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WO2010098354A1 - 接着材リール - Google Patents

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Publication number
WO2010098354A1
WO2010098354A1 PCT/JP2010/052877 JP2010052877W WO2010098354A1 WO 2010098354 A1 WO2010098354 A1 WO 2010098354A1 JP 2010052877 W JP2010052877 W JP 2010052877W WO 2010098354 A1 WO2010098354 A1 WO 2010098354A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
tape
adhesive
circuit
adhesive layer
anisotropic conductive
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/052877
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
貴 立澤
貴志 関
宏治 小林
貢 藤縄
征宏 有福
耕太郎 関
Original Assignee
日立化成工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立化成工業株式会社 filed Critical 日立化成工業株式会社
Priority to US13/143,159 priority Critical patent/US20110300326A1/en
Priority to EP10746234A priority patent/EP2315314B1/en
Priority to KR1020107027375A priority patent/KR101183302B1/ko
Priority to CN2010800016029A priority patent/CN102037615B/zh
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive reel including a tape for circuit connection having a tape-like base material and an adhesive layer formed on one surface thereof, and a core on which the tape for circuit connection is wound.
  • An anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) is used as a connection material for electrically connecting connection members having a large number of electrodes to produce a circuit connection body.
  • the anisotropic conductive film maintains electrical continuity between opposing electrodes when connecting semiconductor devices such as ICs and LSIs and connected members such as packages to substrates such as printed wiring boards, LCD glass substrates, flexible printed substrates, etc.
  • a connecting material that provides electrical connection and mechanical bonding so as to maintain insulation between adjacent electrodes.
  • connecting materials such as non-conductive films (NCF: Non-Conductive films) are known.
  • the connecting material includes an adhesive component containing a thermosetting resin, and conductive particles optionally mixed in the case of an anisotropic conductive film, and is formed on a substrate such as polyethylene terephthalate film (PET). It is formed into a film.
  • An original material film of a film formed on a substrate is cut into a tape shape so as to have a width suitable for use, and this is wound around a core material to produce an adhesive reel (see Patent Document 1).
  • Blocking is a phenomenon in which the adhesive layer is transferred to the back of the substrate when the tape for circuit connection is used by pulling it out of the reel.
  • the necessary amount of adhesive layer can not be disposed at a predetermined position on the connected member, and there is a possibility that the electrical connection or mechanical fixation of the connection portion may be insufficient.
  • the present inventors paid attention to the fact that the above phenomenon is likely to occur when the remaining amount of the circuit connecting tape wound on the reel was reduced, and examined the improvement measures. As a result, it has been found that this phenomenon may occur due to the joint between the circuit connection tape and the end tape.
  • the end tape is a tape joined to the end of the circuit connection tape, and connects the circuit connection tape and the core.
  • the end tape plays a role in reducing the adhesive layer which is discarded without being used. That is, the pressure bonding apparatus used for manufacturing the circuit connector has a predetermined distance from the mounting position of the adhesive material reel to the position where the pressure bonding operation is performed. Therefore, in the case of using a reel in which the circuit connection tape is directly wound around the core, the remaining adhesive layer is discarded without being used when the unwinding is completed and the reel is replaced with a new reel.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and when pulling out the wound tape for circuit connection, the transfer of the adhesive layer to the back surface of the base material can be sufficiently suppressed and the connection reliability is excellent. It is an object of the present invention to provide an adhesive reel useful for producing a circuit connection.
  • An adhesive reel comprises a tape for circuit connection having a tape-like base material and an adhesive layer formed on one surface of the tape, and a core on which the tape for circuit connection is wound.
  • the tape for circuit connection is formed of an end tape joined to the end portion, and an adhesive layer is formed over the length of at least one winding of the core from the end of the tape for circuit connection toward the start end.
  • a cover tape provided to cover the area.
  • the circuit connection tape has a region where the adhesive layer is not formed over at least the length of one winding of the core from the end toward the beginning.
  • the cover tape can be used to detect that the tape for circuit connection wound on the reel is small.
  • the hue of the cover tape is preferably different from the hue of the adhesive layer.
  • the circuit connecting tape and the end tape may be joined by a cover tape. That is, the cover tape may be extended to the end of the end tape to join the end of the circuit connection tape and the end of the end tape.
  • the circuit connecting tape preferably includes an adhesive tape provided so as to cover the end portion and the end portion of the end tape.
  • an adhesive tape and a cover tape may be used to bond the circuit connecting tape and the end tape.
  • At least one surface of the end tape is preferably anti-slip processing.
  • the transfer of the adhesive layer to the back surface of the base material can be sufficiently suppressed, and a circuit connection body with excellent connection reliability can be manufactured.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows one Embodiment of the adhesive material reel which concerns on this invention. It is sectional drawing which shows the state with which the adhesive material reel of FIG. 1 was mounted
  • FIG. 1 It is a schematic sectional drawing which shows an example of the circuit connection body in which circuit electrodes were connected. It is a figure which shows an example of the manufacturing method of a circuit connection body by a schematic sectional drawing. It is a schematic diagram which shows the terminal part of the anisotropic conductive tape which concerns on 2nd Embodiment of this invention. It is a schematic cross section which shows the process in which the anisotropic conductive tape which concerns on the comparative example 2 is pulled out from a reel.
  • the adhesive material reel 10 shown in FIG. 1 includes a cylindrical core 1 and circular side plates 2 provided on both axial end faces of the core 1. As shown in FIG. 2, an anisotropic conductive tape 5 is wound on the outer surface 1 a of the core 1 to form a wound body.
  • the adhesive reel 10 has an axial hole 10 a for mounting on the rotation shaft 25 a of the crimping device 25.
  • the outer diameter of the winding core 1 is not particularly limited, but is preferably 4 to 15 cm in terms of handleability.
  • the anisotropic conductive tape 5 includes a tape-like base 6 and an adhesive layer 8 formed on one surface of the base 6.
  • the length of the base 6 is about 1 to 400 m, preferably 50 to 300 m.
  • the thickness of the substrate 6 is about 4 to 200 ⁇ m, preferably 20 to 100 ⁇ m.
  • the width of the substrate 6 is about 0.5 to 30 mm, preferably 0.5 to 3.0 mm.
  • the length, thickness and width of the substrate 6 are not limited to the above ranges.
  • the width of the substrate 6 is preferably the same as the width of the adhesive layer 8 formed thereon or wider than the width of the adhesive layer 8.
