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WO2010055804A1 - カバーテープ - Google Patents

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Publication number
WO2010055804A1
WO2010055804A1 PCT/JP2009/068900 JP2009068900W WO2010055804A1 WO 2010055804 A1 WO2010055804 A1 WO 2010055804A1 JP 2009068900 W JP2009068900 W JP 2009068900W WO 2010055804 A1 WO2010055804 A1 WO 2010055804A1
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WO
WIPO (PCT)
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cover tape
layer
resin
heat seal
mass
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/068900
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
徳永　久次
祐介 棚澤
Original Assignee
電気化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 電気化学工業株式会社 filed Critical 電気化学工業株式会社
Priority to JP2010537759A priority Critical patent/JP5291115B2/ja
Priority to CN200980139986.8A priority patent/CN102171109B/zh
Priority to US13/124,009 priority patent/US8828535B2/en
Publication of WO2010055804A1 publication Critical patent/WO2010055804A1/ja

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    • Y10T428/2817—Heat sealable
    • Y10T428/2826—Synthetic resin or polymer

Definitions

  • the present invention relates to a cover tape for taping packaging, and more particularly to a cover tape used as a cover material for a carrier tape for storing electronic components.
  • chip-type electronic components such as IC chips and capacitors are transported and stored as taping packages that are heat-sealed with a cover tape after being housed in an embossed portion of a carrier tape formed continuously at regular intervals.
  • the electronic components housed in the taping package are mounted on an electronic circuit board or the like, the electronic components are taken out one by one while peeling the cover tape at a high speed.
  • static electricity may be generated due to friction and contact between the embossed part of the carrier tape or the cover tape when the electronic component stored in the carrier tape is transported or stored.
  • semiconductors tend to be damaged by static electricity because the breakdown voltage is lowered due to the miniaturization of elements and the reduction in thickness of oxide films that accompany miniaturization.
  • Electronic components other than semiconductors are rarely destroyed by static electricity, but these are generally becoming smaller and lighter, and when the cover tape is peeled off, it adheres to the cover tape side due to static electricity, and is normal from the carrier tape. In some cases, the efficiency of the mounting process may be reduced.
  • Patent Document 1 conductive powder such as conductive carbon particles and metal oxide, and metal fine particles are kneaded in a carrier tape and / or cover tape as a means for preventing static electricity in a taping package. It is carried out and applied.
  • a metal oxide titanium oxide, zinc oxide, etc.
  • Patent Document 2 proposes a method of providing a charge transfer layer between a base material layer and a heat seal layer to prevent static electricity from being charged on the surface of the cover tape. .
  • Patent Documents 1 and 2 are intended to release the generated static electricity to the atmosphere through the surface of the base material or the surface of the heat seal layer. It does not suppress. For this reason, static electricity failure in the mounting process may not be sufficiently avoided.
  • a cover tape that has a stable peel strength (also referred to as heat seal strength or peel-off strength) when peeling the cover tape from the carrier tape.
  • a stable peel strength also referred to as heat seal strength or peel-off strength
  • PS polystyrene
  • PC polycarbonate resin
  • the present invention has been made in view of such circumstances.
  • the amount of static electricity generated at the time of peeling is remarkably suppressed, and when static electricity is generated due to friction or contact with an electronic component, the efficiency is reduced.
  • a cover tape that diffuses and discharges well, has a small range of peel strength, and can easily adjust the peel strength.
  • the inventors of the present invention set the layer structure of the cover tape as base layer / intermediate layer / charge transfer layer / heat seal layer, and the charge transfer layer is a specific resin and a conductive agent.
  • the heat seal layer is made of a specific thermoplastic resin and a styrene-butadiene copolymer or a hydrogenated resin thereof, thereby solving the problems of the present invention.
  • the cover tape according to the present invention has at least a base material layer, an intermediate layer, a charge transfer layer, and a heat seal layer
  • the charge transfer layer contains an acid-modified polyolefin resin and a conductive agent
  • the heat seal layer contains (a) a thermoplastic resin component made of an acrylic resin and (b) a styrene-conjugated diene copolymer or a hydrogenated resin thereof, and the mass ratio of both components ((a) / (B)) is 20/80 to 80/20.
  • the acid-modified polyolefin resin of the charge transfer layer is preferably a resin modified with an acid anhydride, and more preferably an acid-modified resin of a copolymer of ethylene and a carboxylic acid or a derivative thereof.
  • the conductive agent of the charge transfer layer is at least one selected from carbon black, metal fine particles, metal oxides, conductive fine particles, Si-based organic compounds, organic conductive polymers, ionic liquids and surfactants. Is preferred.
  • the styrene ratio in the (b) styrene-conjugated diene copolymer or its hydrogenated resin in the heat seal layer is preferably 20 to 70 parts by mass, and (a) the thermoplastic resin component that forms the heat seal layer
  • the acid value is preferably 1 to 10 mgKOH / g.
  • the heat seal layer contains 1 to 60 parts by mass of fine particle powder such as inorganic fine particles or organic fine particles whose primary particles have a mass average particle diameter of 0.01 to 20 ⁇ m with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin component (a). It is preferable.
  • the surface resistivity of the heat seal layer is preferably in the range of 10 5 to 10 12 ⁇ / ⁇ .
  • the intermediate layer is formed of a single layer or multiple layers, and has an density of 0.915 to 0.940 g / cm 3, an ethylene- ⁇ olefin copolymer, a copolymer of ethylene and carboxylic acid or a derivative thereof, or a modified resin thereof It is preferable that it is formed of any one or more of these.
  • An antistatic layer may be provided on the outer surface of the base material layer.
  • the total light transmittance of the cover tape is preferably 75% or more, and the haze is preferably 50% or less.
  • the cover tape preferably has an electrostatic decay time of 2 seconds or less measured in accordance with MIL-B-81705C, which is an American military standard.
  • the heat seal layer comprises (a) a thermoplastic resin component made of an acrylic resin and (b) a styrene-conjugated diene copolymer or a hydrogenated resin thereof. Since these resins are immiscible with each other, the heat seal layer comprises (a) an island region made of a thermoplastic resin component made of an acrylic resin, and (b) a sea region made of a styrene-conjugated diene copolymer or its hydrogenated resin. It has a sea-island structure composed of Therefore, the cover tape of the present invention adheres to the carrier tape in two types of regions having different heat sealing properties and peeling charging properties.
  • a charge transfer layer is provided on the substrate side surface of the heat seal layer.
  • the charge transfer layer is applied and formed on the intermediate layer, and is an ultrathin film containing a large amount of conductive agent. Therefore, the cohesive force of the charge transfer layer is small and easily broken when the cover tape is peeled off from the carrier tape. .
  • the island region made of acrylic resin has a relatively high heat sealability, and therefore, at least a part of the charge transfer layer is attached to the carrier tape side without peeling from the carrier tape. Remains. In other words, in the region corresponding to the island region, separation occurs at the interface between the sea region and the island region in the heat seal layer, and at the same time, cohesive separation in the charge transfer layer and / or delamination between the charge transfer layer and the intermediate layer. happenss.
  • the film is peeled off at the interface between the sea region and the carrier tape having relatively weak heat sealability, and the heat seal layer is removed from the carrier tape together with the cover tape. Therefore, (a) changing the blending ratio of (a) the thermoplastic resin component made of acrylic resin and (b) the styrene-conjugated diene copolymer or its hydrogenated resin, and charge transfer By changing the acid modification ratio of the layer, it is possible to easily adjust the force required for peeling the cover tape, that is, the peel strength.
  • acrylic resins are particularly easily positively charged among the resins used for heat sealants, and are easily charged when peeled from other layers.
  • the island region of the heat seal layer made of the acrylic resin remains attached to the carrier tape together with the charge transfer layer. No peeling occurs between other layers or the carrier tape.
  • the amount of static electricity generated by this peeling is extremely low because the area rubbed during peeling is sufficiently small. For this reason, the peeling charge amount at the time of peeling a cover tape from a carrier tape can be suppressed.
  • even if static electricity is generated due to friction or contact with an electronic component it can be appropriately diffused and removed through the charge transfer layer, and electrostatic failure can be prevented more reliably.
  • FIG. 1 schematically shows a cross section of the cover tape of the present embodiment.
  • the cover tape 1 of this embodiment includes a base material layer 2, an intermediate layer 4 laminated on the base material layer 2 via an adhesive layer 3, a charge transfer layer 5 applied and formed on the intermediate layer 4, and heat And a sealing layer 6.
  • the heat seal layer 6 has a sea-island structure including an island region 7 and a sea region 8.
  • the base material layer 2 is one layer or two layers of polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET) generally used for cover tape, polyolefin resin such as polypropylene, polyamide resin such as nylon, polycarbonate resin, etc.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the film can be formed. Polyesters such as polyethylene terephthalate, polyolefin resins such as polypropylene, and polyamide resins such as nylon can be more preferably used after being biaxially stretched.
  • the cover tape 1 can be provided with heat resistance and cut resistance.
  • the thickness of the base material layer 2 can be appropriately set according to the purpose of use of the cover tape, and can be, for example, about 6 to 50 ⁇ m.
