TWM552685U - 電連接器組件及其轉接電路板 - Google Patents

Description

電連接器組件及其轉接電路板

本創作涉及一種電連接器組件及其轉接電路板，特別是指一種用以高速傳輸資料的電連接器組件，其具有一電連接器及一轉接電路板，轉接電路板可供電連接器連接於一線纜。

電子裝置或電子設備之間需要線纜互相連接以傳輸訊號。由於電子技術的發展，訊號傳輸的要求速度愈來愈快。線纜的兩端通常各具有一電連接器以插接於電子裝置或電子設備。為著使電連接器方便連接於中間傳輸的導線，通常配置有一轉接電路卡或槳形卡(paddle card)。線纜的幾何結構通常被安排成一阻抗剖面(impendence profile)且包括有一屏蔽金屬網，線纜的多條導線被展開排列而焊接於位在轉接電路板的後緣端的接觸墊。轉接電路板與線纜的導線之間由於移去屏蔽金屬網，在高速傳輸訊號時容易產生串擾。因此，如何設計轉接電路卡以減少串擾，是此技術領域可改進的課題。此外，電連接器的端子數量愈來愈多，如何更容易且穩固地結合於轉接電路卡也是需要面對的課題。

本創作實施例在於提供一種電連接器組件及其轉接電路板，以解決上述的問題。

為達上面所描述的，本創作其中一實施例所提供的一種電連 接器組件，其包括一電連接器及一轉接電路板。所述電連接器具有多個端子被配置為第一排端子及第二排端子，所述多個端子延伸至所述電連接器的後端；所述轉接電路板具有一本體、多個接觸墊、第一組導線焊墊、第二組導線焊墊及一接地帶狀墊。所述本體具有一第一表面、一第二表面、一前端緣、及一後端緣，所述第二表面與所述第一表面相對；所述多個接觸墊設置於所述本體上且靠近所述前端緣，所述接觸墊對應地連接於所述多個端子；所述第一組導線焊墊，設置在所述第一表面；所述第二組導線焊墊設置在所述第二表面；一對凹陷定位部分別位於所述轉接電路板的兩側且靠近所述後端緣；所述接地帶狀墊橫跨所述轉接電路板，所述接地帶狀墊的兩端分別延伸至一對所述凹陷定位部的表面。

為了解決上述技術問題，本創作還提供一種轉接電路板，所述轉接電路板具有一本體、多個接觸墊、第一組導線焊墊、第二組導線焊墊及一接地帶狀墊。所述本體具有一第一表面、一第二表面、一前端緣、及一後端緣，所述第二表面與所述第一表面相對；所述多個接觸墊設置於所述本體上且靠近所述前端緣；所述第一組導線焊墊，設置在所述第一表面；所述第二組導線焊墊設置在所述第二表面；一對凹陷定位部分別位於所述轉接電路板的兩側且靠近所述後端緣；所述接地帶狀墊橫跨所述轉接電路板，所述接地帶狀墊的兩端分別延伸至一對所述凹陷定位部的表面。

本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的電連接器組件及其轉接電路板，可使得電連接器組件穩固地組裝於轉接電路板，轉接電路板的設計可供電連接器組件方便且確實地達成接地與屏蔽。

為使能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

100‧‧‧連接線組件

10‧‧‧電連接器

12‧‧‧端子

12a‧‧‧第一排端子

12b‧‧‧第二排端子

14‧‧‧固定腳

20‧‧‧線纜

21‧‧‧第一組導線

22‧‧‧第二組導線

30、30’‧‧‧轉接電路板

30B‧‧‧本體

301‧‧‧前端緣

302‧‧‧後端緣

303‧‧‧凹陷定位部

31‧‧‧第一表面

32‧‧‧第二表面

33‧‧‧接觸墊

33a‧‧‧第一排接觸墊

33b‧‧‧第二排接觸墊

35‧‧‧第一組導線焊墊

35g‧‧‧接地導線焊墊

35v‧‧‧整合型導線焊墊

36‧‧‧第二組導線焊墊

36R‧‧‧接收差分訊號腳位

36T‧‧‧傳輸差分訊號腳位

37‧‧‧晶片區

38‧‧‧接地帶狀墊

39‧‧‧定位孔

w‧‧‧寬度

d‧‧‧間距

圖1為本創作的電連接器組件及其轉接電路板的立體圖。

圖2為本創作的電連接器組件連接於一線纜而形成一連接線組件的部分組合圖。

圖3為本創作的電連接器組件的俯視圖。

圖4為本創作的電連接器組件的仰視圖。

圖5為本創作的電連接器組件應用於一連接線組件的組合圖。

圖6為本創作的轉接電路板另一實施例的俯視圖。

圖7為本創作的轉接電路板另一實施例的仰視圖。

[第一實施例]

請參考圖1，為本創作的電連接器組件及其轉接電路板的立體圖。本創作的電連接器組件包括一電連接器10及一轉接電路板30。如圖2所示，本創作的電連接器組件可連接於一線纜20而形成一連接線組件100。所述線纜20具有多條導線(21、22)，所述多條導線被配置為第一組導線21及第二組導線22。

