[go: up one dir, main page]

WO2019230945A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 - Google Patents

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2019230945A1
WO2019230945A1 PCT/JP2019/021694 JP2019021694W WO2019230945A1 WO 2019230945 A1 WO2019230945 A1 WO 2019230945A1 JP 2019021694 W JP2019021694 W JP 2019021694W WO 2019230945 A1 WO2019230945 A1 WO 2019230945A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
resin composition
formula
mass
resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/021694
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
紗央里 本田
克哉 山本
和之 東田
至孝 上野
Original Assignee
三菱瓦斯化学株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱瓦斯化学株式会社 filed Critical 三菱瓦斯化学株式会社
Priority to EP19810843.3A priority Critical patent/EP3805316A4/en
Priority to CN201980035966.XA priority patent/CN112204105B/zh
Priority to JP2019540110A priority patent/JP6680405B1/ja
Priority to US17/059,655 priority patent/US12091542B2/en
Priority to KR1020207034197A priority patent/KR102329650B1/ko
Publication of WO2019230945A1 publication Critical patent/WO2019230945A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/024—Woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/16—Homopolymers or copolymers of alkyl-substituted styrenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/123—Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D125/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D125/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C09D125/16—Homopolymers or copolymers of alkyl-substituted styrenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D153/00—Coating compositions based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D171/00—Coating compositions based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C09D171/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C09D171/12—Polyphenylene oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B32B2260/023—Two or more layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0253—Polyolefin fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0261—Polyamide fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0276—Polyester fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0207—Particles made of materials belonging to B32B25/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/101—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B32B2264/1021—Silica
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/12—Mixture of at least two particles made of different materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2325/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2325/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2325/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2325/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2325/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2325/08—Copolymers of styrene
    • C08J2325/10—Copolymers of styrene with conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2325/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2325/16—Homopolymers or copolymers of alkyl-substituted styrenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2353/00—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2353/02—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers of vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2425/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2425/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2425/08—Copolymers of styrene
    • C08J2425/10—Copolymers of styrene with conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2453/00—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2453/02—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers of vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
    • C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a prepreg using the resin composition, the resin composition, a metal foil-clad laminate and a resin sheet using the prepreg, and a printed wiring board using them.
  • Patent Document 1 specifies a composition having excellent varnish storage stability and improved electrical characteristics, copper foil peel strength, and thermal decomposition temperature without reducing multilayer moldability and heat resistance after moisture absorption.
  • a combination of a bifunctional vinylbenzyl compound containing a polyphenylene ether skeleton, a specific maleimide compound, a specific cyanate ester resin, and a specific epoxy resin in a predetermined ratio is disclosed. Yes.
  • Patent Document 2 a specific vinyl compound, a specific maleimide compound, and a styrene-based thermoplastic resin are obtained as a resin composition that can be cured at a low temperature to obtain a cured product having excellent low dielectric properties, heat resistance, mechanical properties, and chemical resistance.
  • a combination of an elastomer and a constituent component at a predetermined ratio is disclosed.
  • thermosetting resin composition capable of suppressing a resin residue while obtaining a low dielectric loss tangent, at least selected from the group consisting of polyphenylene ether, a cyanate ester resin, a phenol resin, a maleimide compound, and an epoxy resin.
  • a combination of one kind and a filler at a predetermined ratio is disclosed.
  • Patent Document 1 examples include a resin composition containing a bifunctional vinylbenzyl compound containing a specific polyphenylene ether skeleton, a specific maleimide compound, a specific cyanate ester resin, and a specific epoxy resin.
  • a resin composition containing a bifunctional vinylbenzyl compound containing a specific polyphenylene ether skeleton, a specific maleimide compound, a specific cyanate ester resin, and a specific epoxy resin When used in a copper-clad laminate, it is disclosed that low dielectric loss tangent, metal foil (copper foil) peel strength, and moisture absorption heat resistance are improved.
  • examples of Patent Document 2 include examples of films using a resin composition containing a specific vinyl compound, a maleimide compound having a characteristic, and a styrene-based thermoplastic elastomer and combined in a predetermined ratio. It is described, and evaluation is made on low thermal expansion and low dielectric loss tangent.
  • Patent Document 3 discloses that a resin residue can be suppressed while obtaining a low dielectric loss tangent property by combining a specific component with polyphenylene ether and controlling the content of polyphenylene ether.
  • specific evaluation results for low thermal expansion cannot be confirmed.
  • polybutadiene modified with a hydroxy group or an acrylic group is used as an elastomer which gives further low dielectric loss tangent.
  • the object of the present invention is to achieve excellent low dielectric constant, low dielectric loss tangent and low thermal expansion at the same time when used for printed wiring board materials (for example, laminates, metal foil-clad laminates) and the like, and uniform
  • Another object of the present invention is to provide a resin composition, a prepreg, a metal foil-clad laminate, a resin sheet, and a printed wiring board that are cured products.
  • the present inventors have found that a maleimide compound (A), a cyanate ester compound (B), a specific polyphenylene ether compound (C), and a block copolymer having a styrene skeleton (D ),
  • the resulting resin composition has excellent low dielectric constant, low dielectric loss tangent, and low thermal expansion when used in printed wiring board materials (eg, laminates, metal foil-clad laminates).
  • printed wiring board materials eg, laminates, metal foil-clad laminates
  • X represents an aryl group
  • — (Y—O) n 2 — represents a polyphenylene ether moiety
  • R 1 , R 2 and R 3 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, An alkenyl group or an alkynyl group
  • n 2 represents an integer of 1 to 100
  • n 1 represents an integer of 1 to 6
  • n 3 represents an integer of 1 to 4.
  • the block copolymer (D) having a styrene skeleton is a styrene-butadiene block copolymer, a styrene-isoprene block copolymer, a styrene-hydrogenated butadiene block copolymer, a styrene-hydrogenated isoprene block copolymer,
  • the resin composition according to [1] containing at least one selected from the group consisting of styrene-hydrogenated (isoprene / butadiene) block copolymers.
  • each R 4 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and n 4 represents an integer of 1 or more.
  • each R 5 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a phenyl group, and n 5 represents an integer of 1 to 10.
  • each R 6 independently represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group, and each R 7 independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • each R 8 independently represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group.
  • a metal foil-clad laminate comprising one or more stacked prepregs according to [11] and a metal foil disposed on one or both sides of the prepreg.
  • a printed wiring board including an insulating layer and a conductor layer disposed on a surface of the insulating layer, wherein the insulating layer is formed from the resin composition according to any one of [1] to [10].
  • Printed wiring board including layers.
  • the present embodiment an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail.
  • the following embodiment is an illustration for demonstrating this invention, and this invention is not limited only to the embodiment.
  • the resin composition according to this embodiment includes a maleimide compound (A), a cyanate ester compound (B), a polyphenylene ether compound (C) having a number average molecular weight represented by the formula (1) of 1000 to 7000, and a styrene skeleton.
  • a block copolymer (D) having Since the resin composition according to the present embodiment has the above-described configuration, it is excellent in low dielectric constant and low dielectric loss tangent when used for a printed wiring board material (for example, a laminated board or a metal foil-clad laminated board). Property and low thermal expansion are simultaneously achieved, and a uniform cured product is obtained.
  • the uniform cured product means that no voids or poor dispersion are observed when the cross section of the cured product is observed with an optical microscope.
  • the maleimide compound (A) is not particularly limited as long as it is a compound having one or more maleimide groups in the molecule. Specific examples thereof include, for example, N-phenylmaleimide, N-hydroxyphenylmaleimide, bis (4-maleimidophenyl) methane, 4,4′-diphenylmethane bismaleimide, bis (3,5-dimethyl-4-maleimidophenyl) Methane, bis (3,5-diethyl-4-maleimidophenyl) methane, phenylmethanemaleimide, o-phenylenebismaleimide, m-phenylenebismaleimide, p-phenylenebismaleimide, o-phenylenebiscitraconimide, m-phenylenebis Citraconimide, p-phenylenebiscitraconimide, 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) -phenyl
  • each R 4 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • n 4 represents an integer of 1 or more, and the upper limit value of n 4 is usually 10. From the viewpoint of solubility in organic solvents, the upper limit value of n 4 is preferably 7, more preferably 5.
  • the maleimide compound (A) may contain two or more compounds having different n 4 .
  • each R 5 is independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms (eg, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group). , T-butyl group, n-pentyl group, etc.) or phenyl group.
  • a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a methyl group, and a phenyl group is preferable. More preferably, it is one, and it is still more preferable that it is a hydrogen atom.
  • n 5 is preferably 4 or less, more preferably 3 or less, and even more preferably 2 or less from the viewpoint of further improving solvent solubility.
  • the maleimide compound (A) may contain two or more compounds having different n 5 .
  • each R 6 independently represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group
  • each R 7 independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 6 is preferably a methyl group or an ethyl group.
  • Such compounds include 3,3′-diethyl-5,5′-dimethyl-4,4′-diphenylmethane bismaleimide.
  • R ⁇ 8 > shows a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group each independently. From the viewpoint of more excellent low dielectric constant and low dielectric loss tangent, R 8 is preferably a methyl group.
  • An example of such a compound is 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) -phenyl) propane.
  • the maleimide compound (A) used in the present embodiment a commercially available one may be used.
  • the maleimide compound represented by the formula (2) “BMI-2300” manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd. ) “MIR-3000” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. as the maleimide compound represented by formula (4), and “BMI-70” manufactured by Kay Kasei Co., Ltd. as the formula (4).
  • “BMI-80” manufactured by Kay Kasei Co., Ltd. can be preferably used.
  • the content of the maleimide compound (A) in the resin composition according to the present embodiment can be appropriately set according to desired properties, and is not particularly limited.
  • the content of the maleimide compound (A) is preferably 1 part by mass or more and more preferably 5 parts by mass or more when the resin solid content in the resin composition is 100 parts by mass.
  • the upper limit is preferably 90 parts by mass or less, more preferably 60 parts by mass or less, further preferably 40 parts by mass or less, and may be 30 parts by mass or less. By setting it as such a range, it exists in the tendency for high heat resistance and low water absorption to be exhibited more effectively.
  • the maleimide compound (A) may be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types, it is preferable that a total amount becomes the said range.
  • resin solid content in the resin composition refers to a component in the resin composition excluding the solvent and filler (F), and the resin solid content is 100 parts by mass.
  • the total amount of the components excluding the solvent and the filler (F) in the resin composition is 100 parts by mass.
  • the cyanate ester compound (B) is not particularly limited as long as it is a resin having in its molecule an aromatic moiety substituted with at least one cyanate group (cyanate ester group).
  • the compound represented by Formula (5) is mentioned, for example.
  • Ar ⁇ 1 > represents each independently the phenylene group which may have a substituent, the naphthylene group which may have a substituent, or the biphenylene group which may have a substituent.
  • R 81 may independently have a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms which may have a substituent, or a substituent.
  • Cyanate ester compound (B) may be a mixture of compounds different in n 8.
  • Each Z is independently a single bond or a divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms (in which a hydrogen atom is substituted with a heteroatom).
  • a divalent organic group having 1 to 10 nitrogen atoms such as —N—R—N—), a carbonyl group (—CO—), a carboxy group (—C ( ⁇ O) O—), a carbonyl dioxide.
  • the alkyl group in R 81 of the formula (5) may have a linear structure, a branched structure, or a cyclic structure (such as a cycloalkyl group).
  • the hydrogen atom in the alkyl group in formula (5) and the aryl group in R 81 may be substituted with a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, an alkoxy group such as a methoxy group or a phenoxy group, a cyano group, or the like. Good.
  • alkyl group examples include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, 1-ethylpropyl group, 2,2-dimethylpropyl group.
  • aryl group examples include phenyl group, xylyl group, mesityl group, naphthyl group, phenoxyphenyl group, ethylphenyl group, o-, m- or p-fluorophenyl group, dichlorophenyl group, dicyanophenyl group, trifluorophenyl.
  • alkoxy group examples include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group, isobutoxy group, tert-butoxy group and the like.
  • Ar 2 is selected from any one of a phenylene group, a naphthylene group, and a biphenylene group.
  • R 9 , R 10 , R 13 , and R 14 are each independently a hydrogen atom, 6 alkyl group, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and, .R 11, R 12 is selected from any one of at least one optionally substituted aryl group a trifluoromethyl group and a phenolic hydroxy group 0 is .
  • n 9 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, selected from any one of the alkoxy groups and hydroxy groups having 1 to 4 carbon atoms An integer of ⁇ 5 is shown, but the cyanate ester compound (B) may be a mixture of compounds having different groups for n 9.
  • Ar 3 is selected from any one of a phenylene group, a naphthylene group and a biphenylene group.
  • R 15 and R 16 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, carbon Selected from the group consisting of an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a benzyl group, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and an aryl group substituted with at least one of a hydroxy group, a trifluoromethyl group and a cyanato group.
  • N 10 represents an integer of 0 to 5, but the cyanate ester compound (B) may be a mixture of compounds having different groups for n 10.
  • Examples of the cyanate ester compound represented by the formula (5) include phenol novolac type cyanate ester compounds, naphthol aralkyl type cyanate ester compounds, biphenyl aralkyl type cyanate ester compounds, naphthylene ether type cyanate ester compounds, and xylene.
  • Examples thereof include a resin type cyanate ester compound, an adamantane skeleton type cyanate ester compound, a bisphenol A type cyanate ester compound, a diallyl bisphenol A type cyanate ester compound, and a naphthol aralkyl type cyanate ester compound.
  • cyanate ester compound represented by the formula (5) examples include cyanatobenzene, 1-cyanato-2-, 1-cyanato-3-, 1-cyanato-4-methylbenzene, 1-cyanato- 2-, 1-Cyanato-3-, or 1-cyanato-4-methoxybenzene, 1-cyanato-2,3-, 1-cyanato-2,4-, 1-cyanato-2,5-, 1-cyanato -2,6-, 1-cyanato-3,4- or 1-cyanato-3,5-dimethylbenzene, cyanatoethylbenzene, cyanatobutylbenzene, cyanatooctylbenzene, cyanatononylbenzene, 2- (4- Cianaphenyl) -2-phenylpropane (cyanate of 4- ⁇ -cumylphenol), 1-cyanato-4-cyclohexylbenzene, 1-cyanato-4-vinylbenzene, 1-cyanate Nato-2- or 1-cyan
  • phenol novolac type cyanate ester compound naphthol aralkyl type cyanate ester compound, naphthylene ether type cyanate ester compound, bisphenol A type cyanate ester compound, bisphenol M type cyanate ester compound, diallyl bisphenol type cyanate ester Naphthol aralkyl cyanate compounds are particularly preferred.
  • the cured product of the resin composition using these cyanate ester compounds has excellent properties such as heat resistance and low dielectric properties (low dielectric constant, low dielectric loss tangent).
  • the content of the cyanate ester compound (B) in the resin composition according to the present embodiment can be appropriately set according to desired characteristics, and is not particularly limited.
  • the content of the cyanate ester compound (B) is preferably 1 part by mass or more and more preferably 5 parts by mass or more when the resin solid content in the resin composition is 100 parts by mass. More preferably, it is 10 mass parts or more, and may be 12 mass parts or more, 15 mass parts or more, and 20 mass parts or more.
