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WO2005122297A1 - キャリア箔付金属箔及びそのキャリア箔付金属箔の製造方法並びにそのキャリア箔付金属箔を用いた非水電解液二次電池の集電体 - Google Patents

キャリア箔付金属箔及びそのキャリア箔付金属箔の製造方法並びにそのキャリア箔付金属箔を用いた非水電解液二次電池の集電体 Download PDF

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Publication number
WO2005122297A1
WO2005122297A1 PCT/JP2005/010389 JP2005010389W WO2005122297A1 WO 2005122297 A1 WO2005122297 A1 WO 2005122297A1 JP 2005010389 W JP2005010389 W JP 2005010389W WO 2005122297 A1 WO2005122297 A1 WO 2005122297A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
foil
metal foil
layer
nickel
carrier
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/010389
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tomohiro Sakata
Kazuko Taniguchi
Makoto Dobashi
Original Assignee
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. filed Critical Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Publication of WO2005122297A1 publication Critical patent/WO2005122297A1/ja

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64Carriers or collectors
    • H01M4/66Selection of materials
    • H01M4/661Metal or alloys, e.g. alloy coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64Carriers or collectors
    • H01M4/66Selection of materials
    • H01M4/665Composites
    • H01M4/667Composites in the form of layers, e.g. coatings
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Definitions

  • Metal foil with carrier foil Metal foil with carrier foil, method for producing metal foil with carrier foil, and current collector for non-aqueous electrolyte secondary battery using metal foil with carrier foil
  • the present invention relates to a metal foil with a carrier foil, a method for producing the metal foil with a carrier foil, and a current collector for a lithium ion secondary battery using the metal foil with a carrier foil.
  • it exhibits a high tensile strength when used in the production of a current collector for a lithium ion secondary battery, and is useful as a metal foil with a carrier foil for obtaining a thin metal foil.
  • a copper foil having a thickness of about 18 zm has been widely used as a negative electrode current collector for supporting and using a negative electrode active material of this nonaqueous electrolyte secondary battery.
  • this copper foil an electrolytic copper foil or a rolled copper foil can be used.
  • a negative electrode active material a carbon material, particularly graphitic carbon, is used, and silicon, tin, or an alloy thereof having a higher capacity has been newly proposed.
  • the negative electrode of the nonaqueous electrolyte secondary battery is formed, for example, by applying or plating a negative electrode active material on a current collector.
  • the copper foil used as the negative electrode current collector is subjected to a heat treatment at a temperature of, for example, about 400 ° C. for 10 hours or more, by applying or plating a negative electrode active material on the surface thereof, so that the active material In general, a supporting operation is performed.
  • Patent Document 1 As described in Patent Document 1, a current collector layer made of copper foil, an intermediate layer made of silver or the like laminated on one or both surfaces thereof, and silicon, Sn or In a negative electrode for a lithium battery composed of an active material layer made of these alloys, an alloy in which Cu of the current collector layer and an element of the intermediate layer are compatible at the interface between the current collector layer and the intermediate layer. A phase is formed, and an element of the intermediate layer and the active material layer are formed at the interface between the intermediate layer and the active material layer. A negative electrode for a lithium battery in which an alloy phase in which silicon, Sn, or an alloy thereof is compatible is formed is described.
  • Patent Document 1 discloses that an intermediate layer is provided between a current collector layer and an active material layer to improve interlayer adhesion and prolong charge / discharge life.
  • Patent Document 2 discloses an electrode for a lithium secondary battery in which an active material film capable of occluding and releasing lithium electrochemically or chemically is deposited on a current collector.
  • the tensile strength, the proportional limit, and the elastic modulus are equal to or higher than a certain value, and the surface roughness Ra of the current collector surface is 0.01 to lxm.
  • Patent Document 3 discloses that a conductive metal foil having a surface roughness Ra of 0.2 ⁇ m or more is used as a current collector, and active material particles containing silicon and / or a silicon alloy are mixed with copper.
  • an electrode for a lithium secondary battery obtained by sintering a mixture of conductive metal powder such as a copper alloy on a surface of a current collector in a non-oxidizing atmosphere is disclosed.
  • Patent Document 1 JP-A-2004-22306
  • Patent Document 2 JP-A-2003-7305
  • Patent Document 3 JP-A-2002-260637
  • the negative electrode current collector has two problems. The following describes the two issues separately.
  • the active material When the active material is supported on the surface of the current collector copper foil by a heat treatment at about 400 ° C., the normal electrolytic copper foil and the rolled copper foil undergo recrystallization and a softening phenomenon occurs. As a result, the tensile strength of the copper foil decreases and the elongation increases.
  • the active material constituting the negative electrode material of the secondary battery usually expands and contracts when charging and discharging, and the stress due to the expansion and contraction of the copper foil constituting the current collector layer is increased. Will be loaded.
  • the copper foil whose tensile strength has decreased due to heating and has increased in elongation follows the expansion behavior of the active material and undergoes plastic deformation in an expanded state, and cannot follow the shrinkage behavior. The shape is maintained. If the negative electrode current collector of the non-aqueous electrolyte secondary battery is deformed in this way, as a result, the charge / discharge characteristics deteriorate, and the rated current specified in the standard cannot be output. Also, the battery life is shortened.
  • the copper foil is currently circulating market, tensile strength of 40kgf / mm 2 ⁇ 60kgf / mm 2 in front of normally receiving the heat, and the growth rate 3.0% or more, 400 ° CX 10 hours heat treating the subject with tensile strength 20kgf / mm 2 ⁇ 33kgf / mm 2, and is wherein the elongation of 5.0% or more, it can be seen that considerable softening is taking place.
  • Patent Document 1 is to provide an intermediate layer between the current collector layer and the active material layer, and its purpose is to extend the charge / discharge life. It does not provide high charge-discharge characteristics by preventing a decrease in tensile strength after heat treatment of the foil at a high temperature.
  • Patent Document 2 discloses that by defining the characteristics and physical properties of the current collector, the current collector is prevented from being deformed such as wrinkles due to charging and discharging, and the volume per unit volume of the lithium secondary battery is reduced. Although it increases the energy density, Patent Document 2 does not provide high charge / discharge characteristics by preventing a decrease in tensile strength after heat treatment of a copper foil constituting a current collector at a high temperature at a high temperature. .
  • Patent Document 3 discloses that a conductive metal foil having a surface roughness Ra equal to or greater than a predetermined value is used as a current collector, and a layer of a mixture of specific active material particles and conductive metal powder is formed on the current collector surface.
  • the ability to obtain a high discharge capacity and an excellent charge / discharge cycle by sintering This patent document 3 also prevents the copper foil constituting the current collector from lowering in tensile strength after high-temperature heat treatment. Does not provide high charge / discharge characteristics.
  • the tensile strength as a foil is not affected by heat treatment at 400 ° C for about 10 hours.
  • a thin metal foil having a tensile strength of 50 kgfZmm 2 or more, having excellent anti-softening properties, and having a low total weight as a non-aqueous electrolyte secondary battery.
  • the present inventors have found that if the metal foil portion of the metal foil with a carrier foil shown below is used for manufacturing a current collector of a non-aqueous electrolyte secondary battery, the strength is increased. And the problem of thickness.
  • the present invention will be described.
  • the metal foil with a carrier foil is composed of a metal foil for manufacturing a current collector for a nonaqueous electrolyte secondary battery, a bonding interface layer, and a carrier foil, and the metal foil and the carrier foil are bonded together.
  • the metal foil with a carrier foil which is laminated via an interface layer, the metal foil is a hard nickele layer or a nickele alloy layer, and has a total thickness of 10 II m or less.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of the metal foil with a carrier foil.
  • this metal foil with a carrier foil is referred to as “first metal foil with a carrier foil”.
  • the first metal foil la with a carrier foil basically includes a carrier foil 2, a bonding interface layer 3, and a metal foil 4.
  • another metal foil with a carrier foil is “a metal foil for manufacturing a current collector of a non-aqueous electrolyte secondary battery, a bonding interface layer, and a carrier foil. And a carrier foil in a state of being laminated via a bonding interface layer, the metal foil is a laminate of a hard nickel layer or a nickel alloy layer and a copper layer, and has a total thickness of 10 mm. ⁇ or less.
  • Metallic foil with carrier foil. FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of an example of the metal foil with a carrier foil.
  • this metal foil with a carrier foil is referred to as a “metal foil with a second carrier foil”. As can be seen from Fig.
  • the metal with the second carrier foil basically comprises a carrier foil 2, a bonding interface layer 3, and a metal foil 4.
  • the metal foil 4 of the metal foil 4 lb with the second carrier foil has at least a copper layer 5, and as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), a hard nickel layer (or When the nickel alloy layer 6 is present, the hard nickel layer (or nickel alloy layer) 6 may be present on both surfaces of the copper layer 6 as shown in FIG. 2 (c). That is, the metal foil 4 of the metal foil 4 lb with the second carrier foil is a composite foil.
