WO2017018134A1

WO2017018134A1 - 多層基板および電子機器

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Publication number: WO2017018134A1
Application number: PCT/JP2016/069838
Authority: WO
Inventors: 池本伸郎; 佐々木純
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2015-07-30
Filing date: 2016-07-05
Publication date: 2017-02-02
Also published as: CN208016128U; JP6635116B2; JPWO2017018134A1; US10374305B2; US20180151951A1

Abstract

多層基板（１０１）は、複数の可撓性を有する絶縁基材が積層され、第１領域（Ｆ１）および第２領域（Ｆ２）を有する。第２領域（Ｆ２）の絶縁基材の積層数は、第１領域（Ｆ１）より少ない。多層基板（１０１）は、第１領域（Ｆ１）に形成されるコイルアンテナ（ＡＮ）、第１領域（Ｆ１）に配置される磁性体部材（４）、第１領域（Ｆ１）に配置される実装部品（１，２，３）、配線パターン（２１，２２，２３，２４）、外部接続端子（Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４）を備える。実装部品（１，２，３）は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、全体が磁性体部材（４）と重なり、かつ、厚み方向（Ｚ方向）に対し、磁性体部材（４）を挟んでコイルアンテナ（ＡＮ）とは反対側に配置される。コイルアンテナ（ＡＮ）は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、少なくとも一部が磁性体部材（４）に重なる。

Description

多層基板および電子機器

　本発明は、多層基板および電子機器に関し、特に例えばコイルアンテナと磁性体部材と部品とを有する多層基板、およびそれを備える電子機器に関する。

　従来、HF帯の通信システムに用いられる表面実装型のコイルアンテナが考案されている。

　例えば、特許文献１には、複数の誘電体シートが積層された多層基板と、多層基板の積層方向に対して直交する巻回軸を有するコイルアンテナと、コイル導体の外側に配置される第１のグランド導体および第２のグランド導体と、第１のグランド導体と第２のグランド導体とを導通させる層間接続導体と、を備える表面実装型のアンテナ装置が開示されている。このような表面実装型のアンテナ装置は、配線基板（プリント配線板）等の主面に対して、コイルアンテナの巻回軸が平行となるように配線基板等に実装（配置）される。

国際公開第２０１４／０２４７６２号

　しかし、特許文献１に示すアンテナ装置を配線基板等の主面に実装した場合に、周囲に他の電子部品や構造物がアンテナ装置の近傍に存在すると、コイルアンテナに鎖交する磁束が妨げられ、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束は少なくなる。そのため、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束を少なくしないため、周囲に他の電子部品や構造物が存在しない位置にアンテナ装置を実装する必要がある。そのため、アンテナ装置の配置の自由度は低い。

　また、通常、配線基板等には導体パターンやグランド導体等の金属部材が形成されているため、特許文献１に示すアンテナ装置を配線基板等の主面に実装した場合、上記金属部材とコイルアンテナとが不要結合するおそれがある。そのため、通信相手側アンテナとの結合係数が下がり、結果的にコイルアンテナの通信特性は低下してしまう可能性がある。

　本発明の目的は、コイルアンテナを有し、配置の自由度が高く、コイルアンテナの通信特性の低下が抑制できる多層基板を提供することにある。また、その多層基板を備える電子機器を提供することにある。

（１）本発明の電子機器は、
　複数の可撓性を有する絶縁基材が積層された多層基板であって、
　前記絶縁基材の積層数が異なる第１領域および第２領域を有し、
　前記第２領域の前記絶縁基材の積層数は、前記第１領域の前記絶縁基材の積層数より少なく、
　　前記第１領域に形成され、前記絶縁基材の積層方向に沿った巻回軸を有するコイルアンテナと、
　　前記第１領域に配置される磁性体部材と、
　　前記第１領域に配置され、前記絶縁基材の積層方向に対し、前記磁性体部材を挟んで前記コイルアンテナとは反対側に配置される部品と、
　　前記第２領域に形成される配線パターンと、
　　前記第２領域に形成され、前記配線パターンに接続される外部接続端子と、
　　を備え、
　　前記部品は、前記絶縁基材の積層方向から視て、前記磁性体部材と重なり、
　　前記コイルアンテナは、前記絶縁基材の積層方向から視て、少なくとも一部が前記磁性体部材に重なることを特徴とする。

　この構成により、コイルアンテナに影響を与えうる周囲の他の電子部品や構造物から遠ざけた位置に、コイルアンテナを容易に配置しやすくできる。また、この構成により、コイルアンテナに影響を与えうる配線基板等に形成された導体パターンやグランド導体等の金属部材から遠ざけた位置に、コイルアンテナを容易に配置しやすくできる。すなわち、コイルアンテナの配置の自由度が高く、配置位置によるコイルアンテナの通信特性の低下が抑制できる。さらに、この構成では、上記部品が積層体に実装されるため、基板同士の間などの隙間に上記部品を配置できるようになり、配線基板に上記部品を実装する場合よりもスペースを有効利用できる。

　また、この構成により、磁性体部材の磁気シールド効果により、絶縁基材の積層方向に対して、磁性体部材を挟んでコイルアンテナとは反対側に、コイルアンテナからの磁界が放射されることを抑制できる。

　また、この構成では、部品が、絶縁基材の積層方向に対し、磁性体部材を挟んでコイルアンテナとは反対側に配置される。そのため、磁性体部材の磁気シールド効果により、部品とコイルアンテナとの不要結合が抑制される。

（２）上記（１）において、前記コイルアンテナは、コイル導体を有し、前記コイル導体は、スパイラル状またヘリカル状であることが好ましい。この構成により、ターン数の多いコイルアンテナを容易に構成できる。また、この構成により、コイルアンテナを形成する第１領域のサイズを小型化できる。

（３）上記（２）において、前記コイル導体は、前記複数の絶縁基材に亘って形成され、前記コイル導体の両端は、前記絶縁基材の積層方向から視て、前記コイル導体の最外周にあることが好ましい。この構成では、第１領域において、磁性体部材を避けた位置に形成される層間接続導体とコイルアンテナとの接続が容易となる。