  • the upper limit of the content is preferably 90 parts by mass or less, more preferably 80 parts by mass or less, still more preferably less than 70 parts by mass, still more preferably 60 parts by mass or less, and 50 parts by mass. Hereinafter, it may be 40 parts by mass or less.
  • the cyanate ester compound (B) may be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types, it is preferable that a total amount becomes the said range.
  • the number average molecular weight of the polyphenylene ether compound (C) represented by the formula (1) used in the present embodiment is 1000 or more and 7000 or less. By setting the number average molecular weight to 7000 or less, fluidity during molding can be secured. In addition, when the number average molecular weight is 1000 or more, the inherent excellent dielectric properties (low dielectric constant, low dielectric loss tangent) and heat resistance of the polyphenylene ether resin can be obtained. Among these, in order to obtain more excellent fluidity, heat resistance, and dielectric properties, the number average molecular weight of the polyphenylene ether compound (C) is preferably 1100 or more and 5000 or less.
  • the number average molecular weight of the polyphenylene ether compound (C) is 4500 or less, and more preferably, the number average molecular weight of the polyphenylene ether compound (C) is 3000 or less.
  • the number average molecular weight is measured using gel permeation chromatography according to a standard method.
  • the polyphenylene ether compound (C) represented by the formula (1) used in the present embodiment preferably has a minimum melt viscosity of 50000 Pa ⁇ s or less. By setting the minimum melt viscosity to 50000 Pa ⁇ s or less, fluidity can be ensured and multilayer molding becomes possible.
  • the lower limit of the minimum melt viscosity is not particularly defined, but may be, for example, 1000 Pa ⁇ s or more.
  • the polyphenylene ether compound (C) represented by the formula (1) preferably contains a polymer of a structural unit represented by the following formula (8).
  • R 18 , R 19 , R 20 , and R 21 each independently represents an alkyl group having 6 or less carbon atoms, an aryl group, a halogen atom, or a hydrogen atom.
  • the polymer may further include at least one structural unit selected from the group consisting of structural units represented by formula (9) and formula (10).
  • R 22 , R 23 , R 24 , R 28 and R 29 each independently represents an alkyl group or phenyl group having 6 or less carbon atoms.
  • R 25 , R 26 and R 27 are each Independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 6 or less carbon atoms, or a phenyl group.
  • R 30 , R 31 , R 32 , R 33 , R 34 , R 35 , R 36 , R 37 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 6 or less carbon atoms, or a phenyl group.
  • -A- is a linear, branched or cyclic divalent hydrocarbon group having 20 or less carbon atoms.
  • the above formulas (8), (9), and (10) are preferably — (YO) — in the formula (1).
  • -(YO)- has n2 number of repeating units (1 to 100).
  • X represents an aryl group (aromatic group), — (Y—O) n 2 — represents a polyphenylene ether moiety, R 1 , R 2 and R 3 each independently represents a hydrogen atom, An alkyl group, an alkenyl group or an alkynyl group; n 2 represents an integer of 1 to 100; n 1 represents an integer of 1 to 6; and n 3 represents an integer of 1 to 4.
  • n 1 is an integer of 1 or more and 4 or less, more preferably n 1 is 1 or 2, and ideally n 1 is 1.
  • n 3 is an integer of 1 or more and 3 or less, more preferably n 3 is 1 or 2, and ideally n 3 is 2.
  • an aromatic hydrocarbon group can be used as the aryl group in X of the formula (1).
  • a group in which n 3 hydrogen atoms are removed from one ring structure selected from a benzene ring structure, a biphenyl structure, an indenyl ring structure, and a naphthalene ring structure (for example, a phenyl group, a biphenyl group, Indenyl group and naphthyl group) can be used, and a biphenyl group is preferably used.
  • the aryl group includes a diphenyl ether group in which the above aryl group is bonded by an oxygen atom, a benzophenone group bonded by a carbonyl group, and the like, a 2,2-diphenylpropane group bonded by an alkylene group, and the like.
  • the aryl group may be substituted with a general substituent such as an alkyl group (preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, particularly a methyl group), an alkenyl group, an alkynyl group, or a halogen atom.
  • the “aryl group” is substituted on the polyphenylene ether moiety via an oxygen atom, the number of general substituents depends on the number of polyphenylene ether moieties.
  • the polyphenylene ether compound (C) particularly preferably includes a polyphenylene ether represented by the structure of the following formula (11).
  • X represents an aryl group (aromatic group)
  • — ( YO ) n2 — represents a polyphenylene ether moiety
  • n2 represents an integer of 1 to 100, respectively.
  • — (Y—O) n2 — and n2 have the same meanings as in formula (1).
  • a plurality of compounds different in n2 may be contained.
  • X in Formula (1) and Formula (11) is preferably Formula (12), Formula (13), or Formula (14), and — (YO) in Formula (1) and Formula (11) n2 ⁇ is more preferably a structure in which the formula (15) or the formula (16) is arranged, or a structure in which the formula (15) and the formula (16) are arranged at random.
  • R 38 , R 39 , R 40 and R 41 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • —B— is a straight, branched or cyclic group having 20 or less carbon atoms.
  • It is a divalent hydrocarbon group.
  • -B- is a linear, branched or cyclic divalent hydrocarbon group having 20 or less carbon atoms
  • the method for producing the modified polyphenylene ether having the structure represented by the formula (11) is not particularly limited.
  • a bifunctional phenylene ether obtained by oxidative coupling of a bifunctional phenol compound and a monofunctional phenol compound. It can be produced by converting the terminal phenolic hydroxyl group of the oligomer to vinyl benzyl ether.
  • Such modified polyphenylene ether may be a commercially available product.
  • OPE-2St1200 and OPE-2st2200 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. can be preferably used.
  • the content of the polyphenylene ether compound (C) in the resin composition according to this embodiment is preferably 1 part by mass or more, and preferably 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the resin solid content of the resin composition. Is more preferable, and more preferably 8 parts by mass or more. Moreover, as an upper limit of the said content, it is preferable that it is 40 mass parts or less, it is more preferable that it is 30 mass parts or less, and 25 mass parts or less may be sufficient. By making such a range. It tends to more effectively achieve low dielectric constant, low dielectric loss tangent and good moldability.
  • the resin composition may contain only one type of polyphenylene ether compound (C), or may contain two or more types. When 2 or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • Block copolymer having styrene skeleton (D) The “block copolymer (D) having a styrene skeleton” according to the present embodiment refers to an elastomer that is a block copolymer having a polystyrene block structure, and does not include a random copolymer. Further, a compound composed only of an aromatic vinyl compound is represented as “styrene oligomer (E)”, and is not included in “block copolymer (D) having a styrene skeleton”.
  • styrene-isoprene block copolymers In particular, styrene-isoprene block copolymers, styrene-hydrogenated butadiene block copolymers, styrene-hydrogenated isoprene block copolymers, and styrene-hydrogenated (butadiene / isoprene) block copolymers have better low dielectric loss tangents. From the viewpoint of imparting sex.
  • styrene having a substituent may be used.
  • styrene derivatives such as ⁇ -methylstyrene, 3-methylstyrene, 4-propylstyrene, and 4-cyclohexylstyrene can be used.
  • the styrene content (hereinafter also referred to as “styrene ratio”) in the block copolymer (D) having a styrene skeleton is not particularly limited, but is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more. It is.
  • the upper limit of the styrene content is not particularly limited as long as it is less than 100% by mass, but for example, it is preferably less than 99% by mass, and more preferably 70% by mass or less. By setting it as such a range, it exists in the tendency which solvent solubility and compatibility with another compound improve more.
  • the styrene content is the mass of the styrene unit contained in the block copolymer (D) having a styrene skeleton (a) g, and the mass of the entire block copolymer (D) having a styrene skeleton (b) )
  • g it is a value represented by (a) / (b) ⁇ 100 (unit:%).
  • the content of the block copolymer (D) having a styrene skeleton in the resin composition according to this embodiment is preferably 1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the resin solid content of the resin composition.
  • the amount is preferably at least 8 parts by mass.
  • the upper limit of the content is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 25 parts by mass or less, and further preferably 22 parts by mass or less. By setting it as such a range, it exists in the tendency which is more excellent in low dielectric constant property, low dielectric loss tangent property, and moldability.
  • 2 or more types of block copolymers (D) may be included. When 2 or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the resin composition may contain only one type of block copolymer (D) having a styrene skeleton, or may contain two or more types. When 2 or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • block copolymer (D) having a styrene skeleton in the present embodiment, commercially available products may be used. For example, TR2630 (manufactured by JSR Corporation), TR2003 (JSR) as styrene-butadiene-styrene block copolymers. Product).
  • examples of the styrene-isoprene-styrene block copolymer include SIS5250 (manufactured by JSR Corporation).
  • examples of the styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer include SEPTON 2104 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.).
  • the resin composition according to this embodiment desirably contains a styrene oligomer (E) in order to improve low dielectric constant and low dielectric loss tangent.
  • the “styrene oligomer (E)” used in the present embodiment is distinguished from the above-described “block copolymer (D) having a styrene skeleton”.
  • the styrene oligomer (E) is obtained by polymerizing at least one selected from the group consisting of styrene, the above styrene derivative, and vinyl toluene, and has a number average molecular weight of 178 to 1600 and an average number of aromatic rings. Is a compound having no branched structure in which the total amount of 2 to 14, the number of aromatic rings 2 to 14 is 50% by mass or more, and the boiling point is 300 ° C. or more.
  • Examples of the styrene oligomer (E) used in the present embodiment include a styrene polymer, vinyl toluene polymer, ⁇ -methyl styrene polymer, vinyl toluene- ⁇ -methyl styrene polymer, styrene- ⁇ -styrene polymer, and the like. Is mentioned. As the styrene polymer, commercially available products may be used.
  • Picolastic A5 manufactured by Eastman Chemical
  • Picolastic A-75 manufactured by Eastman Chemical
  • Picotex 75 manufactured by Eastman Chemical
  • FTR-8100 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • FTR-8120 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • An example of the vinyltoluene- ⁇ -methylstyrene polymer is Picotex LC (manufactured by Eastman Chemical Co.).
  • content of the styrene oligomer (E) in the resin composition which concerns on this embodiment shall be 1 mass part or more and 30 mass parts or less with respect to 100 mass parts of resin solid content of a resin composition.
  • the resin composition may contain only one type of styrene oligomer (E), or may contain two or more types. When 2 or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the resin composition according to the present embodiment desirably contains a filler (F) in order to improve low dielectric constant, low dielectric loss tangent, flame resistance, and low thermal expansion.
  • a filler (F) used by this embodiment a well-known thing can be used suitably, The kind is not specifically limited, What is generally used in this industry can be used suitably. .
  • silicas such as natural silica, fused silica, synthetic silica, amorphous silica, aerosil, hollow silica, white carbon, titanium white, zinc oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, boron nitride, aggregated boron nitride, silicon nitride , Aluminum nitride, Barium sulfate, Aluminum hydroxide, Aluminum hydroxide heat-treated product (Aluminum hydroxide is heat-treated and part of crystal water is reduced), Boehmite, Magnesium hydroxide and other metal hydrates, Oxidation Molybdenum compounds such as molybdenum and zinc molybdate, zinc borate, zinc stannate, alumina, clay, kaolin, talc, calcined clay, calcined kaolin, calcined talc, mica, E-glass, A-glass, NE-glass, C -Glass, L-glass, D-glass, S
  • These fillers may be used alone or in combination of two or more. Among these, one or more selected from the group consisting of silica, aluminum hydroxide, boehmite, magnesium oxide, and magnesium hydroxide is preferable. By using these fillers, characteristics such as thermal expansion characteristics, dimensional stability, and flame retardancy of the resin composition are improved.
  • the content of the filler (F) in the resin composition according to the present embodiment can be appropriately set according to desired characteristics, and is not particularly limited, but the resin solid content in the resin composition is 100 parts by mass. In this case, the amount is preferably 50 parts by mass or more. As an upper limit, 1600 mass parts or less are preferable, 500 mass parts or less are more preferable, and 300 mass parts or less are especially preferable. Alternatively, the filler (F) may be 75 to 250 parts by mass, or 100 to 200 parts by mass. By making content of a filler (F) into this range, the moldability of a resin composition becomes favorable.
  • the resin composition may contain only 1 type of filler (F), and may contain 2 or more types. When 2 or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the filler (F) it is preferable to use at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent and a wetting and dispersing agent.
  • a silane coupling agent those generally used for inorganic surface treatment can be suitably used, and the type thereof is not particularly limited.
  • aminosilanes such as ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxylane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4 Epoxy silanes such as epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinylsilanes such as ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyl-tri ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, N- ⁇ - (N-vinylbenzylaminoethyl)- Cationic silanes such as ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, phenylsilanes and the like can be mentioned.
  • a silane coupling agent may be used independently or may use 2 or more types together.
  • a wet dispersing agent what is generally used for coating materials can be used suitably, The kind is not specifically limited.
  • a copolymer-based wetting and dispersing agent is used, and specific examples thereof include Disperbyk-110, 111, 161, 180, 2009, 2152, BYK-W996, BYK-W9010 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. , BYK-W903, BYK-W940 and the like.
  • the wetting and dispersing agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the silane coupling agent is not particularly limited, and may be about 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • the content of the dispersant (particularly the wet dispersant) is not particularly limited, and may be, for example, about 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • the resin composition which concerns on this embodiment contains a flame retardant (G) for the improvement of a flame resistance.
  • a flame retardant (G) used in the present embodiment known ones can be used, for example, brominated epoxy resin, brominated polycarbonate, brominated polystyrene, brominated styrene, brominated phthalimide, tetrabromobisphenol A, Halogen flame retardants such as pentabromobenzyl (meth) acrylate, pentabromotoluene, tribromophenol, hexabromobenzene, decabromodiphenyl ether, bis-1,2-pentabromophenylethane, chlorinated polystyrene, chlorinated paraffin, red Phosphorus, tricresyl phosphate, triphenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, trixylenyl phosphate,
  • the flame retardants may be used alone or in combination of two or more.
  • phosphorus-based flame retardants are preferable, and 1,3-phenylenebis (2,6-dixylenyl phosphate) is particularly preferable because low dielectric properties are not easily impaired.
  • the phosphorus content in the resin composition is preferably 0.1 to 5% by mass.
  • the content of the flame retardant (G) is preferably 1 part by mass or more and more preferably 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • the upper limit of the content is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, and may be 15 parts by mass or less. Only one type of flame retardant (G) may be used, or two or more types may be used. When using 2 or more types, it is preferable that a total amount becomes the said range.
  • the block copolymer (D) having a styrene skeleton] may contain a thermoplastic elastomer (hereinafter referred to as “other thermoplastic elastomer”), a curing accelerator, an organic solvent, and the like that are not described in the block copolymer.
  • the total amount of the polyphenylene ether compound other than the polyphenylene ether compound (C) and the other thermoplastic elastomer is preferably 3% by mass or less based on the resin solid content. % Or less is more preferable.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound or resin having two or more epoxy groups in one molecule.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound or resin having two or more epoxy groups in one molecule.
  • epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • biphenylaralkyl type epoxy resins naphthylene ether type epoxy resins, polyfunctional phenol type epoxy resins, and naphthalene type epoxy resins are preferable.
  • the phenol resin is not particularly limited as long as it is a compound or resin having two or more phenolic hydroxy groups in one molecule.
  • the phenol resin is not particularly limited as long as it is a compound or resin having two or more phenolic hydroxy groups in one molecule.
  • bisphenol A type phenol resin bisphenol E type phenol resin, bisphenol F type phenol resin, Bisphenol S type phenol resin, phenol novolak resin, bisphenol A novolak type phenol resin, glycidyl ester type phenol resin, aralkyl novolac phenol resin, biphenyl aralkyl type phenol resin, cresol novolac type phenol resin, polyfunctional phenol resin, naphthol resin, naphthol novolak Resin, polyfunctional naphthol resin, anthracene type phenol resin, naphthalene skeleton modified novolac type phenol resin, phenol aralkyl type phenol Le resin, naphthol aralkyl type phenol resins,
  • phenolic resins may be used alone or in combination of two or more.