  • surface treatment such as corona treatment, plasma treatment, and sand blast treatment, may be performed on the surface on which the adhesive layer 3 described later is formed in advance to improve the adhesion with the adhesive layer 3.
  • surface treatment such as corona treatment, plasma treatment, and sand blast treatment, may be performed on the surface on which the adhesive layer 3 described later is formed in advance to improve the adhesion with the adhesive layer 3.
  • you may perform the static electricity generation
  • the adhesive layer 3 is a layer for adhering an intermediate layer 4 to be described later to the base material layer 2, and is an acrylic, isocyanate, urethane, or ester adhesive as a dry laminate or anchor coat (AC) adhesive. Although it can form by the combination of an agent etc., it is not limited to these.
  • the formation thickness of the adhesive layer 3 is preferably 0.2 to 10 ⁇ m.
  • the method for forming the adhesive layer 3 may be a general method and is not particularly limited. For example, a dispersion or solution in which the adhesive resin is dispersed or dissolved in water or an organic solvent is prepared as a coating solution. It is formed by applying to the surface of the base material layer 2 and drying.
  • the intermediate layer 4 strengthens the adhesive force between the base material layer 2 and the charge transfer layer 5 described later, and disperses the spots of the thermocompression-bonding iron during heat sealing, thereby obtaining a more stable adhesion.
  • a material of the intermediate layer 4 for example, one or more of low density polyethylene, polypropylene, and ethylene copolymer can be used.
  • ethylene copolymers include ethylene- ⁇ olefin copolymers having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 , ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene-acrylic acid copolymers, and blends thereof. Can be mentioned.
  • the ethylene- ⁇ -olefin copolymer used for forming the intermediate layer 4 is a copolymer of ethylene and, for example, butene, pentene, hexene, heptene, octene, 4-methylpentene, 1 or the like.
  • the “acrylic acid” and “methacrylic acid” in the “ethylene-acrylic acid copolymer” and “ethylene-methacrylic acid copolymer” all include these esters.
  • the thickness of the intermediate layer 4 is usually preferably 10 to 60 ⁇ m, more preferably 20 to 50 ⁇ m. If the thickness of the intermediate layer is less than 10 ⁇ m, the film forming property may be deteriorated, and if it exceeds 60 ⁇ m, the heat-sealing property of the cover tape 1 may be deteriorated.
  • the intermediate layer 4 can be formed on the adhesive layer 3 by a dry lamination method or an extrusion lamination method.
  • the charge transfer layer 5 is made of a resin in which conductive fine particles or the like are mixed with a modified polyolefin resin.
  • the charge transfer layer 5 can easily adjust the peel strength by changing the modification ratio of the modified polyolefin resin, and can further diffuse static electricity generated by the peel and suppress static electricity damage.
  • the resin used for forming the charge transfer layer 5 is a copolymer of ethylene and a carboxylic acid or a derivative thereof, for example, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA).
  • EAA Ethylene-ethyl acrylate copolymer
  • EMA ethylene-methyl acrylate copolymer
  • EAA ethylene-acrylic acid copolymer
  • EAA ethylene-methacrylic acid copolymer
  • EAA Ethylene-ethyl acrylate copolymer
  • EAA ethylene-methyl acrylate copolymer
  • EAA ethylene-acrylic acid copolymer
  • EAA ethylene-methacrylic acid copolymer
  • These constituent resins may contain additives such as a dispersion stabilizer, a lubricant, an antioxidant, and an antiblocking agent as necessary. Moreover, it is possible to use a cross-linked product by adding a cross-linking agent.
  • the charge transfer layer 5 is provided with conductivity as a conductive agent such as carbon black, gold, silver, nickel, aluminum, copper and other metal fine particles, metal oxides such as tin oxide, zinc oxide and titanium oxide, and barium sulfate.
  • Conductive fine particles, conductive fine particles imparted with conductivity to sulfides such as zinc sulfide, copper sulfide, cadmium sulfide, nickel sulfide, palladium sulfide, organic conductive polymers such as Si-based organic compounds, polypyrrole, polyaniline, polythiophene, An ionic liquid, a surfactant and the like are blended.
  • the primary particles of the particulate conductive agent preferably have a mass average particle diameter of 0.005 to 5 ⁇ m.
  • the mixing ratio of the acid-modified polyolefin resin and the conductive agent such as conductive fine particles in the charge transfer layer 5 is preferably in the range of 1: 1 to 1:20 mass ratio. If the mixing ratio of the conductive fine particles or the like is less than the above range, the effect of mixing the conductive fine particles or the like may be insufficient, and if the mixing ratio exceeds the above range, the charge transfer layer 5 and a heat seal to be described later can be obtained. The adhesive strength with the layer 6 may be lowered.
  • the thickness of the charge transfer layer 5 is preferably 0.01 to 10 ⁇ m, particularly preferably 0.05 to 5 ⁇ m. If the thickness of the charge transfer layer is less than 0.01 ⁇ m, sufficient antistatic properties may not be obtained, and if it exceeds 10 ⁇ m, the cohesive force of the charge transfer layer 5 itself may decrease and the peel strength may decrease. is there.
  • the charge transfer layer 5 can be applied and formed on the intermediate layer 4 using a known application means.
  • the heat seal layer 6 is formed from a resin composition of (a) 20 to 80 parts by mass of a thermoplastic resin made of an acrylic resin and (b) 80 to 20 parts by mass of a styrene-conjugated diene copolymer or its hydrogenated resin. Is done. In particular, in order to further reduce the range of peel strength, (a) 30 to 70 parts by mass of a thermoplastic resin, (b) 70 to 30 parts by mass of a styrene-conjugated diene copolymer or a hydrogenated product thereof. Is preferred.
  • the heat seal layer 6 contains both components of (a) a thermoplastic resin and (b) a styrene-conjugated diene copolymer or a hydrogenated product thereof, so that (b) a styrene-conjugated diene copolymer or a hydrogenated product thereof is contained. It has a sea-island structure in which (a) a dispersed phase (that is, island region 7) composed of a thermoplastic resin is dispersed in a continuous phase (that is, sea region 8) composed of an object.
  • thermoplastic resins made of acrylic resin include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic.
  • a polymer of any monomer selected from acids or a copolymer of two or more thereof can be mentioned.
  • styrene conjugated diene copolymers include styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS) and styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), and their hydrogenated products.
  • SBS styrene-butadiene-styrene block copolymer
  • SIS styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • hydrogenated products examples thereof include SEBS (hydrogenated product to SBS), SBBS (hydrogen partial additive to SBS) and SEPS (hydrogenated product to SIS).
  • the styrene ratio in the styrene-conjugated diene copolymer or its hydrogenated resin used for the heat seal layer 6 is preferably 20 to 70 parts by mass in order to reduce the range of peel strength.
  • the heat seal layer 6 has inorganic fine particles and organic fine particles whose primary particles have a mass average particle diameter of 0.01 to 20 ⁇ m with respect to 100 parts by mass of the resin composition ((a) + (b)). It is preferable to contain 1 to 60 parts by mass of a fine particle powder such as If the fine particle powder is 1 part by mass or less, the blocking prevention effect may be insufficient, and if it is 60 parts by mass or more, adhesion during heat sealing may be insufficient or the range of peel strength may be increased. There is.
  • thermoplastic resin (a) having an acid value of 1 to 10 mgKOH / g for the purpose of maintaining adhesiveness with the charge transfer layer 5 in the environmental change after heat seal. If the acid value is less than 1 mgKOH / g, the peel strength may be extremely reduced due to the environmental change after heat sealing, and if it exceeds 10 mgKOH / g, the peel strength may not be stable due to the environmental change after heat sealing.
  • the heat seal layer 6 can be formed by a known coating method such as a direct gravure method, a gravure reverse method, a kiss reverse method, a die coating method, a lip coating method, or a simultaneous multilayer die coating method with the charge transfer layer 5. .
  • the thickness of the heat seal layer 6 is usually 0.1 to 10 ⁇ m, and preferably 0.3 to 2 ⁇ m. When the thickness of the heat seal layer 6 is less than 0.1 ⁇ m, it may be difficult to form the heat seal layer 6 with stable thickness accuracy. Moreover, when the thickness of the heat seal layer 6 exceeds 10 ⁇ m, there is a risk of inducing an appearance defect or a decrease in transparency due to dry spots during coating drying.
  • the island region 7 which is a dispersed phase of the heat seal layer 6 preferably has a cross-sectional area parallel to the plane of the cover tape 1 in the range of 0.0001 to 0.01 mm 2 , particularly 0.0001 to 0. More preferably, it is in the range of 0.005 mm 2 . If the area of the cross section of the island region 7 is in the range of 0.0001 to 0.01 mm 2 , more appropriate peel strength can be obtained.
  • the area of the cross section of the island region 7 can be adjusted by changing the blending ratio of (a) thermoplastic resin and (b) styrene-conjugated diene copolymer or hydrogenated product thereof.