（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記第２領域の前記絶縁基材は、前記絶縁基材の積層方向に対し、前記磁性体部材を挟んで前記コイルアンテナとは反対側に配置されることが好ましい。この構成では、磁性体部材の磁気シールド効果により、第２領域の絶縁基材に形成される配線パターンとコイルアンテナとの不要結合が抑制される。また、磁性体部材の磁気シールド効果により、絶縁基材の積層方向に対して、磁性体部材を挟んでコイルアンテナとは反対側に、コイルアンテナからの磁界が放射されることを抑制できる。

（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記コイルアンテナは、前記絶縁基材の積層方向から視て、全体が前記磁性体部材に重なることが好ましい。この構成では、コイルアンテナのコイル開口に磁性体部材が重なるため、磁性体部材の磁気シールド効果がより高まる。

（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記配線パターンは、互いに並行して配列される複数の配線パターンであり、前記複数の配線パターンは、グランドに接続されるグランド配線パターンを含み、前記グランド配線パターンは、前記複数の配線パターンのうち、前記配列方向において最も外側に位置する配線パターンであることが好ましい。この構成では、グランド配線パターンである配線パターンの電界シールド効果により、第２領域の絶縁基材に形成される配線パターンとコイルアンテナＡＮとの不要結合、または外部との不要結合が抑制される。さらに、この構成により、配線パターンからの不要輻射を低減できる。

（７）本発明の電子機器は、
　上記（１）から（６）のいずれかの多層基板と、配線基板とを備え、
　前記多層基板の前記外部接続端子は、前記配線基板に接続されることを特徴とする。

　この構成により、配置位置によるコイルアンテナの通信特性の低下を抑制し、配置の自由度を高めた多層基板を備えた電子機器を実現できる。

（８）上記（７）において、前記磁性体部材は、前記コイルアンテナと前記配線基板との間に配置されることが好ましい。この構成では、絶縁機材の積層方向において、磁性体部材が配線基板とコイルアンテナとの間に必ず位置し、磁性体部材がコイルアンテナを磁気シールドする。そのため、配線基板との不要結合や配線基板に設けられる金属部材や表面実装部品等とコイルアンテナとの不要結合が抑制される。したがって、通信相手側アンテナとの結合係数の低下が抑制され、結果的にコイルアンテナの通信特性が高まる。

（９）上記（７）または（８）において、前記多層基板は、前記第２領域が曲げられた状態で配置されることが好ましい。この構成では、多層基板の配置の自由度が高い電子機器を実現できる。

（１０）上記（７）から（９）のいずれかにおいて、前記多層基板は、前記配線基板の主面の垂直方向から視て、前記コイルアンテナが前記配線基板と重ならないように配置されることが好ましい。この構成では、コイルアンテナに影響を与えうる配線基板等に形成された導体パターンやグランド導体等の金属部材から遠ざけた位置にコイルアンテナが配置される。したがって、コイルアンテナの近傍には、金属部材、他の電子部品や構造物が存在しないため、コイルアンテナに鎖交する磁束が妨げられず、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束の減少を抑制できる。

（１１）上記（８）から（１０）のいずれかにおいて、前記多層基板は、前記コイルアンテナの前記巻回軸が前記配線基板の主面に対して非垂直に配置されることが好ましい。この構成により、コイルアンテナで発生する磁束の経路を確保できる。すなわち、コイルアンテナで発生する磁束が、配線基板との不要結合や配線基板に設けられる金属部材や表面実装部品等によって、妨げられることを抑制できる。したがって、コイルアンテナに鎖交する磁束が妨げられないため、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束が多くなり、通信距離を大きくできる。

　本発明によれば、コイルアンテナを有し、配置の自由度が高く、コイルアンテナの通信特性の低下が抑制できる多層基板を実現できる。また、その多層基板を備える電子機器を実現できる。

図１は第１の実施形態に係る多層基板１０１の外観斜視図である。図２は多層基板１０１の分解平面図である。図３（Ａ）は多層基板１０１の平面図であり、図３（Ｂ）は多層基板１０１の正面図である。図４（Ａ）は、電子機器に実装された多層基板１０１の形状を示す断面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す電子機器とは別の、電子機器に実装された多層基板１０１の形状を示す断面図である。図５は、電子機器に実装された多層基板１０１Ａの形状を示す平面図である。図６（Ａ）は、曲げられた状態で、電子機器に配置された多層基板１０１の形状を示す断面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示す電子機器とは別の、電子機器に実装された多層基板１０１の形状を示す断面図である。図７は、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示す電子機器とは別の、曲げられた状態で、電子機器に配置された多層基板１０１の形状を示す断面図である。図８は、曲げられた状態で、電子機器に配置された多層基板１０１の形状を示す断面図である。図９は第２の実施形態に係る多層基板１０２の外観斜視図である。図１０は多層基板１０２の分解平面図である。

　以降、図を参照していくつかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

　《第１の実施形態》
　図１は第１の実施形態に係る多層基板１０１の外観斜視図である。図２は多層基板１０１の分解平面図である。図３（Ａ）は多層基板１０１の平面図であり、図３（Ｂ）は多層基板１０１の正面図である。

　多層基板１０１は、第１領域Ｆ１および第２領域Ｆ２を有する積層体１０、コイルアンテナＡＮ、本発明の「部品」の一例である実装部品１，２，３、磁性体部材４、配線パターン２１，２２，２３，２４、外部接続端子Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４，Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３，Ｅ２４を備える。積層体１０の第２領域Ｆ２は、第１領域Ｆ１よりも可撓性を有する部分であり、積層体１０の第１領域Ｆ１は、第２領域Ｆ２に比べて硬く、曲がり難い部分である。

　図１および図２に示すように、コイルアンテナＡＮは、積層体１０の第１領域Ｆ１に形成される。実装部品１，２，３および磁性体部材４は、積層体１０の第１領域Ｆ１に配置される。配線パターン２１，２２，２３，２４および外部接続端子Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４，Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３，Ｅ２４は、積層体１０の第２領域Ｆ２に形成される。