  • the layer structure of the metal foil with a carrier foil As shown in FIGS. 1 and 2, and adopting a manufacturing method described later, it is possible to manufacture a thin metal layer, and furthermore, it is possible to commercialize the product.
  • the carrier foil is supported and protected in a state of being integrated with the metal layer, so that defects such as seals, cracks, breaks, etc. do not occur in the metal layer.
  • each of the carrier foil, the bonding interface layer, and the metal foil (layer) will be described.
  • the difference between the metal foil with the first carrier foil and the metal foil with the second carrier foil is the metal foil part, and this point will be described separately.
  • a metal foil such as an aluminum foil or a copper foil, a conductive organic film, or the like can be used as the carrier foil 2.
  • the requirement for conductivity is due to the manufacturing method described below.
  • the thickness of the carrier foil 2 is not particularly limited, but the presence of the carrier foil 2 makes it extremely easy for an operator to handle even if the metal layer 4 is very thin.
  • the bonding interface layer 3 provided on the surface of the carrier foil 2 will be described. Depending on how the bonding interface layer is formed, it can be divided into an etchable type, which requires etching and removal of the carrier foil of the metal foil with a carrier foil, and a peelable type, which can peel off and remove the carrier foil. Become. In the case of the present invention, considering the process of manufacturing a current collector for a non-aqueous electrolyte secondary battery using the metal foil with a carrier foil according to the present invention, it is advantageous to use it as a beable type. Deciding.
  • the peelable type when a metal material is used, a thick layer of metal oxide such as zinc or chromium or chromate is used for forming the bonding interface layer.
  • a thick layer of metal oxide such as zinc or chromium or chromate is used for forming the bonding interface layer.
  • an organic agent it is desirable to form the bonding interface layer using an organic agent. This is because the peel strength at the time of peeling the carrier foil can be stabilized at a low level.
  • the organic agent used here is specifically as follows.
  • the organic agent one composed of one or more selected from the group consisting of a nitrogen-containing organic compound, a sulfur-containing organic compound, and a carboxylic acid is used.
  • the nitrogen-containing organic compound contains a nitrogen-containing organic compound having a substituent.
  • the nitrogen-containing organic compounds include 1,2,3-benzotriazole, carboxybenzotriazole, N ', N'-bis (benzotriazolylmethyl) urea, which is a triazole compound having a substituent.
  • 1H-1,2,4-triazole and 3-amino-1H-1,2,4-triazole are preferably used.
  • sulfur-containing organic compound it is preferable to use mercaptobenzothiazole, thiocyanuric acid, 2_benzimidazolethiol, and the like.
  • carboxylic acid it is preferable to use oleic acid, linoleic acid, linoleic acid, and the like, especially among monocarboxylic acids.
  • the bonding interface layer using these organic agents is formed by a method of dipping a carrier foil in a solution containing the organic agent, or by showering the solution containing the organic agent on the surface of the carrier foil.
  • a method of dropping, a method of electrodepositing an organic agent on a carrier foil, or the like can be employed.
  • the immersion method there is no problem at all that the joining interface layer is inevitably formed on both surfaces of the carrier foil.
  • Metal foil of the first metal foil with carrier foil is a composite material that has excellent heat resistance and softens easily when heated at 400 ° C for about 10 hours. a decrease in tensile strength when viewed as a whole foil is effectively suppressed, is the tensile strength after pressing the heat because it can be easily and 48KgfZmm 2 or more.
  • the hard nickel layer described in the present invention is a layer in which crystal grains are refined to a level of 0.3 xm or less in average crystal grain size and have physical properties with high mechanical strength.
  • the nickel alloy referred to in the present invention is preferably a nickel-cobalt alloy, a nickel-zinc alloy, a nickel-phosphorus alloy, or a nickel-iron-cobalt alloy. All of the nickel alloys have excellent heat resistance, exhibit good softening resistance, and are relatively easy to control the alloy composition and film thickness using the plating method.
  • Metal foil of the second metal foil with carrier foil a state in which a hard nickel layer or a nickel alloy layer and a copper layer are laminated.
  • FIG. 2 exemplarily shows the variation.
  • a hard nickel layer (or a nickel alloy layer) 6 is provided on one side of the copper layer 5 as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b) while removing the carrier foil, In some cases, a curl phenomenon may occur, and it is preferable to provide a hard nickel layer (or nickel alloy layer) 6 on both surfaces of the copper layer 5. Further, since the hard nickel layer (or nickel alloy layer) 6 having excellent oxidation resistance is present on both surfaces of the copper layer 5 as a coating film, oxidative corrosion of the copper layer 5 itself can be prevented.
  • the metal foil layer of the second metal foil with a carrier foil has a total thickness of 10 xm or less of the copper layer and the hard nickel layer (or nickel alloy layer) 6, and the hard nickel layer (or nickel alloy layer). Layer) has a thickness of 0.5 ⁇ ! ⁇ 3 O zm is preferred. If the thickness of the plating layer is less than 0, the expansion of the active material during charging and discharging as a non-aqueous electrolyte secondary battery will occur. Tensile strength sufficient to resist behavior cannot be expected. On the other hand, even if the thickness of the hard nickel plating layer or the like exceeds 3. ⁇ , the value of the tensile strength does not remarkably improve, and it is necessary to use a relatively large amount of relatively expensive components such as nickel. Because it becomes.
  • an anti-reflection treatment layer on the surface of the metal foil with the first carrier foil and the metal foil with the second carrier foil, if necessary.
  • the copper layer 5 that is susceptible to oxidative corrosion is exposed on the outermost layer, and this copper layer has a long-term storage property.
  • the protection treatment there is no problem if either an organic protection using benzotriazole, imidazole or the like, or an inorganic protection using zinc, chromate, zinc alloy or the like is used.
  • the metal foil with a carrier foil according to the present invention is preferably provided with a certain roughness on both surfaces, and therefore it is preferable to adopt the following manufacturing method.
  • the formation of the bonding interface layer on the carrier foil is, as described above, the formation of a bonding interface layer as a beable type, and may be performed using a known method, and is not particularly limited. . Therefore, in the present invention, the steps are described as having a characteristic in the subsequent manufacturing process on the assumption that the bonding interface layer has already been formed on the surface of the carrier foil. The steps A, B, and C are described below in order.
  • the roughness of the metal foil surface after removing the carrier foil is determined by arbitrarily adjusting the roughness level at this time. Therefore, by adjusting the roughening level, it is possible to adjust the type according to the type of the negative electrode active material supported on the surface and the supporting method.
  • a hard nickel electrolytic plating bath having the following composition.
  • Hard nickel with excellent anti-softening properties after heating at the highest temperature This is because a plating layer is obtained.
  • the components of the plating solution will be described in detail in Step B described later.
  • the hard nickel electrolytic plating bath used in the present invention has a composition close to a watt bath, but has a simpler composition than a general watt bath and a plating solution composition that enables stable electrolysis. are doing.
  • One of the characteristic features of the bath is that nickel and ammonium salts coexist in the bath.
  • NiSO6 ⁇ O 50gZl to 80g / l NiSO6 ⁇ O 50gZl to 80g / l
  • a nickel alloy plating layer having the highest softening resistance after high-temperature heating is obtained using an alloy plating solution exemplified below.
  • the copper plating solution used, but if a copper sulfate-based solution is used, the copper concentration is 5 g / l to 20 g / l, and free sulfuric acid is used. Using a solution containing a concentration of 50 g / l to 200 g / l and other additives as necessary (eg, naphthoquinoline, dextrin, disaccharide, thiourea), the liquid temperature is 15 to 40 ° C., and the current density is 10 to 50 AZdm. It is possible to adopt a method while stirring under the conditions of 2 .
  • a copper sulfate-based solution the copper concentration is 5 g / l to 20 g / l, and free sulfuric acid is used.
  • the liquid temperature is 15 to 40 ° C.
  • the current density is 10 to 50 AZdm. It is possible to adopt a method while stirring under the conditions of 2 .
  • This step is a smooth plating treatment step of forming a smooth plating layer on the first roughened surface under a smooth plating condition of any of nickel, nickel alloy and copper.
  • the smooth plating layer may use the same component as that constituting the first roughened surface or may use a different component. Therefore, conditions that can be adopted as the smoothness of each component are listed as examples.
  • the concentration of NiSO 6 ⁇ is preferably lOOg / 1 to: 180 g / l.
  • the smoothness of the plating surface is inferior. Even when the concentration of NiSO6 ⁇ exceeds 180 g / l, the precipitation rate of hard nickel
  • the liquid temperature can adopt a wide range of 20 ° C to 50 ° C. This is because there is little effect on the tensile strength due to the liquid temperature as in the case of ordinary nickel acetate bath / sulfamic acid bath.
  • a pH value of 3 to 5 can provide a stable paint film having the best tensile strength.
  • the current density at the time of performing the plating can adopt a wide range of lAZdm 2 to 50AZdm 2 . This is because there is little effect on the tensile strength due to the current density as in the nickel acetate bath.
  • An alloy plating solution or the like exemplified below is used to obtain a nickel alloy plating layer having excellent softening resistance after heating at a high temperature.
