WO2007096992A1

WO2007096992A1 - 撮像装置及び携帯端末装置

Info

Publication number: WO2007096992A1
Application number: PCT/JP2006/303462
Authority: WO
Inventors: Koji Taniguchi
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2006-02-24
Filing date: 2006-02-24
Publication date: 2007-08-30
Also published as: US20090040360A1; JPWO2007096992A1

Abstract

　カメラモジュール２０では、鏡筒１の開口端部に外周側に突出するフランジ部１ａを設け、このフランジ部１ａが上部筐体８に形成されたモジュール組込部８ａに嵌合するように形成し、鏡筒１ならびにレンズ２が携帯電話機の外装の一部を形成するようにした。このため、従来の構成ではカメラモジュールの上部に一定の空間や保護パネルを設けたり、カメラモジュールの下部に緩衝材を設ける必要がなくなり、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の薄型化が可能になり、携帯電話機自体の薄型化が可能になる。

Description

明細書

撮像装置及び携帯端末装置

技術分野

[0001] 本発明は撮像装置及び携帯端末装置に関し、特に撮像素子を組み込む撮像装置及びその撮像装置を組み込む携帯電話機等の携帯端末装置に関する。

背景技術

[0002] 従来、携帯電話機等の携帯端末装置に搭載される撮像装置として、例えば、特許文献 1に記載された固体撮像装置および撮像機器がある。この特許文献 1と同様の従来の撮像装置としてのカメラモジュールの構成を図 1に示す。図 1は、カメラモジュールを携帯電話機に搭載した状態の構成を示す断面図である。

[0003] 図 1において、 101は鏡筒、 102はレンズ、 103はレンズ固定リング、 104は封止ガラス、 105は撮像素子、 106はセンサパッケージ、 107は基板、 108は上部筐体、 10 9は下部筐体、 110は保護パネル、 111は緩衝材である。

[0004] 鏡筒 101は、通常遮光性確保のために黒色をした PC (ポリカーボネート）等の榭脂を形成して製造される。鏡筒 101には、レンズ 102が嵌合挿入されている。レンズ 10 2は、図中では 2枚力もなる構成を示しており、各種の光学用の透明榭脂、ガラス等が使用される。レンズ 102は、レンズ固定リング 103によって鏡筒 101から脱落しないように固定され、レンズ組立体を形成する。鏡筒 101とレンズ固定リング 103は、ネジによる固定、あるいは溶着等の方法で固定される。

[0005] 撮像素子 105は、センサパッケージ 106に高精度に位置決めされた上で実装される。センサノ¾ /ケージ 106としては、キヤビティを設けたセラミック多層基板等が使用される。このようなセラミック多層基板をセンサパッケージとして使用する場合は、センサノッケージ 106に撮像素子 105を、画像認識技術等を用いて高精度に位置決めし、接着剤で固定する。その上で、センサパッケージ 106に設けられた端子（図示せず）と撮像素子 105の端子（図示せず)をワイヤボンディングで接続する。さらに、センサパッケージ 106に封止ガラス 104を接着剤で接着して封止し、センサパッケージ組立体を形成する。 [0006] そして、センサパッケージ組立体は基板 107に実装される。基板 107は、 FPC (フレキシブルプリントサーキット）等であり、基板 107は半田リフロー等により実装される。次に、基板 107に実装されたセンサパッケージ組立体の上部に、上記レンズ組立体を接着固定することによって、カメラモジュール 100を形成する。

[0007] このように形成されたカメラモジュール 100は、携帯電話機の上部筐体 108と下部筐体 109から形成される内部空間に組み込まれ、鏡筒 101の外形が上部筐体 108 に対して上部筐体 108の内側で位置決めされる。また、上部筐体 108のレンズ 102 上方には、カメラモジュール 100とは別構成の部材として、アクリル榭脂等からなる保護パネル 110が組み付けられる。

[0008] さらに、筐体外部からの押圧、落下等の衝撃力もカメラモジュール 100を守るために、緩衝材 111をカメラモジュール 100の下部筐体 109側に配置している。緩衝材 1 11としては、例えば、ウレタン榭脂等が使用される。

特許文献 1：特開 2003— 298891号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0009] しかしながら、上記従来のカメラモジュール 100の構成では、その厚み（図 1に示す h)が携帯電話機の厚みに占める割合が大きくなり、近年顕著となっている携帯電話機の薄型化の要求に対して、大きな障害となっている。すなわち、カメラモジュールの上部には一定の空間と保護パネルの厚みが必要とされているため、その分の厚みが増えることになる力らである。また、カメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルは、カメラモジュール本来の光学的な性能向上には寄与しな、。

