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WO2014042070A1 - 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 Download PDF

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WO2014042070A1
WO2014042070A1 PCT/JP2013/073952 JP2013073952W WO2014042070A1 WO 2014042070 A1 WO2014042070 A1 WO 2014042070A1 JP 2013073952 W JP2013073952 W JP 2013073952W WO 2014042070 A1 WO2014042070 A1 WO 2014042070A1
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WO
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thermoplastic resin
weight
resin composition
molded product
resin molded
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/073952
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English (en)
French (fr)
Inventor
隆大 高野
隆彦 住野
健太朗 石原
尚久 明石
Original Assignee
三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to CN201380043368.XA priority patent/CN104619783B/zh
Priority to US14/428,125 priority patent/US10148006B2/en
Priority to EP13836370.0A priority patent/EP2899235B1/en
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    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107Using laser light

Definitions

  • the present invention relates to a thermoplastic resin composition. Furthermore, the present invention relates to a resin molded product obtained by molding this thermoplastic resin composition and a method for producing a resin molded product with a plating layer in which a plating layer is formed on the surface of the resin molded product.
  • LDS laser direct structuring
  • improvement in productivity is also required when a plating layer is formed on the surface of a resin molded product formed by molding a thermoplastic resin composition. That is, it is required to appropriately form a plating layer under a wide range of laser irradiation conditions.
  • the present invention aims to solve the problems of the prior art, and is a thermoplastic resin composition capable of appropriately forming a plating layer on the surface of a resin molded product under a wide range of laser irradiation conditions.
  • the purpose is to provide.
  • thermoplastic resin with an LDS additive containing 70% by weight or more of tin oxide and an additive for laser marking in the thermoplastic resin.
  • LDS additive containing 70% by weight or more of tin oxide and an additive for laser marking in the thermoplastic resin.
  • the present inventors have found that the above problems can be solved, and have completed the present invention. Specifically, the above problem has been solved by the following means ⁇ 1>, preferably ⁇ 2> to ⁇ 14>.
  • thermoplastic resin containing 1 to 30 parts by weight of a laser direct structuring additive and 0.1 to 10 parts by weight of an additive for laser marking with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin, A thermoplastic resin composition in which the structuring additive contains 70% by weight or more of tin oxide.
  • thermoplastic resin composition according to ⁇ 1> comprising 10 to 200 parts by weight of inorganic fibers with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
  • the additive for laser marking contains at least one selected from an oxide containing copper and molybdenum, or an oxide containing bismuth and gallium and / or neodymium.
  • the thermoplastic resin composition according to ⁇ 4>, wherein the additive for laser marking is an oxide containing copper and molybdenum.
  • the laser direct structuring additive includes at least one selected from oxides containing antimony and tin, and oxides containing aluminum and zinc. The thermoplastic resin composition as described.
  • ⁇ 8> A resin molded product obtained by molding the thermoplastic resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>.
  • ⁇ 9> The resin molded product according to ⁇ 8>, having a plating layer on the surface.
  • the resin molded product according to ⁇ 8> or ⁇ 9> which is a portable electronic device part.
  • ⁇ 11> The resin molded product according to ⁇ 9> or ⁇ 10>, wherein the plated layer has performance as an antenna.
  • ⁇ 12> Forming a plating layer by irradiating a surface of a resin molded product formed by molding the thermoplastic resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7> with a laser The manufacturing method of the resin molded product with a plating layer containing.
  • ⁇ 13> The method for producing a resin-molded article with a plating layer according to ⁇ 12>, wherein the plating is copper plating.
  • a method for manufacturing a portable electronic device part having an antenna including a method for manufacturing a resin molded article having a plating layer according to ⁇ 12> or ⁇ 13>.
  • thermoplastic resin composition capable of appropriately forming a plating layer on the surface of a resin molded product under a wide range of laser irradiation conditions. Therefore, productivity at the time of forming a plating layer on the surface of a resin molded product formed by molding the thermoplastic resin composition obtained in the present invention can be improved.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention comprises a thermoplastic resin, 1 to 30 parts by weight of an LDS additive, and 0.1 to 10 parts by weight of an additive for laser marking with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
  • the LDS additive contains 70% by weight or more of tin oxide.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention contains a thermoplastic resin.
  • the type of the thermoplastic resin is not particularly limited.
  • thermoplastic polyester resin methyl methacrylate / acrylonitrile / butadiene / styrene
  • examples thereof include a polymerization resin, a methyl methacrylate / styrene copolymer resin, a methyl methacrylate resin, a rubber-reinforced methyl methacrylate resin, a polyamide resin, a polyacetal resin, a polylactic acid resin, and a polyolefin resin.
  • a polyamide resin and a thermoplastic polyester resin are preferably used, and a polyamide resin is more preferable. Only one type of thermoplastic resin may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the polyamide resin is a polyamide polymer having an acid amide group (—CONH—) in its molecule and capable of being melted by heating.
  • various polyamide resins such as a lactam polycondensate, a polycondensate of a diamine compound and a dicarboxylic acid compound, a polycondensate of ⁇ -aminocarboxylic acid, or a copolymerized polyamide resin or a blend thereof. is there.
  • lactam which is a raw material for polycondensation of polyamide resin
  • lactam which is a raw material for polycondensation of polyamide resin
  • diamine compound examples include tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, undecamethylene diamine, dodecamethylene diamine, 2-methylpentamethylene diamine, (2,2,4- or 2,4,4-) trimethylhexamethylene diamine.
  • dicarboxylic acid compound examples include adipic acid, peric acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5- Aliphatic, alicyclic, and aromatic dicarboxylic acids such as sodium sulfoisophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, and hexahydroisophthalic acid.
  • ⁇ -aminocarboxylic acid examples include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, and paraaminomethylbenzoic acid.
  • polyamide resins obtained by polycondensation from these raw materials include polyamide 4, polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 46, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, polyhexamethylene terephthalamide (polyamide 6T). ), Polyhexamethylene isophthalamide (polyamide 6I), polymetaxylylene adipamide (polyamide MXD6), polymetaxylylene decamide, polyamide 9T, polyamide 9MT, and the like.
  • these polyamide homopolymers or copolymers can be used alone or in the form of a mixture.
  • polyamide resins as described above xylylenediamine obtained by polycondensation of polyamide 6, polyamide 66, or ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dibasic acid and xylylenediamine from the viewpoint of moldability and heat resistance.
  • a polyamide resin (MX nylon) is more preferably used. Among these, MX nylon is more preferable from the viewpoints of heat resistance and flame retardancy. Further, when the polyamide resin is a mixture, the ratio of MX nylon in the polyamide resin is preferably 50% by weight or more, and more preferably 80% by weight or more.
  • MX nylon has a slightly slower crystallization speed than aliphatic polyamide resins such as polyamide 66, polyamide 6, polyamide 46, and polyamide 9T
  • MX nylon is used to shorten the molding cycle when using MX nylon. It is preferable to mix and use an aliphatic polyamide resin.
  • the aliphatic polyamide resin used for blending for the purpose of shortening the molding cycle include polyamide resins having a high crystallization speed such as polyamide 66, polyamide 6, polyamide 46, and polyamide 9T, and polyamides 66 / 6T and 66 / 6T. Examples thereof include polyamide resins having a high melting point such as / 6I, and polyamide 66 or polyamide 6 is preferable from the viewpoint of economy.
  • the content of the aliphatic polyamide resin is preferably less than 50% by weight, more preferably 1 to 20% by weight based on the total polyamide resin. By making the content of the aliphatic polyamide resin less than 50% by weight, the heat resistance can be kept better.
  • ⁇ -linear aliphatic dibasic acids that are raw materials for MX nylon
  • ⁇ -linear aliphatic dibasic acids having 6 to 20 carbon atoms such as adipic acid, sebacic acid, suberic acid, Dodecanedioic acid, eicodioic acid and the like
  • sebacic acid is particularly preferred in view of the balance of moldability, molded product performance, and the like.
  • the xylylenediamine used as another raw material of MX nylon is metaxylylenediamine or a mixed xylylenediamine of paraxylylenediamine and metaxylylenediamine.
  • the molar ratio of metaxylylenediamine to paraxylylenediamine (metaxylylenediamine / paraxylylenediamine) in the mixed xylylenediamine is preferably 55/45 to 100/0, more preferably 70/30 to 100/0. . It is preferable that the molar ratio of paraxylylenediamine is less than 45 mol% because the melting point of the polyamide resin is kept low and the polymerization of MX nylon and the molding process of the composition containing MX nylon are facilitated.
  • thermoplastic polyester resin As the thermoplastic polyester resin, the description in paragraphs 0013 to 0016 of JP 2010-174223 A can be referred to, and the contents thereof are incorporated in the present specification.
  • polyester resin include a mixture in which polybutylene terephthalate resin and polybutylene terephthalate resin occupy 60% by weight or more, preferably 80% by weight or more.
  • the total amount of the thermoplastic resins in the thermoplastic resin composition of the present invention is preferably 35% by weight or more, and more preferably 40% by weight or more.
  • the LDS additive according to the present invention is obtained by adding 10 parts by weight of an additive considered to be an LDS additive to 100 parts by weight of a thermoplastic resin (for example, a polyamide resin synthesized in Examples described later), and having a wavelength of 1064 nm.
  • a thermoplastic resin for example, a polyamide resin synthesized in Examples described later
  • irradiation was performed at an output of 13 W, a frequency of 20 kHz, and a scanning speed of 2 m / s.
  • the subsequent plating process was performed in an electroless MacDermid MID Copper 100XB Strike plating tank, and metal was applied to the laser irradiation surface. Refers to a compound that can form a plating.
  • the LDS additive used in the present invention may be a synthetic product or a commercial product.
  • commercially available products may be substances that are sold for other uses as long as they satisfy the requirements of the LDS additive in the present invention.
  • a first embodiment of the LDS additive used in the present invention includes tin oxide as a main component, tin oxide containing 70% by weight or more, and tin oxide containing 75% by weight or more.
  • the LDS additive of the first embodiment is an oxide containing antimony and / or phosphorus and tin, preferably an oxide containing antimony and tin.
  • an LDS additive By using such an LDS additive, the plating characteristics of the resin molded product can be improved, so that plating can be appropriately formed on the surface of the resin molded product. Only one type of LDS additive may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the LDS additive of the first embodiment is more preferably one in which the amount of tin is larger than the amount of phosphorus and / or antimony, and the amount of tin with respect to the total amount of tin, phosphorus and antimony is 80% by weight or more. It is more preferable that
  • the LDS additive of the first embodiment is preferably an oxide containing antimony and tin, more preferably an amount of tin that is greater than the amount of antimony, and tin relative to the total amount of tin and antimony. More preferably, the amount is 80% by weight or more.
  • the LDS additive of the first embodiment for example, tin oxide doped with antimony, tin oxide doped with antimony oxide, tin oxide doped with phosphorus, doped with phosphorous oxide Tin oxide doped with antimony, tin oxide doped with antimony oxide is preferred, and tin oxide doped with antimony oxide is more preferred.
  • the phosphorus content is preferably 1 to 20% by weight.
  • the content of antimony is preferably 1 to 20% by weight.
  • the phosphorus content is preferably 0.5 to 10% by weight
  • the antimony content is preferably 0.5 to 10% by weight.
  • the LDS additive used in the second embodiment of the present invention preferably contains at least two metals and a conductive oxide having a resistivity of 5 ⁇ 10 3 ⁇ ⁇ cm or less.
  • the resistivity of the conductive oxide is preferably 8 ⁇ 10 2 ⁇ ⁇ cm or less, more preferably 7 ⁇ 10 2 ⁇ ⁇ cm or less, and further preferably 5 ⁇ 10 2 ⁇ ⁇ cm or less.
  • it can be set to 1 * 10 ⁇ 1 > ohm * cm or more, Furthermore, it can be set to 1 * 10 ⁇ 2 > ohm * cm or more.