  • the base 6 is, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polybutylene terephthalate, polyolefin, polyacetate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyamide, ethylene / vinyl acetate copolymer, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, It is possible to use various tapes made of synthetic rubbers, liquid crystal polymers and the like. However, the material which comprises the base material 6 is not limited to these. In addition, as the base material 6, one in which a release treatment is performed on the contact surface with the adhesive layer 8 or the like may be used.
  • the adhesive layer 8 is made of an adhesive composition, which contains, for example, an adhesive component 8a and conductive particles 8b.
  • the thickness of the adhesive layer 8 may be appropriately selected in accordance with the type of the adhesive component to be used, the adherend, etc., but is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 40 ⁇ m.
  • the width of the adhesive layer 8 may be adjusted in accordance with the intended use, but is about 0.5 to 5 mm, preferably 0.5 to 3.0 mm.
  • an adhesive component 8 a of the adhesive layer 8 a material that exhibits curability by heat or light can be widely applied, and an epoxy adhesive or an acrylic adhesive can be used.
  • the use of a crosslinkable material is preferred because it is excellent in heat resistance and moisture resistance after connection.
  • an epoxy-based adhesive containing an epoxy resin which is a thermosetting resin as a main component is preferable because it can be cured for a short time, has good connection workability, and is excellent in adhesiveness in molecular structure.
  • the epoxy adhesive examples include high molecular weight epoxy, solid epoxy or liquid epoxy, or epoxy modified by urethane, polyester, acrylic rubber, nitrile rubber (NBR), synthetic linear polyamide, etc. The thing is mentioned.
  • the epoxy-based adhesive is generally formed by adding a curing agent, a catalyst, a coupling agent, a filler and the like to the above-mentioned epoxy as the main component.
  • acrylic adhesive examples include polymers or copolymers containing at least one of acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid ester and acrylonitrile as a monomer component. According to the study of the present inventors, when an acrylic adhesive is used as the adhesive component 8a, transfer of the adhesive layer 8 to the back surface of the substrate 6 occurs as compared with the case where an epoxy adhesive is used. Cheap.
  • a component that exerts an alleviating action of internal stress from the viewpoint of suppressing the warpage of the substrate resulting from the difference between the linear expansion coefficients Is preferably incorporated into the adhesive component.
  • a component that exerts an alleviating action of internal stress from the viewpoint of suppressing the warpage of the substrate resulting from the difference between the linear expansion coefficients Is preferably incorporated into the adhesive component.
  • radical curing adhesives as described in WO 98/44067 can be used.
  • the conductive particles 8 b are dispersed in the adhesive component 8 a.
  • the conductive particles 8 b include particles of metals such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, and carbon, and carbon.
  • coated particles may be used in which nonconductive glass, ceramic, plastic or the like is used as a core and the core is coated with the above metal or carbon.
  • the average particle diameter of the conductive particles 8b is preferably 1 to 18 ⁇ m from the viewpoint of dispersibility and conductivity.
  • the blending ratio of the conductive particles 8 b is preferably 0.1 to 30 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the adhesive component contained in the adhesive layer 8, and more preferably 0.1 to 10 parts by volume. preferable. If the blending ratio is less than 0.1 parts by volume, the connection resistance between the facing electrodes tends to be high, and if it exceeds 30 parts by volume, a short circuit between the adjacent electrodes tends to easily occur.
  • the adhesive layer 8 may be composed only of the adhesive component 8a without blending the conductive particles 8b.
  • the end portion 5a of the anisotropic conductive tape 5 is composed of an end tape 12, a cover tape 14 and an adhesive tape 16.
  • the end tape 12 is a tape for connecting the anisotropic conductive tape 5 and the core 1, and the end 12 a thereof is fixed to the outer surface 1 a of the core 1.
  • the fixing of the end portion 12a and the outer surface 1a can be performed using a double-sided tape (for example, that of Teraoka Seisakusho Co., Ltd.).
  • the leading end 12 b of the end tape 12 is joined to the end 5 a of the anisotropic conductive tape 5 by the cover tape 14 and the adhesive tape 16.
  • the length of the end tape 12 is not particularly limited, and, for example, according to the configuration of the pressure bonding device 25, according to a predetermined distance from the rotation shaft 25a on which the adhesive reel 10 is mounted to the position where the pressure bonding operation is performed. It may be set appropriately.
  • the length of the end tape 12 is about 0.5 to 5 m, preferably 1 to 3 m.
  • the thickness of the end tape 12 may be appropriately set according to the required strength and the like, but is preferably 10 to 100 ⁇ m, and more preferably 30 to 70 ⁇ m.
  • the width of the end tape 12 may be adjusted to the width of the substrate 6 or the adhesive layer 8 and is about 0.5 to 5 mm, preferably 0.5 to 3.0 mm.
  • the end tape 12 preferably has a non-slip processing on at least one surface. As a result, it is possible to prevent slippage between the outer surface and the inner surface of the end tape 12 that abut each other in the state of being wound on the core 1. As a result, it is possible to draw out the anisotropic conductive tape 5 of a desired length with sufficiently high accuracy.
  • Anti-slip processing is particularly useful when the end tape 12 has a length of 1 m or more.
  • coating of rubber etc. to the said surface are mentioned as a specific example of anti-slip processing.
  • the cover tape 14 is a tape which covers the area 5 b where the adhesive layer 8 of the anisotropic conductive tape 5 is not formed.
  • the cover tape 14 can be used to detect that the amount of the anisotropic conductive tape 5 wound around the core 1 is small. It is preferable that the hue of the surface of the cover tape 14 be different from the hue of the adhesive layer 8 from the viewpoint of automatic detection by an imaging device or the like.
  • one end 14 a of the cover tape 14 extends to the end 12 b of the end tape 12 to join the anisotropic conductive tape 5 and the end tape 12.
  • the other end 14b of the cover tape 14 is preferably extended so as to cover the end 8c of the adhesive layer 8 from the viewpoint of preventing the peeling of the adhesive layer 8 (see FIG. 5).
  • a space may be provided between the end 8 c of the adhesive layer 8 and the other end 14 b of the cover tape 14.
  • the thickness of the cover tape 14 is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 30 to 70 ⁇ m. Further, the width of the cover tape 14 may be about 0.5 to 5 mm, preferably 0.5 to 3.0 mm as long as it matches the width of the substrate 6 or the adhesive layer 8.
  • the adhesive tape 16 is a tape for enhancing the bonding strength between the anisotropic conductive tape 5 and the end tape 12.
