KR20160018339A - 전기 커넥터 - Google Patents
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Abstract
전기 커넥터는 적어도 하나의 전송도체 그룹, 전송도체 그룹의 일단에 배열되고, 상하 서로 교대하여 형성되는 복수의 콘택트, 그리고 콘택트로부터 떨어진 전송도체의 일단에 형성된 어뎁션 섹션을 포함하고, 상호 나란히 놓인 적어도 4개의 어뎁션 섹션을 포함하는 그룹으로 배열된다. 전송도체 그룹은 복수의 고주파차동신호 전송도체 한쌍, 복수의 전원 전송도체 한쌍, 그리고 복수의 저주파신호 전송도체 한쌍을 포함한다. 전술한 배열에 의하면, 전송도체 그룹의 콘택트는 방향성 없이 수부분과 암부분 커넥터 사이에 삽입되기 위해 서로 교대하면서 2개의 열로 배열된다. 어뎁션 섹션은 무용접 및 간섭 완화의 기능을 나타내기 위한 고리형 밴드에 의해 나란하게 위치한다.
Description
본 발명은 일반적으로 전기 커넥터에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 전송도체 그룹의 상하로 교대하는 배열과 세퍼레이션 보드, 고리형 밴드와 프레임이 일체로 형성됨으로써 노멀방향(Normal direction)과 그 역방향(Reverse direction)인 양방향 방식으로 삽입과 전자기 간섭 및 무선 주파수 간섭과 같은 간섭을 효과적으로 억제하는 전기 커넥터에 관한 것이다.
전자 산업의 번영은 대부분 거의 모든 전자 제품들을 위한 커넥터의 수요를 수반한다. 대부분 시장에서 가장 범용적으로 이용되는 USB(Universal Serial Bus)는 협회가 정한 커넥터의 표준 인터페이스 규격(Standard interface specification)이다. 이러한 규격은 가장 공통적으로 이용되는 것이고, 커넥터들로부터 도출되는 개선사항들은 다양하다. 이러한 다양한 개선사항들 중 가장 간단하고 쉬운 것은 커넥터의 양방향 접속이다. 커넥터의 암수부분 사이의 결합은 일반적으로 고정된 방향으로 허용되기 때문에 사용자가 작동하는 동안 부주의와 같은 다양한 요소에 기인하여 커넥터의 암수는 종종 반대방향으로 삽입되는 일이 발생한다. 이러한 예상치 못한 상황은 커넥터의 터미널 핀이 손상되거나 심지어 전자 기기가 파괴되는 전기 쇼팅(Electrical shorting)의 결과를 초래할 수 있다. 따라서, 제조자들에 의해 제안되는 양방향 삽입 커넥터는 편리성과 유용성의 향상이 요구된다.
그러나, 이러한 향상은 USB2.0의 규격에 한정되어있다. 그리고 현대기술의 급격한 발전과 함께 커넥터는 매일 진보하고 있다. USB2.0, USB3.0, Type-A 및 Type-B와 같은 커넥터는 하드웨어 사양의 업그레이드와 전송속도의 향상과 함께 발전되어야 한다. 그러나, 이러한 양방향 삽입은 오직 USB2.0에만 적용되고, 이보다 더 발전된 커넥터에는 적합하지 않다.
따라서, 본 발명자와 관련 사업자들은 상기와 같은 문제점과 양방향 삽입 커넥터의 문제점을 극복하고자 하는 것이 목표이다.
전술한 바와 같은 문제점들의 관점에서, 본 발명은 용이한 제조공정, 용이한 사용법, 튼튼한 구조, 그리고 낮은 간섭을 가지는 전기 커넥터를 제공하고자 한다.
본 발명의 주요한 목적은 전송도체 그룹의 교대로 배열된 2개 열(row)의 콘택트에 의해 노멀방향과 그 역방향으로의 삽입을 가능케 하고, 전송도체 그룹의 1개 열(row)의 무용접 어뎁션 섹션(soldering free adaption section)을 사용하면서 제조공정의 용이함을 향상시키고, 그리고 차폐하우징, 경사마개섹션(inclined lid section), 세퍼레이션 보드(seperation board), 고리형 밴드(annular band), 그리고 프레임에 의해 전자기 간섭과 주파수 간섭과 같은 문제점들을 완화하는 것이다.
