヘキシル－５－（１－オクテニル）シクロヘキセン）、バーサミン５５２（商品名、コグニクスジャパン社製、バーサミン５５１の水添物）、並びにＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５、及びＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４（商品名、いずれもクローダジャパン社製）等が挙げられる。

　硬化物の誘電正接をより一層低くする観点からは、上記ダイマージアミンは、クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」のダイマージアミンであることが好ましい。

　デスミア性をより一層高める観点からは、上記ダイマージアミンは、クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４」のダイマージアミンであることが好ましい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮させる観点からは、上記脂肪族ジアミン化合物は、炭素数が３６個以下である化合物であることが好ましい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮させる観点からは、上記脂肪族ジアミン化合物は、ダイマージアミン、トリシクロデカンジアミン、ビス（アミノメチル）ノルボルナン、イソホロンジアミン又は４，４’－メチレンビス（２－メチルシクロヘキシルアミン）であることが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮させる観点からは、上記脂肪族ジアミン化合物は、ダイマージアミン、トリシクロデカンジアミン、又はビス（アミノメチル）ノルボルナンであることがより好ましい。上記脂肪族ジアミン化合物がビス（アミノメチル）ノルボルナンである場合には、上記化合物Ｘは、例えば、上記式（Ａ５）で表される基を有する。上記脂肪族ジアミン化合物がトリシクロデカンジアミンである場合には、上記化合物Ｘは、例えば、上記式（Ａ６）で表される基を有する。上記脂肪族ジアミン化合物がダイマージアミンである場合には、上記化合物Ｘは、例えば、上記式（Ａ７）で表される基を有する。

　上記脂肪族ジアミン化合物とは異なるジアミン化合物としては、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、２，７－ジアミノフルオレン、４，４’－エチレンジアニリン、４，４’－メチレンビス（２，６－ジエチルアニリン）、４，４’－メチレンビス（２－エチル－６－メチルアニリン）、１，４－ジアミノブタン、１，１０－ジアミノデカン、１，１２－ジアミノドデカン、１，７－ジアミノヘプタン、１，６－ジアミノヘキサン、１，５－ジアミノペンタン、１，８－ジアミノオクタン、１，３－ジアミノプロパン、１，１１－ジアミノウンデカン、２－メチル－１，５－ジアミノペンタン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、及び２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。上記脂肪族ジアミン化合物とは異なるジアミン化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記脂肪族ジアミン化合物とは異なるジアミン化合物は、フェノール性水酸基を有する芳香族ジアミンであってもよい。この場合には、線膨張係数をより一層小さくすることができる。

　上記化合物Ｘは、ジアミン化合物と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物以外の酸二無水物との反応物に由来する骨格を有していてもよい。

　上記３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物以外の酸二無水物としては、テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。該テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－フランテトラカルボン酸二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン二無水物、３，３’，４，４’－パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、ビス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水物、ｐ－フェニレン－ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ｍ－フェニレン－ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）－４，４’－ジフェニルエーテル二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）－４，４’－ジフェニルメタン二無水物、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、ビシクロ［２．２．２］オクト－７－エン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、及び５－（２，５－ジオキソテトラヒドロフリル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物等が挙げられる。

　硬化物の誘電正接を低くする観点及び硬化物の熱寸法安定性を高める観点からは、上記化合物Ｘは、マレイミド骨格を有することが好ましい。

　上記化合物Ｘにおけるマレイミド骨格の数は、好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上、好ましくは１０個以下、より好ましくは５個以下である。上記マレイミド骨格の数が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮させることができる。

　硬化物の誘電正接をより一層低くする観点及び硬化物の熱寸法安定性をより一層高める観点からは、上記化合物Ｘは、両末端にマレイミド骨格を有することが好ましい。

　上記化合物Ｘは、分岐構造を有していてもよく、有していなくてもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記化合物Ｘは、下記式（Ｙ）で表される構造を有することが好ましい。

　上記式（Ｙ）中、Ｒ１は４価の有機基を表し、Ｒ２は有機基を表し、ｍは１以上の数を表す。

　上記式（Ｙ）中、ｍは、２以上の数を表すことが好ましく、２０以下の数を表すことが好ましく、１０以下の数を表すことがより好ましい。

　上記式（Ｙ）中、Ｒ１としては、ビフェニル骨格を有さない骨格が挙げられ、例えば、上述した３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物以外の酸二無水物に由来する骨格が挙げられる。上記式（Ｙ）中、Ｒ２としては、上述した上記式（Ｘ）中のＲの有機基と同様の有機基が挙げられる。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記式（Ｙ）中、Ｒ１はフタルイミドに由来する骨格を有さないことが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記式（Ｙ）中、Ｒ１は芳香族骨格を有さないことが好ましい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記式（Ｙ）中、Ｒ２はフタルイミドに由来する骨格を有さないことが好ましい。

　上記化合物Ｘにおいて、上記式（Ｘ）で表される構造の繰り返し数（ｎ）と、上記式（Ｙ）で表される構造の繰り返し数（ｍ）との合計１００％中、上記式（Ｘ）で表される構造の繰り返し数（ｎ）は、好ましくは１０％以上、より好ましくは２０％以上、好ましくは９０％以下、より好ましくは７５％以下、更に好ましくは６０％以下である。この場合には、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記化合物Ｘは、偶数個のイミド骨格を有していてもよく、奇数個のイミド骨格を有していてもよく、偶数個のイミド骨格を有する化合物と奇数個のイミド骨格を有する化合物との混合物であってもよい。

　上記化合物Ｘは、例えば以下のようにして合成することができる。ジアミン化合物と、ダイマージアミンと、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とを反応させて第１の反応物を得る。得られた第１の反応物と、無水マレイン酸とを反応させる。

　また、末端にダイマージアミン骨格を有する化合物Ｘは、例えば以下のようにして合成することができる。ジアミン化合物と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とを反応させて、両末端に酸無水物構造を有する第１の反応物を得る。得られた第１の化合物と、ダイマージアミンとを反応させて第２の反応物を得る。得られた第２の反応物と無水マレイン酸とを反応させる。

　上記化合物Ｘの重量平均分子量は、好ましくは１０００以上、より好ましくは３１００以上、更に好ましくは４５００以上、好ましくは１０００００以下、より好ましくは７００００以下、更に好ましくは２５０００以下、特に好ましくは１８０００以下、最も好ましくは１５０００以下である。上記重量平均分子量が上記下限以上であると、線膨張係数をより一層小さくすることができる。また、上記重量平均分子量が２５０００を超えると、上記重量平均分子量が２５０００以下である場合と比べて、樹脂材料の溶融粘度が高くなり、凹凸表面に対する埋め込み性が低下することがある。

　上記化合物Ｘの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

　硬化物の熱寸法安定性をより一層高める観点、絶縁層と金属層との密着性をより一層高める観点から、上記化合物Ｘのガラス転移温度は、好ましくは７０℃以上、より好ましくは８５℃以上である。

　上記ガラス転移温度は、示差走査熱量測定装置（例えば、ＴＡ・インスツルメント社製「Ｑ２０００」）を用いて、昇温速度３℃／分で－３０℃から２６０℃まで窒素雰囲気下で加熱を行い、リバースヒートフローの変曲点から求めることができる。

　上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記化合物Ｘの含有量は、好ましくは３重量％以上、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、更に好ましくは５０重量％以下である。上記化合物Ｘの含有量が上記下限以上であると、硬化物の誘電正接をより一層低くし、デスミア性をより一層高めることができる。上記化合物Ｘの含有量が上記上限以下であると、樹脂材料のデスミア処理後の表面粗度を低くすることができ、基板等の凹凸に対する埋め込み性を高めることができる。

　［熱硬化性化合物］
　上記樹脂材料は、下記式（１００）で表される構造を有さない熱硬化性化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は、上記化合物Ｘとは異なる熱硬化性化合物である。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記式（１００）中、Ｒは有機基を表し、ｎは１以上の数を表す。

　上記熱硬化性化合物としては、フェノキシ化合物、オキセタン化合物、マレイミド化合物、エポキシ化合物、シアネート化合物、ビニル化合物、ポリアリレート化合物、ジアリルフタレート化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、及びシリコーン化合物等が挙げられる。

　上記熱硬化性化合物は、マレイミド化合物、エポキシ化合物、又はビニル化合物であることが好ましく、エポキシ化合物、又はビニル化合物を含むことがより好ましく、エポキシ化合物を含むことが更に好ましい。上記ビニル化合物は、スチレン化合物又はアクリレート化合物を含むことが好ましく、スチレン化合物を含むことが好ましい。この場合には、硬化物の誘電正接をより一層低くし、かつ硬化物の熱寸法安定性をより一層高めることができる。

　＜マレイミド化合物＞
　上記マレイミド化合物は、上記式（１００）で表される構造を有さないマレイミド化合物である。上記マレイミド化合物は、上記化合物Ｘとは異なるマレイミド化合物である。上記マレイミド化合物はシトラコンイミド化合物であってもよい。上記マレイミド化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記マレイミド化合物は、ビスマレイミド化合物であってもよい。

