WO2008047644A1

WO2008047644A1 - Procédé de traitement d'informations électriques pour un système de conception assistée par ordinateur, dispositif issu de celui-ci, programme et support de stockage lisible par ordinateur

Info

Publication number: WO2008047644A1
Application number: PCT/JP2007/069757
Authority: WO
Inventors: Satoshi Nakamura
Original assignee: Zuken Inc.
Priority date: 2006-10-11
Filing date: 2007-10-10
Publication date: 2008-04-24
Also published as: US8650528B2; EP2073133A1; JP5090362B2; US20100180248A1; US20120240095A1; EP2073133A4; EP2073133B1; JPWO2008047644A1; US8185849B2

Description

明細書

CADシステムにおける電気情報処理方法、その装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体

技術分野

[0001] 本発明は、 CADシステムにおける電気情報処理方法、その装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体に関し、さらに詳細には、電気情報の取り扱い性を向上させた CADシステムにおける電気情報処理方法、その装置、プロダラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体に関する。

背景技術

[0002] 一般に、電子製品は、パッケージ、プリント基板、インターコネクト、モジュールあるいは筐体部品などの多くの構成部品（以下、「オブジェクト」と適宜に称する。）が実装されることにより構成されて!/、る。

電子製品の機能は、実装される各オブジェクトの機能によって大きく異なることになる力 1つの電子製品は複数のオブジェクトが実装されることにより構成されているため、例えば、各オブジェクト間に流れる信号などのような、各オブジェクト間の電気的な接続関係を示す情報たる各オブジェ外間における電気情報の取り扱いを検討することは、電子製品の開発において極めて重要である。

ここで、こうしたオブジェクトのなかのプリント基板を設計するにあたっては、一般にプリント基板 CAD (Computer Aided Design)システムが用いられている。

[0003] しかしながら、従来のプリント基板 CADシステムは、 1つのプリント基板の製造情報を入力することを目的としていたため、単一のプリント基板内という限られた範囲でしか電気情報を取り扱うことができず、関連する他のプリント基板や他のオブジェクトとの間における電気情報を取り扱うことができないものであった。

即ち、従来の CADシステムによれば、プリント基板などの 1つのオブジェクトとそのオブジェクトに関連する他のオブジェクトとに必要な電気情報の検討は、各オブジェタトにおける多くの入出力情報をリストアップすることにより作業者の目視により行わざるを得ないものであった。そして、こうした作業者の目視による確認作業は、非常に面倒で手間のかかるものであるとともに間違レ、も発生しやす!/、と!/、う問題点があった。

[0004] なお、本願出願人が特許出願時に知って!/、る先行技術は、上記にお!/、て説明したようなものであって文献公知発明に係る発明ではな!/、ため、記載すべき先行技術情報はない。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] 本発明は、上記したような従来の技術の有する種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、 1つのオブジェクトとそのオブジェクトに関連する他のオブジェクトとの間の電気情報を取り扱えるようにして、設計作業の作業性を向上させた CADシステムにおける電気情報処理方法、その装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体を提供しょうとするものである。

課題を解決するための手段

[0006] 上記目的を達成するために、本発明は、 1つの CADシステムにおいてプリント基板、筐体部品、インターコネクトあるいはモジュールなどの複数のオブジェクト間の電気情報を取り扱えるようにして、各オブジェ外間の電気情報に関する設計作業を行うことができるようにしたものである。

[0007] こうした本発明による CADシステムにおける電気情報処理方法は、 CADシステムにおける電気情報処理方法において、複数のオブジェクトを入力する第 1の処理と、上記第 1の処理により入力されたオブジェクトに対して電気情報を入力する第 2の処理と、上記第 1の処理により入力されたオブジェクトのなかで電気的に接続されているオブジェクト同士を仮想的に一体化する第 3の処理と、上記第 3の処理により仮想的に一体化されたオブジェクトと、上記仮想的に一体化されたオブジェクトを除く上記第 1の処理により入力されたオブジェクトとの、上記各オブジェクトにおける電気情報に基づいて、電気的に接続すべき上記オブジェクト同士を直線で結ぶ第 4の処理と、上記第 4の処理により結ばれた直線に基づ!/、て、上記複数のオブジェクト間を物理的に接続する図形を入力する第 5の処理と、上記第 5の処理により入力された図形に対して、上記複数のオブジェクト間を接続するための条件を入力する第 6の処理と、上記第 6の処理により入力された条件に従い回路部品を構築する第 7の処理と、上記第 7の処理によって構築された上記回路部品の端子に信号情報を設定する第 8の処理とを有するようにしたものである。

また、本発明による CADシステムにおける電気情報処理方法は、上記第 4の処理を、上記複数のオブジェ外同士が電気的に接続すべき信号情報を持つときに、上記複数のオブジェクト同士が配置されている距離が最も短いもの同士を電気的に接続すべきことを示すために直線で結ぶ処理としたものである。

また、本発明による CADシステムにおける電気情報処理方法は、上記第 4の処理を、上記複数のオブジェクト間の信号情報数に比例して直線を太くするなど、直線を変化させる処理としたものである。

また、本発明による CADシステムにおける電気情報処理方法は、 CADシステムにおける電気情報処理方法において、複数の基板間を電気的に接続する電気情報に従って、上記電気情報に応じたコネクタおよびフレキ基板などを発生させ、上記発生させたコネクタおよびフレキ基板などによって一方の基板と他方の基板とを接続するようにしたものである。

また、本発明による CADシステムにおける電気情報処理方法は、上記複数の基板間を電気的に接続する上記電気情報が変化したときに、該変化に基づいて上記複数の基板間を接続するコネクタおよびフレキ基板を変更するようにしたものである。また、本発明による CADシステムにおける電気情報処理装置は、 CADシステムにおける電気情報処理装置において、複数のオブジェクトを入力する第 1の入力手段と、上記第 1の入力手段により入力されたオブジェクトに対して電気情報を入力する第 2の入力手段と、上記第 1の入力手段により入力されたオブジェクトのなかで電気的に接続されているオブジェクト同士を仮想的に一体化する一体化手段と、上記一体化手段により仮想的に一体化されたオブジェクトと、上記一体化手段により仮想的に一体化されたオブジェクトを除く上記第 1の入力手段により入力されたオブジェクトとの、上記各オブジェクトにおける電気情報に基づいて、電気的に接続すべき上記オブジェクト同士を直線で結ぶ手段と、上記直線で結ぶ手段により結ばれた直線に基づいて、上記複数のオブジェクト間を物理的に接続する図形を入力する第 3の入力手段と、上記第 3の入力手段により入力された図形に対して、上記複数のオブジェタト間を接続するための条件を入力する第 4の入力手段と、上記第 4の入力手段により入力された条件に従い回路部品を構築する回路部品構築手段と、上記回路部品構築手段によって構築された上記回路部品の端子に信号情報を設定する信号情報設定手段とを有するようにしたものである。

また、本発明による CADシステムにおける電気情報処理装置は、上記直線で結ぶ手段を、上記オブジェクト同士が共通の信号情報を持つときに、上記オブジェクト同士が配置されている距離が最も短いもの同士を電気的に接続すべきことを示すために直線で結ぶ手段としたものである。

また、本発明による CADシステムにおける電気情報処理装置は、さらに、少なくとも上記オブジェクトと上記直線とを表示する表示手段を有し、上記表示手段は、上記ォブジェクト間に共通する電気情報の数に比例して上記表示手段により表示される直線を太くするなど、直線の表示を変化させるようにしたものである。