상기 목표를 달성하기 위해, 본 발명은 복수의 고주파차동신호 전송도체 한쌍, 복수의 전원 전송도체 한쌍, 그리고 복수의 저주파신호 전송도체를 포함하는 전송도체 그룹을 포함하는 구조를 포함한다. 복수의 상하 교대하는 콘택트는 전송도체 그룹의 일단부에 형성되고, 복수의 어뎁션 섹션은 콘택트로부터 떨어진 전송도체 그룹의 단부에 형성된다. 더불어 본 발명은 적어도 4개의 상호 나란히 놓인 어뎁션 섹션을 포함하는 그룹들로 각 배열되며 세퍼레이션 보드와 고리형 밴드와 같은 구성요소들 또한 포함한다.
따라서, 본 발명의 제조측면의 제조단계에 의해, 콘택트는 교대하는 구성으로 세퍼레이션 보드의 상부와 하부면에 배열된다. 이러한 콘택트로부터 떨어진 전송도체의 단부는 1개 열로 배열된 탄성있는 무용접 어뎁션 섹션을 형성하고, 고리형 밴드는 어셉션 섹션의 구조적인 배열을 확보하고 고정하기 위해 사용된다.
이와 같은 본 발명은 노멀방향과 그 역방향으로의 삽입이 가능하고, 터미널의 상부열과 하부열 사이의 상호 간섭을 감소시킬 수 있다. 더불어, 고주파차동신호 전송도체, 전원 전송도체, 저주파신호 전송도체의 적절한 배열을 통해 본 발명은 다른 규격의 USB에 적용될 수 있다.
전술한 기술에 의해, 종래 양방향 삽입 커넥터가 갖는 문제들, 즉 여전히 납땜 작업이 요구되고 제조 공정이 상대적으로 어렵고 노이즈 간섭이 높고 그리고 커넥터의 적용 범위가 좋지 않은 문제점들을 극복함으로써 앞서 논의한 장점들을 성취할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적은, 적어도 하나의 전송도체 그룹; 전송도체 그룹은, 복수의 고주파차동신호 전송도체 한쌍과, 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 반대면에 각 설정된 전원 전송도체 한쌍과, 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 가운데에 배열된 복수의 저주파신호 전송도체를 포함하고, 전송도체 그룹의 일단에 배열되고, 상하 서로 교대하는 복수의 콘택트; 및 콘택트로부터 떨어진 전송도체 그룹의 단부에 형성된 어뎁션 섹션;을 포함하고, 상호 나란히 놓인 적어도 4개의 어뎁션 섹션을 포함하는 그룹으로 배열된 전기 커넥터를 제공함으로써 달성될 수 있다.
여기서, 콘택트는 신호의 제거를 위해 콘택트의 사이에 배열된 세퍼레이션 보드를 포함하고, 세퍼레이션 보드는 접지 및 유지하기 위해 각각에 적어도 하나의 리세스가 제공된 2개의 면을 가질 수 있다.
또한, 어뎁션 섹션은 접지를 위해 어뎁션 섹션의 주변을 둘러싸는 프레임이 제공되고, 프레임은 접지를 위해 회로기판에 용접되어지는 것일 수 있다.
그리고, 전송도체 그룹은 차폐하우징에 수용되고, 차폐하우징은 각 삽입형 납땜핀이 제공된 2개의 면을 가지는 것일 수 있다.
그리고, 어뎁션 섹션은 전자기 간섭과 주파수 간섭을 억제하기 위해 경사커버 형태의 차폐하우징의 일면에 제공되어지는 것일 수 있고, 어뎁션 섹션은 인쇄회로기판(PCB) 또는 칩온보드(COB)에 연결될 수 있는 것일 수 있다.
그리고, 전원 전송도체 한쌍은 전원 전송도체를 통해 흐르는 대용량 전류를 전달하기 위해서 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 폭보다 큰 폭을 가지는 것일 수 있다.