  • the adhesive tape 16 has an adhesive surface on one side, which is a joint between the anisotropic conductive tape 5 and the end tape 12 and is adhered to the back surface 5 c of the anisotropic conductive tape 5.
  • the cover tape 14 may not extend to the end 12 b of the end tape 12.
  • the length of the adhesive tape 16 is about 5 to 30 mm, preferably 10 to 20 mm.
  • the thickness of the adhesive tape 16 may be appropriately set according to the required strength and the like, but is preferably 10 to 100 ⁇ m, and more preferably 30 to 70 ⁇ m.
  • the width of the pressure-sensitive adhesive tape 16 may be about 0.5 to 5 mm, preferably 0.5 to 3.0 mm, as long as it matches the width of the substrate 6 or the adhesive layer 8.
  • the end 5 a of the anisotropic conductive tape 5 is formed with the region 5 b where the adhesive layer 8 does not exist.
  • the region 5 b is provided from the end of the anisotropic conductive tape 5 toward the beginning toward at least the length of one winding of the core 1.
  • the region 5 b can be formed, for example, by removing the adhesive layer in a predetermined region of the anisotropic conductive film in the process of manufacturing the anisotropic conductive tape 5 by cutting the anisotropic conductive film to a predetermined width.
  • the region 5 b in which the adhesive layer 8 does not exist in the end portion 5 a of the anisotropic conductive tape 5 the following effects can be obtained. That is, in the state where the anisotropic conductive tape 5 is wound around the core 1, the region 5 b is located immediately above the joint (adhesive tape 16) between the anisotropic conductive tape 5 and the end tape 12. Since the joint portion is covered with the region 5b, even if the joint portion has some irregularities or the like, the occurrence of blocking due to this can be sufficiently suppressed.
  • the length of the region 5b is not particularly limited as long as it is equal to or longer than the length of one winding of the winding core 1, and may be two or three.
  • the length of the region 5 b is preferably 0.5 m or less.
  • the length of the area 5 b exceeds 0.5 m, a shift is likely to occur when the cover tape 14 is attached to the area 5 b.
  • the adhesive material reel according to the comparative example 1 has the same configuration as the adhesive material reel 10 according to the first embodiment except that the adhesive layer 8 is formed up to the joint portion with the end tape 12. That is, the adhesive material reel is formed by winding the anisotropic conductive tape 55 without the region 5 b where the adhesive layer 8 does not exist and the cover tape 14 covering the region 5 b around the core 1.
  • the outer surface 1a of the core 1 is drawn in a straight line for convenience, in fact, it makes an arc (refer FIG. 4).
  • the anisotropic conductive tape 55 in the state where the anisotropic conductive tape 55 is wound around the winding core 1, it is also immediately above the junction (adhesive tape 16) between the anisotropic conductive tape 55 and the end tape 12.
  • An adhesive layer 8 is present.
  • the adhesive layer 8 may be peeled off from the substrate 6 due to the influence of the thickness of the adhesive tape 16 and the adhesive (see FIG. 6B).
  • the adhesive layer 8 is transferred to the back surface of the substrate 6 in this manner, the adhesive layer 8 can not be properly supplied to the crimping device 25 (see FIG. 6C). As a result, the connection reliability of the circuit connector may be insufficient.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a circuit connection body in which circuit electrodes are connected to each other.
  • a circuit connector 100 shown in FIG. 7 includes a first circuit member 30 and a second circuit member 40 facing each other, and between the first circuit member 30 and the second circuit member 40. , And a connection unit 50a for connecting them.
  • the first circuit member 30 includes a circuit board 31 and circuit electrodes 32 formed on the major surface 31 a of the circuit board 31.
  • the second circuit member 40 includes a circuit board 41 and a circuit electrode 42 formed on the major surface 41 a of the circuit board 41.
  • the circuit member include chip parts such as a semiconductor chip (IC chip), a resistor chip, and a capacitor chip. These circuit members include circuit electrodes, and generally include a large number of circuit electrodes.
  • a wiring board such as a flexible tape having metal wiring, a flexible printed wiring board, a glass substrate on which indium tin oxide (ITO) is vapor-deposited, etc.
  • the anisotropic conductive tape 5 according to the present embodiment is suitable for COG mounting (Chip On Glass) or COF mounting (Chip On Flex) on a wiring substrate of a chip component having a large number of fine connection terminals (circuit electrodes). It is.
  • each of the circuit electrodes 32 and 42 may be made of one selected from gold, silver, tin, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, platinum and indium tin oxide (ITO), or two or more of them. May be composed of Moreover, the material of the surface of the circuit electrodes 32 and 42 may be the same or different in all the circuit electrodes.
  • connection portion 50 a includes a cured product 8 A of the adhesive component 8 a contained in the adhesive layer 8 and conductive particles 8 b dispersed therein. And in the circuit connection body 100, the circuit electrode 32 and the circuit electrode 42 which oppose are electrically connected via the electroconductive particle 8b. That is, the conductive particles 8 b are in direct contact with both of the circuit electrodes 32 and 42.
  • connection resistance between the circuit electrodes 32 and 42 is sufficiently reduced, and a good electrical connection between the circuit electrodes 32 and 42 becomes possible.
  • the cured product 8A has electrical insulation, and insulation between adjacent circuit electrodes is secured. Therefore, the flow of current between the circuit electrodes 32 and 42 can be smoothed, and the function of the circuit can be sufficiently exhibited.
  • FIG. 8 is a process drawing showing, in a schematic cross-sectional view, one embodiment of a method of manufacturing a circuit connection body.
  • the adhesive layer 8 of the anisotropic conductive tape 5 is thermally cured, and the circuit connector 100 is finally manufactured.
  • the adhesive reel 20 is attached to the rotation shaft of the connection device (not shown).
  • the anisotropic conductive tape 5 is pulled out from the adhesive material reel 20 with the adhesive layer 8 facing downward.
  • the anisotropic conductive tape 5 is cut into a predetermined length and placed on the main surface 31a of the circuit member 30 (FIG. 8A).
  • the pressure at this time is not particularly limited as long as it does not damage the circuit member, but in general, it is preferably 0.1 to 30.0 MPa.
  • you may press, heating, and let heating temperature be the temperature which the adhesive bond layer 8 does not harden
  • the heating temperature is generally preferably 50 to 100 ° C. It is preferable that these heating and pressurizing be performed in the range of 0.1 to 2 seconds.
