TWI475769B - 防電磁干擾之電連接器及其端子總成 - Google Patents
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Description
本發明係有關一種電連接器,特別是一種防電磁干擾之電連接器及其端子總成。
訊號端子在進行訊號傳輸時,係透過高頻電流切換來傳送,因此當高頻電流通過訊號端子,且快速地切換時,在訊號端子的外側會產生磁場。
而現有的連接器構造中,因為體積小的訊號端子數量眾多,致使各端子間的間距相當的小。當訊號端子產生磁場時,相鄰訊號端子間容易產生電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)的現象,造成傳輸錯誤而影響各訊號端子間之傳輸效率。
為了改善相鄰端子間的電磁干擾現象,以DDR(Double Data Rate)連接器而言,其端子排列方式,係將訊號端子與接地端子相互間隔交錯方式排列,透過接地端子屏蔽相鄰訊號端子間的電磁干擾。但是前述接地端子僅能有限度地子屏蔽電磁干擾,若端子間的排列更為密集時,接地端子的屏蔽效果就會變得有限。
有鑑於此,本發明提出防電磁干擾之電連接器及端子總成,用以降低端子間的電磁干擾。
為了達成上述目的,本發明提出一種防電磁干擾之電連接器,包含一絕緣殼體、複數個第一端子及複數個第二端子。
絕緣殼體包含一插槽。各第一端子分別設置於絕緣殼體中,且各第一端子分別包含一接觸端,位於插槽中。各第二端子分別設置於絕緣殼體中,且該些第二端子與該些第一端子為交錯排列。
各第二端子分別包含一連接端,位於插槽中並相鄰至少一個第一端子的接觸端,其中第二端子的連接端之截面積大於第一端子的接觸端之截面積。
由於連接端之截面積大於接觸端之截面積,因此高頻訊號於第一端子間傳遞時,其產生之電磁干擾可以有效地被第二端子的連接端屏蔽,而降低第一端子間的電磁干擾。
本發明更提出一種端子總成,用以結合於一絕緣殼體,以構成防電磁干擾之電連接器。端子總成包含一固定座、複數個第一端子及複數個第二端子。
第一端子固定於固定座,各第一端子分別包含一接觸端。第二端子固定於固定座,其中第二端子與第一端子為交錯排列,且各第二端子分別包含一連接端,相鄰至少一個第一端子的接觸端,且連接端之截面積大於接觸端之截面積。
前述之端子總成中連接端之截面積大於接觸端之截面積,因此高頻訊號於第一端子間傳遞時,其產生之電磁干擾可以有效地被第二端子的連接端屏蔽,而降低第一端子間的電磁干擾。
本發明經由連接端之截面積大於接觸端之截面積,即第二端子截面積以增加有效屏蔽面積並提高電氣特性,當第一端子進行資料傳輸時,得以利用第二端子的屏蔽來抑制電磁干擾,維護電子訊號品質之目的。
有關本發明的較佳實施例及其功效,茲配合圖式說明如後。
請參閱「第1圖」及「第2圖」所示,為本發明第一實施
例所揭露之防電磁干擾之電連接器,用以電性連接一電接頭(圖中未示出)。防電磁干擾之電連接器包含一絕緣殼體10、複數個第一端子20及複數個第二端子30。
請參閱「第1圖」及「第2圖」所示,絕緣殼體10包含插槽110,用以供該電接頭對應插置。於一電連接器作為DDR(Double Data Rate)記憶體模組插座之具體實施方式中,插槽110為狹長型態,而電接頭為匹配插槽110之扁平型態,且位於記憶體模組之邊緣。
參閱「第1圖」、「第2圖」及「第3圖」所示,複數個第一端子20設置於絕緣殼體10中。各第一端子20分別包含一接觸端210。各接觸端210位於絕緣殼體10之插槽110中。該些第一端子20為用以傳輸訊號用,詳言之為一訊號端子。
第一端子20更包含第一焊接端220及第一定位端230。第一焊接端220用以焊接於一電路板,例如電腦主機板,使電連接器透過第一端子20之第一焊接端220固定於電路板,並進一步電性連接電路板。第一定位端230用以結合於絕緣殼體10,其中,第一定位端230更包含倒鉤231,以藉由卡固方式的結合於絕緣殼體10。
參閱「第1圖」、「第2圖」及「第3圖」所示,複數個第二端子30設置於絕緣殼體10中。第二端子30與第一端子20為交錯排列,詳言之,為一個第一端子20接續一個第二端子30的方式交錯排列。
各第二端子30分別包含一連接端310,位於插槽110中,且相鄰至少一個第一端子20的接觸端210,例如在最外側的連接端310位在一個接觸端210側邊但不彼此接觸,其餘連接端310位在二個接觸端210之間。連接端310及接觸端210的數量可為對應設置,或者連接端310的數量可多於、等於或少於接觸端210的數量,特此說明。
如「第3圖」所示,第二端子30之連接端310的截面積大於第一端子20之接觸端210的截面積。由側面觀之,第二端子30之接觸端210加大截面積以增加接觸端210的有效屏蔽面積並提高電氣特性,乃至於當第一端子20進行資料傳輸時,得以利用第二端子30的屏蔽來抑制每一個第一端子20的電磁干擾,維護電子訊號品質。
本實施例之一具體實施方式以複數個第二端子30進行電性接地,以作為接地端子(Ground Pin)。另外說明的是,為了加大第二端子30截面積,將原本埋入射出(Insert Molding)結構改成插置端子結構。各第二端子30更包含第二焊接端320及第二定位端330,第二焊接端320用以焊接於電路板,例如電腦主機板,使電連接器透過第二端子20之第二焊接端320固定於電路板,並進一步電性連接電路板之接地線路。第二定位端330用以結合於絕緣殼體10,第二定位端330更包含倒鉤331,以藉由卡固方式的結合於絕緣殼體10。