また、本発明によるプログラムは、本発明による CADシステムにおける電気情報処理方法をコンピュータに実行させるためのプログラムである。

また、本発明によるプログラムは、本発明による CADシステムにおける電気情報処理装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムである。

また、本発明によるコンピューター読み取り可能な記憶媒体は、本発明によるプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な記憶媒体である。

発明の効果

[0008] 本発明は、以上説明したように構成されているので、 1つのオブジェクトとそのォブジェタトに関連する他のオブジェクトとの間の電気情報を取り扱うことができるようになり、設計作業の作業性を向上することができるという優れた効果を奏する。

即ち、上記した構成の本発明によれば、電気情報に関して作業者の目視によって行われていた作業を自動化することができ、このため作業ミスが軽減され、設計作業全体の効率化を図ることができる。

図面の簡単な説明

[0009] [図 1]図 1は、本発明によるプリント基板 CADシステムにおける電気情報処理装置の実施の形態の一例のシステム構成を表すブロック構成図である。

園 2]図 2は、本発明によるプリント基板 CADシステムにおける電気情報処理装置の処理ルーチンを示すフローチャートである。

園 3]図 3 (a)は、基板ブロック入力後の表示装置の画面に表示される表示例であり、図 3 (b)は、信号情報入力時の表示装置の画面に表示される表示例である。

園 4]図 4は、基板ブロック入力後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。

園 5]図 5は、信号情報入力後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。

[図 6]図 6 (a)は、回路データ入力時の表示装置の画面に表示される表示例であり、図 6 (b)は、回路データ入力時に回路部品名を変更する際の表示装置の画面に表示される表示例であり、図 6 (c)は、回路データ入力時に信号名を変更する際の表示装置の画面に表示される表示例である。

[図 7]図 7は、回路データ入力後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。

[図 8]図 8は、基板ブロックに回路部品名を割り付けた後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。

[図 9]図 9は、 2つの基板間のラッッ表示処理における表示装置の画面に表示される表示例である。

[図 10]図 10は、本発明によるラッッ表示処理の処理ルーチンを示すフローチャートである。

[図 11]図 11 (a)は、本発明によるラッッ表示処理をより詳しく説明するために 4つの基板ブロックを表示装置の画面に表示した表示例であり、図 11 (b)は、本発明によるラッッ表示処理における仮想的な基板ブロックの表示例である。

園 12]図 12は、本発明によるラッッ表示処理により表示された基板ブロック間のラッッの表示例である。

園 13]図 13は、本発明による基板ブロック間接続の作成における表示装置の画面に表示される表示例である。園 14]図 14は、本発明による基板ブロック間接続の作成後に構築されるデータべ一ス内部のデータ構造を示した概念説明図である。

園 15]図 15は、本発明による基板ブロック間接続の作成後に構築されるデータべ一ス内部のデータ構造を示した概念説明図である。

[図 16]図 16 (a)は、本発明により基板ブロック間接続した基板ブロックの接続条件設定の表示例であり、図 16 (b)は、表示装置に表示される接続端子ウィンドウの表示例である。

園 17]図 17は、接続条件設定処理後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。

園 18]図 18は、本発明による接続部品発生処理における表示装置の画面に表示される表示例である。

園 19]図 19は、本発明による接続部品発生処理後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。

園 20]図 20 (a) (b)は、本発明による接続部品発生処理の説明図である。

園 21]図 21は、本発明による接続部品発生処理の説明図である。

園 22]図 22は、本発明による接続部品発生処理の説明図である。

園 23]図 23は、本発明による接続部品発生処理の説明図である。

園 24]図 24は、基板ブロック間接続に関する情報の一覧表の表示例である。

[図 25]図 25は、基板ブロック Aにおけるコネクタ部品 Aの端子を入れ替えることによりその端子に関連付けられる信号が変更されて各端子に対応した信号が設定された状態を示す表示例である。

園 26]図 26は、信号を割り当てるコネクタ部品の端子の変更後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。

[図 27]図 27は、本発明による処理によって表示装置の画面に表示される表示例の説明図である。

[図 28]図 28は、基板ブロック間接続における情報を出力する際の出力例である。

[図 29]図 29は、基板ブロック間接続における情報を出力する際の他の出力例である [図 30]図 30は、従来の技術と本発明との対比を示す説明図である。

[図 31]図 31は、本発明の変形例を示す説明図である。

[図 32]図 32 (a) (b)は、本発明による複数基板の接続機能の説明図である。

[図 33]図 33は、本発明による複数基板の接続機能の説明図である。

[図 34]図 34は、本発明による複数基板の接続機能の作動状況の説明図である。

[図 35]図 35は、本発明による複数基板の接続機能の処理を示すフローチャートであ

[図 36]図 36は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。

[図 37]図 37は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。

[図 38]図 38は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。

[図 39]図 39は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。

[図 40]図 40は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。

[図 41]図 41は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。

[図 42]図 42は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。

[図 43]図 43は、本発明による複数基板の接続機能の処理に用いる記憶装置に格納されたデータベースのデータベース構造を示す説明図である。

符号の説明

[0010] 10 電気情報処理装置

12 中央処理装置（CPU)

14 バス

16 記憶装置

18 表示装置

20 ポインティングデバイス

22 文字入力デバイス

発明を実施するための最良の形態

[0011] 以下、添付の図面を参照しながら、本発明による CADシステムにおける電気情報処理方法、その装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。 [0012] 図 1には、本発明による CADシステムにおける電気情報処理装置の実施の形態の一例のシステム構成を表すブロック構成図が示されている。

即ち、この本発明による CADシステムにおける電気情報処理装置（以下、単に「電気情報処理装置」と適宜に称する。） 10は、その全体の動作を中央処理装置（CPU) 12を用いて制御するように構成されて!/、る。

この CPU12には、バス 14を介して、 CPU12の制御のためのプログラムや後述する各種の情報などを記憶するリードオンリメモリ（ROM)や CPU12のワーキングエリァとして用いられる記憶領域などを備えたランダムアクセスメモリ（RAM)や後述するデータベースなどから構成される記憶装置 16と、 CPU12の制御に基づいて各種の表示を行う CRTや液晶パネルなどの画面を備えた表示装置 18と、表示装置 18の画面上における任意の位置を指定するマウスなどのポインティングデバイス 20と、任意の文字を入力するためのキーボードなどの文字入力デバイス 22とが接続されている

〇

なお、電気情報処理装置 10においては、設計作業を行うユーザーがポインティングデバイス 20や文字入力デバイス 22などの入力手段を操作することにより、ユーザ一の所望の指示や設定を入力することができるようになされており、ユーザーによるポインティングデバイス 20や文字入力デバイス 22の操作に応じて表示装置 18における表示が変化する。

[0013] 以上の構成において、図 2に示すフローチャートならびに図 3以下の各図を参照しながら、電気情報処理装置 10によって実行される処理を詳細に説明する。

図 2には、電気情報処理装置 10によって実行される電気情報処理方法の処理ノレ一チンを示すフローチャートが表されて!/、る。

[0014] まず、ユーザーのポインティングデバイス 20または文字入力デバイス 22を用いた基板ブロック入力コマンドの入力により、この電気情報処理方法の処理ルーチンの実行が開始されて、表示装置 18の画面上において処理すべきオブジェクトの入力が可能になり当該入力を行うことになる（ステップ S202)。

なお、この実施の形態においては、オブジェクトとして 1つ以上のプリント基板を入力するものとする。また、この実施の形態におけるオブジェクトとしてのプリント基板を示すにあたっては、「基板ブロック」あるいは単に「基板」と適宜に称する。