  • the surface resistivity of the surface of the heat seal layer 6 is 23 ⁇ 5 ° C., 50 ⁇ 5% R.D. H. It is preferably in the range of 10 5 to 10 12 ⁇ / ⁇ under (relative humidity).
  • the cover tape 1 was measured at an electrostatic decay time (23 ⁇ 5 ° C., 12 ⁇ 3% RH) measured in accordance with MIL-B-81705C, an American military standard, from 5000 V to 99%. Is preferably 2 seconds or less.
  • the cover tape 1 can be provided with an antistatic layer (not shown) on the outer surface of the base material layer 2 for the purpose of preventing adhesion of dust due to static electricity.
  • This antistatic layer comprises an anionic, cationic, nonionic or amphoteric surfactant, fatty acid derivative, tetrafunctional silicon partial hydrolyzate, or fine metal powder, metal as an antistatic agent It is a layer containing at least one kind of conductive fine powder or conductive carbon obtained by conducting a conductive treatment on oxide, metal sulfide or sulfate, and can be formed by a general method.
  • the antistatic layer has a surface resistivity of 23 ⁇ 5 ° C., 50 ⁇ 5% R.D. H. Below, it has excellent antistatic performance in the range of 10 5 to 10 12 ⁇ / ⁇ .
  • Carrier tape materials to be heat sealed using the above cover tape include polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyester (A-PET, PEN, PET-G, PCTA), polypropylene (PP ), Polycarbonate (PC), polyacrylonitrile (PAN) acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), and the like can be applied, and these resins can be used singly and / or as a main component. Although it may be a polymer resin, a mixture (including an alloy), or a laminate composed of a plurality of layers, a combination with a PS-based or PC-based carrier tape is particularly preferable in consideration of adhesiveness.
  • the thickness of these sheets is usually about 30 to 1000 ⁇ m, but is preferably 50 to 700 ⁇ m, and most preferably 80 to 300 ⁇ m. If the thickness is more than this, the moldability is poor, and if it is less than this, the strength is insufficient. If necessary, additives such as fillers, plasticizers, colorants, antistatic agents, and conductive agents may be added to the sheet.
  • the method for producing the carrier tape is not particularly limited and may be a general method, and is a non-heated plastic press molding of a strip-shaped resin sheet having a certain width and heated by a male and female mold.
  • a forming method such as vacuum forming, pressure forming, vacuum pressure forming, or a combination using plug assist in combination with these can be applied.
  • ⁇ Taping packaging> For example, as shown in FIG. 2, the cover tape 1 is heat-sealed to the carrier tape 11 so that the electronic component or the like (not shown) is stored in the embossed portion 12 of the carrier tape 11 so that the electronic component or the like does not jump out. Is done.
  • the electronic components and the like are transported and stored in the form of the taping package 10 obtained in this manner, taken out while being peeled off at a high speed and continuously by a mounting device called a mounter, and mounted on a circuit board.
  • the method for heat-sealing (heat-sealing) the cover tape 1 to the carrier tape 11 is not particularly limited, but the heat-seal layer 6 is formed in the heat-seal area H of the cover tape 1 using a device called a seal trowel.
  • a method of applying a certain pressure while applying an amount of heat that gives the resin having sufficient peel strength is common.
  • a method of heat sealing by pressing the sealing iron against the carrier tape 11 from the top of the cover tape 1 a repeated sealing method in which the sealing iron is pressed a plurality of times or a continuous sealing method in which the sealing tape is continuously applied to the cover tape side and heat sealing is performed. Can be applied.
  • the cover tape 1 is heat-sealed to a carrier tape 11 having an embossed portion 12, for example. This heat fusion is performed in the heat seal region H of FIG.
  • the heat seal layer 6 of the cover tape 1 includes (a) an island region 7 made of a thermoplastic resin component made of acrylic resin, and (b) a sea region 8 made of a styrene-conjugated diene copolymer or its hydrogenated resin. Since it has a sea-island structure, the cover tape 1 is bonded to the carrier tape 11 in two types of regions having different heat seal properties and peeling charge characteristics.
  • the force required for peeling of the cover tape 1, that is, the peel strength is determined by the composition ratio of sea and island in the heat seal layer 6, that is, (a) a thermoplastic resin component made of acrylic resin, and (b) styrene. It can be easily adjusted by changing the blending ratio of the conjugated diene copolymer or its hydrogenated resin and changing the acid modification ratio of the charge transfer layer 5. For example, as the blending ratio of the thermoplastic resin component made of acrylic resin contained in the heat seal layer 6 is decreased, the ratio of the sea region 8 is increased, and thus the force required for peeling between the cover tape 1 and the carrier tape 11 is reduced. can do.
  • the adhesive force between the charge transfer layer 5 and the intermediate layer 4 can be reduced by lowering the acid modification ratio of the charge transfer layer 5.
  • the peel strength and the peel form (or the place where the peel occurs) can be adjusted.
  • the island region 7 of the heat seal layer 6 made of acrylic resin located at the most positive electrode in the charging row is not peeled off from the charge transfer layer or the carrier tape 11, so that the peeling charge is kept small. Can do. Further, the island region 7 is peeled off at the interface between the sea region 8 and the island region 7 in the heat seal layer 6, but since the area rubbed at the time of peeling is sufficiently small, the amount of static electricity generated by the peeling is extremely small. Low. For this reason, generation
  • Example 1 After applying an ester adhesive to one side of a biaxially stretched PET film (T6140 manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 12 ⁇ m) that has been subjected to antistatic treatment so that the thickness after drying is 3 ⁇ m, and then solidified by drying. Then, a linear low density polyethylene film (“LL-UL” manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., thickness 40 ⁇ m) was dry laminated as an intermediate layer to obtain a film-like product.
  • LL-UL linear low density polyethylene film
  • an ethylene-ethyl acrylate copolymer modified with maleic anhydride as a charge transfer layer after subjecting the surface of the linear low-density polyethylene film of the above film to easy adhesion with a corona treatment machine An aqueous solution in which 94 parts by mass of tin oxide having a primary particle mass average particle diameter of 0.008 ⁇ m was mixed with 6 parts by mass of resin was applied by a gravure coating method so that the thickness after drying was 0.4 ⁇ m.
  • the acid-modified polyolefin one having an acid modification ratio of 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the composition resin was used.
  • a heat seal layer 30 parts by mass of butyl methacrylate / methyl methacrylate copolymer “Dianal BR-106” (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd./acid value: 3.5 mgKOH / g) and SEBS copolymer “Tuftec H1141” (Asahi Kasei Chemicals / St ratio: 30% by mass) 70 parts by mass of silica powder having a primary particle mass average particle size of 0.1 ⁇ m mixed in 10 parts by mass was dissolved in toluene and dried. It was applied by a gravure coating method so as to have a thickness of 1.0 ⁇ m, and a laminated film serving as a cover tape was produced.
  • Example 2 A laminated film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 50 parts by mass of the above-mentioned copolymer “Dianal BR-106” and 50 parts by mass of the SEBS copolymer “Tuftec H1141” were used as the resin component of the heat seal layer. .
  • Example 3 A laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that 70 parts by mass of the above-mentioned copolymer “Dianal BR-106” and 30 parts by mass of the SEBS copolymer “Tuftec H1141” were used as the resin component of the heat seal layer. .
  • Comparative Example 1 A butyl methacrylate / methyl methacrylate copolymer “Dyanal BR-106” (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd./acid value: 3.5 mgKOH /) is not provided on the intermediate layer subjected to easy adhesion treatment with a corona treatment machine. g) To 100 parts by mass, 100 parts by mass of tin oxide having a primary particle mass average particle diameter of 0.008 ⁇ m and 10 parts by mass of silica powder having a primary particle mass average particle diameter of 0.1 ⁇ m were mixed into toluene. A laminated film to be a cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that the melted material was applied by a gravure coating method so that the thickness after drying was 1.0 ⁇ m to form a heat seal layer. .
  • Example 4 After applying an ester adhesive to one side of a biaxially stretched PET film (T6140 manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 12 ⁇ m) that has been subjected to antistatic treatment so that the thickness after drying is 3 ⁇ m, and then solidified by drying. Then, a linear low density polyethylene film (“LL-UL” manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., thickness 40 ⁇ m) was dry laminated as an intermediate layer to obtain a film-like product.
  • LL-UL linear low density polyethylene film
  • an ethylene-ethyl acrylate copolymer modified with maleic anhydride as a charge transfer layer after subjecting the surface of the linear low-density polyethylene film of the above film to easy adhesion with a corona treatment machine An aqueous solution in which 94 parts by mass of tin oxide having a primary particle mass average particle diameter of 0.008 ⁇ m was mixed with 6 parts by mass of resin was applied by a gravure coating method so that the thickness after drying was 0.4 ⁇ m.
  • the acid-modified polyolefin one having an acid modification ratio of 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the composition resin was used.
  • a heat seal layer 50 parts by mass of butyl methacrylate / methyl methacrylate copolymer “Dyanal BR-106” (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd./acid value: 3.5 mg KOH / g) and SBBS copolymer “Tuftec P1500” (Asahi Kasei Chemicals Corporation / St ratio: 30% by mass)
  • a mixture of 10 parts by mass of silica powder having a primary particle mass average particle diameter of 0.1 ⁇ m is dissolved in toluene with respect to 50 parts by mass, and dried. It was applied by a gravure coating method so as to have a thickness of 1.0 ⁇ m, and a laminated film serving as a cover tape was produced.
