[go: up one dir, main page]

WO2014104198A1 - 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 - Google Patents

電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 Download PDF

Info

Publication number
WO2014104198A1
WO2014104198A1 PCT/JP2013/084903 JP2013084903W WO2014104198A1 WO 2014104198 A1 WO2014104198 A1 WO 2014104198A1 JP 2013084903 W JP2013084903 W JP 2013084903W WO 2014104198 A1 WO2014104198 A1 WO 2014104198A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mass
copper alloy
electronic
less
ratio
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/084903
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
牧　一誠
広行 森
大樹 山下
Original Assignee
三菱マテリアル株式会社
三菱伸銅株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱マテリアル株式会社, 三菱伸銅株式会社 filed Critical 三菱マテリアル株式会社
Priority to KR1020157018318A priority Critical patent/KR102114517B1/ko
Priority to US14/652,389 priority patent/US9653191B2/en
Priority to EP13867578.0A priority patent/EP2940166B1/en
Priority to CN201380067853.0A priority patent/CN104903478B/zh
Publication of WO2014104198A1 publication Critical patent/WO2014104198A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H01B1/026—Alloys based on copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
    • C23C2/08—Tin or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C30/00—Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C30/00—Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process
    • C23C30/005—Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process on hard metal substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/02—Single bars, rods, wires, or strips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y10T428/12438—Composite
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12708—Sn-base component
    • Y10T428/12715—Next to Group IB metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12882—Cu-base component alternative to Ag-, Au-, or Ni-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y10T428/12917—Next to Fe-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y10T428/12917—Next to Fe-base component
    • Y10T428/12924—Fe-base has 0.01-1.7% carbon [i.e., steel]