  • the heating temperature at this time is a temperature at which the adhesive component 8 a of the adhesive layer 8 can be cured.
  • the heating temperature is preferably 60 to 180 ° C., more preferably 70 to 170 ° C., and still more preferably 80 to 160 ° C. If the heating temperature is less than 60 ° C., the curing rate tends to be slowed, and if it exceeds 180 ° C., unwanted side reactions tend to progress.
  • the heating time is preferably 0.1 to 180 seconds, more preferably 0.5 to 180 seconds, and still more preferably 1 to 180 seconds.
  • connection portion 50a By curing the adhesive component 8a, the connection portion 50a is formed, and the circuit connection body 100 as shown in FIG. 7 is obtained.
  • the connection conditions are appropriately selected depending on the application, adhesive composition and circuit member to be used.
  • the adhesive layer 8 may be appropriately irradiated with an actinic ray or an energy ray.
  • actinic rays ultraviolet rays, visible light, infrared rays and the like can be mentioned.
  • energy beams include electron beams, X-rays, ⁇ -rays, and microwaves.
  • the use of the adhesive reel 10 can sufficiently suppress the occurrence of blocking when the anisotropic conductive tape 5 in a wound state is pulled out. For this reason, the circuit connection body 100 excellent in connection reliability can be manufactured sufficiently stably. Moreover, the anisotropic conductive tape 5 wound around the adhesive material reel 10 can be used to the end, and the adhesive composition discarded without being used can be reduced sufficiently.
  • the adhesive tape 16 is a joint of the anisotropic conductive tape 5 and the end tape 12 and provided on the same side as the cover tape 14 and covered with the cover tape 14.
  • the other configuration is the same as that of the adhesive reel 10.
  • sufficient adhesive strength can be achieved only with the adhesive tape 16
  • a region 5b in which the adhesive layer 8 is not present is formed in the anisotropic conductive tape 5 over the same range as the adhesive reel 10.
  • An effect is achieved. That is, in the state where the anisotropic conductive tape 5 is wound around the winding core 1, the region 5 b is located immediately above the junction of the anisotropic conductive tape 5 and the end tape 12. Since the joint portion is covered with the region 5b, even if a tension is applied to the anisotropic conductive tape 5 to form a gap in the joint portion, the occurrence of blocking due to the adhesive of the adhesive tape 16 can be sufficiently suppressed.
  • the adhesive material reel according to Comparative Example 2 has the same configuration as the adhesive material reel 20 according to the second embodiment except that the adhesive layer 8 is formed up to the joint portion with the end tape 12. That is, the adhesive material reel is formed by winding the anisotropic conductive tape 56 not including the region 5 b where the adhesive layer 8 is not present and the cover tape 14 covering the region 5 b around the core 1.
  • the outer surface 1a of the core 1 is drawn as a straight line for the sake of convenience, but in practice it forms an arc (see FIG. 4).
  • the adhesive layer 8 is also directly on the junction of the anisotropic conductive tape 56 and the end tape 12. Exists.
  • the adhesive layer 8 may be peeled off from the base material 6 due to the influence of the thickness of the adhesive tape 16 and the adhesive 16a (see FIG. 10B).
  • the adhesive layer 8 is transferred to the back surface of the substrate 6, the adhesive layer 8 can not be properly supplied to the pressure bonding device 25 (see FIG. 10C). As a result, the connection reliability of the circuit connector may be insufficient.
  • the hue difference may be provided between the cover tape 14 and the adhesive layer 8 in order to detect that the amount of the anisotropic conductive tape 5 is small.
  • a hue difference may be provided between the substrate 6 and the substrate 6 or the adhesive layer 8.
  • the end tape 12 may be black.
  • a hue difference may be provided between the front surface and the back surface of the end tape 12 or the like.
  • an adhesive bond layer may be a multilayer structure.
  • An anisotropic conductive tape having a multi-layered adhesive layer can be produced by laminating a plurality of layers having different types of adhesive components and conductive particles or their contents on the substrate 6.
  • a two-layered adhesive layer may be constituted by a conductive particle non-containing layer not containing conductive particles and a conductive particle containing layer containing conductive particles.
  • an adhesive agent component of a conductive particle non-containing layer and a conductive particle containing layer the thing similar to the adhesive agent component of the above-mentioned adhesive agent layer 8 can be used.
  • the anisotropic conductive tape 5 is illustrated as the circuit connection tape, but the non-conductive tape in which the adhesive layer 8 is composed of the adhesive component 8a and does not contain the conductive particles 8b is the first embodiment. , 2 may be adopted.
  • the transfer of the adhesive layer to the back surface of the base material can be sufficiently suppressed, and a circuit connection body with excellent connection reliability can be manufactured.
