CN105470734B - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明为有关一种电连接器，主要结构包括至少一传输导体组、多个界定于该传输导体组一端且为上下交错排列的接触部及一界定于该传输导体组相应背离各该接触部的端处且以至少四个为一组并排排列的转接部，而该传输导体组则包含多个高频差分讯号传输导体对、多个电源传输导体对及多个低频讯号传输导体。借上述结构，将电连接器传输导体组的接触部以双排交错排列方式配置，使公头母座的对接无方向性的问题，且转接部透过环状腰带等构件达成强件稳固的并排态样，而具有免焊及抑制干扰的特性，更提升制程上的方便性，借此让生产端及使用端都能感受本发明的优势，且以斜盖部、隔板部等构件再次降低EMI及RFI等噪声干扰。
Description
技术领域
本发明为提供一种电连接器，尤指一种借由上下交错排列的传输导体组，及一体成形的隔板部、环状腰带与框体部，达成可双向正反插接且能有效抑制EMI及RFI等干扰的电连接器。
背景技术
按，电子产业的兴盛，几乎所有电子产品都有连接器的使用需求，而市面上使用率最高的通用串行总线，即为协会所制定的连接器标准接口规格，此规范为日前市面上最被普遍使用者，因此，也有非常多针对此种连接器衍生出来的改良，其中最简单却是最便民的改良，就是连接器的双向插接。由于连接器公头母座的对接，有固定的方向，而使用者在操作时往往因为疏忽等众多因素，造成连接器的反向插置，此意外产生的后果，轻则连接器接脚毁损，重则电子设备短路报销。因此，业者开发出此种可双向插接的连接器，实为方便实用的改良。
然而，上述改良仅局限于USB2.0的规格，现下科技日新月异，可说每天都在进步，USB2.0、USB3.0、Type-A、Type-B等等诸如此类的连接器，不论是传输速度的提升或是硬件规格的精进，都必须随着时代变迁而进化，可惜上述双向插接的连接器仅适用于USB2.0，对于更高级的连接器则无法胜任。
是以，要如何解决上述习用双向插接连接器的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
发明内容
故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种制程简单、使用方便、结构强健且干扰较低的电连接器的发明专利者。
本发明的主要目的在于：利用双排交错排列的传输导体组的接触部，达成连接器的正反向插接，并利用单排免焊的传输导体组的转接部，提升制程的方便性，再以屏蔽壳体、斜盖部、隔板部、环状腰带及框体部，降低电磁干扰及射频干扰等问题的发生。
为达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种电连接器，包括：
至少一传输导体组，该传输导体组包含多个高频差分讯号传输导体对、一分别设于该些高频差分讯号传输导体对两侧的电源传输导体对、及多个位于该些高频差分讯号传输导体对中央的低频讯号传输导体；
多个界定于该传输导体组一端且为上下交错排列的接触部；
一界定于该传输导体组相应背离各该接触部的端处且以至少四个为一组并排排列的转接部。
进一步，该接触部中间设有一供隔离讯号的隔板部，且该隔板部两侧分别具有至少一供接地导通及卡扣的凹陷部。
进一步，该转接部的侧处环设有一供接地导通的框体部，且该框体部焊接于电路基板上而得以接地导通。
进一步，该传输导体组收容于一屏蔽壳体内，且该屏蔽壳体两侧分别具有一插接式的焊接脚。
进一步，该转接部一侧具有一供抑制电磁干扰或射频干扰，且为斜盖态样的屏蔽壳体。
进一步，该转接部转接于印刷电路基板(Printed Circuit Board, PCB)或黑胶状封装积体(Chip On Board, COB)上。
进一步，该电源传输导体对的宽度大于高频差分讯号传输导体对的宽度，供大电流通过。
进一步，该传输导体组上设有一绝缘胶体，且该绝缘胶体上具有至少一供调整阻抗的镂空部。
进一步，该转接部为免焊式弹性状。
进一步，该屏蔽壳体为线端状或封装式。
进一步，该屏蔽壳体一侧界定一对插部，该对插部的宽度小于该屏蔽壳体的宽度。
进一步，该传输导体组收容于一屏蔽壳体内，并于该屏蔽壳体位于该转接部的一侧具有一供抑制电磁干扰或射频干扰的斜盖部，且该屏蔽壳体与该斜盖部为一体成形。
一种电连接器，为公头连接器，包括：
至少一传输导体组，该传输导体组包含多个高频差分讯号传输导体对、一分别设于该些高频差分讯号传输导体对两侧的电源传输导体对、及多个位于该些高频差分讯号传输导体对中央的低频讯号传输导体；