上記ステップ S202における基板ブロックの入力方法の一例について具体的に説明すると、オブジェクト（上記したように、この実施の形態ではオブジェクトは基板プロックである。 )の外形の頂点を一方向に順番にマウスなどのポインティングデバイス 20 によりクリックし、クリックされた点間に直線を発生させることによりオブジェクトの外形を形成して、最終的に始点をクリックすることによりオブジェクトの図形を入力する。即ち、オブジェクトの図形として、複数点座標指定により所望の図形を入力するものであり、例えば、図 3 (a)に示すように、プリント基板を表すオブジェクトとして、基板プロック Aと基板ブロック Bとを入力して作成する。

そして、上記したオブジェクトの入力に対応して、 CPU12の制御により記憶装置 16 内のデータベースに、オブジェクトに対応するリストが作成され、オブジェクトと当該ォブジェクトを表現する図形を記憶して関連付ける。

具体的には、本実施の形態においては、図 4に示すように、データベースにォブジェタトに対応するリストとして基板ブロックリストが作成され、作成された基板ブロックリスト中に基板ブロック Aと基板ブロック Bとが記憶され、さらに基板ブロック Aと基板ブロック Bとのそれぞれに対して各基板ブロックを表現する図形が記憶されて関連付けられる。

ここで、電気情報処理装置 10においては、表示装置 18の画面上において各基板ブロックを表現する図形として選択可能なものとして、論理的内容を表示するシンボリック図形、 2次元的な実装の内容を表示する 2次元実寸図形ならびに 3次元的な実装の内容を表示する 3次元実寸図形が設定されているが、本実施の形態においては、基板ブロックの図形として 2次元実寸図形を用いている。

ステップ S202の処理を終了すると、ステップ S204の処理へ進み、ユーザーのポィンティングデバイス 20または文字入力デバイス 22を用いた信号入力コマンドの入力により、オブジェ外に電気情報たる信号情報の入力が可能になり当該入力を行うことになる。

本実施の形態においては、信号入力コマンドの入力に応じて、具体的には、表示装置 18の画面上においてステップ S202の基板ブロック入力処理により作成された基板ブロック Aに、電気情報たる信号情報を入力するものとする。即ち、ユーザーが信号入力コマンドの入力後に、表示装置 18に表示された基板ブロック Aをマウスなどのポインティングデバイス 20によって選択すると、表示装置 18上に基板ブロック Aに関する信号名と信号タイプとを入力可能な信号リスト 18aが表示される。そこで、ユーザ一は、文字入力デバイス 22を用いて、信号リスト 18aに基板ブロック Aに入出力される信号の信号名と信号タイプ (信号タイプとしては、「電源」、「GND」（ground :グランド）」または「Normal」（一般信号）のいずれかを設定することができる。）とを入力する。

図 3 (b)に示す例においては、信号名として「Signal A」、「Signal B」および「Sig nal C」が入力され、信号タイプとしては Signal A、 Signal Bならびに Signal C の!/、ずれに対しても「Normal」が入力されて!/、る。

そして、上記した信号入力に対応して、 CPU12の制御により記憶装置 16内のデータベースに信号リストが作成され、入力した信号がデータベース中の信号リストに記憶されるとともに、当該信号が基板ブロックリスト中の信号リストに記憶されて割り付けられる。具体的には、本実施の形態においては、図 5に示すように、表示装置 18における信号情報の入力に対応してデータベースに信号リストが作成され、表示装置 18 において入力した信号名がデータベース中の信号リストに記憶される。さらに、上記作成された信号リストと同一の信号リストが、基板ブロックリスト中の基板ブロック Aにも作成され、データベースに作成された信号リストと基板ブロックリスト中の信号リストとは参照関係として関連付けられて記憶装置 16に記憶される。

ここで、本明細書において「参照関係として関連付ける」とは、互いに関連付けるベき情報に対して、関連付ける要因となる情報をそれぞれ記憶しておく処理により、参照関係にある両者が同一の内容の情報を有していることを意味する。従って、一方の情報を変更すれば、当該一方の変更前の情報に対応する他方の情報も、一方の変更された情報と一致するように変更することができる。

ステップ S204の処理を終了するとステップ S206の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス 20または文字入力デバイス 22を用いた回路入力コマンドの入力により、オブジェクトに回路データの入力が可能になり当該入力を行うことになる。ここで、回路データとは、製品の電気的な動作を論理的に表現した設計情報であり、回路部品、電気信号および回路ブロックなどの電気情報とを有して構築されている。本実施の形態においては、具体的には、回路データの存在するウィンドウ 18bを表示装置 18に表示し、ウィンドウ 18bに表示された回路データの中から所望の回路データを選択して、基板ブロック Bにマウスなどのポインティングデバイス 20を用いてドラッグアンドドロップすることにより入力する（図 6 (a)参照）。

そして、ユーザーは、上記のようにして基板ブロックに対して入力した回路データの中の回路部品情報や電気情報を指定して、当該して指定した回路部品情報や電気情報に代えて所望の回路部品情報や電気情報を入力し、当該指定した情報を当該入力した情報に変換することができる。即ち、入力された回路データ中の回路部品情報や電気情報を取り出し、ユーザーがキーボードなどの文字入力デバイス 22を用いて入力操作を行うことにより、回路部品名および信号名を新たに設定することができる。図 6 (b)には回路部品名の元データと変換後のデータとの関係が示されており、図 6 (c)には信号名の元データと変換後のデータとの関係が示されている。

そして、上記した回路入力に対応して、 CPU12の制御によりデータベース上に回路部品と信号とが記憶され、また、回路部品のいずれの端子にいずれの信号が割り当てられている力、も記憶される。本実施の形態においては、具体的には、図 7に示すように、データベースに回路部品リストが作成され、作成された回路部品リストに新たに設定した回路部品名を反映して CompA、 CompBおよび CompCが記憶される。そして、 CompA、 CompBおよび CompCにはそれぞれ端子が割り当てられているので、 CPU12の制御により CompA、 CompBおよび CompCにそれぞれ端子リストが作成され、各端子リストにそれぞれの端子が記憶される。

さらに、端子リストに割り当てられて記憶された端子 A〜Fには信号が関連付けられているので、 CPU12の制御により各端子に対応するそれぞれの信号を記憶する。即ち、回路データ中の回路部品にはそれぞれ端子 A〜Fが割り当てられており、この端子 A〜Fには信号 SignalB、 C、 Dのいずれ力、 1つが関連付けられている。

より詳細には、ステップ S206の回路データによる信号情報入力の処理によって基板ブロック Bに設置された回路部品の端子が持つ信号 SignalB、 SignalCおよび Sig nalDが入力されたことにより、データベース中の信号リストでは、既に信号リストに存在する SignalA、 SignalBおよび SignalCに加えて、新たに SignalDが割り当てられこの実施の形態においては、名前の一致により追加情報を判断するものとしており、表示装置 18における基板ブロック Bでの回路情報を利用した信号情報の入力の際の信号名の設定では、信号リスト中の信号に対応した名前を設定するものとする。また、回路部品リスト中の端子に割り当てられた信号、信号リスト中の信号および基板ブロックリストの階層下にある信号リストとは、参照関係にあるものとして関連付けられている。

この関連付けにより、回路データと基板ブロックの間で、信号情報の整合性が保持される。

さらに、上記した回路入力に対応して、 CPU12の制御によりデータベース上において基板ブロックに回路部品名を割り付けて記憶する。具体的には、図 8に示すように、データベースの基板ブロック Bに回路部品リストを作成し、回路部品リストに Com pA、 CompBおよび CompCを割り付けて記憶する。回路部品リストの CompA、 Co mpBおよび CompCと基板ブロック Bの回路部品リスト中の CompA、 CompBおよび CompCは、参照関係として関連付けられている。

