TWI825805B - 橡膠樹脂材料及金屬基板 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種橡膠樹脂材料及金屬基板。橡膠樹脂材料包括一樹脂組成物與一無機填料，無機填料分散於樹脂組成物中，樹脂組成物包括：10重量百分比至50重量百分比的一液態橡膠、20重量百分比至60重量百分比的一聚苯醚樹脂以及5重量百分比至60重量百分比的一氰酸酯樹脂，聚苯醚樹脂包括分子末端具有雙馬來醯亞胺基的聚苯醚、分子末端具有甲基丙烯酸酯基的聚苯醚、分子末端具有苯乙烯基的聚苯醚或其組合物，氰酸酯樹脂包括雙酚M型氰酸酯樹脂。
Description
本發明涉及一種橡膠樹脂材料及金屬基板，特別是涉及一種低介電橡膠樹脂材料及金屬基板。
隨著第五代行動通訊技術(5th generation wireless system，5G)的發展，為了符合5G無線通訊的標準，高頻傳輸無疑是目前發展的主流趨勢。在現有的高頻傳輸技術中，如何降低訊號在傳輸路徑上的損耗是一重要目標。
為了達到降低損耗的目的，發展出了將天線與設頻前端(radio frequency front-end，RFFE)電路整合成一收發器模組的封裝天線(antenna-in-package，AIP)技術。如此一來，可縮短天線與放大器或其他電路系統之間的距離，以達到降低損耗以及縮小產品體積的功效。
在天線封裝的技術中，業界致力於發展適用於高頻傳輸的橡膠樹脂材料。為了應用於高頻傳輸的領域，橡膠樹脂材料通常需具有低介電常數(dielectric constant，Dk)以及低介電損耗(dielectric dissipation factor，Df)的特性。於本說明書中，將橡膠樹脂材料的介電常數和介電損耗，合稱為介電特性。
目前市面上的橡膠樹脂材料，包含一定比例的液態橡膠，以降低橡膠樹脂材料的介電特性。然而，液態橡膠無法無上限的添加。當液態橡膠的含量過高時，橡膠樹脂材料的玻璃轉移溫度(glass transition temperature，
Tg)會降低，且橡膠樹脂材料與一金屬層之間的剝離強度也會下降。
故，如何通過成分的改良，來兼顧橡膠樹脂材料的耐熱性、剝離強度以及介電特性，以克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種橡膠樹脂材料及金屬基板。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種橡膠樹脂材料。橡膠樹脂材料包括一樹脂組成物與一無機填料，無機填料分散於樹脂組成物中，樹脂組成物包括：10重量百分比至50重量百分比的一液態橡膠、20重量百分比至60重量百分比的一聚苯醚樹脂以及5重量百分比至60重量百分比的一氰酸酯樹脂。聚苯醚樹脂包括分子末端具有雙馬來醯亞胺基的聚苯醚、分子末端具有甲基丙烯酸酯基的聚苯醚、分子末端具有苯乙烯基的聚苯醚或其組合物。氰酸酯樹脂包括雙酚M型氰酸酯樹脂。
於本發明的一些實施例中，樹脂組成物不包括雙馬來醯亞胺樹脂。
於本發明的一些實施例中，氰酸酯樹脂的重均分子量為100g/m0l至3000g/mol。
於本發明的一些實施例中，聚苯醚樹脂的數量平均分子量為1500g/mol至5000g/mol。
於本發明的一些實施例中，聚苯醚樹脂的羥值低於0.5mgKOH/g。
於本發明的一些實施例中，液態橡膠的分子量為3500g/mol
至4200g/mol。
於本發明的一些實施例中，合成所述液態橡膠的材料中包括一丁二烯單體，以所述液態橡膠的總重為100重量百分比，所述液態橡膠包括60重量百分比至80重量百分比的乙烯基。
於本發明的一些實施例中，所述液態橡膠是聚丁二烯均聚物。
於本發明的一些實施例中，液態橡膠在25℃時的黏度為35000cps至43000cps。