多个界定于该传输导体组一端且为弹性状上下交错排列的接触部；
一界定于该传输导体组相应背离各该接触部的端处且以至少四个为一组并排排列的转接部。
进一步，该传输导体组两侧分别具有一弹性接触脚，与母座连接器对接卡扣。
进一步，该转接部的侧处环设有一供接地导通的框体部，并于该接触部中间设有一供隔离讯号的隔板部，且该弹性接触脚、该隔板部及该框体部为一体成形。
进一步，该传输导体组收容于一屏蔽壳体内，且该屏蔽壳体的开口处设有一供增加密闭度的环状胶套。
一种电连接器，为母座连接器，包括：
至少一传输导体组，该传输导体组包含多个高频差分讯号传输导体对、一分别设于该些高频差分讯号传输导体对两侧的电源传输导体对、及多个位于该些高频差分讯号传输导体对中央的低频讯号传输导体；
多个界定于该传输导体组一端且为板状上下交错排列的接触部；
一界定于该传输导体组相应背离各该接触部的端处且以至少四个为一组并排排列的转接部。
进一步，该传输导体组收容于一屏蔽壳体内，且该接触部上设有一环状腰带，该环状腰带与该屏蔽壳体导通接地并得以强化固定该接触部。
进一步，该接触部中间设有一供隔离讯号的隔板部，且该隔板部两侧分别具有至少一供接地导通及卡扣的凹陷部。
进一步，该转接部的侧处环设有一供接地导通的框体部，且该屏蔽壳体、该隔板部、该环状腰带及该框体部为一体成形。当生产端在制造本发明时，将接触部分布在隔板部上下两侧呈交错排列的态样，而传输导体背离接触部的一端则为单排免焊式的弹性状转接部，并透过环状腰带稳固转接部的结构排列，使得本发明具有可正反插接的功能，并可降低上下两排端子彼此的干扰，同时借由高频差分讯号传输导体对、电源传输导体对及低频讯号传输导体的适当配置，而提供不同规格的USB使用。
借由上述技术，可针对习用双向插接连接器所存在的端子仍须以焊接手段加工、制程难度较高、噪声干扰较高及连接器适用范围不足的问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的立体图；
图2为本发明较佳实施例的内部结构立体图；
图3为本发明较佳实施例的内部结构俯视图；
图4为本发明较佳实施例的传输导体配置图(一)；
图5为本发明较佳实施例的传输导体配置图(二)；
图6为本发明另一实施施的立体透视图；
图7为本发明再一实施例的立体图(一)；
图8为本发明再一实施例的立体图(二)；
图9为本发明再一实施例的内部结构立体图；
图10为本发明再一实施例的使用状态图。
【符号说明】
传输导体组 1、1b
高频差分讯号传输导体对 11
电源传输导体对 12
低频讯号传输导体 13
屏蔽壳体 2、2a、2b
焊接脚 21
斜盖部 22a
对插部 23b
环状胶套 231b
绝缘胶体 24
镂空部 241
接触部 3、3b
隔板部 31、31b
凹陷部 32、32b
环状腰带 33、33b
弹性接触脚 34b
转接部 4、4a
框体部 5、5b。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。
请参阅图1、图3及图4所示，为本发明较佳实施例的立体图、内部结构俯视图及传输导体配置图(一)，由图中可清楚看出本发明的电连接器为母座连接器，其包括：
至少一传输导体组1，该传输导体组1包含多个高频差分讯号传输导体对11、一分别设于该些高频差分讯号传输导体对11两侧的电源传输导体对12、及多个位于该些高频差分讯号传输导体对11中央的低频讯号传输导体13；
一供收容该传输导体组1的屏蔽壳体2，且该屏蔽壳体2两侧分别具有一插接式的焊接脚21；
一设于该传输导体组1上的绝缘胶体24，且该绝缘胶体24上具有至少一供调整阻抗的镂空部241；
多个界定于该传输导体组1一端且为板状上下交错排列的接触部3，该接触部3中间设有一供隔离讯号的隔板部31，且该隔板部31两侧分别具有至少一供接地导通及卡扣的凹陷部32，且该接触部3上设有一环状腰带33，该环状腰带33与该屏蔽壳体2导通接地并得以强化固定该接触部3；
一界定于该传输导体组1相应背离各该接触部3的端处且以至少四个为一组并排排列的转接部4，该转接部4以免焊式弹性状的态样转接于印刷电路基板(Printed CircuitBoard, PCB)或黑胶状封装积体(Chip On Board, COB)上，且该转接部4的侧处环设有一供接地导通的框体部5。