  • it should be at least one selected from the group consisting of biphenyl aralkyl type phenol resins, naphthol aralkyl type phenol resins, phosphorus-containing phenol resins, and hydroxyl group-containing silicone resins. preferable.
  • the oxetane resin is not particularly limited.
  • oxetane, alkyl oxetane for example, 2-methyloxetane, 2,2-dimethyloxetane, 3-methyloxetane, 3,3-dimethyloxatan, etc.
  • 3-methyl- 3-methoxymethyloxetane 3,3-di (trifluoromethyl) perfluoxetane
  • 2-chloromethyloxetane 3,3-bis (chloromethyl) oxetane, biphenyl-type oxetane, OXT-101 (Toagosei Co., Ltd.) Product), OXT-121 (product of Toagosei Co., Ltd.) and the like.
  • These oxetane resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the benzoxazine compound is not particularly limited as long as it has two or more dihydrobenzoxazine rings in one molecule.
  • bisphenol A type benzoxazine BA-BXZ product of Konishi Chemical Co., Ltd.
  • bisphenol F Type benzoxazine BF-BXZ product of Konishi Chemical Co., Ltd.
  • bisphenol S type benzoxazine BS-BXZ product of Konishi Chemical Co., Ltd.
  • “Other thermoplastic elastomers” “Other thermoplastic elastomers” is distinguished from “block copolymer (D) having a styrene skeleton”.
  • the “block copolymer (D) having a styrene skeleton” refers to an elastomer that has a polystyrene block structure and is a block copolymer, and the “other thermoplastic elastomer” refers to any other elastomer. That is, a random copolymer, a block copolymer having no styrene skeleton, and the like are applicable.
  • the other thermoplastic elastomer is, for example, at least selected from the group consisting of polyisoprene, polybutadiene, styrene butadiene random copolymer, butyl rubber, ethylene propylene rubber, fluorine rubber, silicone rubber, hydrogenated compounds thereof, and alkyl compounds thereof.
  • One type is mentioned. Among these, it is at least one selected from the group consisting of polyisoprene, polybutadiene, styrene butadiene random copolymer, butyl rubber, and ethylene propylene rubber from the viewpoint of better compatibility with the polyphenylene ether compound (C). Is more preferable.
  • the resin composition according to the present embodiment may contain a curing accelerator for appropriately adjusting the curing rate.
  • the curing accelerator include those usually used as a curing accelerator such as a maleimide compound, a cyanate ester compound, and an epoxy resin, and organic metal salts (for example, zinc octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, Copper naphthenate, iron acetylacetone, nickel octylate, manganese octylate, etc.), phenol compounds (eg, phenol, xylenol, cresol, resorcin, catechol, octylphenol, nonylphenol, etc.), alcohols (eg, 1-butanol, 2-ethyl) Hexanol, etc.), imidazoles (eg 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2
  • the content of the curing accelerator may be usually about 0.005 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • the resin composition according to the present embodiment may contain various polymer compounds such as thermosetting resins, thermoplastic resins, and oligomers other than the above components, and various additives.
  • Additives include UV absorbers, antioxidants, photopolymerization initiators, optical brighteners, photosensitizers, dyes, pigments, thickeners, flow regulators, lubricants, antifoaming agents, dispersants, and leveling. Agents, brighteners, polymerization inhibitors and the like. These additives may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition according to this embodiment may contain an organic solvent.
  • the resin composition according to the present embodiment is in a form (solution or varnish) in which at least a part, preferably all, of the various resin components described above are dissolved or compatible with an organic solvent.
  • the organic solvent is not particularly limited as long as it is a polar organic solvent or a nonpolar organic solvent capable of dissolving or compatibilizing at least some, preferably all of the above-described various resin components.
  • Examples of the polar organic solvent include ketones.
  • acetone methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.
  • cellosolves eg, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, etc.
  • esters eg, ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, acetic acid
  • Amides eg, dimethoxyacetamide, dimethylformamide, etc.
  • nonpolar organic solvents include aromatic hydrocarbons (eg, toluene, xylene). etc And the like. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition according to this embodiment can be prepared according to a conventional method, and is represented by maleimide compound (A), cyanate ester compound (B), and formula (1), and has a number average molecular weight of 1000 or more and 7000.
  • the preparation method is not particularly limited as long as it is a method capable of obtaining a polyphenylene ether compound (C), a block copolymer (D) having a styrene skeleton, and a resin composition uniformly containing the other optional components described above.
  • a maleimide compound (A), a cyanate ester compound (B), a polyphenylene ether compound (C) represented by the formula (1) and having a number average molecular weight of 1000 or more and 7000, and a block copolymer having a styrene skeleton (D ) are sequentially blended in a solvent and sufficiently stirred, the resin composition according to this embodiment can be easily prepared.
  • the resin composition according to this embodiment includes a maleimide compound (A), a cyanate ester compound (B), a polyphenylene ether compound (C) having a number average molecular weight represented by the formula (1) of 1000 or more and 7000 or less, and
  • the sum of the mass of the block copolymer (D) having a styrene skeleton preferably occupies 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, and 98% by mass of the resin solid content contained in the resin composition. % May be occupied.
  • the resin composition according to the present embodiment can be suitably used as an insulating layer of a printed wiring board and a semiconductor package material.
  • the resin composition according to the present embodiment can be suitably used as a material for constituting a prepreg, a metal foil-clad laminate using the prepreg, a resin sheet, and a printed wiring board.
  • the prepreg according to the present embodiment is formed from a base material and the resin composition according to the present embodiment.
  • the prepreg according to the present embodiment is obtained, for example, by impregnating or applying the resin composition according to the present embodiment to a base material and then semi-curing it by a method of drying at 120 to 220 ° C. for about 2 to 15 minutes. It is done.
  • the amount of the resin composition (including the cured product of the resin composition) attached to the substrate that is, the amount of the resin composition (including the filler (F)) relative to the total amount of the prepreg after semi-curing is 20 to 99. It is preferably in the range of mass%.
  • the substrate is not particularly limited as long as it is a substrate used for various printed wiring board materials.
  • the material of the substrate include glass fiber (for example, E-glass, D-glass, L-glass, S-glass, T-glass, Q-glass, UN-glass, NE-glass, spherical glass, etc.)
  • examples include inorganic fibers other than glass (for example, quartz) and organic fibers (for example, polyimide, polyamide, polyester, liquid crystal polyester, polytetrafluoroethylene, and the like).
  • the form of the substrate is not particularly limited, and examples thereof include woven fabric, nonwoven fabric, roving, chopped strand mat, and surfacing mat. These base materials may be used independently or may use 2 or more types together.
  • a woven fabric subjected to ultra-opening treatment and plugging treatment is preferable from the viewpoint of dimensional stability, and from the viewpoint of moisture absorption heat resistance, silane coupling agents such as epoxy silane treatment and aminosilane treatment, etc.
  • a glass woven fabric surface-treated with is preferable.
  • a low dielectric glass cloth made of glass fibers exhibiting low dielectric constant and low dielectric loss tangent such as L-glass, NE-glass, and Q-glass is more preferable.
  • the metal foil-clad laminate according to the present embodiment includes one or more prepregs according to the present embodiment, and a metal foil disposed on one or both sides of the prepreg.
  • the metal foil-clad laminate according to the present embodiment includes, for example, a method in which one or more prepregs according to the present embodiment are stacked, and a metal foil is disposed on one or both surfaces of the laminate, and more specifically, It can be produced by arranging and molding a metal foil such as copper or aluminum on one side or both sides.
  • metal foil such as rolled copper foil and electrolytic copper foil, is mentioned.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, and may be about 1.5 to 70 ⁇ m.
  • the molding method include methods usually used for molding laminated boards for printed wiring boards and multilayer boards. More specifically, a multistage press, a multistage vacuum press, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, etc. are used. Examples of the method include laminate molding at a temperature of about 180 to 350 ° C., a heating time of about 100 to 300 minutes, and a surface pressure of about 20 to 100 kg / cm 2 . Moreover, it can also be set as a multilayer board by carrying out lamination molding combining the prepreg which concerns on this embodiment, and the wiring board for inner layers produced separately.
  • a metal foil (copper foil) of about 35 ⁇ m is disposed on both surfaces of one prepreg according to the present embodiment, and after forming and laminating by the above molding method, an inner layer circuit is formed. Then, this circuit is blackened to form an inner layer circuit board, and then this inner layer circuit board and the prepreg according to the present embodiment are alternately arranged one by one, and a metal foil (copper) is further formed on the outermost layer.
  • a multi-layer board can be produced by arranging and foil-molding under the above conditions, preferably under vacuum.
  • the metal foil-clad laminate according to this embodiment can be suitably used as a printed wiring board.
  • the printed wiring board according to the present embodiment includes an insulating layer and a conductor layer disposed on the surface of the insulating layer, and the insulating layer includes a layer formed from the resin composition according to the present embodiment.
  • a printed wiring board can be manufactured according to a conventional method, and the manufacturing method is not particularly limited.
  • an example of the manufacturing method of a printed wiring board is shown. First, a metal foil clad laminate such as the copper clad laminate described above is prepared. Next, an etching process is performed on the surface of the metal foil-clad laminate to form an inner layer circuit, thereby producing an inner layer substrate.
  • the inner layer circuit surface of the inner layer substrate is subjected to a surface treatment to increase the adhesive strength as necessary, then the required number of the prepregs are stacked on the inner layer circuit surface, and a metal foil for the outer layer circuit is stacked on the outer side. Then, it is integrally molded by heating and pressing. In this way, a multilayer laminate is produced in which an insulating layer made of a cured material of the base material and the thermosetting resin composition is formed between the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit. Next, after drilling for through holes and via holes in the multilayer laminate, a plated metal film is formed on the wall surface of the hole to connect the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit. A printed wiring board is manufactured by performing an etching process on the metal foil for forming an outer layer circuit.
  • the printed wiring board obtained in the above production example has an insulating layer and a conductor layer formed on the surface of the insulating layer, and the insulating layer is a resin composition according to the present embodiment described above and a cured product thereof. At least one of them is included. That is, the prepreg according to the present embodiment described above (including at least one of the base material and the resin composition according to the present embodiment impregnated or coated thereon and the cured product thereof), the metal foil according to the present embodiment described above.
  • An insulating layer in which the layer of the resin composition of the tension laminate includes at least one of the resin composition and its cured product according to the present embodiment. It will consist of
  • the resin sheet which concerns on this embodiment contains a support body and the layer formed from the resin composition which concerns on this embodiment arrange
  • the resin sheet can be used as a build-up film or a dry film solder resist.
  • a resin sheet is obtained by apply
  • Examples of the support used here include a polyethylene film, a polypropylene film, a polycarbonate film, a polyethylene terephthalate film, an ethylenetetrafluoroethylene copolymer film, a release film in which a release agent is applied to the surface of these films, and a polyimide.
  • Examples thereof include organic film base materials such as films, conductor foils such as copper foil and aluminum foil, and plate-like materials such as glass plates, SUS plates, and FRP, but are not particularly limited.
  • Examples of the coating method include a method in which a solution obtained by dissolving the resin composition according to the present embodiment in a solvent is coated on a support with a bar coater, a die coater, a doctor blade, a baker applicator, or the like. Can be mentioned. Moreover, it can also be set as a single layer sheet (resin sheet) by peeling or etching a support body from the resin sheet on which the support body and the resin composition were laminated
  • the drying conditions for removing the solvent are not particularly limited, but the solvent in the resin composition is easily removed, and curing during drying is performed. From the viewpoint of suppressing the progress of the above, the temperature is preferably 20 to 200 ° C. for 1 to 90 minutes. Moreover, in a single layer sheet or a resin sheet, the resin composition can be used in an uncured state by simply drying the solvent, or used in a semi-cured (B-stage) state as necessary. You can also. Furthermore, the thickness of the resin layer of the single layer or the resin sheet according to this embodiment can be adjusted by the concentration of the solution of the resin composition according to this embodiment and the coating thickness, and is not particularly limited. From the viewpoint of easy removal, the thickness is preferably 0.1 to 500 ⁇ m.
  • the reaction was completed by stirring at the same temperature for 30 minutes. Thereafter, the reaction solution was allowed to stand to separate an organic phase and an aqueous phase. The organic phase obtained was washed 5 times with 1300 g of water. The electric conductivity of the waste water in the fifth washing with water was 5 ⁇ S / cm, and it was confirmed that the ionic compounds that could be removed were sufficiently removed by washing with water.
  • the organic phase after washing with water was concentrated under reduced pressure, and finally concentrated to dryness at 90 ° C. for 1 hour to obtain 331 g of the desired naphthol aralkyl-type cyanate ester compound (SNCN) (orange viscous product).
  • the obtained SNCN had a weight average molecular weight Mw of 600. Further, the IR spectrum of SNCN showed absorption of 2250 cm ⁇ 1 (cyanate group) and did not show absorption of a hydroxy group.
  • Example 1 In formula (2), 24 parts by mass of maleimide compound (A) (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.), wherein R 4 is all hydrogen atoms and n 4 is 1 to 3, obtained from Synthesis Example 1.
  • A maleimide compound (A) (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.), wherein R 4 is all hydrogen atoms and n 4 is 1 to 3, obtained from Synthesis Example 1.
  • Example 2 In formula (2), 15 parts by mass of maleimide compound (A) (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.), wherein R 4 is all hydrogen atoms and n 4 is 1 to 3, obtained from Synthesis Example 1.
  • A maleimide compound (A) (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.), wherein R 4 is all hydrogen atoms and n 4 is 1 to 3, obtained from Synthesis Example 1.
  • Rephenylene ether compound (C) (OPE-2St2200, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., number average molecular weight 2200, vinyl group equivalent: 1100 g / eq.) 10 parts by mass, styrene-hydrogenated isoprene block copolymer (D) (SEPTON 2104, manufactured by Kuraray Co., Ltd., styrene ratio 65%) 10 parts by mass, ⁇ -methylstyrene polymer (E) (Crystalx 3085, manufactured by Eastman Chemical, number average molecular weight: 664) 20 parts by mass, spherical silica ( F) 150 parts by mass (SC2050-MB, manufactured by Admatechs Co., Ltd., average particle size 0.5 ⁇ m), 1,3-phenylenebis (2,6-di-xylenyl phosphate as a phosphorus flame retardant (G) ) (PX-200, manufactured by Daihachi Chemical Industry Co.,
  • Dielectric constant (Dk) and dielectric loss tangent (Df) Perturbation cavity resonator (Agilent Technology Co., Ltd., Agilent8722ES) using a sample obtained by removing the copper foil of the metal foil-clad laminate of 0.4 mm thickness obtained in each Example and each Comparative Example by etching. The dielectric constant and dielectric loss tangent of 10 GHz were measured.
  • Linear thermal expansion coefficient (CTE) Using the sample obtained by removing the copper foil of the metal foil-clad laminate of 0.1 mm thickness obtained in each Example and each Comparative Example by etching, the TMA method (Thermo-mechanical specified in JLSC 6481: 1996) was used.
  • the thermal expansion coefficient of the glass cloth in the longitudinal direction was measured for the insulating layer of the laminate by analysis, and the value was determined. Specifically, after removing the copper foils on both sides of the metal foil-clad laminate obtained above by etching, a 4.5 mm ⁇ 16 mm evaluation board was produced, and a thermomechanical analyzer (TA Instruments) The temperature was raised from 40 ° C. to 340 ° C. at 10 ° C. per minute, and the linear thermal expansion coefficient (CTE) (ppm / ° C.) at 60 ° C. to 120 ° C. was measured.
  • CTE linear thermal expansion coefficient
  • the resin composition of the present invention is used in various applications such as electrical / electronic materials, machine tool materials, aviation materials, etc., for example, electrical insulating materials, semiconductor plastic packages, sealing materials, adhesives, laminated materials, Widely and effectively usable as resist, build-up laminated board material, etc. Especially, it can be used particularly effectively as printed wiring board material for high integration and high density in recent information terminal equipment and communication equipment. It is.
  • excellent low dielectric constant, low dielectric loss tangent, and low thermal expansion are achieved at the same time, and a uniform cured product is obtained. The practicality is extremely high.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