電連接器10具有多個端子12被配置為第一排端子12a及第二排端子12b，所述多個端子12延伸至其後端。本實施例以USB(通用序列匯流排)的TYPE-C為例說明，但不限制於此。

請配合參閱圖3及圖4，為本創作的電連接器組件的俯視圖及仰視圖。轉接電路板30，或稱槳形卡(paddle card)，位於所述電連接器10及所述線纜30之間。所述轉接電路板30具有一本體30B，本體30B具有一第一表面31、一與該第一表面31相對的第二表面32、一靠近所述電連接器10的前端緣301、及一靠近所述線纜20的後端緣302。轉接電路板30具有多個接觸墊33、設置在第一表面31的第一組導線焊墊35、設置在第二表面32的第二組導線 焊墊36、一對凹陷定位部303及一接地帶狀墊38。該些接觸墊33靠近所述前端緣301，該些接觸墊33分別對應電性連於第一組導線焊墊35與第二組導線焊墊36。所述一對凹陷定位部303分別位於轉接電路板30的兩側邊並且靠近後端緣302。接地帶狀墊38(ground bar)橫跨所述轉接電路板30，所述接地帶狀墊38的兩端分別延伸至該對凹陷定位部303的表面。

線纜20的第一組導線21相應地連接於所述第一組導線焊墊35，線纜20的第二組導線22相應地連接於所述第二組導線焊墊36。所述多個端子12對應地連接於所述接觸墊33。

本實施例的一項特點在於，電連接器10是採用表面黏著技術(又稱為SMT,Surface-mount technology)，其中所述第一排端子12a及所述第二排端子12b的末端位於同一平面上；所述多個接觸墊33設置在所述轉接電路板30的所述第一表面31。本實施例相較於夾板式的焊接方式，有助於良率與產能提升。

本實施例的所述多個接觸墊33被配置成第一排接觸墊33a及第二排接觸墊33a。所述第一排端子12a的腳位相應地電連接於所述第一排接觸墊33a，所述第二排端子12b的腳位相應地電連接於所述第二排接觸墊33b。其中所述第一排接觸墊33a與所述第二排接觸墊33b相互交錯，並不對齊。本實施例，端子12的腳位呈兩排的錯位設計，有利於檢驗端子焊錫狀況。

轉接電路板30還具有一對定位孔39，其中所述電連接器10具有一對固定腳14，所述一對固定腳14相應地插設於所述一對定位孔39內，其中所述一對定位孔39分別位於所述第二排接觸墊33b的兩側。固定腳14可以使電連接器10穩定地固定於轉接電路板30上。

本實施例另一特點在於，所述接地帶狀墊38沿著平行於所述後端緣302的方向橫跨所述轉接電路板30的所述第二表面32。此外，接地帶狀墊38的兩端分別延伸至所述一對凹陷定位部303的 表面，並且局部延伸至所述轉接電路板30的第一表面31。本實施例的凹陷定位部303呈U形，由所述轉接電路板30的側緣向內凹陷，其中所述接地帶狀墊38的寬度大致等於所述凹陷定位部303的最大寬度。本創作的接地帶狀墊38方便供線纜20的導線達成接地，此外，也可以供線纜20外側的屏蔽元件(圖未示)連接，以提供屏蔽功能。

補充描述，所述第一組導線焊墊35設置於轉接電路板30的第一表面31，並位於該對凹陷定位部303之間，所述第二組導線焊墊36設置轉接電路板30的第二表面32。其中第一組導線焊墊35包括一接地導線焊墊35g，所述接地導線焊墊35g靠近其中一個所述凹陷定位部303並且連接於所述接地帶狀墊38。如圖3所示，本實施例配合電連接器10以USB 3.1 Type-C規格的腳位為例，其餘第一組導線焊墊35由上而下依序分別是Vconn(電源)、CC(configuration channel，配置通道)、Vcc、Vcc(plug configuration detection，插座配置感測)、SBU2(Side Band Use，邊帶使用)、D+、D-(USB 2.0的差分對)、SBU1(Side Band Use)。本實施例的接地導線焊墊35g的寬度，約為其他一般導線焊墊35的寬度的二倍。

其中第一組導線焊墊35包括一整合型導線焊墊35v，整合型導線焊墊35v包含了兩個Vcc腳位。所述整合型導線焊墊35v的寬度等於其他所述導線焊墊(例如CC)的兩倍寬度(2*w)加上兩個相鄰所述導線焊墊之間的間距(d)。

其中第二組導線焊墊38對應於所述電連接器10的所述多個端子12的訊號腳位，包括二對接收差分訊號腳位(RX+，RX-)36R以及二對傳輸差分訊號腳位(TX+，TX-)36T，所述二對傳輸差分訊號腳位(TX+，TX-)36T與所述二對接收差分訊號腳位(RX+，RX-)36R交叉設置，第二組導線焊墊38平行地排列於所述接地帶狀墊38，並且與接地帶狀墊38一同設置於第二表面32，藉此有利於接地與屏蔽的連接。