この関連付けにより、回路データと基板ブロックの間で、回路部品の整合性が保持される。

ステップ S206の処理を終了するとステップ S208の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス 20または文字入力デバイス 22を用いたラッッ表示コマンドの入力により、ラッッの表示処理を行うことになる。

このラッッの表示処理として、本実施の形態においては、具体的には、 CPU12の制御により各基板ブロックに所属する信号をリストアップし、同一なものがあった場合には、図 9に示すように、基板ブロック Aと基板ブロック Bとの基板ブロック間の電気的な繋がりを示すためのラッッを表示する。

ここで、この本実施の形態においては、基板ブロック Aと基板ブロック Bとの 2つの基板ブロック間におけるラッッの表示について説明している力このラッッの表示の処理の理解を容易にするために、基板ブロック A〜Dの 4つの基板ブロック間におけるラッッの表示について、図 10に示すフローチャートならびに図 11 (a) (b)および図 12に示す基板ブロック間のラッッの表示処理の概念説明図を参照しながら説明する。即ち、この CPU12の制御により実行されるラッッの表示の処理においては、まず、表示装置 18において表示されている全ての基板ブロックをリストアップし、全体基板リストを作成する（ステップ S 1002)。

次に、各基板ブロックが所有している信号を、それぞれの基板ブロック毎にリストア

そして、各基板ブロックが所有している基板端子から回路端子を取得し、その回路端子に関連付けられている信号をそれぞれの基板ブロック毎にリストアップする（ステップ S 1006)。

次に、図 11 (a)に示すように、表示装置 18の画面に表示された各基板ブロック上に、ステップ S1004の処理によりリストアップした信号リストを仮想的に表示する（ステツプ S1008)。なお、仮想的に表示するとは、画面上で通常表示とは異なる状態、例えば、表示する際の濃度や色を変化させた状態での表示を意味し、確定的な通常の表示状態ではない表示態様を意味するものとする。

そして、基板ブロック Bと基板ブロック Dのように、基板ブロック間接続により繋がっている基板ブロックは、図 11 (b)に示すように、仮想的に 1つの基板ブロックとして信号リストを合体させ、仮想基板ブロックをそれぞれ作成する (ステップ S 1010)。即ち、仮想基板ブロックとは、この 1つの基板ブロックとして信号リストを合成した複数の基板をまとめたものを意味する。

なお、基板ブロック間接続の詳細につ!、ては後述するが、基板ブロック間接続は後述の処理を適宜に行うことにより、任意に設定変更することができる。

次に、ステップ S 1010で作成した仮想基板ブロック間において、任意の 2つの仮想基板ブロック間を繋ぐ全ての組み合わせを確認する (ステップ S 1012)。

それぞれの組み合わせにおける 2つの仮想基板ブロック間にお!/、て、仮想基板ブロック上に表示されている同じ信号をリストアップし (ステップ S1014)、同じ信号が存在するか否かを判断する（ステップ S 1016)。そして、上記したステップ S1016の判断処理において、同じ信号が 1つ以上存在すると判断された場合には、同一の信号名を持つ仮想基板ブロック間の組み合わせの中で、仮想基板ブロック間の配置的な距離が最も近!、組み合わせを選び出す (ステップ S 1018)。

次に、ステップ S 1018で選び出された仮想基板ブロック間の中心点同士を結ぶ直線 (ラッッ）を作成し、それを表示する (ステップ S 1020)。このとき、表示されるラッッは、共通する信号の数に比例させて太さを変化するように作成する。即ち、共通する信号の数が多くなるほど、表示されるラッッを太くする。

具体的には、図 11 (b)に示す仮想基板ブロックにおいて、仮想基板ブロック Aと仮想基板ブロック Bとについて着目すると、この 2つの仮想基板ブロック間で同じ信号としては SignalBが存在する。

同様に、仮想基板ブロック Bと仮想基板ブロック Cとについて着目すると、この 2つの仮想基板ブロック間で同じ信号としては SignalC、 SignalDおよび SignalEが存在しする。

さらに、仮想基板ブロック Aと仮想基板ブロック Cとについて着目すると、この 2つの仮想基板ブロック間には同じ信号は存在しないということになる。

このように、基板ブロック間接続された基板ブロックは仮想的に同一の基板ブロックとして信号を共有し、他の基板ブロックとの同一の信号の存在を確認することになる。そして、実際にラッッを表示する場合は、図 12に示すように、基板ブロック Aと基板ブロック Bとの間には、 SignalBという共通の信号 1つによってラッッが表示される。一方、基板ブロック Cと基板ブロック Dとの間には、 SignalC, SignalDおよび SignalE の 3つの共通の信号によってラッッが表示される。

このとき、基板ブロック Aと基板ブロック Bとの間の信号情報が 1つであるのに対して、基板ブロック Cと基板ブロック Dとの信号情報が 3つであるので、表示されるラッッの太さは、基板ブロック Aと基板ブロック Bとの間よりも基板ブロック Cと基板ブロック Dとの間の方が太くなる。

なお、基板ブロック Dの信号リストには SignalB、 SignalEおよび SignalGのみ示されているが、基板ブロック Bと接続していることによって基板ブロック Dには SignalB、 C、 D、 Eならびに Gが存在するとみなされる（仮想基板ブロック Bに当たる。）。

このため、基板ブロック Cと基板ブロック Dとの共通の信号情報は、 SignalC、 Signa

IDおよび SignalEの 3つとなって!/、る。

また、基板ブロック Aにある SignalBは基板ブロック Bと基板ブロック Dに存在して!/ヽる力ステップ S1018の処理により基板ブロック間の配置的な距離が近い基板ブロック Bと基板ブロック Aとの間にラッッが表示され、電気的に接続すべきであると示され同様に、基板ブロック Cと配置的な距離が近い基板ブロック Dとの間にラッッが表示される。

即ち、基板ブロック間接続により接続されている基板ブロックが存在する場合、基板ブ口ック間のラッッの表示では、同一信号の存在を確認する上では仮想基板ブロックにおいて表示された信号リストによって判断され、実際にラッッを表示する際にはそれぞれの基板ブロックからラッッを表示するようになされて!/、る。

上記したステップ S1020の処理を終了すると、次にステップ S1022の処理へ進む

〇

一方、上記したステップ S1016の判断において、同じ信号がないと判断された場合には、ラッッを表示することなく（図 11 (b)の仮想基板ブロック Aと仮想基板ブロック C との関係を参照する。）、ステップ S1022の処理へ進む。

ステップ S1022の処理においては、仮想基板ブロックの全ての組み合わせにおいて処理が行われたか否かを判断し、処理を行って!/、な!/、組み合わせがある場合にはステップ S 1012へ戻って処理を繰り返し、全ての組み合わせにおいて処理を終了すると、ステップ S208のラッッ表示処理を終了する。

上記のようにしてステップ S208の処理を終了するとステップ S210の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス 20または文字入力デバイス 22を用いた基板間接続入力コマンドの入力により、所望の基板ブロック同士を接続する基板間接続の処理を行うことになる。本実施の形態においては、具体的には、表示装置 18においてラッッ表示により関連付けられた各基板ブロックの任意の点を連続でマウスなどのポインティングデバイス 20によりクリックすることで、基板ブロック間に矢印や折れ線などの図形を入力する（図 13参照）。