　上記マレイミド化合物としては、Ｎ－フェニルマレイミド及びＮ－アルキルビスマレイミド等が挙げられる。

　上記マレイミド化合物は、ダイマージアミン以外のジアミン化合物又はトリマートリアミン以外のトリアミン化合物に由来する骨格を有していてもよく、有していなくてもよい。

　上記マレイミド化合物は、芳香族骨格を有することが好ましい。

　上記マレイミド化合物では、マレイミド骨格における窒素原子と、芳香族環とが結合していることが好ましい。

　硬化物の熱寸法安定性をより一層高める観点からは、樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、上記マレイミド化合物の含有量は、好ましくは０．５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１０重量％以下である。

　上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記マレイミド化合物の含有量は、好ましくは２．５重量％以上、より好ましくは５重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは３５重量％以下、更に好ましくは２０重量％以下である。上記マレイミド化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の熱寸法安定性をより一層高めることができる。

　本発明の効果を効果的に発揮する観点からは、上記マレイミド化合物の分子量は、好ましくは５００以上、より好ましくは１０００以上、好ましくは３００００未満、より好ましくは２００００未満である。

　上記マレイミド化合物の分子量は、上記マレイミド化合物が重合体ではない場合、及び上記マレイミド化合物の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記マレイミド化合物の分子量は、上記マレイミド化合物が重合体である場合は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

　上記マレイミド化合物の市販品としては、例えば、大和化成工業社製「ＢＭＩ４０００」及び「ＢＭＩ５１００」、日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００」、並びにＤｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製「ＢＭＩ－３０００」及び「ＢＭＩ－６８９」等が挙げられる。

　＜エポキシ化合物＞
　上記エポキシ化合物として、従来公知のエポキシ化合物を使用可能である。上記エポキシ化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を有する有機化合物である。上記エポキシ化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。

　上記エポキシ化合物は、グリシジルエーテル化合物であってもよい。上記グリシジルエーテル化合物とは、グリシジルエーテル基を少なくとも１個有する化合物である。

　上記エポキシ化合物は、フッ素原子を有するエポキシ化合物であってもよい。

　硬化物の誘電正接をより一層低くし、かつ熱寸法安定性及び難燃性を高める観点からは、上記エポキシ化合物は、芳香族骨格を有するエポキシ化合物を含むことが好ましく、ナフタレン骨格又はフェニル骨格を有するエポキシ化合物を含むことが好ましく、芳香族骨格を有するエポキシ化合物であることがより好ましい。

　誘電正接をより一層低くし、かつ硬化物の線膨張係数（ＣＴＥ）を良好にする観点からは、上記エポキシ化合物は、２５℃で液状のエポキシ化合物と、２５℃で固形のエポキシ化合物とを含むことが好ましい。

　上記２５℃で液状のエポキシ化合物の２５℃での粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、５００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。

　上記エポキシ化合物の粘度は、例えば動的粘弾性測定装置（レオロジカ・インスツルメンツ社製「ＶＡＲ－１００」）等を用いて測定することができる。

　上記エポキシ化合物の分子量は１０００以下であることがより好ましい。この場合には、樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、無機充填材の含有量が５０重量％以上であっても、絶縁層の形成時に流動性が高い樹脂材料が得られる。このため、樹脂材料の未硬化物又はＢステージ化物を回路基板上にラミネートした場合に、無機充填材を均一に存在させることができる。

　上記エポキシ化合物の分子量は、上記エポキシ化合物が重合体ではない場合、及び上記エポキシ化合物の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記エポキシ化合物が重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。

　硬化物の熱寸法安定性をより一層高める観点からは、樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、上記エポキシ化合物の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは７重量％以上、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１２重量％以下である。

　上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記エポキシ化合物の含有量は、好ましくは１５重量％以上、より好ましくは２５重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下である。上記エポキシ化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の熱寸法安定性をより一層高めることができる。

　上記エポキシ化合物の含有量の、上記化合物Ｘと後述する硬化剤との合計の含有量に対する重量比（上記エポキシ化合物の含有量／上記化合物Ｘと後述する硬化剤との合計の含有量）は、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．３以上である。上記エポキシ化合物の含有量の、上記化合物Ｘと後述する硬化剤との合計の含有量に対する重量比（上記エポキシ化合物の含有量／上記化合物Ｘと後述する硬化剤との合計の含有量）は、好ましくは１以下、より好ましくは０．８以下である。上記重量比が上記下限以上及び上記上限以下であると、誘電正接をより一層低くし、熱寸法安定性をより一層高めることができる。

　＜ビニル化合物＞
　上記ビニル化合物として、従来公知のビニル化合物を使用可能である。上記ビニル化合物は、少なくとも１個のビニル基を有する有機化合物である。上記ビニル化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記ビニル化合物としては、スチレン化合物、アクリレート化合物、及びジビニル化合物等が挙げられる。上記ジビニル化合物としては、ジビニルベンジルエーテル化合物が挙げられる。上記ビニル化合物は、脂肪族骨格を有するジビニル化合物であってもよく、ジビニルエーテル化合物であってもよい。

　上記スチレン化合物としては、末端スチレン変性のフェニレンエーテル化合物が挙げられる。上記スチレン化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　スチレン化合物の市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ」等が挙げられる。

　なお、上記スチレン化合物及び上記アクリレート化合物等のビニル化合物は、ラジカル硬化性化合物にも相当する。したがって、上記熱硬化性化合物は、ラジカル硬化性化合物を含むことが好ましい。上記樹脂材料は、ラジカル硬化性化合物を含むことが好ましい。

　上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記ビニル化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下である。上記ビニル化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の熱寸法安定性をより一層高めることができる。

　［無機充填材］
　上記樹脂材料は、無機充填材を含むことが好ましい。上記無機充填材の使用により、硬化物の誘電正接をより一層低くすることができる。また、上記無機充填材の使用により、硬化物の熱による寸法変化がより一層小さくなる。上記無機充填材は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記無機充填材としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ダイヤモンド、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素等が挙げられる。

　上記無機充填材は、アルミナ及び窒化ホウ素等の熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上である無機充填材であることが好ましい。この場合には、放熱性を高めることができる。

　硬化物の表面の表面粗さを小さくし、硬化物と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化物により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。上記シリカは、中空シリカであってもよい。シリカの使用により、硬化物の熱膨張率がより一層低くなり、また、硬化物の誘電正接がより一層低くなる。また、シリカの使用により、硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。シリカの形状は球状であることが好ましい。

　硬化環境によらず、樹脂の硬化を進め、硬化物のガラス転移温度を効果的に高くし、硬化物の熱線膨張係数を効果的に小さくする観点からは、上記無機充填材は球状シリカであることが好ましい。

　熱伝導率を高め、かつ絶縁性を高める観点からは、上記無機充填材はアルミナ又は窒化ホウ素であることが好ましい。特に、窒化ホウ素は異方性を有するため、熱線膨張係数をより一層小さくすることができる。

　上記無機充填材の平均粒径は、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは５００ｎｍ以上、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下である。上記無機充填材の平均粒径が上記下限以上及び上記上限以下であると、エッチング後の表面粗度を小さくし、かつメッキピール強度を高くすることができ、また、絶縁層と金属層との密着性をより一層高めることができる。

　上記無機充填材の平均粒径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定可能である。なお、無機充填材が凝集粒子の場合には、無機充填材の平均粒径は、一次粒子径を意味する。

　上記無機充填材は、球状であることが好ましく、球状シリカであることがより好ましい。この場合には、硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、更に硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。上記無機充填材が球状である場合には、上記無機充填材のアスペクト比は好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下である。

　上記無機充填材は、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤による表面処理物であることがより好ましく、シランカップリング剤による表面処理物であることが更に好ましい。上記無機充填材が表面処理されていることにより、粗化硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。また、上記無機充填材が表面処理されていることにより、硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができ、かつより一層良好な配線間絶縁信頼性及び層間絶縁信頼性を硬化物に付与することができる。

　上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、メタクリルシラン、アクリルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン、ビニルシラン、及びエポキシシラン等が挙げられる。

　樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、上記無機充填材の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、更に好ましくは６５重量％以上、特に好ましくは６８重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下、特に好ましくは７５重量％以下である。上記無機充填材の含有量が上記下限以上であると、誘電正接が効果的に低くなる。上記無機充填材の含有量が上記上限以下であると、熱寸法安定性を高め、硬化物の反りを効果的に抑えることができる。上記無機充填材の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくすることができ、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができる。さらに、この無機充填材の含有量であれば、硬化物の熱膨張率を低くすることと同時に、スミア除去性を良好にすることも可能である。