  • Kel concentration 1. OgZt 2.5 g / l, using zinc pyrophosphate with zinc concentration of 0.1 lg / l to lg / l, potassium pyrophosphate 50 g / l to 500 gZl ⁇ 50 ° C, pH8 ⁇
  • Stirring may be performed under the conditions of a density of 1 A / dm 2 to 1 OA / dm 2 , and a method may be employed while the stirring is performed.
  • a solution that can be used as a copper ion supply source such as a copper sulfate solution or a copper pyrophosphate solution, is used, and is not particularly limited.
  • a copper sulfate solution use a solution with a copper concentration of 30 gZl or more: 100 g / l, a free sulfuric acid concentration of 0 gZl to 200 g / l, a liquid temperature of 30 ° C to 80 ° C, and a current density of It is possible to employ a method while stirring under conditions of lA / dm 2 to 100 A / dm 2 .
  • a copper pyrophosphate-based solution use a solution having a copper concentration of Sl0 g / l to 50 g / l and a potassium pyrophosphate concentration of 100 g / l to 700 g / l, and a liquid temperature of 30 ° C to 60 ° C and a pH of 8 ⁇ : 12, current density 1 A / dm 2 ⁇ : 1 OA / dm 2 can be used while stirring under stirring conditions.
  • a second roughened surface is formed by depositing the roughened layer on the smooth plating layer under any of nickel, nickel alloy and copper plating conditions.
  • the second roughened surface may use the same components as those constituting the first roughened surface and the smooth plating layer, or may use different components.
  • the point of performing the scuffing is the same as forming the first roughened surface, and is exactly the same as the manufacturing concept applied to the first roughened surface. Therefore, in order to avoid redundant description, the description of the second roughened surface is omitted here.
  • the role of the second roughened surface is the same as that of the first roughened surface, and the roughening level can be arbitrarily adjusted according to the type of the negative electrode active material supported on the surface and the supporting method. is there.
  • the metal foil with the carrier foil is obtained through the following steps A, B, C, and D.
  • C a second roughening step of depositing a roughened layer on the smooth plating layer under any of nickel, nickel alloy and copper plating conditions to form a second roughened surface.
  • Step D is a protection process for forming a protection layer on the second rough surface, and there is no particular limitation on the use of the protection layer as described above. .
  • a metal-based protection it is possible to use a sacrificial anticorrosion element such as zinc or brass and further perform chromate treatment to enhance the protection performance.
  • the metal foil with a carrier foil obtained as described above is subjected to appropriate roughening treatment on both sides of the metal foil after the removal of the carrier foil, and the current collector of the nonaqueous electrolyte secondary battery is obtained. It will have the optimal physical strength and shape as a metal foil for the production of a.
  • the current collector referred to here uses any force of the metal foil with a carrier foil according to the present invention.
  • This current collector is thinner than the conventional current collector, and has a high tensile strength obtained by the excellent anti-softening property after high-temperature heating of the metal foil of the metal foil with carrier foil.
  • the resistance of the active material supported on the surface to expansion and contraction behavior during charge and discharge is high, so that the life of the current collector constituting the negative electrode of the nonaqueous electrolyte secondary battery can be extended.
  • the electrode for a non-aqueous electrolytic secondary battery according to the present invention is formed using the above-described current collector in combination with a known active material. A binder or the like may be used if necessary.
  • an electrode obtained by using silicon, tin, or an alloy thereof as an active material and applying the same to the current collector, plating, sputtering, or vacuum deposition has a high charge / discharge capacity.
  • a negative electrode material of a nonaqueous electrolyte secondary battery using the metal foil with a carrier foil it is preferable to employ the following manufacturing method.
  • the thickness of the current collector can be reduced to contribute to the miniaturization of the battery, and the life of the current collector can be prolonged.
  • the above-mentioned electrode is used as a negative electrode, and a known material such as an anode material and an electrolyte can be used.
  • a known material such as an anode material and an electrolyte can be used.
  • the anode material lithium cobaltate, lithium manganate, or the like is used, and as the electrolytic solution, propylene carbonate, ethylene carbonate, or the like is used.
  • the metal foil of the metal foil with a carrier foil according to the present invention is extremely thin as a metal foil used for manufacturing a current collector of a nonaqueous electrolyte secondary battery, and has a high temperature, for example, 400 ° C.
  • CX Has high tensile strength of 50 kgf / mm 2 or more even after heat treatment for about 10 hours.
  • the production method according to the present invention it is easy to provide an appropriate roughness for supporting the negative electrode active material with good adhesion on both surfaces of the metal foil of the metal foil with a carrier foil. Can also be produced stably with high yield. Furthermore, since the metal foil portion of the metal foil with a carrier foil has a high tensile strength after long-time heating at a high temperature, it is preferable to use the metal foil as a current collector for an electrode of a nonaqueous electrolyte secondary battery.
  • the metal foil with a carrier foil according to the present invention was manufactured through examples, and the tensile strength of the metal foil itself after heating was measured.
  • Example 1 the metal foil with a carrier foil according to the present invention was manufactured through examples, and the tensile strength of the metal foil itself after heating was measured.
  • a metal foil la with a carrier foil having a metal layer made of hard nickel was manufactured.
  • an 18-zm-thick copper foil was used as a carrier foil, and the surface of the carrier foil was pickled to completely remove the adhering fats and oils and remove excess surface oxide film.
  • This pickling treatment was performed using a dilute sulfuric acid solution having a concentration of 100 gZl and a liquid temperature of 30 ° C. for an immersion time of 30 hours.
  • the carrier foil having been subjected to the pickling treatment was immersed in an aqueous solution containing carboxybenzotriazole at a concentration of 5 g / l and having a liquid temperature of 40 ° C and a pH of 5 for 30 seconds to form a bonding interface layer on the surface.
  • the carrier foil itself on which the bonding interface layer has been formed is force-sword-polarized in a hard nickel plating solution, and a 9 ⁇ m-thick hard nickel plating is formed on the bonding interface layer.
  • the layers were electrolytically deposited. The electrolyte and plating conditions at this time are as follows.
  • a hard nickel layer was formed as described above, sufficiently washed with water, and dried to obtain a hard nickel foil with a carrier foil.
  • the elongation was 4.5%.
  • the measurement of tensile strength and elongation is based on the measurement of copper foil for printed wiring boards specified in IPC-TM-650 specified in IPC-MF-150F. went. Hereinafter, the same applies to the measurement method.
  • the metal layer is formed by subjecting the carrier foil itself on which the bonding interface layer has been formed to cathodic polarization in a copper plating solution, and electrolytically depositing a 9 / m-thick copper plating layer on the bonding interface layer. I let it.
  • the copper plated solution in this process copper concentration 65 g / l, free sulfuric acid concentration 150 g / l, chloride concentration 2.
  • Oppm copper sulfate solution of a liquid temperature of 45 ° C, a current density of 15A / dm 2 of the smooth plated conditions This was performed by electrolysis at.
  • the copper layer was formed as described above, sufficiently washed with water and dried to obtain a hard nickel foil with a carrier foil.
  • the deposited copper at this time is considered to have the highest tensile strength when viewed as electrolytic copper.
  • the carrier foil was removed, and the tensile strength and the elongation at normal conditions and after heating at 400 ° C for 10 hours in a vacuum were evaluated. The results are shown.
  • the tensile strength in the state was 52.8 kgf / mm 2
  • the elongation percentage was 6.3%
  • the tensile strength after heating was 30.5 kgf / mm 2
  • the elongation percentage was 12.4%.
  • the presence of the carrier foil makes it possible to reduce the thickness of the metal foil itself applied to the current collector. This can contribute to miniaturization.
  • the metal foil can maintain high tensile strength even after heat treatment at high temperature.
  • the metal foil portion of the metal foil with a carrier foil as a current collector of an electrode for a non-aqueous electrolyte secondary battery, it is possible to cope with expansion and contraction associated with charging and discharging of the secondary battery, High charge / discharge characteristics can be imparted to the resulting nonaqueous electrolyte secondary battery.
  • the production method of the present invention can stably produce the metal foil with a carrier foil with good yield.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of a metal foil with a first carrier foil.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a modification of a metal foil with a second carrier foil.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a production flow of a current collector of a nonaqueous electrolyte secondary battery using the metal foil with a carrier foil according to the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a production flow of a current collector of a nonaqueous electrolyte secondary battery using the metal foil with a carrier foil according to the present invention.