　積層体１０は、長手方向が横方向（図１におけるＸ方向）に一致し、短手方向（Ｙ方向）に一致した略長尺状の絶縁体平板であり、互いに対向する第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を有する。積層体１０は可撓性を有する複数の絶縁基材１１，１２ａ，１２ｂ，１３，１４，１５，１６が厚み方向（図１におけるＺ方向）に積層されて構成される。この厚み方向（Ｚ方向）が、本発明の「絶縁基材の積層方向」に相当する。

　図２の絶縁基材１１は最上層であり、絶縁基材１６は最下層である。絶縁基材１１，１２ａ，１２ｂ，１３，１４，１５，１６は例えばポリイミド（ＰＩ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の樹脂層である。

　図１および図２に示すように、積層体１０の第１領域Ｆ１および第２領域Ｆ２は、絶縁基材の積層数が異なる。第２領域Ｆ２の絶縁基材１１，１２ｂの積層数は、第１領域Ｆ１の絶縁基材１１，１２ａ，１３，１４，１５，１６，１７の積層数より少ない。そのため、第２領域Ｆ２は第１領域Ｆ１よりも可撓性を有し、第１領域Ｆ１は、第２領域Ｆ２に比べて硬く、曲がり難い。

　絶縁基材１１は可撓性を有する矩形状の平板である。絶縁基材１１の上面（図２における絶縁基材１１の表面）には、配線パターン２１，２２，２３，２４、電極３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８および外部接続端子Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４が形成される。また、絶縁基材１１には、厚み方向（Ｚ方向）に延伸する複数の層間接続導体が形成される。配線パターン２１，２２，２３，２４は例えば電源用導体パターンや通信用信号線（Ｉ^２Ｃ，ＳＰＩ，ＵＡＲＴ等）の導体パターン、グランド配線パターン等である。層間接続導体は例えば基材層にビアホールを形成し、導電性ペーストを充填してなるビア導体等である。

　配線パターン２１，２２，２３，２４は、絶縁基材１１の長手方向（Ｘ方向）に延伸する直線状の導体パターンであり、互いに並行するように縦方向（図１におけるＹ方向）に配列されている。本実施形態では、この縦方向（Ｙ方向）が配線パターン２１，２２，２３，２４の配列方向と一致している。配線パターン２１，２２，２３，２４のうち、配列方向（Ｙ方向）において最も外側に位置する配線パターン２１，２４が、グランドに接続される「グランド配線パターン」である。配線パターン２１，２２，２３，２４の第１端（図２における右側端）は、それぞれ外部接続端子Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４に接続される。外部接続端子Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４は、絶縁基材１１の長手方向の第１端部（図２における絶縁基材１１の右側端部）に形成される矩形状の導体パターンである。電極３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８は、絶縁基材１１の長手方向の第２端（図２における絶縁基材１１の左側端部）に形成される矩形状の導体パターンである。

　絶縁基材１２ａは可撓性を有する矩形状の平板である。絶縁基材１２ａの下面（図２における絶縁基材１２ａの裏面）には、導体４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８，４９が形成される。また、絶縁基材１２ａには、厚み方向（Ｚ方向）に延伸する複数の層間接続導体が形成される。

　導体４１は、層間接続導体を介して配線パターン２１の第２端（図２における左側端）に接続される。導体４２は、層間接続導体を介して配線パターン２２の第２端に接続される。導体４３は、層間接続導体を介して配線パターン２３の第２端、電極３１および電極３５に接続される。導体４４は、層間接続導体を介して配線パターン２４の第２端および電極３４に接続される。導体４５は、層間接続導体を介して電極３３に接続される。導体４６は、層間接続導体を介して電極３２に接続される。導体４７は、層間接続導体を介して電極３６に接続される。導体４８は、層間接続導体を介して電極３７に接続される。導体４９は、層間接続導体を介して電極３８に接続される。

　絶縁基材１２ｂは可撓性を有する矩形状の平板である。絶縁基材１２ｂの下面には、外部接続端子Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３，Ｅ２４が形成される。また、絶縁基材１２ｂには、厚み方向（Ｚ方向）に延伸する複数の層間接続導体が形成される。

　外部接続端子Ｅ２１は、層間接続導体を介して外部接続端子Ｅ１１に接続される。外部接続端子Ｅ２２は、層間接続導体を介して外部接続端子Ｅ１２に接続される。外部接続端子Ｅ２３は、層間接続導体を介して外部接続端子Ｅ１３に接続される。外部接続端子Ｅ２４は、層間接続導体を介して外部接続端子Ｅ１４に接続される。すなわち、外部接続端子Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４，Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３，Ｅ２４は、積層体１０の第２領域Ｆ２の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２の両方に形成される。

　絶縁基材１３は可撓性を有する矩形状の平板である。絶縁基材１３の下面（図２における絶縁基材１３の裏面）には、導体５１，５２，５３，５４，５５が形成される。また、絶縁基材１３には、厚み方向（Ｚ方向）に延伸する複数の層間接続導体が形成される。

　導体５１は、層間接続導体を介して導体４１および４５に接続される。導体５２は、層間接続導体を介して導体４２および導体４６に接続される。導体５３は、層間接続導体を介して導体４３に接続される。導体５４は、層間接続導体を介して導体４４および導体４８に接続される。導体５５は、層間接続導体を介して導体４７および導体４９に接続される。

　絶縁基材１４は可撓性を有する矩形状の平板である。絶縁基材１４の下面（図２における絶縁基材１４の裏面）には、導体５６，５７が形成される。また、絶縁基材１４には、厚み方向（Ｚ方向）に延伸する複数の層間接続導体が形成される。

　導体５６は、層間接続導体を介して導体５３に接続される。導体５７は、層間接続導体を介して導体５４に接続される。図２に示すように、絶縁基材１４の中央付近には、平面形状が矩形の開口ＡＰが形成される。開口ＡＰは、絶縁基材１３，１４，１５の積層により直方体状のキャビティを構成する。このキャビティ内に磁性体部材４が埋設される。磁性体部材４は例えば焼結された直方体状の磁性フェライト板である。

　絶縁基材１５は可撓性を有する矩形状の平板である。絶縁基材１５の下面（図２における絶縁基材１５の裏面）には、コイル導体６１，６２が形成される。また、絶縁基材１５には、厚み方向（Ｚ方向）に延伸する複数の層間接続導体が形成される。