そして、上記した基板間接続の入力に対応して、 CPU12の制御によりデータべスでは基板ブロック間接続リストが作成され、入力した図形として基板ブロック間接続である接続（図 14における「接続 A」）が割り当てられる（図 14参照）。即ち、データべース上に基板ブロック間接続を構築し、基板ブロック間で共通の信号を接続に関連付ける。

さらに、その接続（図 14における「接続 A」）にラッッ表示の際に確認した基板ブロック間の電気情報である信号リストが割り当てられ、基板ブロック間接続リスト中の信号リストは、データベース中の信号リストと参照関係として関連付けられている（図 14参昭）

また、データベース上においては、 CPU12の制御により図 15のように各基板ブロックに端子を構築し、基板ブロック間接続を関連付ける。本実施の形態においては、具体的には、基板ブロック間接続である接続 Aは基板ブロック Aと基板ブロック Bとを接続してレ、るので、基板ブロック間接続である接続 Aと基板ブロックリスト中の基板ブロック A Bに端子リストが設置され、基板ブロック間接続である接続 Aの端子リストには基板ブロック Aにおける基板端子 Xと基板ブロック Bにおける基板端子 Yとが割り当てられる（図 15参照）。

また、基板ブロック A Bに設置された基板端子 X Yには接続 Aが関連付けられ、基板ブロックリスト中の基板端子 X Yと基板ブロック間接続リスト中の基板端子 X Y が参照関係として関連付けられ、さらに、基板ブロックリスト中の基板端子に関連付けられた接続 Aと基板ブロック間接続リスト中の接続 Aとが参照関係として関連付けられている（図 15参照）。

次に、ステップ S212の処理へ進み、物理的に接続するための条件設定を実行する。即ち、ステップ S210の基板ブロック間の接続処理により基板ブロック A Bと基板ブロック間接続である接続 Aに設けられた基板端子 X Yの接続の条件を設定する。本実施の形態においては、具体的には、表示装置 18において、例えば、マウスなどのポインティングデバイス 20の右クリックからプロパティを開き接続条件設定コマンドを選択すると（図 16 (a)参照）、接続端子のウィンドウ 18cが表示される（図 16 (b)参昭）

そして、ステップ S210の基板ブロック間の接続処理で設置された基板端子 X Yにおける接続方法を選択する。

より詳細には、図 16 (b)に示すように、接続端子のウィンドウ上で基板ブロック Aと基板ブロック Bに対して方式の欄においてコネクタ部品を用いて接続する力、、直接実装するかを選択する。なお、この実施の形態では、接続方法をコネクタ部品を用いるよつにした。

上記した表示装置 18における接続条件設定の入力に対応して、データベースでは CPU12の制御により、表示装置 18における接続端子ウィンドウで設定した接続方式が基板端子 X Yのプロパティ情報として関連付けられて保存される（図 17参照）。即ち、基板ブロックリスト中の基板ブロック A Bに設置された基板端子 X Yにそれぞれプロパティリストが割り当てられ、方式としてコネクタが設定される（図 17の破線で囲まれた部分を参照。）。

上記のようにしてステップ S212の処理を終了するとステップ S214の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス 20または文字入力デバイス 22を用いた接続部品発生コマンドの入力により、ステップ S212における接続条件設定に従い接続部品を発生させる処理を行うことになる。即ち、基板ブロック間接続を選択し、各基板ブロックに対して接続方式を参考にして部品を発生させる。

本実施の形態においては、この処理により、基板ブロック間接続である接続 Aに接続する部品を各基板ブロック上に発生させ、その部品に端子を設置し、さらに設置された端子に信号を関連付けるようにする。

具体的には、表示装置 18の画面上で基板ブロック間接続である接続 Aを選択し（図 18参照）ステップ S212の接続条件設定処理において設定した条件 (各基板ブロックの接続方式）に従い、各基板ブロックに対して部品を設置する。

また、基板ブロック間接続である接続 Aに結びつ!/、て!/、る信号の設計を進める上で、基板端子 X Yが回路部品 CompA Cの端子 A Fに結びつかなければ具体的な情報を検討することができなレ、。

そこで、表示装置 18における部品発生に対応して、データベースでは CPU12の制御により、基板端子と回路部品の端子を関連付けて、具体的な検討ができるようにする（図 19参照)。

具体的には、データベースにおいては、

(1)コネクタ部品を発生する

(2)基板ブロック間接続の信号数分のコネクタ部品の端子を構築する

(3)構築された端子に基板ブロック間接続の信号を順に割り当てる

(4)基板ブロック間接続の端子とコネクタ部品の端子とを関連付ける

(5)各基板ブロックにコネクタ部品を関連付ける

という処理が行われる。

ここで、上記 (4)における基板ブロック間接続の端子とコネクタ部品の端子とを関連付ける処理について詳細に説明する。

はじめに、基板ブロック、基板ブロック端子ならびに基板ブロック間接続を用いて、図 20 (a)に示す接続関係が入力されているものとする。

また、基板ブロック間接続には、図 20 (b)に示すように、複数の信号、即ち、 Signal A、 Signal Bおよび Signal Cが割り当てられているものとする。

基板ブロック間接続に結びつレ、てレ、る信号の設計を進める上で、基板ブロック端子が回路部品の端子に結びつかなければ具体的な情報を検討することができな!/、。そこで、図 21に示すように、基板ブロック端子と回路部品の端子を関連付けて、具体的な検討ができる環境を実現するものである。

また、コネクタ部品の端子には信号が割り付けられているため、図 22に示すように、基板ブロック間接続のいずれの信号力基板ブロック内のいずれの部品のいずれの端子に接続されているかを、具体的に参照することが可能である。

さらに、こうした情報を用いることにより、基板ブロック間接続の詳細な仕様を検討することが可能になり、図 23に示すような一覧表を出力することが可能になる。

図 19を参照しながら、より具体的に説明すると、回路部品リストにコネクタ部品 Aとコネクタ部品 Bを設置し、基板ブロック間接続である接続 Aが持つ信号の数だけコネクタ部品 Aとコネクタ部品 Bにそれぞれ端子 TermA—l、 TermA—2と TermB— l、 T ermB— 2を設置する。設置した端子に基板ブロック間接続である接続 Aの持つ信号 SignalBと SignalCのどちらか一方を割り当て、基板ブロックリスト中の基板端子 X、 Yに回路端子リストを設。

ここでは各コネクタ部品の各端子に信号は一時的に割り当てられているものであつて、後のステップ S216の処理で端子リストおよび信号リストとしてデータベースへ記憶された順に設定される。

さらに、回路部品リストにおけるコネクタ部品 A、 Bに設置された端子リストは基板ブロックリスト中の基板端子 X、 Yにも回路端子リストとして設置され、基板ブロック Aに設置された回路端子リストには端子 TermA—lおよび TermA—2が、基板ブロック Bに設置された回路基板リストには TermB— 1および TermB— 2が設置される。

そして、回路部品リスト中の端子 TermA—l、 TermA—2、 TermB— 1および Ter mB— 2は基板ブロックリストにおける基板端子 X、Yの回路端子リストと参照関係として関連付けられている。

さらに、基板ブロックリスト中の基板端子 X、 Υは基板ブロック間接続リスト中の基板端子 X、 Υと参照関係にあることから、基板ブロック間接続リスト中の基板端子 X、 Υと回路部品リスト中の端子 TermA—l、 TermA—2、 TermB— 1および TermB— 2は関連付けられたことになる。

また、基板ブロックリスト中の基板ブロック Aには回路部品リストを設置しコネクタ部品 Aを割り当て、基板ブロック Bではすでに存在する回路部品リストにコネクタ部品 B をカロえる。