Definitions

  • the present invention relates to a Cu—Zn—Sn based copper for electronic / electric equipment used as a conductive part for electronic / electric equipment such as a connector of a semiconductor device, other terminals, or a movable conductive piece of an electromagnetic relay, or a lead frame.
  • the present invention relates to an alloy, a copper alloy thin plate for electronic / electrical equipment, a conductive component for electronic / electrical equipment and a terminal using the alloy.
  • Cu—Zn alloys have been widely used as materials for conductive parts for electronic / electrical devices from the viewpoint of balance between strength, workability and cost. Also, in the case of terminals such as connectors, in order to improve the reliability of contact with the other conductive member, the surface of the base material (base plate) made of Cu—Zn alloy should be used with tin (Sn) plating. There is. Cu-Zn-Sn alloys are used in conductive parts such as connectors with a Cu-Zn alloy as the base material and Sn plating on the surface to improve the recyclability of Sn plating materials and the strength. There is a case.
  • conductive parts for electronic and electrical equipment such as connectors are generally formed into a predetermined shape by punching a thin plate (rolled plate) having a thickness of about 0.05 to 1.0 mm, and at least a part thereof. It is manufactured by bending. In this case, it is used to contact the mating conductive member near the bent portion to obtain an electrical connection with the mating conductive member, and to maintain the contact state with the mating conductive material by the spring property of the bent portion. .
  • the copper alloy for electronic / electric equipment used for such electronic / electric equipment conductive parts is excellent in conductivity, rollability and punchability. Furthermore, as described above, in the case of a connector or the like used to maintain a contact state with the mating conductive member in the vicinity of the bent portion by applying the bending process and the spring property of the bent portion, the bending workability, It is required that the stress relaxation resistance is excellent.
  • Patent Documents 1 to 3 propose methods for improving the stress relaxation resistance of Cu—Zn—Sn alloys.
  • Patent Document 1 states that the stress relaxation resistance can be improved by adding Ni to a Cu—Zn—Sn alloy to produce a Ni—P compound, and the addition of Fe can also reduce stress relaxation. It has been shown to be effective in improving the characteristics.
  • Patent Document 2 describes that the strength, elasticity, and heat resistance can be improved by adding Ni and Fe together with P to a Cu—Zn—Sn-based alloy to form a compound. Improvement of strength, elasticity, and heat resistance means improvement of stress relaxation resistance.
  • Patent Document 3 describes that stress relaxation resistance can be improved by adding Ni to a Cu—Zn—Sn alloy and adjusting the Ni / Sn ratio within a specific range. Further, it is described that the addition of a small amount of Fe is effective in improving the stress relaxation resistance. Furthermore, in Patent Document 4 for lead frame materials, Ni and Fe are added together with P to a Cu—Zn—Sn alloy, and the atomic ratio of (Fe + Ni) / P is within a range of 0.2-3. It is described that the stress relaxation resistance can be improved by adjusting to the above and generating Fe-P compounds, Ni-P compounds, and Fe-Ni-P compounds.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 05-33087 JP 2006-283060 A Japanese Patent No. 3953357 Japanese Patent No. 3717321
  • Patent Documents 1 and 2 only the individual contents of Ni, Fe, and P are considered, and the adjustment of such individual contents does not necessarily ensure the stress relaxation resistance.
  • Patent Document 3 discloses that the Ni / Sn ratio is adjusted, but the relationship between the P compound and the stress relaxation resistance is not considered at all, and sufficient and reliable stress relaxation resistance is obtained. It was not possible to improve.
  • Patent Document 4 only the total amount of Fe, Ni, and P and the atomic ratio of (Fe + Ni) / P were adjusted, and the stress relaxation resistance could not be sufficiently improved.
  • the conventionally proposed methods cannot sufficiently improve the stress relaxation resistance of the Cu—Zn—Sn alloy. For this reason, in the connector having the above-described structure, the residual stress is relaxed over time or in a high-temperature environment, and the contact pressure with the counterpart conductive member is not maintained, and inconveniences such as poor contact are likely to occur at an early stage. There was a problem. In order to avoid such a problem, conventionally, the thickness of the material has to be increased, leading to an increase in material cost and weight. Therefore, further reliable and sufficient improvement of the stress relaxation resistance is strongly desired.
  • the longitudinal direction of the conductive parts for electronic and electrical equipment is parallel to the rolling direction of the copper alloy rolled plate. It is often stamped to face. Then, in a large terminal etc., a bending process is performed so that a bending axis may be orthogonal to the rolling direction of the copper alloy rolled sheet.
  • the thickness of conductive parts for electronic / electrical devices such as connectors, relays, lead frames, etc. used in such electronic devices and electric devices has been reduced. . For this reason, in a terminal such as a connector, it is necessary to perform severe bending work in order to ensure contact pressure, and bending workability is required more than ever.
  • the present invention has been made against the background described above, and is excellent in stress relaxation resistance, proof stress-bending balance, and is bent so that the bending axis is perpendicular to the rolling direction.
  • Copper alloy for electronic and electrical equipment that has excellent bending workability and is suitable for conductive parts for electronic and electrical equipment such as connectors, terminals, relays, lead frames, etc., and copper alloy for electronic and electrical equipment using the same It is an object to provide a thin plate, a conductive component for electronic / electrical equipment, and a terminal.
  • the copper alloy for electronic / electrical equipment according to the present invention has Zn exceeding 2.0 mass% and not more than 15.0 mass%, Sn not less than 0.10 mass% and not more than 0.90 mass%, and Ni not less than 0.05 mass% and not less than 1.00 mass%.
  • the ratio Fe / Ni in an atomic ratio satisfies 0.002 ⁇ Fe / Ni ⁇ 1.500, and the ratio of the total content of Ni and Fe (Ni + Fe) to the content of P (Ni + Fe) / P satisfies, in terms of atomic ratio, 3.0 ⁇ (Ni + Fe) / P ⁇ 100.0, and furthermore, the ratio Sn / Sn content to the total amount of Ni and Fe (Ni + Fe) Ni + Fe) satisfies an atomic ratio of 0.10 ⁇ Sn / (Ni + Fe) ⁇ 5.00, and a strength TS when a tensile test is performed in a direction parallel to the rolling direction, and a 0.2% yield strength YS.
  • the yield ratio YS / TS calculated from the
  • Ni and Fe are added together with P, and are precipitated from the parent phase by regulating the addition ratio among Sn, Ni, Fe, and P.
  • [Ni, Fe] -P-based precipitates containing Fe, Ni, and P are appropriately present, they have sufficiently excellent stress relaxation resistance, high strength (proof stress), and excellent bending workability. It will be.
  • the [Ni, Fe] -P-based precipitates are Ni—Fe—P ternary precipitates, or Fe—P or Ni—P binary precipitates.
  • a multi-component precipitate containing, for example, Cu, Zn, Sn as main components, O, S, C, Co, Cr, Mo, Mn, Mg, Zr, Ti, or the like as impurities is included.
  • the [Ni, Fe] -P-based precipitates exist in the form of phosphides or alloys in which phosphorus is dissolved.
  • the copper alloy for electronic / electrical equipment has Zn exceeding 2.0 mass% and not exceeding 15.0 mass%, Sn not less than 0.10 mass% and not more than 0.90 mass%, and Ni not less than 0.05 mass%. Less than 1.00 mass%, Fe is 0.001 mass% or more and less than 0.100 mass%, Co is 0.001 mass% or more and less than 0.100 mass%, P is contained in 0.005 mass% or more and 0.100 mass% or less, and the balance is Cu.
  • the ratio of the total content of Fe and Co to the content of Ni (Fe + Co) / Ni in an atomic ratio satisfies 0.002 ⁇ (Fe + Co) / Ni ⁇ 1.500, and
  • the ratio of the total content of Ni, Fe and Co (Ni + Fe + Co) to the content of P (Ni + Fe + Co) / P is 3.0 by atomic ratio.
  • the copper alloy for electronic and electrical equipment having the above-described configuration, by adding Ni, Fe and Co together with P, and appropriately regulating the addition ratio among Sn, Ni, Fe, Co and P, [Ni, Fe, Co] -P-based precipitates containing Fe, Ni, Co, and P precipitated from the mother phase are appropriately present, and at the same time, containing H, O, S, and C as gas impurity elements Since the amount is suppressed to an appropriate amount or less, the stress relaxation property is sufficiently excellent, the strength (proof strength) is high, and the bending workability is also excellent.
  • the [Ni, Fe, Co] -P-based precipitates are Ni-Fe-Co-P quaternary precipitates, Ni-Fe-P, Ni-Co-P, or Fe-Co.
  • the [Ni, Fe, Co] -P-based precipitates exist in the form of phosphides or alloys in which phosphorus is dissolved.
  • the yield ratio YS / TS calculated from the strength TS and 0.2% proof stress YS when the tensile test is performed in the direction parallel to the rolling direction exceeds 90%, 0.2 The% yield strength YS is relatively higher than the strength TS. Therefore, the proof stress-bending balance is improved, and the bending workability when the bending axis is perpendicular to the rolling direction is excellent. As a result, even when the bending process is performed so that the axis of bending is perpendicular to the rolling direction of the copper alloy rolled sheet, such as a relay or a large terminal, the occurrence of cracks and the like can be suppressed. it can.
  • the average crystal grain size is 50 ⁇ m or less.
  • the yield ratio YS / TS can be improved by reducing the crystal grain size.
  • the Cu—Zn—Sn based alloy of the present invention by suppressing the average crystal grain size to 50 ⁇ m or less, it is possible to greatly improve the above yield ratio and surely exceed 90%. Become.
  • 0.2% yield strength has a mechanical characteristic of 300 Mpa or more.
  • Such a copper alloy for electronic and electrical equipment having a mechanical property of 0.2% proof stress of 300 MPa or more is suitable for conductive parts that require particularly high strength, such as a movable conductive piece of an electromagnetic relay or a spring part of a terminal. Is suitable.
  • the copper alloy thin plate for electronic / electrical equipment of the present invention is made of the above-mentioned rolled material of copper alloy for electronic / electrical equipment and has a thickness in the range of 0.05 mm to 1.0 mm.
  • the copper alloy thin plate for electronic / electric equipment having such a configuration can be suitably used for connectors, other terminals, movable conductive pieces of electromagnetic relays, lead frames, and the like.
  • the base material of the Sn plating is made of a Cu—Zn—Sn alloy containing Sn of 0.10 mass% or more and 0.90 mass% or less. It can be recovered as Cu—Zn alloy scrap to ensure good recyclability.
  • the conductive component for electronic / electrical equipment of the present invention is characterized by comprising the above-described copper alloy for electronic / electrical equipment. Furthermore, the conductive component for electronic / electrical equipment of the present invention is characterized by comprising the above-described copper alloy thin plate for electronic / electrical equipment.
  • the conductive parts for electronic / electrical equipment in the present invention include terminals such as connectors, relays, lead frames and the like.
  • the terminal of the present invention is characterized by comprising the above-described copper alloy for electronic and electrical equipment. Furthermore, the terminal of the present invention is characterized by comprising the above-described copper alloy thin plate for electronic and electrical equipment.
  • the terminals in the present invention include connectors and the like.
  • the stress relaxation resistance is excellent, so that residual stress is less likely to be relaxed over time or in a high temperature environment.
  • the structure is configured to press contact with the mating conductive material, the contact pressure with the mating conductive member can be maintained.
  • the yield ratio in the direction parallel to the rolling direction is over 90% and the yield strength-bending balance is excellent, the bending axis is perpendicular to the rolling direction of the copper alloy rolled sheet. It can also be applied to bent relays and large terminals.
  • the present invention has excellent stress relaxation characteristics, proof stress-bending balance, and has excellent bending workability by bending so that the bending axis is perpendicular to the rolling direction.
  • copper alloys for electronic and electrical equipment suitable for conductive parts for electronic and electrical equipment such as relays and lead frames, copper alloy thin plates for electronic and electrical equipment using the same, conductive parts for electronic and electrical equipment and terminals be able to.
  • the copper alloy for electronic and electric apparatuses which is one Embodiment of this invention is demonstrated.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment according to the present embodiment has Zn exceeding 2.0 mass% and not exceeding 15.0 mass%, Sn not less than 0.10 mass% and not more than 0.90 mass%, and Ni not less than 0.05 mass%. It has a composition of less than 00 mass%, Fe of 0.001 mass% or more and less than 0.100 mass%, P of 0.005 mass% or more and 0.100 mass% or less, and the balance of Cu and inevitable impurities.
  • the copper alloy for electronic / electrical equipment which is this embodiment may contain 0.001 mass% or more and less than 0.100 mass% of Co other than said Zn, Sn, Ni, Fe, and P.
  • the ratio of the total content of Fe and Co to the content of Ni (Fe + Co) / Ni is the atomic ratio as the content ratio between the alloy elements.
  • the ratio of the total content of Ni, Fe and Co (Ni + Fe + Co) to the content of P (Ni + Fe + Co) / P is the atomic ratio.
  • Zn is a basic alloy element in the copper alloy which is the subject of this embodiment, and is an element effective in improving strength and springiness. Moreover, since Zn is cheaper than Cu, it is effective in reducing the material cost of the copper alloy. If Zn is 2.0 mass% or less, the effect of reducing the material cost cannot be sufficiently obtained. On the other hand, when Zn exceeds 15.0 mass% or more, the corrosion resistance is lowered and the cold rolling property is also lowered. Therefore, in the present embodiment, the Zn content is in the range of more than 2.0 mass% and less than 15.0 mass%. The Zn content is preferably in the range of more than 3.0 mass% and not more than 11.0 mass% even within the above range.
  • Sn 0.10 mass% or more and 0.90 mass% or less
  • Sn is effective in improving the strength and is advantageous in improving the recyclability of the Cu-Zn alloy material with Sn plating. Furthermore, it has been found by the present inventors that if Sn coexists with Ni and Fe, it contributes to the improvement of stress relaxation resistance. If Sn is less than 0.10 mass%, these effects cannot be sufficiently obtained. On the other hand, if Sn exceeds 0.90 mass%, hot workability and cold rollability are deteriorated, and hot rolling and cold rolling are performed. May cause cracking, and the electrical conductivity is also lowered. Therefore, in the present embodiment, the Sn content is in the range of 0.10 mass% to 0.90 mass%. The Sn content is particularly preferably in the range of 0.20 mass% to 0.80 mass% even within the above range.
  • Ni can be added together with Fe and P to precipitate a [Ni, Fe] -P-based precipitate from the parent phase, and by adding together with Fe, Co and P, [Ni, Fe, Co] -P-based precipitates can be precipitated from the matrix phase.
  • the average grain size can be reduced by the effect of pinning the grain boundaries during recrystallization by these [Ni, Fe] -P based precipitates or [Ni, Fe, Co] -P based precipitates.
  • Strength, bending workability, and stress corrosion cracking resistance can be improved. Furthermore, the presence of these precipitates can greatly improve the stress relaxation resistance.
  • the stress relaxation resistance can be improved even by solid solution strengthening.
  • the addition amount of Ni is less than 0.05 mass%, the stress relaxation resistance cannot be sufficiently improved.
  • the amount of Ni added is 1.00 mass% or more, the amount of solid solution Ni increases and the electrical conductivity decreases, and the amount of expensive Ni raw material used increases, leading to an increase in cost. Therefore, in the present embodiment, the Ni content is in the range of 0.05 mass% or more and less than 1.00 mass%. In addition, it is preferable to make content of Ni into the range of especially 0.20 mass% or more and less than 0.80 mass% also in said range.
  • the Fe content is set in the range of 0.001 mass% or more and less than 0.100 mass%.
  • Co (Co: 0.001 mass% or more and less than 0.100 mass%)
  • Co is not necessarily an essential additive element, but if a small amount of Co is added together with Ni, Fe, and P, [Ni, Fe, Co] -P-based precipitates are formed, and the stress relaxation resistance is further improved. Can be made.
  • the Co addition amount is less than 0.001 mass%, a further improvement effect of the stress relaxation resistance due to Co addition cannot be obtained.
  • the Co addition amount is 0.100 mass% or more, solid solution Co As a result, the conductivity decreases, and the cost increases due to an increase in the amount of expensive Co raw materials used.
  • the Co content when Co is added, is set within a range of 0.001 mass% or more and less than 0.100 mass%. Even within the above range, the Co content is preferably in the range of 0.002 mass% to 0.080 mass%. Even when Co is not actively added, Co of less than 0.001 mass% may be contained as an impurity.
  • P has a high bondability with Fe, Ni, and Co, and if it contains an appropriate amount of P together with Fe and Ni, a [Ni, Fe] -P-based precipitate can be precipitated. If an appropriate amount of P is contained together with Ni and Co, [Ni, Fe, Co] -P-based precipitates can be precipitated, and the stress relaxation resistance can be improved by the presence of these precipitates. .
  • the P content is less than 0.005 mass%, it is difficult to sufficiently precipitate [Ni, Fe] -P-based precipitates or [Ni, Fe, Co] -P-based precipitates. The stress relaxation resistance cannot be improved.
  • the P content is in the range of 0.005 mass% to 0.100 mass%.
  • the content of P is particularly preferably in the range of 0.010 mass% to 0.080 mass% even within the above range.
  • P is an element that is inevitably mixed in from the melting material of the copper alloy. Therefore, in order to regulate the P content as described above, it is desirable to appropriately select the melting material.
  • the balance of the above elements may be basically Cu and inevitable impurities.
  • inevitable impurities include Mg, Al, Mn, Si, (Co), Cr, Ag, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, Hf, V, Nb, Ta, Mo, W, Re, Ru. , Os, Se, Te, Rh, Ir, Pd, Pt, Au, Cd, Ga, In, Li, Ge, As, Sb, Ti, Tl, Pb, Bi, S, O, C, Be, N, H , Hg, B, Zr, rare earth, and the like.
  • These inevitable impurities are desirably 0.3 mass% or less in total.
  • the (Ni + Fe + Co) / P ratio is 100.0 or more, the conductivity decreases due to an increase in the proportion of Ni, Fe, and Co dissolved, and the amount of expensive Co and Ni raw materials used is relatively large. This increases costs. Therefore, the (Ni + Fe + Co) / P ratio is regulated within the above range.
  • the upper limit of the (Ni + Fe + Co) / P ratio is 50.0 or less, preferably 40.0 or less, more preferably 20.0 or less, even less than 15.0, optimally 12 even within the above range. 0.0 or less is desirable.
  • the lower limit of the Sn / (Ni + Fe + Co) ratio is desirably 0.20 or more, preferably 0.25 or more, and optimally more than 0.30, even within the above range.
  • the upper limit of the Sn / (Ni + Fe + Co) ratio is 2.50 or less, preferably 1.50 or less, even within the above range.