マレイミド化合物（Ａ）、シアン酸エステル化合物（Ｂ）、式（１）で示され数平均分子量が１０００以上７０００であるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）及びスチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）を含有する、樹脂組成物。　式（１）において、Ｘはアリール基を示し、－（Ｙ－О）ｎ2－はポリフェニレンエーテル部分を示し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は各々独立して水素原子、アルキル基、アルケニル基又はアルキニル基を示し、ｎ2は１～１００の整数を示し、ｎ1は１～６の整数を示し、ｎ3は１～４の整数を示す。

Description

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
　本発明は、樹脂組成物、前記樹脂組成物を用いたプリプレグ、前記樹脂組成物、又は、プリプレグを用いた金属箔張積層板及び樹脂シート並びにこれらを用いたプリント配線板に関する。
　近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に用いられる半導体の高集積化・微細化はますます加速している。これに伴い、プリント配線板に用いられる半導体パッケージ用積層板（例えば、金属箔張積層板等）に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。求められる特性としては、例えば、低誘電率性、低誘電正接性、低熱膨張性、銅箔ピール強度、低吸水性、耐熱性等が挙げられる。中でも誘電率及び誘電正接の大きな絶縁体材料では、電気信号が減衰され、信頼性が損なわれるために、誘電率及び誘電正接の小さな材料が必要となる。さらに、多層プリント配線板には反りの拡大の問題が生じるため、絶縁体材料の低熱膨張性も重要となっている。
　これらの諸特性が向上したプリント配線板を得るために、プリント配線板の材料として用いられる樹脂組成物について検討が行われている。例えば、特許文献１には、ワニス保存安定性に優れ、また多層成形性、吸湿後の耐熱性を低下させることなく、電気特性、銅箔ピール強度、熱分解温度が向上した組成物として、特定のポリフェニレンエーテル骨格を含有する２官能性ビニルベンジル化合物と、特定のマレイミド化合物と、特定のシアン酸エステル樹脂と、特定のエポキシ樹脂とを構成成分として、所定の割合で組み合わせたものが開示されている。
　特許文献２では、低温で硬化でき、低誘電特性、耐熱性、機械特性、耐薬品性に優れる硬化物が得られる樹脂組成として、特定のビニル化合物と、特性のマレイミド化合物と、スチレン系熱可塑性エラストマーとを構成成分として、所定の割合で組み合わせたものが開示されている。
　特許文献３では、低誘電正接を得つつ、樹脂残渣を抑制できる熱硬化性樹脂組成物として、ポリフェニレンエーテルと、シアネートエステル樹脂、フェノール樹脂、マレイミド化合物、及びエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも1種と、充填材とを所定の割合で組み合わせたものが開示されている。
特許第５２３３７１０号公報 特許第５６４９７７３号公報 特開２０１７－２０６５７８号公報
　特許文献１の実施例には、特定のポリフェニレンエーテル骨格を含有する２官能性ビニルベンジル化合物と、特定のマレイミド化合物と、特定のシアン酸エステル樹脂と、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を銅張積層板に用いると、低誘電正接性、金属箔（銅箔）ピール強度、及び吸湿耐熱性の向上することが開示されている。
　一方、特許文献２の実施例には、特定のビニル化合物と、特性のマレイミド化合物と、スチレン系熱可塑性エラストマーとを含有し、所定の割合で組み合わせた樹脂組成物を用いたフィルムの実施例が記載されており、低熱膨張性と低誘電正接性についての評価を実施している。
　また、特許文献３の実施例には、ポリフェニレンエーテルに特定の成分を組み合わせ、かつポリフェニレンエーテルの含有量を制御することにより、低誘電正接性を得つつ樹脂残渣を抑制できることが開示されている。しかしながら、低熱膨張性に対する具体的な評価結果は確認できない。また、さらなる低誘電正接性を与えるエラストマーとして、ヒドロキシ基又はアクリル基で変性されたポリブタジエンの使用が想定されている。
　本発明の目的は、プリント配線板用材料（例えば、積層板、金属箔張積層板）等に用いると、優れた低誘電率性、低誘電正接性、低熱膨張性が同時に達成され、かつ均一な硬化物となる樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、マレイミド化合物（Ａ）と、シアン酸エステル化合物（Ｂ）と、特定のポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）と、スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）とを組み合わせると、得られる樹脂組成物は、プリント配線板用材料（例えば、積層板、金属箔張積層板）等に用いる際、優れた低誘電率性、低誘電正接性、低熱膨張性が同時に達成され、かつ均一な硬化物となることを見出し、本発明に到達した。
　すなわち、本発明は以下の通りである。
［１］
　マレイミド化合物（Ａ）、シアン酸エステル化合物（Ｂ）、下記式（１）で表される数平均分子量が１０００以上７０００以下であるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）及びスチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）を含有する、樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （上記式（１）において、Ｘはアリール基を示し、－（Ｙ－О）ｎ2－はポリフェニレンエーテル部分を示し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は各々独立して水素原子、アルキル基、アルケニル基又はアルキニル基を示し、ｎ2は１～１００の整数を示し、ｎ1は１～６の整数を示し、ｎ3は１～４の整数を示す。）
［２］
　前記スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）が、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－水添ブタジエンブロック共重合体、スチレン－水添イソプレンブロック共重合体、スチレン－水添（イソプレン／ブタジエン）ブロック共重合体からなる群より選ばれる、少なくとも１種を含有する、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
　前記マレイミド化合物（Ａ）が、下記式（２）、（３）、（４）及び（１７）からなる群より選ばれる、少なくとも１種を含有する、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （上記式（２）中、Ｒ4は各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｎ4は１以上の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （上記式（３）中、Ｒ5は各々独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基又はフェニル基を示し、ｎ5は１以上１０以下の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （上記式（４）中、Ｒ6は各々独立に水素原子、メチル基又はエチル基を示し、Ｒ7は各々独立に水素原子又はメチル基を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （上記式（１７）中、Ｒ8は各々独立に水素原子、メチル基又はエチル基を示す。）
［４］
　さらに、スチレンオリゴマー（Ｅ）を含有する、［１］～［３］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［５］
　さらに、充填材（Ｆ）を含有する、［１］～［４］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［６］
　樹脂固形分１００質量部に対する前記充填材（Ｆ）の含有量が、５０～３００質量部である、［５］に記載の樹脂組成物。
［７］
　さらに、難燃剤（Ｇ）を含有する、［１］～［６］のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
［８］
　樹脂固形分１００質量部に対する前記式（１）で示されるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）の含有量が、１～９０質量部である、［１］～［７］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［９］
　樹脂固形分１００質量部に対する前記スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）の含有量が、１～５０質量部である、［１］～［８］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［１０］
　前記式（１）で示されるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）が式（１１）で表される、［１］～［９］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式（１１）中、Ｘは式（１２）、式（１３）及び式（１４）で表される基から選択される芳香族基であり、－（Ｙ－Ｏ）n2－は、それぞれ、ポリフェニレンエーテル部分を示し、ｎ２は、それぞれ、１～１００の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （式（１３）中、Ｒ38、Ｒ39、Ｒ40及びＲ41は、各々独立に水素原子又はメチル基を表す。－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式（１４）中、－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である。）
［１１］
　基材、及び、［１］～［１０］のいずれか一つに記載の樹脂組成物から形成されたプリプレグ。
［１２］
　１枚以上重ねた［１１］に記載のプリプレグと、前記プリプレグの片面又は両面に配置した金属箔とを含む金属箔張積層板。
［１３］
　支持体と、前記支持体の表面に配置した［１］～［１０］のいずれか一つに記載の樹脂組成物から形成された層とを含む、樹脂シート。
［１４］
　絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置した導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、［１］～［１０］のいずれか一つに記載の樹脂組成物から形成された層を含む、プリント配線板。
　本発明の樹脂組成物をプリント配線板用材料（例えば、積層板、金属箔張積層板）等に用いると、優れた低誘電率性、低誘電正接性、低熱膨張性を同時に達成し、かつ均一な硬化物となるプリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板を実現することができ、その工業的な実用性は極めて高い。
　以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はその実施の形態のみに限定されない。
［樹脂組成物］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、マレイミド化合物（Ａ）、シアン酸エステル化合物（Ｂ）、式（１）で表される数平均分子量が１０００以上７０００であるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）及びスチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）を含有する。本実施形態に係る樹脂組成物は、上記の構成を備えることにより、プリント配線板用材料（例えば、積層板、金属箔張積層板）等に用いると、優れた低誘電率性、低誘電正接性、低熱膨張性を同時に達成し、かつ均一な硬化物となる。
　ここで、均一な硬化物とは、硬化物の断面を光学顕微鏡で観察した時に、ボイドや分散不良が見られないことを表す。
［マレイミド化合物（Ａ）］
　本実施形態に係るマレイミド化合物（Ａ）は、分子中に一個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、フェニルメタンマレイミド、ｏ－フェニレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ｐ－フェニレンビスマレイミド、ｏ－フェニレンビスシトラコンイミド、ｍ－フェニレンビスシトラコンイミド、ｐ－フェニレンビスシトラコンイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４’－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、２，２－ビス［４－（４－シトラコンイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、前記式（２）、（３）、（４）及び（１７）で表されるマレイミド化合物等が挙げられる。
　これらの中でも、前記式（２）、（３）、（４）及び（１７）で表されるマレイミド化合物が低熱膨張性及び耐熱性向上の面で特に好ましい。これらのマレイミド化合物は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　前記式（２）中、Ｒ4は各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、好ましくは水素原子である。また、式（２）中、ｎ4は１以上の整数を示し、ｎ4の上限値は、通常は１０であり、有機溶剤への溶解性の観点から、ｎ4の上限値は、好ましくは７であり、より好ましくは５である。マレイミド化合物（Ａ）は、ｎ4が異なる２種以上の化合物を含んでいても良い。
　前記式（３）中、Ｒ5は各々独立して水素原子、炭素数が１～８のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等）、又はフェニル基を表す。これらの中でも、耐燃性及び金属箔（銅箔）ピール強度を向上する観点から、水素原子、メチル基、及びフェニル基からなる群より選択される基であることが好ましく、水素原子及びメチル基の一方であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
　前記式（３）中、１≦ｎ5≦１０である。ｎ5は、溶剤溶解性がより一層優れる観点から、４以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましく、２以下であることがさらに好ましい。マレイミド化合物（Ａ）は、ｎ5が異なる２種以上の化合物を含んでいてもよい。
　前記式（４）中、Ｒ6は各々独立に水素原子、メチル基又はエチル基を示し、Ｒ7は各々独立に水素原子又はメチル基を示す。低誘電率性及び低誘電正接性により一層優れる観点から、Ｒ6はメチル基又はエチル基であることが好ましい。そのような化合物としては、３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミドが挙げられる。
　前記式（１７）中、Ｒ8は各々独立に水素原子、メチル基又はエチル基を示す。低誘電率性及び低誘電正接性により一層優れる観点から、Ｒ8はメチル基であることが好ましい。そのような化合物として、例えば、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパンが挙げられる。
　本実施形態で使用するマレイミド化合物（Ａ）は市販のものを使用しても良く、例えば、式（２）で表されるマレイミド化合物として大和化成工業株式会社製「ＢＭＩ－２３００」、式（３）で表されるマレイミド化合物として日本化薬株式会社製「ＭＩＲ－３０００」、式（４）で表されるマレイミド化合物としてケイ・アイ化成株式会社製「ＢＭＩ－７０」、式（１７）で表されるマレイミド化合物としてケイ・アイ化成株式会社製「ＢＭＩ－８０」を好適に使用できる。
　本実施形態に係る樹脂組成物におけるマレイミド化合物（Ａ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されない。マレイミド化合物（Ａ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましい。上限値としては、９０質量部以下であることが好ましく、６０質量部以下であることがより好ましく、４０質量部以下であることがさらに好ましく、３０質量部以下であってもよい。このような範囲とすることにより、高耐熱性、低吸水性がより効果的に発揮される傾向にある。
　マレイミド化合物（Ａ）は１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　ここで、「樹脂組成物中の樹脂固形分」とは、特に断りのない限り、樹脂組成物における、溶剤、及び充填材（Ｆ）を除いた成分をいい、樹脂固形分１００質量部とは、樹脂組成物における溶剤、及び充填材（Ｆ）を除いた成分の総量が１００質量部であることをいうものとする。
［シアン酸エステル化合物（Ｂ）］
　本実施形態に係るシアン酸エステル化合物（Ｂ）は、少なくとも１つのシアナト基（シアン酸エステル基）により置換された芳香族部分を分子内に有する樹脂であれば特に限定されない。
　本実施形態におけるシアン酸エステル化合物（Ｂ）としては、例えば、式（５）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （式（５）中、Ａｒ1は、各々独立に、置換基を有してもよいフェニレン基、置換基を有してもよいナフチレン基又は置換基を有してもよいビフェニレン基を表す。Ｒ81は各々独立に水素原子、置換基を有してもよい炭素数１～６のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリール基、置換基を有してもよい炭素数１～４のアルコキシ基、炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合した置換基を有してもよいアラルキル基又は炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合した置換基を有してもよいアルキルアリール基のいずれか１種から選択される。ｎ6はＡｒ1に結合するシアナト基の数を表し、１～３の整数である。ｎ7はＡｒ1に結合するＲ81の数を表し、Ａｒ1がフェニレン基の時は４－ｎ6、ナフチレン基の時は６－ｎ6、ビフェニレン基の時は８－ｎ6である。ｎ8は平均繰り返し数を表し、０～５０の整数である。シアン酸エステル化合物（Ｂ）は、ｎ8が異なる化合物の混合物であってもよい。Ｚは、各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基（水素原子がヘテロ原子に置換されていてもよい）、窒素数１～１０の２価の有機基（－Ｎ－Ｒ－Ｎ－など）、カルボニル基（－ＣＯ－）、カルボキシ基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、カルボニルジオキサイド基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）、スルホニル基（－ＳＯ2－）、及び、２価の硫黄原子又は２価の酸素原子のいずれか１種から選択される。）
　式（５）のＲ81におけるアルキル基は、直鎖状構造又は分岐鎖状構造、環状構造（シクロアルキル基等）を有していてもよい。また、式（５）におけるアルキル基及びＲ81におけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシ基、シアノ基等で置換されていてもよい。
　アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、トリフルオロメチル基等が挙げられる。
　アリール基の具体例としては、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－トリル基等が挙げられる。
　アルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基等が挙げられる。
　式（５）のＺにおける２価の有機基の具体例としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン－フェニレン－ジメチルメチレン基、フルオレンジイル基、フタリドジイル基等が挙げられる。前記２価の有機基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシ基、シアノ基等で置換されていてもよい。式（５）のＺにおける窒素数１～１０の２価の有機基としては、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。
　また、式（５）中のＺとしては、下記式（６）又は下記式（７）で表される構造であるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 （式（６）中、Ａｒ2はフェニレン基、ナフチレン基及びビフェニレン基のいずれか１種から選択される。Ｒ9、Ｒ10、Ｒ13、Ｒ14は各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、並びに、トリフルオロメチル基及びフェノール性ヒドロキシ基の少なくとも１つにより置換されたアリール基のいずれか１種から選択される。Ｒ11、Ｒ12は各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシ基及びヒドロキシ基のいずれか１種から選択される。ｎ9は０～５の整数を示すが、シアン酸エステル化合物（Ｂ）は、ｎ9が異なる基を有する化合物の混合物であってもよい。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 （式（７）中、Ａｒ3はフェニレン基、ナフチレン基又はビフェニレン基のいずれか１種から選択される。Ｒ15、Ｒ16は各々独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、ベンジル基、炭素数１～４のアルコキシ基、並びに、ヒドロキシ基、トリフルオロメチル基及びシアナト基の少なくとも１つにより置換されたアリール基のいずれか１種から選択される。ｎ10は０～５の整数を示すが、シアン酸エステル化合物（Ｂ）は、ｎ10が異なる基を有する化合物の混合物であってもよい。）
　さらに、式（５）中のＺとしては、下記式で表される２価の基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 （式中、ｎ11は４～７の整数を表す。Ｒ17は各々独立に水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。）
　式（６）のＡｒ2及び式（７）のＡｒ3の具体例としては、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、２，４’－ビフェニレン基、２，２’－ビフェニレン基、２，３’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、３，４’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、１，５－ナフチレン基、１，６－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、１，３－ナフチレン基、１，４－ナフチレン基等が挙げられる。式（６）のＲ9～Ｒ14及び式（７）のＲ15、Ｒ16におけるアルキル基及びアリール基は式（５）で記載したものと同様である。
　式（５）で表されるシアン酸エステル化合物としては例えば、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、アダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物などが挙げられる。
　式（５）で表されるシアン酸エステル化合物の具体例としては、シアナトベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メチルベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メトキシベンゼン、１－シアナト－２，３－，１－シアナト－２，４－，１－シアナト－２，５－，１－シアナト－２，６－，１－シアナト－３，４－又は１－シアナト－３，５－ジメチルベンゼン、シアナトエチルベンゼン、シアナトブチルベンゼン、シアナトオクチルベンゼン、シアナトノニルベンゼン、２－（４－シアナフェニル）－２－フェニルプロパン（４－α－クミルフェノールのシアネート）、１－シアナト－４－シクロヘキシルベンゼン、１－シアナト－４－ビニルベンゼン、１－シアナト－２－又は１－シアナト－３－クロロベンゼン、１－シアナト－２，６－ジクロロベンゼン、１－シアナト－２－メチル－３－クロロベンゼン、シアナトニトロベンゼン、１－シアナト－４－ニトロ－２－エチルベンゼン、１－シアナト－２－メトキシ－４－アリルベンゼン（オイゲノールのシアネート）、メチル（４－シアナトフェニル）スルフィド、１－シアナト－３－トリフルオロメチルベンゼン、４－シアナトビフェニル、１－シアナト－２－又は１－シアナト－４－アセチルベンゼン、４－シアナトベンズアルデヒド、４－シアナト安息香酸メチルエステル、４－シアナト安息香酸フェニルエステル、１－シアナト－４－アセトアミノベンゼン、４－シアナトベンゾフェノン、１－シアナト－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，２－ジシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナト－２－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，４－ジメチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，３，４－ジメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－５－メチルベンゼン、１－シアナト又は２－シアナトナフタレン、１－シアナト４－メトキシナフタレン、２－シアナト－６－メチルナフタレン、２－シアナト－７－メトキシナフタレン、２，２’－ジシアナト－１，１’－ビナフチル、１，３－，１，４－，１，５－，１，６－，１，７－，２，３－，２，６－又は２，７－ジシアナトシナフタレン、２，２’－又は４，４’－ジシアナトビフェニル、４，４’－ジシアナトオクタフルオロビフェニル、２，４’－又は４，４’－ジシアナトジフェニルメタン、ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス(３－アリル－４－シアナトフェニル)プロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）イソブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルプロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－４－メチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３－ジメチルブタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）オクタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルペンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルペンタン、４，４－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，４－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２，４－トリメチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－シアナトフェニル）フェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－シアナトフェニル）ビフェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス（４－シアナト－３－イソプロピルフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－シアナトフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジクロロエチレン、１，３－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４－［ビス（４－シアナトフェニル）メチル］ビフェニル、４，４－ジシアナトベンゾフェノン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－プロペン－１－オン、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルフィド、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、４－シアナト安息香酸－４－シアナトフェニルエステル（４－シアナトフェニル－４－シアナトベンゾエート）、ビス－（４－シアナトフェニル）カーボネート、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（フェノールフタレインのシアネート）、３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（ｏ－クレゾールフタレインのシアネート）、９，９－ビス（４－シアナトフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）フルオレン、トリス（４－シアナトフェニル）メタン、１，１，１－トリス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１，３－トリス（４－シアナトフェニル）プロパン、α，α，α’－トリス（４－シアナトフェニル）－１－エチル－４－イソプロピルベンゼン、１，１，２，２－テトラキス（４－シアナトフェニル）エタン、テトラキス（４－シアナトフェニル）メタン、２，４，６－トリス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－６－（Ｎ－メチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－３－シアナト－４－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナトフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタルイミド、トリス（３，５－ジメチル－４－シアナトベンジル）イソシアヌレート、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－（４－メチルフェニル）－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フタルイミジン、１－メチル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、フェノールノボラック樹脂やクレゾールノボラック樹脂（公知の方法により、フェノール、アルキル置換フェノール又はハロゲン置換フェノールと、ホルマリンやパラホルムアルデヒドなどのホルムアルデヒド化合物を、酸性溶液中で反応させたもの）、トリスフェノールノボラック樹脂（ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノールとを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フルオレンノボラック樹脂（フルオレノン化合物と９，９－ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂（公知の方法により、Ａｒ4－（ＣＨ2Ｚ'）2で表されるようなビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物とを酸性触媒若しくは無触媒で反応させたもの、Ａｒ4－（ＣＨ2ＯＲ）2で表されるようなビス（アルコキシメチル）化合物やＡｒ4－（ＣＨ2ＯＨ）2で表されるようなビス（ヒドロキシメチル）化合物とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの、又は、芳香族アルデヒド化合物、アラルキル化合物、フェノール化合物とを重縮合させたもの）、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂、ポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂（公知の方法により、フェノール性ヒドロキシ基を１分子中に２つ以上有する多価ヒドロキシナフタレン化合物を、塩基性触媒の存在下に脱水縮合させたもの）等のフェノール樹脂を上述と同様の方法によりシアン酸エステル化したもの等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのシアン酸エステル化合物は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　この中でもフェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ジアリルビスフェノール型シアン酸エステルが好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物が特に好ましい。