この各基板ブロック中のコネクタ部品 A、 Bは、それぞれ回路部品リスト中のコネクタ部品 A、 Bと参照関係として関連付けられている。

次に、上記のようにしてステップ S214の処理を終了するとステップ S216の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス 20または文字入力デバイス 22を用いた信号一覧表示コマンドの入力により、信号一覧表示させ、信号一覧を編集して信号割り当ての変更の処理を行うことになる。

ここで、信号一覧表示を作成するにあたっては、

(1)基板ブロック間接続を選択する (2)接続に属している信号をリストアップする

(3)接続に属している基板端子をリストアップする

(4)基板端子に所属する回路端子をリストアップする

(5)回路端子に関連付けられている信号を取得する

(6)上記（2)および（5)で得られたリストから信号名をキーにした一覧表を作成する

という処理を行う。

基板ブロック間接続である接続 Aにおける情報の一覧表を作成する場合について説明すると、まず、表示装置 18において基板ブロック間接続である接続 Aをマウスなどのポインティングデバイス 20により選択し、接続 Aに属している信号と基板端子とをリストアップし、基板端子に所属する回路端子のリストアップする。

さらに、 CPU12の制御により回路端子に関連付けられた信号を取得するといつた情報整理を行うことによって、図 24に示すような基板ブロック間接続である接続 Aにおける情報の一覧表を作成して表示する。

そして、 CPU12の制御によりこの信号一覧を編集することにより、信号を割り当てるコネクタ部品の端子を変更することができる。

具体的には、例えば、ステップ S214の接続部品発生処理によって構築したコネクタ部品 A、Bに割り当てられた端子とその端子に関連付けられた信号の設定を行う。即ち、こうした処理を行うことにより、基板ブロック間接続である接続 Aにより関連付けられた基板ブロック間の信号情報力どのコネクタ部品のどの端子を通るものかを設定する。具体的には、表示装置 18において、図 25に示す表のように、基板ブロック Aにおけるコネクタ部品 Aの端子を入れ替えることによりその端子に関連付けられる信号が変更され、各端子に対応した信号が設定される。

また、上記した信号を割り当てるコネクタ部品の端子を変更に対応して、 CPU12の制御によりデータベース上でコネクタ部品の回路端子と信号との関係を変更する。具体的には、図 26に示すように、回路部品リストにおけるコネクタ部品 Aの端子リスト中の各端子に関連付けられた信号が変更される。

即ち、図 25に示す信号一覧の変更により、データベースではコネクタ部品 Aの端子 TermA— 1に対応する信号が SignalBから SignalCに変更され、端子 TermA— 2 に対応する信号が SignalCから SignalBに変更される（図 26参照）。

そして、図 27に示すように、表示装置 18では、各コネクタ部品の端子には信号が割り当てられているため、基板ブロック間接続である接続 Aの信号 SignalB、 Cが各基板ブロック内のどの部品のどの端子に接続されているかを具体的に参照することができるようになる。

[0023] 次に、上記のようにしてステップ S216の処理を終了するとステップ S218の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス 20または文字入力デバイス 22を用いた信号一覧出力コマンドの入力により、信号一覧を外部へ出力する処理を行う。即ち、フォーマットを指定し、当該指定したフォーマットで基板ブロック間接続の情報を出力す具体的には、基板ブロック間接続である接続 Aの情報は、例えば、図 28に示すようなカンマ区切りのアスキーフォーマットにより電子データとして出力することができる。なお、上記した信号一覧を外部へ出力する際のフォーマットは、カンマ区切りのァスキーフォーマットに限られるものではなぐ例えば、図 29に示すように、コロンやアツトマークで区切るフォーマットを用いるようにしてもよぐまた、いずれかのフォーマットのな力、から選択することができるようにしてもよ!/、。

[0024] 以上において説明したように、本発明による電気情報処理装置 10によれば、ォブジェタト間の電気的な繋力 Sりや実装関係が表現できるようになり、オブジェクトゃォブジ工外に付随する電気情報や実装状態をユーザーの設定するオブジェ外単位で表示することカでさるようになる。

また、表示された電気的な繋がりの情報を一覧で表示でき、表示された電気的な繋力 Sりの情報は、繋がり毎にデータ出力することが可能となる。

即ち、従来のプリント基板 CADによれば、詳細レベルと概要レベルとのそれぞれの設計の手法は存在し、実際にそれらを用いて設計が行われてきた力それら 2つの設計の手法に関連性はな力、つた（図 30 (a)参照）。

つまり、従来の技術においては、詳細レベル/概要レベルそれぞれの設計は存在し、実際に行われてきていた力それら 2つの設計には関連性をもたせることができなかった。

なお、詳細レベルの設計とは、各構成物に対して、その実装に関わる情報を詳細までに設定する必要のある設計のレベルを意味する。

また、概要レベルの設計とは、各構成物に対する設定は曖昧な状態でよぐおおまかな情報のみだけで設計ができるレベルを意味する。

しかしながら、本発明による電気情報処理装置 10によれば、詳細レベルと概要レべルとのそれぞれの設計の内容に関連性をもたせ、詳細レベルの設計と概要レベルの設計とを適宜に自由に選択しながら設計全体を進めることができる（図 30 (b)参照）。即ち、本発明においては、詳細レベル/概要レベルそれぞれの設計の内容に関連性をもたせ、詳細レベルの設計と概要レベルの設計とを自由に行き来しながら設計全体を進めることができる。

次に、本発明による電気情報処理装置 10により、電気的な接続情報に従って、コネクタおよびフレキシブル基板（以下、「フレキ基板」と適宜に称する。）によって、複数の基板ブロックを接続する手法について説明する。

即ち、例えば、図 32 (a)に示すような互いに電気的に接続されていない基板ブロック八、基板ブロック Bならびに基板ブロック Cを、図 32 (a)に示すようにコネクタおよびフレキ基板によって接続する手法について説明する。

なお、こうした手法により実現される機能（以下、「複数基板の接続機能」と適宜に称する。）は、例えば、図 33に示すような操作時に作動する。

即ち、図 33には、電気的な動作をシンボリック図形などにより論理的に表現した設計情報を表示する画面 L (Logical)と 2次元形状図形により物理的な 2次元的な実装の内容を表示する画面 P (Physical)と 3次元形状図形により物理的な 3次元的な実装の内容を表示する画面 G (Geometrical)とを単一の表示画面上に備えた表示装置 18において、画面 Lで回路ブロックの「デジタル演算処理回路」を指定し、当該指定した「デジタル演算処理回路」をドラッグアンドドロップで画面 Pへ配置する処理を示している。

この処理にお!/、ては、ポインティングデバイス 20または文字入力デバイス 22での指示座標に基づき、画面 Lで定義された電気的な接続情報を検索し、画面 Pでは、コネクタおよびフレキ基板を発生し、当該コネクタおよびフレキ基板を経由して接続情報をラバーバンド表示し、画面 Gでは、画面 Pと同一位置にコネクタおよびフレキ基板を発生し、 3次元形状のコネクタおよびフレキ基板で接続した状態を表示する。

[0026] より詳細には、複数基板の接続機能は、画面 Lでは、

a.機能（回路)ブロック指定

b.領域指定

c 1つ以上の部品の指定

など、上記 a〜cのいずれかの方法で回路素子や回路素子群を選択し、画面 Pへドラッグアンドドロップで部品配置した際に、画面 Pで他の基板と電気的な接続があるときに作動する。また、図 34に示すように、部品配置後においても、複数基板の接続機能は作動する。