  • Example 5 As a heat seal layer, the mass average particle diameter of primary particles is 0 with respect to 70 parts by mass of butyl methacrylate / methyl methacrylate copolymer “Dianal BR-106” and 30 parts by mass of SBBS copolymer “Tuftec P1500”. A laminated film was produced in the same manner as in Example 4 except that 10 parts by mass of 1 ⁇ m silica powder was used.
  • Example 6 As heat seal layer, 50 parts by mass of butyl methacrylate / methyl methacrylate copolymer “Dianal BR-106” and SBBS copolymer “Tuftec P2000” (Asahi Kasei Chemicals Corporation / St ratio: 57% by mass) On the other hand, a laminated film was produced in the same manner as in Example 4 except that 10 parts by mass of silica powder having a primary particle mass average particle diameter of 0.1 ⁇ m was used.
  • Example 7 As heat seal layer, 50 parts by mass of butyl methacrylate / methyl methacrylate copolymer “Dynar BR-116” (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd./acid value: 7 mg KOH / g) and SBBS copolymer “Tuftec P1500” On the other hand, a laminated film was produced in the same manner as in Example 4 except that 10 parts by mass of silica powder having a primary particle mass average particle diameter of 0.1 ⁇ m was used.
  • Example 8 As a heat seal layer, the primary particles have a mass average particle diameter of 2 ⁇ m with respect to 50 parts by mass of a butyl methacrylate / methyl methacrylate copolymer “Dianal BR-106” and 50 parts by mass of an SBBS copolymer “Tuftec P1500”.
  • a laminated film was produced in the same manner as in Example 4 except that 5 parts by mass of the acrylic fine particles were mixed.
  • Example 9 As a charge transfer layer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA) resin modified with maleic anhydride (acid modification ratio with respect to 100 parts by mass of the composition resin is 10 parts by mass).
  • ESA ethylene-ethyl acrylate copolymer
  • a laminated film was produced in the same manner as in Example 4 except that an aqueous solution in which 90 parts by mass of tin oxide having a particle size of 8 nm was mixed was applied by a gravure coating method so that the thickness after drying was 0.1 ⁇ m.
  • Example 10 A film was produced in the same manner as in Example 9 except that an acid-modified polyolefin resin having an acid modification ratio of 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the composition resin was used as the charge transfer layer.
  • Example 11 A film was produced in the same manner as in Example 9 except that an inflation film-formed product of maleic anhydride-modified polyolefin resin (“F1100” manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd.) was used as the intermediate layer.
  • F1100 maleic anhydride-modified polyolefin resin
  • Comparative Example 2 As the heat seal layer, 10 parts by mass of silica powder having a primary particle mass average particle diameter of 0.1 ⁇ m was mixed with 100 parts by mass of a butyl methacrylate / methyl methacrylate copolymer “Dianal BR106”. A laminated film was produced in the same manner as in Example 4 except for the above.
  • Comparative Example 3 As a heat seal layer, 10 parts by mass of silica powder having a mass average particle diameter of 0.1 ⁇ m of primary particles is mixed with 90 parts by mass of high impact polystyrene (HIPS) (“Toyostyrene HI H870” manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd.). A laminated film was produced in the same manner as in Example 4 except that was used.
  • HIPS high impact polystyrene
  • Comparative Example 4 A laminated film was produced in the same manner as in Example 4 except that the heat seal layer was formed directly on the surface of the intermediate layer side subjected to the easy adhesion treatment by the corona treatment machine without providing the charge transfer layer.
  • Comparative Example 5 The charge transfer layer was formed by using tin oxide having a mass average particle diameter of 0.01 ⁇ m as a primary particle with respect to 6 parts by mass of an ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) resin (“Aqua-Tex AC-3100” manufactured by Chuo Rika Kogyo Co., Ltd.).
  • EVA ethylene-methacrylic acid copolymer
  • Example 4 except that an aqueous solution mixed with 94 parts by mass (Mitsubishi Materials, Ltd., conductive fine particles “EPSDLD-2”) was applied by gravure coating so that the thickness after drying was 0.4 ⁇ m. Thus, a laminated film was produced.
  • Comparative Example 6 An ester adhesive is applied to one side of a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (“E5102” manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 12 ⁇ m) so that the thickness after drying is 3 ⁇ m, and then dried and solidified.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a linear low density polyethylene film (“SE625L” manufactured by Tamapoly Co., Ltd., 30 ⁇ m thick) was dry laminated to obtain a film-like product.
  • Comparative Example 7 An ester adhesive is applied to one side of a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (“E5102” manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 12 ⁇ m) so that the thickness after drying is 3 ⁇ m, and then dried and solidified.
  • PET polyethylene terephthalate
  • an ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA) resin modified with maleic anhydride after being subjected to an easy adhesion treatment by a corona treatment machine on the surface of the linear low-density polyethylene film of the film-like product The aqueous solution was applied by a gravure coating method so that the thickness after drying was 0.1 ⁇ m.
  • ESA ethylene-ethyl acrylate copolymer