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Abstract

 高温での加熱処理後に高い引張り強さを備え、且つ、薄い非水電解液二次電池の集電体としての使用に好適な複合箔を提供することを目的とする。この目的を達成するため、非水電解液二次電池の集電体を製造するための金属箔と接合界面層とキャリア箔とからなり、金属箔とキャリア箔とが接合界面層を介し積層した状態にあるキャリア箔付金属箔において、前記金属箔は、硬質ニッケル層若しくはニッケル合金層であり、トータル厚さ10μm以下であることを特徴とするキャリア箔付金属箔等を採用する。

Description

明 細 書
キャリア箔付金属箔及びそのキャリア箔付金属箔の製造方法並びにその キャリア箔付金属箔を用いた非水電解液二次電池の集電体
技術分野
[0001] 本件発明は、キャリア箔付金属箔及びそのキャリア箔付金属箔の製造方法並びに そのキャリア箔付金属箔を用いたリチウムイオン二次電池の集電体に関する。特に、 リチウムイオン二次電池の集電体の製造に用いたときの高い引張り強さを発揮し、且 つ、薄い金属箔を得るためのキャリア箔付金属箔として有用である。
背景技術
[0002] 近年、携帯用 PCやビデオカメラ等のポータブル電子機器用電源もしくは電気自動 車用電源として高容量の非水電解液二次電池の需要が高まっており、特に高出力 の電力を取り出せる非水電解液二次電池としてリチウムイオン二次電池の普及には 目覚ましいものがある。
[0003] 従来から、この非水電解液二次電池の負極活物質を担持して用いる負極集電体と して 18 z m厚さ前後の銅箔が広く用いられてきた。この銅箔としては、電解銅箔又は 圧延銅箔を使用することが可能である。そして、負極活物質としては、炭素材料、特 に黒鉛質炭素が用いられているが、より高容量のシリコン、錫又はこれらの合金が新 たに提案されている。非水電解液二次電池の負極は、例えば集電体に負極活物質 を塗布又はメツキすることによって形成されるものである。
[0004] この負極集電体として用いられる銅箔は、その表面に負極活物質を塗布又はメツキ する等して、例えば 400°C程度の温度で 10時間以上加熱処理し、活物質を表面に 担持する操作が行われるのが一般的である。
[0005] そして、特許文献 1にあるように、銅箔からなる集電体層とその片面又は両面に積 層されている銀等からなる中間層とその上に積層されているシリコン、 Sn又はこれら の合金からなる活物質層とによって構成されているリチウム電池用負極において、集 電体層と中間層との界面に集電体層の Cuと中間層の元素とが相溶している合金相 が形成されていると共に、中間層と活物質層との界面に中間層の元素と活物質層の シリコン、 Sn又はこれらの合金とが相溶している合金相が形成されているリチウム電 池用負極が記載されている。特許文献 1は、集電体層と活物質層との間に中間層を 設け層間密着性を向上させ、充放電寿命を長くするものではある。
[0006] また、特許文献 2には、電気化学的又は化学的にリチウムを吸蔵 ·放出可能な活物 質膜を、集電体上に堆積したリチウム二次電池用電極であって、集電体として銅合 金を用い、その引張強さ、比例限界及び弾性係数が一定以上であり、かつ集電体の 面の表面粗さ Raが 0. 01〜l x mであるリチウム二次電池用電極が記載されている。
[0007] さらに、特許文献 3には、表面粗さ Raが 0. 2 μ m以上の導電性金属箔を集電体と し、ケィ素及び/又はケィ素合金を含む活物質粒子と、銅又は銅合金等の導電性金 属粉末の混合物を、集電体の表面上で非酸化性雰囲気に焼結して得られるリチウム 二次電池用電極が開示されている。
[0008] 特許文献 1 :特開平 2004— 22306号公報
特許文献 2:特開平 2003— 7305号公報
特許文献 3:特開平 2002— 260637号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] し力、しながら、負極集電体には、 2つの問題点が存在していた。以下、 2つの問題 点を分別して説明することとする。
[0010] (物理的強度から見た問題点)
集電体である銅箔表面へ、 400°C程度の熱処理により活物質を担持すると、通常 の電解銅箔及び圧延銅箔は再結晶化が起こり、軟化現象が発生する。その結果、銅 箔の引張り強さが低下し、伸び率が高くなるのである。一方、二次電池の負極材を構 成する活物質は、充放電を行う場合には膨張及び収縮するのが常であり、集電体層 を構成する銅箔にその膨張及び収縮による応力が負荷されることになる。
[0011] その結果、加熱により引張り強さが低下し、伸び率の大きくなつた銅箔は、活物質 の膨張の挙動に追従し伸びた状態で塑性変形し、収縮挙動には追従できなくなり変 形した状態が維持される。このように非水電解液二次電池の負極集電体が変形して しまうと、その結果として充放電特性が低下し、規格に定める定格電流を出力できず 、電池寿命としても短くなる。現在市場を流通している銅箔では、加熱を受ける前の 常態での引張り強さが 40kgf/mm2〜60kgf/mm2、伸び率は 3. 0%以上であり、 400°C X 10時間程度の熱処理を受けると引張り強さは 20kgf/mm2〜33kgf/m m2、伸び率は 5. 0%以上であり、相当な軟化が起こっていることが分かる。
[0012] 上述の特許文献に開示の発明においても、非水電解液二次電池の充放電時の集 電体の変形防止は達成できていない。特許文献 1は、集電体層と活物質層との間に 中間層を設けるものであり、その目的は充放電寿命を長くするものではあるが、特許 文献 1は集電体を構成する銅箔の高温での加熱処理後の抗張力の低下を防止する ことによって、高い充放電特性を付与するものではない。
[0013] また、特許文献 2は、集電体の特性、物性を規定することによって、充放電により集 電体にしわ等の変形の発生するのを抑制し、リチウム二次電池の体積当たりのエネ ルギー密度を高めるものであるが、特許文献 2は集電体を構成する銅箔の高温での 加熱処理後の抗張力の低下を防止することによって、高い充放電特性を付与するも のではない。
[0014] 更に、特許文献 3は、一定以上の表面粗さ Raを有する導電性金属箔を集電体とし 、特定の活物質粒子と導電性金属粉末の混合物の層を集電体表面上で焼結するこ とによって、高い放電容量及び優れた充放電サイクルを得るものである力 この特許 文献 3も集電体を構成する銅箔の高温での加熱処理後の抗張力の低下を防止する ことによって、高い充放電特性を付与するものではない。
[0015] (集電体の厚さから見た問題点)
現在の電子機器及び電気機器等は、軽薄短小化の流れを受け、電子及び電気機 器に持ち運び可能というハンディ特性が強く要求される。例えば、ノートブックタイプ のパーソナルコンピュータでは、軽量ィ匕という観点からの市場競争には目を見張るも のがあり、非水電解液二次電池が一般的に使用されてきた。ところ力 現実には、ノ ートブックタイプのパーソナルコンピュータ重量の中で、電池自体が非常に大きな重 量を占めているのが現実である。従って、現在の充放電可能な電池には、電池自体 の軽量ィ匕とレ、うことが常に求められてきた。
[0016] そこで、従来から非水電解液二次電池の構成材料の軽量化という観点からのアブ ローチがなされており、負極集電材もその例外ではなかった。非水電解液二次電池 の軽量ィヒを図ろうとすると、負極集電材の厚さを薄くすることが電池の小型化及び軽 量化の観点から好ましい。し力 ながら、従来の銅箔等の金属箔を用いる限りには、 その薄層化にも限界が存在した。
[0017] 以上のことから、市場では非水電解液二次電池の長寿命化と品質安定性を図るた め、 400°C X 10時間程度の熱処理を受けても、箔としての引張り強さが 50kgfZmm 2以上の引張り強さを備える抗軟化特性に優れ、且つ非水電解液二次電池としてのト 一タル重量の軽量ィヒの図れる薄い金属箔が求められてきたのである。
課題を解決するための手段
[0018] そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、以下に示すキャリア箔付金属箔の金 属箔部を非水電解液二次電池の集電体を製造するために用いれば、強度と厚さの 問題とを解決出来ることに想到したのである。以下、本件発明に関して説明する。
[0019] <本件発明に係るキャリア箔付金属箔 >