  • each alloy element is adjusted not only to the individual content but also to the ratio between each element so that the formulas (1) to (3) or (1 ′) to (3 ′) are satisfied.
  • -In copper alloys for electrical equipment [Ni, Fe] -P-based precipitates or [Ni, Fe, Co] -P-based precipitates are dispersed and precipitated from the parent phase. Precipitation is considered to improve the stress relaxation resistance.
  • the average crystal grain size of the structure is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably in the range of 0.1 to 100 ⁇ m. If the average crystal grain size is 50 ⁇ m or less, the following yield ratio can be improved.
  • the mechanical properties are defined as follows. That is, the yield ratio YS / TS calculated from the strength TS when the tensile test is performed in the direction parallel to the rolling direction and the 0.2% proof stress YS is configured to exceed 90%.
  • the reason for defining the yield ratio in the direction parallel to the rolling direction as described above will be described below.
  • yield ratio If the yield ratio YS / TS calculated from the strength TS and 0.2% proof stress YS when the tensile test is performed in the direction parallel to the rolling direction exceeds 90%, it is relative to the strength TS. In addition, 0.2% yield strength is increased. Flexibility is a problem of fracture and has a strong correlation with strength. For this reason, when the 0.2% yield strength is relatively high with respect to the strength, the yield strength-bending balance is increased, and the bending workability is excellent.
  • the yield ratio is preferably 92% or more, and more preferably 93% or more.
  • the upper limit of the yield ratio is not particularly limited but is preferably 99%.
  • a molten copper alloy having the above-described component composition is melted.
  • the copper raw material it is desirable to use 4NCu (oxygen-free copper or the like) having a purity of 99.99 mass% or more, but scrap may be used as a raw material.
  • an additive element it is preferable to use an element having a purity of 99% or more, but a master alloy or scrap containing the additive element may be used as a raw material.
  • an atmospheric furnace may be used for melting, but an atmosphere furnace having a vacuum furnace, an inert gas atmosphere, or a reducing atmosphere may be used in order to suppress oxidation of the additive element.
  • the copper alloy melt whose components are adjusted is cast by an appropriate casting method, for example, a batch casting method such as die casting, a continuous casting method, a semi-continuous casting method, or the like to obtain an ingot.
  • Heating step: S02] Thereafter, if necessary, a homogenization heat treatment is performed in order to eliminate segregation of the ingot and make the ingot structure uniform. Alternatively, a solution heat treatment is performed to dissolve the crystallized product and the precipitate.
  • the conditions for this heat treatment are not particularly limited, but it may be usually heated at 600 to 1000 ° C. for 1 second to 24 hours. When the heat treatment temperature is less than 600 ° C. or the heat treatment time is less than 5 minutes, there is a possibility that a sufficient homogenization effect or solution effect cannot be obtained. On the other hand, if the heat treatment temperature exceeds 1000 ° C., a part of the segregated part may be dissolved, and if the heat treatment time exceeds 24 hours, only the cost increases.
  • the cooling conditions after the heat treatment may be determined as appropriate, but usually water quenching may be performed. After the heat treatment, chamfering is performed as necessary.
  • hot working may be performed on the ingot in order to increase the efficiency of roughing and make the structure uniform.
  • the conditions for this hot working are not particularly limited, but it is usually preferable that the starting temperature is 600 to 1000 ° C., the finishing temperature is 300 to 850 ° C., and the working rate is about 10 to 99%.
  • the ingot heating up to the hot working start temperature may also serve as the heating step S02 described above.
  • Cooling conditions after hot working may be determined as appropriate, but usually water quenching may be performed.
  • it chamfers as needed.
  • the processing method of hot processing is not specifically limited, For example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, pressing, etc. are employable.
  • intermediate plastic working is performed on the ingot that has been homogenized in the heating step S02 or the hot-worked material that has been subjected to hot working S03 such as hot rolling.
  • the temperature condition in the intermediate plastic working S04 is not particularly limited, but is preferably in a range of ⁇ 200 ° C. to + 200 ° C. that is cold or warm working.
  • the processing rate of the intermediate plastic processing is not particularly limited, but is usually about 10 to 99%.
  • the plastic working method is not particularly limited, and for example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, pressing, and the like can be employed. Note that S02 to S04 may be repeated for thorough solution.
  • Intermediate heat treatment step: S05 After the cold or warm intermediate plastic processing S04, an intermediate heat treatment that serves both as a recrystallization process and as a precipitation process is performed.
  • This intermediate heat treatment is a process performed to recrystallize the structure and simultaneously disperse and precipitate [Ni, Fe] -P-based precipitates or [Ni, Fe, Co] -P-based precipitates.
  • the conditions of the heating temperature and the heating time at which the precipitates are produced may be applied, and it is usually sufficient that the temperature is 200 to 800 ° C. and 1 second to 24 hours. However, since the crystal grain size has some influence on the stress relaxation resistance, it is desirable to measure the recrystallized grains by the intermediate heat treatment and appropriately select the heating temperature and heating time conditions. Since the intermediate heat treatment and subsequent cooling affect the final average crystal grain size, it is desirable to select these conditions so that the average crystal grain size is in the range of 0.1 to 50 ⁇ m. .
  • a batch-type heating furnace may be used, or continuous heating may be performed using a continuous annealing line.
  • a batch type heating furnace it is desirable to heat at a temperature of 300 to 800 ° C. for 5 minutes to 24 hours, and when using a continuous annealing line, the heating temperature is 250 to 800 ° C. It is preferable to keep the temperature within the range without holding or for about 1 second to 5 minutes.
  • the atmosphere for the intermediate heat treatment is preferably a non-oxidizing atmosphere (nitrogen gas atmosphere, inert gas atmosphere, reducing atmosphere).
  • the cooling condition after the intermediate heat treatment is not particularly limited, but it may be normally cooled at a cooling rate of about 2000 ° C./second to 100 ° C./hour. If necessary, the intermediate plastic working S04 and the intermediate heat treatment step S05 may be repeated a plurality of times.
  • the processing rate may be appropriately selected according to the final plate thickness and final shape, but is preferably in the range of 1 to 99%, particularly 1 to 70%. If the processing rate is less than 1%, the effect of improving the proof stress cannot be sufficiently obtained. On the other hand, if the processing rate exceeds 70%, the recrystallized structure is substantially lost to form a processed structure, and the bending workability may be deteriorated. There is.
  • the processing rate is preferably 1 to 70%, more preferably 5 to 70%. After the finish plastic working, it may be used as a product as it is, but it is usually preferable to perform a finish heat treatment.
  • the “rolling direction” in the copper alloy for electronic / electrical equipment of the present embodiment is determined by the rolling process in the final finish plastic processing S06.
  • a finish heat treatment step S07 is performed as necessary for improving the stress relaxation resistance and low-temperature annealing hardening, or for removing residual strain.
  • This finish heat treatment is desirably performed at a temperature in the range of 50 to 800 ° C. for 0.1 second to 24 hours. If the finish heat treatment temperature is less than 50 ° C. or the finish heat treatment time is less than 0.1 seconds, there is a possibility that a sufficient effect of removing strain may not be obtained. There is a fear of crystallizing, and the fact that the finishing heat treatment time exceeds 24 hours only increases the cost. In the case where the finish plastic working S06 is not performed, the finish heat treatment step S07 may be omitted.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment can be obtained.
  • the 0.2% proof stress is 300 MPa or more.
  • a copper alloy thin plate (strip material) for electronic and electrical equipment having a plate thickness of about 0.05 mm to 1.0 mm can be obtained.
  • Such a thin plate may be used as it is for a conductive part for electronic and electrical equipment, but Sn plating with a film thickness of 0.1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less is applied to one or both sides of the plate surface, and Sn plating is performed.
  • As a copper alloy strip it is usually used for conductive parts for electronic and electrical equipment such as connectors and other terminals. In this case, the Sn plating method is not particularly limited. In some cases, a reflow treatment may be performed after electrolytic plating.
  • the copper alloy for electronic and electrical equipment according to the present embodiment has a mechanical property of 0.2% proof stress of 300 MPa or more, it has a particularly high strength such as a movable conductive piece of an electromagnetic relay or a spring part of a terminal. Suitable for conductive parts that require
  • the copper alloy thin plate for electronic / electric equipment according to the present embodiment is made of the above-mentioned rolled material of the copper alloy for electronic / electric equipment, and thus has excellent stress relaxation resistance, and includes connectors, other terminals, electromagnetic It can be suitably used for a movable conductive piece of a relay, a lead frame and the like.
  • Sn plating is applied to the surface, it is possible to ensure good recyclability by collecting parts such as used connectors as scraps of Sn-plated Cu—Zn alloy.
  • the present invention is not limited thereto, and the finally obtained copper alloy for electronic / electric equipment has a composition within the scope of the present invention, and rolling.
  • the yield ratio YS / TS calculated from the strength TS and the 0.2% yield strength YS when the tensile test is performed in a direction parallel to the direction may be over 90%.
  • a raw material comprising Cu-40% Zn master alloy and oxygen-free copper (ASTM B152 C10100) having a purity of 99.99 mass% or more was prepared, and this was charged into a high-purity graphite crucible, and an electric furnace in an N 2 gas atmosphere Was used to dissolve.
  • Various additive elements were added into the molten copper alloy to melt the molten alloy having the composition shown in Tables 1, 2, 3, and 4, and poured into a carbon mold to produce an ingot.
  • the size of the ingot was about 40 mm thick ⁇ about 50 mm wide ⁇ about 200 mm long.
  • each ingot was subjected to water quenching as a homogenization treatment (heating step S02) after being kept at 800 ° C. for a predetermined time in an Ar gas atmosphere.
  • hot rolling was performed as hot working S03. Reheating is performed so that the hot rolling start temperature is 800 ° C., the hot rolling is performed at a rolling rate of about 50% so that the width direction of the ingot is the rolling direction, and the rolling end temperature is 300 to 700 ° C. The water quenching was performed. Thereafter, cutting and surface grinding were performed to produce a hot rolled material having a thickness of about 15 mm, a width of about 160 mm, and a length of about 100 mm.
  • the intermediate plastic working S04 and the intermediate heat treatment step S05 were each performed once or repeated twice. Specifically, when the intermediate plastic working and the intermediate heat treatment are each performed once, after performing cold rolling (intermediate plastic working) with a rolling rate of about 90% or more, the intermediate for recrystallization and precipitation treatment As heat treatment, heat treatment was performed at 200 to 800 ° C. for a predetermined time, and water quenching was performed. Thereafter, the rolled material was cut, and surface grinding was performed to remove the oxide film. On the other hand, when the intermediate plastic working and the intermediate heat treatment are each performed twice, the primary cold rolling (primary intermediate plastic working) is performed at a rolling rate of about 50 to 90%, and then the primary intermediate heat treatment is performed at 200 to 800 ° C.
  • the intermediate plastic working and the intermediate heat treatment are each performed twice, the primary cold rolling (primary intermediate plastic working) is performed at a rolling rate of about 50 to 90%, and then the primary intermediate heat treatment is performed at 200 to 800 ° C.
  • secondary cold rolling (secondary intermediate plastic working) with a rolling rate of about 50 to 90% is performed, and secondary treatment is performed at a temperature between 200 and 800 ° C. for a predetermined time.
  • An intermediate heat treatment was performed and water quenching was performed. Thereafter, the rolled material was cut, and surface grinding was performed to remove the oxide film.
  • finish rolling (finish plastic processing S06) was carried out at the rolling rates shown in Tables 5, 6, 7, and 8.
  • finishing heat treatment step S07 after heat treatment at 150 to 400 ° C., water quenching, cutting and surface polishing are performed, and a strip for characteristic evaluation having a thickness of 0.25 mm ⁇ width of about 160 mm is manufactured. I put it out.
  • the average grain size, electrical conductivity, mechanical properties (yield strength, strength, yield ratio), bending workability, and stress relaxation resistance of these strips for property evaluation were evaluated.
  • the test method and measurement method for each evaluation item are as follows, and the results are shown in Tables 5, 6, 7, and 8.
  • the grain boundaries and OIM analysis software are used as follows.
  • the crystal orientation difference distribution was measured. After mechanical polishing using water-resistant abrasive paper and diamond abrasive grains, final polishing was performed using a colloidal silica solution. And an EBSD measuring device (Quanta FEG 450 manufactured by FEI, manufactured by EDAX / TSL (currently AMETEK) OIM Data Collection), and analysis software (produced by EDAX / TSL (currently AMETEK) OIM Data Analysis ver. 5.3).
  • the orientation difference of each crystal grain was analyzed with an electron beam acceleration voltage of 20 kV and a measurement area of 1000 ⁇ m 2 or more at a measurement interval of 0.1 ⁇ m step.
  • the CI value of each measurement point was calculated by the analysis software OIM, and those having a CI value of 0.1 or less were excluded from the analysis of the crystal grain size.
  • the crystal grain boundary is a large-angle grain boundary between the measurement points where the orientation difference between two adjacent crystals is 15 ° or more, and a small-angle grain boundary is 2 ° or more and 15 ° or less. did.
  • test piece having a width of 10 mm and a length of 60 mm was taken from the strip for characteristic evaluation, and the electrical resistance was determined by a four-terminal method. Moreover, the dimension of the test piece was measured using the micrometer, and the volume of the test piece was calculated. And electrical conductivity was computed from the measured electrical resistance value and volume. In addition, the test piece was extract
  • Bending was performed according to four test methods of JCBA (Japan Copper and Brass Association Technical Standard) T307-2007. W-bending was performed so that the bending axis was orthogonal to the rolling direction. A plurality of test pieces having a width of 10 mm, a length of 30 mm and a thickness of 0.25 mm were sampled from the strip for characteristic evaluation, and this jig was used using a W-shaped jig having a bending angle of 90 degrees and a bending radius of 0.125 mm. A W-bending test was performed by applying a load to the test piece placed on the W-shaped lower mold by applying the W-shaped upper mold of the jig. Each of the three samples was subjected to a cracking test. A sample in which no crack was observed in four fields of view of each sample was indicated by ⁇ , and a sample in which cracks were observed in one field or more was indicated by ⁇ .
  • JCBA Japanese Copper and Brass Association Technical Standard
  • Stress relaxation resistance In the stress relaxation resistance test, stress was applied by applying a displacement to the free end of the test piece supported with one end as a fixed end in accordance with the cantilevered screw type of JCBA-T309: 2004. And the residual stress rate after hold
  • a specimen width 10 mm
  • the initial deflection displacement is set so that the maximum surface stress of the specimen is 80% of the proof stress.
  • the span length was adjusted to 2 mm.
  • the maximum surface stress is determined by the following equation.
  • the stress relaxation resistance was evaluated by measuring the residual stress ratio from a bending wrinkle after holding for 1000 hours at a temperature of 150 ° C. to evaluate the stress relaxation resistance.
  • No. 1-3, no. 28-29, no. No. 32 is an example of the present invention based on a Cu-15Zn alloy containing Zn of less than 15.0 mass%
  • No. 32. 4-16, no. 30, no. Nos. 33 to 36 are examples of the present invention based on a Cu-10Zn alloy containing about 10.0 mass% of Zn
  • 17-26 no.
  • Nos. 37 to 39 are examples of the present invention based on a Cu-5Zn alloy containing Zn of about 5.0 mass%
  • No. 27, no. 31 is an example of the present invention based on a Cu-3Zn alloy containing about 3.0 mass% of Zn. No. Nos.
  • 51 and 52 are comparative examples in which the Zn content exceeded the upper limit of the range of the present invention.
  • 53 to 58 are comparative examples based on a Cu-15Zn alloy containing Zn of slightly less than 15.0 mass%,
  • No. 59 is a comparative example based on a Cu-5Zn alloy containing about 5.0 mass% of Zn.
  • Comparative Example No. No. 51 is a Cu-30Zn alloy, which has poor bending workability.
  • Comparative Example No. No. 52 is a Cu-20Zn based alloy having a yield ratio in the direction parallel to the rolling direction of 90% or less, and has poor bending workability.
  • Comparative Example No. 53 is a Cu-15Zn-based alloy to which Ni, Fe, and P are not added, and its stress relaxation resistance is inferior to that of the Cu-15Zn-based alloy of the present invention.
  • Comparative Example No. No. 54 is a Cu-15Zn-based alloy to which Sn, Fe, and P are not added, and its stress relaxation resistance is inferior to that of the Cu-15Zn-based alloy of the present invention. Comparative Example No.
  • Comparative Example No. 55 is a Cu-15Zn-based alloy to which Sn, Ni, and Fe were not added, and its stress relaxation resistance was inferior to that of the Cu-15Zn-based alloy of the present invention.
  • Comparative Example No. No. 56 is a Cu-15Zn-based alloy to which Ni is not added, and its stress relaxation resistance is inferior to that of the Cu-15Zn-based alloy of the inventive example.
  • Comparative Example No. 57 is a Cu-15Zn-based alloy to which no Fe was added, and its stress relaxation resistance was inferior to that of the Cu-15Zn-based alloy of the inventive example.
  • Comparative Example No. No. 58 is a Cu-5Zn alloy to which Sn, Ni, Fe, and P are not added, and its stress relaxation resistance is inferior. Moreover, the yield strength was as low as 266 MPa.
  • the copper alloy for electronic and electrical equipment according to the present invention has excellent stress relaxation resistance, proof stress-bending balance, and excellent bending workability even when bending with the bending axis perpendicular to the rolling direction. It is suitable for conductive parts for electronic and electrical equipment. Therefore, it can be used as a connector for semiconductor devices, other terminals, a movable conductive piece of an electromagnetic relay, or a conductive part for electronic or electrical equipment such as a lead frame.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)