  • the resistivity of the conductive oxide in the present invention usually refers to the powder resistivity, and 10 g of the fine powder of the conductive oxide is charged into a cylinder having an inner diameter of 25 mm and subjected to Teflon processing on the inner surface to 100 kg / cm. 2 pressurized (filling rate 20%) can be measured by Yokogawa of "3223 Model" tester.
  • the LDS additive used in the second embodiment is not particularly limited as long as it contains a conductive oxide having a resistivity of 5 ⁇ 10 3 ⁇ ⁇ cm or less, but preferably contains at least two kinds of metals. Specifically, it preferably includes a metal of group n (n is an integer of 3 to 16) and a metal of group n + 1 of the periodic table. n is preferably an integer of 10 to 13, and more preferably 12 or 13. In the LDS additive, the LDS additive used in the second embodiment is 100 mol in total of the content of the group n metal (n is an integer of 3 to 16) and the metal content of the n + 1 group in the periodic table.
  • the content of one metal is preferably 15 mol% or less, more preferably 12 mol% or less, and particularly preferably 10 mol% or less. Although there is no restriction
  • an n group metal oxide doped with an n + 1 group metal is particularly preferable.
  • 98% by weight or more of the metal component contained in the LDS additive is composed of the group n metal content of the periodic table and the group n + 1 metal. It is preferable.
  • Examples of the metal of group n + 1 of the periodic table include group 4 (titanium, zirconium, etc.), group 5 (vanadium, niobium, etc.), group 6 (chromium, molybdenum, etc.), group 7 (manganese, etc.), group 8 (iron).
  • the LDS additive used in the second embodiment may contain a metal other than the conductive metal oxide.
  • the metal other than the conductive oxide include antimony, titanium, indium, iron, cobalt, nickel, cadmium, silver, bismuth, arsenic, manganese, chromium, magnesium, and calcium. These metals may exist as oxides. The content of these metals is preferably 0.01% by weight or less with respect to the LDS additive.
  • the LDS additive used in the second embodiment preferably has an antimony content of 3% by weight or less, preferably 1% by weight or less, based on the LDS additive, from the viewpoint of improving the L value. More preferably, it is more preferable that it is 0.01 weight% or less, and it is especially preferable not to contain substantially. “Substantially free” means not contained within a range that affects the effects of the present invention.
  • the average particle size of the LDS additive used in the present invention is preferably 0.01 to 100 ⁇ m, more preferably 0.05 to 10 ⁇ m. By setting it as such an average particle diameter, the uniformity of the plating surface state at the time of applying a plating can be made more favorable.
  • the blending amount of the LDS additive in the thermoplastic resin composition of the present invention is 1 to 30 parts by weight, preferably 2 to 25 parts by weight, more preferably 10 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. 22 parts by weight.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention contains an additive for laser marking.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention absorbs a laser more easily by blending an additive for laser marking together with an LDS additive, as compared with a thermoplastic resin composition not containing an additive for laser marking. Therefore, when the thermoplastic resin composition of the present invention is a resin molded product, the resin on the surface portion of the resin molded product irradiated with the laser is removed, and the LDS additive can be exposed. The exposed LDS additive is easily irradiated with laser, and as a result, the thermoplastic resin composition of the present invention forms a plating layer appropriately on the surface of the resin molded product even under wider laser irradiation conditions than before. Will be able to. In particular, productivity can be improved because plating can be formed even with a small amount of laser irradiation.
  • the additive for laser marking used in the present invention is not particularly limited.
  • 2 parts by weight of an additive that seems to be a laser marking additive is added to the PAMP6 resin used in the examples described later, a 200 ⁇ m thick film is formed by pressing, and carbon black is formed under the obtained film.
  • a laser of a predetermined condition is applied, it is possible to print on the film surface and to achieve printing not on the plate added with carbon black.
  • an additive for laser marking specifically, an oxide containing copper and molybdenum, an oxide containing bismuth and gallium and / or neodymium, and a flaky substrate of mica, antimony, Examples thereof include pigments coated with tin oxide doped with arsenic, bismuth, copper, gallium, germanium or oxides thereof, and polymer substances added with copper hydroxide monophosphate or molybdenum oxide.
  • laser marking additive only one type of laser marking additive may be used, or two or more types may be used in combination.
  • laser marking additives those containing at least one selected from oxides containing copper and molybdenum, and oxides containing bismuth and gallium and / or neodymium are preferred.
  • An oxide containing copper and molybdenum is preferable.
  • As the oxide containing copper and molybdenum CuMoO 4 is preferable.
  • an oxide containing bismuth and gallium and / or neodymium an oxide represented by the following general formula (1) is preferable.
  • examples of the laser marking additive used in the present invention include JP2007-146059, JP2008-045051, JP2009-102541, JP2010-095396, JP Examples described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-194906 and the like are incorporated into this specification.
  • the average particle diameter of the laser marking additive used in the present invention is preferably 0.01 to 50 ⁇ m, and more preferably 0.1 to 10 ⁇ m.
  • the blending amount of the laser marking additive in the thermoplastic resin composition of the present invention is usually 0.05 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 8 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. More preferably 0.5 to 6 parts by weight.
  • thermoplastic resin composition of the present invention may further contain inorganic fibers.
  • inorganic fibers By blending inorganic fibers, the mechanical strength can be further improved. Moreover, dimensional accuracy can be improved more by mix
  • examples of the inorganic fiber include glass fiber, milled fiber, alumina fiber, potassium titanate whisker, and the like, and examples of the metal fiber include steel fiber and stainless steel fiber, with glass fiber being particularly preferable.
  • the glass fibers preferably used in the present invention preferably have an average diameter of 20 ⁇ m or less, and those having a diameter of 1 to 15 ⁇ m further improve the balance of physical properties (strength, rigidity, heat resistance rigidity, impact strength), and molding. This is preferable in that the warpage is further reduced.
  • glass fibers having a circular cross-section are generally used in many cases.
  • the present invention is not particularly limited, and for example, the cross-sectional shape can be used similarly for eyebrows, ovals, and rectangles.
  • the length of the glass fiber is not particularly limited, and can be selected from a long fiber type (roving), a short fiber type (chopped strand), or the like.
  • the number of bundles in this type of glass fiber is preferably about 100 to 5000. If the average length of the glass fiber in the thermoplastic resin composition after kneading the thermoplastic resin composition is 0.1 mm or more, a so-called milled fiber or a pulverized product of strands called glass powder may be used.
  • the glass fiber may be a continuous single fiber sliver.
  • the composition of the raw glass is preferably alkali-free, and examples thereof include E glass, C glass, and S glass.
  • E glass is preferable.
  • the glass fiber is preferably surface-treated with a silane coupling agent such as ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, and the like.
  • the amount is usually from 0.01 to 1% by weight of the glass fiber weight.
  • a lubricant such as a fatty acid amide compound, silicone oil, an antistatic agent such as a quaternary ammonium salt, a resin having a film forming ability such as an epoxy resin or a urethane resin, a resin having a film forming ability and a heat. What was surface-treated with a mixture of a stabilizer, a flame retardant, etc. can also be used.
  • the amount of the inorganic fiber is usually 10 to 200 parts by weight, preferably 20 to 180 parts by weight, more preferably 30 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. 150 parts by weight. Moreover, in the thermoplastic resin composition of this invention, it is preferable that a thermoplastic resin and an inorganic fiber occupy 80 weight% or more of all the components.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention may further contain talc.
  • talc By blending talc, dimensional stability and product appearance can be improved, and even if the amount of LDS additive is reduced, the plating characteristics of resin molded products can be improved, and resin molding Appropriate plating can be formed on the product.
  • the talc one having a surface treated with at least one compound selected from polyorganohydrogensiloxanes and organopolysiloxanes may be used.
  • the adhesion amount of the siloxane compound in talc is preferably 0.1 to 5% by weight of talc.
  • the blending amount of talc in the thermoplastic resin composition of the present invention is preferably 0.1 to 50 parts by weight and more preferably 1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition.
  • the amount is preferably 5 to 15 parts by weight.
  • the blending amount of the talc surface-treated with the siloxane compound is preferably within the above range.
  • thermoplastic resin composition of the present invention may further contain an elastomer.
  • the impact resistance of a thermoplastic resin composition can be improved by containing an elastomer.
  • the elastomer used in the present invention is preferably a graft copolymer obtained by graft copolymerizing a rubber component with a monomer component copolymerizable therewith.
  • the production method of the graft copolymer may be any production method such as bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization, and the copolymerization method may be single-stage graft or multi-stage graft.
  • the rubber component generally has a glass transition temperature of 0 ° C. or lower, preferably ⁇ 20 ° C. or lower, more preferably ⁇ 30 ° C. or lower.
  • Specific examples of the rubber component include polybutadiene rubber, polyisoprene rubber, polybutyl acrylate and poly (2-ethylhexyl acrylate), polyalkyl acrylate rubber such as butyl acrylate / 2-ethyl hexyl acrylate copolymer, and polyorganosiloxane rubber.
  • Silicone rubber butadiene-acrylic composite rubber, IPN (Interpenetrating Polymer Network) type composite rubber composed of polyorganosiloxane rubber and polyalkylacrylate rubber, styrene-butadiene rubber, ethylene-propylene rubber, ethylene-butene rubber, ethylene-octene rubber, etc. And ethylene- ⁇ -olefin rubber, ethylene-acrylic rubber, fluororubber, and the like. These may be used alone or in admixture of two or more.
  • IPN Interpenetrating Polymer Network
  • polybutadiene rubber polyalkyl acrylate rubber, polyorganosiloxane rubber, IPN composite rubber composed of polyorganosiloxane rubber and polyalkyl acrylate rubber, and styrene-butadiene rubber are preferable. .
  • the monomer component that can be graft copolymerized with the rubber component include aromatic vinyl compounds, vinyl cyanide compounds, (meth) acrylic acid ester compounds, (meth) acrylic acid compounds, glycidyl (meth) acrylates, and the like.
  • These monomer components may be used alone or in combination of two or more.
  • aromatic vinyl compounds, vinyl cyanide compounds, (meth) acrylic acid ester compounds, and (meth) acrylic acid compounds are preferable from the viewpoint of mechanical properties and surface appearance, and (meth) acrylic acid esters are more preferable.
  • Specific examples of the (meth) acrylate compound include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, and the like. be able to.
  • the graft copolymer obtained by copolymerizing the rubber component is preferably a core / shell type graft copolymer type from the viewpoint of impact resistance and surface appearance.
  • a rubber component selected from polybutadiene-containing rubber, polybutyl acrylate-containing rubber, polyorganosiloxane rubber, IPN type composite rubber composed of polyorganosiloxane rubber and polyalkyl acrylate rubber is used as a core layer, and around it.
  • a core / shell type graft copolymer comprising a shell layer formed by copolymerizing (meth) acrylic acid ester is particularly preferred.
  • the core / shell type graft copolymer preferably contains 40% by mass or more of a rubber component, and more preferably contains 60% by mass or more. Moreover, what contains 10 mass% or more of (meth) acrylic acid is preferable.
  • the core / shell type in the present invention does not necessarily have to be clearly distinguishable between the core layer and the shell layer, and includes a wide range of compounds obtained by graft polymerization of a rubber component around the core portion. It is the purpose.
  • these core / shell type graft copolymers include methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer (MBS), methyl methacrylate-acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (MABS), methyl methacrylate-butadiene copolymer.
  • MB methyl methacrylate-acrylic rubber copolymer
  • MA methyl methacrylate-acrylic rubber-styrene copolymer
  • MAS methyl methacrylate-acrylic / butadiene rubber copolymer
  • methacrylate-acrylic / butadiene rubber- Examples thereof include styrene copolymers, methyl methacrylate- (acryl / silicone IPN rubber) copolymers, styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymers, and the like.
  • Such rubbery polymers may be used alone or in combination of two or more.