  • the acid-modified polyolefin one having an acid modification ratio of 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the composition resin was used.
  • a heat seal layer 80 parts by mass of methyl methacrylate / ethyl acrylate copolymer ("B44” manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.) and 20 masses of methyl methacrylate / butyl acrylate copolymer ("B48S” manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.)
  • B44 methyl methacrylate / ethyl acrylate copolymer
  • B48S methyl methacrylate / butyl acrylate copolymer manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.
  • a mixture of 10 parts by mass of silica powder having a primary particle mass average particle diameter of 0.1 ⁇ m was dissolved in toluene and applied by gravure coating so that the thickness after drying was 1.0 ⁇ m.

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Abstract

　本発明は、剥離強度のレンジが小さく、且つ高速剥離を行った際にも静電気の発生が少ないカバーテープを提供する。本発明に係るカバーテープは、少なくとも基材層、中間層、電荷移動層、およびヒートシール層を有し、（ア）電荷移動層が酸変性ポリオレフィン樹脂と導電剤とを含み、（イ）ヒートシール層が、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂とを含み、両成分の質量比（（ａ）／（ｂ））が２０／８０～８０／２０であることを特徴とする。

Description

カバーテープ
　本発明は、テーピング包装用のカバーテープに係り、特に電子部品を収納するためのキャリアテープの蓋材として使用するカバーテープに関する。
　近年、ＩＣチップ、コンデンサ等のチップ型電子部品は、一定間隔で連続的に形成したキャリアテープのエンボス部に収納した後に、カバーテープでヒートシールしたテーピング包装体として搬送、保管される。テーピング包装体に収容された電子部品を電子回路基板等に実装する際には、高速かつ連続的にカバーテープを剥がしながら電子部品が一つ一つ取り出される。
　このようなテーピング包装体を用いる場合、搬送・保管等の際に、キャリアテープに収納されている電子部品がキャリアテープのエンボス部またはカバーテープとの摩擦や接触により、静電気が発生することがある。電子部品の中でも半導体は微細化に伴う素子単体の縮小化と酸化膜の薄膜化により破壊電圧が低下しており、静電気による破壊を受けやすい。また半導体以外の電子部品は静電気により破壊されることはまれであるが、これらは総じて小型軽量化が進んでおり、カバーテープを剥がした際に静電気によりカバーテープ側に付着し、キャリアテープから正常にピックアップできなくなることによって、実装工程の効率低下に繋がることがある。
　このため静電気障害を防止することを目的とした種々のカバーテープが検討されている。例えば、特許第３２４１２２０公報（特許文献１）では、テーピング包装体における静電気の帯電防止手段として、キャリアテープ及び／又はカバーテープ中に導電性カーボン粒子、金属酸化物等の導電粉、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われている。カバーテープの場合、透明性を確保する点から、そのヒートシール層に金属酸化物（酸化錫、酸化亜鉛等）を混合するのが一般的である。
　また、特開２００５－１７８０７３号公報（特許文献２）では、基材層とヒートシール層の間に電荷移動層を設け、カバーテープ表面に静電気が帯電することを防止する方法が提案されている。
特許第３２４１２２０公報 特開２００５－１７８０７３号公報
　ところが、テーピング包装体を用いる場合には、電子部品がキャリアテープやカバーテープとの摩擦や接触によって静電気が発生することに加えて、電子部品を取り出す際にカバーテープをキャリアテープから剥離することによっても静電気が発生してしまう。この現象は剥離帯電と呼ばれ、重ね合った二つの物を剥離するときに、両者の物質間に相対的に決定される帯電列に応じてそれぞれがプラス側またはマイナス側に帯電することによって引き起こされる。こうして引き起こされる剥離帯電により、実装時に電子部品がカバーテープ側に付着したり、キャリアテープから電子部品が飛び出し、実装効率を低下させる可能性がある。
　しかしながら、特許文献１および２に記載されている帯電防止手段は、発生した静電気を、基材表面又はヒートシール層表面を通して大気中に逃がすことを意図したものであり、剥離帯電による静電気の発生そのものを抑制するものではない。このため、実装工程における静電気障害を、十分に避けることができない場合がある。
　また、特許文献１記載のカバーテープでは、ヒートシール層に前記のような金属酸化物等の導電粉を多量に均一に分散させることは容易な事ではなく、分散不良を生じることがあり、キャリアテープにカバーテープをシールした際に剥離方向に沿った剥離強度の差（以下、単に「レンジ」という）が大きくなってしまう。剥離強度のレンジが大きいと、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが激しく振動して、キャリアテープのエンボス部から電子部品が飛び出したり、電子部品がキャリアテープやカバーテープと接触して、破損、劣化、汚染が生じるおそれがある。
　かくして、静電気の発生を抑制することに加えて、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離強度（ヒートシール強度、ピールオフ強度ともいう）が安定しているカバーテープが求められている。特に、キャリアテープの材質として、ポリスチレン（以下「ＰＳ」と記す）系樹脂、またはポリカーボネート樹脂（以下「ＰＣ」と記す）が広く利用されているため、これらのキャリアテープに対して帯電防止性能に優れ、剥離強度のレンジが小さいカバーテープが求められている。　
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、剥離時の静電気発生量自体を著しく抑制し、電子部品との摩擦や接触により静電気が発生してしまった場合にはこれを効率よく拡散、除電し、さらに剥離強度のレンジが小さく、しかも、剥離強度を容易に調節することができるカバーテープを提供する。
　本発明者等は、前記課題について鋭意検討した結果、カバーテープの層構成を基材層／中間層／電荷移動層／ヒートシール層の順序とし、前記の電荷移動層を特定の樹脂と導電剤で構成し、かつ、ヒートシール層を特定の熱可塑性樹脂とスチレン‐ブタジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂で構成することにより、本発明の課題を解決するに至った。
　即ち、本発明に係るカバーテープは、少なくとも基材層、中間層、電荷移動層、およびヒートシール層を有し、
（ア）電荷移動層が酸変性ポリオレフィン樹脂と導電剤とを含み、
（イ）ヒートシール層が、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン‐共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂とを含み、両成分の質量比（（ａ）／（ｂ））が２０／８０～８０／２０であることを特徴とする。
　電荷移動層の酸変性ポリオレフィン樹脂は、酸無水物により変性された樹脂であることが好ましく、更に、エチレンと、カルボン酸又はその誘導体との共重合体の酸変性樹脂であることが好ましい。
　電荷移動層の導電剤は、カーボンブラック、金属微粒子、金属酸化物、導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、有機導電性高分子、イオン性液体および界面活性剤から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
　ヒートシール層の（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂中のスチレン比率は２０～７０質量部であることが好ましく、またヒートシール層を形成する（ａ）熱可塑性樹脂成分の酸価が１～１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。
　ヒートシール層は、（ａ）熱可塑性樹脂成分１００質量部に対し、一次粒子の質量平均粒子径が０．０１～２０μｍの無機微粒子もしくは有機微粒子等の微粒子粉体を１～６０質量部含有することが好ましい。
　ヒートシール層の表面抵抗率は１０５～１０１２Ω／□の範囲内であることが好ましい。
　中間層は、単層または多層で形成され、密度０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレン－αオレフィン共重合体、エチレンとカルボン酸又はその誘導体との共重合体、あるいはそれらの変性樹脂のいずれか１種以上により形成されていることが好ましい。
　基材層の外表面上に帯電防止層が設けられていてもよい。
　カバーテープの全光線透過率が７５％以上であり、かつ、ヘイズが５０％以下であることが好ましい。またカバーテープは、米国の軍規格であるＭＩＬ－Ｂ－８１７０５Ｃに準拠して測定した静電減衰時間が２秒以下であることが好ましい。
　本発明によれば、ヒートシール層が、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂とから構成される。これらの樹脂は互いに混和しないため、ヒートシール層は、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分からなる島領域と、（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂からなる海領域とから構成される海島構造を有する。従って、本発明のカバーテープは、キャリアテープに対して、ヒートシール性も剥離帯電特性も異なる二種類の領域で接着する。
　これに加えて、ヒートシール層の基材側表面には電荷移動層が設けられている。電荷移動層は中間層に塗布形成されており、導電剤を多量に含有した極薄膜であるため、電荷移動層の凝集力が小さく、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に容易に破断される。
　かかる構成のカバーテープをキャリアテープから剥離すると、アクリル樹脂からなる島領域は比較的ヒートシール性が高いため、キャリアテープから剥離することなく、少なくとも一部の電荷移動層ごとキャリアテープ側に付着したまま残存する。すなわち、島領域に該当する部位では、ヒートシール層内において海領域と島領域との界面で剥離すると同時に、電荷移動層内において凝集剥離および／または電荷移動層と中間層との間で層間剥離が起こる。
　一方、海領域に該当する部位では、比較的ヒートシール性の弱い海領域とキャリアテープとの界面で剥離し、ヒートシール層がカバーテープとともにキャリアテープから取り除かれる。
　このため、ヒートシール層に含まれる（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂との配合比率を変更すること、並びに、電荷移動層の酸変性比率を変更することによって、カバーテープの剥離に必要とされる力、すなわち剥離強度を容易に調節することが可能である。
　また、アクリル樹脂は、ヒートシール剤に用いられる樹脂の中でも特にプラスに帯電しやすく、他の層から剥離すると容易に帯電することがわかっている。
　本発明によれば、カバーテープをキャリアテープから剥離する際に、アクリル樹脂から構成されるヒートシール層の島領域が電荷移動層ごとキャリアテープに付着したまま残存するため、アクリル樹脂からなる層と他層あるいはキャリアテープとの間で剥離を生じることがない。また、ヒートシール層内において海領域と島領域との界面で剥離するが、剥離の際に擦れる面積が十分に小さいことからこの剥離による静電気の発生量は極めて低い。このため、カバーテープをキャリアテープから剥離する際の剥離帯電量を抑制することができる。また、仮に電子部品との摩擦や接触により静電気が発生してしまったとしても、電荷移動層を介して適宜、拡散・除電することができ、より確実に静電気障害を防止することができる。