Abstract

　本発明は、電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子に関し、本発明の電子・電気機器用銅合金は、Ｚｎを２．０ｍａｓｓ％超えて１５．０ｍａｓｓ％以下、Ｓｎを０．１０ｍａｓｓ％以上０．９０ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．０５ｍａｓｓ％以上１．００ｍａｓｓ％未満、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、原子比で、０．００２≦Ｆｅ／Ｎｉ＜１．５００、３．０＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜１００．０、０．１０＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜５．００を満たし、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと０．２％耐力ＹＳとから算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％を超える。

Description

電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
　本発明は、半導体装置のコネクタ、その他の端子、あるいは電磁リレーの可動導電片や、リードフレームなどの電子・電気機器用導電部品として使用されるＣｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系の電子・電気機器用銅合金と、それを用いた電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子に関する。
　本願は、２０１２年１２月２８日に日本に出願された特願２０１２－２８８０５１号、及び２０１３年１２月５日に日本に出願された特願２０１３－２５２３３１号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　電子・電気機器用導電部品の素材として、強度、加工性、コストのバランスなどの観点から、Ｃｕ－Ｚｎ合金が従来から広く使用されている。
　また、コネクタなどの端子の場合、相手側の導電部材との接触の信頼性を高めるため、Ｃｕ－Ｚｎ合金からなる基材（素板）の表面に錫（Ｓｎ）めっきを施して使用することがある。Ｃｕ－Ｚｎ合金を基材としてその表面にＳｎめっきを施したコネクタなどの導電部品においては、Ｓｎめっき材のリサイクル性を向上させるとともに、強度を向上させるため、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金を使用する場合がある。
　ここで、例えばコネクタ等の電子・電気機器用導電部品は、一般に、厚みが０．０５～１．０ｍｍ程度の薄板（圧延板）に打ち抜き加工を施すことによって所定の形状とし、その少なくとも一部に曲げ加工を施すことによって製造される。この場合、曲げ部分付近で相手側導電部材と接触させて相手側導電部材との電気的接続を得るとともに、曲げ部分のバネ性により相手側導電材との接触状態を維持させるように使用される。
　このような電子・電気機器用導電部品に用いられる電子・電気機器用銅合金においては、導電性、圧延性や打ち抜き加工性が優れていることが望まれる。さらに、前述のように、曲げ加工を施してその曲げ部分のバネ性により、曲げ部分付近で相手側導電部材との接触状態を維持するように使用されるコネクタなどの場合は、曲げ加工性、耐応力緩和特性が優れていることが要求される。
　そこで、例えば特許文献１～３には、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金の耐応力緩和特性を向上させるための方法が提案されている。
　特許文献１には、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金にＮｉを含有させてＮｉ－Ｐ系化合物を生成させることによって耐応力緩和特性を向上させることができるとされ、またＦｅの添加も耐応力緩和特性の向上に有効であることが示されている。
　特許文献２においては、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金に、Ｎｉ、ＦｅをＰとともに添加して化合物を生成させることにより、強度、弾性、耐熱性を向上させ得ることが記載されており、上記の強度、弾性、耐熱性の向上は、耐応力緩和特性の向上を意味している。
　また、特許文献３においては、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金にＮｉを添加するとともに、Ｎｉ／Ｓｎ比を特定の範囲内に調整することにより耐応力緩和特性を向上させることができると記載され、またＦｅの微量添加も耐応力緩和特性の向上に有効である旨、記載されている。
　さらに、リードフレーム材を対象とした特許文献４においては、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金に、Ｎｉ、ＦｅをＰとともに添加し、（Ｆｅ＋Ｎｉ）／Ｐの原子比を０．２～３の範囲内に調整して、Ｆｅ―Ｐ系化合物、Ｎｉ―Ｐ系化合物、Ｆｅ―Ｎｉ―Ｐ系化合物を生成させることにより、耐応力緩和特性の向上が可能となる旨、記載されている。
特開平０５－３３０８７号公報 特開２００６－２８３０６０号公報 特許第３９５３３５７号公報 特許第３７１７３２１号公報
　しかしながら、特許文献１、２においては、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｐの個別の含有量が考慮されているだけであり、このような個別の含有量の調整だけでは、必ずしも耐応力緩和特性を確実かつ十分に向上させることができなかった。
　また、特許文献３においては、Ｎｉ／Ｓｎ比を調整することが開示されているが、Ｐ化合物と耐応力緩和特性との関係については全く考慮されておらず、十分かつ確実な耐応力緩和特性の向上を図ることができなかった。
　さらに、特許文献４においては、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐの合計量と、（Ｆｅ＋Ｎｉ）／Ｐの原子比とを調整しただけであり、耐応力緩和特性の十分な向上を図ることができなかった。
　以上のように、従来から提案されている方法では、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金の耐応力緩和特性を十分に向上させることができなかった。このため、上述した構造のコネクタ等においては、経時的に、もしくは高温環境で、残留応力が緩和されて相手側導電部材との接触圧が維持されず、接触不良などの不都合が早期に生じやすいという問題があった。このような問題を回避するために、従来は材料の肉厚を大きくせざるを得ず、材料コストの上昇、重量の増大を招いていた。
　そこで、耐応力緩和特性のより一層の確実かつ十分な改善が強く望まれている。
　また、リレーや大型端子等比較的大きなサイズの電子・電気機器用導電部品を製造する場合には、電子・電気機器用導電部品の長手方向が、銅合金圧延板の圧延方向に対して平行方向を向くように打ち抜き加工されることが多い。すると、大型端子等においては、銅合金圧延板の圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工が施されることになる。
　最近では、電子・電気機器の軽量化にともない、これら電子機器や電気機器等に使用されるコネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用導電部品の薄肉化が図られている。このため、コネクタ等の端子においては、接圧を確保するために、厳しい曲げ加工を行う必要があり、従来にも増して、曲げ加工性が要求されている。
　本発明は、以上のような事情を背景としてなされたものであって、耐応力緩和特性、耐力－曲げバランスに優れ、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工してもれた曲げ加工性を有し、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用導電部品に適した電子・電気機器用銅合金、それを用いた電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子を提供することを課題としている。
　本発明に係る電子・電気機器用銅合金は、Ｚｎを２．０ｍａｓｓ％超えて１５．０ｍａｓｓ％以下、Ｓｎを０．１０ｍａｓｓ％以上０．９０ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．０５ｍａｓｓ％以上１．００ｍａｓｓ％未満、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、Ｆｅの含有量とＮｉの含有量との比Ｆｅ／Ｎｉが、原子比で、０．００２≦Ｆｅ／Ｎｉ＜１．５００を満たし、かつ、ＮｉおよびＦｅの合計含有量（Ｎｉ＋Ｆｅ）とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐが、原子比で、３．０＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜１００．０を満たし、さらに、Ｓｎの含有量とＮｉおよびＦｅの合計量（Ｎｉ＋Ｆｅ）との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）が、原子比で、０．１０＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜５．００を満たすとともに、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと、０．２％耐力ＹＳと、から算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％を超えることを特徴とする。
　上述の構成の電子・電気機器用銅合金によれば、ＮｉおよびＦｅを、Ｐとともに添加し、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、およびＰの相互間の添加比率を規制することにより、母相から析出したＦｅとＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物を適切に存在さているので、耐応力緩和特性に十分に優れ、しかも強度（耐力）も高く、曲げ加工性にも優れることになる。
　なお、ここで〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物とは、Ｎｉ―Ｆｅ―Ｐの３元系析出物、あるいはＦｅ―ＰもしくはＮｉ―Ｐの２元系析出物であり、さらにこれらに他の元素、例えば主成分のＣｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、不純物のＯ、Ｓ、Ｃ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｔｉなどを含有した多元系析出物を含むことがある。また、この〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物は、リン化物、もしくはリンを固溶した合金の形態で存在する。
　そして、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと０．２％耐力ＹＳとから算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％超えとなっていることから、０．２％耐力ＹＳが強度ＴＳに対して相対的に高くなっている。よって、耐力―曲げバランスが向上し、圧延方向に対して曲げの軸を直交方向にしたときの曲げ加工性が優れることになる。これにより、リレーや大型端子のように、銅合金圧延板の圧延方向に対して曲げの軸が直交するように曲げ加工させた場合であっても、割れ等の発生を抑制することができる。
　本発明の他の態様による電子・電気機器用銅合金は、Ｚｎを２．０ｍａｓｓ％超えて１５．０ｍａｓｓ％以下、Ｓｎを０．１０ｍａｓｓ％以上０．９０ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．０５ｍａｓｓ％以上１．００ｍａｓｓ％未満、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満、Ｃｏを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、ＦｅとＣｏの合計含有量とＮｉの含有量との比（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉが、原子比で、０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜１．５００を満たし、かつＮｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐが、原子比で、３．０＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜１００．０を満たし、さらにＳｎの含有量とＮｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）が、原子比で、０．１０＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜５．００を満たすとともに、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと、０．２％耐力ＹＳと、から算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％を超えることを特徴とする。
　上述の構成の電子・電気機器用銅合金によれば、Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏを、Ｐとともに添加し、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、ＣｏおよびＰの相互間の添加比率を適切に規制することにより、母相から析出したＦｅとＮｉとＣｏとＰとを含有する〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物を適切に存在させると同時に、ガス不純物元素であるＨ，Ｏ，Ｓ，Ｃの含有量を適量以下に抑制しているので、耐応力緩和特性に十分に優れ、しかも強度（耐力）も高く、曲げ加工性にも優れることになる。
　なお、ここで〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物とは、Ｎｉ―Ｆｅ―Ｃｏ―Ｐの4元系析出物、あるいはＮｉ－Ｆｅ―Ｐ、Ｎｉ―Ｃｏ―Ｐ、もしくはＦｅ－Ｃｏ―Ｐの３元系析出物、あるいはＦｅ―Ｐ、Ｎｉ－Ｐ、もしくはＣｏ―Ｐの２元系析出物であり、さらにこれらに他の元素、例えば主成分のＣｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、不純物のＯ、Ｓ、Ｃ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｔｉなどを含有した多元系析出物を含むことがある。また、この〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物は、リン化物、もしくはリンを固溶した合金の形態で存在する。
　そして、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと０．２％耐力ＹＳとから算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％超えとなっていることから、０．２％耐力ＹＳが強度ＴＳに対して相対的に高くなっている。よって、耐力―曲げバランスが向上し、圧延方向に対して曲げの軸を直交方向にしたときの曲げ加工性が優れることになる。これにより、リレーや大型端子のように、銅合金圧延板の圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工させた場合であっても、割れ等の発生を抑制することができる。