本件発明に係るキャリア箔付金属箔は、「非水電解液二次電池の集電体を製造す るための金属箔と接合界面層とキャリア箔とからなり、金属箔とキャリア箔とが接合界 面層を介し積層した状態にあるキャリア箔付金属箔において、前記金属箔は、硬質 ニッケノレ層若しくはニッケノレ合金層であり、トータル厚さ 10 II m以下であることを特徴 とするキャリア箔付金属箔。」である。図 1に、このキャリア箔付金属箔の模式断面図 を示している。以下、このキャリア箔付金属箔を「第 1キャリア箔付金属箔」と称する。 図 1から理解出来るように、第 1キャリア箔付金属箔 laは、基本的にキャリア箔 2と接 合界面層 3と金属箔 4とからなっている。
[0020] また、他の本件発明に係るキャリア箔付金属箔は、「非水電解液二次電池の集電 体を製造するための金属箔と接合界面層とキャリア箔とからなり、金属箔とキャリア箔 とが接合界面層を介し積層した状態にあるキャリア箔付金属箔において、前記金属 箔は、硬質ニッケル層若しくはニッケル合金層と銅層とが積層したものであり、トータ ル厚さ 10 μ ΐη以下であることを特徴とするキャリア箔付金属箔。」である。図 2に、この キャリア箔付金属箔の一例の模式断面図を示している。以下、このキャリア箔付金属 箔を「第 2キャリア箔付金属箔」と称する。図 2から分かるように、第 2キャリア箔付金属 箔 lbは、基本的にキャリア箔 2と接合界面層 3と金属箔 4とからなっている。ところが、 第 2キャリア箔付金属箔 lbの金属箔 4は、少なくとも銅層 5が存在し、図 2 (a)及び図 2 (b)に示すように銅層 5の片面に硬質ニッケル層(若しくはニッケル合金層) 6が存 在する場合、図 2 (c)に示すように銅層 6の両面に硬質ニッケル層(若しくはニッケノレ 合金層) 6が存在する場合とがあるのである。即ち、第 2キャリア箔付金属箔 lbの金属 箔 4は、複合箔となっているのである。
[0021] 図 1及び図 2に示す如きキャリア箔付金属箔の層構成を採用し、後述する製造方法 を採用することで、金属層を薄く製造することが可能であり、しかも、製品化される直 前までキャリア箔が金属層と一体化した状態で支持し保護するため、金属層にシヮ、 割れ、折れ等の欠陥が発生することが無くなるのである。以下、キャリア箔、接合界面 層、金属箔 (層)のそれぞれに関して説明する。但し、第 1キャリア箔付金属箔と第 2 キャリア箔付金属箔とで異なるのは、金属箔部分であり、この点は区分して述べること とする。
[0022] (キャリア箔)
ここでキャリア箔 2として用いることの出来るのは、アルミ箔、銅箔等の金属箔、及び 導電性を有する有機フィルム等である。導電性を要求するのは、以下に述べる製造 方法に起因するものである。このキャリア箔 2の厚さは特に限定はないが、キャリア箔 2が存在することで、金属層 4が非常に薄くとも、作業者によるハンドリングが極めて容 易なものとなるのである。
[0023] (接合界面層)
そして、このキャリア箔 2の表面に設ける接合界面層 3に関して説明する。接合界面 層を何で形成するかにより、キャリア箔付金属箔のキャリア箔をエッチング除去するこ とを要するエツチヤブルタイプと、当該キャリア箔を引き剥がし除去することの出来るピ ーラブルタイプとに分かれることになる。本件発明の場合には、本件発明に係るキヤリ ァ箔付金属箔を用いて非水電解液二次電池の集電体を製造するプロセスを考える に、ビーラブルタイプとして用いることが有利であると判断している。
[0024] 従って、ピーラブルタイプの場合には、接合界面層の形成に、金属材を用いる場合 には亜鉛又はクロム、クロメートに代表される金属酸化物等を厚い層とするカ 有機 剤を用いるかである。特に、ビーラブルタイプの場合には、有機剤を用いて接合界面 層を形成することが望ましい。キャリア箔を引き剥がすときの引き剥がし強度を低位で 安定化させることが出来るからである。ここで用いる有機剤は、具体的には以下の通 りである。
[0025] 有機剤としては、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の中 力 選択される 1種又は 2種以上からなるものを用いるのである。そして、窒素含有有 機化合物には、置換基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的には、窒 素含有有機化合物としては、置換基を有するトリァゾール化合物である 1 , 2, 3—べ ンゾトリァゾール、カルボキシベンゾトリァゾール、 N', N'—ビス(ベンゾトリアゾリルメ チル)ユリア、 1H- 1, 2, 4—トリァゾール及び 3—ァミノ一 1H—1 , 2, 4—トリァゾー ル等を用いることが好ましい。
[0026] 硫黄含有有機化合物には、メルカプトべンゾチアゾール、チオシァヌル酸及び 2_ ベンズイミダゾールチオ一ル等を用いることが好ましい。
[0027] カルボン酸は、特にモノカルボン酸を用いることが好ましぐ中でもォレイン酸、リノ ール酸及びリノレイン酸等を用いることが好ましい。
[0028] これらの有機剤を用いた接合界面層の形成は、有機剤を含んだ溶液の中にキヤリ ァ箔を浸漬する方法、キャリア箔の面に対し有機剤を含んだ溶液をシャワーリング若 しくは滴下する方法、キャリア箔に有機剤を電着させる方法等を採用することができる 。但し、浸漬法の場合には、不可避的に接合界面層がキャリア箔の両面に形成され ることになる力 何ら問題はない。
[0029] (金属箔 (層))
第 1キャリア箔付金属箔の金属箔: 金属箔に、硬質ニッケル層若しくはニッケル合金 層を用いたのは、これらが耐熱特性に優れ、 400°C X 10時間程度の加熱では軟化 が起こりにくぐ複合箔全体として見たときの引張り強さの低下を効果的に抑制し、加 熱後の引張り強さを 48kgfZmm2以上とすることが容易だからである。本件発明に言 う硬質ニッケノレ層とは、結晶粒が平均結晶粒径 0. 3 x m以下のレベルに微細化され 、機械的強度の高い物性を備えるものである。
[0030] 第 1キャリア箔付金属箔の金属箔層(硬質ニッケル層若しくはニッケル合金層)の厚 みが 1 · Ο μ η!〜 7· 0 μ ΐηであることが好ましいのである。上記メツキ層の厚みが 1 · 0 / m未満では、その表面に活物質を担持する際の作業が困難となるのである。一方 、上記硬質ニッケル層等の厚さが 7. 0 / mを超えても、引張り強さの値は向上せず、 ニッケノレ等の比較的高価な成分を多量に使用するだけとなるからである。
[0031] そして、本件発明で言うニッケル合金とは、ニッケル—コバルト合金、ニッケル—亜 鉛合金、ニッケル—リン合金、ニッケル—鉄—コバルト合金のいずれかを用いること が好ましい。いずれのニッケル合金も耐熱特性に優れ、良好な抗軟化抵抗を示し、 且つ、メツキ法を用いての合金組成及び膜厚コントロールが比較的に容易なものであ る。
[0032] 第 2キャリア箔付金属箔の金属箔: 硬質ニッケル層若しくはニッケル合金層と銅層と が積層した状態のものである。そのバリエーションを例示的に示したのが図 2である。 このように一部に銅層を含ませることで、品質的な低下を最小限に抑え、比較的高価 なニッケル等の使用量を削減することができ、安価な製品としての供給を可能とする のである。
通常、キャリア箔の存在しない状態で、薄い銅層の片面に硬質ニッケノレ層をメツキ 法で設けると、銅箔が反り返って巻き込むカール現象が起こり、ハンドリング性に欠け るものとなる。ところが、本件発明の場合には、キャリア箔が支持しているために、カー ル現象の発生を防止出来るのである。
[0033] し力 ながら、図 2 (a)及び図 2 (b)に示すように銅層 5の片面に硬質ニッケル層(若 しくはニッケル合金層) 6を設けると、キャリア箔を除去した後にカール現象を起こす 場合もあり、銅層 5の両面に硬質ニッケノレ層(若しくはニッケノレ合金層) 6を設けるのが 好ましいのである。また、銅層 5の両面に耐酸化性に優れた硬質ニッケル層(若しくは ニッケル合金層) 6が被膜として存在することで、銅層 5自体の酸化腐食を防止できる からである。
[0034] 第 2キャリア箔付金属箔の金属箔層は、銅層と硬質ニッケル層(若しくはニッケノレ合 金層) 6とのトータル厚さが 10 x m以下であり、硬質ニッケル層(若しくはニッケル合 金層)の厚みが 0. 5 μ π!〜 3. O z mであることが好ましいのである。上記メツキ層の 厚みが 0. 未満では、非水電解液二次電池としての充放電時の活物質の膨張 挙動に抗うだけの引張り強さが期待できない。一方、上記硬質ニッケルメツキ層等の 厚さが 3. Ο μ ΐηを超えても、引張り強さの値は顕著に向上しないのであり、ニッケル 等の比較的高価な成分を多量に使用するだけとなるからである。
[0035] 以上に述べてきた金属箔層を用いることで、 400°C X 10時間程度の加熱では十分 な抗軟化性能を示し、 50kgfZmm2以上の引張り強さを示すものとなる。