於本發明的一些實施例中，相對於100重量份的樹脂組成物，無機填料的添加量為50重量份至180重量份。
於本發明的一些實施例中，無機填料經一表面處理程序，而具有甲基丙烯酸酯基和乙烯基中的至少一種。
於本發明的一些實施例中，橡膠樹脂材料包括一過氧化物，相對於100重量份的樹脂組成物，過氧化物的添加量為0.5重量份至5重量份。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種金屬基板。金屬基板包括：一基材層以及設置於基材層上的一金屬層，基材層是由一橡膠樹脂材料製得。橡膠樹脂材料包括一樹脂組成物與一無機填料，無機填料分散於樹脂組成物中，樹脂組成物包括：10重量百分比至50重量百分比的一液態橡膠、20重量百分比至60重量百分比的一聚苯醚樹脂以及5重量百分比至60重量百分比的一氰酸酯樹脂。聚苯醚樹脂包括分子末端具有雙馬來醯亞胺基的聚苯醚、分子末端具有甲基丙烯酸酯基的聚苯醚、分子末端具有苯乙烯基的聚苯醚或其組合物。氰酸酯樹脂包括雙酚M型氰酸酯樹脂。
於本發明的一些實施例中，橡膠樹脂材料在10GHz測量的介電
損耗小於0.0035。
於本發明的一些實施例中，橡膠樹脂材料在10GHz測量的介電常數為3.0至3.5。
於本發明的一些實施例中，金屬基板的剝離強度為4.0 lb/in至7.5 lb/in。
於本發明的一些實施例中，金屬基板的剝離強度為4.0 lb/in至7.5 lb/in。
於本發明的一些實施例中，金屬基板的熱膨脹係數為20ppm/℃．K至40ppm/℃．K。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的橡膠樹脂材料及金屬基板，其能通過“所述樹脂組成物包括液態橡膠、聚苯醚樹脂及氰酸酯樹脂”以及“所述氰酸酯樹脂包括雙酚M型氰酸酯樹脂”的技術方案，以提升橡膠樹脂材料的耐熱性及介電特性，並降低橡膠樹脂材料的熱膨脹係數。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明，然而，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“橡膠樹脂材料及金屬基板”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的
任一個或者多個的組合。
[橡膠樹脂材料]
本發明通過使用特定的聚苯醚樹脂，可解決以往因添加過多液態橡膠，導致橡膠樹脂材料的耐熱性及剝離強度不佳的問題。並且，在添加聚苯醚樹脂後，也不會衍生橡膠樹脂材料的介電特性不佳(高介電常數及高介電損耗)的缺陷。另外，本發明通過添加特定的氰酸酯樹脂，可降低橡膠樹脂材料的熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion，CTE)。如此一來，本發明的橡膠樹脂材料可具備良好的耐熱性、剝離強度及介電特性以及較低的熱膨脹係數。
具體來說，本發明的橡膠樹脂材料包括一樹脂組成物以及一無機填料，無機填料均勻分散於樹脂組成物中。以下將詳細敘述樹脂組成物以及無機填料的特性。
[樹脂組成物]
本發明的樹脂組成物包括：10重量百分比至50重量百分比的一液態橡膠、20重量百分比至60重量百分比的一聚苯醚樹脂以及5重量百分比至60重量百分比的一氰酸酯樹脂。
通過上述特定成分及含量的樹脂組成物，本發明的橡膠樹脂材料，可用於製備耐熱性良好、介電特性良好且低熱膨脹係數的金屬基板，並可將金屬基板應用於高頻傳輸領域。此外，本發明的橡膠樹脂材料可與一金屬層具有良好的結合力。關於橡膠樹脂材料及金屬基板的特性測試，將於後詳述。
本發明的橡膠樹脂材料中含有液態橡膠，液態橡膠具有溶解度高的特點，可提升各成分之間的相容性。並且，液態橡膠具有反應性官能基，而可提升橡膠樹脂材料固化後的交聯度。