　ここで、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、平均結晶粒径が５０μｍ以下とされていることが好ましい。
　結晶粒径と降伏比ＹＳ／ＴＳとの関係を調査した結果、結晶粒径を小さくすることによって降伏比ＹＳ／ＴＳを向上することが可能であることが判明した。そして、本発明のＣｕ－Ｚｎ－Ｓｎ系合金においては、平均結晶粒径を５０μｍ以下に抑制することにより、上述の降伏比を大きく向上させて確実に９０％を超えるようにすることが可能となる。
　また、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が３００ＭＰａ以上の機械特性を有することが好ましい。
　このような０．２％耐力が３００ＭＰａ以上の機械特性を有する電子・電気機器用銅合金は、例えば電磁リレーの可動導電片あるいは端子のバネ部のごとく、特に高強度が要求される導電部品に適している。
　本発明の電子・電気機器用銅合金薄板は、上述の電子・電気機器用銅合金の圧延材からなり、厚みが０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする。
　このような構成の電子・電気機器用銅合金薄板は、コネクタ、その他の端子、電磁リレーの可動導電片、リードフレームなどに好適に使用することができる。
　ここで、本発明の電子・電気機器用銅合金薄板においては、表面にＳｎめっきが施されていてもよい。
　この場合、Ｓｎめっきの下地の基材は０．１０ｍａｓｓ％以上０．９０ｍａｓｓ％以下のＳｎを含有するＣｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金で構成されているため、使用済みのコネクタなどの部品をＳｎめっきＣｕ－Ｚｎ系合金のスクラップとして回収して良好なリサイクル性を確保することができる。
　本発明の電子・電気機器用導電部品は、上述の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする。
　さらに、本発明の電子・電気機器用導電部品は、上述の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする。
　なお、本発明における電子・電気機器用導電部品とは、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等を含むものである。
　本発明の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする。
　さらに、本発明の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする。
　なお、本発明における端子は、コネクタ等を含むものである。
　これらの構成の電子・電気機器用導電部品及び端子によれば、耐応力緩和特性に優れているので、経時的に、もしくは高温環境で、残留応力が緩和されにくく、例えば曲げ部分のバネ性により相手側導電材に圧接させる構造とした場合に、相手側導電部材との接触圧を保つことができる。さらに、圧延方向に対して平行方向における降伏比が９０％超えとされ、耐力―曲げバランスに優れていることから、銅合金圧延板の圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工したリレーや大型端子等にも適用することができる。
　本発明によれば、耐応力緩和特性、耐力－曲げバランスに優れ、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工して優れた曲げ加工性を有し、コネクタ等の端子、リレー、リードフレーム等の電子・電気機器用導電部品に適した電子・電気機器用銅合金、それを用いた電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子を提供することができる。
本発明の電子・電気機器用銅合金の製造方法の工程例を示すフローチャートである。
　以下に、本発明の一実施形態である電子・電気機器用銅合金について説明する。
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、Ｚｎを２．０ｍａｓｓ％超えて１５．０ｍａｓｓ％以下、Ｓｎを０．１０ｍａｓｓ％以上０．９０ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．０５ｍａｓｓ％以上１．００ｍａｓｓ％未満、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有する。
　そして、各合金元素の相互間の含有量比率として、Ｆｅの含有量とＮｉの含有量との比Ｆｅ／Ｎｉが、原子比で、次の（１）式
　　０．００２≦Ｆｅ／Ｎｉ＜１．５００　　　　　　　・・・（１）を満たし、かつＮｉの含有量およびＦｅの含有量の合計量（Ｎｉ＋Ｆｅ）とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐが、原子比で、次の（２）式
　　３．０＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜１００．０　　　　　・・・（２）を満たし、さらにＳｎの含有量とＮｉの含有量およびＦｅの含有量の合計量（Ｎｉ＋Ｆｅ）との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）が、原子比で、次の（３）式
　　０．１０＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜５．００　　　　・・・（３）を満たすように定められている。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、上記のＺｎ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｐのほか、さらにＣｏを０．００１ｍａｓｓ％以上、０．１００ｍａｓｓ％未満含有してもよい。そして、各合金元素の相互間の含有量比率として、ＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量との比（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉが、原子比で、次の（１´）式
　　０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜１．５００　　・・・（１´）を満たし、さらにＮｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐが、原子比で、次の（２´）式
　　３．０＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜１００．０　　・・・（２´）を満たし、さらにＳｎの含有量とＮｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）が、原子比で、次の（３´）式
　　０．１０＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜５．００　・・・（３´）を満たすように定められている。
　ここで、上述のように成分組成を規定した理由について説明する。
（Ｚｎ：２．０ｍａｓｓ％超えて１５．０ｍａｓｓ％以下）
　Ｚｎは、本実施形態で対象としている銅合金において基本的な合金元素であり、強度およびばね性の向上に有効な元素である。また、ＺｎはＣｕより安価であるため、銅合金の材料コストの低減にも効果がある。Ｚｎが２．０ｍａｓｓ％以下では、材料コストの低減効果が十分に得られない。一方、Ｚｎが１５．０ｍａｓｓ％以上を超える場合は、耐食性が低下するとともに、冷間圧延性も低下してしまう。
　そこで、本実施形態では、Ｚｎの含有量を２．０ｍａｓｓ％超え１５．０ｍａｓｓ％以下の範囲内とした。なお、Ｚｎの含有量は、上記の範囲内でも３．０ｍａｓｓ％超え１１．０ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましい。
（Ｓｎ：０．１０ｍａｓｓ％以上０．９０ｍａｓｓ％以下）
　Ｓｎの添加は強度向上に効果があり、Ｓｎめっき付きＣｕ－Ｚｎ合金材のリサイクル性の向上に有利となる。さらに、ＳｎがＮｉおよびＦｅと共存すれば、耐応力緩和特性の向上にも寄与することが本発明者等の研究により判明している。Ｓｎが０．１０ｍａｓｓ％未満ではこれらの効果が十分に得られず、一方、Ｓｎが０．９０ｍａｓｓ％を超えれば、熱間加工性および冷間圧延性が低下し、熱間圧延や冷間圧延で割れが発生してしまうおそれがあり、導電率も低下してしまう。
　そこで、本実施形態では、Ｓｎの含有量を０．１０ｍａｓｓ％以上０．９０ｍａｓｓ％以下の範囲内とした。なお、Ｓｎの含有量は、上記の範囲内でも特に０．２０ｍａｓｓ％以上０．８０ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましい。
（Ｎｉ：０．０５ｍａｓｓ％以上１．００ｍａｓｓ％未満）
　Ｎｉは、Ｆｅ、Ｐとともに添加することにより、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物を母相から析出させることができ、また、Ｆｅ、Ｃｏ，Ｐとともに添加することにより、〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物を母相から析出させることができる。これら〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物によって再結晶の際に結晶粒界をピン止めする効果により、平均結晶粒径を小さくすることができ、強度、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性を向上させることができる。さらに、これらの析出物の存在により、耐応力緩和特性を大幅に向上させることができる。加えて、ＮｉをＳｎ、Ｆｅ、Ｃｏ，Ｐと共存させることで、固溶強化によっても耐応力緩和特性を向上させることができる。ここで、Ｎｉの添加量が０．０５ｍａｓｓ％未満では、耐応力緩和特性を十分に向上させることができない。一方、Ｎｉの添加量が１．００ｍａｓｓ％以上となれば、固溶Ｎｉが多くなって導電率が低下し、また高価なＮｉ原材料の使用量の増大によりコスト上昇を招く。
　そこで、本実施形態では、Ｎｉの含有量を０．０５ｍａｓｓ％以上１．００ｍａｓｓ％未満の範囲内とした。なお、Ｎｉの含有量は、上記の範囲内でも特に０．２０ｍａｓｓ％以上、０．８０ｍａｓｓ％未満の範囲内とすることが好ましい。
（Ｆｅ：０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満）
　Ｆｅは、Ｎｉ、Ｐとともに添加することにより、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物を母相から析出させることができ、また、Ｎｉ、Ｃｏ，Ｐとともに添加することにより、〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物を母相から析出させることができる。これら〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物によって再結晶の際に結晶粒界をピン止めする効果により、平均結晶粒径を小さくすることができ、強度、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性を向上させることができる。さらに、これらの析出物の存在により、耐応力緩和特性を大幅に向上させることができる。ここで、Ｆｅの添加量が０．００１ｍａｓｓ％未満では、結晶粒界をピン止めする効果が十分に得られず、十分な強度が得られない。一方、Ｆｅの添加量が０．１００ｍａｓｓ％以上となれば、一層の強度向上は認められず、固溶Ｆｅが多くなって導電率が低下し、また冷間圧延性も低下してしまう。
　そこで、本実施形態では、Ｆｅの含有量を０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満の範囲内とした。なお、Ｆｅの含有量は、上記の範囲内でも特に０．００２ｍａｓｓ％以上０．０８０ｍａｓｓ％以下の範囲内とすることが好ましい。
（Ｃｏ：０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満）
　Ｃｏは、必ずしも必須の添加元素ではないが、少量のＣｏをＮｉ、Ｆｅ、Ｐとともに添加すれば、〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物が生成され、耐応力緩和特性をより一層向上させることができる。ここで、Ｃｏ添加量が０．００１ｍａｓｓ％未満では、Ｃｏ添加による耐応力緩和特性のより一層の向上効果が得られず、一方、Ｃｏ添加量が０．１００ｍａｓｓ％以上となれば、固溶Ｃｏが多くなって導電率が低下し、また高価なＣｏ原材料の使用量の増大によりコスト上昇を招く。
　そこで、本実施形態では、Ｃｏを添加する場合に、Ｃｏの含有量を０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満の範囲内とした。Ｃｏの含有量は、上記の範囲内でも特に０．００２ｍａｓｓ％以上０．０８０ｍａｓｓ％以下の範囲内とすることが好ましい。
なお、Ｃｏを積極的に添加しない場合でも、不純物として０．００１ｍａｓｓ％未満のＣｏが含有されることがある。
（Ｐ：０．００５ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％以下）
　Ｐは、Ｆｅ、Ｎｉ、さらにはＣｏとの結合性が高く、Ｆｅ、Ｎｉとともに適量のＰを含有させれば、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物を析出させることができ、またＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏとともに適量のＰを含有させれば、〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物を析出させることができ、そしてこれらの析出物の存在によって耐応力緩和特性を向上させることができる。ここで、Ｐの含有量が０．００５ｍａｓｓ％未満では、十分に〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物または〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物を析出させることが困難となり、十分に耐応力緩和特性を向上させることができなくなる。一方、Ｐの含有量が０．１００ｍａｓｓ％を超えれば、Ｐの固溶量が多くなって、導電率が低下するとともに圧延性が低下して冷間圧延割れが生じやすくなってしまう。
　そこで、本実施形態では、Ｐの含有量を０．００５ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％以下の範囲内とした。Ｐの含有量は、上記の範囲内でも特に０．０１０ｍａｓｓ％以上０．０８０ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましい。
　なお、Ｐは、銅合金の溶解原料から不可避的に混入することが多い元素であり、従ってＰの含有量を上述のように規制するためには、溶解原料を適切に選定することが望ましい。
　以上の各元素の残部は、基本的にはＣｕおよび不可避的不純物とすればよい。ここで、不可避的不純物としては、Ｍｇ，Ａｌ, Ｍｎ, Ｓｉ, （Ｃｏ），Ｃｒ，Ａｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｓｃ，Ｙ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｌｉ，Ｇｅ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｔｉ，Ｔｌ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｓ，Ｏ，Ｃ，Ｂｅ，Ｎ，Ｈ，Ｈｇ, Ｂ、Ｚｒ、希土類等が挙げられる。