请同时配合参阅图1至图5所示，为本发明较佳实施例的立体图、内部结构立体图、内部结构俯视图、传输导体配置图(一)及传输导体配置图(二)。首先由图1中可清楚看出，传输导体组1及绝缘胶体24皆收容于屏蔽壳体2内，且该屏蔽壳体2除前端供插接的开口处露出接触部3及后端露出转接部4外，其他部份乃完全密封式，以提升内外噪声隔离的功效，而屏蔽壳体2两侧分别具有一插接式的焊接脚21，并于转接部4一侧设有框体部5，透过焊接脚21及框体部5将电连接器焊接固定于印刷电路基板(Printed Circuit Board, PCB)或黑胶状封装积体(Chip On Board, COB)上，本实施例以印刷电路基板为例；接着请参阅图2、图3，在上下交错排列的接触部3中间设置一隔板部31，由于传输导体组1中存在有高频讯号，故以隔板部31将上下两排端子隔开，以降低EMI及RFI的问题，且隔板部31两侧则具有供公头插接卡固时的凹陷部32，同时配合环状腰带33使传输导体组1各端子的位置关系更加稳固，再透过框体部5的长条状焊接部与电路基板接地导通，间接提升噪声隔离效果及结构强度，另外，绝缘胶体24上具有至少一镂空部241，相较于习用更具有调整阻抗的功效；再请参阅图4、图5，由图中可更清楚看出，隔板部31、环状腰带33及框体部5为一体成形，因此对于上下交错排列的接触部3的EMI及RFI等噪声的隔离效果，更确然无疑。至于传输导体组1的配置，在本实施例中，为两侧各两个高频差分讯号传输导体对11，各高频差分讯号传输导体对11的两侧则设置电源传输导体对12，且该电源传输导体对12的宽度乃大于高频差分讯号传输导体对11，以提高负载供大电流通过，而多个低频讯号传输导体13则设置于正中央，并于低频讯号传输导体13的两侧设置控制讯号传输导体或数据传输导体，此配置乃符合USB3.1 Type C的规范，然而本发明可因应不同的连接器规范作不同配置，而具有更广泛的应用，故此配置仅其中一实施例，并不因此局限。
另请同时配合参阅图6所示，为本发明另一实施例的立体透视图，由图中可清楚看出，本实施例在转接部4a的一侧具有一供抑制电磁干扰(Electro MagneticInterference, EMI)或射频干扰(Radio Frequency Interference, RFI)，且为斜盖态样的屏蔽壳体2a，并界定一与该屏蔽壳体2a一体成形形成的斜盖部22a，借此，将电连接器内的转接部4a与外界隔离，达到降低噪声干扰的目的的同时，也因其一体成形的结构，不会增加制程上的困扰。
再请配合参阅图7至图10所示，为本发明再一实施例的立体图(一)、立体图(二)、内部结构立体图及使用状态图，由图中可清楚看出，在本实施例中乃沿用上述实施例传输导体组1b的配置方法，并将其应用于公头连接器，其中屏蔽壳体2b的部份，如图7所示，屏蔽壳体2b的后端可为线端状或封闭式，在本实施例中以线端状为例，而屏蔽壳体2b插设于母座连接器的一端乃界定为对插部23b，如图8所示的态样，该对插部23b的宽度小于屏蔽壳体2b的宽度，并于屏蔽壳体2b的开口处设有一环状胶套231b，该环状胶套231b具有增加密闭度的功效。至于内部结构的差异，则如图9所示，首先，界定于传输导体组1b一端的接触部3b变更为弹性状上下交错排列的态样，且在传输导体组1b的两侧分别具有一弹性接触脚34b，该弹性接触脚34b乃于公头母座对接时，卡扣于母座连接器的凹陷部32b，且在图中可清楚看出，传输导体组1b两侧的弹性接触脚34b、接触部3b中间的隔板部31b及环设于转接部一侧的框体部5b，三者乃为一体成形制成，故与前述实施例一样具有降低EMI及RFI的效果及降低制程难度的特色。最后，请参阅图10，为公头母座对接时的使用状态图，图中可明显看到弹性接触脚34b卡扣于凹陷部32b的状态，借此，从连接器公头的框体部5b、隔板部31b、弹性接触脚34b，到连接器母座的隔板部31b、环状腰带33b、框体部5b，形成一个接地导通的状态，而具有提升隔离噪声的功效。
惟，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即拘限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。
综上所述，本发明的电连接器于使用时，为确实能达到其功效及目的，故本发明诚为一实用性优异的发明，为符合发明专利的申请要件，爰依法提出申请，盼审委早日赐准本发明，以保障发明人的辛苦发明，倘若 钧局审委有任何稽疑，请不吝来函指示，发明人定当竭力配合，实感公便。
Claims (17)
1.一种电连接器，其特征在于，包括：
至少一传输导体组，该传输导体组包含多个高频差分讯号传输导体对、一分别设于该些高频差分讯号传输导体对两侧的电源传输导体对、及多个位于该些高频差分讯号传输导体对中央的低频讯号传输导体；