  • the elastomer content in the thermoplastic resin composition of the present invention is preferably 0.1 to 40% by weight, more preferably 0.5 to 25% by weight, and still more preferably 1 to 10% by weight.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention may further contain a release agent.
  • the mold release agent is mainly used for improving the productivity at the time of molding the resin composition.
  • the release agent include aliphatic carboxylic acid amides, aliphatic carboxylic acids, esters of aliphatic carboxylic acids and alcohols, aliphatic hydrocarbon compounds having a number average molecular weight of 200 to 15000, and polysiloxane silicone oils. Can be mentioned.
  • carboxylic acid amide compounds are particularly preferable.
  • Examples of the aliphatic carboxylic acid amides include compounds obtained by dehydration reaction of higher aliphatic monocarboxylic acids and / or polybasic acids with diamines.
  • the higher aliphatic monocarboxylic acid is preferably a saturated aliphatic monocarboxylic acid having 16 or more carbon atoms and a hydroxycarboxylic acid, and examples thereof include palmitic acid, stearic acid, behenic acid, montanic acid, 12-hydroxystearic acid and the like. .
  • polybasic acids examples include aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, pimelic acid, and azelaic acid, aromatic dicarboxylic acids such as phthalic acid and terephthalic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, and cyclohexylsuccinic acid.
  • aromatic dicarboxylic acids such as phthalic acid and terephthalic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, and cyclohexylsuccinic acid.
  • diamine examples include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, hexamethylenediamine, metaxylylenediamine, tolylenediamine, paraxylylenediamine, phenylenediamine, and isophoronediamine.
  • carboxylic acid amide compound a compound obtained by polycondensation of stearic acid, sebacic acid and ethylenediamine is preferable, and a compound obtained by polycondensation of 2 mol of stearic acid, 1 mol of sebacic acid and 2 mol of ethylenediamine is more preferable.
  • bisamide compounds obtained by reacting diamines with aliphatic carboxylic acids such as N, N′-methylenebisstearic acid amide and N, N′-ethylene bisstearic acid amide, N, N′—
  • Dicarboxylic acid amide compounds such as dioctadecyl terephthalic acid amide can also be suitably used.
  • the aliphatic carboxylic acid examples include saturated or unsaturated aliphatic monovalent, divalent, or trivalent carboxylic acids.
  • the aliphatic carboxylic acid includes alicyclic carboxylic acid.
  • preferred aliphatic carboxylic acids are monovalent or divalent carboxylic acids having 6 to 36 carbon atoms, and aliphatic saturated monovalent carboxylic acids having 6 to 36 carbon atoms are more preferred.
  • aliphatic carboxylic acids include palmitic acid, stearic acid, caproic acid, capric acid, lauric acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, serotic acid, mellicic acid, tetrariacontanoic acid, montanic acid, adipine Examples include acids and azelaic acid.
  • the same aliphatic carboxylic acid in the ester of an aliphatic carboxylic acid and an alcohol
  • examples of the alcohol include saturated or unsaturated monohydric or polyhydric alcohols. These alcohols may have a substituent such as a fluorine atom or an aryl group. Among these, a monovalent or polyvalent saturated alcohol having 30 or less carbon atoms is preferable, and an aliphatic or alicyclic saturated monohydric alcohol or aliphatic saturated polyhydric alcohol having 30 or less carbon atoms is more preferable.
  • alcohols include octanol, decanol, dodecanol, stearyl alcohol, behenyl alcohol, ethylene glycol, diethylene glycol, glycerin, pentaerythritol, 2,2-dihydroxyperfluoropropanol, neopentylene glycol, ditrimethylolpropane, dipentaerythritol, and the like. Is mentioned.
  • esters of aliphatic carboxylic acids and alcohols include beeswax (a mixture based on myricyl palmitate), stearyl stearate, behenyl behenate, stearyl behenate, glycerin monopalmitate, glycerin monostearate
  • esters of aliphatic carboxylic acids and alcohols include beeswax (a mixture based on myricyl palmitate), stearyl stearate, behenyl behenate, stearyl behenate, glycerin monopalmitate, glycerin monostearate
  • examples thereof include rate, glycerol distearate, glycerol tristearate, pentaerythritol monopalmitate, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol distearate, pentaerythritol tristearate, pentaerythritol tetrastea
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon having a number average molecular weight of 200 to 15000 include liquid paraffin, paraffin wax, microwax, polyethylene wax, Fischer-Tropsch wax, and ⁇ -olefin oligomer having 3 to 12 carbon atoms.
  • the aliphatic hydrocarbon includes alicyclic hydrocarbons.
  • the number average molecular weight of the aliphatic hydrocarbon is preferably 5000 or less.
  • the content of the release agent is usually 0.001 part by weight or more, preferably 0.01 part by weight or more, and usually 2 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the total of the thermoplastic resin and the glass fiber.
  • the amount is preferably 1.5 parts by weight or less.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention may further contain an alkali.
  • the LDS additive used in the present invention is an acidic substance (for example, pH 6 or lower)
  • the color may become a mottled pattern due to reduction by the combination itself, but the resin molding obtained by adding alkali
  • the color of the product can be made more uniform.
  • the type of alkali is not particularly limited, and for example, calcium hydroxide (Ca (OH) 2 ) or magnesium hydroxide (Mg (OH) 2 ) can be used. Only one type of alkali may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the blending amount of alkali depends on the type of LDS additive and the type of alkali, but is preferably 0.01 to 15% by weight of the blending amount of LDS additive, and more Preferably, it is 1 to 10% by weight of the amount of the LDS additive.
  • thermoplastic resin composition of the present invention may further contain various additives as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • additives include heat stabilizers, flame retardants, light stabilizers, antioxidants, UV absorbers, dyes and pigments, fluorescent whitening agents, anti-dripping agents, antistatic agents, anti-fogging agents, lubricants, anti-static agents.
  • examples include blocking agents, fluidity improvers, plasticizers, dispersants, antibacterial agents, and the like. These components may use only 1 type and may use 2 or more types together.
  • thermoplastic resin composition Any method can be adopted as a method for producing the thermoplastic resin composition of the present invention.
  • a mixing means such as a V-type blender, adjusting a batch blend, and then melt-kneading with a vented extruder to pelletize Is mentioned.
  • a two-stage kneading method components other than glass fiber, etc., are mixed in advance and then melt-kneaded with a vented extruder to produce pellets, and then the pellets and glass fibers are mixed and then vented
  • the method of melt-kneading with an extruder is mentioned.
  • components other than glass fiber, etc., which are sufficiently mixed with a V-type blender, etc. are prepared in advance, and this mixture is supplied from the first chute of the vented twin-screw extruder, and the glass fiber is in the middle of the extruder.
  • a method of supplying from the second chute and melt-kneading and pelletizing can be mentioned.
  • the screw configuration of the kneading zone of the extruder it is preferable that the element that promotes kneading is arranged on the upstream side, and the element having a boosting ability is arranged on the downstream side.
  • Examples of elements that promote kneading include progressive kneading disc elements, orthogonal kneading disc elements, wide kneading disc elements, and progressive mixing screw elements.
  • the heating temperature at the time of melt kneading can be appropriately selected from the range of usually 180 to 360 ° C. If the temperature is too high, decomposition gas is likely to be generated, which may cause opacity. Therefore, it is desirable to select a screw configuration that takes into account shearing heat generation and the like. Moreover, it is desirable to use an antioxidant or a heat stabilizer from the viewpoint of suppressing decomposition during kneading or molding in the subsequent process.
  • the method for producing the resin molded product is not particularly limited, and a molding method generally adopted for the thermoplastic resin composition can be arbitrarily adopted.
  • a molding method generally adopted for the thermoplastic resin composition can be arbitrarily adopted.
  • injection molding method, ultra-high speed injection molding method, injection compression molding method, two-color molding method, hollow molding method such as gas assist, molding method using heat insulating mold, rapid heating mold were used.
  • a molding method using a hot runner method can also be used.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a process of forming plating on the surface of a resin molded product 1 by a laser direct structuring technique.
  • the resin molded product 1 is a flat substrate.
  • the resin molded product 1 is not necessarily a flat substrate, and may be a resin molded product that is partially or entirely curved. Further, the resin molded product 1 is not limited to the final product, and includes various parts.
  • a portable electronic device component is preferable.
  • Portable electronic device parts have both high impact resistance, rigidity, and excellent heat resistance, as well as low anisotropy and low warpage.
  • PDAs such as electronic notebooks and portable computers, pagers, and mobile phones. It is extremely effective as an internal structure and case such as a telephone and PHS.
  • the molded product is suitable for flat-plate-shaped portable electronic device parts whose average thickness excluding ribs is 1.2 mm or less (the lower limit is not particularly defined, for example, 0.4 mm or more). Particularly suitable as a housing.
  • the resin molded product 1 is irradiated with a laser 2.
  • the laser 2 is not particularly limited, and can be appropriately selected from known lasers such as a YAG laser, an excimer laser, and electromagnetic radiation, and a YGA laser is particularly preferable. Further, the wavelength of the laser 2 is not particularly limited. The wavelength range of the laser 2 is preferably 200 nm to 1200 nm, particularly preferably 800 to 1200 nm.
  • the resin molded product 1 When the resin molded product 1 is irradiated with the laser 2, the resin molded product 1 is activated only in the portion 3 irradiated with the laser 2.
  • the resin molded product 1 is applied to the plating solution 4 in the activated state.
  • the plating solution 4 is not particularly defined, and a wide variety of known plating solutions can be used. A metal component in which copper, nickel, gold, silver, and palladium are mixed is preferable, and copper is more preferable.
  • the method of applying the resin molded product 1 to the plating solution 4 is also not particularly limited, and examples thereof include a method of putting it in a solution containing the plating solution.
  • the plating layer 5 is formed only in the portion irradiated with the laser 2.
  • a circuit interval having a width of 1 mm or less, and further 150 ⁇ m or less (the lower limit is not particularly defined, but is, for example, 30 ⁇ m or more).
  • Such a circuit is preferably used as an antenna of a portable electronic device component. That is, as an example of a preferred embodiment of the resin molded product 1 of the present invention, a resin molded product in which a plating layer provided on the surface of a portable electronic device component has performance as an antenna can be mentioned.
  • JP2011-219620A, JP2011-195820A, JP2011-178873A, JP2011-168705A, JP2011-148267A JP2011-219620A, JP2011-195820A, JP2011-178873A, JP2011-168705A, JP2011-148267A.
  • the description of the publication can be taken into consideration.
  • the pressure was reduced to 0.06 MPa and the reaction was continued for 10 minutes to adjust the amount of the component having a molecular weight of 1,000 or less. Thereafter, the contents were taken out in a strand shape and pelletized with a pelletizer to obtain polyamide. Hereinafter, it is referred to as “PAMP6”.
  • the melting point was 256 ° C.
  • ⁇ LDS additive> T-1-20L: Tin-antimony oxide (SnO 2 : 80%, Sb 2 O 5 : 20%, antimony content: 15.1% by weight), water content 1.5%, pH 3.4) (Mitsubishi Materials Corporation) 23K: manufactured by Hakusuitec, aluminum-doped zinc oxide, resistivity (product standard value) 100 to 500 ⁇ ⁇ cm
  • Molding was performed by filling a cavity of 60 mm ⁇ 60 mm and a thickness of 2 mm as a mold from a fan gate having a resin temperature of 280 ° C., a mold temperature of 110 ° C. and a width of 60 mm and a thickness of 1.5 mm. The gate portion was cut to obtain a plate test piece.
  • a VMf1 laser irradiation device (maximum output of YAG laser with a wavelength of 1064 nm: 15 W) manufactured by Trump is used, the output (Power) is 6 W or 8 W, and the frequency (Frequency) is 60 kHz or Irradiation was performed at 80 kHz and a scanning speed of 4 m / s.
  • the subsequent plating process was carried out in an electroless Enthone, ENPLATE LDS CU 400 PC 48 ° C. plating bath. The plating performance was determined by visual observation of the thickness of copper plated for 20 minutes.