本發明的液態橡膠的分子量為2000g/mol至6000g/mol，如此一來，可提升樹脂組成物的流動性，進一步優化橡膠樹脂材料的填膠性。較佳的，液態橡膠的分子量為3500g/mol至4200g/mol。舉例來說，液態橡膠的分子量可以是3600g/mol、3700g/mol、3800g/mol、3900g/mol、4000g/mol或4100g/mol。液態橡膠在25℃時的黏度為35000cps至43000cps。
較佳的，液態橡膠在樹脂組成物中的含量可為15重量百分比至45重量百分比。舉例來說，液態橡膠在樹脂組成物中的含量為20重量百分比、25重量百分比、30重量百分比、35重量百分比或40重量百分比。
於一些實施例中，液態橡膠包括液態二烯系橡膠，較佳的，液態二烯系橡膠具有高比例的含乙烯基的側鏈，特別是指一種具有高比例1,2-乙烯基側鏈的液態二烯系橡膠。
當液態橡膠具有至少一個含乙烯基的不飽和側鏈(或乙烯基)，樹脂組成物於交聯後的架橋密度以及耐熱特性皆可獲得提升。具體來說，合成液態橡膠的材料中包括丁二烯單體，液態橡膠可以是只由丁二烯單體所合成，或是由丁二烯單體與其他單體所合成。簡言之，液態橡膠可以是丁二烯均聚物或丁二烯共聚物。較佳的，液態橡膠是丁二烯均聚物。
當合成液態橡膠的材料中包括丁二烯單體時，以液態橡膠的總重為100重量百分比，液態橡膠包括60重量百分比至80重量百分比的乙烯基。
於一較佳實施例中，液態橡膠是聚丁二烯均聚物，也就是說，合成液態橡膠的單體中只包括丁二烯，不包括其他單體(例如苯乙烯)。
較佳的，聚苯醚樹脂在樹脂組成物中的含量可為25重量百分比至55重量百分比。舉例來說，聚苯醚樹脂在樹脂組成物中的含量為30重量百分比、35重量百分比、40重量百分比、45重量百分比或50重量百分比。
聚苯醚樹脂可提升橡膠樹脂材料的介電特性與玻璃轉移溫度，
並可降低橡膠樹脂材料的熱膨脹係數。
於一些實施例中，聚苯醚樹脂的數量平均分子量為1500g/mol至5000g/mol。較佳的，聚苯醚樹脂的數量平均分子量為1500g/mol至4500g/mol。更佳的，聚苯醚樹脂的數量平均分子量為1500g/mol至3500g/mol。
本發明的聚苯醚樹脂包括一第一聚苯醚、一第二聚苯醚、一第三聚苯醚或其組合物。第一聚苯醚的分子末端具有雙馬來醯亞胺基，第二聚苯醚的分子末端具有一甲基丙烯酸酯基，第三聚苯醚的分子末端具有一苯乙烯基。
於一較佳實施例中，第一聚苯醚中雙馬來醯亞胺基的平均數量為1至2，且第一聚苯醚的羥值低於0.5mgKOH/g。第一聚苯醚的雙馬來醯亞胺基，可提供不飽和鍵，以利交聯反應進行，進而達到提升橡膠樹脂材料的剝離強度的效果。因此，通過第一聚苯醚的添加，橡膠樹脂材料的介電特性、玻璃轉移溫度、剝離強度及熱膨脹係數皆可被改善。
並且，在添加第一聚苯醚後，可稍微減少液態橡膠的添加量。舉例來說，當樹脂組成物中包含20重量百分比至40重量百分比的第一聚苯醚時，液態橡膠的添加量可降低至10重量百分比至30重量百分比，以避免導致橡膠樹脂材料的玻璃轉移溫度降低，或是橡膠樹脂材料與金屬層之間的剝離強度下降。
值得說明的是，本發明的第一聚苯醚，可以取代以往橡膠樹脂材料中的一雙馬來醯亞胺樹脂。也就是說，本發明的橡膠樹脂材料中可不包括雙馬來醯亞胺樹脂。如此一來，本發明的橡膠樹脂材料中的成分種類較少，橡膠樹脂材料整體的相容性可相對提升，並可適當減少液態橡膠的添加量。
本發明的第二聚苯醚與第三聚苯醚可達到提升橡膠樹脂材料的介電特性的效果，尤其是降低橡膠樹脂材料的介電損耗。因此，也可考慮混
用第一聚苯醚、第二聚苯醚及第三聚苯醚，以達到調整橡膠樹脂材料的特性的效果。
本發明的氰酸酯樹脂的分子末端具有一氰酸酯基，氰酸酯樹脂的添加可提升液態橡膠與聚苯醚樹脂的交聯程度。並且，氰酸酯樹脂的添加可降低橡膠樹脂材料的熱膨脹係數，以提升金屬基板的熱穩定性。