[0036] 更に、第 1キャリア箔付金属箔及び第 2キャリア箔付金属箔の金属箔の表面には、 必要に応じて防鲭処理層を設けることも好ましいのである。特に、第 2キャリア箔付金 属箔の図 2 (a)に示す如きバリエーションの場合には、酸化腐食を受けやすい銅層 5 が最外層に露出しており、この銅層に関しては長期保存性の観点から、防鲭処理を 施すことが好ましいのである。防鲭処理には、ベンゾトリアゾール、イミダゾール等を 用いる有機防鲭、若しくは亜鉛、クロメート、亜鉛合金等を用いる無機防鯖のいずれ を採用しても問題はない。
[0037] <本件発明に係るキャリア箔付金属箔の製造方法 >
本件発明に係るキャリア箔付金属箔は、上述したように両面に一定の粗さを付与す ることが好ましいので、以下に述べる製造方法を採用する事が好ましいのである。な お、キャリア箔上への接合界面層の形成は、上述したようにビーラブルタイプとしての 接合界面層の形成であり、公知の手法を用いて行えばよいのであり、特に限定は要 さない。そのため、本件発明では、既に接合界面層がキャリア箔の表面に形成されて レ、ることを前提として、それ以降の製造プロセスに特徴を持つものとして工程を記載し ているのである。以下に A、 B、 Cの各工程ごとに順を追って説明する。
[0038] (工程 A)
前記接合界面層上に、硬質ニッケル、ニッケル合金、銅のいずれかのャケメツキ条 件で粗化処理層を電析させ第 1粗化面を形成する第 1粗化処理工程である。この時 の粗ィ匕レベルを任意に調節することで、キャリア箔を除去した後の金属箔表面の粗さ が決まるのである。従って、この粗ィ匕レベルを調製することにより、その表面に担持す る負極活物質の種類、担持方法に応じての調整が可能となる。
[0039] 硬晳ニッケノレで第 lffi.化面を形成する場合: 以下の組成の硬質ニッケル電解メツキ 浴を採用することが好ましレ、。最も高温加熱後の抗軟化特性に優れた硬質ニッケル メツキ層が得られるからである。このメツキ液の構成成分に関しては、後述する工程 B で詳細に説明する。本件発明で用いた硬質ニッケル電解メツキ浴は、ワット浴に近い 組成を採用しているが、一般的なワット浴よりも単純な組成で、且つ、安定的な電解 の可能なメツキ液組成を採用している。中でも、特徴的なのは、浴を構成するのに二 ッケル塩とアンモニゥム塩とを併存させた点にある。
[0040] ニッケルのャケメツキを行おうとする場合には、 NiSO · 6Η O 50gZl〜80g/l、
4 2
NH CI濃度 10gZl〜20g/l、 H BO濃度 10gZl〜30g/lの溶液を用いて、液
4 3 3
温 20°C〜50°C、 pH3〜5、電流密度10八 (11112〜50八7(11112の条件で攪拌を行ぃ ながらのメツキを採用する事が出来る。
[0041] ニッケノレ合金で第 lffi.化面を形成する場合: 以下に例示的に述べる合金メッキ液等 を用い、最も高温加熱後の抗軟化特性に優れたニッケル合金メッキ層を得るのであ る。
[0042] ニッケル コバルト合金のャケメツキを行おうとする場合は、 NiSO · 6Η O 50g/
4 2
1〜: 100g/l、 NiCl · 6Η〇 15g/l〜25g/l、 CoSO · 7Η〇 5g/l〜: 15g/l、
2 2 4 2
H BO 10g/l〜20g/lの溶液を用いて、液温 20°C〜50°C、 pH2〜5、電流密度
3 3
10A/dm2〜30A/dm2の条件で攪拌を行いながらのメツキを採用する事が出来る [0043] ニッケル 亜鉛合金のャケメツキを行おうとする場合は、 NiSO · 6Η〇を用いニッ
4 2
ケル濃度として:!〜 2. Og/l、ピロリン酸亜鉛を用いて亜鉛濃度が 0. :!〜 lg/l、ピロ リン酸カリウム 50〜500g/lの溶液を用レ、、液温 20〜50°C、 pH8〜: 11、電流密度 1 0〜: 15A/dm2の条件で攪拌を行いながらのメツキを採用する事が出来る。
[0044] ニッケル一リン合金のャケメツキを行おうとする場合は、 NiSO · 6Η O 60〜90g
4 2
/1、 NiCl · 6Η O 18〜28g/l、 H P〇 15〜25g/l、 H P〇 10〜20g/l、 ¾
2 2 3 4 3 3 温 70〜95°C、 pHO. 5〜: 1. 5、電流密度 5〜50A/dm2の条件で攪拌を行いながら のメツキを採用する事が出来る。
[0045] ニッケル一鉄一コバルト合金のャケメツキを行おうとする場合は、 CoS〇 .7H〇 2
4 2
5〜: 150g/l、 NiSO · 6Η〇 25〜: 150g/l、硫酸第 1鉄 25~150g/l, H BO
4 2 3 3
15〜25g/lの溶液を用いて、液温 45〜55°C、 pH4〜5、電流密度 8〜20AZdm2 の条件で攪拌を行いながらのメツキを採用する事が出来る。
[0046] 銅で第 lffl.化面を形成する場合: 銅メツキ液として用いるものに特に限定はないが、 硫酸銅系溶液を用いるのであれば、銅濃度 5g/l〜20g/l、フリー硫酸濃度 50g /l〜200g/l、その他必要に応じた添加剤(ひ一ナフトキノリン、デキストリン、二カヮ 、チォ尿素等)を含む溶液を用い、液温 15〜40°C、電流密度 10〜50AZdm2の条 件で攪拌を行いながらのメツキを採用する事が出来る。
[0047] (工程
この工程は、前記第 1粗ィ匕面の上に、ニッケル、ニッケル合金、銅のいずれかの平 滑メツキ条件で平滑メツキ層を形成する平滑メツキ処理工程である。この平滑メツキ層 は、第 1粗ィ匕面を構成したと同様の成分を用いても、異なる成分を用いても差し支え のないものである。従って、各成分ごとの平滑メツキとして採用可能な条件を例示的 に列挙する事とする。
[0048] 硬晳ニッケノレの平滑メツキを行う場合: 以下の組成の硬質ニッケル電解メツキ浴を採 用することが好ましい。この平滑メツキ液の構成成分に関しては、上述のャケメツキの 場合と共通する。最も高温加熱後の抗軟化特性に優れた硬質ニッケルメツキ層が得 られるからである。
[0049] ニッケルの平滑メツキを行おうとする場合には、 NiSO · 6Η〇 lOOg/1〜: 180g/
4 2
1、 NH CI濃度 20g/l〜30g/l、 H BO濃度 20g/l〜60g/lの溶液を用いて、
4 3 3
液温 20°C〜50°C、 pH3〜5、電流密度1八/(11112〜50八/(11112の条件で攪拌を行 レ、ながらのメツキを採用する事が出来る。
[0050] ここで NiSO · 6Η Οの濃度は、 lOOg/1〜: 180g/lとすることが望ましレ、。 NiSO ·
4 2 4
6H Oの濃度が lOOgZl未満となると、メツキ液中のニッケル濃度が希薄になり、工業
2
的生産性を満足しないばかりか、メツキ表面の平滑性に劣るものとなるのである。そし て、 NiSO · 6Η〇の濃度が 180g/lを超えても、硬質ニッケノレの析出速度に大きな
4 2
変化はなぐむしろ廃液処理の負荷が増大するのである。
[0051] H BOは緩衝剤としての役割を果たすものである。 H BOの濃度は、 20g/l〜60
3 3 3 3
g/1の範囲とする事が望ましいのである。この H BO濃度は、上述の NiSO · 6Η Ο
3 3 4 2 の濃度との関係で決められるものであり、この範囲をはずれると硬質ニッケルメツキ層 自体の強度が不足することとなる。
[0052] 液温は 20°C〜50°Cと広い範囲を採用する事が可能である。通常の酢酸ニッケノレ 浴ゃスルファミン酸浴の如き液温による引張り強さに与える影響が少ないからである。 そして、上述の組成の溶液とすると pHは 3〜5を採用することが、最も良好な引張り 強さの安定したメツキ被膜を得ることが出来るのである。更に、メツキを行う際の電流 密度は、 lAZdm2〜50AZdm2の広い範囲を採用する事が可能である。酢酸ニッ ケノレ浴の如き電流密度による引張り強さに与える影響が少ないからである。特に、硬 質ニッケルメツキ層自体の引張り強さを高くすることを考えると、 4A/dm2以下の電 流密度、若しくは 10A/dm2以上の範囲を採用する事が望ましい。そして、 4A/dm 2〜: 10AZ dm2の範囲は、硬質ニッケルメツキ層として最も低い引張り強さとなる傾向 にあるが、この電流密度範囲での引張り強さに大きな変動はなく一定レベルの値とな る傾向にある。従って、製品の品質安定性を確保することを重視する場合には、 4A /dm2〜: 10A/ dm2の範囲を採用することが好ましいのである。以上に述べてきた 内容は、メツキ液に攪拌をカ卩える攪拌浴であることを前提としてレ、る。
[0053] ニッケル合金の平滑メツキを行う場合: 以下に例示的に述べる合金メッキ液等を用 レ、、最も高温加熱後の抗軟化特性に優れたニッケル合金メッキ層を得るのである。