[0010] 本発明の目的は、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、携帯端末装置の薄型化を可能にする撮像装置及び携帯端末装置を提供することである。

課題を解決するための手段

[0011] 本発明の撮像装置は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設けた構成を採る。

[0012] また、本発明の撮像装置は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設け、前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした構成を採る。

[0013] また、本発明の携帯端末装置は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置を組み込む上部筐体と下部筐体を有する携帯端末装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に前記上部筐体で保持するためのフランジ部を設け、該フランジ部を設けた前記鏡筒の表面を外装の一部とし、前記上部筐体に前記下部筐体方向に延長したリブを設けた構成を採る。

発明の効果

[0014] 本発明によれば、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、携帯端末装置の薄型化を可能にする。

図面の簡単な説明

[0015] [図 1]従来のカメラモジュールの構成を示す断面図

[図 2]本発明の実施の形態 1に係るカメラモジュールの構成を示す断面図

[図 3]本実施の形態 1に係る (a)はカメラモジュールの携帯電話機への実装状態を示す図、 (b)はカメラモジュールの携帯電話機への実装前の状態を示す図

[図 4]本発明の実施の形態 2に係るカメラモジュールの構成を示す断面図

[図 5]本発明の実施の形態 3に係るカメラモジュールの構成を示す断面図

[図 6]本発明の他の実施の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図発明を実施するための最良の形態

[0016] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

[0017] (実施の形態 1) 図 2は、本発明を適用した実施の形態 1の撮像装置としてのカメラモジュールの構成及び携帯電話機への組み込み構造を示す断面図である。また、図 3 (a)はカメラモジュールを携帯電話機へ組み込んだ構造を示す斜視図、 (b)はカメラモジュールの携帯電話機への組み込み前の構造を示す斜視図である。

[0018] 図 2において、 1は鏡筒、 laは鏡筒 1のフランジ部、 2はレンズ、 3はレンズ固定リング、 4は封止ガラス、 5は撮像素子、 6はセンサノッケージ、 7は基板、 8は上部筐体、 9は下部筐体である。なお、鏡筒 1、レンズ 2、レンズ固定リング 3、封止ガラス 4、撮像素子 5、センサパッケージ 6及び基板 7は、カメラモジュール 20を形成する。また、上部筐体 8及び下部筐体 9は、携帯電話機の外装を形成する。

[0019] 鏡筒 1は、通常遮光性確保のために黒色をした PC (ポリカーボネート)等の榭脂を形成して製造される。鏡筒 1には、レンズ 2が嵌合挿入されている。レンズ 2は、図中では 2枚力もなる構成を示しており、各種の光学用の透明榭脂、ガラス等が使用される。レンズ 2は、レンズ固定リング 3によって鏡筒 1から脱落しないように固定され、レンズ組立体を形成する。鏡筒 1とレンズ固定リング 3は、ネジによる固定、あるいは溶着等の方法で固定される。

[0020] 撮像素子 5は、センサパッケージ 6に高精度に位置決めされた上で実装される。センサパッケージ 6としては、キヤビティを設けたセラミック多層基板等が使用される。このようなセラミック多層基板をセンサパッケージとして使用する場合は、センサパッケージ 6に撮像素子 5を、画像認識技術等を用いて高精度に位置決めし、接着剤で固定する。その上で、センサパッケージ 6に設けられた端子（図示せず)と撮像素子 5の端子（図示せず)をワイヤボンディングで接続する。さらに、センサパッケージ 6に封止ガラス 4を接着剤で接着して封止し、センサパッケージ組立体を形成する。

[0021] そして、センサパッケージ組立体は基板 7に実装される。基板 7は、 FPC (フレキシブルプリントサーキット)等であり、基板 7は半田リフロー等により実装される。次に、基板 7に実装されたセンサパッケージ組立体の上部に、上記レンズ組立体を接着固定することによって、カメラモジュール 20を形成する。

[0022] 本実施の形態 1では、図 2に示すように、鏡筒 1の撮像素子 5が配置された側と反対側の開口端部に外周部に突出するフランジ部 laを設けている。このフランジ部 laは、上部筐体 8に形成された図 3 (b)に示すモジュール組込部 8aに嵌合するように形成されている。