　［硬化剤］
　上記樹脂材料は、硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記硬化剤としては、フェノール化合物（フェノール硬化剤）、活性エステル化合物、シアネートエステル化合物（シアネートエステル硬化剤）、イミド結合を有さないベンゾオキサジン化合物（ベンゾオキサジン硬化剤）、カルボジイミド化合物（カルボジイミド硬化剤）、アミン化合物（アミン硬化剤）、チオール化合物（チオール硬化剤）、ホスフィン化合物、ジシアンジアミド、及び酸無水物等が挙げられる。上記硬化剤は、上記エポキシ化合物のエポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。

　熱寸法安定性をより一層高める観点及び誘電正接を一層低くする観点から、上記硬化剤は、フェノール化合物、活性エステル化合物、シアネートエステル化合物、イミド結合を有さないベンゾオキサジン化合物、カルボジイミド化合物及び酸無水物の内の少なくとも１種の成分を含むことが好ましい。熱寸法安定性をより一層高める観点及び誘電正接を一層低くする観点から、上記硬化剤は、フェノール化合物、活性エステル化合物、シアネートエステル化合物、イミド結合を有さないベンゾオキサジン化合物、及びカルボジイミド化合物の内の少なくとも１種の成分を含むことがより好ましく、活性エステル化合物を含むことが更に好ましい。

　熱寸法安定性をより一層高める観点及び誘電正接を一層低くする観点から、上記熱硬化性化合物がエポキシ化合物を含み、上記硬化剤がフェノール化合物と活性エステル化合物との双方を含むことが好ましい。

　上記フェノール化合物としては、ノボラック型フェノール、ビフェノール型フェノール、ナフタレン型フェノール、ジシクロペンタジエン型フェノール、アラルキル型フェノール及びジシクロペンタジエン型フェノール等が挙げられる。

　上記フェノール化合物の市販品としては、ノボラック型フェノール（ＤＩＣ社製「ＴＤ－２０９１」）、ビフェニルノボラック型フェノール（明和化成社製「ＭＥＨ－７８５１」）、アラルキル型フェノール化合物（明和化成社製「ＭＥＨ－７８００」）、並びにアミノトリアジン骨格を有するフェノール（ＤＩＣ社製「ＬＡ－１３５６」及び「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」）等が挙げられる。

　上記活性エステル化合物とは、構造体中にエステル結合を少なくとも１つ含み、かつ、エステル結合の両側に脂肪族鎖、脂肪族環又は芳香族環が結合している化合物をいう。活性エステル化合物は、例えばカルボン酸化合物又はチオカルボン酸化合物と、ヒドロキシ化合物又はチオール化合物との縮合反応によって得られる。活性エステル化合物の例としては、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。

　上記式（１）中、Ｘ１は、脂肪族鎖を含む基、脂肪族環を含む基又は芳香族環を含む基を表し、Ｘ２は、芳香族環を含む基を表す。上記芳香族環を含む基の好ましい例としては、置換基を有していてもよいベンゼン環、及び置換基を有していてもよいナフタレン環等が挙げられる。上記置換基としては、炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基の炭素数は、好ましくは１２以下、より好ましくは６以下、更に好ましくは４以下である。

　上記式（１）中、Ｘ１及びＸ２の組み合わせとしては、置換基を有していてもよいベンゼン環と、置換基を有していてもよいベンゼン環との組み合わせ、置換基を有していてもよいベンゼン環と、置換基を有していてもよいナフタレン環との組み合わせが挙げられる。さらに、上記式（１）中、Ｘ１及びＸ２の組み合わせとしては、置換基を有していてもよいナフタレン環と、置換基を有していてもよいナフタレン環との組み合わせが挙げられる。

　上記活性エステル化合物は特に限定されない。熱寸法安定性及び難燃性をより一層高める観点からは、上記活性エステル化合物は、２個以上の芳香族骨格を有する活性エステル化合物であることが好ましい。硬化物の誘電正接を低くし、かつ硬化物の熱寸法安定性を高める観点から、活性エステル化合物は、主鎖骨格中にナフタレン環、又はジシクロペンタジエン骨格を有することがより好ましい。

　上記樹脂材料が上記エポキシ化合物と上記活性エステル化合物とを含む場合に、該エポキシ化合物と該活性エステル化合物との内の少なくとも一方が、イミド骨格又はアミド骨格を有することが好ましい。この場合には、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記活性エステル化合物の市販品としては、ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ８１００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」及び「ＥＸＢ－８」等が挙げられる。

　樹脂材料の溶融粘度を低くし、架橋点間距離を短くし、硬化物の線膨張係数をより一層小さくする観点からは、上記活性エステル化合物は、低分子活性を有するエステル化合物であることが好ましい。低分子活性を有するエステル化合物の市販品としては、上述したＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８」等が挙げられる。

　上記シアネートエステル化合物としては、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂、並びにこれらが一部三量化されたプレポリマー等が挙げられる。上記ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂及びアルキルフェノール型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネートエステル樹脂としては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。

　上記シアネートエステル化合物の市販品としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ－３０」及び「ＰＴ－６０」）、並びにビスフェノール型シアネートエステル樹脂が三量化されたプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ－２３０Ｓ」、「ＢＡ－３０００Ｓ」、「ＢＴＰ－１０００Ｓ」及び「ＢＴＰ－６０２０Ｓ」）等が挙げられる。

　上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記シアネートエステル化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、更に好ましくは２０重量％以上、好ましくは８５重量％以下、より好ましくは７５重量％以下である。上記シアネートエステル化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の熱寸法安定性をより一層高めることができる。

　上記イミド結合を有さないベンゾオキサジン化合物としては、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン、及びＦ－ａ型ベンゾオキサジン等が挙げられる。

　上記イミド結合を有さないベンゾオキサジン化合物の市販品としては、四国化成工業社製「Ｐ－ｄ型」、ＪＦＥケミカル社製「ＯＤＡ－ＢＯＺ」等が挙げられる。

　上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記イミド結合を有さないベンゾオキサジン化合物の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下である。上記イミド結合を有さないベンゾオキサジン化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の誘電正接を低くし、かつ熱寸法安定性をより一層高めることができる。

　上記カルボジイミド化合物は、下記式（２）で表される構造単位を有する化合物である。下記式（２）において、右端部及び左端部は、他の基との結合部位である。上記カルボジイミド化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記式（２）中、Ｘは、アルキレン基、アルキレン基に置換基が結合した基、シクロアルキレン基、シクロアルキレン基に置換基が結合した基、アリーレン基、又はアリーレン基に置換基が結合した基を表し、ｐは１～５の整数を表す。Ｘが複数存在する場合、複数のＸは同一であってもよく、異なっていてもよい。

　好適な一つの形態において、少なくとも１つのＸは、アルキレン基、アルキレン基に置換基が結合した基、シクロアルキレン基、又はシクロアルキレン基に置換基が結合した基である。

　上記カルボジイミド化合物の市販品としては、日清紡ケミカル社製「カルボジライト　Ｖ－０２Ｂ」、「カルボジライト　Ｖ－０３」、「カルボジライト　Ｖ－０４Ｋ」、「カルボジライト　Ｖ－０７」、「カルボジライト　Ｖ－０９」、「カルボジライト　１０Ｍ－ＳＰ」、及び「カルボジライト　１０Ｍ－ＳＰ（改）」、並びに、ラインケミー社製「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、及び「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

　上記酸無水物としては、テトラヒドロフタル酸無水物、及びアルキルスチレン－無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。

　上記酸無水物の市販品としては、新日本理化社製「リカシッド　ＴＤＡ－１００」等が挙げられる。

　上記エポキシ化合物１００重量部に対する上記硬化剤の含有量は、好ましくは７０重量部以上、より好ましくは８５重量部以上、好ましくは１５０重量部以下、より好ましくは１２０重量部以下である。上記硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性により一層優れ、熱寸法安定性をより一層高め、残存未反応成分の揮発をより一層抑制できる。

　上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記化合物Ｘと上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量は、好ましくは４０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、好ましくは９８重量％以下、より好ましくは９５重量％以下である。上記化合物Ｘと上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性により一層優れ、熱寸法安定性をより一層高めることができる。

　［硬化促進剤］
　上記樹脂材料は、硬化促進剤を含む。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。樹脂材料を速やかに硬化させることで、硬化物における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物等のアニオン性硬化促進剤、アミン化合物等のカチオン性硬化促進剤、リン化合物及び有機金属化合物等のアニオン性及びカチオン性硬化促進剤以外の硬化促進剤、並びに過酸化物等のラジカル性硬化促進剤等が挙げられる。

　上記イミダゾール化合物としては、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチル－５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。

　上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び４，４－ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。

　上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン化合物等が挙げられる。

　上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。

　上記過酸化物としてはジクミルペルオキシド、及びパーヘキシル２５Ｂ等が挙げられる。

　硬化温度をより一層低く抑え、硬化物の反りを効果的に抑える観点からは、上記硬化促進剤は、上記アニオン性硬化促進剤を含むことが好ましく、上記イミダゾール化合物を含むことがより好ましい。