　これらの不可避不純物は、総量で０．３ｍａｓｓ％以下であることが望ましい。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、各合金元素の個別の含有量の範囲を上述のように調整するばかりではなく、それぞれの元素の含有量の相互の比率が、原子比で、前記（１）～（３）式、あるいは（１´）～（３´）式を満たすように規制することが重要である。そこで、以下に（１）～（３）式、（１´）～（３´）式の限定理由を説明する。
（１）式：　０．００２≦Ｆｅ／Ｎｉ＜１．５００
　本発明者等らは、詳細な実験の結果、Ｆｅ、Ｎｉのそれぞれの含有量を前述のように調整するだけではなく、それらの比Ｆｅ／Ｎｉを、原子比で、０．００２以上かつ１．５００未満の範囲内とした場合に、十分な耐応力緩和特性の向上を図り得ることを見い出した。ここで、Ｆｅ／Ｎｉ比が１．５００以上の場合、耐応力緩和特性が低下する。Ｆｅ／Ｎｉ比が０．００２未満の場合、強度が低下するとともに高価なＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、Ｆｅ／Ｎｉ比は、上記の範囲内に規制することとした。なお、Ｆｅ／Ｎｉ比は、上記の範囲内でも、特に０．００２以上１．０００以下の範囲内が望ましく、さらには０．００５以上０．５００以下の範囲内が望ましい。
（２）式：　３．０＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜１００．０
　（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ比が３．０以下では、固溶したＰの割合の増大に伴って耐応力緩和特性が低下し、また同時に固溶したＰにより導電率が低下するとともに、圧延性が低下して冷間圧延割れが生じやすくなり、さらに曲げ加工性も低下する。一方、（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ比が１００．０以上となれば、固溶したＮｉ、Ｆｅの割合の増大により導電率が低下するとともに高価なＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ比を上記の範囲内に規制することとした。なお、（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ比の上限値は、上記の範囲内でも、５０．０以下、好ましくは４０．０以下、さらに好ましくは２０．０以下、さらには１５．０未満、最適には１２．０以下とすることが望ましい。
（３）式：　０．１０＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜５．００
　Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）比が０．１０以下では、十分な耐応力緩和特性向上効果が発揮されず、一方、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）比が５．００以上の場合、相対的に（Ｎｉ＋Ｆｅ）量が少なくなって、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物の量が少なくなり、耐応力緩和特性が低下してしまう。そこで、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）比を上記の範囲内に規制することとした。なお、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）比の下限は、上記の範囲内でも、特に０．２０以上、好ましくは０．２５以上、最適には０．３０超えとすることが望ましい。また、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）比の上限は、上記の範囲内でも、２．５０以下、好ましくは１．５０以下とすることが望ましい。
（１´）式：　０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜１．５００
　Ｃｏを添加した場合、Ｆｅの一部をＣｏで置き換えたと考えればよく、（１´）式も基本的には（１）式に準じている。ここで、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比が１．５００以上の場合には、耐応力緩和特性が低下するとともに高価なＣｏ原材料の使用量の増大によりコスト上昇を招く。（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比が０．００２未満の場合には、強度が低下するとともに高価なＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比は、上記の範囲内に規制することとした。なお、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比は、上記の範囲内でも、特に０．００２以上１．０００以下の範囲内が望ましく、さらには０．００５以上０．５００以下の範囲内が望ましい。
（２´）式：　３．０＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜１００．０
　Ｃｏを添加する場合の（２´）式も、前記（２）式に準じている。（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比が３．０以下では、固溶したＰの割合の増大に伴って耐応力緩和特性が低下し、また同時に固溶したＰにより導電率が低下するとともに、圧延性が低下して冷間圧延割れが生じやすくなり、さらに曲げ加工性も低下する。一方、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比が１００．０以上となれば、固溶したＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏの割合の増大により導電率が低下するとともに高価なＣｏやＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比を上記の範囲内に規制することとした。なお、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比の上限値は、上記の範囲内でも、５０．０以下、好ましくは４０．０以下、さらに好ましくは２０．０以下、さらには１５．０未満、最適には１２．０以下とすることが望ましい。
（３´）式：　０．１０＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜５．００
　Ｃｏを添加する場合の（３´）式も、前記（３）式に準じている。Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比が０．１０以下では、十分な耐応力緩和特性向上効果が発揮されず、一方、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比が５．００以上では、相対的に（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）量が少なくなって、〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物の量が少なくなり、耐応力緩和特性が低下してしまう。そこで、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比を上記の範囲内に規制することとした。なお、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比の下限は、上記の範囲内でも、特に０．２０以上、好ましくは０．２５以上、最適には０．３０超えとすることが望ましい。また、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比の上限は、上記の範囲内でも、２．５０以下、好ましくは１．５０以下とすることが望ましい。
　以上のように各合金元素を、個別の含有量だけではなく、各元素相互の比率として、（１）～（３）式もしくは（１´）～（３´）式を満たすように調整した電子・電気機器用銅合金においては、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物が、母相から分散析出したものとなり、このような析出物の分散析出によって、耐応力緩和特性が向上するものと考えられる。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物が存在していることが重要である。これらの析出物は、本発明者等の研究により、Ｆｅ２Ｐ系またはＮｉ２Ｐ系の結晶構造である六方晶（ｓｐａｃｅ　ｇｒｏｕｐ：Ｐ－６２ｍ（１８９））もしくはＦｅ２Ｐ系の斜方晶（ｓｐａｃｅ　ｇｒｏｕｐ：Ｐ－ｎｍａ（６２））であることが判明している。そして、これらの析出物は、その平均粒径が１００ｎｍ以下と微細であることが望ましい。このように微細な析出物が存在することによって、優れた耐応力緩和特性を確保することができると同時に、結晶粒微細化を通じて、強度と曲げ加工性を向上させることができる。ここで、このような析出物の平均粒径が１００ｎｍを越えれば、強度や耐応力緩和特性の向上に対する寄与が小さくなる。また、特に限定されないが析出物の平均粒径の下限値は１nmであることが好ましい。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、組織の平均結晶粒径が好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは０．１～１００μｍの範囲内である。平均結晶粒径が５０μｍ以下であれば、以下の降伏比を向上することができる。
　そして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、その成分組成を上述のように調整するだけではなく、以下のように機械的特性について規定している。
　すなわち、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと、０．２％耐力ＹＳと、から算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％を超えるように構成している。
　ここで、上述のように、圧延方向に平行な方向における降伏比を規定した理由について以下に説明する。
（降伏比）
　圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと０．２％耐力ＹＳとから算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％を超えていると、強度ＴＳに対して相対的に０．２％耐力が高くなる。曲げ性は、破壊の問題であり、強度と強い相関がある。このため、強度に対して相対的に０．２％耐力が高い場合には、耐力―曲げバランスが高くなり、曲げ加工性に優れることになる。
　ここで、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、降伏比を９２％以上、さらには９３％以上とすることが好ましい。降伏比の上限値は特に限定されないが９９％であることが好ましい。
　次に、前述のような実施形態の電子・電気機器用銅合金の製造方法の好ましい例について、図１に示すフローチャートを参照して説明する。
〔溶解・鋳造工程：Ｓ０１〕
　まず、前述した成分組成の銅合金溶湯を溶製する。銅原料としては、純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上の４ＮＣｕ（無酸素銅等）を使用することが望ましいが、スクラップを原料として用いてもよい。添加元素としては、純度が９９％以上のものを使用することが好ましいが、添加元素を含む母合金やスクラップを原料として用いてもよい。また、溶解には、大気雰囲気炉を用いてもよいが、添加元素の酸化を抑制するために、真空炉、不活性ガス雰囲気又は還元性雰囲気とされた雰囲気炉を用いてもよい。
　次いで、成分調整された銅合金溶湯を、適宜の鋳造法、例えば金型鋳造などのバッチ式鋳造法、あるいは連続鋳造法、半連続鋳造法などによって鋳造して鋳塊を得る。
〔加熱工程：Ｓ０２〕
　その後、必要に応じて、鋳塊の偏析を解消して鋳塊組織を均一化するために均質化熱処理を行う。または晶出物、析出物を固溶させるために溶体化熱処理を行う。この熱処理の条件は特に限定しないが、通常は６００～１０００℃において１秒～２４時間加熱すればよい。熱処理温度が６００℃未満、あるいは熱処理時間が５分未満では、十分な均質化効果または溶体化効果が得られないおそれがある。一方、熱処理温度が１０００℃を超えれば、偏析部位が一部溶解してしまうおそれがあり、さらに熱処理時間が２４時間を超えることはコスト上昇を招くだけである。熱処理後の冷却条件は、適宜定めればよいが、通常は水焼入れすればよい。なお、熱処理後には、必要に応じて面削を行う。
〔熱間加工：Ｓ０３〕
　次いで、粗加工の効率化と組織の均一化のために、鋳塊に対して熱間加工を行ってもよい。この熱間加工の条件は特に限定されないが、通常は、開始温度６００～１０００℃、終了温度３００～８５０℃、加工率１０～９９％程度とすることが好ましい。なお、熱間加工開始温度までの鋳塊加熱は、前述の加熱工程Ｓ０２と兼ねてもよい。熱間加工後の冷却条件は、適宜定めればよいが、通常は水焼入れすればよい。なお、熱間加工後には、必要に応じて面削を行う。熱間加工の加工方法は特に限定されないが、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
〔中間塑性加工：Ｓ０４〕
　次に、加熱工程Ｓ０２で均質化処理を施した鋳塊、あるいは熱間圧延などの熱間加工Ｓ０３を施した熱間加工材に対して、中間塑性加工を施す。この中間塑性加工Ｓ０４における温度条件は特に限定はないが、冷間又は温間加工となる－２００℃から＋２００℃の範囲内とすることが好ましい。中間塑性加工の加工率も特に限定されないが、通常は１０～９９％程度とする。塑性加工方法は特に限定されないが、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。なお、溶体化の徹底のために、Ｓ０２～Ｓ０４を繰り返してもよい。
〔中間熱処理工程：Ｓ０５〕
　冷間もしくは温間での中間塑性加工Ｓ０４の後に、再結晶処理と析出処理を兼ねた中間熱処理を施す。この中間熱処理は、組織を再結晶させると同時に、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物を分散析出させるために実施される工程であり、これらの析出物が生成される加熱温度、加熱時間の条件を適用すればよく、通常は、２００～８００℃で、１秒～２４時間とすればよい。但し、結晶粒径は、耐応力緩和特性にある程度の影響を与えるから、中間熱処理による再結晶粒を測定して、加熱温度、加熱時間の条件を適切に選択することが望ましい。なお、中間熱処理およびその後の冷却は、最終的な平均結晶粒径に影響を与えるから、これらの条件は、平均結晶粒径が０．１～５０μｍの範囲内となるように選定することが望ましい。
　中間熱処理の具体的手法としては、バッチ式の加熱炉を用いても、あるいは連続焼鈍ラインを用いて連続的に加熱してもよい。バッチ式の加熱炉を使用する場合は、３００～８００℃の温度で、５分～２４時間加熱することが望ましく、また連続焼鈍ラインを用いる場合は、加熱到達温度２５０～８００℃とし、かつその範囲内の温度で、保持なし、もしくは１秒～５分程度保持することが好ましい。また、中間熱処理の雰囲気は、非酸化性雰囲気（窒素ガス雰囲気、不活性ガス雰囲気、還元性雰囲気）とすることが好ましい。
　中間熱処理後の冷却条件は、特に限定しないが、通常は２０００℃／秒～１００℃／時間程度の冷却速度で冷却すればよい。
　なお、必要に応じて、上記の中間塑性加工Ｓ０４と中間熱処理工程Ｓ０５を、複数回繰り返してもよい。
〔仕上げ塑性加工：Ｓ０６〕
　中間熱処理工程Ｓ０５の後には、最終寸法、最終形状まで仕上げ加工を行う。加工率は最終板厚や最終形状に応じて適宜選択すればよいが、１～９９％、特に１～７０％の範囲内が好ましい。加工率が１％未満では、耐力を向上させる効果が十分に得られず、一方７０％を超えれば、実質的に再結晶組織が失われて加工組織となり、曲げ加工性が低下してしまうおそれがある。なお、加工率は、好ましくは１～７０％、より好ましくは、５～７０％とする。仕上げ塑性加工後は、これをそのまま製品として用いてもよいが、通常は、さらに仕上げ熱処理を施すことが好ましい。