[0023] 図 3 (b)に示すようにカメラモジュール 20は、矢印の方向に携帯電話機の上部筐体 8に組み込まれる。この組み込み時に、鏡筒 1のフランジ部 laが上部筐体 8に形成されたモジュール組込部 8aに嵌合するように取り付けられる。ここでは、モジュール組込部 8aに貼り付けられた両面テープ 10によって、カメラモジュール 20が上部筐体 8 に固定される。このようにしてカメラモジュール 20が携帯電話機に組み込まれた状態を図 3 (a)に示す。

[0024] また、図 2において、上部筐体 8には下部筐体 9方向に延長したリブ 8bを設けている。このリブ 8bにより、カメラモジュール 20がモジュール組込部 8aに取りつけられた状態で、基板 7と下部筐体 9の間には隙間 11が形成される。この隙間 11は、カメラモジュール 20の厚みに対して、上部筐体 8のリブ 8bの寸法を調整することにより形成される。この隙間 11を設けることにより、従来のカメラモジュールで設けられていた緩衝材を不要にしている。

[0025] 上記図 2及び図 3に示した構成をとつた場合、カメラモジュール 20の上部力も外力（図 2に示す矢印）が作用した場合、携帯電話機の筐体とカメラモジュール 20がー体的に外力を受け止めることになり、従来の構成とは全くことなるものとなる。すなわち、上記のような外力が携帯電話機に加わった場合、上部筐体 8とカメラモジュール 20 がー体となって下部筐体 9側に変形する。その際、上部筐体 8の一部（リブ 8b)が下部筐体 9にカメラモジュール 20よりも先に当たることによって、カメラモジュール 20に過度な加重が印加されな、ようにして、る。

[0026] また、図 3 (a)からも分力るように、鏡筒 1ならびにレンズ 2が携帯電話機の外装の一部を形成するため、カメラモジュール 20の外装となる部分 (レンズ面を含む）には、傷を防ぐためのハードコーティング等の表面処理を実施する。また、場合によっては、汚れ防止用のコ一ティング等を施しても良!、。

[0027] 以上のように、本実施の形態 1のカメラモジュール 20では、鏡筒 1の開口端部に外周側に突出するフランジ部 laを設け、このフランジ部 laが上部筐体 8に形成されたモジュール組込部 8aに嵌合するように形成し、鏡筒 1ならびにレンズ 2が携帯電話機の外装の一部を形成するようにした。このため、従来の構成ではカメラモジュールの上部に一定の空間や保護パネルを設けたり、カメラモジュールの下部に緩衝材を設ける必要がなくなり、カメラモジュール全体の高さ方向の長さ（厚み)も短くすることができる。その結果、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の薄型化が可能になり、携帯電話機自体の薄型化が可能になる。

[0028] また、本実施の形態 1のカメラモジュール 20が組み込まれた上部筐体 8では、外力に対して上部筐体 8に設けたリブ 8bが下部筐体 9に先に当たる構成としてカメラモジユールに過度の加重が印加されな、ようにしたため、従来のカメラモジュールに用いられていた保護パネルと緩衝材が不要になり、製造コストの低減も図ることが可能になる。

[0029] (実施の形態 2)

本実施の形態 2では、カメラモジュール内の上側レンズの形状を鏡筒に設けたフランジ部と嵌合するように形成したことに特徴がある。

[0030] 本実施の形態 2のカメラモジュールの構成を図 4に示す。図 4は、撮像装置としてのカメラモジュールの構成及び携帯電話機への組み込み構造を示す断面図である。なお、図 4において、上記図 1に示した構成と同一の構成部分には同一符号を付している。

[0031] 本実施の形態 2では、図 4に示すように、鏡筒 31の撮像素子 5から最も遠い側の開口端部に外周側に突出するフランジ部 31aを設けるとともに、フランジ部 31aの内周側に凹部 31bを形成している。このフランジ部 31aは、上部筐体 8に形成された図 3 ( b)に示すモジュール組込部 8aに嵌合するように形成されている。鏡筒 31に挿入嵌合される最前面のレンズ 32は、上面側に鏡筒 31の凹部 31b側に突出するフランジ部 32aを設けている。また、レンズ 32は、フランジ部 32aを一体に設けるため、その分の厚みを増すように形成し、かつ、その上面が平面になるように形成している。