較佳的，氰酸酯樹脂在樹脂組成物中的含量可為10重量百分比至55重量百分比。舉例來說，氰酸酯樹脂在樹脂組成物中的含量可為15重量百分比、20重量百分比、25重量百分比、30重量百分比、35重量百分比、40重量百分比、45重量百分比或50重量百分比。
於本發明中，氰酸酯樹脂包括一主鏈結構是由雙酚M所形成氰酸酯樹脂，也就是說，氰酸酯樹脂包括雙酚M型氰酸酯樹脂。
氰酸酯樹脂的主鏈結構的分子末端具有氰酸酯基，且氰酸酯樹脂中氰酸酯基的平均數量為1至2。於一些實施例中，氰酸酯樹脂的重均分子量為100g/mol至70000g/mol。較佳的，氰酸酯樹脂的重均分子量為100g/mol至5000g/mol。更佳的，氰酸酯樹脂的重均分子量為100g/mol至3000g/mol。又更佳的，氰酸酯樹脂的重均分子量為100g/mol至1000g/mol。氰酸酯樹脂在25℃時的黏度為425mPa·s至475mPa·s。當氰酸酯樹脂的重均分子量及黏度介於上述範圍時，可有效提升樹脂組成物的交聯特性，且不會負面影響整體樹脂組成物的黏度以及加工性，有利於熱固性樹脂材料的後續應用。
於一示範實施例中，氰酸酯樹脂還可包括一種或多種氰酸酯化合物，氰酸酯化合物具有兩個或兩個以上的氰酸酯基。
[無機填料]
無機填料的添加可幫助降低橡膠樹脂材料的黏度，也可幫助降低橡膠樹脂材料的介電常數。對一些種類的無機填料而言，無機填料也可能提升
橡膠樹脂材料的導熱性，上述說明僅是概括說明，並不以此為限。
於本發明中，無機填料可包括：二氧化矽、鈦酸鍶、鈦酸鈣、二氧化鈦、氧化鋁或其組合物。然而，本發明不以此為限。於一較佳實施例中，無機填料同時包括二氧化矽、氧化鋁以及二氧化鈦，並且，二氧化鈦可替換為鈦酸鍶、鈦酸鈣或其組合物。二氧化矽可以為熔融型或是結晶型的二氧化矽。較佳的，二氧化矽是熔融型二氧化矽。
於一較佳實施例中，無機填料經表面處理，使得無機填料的表面具有甲基丙烯酸酯基和乙烯基中的至少一種。如此一來，無機填料可與液態橡膠反應，而與橡膠樹脂組成物具有良好的相容性，而不會負面影響金屬基板的耐熱性。
值得注意的是，無機填料可以是單一成分或是由多種成分混合。並且，無機填料可全部經表面處理程序，而具甲基丙烯酸酯基和乙烯基中的至少一種；或是只有一部份的無機填料經表面處理程序，而具有甲基丙烯酸酯基和乙烯基中的至少一種。舉例來說，當無機填料包括二氧化矽及氧化鋁時，其中一種實施態樣是：二氧化矽經表面改質而具有甲基丙烯酸酯基和乙烯基中的至少一種，而氧化鋁未經表面改質。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
無機填料的外型呈球型。無機填料的平均粒徑(D50)為0.3微米至3微米，並且，無機填料的最大粒徑(D99)小於10微米，以利於使無機填料均勻的分散於橡膠樹脂組成物之中。於一些實施例中，無機填料的純度大於或等於99.8%。
無機填料的添加量可依產品規格需求進行調整，於一些實施例中，相對於100重量份的樹脂組成物，無機填料的添加量為50重量份至180重量份。較佳的，無機填料的添加量為60重量份至160重量份。更佳的，無機填料
的添加量為70重量份至150重量份。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[矽氧烷偶合劑]
橡膠樹脂材料可進一步包括一矽氧烷偶合劑。矽氧烷偶合劑的添加，可提升一纖維布、樹脂組成物與無機填料之間的反應性以及相容性，進而提升金屬基板的剝離強度與耐熱性。
於一較佳實施例中，矽氧烷偶合劑具有甲基丙烯酸酯基和乙烯基中的至少一種。矽氧烷偶合劑的分子量為100g/mol至500g/mol。較佳的，矽氧烷偶合劑的分子量為110g/mol至250g/mol。更佳的，矽氧烷偶合劑的分子量為120g/mol至200g/mol。
相對於樹脂組成物的總重為100重量份，矽氧烷偶合劑的含量為0.1重量份至5重量份。較佳的，矽氧烷偶合劑的含量為0.5重量份至3重量份。