　なお、本実施形態の電子・電気機器用銅合金における「圧延方向」とは、最終の仕上げ塑性加工Ｓ０６における圧延加工によるものとする。
〔仕上げ熱処理工程：Ｓ０７〕
　仕上げ塑性加工後には、必要に応じて、耐応力緩和特性の向上および低温焼鈍硬化のために、または残留ひずみの除去のために、仕上げ熱処理工程Ｓ０７を行う。この仕上げ熱処理は、５０～８００℃の範囲内の温度で、０．１秒～２４時間行うことが望ましい。仕上げ熱処理の温度が５０℃未満、または仕上げ熱処理の時間が０．１秒未満では、十分な歪み取りの効果が得られなくなるおそれがあり、一方、仕上げ熱処理の温度が８００℃を超える場合は再結晶のおそれがあり、さらに仕上げ熱処理の時間が２４時間を超えることは、コスト上昇を招くだけである。なお、仕上げ塑性加工Ｓ０６を行わない場合には、仕上げ熱処理工程Ｓ０７は省略してもよい。
　以上のようにして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金を得ることができる。この電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされている。
　また、加工方法として圧延を適用した場合、板厚０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下程度の電子・電気機器用銅合金薄板（条材）を得ることができる。このような薄板は、これをそのまま電子・電気機器用導電部品に使用してもよいが、板面の一方、もしくは両面に、膜厚０．１μｍ以上１０μｍ以下程度のＳｎめっきを施し、Ｓｎめっき付き銅合金条として、コネクタその他の端子などの電子・電気機器用導電部品に使用するのが通常である。
　この場合のＳｎめっきの方法は特に限定されない。また、場合によっては電解めっき後にリフロー処理を施してもよい。
　以上のような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、母相から析出したＦｅとＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物、あるいは、〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕－Ｐ系析出物を適切に存在させているので、耐応力緩和特性に十分に優れ、しかも強度（耐力）も高く、曲げ加工性にも優れることになる。
　そして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと０．２％耐力ＹＳとから算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％超えとされているので、０．２％耐力ＹＳが強度ＴＳに対して相対的に高くなっており、耐力―曲げバランスが向上し、圧延方向に対して曲げの軸を直交方向にしたときの曲げ加工性が優れることになる。よって、リレーや大型端子のように、銅合金圧延板の圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工させた場合であっても、割れ等の発生を抑制することができる。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が３００ＭＰａ以上の機械特性を有するので、例えば電磁リレーの可動導電片あるいは端子のバネ部のごとく、特に高強度が要求される導電部品に適している。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金薄板は、上述の電子・電気機器用銅合金の圧延材からなることから、耐応力緩和特性に優れており、コネクタ、その他の端子、電磁リレーの可動導電片、リードフレームなどに好適に使用することができる。
　また、表面にＳｎめっきを施した場合には、使用済みのコネクタなどの部品をＳｎめっきＣｕ－Ｚｎ系合金のスクラップとして回収して良好なリサイクル性を確保することができる。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
　例えば、製造方法の一例を挙げて説明したが、これに限定されることはなく、最終的に得られた電子・電気機器用銅合金が、本発明の範囲内の組成であり、かつ、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと０．２％耐力ＹＳとから算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％超えとされていればよい。
　以下、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果を本発明の実施例として、比較例とともに示す。なお、以下の実施例は、本発明の効果を説明するためのものであって、実施例に記載された構成、プロセス、条件が本発明の技術的範囲を限定するものでない。
　Ｃｕ－４０％Ｚｎ母合金および純度９９．９９ｍａｓｓ％以上の無酸素銅（ＡＳＴＭ　Ｂ１５２　Ｃ１０１００）からなる原料を準備し、これを高純度グラファイト坩堝内に装入して、Ｎ２ガス雰囲気において電気炉を用いて溶解した。銅合金溶湯内に、各種添加元素を添加して、表１，２，３，４に示す成分組成の合金溶湯を溶製し、カーボン鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、厚さ約４０ｍｍ×幅約５０ｍｍ×長さ約２００ｍｍとした。
　続いて各鋳塊について、均質化処理（加熱工程Ｓ０２）として、Ａｒガス雰囲気中において、８００℃で所定時間保持後、水焼き入れを実施した。
　次に、熱間加工Ｓ０３として熱間圧延を実施した。熱間圧延開始温度が８００℃となるように再加熱して、鋳塊の幅方向が圧延方向となるようにして、圧延率約５０％の熱間圧延を行い、圧延終了温度３００～７００℃から水焼入れを行った。その後、切断および表面研削を行い、厚さ約１５ｍｍ×幅約１６０ｍｍ×長さ約１００ｍｍの熱間圧延材を製出した。
　その後、中間塑性加工Ｓ０４および中間熱処理工程Ｓ０５を、それぞれ１回行なうか、又は２回繰り返して実施した。
　具体的には、中間塑性加工および中間熱処理をそれぞれ１回実施する場合には、圧延率約９０％以上の冷間圧延（中間塑性加工）を行った後、再結晶と析出処理のための中間熱処理として、２００～８００℃で、所定時間の熱処理を実施し、水焼入れした。その後、圧延材を切断し、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。
　一方、中間塑性加工および中間熱処理をそれぞれ２回実施する場合には、圧延率約５０～９０％の一次冷間圧延（一次中間塑性加工）を行った後、一次中間熱処理として、２００～８００℃で所定時間の熱処理を実施して水焼入れした後、圧延率約５０～９０％の二次冷間圧延（二次中間塑性加工）を施し、２００～８００℃の間で所定の時間の二次中間熱処理を実施し、水焼入れした。その後、圧延材を切断し、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。
　その後、表５，６，７，８に示す圧延率で仕上げ圧延（仕上げ塑性加工Ｓ０６）を実施した。
　最後に、仕上げ熱処理工程Ｓ０７として、１５０～４００℃で熱処理を実施した後、水焼入れし、切断および表面研磨を実施した後、厚さ０．２５ｍｍ×幅約１６０ｍｍの特性評価用条材を製出した。
　これらの特性評価用条材について、平均結晶粒径、導電率、機械的特性（耐力、強度、降伏比）、曲げ加工性、耐応力緩和特性を評価した。各評価項目についての試験方法、測定方法は次の通りであり、また、その結果を表５，６，７，８に示す。
〔結晶粒径観察〕
　平均粒径が１０μｍを超える場合については、圧延面に対して法線方向に垂直な面、すなわちＮＤ（Ｎｏｒｍａｌ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）面を観察面とし、鏡面研磨、エッチングを行ってから、光学顕微鏡にて、圧延方向が写真の横になるように撮影し、１０００倍の視野（約３００×２００μｍ２）で観察を行った。そして、結晶粒径をＪＩＳ　Ｈ　０５０１：１９８６（ＩＳＯ　２６２４：１９７３と対応する）の切断法に従い、写真縦、横の所定長さの線分を５本ずつ引き、完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を平均結晶粒径として算出した。
　また、平均結晶粒径１０μｍ以下の場合は、圧延面に対して法線方向に垂直な面、すなわちＮＤ面を観察面として、ＥＢＳＤ測定装置及びＯＩＭ解析ソフトによって、次のように結晶粒界および結晶方位差分布を測定した。
　耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、ＥＢＳＤ測定装置（ＦＥＩ社製Ｑｕａｎｔａ　ＦＥＧ　４５０，ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現　ＡＭＥＴＥＫ社）　ＯＩＭ　Ｄａｔａ　Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）と、解析ソフト（ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現　ＡＭＥＴＥＫ社）ＯＩＭ　Ｄａｔａ　Ａｎａｌｙｓｉｓ　ｖｅｒ．５．３）によって、電子線の加速電圧２０ｋV、測定間隔０．１μｍステップで１０００μｍ２以上の測定面積で、各結晶粒の方位差の解析を行った。解析ソフトＯＩＭにより各測定点のＣＩ値を計算し、結晶粒径の解析からはＣＩ値が０．１以下のものは除外した。結晶粒界は、二次元断面観察の結果、隣り合う２つの結晶間の配向方位差が１５°以上となる測定点間を大傾角粒界とし、２°以上１５°以下を小傾角粒界とした。大傾角粒界を用いて、結晶粒界マップを作成し、ＪＩＳ　Ｈ　０５０１の切断法に準拠し、結晶粒界マップに対して、縦、横の所定長さの線分を５本ずつ引き、完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を平均結晶粒径とした。
〔導電率〕
　特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ６０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行になるように採取した。
〔機械的特性〕
　特性評価用条材からＪＩＳ　Ｚ　２２４１：２０１１（ＩＳＯ　６８９２－１：２００９に基づく）に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１のオフセット法により、０．２％耐力ＹＳ、強度ＴＳを測定し、降伏比ＹＳ／ＴＳを算出した。なお、試験片は、引張試験の引張方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行方向になるように採取した。
〔曲げ加工性〕
　ＪＣＢＡ（日本伸銅協会技術標準）Ｔ３０７－２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。曲げの軸が圧延方向に直交するようにＷ曲げした。特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚さ０．２５ｍｍの試験片を複数採取し、曲げ角度が９０度、曲げ半径が０．１２５ｍｍのＷ型の治具を用い、この治具のＷ型の下型に載せた試験片にこの治具のＷ型の上型を当てて荷重を加えることにより、Ｗ曲げ試験を行った。それぞれ３つのサンプルで割れ試験を実施し、各サンプルの４つの視野においてクラックが観察されなかったものを○で、１つの視野以上でクラックが観察されたものを×で示した。
〔耐応力緩和特性〕
　耐応力緩和特性試験は、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０９：２００４の片持はりねじ式に準じた、一端を固定端として支持された試験片の自由端に変位を与える方法によって応力を負荷し、下記に示す条件（温度、時間）で保持した後の残留応力率を測定した。
　試験方法としては、各特性評価用条材から圧延方向に対して平行な方向に試験片（幅１０ｍｍ）を採取し、試験片の表面最大応力が耐力の８０％となるよう、初期たわみ変位を２ｍｍと設定し、スパン長さを調整した。上記表面最大応力は次式で定められる。
表面最大応力（ＭＰａ)＝１．５Ｅｔδ0/Ｌs 2ただし、Ｅ：たわみ係数（ＭＰａ）ｔ：試料の厚み(ｔ＝０．２５ｍｍ)δ０：初期たわみ変位（２ｍｍ）Ｌｓ：スパン長さ（ｍｍ）である。
　耐応力緩和特性の評価は、１５０℃の温度で、１０００ｈ保持後の曲げ癖から、残留応力率を測定し、耐応力緩和特性を評価した。なお、残留応力率は次式を用いて算出した。
残留応力率（％）＝（１－δt/δ0）×１００ただし、δｔ：１５０℃で１０００ｈ保持後の永久たわみ変位（ｍｍ）－常温で２４ｈ保持後の永久たわみ変位(ｍｍ)δ０：初期たわみ変位（ｍｍ）である。
　残留応力率が、７０％以上のものを○、７０％未満ものを×と評価した。
　なお、Ｎｏ．１～３、Ｎｏ．２８～２９、Ｎｏ．３２は、１５．０ｍａｓｓ％弱のＺｎを含有するＣｕ－１５Ｚｎ合金をベースとする本発明例、Ｎｏ．４～１６、Ｎｏ．３０、Ｎｏ．３３～３６は、１０．０ｍａｓｓ％前後のＺｎを含有するＣｕ－１０Ｚｎ合金をベースとする本発明例、Ｎｏ．１７～２６、Ｎｏ．３７～３９は、５．０ｍａｓｓ％前後のＺｎを含有するＣｕ－５Ｚｎ合金をベースとする本発明例、Ｎｏ．２７、Ｎｏ．３１は、３．０ｍａｓｓ％前後のＺｎを含有するＣｕ－３Ｚｎ合金をベースとする本発明例である。
　また、Ｎｏ．５１、５２は、Ｚｎの含有量が本発明範囲の上限を越えた比較例であり、さらに、Ｎｏ．５３～５８は、１５．０ｍａｓｓ％弱のＺｎを含有するＣｕ－１５Ｚｎ合金をベースとする比較例、Ｎｏ．５９は、５．０ｍａｓｓ％前後のＺｎを含有するＣｕ－５Ｚｎ合金をベースとする比較例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　比較例Ｎｏ．５１は、Ｃｕ－３０Ｚｎ合金であって、曲げ加工性が劣っていた。
　比較例Ｎｏ．５２は、圧延方向に平行な方向における降伏比が９０％以下とされたＣｕ－２０Ｚｎベースの合金であり、曲げ加工性が劣っていた。
　比較例Ｎｏ．５３は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｐを添加しなかったＣｕ－１５Ｚｎベースの合金であり、本発明例のＣｕ－１５Ｚｎベースの合金よりも耐応力緩和特性が劣っていた。
　比較例Ｎｏ．５４は、Ｓｎ，Ｆｅ，Ｐを添加しなかったＣｕ－１５Ｚｎベースの合金であり、本発明例のＣｕ－１５Ｚｎベースの合金よりも耐応力緩和特性が劣っていた。
　比較例Ｎｏ．５５は、Ｓｎ，Ｎｉ，Ｆｅを添加しなかったＣｕ－１５Ｚｎベースの合金であり、本発明例のＣｕ－１５Ｚｎベースの合金よりも耐応力緩和特性が劣っていた。
　比較例Ｎｏ．５６は、Ｎｉを添加しなかったＣｕ－１５Ｚｎベースの合金であり、本発明例のＣｕ－１５Ｚｎベースの合金よりも耐応力緩和特性が劣っていた。
　比較例Ｎｏ．５７は、Ｆｅを添加しなかったＣｕ－１５Ｚｎベースの合金であり、本発明例のＣｕ－１５Ｚｎベースの合金よりも耐応力緩和特性が劣っていた。
　比較例Ｎｏ．５８は、Ｓｎ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｐを添加しなかったＣｕ－５Ｚｎ合金であって、耐応力緩和特性が劣っていた。また、耐力が２６６ＭＰａと低い値を示した。
　これに対して、各合金元素の個別の含有量が本発明で規定する範囲内であるばかりでなく、各合金成分の相互間の比率が本発明で規定する範囲内であり、圧延方向に平行な方向における降伏比が９０％を超えるように構成された本発明例Ｎｏ．１～３９は、いずれも耐応力緩和特性が優れており、さらに、耐力－曲げバランスにも優れており、コネクタやその他の端子部材に十分に適用可能であることが確認された。
　本発明の電子・電気機器用銅合金は、耐応力緩和特性、耐力－曲げバランスに優れ、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように曲げ加工しても優れた曲げ加工性を有し、電子・電気機器用導電部品に適している。従って、半導体装置のコネクタ、その他の端子、あるいは電磁リレーの可動導電片や、リードフレームなどの電子・電気機器用導電部品として使用することができる。