[0032] また、上記実施の形態 1と同様の組み立て手順により鏡筒 31及びレンズ 32を含むカメラモジュール 30が形成される。

[0033] 図 4に示した構成をとつた場合、カメラモジュール 30の上部力も外力（図 4に示す矢印）が作用した場合、携帯電話機の筐体とカメラモジュール 30がー体的に外力を受け止めることになり、従来の構成とは全く異なるものとなる。すなわち、上記のような外力が携帯電話機に加わった場合、上部筐体 8とカメラモジュール 30がー体となって下部筐体 9側に変形する。その際、上部筐体 8の一部（リブ 8b)が下部筐体 9にカメラモジュール 30よりも先に当たることによって、カメラモジュール 30に過度な加重が印加されないようにしている。

[0034] また、鏡筒 31ならびにレンズ 32が携帯電話機の外装の一部を形成するため、カメラモジュール 30の外装となる部分 (レンズ面を含む）には、傷を防ぐためのハードコーティング等の表面処理を実施する。また、場合によっては、汚れ防止用のコーティング等を施しても良い。

[0035] 以上のように、本実施の形態 2では、鏡筒 31の開口端部に外周側に突出するフランジ部 31aを設け、このフランジ部 31aの内周側に凹部 31bを設け、この凹部 31b側に突出するフランジ部 32aを設けた最前面のレンズ 32を鏡筒 31に挿入嵌合するように形成し、鏡筒 31ならびにレンズ 32が携帯電話機の外装の一部を形成するようにした。このため、従来の構成ではカメラモジュールの上部に一定の空間や保護パネルを設けたり、カメラモジュールの下部に緩衝材を設ける必要がなくなり、カメラモジュール全体の高さ方向の長さ (厚み)も短くすることができる。その結果、カメラモジユールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の薄型化が可能になり、携帯電話機自体の薄型化が可能になる。

[0036] また、本実施の形態 2のカメラモジュール 30では、従来のカメラモジュールに用いられていた保護パネルと緩衝材が不要になるため、製造コストの低減も図ることが可能になる。

[0037] (実施の形態 3)

本実施の形態 3では、カメラモジュール内の最前面レンズの形状を携帯電話機の上部筐体と嵌合するように形成したことに特徴がある。

[0038] 本実施の形態 3のカメラモジュールの構成を図 5に示す。図 5は、撮像装置としてのカメラモジュールの構成及び携帯電話機への組み込み構造を示す断面図である。なお、図 5において、上記図 1に示した構成と同一の構成部分には同一符号を付している。 [0039] 本実施の形態 3では、図 5に示すように、鏡筒 41の形状を上記実施の形態 1, 2のものとは異なりフランジ部を設けることなぐほぼ円筒形とし、その高さ方向の長さを短く形成している。この鏡筒 41に嵌合挿入される最前面のレンズ 42は、上面側に上部筐体 8のモジュール組込部 8a (図 3参照）を形成する凹部 8c側（外周側）に突出するフランジ部 42aを設けている。また、レンズ 42は、フランジ部 42aを一体に設けるため、その分の厚みを増すように形成し、かつ、その上面が平面になるように形成している。

[0040] また、上記実施の形態 1と同様の組み立て手順により鏡筒 41及びレンズ 42を含むカメラモジュール 40が形成される。

[0041] 図 5に示した構成をとつた場合、カメラモジュール 40の上部力外力（図 5に示す矢印）が作用した場合、携帯電話機の筐体とカメラモジュール 40がー体的に外力を受け止めることになり、従来の構成とは全く異なるものとなる。すなわち、上記のような外力が携帯電話機に加わった場合、上部筐体 8とカメラモジュール 40がー体となって下部筐体 9側に変形する。その際、上部筐体 8の一部（リブ 8b)が下部筐体 9にカメラモジユーノレ 40よりも先に当たることによって、カメラモジユーノレ 40に過度な加重が印加されないようにしている。

[0042] また、レンズ 42が携帯電話機の外装の一部を形成するため、カメラモジュール 40 の外装となるレンズ面には、傷を防ぐためのハードコーティング等の表面処理を実施する。また、場合によっては、汚れ防止用のコーティング等を施しても良い。

[0043] 以上のように、本実施の形態 3では、鏡筒 41に挿入嵌合される最前面のレンズ 42 に、上部筐体 8の凹部 8c側（外周側）に突出するフランジ部 42aを設け、レンズ 42が携帯電話機の外装の一部を形成するようにした。このため、従来の構成ではカメラモジュールの上部に一定の空間や保護パネルを設けたり、カメラモジュールの下部に緩衝材を設ける必要がなくなり、カメラモジュール全体の高さ方向の長さ (厚み)も短くすることができる。その結果、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の薄型化が可能になり、携帯電話機自体の薄型化が可能になる。