그리고, 전송도체 그룹은 전송도체 그룹에 장착된 절연본체를 포함하고, 절연본체는 임피던스 조절을 위해 그 내부에 적어도 하나의 중공섹션이 형성된 것 일 수 있다.
그리고, 어뎁션 섹션은 무용접형태의 탄성있는 구성인 것일 수 있다.
그리고, 차폐하우징은 와이어 엔드구성 또는 클로즈드구성인 것일 수 있다.
또한, 차폐하우징은 결합부를 형성하는 일단부를 가지고, 결합부는 차폐하우징의 폭보다 작은 폭을 가지는 것일 수 있다.
그리고, 전송도체 그룹은 차폐하우징에 수용되고, 차폐하우징은 전자기 간섭과 주파수 간섭을 억제하기 위해 차폐하우징의 단부에 어뎁션 섹션과 관련된 경사마개가 제공되며, 차폐하우징과 경사마개는 일체로 형성되는 것일 수 있다.
더불어, 적어도 하나의 전송도체 그룹; 전송도체 그룹은, 복수의 고주파차동신호 전송도체 한쌍과, 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 반대면에 각 설정된 전원 전송도체 한쌍과, 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 가운데에 배열된 복수의 저주파신호 전송도체를 포함하고, 전송도체 그룹의 일단부에 배열되고, 상하 서로 교대하는 복수의 콘택트; 및 콘택트로부터 떨어진 전송도체 그룹의 단부에 형성된 어뎁션 섹션;을 포함하고, 상호 나란히 놓인 적어도 4개의 어뎁션 섹션을 포함하는 그룹으로 배열된 수부분 전기 커넥터를 제공함으로써 달성될 수 있다.
여기서 전송도체 그룹은 암부분 커넥터에 결합되기 위해 각 탄성을 갖는 결합핀이 제공된 2개의 면을 가지는 것 일 수 있다.
그리고, 어뎁션 섹션은 접지를 위해 어뎁션 섹션의 주변을 둘러싸는 프레임이 제공되고, 프레임은 접지를 위해 회로기판에 용접되어지는 것일 수 있다.
그리고, 전송도체 그룹은 차폐하우징에 수용되고, 차폐하우징은 실링향상을 위해 장착된 고리형 플라스틱 덮개에 하나의 개구를 가지는 것일 수 있다.
아울러, 적어도 하나의 전송도체 그룹; 전송도체 그룹은, 복수의 고주파차동신호 전송도체 한쌍과, 각각 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 반대면에 설정된 전원 전송도체 한쌍과, 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 가운데에 배열된 복수의 저주파신호 전송도체를 포함하고, 전송도체 그룹의 일단부에 배열되고, 상하 서로 교대하며 플레이트 형태인 복수의 콘택트; 및 콘택트로부터 떨어진 전송도체 그룹의 단부에 형성된 어뎁션 섹션;을 포함하고, 상호 나란히 놓인 적어도 4개의 어뎁션 섹션을 포함하는 그룹으로 배열된 암부분 전기 커넥터를 제공함으로써 달성될 수 있다.
여기서, 전송도체 그룹은 차폐하우징에 수용되고, 콘택트는 고리형 밴드에 제공되며, 고리형 밴드는 콘택트를 접지, 강화, 그리고 고정시키기 위해 차폐하우징에 전기적으로 연결되어지는 것일 수 있다.
그리고, 콘택트는 신호의 제거를 위해 콘택트의 사이에 배열된 세퍼레이션 보드를 포함하고, 세퍼레이션 보드는 접지 및 유지하기 위해 각각에 적어도 하나의 리세스가 제공된 2개의 면을 가지는 것일 수 있다.
그리고, 어뎁션 섹션은 접지를 위해 어뎁션 섹션의 주변을 둘러싸는 프레임이 제공되고, 프레임은 차폐하우징, 세퍼레이션 보드, 그리고 고리형 밴드와 일체로 형성되는 것일 수 있다.
앞선 목적들과 개요는 본 발명에 대한 오직 간결한 소개만을 제공한 것이다.