  • SYMBOLS 1 Winding core, 5 ... An anisotropic conductive tape (tape for circuit connection) 5a ... The termination

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Abstract

　本発明に係る接着材リールは、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、回路接続用テープが巻かれる巻芯とを備えたものであって、上記回路接続用テープは、終端部に接合されたエンドテープと、当該回路接続用テープの終端から始端の方向に向けて少なくとも巻芯の一巻き分の長さにわたって接着剤層が形成されていない領域と、当該領域を覆うように設けられたカバーテープとを有する。

Description

接着材リール
　本発明は、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、この回路接続用テープが巻かれる巻芯とを備えた接着材リールに関する。
　多数の電極を有する被接続部材同士を電気的に接続し、回路接続体を製造するための接続材料として、異方導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic  Conductive  Film）が使用されている。異方導電フィルムはプリント配線基板、ＬＣＤ用ガラス基板、フレキシブルプリント基板等の基板に、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子やパッケージなどの被接続部材を接続する際、相対する電極同士の導通状態を保ち、隣接する電極同士の絶縁を保つように電気的接続と機械的固着を行う接続材料である。異方導電フィルムの他にも非導電フィルム（ＮＣＦ：Non－Conductive　film）などの接続材料が知られている。
　上記接続材料は、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分と、異方導電フィルムの場合にあっては必要により配合される導電粒子とを含み、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）などの基材上にフィルム状に形成される。基材上に形成されたフィルムの原反を用途に適した幅となるようにテープ状に切断し、これを芯材に巻き付けて接着材リールが製造される（特許文献１参照）。
特開２００３－３４４６８号公報
　ところで、回路接続体の接続信頼性を低下させる原因の一つにブロッキングと称される現象がある。ブロッキングは、リールから回路接続用テープを引き出して使用する際、接着剤層が基材の背面に転写する現象である。この現象が生じると、被接続部材上の所定位置に必要量の接着剤層を配置できず、接続部の電気的接続又は機械的固着が不十分となるおそれがある。
　本発明者らは、リールに巻かれた回路接続用テープの残りが少なくなった段階で、上記現象が起こりやすいことに着目し、その改善策について検討した。その結果、回路接続用テープとエンドテープとの接合部に起因してこの現象が生じている可能性があることを見出した。エンドテープは、回路接続用テープの終端部に接合されるテープであり、回路接続用テープと巻芯とを連結している。
　エンドテープは、使用されずに破棄される接着剤層を削減する役割がある。すなわち、回路接続体の製造に使用する圧着装置は、接着材リールの装着位置から圧着作業を行う位置まで所定の距離がある。このため、巻芯に回路接続用テープを直接巻き付けたリールを使用した場合、巻き出しが終了して新たなリールに付け替えられると、残りの接着剤層は使用されることなく破棄される。
　本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、巻かれた状態の回路接続用テープを引き出す際、基材背面への接着剤層の転写を十分に抑制でき、優れた接続信頼性の回路接続体を製造するのに有用な接着材リールを提供することを目的とする。
　本発明に係る接着材リールは、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、回路接続用テープが巻かれる巻芯とを備えたものであって、上記回路接続用テープは、終端部に接合されたエンドテープと、当該回路接続用テープの終端から始端の方向に向けて少なくとも巻芯の一巻き分の長さにわたって接着剤層が形成されていない領域と、当該領域を覆うように設けられたカバーテープとを有する。
　上記の通り、回路接続用テープは、その終端から始端の方向に向けて少なくとも巻芯の一巻き分の長さにわたって接着剤層が形成されていない領域を有する。かかる構成により、巻芯に巻かれた状態にあっては、当該領域が回路接続用テープとエンドテープとの接合部の直上に位置する。接着剤層が形成されていない領域で接合部が覆われるため、この接合部に多少の凹凸等があったとしても、これを起因とするブロッキングの発生を十分に抑制できる。
　カバーテープは、リールに巻かれた回路接続用テープが残り僅かであることを検知するのに利用できる。画像装置等で自動検出するには、カバーテープの色相は、接着剤層の色相と異なることが好ましい。また、カバーテープによって回路接続用テープとエンドテープと接合してもよい。すなわち、カバーテープは、エンドテープの先端部側にまで延在して回路接続用テープの終端部とエンドテープの先端部とを接合するものであってもよい。
　本発明においては、回路接続用テープは、その終端部とエンドテープの先端部とを覆うように設けられた粘着テープを備えたものであることが好ましい。粘着テープを用いることで、回路接続用テープとエンドテープとをより高い強度で接合できる。更に高い接合強度を達成する観点から、粘着テープ及びカバーテープを使用し、回路接続用テープとエンドテープとを接合してもよい。
　本発明においては、エンドテープの少なくとも一方の面に滑り止め加工が施されていることが好ましい。これにより、巻芯上に巻かれた状態で互いに当接するエンドテープの外面と内面との間で滑りが生じにくくすることができる。その結果、所望の長さの回路接続用テープを十分に高い精度で引き出すことが可能となる。
　本発明によれば、巻かれた状態の回路接続用テープを引き出す際、基材背面への接着剤層の転写を十分に抑制でき、優れた接続信頼性の回路接続体を製造できる。
本発明に係る接着材リールの一実施形態を示す斜視図である。 図１の接着材リールが圧着装置の回転軸に装着された状態を示す断面図である。 異方導電テープの一例を示す模式断面図である。 本発明の第１実施形態に係る異方導電テープの終端部を示す模式断面図である。 図４に示す終端部の変形例を示す模式断面図である。 比較例１に係る異方導電テープをリールから引き出す過程を示す模式断面図である。 回路電極同士が接続された回路接続体の一例を示す概略断面図である。 回路接続体の製造方法の一例を概略断面図により示す図である。 本発明の第２実施形態に係る異方導電テープの終端部を示す模式図である。 比較例２に係る異方導電テープをリールから引き出す過程を示す模式断面図である。
　以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。
　＜第１実施形態＞
　図１に示す接着材リール１０は、筒状の巻芯１と、巻芯１の軸方向の両端面にそれぞれ設けられた円形の側板２とを備える。図２に示すように、巻芯１の外面１ａ上には異方導電テープ５が巻かれ、巻重体を構成している。接着材リール１０は、圧着装置２５の回転軸２５ａに装着するための軸穴１０ａを有する。巻芯１の外径は、特に制限されるものではないが、取り扱い性の点から４～１５ｃｍであることが好ましい。