本発明の実施形態であるカバーテープの構造を説明するための概略断面図である。 本発明の実施形態であるカバーテープをキャリアテープにヒートシールして得られたテーピング包装体の概略斜視図である。 本発明の実施形態であるカバーテープをキャリアテープから剥離する場合の剥離形態を示す概念図である。 実施例１～３のカバーテープをキャリアテープから剥離する際の剥離強度とヒートシール温度との関係を示すグラフである。 実施例１～３のカバーテープをキャリアテープから剥離した場合のキャリアテープ表面の走査型電子顕微鏡写真である。 実施例２および比較例１のカバーテープをキャリアテープから剥離した際の帯電電位を示すグラフおよびキャリアテープ表面の走査型電子顕微鏡写真である。
１　　　カバーテープ
２　　　基材層
３　　　接着層
４　　　中間層
５　　　電荷移動層
６　　　ヒートシール層
７　　　島領域
８　　　海領域
１０　　テーピング包装体
１１　　キャリアテープ
１２　　エンボス部
Ｈ　　　ヒートシール領域
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
　図１は、本実施形態のカバーテープの断面を概略的に示したものである。
　本実施形態のカバーテープ１は、基材層２と、当該基材層２に接着層３を介して積層された中間層４と、当該中間層４に塗布形成された電荷移動層５およびヒートシール層６とを備えている。ヒートシール層６は、島領域７と海領域８とからなる海島構造を有する。
＜基材層＞
　基材層２は一般的にカバーテープ用に用いられているポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等のいずれか１層もしくは２層積層したフィルムで形成することができる。ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂は二軸延伸されたものをより好適に用いることが出来る。このように基材層２を設けることにより、カバーテープ１に耐熱性や切れ耐性を付与することができる。基材層２の厚さは、カバーテープの使用目的に応じて適宜設定することができ、例えば６～５０μｍ程度とすることができる。尚、後述する接着層３が形成される面に、必要に応じてあらかじめコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施して、接着層３との接着性を高めてもよい。また、必要に応じて基材層２のいずれの面にも静電気発生防止処理を施してもよい。
＜接着層＞
　接着層３は、基材層２に後述する中間層４を接着するための層であり、ドライラミネート用あるいはアンカーコート（ＡＣ）用接着剤としてアクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等の組み合わせにより形成することができるがこれらに限定されない。接着層３の形成厚みは０．２～１０μｍが好ましい。接着層３を形成する方法は一般的な方法でよく特に限定されるものではないが、例えば前記の接着剤樹脂を水或いは有機溶剤に分散あるいは溶解させた分散液あるいは溶液を塗布液として用意し、基材層２の表面に塗布し乾燥することで形成される。
＜中間層＞
　中間層４は、基材層２と後述する電荷移動層５との間の接着力を強固にするとともに、ヒートシールの際の熱圧着コテの当たり斑を分散し、より安定した接着を得るために設けられる。中間層４の材質としては、例えば、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体のいずれか１種以上を用いることができる。特に、エチレン共重合体として、密度０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレン－αオレフィン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、これらのブレンド物などが挙げられる。中間層４の形成に使用するエチレン－αオレフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、へプテン、オクテン、４－メチルペンテン・１等との共重合体等である。尚、本発明において前記の「エチレン－アクリル酸共重合体」および「エチレン－メタクリル酸共重合体」の「アクリル酸」および「メタクリル酸」とは、いずれもこれらのエステルも含む。また、メタロセン触媒で重合されたエチレン－αオレフィン共重合体を用いると、剥離の際にカバーテープ１にかかる応力に対する耐性が優れることから、剥離力が安定するという点で更に好ましい。
　中間層４の厚さは、通常１０～６０μｍが好ましく、更には２０～５０μｍが好ましい。中間層の厚さが１０μｍ未満の場合、製膜性が悪くなる可能性があり、また６０μｍを超えるとカバーテープ１の熱融着性が悪くなる恐れがある。また、この中間層４は、前記の接着層３の上にドライラミネーション法あるいは押出ラミネーション法等により形成することができる。
＜電荷移動層＞
　電荷移動層５は変性ポリオレフィン樹脂に導電性微粒子等を配合した樹脂からなる。電荷移動層５は、変性ポリオレフィン樹脂の変性比率を変更することによって剥離強度を容易に調整でき、更に、剥離によって生じた静電気を拡散させて、静電気障害を抑制することができる。電荷移動層５の形成に使用する樹脂はエチレンとカルボン酸又はその誘導体との共重合体であり、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、又はこれらの１以上を用いた混合物が挙げられる。この樹脂に対してさらに無水マレイン酸、マレイン酸、スルホン酸などの酸変性剤を付加反応させて酸変性し、その変性比率を変えることで電荷移動層５と隣接する層との層間の接着力を調整することができる。樹脂そのものの特性を阻害せず、且つ酸変性による接着性向上効果を発現させるためには、例えば、無水マレイン酸による酸変性の比率は、樹脂１００質量部に対して１～１５質量部であることが好ましい。更に好ましくは２～１０質量部である。これら構成樹脂には必要に応じて分散安定剤、滑剤、酸化防止剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させることができる。また、架橋剤を添加して架橋させたものを用いても差し支えない。
　電荷移動層５には、導電剤として、カーボンブラック、金、銀、ニッケル、アルミ、銅等の金属微粒子、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物、硫酸バリウムに導電性を付与した導電性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン等の有機導電性高分子、イオン性液体、界面活性剤等が配合される。粒子状の導電剤の一次粒子の質量平均粒子径は０．００５～５μｍのものが好ましい。この場合、電荷移動層５における酸変性ポリオレフィン樹脂と導電性微粒子等の導電剤との混合比率は、１：１～１：２０質量比の範囲であることが好ましい。導電性微粒子等の混合比率が上記の範囲未満であると、導電性微粒子等を混合する効果が不十分となる恐れがあり、また上記の範囲を超えると、電荷移動層５と後述するヒートシール層６との接着強度が低くなる可能性がある。
　電荷移動層５の厚さは０．０１～１０μｍ、特に０．０５～５μｍの範囲が好ましい。電荷移動層の厚みが０．０１μｍ未満であると十分な帯電防止性が得られない場合があり、また１０μｍを超えると電荷移動層５自体の凝集力が低下し、剥離強度が低下する恐れがある。上記の電荷移動層５は、中間層４上に公知の塗布手段を用いて塗布形成することができる。
＜ヒートシール層＞
　ヒートシール層６は、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂２０～８０質量部と、（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体またはその水素添加樹脂８０～２０質量部との樹脂組成物から形成される。特に、より剥離強度のレンジを小さくするためには、（ａ）熱可塑性樹脂３０～７０質量部、（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体またはその水素添加物７０～３０質量部により形成することが好ましい。ヒートシール層６は、（ａ）熱可塑性樹脂および（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体またはその水素添加物の両成分を含むことにより、（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体またはその水素添加物からなる連続相（すなわち海領域８）に、（ａ）熱可塑性樹脂からなる分散相（すなわち島領域７）が分散した海島構造を有する。
　（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂の代表的な例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸から選ばれる何れかのモノマーの重合体またはこれらの２以上の共重合体を挙げることができる。
　（ｂ）スチレン共役ジエン共重合体の代表的な例としては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）が上げられ、その水素添加物としては、ＳＥＢＳ（ＳＢＳへの水素添加物）、ＳＢＢＳ（ＳＢＳへの水素部分添加物）やＳＥＰＳ（ＳＩＳへの水素添加物）を挙げることができる。
　ヒートシール層６に用いる（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体またはその水素添加樹脂中のスチレン比率は、剥離強度のレンジを小さくするために２０～７０質量部であることが好ましい。
　ヒートシール層６にはブロッキング防止を目的として、前記樹脂組成物（（ａ）＋（ｂ））１００質量部に対し、一次粒子の質量平均粒子径が０．０１～２０μｍの無機微粒子、有機微粒子等の微粒子粉体を１～６０質量部含有することが好ましい。微粒子粉体が１質量部以下の場合、ブロッキング防止効果が不十分となる恐れがあり、６０質量部以上の場合、ヒートシール時の接着が不十分となったり、剥離強度のレンジが大きくなる恐れがある。
　ヒートシール層６はヒートシール後の環境変化における前記電荷移動層５との接着性を保持する目的で、酸価が１～１０ｍｇＫＯＨ／ｇである前記（ａ）熱可塑性樹脂を用いるのが好ましい。酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ未満ではヒートシール後の環境変化により剥離強度が極端に低下する場合があり、１０ｍｇＫＯＨ／ｇを越えると、ヒートシール後の環境変化により剥離強度が安定しない場合がある。
　ヒートシール層６は、ダイレクトグラビア法、グラビアリバース法、キスリバース法、ダイコーティング法、リップコート法、電荷移動層５との同時多層ダイコーティング法等の公知の塗工方法により形成することができる。
　ヒートシール層６の厚みは通常０．１～１０μｍであり、特に０．３～２μｍが好ましい。ヒートシール層６の厚みが０．１μｍ未満の場合、安定した厚み精度でヒートシール層６を形成することが困難となる場合がある。また、ヒートシール層６の厚みが１０μｍを超える場合は、塗工乾燥時の乾燥斑による外観不良や透明性の低下を誘発する恐れがある。
　ヒートシール層６の分散相である島領域７は、カバーテープ１の平面に対して平行な断面の面積が特に０．０００１～０．０１ｍｍ２の範囲であることが好ましく、０．０００１～０．００５ｍｍ２の範囲であることがさらに好ましい。島領域７の前記断面の面積が０．０００１～０．０１ｍｍ２の範囲であれば、より適度な剥離強度を得ることができる。島領域７の前記断面の面積は、（ａ）熱可塑性樹脂と（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体またはその水素添加物との配合比率を変更することによって調節することができる。
　ヒートシール層６の表面の表面抵抗率は２３±５℃、５０±５％Ｒ．Ｈ．（相対湿度）下において１０５～１０１２Ω／□の範囲内であることが好ましい。
＜カバーテープ＞
　カバーテープ１は、米国の軍規格であるＭＩＬ－Ｂ－８１７０５Ｃに準拠して測定した静電減衰時間（２３±５℃、１２±３％Ｒ．Ｈ．下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する静電減衰時間）が２秒以下であることが好ましい。