　これらのシアン酸エステル化合物を用いた樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、低誘電特性（低誘電率性、低誘電正接性）等に優れた特性を有する。
　本実施形態に係る樹脂組成物におけるシアン酸エステル化合物（Ｂ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されない。具体的には、シアン酸エステル化合物（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、１質量部以上が好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがより好ましく、１２質量部以上、１５質量部以上、２０質量部以上であってもよい。また、前記含有量の上限値は、９０質量部以下が好ましく、８０質量部以下がより好ましく、７０質量部未満であることがさらに好ましく、６０質量部以下であることが一層好ましく、５０質量部以下、４０質量部以下であってもよい。このような範囲とすることにより、より優れた低誘電率性、低誘電正接性を与えることができる。
　シアン酸エステル化合物（Ｂ）は１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
［ポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）］
　本実施形態に係るポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）は、式（１）で表される化合物である。本実施形態に係る樹脂組成物は、このような構造を有するポリフェニレンエーテル化合物を含有することにより、プリント配線板用材料（例えば、積層板、金属箔張積層板）等に用いると、優れた低誘電正接性及び均一な硬化物を与える。
　本実施形態に用いられる式（１）で表されるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）は、数平均分子量が１０００以上７０００以下である。数平均分子量を７０００以下とすることで成形時の流動性を確保できる。また数平均分子量を１０００以上とすることで、ポリフェニレンエーテル樹脂本来の優れた誘電特性（低誘電率性、低誘電正接性）と耐熱性が得られる。その中でも、より優れた流動性、耐熱性、及び誘電特性を得るためには、ポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）の数平均分子量が１１００以上５０００以下であるとよい。より好ましくは、ポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）の数平均分子量が４５００以下であるとよく、さらに好ましくは、ポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）の数平均分子量が３０００以下である。数平均分子量は、定法に従ってゲル浸透クロマトグラフィーを使用して測定される。
　本実施形態に用いられる式（１）で表されるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）は、最低溶融粘度が５００００Ｐａ・ｓ以下のものが好ましい。最低溶融粘度を５００００Ｐａ・ｓ以下とすることで、流動性が確保でき、多層成形が可能となる。最低溶融粘度の下限値は特に定めるものではないが、例えば、１０００Ｐａ・ｓ以上であってもよい。
　式（１）で表されるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）は、以下の式（８）で表される構成単位の重合体を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 （式（８）中、Ｒ18、Ｒ19、Ｒ20、及びＲ21は、各々独立に炭素数６以下のアルキル基、アリール基、ハロゲン原子、又は水素原子を表す。）
　前記重合体は、式（９）及び式（１０）で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造単位をさらに含んでもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 （式（９）中、Ｒ22、Ｒ23、Ｒ24、Ｒ28、Ｒ29は、各々独立に炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を表す。Ｒ25、Ｒ26、Ｒ27は、各々独立に水素原子、炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
 （式（１０）中、Ｒ30、Ｒ31、Ｒ32、Ｒ33、Ｒ34、Ｒ35、Ｒ36、Ｒ37は、各々独立に水素原子、炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を表す。－Ａ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である。）
　式（１）との関係でいうと、上記式（８）、（９）、（１０）は式（１）の－（Ｙ－Ｏ）－であることが好ましい。－（Ｙ－Ｏ）－はｎ２の数（１～１００）の繰り返し単位を有する。
　式（１）中、Ｘはアリール基（芳香族基）を示し、－（Ｙ－Ｏ）ｎ2－はポリフェニレンエーテル部分を示し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は、各々独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基又はアルキニル基を示し、ｎ2は１～１００の整数を示し、ｎ1は１～６の整数を示し、ｎ3は１～４の整数を示す。好ましくは、ｎ1は１以上４以下の整数であるとよく、さらに好ましくは、ｎ1は１又は２であるとよく、理想的にはｎ1は１であるとよい。また、好ましくは、ｎ3は１以上３以下の整数であるとよく、さらに好ましくは、ｎ3は１又は２であるとよく、理想的にはｎ3は２であるとよい。
　式（１）のＸにおけるアリール基としては、芳香族炭化水素基を用いることができる。具体的には、ベンゼン環構造、ビフェニル構造、インデニル環構造、及びナフタレン環構造から選ばれた１種の環構造から、ｎ3個の水素原子を除いた基（例えば、フェニル基、ビフェニル基、インデニル基、及びナフチル基）を用いることができ、好ましくはビフェニル基を用いるとよい。ここで、アリール基は、上記のアリール基が酸素原子で結合されているジフェニルエーテル基等や、カルボニル基で結合されたベンゾフェノン基等、アルキレン基により結合された２，２－ジフェニルプロパン基等を含んでもよい。また、アリール基は、アルキル基（好適には炭素数１～６のアルキル基、特にメチル基）、アルケニル基、アルキニル基やハロゲン原子など、一般的な置換基によって置換されていてもよい。但し、前記「アリール基」は、酸素原子を介してポリフェニレンエーテル部分に置換されているので、一般的置換基の数の限界は、ポリフェニレンエーテル部分の数に依存する。
　ポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）としては、下記式（１１）の構造で表されるポリフェニレンエーテルを含むことが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 （式（１１）中、Ｘはアリール基（芳香族基）であり、－（Ｙ－Ｏ）n2－は、それぞれ、ポリフェニレンエーテル部分を示し、ｎ２は、それぞれ、１～１００の整数を示す。）
　－（Ｙ－Ｏ）n2－及びｎ２は、式（１）におけるものと同義である。ｎ２の異なる化合物を複数種含んでいてもよい。
　式（１）及び式（１１）におけるＸは、式（１２）、式（１３）、又は式（１４）であることが好ましく、式（１）及び式（１１）における－（Ｙ－Ｏ）n2－が、式（１５）若しくは式（１６）が配列した構造であるか、又は式（１５）と式（１６）がランダムに配列した構造がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
 （式（１３）中、Ｒ38，Ｒ39，Ｒ40，Ｒ41は、各々独立に水素原子又はメチル基を表す。－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
 （式（１４）中、－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
　式（１１）で表される構造を有する変性ポリフェニレンエーテルの製造方法は、特に限定されるものではなく、例えば、２官能フェノール化合物と１官能フェノール化合物を酸化カップリングさせて得られる２官能フェニレンエーテルオリゴマーの末端フェノール性水酸基をビニルベンジルエーテル化することで製造することができる。
　また、このような変性ポリフェニレンエーテルは市販品を用いることができ、例えば、三菱ガス化学（株）製ＯＰＥ－２Ｓｔ１２００、ＯＰＥ－２ｓｔ２２００を好適に使用することができる。
　本実施形態に係る樹脂組成物におけるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、８質量部以上であることがさらに好ましい。また、前記含有量の上限値としては、４０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましく、２５質量部以下であってもよい。このような範囲とすることにより。より、効果的に、低誘電率性、低誘電正接性及び良好な成形性を達成する傾向にある。
　樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）を、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
［スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）］
　本実施形態に係る「スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）」とは、ポリスチレンブロック構造を有するブロック共重合体であるエラストマーを指し、ランダム共重合体は含まない。また、芳香族ビニル化合物のみからなる化合物は、これらとは区別して「スチレンオリゴマー（Ｅ）」と表し、「スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）」には含まない。
　本実施形態に係る樹脂組成物に使用されるスチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）としては、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－水添ブタジエンブロック共重合体、スチレン－水添イソプレンブロック共重合体及びスチレン－水添（イソプレン／ブタジエン）ブロック共重合体からなる群より選ばれる、少なくとも１種を含有することが好ましい。これらのブロック共重合体は単独で用いても、２種以上を併用してもよい。特にスチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－水添ブタジエンブロック共重合体、スチレン－水添イソプレンブロック共重合体、スチレン－水添（ブタジエン／イソプレン）ブロック共重合体が、より優れた低誘電正接性を与えることから、好ましい。
　本実施形態におけるポリスチレンブロック構造としては、スチレンは置換基を有したものを用いても良い。具体的には、α－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－プロピルスチレン、４－シクロヘキシルスチレン等のスチレン誘導体を用いることができる。
　スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）中のスチレン含有量（以下、「スチレン率」ともいう）は特に制限はないが、１０質量％以上であることが好ましく、さらに好ましくは２０質量％以上である。スチレン含有量の上限値としては、１００質量％未満であれば特に限定されないが、例えば、９９質量％未満であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましい。このような範囲とすることにより、溶剤溶解性及び他化合物との相溶性がより向上する傾向にある。ここで、スチレン含有量は、スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）中に含まれるスチレンユニットの質量を（ａ）ｇ、スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）全体の質量を（ｂ）ｇとしたとき、（ａ）／（ｂ）×１００（単位：％）で表される値である。
　本実施形態に係る樹脂組成物におけるスチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることが好ましく、８質量部以上であってもよい。前記含有量の上限値としては、３０質量部以下であることが好ましく、２５質量部以下であることがより好ましく、２２質量部以下であることがさらに好ましい。このような範囲とすることにより、より低誘電率性、低誘電正接性及び成形性に優れる傾向にある。本実施形態においては、２種以上のブロック共重合体（Ｄ）を含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲内となることが好ましい。
　樹脂組成物は、スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）を、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　本実施形態におけるスチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）としては、市販品を用いてもよく、例えばスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体としてはＴＲ２６３０（ＪＳＲ（株）製）、ＴＲ２００３（ＪＳＲ（株）製）が挙げられる。またスチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体としては、ＳＩＳ５２５０（ＪＳＲ（株）製）が挙げられる。スチレン－水添イソプレン－スチレンブロック共重合体としては、ＳＥＰＴＯＮ２１０４（（株）クラレ製）が挙げられる。
［スチレンオリゴマー（Ｅ）］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、低誘電率性及び低誘電正接性向上のために、スチレンオリゴマー（Ｅ）を含むことが望ましい。本実施形態で用いられる「スチレンオリゴマー（Ｅ）」は、上述した「スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）」とは区別される。
　本実施形態に係るスチレンオリゴマー（Ｅ）とは、スチレン及び上記スチレン誘導体、ビニルトルエンからなる群より選ばれる少なくとも一種を重合してなり、その数平均分子量は、１７８～１６００、平均の芳香環数が２～１４、芳香環数の２～１４の総量が５０質量％以上、沸点が３００℃以上である分岐構造のない化合物である。
　本実施形態に用いられるスチレンオリゴマー（Ｅ）としては、例えば、スチレン重合体、ビニルトルエン重合体、α－メチルスチレン重合体、ビニルトルエン－α－メチルスチレン重合体、スチレン－α－スチレン重合体等が挙げられる。スチレン重合体としては、市販品を用いてもよく、例えばピコラスチックＡ５（イーストマンケミカル社製）、ピコラスチックＡ－７５（イーストマンケミカル社製）、ピコテックス７５（イーストマンケミカル社製）、ＦＴＲ－８１００（三井化学（株）製）、ＦＴＲ－８１２０（三井化学（株）製）が挙げられる。また、ビニルトルエン－α－メチルスチレン重合体としては、ピコテックスＬＣ（イーストマンケミカル社製）が挙げられる。また、α－メチルスチレン重合体としてはクリスタレックス３０７０（イーストマンケミカル社製）、クリスタレックス３０８５（イーストマンケミカル社製）、クリスタレックス（３１００）、クリスタレックス５１４０（イーストマンケミカル社製）、ＦＭＲ－０１００（三井化学（株）製）、ＦＭＲ－０１５０（三井化学（株）製）が挙げられる。また、スチレン－α－スチレン重合体としてはＦＴＲ－２１２０（三井化学（株）製）が挙げられる。これらのスチレンオリゴマーは単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物におけるスチレンオリゴマー（Ｅ）の含有量は、含有する場合、樹脂組成物の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上、また、３０質量部以下であることが、低誘電率性、低誘電正接性及び耐薬品性の観点から好ましく、５質量部以上、また、２０質量部以下であることが特に好ましく、１５質量部以下であってもよい。
　樹脂組成物は、スチレンオリゴマー（Ｅ）を、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
［充填材（Ｆ）］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、低誘電率性、低誘電正接性、耐燃性及び低熱膨張性の向上のため、充填材（Ｆ）を含むことが望ましい。本実施形態で使用される充填材（Ｆ）としては、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されず、当業界において一般に使用されているものを好適に用いることができる。具体的には、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水和物、酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラスなど無機系の充填材の他、スチレン型、ブタジエン型、アクリル型などのゴムパウダー、コアシェル型のゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーン複合パウダーなど有機系の充填材などが挙げられる。これらの充填材は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　これらの中でも、シリカ、水酸化アルミニウム、ベーマイト、酸化マグネシウム及び水酸化マグネシウムからなる群から選択される１種又は２種以上が好適である。これらの充填材を使用することで、樹脂組成物の熱膨張特性、寸法安定性、難燃性などの特性が向上する。
　本実施形態に係る樹脂組成物における充填材（Ｆ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部とした場合、５０質量部以上であることが好ましい。上限としては、１６００質量部以下が好ましく、５００質量部以下がより好ましく、３００質量部以下が特に好ましい。あるいは、充填剤（Ｆ）が、７５～２５０質量部であってもよく、１００～２００質量部であってもよい。充填材（Ｆ）の含有量をこの範囲とすることで、樹脂組成物の成形性が良好となる。
　樹脂組成物は、充填材（Ｆ）を、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　ここで充填材（Ｆ）を使用するにあたり、シランカップリング剤及び湿潤分散剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を併用することが好ましい。シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。具体的には、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシランなどのアミノシラン系、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系、γ－メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルートリ（β－メトキシエトキシ）シランなどのビニルシラン系、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系、フェニルシラン系などが挙げられる。シランカップリング剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。また、湿潤分散剤としては、一般に塗料用に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。好ましくは、共重合体ベースの湿潤分散剤が使用され、その具体例としては、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ－１１０、１１１、１６１、１８０、２００９、２１５２、ＢＹＫ－Ｗ９９６、ＢＹＫ－Ｗ９０１０、ＢＹＫ－Ｗ９０３、ＢＹＫ－Ｗ９４０などが挙げられる。湿潤分散剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　シランカップリング剤の含有量は、特に限定されず、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１質量～５質量部程度であってもよい。分散剤（特に湿潤分散剤）の含有量は、特に限定されず、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、例えば、０．５～５質量部程度であってもよい。
［難燃剤（Ｇ）］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、耐燃性の向上のため難燃剤（Ｇ）を含むことが好ましい。本実施形態で使用される難燃剤（Ｇ）としては、公知のものが使用でき、例えば、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリスチレン、臭素化スチレン、臭素化フタルイミド、テトラブロモビスフェノールＡ、ペンタブロモベンジル（メタ）アクリレート、ペンタブロモトルエン、トリブロモフェノール、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエーテル、ビス－１，２－ペンタブロモフェニルエタン、塩素化ポリスチレン、塩素化パラフィン等のハロゲン系難燃剤、赤リン、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリアルキルホスフェート、ジアルキルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、ホスファゼン、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド、等のリン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、部分ベーマイト、ベーマイト、ほう酸亜鉛、三酸化アンチモン等の無機系難燃剤、シリコーンゴム、シリコーンレジン等のシリコーン系難燃剤が挙げられる。これらの難燃剤は単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、リン系難燃剤が好ましく、特に、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）が低誘電特性を損ないにくいことから好ましい。樹脂組成物中のリン含有量は０．１～５質量％が好ましい。
　難燃剤（Ｇ）の含有量は、含有する場合、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましい。また、前記含有量の上限値は、３０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以下であることがより好ましく、１５質量部以下であってもよい。
　難燃剤（Ｇ）は、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
［他の成分］
　さらに、本実施形態に係る樹脂組成物においては、所期の特性が得られる範囲において、上記ポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）以外のポリフェニレンエーテル化合物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、［４．スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）］に記載されていない熱可塑性エラストマー（以下、「その他熱可塑性エラストマー」という）、硬化促進剤、有機溶剤等を含有していてもよい。これらを併用することで、樹脂組成物を硬化した硬化物の難燃性、低誘電性など所望する特性を向上させることができる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、上記ポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）以外のポリフェニレンエーテル化合物、及び、上記その他熱可塑性エラストマーの総量が、樹脂固形分の３質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましい。このような構成とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。
［エポキシ樹脂］
　エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物又は樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロロヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、難燃性及び耐熱性をより一層向上する観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂であることが好ましい。
［フェノール樹脂］
　フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のフェノール性ヒドロキシ基を有する化合物又は樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラックフェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられる。これらのフェノール樹脂は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、耐燃性をより一層向上する観点から、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、及び水酸基含有シリコーン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
［オキセタン樹脂］
　オキセタン樹脂としては、特に限定されず、例えば、オキセタン、アルキルオキセタン（例えば、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキサタン等）、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成（株）製品）、ＯＸＴ－１２１（東亞合成（株）製品）等が挙げられる。これらのオキセタン樹脂は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
［ベンゾオキサジン化合物］
　ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学（株）製品）、ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学（株）製品）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学（株）製品）等が挙げられる。これらのベンゾオキサジン化合物は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