　異方導電テープ５は、図３に示すように、テープ状の基材６と、基材６の一方面上に形成された接着剤層８とを備える。
　基材６の長さは、１～４００ｍ程度であり、好ましくは５０～３００ｍである。基材６の厚さは、４～２００μｍ程度であり、好ましくは２０～１００μｍである。基材６の幅は、０．５～３０ｍｍ程度であり、好ましくは０．５～３．０ｍｍである。基材６の長さ、厚さ及び幅は上記の範囲に限定されるものではない。なお、基材６の幅は、その上に形成される接着剤層８の幅と同じであるか、接着剤層８の幅よりも広いことが好ましい。
　基材６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる各種テープを使用することが可能である。もっとも、基材６を構成する材質はこれらに限定されるものではない。また、基材６として、接着剤層８との当接面等に離型処理が施されたものを使用してもよい。
　接着剤層８は、接着剤組成物からなり、この接着剤組成物は、例えば、接着剤成分８ａと導電粒子８ｂとを含有する。接着剤層８の厚さは、使用する接着剤成分及び被接着物の種類等に合わせて適宜選択すればよいが、好ましくは５～１００μｍであり、より好ましくは１０～４０μｍである。また、接着剤層８の幅は、使用用途に合わせて調整すればよいが、０．５～５ｍｍ程度であり、好ましくは０．５～３．０ｍｍである。
　接着剤層８の接着剤成分８ａとしては、熱や光により硬化性を示す材料が広く適用でき、エポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤を使用できる。接続後の耐熱性や耐湿性に優れていることから、架橋性材料の使用が好ましい。なかでも熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分として含有するエポキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性がよく、分子構造上接着性に優れている等の特徴から好ましい。
　エポキシ系接着剤の具体例として、高分子量エポキシ、固形エポキシ又は液状エポキシ、あるいは、これらをウレタン、ポリエステル、アクリルゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、合成線状ポリアミド等で変性したエポキシを主成分とするものが挙げられる。エポキシ系接着剤は、主成分をなす上記エポキシに硬化剤、触媒、カップリング剤、充填剤等を添加してなるものが一般的である。
　アクリル系接着剤の具体例として、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル及びアクリロニトリルのうち少なくとも一つをモノマー成分とした重合体又は共重合体が挙げられる。本発明者らの検討によると、接着剤成分８ａとしてアクリル系接着剤を使用した場合、エポキシ系接着剤を使用した場合と比較し、基材６の背面への接着剤層８の転写が起こりやすい。
　なお、ＩＣチップをガラス基板やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上に実装する場合、ＩＣチップと基板の線膨張係数の差から生じる基板の反りを抑制する観点から、内部応力の緩和作用を発揮する成分を接着剤成分に配合することが好ましい。具体的には、接着材成分に、アクリルゴムやエラストマ成分を配合することが好ましい。また、国際公開第９８／４４０６７号に記載されているようなラジカル硬化系接着剤も使用することができる。
　導電粒子８ｂは、接着剤成分８ａ中に分散している。導電粒子８ｂとしては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属やカーボンの粒子が挙げられる。あるいは、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核を上記の金属やカーボンで被覆した被覆粒子を使用してもよい。導電粒子８ｂの平均粒径は分散性、導電性の観点から１～１８μｍであることが好ましい。なお、導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子を使用してもよく、隣接する電極同士の絶縁性を向上させる観点から導電粒子と絶縁性粒子とを併用してもよい。
　導電粒子８ｂの配合割合は、接着剤層８に含まれる接着剤成分１００体積部に対して、０．１～３０体積部であることが好ましく、０．１～１０体積部であることがより好ましい。この配合割合が０．１体積部未満であると対向する電極間の接続抵抗が高くなる傾向にあり、３０体積部を超えると隣接する電極間の短絡が生じやすくなる傾向がある。なお、異方導電テープ５の用途によっては、導電粒子８ｂを配合せず、接着剤成分８ａのみで接着剤層８を構成してもよい。
　次に、異方導電テープ５の終端部５ａの構成について、図４を参照しながら説明する。図４に示すように、異方導電テープ５の終端部５ａは、エンドテープ１２、カバーテープ１４及び粘着テープ１６によって構成されている。
　エンドテープ１２は、異方導電テープ５と巻芯１とを連結するテープであり、その終端部１２ａは巻芯１の外面１ａに固定されている。終端部１２ａと外面１ａの固定は、両面テープ（例えば、寺岡製作所のもの）を用いて行うことができる。他方、エンドテープ１２の先端部１２ｂは、カバーテープ１４及び粘着テープ１６によって、異方導電テープ５の終端部５ａと接合されている。
　エンドテープ１２の長さは、特に制限されるものではなく、圧着装置２５の構成等に応じて、例えば、接着材リール１０を装着する回転軸２５ａから圧着作業を行う位置まで所定の距離に応じて適宜設定すればよい。エンドテープ１２の長さは０．５～５ｍ程度であり、好ましくは１～３ｍである。エンドテープ１２の厚さは、要求される強度等に応じて適宜設定すればよいが、好ましくは１０～１００μｍであり、より好ましくは３０～７０μｍである。また、エンドテープ１２の幅は、基材６又は接着剤層８の幅に合わせればよく、０．５～５ｍｍ程度であり、好ましくは０．５～３．０ｍｍである。
　エンドテープ１２を構成する材質としては、上述の基材６を構成する材質と同様のもの（例えば、ポリエチレンテレフタレート）が挙げられる。
　エンドテープ１２は、少なくとも一方の面に滑り止め加工が施されていることが好ましい。これにより、巻芯１上に巻かれた状態で互いに当接するエンドテープ１２の外面と内面との間で滑りが生じにくくすることができる。その結果、所望の長さの異方導電テープ５を十分に高い精度で引き出すことが可能となる。滑り止め加工は、エンドテープ１２の長さが１ｍ以上である場合に特に有用である。なお、滑り止め加工の具体例として、エンドテープ１２の表面に対するエンボス加工や当該表面へのゴムなどの塗布が挙げられる。
　カバーテープ１４は、異方導電テープ５の接着剤層８が形成されていない領域５ｂを覆うテープである。カバーテープ１４は、巻芯１に巻かれた異方導電テープ５が残り僅かであることを検知するのに利用できる。画像装置等で自動検出する観点から、カバーテープ１４の表面の色相は、接着剤層８の色相と異なることが好ましい。
　本実施形態においては、カバーテープ１４の一端１４ａがエンドテープ１２の先端部１２ｂ側にまで延在して異方導電テープ５とエンドテープ１２とを接合している。なお、カバーテープ１４の他端１４ｂは、接着剤層８の剥離を防止する観点から、接着剤層８の終端８ｃを覆うように延在させることが好ましい（図５参照）。また、接着剤層８の終端８ｃとカバーテープ１４の他端１４ｂとの間にスペースを設ける構造とすることもできる。