　コイル導体６１は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、外側から内側に向かって左廻りに巻回するスパイラル状の導体パターンである。コイル導体６２は矩形状の導体パターンである。コイル導体６１の第１端（コイル導体６１の最外周の端部）は、層間接続導体を介して導体５６に接続される。コイル導体６２は、層間接続導体を介して導体５７に接続される。

　絶縁基材１６は可撓性を有する矩形状の平板である。絶縁基材１６の下面（図２における絶縁基材１６の裏面）には、コイル導体６３が形成される。また、絶縁基材１６には、厚み方向（Ｚ方向）に延伸する複数の層間接続導体が形成される。

　コイル導体６３は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、内側から外側に向かって左廻りに巻回するスパイラル状の導体パターンである。コイル導体６３の第１端（コイル導体６３の最内周の端部）は、層間接続導体を介してコイル導体６１の第２端（コイル導体６１の最内周の端部）に接続され、コイル導体６３の第２端（コイル導体６３の最外周の端部）は、層間接続導体を介してコイル導体６２に接続される。

　コイル導体６１，６２，６３は複数の絶縁基材１５，１６に亘って形成され、ヘリカル状のコイルアンテナＡＮを構成する。コイルアンテナＡＮは、図３に示すように、厚み方向（Ｚ方向）に沿った巻回軸ＡＸ１を有する。コイルアンテナＡＮは、例えば近距離無線通信（NFC：Near Field Communication）システムに用いられるアンテナの放射素子である。

　これらコイル導体６１の第１端およびコイル導体６３の第２端が、本発明の「コイル導体の両端」に相当する。すなわち、多層基板１０１では、「コイル導体の両端」が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、コイル導体の最外周にある。

　図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、多層基板１０１のコイルアンテナＡＮは、厚み方向（Ｚ方向）から視て、略全体が磁性体部材４に重なる。ここに言う「略全体」とは、厳密にコイルアンテナＡＮ「全体」を言うものではない。コイルアンテナＡＮの磁界形成に寄与する範囲が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、磁性体部材４に重なっていればよい。例えば、コイルアンテナＡＮの両端部からコイルアンテナＡＮの全長の１／５までの範囲が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、磁性体部材４に重なっていなくても、「略全体」が磁性体部材４に重なるという。

　実装部品１，２，３は、積層体１０の第１主面ＶＳ１に実装される。実装部品１，２，３は、積層体１０の第１主面ＶＳ１に露出する電極３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８に接続される。実装部品１，２，３は、例えばセラミック素材からなるチップ型インダクタやチップ型キャパシタのチップ部品、ＲＦＩＣ素子、インピーダンス整合回路等である。積層体にＲＦＩＣ素子を実装した場合には、第１領域Ｆ１に配置されたＲＦＩＣ素子によってＲＦ信号（高周波信号）が処理されるため、配線パターンを伝送する信号を、ノイズの影響を受けにくいデジタル信号にすることもできる。

　図３（Ｂ）に示すように、実装部品１，２，３は、厚み方向（Ｚ方向）に対し、磁性体部材４を挟んでコイルアンテナＡＮとは反対側に配置される。また、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、実装部品１，２，３は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、全体が磁性体部材４に重なる。なお、後に詳述するように、実装部品１，２，３に相当する部品は積層体１０の内部に内蔵されていてもよい。この場合も厚み方向（Ｚ方向）に対し、磁性体部材４を挟んでコイルアンテナＡＮとは反対側に配置されることが好ましい。

　また、図２および図３（Ｂ）に示すように、第２領域Ｆ２の絶縁基材１１，１２ｂは、厚み方向（Ｚ方向）に対し、磁性体部材４を挟んでコイルアンテナＡＮとは反対側に配置される。

　本実施形態に係る多層基板１０１によれば、次のような効果を奏する。

（ａ）本実施形態に係る多層基板１０１では、第１領域Ｆ１にコイルアンテナＡＮが形成され、第１領域Ｆ１よりも可撓性を有する第２領域Ｆ２に、外部接続端子Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４，Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３，Ｅ２４が形成される。この構成により、コイルアンテナＡＮに影響を与えうる周囲の他の電子部品や構造物から遠ざけた位置に、コイルアンテナＡＮを容易に配置しやすくできる。また、この構成により、コイルアンテナＡＮに影響を与えうる配線基板等に形成された導体パターンやグランド導体等の金属部材から遠ざけた位置に、コイルアンテナＡＮを容易に配置しやすくできる。すなわち、コイルアンテナＡＮの配置の自由度が高く、配置位置によるコイルアンテナＡＮの通信特性の低下が抑制できる。さらに、この構成では、実装部品１，２，３が積層体１０に実装されるため、基板同士の間などの隙間に実装部品１，２，３を配置できるようになり、配線基板に実装部品１，２，３を実装する場合よりもスペースを有効利用できる。

（ｂ）多層基板１０１では、コイル導体６１，６３がスパイラル状であり、コイルアンテナＡＮがヘリカル状である。この構成により、ターン数の多いコイルアンテナＡＮを容易に構成できる。また、この構成により、コイルアンテナＡＮを形成する第１領域Ｆ１のサイズを小型化できる。

（ｃ）さらに、本実施形態に係る多層基板１０１は、第１領域Ｆ１に、厚み方向（Ｚ方向）に沿った巻回軸ＡＸ１を有するコイルアンテナＡＮを備えている。そのため、厚み方向（Ｚ方向）に直交する巻回軸を有するコイルアンテナを形成した場合に比べて、コイル開口径が大きなコイルアンテナＡＮを容易に形成することができ、通信相手のコイルアンテナに対して相対的に広い位置関係で通信できる。

（ｄ）本実施形態に係る多層基板１０１は磁性体部材４を備える。したがって、磁性体部材４の高い透磁率の作用で、少ないターン数のコイルアンテナＡＮ（コイル導体）で所定のインダクタンスが得られる。また、磁性体部材４の集磁効果により、通信相手のコイルアンテナとの磁界結合を高めることができる。また、磁性体部材４の磁気シールド効果により、厚み方向（Ｚ方向）に対して、磁性体部材４を挟んでコイルアンテナＡＮとは反対側に、コイルアンテナＡＮからの磁界が放射されることを抑制できる。