발명자체와 본 발명의 목적들을 완전히 이해하는 것은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 갖춘자(이하 당업자)에게 명백할 것이고, 후술할 발명의 상세한 설명과 청구항들은 첨부된 도면을 참조하여 읽혀져야 한다. 명세서 및 도면 전반에 걸쳐 동일한 참조부호는 동일하거나 유사한 부분을 나타낸다.
본 발명의 많은 다른 장점과 특징들은 상세한 설명과 첨부 된 도면(본 발명의 사상을 구현하는 바람직한 구조적 실시예와 설명적 예로서 나타내진 도면)을 참조하면 본 기술 분야의 당업자들에게 명백해 질 것이다.
본 발명의 제 1 실시예에 의하면, 용이한 제조공정, 용이한 사용법, 튼튼한 구조, 그리고 낮은 간섭을 가지는 전기 커넥터를 제공할 수 있도록 한다.
그리고, 전송도체 그룹의 교대로 배열된 2개 열의 콘택트에 의해 노멀방향과 그 역방향으로의 삽입을 가능케 하고, 전송도체 그룹의 1개 열의 무용접 어뎁션 섹션(soldering free adaption section)을 사용하면서 제조공정의 용이함을 향상시키고, 그리고 차폐하우징, 경사마개섹션, 세퍼레이션 보드, 고리형 밴드, 그리고 프레임에 의해 전자기 간섭과 주파수 간섭과 같은 문제점들을 완화시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예의 내부 구조를 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예의 전송도체의 배열을 나타낸 개략도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예의 전송도체의 배열을 나타낸 다른 개략도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예의 제 1 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예의 제 2 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예의 적용 조건을 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예의 내부 구조를 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예의 전송도체의 배열을 나타낸 개략도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예의 전송도체의 배열을 나타낸 다른 개략도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예의 제 1 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예의 제 2 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예의 적용 조건을 나타낸 개략도이다.
아래의 설명은 단지 예시적인 실시예들일 뿐, 본 발명의 범위, 응용예 또는 형태를 어떠한 방식으로든 제한하는 것은 아니다. 더욱이, 아래의 서술된 설명은 본 발명의 예시적인 실시예를 실시하기 위해 편리한 설명을 제공한다. 설명되는 실시예들은 첨부된 청구 범위에 나타난 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 구성요소들의 기능과 구성의 다양한 변경이 가능하다.
도 1, 도 3 그리고 도 4를 참조하면, 도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예의 사시도, 도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예의 내부 구조를 나타낸 평면도, 그리고 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예의 전송도체의 배열을 나타낸 개략도이다. 이와 같은 도면들은 본 발명에 따른 커넥터의 암부분 커넥터를 명백히 나타낸다.
암부분 커넥터는,
적어도 하나의 전송도체 그룹(1);
여기서, 전송도체 그룹(1)은 복수의 고주파차동신호 전송도체(high-frequency differential signal transmission conductor) 한쌍(11)과, 고주파차동전송도체 한쌍(11)의 반대면에 각 위치된 전원 전송도체(power transmission conductor) 한쌍(12)과, 그리고 고주파차동신호 전송도체 한쌍(11)의 가운데에 배열된 복수의 저주파신호 전송도체(13, low-frequency signal transmission conductors)를 포함하고,
전송도체 그룹(1)을 수용하고 각 삽입형 납땜핀(21)이 제공된 2개의 면을 가지는 차폐하우징(2);
내부에 전송도체 그룹(1)에 장착되고 임피던스의 조절을 위해 적어도 하나의 중공섹션(241)이 형성된 절연본체(24, insulation body);
각각 서로 상하 교대로 나타내는 플레이트(plate) 형태로 전송도체 그룹(1)의 일단부에 배열되는 복수의 콘택트(3);
상기 콘택트(3)는 신호의 차단을 위해 콘택트(3)의 사이에 세퍼레이션 보드(31)를 수용하고, 상기 세퍼레이션 보드(31)는 접지(grounding) 및 보호(retention)를 위해 적어도 하나의 리세스(recess)가 각 제공되는 2개의 면을 갖는다. 형성한다. 또한 콘택트(3)에는 고리형 밴드(33)가 제공되어지는데 이는 콘택트(3)를 접지하고, 보강 및 고정을 돕기위해 차폐하우징(2)에 전기적으로 연결된다.