[0044] また、本実施の形態 3のカメラモジュール 40では、従来のカメラモジュールに用いられていた保護パネルと緩衝材が不要になるため、製造コストの低減も図ることが可能になる。

[0045] 次に、その他の実施の形態を図 6に示す。図 6は、撮像装置としてのカメラモジユールの構成及び携帯電話機への組み込み構造を示す断面図である。なお、図 6において、上記図 2に示した構成と同一の構成部分には同一符号を付している。本実施の形態では、携帯電話機の下部筐体側にカメラモジュールを落とし込む開口部を設けたことに特徴がある。

[0046] 図 6に示すように、下側筐体 51にカメラモジュール 20のセンサパッケージ 6及び基板 7部分を落とし込むように開口部 51aを形成し、この開口部 51aの外周部に凹部 5 lbを形成し、この凹部 51bに金属板等力なるセンサ側封止部材 52を取り付けている。

[0047] また、図 6に示した構成では、外力の作用に対して、携帯電話機の筐体とカメラモジユールが一体的にその外力を受け止めて、上部筐体 8の一部（リブ 8b)が下部筐体 5 2にカメラモジュール 20よりも先当たりすることによって、カメラモジュール 20に過度な加重が印加されな、ようにして、る。

[0048] 図 6に示した構成とした場合、上部筐体 8に組み込まれたカメラモジュール全体の高さ方向の長さ (厚み）を更に短くすることができ、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の更なる薄型化が可能になる。

[0049] なお、上記実施の形態 1, 2では、組込み固定用のフランジ部を鏡筒に設けたが、必ずしもそのような構成に限定するものではなぐ鏡筒と上部筐体が固定可能で、かつ鏡筒の一部が携帯電話機の外装の一部となる構成であれば、同様の目的を果たすことが可能である。また、上記各実施の形態 1〜3では、 2枚のレンズを組み込んだカメラモジュールの例を示した力そのレンズ枚数を限定するものではなぐ本発明による構成は適用可能である。

[0050] 本発明の撮像装置の第 1の態様は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設けた構成を採る。

[0051] この構成によれば、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置の薄型化を可能にする。

[0052] 本発明の撮像装置の第 2の態様は、第 1の態様の撮像装置において、前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に前記鏡筒のフランジ部に保持するためのフランジ部を設けた構成を採る。

[0053] この構成によれば、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置の薄型化を可能にする。

[0054] 本発明の撮像装置の第 3の態様は、第 1又は第 2の態様の撮像装置において、前記フランジ部を設けた前記鏡筒及び前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした構成を採る。

[0055] この構成によれば、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置の薄型化を可能にする。

[0056] 本発明の撮像装置の第 4の態様は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設け、前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした構成を採る。

[0057] この構成によれば、最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置の薄型化を可能にする。

[0058] 本発明の携帯端末装置の第 5の態様は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置を組み込む上部筐体と下部筐体を有する携帯端末装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に前記上部筐体で保持するためのフランジ部を設け、該フランジ部を設けた前記鏡筒の表面を外装の一部とし、前記上部筐体に前記下部筐体方向に延長したリブを設けた構成を採る。

[0059] この構成によれば、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、携帯端末装置の薄型化を可能にする。また、外力の作用に対して上部筐体に設けたリブが下部筐体に先に当たる構成として撮像装置に過度の加重が印加されな、ようにしたため、従来のカメラモジュールに用いられてヽた保護パネルと緩衝材が不要になり、製造コストの低減も図ることが可能になる。産業上の利用可能性

本発明は、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置及び携帯端末装置の薄型化を可能にする点で有用である。

Claims

請求の範囲

[1] レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設けた撮像装置。

[2] 前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に前記鏡筒のフランジ部に保持するためのフランジ部を設けた請求項 1記載の撮像装置。

[3] 前記フランジ部を設けた前記鏡筒及び前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした請求項 1記載の撮像装置。

[4] レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設け、前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした撮像装置。

[5] レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置を組み込む上部筐体と下部筐体を有する携帯端末装置であつて、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に前記上部筐体で保持するためのフランジ部を設け、該フランジ部を設けた前記鏡筒の表面を外装の一部とし、前記上部筐体に前記下部筐体方向に延長したリブを設けた携帯端末装置。