如「第1圖」及「第2圖」所示,電連接器100更包含定位件80,設置於絕緣殼體10,用以定位電接頭。當電接頭90插置位於插槽110而電性連接接觸端210與連接端310時,定位件80可卡固於電接頭90。
請參照「第4圖」所示,為本發明第二實施例所揭露之一種端子總成200,係可結合於絕緣殼體10,而組成防電磁干擾之電連接器。該端子總成200包含一固定座40、複數個第一端子20以及複數個第二端子30。
如「第4圖」及「第5圖」所示,複數個第一端子20固定於固定座40,且各第一端子20分別包含一接觸端210。
複數個第二端子30固定於固定座40;其中第二端子30與第一端子20為交錯排列,且各第二端子30分包含一連接端310,各連接端310分別相鄰至少一個接觸端210,且連接端
310之截面積大於接觸端210之截面積。
參閱「第5圖」至「第8圖」,固定座40上形成複數個固定槽41,各該第二端子30分別包含一第二定位端330及一第三定位端340至少其中之一嵌入固定槽41,以使第二定位端330及第三定位端340夾持固定座40,而結合第二端子於該固定座40;此外第三定位端340更可包含倒鉤341,用以卡固方式結合於該固定座40。
前述第二端子30結合於固定座40之說明僅為例示,替代之方式上包各第二端子30分別插置方式結合於固定座40;透過埋入射出成型方式,將第一端子20或第二端子30結合於固定座40。
如「第9圖」所示,第二實施例第二端子30之接觸端210加大截面積以增加接觸端210的有效屏蔽面積並提高電氣特性,乃至於當第一端子20進行資料傳輸時,得以利用第二端子30的屏蔽來抑制每一個第一端子20的電磁干擾,維護電子訊號品質。因此第二實施例之端子總成200結合於一絕緣殼體10之後,使第一端子20及第二端子30對應於插槽110,即可構成一防電磁干擾之電連接器。
雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾,皆應涵蓋於本發明的範疇內,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電連接器
10‧‧‧絕緣殼體
110‧‧‧插槽
200‧‧‧端子總成
20‧‧‧第一端子
210‧‧‧接觸端
220‧‧‧第一焊接端
230‧‧‧第一定位端
30‧‧‧第二端子
310‧‧‧連接端
320‧‧‧第二焊接端
330‧‧‧第二定位端
340‧‧‧第三定位端
231/331/341‧‧‧倒鉤
40‧‧‧固定座
41‧‧‧固定槽
80‧‧‧定位件
第1圖為本發明之第一實施例之立體示意圖。
第2圖為本發明之第一實施例之分解示意圖。
第3圖為本發明之第一實施例之端子示意圖。
第4圖為本發明之第二實施例之分解示意圖。
第5圖為本發明之第二實施例之端子總成側視圖(一)。
第6圖為本發明之第二實施例之端子總成側視圖(二)。
第7圖為本發明之第二實施例之端子總成放大圖(一)。
第8圖為本發明之第二實施例之端子總成側視圖(二)。
第9圖為本發明之第二實施例之立體示意圖。
100...電連接器
10...絕緣殼體
110...插槽
20...第一端子
30...第二端子
80...定位件
Claims (9)
- 一種防電磁干擾之電連接器,包含:一絕緣殼體,包含一插槽;複數個第一端子,設置於該絕緣殼體中,且各該第一端子分別包含一接觸端、一第一焊接端以及一第一定位端,該接觸端、該第一定位端及該第一焊接端分別突出於該第一端子的不同位置且不相互接觸,該第一焊接端位於該插槽中、該焊接端用以焊接於一外部電路板、該第一定位端包含一倒鈎以卡固於該絕緣殼體;及複數個第二端子,設置於該絕緣殼體中,且各該第二端子與各該第一端子為接續方式交錯排列;各該第二端子分別包含一連接端、一第二焊接端及一第二定位端,該連接端、該第二焊接端及該第二定位端分別突出於該第二端子的不同位置且不相互接觸,該連接端位於該插槽中並相鄰至少一個該接觸端,且該連接端之截面積大於該接觸端之截面積,第二定位端的截面積第一定位端的截面積相同,該第二焊接端用以焊接於該外部電路板,該第二定位端包含一倒鉤用以卡固於該絕緣殼體。
- 如請求項1所述之防電磁干擾之電連接器,更包含一定位件,設置於該絕緣殼體,用於一電接頭,其中該電接頭用以插置於該插槽而電性連接該些接觸端與該些連接端。
- 一種端子總成,包含:一固定座;複數個第一端子,固定於該固定座,各該第一端子分別包含一接觸端;及複數個第二端子,固定於該固定座,該些第二端子與該些第一端子為接續方式交錯排列,且各該第二端子分別包含一連 接端,相鄰至少一個該接觸端,該連接端之截面積大於該接觸端之截面積,其中該等第一端子及該等第二端子係以埋入射出成型方式結合於固定座。
- 如請求項3所述之端子總成,其中該些第二端子插置方式結合於該固定座。
- 如請求項3所述之端子總成,其中各該第二端子分別包含一第二定位端及一第三定位端,用以夾持該固定座,而結合該第二端子於該固定座。
- 如請求項4所述之端子總成,其中該第三定位端更包含一倒鉤,用以卡固於該固定座。
- 如請求項3所述之端子總成,其中該固定座射出成型方式結合該些第一端子或該些第二端子。
- 如請求項3所述之端子總成,其中各該第一端子包含一第一焊接端,用以焊接於一電路板。
- 如請求項3所述之端子總成,其中各該第二端子包含一第二焊接端,用以焊接於一電路板。
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