그리고 암부분 커넥터는, 콘택트(3)로부터 떨어진 전송도체 그룹(1)의 단부에 형성되는 어뎁션 섹션(4);을 포함하고, 상호 나란히 놓인 적어도 4개의 어뎁션 섹션(4)을 포함하는 그룹으로 배열된다. 여기서, 어뎁션 섹션(4)은 무용접 형태의 탄성있는(elastic) 구성으로 인쇄회로기판(PCB) 또는 칩온보드(COB)에 연결될 수 있고, 어뎁션 섹션의 주변을 둘러싸는 프레임이 제공된다.
도 1 내지 5를 참조하면, 도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예의 사시도, 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예의 내부 구조를 나타내는 사시도, 도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예의 내부 구조를 나타낸 평면도, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예의 전송도체의 배열을 나타낸 개략도, 도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예의 전송도체의 배열을 나타낸 다른 개략도이다. 먼저, 도 1은 전송도체 그룹(1)과 절연본체(24)가 차폐하우징(2)에 수용되는 것을 명백히 보여준다.
차폐하우징(2)은 삽입을 위해 콘택트(3)의 전단부(front end)에 형성된 개구를 통해 노출된 콘택트(3)와 내, 외부의 노이즈를 차단하는 성능을 향상시키기 위해 후단부(rear end)에 노출된 어뎁션 섹션(4)을 제외하고 완전히 폐쇄되고, 차폐하우징(2)의 2개의 면에는 각 삽입형 납땜핀(21)이 제공된다. 또한, 어뎁션 섹션(4)은 측면에 프레임(5)이 제공된다. 납땜핀(21)과 프레임(5)은 인쇄회로기판(PCB) 또는 칩온보드(COB)에 전기 커넥터를 납땜하고 고정하는 것이 가능하다. 본 실시예에서 인쇄회로기판(PCB)은 예시일 뿐이다.
도 2와 도 3을 참조하면, 세퍼레이션 보드(31)는 상하 교대로 배치된 콘택트(3) 사이에 위치된다. 전송도체 그룹(1)은 고주파신호를 전달 가능하기 때문에 터미널의 상부열과 하부열을 제거하는 세퍼레이션 보드(31)는 EMI와 RFI 문제를 완화하는데 도움이 된다. 또한, 세퍼레이션 보드(31)는 내부에 삽입 된 수부분 커넥터를 보호하기 위해 2개의 면에 리세스(32)가 제공된다. 그리고, 고리형 밴드(33)는 전송도체 그룹(1)의 터미널간의 위치관계를 안정적이고 고정적으로 만들기 위해 제공된다. 프레임(5)은 노이즈의 차단 성능과 구조적 강도를 간접적으로 향샹시킴으로써 접지를 위해 회로기판에 연결되는 연장된 납땜섹션(elongate soldering sections)을 포함한다. 더불어, 절연본체(24)는 종래기술과 비교하여 임피던스 조절을 더 효과적으로 제공하는 적어도 하나의 중공섹션(241)이 제공된다.
도 4와 도 5를 참조하면, 세퍼레이션 보드(31), 고리형 밴드(33), 그리고 프레임(5)이 상하 교대하는 콘택트(3)의 EMI 및 RFI와 같은 노이즈 차단에 확실한 효과를 제공하기 위해 일체로 형성되는 것을 명백히 보여준다. 본 실시예에서 전송도체 그룹(1)의 배열은 2개의 면에 각 위치한 2개의 고주파차동신호 전송도체 한쌍(11), 고주파차동신호 전송도체 한쌍(11)의 각 2개의 면에 위치되고, 대용량 전류를 전달하기 위해 고주파차동신호 전송도체 한쌍(11)의 폭보다 큰 폭을 가지는 전원 전송도체 한쌍(12), 고주파차동신호 전송도체(11)의 2개의 면을 가지는 중앙부에 정확히 배열된 복수의 저주파신호 전송도체(13)를 포함하고, 복수의 저주파신호 전송도체(13)는 제어신호전송도체 또는 데이터전송도체가 제공된다.