（ｅ）また、多層基板１０１のコイルアンテナＡＮは、厚み方向（Ｚ方向）から視て、略全体が磁性体部材４に重なる。この構成では、コイルアンテナＡＮのコイル開口に磁性体部材４が重なるため、上述した磁性体部材４の磁気シールド効果がより高まる。

（ｆ）多層基板１０１では、実装部品１，２，３が、厚み方向（Ｚ方向）に対し、磁性体部材４を挟んでコイルアンテナＡＮとは反対側に配置される。そのため、磁性体部材４の磁気シールド効果により、実装部品１，２，３とコイルアンテナＡＮとの不要結合が抑制される。

（ｇ）また、多層基板１０１では、実装部品１，２，３全体が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、磁性体部材４に重なる。この構成では、実装部品１，２，３とコイルアンテナＡＮとの間に磁性体部材が挟まれ、厚み方向（Ｚ方向）において、磁性体部材４が実装部品１，２，３とコイルアンテナＡＮとの間に必ず位置する。したがって、磁性体部材４がコイルアンテナＡＮを磁気シールドする。そのため、実装部品１，２，３とコイルアンテナＡＮとの不要結合が抑制される。したがって、アンテナ特性の変化は抑制される。

（ｈ）多層基板１０１は、図３（Ｂ）に示すように、積層体１０の第１領域Ｆ１に磁性体部材４が内蔵されるため、外力や衝撃等で磁性体部材４が破損することを抑制できる。また、磁性体部材４が積層体１０に内蔵されているため、層間接続導体を用いることにより、厚み方向（Ｚ方向）に対する導体間の接続が容易に行うことができる。

（ｉ）多層基板１０１は、コイルアンテナＡＮを構成するコイル導体６１，６２，６３が複数の絶縁基材１５，１６に亘って形成され、コイル導体６１の第１端およびコイル導体６３の第２端（本発明の「コイル導体の両端」に相当する）が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、コイル導体の最外周にある。この構成では、第１領域Ｆ１において、磁性体部材４を避けた位置に形成される層間接続導体とコイルアンテナＡＮとの接続が容易となる。

（ｊ）多層基板１０１では、第２領域Ｆ２の絶縁基材１１，１２ｂが、厚み方向（Ｚ方向）に対し、磁性体部材４を挟んでコイルアンテナＡＮとは反対側に配置される。この構成では、磁性体部材４の磁気シールド効果により、第２領域Ｆ２の絶縁基材１１に形成される配線パターン２１，２２，２３，２４とコイルアンテナＡＮとの不要結合が抑制される。また、磁性体部材４の磁気シールド効果により、厚み方向（Ｚ方向）に対して、磁性体部材４を挟んでコイルアンテナＡＮとは反対側に、コイルアンテナＡＮからの磁界が放射されることを抑制できる。

（ｋ）多層基板１０１では、配線パターン２１，２２，２３，２４が、それぞれ並行するように縦方向（Ｙ方向）に配列され、配線パターン２１，２２，２３，２４のうち、配線パターン２１，２２，２３，２４の配列方向（Ｙ方向）において最も外側に位置する配線パターン２１，２４がグランドに接続される「グランド配線パターン」である。この構成では、グランド配線パターンである配線パターン２１，２４の電界シールド効果により、第２領域Ｆ２の絶縁基材１１に形成される配線パターン２２，２３とコイルアンテナＡＮとの不要結合、または外部との不要結合が抑制される。さらに、この構成により、配線パターン２２，２３からの不要輻射を低減できる。

　また、多層基板１０１では、コイルアンテナＡＮが、厚み方向（Ｚ方向）から視て、略全体が磁性体部材４に重なる構成を示したが、これに限定されるものではない。コイルアンテナＡＮが、厚み方向（Ｚ方向）から視て、少なくとも一部が磁性体部材４に重なる構成であってもよい。厚み方向（Ｚ方向）から視て、コイルアンテナＡＮの一部が磁性体部材４に重なる構成とすることにより、コイルアンテナＡＮの指向性を変化させることができる。

　上記多層基板１０１の製造方法は次のとおりである。

（１）まず集合基板状態の絶縁基材１１，１２ａ，１２ｂ，１３，１４，１５，１６の片側主面に金属箔（例えば銅箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、電極３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８、
導体４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８，４９，５１，５２，５３，５４，５５、コイル導体６１，６２，６３、配線パターン２１，２２，２３，２４および外部接続端子Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４，Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３，Ｅ２４等を形成する。なお、絶縁基材１４に開口ＡＰを形成する。

　また、集合基板状態の絶縁基材１１，１２ａ，１２ｂ，１３，１４，１５，１６に層間接続導体を形成する。層間接続導体は、レーザー等で貫通孔を設けた後、銅、銀、錫等のうち１以上を含む導電性ペーストを配設し、後の加熱・加圧工程で硬化させることによって設けられる。絶縁基材１１，１２ａ，１２ｂ，１３，１４，１５，１６は例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂基材が用いられる。

（２）絶縁基材１１，１２ａ，１２ｂ，１３，１４，１５，１６を積層し、加熱・加圧することで導電性ペーストを固化させるとともに、絶縁基材１１，１２ａ，１２ｂ，１３，１４，１５，１６を圧着し、集合基板状態の積層体１０を構成する。なお、絶縁基材１４は開口ＡＰに磁性体部材４を収納した状態で積層する。これによって、磁性体部材４が積層体１０内に埋設される。

（３）積層体１０の第１主面ＶＳ１に露出する電極３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８に実装部品１，２，３を接続（接合）する。積層体１０の第１主面ＶＳ１この接続（接合）は例えばはんだや導電性接着材等を用いることにより行うことができる。