［その他熱可塑性エラストマー］
　「その他熱可塑性エラストマー」は、「スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）」とは区別される。「スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）」とは、ポリスチレンブロック構造を有し、かつブロック共重合体であるエラストマーを示し、「その他熱可塑性エラストマー」とは、それ以外のエラストマーを示す。すなわち、ランダム共重合体、スチレン骨格を有しないブロック共重合体等が該当する。その他熱可塑性エラストマーとしては、例えばポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレンブタジエンランダム共重合体、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、それらの水添化合物、それらのアルキル化合物からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。これらの中でも、ポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）との相溶性により優れる観点から、ポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレンブタジエンランダム共重合体、ブチルゴム、及びエチレンプロピレンゴムからなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
［硬化促進剤］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、硬化速度を適宜調節するための硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤としては、マレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、エポキシ樹脂などの硬化促進剤として通常用いられているものが挙げられ、有機金属塩類（例えば、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、オクチル酸マンガン等）、フェノール化合物（例えば、フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等）、アルコール類（例えば、１－ブタノール、２－エチルヘキサノール等）、イミダゾール類（例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等）、及びこれらのイミダゾール類のカルボン酸若しくはその酸無水類の付加体等の誘導体、アミン類（例えば、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン等）、リン化合物（例えば、ホスフィン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、ダイホスフィン系化合物等）、エポキシ－イミダゾールアダクト系化合物、過酸化物（例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ－クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート等）、アゾ化合物（例えば、アゾビスイソブチロニトリル等）が挙げられる。硬化促進剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　硬化促進剤の含有量は、通常、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．００５～１０質量部程度であってもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、上記の成分以外の他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及びそのオリゴマー等の種々の高分子化合物、各種添加剤を含有してもよい。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。これらの添加剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
［有機溶剤］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、有機溶剤を含有してもよい。この場合、本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部が有機溶剤に溶解又は相溶した形態（溶液又はワニス）である。有機溶剤としては、上述した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解又は相溶可能な極性有機溶剤又は無極性有機溶剤であれば特に限定されず、極性有機溶剤としては、例えば、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等）、セロソルブ類（例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、エステル類（例えば、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等）アミド類（例えば、ジメトキシアセトアミド、ジメチルホルムアミド類等）が挙げられ、無極性有機溶剤としては、芳香族炭化水素（例えば、トルエン、キシレン等）が挙げられる。これらの有機溶剤は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
[樹脂組成物]
　本実施形態に係る樹脂組成物は、常法にしたがって調製することができ、マレイミド化合物（Ａ）、シアン酸エステル化合物（Ｂ）、式（１）で表され数平均分子量が１０００以上７０００であるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）、スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）、及び上述したその他の任意成分を均一に含有する樹脂組成物が得られる方法であれば、その調製方法は特に限定されない。例えば、マレイミド化合物（Ａ）、シアン酸エステル化合物（Ｂ）、式（１）で表され数平均分子量が１０００以上７０００であるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）、及びスチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）を順次溶剤に配合し、十分に撹拌することで本実施形態に係る樹脂組成物を容易に調製することができる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、マレイミド化合物（Ａ）、シアン酸エステル化合物（Ｂ）、式（１）で表される数平均分子量が１０００以上７０００以下であるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ)、及び、スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）の質量の和が樹脂組成物に含まれる樹脂固形分の９０質量％以上を占めることが好ましく、９５質量％以上を占めることがより好ましく、９８質量％以上を占めてもよい。
［用途］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層、半導体パッケージ用材料として好適に用いることができる。本実施形態に係る樹脂組成物は、プリプレグ、プリプレグを用いた金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板を構成する材料として好適に用いることができる。
［プリプレグ］
　本実施形態に係るプリプレグは、基材と、本実施形態に係る樹脂組成物から形成される。本実施形態に係るプリプレグは、例えば、本実施形態に係る樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１２０～２２０℃で２～１５分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることにより得られる。この場合、基材に対する樹脂組成物（樹脂組成物の硬化物も含む）の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物量（充填材（Ｆ）を含む。）は、２０～９９質量％の範囲であることが好ましい。
　基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている基材であれば特に限定されない。基材の材質としては、例えば、ガラス繊維（例えば、Ｅ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｔ－ガラス、Ｑ－ガラス、ＵＮ－ガラス、ＮＥ－ガラス、球状ガラス等）ガラス以外の無機繊維（例えば、クォーツ等）、有機繊維（例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン等）が挙げられる。基材の形態としては、特に限定されず、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等が挙げられる。これらの基材は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの基材の中でも、寸法安定性の観点から、超開繊処理、目詰め処理を施した織布が好ましく、吸湿耐熱性の観点から、エポキシシラン処理、アミノシラン処理などのシランカップリング剤等により表面処理したガラス織布が好ましい。電気特性の観点から、Ｌ－ガラスやＮＥ－ガラス、Ｑ－ガラス等の低誘電率性、低誘電正接性を示すガラス繊維からなる、低誘電ガラスクロスがより好ましい。
［金属箔張積層板］
　本実施形態に係る金属箔張積層板は、１枚以上重ねた本実施形態に係るプリプレグと、プリプレグの片面又は両面に配置した金属箔とを有する。本実施形態に係る金属箔張積層板は、例えば、本実施形態に係るプリプレグを１枚以上重ね、その片面又は両面に金属箔を配置して積層成形する方法が挙げられ、より詳細にはその片面又は両面に銅、アルミニウム等の金属箔を配置して積層成形することにより作製できる。金属箔としては、プリント配線板用材料に用いられるものであれば特に限定されないが、例えば、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔が挙げられる。金属箔（銅箔）の厚さは、特に限定されず、１．５～７０μｍ程度であってもよい。成形方法としては、プリント配線板用積層板及び多層板を成形する際に通常用いられる方法が挙げられ、より詳細には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を使用して、温度１８０～３５０℃程度、加熱時間１００～３００分程度、面圧２０～１００ｋｇ／ｃｍ2程度で積層成形する方法が挙げられる。また、本実施形態に係るプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることもできる。多層板の製造方法としては、例えば、本実施形態に係るプリプレグ１枚の両面に３５μｍ程度の金属箔（銅箔）を配置し、上記の成形方法にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成し、この後、この内層回路板と本実施形態に係るプリプレグとを交互に１枚ずつ配置し、さらに最外層に金属箔（銅箔）を配置して、上記条件にて好ましくは真空下で積層成形することにより、多層板を作製することができる。本実施形態に係る金属箔張積層板は、プリント配線板として好適に使用することができる。
［プリント配線板］
　本実施形態に係るプリント配線板は、絶縁層と、絶縁層の表面に配置した導体層と、を含み、絶縁層が、本実施形態に係る樹脂組成物から形成された層を含む。このようなプリント配線板は、常法に従って製造でき、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず上述した銅張積層板等の金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上述したプリプレグを所要枚数重ね、さらにその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、さらに外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。
　上記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、絶縁層が上述した本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物の少なくともいずれかを含む構成となる。すなわち、上述した本実施形態に係るプリプレグ（基材及びこれに含浸又は塗布された本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物の少なくともいずれかを含む）、上述した本実施形態に係る金属箔張積層板の樹脂組成物の層（本発明の樹脂組成物及びその硬化物の少なくともいずれかを含む層）が、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物の少なくともいずれかを含む絶縁層から構成されることになる。
［樹脂シート］
　本実施形態に係る樹脂シートは、支持体と、前記支持体の表面に配置した本実施形態に係る樹脂組成物から形成された層とを含む。樹脂シートは、ビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストとして使用することができる。樹脂シートの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、上記の本実施形態に係る樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布（塗工）し乾燥することで樹脂シートを得る方法が挙げられる。
　ここで用いる支持体としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ板、ＦＲＰ等の板状のものが挙げられるが、特に限定されるものではない。
　塗布方法（塗工方法）としては、例えば、本実施形態に係る樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。また、乾燥後に、支持体と樹脂組成物が積層された樹脂シートから支持体を剥離又はエッチングすることで、単層シート（樹脂シート）とすることもできる。なお、上記の本実施形態に係る樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層シート（樹脂シート）を得ることもできる。
　なお、本実施形態に係る単層シート又は樹脂シートの作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、樹脂組成物中の溶剤が除去されやすくなり、かつ、乾燥時における硬化の進行が抑制される観点からは、２０℃～２００℃の温度で１～９０分間が好ましい。また、単層シート又は樹脂シートにおいて、樹脂組成物は溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。さらに、本実施形態に係る単層又は樹脂シートの樹脂層の厚みは、本実施形態に係る樹脂組成物の溶液の濃度と塗布厚みにより調整することができ、特に限定されないが、乾燥時に溶剤が除去されやすくなる観点からは、０．１～５００μｍが好ましい。
（合成例１）ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）の合成
　１－ナフトールアラルキル樹脂（新日鉄住金化学株式会社製）３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）及びトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。
　塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１モルに対して１．５モル）、水１２０５．９ｇを、撹拌下、液温－２～－０．５℃に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。溶液１注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液２）を１０分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。
　その後反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄した。水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられたことを確認した。
　水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とするナフトールアラルキル型のシアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）（橙色粘性物）を３３１ｇ得た。得られたＳＮＣＮの重量平均分子量Ｍｗは６００であった。また、ＳＮＣＮのＩＲスペクトルは２２５０ｃｍ-1（シアン酸エステル基）の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。
（実施例１）
　式（２）において、Ｒ4が全て水素原子であり、ｎ4が１～３であるマレイミド化合物（Ａ）（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）２４質量部、合成例１より得られたＳＮＣＮ（Ｂ）５６質量部、式（１１）において、Ｘが式（１２）であり－（Ｙ－Ｏ）ｎ2－が式（１５）の構造単位が重合したものであるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）（ＯＰＥ－２Ｓｔ１２００、三菱ガス化学（株）製、数平均分子量１１８７、ビニル基当量：５９０ｇ／ｅｑ．）１０質量部、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（Ｄ）（ＴＲ２６３０、ＪＳＲ（株）製、スチレン率３２％）１０質量部、球状シリカ（Ｆ）（ＳＣ２０５０－ＭＢ、（株）アドマテックス製、平均粒子径０．５μｍ）１５０質量部を混合し、メチルエチルケトンで固形分を６５質量％に希釈しワニスを得た。
　この得られたワニスを厚さ０．０６９ｍｍの低誘電ガラスクロスに含浸塗工し、乾燥機（耐圧防爆型スチーム乾燥機、（株）高杉製作所製））を用いて１６５℃、５分加熱乾燥し、樹脂組成物含有量６０質量％のプリプレグを得た。このプリプレグを１枚又は４枚重ねた状態で、両面に１２μｍ銅箔（３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製）を配置し、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2、温度２１０℃で１５０分間真空プレスを行い、厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの１２μｍ銅張積層板（金属箔張積層板）を得た。得られた銅張積層板（金属箔張積層板）を用いて、誘電率及び誘電正接、線熱膨張係数（ＣＴＥ）、及び硬化物の均一性の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例２）
　式（２）において、Ｒ4が全て水素原子であり、ｎ4が１～３であるマレイミド化合物（Ａ）（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）１５質量部、合成例１より得られたＳＮＣＮ（Ｂ）３５質量部、式（１１）において、Ｘが式（１２）であり、－（Ｙ－Ｏ）ｎ2－が式（１５）の構造単位が重合したものであるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）（ＯＰＥ－２Ｓｔ１２００、三菱ガス化学（株）製、数平均分子量１１８７、ビニル基当量：５９０ｇ／ｅｑ．）１０質量部、及び（Ｃ）の二つ目の成分として、式（１１）において、Ｘが式（１２）であり、－（Ｙ－Ｏ）ｎ2－が式（１５）の構造単位が重合したものであるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）（ＯＰＥ－２Ｓｔ２２００、三菱ガス化学（株）製、数平均分子量２２００、ビニル基当量：１１００ｇ／ｅｑ．）１０質量部、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（Ｄ）（ＴＲ２６３０、ＪＳＲ（株）製、スチレン率３２％）１０質量部、α－メチルスチレン重合体（Ｅ）（クリスタレックス３０８５、イーストマンケミカル社製、数平均分子量：６６４）２０質量部、球状シリカ（Ｆ）（ＳＣ２０５０－ＭＢ、（株）アドマテックス製、平均粒子径０．５μｍ）１５０質量部を混合し、メチルエチルケトンで固形分を６５質量％に希釈しワニスを得た。以降、実施例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの金属張積層板を得た。得られた金属張積層板の評価結果を表１に示す。
（実施例３）
　式（２）において、Ｒ4が全て水素原子であり、ｎ4が１～３であるマレイミド化合物（Ａ）を用いる代わりに、式（３）において、Ｒ5が全て水素原子であり、ｎ5の平均値が１．４であるマレイミド化合物（Ａ）（ＭＩＲ－３０００、日本化薬（株）製）を１５質量部用いた以外は、実施例２と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの金属張積層板を得た。得られた金属張積層板の評価結果を表１に示す。
（実施例４）
　式（２）において、Ｒ4が全て水素原子であり、ｎ4が１～３であるマレイミド化合物（Ａ）を用いる代わりに、式（１７）において、Ｒ8が全てメチル基であるマレイミド化合物（Ａ）（ＢＭＩ－８０、ケイ・アイ化成（株）製）を１５質量部用いた以外は、実施例２と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの金属張積層板を得た。得られた金属張積層板の評価結果を表１に示す。
（実施例５）
　式（２）において、Ｒ4が全て水素原子であり、ｎ4が１～３であるマレイミド化合物（Ａ）（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）１２質量部、合成例１より得られたナフトールアラルキル型シアン酸エステルＳＮＣＮ（Ｂ）２８質量部、式（１１）において、Ｘが式（１２）であり、－（Ｙ－Ｏ）ｎ2－が式（１５）の構造単位が重合したものであるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）（ＯＰＥ－２Ｓｔ１２００、三菱ガス化学（株）製、数平均分子量１１８７、ビニル基当量：５９０ｇ／ｅｑ．）１０質量部、及び（Ｃ）の二つ目の成分として、式（１１）において、Ｘが式（１２）であり－（Ｙ－Ｏ）ｎ2－が式（１１）において、Ｘが式（１２）であり、－（Ｙ－Ｏ）ｎ2－が式（１５）の構造単位が重合したものであるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）（ＯＰＥ－２Ｓｔ２２００、三菱ガス化学（株）製、数平均分子量２２００、ビニル基当量：１１００ｇ／ｅｑ．）１０質量部、スチレン－水添イソプレンブロック共重合体（Ｄ）（ＳＥＰＴＯＮ２１０４、（株）クラレ製、スチレン率６５％）１０質量部、α－メチルスチレン重合体（Ｅ）（クリスタレックス３０８５、イーストマンケミカル製、数平均分子量：６６４）２０質量部、球状シリカ（Ｆ）（ＳＣ２０５０－ＭＢ、（株）アドマテックス製、平均粒子径０．５μｍ）１５０質量部、リン系難燃剤（Ｇ）として１，３－フェニレンビス（２，６－ジ－キシレニルホスフェート）（ＰＸ－２００、大八化学工業（株）製）１０質量部を混合し、メチルエチルケトンで固形分を６５質量％に希釈しワニスを得た。以降、実施例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの金属張積層板を得た。得られた金属張積層板の評価結果を表１に示す。
（比較例１）
　式（２）において、Ｒ4が全て水素原子であり、ｎ4が１～３であるマレイミド化合物（Ａ）（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）３０質量部、合成例１より得られたナフトールアラルキル型シアン酸エステルＳＮＣＮ（Ｂ）７０質量部、球状シリカ（Ｆ）（ＳＣ２０５０－ＭＢ、（株）アドマテックス製、平均粒子径０．５μｍ）１５０質量部を混合し、メチルエチルケトンで固形分を６５質量％に希釈しワニスを得た。以降、実施例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの金属張積層板を得た。得られた金属張積層板の評価結果を表２に示す。
（比較例２）
　スチレン－ブタジエンブロック共重合体（Ｄ）（ＴＲ２６３０）１０質量部を用いず、式（１１）において、Ｘが式（１２）であり、－（Ｙ－Ｏ）ｎ2－が式（１５）の構造単位が重合したものであるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）（ＯＰＥ－２Ｓｔ１２００、三菱ガス化学（株）製、数平均分子量１１８７、ビニル基当量：５９０ｇ／ｅｑ．）２０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの金属張積層板を得た。得られた金属張積層板の評価結果を表２に示す。
（比較例３）
　式（２）において、Ｒ4が全て水素原子であり、ｎ4が１～３であるマレイミド化合物（Ａ）（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）２７質量部、合成例１より得られたナフトールアラルキル型シアン酸エステルＳＮＣＮ（Ｂ）６３質量部、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（Ｄ）（ＴＲ２６３０）１０質量部、球状シリカ（Ｆ）（ＳＣ２０５０－ＭＢ、（株）アドマテックス製、平均粒子径０．５μｍ）１５０質量部を混合し、メチルエチルケトンで固形分を６５質量％に希釈しワニスを得た。以降、実施例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの金属張積層板を得た。得られた金属張積層板の評価結果を表２に示す。
（比較例４）
　式（２）において、Ｒ4が全て水素原子であり、ｎ4が１～３であるマレイミド化合物（Ａ）（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）２１質量部、合成例１より得られたナフトールアラルキル型シアン酸エステル（Ｂ）４９質量部、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（Ｄ）（ＴＲ２６３０）１０質量部、α－メチルスチレン重合体（Ｅ）（クリスタレックス３０８５、イーストマンケミカル社製、数平均分子量：６６４）２０質量部、球状シリカ（Ｆ）（ＳＣ２０５０－ＭＢ、（株）アドマテックス製、平均粒子径０．５μｍ）１５０質量部を混合し、メチルエチルケトンで固形分を６５質量％に希釈しワニスを得た。以降、実施例１と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの金属張積層板を得た。得られた金属張積層板の評価結果を表２に示す。
（比較例５）
　実施例３において、式（１１）において、Ｘが式（１２）であり、－（Ｙ－Ｏ）ｎ2－が式（１５）の構造単位が重合したものであるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）（ＯＰＥ－２Ｓｔ１２００）１０質量部、及び（Ｃ）の二つ目の成分として、式（１１）において、Ｘが式（１２）であり、－（Ｙ－Ｏ）ｎ2－が式（１５）の構造単位が重合したものであるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）（ＯＰＥ－２Ｓｔ２２００）１０質量部を用いず、代わりに式（１）の構造を満たさないポリフェニレンエーテル化合物（ＳＡ９０００、ＳＡＢＩＣ製）２０質量部を用いた以外は、実施例３と同様にして厚さ０．１ｍｍ及び０．４ｍｍの金属張積層板を得た。得られた金属張積層板の評価結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
（測定方法及び評価方法）
（１）誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）：
　各実施例及び各比較例で得られた厚さ０．４ｍｍの金属箔張積層板の銅箔をエッチングにより除去したサンプルを用いて、摂動法空洞共振器（アジレントテクノロジー（株）製品、Ａｇｉｌｅｎｔ８７２２ＥＳ）により、１０ＧＨｚの誘電率及び誘電正接を測定した。
（２）線熱膨張係数（ＣＴＥ）：
　各実施例及び各比較例で得られた厚さ０．１ｍｍの金属箔張積層板の銅箔をエッチングにより除去したサンプルを用いて、ＪｌＳ　Ｃ　６４８１：１９９６に規定されるＴＭＡ法（Ｔｈｅｒｍｏ－ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ａｎａｌｙｓｉｓ）により積層板の絶縁層についてガラスクロスの縦方向の熱膨張係数を測定し、その値を求めた。具体的には、上記で得られた金属箔張積層板の両面の銅箔をエッチングにより除去した後に、４．５ｍｍ×１６ｍｍの評価基板を作製し、熱機械分析装置（ＴＡインスツルメント製）で４０℃から３４０℃まで毎分１０℃で昇温し、６０℃から１２０℃における線熱膨張係数（ＣＴＥ）（ｐｐｍ／℃）を測定した。
（３）硬化物の均一性（分散不良）：
　各実施例及び各比較例で得られた厚さ０．４ｍｍの金属張積層板の断面をＢＵＥＨＬＥＲ製ＭｅｔａＳｅｒｖ３０００により研磨し、Ｎｉｋｏｎ製ＥＰＩＰＨＯＴを用いて断面の状態を観察した。ボイド及び分散不良の見られたものをＮＧ、見られなかったものをそれぞれＯＫとしている。
　以上説明した通り、本発明の樹脂組成物は、電気・電子材料、工作機械材料、航空材料等の各種用途において、例えば、電気絶縁材料、半導体プラスチックパッケージ、封止材料、接着剤、積層材料、レジスト、ビルドアップ積層板材料等として、広く且つ有効に利用可能であり、とりわけ、近年の情報端末機器や通信機器などの高集積・高密度化対応のプリント配線板材料として殊に有効に利用可能である。また、本発明の積層板及び金属箔張積層板等では、特に、優れた低誘電率性、低誘電正接性、低熱膨張性が同時に達成され、かつ均一な硬化物となるため、その工業的な実用性は極めて高いものとなる。
　表１及び表２から明らかなように、本発明の樹脂組成物を用いることで、優れた低誘電率性、低誘電正接性、低熱膨張性を同時に達成し、かつ均一な硬化物となるプリプレグ及びプリント配線板等を実現できることが確認された。