　硬化温度をより一層低く抑え、硬化物の反りを効果的に抑える観点からは、上記硬化促進剤１００重量％中、上記アニオン性硬化促進剤の含有量は、好ましくは２０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上、最も好ましくは１００重量％（全量）である。したがって、上記硬化促進剤は、上記アニオン性硬化促進剤であることが最も好ましい。

　上記熱硬化性化合物が上記ビニル化合物、上記アクリレート化合物及び上記スチレン化合物等のラジカル硬化性化合物を含む場合、ラジカル硬化が進行するため、上記硬化促進剤は、上記ラジカル性硬化促進剤を含むことが好ましい。

　上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下である。上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂材料が効率的に硬化する。上記硬化促進剤の含有量がより好ましい範囲であれば、樹脂材料の保存安定性がより一層高くなり、かつより一層良好な硬化物が得られる。

　［熱可塑性樹脂］
　上記樹脂材料は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂及びスチレンブタジエン樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　硬化環境によらず、誘電正接を効果的に低くし、かつ、金属配線の密着性を効果的に高める観点からは、上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂であることが好ましい。フェノキシ樹脂の使用により、樹脂フィルムの回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性の悪化及び無機充填材の不均一化が抑えられる。また、フェノキシ樹脂の使用により、溶融粘度を調整可能であるために無機充填材の分散性が良好になり、かつ硬化過程で、意図しない領域に樹脂組成物又はＢステージ化物が濡れ拡がり難くなる。

　上記樹脂材料に含まれているフェノキシ樹脂は特に限定されない。上記フェノキシ樹脂として、従来公知のフェノキシ樹脂を使用可能である。上記フェノキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型の骨格、ビスフェノールＦ型の骨格、ビスフェノールＳ型の骨格、ビフェニル骨格、ノボラック骨格、ナフタレン骨格及びイミド骨格などの骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。

　上記フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、新日鉄住金化学社製の「ＹＰ５０」、「ＹＰ５５」及び「ＹＰ７０」、並びに三菱化学社製の「１２５６Ｂ４０」、「４２５０」、「４２５６Ｈ４０」、「４２７５」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」及び「ＹＸ８１００ＢＨ３０」等が挙げられる。

　ハンドリング性、低粗度でのメッキピール強度及び絶縁層と金属層との密着性を高める観点から、上記熱可塑性樹脂は、ポリイミド樹脂（ポリイミド化合物）であることが好ましい。

　溶解性を良好にする観点からは、上記ポリイミド化合物は、テトラカルボン酸二無水物と脂肪族ジアミン化合物とを反応させる方法によって得られたポリイミド化合物であることが好ましい。

　上記テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－フランテトラカルボン酸二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン二無水物、３，３’，４，４’－パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、ビス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水物、ｐ－フェニレン－ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ｍ－フェニレン－ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）－４，４’－ジフェニルエーテル二無水物、及びビス（トリフェニルフタル酸）－４，４’－ジフェニルメタン二無水物等が挙げられる。

　上記脂肪族ジアミンとしては、ダイマージアミン等が挙げられる。上記ダイマージアミンとしては、例えば、バーサミン５５１（商品名ＢＡＳＦジャパン社製、３，４－ビス（１－アミノヘプチル）－６－ヘキシル－５－（１－オクテニル）シクロヘキセン）、バーサミン５５２（商品名、コグニクスジャパン社製、バーサミン５５１の水添物）、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４（商品名、いずれもクローダジャパン社製）等が挙げられる。

　なお、上記ポリイミド化合物は末端に、酸無水物構造、マレイミド構造、シトラコンイミド構造を有していてもよい。この場合には、上記ポリイミド化合物とエポキシ化合物とを反応させることができる。上記ポリイミド化合物とエポキシ化合物とを反応させることにより、硬化物の熱寸法安定性を高めることができる。

　保存安定性により一層優れた樹脂材料を得る観点からは、上記熱可塑性樹脂、上記ポリイミド樹脂及び上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００００以上、より好ましくは１５０００以上、好ましくは１０００００以下、より好ましくは５００００以下である。

　上記熱可塑性樹脂、上記ポリイミド樹脂及び上記フェノキシ樹脂の上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

　上記熱可塑性樹脂、上記ポリイミド樹脂及び上記フェノキシ樹脂の含有量は特に限定されない。樹脂材料中の上記無機充填材及び上記溶剤を除く成分１００重量％中、上記熱可塑性樹脂の含有量（熱可塑性樹脂がポリイミド樹脂又はフェノキシ樹脂である場合には、ポリイミド樹脂又はフェノキシ樹脂の含有量）は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下である。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂材料の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性が良好になる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上であると、樹脂フィルムの形成がより一層容易になり、より一層良好な絶縁層が得られる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、硬化物の熱膨張率がより一層低くなる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。

　［溶剤］
　上記樹脂材料は、溶剤を含まないか又は含む。上記溶剤の使用により、樹脂材料の粘度を好適な範囲に制御でき、樹脂材料の塗工性を高めることができる。また、上記溶剤は、上記無機充填材を含むスラリーを得るために用いられてもよい。上記溶剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記溶剤としては、アセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、２－プロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、１－メトキシ－２－プロパノール、２－アセトキシ－１－メトキシプロパン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、Ｎ－メチル－ピロリドン、ｎ－ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン及び混合物であるナフサ等が挙げられる。

　上記溶剤の多くは、上記樹脂組成物をフィルム状に成形するときに、除去されることが好ましい。従って、上記溶剤の沸点は好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。上記樹脂組成物中の上記溶剤の含有量は特に限定されない。上記樹脂組成物の塗工性などを考慮して、上記溶剤の含有量は適宜変更可能である。

　上記樹脂材料がＢステージフィルムである場合には、上記Ｂステージフィルム１００重量％中、上記溶剤の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。

　［他の成分］
　耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記樹脂材料は、有機充填材、レベリング剤、難燃剤、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、及び揺変性付与剤等を含んでいてもよい。

　上記有機充填材としては、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂及びスチレン樹脂等からなる粒子状物が挙げられる。上記フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等が挙げられる。上記有機充填材としてフッ素樹脂粒子を用いることにより、硬化物の比誘電率をより一層低くすることができる。上記有機充填材の平均粒径は１μｍ以下であることが好ましい。上記有機充填材の平均粒径が上記上限以下であると、エッチング後の表面粗度を小さくし、かつメッキピール強度を高くすることができ、また、絶縁層と金属層との密着性をより一層高めることができる。上記有機充填材の平均粒径は、５０ｎｍ以上であってもよい。

　上記有機充填材の平均粒径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定可能である。

　上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。

　（樹脂フィルム）
　上述した樹脂組成物をフィルム状に成形することにより樹脂フィルム（Ｂステージ化物／Ｂステージフィルム）が得られる。上記樹脂材料は、樹脂フィルムであることが好ましい。樹脂フィルムは、Ｂステージフィルムであることが好ましい。

　樹脂組成物をフィルム状に成形して、樹脂フィルムを得る方法としては、以下の方法が挙げられる。押出機を用いて、樹脂組成物を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法。溶剤を含む樹脂組成物をキャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法。従来公知のその他のフィルム成形法。薄型化に対応可能であることから、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。

　樹脂組成物をフィルム状に成形し、熱による硬化が進行し過ぎない程度に、例えば５０℃～１５０℃で１分間～１０分間加熱乾燥させることにより、Ｂステージフィルムである樹脂フィルムを得ることができる。

　上述のような乾燥工程により得ることができるフィルム状の樹脂組成物をＢステージフィルムと称する。上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。

　上記樹脂フィルムは、プリプレグでなくてもよい。上記樹脂フィルムがプリプレグではない場合には、ガラスクロス等に沿ってマイグレーションが生じなくなる。また、樹脂フィルムをラミネート又はプレキュアする際に、表面にガラスクロスに起因する凹凸が生じなくなる。

　上記樹脂フィルムは、金属箔又は基材フィルムと、該金属箔又は基材の表面に積層された樹脂フィルムとを備える積層フィルムの形態で用いることができる。上記金属箔は銅箔であることが好ましい。

　上記積層フィルムの上記基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルム等のオレフィン樹脂フィルム、並びにポリイミド樹脂フィルム等が挙げられる。上記基材フィルムの表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。

　樹脂フィルムの硬化度をより一層均一に制御する観点からは、上記樹脂フィルムの厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下である。上記樹脂フィルムを回路の絶縁層として用いる場合、上記樹脂フィルムにより形成された絶縁層の厚さは、回路を形成する導体層（金属層）の厚さ以上であることが好ましい。上記絶縁層の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下である。

　（半導体装置、プリント配線板、銅張積層板及び多層プリント配線板）
　上記樹脂材料は、半導体装置において半導体チップを埋め込むモールド樹脂を形成するために好適に用いられる。

　上記樹脂材料は、絶縁材料として好適に用いられる。上記樹脂材料は、プリント配線板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。