請參閱圖5，為本創作的電連接器組件應用於一連接線組件的組合圖。連接線組件的兩端各具有一電連接器組件，其包含電連接器10及轉接電路板30。線纜20連接二個電連接器組件。

[第二實施例]

請參閱圖6、與圖7，為本創作的轉接電路板的第二實施例的俯視圖與仰視圖。此實施例與上述實施例的差異在於，轉接電路板30’的第一表面31設有一晶片區37，可供連接一辨識晶片(圖未示)，以供電子裝置辨識所插入的連接線組件100。晶片區37的二側可供設置電阻(圖未示)。

綜上所述，本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的電連接器組件及其轉接電路板，可使得電連接器組件10穩固地組裝於轉接電路板30，轉接電路板30的設計可供電連接器組件方便且確實地達成接地與屏蔽。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。

10‧‧‧電連接器

12‧‧‧端子

12a‧‧‧第一排端子

12b‧‧‧第二排端子

14‧‧‧固定腳

30‧‧‧轉接電路板

30B‧‧‧本體

302‧‧‧後端緣

303‧‧‧凹陷定位部

31‧‧‧第一表面

32‧‧‧第二表面

33‧‧‧接觸墊

33a‧‧‧第一排接觸墊

33b‧‧‧第二排接觸墊

35‧‧‧第一組導線焊墊

38‧‧‧接地帶狀墊

39‧‧‧定位孔

Claims (10)

1. 一種電連接器組件，包括：一電連接器，具有多個端子被配置為第一排端子及第二排端子，所述多個端子延伸至所述電連接器的後端；及一轉接電路板，具有：一本體，所述本體具有一第一表面、一第二表面、一前端緣、及一後端緣，所述第二表面與所述第一表面相對；多個接觸墊，設置於所述本體上且靠近所述前端緣；所述接觸墊對應地連接於所述多個端子；第一組導線焊墊，設置在所述第一表面；第二組導線焊墊，設置在所述第二表面；一對凹陷定位部，分別位於所述本體的兩側且靠近所述後端緣；及一接地帶狀墊，橫跨所述本體，所述接地帶狀墊的兩端分別延伸至一對所述凹陷定位部的表面。
2. 如請求項1所述的電連接器組件，其中所述第一排端子及所述第二排端子的末端位於同一平面上；所述多個接觸墊設置在所述轉接電路板的所述第一表面，並且被配置成第一排接觸墊及第二排接觸墊；其中所述第一排端子相應地連接於所述第一排接觸墊，所述第二排端子相應地連接於所述第二排接觸墊。
3. 如請求項2所述的電連接器組件，其中所述第一排接觸墊與所述第二排接觸墊相互交錯，並不對齊。
4. 如請求項3所述的電連接器組件，其中所述轉接電路板還具有一對定位孔，其中所述電連接器具有一對固定腳，所述一對固定腳相應地插設於所述一對定位孔內，其中所述一對定位孔分別位於所述第二排接觸墊的兩側。
5. 如請求項1所述的電連接器組件，其中所述接地帶狀墊沿著平行於所述後端緣的方向橫跨所述轉接電路板的所述第二表 面，所述接地帶狀墊的兩端分別延伸至所述一對凹陷定位部的表面，並且局部延伸至所述第一表面。
6. 如請求項5所述的電連接器組件，其中所述凹陷定位部呈U形由所述轉接電路板的側緣向內凹陷，其中所述接地帶狀墊的寬度大致等於所述凹陷定位部的最大寬度。
7. 如請求項6所述的電連接器組件，其中所述第一組導線焊墊包括一接地導線焊墊，所述接地導線焊墊靠近其中一個所述凹陷定位部且連接於所述接地帶狀墊。
8. 如請求項7所述的電連接器組件，其中所述第一組導線焊墊包括一整合型導線焊墊，所述整合型導線焊墊的寬度等於其他所述導線焊墊的兩倍寬度加上兩個相鄰所述導線焊墊之間的間距。
9. 如請求項8所述的電連接器組件，其中所述第二組導線焊墊對應於所述電連接器的所述多個端子的訊號腳位，包括二對傳輸差分訊號腳位以及二對接收差分訊號腳位，所述二對傳輸差分訊號腳位與所述二對接收差分訊號腳位交叉設置且平行地排列於所述接地帶狀墊。
10. 一轉接電路板，包括：一本體，所述本體具有一第一表面、一第二表面、一前端緣、及一後端緣，所述第二表面與所述第一表面相對；多個接觸墊，設置於所述本體上且靠近所述前端緣；第一組導線焊墊，設置在所述第一表面；第二組導線焊墊，設置在所述第二表面；一對凹陷定位部，分別位於所述本體的兩側且靠近所述後端緣；及一接地帶狀墊，橫跨所述本體，所述接地帶狀墊的兩端分別延伸至一對所述凹陷定位部的表面。