  • Molding was performed by filling a cavity of 60 mm ⁇ 60 mm and a thickness of 2 mm as a mold from a fan gate having a resin temperature of 280 ° C., a mold temperature of 110 ° C. and a width of 60 mm and a thickness of 1.5 mm. The gate portion was cut to obtain a plate test piece. The plating property was evaluated using the 2 mmt plate test piece.
  • LP-Z SERIES laser irradiation device (YAG laser maximum output 13 W at a wavelength of 1064 nm) manufactured by SUNX in the range of 5 mm ⁇ 5 mm
  • the subsequent plating process was carried out for 60 minutes in a 60 ° C. plating tank using an electroless MacDermid product, MIDCopper100XB Strike.
  • the laser condition width and the appearance of plating were evaluated in the same manner as described above.
  • thermoplastic resin compositions obtained in Examples 1 to 3 were composed of a thermoplastic resin, 1 to 30 parts by weight of an LDS additive with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin, and a laser. It contains 0.1 to 10 parts by weight of marking additive, and since the LDS additive contains tin oxide of 70% by weight or more, it can be seen that plating can be formed under a wide range of irradiation conditions, and an excellent plating appearance is achieved. .
  • thermoplastic resin composition obtained in Comparative Example 1 does not contain an additive for laser marking, the irradiation conditions under which plating can be appropriately formed are greater than those in Examples 1 to 3. I understand.
  • thermoplastic resin compositions obtained in Examples 4 and 5 were composed of 1 to 30 parts by weight of LDS additive, 100 parts by weight of thermoplastic resin, 100 parts by weight of thermoplastic resin, and laser. It contains 0.1 to 10 parts by weight of marking additive, and since the LDS additive contains tin oxide of 70% by weight or more, plating can be formed under a relatively wide range of irradiation conditions, and an excellent plating appearance is achieved. I understand.
  • thermoplastic resin composition obtained in Comparative Example 2 does not contain an additive for laser marking, the irradiation conditions under which plating can be appropriately formed are larger than those in Examples 4 and 5. I understand.
  • thermoplastic resin composition capable of appropriately forming a plating layer on the surface of a resin molded product under a wider range of irradiation conditions can be provided. Therefore, productivity at the time of forming a plating layer on the surface of a resin molded product formed by molding the thermoplastic resin composition of the present invention can be improved.

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Abstract

 幅広いレーザー照射条件で樹脂成形品の表面にメッキ層を適切に形成することができる熱可塑性樹脂組成物を提供する。熱可塑性樹脂と、熱可塑性樹脂100重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤1~30重量部と、レーザーマーキング用添加剤0.1~10重量部とを含み、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、酸化錫を70重量%以上含む熱可塑性樹脂組成物。

Description

熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
 本発明は、熱可塑性樹脂組成物に関する。さらに、この熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品および、この樹脂成形品の表面に、メッキ層を形成したメッキ層付樹脂成形品の製造方法に関する。
 近年、スマートフォンを含む携帯電話の開発に伴い、携帯電話の内部にアンテナを製造する方法が種々検討されている。特に、携帯電話に3次元設計ができるアンテナを製造する方法が求められている。このような3次元アンテナを形成する技術の1つとして、レーザーダイレクトストラクチャリング(以下、「LDS」ということがある)技術が注目されている。LDS技術は、例えば、LDS添加剤を含む樹脂成形品の表面にレーザーを照射し、レーザーを照射した部分のみを活性化させ、該活性化させた部分に金属を適用することによってメッキ層を形成する技術である。この技術の特徴は、接着剤などを使わずに、樹脂基材表面に直接にアンテナ等の金属構造体を製造できる点にある。かかるLDS技術は、例えば、特許文献1~3等に開示されている。
特表2000-503817号公報 特表2004-534408号公報 国際公開WO2009/141800号パンフレット
 ところで、熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面にメッキ層を形成する場合にも、生産性の向上が求められる。すなわち、幅広いレーザーの照射条件でメッキ層を適切に形成することが求められている。
 本発明は、かかる従来技術の問題点を解決することを目的としたものであって、幅広いレーザー照射条件で、樹脂成形品の表面にメッキ層を適切に形成することができる熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
 かかる状況のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、熱可塑性樹脂に、酸化錫を70重量%以上含むLDS添加剤と、レーザーマーキング用添加剤とを熱可塑性樹脂に配合することによって、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成させるに至った。具体的には、以下の手段<1>により、好ましくは、<2>~<14>により上記課題は解決された。
<1>熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂100重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤1~30重量部と、レーザーマーキング用添加剤0.1~10重量部とを含み、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、酸化錫を70重量%以上含む熱可塑性樹脂組成物。
<2>前記熱可塑性樹脂100重量部に対し、無機繊維を10~200重量部含む、<1>に記載の熱可塑性樹脂組成物。
<3>前記無機繊維がガラス繊維である、<2>に記載の熱可塑性樹脂組成物。
<4>前記レーザーマーキング用添加剤は、銅とモリブデンとを含む酸化物、または、ビスマスと、ガリウムおよび/またはネオジムとを含む酸化物から選択される少なくとも1種を含有する、<1>~<3>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
<5>前記レーザーマーキング用添加剤は、銅とモリブデンとを含む酸化物である、<4>に記載の熱可塑性樹脂組成物。
<6>前記熱可塑性樹がポリアミド樹脂である、<1>~<4>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
<7>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンおよび錫を含む酸化物、ならびに、アルミニウムおよび亜鉛を含む酸化物から選択される少なくとも1種を含む、<1>~<6>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
<8><1>~<7>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
<9>表面にメッキ層を有する、<8>に記載の樹脂成形品。
<10>携帯電子機器部品である、<8>または<9>に記載の樹脂成形品。
<11>前記メッキ層がアンテナとしての性能を有する、<9>または<10>に記載の樹脂成形品。
<12><1>~<7>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
<13>前記メッキが銅メッキである、<12>に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
<14><12>または<13>に記載のメッキ層を有する樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
 本発明によれば、幅広いレーザー照射条件で、樹脂成形品の表面にメッキ層を適切に形成することができる熱可塑性樹脂組成物を提供することが可能になった。したがって、本発明で得られる熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面にメッキ層を形成する際の生産性を向上させることができる。
樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を示す概略図である。
 以下において、本発明の内容について詳細に説明する。なお、本願明細書において「~」とは、その前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
<熱可塑性樹脂組成物>
 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、熱可塑性樹脂100重量部に対し、LDS添加剤1~30重量部と、レーザーマーキング用添加剤0.1~10重量部とを含み、LDS添加剤が、酸化錫を70重量%以上含むことを特徴とする。
<熱可塑性樹脂>
 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂の種類は、特に限定されず、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂のアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂のアロイ、熱可塑性ポリエステル樹脂、メチルメタクリレート/アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート/スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート樹脂、ゴム強化メチルメタアクリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
 本発明では、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂が好ましく用いられ、ポリアミド樹脂がさらに好ましい。熱可塑性樹脂は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
 ポリアミド樹脂は、その分子中に酸アミド基(-CONH-)を有する、加熱溶融できるポリアミド重合体である。具体的には、ラクタムの重縮合物、ジアミン化合物とジカルボン酸化合物との重縮合物、ω-アミノカルボン酸の重縮合物等の各種ポリアミド樹脂、またはこれらの共重合ポリアミド樹脂やブレンド物等である。
 ポリアミド樹脂の重縮合の原料であるラクタムとしては、例えば、ε-カプロラクタム、ω-ラウロラクタム等が挙げられる。
 ジアミン化合物としては、例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2-メチルペンタメチレンジアミン、(2,2,4-または2,4,4-)トリメチルヘキサメチレンジアミン、5-メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン(MXDA)、パラキシリレンジアミン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1-アミノ-3-アミノメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキサン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタン、2,2-ビス(4-アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジン等の脂肪族、脂環式、芳香族のジアミン等が挙げられる。
 ジカルボン酸化合物としては、例えば、アジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、2-クロロテレフタル酸、2-メチルテレフタル酸、5-メチルイソフタル酸、5-ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸等の脂肪族、脂環式、芳香族のジカルボン酸等が挙げられる。
 ω-アミノカルボン酸としては、例えば、6-アミノカプロン酸、11-アミノウンデカン酸、12-アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸等のアミノ酸が挙げられる。
 これらの原料から重縮合されてなるポリアミド樹脂の具体例としては、ポリアミド4、ポリアミド6、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド46、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリヘキサメチレンテレフタラミド(ポリアミド6T)、ポリヘキサメチレンイソフタラミド(ポリアミド6I)、ポリメタキシリレンアジパミド(ポリアミドMXD6)、ポリメタキシリレンドデカミド、ポリアミド9T、ポリアミド9MT等が挙げられる。本発明においては、これらポリアミドホモポリマーもしくはコポリマーを、各々単独または混合物の形で用いることができる。
 上述のようなポリアミド樹脂の中でも、成形性、耐熱性の観点から、ポリアミド6、ポリアミド66、またはα,ω-直鎖脂肪族二塩基酸とキシリレンジアミンとの重縮合で得られるキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂(MXナイロン)がより好ましく使用される。これらの中でも、さらにMXナイロンが、耐熱性、難燃性の観点から好ましい。また、ポリアミド樹脂が混合物である場合には、ポリアミド樹脂中のMXナイロンの比率が50重量%以上であることが好ましく、80重量%以上であることがより好ましい。
 MXナイロンは、ポリアミド66、ポリアミド6、ポリアミド46、ポリアミド9T等の脂肪族系ポリアミド樹脂に比べ結晶化速度がやや遅いため、MXナイロンを使用する場合は、成形サイクルを短縮するために、MXナイロンに脂肪族系ポリアミド樹脂を配合して用いることが好ましい。成形サイクル短縮の目的で配合する場合に用いられる脂肪族系ポリアミド樹脂としては、ポリアミド66、ポリアミド6、ポリアミド46、ポリアミド9T等の結晶化速度の速いポリアミド樹脂や、ポリアミド66/6T、66/6T/6I等の高融点のポリアミド樹脂が挙げられ、経済性の観点からポリアミド66またはポリアミド6が好ましい。成形性および物性のバランスから、その脂肪族系ポリアミド樹脂の含有率は、全ポリアミド樹脂中の50重量%未満が好ましく、1~20重量%がより好ましい。脂肪族系ポリアミド樹脂の含有率を50重量%未満にすることにより、耐熱性をより良好に保つことができる。