なお、コネクタによる接続を実行する前に、接続情報を元にコネクタを介さずにラバ一バンド表示することも可能となって!/、る。

複数基板の接続機能が作動した結果、図 34に示すように、画面 Pと画面 Gとで複数基板間を接続する。

[0027] そして、複数基板の接続機能においては、以下に説明する電気的な接続情報を考慮して、複数基板間の接続を行うものである。

また、複数基板の接続機能においては、最適なコネクタおよびフレキ基板を最適な位置に発生するものであり、こうしたことを実現するために、複数基板の接続機能では、

処理 1：信号線数に応じて最適なコネクタおよびフレキ基板などの接続媒体を決定する

処理 2：各信号線をコネクタおよびフレキ基板などの接続媒体の端子に接続するピンアサインを fiう

処理 3：電気信号の経路が最短となる位置にコネクタを発生する

という処理を行っている。この処理 1〜処理 3により、最適なコネクタ、フレキ基板を最適な位置に発生する。

以下に、図 35に示すフローチャートならびに図 36以下の各図を参照しながら、上記した処理 1〜3の各処理について詳細に説明する。

[0028] 電気情報処理装置 10において、ユーザーが画面 Pに部品を配置したり、あるいは、コネクタによる基板間接続を実行すると（ステップ S3202)、画面 Pおよび画面 Gに 2 つ以上の基板が存在するか否かが判断され (ステップ S3204)、画面 Pおよび画面 G に 2つ以上の基板が存在すると判断された場合に、ステップ S3206以下の処理が行われて、複数基板の接続機能が作動する。

なお、この実施の形態においては、本発明の理解を容易にするために、図 36に示す場合を例にして、発生するコネクタおよびフレキ基板を決定して接続する処理を説明する。

[0029] まず、ステップ S3206〜ステップ S3214により実行される処理 1について説明する

〇

この処理 1においては、はじめに、全基板を対象にして、 2つの基板の組み合わせを全て抽出し、その抽出した結果を記憶装置 16に記憶する（ステップ S3206)。図 3 6に示す例では、基板 A— B、基板 A— C、基板 B— Cの 3通りを抽出して記憶する。ステップ S3206の処理を終了すると、ステップ S3204で抽出した組み合わせで基板間をまたぐ信号線を検索して、基板間をまたぐ信号線の存在が検索された場合には（ステップ S3208、ステップ S3210)、その検索した結果を記憶装置 16に記憶する (ステップ S3212)。図 36に示す例では、次のものがその信号線となる。

•基板 A— B → SIG1、 SIG2 (信号線 2本）

•基板 A— C → 無し

•基板 B— C → SIG3 (信号線 1本）

そして、ステップ S3212で記憶装置 16に記憶した信号線数に応じたピン数のコネクタおよびフレキ基板を、データベースの形状ライブラリ（後述する。）検索して、ステップ S3212で記憶装置 16に記憶した信号線数に応じたコネクタおよびフレキ基板を決定して記憶装置 16に記憶する（ステップ S3214)。図 36に示す例では、検索した信号線数より、各基板間のコネクタおよびフレキ基板を次の通り決定する。

'基板 A—B間： 2ピンコネクタ、 2端子のフレキ基板

•基板 A—C間：コネクタおよびフレキ基板は無し •基板 B— C間： 1ピンコネクタ、 1端子のフレキ基板

[0030] 次に、ステップ S3216により実行される処理 2について説明すると、ステップ S3208 〜ステップ S3212で検索した信号線の接続先を、ステップ S3214で記憶したコネクタのピンの 1番から順に割り当てる（ステップ S3216)。

即ち、図 37を例にして、ステップ S3216における各信号線のピンアサインの処理 2 を説明すると、コネクタの 1番ピンから、検索した信号線を順に割り当てる。具体的には、 SIG1、 SIG2、 SIG3の順に信号線が検索されたとすると、

•SIG1 → コネクタ Aの 1番ピン、コネクタ B1の 1番ピン

•SIG2 → コネクタ Aの 2番ピン、コネクタ B1の 2番ピン

•SIG3 → コネクタ B2の 1番ピン、コネクタ Cの 1番ピン

の端子を通る信号線ピンアサインし、接続情報とコネクタピンの設定をする。

[0031] 次に、ステップ S3218〜ステップ S3230により実行される処理 3について説明する

〇

この処理 3の説明においては、まず、ステップ S3218において、ステップ S3208〜ステップ S3212で検索した信号線を、コネクタを境界に 2分割して、コネクタに接続する基板内で収束した信号線 (以下、「コネクタ信号」と適宜に称する。）にする。具体的には、図 38に示すように、基板 Aと基板 Bとを接続するコネクタの位置を決定する処理について説明するものであり、部品 A—部品 B間の信号線を SIG1を、コネクタを境界に SIG1— 1、 SIG1— 2とする。同様に、 SIG2を、コネクタを境界に SIG2— 1、 SI G2— 2とする。

次に、ステップ S3220において、ステップ S3206で抽出した 2つの基板の一方に関し、 1つ以上のコネクタ信号の経路長の和を、 Σ ΧΥ1とする。

図 38に示す例に即して説明すると、基板 A内の信号経路長を算出することになる。ここで、基板 A内の信号経路長は、図 39に示すように、信号パターンの折れ角を 90 度とすると、次のようになる。

基板 A内の信号経路長 = SIG1— 1の信号経路長 + SIG2 1の信号経路長

= (X1 +Y1) + (X2 + Y2)

ステップ S3220の処理を終了すると、ステップ S3222の処理へ進み、ステップ S32 06で抽出した 2つの基板の他方に関し、 1つ以上のコネクタ信号の経路長の和を、 Σ ΧΥ2とする。

図 38に示す例に即して説明すると、基板 B内の信号経路長を算出することになる。ここで、基板 B内の信号経路長は、図 40に示すように、信号パターンの折れ角を 90 度とすると、次のようになる。

基板 B内の信号経路長 = SIG1— 2の信号経路長 + SIG2— 2の信号経路長

= (X3 + Y3) + (X4 + Y4)

ステップ S3222の処理を終了すると、ステップ S3224の処理へ進み、 2つの基板のコネクタ間の直線距離を、 Σ ΧΥΧとする。

図 41に示す例に即して説明すると、基板 Aと基板 Bとの間の信号経路長を算出することになる。ここで、基板 A、基板 B間の信号経路長は、 2つのコネクタの中心を結ぶ直線経路とすると、次のようになる。

信号経路長 = (X5² + Y5² + Z5²) ^1/2

ステップ S3224の処理を終了すると、ステップ S3226の処理へ進み、 Σ ΧΥ1、 Σ Χ Υ2、 Σ ΧΥΧの和が最小となるコネクタの位置を算出し、画面 Ρ、画面 G上にコネクタを配置する。

上記の例に即して説明すると、上記より基板 Α、基板 Β間の信号経路長は、

信号経路長 = 基板 Α内の信号経路長

+基板 B内の信号経路長

+基板 A、 B間の信号経路長

= (X1 +Y1) + (X2 + Y2)

+ (Χ3 + Υ3) + (Χ4 + Υ4)

+ (Χ5² + Υ5² + Ζ5²) ^1/2

となり、上式より信号経路長が最小となる位置を算出し、コネクタを配置する。

ステップ S3226の処理を終了すると、画面 G上でコネクタ形状に合わせたフレキ基板を発生し (ステップ S3228)、それから、画面 P上でコネクタ形状に合わせたフレキ基板を発生し、コネクタとフレキ基板間の接続情報をラバーバンド表示し (ステップ S3 230)、この処理を終了する。上記の例に即して説明すると、コネクタ幅（ピン形状）に応じた幅でフレキ基板を発生するが、図 42において丸枠で示すように、画面 Pではコネクタとフレキ基板は電気的な接続情報をラバーバンドとして表示し、画面 Gではコネクタとフレキ基板により物理的に接続した状態を 3次元形状で表示する。