（４）その後、集合基板状態の積層体１０を分断することで、個別の多層基板１０１を得る。なお、（３）と（４）の工程を逆の順で行ってもよい。

　次に、多層基板１０１を備える電子機器について図を参照して説明する。図４（Ａ）は、電子機器に実装された多層基板１０１の形状を示す断面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す電子機器とは別の、電子機器に実装された多層基板１０１の形状を示す断面図である。図５は、電子機器に実装された多層基板１０１Ａの形状を示す平面図である。

　図４（Ａ）および図４（Ｂ）において、各部の厚みは誇張して図示している。以降の各実施形態における電子機器の断面図についても同様である。図４（Ａ）および図４（Ｂ）において、電子機器の筐体等の図示は省略されている。また、図５において、第２領域に形成される配線パターンおよび電子機器の筐体等の図示は省略されている。

　図４（Ａ）、図４（Ｂ）および図５に示す電子機器は、多層基板１０１、内部にグランド導体７２を有する配線基板７１を備える。電子機器は、例えばウェアラブル端末やスマートフォン等の携帯型通信装置である。配線基板７１は例えば多層プリント配線板である。

　配線基板７１の一方主面（図４（Ａ）および図４（Ｂ）における配線基板７１の下面。図５における配線基板７１の表面）には、差込式のコネクタ７３および表面実装部品８１が実装される。コネクタ７３は、配線基板７１の給電回路やグランド、通信回路等に接続される。多層基板１０１の外部接続端子はコネクタ７３に挿し込まれる。表面実装部品８１は、例えばセラミック素材からなるチップ型インダクタやチップ型キャパシタのチップ部品等である。

　図４（Ａ）に示す電子機器では、多層基板１０１の第２領域における第１主面ＶＳ１側が、配線基板７１の主面に対向するように配置される。多層基板１０１の外部接続端子は、コネクタ７３を介して配線基板７１に接続される。

　図４（Ｂ）に示す電子機器では、多層基板１０１の第２領域における第２主面ＶＳ２側が、配線基板７１の一方主面に対向するように配置される。多層基板１０１の外部接続端子は、コネクタ７３を介して配線基板７１に接続される。そのため、多層基板１０１の外部接続端子は、コネクタ７３を介して配線基板７１に接続される。

　図５に示す電子機器は、多層基板１０１Ａを有する。多層基板１０１Ａは、厚み方向（Ｚ方向）から視て、積層体１０の第２領域が縦方向（図５におけるＹ方向）に屈曲している点で、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。その他の構成は、多層基板１０１と同じである。

　この構成により、配置位置によるコイルアンテナＡＮの通信特性の低下を抑制し、配置の自由度を高めた多層基板１０１を備える電子機器を実現できる。

　また、上記電子機器では、多層基板１０１，１０１Ａが、配線基板７１の主面の垂直方向（図４（Ａ）および図４（Ｂ）における上下方向。図５におけるＺ方向）から視て、コイルアンテナＡＮが配線基板７１と重ならないように配置されている。この構成では、コイルアンテナＡＮに影響を与えうる配線基板７１等に形成された導体パターンやグランド導体等の金属部材から遠ざけた位置にコイルアンテナＡＮが配置される。したがって、コイルアンテナＡＮの近傍には、金属部材（配線基板７１のグランド導体７２、配線基板７１上の導体パターン等）、他の電子部品（表面実装部品）や構造物が存在しない。そのため、コイルアンテナＡＮに鎖交する磁束（図４（Ａ）および図４（Ｂ）における磁束φ参照）が妨げられず、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束の減少を抑制できる。また、コイルアンテナＡＮと上記金属部材とが不要結合せず、通信相手側アンテナとの結合係数の低下が抑制されるため、結果的にコイルアンテナの通信特性を高めることができる。

　なお、図４（Ａ）、図４（Ｂ）および図５に示す電子機器では、多層基板１０１の第２領域の一部が、配線基板７１の一方主面に対向するように配置されている例を示したが、この構成に限定されるものではない。配線基板７１の主面の垂直方向から視て、第１領域（コイルアンテナＡＮ）が配線基板７１と重ならないように配置されているのであれば、多層基板１０１の第２領域Ｆ２の全部が、配線基板７１の主面に対向するように配置されていてもよい。また、多層基板１０１の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２が、配線基板７１の一方主面に対して垂直となるように配置されていてもよい。

　次に、多層基板１０１を備える別の電子機器について図を参照して説明する。図６（Ａ）は、曲げられた状態で、電子機器に配置された多層基板１０１の形状を示す断面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示す電子機器とは別の、電子機器に実装された多層基板１０１の形状を示す断面図である。

　図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示す電子機器は、第２領域が曲げられた状態で、多層基板１０１の外部接続端子が配線基板７１に接続される点で、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示す電子機器と異なる。

　図６（Ａ）に示す電子機器では、多層基板１０１の第２領域における第２主面ＶＳ２側が、配線基板７１の一方主面に対向するように配置される。多層基板１０１の外部接続端子は、コネクタ７３を介して配線基板７１に接続される。なお、多層基板１０１は、第１領域における第１主面ＶＳ１側が内側になるように、積層体１０の第２領域が曲げられる。そのため、多層基板１０１は、図６（Ａ）に示すように、第１領域の第１主面ＶＳ１側が、配線基板７１の一方主面に対向するように配置されている。

　図６（Ｂ）に示す電子機器では、多層基板１０１の第２領域における第１主面ＶＳ１側が、配線基板７１の一方主面に対向するように配置される。多層基板１０１の外部接続端子は、コネクタ７３を介して配線基板７１に接続される。なお、多層基板１０１は、第１領域における第１主面ＶＳ１側が内側になるように、積層体１０の第２領域が曲げられる。そのため、多層基板１０１は、図５（Ｂ）に示すように、第１領域の第１主面ＶＳ１側が、配線基板７１の他方主面に対向するように配置されている。

　上記電子機器では、多層基板１０１における第２領域が曲げられた状態で、配線基板７１に接続されている。この構成では、多層基板１０１の配置の自由度が高い電子機器を実現できる。また、コイルアンテナＡＮで発生する磁束の経路を確保でき、様々な方向に指向性を有する電子機器を実現できる。