　上記プリント配線板は、例えば、上記樹脂材料を加熱加圧成形することにより得られる。

　上記樹脂フィルムに対して、片面又は両面に金属層を表面に有する積層対象部材を積層できる。金属層を表面に有する積層対象部材と、上記金属層の表面上に積層された樹脂フィルムとを備え、上記樹脂フィルムが、上述した樹脂材料である、積層構造体を好適に得ることができる。上記樹脂フィルムと上記金属層を表面に有する積層対象部材とを積層する方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、平行平板プレス機又はロールラミネーター等の装置を用いて、加熱しながら又は加熱せずに加圧しながら、上記樹脂フィルムを、金属層を表面に有する積層対象部材に積層可能である。

　上記金属層の材料は銅であることが好ましい。

　上記金属層を表面に有する積層対象部材は、銅箔等の金属箔であってもよい。

　上記樹脂材料は、銅張積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の表面に積層された樹脂フィルムとを備える銅張積層板が挙げられる。

　上記銅張積層板の上記銅箔の厚さは特に限定されない。上記銅箔の厚さは、１μｍ～５０μｍの範囲内であることが好ましい。また、上記樹脂材料の硬化物と銅箔との接着強度を高めるために、上記銅箔は微細な凹凸を表面に有することが好ましい。凹凸の形成方法は特に限定されない。上記凹凸の形成方法としては、公知の薬液を用いた処理による形成方法等が挙げられる。

　上記樹脂材料は、多層基板を得るために好適に用いられる。

　上記多層基板の一例として、回路基板と、該回路基板上に積層された絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。この多層基板の絶縁層が、上記樹脂材料により形成されている。また、多層基板の絶縁層が、積層フィルムを用いて、上記積層フィルムの上記樹脂フィルムにより形成されていてもよい。上記絶縁層は、回路基板の回路が設けられた表面上に積層されていることが好ましい。上記絶縁層の一部は、上記回路間に埋め込まれていることが好ましい。

　上記多層基板では、上記絶縁層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理されていることが好ましい。

　粗化処理方法は、従来公知の粗化処理方法を用いることができ、特に限定されない。上記絶縁層の表面は、粗化処理の前に膨潤処理されていてもよい。

　また、上記多層基板は、上記絶縁層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層をさらに備えることが好ましい。

　また、上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された絶縁層と、該絶縁層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔とを備える多層基板が挙げられる。上記絶縁層が、銅箔と該銅箔の一方の表面に積層された樹脂フィルムとを備える銅張積層板を用いて、上記樹脂フィルムを硬化させることにより形成されていることが好ましい。さらに、上記銅箔はエッチング処理されており、銅回路であることが好ましい。

　上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された複数の絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。上記回路基板上に配置された上記複数の絶縁層の内の少なくとも１層が、上記樹脂材料を用いて形成される。上記多層基板は、上記樹脂フィルムを用いて形成されている上記絶縁層の少なくとも一方の表面に積層されている回路をさらに備えることが好ましい。

　多層基板のうち多層プリント配線板においては、低い誘電正接が求められ、絶縁層による高い絶縁信頼性が求められる。本発明に係る樹脂材料では、誘電正接を低くし、かつ絶縁層と金属層との密着性及びエッチング性能を高めることによって絶縁信頼性を効果的に高めることができる。従って、本発明に係る樹脂材料は、多層プリント配線板において、絶縁層を形成するために好適に用いられる。

　上記多層プリント配線板は、例えば、回路基板と、上記回路基板の表面上に配置された複数の絶縁層と、複数の上記絶縁層間に配置された金属層とを備える。上記絶縁層の内の少なくとも１層が、上記樹脂材料の硬化物である。

　図１に示す多層プリント配線板１１では、回路基板１２の上面１２ａに、複数の絶縁層１３～１６が積層されている。絶縁層１３～１６は、硬化物層である。回路基板１２の上面１２ａの一部の領域には、金属層１７が形成されている。複数の絶縁層１３～１６のうち、回路基板１２側とは反対の外側の表面に位置する絶縁層１６以外の絶縁層１３～１５には、上面の一部の領域に金属層１７が形成されている。金属層１７は回路である。回路基板１２と絶縁層１３の間、及び積層された絶縁層１３～１６の各層間に、金属層１７がそれぞれ配置されている。下方の金属層１７と上方の金属層１７とは、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続の内の少なくとも一方により互いに接続されている。

　多層プリント配線板１１では、絶縁層１３～１６が、上記樹脂材料の硬化物により形成されている。本実施形態では、絶縁層１３～１６の表面が粗化処理されているので、絶縁層１３～１６の表面に図示しない微細な孔が形成されている。また、微細な孔の内部に金属層１７が至っている。また、多層プリント配線板１１では、金属層１７の幅方向寸法（Ｌ）と、金属層１７が形成されていない部分の幅方向寸法（Ｓ）とを小さくすることができる。また、多層プリント配線板１１では、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続で接続されていない上方の金属層と下方の金属層との間に、良好な絶縁信頼性が付与されている。

　（粗化処理及び膨潤処理）
　上記樹脂材料は、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられることが好ましい。上記硬化物には、更に硬化が可能な予備硬化物も含まれる。

　上記樹脂材料を予備硬化させることにより得られた硬化物の表面に微細な凹凸を形成するために、硬化物は粗化処理されることが好ましい。粗化処理の前に、硬化物は膨潤処理されることが好ましい。硬化物は、予備硬化の後、かつ粗化処理される前に、膨潤処理されており、さらに粗化処理の後に硬化されていることが好ましい。ただし、硬化物は、必ずしも膨潤処理されなくてもよい。

　上記膨潤処理の方法としては、例えば、エチレングリコールなどを主成分とする化合物の水溶液又は有機溶媒分散溶液などにより、硬化物を処理する方法が用いられる。膨潤処理に用いる膨潤液は、一般にｐＨ調整剤などとして、アルカリを含む。膨潤液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。具体的には、例えば、上記膨潤処理は、４０重量％エチレングリコール水溶液等を用いて、処理温度３０℃～８５℃で１分間～３０分間、硬化物を処理することにより行なわれる。上記膨潤処理の温度は５０℃～８５℃の範囲内であることが好ましい。上記膨潤処理の温度が低すぎると、膨潤処理に長時間を要し、更に硬化物と金属層との接着強度が低くなる傾向がある。

　上記粗化処理には、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。粗化処理に用いられる粗化液は、一般にｐＨ調整剤などとしてアルカリを含む。粗化液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。

　上記マンガン化合物としては、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウム等が挙げられる。上記クロム化合物としては、重クロム酸カリウム及び無水クロム酸カリウム等が挙げられる。上記過硫酸化合物としては、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム及び過硫酸アンモニウム等が挙げられる。

　硬化物の表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは１０ｎｍ以上であり、好ましくは３００ｎｍ未満、より好ましくは２００ｎｍ未満、更に好ましくは１５０ｎｍ未満である。この場合には、硬化物と金属層との接着強度が高くなり、更に絶縁層の表面により一層微細な配線が形成される。さらに、導体損失を抑えることができ、信号損失を低く抑えることができる。上記算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４に準拠して測定される。

　（デスミア処理）
　上記樹脂材料を予備硬化させることにより得られた硬化物に、貫通孔が形成されることがある。上記多層基板などでは、貫通孔として、ビア又はスルーホール等が形成される。例えば、ビアは、ＣＯ_２レーザー等のレーザーの照射により形成できる。ビアの直径は特に限定されないが、６０μｍ～８０μｍ程度である。上記貫通孔の形成により、ビア内の底部には、硬化物に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアが形成されることが多い。

　上記スミアを除去するために、硬化物の表面は、デスミア処理されることが好ましい。デスミア処理が粗化処理を兼ねることもある。

　上記デスミア処理には、上記粗化処理と同様に、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物等の化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。デスミア処理に用いられるデスミア処理液は、一般にアルカリを含む。デスミア処理液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。

　上記樹脂材料の使用により、デスミア処理された硬化物の表面の表面粗さが十分に小さくなる。

　以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。

　以下の材料を用意した。

　（化合物Ｘ）
　化合物Ｘ－１：
　以下の合成例１に従って、下記式（Ｘ－１）で表される化合物Ｘ－１（分子量４０００）を合成した。

　＜合成例１＞
　５００ｍＬのナスフラスコに、９０ｇのトルエンと、４６ｇのＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）と、９ｇのメタンスルホン酸とを入れた。次いで、トリシクロデカンジアミン１５．６ｇ（８０ｍｍｏｌ）を添加した。次いで、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１７．７ｇ（６０ｍｍｏｌ）を少しずつ添加した。次いで、ディーンスターク装置にナスフラスコを取り付け、３．５時間加熱還流した。このようにして、末端に酸無水物構造を有しかつ複数のイミド骨格を有する化合物を得た。縮合時に排出される水分を除去し、室温に戻した後、無水マレイン酸４．４２ｇ（４５ｍｍｏｌ）を加えて攪拌し、同様に加熱して反応させた。有機層を、水とエタノールとの混合溶媒で洗浄した後、混合溶媒を除去し、トルエン溶液を得た。次いで、トルエン溶液にイソプロパノールを添加して生成物の再沈殿を行った。その後真空オーブンで乾燥させ、化合物Ｘ－１を得た。