 MXナイロンの原料であるα,ω-直鎖脂肪族二塩基酸の中では、炭素数6~20のα,ω-直鎖脂肪族二塩基酸、例えば、アジピン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカン二酸、エイコジオン酸等が好適に使用できる。これらのα,ω-直鎖脂肪族二塩基酸の中でも、成形性、成形品性能等のバランスを考慮すると、セバシン酸が特に好適である。
 MXナイロンのもうひとつの原料に使用するキシリレンジアミンとは、メタキシリレンジアミン、もしくはパラキシリレンジアミンとメタキシリレンジアミンとの混合キシリレンジアミンである。混合キシリレンジアミン中のメタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンのモル比率(メタキシリレンジアミン/パラキシリレンジアミン)は55/45~100/0が好ましく、70/30~100/0がより好ましい。パラキシリレンジアミンのモル比率を45モル%未満とすることにより、ポリアミド樹脂の融点を低く保ち、MXナイロンの重合やMXナイロンを含む組成物の成形加工が容易になるため好ましい
 熱可塑性ポリエステル樹脂としては、特開2010-174223号公報の段落番号0013~0016の記載を参酌することができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。例えば、ポリエステル樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂が60重量%以上、好ましくは80重量%以上を占める混合物が挙げられる。
 本発明の熱可塑性樹脂組成物中における熱可塑性樹脂の配合量は、合計で35重量%以上とすることが好ましく、40重量%以上とすることがより好ましい。
<LDS添加剤>
 本発明におけるLDS添加剤は、熱可塑性樹脂(例えば、後述する実施例で合成しているポリアミド樹脂)100重量部に対し、LDS添加剤と考えられる添加剤を10重量部添加し、波長1064nmのYAGレーザーを用い、出力13W、周波数20kHz、スキャン速度2m/sにて照射し、その後のメッキ工程は無電解のMacDermid社製MIDCopper100XB Strikeのメッキ槽にて実施し、該レーザー照射面に金属を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるLDS添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品は、LDS添加剤として市販されているものの他、本発明におけるLDS添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。
 本発明で用いるLDS添加剤の第1の実施形態は、酸化錫を主成分とし、酸化錫を70重量%以上含むものであり、酸化錫を75重量%以上含むものが挙げられる。
 第1の実施形態のLDS添加剤としては、アンチモンおよび/またはリンと、錫とを含む酸化物、好ましくはアンチモンと錫とを含む酸化物である。このようなLDS添加剤を用いることにより、樹脂成形品のメッキ特性を向上させることができるため、樹脂成形品の表面にメッキを適切に形成することができる。LDS添加剤は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
 第1の実施形態のLDS添加剤は、錫の配合量がリンおよび/またはアンチモンの配合量よりも多いものがより好ましく、錫とリンとアンチモンの合計量に対する錫の量が、80重量%以上であることがより好ましい。
 特に、第1の実施形態のLDS添加剤としては、アンチモンと錫とを含む酸化物が好ましく、錫の配合量がアンチモンの配合量よりも多いものがより好ましく、錫とアンチモンの合計量に対する錫の量が、80重量%以上であることがより好ましい。
 具体的には、第1の実施形態のLDS添加剤としては、例えば、アンチモンがドープされた酸化錫、酸化アンチモンがドープされた酸化錫、リンがドープされた酸化錫、リン酸化物がドープされた酸化錫が挙げられ、アンチモンがドープされた酸化錫、酸化アンチモンがドープされた酸化錫が好ましく、酸化アンチモンがドープされた酸化錫がより好ましい。例えば、リンと酸化錫とを含むLDS添加剤において、リンの含有量は、1~20重量%であることが好ましい。また、アンチモンと酸化錫とを含むLDS添加剤において、アンチモンの含有量は、1~20重量%であることが好ましい。また、リンとアンチモンと酸化錫とを含むLDS添加剤において、リンの含有量は、0.5~10重量%、アンチモンの含有量は、0.5~10重量%であることが好ましい。
 本発明の第2の実施形態で用いるLDS添加剤は、少なくとも2種の金属を含み、かつ、抵抗率が5×103Ω・cm以下の導電性酸化物を含むことが好ましい。導電性酸化物の抵抗率は、8×102Ω・cm以下が好ましく、7×102Ω・cm以下がより好ましく、5×102Ω・cm以下がさらに好ましい。下限については特に制限はないが、例えば、1×101Ω・cm以上とすることができ、さらには、1×102Ω・cm以上とすることができる。
 本発明における導電性酸化物の抵抗率は、通常、粉末抵抗率をいい、導電性酸化物の微粉末10gを、内面にテフロン加工を施した内径25mmの円筒内へ装入して100kg/cm2に加圧し(充填率20%)、横河電機製の「3223型」テスターで測定することができる。
 第2の実施形態で用いるLDS添加剤は、抵抗率が5×103Ω・cm以下の導電性酸化物を含んでいれば特に制限されないが、少なくとも2種類の金属を含むことが好ましく、具体的には、周期表のn族(nは3~16の整数)の金属とn+1族の金属を含むことが好ましい。nは10~13の整数が好ましく、12または13がさらに好ましい。
 第2の実施形態で用いるLDS添加剤は、LDS添加剤中における、周期表のn族(nは3~16の整数)の金属の含有量とn+1族の金属の含有量の合計を100モル%としたとき、一方の金属の含有量が15モル%以下であることが好ましく、12モル%以下であることがさらに好ましく、10モル%以下であることが特に好ましい。下限については特に制限はないが、0.0001モル%以上である。2種類以上の金属の含有量をこのような範囲とすることで、メッキ性を向上させることができる。本発明では特に、n+1族の金属がドープされたn族の金属酸化物が好ましい。
 さらに、第2の実施形態で用いるLDS添加剤は、LDS添加剤中に含まれる金属成分の98重量%以上が、上記周期表のn族の金属の含有量とn+1族の金属で構成されることが好ましい。
 周期表のn族の金属としては、例えば、3族(スカンジウム、イットリウム)、4族(チタン、ジルコニウムなど)、5族(バナジウム、ニオブなど)、6族(クロム、モリブテンなど)、7族(マンガンなど)、8族(鉄、ルテニウムなど)、9族(コバルト、ロジウム、イリジウムなど)、10族(ニッケル、パラジウム、白金)、11族(同、銀、金など)、12族(亜鉛、カドミウムなど)、13族(アルミニウム、ガリウム、インジウムなど)、14族(ゲルマニウム、スズなど)、15族(ヒ素、アンチモンなど)、16族(セレン、テルルなど)、これらの金属酸化物などが挙げられる。中でも、12族(n=12)の金属または金属酸化物が好ましく、亜鉛がより好ましい。
 周期表のn+1族の金属としては、例えば、4族(チタン、ジルコニウムなど)、5族(バナジウム、ニオブなど)、6族(クロム、モリブテンなど)、7族(マンガンなど)、8族(鉄、ルテニウムなど)、9族(コバルト、ロジウム、イリジウムなど)、10族(ニッケル、パラジウム、白金)、11族(同、銀、金など)、12族(亜鉛、カドミウムなど)、13族(アルミニウム、ガリウム、インジウムなど)、14族(ゲルマニウム、スズなど)、15族(ヒ素、アンチモンなど)、16族(セレン、テルルなど)、これらの金属酸化物などが挙げられる。中でも、13族(n+1=13)の金属または金属酸化物が好ましく、アルミニウムまたはガリウムがより好ましく、アルミニウムがさらに好ましい。
 第2の実施形態で用いるLDS添加剤は、導電性金属酸化物以外の金属を含有していてもよい。導電性酸化物以外の金属としては、アンチモン、チタン、インジウム、鉄、コバルト、ニッケル、カドミウム、銀、ビスマス、ヒ素、マンガン、クロム、マグネシウム、カルシウムなどが例示される。これら金属は酸化物として存在していてもよい。これら金属の含有量は、LDS添加剤に対してそれぞれ0.01重量%以下が好ましい。
 なお、第2の実施形態で用いるLDS添加剤は、L値を向上させる観点から、アンチモンの含有量は、LDS添加剤に対して3重量%以下であることが好ましく、1重量%以下であることがより好ましく、0.01重量%以下であることがさらに好ましく、実質的に含まないことが特に好ましい。実質的に含まないとは、本発明の効果に影響を与える範囲内で含まないことを意味する。
 本発明で用いるLDS添加剤の平均粒子径は、0.01~100μmであることが好ましく、0.05~10μmであることがより好ましい。このような平均粒子径とすることにより、メッキを適応した際のメッキ表面状態の均一性をより良好にすることができる。
 本発明の熱可塑性樹脂組成物における、LDS添加剤の配合量は、熱可塑性樹脂100重量部に対し、1~30重量部であり、好ましくは2~25重量部であり、より好ましくは10~22重量部である。LDS添加剤の配合量をこのような範囲にすることによって、メッキ特性をより良好にすることができる。また、後述するように、LDS添加剤とともにタルクを用いることにより、LDS添加剤の添加量を少なくした場合にも、メッキ形成をすることが可能になる。
<レーザーマーキング用添加剤>
 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、レーザーマーキング用添加剤を含む。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、LDS添加剤とともにレーザーマーキング用添加剤を配合することによって、レーザーマーキング用添加剤を含まない熱可塑性樹脂組成物と比較して、レーザーを容易に吸収する。そのため、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、樹脂成形品としたときに、レーザーが照射された樹脂成形品の表面部分の樹脂が除去され、LDS添加剤を表出させることができる。表出されたLDS添加剤はレーザーが照射されやすくなり、結果として、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、従来よりも幅広いレーザーの照射条件でも、樹脂成形品の表面に適切にメッキ層を形成することができるようになる。特に、レーザーの照射量が少なくてもメッキを形成できることから、生産性を向上させることが可能になる。
 本発明で用いるレーザーマーキング用添加剤は、特に限定されるものではない。例えば、後述する実施例で採用するPAMP6樹脂にレーザーマーキング添加剤と思われる添加剤を2重量部添加し、200μmの厚さのフィルムをプレスで成形し、得られたフィルムの下にカーボンブラックを添加したプレートを敷いて、所定条件のレーザーを当てた際、フィルム表面に印字が可能で、カーボンブラックを添加したプレートに印字がされないことを達成できるものが挙げられる。
このようなレーザーマーキング用添加剤としては、具体的には、銅とモリブデンとを含む酸化物や、ビスマスと、ガリウムおよび/またはネオジムとを含む酸化物や、雲母の薄片状基質に、アンチモン、砒素、ビスマス、銅、ガリウム、ゲルマニウムまたはそれらの酸化物をドープした酸化錫を被覆した顔料や、水酸化銅一燐酸塩または酸化モリブデンを添加した高分子物質が挙げられる。また、レーザーマーキング用添加剤は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
 これらのレーザーマーキング用添加剤のなかでも、銅とモリブデンとを含む酸化物、ならびに、ビスマスと、ガリウムおよび/もしくはネオジムとを含む酸化物から選択される少なくとも1種を含有するものが好ましく、特に、銅とモリブデンとを含む酸化物が好ましい。銅とモリブデンとを含む酸化物としては、CuMoO4が好ましい。また、ビスマスと、ガリウムおよび/またはネオジムとを含む酸化物としては、下記一般式(1)で表されるものが好ましい。
    Bi(1-x)x一般式(1)
((1)式中、Mはガリウムおよび/またはネオジムであり、xおよびyはそれぞれ0.001<x<0.5、1<y<2.5の関係を有する値である。)
 上述の他、本発明で用いるレーザーマーキング用添加剤としては、特開2007-146059号公報、特開2008-045051号公報、特開2009-102541号公報、特開2010-095396号公報、特開2010-194906号公報などに記載のものが挙げられ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
 本発明で用いるレーザーマーキング用添加剤の平均粒子径は、0.01~50μmであることが好ましく、0.1~10μmであることがより好ましい。
 本発明の熱可塑性樹脂組成物における、レーザーマーキング用添加剤の配合量は、熱可塑性樹脂100重量部に対し、通常0.05~10重量部であり、好ましくは0.1~8重量部であり、より好ましくは0.5~6重量部である。
<無機繊維>
 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、無機繊維をさらに含んでいてもよい。無機繊維を配合することによって、機械的強度をより向上させることができる。また、無機繊維を配合することによって、寸法精度もより向上させることができる。無機繊維は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
 無機繊維としては、例えば、ガラス繊維、ミルドファイバー、アルミナ繊維、チタン酸カリウムウィスカー等、金属繊維として、スチール繊維、ステンレス繊維等が挙げられるが、特に、ガラス繊維が好ましい。
 本発明で好ましく使用されるガラス繊維は、平均直径が20μm以下のものが好ましく、さらに1~15μmのものが、物性バランス(強度、剛性、耐熱剛性、衝撃強度)をより一層高める点、並びに成形反りをより一層低減させる点で好ましい。また、通常断面形状が円形のガラス繊維が一般的に用いられることが多いが、本発明では、特に限定されず、例えば断面形状がまゆ形、楕円形、矩形の形状においても同様に使用できる。
 ガラス繊維の長さは特に限定されず、長繊維タイプ(ロービング)や短繊維タイプ(チョップドストランド)等から選択して用いることができる。このようなタイプのガラス繊維における集束本数は、100~5000本程度であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂組成物を混練した後の熱可塑性樹脂組成物中のガラス繊維の長さが平均0.1mm以上で得られるならば、いわゆるミルドファイバー、ガラスパウダーと呼ばれるストランドの粉砕品でもよく、また、ガラス繊維は、連続単繊維系のスライバーのものでもよい。
 原料ガラスの組成は、無アルカリのものが好ましく、例えば、Eガラス、Cガラス、Sガラス等が挙げられるが、本発明では、Eガラスが好ましい。ガラス繊維は、例えば、γ-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤で表面処理されていることが好ましく、その付着量は、通常、ガラス繊維重量の0.01~1重量%である。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第4級アンモニウンム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。
 本発明の熱可塑性樹脂組成物における、無機繊維の配合量は、熱可塑性樹脂100重量部に対し、通常10~200重量部であり、好ましくは20~180重量部であり、より好ましくは30~150重量部である。また、本発明の熱可塑性樹脂組成物では、熱可塑性樹脂と、無機繊維とで、全成分の80重量%以上を占めることが好ましい。
<タルク>
 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、タルクをさらに含んでいてもよい。タルクを配合することによって、寸法安定性、製品外観を良好にすることができ、また、LDS添加剤の添加量を減らしても、樹脂成形品のメッキ特性を良好にすることができ、樹脂成形品に適正なメッキを形成することができる。タルクは、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される化合物の少なくとも1種で表面処理されたものを用いてもよい。この場合、タルクにおけるシロキサン化合物の付着量は、タルクの0.1~5重量%であることが好ましい。
 本発明の熱可塑性樹脂組成物における、タルクの配合量は、熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、0.1~50重量部であることが好ましく、1~30重量部であることがより好ましく、5~15重量部であることがさらに好ましい。また、タルクがシロキサン化合物で表面処理されている場合には、シロキサン化合物で表面処理されたタルクの配合量が、上記範囲内であることが好ましい。
<エラストマー>
 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、エラストマーさらに含んでいてもよい。このように、エラストマーを含有することによって、熱可塑性樹脂組成物の耐衝撃性を向上させることができる。
 本発明に用いるエラストマーは、ゴム成分にこれと共重合可能な単量体成分とをグラフト共重合したグラフト共重合体が好ましい。グラフト共重合体の製造方法としては、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合などのいずれの製造方法であってもよく、共重合の方式は一段グラフトでも多段グラフトであってもよい。