Claims (14)

  1. 　マレイミド化合物（Ａ）、シアン酸エステル化合物（Ｂ）、下記式（１）で表される数平均分子量が１０００以上７０００以下であるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）及びスチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）を含有する、樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （上記式（１）において、Ｘはアリール基を示し、－（Ｙ－О）ｎ2－はポリフェニレンエーテル部分を示し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は各々独立して水素原子、アルキル基、アルケニル基又はアルキニル基を示し、ｎ２は１～１００の整数を示し、ｎ1は１～６の整数を示し、ｎ3は１～４の整数を示す。）
  2. 　前記スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）が、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－水添ブタジエンブロック共重合体、スチレン－水添イソプレンブロック共重合体及びスチレン－水添（イソプレン／ブタジエン）ブロック共重合体からなる群より選ばれる、少なくとも１種を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記マレイミド化合物（Ａ）が、下記式（２）、（３）、（４）及び（１７）からなる群より選ばれる、少なくとも１種を含有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （上記式（２）中、Ｒ4は各々独立に、水素原子又はメチル基を示し、ｎ4は１以上の整数を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （上記式（３）中、Ｒ5は各々独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基又はフェニル基を示し、ｎ5は１以上１０以下の整数を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （上記式（４）中、Ｒ6は各々独立に水素原子、メチル基又はエチル基を示し、Ｒ7は各々独立に水素原子又はメチル基を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （上記式（１７）中、Ｒ8は各々独立に水素原子、メチル基又はエチル基を示す。）
  4. 　さらに、スチレンオリゴマー（Ｅ）を含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　さらに、充填材（Ｆ）を含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  6. 　樹脂固形分１００質量部に対する前記充填材（Ｆ）の含有量が、５０～３００質量部である、請求項５に記載の樹脂組成物。
  7. 　さらに、難燃剤（Ｇ）を含有する、請求項１～６のいずれかに記載の樹脂組成物。
  8. 　樹脂固形分１００質量部に対する前記式（１）で示されるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）の含有量が、１～９０質量部である、請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  9. 　樹脂固形分１００質量部に対する前記スチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）の含有量が、１～５０質量部である、請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  10. 　前記式（１）で示されるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）が式（１１）で表される、請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     （式（１１）中、Ｘは式（１２）、式（１３）及び式（１４）で表される基から選択される芳香族基であり、－（Ｙ－Ｏ）n2－は、それぞれ、ポリフェニレンエーテル部分を示し、ｎ２は、それぞれ、１～１００の整数を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
     （式（１３）中、Ｒ38、Ｒ39、Ｒ40及びＲ41は、各々独立に水素原子又はメチル基を表す。－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
     （式（１４）中、－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の２価の炭化水素基である。）
  11. 　基材、及び、請求項１～１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成されたプリプレグ。
  12. 　１枚以上重ねた請求項１１に記載のプリプレグと、前記プリプレグの片面又は両面に配置した金属箔とを含む金属箔張積層板。
  13. 　支持体と、前記支持体の表面に配置した請求項１～１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成された層とを含む、樹脂シート。
  14. 　絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置した導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、請求項１～１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成された層を含む、プリント配線板。
PCT/JP2019/021694 2018-06-01 2019-05-31 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 WO2019230945A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19810843.3A EP3805316A4 (en) 2018-06-01 2019-05-31 RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL COVERED LAMINATE, RESIN FOIL AND CIRCUIT BOARD
CN201980035966.XA CN112204105B (zh) 2018-06-01 2019-05-31 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板
JP2019540110A JP6680405B1 (ja) 2018-06-01 2019-05-31 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
US17/059,655 US12091542B2 (en) 2018-06-01 2019-05-31 Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
KR1020207034197A KR102329650B1 (ko) 2018-06-01 2019-05-31 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트 및 프린트 배선판