[0032] なお、上記した処理 1〜処理 3の一連の処理において使用する情報は、図 43に示すデータベース構造で形式で記憶装置 16に格納されており、このデータベース構造の情報を利用して実際の処理が行われる。

なお、図 43に示すデータベース構造は、

•画面 L、画面 P、画面 G画面という 3つの操作画面で表示する 3つの情報

•接続情報、部品情報、配置情報という画面 L、画面 P、画面 Gで共有する 3つの情報

'シンボル、 2次元形状、 3次元形状という 3つの形状ライブラリ

とレ、う合計で 9つの情報を持って!/、る。

[0033] なお、上記した実施の形態は、以下に示す（1)乃至（4)のように変形してもよい。

(1)上記した実施の形態においては、オブジェクトとしてプリント基板を取り上げ、プリント基板同士の電気信号を极うようにした力これに限られるものではないことは勿論であり、例えば、筐体、筐体部品、モジュール、ユニット、インターコネクト、電子基板、チップ、回路部品といった各種オブジェクト間の電気情報を极うようにしてもよい。具体的には、プリント基板より小規模なパッケージ基板同士の電気情報、プリント基板より大規模なユニット同士の電気情報、さらに、プリント基板、パッケージ基板およびユニット間のような異なった種類の各種オブジェクト間の電気情報を极うようにしてあよい。

なお、パッケージ基板およびユニットにおいて、上記した実施の形態における基板ブロックや回路部品などに対応する各名称を図 31に示す。

また、これらモジュールを組み合わせることにより、例えば、各種製品に組み込まれる電子部品、デジタルカメラや携帯電話などの小型の電子機器、テレビやオーディオ装置などの大型の電子機器、自動車や鉄道車両あるいは産業機器などを構成すること力 Sでさる。 (2)上記した実施の形態においては、基板ブロック入力の際、新たに基板の図形を入力することにより基板ブロックを作成した力これに限られるものではないことは勿論であり、他の CADよりすでに電気情報などの入力された既存のデータを用いるようにしてもよい。この場合には、基板ブロック入力後の処理は、作業者が適宜に必要な処理を選択し設計作業を進めるようにしてもよ!/、。

(3)上記した実施の形態においては、本発明の理解を容易にするために、ステップ S202〜ステップ S218の処理を一連の流れとして順番に行う場合について説明した 1S これに限られることなしに、これらステップ S202〜ステップ S218の処理の中でュ一ザ一が所望の処理を個別に独立して行うようにしてもよい。

(4)上記した実施の形態ならびに上記した（1)乃至（3)に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよ!/、。

産業上の利用可能性

本発明は、電気的接続関係を備えた各種製品の設計を行う際に利用することができる。

Claims

請求の範囲

[1] CADシステムにおける電気情報処理方法において、

複数のオブジェクトを入力する第 1の処理と、

前記第 1の処理により入力されたオブジェクトに対して電気情報を入力する第 2の処理と、

前記第 1の処理により入力されたオブジェクトのなかで電気的に接続されているォブジェクト同士を仮想的に一体化する第 3の処理と、

前記第 3の処理により仮想的に一体化されたオブジェクトと、前記仮想的に一体化されたオブジェクトを除く前記第 1の処理により入力されたオブジェクトとの、前記各ォブジェクトにおける電気情報に基づいて、電気的に接続すべき前記オブジェクト同士を直線で結ぶ第 4の処理と、

前記第 4の処理により結ばれた直線に基づ!/、て、前記複数のオブジェクト間を物理的に接続する図形を入力する第 5の処理と、

前記第 5の処理により入力された図形に対して、前記複数のオブジェクト間を接続するための条件を入力する第 6の処理と、

前記第 6の処理により入力された条件に従い回路部品を構築する第 7の処理と、前記第 7の処理によって構築された前記回路部品の端子に信号情報を設定する第 8の処理と

を有することを特徴とする CADシステムにおける電気情報処理方法。

[2] 請求項 1に記載の前記第 4の処理において、

前記複数のオブジェクトの中で配置されている距離が最も短いもの同士を電気的に接続する

ことを特徴とする CADシステムにおける電気情報処理方法。

[3] 請求項 1または 2のいずれか 1項に記載の CADシステムにおける電気情報処理方法において、

前記第 4の処理は、前記複数のオブジェクト間の電気的な接続情報に基づき、該接続情報を表現する直線を変化させる

ことを特徴とする CADシステムにおける電気情報処理方法。

[4] CADシステムにおける電気情報処理方法において、

複数の基板間を電気的に接続する電気情報に従って、前記電気情報に応じたコネクタおよびフレキ基板を発生させ、前記発生させたコネクタおよびフレキ基板によって前記複数の基板間を接続する

ことを特徴とする CADシステムにおける電気情報処理方法。

[5] 請求項 4に記載の CADシステムにおける電気情報処理方法において、

前記複数の基板間を電気的に接続する前記電気情報が変化したときに、該変化に基づいて前記複数の基板間を接続するコネクタおよびフレキ基板を変更することを特徴とする CADシステムにおける電気情報処理方法。

[6] CADシステムにおける電気情報処理装置において、

複数のオブジェ外を入力する第 1の入力手段と、

前記第 1の入力手段により入力されたオブジェ外に対して電気情報を入力する第 2の入力手段と、

前記第 1の入力手段により入力されたオブジェクトのなかで電気的に接続されているオブジェクト同士を仮想的に一体化する一体化手段と、

前記一体化手段により仮想的に一体化されたオブジェクトと、前記一体化手段により仮想的に一体化されたオブジェクトを除く前記第 1の入力手段により入力されたォブジェクトとの、前記各オブジェクトにおける電気情報に基づいて、電気的に接続すべき前記オブジェクト同士を直線で結ぶ手段と、

前記直線で結ぶ手段により結ばれた直線に基づ!/、て、前記複数のオブジェクト間を物理的に接続する図形を入力する第 3の入力手段と、

前記第 3の入力手段により入力された図形に対して、前記複数のオブジェ外間を接続するための条件を入力する第 4の入力手段と、

前記第 4の入力手段により入力された条件に従い回路部品を構築する回路部品構築手段と、

前記回路部品構築手段によって構築された前記回路部品の端子に信号情報を設定する信号情報設定手段と

を有することを特徴とする CADシステムにおける電気情報処理装置。

[7] 請求項 6に記載の CADシステムにおける電気情報処理装置において、前記複数のオブジェクトの中で配置されている距離が最も近いのも同士を電気的に接続する

ことを特徴とする CADシステムにおける電気情報処理装置。

[8] 請求項 6または 7のいずれか 1項に記載の CADシステムにおける電気情報処理装置において、さらに、

少なくとも前記オブジェクトと前記直線とを表示する表示手段とを有し、前記複数のオブジェ外間の電気的な接続情報に基づき、接続情報を表現する直線を変化させ表示する

ことを特徴とする CADシステムにおける電気情報処理装置。

[9] 請求項 1、 2、 3、 4または 5のいずれ力、 1項に記載の CADシステムにおける電気情報処理方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。

[10] 請求項 6、 7または 8のいずれか 1項に記載の CADシステムにおける電気情報処理装置としてコンピュータを機能させるためのプログラム。

[11] 請求項 9または 10のいずれ力、 1項に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。