이러한 배열은 USB3.1 Type C의 규격을 준수함과 동시에 본 발명은 광범위한 적용을 보여줌으로써 커넥터의 다른 규격을 준수하기 위해 다른 배열을 허용한다.
따라서, 상기 설명된 배열은 단순히 실시예일 뿐이고, 본 발명은 상기 설명된 배열에 제한되지 않는다.
도 6을 참조하면, 도 6은 본 발명의 다른 실시예의 사시도이고 경사 덮개 형태의 차폐하우징(2a)은 전자기 간섭(EMI) 또는 주파수 간섭(RFI)를 억제하기 위해 어뎁션 섹션(4a)의 일측에 제공되고, 차폐하우징(2a)과 일체로 형성된 경사마개(22a)가 제공되는 실시예를 명백히 보여준다. 이와 같이, 커넥터 내의 어뎁션 섹션(4a)은 노이즈 간섭을 줄이기 위하여, 그리고 제조과정에서 발생한 어떠한 문제도 제거하기 위하여 이러한 일체로 형성된 구조를 통해 주변으로부터 차단된다.
도 7내지 도 10을 참조하면, 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예의 제 1 사시도, 도 8은 본 발명의 또다른 실시예의 제 2 사시도, 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예의 내부 구조를 나타낸 사시도, 도 10은 본 발명의 또다른 실시예의 적용 조건을 나타낸 개략도이다. 이러한 도면은 이전의 실시예와 동일한 전송도체 그룹(1b)의 배열을 채택하고, 전송도체 그룹(1b)의 배열을 수부분 커넥터에 적용하는 실시예를 명백히 나타낸다. 여기서, 차폐하우징(2b)과 관련하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 차폐하우징(2b)는 와이어 엔드(wire-end)구성 또는 클로즈드(closed)구성이 될 수 있는 후단부를 가지지만 여기서, 와이어 엔드 구성은 실시예에서 예시일 뿐이다. 차폐하우징(2b)은 암부분 커넥터로 삽입이 가능하고 결합부(23b)를 가지는 단부를 가진다. 도 8에 도시된바와 같이, 결합부(23b)는 차폐하우징(2b)의 폭보다 작은 폭을 가지고 차폐하우징(2b)은 고리형 플라스틱 덮개(231b)가 제공된 개구를 가지며 고리형 플라스틱 덮개(231b)는 실링을 향상하는 효과를 제공한다. 내부 구조의 차이에 관해서, 도 9에 도시된 바와 같이, 먼저, 전송도체 그룹(1b)의 일단부에 형성된 상하 교대하는 콘택트(3b)는 더 탄성있는 상하 교대하는 구성으로 배열되고, 전송도체 그룹(1b)은 탄성을 갖는 결합핀(34b)과 함께 2개의 면에 각 제공된다. 암부분 커넥터와 수부분 커넥터가 상호 접촉될 때 탄성을 갖는 결합핀(34b)은 암부분 커넥터의 리세스(32b)와 결합될 수 있다.
도9는 전송도체 그룹(1b)의 2개의 면에 위치한 탄성을 갖는 결합핀(34b)과, 콘택트(3b)사이에 위치한 세퍼레이션 보드(31b)를 명백히 보여준다. 그리고, 어뎁션 섹션의 둘레 측면을 둘러싸는 프레임(5b)은 이전 실시예와 유사한 EMI 및 RFI를 완화시키고 제조의 어려움을 감소시키는 기능을 제공하기 위해 일체로 형성된다. 마지막으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 도 10은 수부분 커넥터와 암부부 커넥터가 서로 접촉할 경우의 적용 상황을 나타내는 개략도이고, 탄성을 갖는 결합핀(34b)이 리세스(32b)에 결합하는 조건을 명백히 보여준다. 이와 같이, 수부분 커넥터의 탄성을 갖는 결합핀(34b), 세퍼레이션 보드(31b) 및 프레임(5b) 그리고 암부분 커넥터의 프레임(5b), 고리형 밴드(33b) 및 세퍼레이션 보드(31b)가 집합적으로 접지 조건을 제공하고 그렇게 함으로써 개선된 노이즈 차단 효과를 제공한다.