[過氧化物]
橡膠樹脂材料可進一步包括一過氧化物，過氧化物可作為自由基起始劑，較佳的，過氧化物為烯烴基交聯起始劑。相對於樹脂組成物的總重為100重量份，過氧化物的含量為0.5重量份至5重量份。舉例來說，過氧化物可以是叔丁基異丙苯基過氧化物、過氧化二異丙苯(Dicumyl Peroxide，DCP)、過氧化苯甲醯(benzoyl Peroxide，BPO)、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexane)、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己炔(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexyne)、1,1-二(叔丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷(1,1-di-(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane)、雙(叔丁基過氧化異丙基)苯(di(tert-butylperoxyisopropyl)benzene)或其組合物。
[觸媒]
橡膠樹脂材料可進一步包括一觸媒，觸媒可幫助橡膠樹脂材料固化形成高頻基板。相對於樹脂組成物的總重為100重量份，矽氧烷偶合劑的含量為0.25重量份至1.5重量份。
舉例來說，觸媒可以是咪唑類化合物，例如：三苯基咪唑(triphenylimidazole)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MZ)、1-苄基-2-苯基咪唑(1-Benzyl-2-phenylimidazole，1B2PZ)、1-氰乙基-2-苯基咪唑(1-cyanoethyl-2-phenylimidazole，2PZ-CN)或2,3-二氫-1H-吡咯[1，2-a]苯並咪唑(2,3-dihydro-1H-pyrrole[1,2-a]benzimidazole，TBZ)。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
[阻燃劑]
橡膠樹脂組成物可進一步包括一阻燃劑。阻燃劑的添加，可提升高頻基板的阻燃特性。舉例來說，阻燃劑可以是磷系阻燃劑或溴系阻燃劑。較佳的，阻燃劑是無鹵阻燃劑，即不包含鹵素。
溴系阻燃劑可採用乙撐雙四溴鄰苯二甲醯亞胺(ethylene bistetrabromophthalimide)、雙(五溴苯氧基)四溴苯(tetradecabromodiphenoxy benzene)、十溴聯苯氧化物(decabromo diphenoxy oxide)或其任意組合，但不限於此。
磷系阻燃劑可以是磷酸脂類(sulphosuccinic acid ester)、磷腈類(phosphazene)、聚磷酸銨類、磷酸三聚氰胺類(melamine polyphosphate)或氰尿酸三聚氰胺類(melamine cyanurate)。磷酸脂類包括三苯基磷酸脂(triphenyl phosphate，TPP)、間苯二酚雙磷酸脂(tetraphenyl resorcinol bis(diphenylphosphate)，RDP)、雙酚A二(二苯基)磷酸脂(bisphenol A bis(diphenvl phosphate)，BPAPP)、雙酚A二(二甲基)磷酸脂(BBC)、二磷酸間苯二酚酯、間苯二酚-雙(二-2,6-二甲基苯基磷酸酯)。然而，本發明
不以此為限。
阻燃劑的添加量可依產品規格需求進行調整。於一些實施例中，相對於100重量份的橡膠樹脂組成物，阻燃劑的含量為0.1重量份至5重量份。
[特性測試]