　またカバーテープ１は、静電気によるゴミの付着を防止することを目的として、基材層２の外表面に帯電防止層（不図示）を設けることができる。この帯電防止層は、帯電防止剤としてアニオン系、カチオン系、非イオン系、両性系のいずれかの界面活性剤、脂肪酸誘導体、４官能基性珪素部分加水分解物、あるいは、金属微粉末、金属酸化物系、金属硫化物系または硫酸塩系に導電性処理を施した導電性微粉末、導電性カーボンの少なくとも１種を含む層であり、一般的な方法で形成することができる。帯電防止層は、その表面抵抗率が２３±５℃、５０±５％Ｒ．Ｈ．下において１０５～１０１２Ω／□の範囲内で優れた帯電防止性能を有する。
＜キャリアテープ＞
　上記のカバーテープを用いてヒートシールする対象となるキャリアテープの材料としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ），ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ－ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ－Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）などのシート成形が容易な材料が適用でき、これら樹脂の単独、および／またはこれらを主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良いが、特に接着性を考慮するとＰＳ系またはＰＣ系のキャリアテープとの組み合わせが好ましい。これらシートの厚さは、通常、３０～１０００μｍ程度が適用できるが、５０～７００μｍが好適で、８０～３００μｍが最適である。これ以上の厚さでは、成形性が悪く、これ以下では、強度が不足する。該シートへは、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、導電剤などの添加剤を加えても良い。
　キャリアテープの製造方法としては、一般的な方法で良く特に限定されるものではなく、一定の幅にされた帯状の樹脂シートを雄雌金型によって非加熱での塑性プレス成形、加熱しての真空成形・圧空成形・真空圧空成形、またはこれらにプラグアシストを併用する成形、などの成形法が適用できる。
＜テーピング包装体＞
　前記カバーテープ１は、例えば図２に示すように、キャリアテープ１１のエンボス部１２に電子部品等（不図示）を収納した後に、当該電子部品等が飛び出さないようにキャリアテープ１１にヒートシールされる。電子部品等は、このようにして得られたテーピング包装体１０の形態で搬送、保管され、マウンターと呼ばれる実装機器により高速かつ連続的にカバーテープを剥がしながら取り出され、回路基板に実装される。
＜ヒートシールおよび剥離＞
　カバーテープ１をキャリアテープ１１にヒートシール（熱融着）させる方法は特に限定されるものではないが、シールコテと呼ばれる装置を用いて、カバーテープ１のヒートシール領域Ｈにヒートシール層６を構成する樹脂に十分な剥離強度を持たせる熱量を加えながら、一定の圧力をかける方法が一般的である。シールコテをカバーテープ１の上からキャリアテープ１１に押しつけて熱融着させる方法としては、複数回にわたってシールコテを押しつける反復シール法や、カバーテープ側にシールコテをあて続けて熱融着する連続シール法を適用することができる。
　次に、キャリアテープ１１からカバーテープ１を剥離する場合の剥離形態を図３を参照しながら説明する。先ず、図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、例えばエンボス部１２を備えたキャリアテープ１１に、カバーテープ１が熱融着される。この熱融着は、図２のヒートシール領域Ｈにおいて行われる。カバーテープ１のヒートシール層６は、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分からなる島領域７と、（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂からなる海領域８とから構成される海島構造を有すことから、カバーテープ１は、キャリアテープ１１に対して、ヒートシール性も剥離帯電特性も異なる二種類の領域で接着する。
　カバーテープ１をキャリアテープ１１から剥離する場合、図３Ｃに示すように、アクリル樹脂からなる島領域７のヒートシール性が比較的高いため、島領域７では電荷移動層５と中間層４との間で層間剥離が生じ、ヒートシール層６が電荷移動層５ごとキャリアテープ側に付着したまま残存する。
　一方、海領域８に該当する部位では、海領域８のヒートシール性が比較的小さいため、キャリアテープ１１と海領域８との間で界面剥離が生じ、ヒートシール層６がカバーテープ１とともにキャリアテープ１１から剥離する。
　このため、カバーテープ１の剥離に必要とされる力、すなわち剥離強度を、ヒートシール層６における海と島の構成比率、すなわち（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂との配合比率を変更すること、並びに、電荷移動層５の酸変性比率を変更することで容易に調節することが可能である。例えば、ヒートシール層６に含まれるアクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分の配合比率を低くするほど、海領域８の比率が大きくなるため、カバーテープ１とキャリアテープ１１との剥離に要する力を低減することができる。また、電荷移動層５の酸変性比率を下げることにより、電荷移動層５と中間層４との間の接着力を低減することができる。このようにして各層の接着力を調節することにより、剥離強度および剥離形態（または剥離発生箇所）を調整することができる。
　また、この剥離形態によれば、帯電列で最も正極に位置するアクリル樹脂からなるヒートシール層６の島領域７が電荷移動層またはキャリアテープ１１から剥離することがないため剥離帯電を小さく抑えることができる。また、この島領域７はヒートシール層６内において海領域８と島領域７との界面で剥離するが、剥離の際に擦れる面積が十分に小さいことから、この剥離による静電気の発生量は極めて低い。このため、カバーテープ１をキャリアテープ１１から剥離する際の静電気の発生を抑制することができる。
　以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
実施例１
　帯電防止処理が施された二軸延伸ＰＥＴフィルム（東洋紡社製「Ｔ６１４０」、厚さ１２μｍ）の片面に乾燥後の厚みが３μｍとなるようにエステル系接着剤を塗布して乾燥固化させた後、中間層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（フタムラ化学社製「ＬＬ－ＵＬ」、厚さ４０μｍ）をドライラミネートさせ、フィルム状物を得た。次に、上記フィルム状物の直鎖状低密度ポリエチレンフィルム表面に対してコロナ処理機により易接着処理を施した後、電荷移動層として無水マレイン酸により変性されたエチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）樹脂６質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が０．００８μｍの酸化錫９４質量部を混合した水溶液を乾燥後の厚みが０．４μｍとなるようグラビアコート法により塗布した。前記酸変性ポリオレフィンは組成樹脂１００質量部に対する酸変性比率が１０質量部のものを用いた。更にヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール　ＢＲ－１０６」（三菱レイヨン社製／酸価：３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）３０質量部とＳＥＢＳ共重合体「タフテック　Ｈ１１４１」（旭化成ケミカルズ社製／Ｓｔ比率：３０質量％）７０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものをトルエンに溶解させ、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるようにグラビアコート法により塗布して、カバーテープとなる積層フィルムを作製した。
実施例２
　ヒートシール層の樹脂成分として前記共重合体「ダイヤナール　ＢＲ－１０６」５０質量部とＳＥＢＳ共重合体「タフテック　Ｈ１１４１」５０質量部を用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製した。
実施例３
　ヒートシール層の樹脂成分として前記共重合体「ダイヤナール　ＢＲ－１０６」７０質量部とＳＥＢＳ共重合体「タフテック　Ｈ１１４１」３０質量部を用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製した。
＜剥離強度＞
　上記実施例１～３で得られた積層フィルムを５．５ｍｍ幅に細切りしてカバーテープとし、８ｍｍ幅の導電性ＰＣ系キャリアテープに下記条件でヒートシールし、剥離強度を測定した。剥離方向に３００ｍｍ／分の速度でカバーテープを１００ｍｍ剥離した際に得られたチャートから剥離強度の平均値とレンジを導き出した。 　　　　
シール条件
シール温度＝１４０～２２０℃、シール時間＝０．５秒、シール圧力＝０．３４５ＭＰａ
シール回数＝２回シール（ダブルシール）
　結果を図４に示す。
＜剥離形態の観察＞
　剥離形態を、キャリアテープのヒートシール側表面について走査型電子顕微鏡を用いて観察した。
　結果を図５に示す。
比較例１
　コロナ処理機で易接着処理した中間層に、電荷移動層を設けることなく、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール　ＢＲ－１０６」（三菱レイヨン社製／酸価：３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．００８μｍの酸化錫１００質量部及び一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合してトルエンに溶解させたものを、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるようにグラビアコート法により塗布してヒートシール層を形成した以外は実施例１と同様にして、カバーテープとなる積層フィルムを作製した。
＜帯電分布の評価＞
　実施例２および比較例１のカバーテープについて、電位測定プローブ（ＭＯＮＲＯＥ　ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ社製ＩＳＯＰＲＯＢＥ ＥＬＥＣＴＲＯＳＴＡＴＩＣ　ＶＯＬＴＭＥＴＥＲ　ＭＯＤＥＬ：２７９）を用いて、３００ｍｍ／分の剥離速度でキャリアテープから剥離したカバーテープのヒートシール層側表面の帯電分布を以下の条件の下に測定した。
　カバーテープからプローブまでの距離＝０．５ｍｍ
　走査面積＝１０ｍｍ ｘ ８ｍｍ
　剥離から帯電測定までの経過時間＝約１０秒
　結果を図６に示す。
実施例４
　帯電防止処理が施された二軸延伸ＰＥＴフィルム（東洋紡社製「Ｔ６１４０」、厚さ１２μｍ）の片面に乾燥後の厚みが３μｍとなるようにエステル系接着剤を塗布して乾燥固化させた後、中間層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（フタムラ化学社製「ＬＬ－ＵＬ」、厚さ４０μｍ）をドライラミネートさせ、フィルム状物を得た。次に、上記フィルム状物の直鎖状低密度ポリエチレンフィルム表面に対してコロナ処理機により易接着処理を施した後、電荷移動層として無水マレイン酸により変性されたエチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）樹脂６質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が０．００８μｍの酸化錫９４質量部を混合した水溶液を乾燥後の厚みが０．４μｍとなるようグラビアコート法により塗布した。前記酸変性ポリオレフィンは組成樹脂１００質量部に対する酸変性比率が１０質量部のものを用いた。更にヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール　ＢＲ－１０６」（三菱レイヨン社製／酸価：３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）５０質量部とＳＢＢＳ共重合体「タフテック　Ｐ１５００」（旭化成ケミカルズ社製／Ｓｔ比率：３０質量％）５０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものをトルエンに溶解させ、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるようにグラビアコート法により塗布して、カバーテープとなる積層フィルムを作製した。