본 발명의 신규한 특징들은 첨부된 청구항을 통해 보여지고, 설명되고, 제시되고 있지만 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위에서 당업자에 의해 도해된 장치의 설명들과 형태들의 다양한 생략, 변형, 대체 및 변경이 행해질 수 있는 것으로 이해되어 질 것이므로 전술한 설명들에 한정되는 것은 아니다.
1, 1b : 전송도체 그룹
2, 2a, 2b : 차폐하우징
3, 3b : 콘택트
4, 4a : 어뎁션 섹션
5, 5b : 프레임
11 : 고주파차동 전송도체 한쌍
12 : 전원 전송도체 한쌍
13 : 저주파신호 전송도체
21 : 삽입형 납땜핀
22a : 경사마개
23b : 결합부
231b : 고리형 플라스틱 덮개
24 : 절연본체
241 : 중공섹션
31, 31b : 세퍼레이션보드
32, 32b : 리세스
33, 33b : 고리형 밴드
34b : 결합핀
2, 2a, 2b : 차폐하우징
3, 3b : 콘택트
4, 4a : 어뎁션 섹션
5, 5b : 프레임
11 : 고주파차동 전송도체 한쌍
12 : 전원 전송도체 한쌍
13 : 저주파신호 전송도체
21 : 삽입형 납땜핀
22a : 경사마개
23b : 결합부
231b : 고리형 플라스틱 덮개
24 : 절연본체
241 : 중공섹션
31, 31b : 세퍼레이션보드
32, 32b : 리세스
33, 33b : 고리형 밴드
34b : 결합핀
Claims (21)
- 적어도 하나의 전송도체 그룹;
상기 전송도체 그룹은,
복수의 고주파차동신호 전송도체 한쌍과, 상기 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 반대면에 각 설정된 전원 전송도체 한쌍과, 상기 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 가운데에 배열된 복수의 저주파신호 전송도체를 포함하고,
상기 전송도체 그룹의 일단에 배열되고, 상하 서로 교대하는 복수의 콘택트; 및
상기 콘택트로부터 떨어진 상기 전송도체 그룹의 단부에 형성된 어뎁션 섹션;을 포함하고,
상호 나란히 놓인 적어도 4개의 상기 어뎁션 섹션을 포함하는 그룹으로 배열된 전기 커넥터. - 제 1 항에 있어서,
상기 콘택트는 신호의 제거를 위해 콘택트의 사이에 배열된 세퍼레이션 보드를 포함하고, 상기 세퍼레이션 보드는 접지 및 유지하기 위해 각각에 적어도 하나의 리세스(recess)가 제공된 2개의 면을 가지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터. - 제 1항에 있어서,
상기 어뎁션 섹션은 접지를 위해 상기 어뎁션 섹션의 주변을 둘러싸는 프레임이 제공되고, 상기 프레임은 접지를 위해 회로기판에 용접되어지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터. - 제 1항에 있어서,
상기 전송도체 그룹은 차폐하우징에 수용되고, 상기 차폐하우징은 각 삽입형 납땜핀이 제공된 2개의 면을 가지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터. - 제 1 항에 있어서,
상기 어뎁션 섹션은 전자기 간섭과 주파수 간섭을 억제하기 위해 경사커버 형태의 차폐하우징의 일면에 제공되어지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터. - 제 1항에 있어서,
상기 어뎁션 섹션은 인쇄회로기판(PCB) 또는 칩온보드(COB)에 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터. - 제 1 항에 있어서,
상기 전원 전송도체 한쌍은 상기 전원 전송도체를 통해 흐르는 대용량 전류를 전달하기 위해서 상기 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 폭보다 큰 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터. - 제 1항에 있어서,
상기 전송도체 그룹은 상기 전송도체 그룹에 장착된 절연본체를 포함하고, 상기 절연본체는 임피던스 조절을 위해 그 내부에 적어도 하나의 중공섹션이 형성된 것을 특징으로 하는 전기 커넥터. - 제 1 항에 있어서,