多个界定于该传输导体组一端且为上下交错排列的接触部；
一界定于该传输导体组相应背离各该接触部的端处且以至少四个为一组并排排列的转接部，该转接部的侧处环设有一供接地导通的框体部，且该框体部焊接于电路基板上而得以接地导通。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该接触部中间设有一供隔离讯号的隔板部，且该隔板部两侧分别具有至少一供接地导通及卡扣的凹陷部。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该传输导体组收容于一屏蔽壳体内，且该屏蔽壳体两侧分别具有一插接式的焊接脚。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该转接部一侧具有一供抑制电磁干扰或射频干扰，且为斜盖态样的屏蔽壳体。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该转接部转接于印刷电路基板或黑胶状封装积体上。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该电源传输导体对的宽度大于高频差分讯号传输导体对的宽度，供大电流通过。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该传输导体组上设有一绝缘胶体，且该绝缘胶体上具有至少一供调整阻抗的镂空部。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该转接部为免焊式弹性状。
9.如权利要求3或4所述的电连接器，其特征在于：该屏蔽壳体为线端状或封装式。
10.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：该屏蔽壳体一侧界定一对插部，该对插部的宽度小于该屏蔽壳体的宽度。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该传输导体组收容于一屏蔽壳体内，并于该屏蔽壳体位于该转接部的一侧具有一供抑制电磁干扰或射频干扰的斜盖部，且该屏蔽壳体与该斜盖部为一体成形。
12.一种电连接器，为公头连接器，其特征在于，包括：
至少一传输导体组，该传输导体组包含多个高频差分讯号传输导体对、一分别设于该些高频差分讯号传输导体对两侧的电源传输导体对、及多个位于该些高频差分讯号传输导体对中央的低频讯号传输导体；
多个界定于该传输导体组一端且为弹性状上下交错排列的接触部；
一界定于该传输导体组相应背离各该接触部的端处且以至少四个为一组并排排列的转接部，该传输导体组两侧分别具有一弹性接触脚，与母座连接器对接卡扣。
13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：该转接部的侧处环设有一供接地导通的框体部，并于该接触部中间设有一供隔离讯号的隔板部，且该弹性接触脚、该隔板部及该框体部为一体成形。
14.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：该传输导体组收容于一屏蔽壳体内，且该屏蔽壳体的开口处设有一供增加密闭度的环状胶套。
15.一种电连接器，为母座连接器，其特征在于，包括：
至少一传输导体组，该传输导体组包含多个高频差分讯号传输导体对、一分别设于该些高频差分讯号传输导体对两侧的电源传输导体对、及多个位于该些高频差分讯号传输导体对中央的低频讯号传输导体；
多个界定于该传输导体组一端且为板状上下交错排列的接触部；
一界定于该传输导体组相应背离各该接触部的端处且以至少四个为一组并排排列的转接部，该传输导体组收容于一屏蔽壳体内，且该接触部上设有一环状腰带，该环状腰带与该屏蔽壳体导通接地并得以强化固定该接触部。
16.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：该接触部中间设有一供隔离讯号的隔板部，且该隔板部两侧分别具有至少一供接地导通及卡扣的凹陷部。
17.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：该转接部的侧处环设有一供接地导通的框体部，且该屏蔽壳体、该隔板部、该环状腰带及该框体部为一体成形。
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