　上記電子機器は、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、磁性体部材４と配線基板７１との間の距離が、コイルアンテナＡＮと配線基板７１との間の距離よりも短い。また、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、磁性体部材４は、コイルアンテナＡＮと配線基板７１との間に配置されている。この構成では、厚み方向（Ｚ方向）おいて、磁性体部材４が実装部品１，２，３とコイルアンテナＡＮとの間に必ず位置し、磁性体部材４がコイルアンテナＡＮを磁気シールドする。そのため、金属部材（配線基板７１のグランド導体７２、配線基板７１上の導体パターン）や表面実装部品（配線基板７１上に実装される電子部品や構造物）等とコイルアンテナＡＮとの不要結合が抑制される。したがって、通信相手側アンテナとの結合係数の低下が抑制され、結果的にコイルアンテナの通信特性が高まる。

　図７は、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示す電子機器とは別の、曲げられた状態で、電子機器に配置された多層基板１０１の形状を示す断面図である。

　図７に示す電子機器は、配線基板７１の一方主面にコネクタが実装されていない。また、配線基板７１の一方主面には表面実装部品８２，８３がさらに実装されている。上記電子機器では、多層基板１０１の第１領域および第２領域における第１主面ＶＳ１側が、配線基板７１の一方主面に対向するように配置される。多層基板１０１の外部接続端子は、導電性接合材５を介して配線基板７１に接続されている。

　このような構成であっても、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示す電子機器と同様の作用効果を得ることができる。また、図７に示すように、多層基板１０１の外部接続端子と配線基板７１との接続において、コネクタは必須の構成ではない。

　図８は、曲げられた状態で、電子機器に配置された多層基板１０１の形状を示す断面図である。

　図８に示す電子機器では、多層基板１０１の第２領域における第１主面ＶＳ１側が、配線基板７１の一方主面に対向するように配置される。多層基板１０１の外部接続端子は、コネクタ７３を介して配線基板７１に接続される。そのため、多層基板１０１の外部接続端子は、コネクタ７３を介して配線基板７１に接続される。

　上記電子機器では、コイルアンテナＡＮの巻回軸ＡＸ１が配線基板７１の主面に対して非垂直に配置されている。特に、コイルアンテナＡＮの巻回軸ＡＸ１が配線基板７１の主面に対して平行であることが好ましい。この構成により、コイルアンテナで発生する磁束の経路を確保できる。すなわち、コイルアンテナで発生する磁束が、配線基板との不要結合や配線基板に設けられる金属部材や表面実装部品等によって、妨げられることを抑制できる。したがって、コイルアンテナＡＮに鎖交する磁束（図８における磁束φ参照）が妨げられないため、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束が多くなり、通信距離を大きくできる。このように、多層基板１０１は、第２領域が曲げられた状態で配線基板７１に接続することにより、コイルアンテナＡＮの近傍に表面実装部品（電子部品）や構造物等が存在しないように配置することが好ましい。

　このような構成であっても、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示す電子機器と同様の作用効果を得ることができる。

　《第２の実施形態》
　図９は第２の実施形態に係る多層基板１０２の外観斜視図である。図１０は多層基板１０２の分解平面図である。

　多層基板１０２は、積層体１０Ａを備える点で第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。積層体１０Ａは、多層基板１０１の積層体１０に対して、絶縁基材１７をさらに有し、絶縁基材１２ａ，１２ｂの代わりに絶縁基材１２を有する点で異なる。また、多層基板１０２は、外部接続端子Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３，Ｅ２４を備えていない。その他の構成については、第１の実施形態に係る多層基板１０１と実質的に同じである。

　以下、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる部分について説明する。

　積層体１０Ａは、可撓性を有する複数の絶縁基材１７，１１，１２，１３，１４，１５，１６が厚み方向（図９におけるＺ方向）に積層されて構成される。図９の絶縁基材１７は最上層であり、絶縁基材１６は最下層である。

　絶縁基材１７，１２は可撓性を有する矩形状の平板である。絶縁基材１２の長手方向（Ｘ方向）の長さは、絶縁基材１７，１２の長手方向（Ｘ方向）の長さは略等しい。絶縁基材１７は、絶縁基材１１の上部に積層される。そのため、絶縁基材１１上に実装される実装部品１，２，３および配線パターン２１，２２，２３，２４の一部は、絶縁基材１７，１１，１２，１３，１４，１５，１６が積層されることにより、積層体１０Ａに埋設（内部に収納）される。

　なお、多層基板１０２では、積層体１０Ａの第２領域Ｆ２の第１主面ＶＳ１のみに、外部接続端子Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４が形成される。

　このような構成であっても、第１の実施形態に係る多層基板１０１と同様の作用効果を得ることができる。

　なお、多層基板１０２は、実装部品１，２，３および配線パターン２１，２２，２３，２４の一部が、積層体１０Ａに埋設（内部に収納）されるため、外力や衝撃等で実装部品１，２，３および配線パターン２１，２２，２３，２４の一部が破損することを抑制できる。また、この構成により、絶縁基材１１に形成された電極３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８と実装部品１，２，３との間の電気的な接続信頼性が高まる。

　《その他の実施形態》
　なお、上述の実施形態では、積層体１０が略長尺状の平板である例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体１０（多層基板）の平面形状は、例えば円形、楕円形、多角形、Ｌ字形、Ｙ字形等、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。

　また、上述の実施形態では、絶縁基材の積層数が６である積層体１０と、絶縁基材の積層数が７である積層体１０Ａの例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体（多層基板）の積層数は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。

　上述の実施形態に係る多層基板１０１，１０１Ａ，１０２では、３つの実装部品１，２，３を備える構成例を示したが、この構成に限定されるものではない。実装部品（本発明の「部品」）の種類、数量等は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、実装部品と同様、多層基板に形成される回路構成についても、上述の実施形態の回路構成に限定されるものではなく、適宜変更可能である。なお、Bluetooth（登録商標）用のモジュールを実装部品として第１領域Ｆ１に配置してもよい。この場合、配線基板等に実装される通信回路との間の通信にBluetooth（登録商標）を用いることで、通信用信号線の本数を低減できる。Bluetooth（登録商標）やWi-fi（登録商標）のような無線通信モジュールを用いることで、デジタル信号用の配線パターンを減らす（または無くす）ことができるため、第２領域Ｆ２に形成される配線パターンの本数を少なくでき、第２領域Ｆ２の可撓性を高めることができる。