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018105997 2018-06-01
JP2018-105997 2018-06-01
JP2018149063 2018-08-08
JP2018-149063 2018-08-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019230945A1 true WO2019230945A1 (ja) 2019-12-05

Family

ID=68697559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/021694 WO2019230945A1 (ja) 2018-06-01 2019-05-31 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US12091542B2 (ja)
EP (1) EP3805316A4 (ja)
JP (1) JP6680405B1 (ja)
KR (1) KR102329650B1 (ja)
CN (1) CN112204105B (ja)
TW (1) TWI814832B (ja)
WO (1) WO2019230945A1 (ja)

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021149733A1 (ja) * 2020-01-24 2021-07-29
WO2021172316A1 (ja) * 2020-02-25 2021-09-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、および、プリント配線板
JPWO2021261306A1 (ja) * 2020-06-24 2021-12-30
CN113969051A (zh) * 2020-07-23 2022-01-25 南亚塑胶工业股份有限公司 高频基板用树脂组合物及金属积层板
WO2022124129A1 (ja) * 2020-12-09 2022-06-16 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板、及びプリント配線板
WO2022181758A1 (ja) * 2021-02-25 2022-09-01 日本化薬株式会社 硬化性樹脂組成物、プリプレグおよびその硬化物
WO2022255141A1 (ja) * 2021-06-02 2022-12-08 信越ポリマー株式会社 接着剤組成物
JP2023007313A (ja) * 2021-06-30 2023-01-18 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 熱硬化性樹脂材料、プリプレグ及び金属基板
WO2023048025A1 (ja) * 2021-09-27 2023-03-30 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2023054518A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ、積層板、及び、プリント配線板
JP2023065939A (ja) * 2021-10-28 2023-05-15 三菱ケミカル株式会社 樹脂組成物、樹脂シート及びこれを用いた回路基板材料
JP2023079174A (ja) * 2021-11-26 2023-06-07 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 樹脂組成物
JP2023079164A (ja) * 2021-11-26 2023-06-07 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 樹脂組成物
JP2023526687A (ja) * 2020-06-24 2023-06-22 アークサーダ・アー・ゲー 改善された特性を有する新規な組成物
WO2023176765A1 (ja) 2022-03-14 2023-09-21 三菱瓦斯化学株式会社 ヒドロキシ樹脂、スチレン樹脂、ヒドロキシ樹脂の製造方法、スチレン樹脂の製造方法、および、その応用
WO2023176763A1 (ja) 2022-03-14 2023-09-21 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2023176766A1 (ja) 2022-03-14 2023-09-21 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂、樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2023176764A1 (ja) 2022-03-14 2023-09-21 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2024034276A1 (ja) 2022-08-09 2024-02-15 三菱瓦斯化学株式会社 金属箔張積層板の製造方法、樹脂組成物、樹脂複合シート、プリント配線板の製造方法、および、半導体装置の製造方法
WO2024090408A1 (ja) 2022-10-26 2024-05-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板
WO2024090410A1 (ja) * 2022-10-26 2024-05-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板
WO2024090409A1 (ja) 2022-10-27 2024-05-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板
KR20240065289A (ko) 2021-09-27 2024-05-14 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 프린트 배선판, 및 반도체 장치
KR20240065287A (ko) 2021-09-27 2024-05-14 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 프린트 배선판, 및 반도체 장치
WO2024225152A1 (ja) * 2023-04-26 2024-10-31 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板および半導体装置
US12275846B2 (en) 2020-06-24 2025-04-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112368311B (zh) * 2018-07-19 2023-11-03 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板
KR102400111B1 (ko) * 2019-02-08 2022-05-19 주식회사 엘지화학 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물, 프리프레그 및 금속박 적층판
US12022611B2 (en) * 2019-03-27 2024-06-25 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Prepreg, metal-clad laminate, and wiring board
CN115698178A (zh) * 2020-05-29 2023-02-03 蓝立方知识产权有限责任公司 无卤素的极低损耗树脂组合物
CN112795169B (zh) * 2020-12-31 2022-07-19 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及包含其的树脂膜、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板
KR102425176B1 (ko) * 2021-10-08 2022-07-25 박인순 필름 또는 시트 형태의 전기절연체 및 그 제조방법
TWI825805B (zh) * 2022-06-24 2023-12-11 南亞塑膠工業股份有限公司 橡膠樹脂材料及金屬基板
WO2025080004A1 (ko) * 2023-10-12 2025-04-17 주식회사 엘지화학 경화성 수지 조성물, 이를 포함하는 절연 필름 및 인쇄 회로 기판

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5233710B2 (ja) 1974-08-05 1977-08-30
JPS5649773B2 (ja) 1976-04-07 1981-11-25
JP2003138132A (ja) * 2001-10-31 2003-05-14 Hitachi Chem Co Ltd 変性シアネートエステル系樹脂組成物、難燃性樹脂フィルム、難燃性多層プリント配線板およびそれらの製造方法
JP2009161725A (ja) * 2007-05-31 2009-07-23 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物
JP2010138364A (ja) * 2008-02-12 2010-06-24 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張り積層板
JP2010275527A (ja) * 2009-04-28 2010-12-09 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物、樹脂ワニス、複合材料及びその製造方法、プリプレグ並びに樹脂フィルム
JP2011208150A (ja) * 2011-05-27 2011-10-20 Hitachi Chem Co Ltd 変性シアネートエステル系樹脂組成物、それを用いる樹脂フィルム、多層プリント配線板およびそれらの製造方法
JP2017206578A (ja) 2016-05-16 2017-11-24 住友ベークライト株式会社 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリプレグ、金属張積層板、樹脂基板、プリント配線基板、及び半導体装置
JP2018131519A (ja) * 2017-02-15 2018-08-23 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、樹脂シート及びプリント配線板

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1311322C (en) * 1987-04-27 1992-12-08 Morio Gaku Thermosetting resin composition
JPH05233710A (ja) 1992-02-24 1993-09-10 Nec Corp 文字列照合方法
JP5021208B2 (ja) * 2004-01-30 2012-09-05 新日鐵化学株式会社 硬化性樹脂組成物
US20060074151A1 (en) * 2004-09-28 2006-04-06 Polyclad Laminates, Inc. Low expansion dielectric compositions
JP5040092B2 (ja) * 2005-10-04 2012-10-03 日立化成工業株式会社 安定性の優れた低誘電正接樹脂ワニスおよびそれを用いた配線板材料
CN103965606A (zh) * 2013-02-04 2014-08-06 联茂电子股份有限公司 一种低介电材料
TWI491671B (zh) * 2013-05-21 2015-07-11 Elite Material Co Ltd Low dielectric halogen-free resin compositions and circuit boards for which they are used
CN104341766B (zh) * 2013-08-09 2017-03-01 台光电子材料(昆山)有限公司 低介电树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
CN103709717B (zh) * 2013-12-17 2017-10-20 中山台光电子材料有限公司 乙烯苄基醚化‑dopo化合物树脂组合物及制备和应用
JP2015172144A (ja) * 2014-03-12 2015-10-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板
JP6910590B2 (ja) 2016-10-12 2021-07-28 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、積層樹脂シート、樹脂シート、及びプリント配線板
CN117534954A (zh) * 2017-12-28 2024-02-09 松下知识产权经营株式会社 聚苯醚树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板
CN111886263A (zh) * 2018-03-28 2020-11-03 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5233710B2 (ja) 1974-08-05 1977-08-30
JPS5649773B2 (ja) 1976-04-07 1981-11-25
JP2003138132A (ja) * 2001-10-31 2003-05-14 Hitachi Chem Co Ltd 変性シアネートエステル系樹脂組成物、難燃性樹脂フィルム、難燃性多層プリント配線板およびそれらの製造方法
JP2009161725A (ja) * 2007-05-31 2009-07-23 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物
JP2010138364A (ja) * 2008-02-12 2010-06-24 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張り積層板
JP2010275527A (ja) * 2009-04-28 2010-12-09 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物、樹脂ワニス、複合材料及びその製造方法、プリプレグ並びに樹脂フィルム
JP2011208150A (ja) * 2011-05-27 2011-10-20 Hitachi Chem Co Ltd 変性シアネートエステル系樹脂組成物、それを用いる樹脂フィルム、多層プリント配線板およびそれらの製造方法
JP2017206578A (ja) 2016-05-16 2017-11-24 住友ベークライト株式会社 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリプレグ、金属張積層板、樹脂基板、プリント配線基板、及び半導体装置
JP2018131519A (ja) * 2017-02-15 2018-08-23 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、樹脂シート及びプリント配線板

Cited By (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115003716A (zh) * 2020-01-24 2022-09-02 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板
WO2021149733A1 (ja) 2020-01-24 2021-07-29 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ及びプリント配線板
KR20220132535A (ko) 2020-01-24 2022-09-30 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지조성물, 수지시트, 프리프레그 및 프린트배선판
JPWO2021149733A1 (ja) * 2020-01-24 2021-07-29
JP7660078B2 (ja) 2020-01-24 2025-04-10 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ及びプリント配線板
CN115003716B (zh) * 2020-01-24 2025-04-11 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板
WO2021172316A1 (ja) * 2020-02-25 2021-09-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、および、プリント配線板
JPWO2021172316A1 (ja) * 2020-02-25 2021-09-02
CN115151582A (zh) * 2020-02-25 2022-10-04 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
JP7381778B2 (ja) 2020-06-24 2023-11-16 アークサーダ・アー・ゲー 改善された特性を有する新規な組成物
JP2023526687A (ja) * 2020-06-24 2023-06-22 アークサーダ・アー・ゲー 改善された特性を有する新規な組成物
US12275846B2 (en) 2020-06-24 2025-04-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board
WO2021261306A1 (ja) * 2020-06-24 2021-12-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板
JPWO2021261306A1 (ja) * 2020-06-24 2021-12-30
JP7664574B2 (ja) 2020-06-24 2025-04-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板
JP2022022090A (ja) * 2020-07-23 2022-02-03 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 高周波基板用樹脂組成物及び金属積層板
JP7209764B2 (ja) 2020-07-23 2023-01-20 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 高周波基板用樹脂組成物及び金属積層板
CN113969051A (zh) * 2020-07-23 2022-01-25 南亚塑胶工业股份有限公司 高频基板用树脂组合物及金属积层板
US20220030709A1 (en) * 2020-07-23 2022-01-27 Nan Ya Plastics Corporation Resin composition for high frequency substrate and metal clad laminate
CN116490350A (zh) * 2020-12-09 2023-07-25 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板以及印刷电路板
WO2022124129A1 (ja) * 2020-12-09 2022-06-16 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板、及びプリント配線板
WO2022181758A1 (ja) * 2021-02-25 2022-09-01 日本化薬株式会社 硬化性樹脂組成物、プリプレグおよびその硬化物
JP7157277B1 (ja) * 2021-02-25 2022-10-19 日本化薬株式会社 硬化性樹脂組成物、プリプレグおよびその硬化物
WO2022255141A1 (ja) * 2021-06-02 2022-12-08 信越ポリマー株式会社 接着剤組成物
JP2023007313A (ja) * 2021-06-30 2023-01-18 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 熱硬化性樹脂材料、プリプレグ及び金属基板
JP7258982B2 (ja) 2021-06-30 2023-04-17 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 熱硬化性樹脂材料、プリプレグ及び金属基板
KR20240065288A (ko) 2021-09-27 2024-05-14 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 프린트 배선판, 및 반도체 장치
WO2023048025A1 (ja) * 2021-09-27 2023-03-30 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
KR20240065287A (ko) 2021-09-27 2024-05-14 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 프린트 배선판, 및 반도체 장치
KR20240065289A (ko) 2021-09-27 2024-05-14 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 프린트 배선판, 및 반도체 장치
WO2023054518A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ、積層板、及び、プリント配線板
KR20240088777A (ko) 2021-09-30 2024-06-20 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 프리프레그, 적층판 및 프린트 배선판
JP2023065939A (ja) * 2021-10-28 2023-05-15 三菱ケミカル株式会社 樹脂組成物、樹脂シート及びこれを用いた回路基板材料
JP2023079174A (ja) * 2021-11-26 2023-06-07 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 樹脂組成物
US12077667B2 (en) 2021-11-26 2024-09-03 Nan Ya Plastics Corporation Resin composition
JP2023079164A (ja) * 2021-11-26 2023-06-07 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 樹脂組成物
JP7547426B2 (ja) 2021-11-26 2024-09-09 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 樹脂組成物
WO2023176766A1 (ja) 2022-03-14 2023-09-21 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂、樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2023176764A1 (ja) 2022-03-14 2023-09-21 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2023176763A1 (ja) 2022-03-14 2023-09-21 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2023176765A1 (ja) 2022-03-14 2023-09-21 三菱瓦斯化学株式会社 ヒドロキシ樹脂、スチレン樹脂、ヒドロキシ樹脂の製造方法、スチレン樹脂の製造方法、および、その応用
WO2024034276A1 (ja) 2022-08-09 2024-02-15 三菱瓦斯化学株式会社 金属箔張積層板の製造方法、樹脂組成物、樹脂複合シート、プリント配線板の製造方法、および、半導体装置の製造方法
WO2024090408A1 (ja) 2022-10-26 2024-05-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板
WO2024090410A1 (ja) * 2022-10-26 2024-05-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板
WO2024090409A1 (ja) 2022-10-27 2024-05-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板
WO2024225152A1 (ja) * 2023-04-26 2024-10-31 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板および半導体装置
JP7616497B1 (ja) * 2023-04-26 2025-01-17 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板および半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102329650B1 (ko) 2021-11-19
TW202003691A (zh) 2020-01-16
EP3805316A1 (en) 2021-04-14
JPWO2019230945A1 (ja) 2020-06-25
US20210214547A1 (en) 2021-07-15
JP6680405B1 (ja) 2020-04-15
US12091542B2 (en) 2024-09-17
EP3805316A4 (en) 2022-04-06
TWI814832B (zh) 2023-09-11
KR20200139837A (ko) 2020-12-14
CN112204105B (zh) 2023-04-14
CN112204105A (zh) 2021-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6680405B1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP6485672B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP7279716B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
WO2022124129A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板、及びプリント配線板
WO2016158067A1 (ja) プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂複合シート及び金属箔張積層板
JP2017088745A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
WO2022124130A1 (ja) 銅箔張積層板及びプリント配線板
WO2016203829A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板
JP2017165827A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP2017052884A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP6531910B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP6593739B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
CN112204108A (zh) 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、及印刷电路板
JP6718588B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP6618036B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP6318820B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート及び金属箔張積層板
JP2017200966A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP6379600B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート及び金属箔張り積層板
JP2019119812A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
WO2016175106A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板
WO2016171085A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP2018009126A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP2017114919A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019540110

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19810843

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20207034197

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019810843

Country of ref document: EP

Effective date: 20210111