[0054] ニッケル コバルト合金の平滑メツキを行おうとする場合は、 NiSO · 6Η O 100g
4 2
/1〜: 180g/l、 NiCl · 6Η〇 30g/l〜50g/l、 CoSO · 7Η〇 10g/l〜40g/
2 2 4 2
I、 H BO 20g/l〜40g/lの溶液を用いて、液温 20°C〜50°C、 pH2〜5、電流密
3 3
度 lA/dm2〜: 15A/dm2の条件で攪拌を行いながらのメツキを採用する事が出来 る。
[0055] ニッケル—亜鉛合金の平滑メツキを行おうとする場合は、 NiSO · 6Η Οを用いニッ
4 2
ケル濃度として 1. OgZ卜 2. 5g/l、ピロリン酸亜鉛を用いて亜鉛濃度が 0. lg/l〜 lg/l、ピロリン酸カリウム 50g/l〜500gZlの溶液を用レヽ、液温 20〜50°C、 pH8〜
I I、電流密度 0. 3AZ dm2〜: 10AZ dm2の条件で攪拌を行いながらのメツキを採用 する事が出来る。
[0056] ニッケル一リン合金の平滑メツキを行おうとする場合は、 NiSO · 6Η〇 120g/l
4 2
〜180g/l、 NiCl · 6Η O 35g/l〜55g/l、 H PO 30g/l〜50g/l、 H P〇 20g /ト 40g/l、液温 70〜95。C、 ρΗΟ. 5〜: 1. 5、電流密度 5A/dm2〜50A/d m2の条件で攪拌を行いながらのメツキを採用する事が出来る。
[0057] ニッケル一鉄 コバルト合金の平滑メツキを行おうとする場合は、 CoSO · 7Η Ο
4 2
50g/l〜300g/l、 NiSO · 6Η〇 50g/l〜300g/l、硫酸第 1鉄 50gZl〜30
4 2
Og/l、 H BO 30g/l〜50g/lの溶液を用いて、液温 45〜55。C、 pH4〜5、電流
3 3
密度 1 A/dm2〜 1 OA/dm2の条件で攪拌を行レ、ながらのメツキを採用する事が出 来る。
[0058] 銅の平滑メツキを行う場合: 銅メツキ液としては、硫酸銅系溶液、ピロ燐酸銅系溶液 等の銅イオン供給源として使用可能な溶液を用レ、、特に限定されるものではない。例 えば、硫酸銅系溶液であれば、濃度が銅濃度が 30gZl〜: 100g/l、フリー硫酸濃度 力 0gZl〜200g/lの溶液を用レヽ、液温 30°C〜80°C、電流密度 lA/dm2〜100 A/dm2の条件で攪拌を行いながらのメツキを採用する事が出来る。また、ピロ燐酸 銅系溶液であれば、銅濃度力 Sl0g/l〜50g/l、ピロ燐酸カリウム濃度が 100g/l〜 700g/lの溶液を用い、液温 30°C〜60°C、 pH8〜: 12、電流密度 1 A/dm2〜: 1 OA /dm2の条件で攪拌を行いながらのメツキを採用する事が出来る。
[0059] (工程 C)
この第 2粗化処理工程では、前記平滑メツキ層上に、ニッケル、ニッケル合金、銅の いずれかのャケメツキ条件で粗ィヒ処理層を電析させ第 2粗ィ匕面を形成するのである 。この第 2粗ィ匕面は、第 1粗ィ匕面及び平滑メツキ層を構成したと同様の成分を用いて も、異なる成分を用いても差し支えのないものである。
[0060] そして、ャケメツキを行うという点に関しては、第 1粗ィ匕面を形成するのと同様であり 、第 1粗ィ匕面に適用した製造概念と全く同一である。そこで、重複した記述を避ける ため、ここでの第 2粗ィ匕面の説明は省略する。この第 2粗化面の果たす役割は、第 1 粗ィ匕面と同様であり、その表面に担持する負極活物質の種類、担持方法に応じての 粗ィ匕レベルの調整が任意に行えるのである。
[0061] 更に、金属箔の表面に防鲭処理を施す場合には、以下に述べる A、 B、 C、 Dの各 工程を経て、キャリア箔付金属箔を得るのである。
[0062] A:前記接合界面層上に、ニッケル、ニッケル合金、銅のいずれかのャケメツキ条件 で粗化処理層を電析させ第 1粗化面を形成する第 1粗化処理工程。
B :前記第 1粗化面の上に、ニッケル、ニッケル合金、銅のいずれかの平滑メツキ条 件で平滑メツキ層を形成する平滑メツキ処理工程。
C :前記平滑メツキ層上に、ニッケル、ニッケル合金、銅のいずれかのャケメツキ条 件で粗化処理層を電析させ第 2粗化面を形成する第 2粗化処理工程。
D:第 2粗化面上に防鲭処理層を形成する防鲭処理工程。
[0063] この A、 B、 C、 Dの各工程の内、 A工程、 B工程、 C工程の各工程に関しては、上述 したと同様である。従って、これらの説明は省略し、工程 Dのみを説明する。工程 Dは 、第 2粗ィヒ面上に防鲭処理層を形成する防鲭処理工程であり、防鲭処理層として用 レ、るものに関して特段の制限はないことは、上述のとおりである。そして、金属系の防 鲭を用いる場合には、亜鉛、真鍮等の犠牲防食元素を用い、更にクロメート処理を行 うなどして、防鲭能力の強化を図ることも可能である。
[0064] 以上のようにして得られたキャリア箔付金属箔は、キャリア箔を除去した後の金属箔 の両面に適度な粗化処理が施され、非水電解液二次電池の集電体を製造するため の金属箔として最適な物理的強度及び形状を備えるものとなる。
[0065] <本件発明に係る複合箔を用いた集電体及びその集電体を用いた非水電解液二 次電池用電極 >
ここで言う集電体は、本件発明に係るキャリア箔付金属箔のいずれ力を用いたもの である。この集電体は、従来の集電体に比べて薄いものとなり、し力もキャリア箔付金 属箔の金属箔の持つ高温加熱後の優れた抗軟ィヒ特性により得られる高い引張り強 さ故に、表面に担持された活物質の充放電時の膨張及び収縮挙動に対する抵抗力 が高ぐ非水電解液二次電池の負極を構成する集電体の寿命を長くする事が可能と なる。なお、本発明に係る非水電解二次電池用電極は、上記集電体を用い、公知の 活物質と組み合わせて形成される。必要に応じてバインダー等も用いられる。特に、 活物質としてシリコン、錫又はこれらの合金を用レ、、これを上記集電体に塗布、メツキ 、スパッタ、真空蒸着して得られる電極は、高い充放電容量を有する。
[0066] 本件発明に係るキャリア箔付金属箔を用いて、非水電解液二次電池の負極材を得 るためには、次のような製造方法を採用することが好ましい。図 3 (a)に示すキャリア 箔付金属箔 laの金属層 4の表面に活物質層 7を形成し、図 3 (b)に示す状態とする。 そして、図 4 (c)に示すようにキャリア箔 2を引き剥がして除去し、金属層 4の反対面を 露出させる。続いて、図 4 (d)に示すように、金属層 4の反対面に更に活物質層 7を形 成し、加熱する等して活物質担持を完了し負極材 8とするのである。
[0067] ぐ非水電解液二次電池 >
以上のように、本件発明に係るキャリア箔付金属箔のいずれ力 ^用いることで、集 電体の厚さを薄くし電池の小型化に資すると共に、集電体寿命が長命化すると言うこ とは、非水電解液二次電池用電極として小型化及び長寿命化も可能であり、結果と して市場に供給される非水電解液二次電池の繰り返し充電回数を飛躍的に向上さ せることが可能となり、高品質で且つ小型化した非水電解液二次電池の提供が可能 となるのである。なお、本件発明に係る非水電解液二次電池は、上記電極を負極と するものであり、陽極材、電解液等は公知のものが使用できる。例えば、陽極材とし ては、コバルト酸リチウム、マンガン酸リチウム等が用いられ、電解液としてはプロピレ ンカーボネート、エチレンカーボネート等が用いられる。
発明の効果
[0068] 本発明に係るキャリア箔付金属箔の金属箔は、非水電解液二次電池の集電体製 造に用いる金属箔としてみれば極めて薄いものであり、しかも、高温、例えば 400°C X 10時間程度の加熱処理後においても 50kgf/mm2以上の高い抗張力を有する。
[0069] また、本件発明に係る製造方法によって、キャリア箔付金属箔の金属箔の両面に 負極活物質を密着性良く担持するための適度な粗度を付与することが容易であり、し 力、も、歩留まりよく安定して生産できるものとなる。更に、上記キャリア箔付金属箔の 金属箔部分はは、高温での長時間加熱後の引張り強さが高いため、非水電解液二 次電池の電極の集電体として用いることが好適であり、二次電池の充放電に伴う膨 張、収縮に対応することができ、その結果として高品質の非水電解液二次電池を得 ることができ、優れた充放電特性及び電池としての長寿命化及び小型化が図れる。 発明を実施するための最良の形態
[0070] 以下、実施例を通じて、本件発明に係るキャリア箔付金属箔を製造し、金属箔自体 の加熱後の引張り強さを測定した。 実施例
[0071] この実施例では、金属層を硬質ニッケルで構成したキャリア箔付金属箔 laを製造し た。最初に、 18 z m厚さの銅箔をキャリア箔として用レ、、キャリア箔の表面を酸洗処 理して、付着している油脂成分を完全に除去し、余分な表面酸化被膜除去を行った 。この酸洗処理には、濃度 100gZl、液温 30°Cの希硫酸溶液を用い、浸漬時間 30 禾少として行った。