　化合物Ｘ－２：
　以下の合成例２に従って、下記式（Ｘ－２）で表される化合物Ｘ－２（分子量４５００）を合成した。得られた化合物Ｘ－２において、ジアミン化合物に由来する骨格の全構造単位１００モル％中、トリシクロデカンジアミンに由来する第１の骨格の平均割合は７２モル％、ダイマージアミンに由来する第２の骨格の平均割合は２８モル％であった。なお、下記式（Ｘ－２）は合成例２で得られる化合物Ｘ－２の一例であり、化合物Ｘ－２は、各アミンの位置が異なる化合物の混合物として得られる。

　＜合成例２＞
　５００ｍＬのナスフラスコに、９０ｇのトルエンと、４６ｇのＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）と、７ｇのメタンスルホン酸とを入れた。次いで、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）６．６ｇ（１６ｍｍｏｌ）と、トリシクロデカンジアミン１２．５ｇ（６４ｍｍｏｌ）とを添加した。次いで、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１７．７ｇ（６０ｍｍｏｌ）を少しずつ添加した。ディーンスターク装置にナスフラスコを取り付け、３．５時間加熱還流した。このようにして、両末端にアミンを有しかつ複数のイミド骨格を有する化合物を得た。縮合時に排出される水分を除去し、室温に戻した後、無水マレイン酸４．４２ｇ（４５ｍｍｏｌ）を加えて攪拌し、同様に加熱し反応させた。このようにして、両末端にマレイミド骨格を有する化合物を得た。有機層を、水とエタノールとの混合溶媒で洗浄した後、混合溶媒を除去し、トルエン溶液を得た。次いで、トルエン溶液にイソプロパノールを添加して生成物の再沈殿を行った。その後真空オーブンで乾燥させ、化合物Ｘ－２を得た。

　化合物Ｘ－３：
　以下の合成例３に従って、下記式（Ｘ－３）で表される化合物Ｘ－３（分子量４２００）を合成した。得られた化合物Ｘ－３において、ジアミン化合物に由来する骨格の全構造単位１００モル％中、トリシクロデカンジアミンに由来する第１の骨格の平均割合は７５モル％、ダイマージアミンに由来する第２の骨格の平均割合は２５モル％であった。なお、下記式（Ｘ－３）は合成例３で得られる化合物Ｘ－３の一例であり、化合物Ｘ－３は、各アミンの位置が異なる化合物の混合物として得られる。

　＜合成例３＞
　５００ｍＬのナスフラスコに、９０ｇのトルエンと、４６ｇのＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）と、７ｇのメタンスルホン酸とを入れた。次いで、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）６．６ｇ（１６ｍｍｏｌ）と、ノルボルナンジアミン（三井化学ファイン社製「Ｐｒｏ－ＮＢＤＡ」９．９ｇ（６４ｍｍｏｌ）とを添加した。次いで、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１５．９ｇ（５４ｍｍｏｌ）と、ビシクロ［２．２．２］オクト－７－エン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物１．５ｇ（６ｍｍｏｌ）とを混合した後、少しずつ添加した。ディーンスターク装置にナスフラスコを取り付け、３．５時間加熱還流した。このようにして、両末端にアミンを有しかつ複数のイミド骨格を有する化合物を得た。縮合時に排出される水分を除去し、室温に戻した後、無水マレイン酸４．４２ｇ（４５ｍｍｏｌ）を加えて攪拌し、同様に加熱し反応させた。このようにして、両末端にマレイミド骨格を有する化合物を得た。有機層を、水とエタノールとの混合溶媒で洗浄した後、混合溶媒を除去し、化合物Ｘ－３のトルエン溶液を得た。

　（化合物Ｘに相当しない化合物（化合物Ｙ））
　化合物Ｙ－１：
　以下の合成例４に従って、化合物Ｙ－１（分子量３３００）を合成した。

　＜合成例４＞
　５００ｍＬのナスフラスコに、９０ｇのトルエンと、４６ｇのＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）と、９ｇのメタンスルホン酸とを入れた。次いで、トリシクロデカンジアミン１５．６ｇ（８０ｍｍｏｌ）を添加した。次いで、ピロメリット酸二無水物１３．１ｇ（６０ｍｍｏｌ）を少しずつ添加した。次いで、ディーンスターク装置にナスフラスコを取り付け、３．５時間加熱還流した。このようにして、末端に酸無水物構造を有しかつ複数のイミド骨格を有する化合物を得た。縮合時に排出される水分を除去し、室温に戻した後、無水マレイン酸４．４２ｇ（４５ｍｍｏｌ）を加えて攪拌し、同様に加熱して反応させた。有機層を、水とエタノールとの混合溶媒で洗浄した後、混合溶媒を除去し、トルエン溶液を得た。次いで、トルエン溶液にイソプロパノールを添加して生成物の再沈殿を行った。その後真空オーブンで乾燥させ、化合物Ｙ－１を得た。

　化合物Ｙ－２：
　以下の合成例５に従って、化合物Ｙ－２（分子量５１００）を合成した。

　＜合成例５＞
　５００ｍＬのナスフラスコに、９０ｇのトルエンと、４６ｇのＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）と、７ｇのメタンスルホン酸とを入れた。次いで、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）６．６ｇ（１６ｍｍｏｌ）と、トリシクロデカンジアミン１２．５ｇ（６４ｍｍｏｌ）とを添加した。次いで、ＢｉｓＡ型酸二無水物３１．３ｇ（６０ｍｍｏｌ）を少しずつ添加した。ディーンスターク装置にナスフラスコを取り付け、３．５時間加熱還流した。このようにして、両末端にアミンを有しかつ複数のイミド骨格を有する化合物を得た。縮合時に排出される水分を除去し、室温に戻した後、無水マレイン酸を４．４２ｇ（４５ｍｍｏｌ）加えて攪拌し、同様に加熱し反応させた。このようにして、両末端にマレイミド骨格を有する化合物を得た。有機層を、水とエタノールとの混合溶媒で洗浄した後、混合溶媒を除去、トルエン溶液を得た。次いで、トルエン溶液にイソプロパノールを添加して生成物の再沈殿を行った。その後真空オーブンで乾燥させ、化合物Ｙ－２を得た。

　合成例１－５で合成した化合物Ｘ及び化合物Ｙの分子量は、以下のようにして求めた。

　ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定：
　島津製作所社製高速液体クロマトグラフシステムを使用し、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を展開媒として、カラム温度４０℃、流速１．０ｍｌ／分で測定を行った。検出器として「ＳＰＤ－１０Ａ」を用い、カラムはＳｈｏｄｅｘ社製「ＫＦ－８０４Ｌ」（排除限界分子量４００，０００）を２本直列につないで使用した。標準ポリスチレンとして、東ソー社製「ＴＳＫスタンダードポリスチレン」を用い、重量平均分子量Ｍｗ＝３５４，０００、１８９，０００、９８，９００、３７，２００、１７，１００、９，８３０、５，８７０、２，５００、１，０５０、５００の物質を使用して較正曲線を作成し、分子量の計算を行った。

　合成例２，３で合成した化合物Ｘ－２，Ｘ－３の各骨格の平均割合は、^１Ｈ－ＮＭＲ測定により、それぞれのジアミン骨格を構成する窒素原子に結合した炭素原子に結合した水素原子のシグナルの面積比より算出した。

　（熱硬化性化合物）
　ビフェニル型エポキシ化合物（日本化薬社製「ＮＣ－３０００」）
　ナフタレン型エポキシ化合物（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」）
　レゾルシノールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」）
　グリシジルアミン骨格を有するエポキシ化合物（三菱ケミカル社製「６３０」）
　ポリブタジエン骨格を有するエポキシ化合物（ダイセル社製「ＰＢ３６００」）
　アミド骨格を有するエポキシ化合物（日本化薬社製「ＷＨＲ－９９１Ｓ」）
　多分岐脂肪族エポキシ化合物（日産化学社製「ＦｏｌｄｉＥ１０１」）
　マレイミド化合物１（Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製「ＢＭＩ－６８９」）
　マレイミド化合物２（Ｎ－アルキルビスマレイミド化合物、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製「ＢＭＩ－１５００」）
　マレイミド化合物３（Ｎ－アルキルビスマレイミド化合物、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製「ＢＭＩ－１７００」）
　マレイミド化合物４（大和化成社製「ＢＭＩ－４１００」）
　マレイミド化合物５（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００」）
　スチレン化合物（三菱ガス化学「ＯＰＥ－２Ｓｔ－１２００」、ラジカル硬化性化合物、フェニレンエーテル骨格を有するスチレン化合物）
　アクリレート化合物（共栄社化学社製「ライトアクリレートＤＣＰ－Ａ」、ラジカル硬化性化合物、表では「ＤＣＰ－Ａ」と略記）