　上述の実施形態では、コイルアンテナＡＮが、異なる２つの絶縁基材１５，１６に亘って形成されたコイル導体６１，６２，６３によって構成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。コイルアンテナＡＮの数量、形状、構造、ターン数等は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。例えば、コイルアンテナＡＮは、１つの絶縁基材に形成されるコイル導体で構成されていてもよく、３つ以上の絶縁基材に亘って形成されるコイル導体で構成されていてもよい。また、コイル導体は、スパイラル状に限定されるものではなく、ループ状等であってもよい。さらに、上述の実施形態では、コイルアンテナＡＮが、厚み方向（Ｚ方向）に沿った巻回軸を有する構成について示したが、この構成に限定されるものではない。例えばコイルアンテナＡＮが、厚み方向（Ｚ方向）の垂直方向に沿った巻回軸を有していてもよい。

　上述の実施形態では、磁性体部材４が一つの直方体状の磁性フェライト板である例を示したが、この構成に限定されるものではない。磁性体部材４の形状、数量、材質等についても、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。

　なお、上述の実施形態では、実装部品１，２，３（部品）全体が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、磁性体部材４に重なる構成について示したが、この構成に限定されるものではない。実装部品の一部のみが、厚み方向（Ｚ方向）から視て、磁性体部材４に重なる構成であってもよい。但し、実装部品（部品）全体が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、磁性体部材４に重なる構成の方が、磁性体部材４の磁気シールド効果は高い。

　また、上述の実施形態では、互いに並行して縦方向（Ｙ方向）に配列された４つの配線パターン２１，２２，２３，２４が、絶縁基材の長手方向に直線状に延伸する構成例を示したが、この構成に限定されるものではない。配線パターンの形状、本数、配線経路、配列方向等についても、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。

　上述の実施形態では、外部接続端子Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４，Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３，Ｅ２４が矩形状の導体パターンである例を示したが、この構成に限定されるものではない。外部接続端子の平面形状や個数については適宜変更可能である。

　また、上述の実施形態では、外部接続端子が、差込式のコネクタ７３を介して配線基板７１に接続される構成を示したが、外部接続端子が配線基板７１に接続することができるのであれば、この構成に限定されるものではない。なお、上述のとおり、コネクタ７３は必須ではない。

ＡＮ…コイルアンテナ
ＡＰ…開口
ＡＸ１…巻回軸
Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４，Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ２３，Ｅ２４…外部接続端子
Ｆ１…第１領域
Ｆ２…第２領域
ＶＳ１…第１主面
ＶＳ２…第２主面
１，２，３…実装部品（部品）
４…磁性体部材
５…導電性接合材
１０，１０Ａ…積層体
１１，１２，１２ａ，１２ｂ，１３，１４，１５，１６，１７…絶縁基材
２１，２２，２３，２４…配線パターン
３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８…電極
４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８，４９，５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７…導体
６１，６２，６３…コイル導体
７１…配線基板
７２…グランド導体
７３…コネクタ
８１，８２，８３…表面実装部品
１０１，１０１Ａ，１０２…多層基板

Claims

　複数の可撓性を有する絶縁基材が積層された多層基板であって、
　前記絶縁基材の積層数が異なる第１領域および第２領域を有し、
　前記第２領域の前記絶縁基材の積層数は、前記第１領域の前記絶縁基材の積層数より少なく、
　　前記第１領域に形成され、前記絶縁基材の積層方向に沿った巻回軸を有するコイルアンテナと、
　　前記第１領域に配置される磁性体部材と、
　　前記第１領域に配置され、前記絶縁基材の積層方向に対し、前記磁性体部材を挟んで前記コイルアンテナとは反対側に配置される部品と、
　　前記第２領域に形成される配線パターンと、
　　前記第２領域に形成され、前記配線パターンに接続される外部接続端子と、
　　を備え、
　　前記部品は、前記絶縁基材の積層方向から視て、前記磁性体部材と重なり、
　　前記コイルアンテナは、前記絶縁基材の積層方向から視て、少なくとも一部が磁性体部材に重なることを特徴とする、多層基板。
　前記コイルアンテナは、コイル導体を有し、
　前記コイル導体は、スパイラル状またヘリカル状である、請求項１に記載の多層基板。
　前記コイル導体は、複数の前記絶縁基材に亘って形成され、
　前記コイル導体の両端は、前記絶縁基材の積層方向から視て、前記コイル導体の最外周にある、請求項２に記載の多層基板。
　前記第２領域の前記絶縁基材は、前記絶縁基材の積層方向に対し、前記磁性体部材を挟んで前記コイルアンテナとは反対側に配置される、請求項１から３のいずれかに記載の多層基板。
　前記コイルアンテナは、前記絶縁基材の積層方向から視て、全体が前記磁性体部材に重なる、請求項１から４のいずれかに記載の多層基板。
　前記配線パターンは、互いに並行して配列される複数の配線パターンであり、
　前記複数の配線パターンは、グランドに接続されるグランド配線パターンを含み、
　前記グランド配線パターンは、前記複数の配線パターンのうち、前記配列方向において最も外側に位置する配線パターンである、請求項１から５のいずれかに記載の多層基板。
　請求項１から６のいずれかに記載の多層基板と、配線基板とを備え、
　前記多層基板の前記外部接続端子は、前記配線基板に接続される、電子機器。
　前記磁性体部材は、前記コイルアンテナと前記配線基板との間に配置される、請求項７に記載の電子機器。
　前記多層基板は、前記第２領域が曲げられた状態で配置される、請求項７または８に記載の電子機器。
　前記多層基板は、前記配線基板の主面の垂直方向から視て、前記コイルアンテナが前記配線基板と重ならないように配置される、請求項７から９のいずれかに記載の電子機器。
　前記多層基板は、前記コイルアンテナの前記巻回軸が前記配線基板の主面に対して非垂直に配置される、請求項８から１０のいずれかに記載の電子機器。