為了證實本發明的橡膠樹脂材料可應用於高頻傳輸，本發明將10重量百分比至50重量百分比的一液態橡膠、20重量百分比至60重量百分比的一聚苯醚樹脂以及5重量百分比至60重量百分比的一氰酸酯樹脂混合形成樹脂組成物，再於樹脂組成物中摻混無機填料，以形成實施例1至3以及比較例1至6的橡膠樹脂材料。實施例1至3以及比較例1至6中橡膠樹脂材料的成分比例，請參表1所示。實施例1至3以及比較例1至6中橡膠樹脂材料的玻璃轉移溫度、介電常數及介電損耗，請參表2所示。
接著，將一玻璃纖維布，分別浸入實施例1至3以及比較例1至6的橡膠樹脂材料中，經含浸、乾燥與成型的步驟之後，可獲得一預浸片(prepreg)。預浸片經過後續加工處理，於預浸片上設置一金屬層後，可製得實施例1至3以及比較例1至6中的金屬基板。實施例1至3以及比較例1至6中金屬基板的剝離強度、耐熱性及熱膨脹係數，請參表2所示。
在表1中，雙酚M型氰酸酯樹脂是使用4,4'-[1,3-苯基雙(1-甲基-亞乙基)]雙苯基氰酸酯，過氧化物是雙(叔丁基過氧化異丙基)苯。然而，本發明不以此為限。
在表2中，評估橡膠樹脂材料/金屬基板特性的方式如下：
(1)玻璃轉移溫度：使用熱重量分析儀(Thermogravimetric Analyzer，TGA)，測試橡膠樹脂材料的玻璃轉移溫度。
(2)介電常數(10GHz)：使用介電分析儀(Dielectric Analyzer)(型
號HP Agilent E5071C)，測試橡膠樹脂材料在頻率10GHz時的介電常數。
(3)介電損耗(10GHz)：使用介電分析儀(Dielectric Analyzer)(型號HP Agilent E5071C)，測試橡膠樹脂材料在頻率10GHz時的介電損耗。
(4)剝離強度測試：根據IPC-TM-650-2.4.8測試方法，測試金屬基板的剝離強度。
(5)耐熱性：將金屬基板於溫度為120℃、壓力為2atm的壓力鍋中加熱120分鐘，再浸入288℃焊錫爐中，並記錄爆板的所需時間，爆板時間超過10分鐘以“OK”表示，爆板時間短於10分鐘以“NG”表示。
(6)熱膨脹係數：將金屬基板切割為4.5mm×30mm×0.1mm的樣品，並置於熱機械分析裝置(由TA Instruments製造)中，以10℃/分鐘的升溫速率，將樣品由40℃加熱到340℃，以測量50℃到120℃時樣品在平面方向上的線性熱膨脹係數。
由表1的結果可得知，實施例1至3的橡膠樹脂材料具有較高的玻璃轉移溫度以及較佳的介電特性，進而可提升金屬基板的耐熱性。並且，實施例1至3的金屬基板可具備良好的剝離強度及較低的熱膨脹係數。
進一步比較實施例1至3的橡膠樹脂材料，當添加分子末端具有雙馬來醯亞胺基的聚苯醚時，可大幅提升橡膠樹脂材料的玻璃轉移溫度，進而可提升金屬基板的耐熱性，並可使金屬基板可具備良好的剝離強度及較低的熱膨脹係數。具體來說，橡膠樹脂材料的玻璃轉移溫度可提升為250℃至270℃，金屬基板的剝離強度可為5.5 lb/in至7.5 lb/in，金屬基板的熱膨脹係數可為20ppm/℃‧K至30ppm/℃‧K。
另一方面，當添加分子末端具有甲基丙烯酸酯基的聚苯醚或分子末端具有苯乙烯基的聚苯醚時，可降低橡膠樹脂材料的介電損耗。具體來說，橡膠樹脂材料的介電損耗可小於0.0030。
因此，根據不同的特性需求，可於橡膠樹脂材料中添加具有不同末端官能基的聚苯醚，以使橡膠樹脂材料具備不同的特性。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的橡膠樹脂材料及金屬基板，其能通過“所述樹脂組成物包括液態橡膠、聚苯醚樹脂及氰酸酯樹脂”以及“所述氰酸酯樹脂包括雙酚M型氰酸酯樹脂”的技術方案，以提升橡膠樹脂材料的介電特性與玻璃轉移溫度，並可提升金屬基板的耐熱性與剝離強度，還可降低金屬基板的熱膨脹係數。