　（無機充填材）
　シリカ含有スラリー（シリカ７５重量％：アドマテックス社製「ＳＣ４０５０－ＨＯＡ」、平均粒径１．０μｍ、アミノシラン処理、シクロヘキサノン２５重量％）

　（硬化剤）
　活性エステル化合物１含有液（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、固形分７０重量％）
　活性エステル化合物２含有液（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、固形分６２重量％）
　活性エステル化合物３含有液（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５Ｔ」、固形分６５重量％）
　活性エステル化合物４（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８」、固形分１００重量％）
　カルボジイミド化合物（日清紡ケミカル社製「カルボジライト　Ｖ－０３」、表では「Ｖ－０３」と略記）
　フェノール化合物含有液（ＤＩＣ社製「ＬＡ－１３５６」、固形分６０重量％、アミノトリアジン骨格を有するフェノール化合物）

　（硬化促進剤）
　ジメチルアミノピリジン（和光純薬工業社製「ＤＭＡＰ」）
　２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業社製「２Ｐ４ＭＺ」、アニオン性硬化促進剤）
　ジクミルペルオキシド

　（熱可塑性樹脂）
　スチレンブタジエン樹脂（旭化成社製「タフテックＨ１０４３」、表では「Ｈ１０４３」と略記）
　未水添脂環族／芳香族炭化水素樹脂（ＪＸＴＧ社製「ネオレジンＥＰ－１４０」、表では「ＥＰ－１４０」と略記）
　ポリイミド化合物（ポリイミド樹脂）：
　テトラカルボン酸二無水物とダイマージアミンとの反応物であるポリイミド化合物含有溶液（不揮発分２６．８重量％）を以下の合成例６に従って合成した。

　＜合成例６＞
　撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、テトラカルボン酸二無水物（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製「ＢｉｓＤＡ－１０００」）３００．０ｇと、シクロヘキサノン６６５．５ｇとを入れ、反応容器中の溶液を６０℃まで加熱した。次いで、反応容器中に、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）８９．０ｇと、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン（三菱ガス化学社製）５４．７ｇとを滴下した。次いで、反応容器中に、メチルシクロヘキサン１２１．０ｇと、エチレングリコールジメチルエーテル４２３．５ｇとを添加し、１４０℃で１０時間かけてイミド化反応を行った。このようにして、ポリイミド化合物含有溶液（不揮発分２６．８重量％）を得た。得られたポリイミド化合物の分子量（重量平均分子量）は２００００であった。なお、酸成分／アミン成分のモル比は１．０４であった。

　合成例６で合成したポリイミド化合物の分子量は、以下のようにして求めた。

　（実施例１～９及び比較例１～５）
　下記の表１～３に示す成分を下記の表１～３に示す配合量（単位は固形分重量部）で配合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂材料を得た。

　樹脂フィルムの作製：
　アプリケーターを用いて、離型処理されたＰＥＴフィルム（東レ社製「ＸＧ２８４」、厚み２５μｍ）の離型処理面上に得られた樹脂材料を塗工した後、１００℃のギヤオーブン内で２分３０秒間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが４０μｍである樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）が積層されている積層フィルム（ＰＥＴフィルムと樹脂フィルムとの積層フィルム）を得た。

　（評価）
　（１）誘電正接
　得られた樹脂フィルムを１９０℃で９０分間加熱して、硬化物を得た。得られた硬化物を幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの大きさに裁断して１０枚を重ね合わせて、関東電子応用開発社製「空洞共振摂動法誘電率測定装置ＣＰ５２１」及びキーサイトテクノロジー社製「ネットワークアナライザーＮ５２２４Ａ　ＰＮＡ」を用いて、空洞共振法で常温（２３℃）にて、周波数５．８ＧＨｚにて誘電正接を測定した。

　［誘電正接の判定基準］
　○：誘電正接が２．９×１０^－３未満
　×：誘電正接が２．９×１０^－３以上

　（２）熱寸法安定性（平均線膨張係数（ＣＴＥ））
　得られた厚さ４０μｍの樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）を１９０℃で９０分間加熱して得られた硬化物を３ｍｍ×２５ｍｍの大きさに裁断した。熱機械的分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製「ＥＸＳＴＡＲ　ＴＭＡ／ＳＳ６１００」）を用いて、引っ張り荷重３３ｍＮ及び昇温速度５℃／分の条件で、裁断された硬化物の２５℃～１５０℃までの平均線膨張係数（ｐｐｍ／℃）を算出した。

　［平均線膨張係数の判定基準］
　○○：平均線膨張係数が２５ｐｐｍ／℃以下
　○：平均線膨張係数が２５ｐｐｍ／℃を超え２９ｐｐｍ／℃以下
　×：平均線膨張係数が２９ｐｐｍ／℃を超える

　（３）デスミア性（ビア底の残渣の除去性）
　ラミネート・半硬化処理：
　得られた樹脂フィルムを、ＣＣＬ基板（日立化成工業社製「Ｅ６７９ＦＧ」）に真空ラミネートし、１８０℃で３０分間加熱し、半硬化させた。このようにして、ＣＣＬ基板に樹脂フィルムの半硬化物が積層されている積層体Ａを得た。

　ビア（貫通孔）形成：
　得られた積層体Ａの樹脂フィルムの半硬化物に、ＣＯ_２レーザー（日立ビアメカニクス社製）を用いて、上端での直径が６０μｍ、下端（底部）での直径が４０μｍであるビア（貫通孔）を形成した。このようにして、ＣＣＬ基板に樹脂フィルムの半硬化物が積層されており、かつ樹脂フィルムの半硬化物にビア（貫通孔）が形成されている積層体Ｂを得た。

　ビアの底部の残渣の除去処理：
　（ａ）膨潤処理
　６０℃の膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリングディップセキュリガントＰ」）に、得られた積層体Ｂを入れて、１０分間揺動させた。その後、純水で洗浄した。

　（ｂ）過マンガン酸塩処理（粗化処理及びデスミア処理）
　８０℃の過マンガン酸カリウム（アトテックジャパン社製「コンセントレートコンパクトＣＰ」）粗化水溶液に、膨潤処理後の積層体Ｂを入れて、３０分間揺動させた。次に、２５℃の洗浄液（アトテックジャパン社製「リダクションセキュリガントＰ」）を用いて２分間処理した後、純水で洗浄を行い、評価サンプル１を得た。

　評価サンプル１のビアの底部を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察し、ビア底の壁面からの最大スミア長を測定した。ビア底の残渣の除去性を以下の基準で判定した。

　［ビア底の残渣の除去性の判定基準］
　○○：最大スミア長が２μｍ未満
　○：最大スミア長が２μｍ以上５μｍ未満
　×：最大スミア長が５μｍ以上

　（４）エッチング後の表面粗度（表面粗さ）及び表面粗度の均一性
　ラミネート工程及び半硬化処理：
　両面銅張積層板（ＣＣＬ基板）（日立化成社製「Ｅ６７９ＦＧ」）を用意した。この両面銅張積層板の銅箔面の両面をメック社製「Ｃｚ８１０１」に浸漬して、銅箔の表面を粗化処理した。粗化処理された銅張積層板の両面に、名機製作所社製「バッチ式真空ラミネーターＭＶＬＰ－５００－ＩＩＡ」を用いて、積層フィルムの樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）側を銅張積層板上に重ねてラミネートして、積層構造体を得た。ラミネートの条件は、３０秒減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃及び圧力０．４ＭＰａでプレスする条件とした。その後、１８０℃で３０分間加熱し、樹脂フィルムを半硬化させた。このようにして、ＣＣＬ基板に樹脂フィルムの半硬化物が積層されている積層体を得た。

　粗化処理：
　（ａ）膨潤処理：
　６０℃の膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリングディップセキュリガントＰ」）に、得られた積層体を入れて、１０分間揺動させた。その後、純水で洗浄した。

　（ｂ）過マンガン酸塩処理（粗化処理及びデスミア処理）：
　８０℃の過マンガン酸カリウム（アトテックジャパン社製「コンセントレートコンパクトＣＰ」）粗化水溶液に、膨潤処理後の積層体を入れて、３０分間揺動させた。次に、２５℃の洗浄液（アトテックジャパン社製「リダクションセキュリガントＰ」）を用いて２分間処理した後、純水で洗浄を行い、評価サンプルを得た。

　表面粗さの測定：
　評価サンプル（粗化処理された硬化物）の表面において、９４μｍ×１２３μｍの領域を任意に１０箇所選択した。この１０箇所の各領域について、非接触３次元表面形状測定装置（Ｖｅｅｃｏ社製「ＷＹＫＯ　ＮＴ１１００」）を用いて、算術平均粗さＲａを測定した。測定された１０箇所の算術平均粗さＲａの平均値から下記の表面粗度を評価し、測定された１０箇所の算術平均粗さＲａの最大値と最小値との差の絶対値から下記の表面粗さの均一性を評価した。なお、上記算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４に準拠して測定した。