 ゴム成分は、ガラス転移温度が通常0℃以下、中でも-20℃以下が好ましく、更には-30℃以下が好ましい。ゴム成分の具体例としては、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ポリブチルアクリレートやポリ(2-エチルヘキシルアクリレート)、ブチルアクリレート・2-エチルヘキシルアクリレート共重合体などのポリアルキルアクリレートゴム、ポリオルガノシロキサンゴムなどのシリコーン系ゴム、ブタジエン-アクリル複合ゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキルアクリレートゴムとからなるIPN(Interpenetrating Polymer Network)型複合ゴム、スチレン-ブタジエンゴム、エチレン-プロピレンゴムやエチレン-ブテンゴム、エチレン-オクテンゴムなどのエチレン-α-オレフィン系ゴム、エチレン-アクリルゴム、フッ素ゴムなど挙げることができる。これらは、単独でも2種以上を混合して使用してもよい。これらの中でも、機械的特性や表面外観の面から、ポリブタジエンゴム、ポリアルキルアクリレートゴム、ポリオルガノシロキサンゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキルアクリレートゴムとからなるIPN型複合ゴム、スチレン-ブタジエンゴムが好ましい。
 ゴム成分とグラフト共重合可能な単量体成分の具体例としては、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、(メタ)アクリル酸エステル化合物、(メタ)アクリル酸化合物、グリシジル(メタ)アクリレート等のエポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステル化合物;マレイミド、N-メチルマレイミド、N-フェニルマレイミド等のマレイミド化合物;マレイン酸、フタル酸、イタコン酸等のα,β-不飽和カルボン酸化合物やそれらの無水物(例えば無水マレイン酸等)などが挙げられる。これらの単量体成分は1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。これらの中でも、機械的特性や表面外観の面から、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、(メタ)アクリル酸エステル化合物、(メタ)アクリル酸化合物が好ましく、より好ましくは(メタ)アクリル酸エステル化合物である。(メタ)アクリル酸エステル化合物の具体例としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル等を挙げることができる。
 ゴム成分を共重合したグラフト共重合体は、耐衝撃性や表面外観の点からコア/シェル型グラフト共重合体タイプのものが好ましい。なかでもポリブタジエン含有ゴム、ポリブチルアクリレート含有ゴム、ポリオルガノシロキサンゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキルアクリレートゴムとからなるIPN型複合ゴムから選ばれる少なくとも1種のゴム成分をコア層とし、その周囲に(メタ)アクリル酸エステルを共重合して形成されたシェル層からなる、コア/シェル型グラフト共重合体が特に好ましい。コア/シェル型グラフト共重合体において、ゴム成分を40質量%以上含有するものが好ましく、60質量%以上含有するものがさらに好ましい。また、(メタ)アクリル酸は、10質量%以上含有するものが好ましい。なお、本発明におけるコア/シェル型とは必ずしもコア層とシェル層が明確に区別できるものでは無なくてもよく、コアとなる部分の周囲にゴム成分をグラフト重合して得られる化合物を広く含む趣旨である。
 これらコア/シェル型グラフト共重合体の好ましい具体例としては、メチルメタクリレート-ブタジエン-スチレン共重合体(MBS)、メチルメタクリレート-アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体(MABS)、メチルメタクリレート-ブタジエン共重合体(MB)、メチルメタクリレート-アクリルゴム共重合体(MA)、メチルメタクリレート-アクリルゴム-スチレン共重合体(MAS)、メチルメタクリレート-アクリル・ブタジエンゴム共重合体、メチルメタクリレート-アクリル・ブタジエンゴム-スチレン共重合体、メチルメタクリレート-(アクリル・シリコーンIPNゴム)共重合体、スチレン-エチレン-ブタジエン-スチレン共重合体等が挙げられる。このようなゴム性重合体は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
 本発明の熱可塑性樹脂組成物におけるエラストマーの含有量は、好ましくは0.1~40重量%、より好ましくは0.5~25重量%、さらに好ましくは1~10重量%である。
<離型剤>
 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、離型剤をさらに含有していてもよい。離型剤は、主に、樹脂組成物の成形時の生産性を向上させるために使用されるものである。離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸アミド系、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量200~15000の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。これらの離型剤の中では、特に、カルボン酸アミド系化合物が好ましい。
 脂肪族カルボン酸アミド系としては、例えば、高級脂肪族モノカルボン酸および/または多塩基酸とジアミンとの脱水反応によって得られる化合物が挙げられる。
 高級脂肪族モノカルボン酸としては、炭素数16以上の飽和脂肪族モノカルボン酸およびヒドロキシカルボン酸が好ましく、例えば、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸、12-ヒドロキシステアリン酸などが挙げられる。
 多塩基酸としては、例えば、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ピメリン酸、アゼライン酸などの脂肪族ジカルボン酸、フタル酸、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘキシルコハク酸などの脂環族ジカルボン酸などが挙げられる。
 ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、1,3-ジアミノプロパン、1,4-ジアミノブタン、ヘキサメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、トリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、フェニレンジアミン、イソホロンジアミン等が挙げられる。
 カルボン酸アミド系化合物としては、ステアリン酸とセバシン酸とエチレンジアミンを重縮合してなる化合物が好ましく、ステアリン酸2モルとセバシン酸1モルとエチレンジアミン2モルを重縮合させた化合物がさらに好ましい。また、N,N'-メチレンビスステアリン酸アミドやN,N'-エチレンビスステアリン酸アミドのようなジアミンと脂肪族カルボン酸とを反応させて得られるビスアミド系化合物の他、N,N'-ジオクタデシルテレフタル酸アミド等のジカルボン酸アミド化合物も好適に使用し得る。
 脂肪族カルボン酸としては、例えば、飽和または不飽和の脂肪族一価、二価または三価カルボン酸を挙げることができる。ここで脂肪族カルボン酸とは、脂環式のカルボン酸も包含する。これらの中で好ましい脂肪族カルボン酸は炭素数6~36の一価または二価カルボン酸であり、炭素数6~36の脂肪族飽和一価カルボン酸がさらに好ましい。かかる脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、アジピン酸、アゼライン酸などが挙げられる。
 脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルにおける脂肪族カルボン酸としては、例えば、脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、アルコールとしては、例えば、飽和または不飽和の一価または多価アルコールが挙げられる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基などの置換基を有していてもよい。これらの中では、炭素数30以下の一価または多価の飽和アルコールが好ましく、炭素数30以下の脂肪族又は脂環式飽和一価アルコールまたは脂肪族飽和多価アルコールがさらに好ましい。
 かかるアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、2,2-ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
 脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルの具体例としては、蜜ロウ(ミリシルパルミテートを主成分とする混合物)、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸ステアリル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等が挙げられる。
 数平均分子量200~15000の脂肪族炭化水素としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャ-トロプシュワックス、炭素数3~12のα-オレフィンオリゴマー等が挙げられる。なお、ここで脂肪族炭化水素としては、脂環式炭化水素も含まれる。また、脂肪族炭化水素の数平均分子量は好ましくは5000以下である。
 離型剤の含有量は、熱可塑性樹脂とガラス繊維との合計100重量部に対して、通常0.001重量部以上、好ましくは0.01重量部以上であり、また、通常2重量部以下、好ましくは1.5重量部以下である。離型剤の含有量を、熱可塑性樹脂とガラス繊維との合計100重量部に対して、0.001重量部以上とすることによって、離型性を良好にすることができる。また、離型剤の含有量を、熱可塑性樹脂とガラス繊維との合計100重量部に対して、2重量部以下とすることによって、耐加水分解性の低下を防止することができ、また、射出成形時の金型汚染を防止することができる。
<アルカリ>
 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、さらにアルカリを含んでいてもよい。本発明で用いるLDS添加剤が酸性物質(例えば、pH6以下)の場合に、組み合わせによって自身が還元することで色目がまだら模様となる場合があるが、アルカリを添加することによって、得られる樹脂成形品の色あいをより均一にすることができる。
 アルカリの種類は、特に限定されず、例えば、水酸化カルシウム(Ca(OH)2)や水酸化マグネシウム(Mg(OH)2)を用いることができる。アルカリは、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
 本発明の熱可塑性樹脂組成物における、アルカリの配合量は、LDS添加剤の種類及びアルカリの種類にもよるが、好ましくはLDS添加剤の配合量の0.01~15重量%であり、より好ましくはLDS添加剤の配合量の1~10重量%である。
<その他の添加剤>
 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、熱安定剤、難燃剤、光安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤、などが挙げられる。これらの成分は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
<熱可塑性樹脂組成物の製造方法>
 本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法を採用することができる。例えば、熱可塑性樹脂と、LDS添加剤と、ガラス繊維とをV型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調整した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、ガラス繊維以外の成分等を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットとガラス繊維を混合後、ベント付き押出機で溶融混練りする方法が挙げられる。
 さらに、ガラス繊維以外の成分等を、V型ブレンダー等で十分混合したものを予め調整しておき、この混合物をベント付き二軸押出機の第一シュートより供給し、ガラス繊維は押出機途中の第二シュートより供給して溶融混練、ペレット化する方法が挙げられる。
 押出機の混練ゾーンのスクリュー構成は、混練を促進するエレメントを上流側に、昇圧能力のあるエレメントを下流側に配置されることが好ましい。
 混練を促進するエレメントとしては、順送りニーディングディスクエレメント、直交ニーディングディスクエレメント、幅広ニーディングディスクエレメント、および順送りミキシングスクリューエレメント等が挙げられる。
 溶融混練に際しての加熱温度は、通常180~360℃の範囲から適宜選択することができる。温度が高すぎると分解ガスが発生しやすく、不透明化の原因になる場合がある。そのため、剪断発熱等を考慮したスクリュー構成を選定することが望ましい。また、混練り時や、後行程の成形時の分解を抑制する観点から、酸化防止剤や熱安定剤を使用することが望ましい。
 樹脂成形品の製造方法は、特に限定されず、熱可塑性樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形(超臨界流体も含む)、インサート成形、IMC(インモールドコーティング成形)成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることも出来る。
<メッキ層付樹脂成型品の製造方法>
 次に、本発明のメッキ層付樹脂成型品の製造方法、具体的には、本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形した樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を図1に従って説明する。
 図1は、レーザーダイレクトストラクチャリング技術によって、樹脂成形品1の表面にメッキを形成する工程を示す概略図である。図1において、樹脂成形品1は、平坦な基板となっているが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が曲面している樹脂成形品であってもよい。また、樹脂成形品1には、最終製品に限定されず、各種部品も含まれる。
 本発明における樹脂成形品1としては、携帯電子機器部品が好ましい。携帯電子機器部品は、高い耐衝撃特性と剛性、優れた耐熱性を併せ持つうえ、異方性が小さく、反りが小さいという特徴を有し、電子手帳、携帯用コンピューター等のPDA、ポケットベル、携帯電話、PHSなどの内部構造物及び筐体として極めて有効である。特に、成形品がリブを除く平均肉厚が1.2mm以下(下限値は特に定めるものではないが、例えば、0.4mm以上)である平板形状の携帯電子機器用部品に適しており、中でも筐体として特に適している。
 再び図1に戻り、本発明のメッキ層付樹脂成型品の製造方法においては、樹脂成形品1にレーザー2を照射する。
 レーザー2は、特に限定されるものではなく、YAGレーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザーから適宜選択することができ、特にYGAレーザーが好ましい。また、レーザー2の波長も特に限定されるものではない。好ましいレーザー2の波長範囲は、200nm~1200nmであり、特に好ましくは800~1200nmである。
 レーザー2が樹脂成型品1に照射されると、レーザー2が照射された部分3のみ、樹脂成形品1が活性化される。このように活性化された状態で、樹脂成形品1をメッキ液4に適用する。メッキ液4としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として銅、ニッケル、金、銀、パラジウムが混合されているものが好ましく、銅がより好ましい。
 樹脂成形品1をメッキ液4に適用する方法についても、特に限定されないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品1は、レーザー2を照射した部分のみ、メッキ層5が形成される。
 本発明の方法では、1mm以下、さらには、150μm以下の幅の回路間隔(下限値は特に定めるものではないが、例えば、30μm以上)を形成することができる。かかる回路は携帯電子機器部品のアンテナとして好ましく用いられる。すなわち、本発明の樹脂成形品1の好ましい実施形態の一例として、携帯電子機器部品の表面に設けられたメッキ層が、アンテナとしての性能を保有する樹脂成形品が挙げられる。
 その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、特開2011-219620号公報、特開2011-195820号公報、特開2011-178873号公報、特開2011-168705号公報、特開2011-148267号公報の記載を参酌することができる。
 以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
<ポリアミド樹脂>
(ポリアミド(PAMP10)の合成)