[0072] 酸洗処理の終了したキャリア箔は、濃度 5g/lのカルボキシベンゾトリアゾールを含 む、液温 40°C、 pH5の水溶液に 30秒間浸漬して、表面に接合界面層を形成した。
[0073] 接合界面層の形成が終了すると、接合界面層を形成したキャリア箔自体を、硬質二 ッケルメツキ液中で力ソード分極して、当該接合界面層上に 9 μ m厚さの硬質ニッケ ノレメツキ層を電解析出させた。このときの電解液及びメツキ条件は、以下のとおりであ る。
[0074] (硬質ニッケル電解メツキ浴組成)
Figure imgf000017_0001
H BO 30g/l
3 3
(メツキ条件)
浴 温 35。C
PH 4
電流密度 1 OA/dm:
攪 拌 あり
[0075] 以上のようにして硬質ニッケル層を形成し、十分に水洗、乾燥し、キャリア箔付硬質 ニッケノレ箔を得た。
[0076] 得られたキャリア箔付硬質ニッケル箔について、キャリア箔を除去して、常態と、真 空中で 400°C X 10時間加熱後の引張り強さ及び伸び率を評価した。その結果を示 す。状態での引張り強さ 120kgf/mm2、伸び率 4. 8%、加熱後の引張り強さ 98kgf
伸び率 4. 5%であった。なお、引張り強さ及び伸び率の測定は IPC— MF — 150Fに定める IPC— TM— 650に定めるプリント配線板用銅箔の測定に準拠して 行った。以下、測定方法に関しては同様である。
比較例
[0077] この比較例では、実施例の金属箔を、銅のみで形成したキャリア箔付銅箔を製造し 、実施例と同様の評価を行った。従って、金属箔の形成以外は、実施例 1と同様であ る。
[0078] 金属層の形成は、接合界面層を形成したキャリア箔自体を、銅メツキ液中でカソー ド分極して、当該接合界面層上に 9 / m厚さの銅メツキ層を電解析出させた。このとき の銅メツキ液には、銅濃度 65g/l、フリー硫酸濃度 150g/l、塩素濃度 2. Oppm、 液温 45°Cの硫酸銅溶液を用い、電流密度 15A/dm2の平滑メツキ条件で電解する ことにより行った。以上のようにして銅層を形成し、十分に水洗、乾燥し、キャリア箔付 硬質ニッケル箔を得た。なお、このときの析出銅は、電解銅としてみたときには、最も 引張り強さが高いとされているものである。
[0079] 得られたキャリア箔付銅箔について、キャリア箔を除去して、常態と、真空中で 400 °C X 10時間加熱後の引張り強さ及び伸び率を評価した。その結果を示す。状態で の引張り強さ 52. 8kgf/mm2、伸び率 6. 3%、加熱後の引張り強さ 30. 5kgf/mm 2、伸び率 12. 4%であった。
産業上の利用可能性
[0080] 本件発明に係るキャリア箔付金属箔は、キャリア箔が存在することで、集電体に加 ェされる金属箔自体を薄くすることが可能であり、非水電解液二次電池の小型化に 資することが出来る。し力も、金属箔部は、高温での加熱処理後においても高い引張 り強さを維持することが可能である。そして、このキャリア箔付金属箔の金属箔部を、 非水電解液二次電池用電極の集電体として用いることにより、二次電池の充放電に 伴う膨張、収縮に対応することができ、その結果として得られる非水電解液二次電池 に高い充放電特性を付与することができる。また、本発明の製造方法によって、上記 キャリア箔付金属箔歩留まり良く安定して生産できる。
図面の簡単な説明
[0081] [図 1]第 1キャリア箔付金属箔の模式断面図である。
[図 2]第 2キャリア箔付金属箔のノ リエーシヨンを例示した模式断面図である。 [図 3]本件発明に係るキャリア箔付金属箔を用いた非水電解液二次電池の集電体の 製造フローを示す模式図である。
[図 4]本件発明に係るキャリア箔付金属箔を用いた非水電解液二次電池の集電体の 製造フローを示す模式図である。
符号の説明
la 第 1キャリア箔付金属箔
lb 第 2キャリア箔付金属箔
2 キャリア箔
3 接合界面層
4 金属箔 (層)
5 銅層
6 硬質ニッケノレ層(若しくはニッケル合金層)
7 活物質層
8 負極材

Claims

請求の範囲
[1] 非水電解液二次電池の集電体を製造するための金属箔と接合界面層とキャリア箔と 力 なり、金属箔とキャリア箔とが接合界面層を介し積層した状態にあるキャリア箔付 金属箔において、
前記金属箔は、硬質ニッケノレ層若しくはニッケル合金層であり、トータル厚さ 10 μ m以下であることを特徴とするキャリア箔付金属箔。
[2] 前記ニッケル合金は、ニッケノレ コバルト合金、ニッケル 亜鉛合金、ニッケル リン 合金、鉄 ニッケル コバルト合金のいずれかである請求項 1に記載のキャリア箔付 金属箔。
[3] 前記接合界面層は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の 中から選択される 1種又は 2種以上の有機剤を用いて形成した有機接合界面であり、 引き剥がすことによりキャリア箔が除去できるものである請求項 1に記載のキャリア箔 付金属箔。
[4] 前記金属箔表面に、必要に応じて防鲭処理層を設けたことを特徴とする請求項 1に 記載のキャリア箔付金属箔。
[5] 非水電解液二次電池の集電体を製造するための金属箔と接合界面層とキャリア箔と 力 なり、金属箔とキャリア箔とが接合界面層を介し積層した状態にあるキャリア箔付 金属箔において、
前記金属箔は、硬質ニッケノレ層若しくはニッケル合金層と銅層とが積層したもので あり、トータル厚さ 10 x m以下であることを特徴としたキャリア箔付金属箔。
[6] 前記ニッケル合金は、ニッケル—コバルト合金、ニッケル—亜鉛合金、ニッケル—リン 合金、鉄—ニッケル—コバルト合金のいずれかである請求項 5に記載のキャリア箔付 金属箔。
[7] 前記接合界面層は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の 中から選択される 1種又は 2種以上の有機剤を用いて形成した有機接合界面であり、 引き剥がすことによりキャリア箔が除去できるものである請求項 5に記載のキャリア箔 付金属箔。
[8] 前記金属箔表面に、必要に応じて防鲭処理層を設けたことを特徴とする請求項 5に 記載のキャリア箔付金属箔。
[9] キャリア箔の表面に接合界面層を形成し、当該接合界面層の上に、非水電解液二次 電池の集電体を製造するための金属箔を電解法で析出形成するキャリア箔付金属 箔の製造方法において、
以下に述べる A、 B、 Cの各工程を備えることを特徴とするキャリア箔付金属箔の製 造方法。
A:前記接合界面層上に、ニッケル、ニッケル合金、銅のいずれかのャケメツキ条件 で粗化処理層を電析させ第 1粗化面を形成する第 1粗化処理工程。
B :前記第 1粗化面の上に、ニッケル、ニッケル合金、銅のいずれかの平滑メツキ条 件で平滑メツキ層を形成する平滑メツキ処理工程。
C :前記平滑メツキ層上に、ニッケル、ニッケル合金、銅のいずれかのャケメツキ条 件で粗化処理層を電析させ第 2粗化面を形成する第 2粗化処理工程。
[10] キャリア箔の表面に接合界面層を形成し、当該接合界面層の上に、非水電解液二次 電池の集電体を製造するための金属箔を電解法で析出形成し、防鲭処理層を形成 するキャリア箔付金属箔の製造方法において、
以下に述べる A、 B、 C、 Dの各工程を備えることを特徴とするキャリア箔付金属箔の 製造方法。
A:前記接合界面層上に、ニッケル、ニッケル合金、銅のいずれかのャケメツキ条件 で粗化処理層を電析させ第 1粗化面を形成する第 1粗化処理工程。
B :前記第 1粗化面の上に、ニッケル、ニッケル合金、銅のいずれかの平滑メツキ条 件で平滑メツキ層を形成する平滑メツキ処理工程。
C :前記平滑メツキ層上に、ニッケル、ニッケル合金、銅のいずれかのャケメツキ条 件で粗化処理層を電析させ第 2粗化面を形成する第 2粗化処理工程。
D:第 2粗化面上に防鲭処理層を形成する防鲭処理工程。
[11] 請求項 1に記載のキャリア箔付金属箔を用いて得られる非水電解液二次電池の集電 体。
[12] 請求項 5に記載のキャリア箔付金属箔を用いて得られる非水電解液二次電池の集電 体。
[13] 請求項 11に記載の集電体を用いた非水電解液二次電池用電極。
[14] 請求項 12に記載の集電体を用いた非水電解液二次電池用電極。
[15] 活物質としてシリコン、錫又はこれらの合金を用いる請求項 13に記載の非水電解液 二次電池用電極。
[16] 活物質としてシリコン、錫又はこれらの合金を用いる請求項 14に記載の非水電解液 二次電池用電極。
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