更進一步來說，本發明所提供的橡膠樹脂材料及金屬基板，其能通過“聚苯醚樹脂包括分子末端具有一雙馬來醯亞胺基的聚苯醚、分子末端具有一甲基丙烯酸酯基的聚苯醚、分子末端具有一苯乙烯基的聚苯醚或其組合物”的技術方案，以使橡膠樹脂材料具備不同的特性。
更進一步來說，本發明所提供的橡膠樹脂材料及金屬基板，其能通過“液態橡膠的分子量為3500g/mol至4200g/mol”的技術方案，來達到提升樹脂組成物的流動性的效果。
更進一步來說，本發明所提供的橡膠樹脂材料及金屬基板，其能通過“聚苯醚樹脂的羥值低於0.5mgKOH/g”的技術方案，以使橡膠樹脂材料可與金屬層有良好的結合力。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
Claims (18)
- 一種橡膠樹脂材料，其包括一樹脂組成物與一無機填料，所述無機填料分散於所述樹脂組成物中，所述樹脂組成物包括：10重量百分比至50重量百分比的一液態二烯系橡膠；20重量百分比至60重量百分比的一聚苯醚樹脂，所述聚苯醚樹脂包括分子末端具有雙馬來醯亞胺基的聚苯醚；以及5重量百分比至60重量百分比的一氰酸酯樹脂，所述氰酸酯樹脂包括雙酚M型氰酸酯樹脂。
- 如請求項1所述的橡膠樹脂材料，其中，所述樹脂組成物不包括雙馬來醯亞胺樹脂。
- 如請求項1所述的橡膠樹脂材料，其中，所述氰酸酯樹脂的分子量為100g/mol至3000g/mol。
- 如請求項1所述的橡膠樹脂材料，其中，所述聚苯醚樹脂的數量平均分子量為1500g/mol至5000g/mol。
- 如請求項1所述的橡膠樹脂材料，其中，所述聚苯醚樹脂的羥值低於0.5mgKOH/g。
- 如請求項1所述的橡膠樹脂材料，其中，所述液態二烯系橡膠的分子量為3500g/mol至4200g/mol。
- 如請求項1所述的橡膠樹脂材料，其中，合成所述液態二烯系橡膠的材料中包括一丁二烯單體，以所述液態二烯系橡膠的總重為100重量百分比，所述液態二烯系橡膠包括60重量百分比至80重量百分比的乙烯基。
- 如請求項1所述的橡膠樹脂材料，其中，所述液態二烯系橡膠是聚丁二烯均聚物。
- 如請求項1所述的橡膠樹脂材料，其中，所述液態二烯系橡膠在25℃時的黏度為35000cps至43000cps。
- 如請求項1所述的橡膠樹脂材料，其中，相對於100重量份 的所述樹脂組成物，所述無機填料的添加量為50重量份至180重量份。
- 如請求項1所述的橡膠樹脂材料，其中，所述無機填料經一表面處理程序，而具有甲基丙烯酸酯基和乙烯基中的至少一種。
- 如請求項1所述的橡膠樹脂材料，其中，所述橡膠樹脂材料包括一過氧化物，相對於100重量份的所述樹脂組成物，所述過氧化物的添加量為0.5重量份至5重量份。
- 一種金屬基板，其包括：一基材層以及設置於所述基材層上的一金屬層，所述基材層是由一橡膠樹脂材料製得，所述橡膠樹脂材料包括一樹脂組成物與一無機填料，所述無機填料分散於所述樹脂組成物中，所述樹脂組成物包括：10重量百分比至50重量百分比的一液態二烯系橡膠；20重量百分比至60重量百分比的一聚苯醚樹脂，所述聚苯醚樹脂包括分子末端具有雙馬來醯亞胺基的聚苯醚；以及5重量百分比至60重量百分比的一氰酸酯樹脂，所述氰酸酯樹脂包括雙酚M型氰酸酯樹脂。
- 如請求項13所述的金屬基板，其中，所述橡膠樹脂材料在10GHz測量的介電損耗小於0.0035。
- 如請求項13所述的金屬基板，其中，所述橡膠樹脂材料在10GHz測量的介電常數為3.0至3.5。
- 如請求項13所述的金屬基板，其中，所述橡膠樹脂材料的玻璃轉移溫度為210℃至270℃。
- 如請求項13所述的金屬基板，其中，所述金屬基板的剝離強度為4.0 lb/in至7.5 lb/in。
- 如請求項13所述的金屬基板，其中，所述金屬基板的熱膨脹係數為20ppm/℃．K至40ppm/℃．K。
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