　カバーテープ１４の厚さは、好ましくは１０～１００μｍであり、より好ましくは３０～７０μｍである。また、カバーテープ１４の幅は、基材６又は接着剤層８の幅に合わせればよく、０．５～５ｍｍ程度であり、好ましくは０．５～３．０ｍｍである。
　粘着テープ１６は、異方導電テープ５とエンドテープ１２との接合強度を高めるためのテープである。粘着テープ１６は一方の面が粘着面となっており、異方導電テープ５とエンドテープ１２の接合部であって、異方導電テープ５の背面５ｃ側に粘着面が貼り付けられている。なお、カバーテープ１４のみで十分な接合強度を達成できる場合は、粘着テープ１６を使用しなくてもよい。あるいは、粘着テープ１６のみで十分な接合強度を達成できる場合は、カバーテープ１４をエンドテープ１２の先端部１２ｂ側にまで延在させなくてもよい。
　粘着テープ１６の長さは５～３０ｍｍ程度であり、好ましくは１０～２０ｍｍである。粘着テープ１６の厚さは、要求される強度等に応じて適宜設定すればよいが、好ましくは１０～１００μｍであり、より好ましくは３０～７０μｍである。また、粘着テープ１６の幅は、基材６又は接着剤層８の幅に合わせればよく、０．５～５ｍｍ程度であり、好ましくは０．５～３．０ｍｍである。
　本実施形態においては、上記の通り、異方導電テープ５の終端部５ａに、接着剤層８が存在しない領域５ｂが形成されている。領域５ｂは、異方導電テープ５の終端から始端の方向に向けて少なくとも巻芯１の一巻き分の長さにわたって設けられている。領域５ｂは、例えば、異方導電フィルムを所定の幅に切断して異方導電テープ５を製造する過程において、異方導電フィルムの所定の領域について接着剤層を除去することによって形成できる。
　異方導電テープ５の終端部５ａに接着剤層８が存在しない領域５ｂを形成することで、以下のような効果が奏される。すなわち、異方導電テープ５が巻芯１に巻かれた状態にあっては、領域５ｂが異方導電テープ５とエンドテープ１２との接合部（粘着テープ１６）の直上に位置する。当該接合部が領域５ｂで覆われるため、接合部に多少の凹凸等があったとしても、これを起因とするブロッキングの発生を十分に抑制できる。なお、領域５ｂを設ける長さは、巻芯１の一巻き分の長さ以上であれば、特に制限はなく、二巻き分であっても、三巻き分であってもよい。ただし、巻芯１の直径にもよるが、領域５ｂの長さは０．５ｍ以下であることが好ましい。領域５ｂの長さが０．５ｍを超えると、領域５ｂ上にカバーテープ１４を貼り合わせ際にずれが生じやすくなる。
　図６を参照しながら、比較例１に係る接着材リールのブロッキング現象について説明する。比較例１に係る接着材リールは、接着剤層８がエンドテープ１２との接合部にまで形成されていることの他は、第１実施形態に係る接着材リール１０と同様の構成を有する。すなわち、当該接着材リールは、接着剤層８が存在しない領域５ｂ及びこれを覆うカバーテープ１４を具備しない異方導電テープ５５を巻芯１に巻き付けたものである。なお、図６においては、便宜上、巻芯１の外面１ａが直線で描かれているが、実際は円弧をなすものである（図４参照）。
　図６（ａ）に示す通り、異方導電テープ５５が巻芯１に巻かれた状態にあっては、異方導電テープ５５とエンドテープ１２との接合部（粘着テープ１６）の直上にも接着剤層８が存在する。この状態から異方導電テープ５５を引き出すと、粘着テープ１６の厚みや粘着剤の影響によって接着剤層８が基材６から剥離する可能性がある（図６（ｂ）参照）。このようにして接着剤層８が基材６の背面に転写すると、圧着装置２５に接着剤層８が適切に供給することができなくなる（図６（ｃ）参照）。その結果、回路接続体の接続信頼性が不十分となるおそれがある。
　（回路接続体）
　次に、本実施形態に係る接着材リール１０の接着剤層８を回路接続材料として使用して製造された回路接続体について説明する。図７は、回路電極同士が接続された回路接続体を示す概略断面図である。図７に示す回路接続体１００は、相互に対向する第１の回路部材３０及び第２の回路部材４０を備えており、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０との間には、これらを接続する接続部５０ａが設けられている。
　第１の回路部材３０は、回路基板３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成された回路電極３２とを備えている。第２の回路部材４０は、回路基板４１と、回路基板４１の主面４１ａ上に形成された回路電極４２とを備えている。
　回路部材の具体例としては、半導体チップ（ＩＣチップ）、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品などが挙げられる。これらの回路部材は、回路電極を備えており、多数の回路電極を備えているものが一般的である。上記回路部材が接続される、もう一方の回路部材の具体例としては、金属配線を有するフレキシブルテープ、フレキシブルプリント配線板、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）が蒸着されたガラス基板などの配線基板が挙げられる。外部に静電気を放電可能な接着材リール１０から巻き出した異方導電テープ５を使用することで、回路部材同士を効率的且つ高い接続信頼性をもって接続することができる。したがって、本実施形態に係る異方導電テープ５は、微細な接続端子（回路電極）を多数備えるチップ部品の配線基板上へのＣＯＧ実装（Chip　On　Glass）もしくはＣＯＦ実装（Chip　On　Flex）に好適である。
　各回路電極３２，４２の表面は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる１種で構成されてもよく、２種以上で構成されていてもよい。また、回路電極３２，４２の表面の材質は、すべての回路電極において同一であってもよく、異なっていてもよい。
　接続部５０ａは接着剤層８に含まれる接着剤成分８ａの硬化物８Ａと、これに分散している導電粒子８ｂとを備えている。そして、回路接続体１００においては、対向する回路電極３２と回路電極４２とが、導電粒子８ｂを介して電気的に接続されている。すなわち、導電粒子８ｂが、回路電極３２，４２の双方に直接接触している。
　このため、回路電極３２，４２間の接続抵抗が十分に低減され、回路電極３２，４２間の良好な電気的接続が可能となる。他方、硬化物８Ａは電気絶縁性を有するものであり、隣接する回路電極同士は絶縁性が確保される。従って、回路電極３２，４２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。
　（回路接続体の製造方法）
　次に、回路接続体１００の製造方法について説明する。図８は、回路接続体の製造方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。本実施形態では、異方導電テープ５の接着剤層８を熱硬化させ、最終的に回路接続体１００を製造する。
　まず、接続装置（図示せず）の回転軸に接着材リール２０を装着する。この接着材リール２０から異方導電テープ５を、接着剤層８が下方に向くようにして引き出す。異方導電テープ５を所定の長さに切断して回路部材３０の主面３１ａ上に載置する（図８（ａ））。