 セバシン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)とメタキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)のモル比が3:7の混合ジアミンを、加圧(0.35Mpa)下でジアミンとセバシン酸とのモル比が約1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を235℃まで上昇させた。滴下終了後、60分間反応継続し、分子量1000以下の成分量を調整した。反応終了後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミドを得た。以下、「PAMP10」という。
(ポリアミド(PAMP6)の合成)
 アジピン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)とメタキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製)のモル比が3:7の混合ジアミンを、加圧(0.35Mpa)下でジアミンとアジピン酸(ローディア社製)とのモル比が約1:1になるように徐々に滴下しながら、温度を270℃まで上昇させた。滴下終了後、滴下終了後、0.06MPaまで減圧し10分間反応を続け分子量1,000以下の成分量を調整した。その後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミドを得た。以下、「PAMP6」という。融点は、256℃であった。
<LDS添加剤>
T-1-20L:錫-アンチモン酸化物(SnO2:80%、Sb25:20%、アンチモン含有量:15.1重量%)、水分率1.5%、pH=3.4)(三菱マテリアル(株)社製)
23K:ハクスイテック製、アルミニウムドープ酸化亜鉛、抵抗率(製品規格値)100~500Ω・cm
<レーザーマーキング用添加剤>
42-903A:銅とモリブデンとを含む酸化物(CuMoO4)、粒径1.5μm(東罐マテリアル・テクノロジー(株)製)
42-920A:ビスマスとネオジムとを含む酸化物(Bi23:98~99%、Nd23:0.3~1%)、粒径1.0μm(東罐マテリアル・テクノロジー(株)製)
<無機繊維>
03T-296GH:ガラス繊維(日本電気硝子製)
<タルク>
ミクロンホワイト5000S(林化成製)
<エラストマー>
SEBS:FT1901GT(クレイトン製)
<離型剤>
CS8CP(日東化成工業製)
<アルカリ>
Ca(OH)2
<タルク>
MW5000S:タルク、林化成製
<コンパウンド>
 後述する表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、無機繊維を除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機(東芝機械社製、TEM26SS)の根元から投入し、溶融した後で、無機繊維をサイドフィードして樹脂ペレットを作成した。押出機の温度設定は、280℃にて実施した。
<メッキ特性(実施例1~3、比較例1)>
 金型として60×60mmで厚みの2mmのキャビティに、樹脂温280℃、金型温度110℃で、幅60mmが1.5mm厚みのファンゲートから樹脂を充填して成形を行った。ゲート部分をカットし、プレート試験片を得た。
 得られたプレート試験片の10×10mmの範囲に、Trumpf製、VMc1のレーザー照射装置(波長1064nmのYAGレーザー最大出力15W)を用い、出力(Power)6Wまたは8Wで、周波数(Frequency)60kHzまたは80kHz、スキャン速度4m/sにて照射した。その後のメッキ工程は無電解のEnthone社製、ENPLATE LDS CU 400 PCの48℃のメッキ槽にて実施した。メッキ性能は20分間にメッキされた銅の厚みを目視にて判断した。
 メッキ特性は、レーザー条件幅およびPlating外観について以下の通り評価した。結果を下記表1に示す。
<<レーザー条件幅>>
○:どの条件でも均一にメッキが乗る
△:一部の条件で均一にメッキが乗らない(実用レベル)
×:半分以上の条件で均一にメッキが乗らない
<<Plating外観>>
 上記の4条件(レーザー照射条件の出力および周波数について、出力6Wで周波数60kHz、出力6Wで周波数80kHz、出力8Wで周波数60kHz、出力8Wで周波数80kHz)の中から最も外観が良いものについて以下の通り評価した。
○:良好な外観(銅の色も濃くメッキが厚く乗っている様子が確認された)
△:メッキは乗っているが若干薄い様子(実用レベル)
×:全くメッキが乗らない様子
<メッキ特性(実施例4、5、比較例2)>
 金型として60×60mmで厚みの2mmのキャビティに、樹脂温280℃、金型温度110℃で、幅60mmが1.5mm厚みのファンゲートから樹脂を充填して成形を行った。ゲート部分をカットし、プレート試験片を得た。
 上記2mmtのプレート試験片を用いてメッキ性を評価した。5mm×5mmの範囲に、SUNX(株)製LP-Z SERIESのレーザー照射装置(波長1064nmのYAGレーザー最大出力13W)を用い、(1)出力20%、パルス周期20μs(マイクロ秒)、(2)出力20%、パルス周期50μs、(3)出力80%、パルス周期20μs、(4)出力80%、パルス周期50μs、スキャン速度2m/sにて照射した。その後のメッキ工程は無電解のMacDermid社製、MIDCopper100XB Strikeを用い、60℃のメッキ槽にて60分間実施した。
 上記と同様にレーザー条件幅およびPlating外観を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表1の結果から明らかな通り、実施例1~3で得られた熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、熱可塑性樹脂100重量部に対し、LDS添加剤1~30重量部と、レーザーマーキング用添加剤0.1~10重量部とを含み、LDS添加剤が酸化錫を70重量%以上含むため、幅広い照射条件でメッキが形成でき、優れたPlating外観を達成していることがわかる。
 一方、比較例1で得られた熱可塑性樹脂組成物は、レーザーマーキング用添加剤を含んでいないため、実施例1~3と比較して、メッキが適切に形成できる照射条件の制限が大きいことがわかる。
 表2の結果から明らかなとおり、実施例4、5で得られた熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、熱可塑性樹脂100重量部に対し、LDS添加剤1~30重量部と、レーザーマーキング用添加剤0.1~10重量部とを含み、LDS添加剤が酸化錫を70重量%以上含むため、比較的幅広い照射条件でメッキが形成でき、優れたPlating外観を達成していることがわかる。
 一方、比較例2で得られた熱可塑性樹脂組成物は、レーザーマーキング用添加剤を含んでいないため、実施例4、5と比較して、メッキが適切に形成できる照射条件の制限が大きいことがわかる。
 このように、本発明によれば、より幅広い照射条件で、樹脂成形品の表面にメッキ層を適切に形成することができる熱可塑性樹脂組成物を提供できることがわかった。したがって、本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面にメッキ層を形成する際の生産性を向上させることができる。
1 樹脂成形品、2 レーザー、3 レーザーが照射された部分、4 メッキ液、5 メッキ層

Claims (14)

  1. 熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂100重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤1~30重量部と、レーザーマーキング用添加剤0.1~10重量部とを含み、
    前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が酸化錫を70重量%以上含む熱可塑性樹脂組成物。
  2. 前記熱可塑性樹脂100重量部に対し、無機繊維を10~200重量部含む、請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  3. 前記無機繊維がガラス繊維である、請求項2に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  4. 前記レーザーマーキング用添加剤は、銅とモリブデンとを含む酸化物、ならびに、ビスマスと、ガリウムおよび/またはネオジムとを含む酸化物から選択される少なくとも1種を含有する、請求項1~3のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  5. 前記レーザーマーキング用添加剤は、銅とモリブデンとを含む酸化物である、請求項4に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  6. 前記熱可塑性樹がポリアミド樹脂である、請求項1~5のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  7. 前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンおよび錫を含む酸化物、ならびに、アルミニウムおよび亜鉛を含む酸化物から選択される少なくとも1種を含む、請求項1~6のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  8. 請求項1~7のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
  9. 表面にメッキ層を有する、請求項8に記載の樹脂成形品。
  10. 携帯電子機器部品である、請求項8または9に記載の樹脂成形品。
  11. 前記メッキ層がアンテナとしての性能を有する、請求項9または10に記載の樹脂成形品。
  12. 請求項1~7のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
  13. 前記メッキ層が銅メッキ層である、請求項12に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
  14. 請求項12または13記載のメッキ層を有する樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015005111A1 (ja) * 2013-07-09 2015-01-15 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 樹脂組成物、樹脂成形品、樹脂成形品の製造方法およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤
WO2015033955A1 (ja) * 2013-09-05 2015-03-12 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
WO2016031691A1 (ja) * 2014-08-29 2016-03-03 株式会社村田製作所 多層回路基板の製造方法および多層回路基板
CN106471872A (zh) * 2014-06-23 2017-03-01 默克专利股份有限公司 用于lds塑料的添加剂
JP2017533116A (ja) * 2014-09-04 2017-11-09 ビーワイディー カンパニー リミテッドByd Company Limited ポリマー製品、及びポリマー基材の選択的金属化方法
US20180363144A1 (en) * 2015-12-24 2018-12-20 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Laser direct structuring layer-forming composition, kit, and method for manufacturing resin molded article with plated layer
US10283855B2 (en) 2015-05-08 2019-05-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna element and method of manufacturing the same
JP2021028401A (ja) * 2014-07-30 2021-02-25 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリアミド樹脂組成物および成形品

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017061460A1 (ja) * 2015-10-08 2017-04-13 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法
PL414778A1 (pl) * 2015-11-13 2017-05-22 Skorut Systemy Solarne Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Sposób modyfikacji laminatów stosowanych do wytwarzania obwodów drukowanych
CN105754141B (zh) * 2016-03-16 2018-11-23 四川大学 含铋敏化助剂在制备可激光直接成型的树脂组合物中的应用
WO2019069805A1 (ja) * 2017-10-03 2019-04-11 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法
CN110467811B (zh) * 2019-08-16 2022-04-05 无锡赢同新材料科技有限公司 一种耐弯折的激光直接成型材料及其制备方法
CN113956605B (zh) * 2021-12-03 2023-10-24 四川大学 一种氧化物在制备可激光活化选择性金属化的树脂组合物中的应用

Citations (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0881639A (ja) * 1994-09-07 1996-03-26 Merck Patent Gmbh 電導性顔料調合物
JPH0912776A (ja) * 1995-06-23 1997-01-14 Merck Patent Gmbh レーザーマーキング可能なプラスチック
JPH10500149A (ja) * 1994-05-05 1998-01-06 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフトング レーザーマーク可能なプラスチック
JP2000503817A (ja) 1997-07-22 2000-03-28 ナウンドルフ・ゲルハルト 非導電性支持体材料の上に配置されたパターン導体構造物、特に微細なパターン導体構造物およびそれの製造方法
JP2004534408A (ja) 2001-07-05 2004-11-11 エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト コンダクタートラック構造物およびその製造方法
WO2005000969A1 (ja) * 2003-06-27 2005-01-06 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. 誘導放出光増幅光波用樹脂組成物およびその利用
JP2006124701A (ja) * 2004-10-20 2006-05-18 E I Du Pont De Nemours & Co 選択的メタライゼーションを受容するための、光活性化可能なポリイミド組成物ならびにそれに関する方法および組成物
JP2007055110A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Toyo Ink Mfg Co Ltd 記録材および記録方法
JP2007512215A (ja) * 2003-11-07 2007-05-17 エンゲルハード・コーポレーシヨン 可視性が低いレーザーでマーキングを行うための添加物(ナノサイズのアンチモン−錫酸化物(ato)粒子を含んで成るレーザーでマーキングを行うための添加物)
JP2007146059A (ja) 2005-11-30 2007-06-14 Mitsubishi Engineering Plastics Corp レーザーマーキング用ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法、並びにポリエステル樹脂成体。
JP2008045051A (ja) 2006-08-18 2008-02-28 Mitsubishi Engineering Plastics Corp レーザーマーキング用熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂成形体、並びにレーザーマーキング方法
JP2008201050A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Toyo Ink Mfg Co Ltd レーザー光線発色シート
JP2009102541A (ja) 2007-10-24 2009-05-14 Tokan Material Technology Co Ltd レーザーマーキング用添加剤
WO2009141800A2 (en) 2008-05-23 2009-11-26 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. High dielectric constant laser direct structuring materials
JP2010095396A (ja) 2008-10-15 2010-04-30 Tokan Material Technology Co Ltd レーザーマーキング用酸化ビスマス系添加剤およびその製造方法
JP2010174223A (ja) 2009-02-02 2010-08-12 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物