상기 어뎁션 섹션은 무용접형태의 탄성있는 구성인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터. - 제 4항에 있어서,
상기 차폐하우징은 와이어 엔드구성 또는 클로즈드구성인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터. - 제 5 항에 있어서,
상기 차폐하우징은 와이어 엔드구성 또는 클로즈드구성인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터. - 제 4항에 있어서,
상기 차폐하우징은 결합부를 형성하는 일단부를 가지고, 상기 결합부는 상기 차폐하우징의 폭보다 작은 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터. - 제 1항에 있어서,
상기 전송도체 그룹은 차폐하우징에 수용되고, 상기 차폐하우징은 전자기 간섭과 주파수 간섭을 억제하기 위해 상기 차폐하우징의 단부에 상기 어뎁션 섹션과 관련된 경사마개가 제공되며, 상기 차폐하우징과 상기 경사마개는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터. - 적어도 어도 하나의 전송도체 그룹;
상기 전송도체 그룹은,
복수의 고주파차동신호 전송도체 한쌍과, 상기 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 반대면에 각 설정된 전원 전송도체 한쌍과, 상기 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 가운데에 배열된 복수의 저주파신호 전송도체를 포함하고,
상기 전송도체 그룹의 일단부에 배열되고, 상하 서로 교대하는 복수의 콘택트; 및
상기 콘택트로부터 떨어진 상기 전송도체 그룹의 단부에 형성된 어뎁션 섹션;을 포함하고,
상호 나란히 놓인 적어도 4개의 상기 어뎁션 섹션을 포함하는 그룹으로 배열된 수부분 전기 커넥터. - 제 14항에 있어서,
상기 전송도체 그룹은 암부분 커넥터에 결합되기 위해 각 탄성을 갖는 결합핀이 제공된 2개의 면을 가지는 것을 특징으로 하는 수부분 전기 커넥터. - 제 15항에 있어서,
상기 어뎁션 섹션은 접지를 위해 상기 어뎁션 섹션의 주변을 둘러싸는 프레임이 제공되고, 상기 프레임은 접지를 위해 회로기판에 용접되어지는 것을 특징으로 하는 수부분 전기 커넥터. - 제 14항에 있어서,
상기 전송도체 그룹은 차폐하우징에 수용되고, 상기 차폐하우징은 실링향상을 위해 장착된 고리형 플라스틱 덮개에 하나의 개구를 가지는 것을 특징으로 하는 수부분 전기 커넥터. - 적어도 하나의 전송도체 그룹;
상기 전송도체 그룹은,
복수의 고주파차동신호 전송도체 한쌍과, 각각 상기 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 반대면에 설정된 전원 전송도체 한쌍과, 상기 고주파차동신호 전송도체 한쌍의 가운데에 배열된 복수의 저주파신호 전송도체를 포함하고,
상기 전송도체 그룹의 일단부에 배열되고, 상하 서로 교대하며 플레이트 형태인 복수의 콘택트; 및
상기 콘택트로부터 떨어진 상기 전송도체 그룹의 단부에 형성된 어뎁션 섹션;을 포함하고,
상호 나란히 놓인 적어도 4개의 상기 어뎁션 섹션을 포함하는 그룹으로 배열된 암부분 전기 커넥터. - 제 18항에 있어서,
상기 전송도체 그룹은 차폐하우징에 수용되고, 상기 콘택트는 고리형 밴드에 제공되며, 상기 고리형 밴드는 콘택트를 접지, 강화, 그리고 고정시키기 위해 상기 차폐하우징에 전기적으로 연결되어지는 것을 특징으로 하는 암부분 전기 커넥터. - 제 19항에 있어서,
상기 콘택트는 신호의 제거를 위해 콘택트의 사이에 배열된 세퍼레이션 보드를 포함하고, 상기 세퍼레이션 보드는 접지 및 유지하기 위해 각각에 적어도 하나의 리세스가 제공된 2개의 면을 가지는 것을 특징으로 하는 암부분 전기 커넥터. - 제 20항에 있어서,
상기 어뎁션 섹션은 접지를 위해 상기 어뎁션 섹션의 주변을 둘러싸는 프레임이 제공되고, 상기 프레임은 상기 차폐하우징, 상기 세퍼레이션 보드, 그리고 상기 고리형 밴드와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 암부분 전기 커넥터.
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