　次に、図８（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、接着剤層８を第１の回路部材３０に仮接続する（図８（ｂ））。このときの圧力は回路部材に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、一般的には０．１～３０．０ＭＰａとすることが好ましい。また、加熱しながら加圧してもよく、加熱温度は接着剤層８が実質的に硬化しない温度とする。加熱温度は一般的には５０～１００℃にするのが好ましい。これらの加熱及び加圧は０．１～２秒間の範囲で行うことが好ましい。
　基材６を剥がした後、図８（ｃ）に示すように、第２の回路部材４０を、第２の回路電極４２を第１の回路部材３０の側に向けるようにして接着剤層８上に載せる。そして、接着剤層８を加熱しながら、図８（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に全体を加圧する。このときの加熱温度は、接着剤層８の接着剤成分８ａが硬化可能な温度とする。加熱温度は、６０～１８０℃が好ましく、７０～１７０℃がより好ましく、８０～１６０℃が更に好ましい。加熱温度が６０℃未満であると硬化速度が遅くなる傾向があり、１８０℃を超えると望まない副反応が進行し易い傾向がある。加熱時間は、０．１～１８０秒が好ましく、０．５～１８０秒がより好ましく、１～１８０秒が更に好ましい。
　接着剤成分８ａの硬化により接続部５０ａが形成されて、図７に示すような回路接続体１００が得られる。接続の条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択される。なお、接着剤層８の接着剤成分として、光によって硬化するものを使用した場合には、接着剤層８に対して活性光線やエネルギー線を適宜照射すればよい。活性光線としては、紫外線、可視光、赤外線等が挙げられる。エネルギー線としては、電子線、エックス線、γ線、マイクロ波等が挙げられる。
　本実施形態によれば、接着材リール１０を使用することで、巻かれた状態の異方導電テープ５を引き出す際にブロッキングの発生を十分に抑制できる。このため、接続信頼性に優れた回路接続体１００を十分安定的に製造できる。また、接着材リール１０に巻かれた異方導電テープ５を最後まで使用することができ、使用されずに破棄される接着剤組成物を十分に低減できる。
　＜第２実施形態＞
　図９を参照しながら、第２実施形態に係る接着材リール２０について説明する。本実施形態に係る接着材リール２０は、粘着テープ１６が異方導電テープ５とエンドテープ１２の接合部であって、カバーテープ１４と同じ側に設けられてカバーテープ１４で覆われていることの他は、接着材リール１０と同様の構成を有する。なお、粘着テープ１６のみで十分な接合強度を達成できる場合は、カバーテープ１４をエンドテープ１２の先端部１２ｂ側にまで延在させなくてもよい。
　接着材リール２０は、図９に示すように、接着材リール１０と同様の範囲にわたって異方導電テープ５に接着剤層８が存在しない領域５ｂが形成されている、かかる構成によって以下のような効果が奏される。すなわち、異方導電テープ５が巻芯１に巻かれた状態にあっては、領域５ｂが異方導電テープ５とエンドテープ１２との接合部の直上に位置する。当該接合部が領域５ｂで覆われるため、異方導電テープ５に張力が加わって接合部に隙間ができたとしても、粘着テープ１６の粘着剤を起因とするブロッキングの発生を十分に抑制できる。
　図１０を参照しながら、比較例２に係る接着材リールのブロッキング現象について説明する。比較例２に係る接着材リールは、接着剤層８がエンドテープ１２との接合部にまで形成されていることの他は、第２実施形態に係る接着材リール２０と同様の構成を有する。すなわち、当該接着材リールは、接着剤層８が存在しない領域５ｂ及びこれを覆うカバーテープ１４を具備しない異方導電テープ５６を巻芯１に巻き付けたものである。なお、図１０においては、便宜上、巻芯１の外面１ａが直線で描かれているが、実際は円弧をなすものである（図４参照）。
　図１０（ａ）に示す通り、異方導電テープ５６が巻芯１に巻かれた状態にあっては、異方導電テープ５６とエンドテープ１２との接合部の直上にも接着剤層８が存在する。この状態から異方導電テープ５６を引き出すと、粘着テープ１６の厚みや粘着剤１６ａの影響によって接着剤層８が基材６から剥離する可能性がある（図１０（ｂ）参照）。接着剤層８が基材６の背面に転写すると、圧着装置２５に接着剤層８が適切に供給することができなくなる（図１０（ｃ）参照）。その結果、回路接続体の接続信頼性が不十分となるおそれがある。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
　例えば、上記実施形態では、異方導電テープ５の量が残り僅かであることを検知するため、カバーテープ１４と接着剤層８との間に色相差を設ける場合を例示したが、エンドテープ１２と基材６又は接着剤層８との間に色相差を設けてもよい。例えば、エンドテープ１２として黒色のものを使用してもよい。あるいは、エンドテープ１２の表面と裏面との間で色相差を設けるなどしてもよい。
　また、上記実施形態においては、単層構造の接着剤層８を有する異方導電テープ５を例示したが、接着剤層は多層構造であってもよい。多層構造の接着剤層を有する異方導電テープは、接着剤成分及び導電粒子の種類あるいはこれらの含有量が異なる層を基材６上に複数積層することによって製造することができる。例えば、導電粒子を含有しない導電粒子非含有層及び導電粒子を含有する導電粒子含有層によって二層構造の接着剤層を構成してもよい。なお、導電粒子非含有層及び導電粒子含有層の接着剤成分としては、上述の接着剤層８の接着剤成分と同様のものを使用できる。
　更に、上記実施形態においては、回路接続用テープとして異方導電テープ５を例示したが、接着剤層８が接着剤成分８ａからなり導電粒子８ｂを含有しない非導電テープに対して上記実施形態１，２に係る構成を採用してもよい。
　本発明によれば、巻かれた状態の回路接続用テープを引き出す際、基材背面への接着剤層の転写を十分に抑制でき、優れた接続信頼性の回路接続体を製造できる。
　１…巻芯、５…異方導電テープ（回路接続用テープ）、５ａ…異方導電テープの終端部、５ｂ…接着剤層が形成されていない領域、６…基材、８…接着剤層、８Ａ…硬化物、８ａ…接着剤成分、８ｂ…導電粒子、１０,２０…接着材リール、１２…エンドテープ、１２ｂ…エンドテープの先端部、１４…カバーテープ、１６…粘着テープ。

Claims (5)

  1. 　テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、前記回路接続用テープが巻かれる巻芯とを備えた接着材リールであって、
    　前記回路接続用テープは、終端部に接合されたエンドテープと、当該回路接続用テープの終端から始端の方向に向けて少なくとも前記巻芯の一巻き分の長さにわたって前記接着剤層が形成されていない領域と、当該領域を覆うように設けられたカバーテープとを有する接着材リール。
  2. 　前記カバーテープは、前記エンドテープの先端部側にまで延在して前記回路接続用テープの終端部と前記エンドテープの先端部とを接合している、請求項１に記載の接着材リール。
  3. 　前記回路接続用テープは、当該回路接続用テープの終端部と前記エンドテープの先端部とを覆うように設けられた粘着テープを更に有する、請求項１又は２に記載の接着材リール。
  4. 　前記エンドテープの少なくとも一方の面に滑り止め加工が施されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の接着材リール。
  5. 　前記カバーテープの色相は、前記接着剤層の色相と異なる、請求項１～４のいずれか一項に記載の接着材リール。
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