実施例５
　ヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール　ＢＲ－１０６」７０質量部とＳＢＢＳ共重合体「タフテック　Ｐ１５００」３０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものを用いた以外は実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。
実施例６
　ヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール　ＢＲ－１０６」５０質量部とＳＢＢＳ共重合体「タフテック　Ｐ２０００」（旭化成ケミカルズ社製／Ｓｔ比率：５７質量％）５０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものを用いた以外は実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。
実施例７
　ヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール　ＢＲ－１１６」（三菱レイヨン社製／酸価：７ｍｇＫＯＨ／ｇ）５０質量部とＳＢＢＳ共重合体「タフテック　Ｐ１５００」５０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものを用いた以外は実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。
実施例８
　ヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール　ＢＲ－１０６」５０質量部とＳＢＢＳ共重合体「タフテック　Ｐ１５００」５０質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が２μｍのアクリル微粒子を５質量部混合したものを用いた以外は実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。
実施例９
　電荷移動層として、無水マレイン酸により変性されたエチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）樹脂（組成樹脂１００質量部に対する酸変性比率は１０質量部）１０質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が８ｎｍの酸化錫９０質量部を混合した水溶液を乾燥後の厚みが０．１μｍとなるようグラビアコート法により塗布したこと以外は実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。
実施例１０
　電荷移動層として、組成樹脂１００質量部に対する酸変性比率が３質量部の酸変性ポリオレフィン樹脂を用いた以外は実施例９と同様にしてフィルムを作製した。
実施例１１
　中間層として無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製「Ｆ１１００」）のインフレーション製膜品を用いた以外は実施例９と同様にしてフィルムを作製した。
比較例２
　ヒートシール層として、メタクリル酸ブチル／メタクリル酸メチル共重合体「ダイヤナール　ＢＲ１０６」１００質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものを用いた以外は、実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。
比較例３
　ヒートシール層として、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）（東洋スチレン社製「トーヨースチロールＨＩ　Ｈ８７０」）９０質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものを用いた以外は、実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。
比較例４
　中間層側のコロナ処理機による易接着処理した表面に、電荷移動層を設けず直接ヒートシール層を形成した以外は、実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。
比較例５
　電荷移動層を、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）樹脂（中央理化工業社製「アクアテックス　ＡＣ－３１００」６質量部に対して、一次粒子の質量平均粒子径が０．０１μｍの酸化錫９４質量部（三菱マテリアル社製導電性微粒子「ＥＰＳＰＤＬ－２」）を混合した水溶液を乾燥後の厚みが０．４μｍとなるようグラビアコート法により塗布して形成した以外は、実施例４と同様にして積層フィルムを作製した。
比較例６
　二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡社製「Ｅ５１０２」、厚さ１２μｍ）の片面に乾燥後の厚みが３μｍとなるようにエステル系接着剤を塗布して乾燥固化させた後、中間層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（タマポリ社製「ＳＥ６２５Ｌ」、厚さ３０μｍ）をドライラミネートさせ、フィルム状物を得た。次に、上記フィルム状物の直鎖状低密度ポリエチレンフィルム表面上にポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業社製「ニッポラン５１２０」）３０質量部、塩化ビニル―酢酸ビニル共重合体樹脂（ユニオンカーバイド社製「ビニライトＶＡＧＨ」）７．５質量部、導電性微粒子（三菱マテリアル社製導電性微粒子「Ｔ－１」）６２．５質量部を混合した塗布液を乾燥後の厚みが２．０μｍとなるようグラビアコート法により塗布した。更にヒートシール層として、ポリウレタン樹脂（ハニー化成工業社製「ＥＸ７２４０」）１００質量部を乾燥後の厚みが０．５μｍとなるようにグラビアコート法により塗布した。
比較例７
　二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡社製「Ｅ５１０２」、厚さ１２μｍ）の片面に乾燥後の厚みが３μｍとなるようにエステル系接着剤を塗布して乾燥固化させた後、中間層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（タマポリ社製「ＳＥ６２５Ｌ」、厚さ３０μｍ）をドライラミネートさせ、フィルム状物を得た。次に、上記フィルム状物の直鎖状低密度ポリエチレンフィルム表面に対してコロナ処理機により易接着処理を施した上に無水マレイン酸により変性されたエチレン－アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）樹脂水溶液を乾燥後の厚みが０．１μｍとなるようグラビアコート法により塗布した。前記酸変性ポリオレフィンは組成樹脂１００質量部に対する酸変性比率が１０質量部のものを用いた。更にヒートシール層として、メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル共重合体（ダウケミカル社製「Ｂ４４」）８０質量部とメタクリル酸メチル／アクリル酸ブチル共重合体（ダウケミカル社製「Ｂ４８Ｓ」）２０質量部に対して一次粒子の質量平均粒子径が０．１μｍのシリカ粉末を１０質量部混合したものをトルエンに溶解させ、乾燥後の厚みが１．０μｍとなるようにグラビアコート法により塗布した。
　上記実施例４～１１および比較例２～７で得られたカバーテープ用フィルムを用いて、以下の方法にて評価を行った。
１．剥離強度
　各実施例および比較例のフィルムを５．５ｍｍ幅に細切りしてカバーテープとし、８ｍｍ幅の導電性ＰＳ系キャリアテープに下記条件でヒートシールし、剥離強度を測定した。剥離方向に３００ｍｍ／分の速度でカバーテープを１００ｍｍ剥離した際に得られたチャートから剥離強度の平均値とレンジを導き出した。
シール条件
シール温度＝１５０℃、シール時間＝０．５秒、シール圧力＝０．３４５ＭＰａ
シール回数＝２回シール（ダブルシール）
２．表面抵抗率
　２３±５℃、５０±５％Ｒ．Ｈ．環境下において、三菱化学社ハイレスタＵＰを用いてＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準拠して測定を行った。（印加電圧＝５００Ｖ、印加時間＝３０秒）
３．静電減衰時間の測定
　２３±５℃、１２±３％Ｒ．Ｈ．環境下において、ＥＴＳ社静電減衰測定器を用い、ＭＩＬ－Ｂ－８１７０５Ｃに準拠して５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する時間を測定した。
４．全光線透過率およびヘイズの測定
　ヘイズメーター（ガードナー社製ヘイズガードプラス）を用いて測定を行った。
５．最大帯電電位の測定
　電位測定プローブ（ＭＯＮＲＯＥ　ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ社製ＩＳＯＰＲＯＢＥ ＥＬＥＣＴＲＯＳＴＡＴＩＣ　ＶＯＬＴＭＥＴＥＲ　ＭＯＤＥＬ：２７９）を用いて、３００ｍｍ／分の剥離速度でキャリアテープから剥離したカバーテープのヒートシール層側表面の帯電分布を以下の条件で測定し、帯電電位の最大値を測定した。
　カバーテープからプローブまでの距離＝０．５ｍｍ
　走査面積＝１０ｍｍ ｘ ８ｍｍ
　剥離から帯電測定までの経過時間＝約１０秒
　評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　以上、本発明を実施例に基づいて説明した。この実施例はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

Claims (12)

  1. 　少なくとも基材層、中間層、電荷移動層、およびヒートシール層を有し、
    （ア）電荷移動層が酸変性ポリオレフィン樹脂と導電剤とを含み、
    （イ）ヒートシール層が、（ａ）アクリル樹脂からなる熱可塑性樹脂成分と、（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂とを含み、両成分の質量比（（ａ）／（ｂ））が２０／８０～８０／２０であることを特徴とするカバーテープ。
  2. 　電荷移動層の酸変性ポリオレフィン樹脂が、酸無水物により変性された樹脂である請求項１に記載のカバーテープ。
  3. 　電荷移動層の酸変性ポリオレフィン樹脂が、エチレンと、カルボン酸又はその誘導体との共重合体の酸変性樹脂である請求項１または２に記載のカバーテープ。
  4. 　電荷移動層が、カーボンブラック、金属微粒子、金属酸化物、導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、有機導電性高分子、イオン性液体および界面活性剤の少なくとも１種を含有する請求項１～３のいずれか１項に記載のカバーテープ。
  5. 　ヒートシール層の（ｂ）スチレン－共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂中のスチレン比率が２０～７０質量部である請求項１～４のいずれか１項に記載のカバーテープ。
  6. 　ヒートシール層の（ａ）熱可塑性樹脂成分の酸価が１～１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のカバーテープ。
  7. 　ヒートシール層が、熱可塑性樹脂成分１００質量部に対し、一次粒子の質量平均粒子径が０．０１～２０μｍの微粒子粉体を１～６０質量部含有する請求項１～６のいずれか１項に記載のカバーテープ。
  8. 　ヒートシール層の表面抵抗率が１０５～１０１２Ω／□の範囲内である請求項１～７のいずれか１項に記載のカバーテープ。
  9. 　中間層が、単層または多層で形成され、密度０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ３　のエチレン－αオレフィン共重合体、エチレンとカルボン酸又はその誘導体との共重合体、及びそれらの変性樹脂のいずれか１種以上により形成されている請求項１～８のいずれか１項に記載のカバーテープ。
  10. 　基材層の外表面上に帯電防止層が設けられていることを特徴とする請求項１～９のいずれか１項に記載のカバーテープ。
  11. 　全光線透過率が７５％以上であり、かつ、ヘイズが５０％以下である請求項１～１０のいずれか１項に記載のカバーテープ。
  12. 　米国の軍規格であるＭＩＬ－Ｂ－８１７０５Ｃに準拠して測定した静電減衰時間が２秒以下である請求項１～１１のいずれか１項に記載のカバーテープ。
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