JP2010194906A (ja) 2009-02-26 2010-09-09 Mitsubishi Plastics Inc 離型フィルム
JP2010536947A (ja) * 2007-08-17 2010-12-02 ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー 芳香族ポリカーボネート組成物
JP2010274530A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Dainippon Printing Co Ltd 積層フィルムおよびそれを用いた包装用フィルム
JP2011148267A (ja) 2010-01-25 2011-08-04 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアミド樹脂成形品の製造方法
JP2011168705A (ja) 2010-02-19 2011-09-01 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリカーボネート樹脂組成物及び成形体
JP2011178873A (ja) 2010-03-01 2011-09-15 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形体
JP2011195820A (ja) 2010-02-26 2011-10-06 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアルキレンテレフタレート系樹脂組成物および成形体
JP2011219620A (ja) 2010-04-09 2011-11-04 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 熱可塑性樹脂組成物及びそれを使用する成形品
WO2012128219A1 (ja) * 2011-03-18 2012-09-27 ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
JP5340513B1 (ja) * 2012-03-23 2013-11-13 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH688864A5 (de) 1994-09-09 1998-04-30 Rieter Ag Maschf Spinnring mit Metall-Phosphor-Beschichtung oder Metall-Bor-Beschichtung.
US20030016403A1 (en) 2001-07-13 2003-01-23 Carlson Gerard J. Characterization of a scan line produced from a facet of a scanning device
DE602005022901D1 (de) * 2004-09-03 2010-09-23 Toyo Ink Mfg Co Aufzeichnungsmaterial und aufzeichnungsverfahren
JP2007065110A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Kyocera Mita Corp モータユニット及び画像形成装置
WO2007080754A1 (ja) * 2006-01-13 2007-07-19 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation 携帯電子機器用ポリアミド樹脂組成物および携帯電子機器用成形品
JP4853710B2 (ja) * 2006-11-22 2012-01-11 住友金属鉱山株式会社 レーザー溶着用光吸収樹脂組成物及び光吸収樹脂成形体、並びに光吸収樹脂成形体の製造方法
WO2009003976A1 (en) 2007-06-29 2009-01-08 Dsm Ip Assets B.V. Microsphere comprising a polymer core, a shell and an absorber
JP2010538947A (ja) 2007-09-20 2010-12-16 ポスコ スラブベンディングに応じるクレーンのトング位置制御装置及びその方法
CN101788765A (zh) * 2009-01-23 2010-07-28 潘治平 抗腐蚀易去除激光可烧蚀的水性激光胶
US8603600B2 (en) * 2010-07-08 2013-12-10 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resin compositions
AU2011313399B8 (en) * 2010-10-08 2014-10-09 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resin moldings
JP2013544296A (ja) * 2010-10-25 2013-12-12 サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ レーザダイレクトストラクチャリング材料の改善された無電解メッキ性能
KR20180038065A (ko) * 2010-10-26 2018-04-13 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 모든 색상 성능을 가진 레이저 직접 스트럭쳐링 물질
KR20140095110A (ko) 2012-06-06 2014-07-31 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법
EP2899236B1 (en) * 2012-09-14 2017-07-05 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method for manufacturing resin molded article having a plated layer
WO2014042069A1 (ja) * 2012-09-14 2014-03-20 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
US20140353543A1 (en) * 2013-06-04 2014-12-04 Sabic Global Technologies B.V. Thermally conductive polymer compositions with laser direct structuring function
JP6522317B2 (ja) * 2014-11-10 2019-05-29 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法、ならびに、配線回路基板アセンブリおよびその製造方法

Patent Citations (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10500149A (ja) * 1994-05-05 1998-01-06 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフトング レーザーマーク可能なプラスチック
JPH0881639A (ja) * 1994-09-07 1996-03-26 Merck Patent Gmbh 電導性顔料調合物
JPH0912776A (ja) * 1995-06-23 1997-01-14 Merck Patent Gmbh レーザーマーキング可能なプラスチック
JP2000503817A (ja) 1997-07-22 2000-03-28 ナウンドルフ・ゲルハルト 非導電性支持体材料の上に配置されたパターン導体構造物、特に微細なパターン導体構造物およびそれの製造方法
JP2004534408A (ja) 2001-07-05 2004-11-11 エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト コンダクタートラック構造物およびその製造方法
WO2005000969A1 (ja) * 2003-06-27 2005-01-06 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. 誘導放出光増幅光波用樹脂組成物およびその利用
JP2007512215A (ja) * 2003-11-07 2007-05-17 エンゲルハード・コーポレーシヨン 可視性が低いレーザーでマーキングを行うための添加物(ナノサイズのアンチモン−錫酸化物(ato)粒子を含んで成るレーザーでマーキングを行うための添加物)
JP2006124701A (ja) * 2004-10-20 2006-05-18 E I Du Pont De Nemours & Co 選択的メタライゼーションを受容するための、光活性化可能なポリイミド組成物ならびにそれに関する方法および組成物
JP2007055110A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Toyo Ink Mfg Co Ltd 記録材および記録方法
JP2007146059A (ja) 2005-11-30 2007-06-14 Mitsubishi Engineering Plastics Corp レーザーマーキング用ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法、並びにポリエステル樹脂成体。
JP2008045051A (ja) 2006-08-18 2008-02-28 Mitsubishi Engineering Plastics Corp レーザーマーキング用熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂成形体、並びにレーザーマーキング方法
JP2008201050A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Toyo Ink Mfg Co Ltd レーザー光線発色シート
JP2010536947A (ja) * 2007-08-17 2010-12-02 ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー 芳香族ポリカーボネート組成物
JP2009102541A (ja) 2007-10-24 2009-05-14 Tokan Material Technology Co Ltd レーザーマーキング用添加剤
WO2009141800A2 (en) 2008-05-23 2009-11-26 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. High dielectric constant laser direct structuring materials
JP2010095396A (ja) 2008-10-15 2010-04-30 Tokan Material Technology Co Ltd レーザーマーキング用酸化ビスマス系添加剤およびその製造方法
JP2010174223A (ja) 2009-02-02 2010-08-12 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物
JP2010194906A (ja) 2009-02-26 2010-09-09 Mitsubishi Plastics Inc 離型フィルム
JP2010274530A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Dainippon Printing Co Ltd 積層フィルムおよびそれを用いた包装用フィルム
JP2011148267A (ja) 2010-01-25 2011-08-04 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアミド樹脂成形品の製造方法
JP2011168705A (ja) 2010-02-19 2011-09-01 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリカーボネート樹脂組成物及び成形体
JP2011195820A (ja) 2010-02-26 2011-10-06 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアルキレンテレフタレート系樹脂組成物および成形体
JP2011178873A (ja) 2010-03-01 2011-09-15 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形体
JP2011219620A (ja) 2010-04-09 2011-11-04 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 熱可塑性樹脂組成物及びそれを使用する成形品
WO2012128219A1 (ja) * 2011-03-18 2012-09-27 ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
JP5340513B1 (ja) * 2012-03-23 2013-11-13 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9969877B2 (en) 2013-07-09 2018-05-15 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Resin compositions, resin molded articles, processes for preparing resin molded articles, and laser direct structuring additives
JP2015071739A (ja) * 2013-07-09 2015-04-16 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 樹脂組成物、樹脂成形品、樹脂成形品の製造方法およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤
WO2015005111A1 (ja) * 2013-07-09 2015-01-15 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 樹脂組成物、樹脂成形品、樹脂成形品の製造方法およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤
WO2015033955A1 (ja) * 2013-09-05 2015-03-12 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
CN105518180A (zh) * 2013-09-05 2016-04-20 三菱工程塑料株式会社 热塑性树脂组合物、树脂成型品、以及带有镀敷层的树脂成型品的制造方法
JPWO2015033955A1 (ja) * 2013-09-05 2017-03-02 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
CN106471872A (zh) * 2014-06-23 2017-03-01 默克专利股份有限公司 用于lds塑料的添加剂
EP3157991A1 (de) * 2014-06-23 2017-04-26 Merck Patent GmbH Additiv für lds-kunststoffe
JP2017531046A (ja) * 2014-06-23 2017-10-19 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung Ldsプラスチックのための添加剤
JP2021028401A (ja) * 2014-07-30 2021-02-25 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリアミド樹脂組成物および成形品
WO2016031691A1 (ja) * 2014-08-29 2016-03-03 株式会社村田製作所 多層回路基板の製造方法および多層回路基板
US10123414B2 (en) 2014-08-29 2018-11-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer circuit board using laser direct structuring additive
JP2017533116A (ja) * 2014-09-04 2017-11-09 ビーワイディー カンパニー リミテッドByd Company Limited ポリマー製品、及びポリマー基材の選択的金属化方法
US10283855B2 (en) 2015-05-08 2019-05-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna element and method of manufacturing the same
US20180363144A1 (en) * 2015-12-24 2018-12-20 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Laser direct structuring layer-forming composition, kit, and method for manufacturing resin molded article with plated layer

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