　［エッチング後の表面粗度の判定基準］
　○：算術平均粗さＲａの平均値が５０ｎｍ未満
　△：算術平均粗さＲａの平均値が５０ｎｍ以上８０ｎｍ未満
　×：算術平均粗さＲａの平均値が８０ｎｍ以上

　［エッチング後の表面粗度（表面粗さ）の均一性の判定基準］
　○：算術平均粗さＲａの最大値と最小値との差の絶対値が１０ｎｍ未満
　△：算術平均粗さＲａの最大値と最小値との差の絶対値が１０ｎｍ以上２０ｎｍ未満
　×：算術平均粗さＲａの最大値と最小値との差の絶対値が２０ｎｍ以上

　（５）メッキピール強度
　ラミネート工程及び半硬化処理：
　１００ｍｍ角の両面銅張積層板（ＣＣＬ基板）（日立化成社製「Ｅ６７９ＦＧ」）を用意した。この両面銅張積層板の銅箔面の両面をメック社製「Ｃｚ８１０１」に浸漬して、銅箔の表面を粗化処理した。名機製作所社製「バッチ式真空ラミネーターＭＶＬＰ－５００－ＩＩＡ」を用いて、粗化処理された銅張積層板の両面に、積層フィルムの樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）側を銅張積層板上に重ねてラミネートして、積層構造体を得た。ラミネートの条件は、３０秒減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃及び圧力０．７ＭＰａでラミネートし、更にプレス圧力０．８ＭＰａ及びプレス温度１００℃で６０秒間プレスした。その後、ＰＥＴフィルムを付けたまま、積層構造体における樹脂フィルムを１００℃で３０分間加熱した後、１８０℃で３０分間さらに加熱し、樹脂フィルムを半硬化させた。その後、ＰＥＴフィルムを剥離することで、ＣＣＬ基板に樹脂フィルムの半硬化物が積層されている積層体を得た。

　（ｂ）過マンガン酸塩処理（粗化処理及びデスミア処理）：
　８０℃の過マンガン酸カリウム（アトテックジャパン社製「コンセントレートコンパクトＣＰ」）粗化水溶液に、膨潤処理後の積層体を入れて、３０分間揺動させた。次に、２５℃の洗浄液（アトテックジャパン社製「リダクションセキュリガントＰ」）を用いて２分間処理した後、純水で洗浄を行い、粗化処理した。

　無電解めっき処理：
　得られた粗化処理された硬化物の表面を、６０℃のアルカリクリーナ（アトテックジャパン社製「クリーナーセキュリガント９０２」）で５分間処理し、脱脂洗浄した。洗浄後、上記硬化物を２５℃のプリディップ液（アトテックジャパン社製「プリディップネオガントＢ」）で２分間処理した。その後、上記硬化物を４０℃のアクチベーター液（アトテックジャパン社製「アクチベーターネオガント８３４」）で５分間処理し、パラジウム触媒を付けた。次に、３０℃の還元液（アトテックジャパン社製「リデューサーネオガントＷＡ」）により、硬化物を５分間処理した。

　次に、上記硬化物を化学銅液（アトテックジャパン社製「ベーシックプリントガントＭＳＫ－ＤＫ」、「カッパープリントガントＭＳＫ」、「スタビライザープリントガントＭＳＫ」、及び「リデューサーＣｕ」）に入れ、無電解めっきをめっき厚さが０．５μｍ程度になるまで実施した。無電解めっき後に、残留している水素ガスを除去するため、１２０℃の温度で３０分間アニール処理した。なお、無電解めっきの工程までの全ての工程は、ビーカースケールで処理液を２Ｌとし、硬化物を揺動させながら実施した。

　電解めっき処理：
　次に、無電解めっき処理された硬化物に、電解めっきをめっき厚さが２５μｍとなるまで実施した。電解銅めっきとして硫酸銅溶液（和光純薬工業社製「硫酸銅五水和物」、和光純薬工業社製「硫酸」、アトテックジャパン社製「ベーシックレベラーカパラシド　ＨＬ」、アトテックジャパン社製「補正剤カパラシド　ＧＳ」）を用いて、０．６Ａ／ｃｍ^２の電流を流しめっき厚さが２５μｍ程度となるまで電解めっきを実施した。銅めっき処理後、硬化物を２００℃で６０分間加熱し、硬化物を更に硬化させた。このようにして、銅めっき層が上面に積層された硬化物を得た。

　メッキピール強度の測定：
　得られた銅めっき層が上面に積層された硬化物の銅めっき層の表面に１０ｍｍ幅の短冊状の切込みを、５ｍｍ間隔で合計６箇所入れた。９０°剥離試験機（テスター産業社製「ＴＥ－３００１」）に銅めっき層が上面に積層された硬化物をセットし、つかみ具で切込みの入った銅めっき層の端部をつまみあげ、銅めっき層を２０ｍｍ剥離して剥離強度（メッキピール強度）を測定した。６箇所の切り込み箇所に対してそれぞれ剥離強度（メッキピール強度）を測定し、メッキピール強度の平均値を求めた。メッキピール強度を下記の基準で判定した。

　［メッキピール強度の判定基準］
　○○：メッキピール強度の平均値が０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上
　○：メッキピール強度の平均値が０．４５ｋｇｆ／ｃｍ以上０．５ｋｇｆ／ｃｍ未満
　△：メッキピール強度の平均値が０．３５ｋｇｆ／ｃｍ以上０．４５ｋｇｆ／ｃｍ未満
　×：メッキピール強度の平均値が０．３５ｋｇｆ／ｃｍ未満

　組成及び結果を下記の表１～３に示す。

　１１…多層プリント配線板
　１２…回路基板
　１２ａ…上面
　１３～１６…絶縁層
　１７…金属層

Claims

　下記式（Ｘ）で表される構造を有する化合物と、硬化促進剤とを含む、樹脂材料。

　前記式（Ｘ）中、Ｒは有機基を表し、ｎは１以上の数を表す。
　前記式（Ｘ）中、ｎは２以上の数を表す、請求項１に記載の樹脂材料。
　前記式（Ｘ）中、Ｒは脂肪族環を有する基である、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
　前記式（Ｘ）中、Ｒはダイマージアミンに由来する骨格の部分骨格を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂材料。
　前記式（Ｘ）中、Ｒはダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格の部分骨格を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂材料。
　前記化合物において、イミド骨格を構成する窒素原子が、脂肪族骨格を構成する炭素原子のみに結合している、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂材料。
　前記化合物が、マレイミド骨格を有する化合物である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂材料。
　前記化合物が、両末端にマレイミド骨格を有する化合物である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂材料。
　前記化合物の重量平均分子量が、１０００以上１０００００以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂材料。
　前記化合物が、下記式（Ｙ）で表される構造を有し、
　前記式（Ｘ）で表される構造の繰り返し数と、下記式（Ｙ）で表される構造の繰り返し数との合計１００％中、前記式（Ｘ）で表される構造の繰り返し数が、１０％以上９０％以下である、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂材料。

　前記式（Ｙ）中、Ｒ１は４価の有機基を表し、Ｒ２は有機基を表し、ｍは１以上の数を表す。
　前記式（Ｙ）中、Ｒ１はフタルイミドに由来する骨格を有さず、
　前記式（Ｙ）中、Ｒ２はフタルイミドに由来する骨格を有さない、請求項１０に記載の樹脂材料。
　前記式（Ｙ）中、Ｒ１は芳香族骨格を有さない、請求項１０又は１１に記載の樹脂材料。
　熱硬化性化合物と、硬化剤とを含み、
　前記熱硬化性化合物が、エポキシ化合物を含む、請求項１～１２のいずれか１項に記載の樹脂材料。
　前記硬化剤が、活性エステル化合物を含む、請求項１３に記載の樹脂材料。
　前記エポキシ化合物と前記活性エステル化合物との内の少なくとも一方が、イミド骨格又はアミド骨格を有する、請求項１４に記載の樹脂材料。
　前記熱硬化性化合物が、ラジカル硬化性化合物を含む、請求項１３～１５のいずれか１項に記載の樹脂材料。
　無機充填材を含む、請求項１～１６のいずれか１項に記載の樹脂材料。
　樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が５０重量％以上である、請求項１７に記載の樹脂材料。
　前記無機充填材がシリカである、請求項１７又は１８に記載の樹脂材料。
　樹脂フィルムである、請求項１～１９のいずれか１項に記載の樹脂材料。
　多層プリント配線板において、絶縁層を形成するために用いられる、請求項１～２０のいずれか１項に記載の樹脂材料。
　回路基板と、
　前記回路基板の表面上に配置された複数の絶縁層と、
　複数の前記絶縁層間に配置された金属層とを備え、
　複数の前記絶縁層の内の少なくとも１層が、請求項１～２０のいずれか１項に記載の樹脂材料の硬化物である、多層プリント配線板。