Claims (10)

  1. 　Ｚｎを２．０ｍａｓｓ％超えて１５．０ｍａｓｓ％以下、Ｓｎを０．１０ｍａｓｓ％以上０．９０ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．０５ｍａｓｓ％以上１．００ｍａｓｓ％未満、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、
    　Ｆｅの含有量とＮｉの含有量との比Ｆｅ／Ｎｉが、原子比で、
    　　０．００２≦Ｆｅ／Ｎｉ＜１．５００を満たし、
    　かつ、ＮｉおよびＦｅの合計含有量（Ｎｉ＋Ｆｅ）とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐが、原子比で、
    　　３．０＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜１００．０を満たし、
    　さらに、Ｓｎの含有量とＮｉおよびＦｅの合計量（Ｎｉ＋Ｆｅ）との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）が、原子比で、
    　　０．１０＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜５．００を満たすとともに、
    　圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと、０．２％耐力ＹＳと、から算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％を超えることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
  2. 　Ｚｎを２．０ｍａｓｓ％超えて１５．０ｍａｓｓ％以下、Ｓｎを０．１０ｍａｓｓ％以上０．９０ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．０５ｍａｓｓ％以上１．００ｍａｓｓ％未満、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満、Ｃｏを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、
    　ＦｅとＣｏの合計含有量とＮｉの含有量との比（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉが、原子比で、
    　　０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜１．５００を満たし、
    　かつＮｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐが、原子比で、
    　　３．０＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜１００．０を満たし、
    　さらにＳｎの含有量とＮｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）が、原子比で、
    　　０．１０＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜５．００を満たすとともに、
    　圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度ＴＳと、０．２％耐力ＹＳと、から算出される降伏比ＹＳ／ＴＳが９０％を超えることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の電子・電気機器用銅合金において、
    　平均結晶粒径が５０μｍ以下とされていることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
  4. 　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金において、
    　０．２％耐力が３００ＭＰａ以上の機械特性を有することを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
  5. 　請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金の圧延材からなり、厚みが０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする電子・電気機器用銅合金薄板。
  6. 　請求項５に記載の電子・電気機器用銅合金薄板において、
    　表面にＳｎめっきが施されていることを特徴とする電子・電気機器用銅合金薄板。
  7. 　請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする電子・電気機器用導電部品。
  8. 　請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする端子。
  9. 　請求項５または請求項６に記載の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする電子・電気機器用導電部品。
  10. 　請求項５または請求項６に記載の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする端子。
PCT/JP2013/084903 2012-12-28 2013-12-26 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 WO2014104198A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020157018318A KR102114517B1 (ko) 2012-12-28 2013-12-26 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 박판, 전자·전기 기기용 도전 부품 및 단자
US14/652,389 US9653191B2 (en) 2012-12-28 2013-12-26 Copper alloy for electric and electronic device, copper alloy sheet for electric and electronic device, conductive component for electric and electronic device, and terminal
EP13867578.0A EP2940166B1 (en) 2012-12-28 2013-12-26 Copper alloy for electrical and electronic equipment, copper alloy thin sheet for electrical and electronic equipment, and conductive part and terminal for electrical and electronic equipment
CN201380067853.0A CN104903478B (zh) 2012-12-28 2013-12-26 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012288051 2012-12-28
JP2012-288051 2012-12-28
JP2013252331A JP5572754B2 (ja) 2012-12-28 2013-12-05 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP2013-252331 2013-12-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014104198A1 true WO2014104198A1 (ja) 2014-07-03

Family

ID=51021272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/084903 WO2014104198A1 (ja) 2012-12-28 2013-12-26 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9653191B2 (ja)
EP (1) EP2940166B1 (ja)
JP (1) JP5572754B2 (ja)
KR (1) KR102114517B1 (ja)
CN (1) CN104903478B (ja)
TW (1) TWI523959B (ja)
WO (1) WO2014104198A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016132816A (ja) * 2015-01-21 2016-07-25 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP6101750B2 (ja) * 2015-07-30 2017-03-22 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子
CN105506367A (zh) * 2015-12-24 2016-04-20 常熟市易安达电器有限公司 巷道用声控降尘装置
CN106566944A (zh) * 2016-10-05 2017-04-19 宁波兴业盛泰集团有限公司 一种抗变色多元镍锡黄铜合金及其制备方法
CN106785789A (zh) * 2016-12-05 2017-05-31 安徽永川电气设备有限公司 一种低压开关柜用接线端子制备方法
CN106584981A (zh) * 2016-12-08 2017-04-26 常熟市隆通金属制品有限公司 一种高弹性材料用复合金属制品
US20200035381A1 (en) * 2017-01-16 2020-01-30 Tomoegawa Co., Ltd Copper fiber nonwoven fabric for wiring, wiring unit, method for cooling copper fiber nonwoven fabric for wiring, and temperature control method for copper fiber nonwoven fabric for wiring
CN108796296B (zh) * 2018-06-12 2019-08-06 宁波博威合金材料股份有限公司 一种铜合金及其应用
CN116065053B (zh) 2023-04-03 2023-07-11 凯美龙精密铜板带（河南）有限公司 一种铜合金及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63161134A (ja) * 1986-12-23 1988-07-04 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電気部品用銅合金
JPH0533087A (ja) 1991-07-31 1993-02-09 Furukawa Electric Co Ltd:The 小型導電性部材用銅合金
JP2002530523A (ja) * 1998-11-16 2002-09-17 オリン コーポレイション 応力緩和抵抗性の黄銅
JP3717321B2 (ja) 1998-12-11 2005-11-16 古河電気工業株式会社 半導体リードフレーム用銅合金
JP2006283060A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Dowa Mining Co Ltd 銅合金材料およびその製造法
JP3953357B2 (ja) 2002-04-17 2007-08-08 株式会社神戸製鋼所 電気、電子部品用銅合金
JP2012158829A (ja) * 2011-01-13 2012-08-23 Mitsubishi Materials Corp 電子・電気機器用銅合金、銅合金薄板および導電部材

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05311289A (ja) * 1991-11-06 1993-11-22 Nikko Kinzoku Kk 導電性ばね用銅合金
JPH06184679A (ja) 1992-12-18 1994-07-05 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電気部品用銅合金
JP3014673B2 (ja) 1997-05-16 2000-02-28 古河電気工業株式会社 半導体装置用リードフレーム
US6695934B1 (en) 1997-09-16 2004-02-24 Waterbury Rolling Mills, Inc. Copper alloy and process for obtaining same
US5893953A (en) 1997-09-16 1999-04-13 Waterbury Rolling Mills, Inc. Copper alloy and process for obtaining same
US6679956B2 (en) 1997-09-16 2004-01-20 Waterbury Rolling Mills, Inc. Process for making copper-tin-zinc alloys
US7056396B2 (en) 1998-10-09 2006-06-06 Sambo Copper Alloy Co., Ltd. Copper/zinc alloys having low levels of lead and good machinability
JP4186095B2 (ja) 2000-04-27 2008-11-26 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 コネクタ用銅合金とその製造法
JP2002003966A (ja) 2000-06-20 2002-01-09 Furukawa Electric Co Ltd:The 半田接合性に優れる電子電気機器用銅合金
JP2005029826A (ja) 2003-07-10 2005-02-03 Hitachi Cable Ltd 電子部品用銅合金箔の製造方法
JP2005060773A (ja) 2003-08-12 2005-03-10 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 特殊黄銅及びその特殊黄銅の高力化方法
JP4166147B2 (ja) 2003-12-03 2008-10-15 株式会社神戸製鋼所 高強度電気電子部品用銅合金板の製造方法
JP4887851B2 (ja) * 2005-03-17 2012-02-29 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金
WO2006132317A1 (ja) * 2005-06-08 2006-12-14 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho 銅合金、銅合金板およびその製造方法
KR100997560B1 (ko) 2005-07-07 2010-11-30 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 고강도 및 우수한 굽힘 가공성을 갖춘 구리 합금 및 구리 합금판의 제조 방법
JP4804266B2 (ja) 2005-08-24 2011-11-02 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電気電子機器用Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ合金及びその製造方法
JP4984108B2 (ja) * 2005-09-30 2012-07-25 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 プレス打抜き性の良いＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金およびその製造法
JP4810704B2 (ja) 2006-01-10 2011-11-09 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 耐応力腐食割れ性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系銅合金の製造法
EP2426225B1 (en) 2006-05-26 2015-12-02 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Copper alloy with high strength, high electrical conductivity, and excellent bendability
JP5466879B2 (ja) * 2009-05-19 2014-04-09 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
JP5468423B2 (ja) 2010-03-10 2014-04-09 株式会社神戸製鋼所 高強度高耐熱性銅合金材
KR101503185B1 (ko) 2010-08-27 2015-03-16 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 구리합금 판재 및 그 제조방법
JP5715399B2 (ja) * 2010-12-08 2015-05-07 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 電気・電子部品用銅合金材
JP5834528B2 (ja) 2011-06-22 2015-12-24 三菱マテリアル株式会社 電気・電子機器用銅合金
JP5303678B1 (ja) 2012-01-06 2013-10-02 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63161134A (ja) * 1986-12-23 1988-07-04 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電気部品用銅合金
JPH0533087A (ja) 1991-07-31 1993-02-09 Furukawa Electric Co Ltd:The 小型導電性部材用銅合金
JP2002530523A (ja) * 1998-11-16 2002-09-17 オリン コーポレイション 応力緩和抵抗性の黄銅
JP3717321B2 (ja) 1998-12-11 2005-11-16 古河電気工業株式会社 半導体リードフレーム用銅合金
JP3953357B2 (ja) 2002-04-17 2007-08-08 株式会社神戸製鋼所 電気、電子部品用銅合金
JP2006283060A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Dowa Mining Co Ltd 銅合金材料およびその製造法
JP2012158829A (ja) * 2011-01-13 2012-08-23 Mitsubishi Materials Corp 電子・電気機器用銅合金、銅合金薄板および導電部材

Also Published As

Publication number Publication date
US9653191B2 (en) 2017-05-16
EP2940166A4 (en) 2016-09-21
CN104903478A (zh) 2015-09-09
EP2940166A1 (en) 2015-11-04
JP5572754B2 (ja) 2014-08-13
CN104903478B (zh) 2017-09-15
KR20150099773A (ko) 2015-09-01
JP2014141741A (ja) 2014-08-07
TWI523959B (zh) 2016-03-01
TW201439342A (zh) 2014-10-16
EP2940166B1 (en) 2018-08-22
KR102114517B1 (ko) 2020-05-22
US20150325326A1 (en) 2015-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5303678B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子
JP5572754B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP5690979B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP5417523B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP5417539B1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP5604549B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
WO2014109083A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用銅合金の製造方法、電子・電気機器用導電部品および端子
JP5572753B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
WO2015004940A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
WO2014147862A1 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
CN107923001B (zh) 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电部件及端子
JP6097575B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP6304864B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP6304867B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP6304863B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP6304865B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP6097576B2 (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP2019173092A (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP2019173093A (ja) 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13867578

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14652389

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2013867578

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157018318

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: IDP00201504241

Country of ref document: ID