TWM507086U - 中央處理器插座 - Google Patents

Description

中央處理器插座

本創作是有關於一種中央處理器插座。

目前，大多數積體電路(Integrated Circuit,IC)的封裝(例如，中央處理器)，主要是藉由電連接器安裝於電路板上(例如，印刷電路板)，並由電連接器在兩者之間建立電性連接，以最終實現兩者間資料和信號之傳輸。

其中，以平面柵格陣列(Land Grid Array,LGA)方式連接至印刷電路板的電連接器，因其能提供更低之電阻抗以及更穩定之機械電氣性能而備受青睞。電連接器一般包含絕緣本體，穿設於絕緣本體之多個端子槽以及容置於各個端子槽內之導電端子。

然而，平面柵格陣列型插座因為其既有結構的因素，長久以來都有因為外力不當使用(例如，中央處理器不慎掉落至插座上)而造成端子損壞的問題(例如，端子永久彎曲)。而以往為了解決上述問題，不是採用外加治具的方式，就是採用改變上蓋結構的方式。

有鑑於此，本創作之一目的在於提出一種可解決 上述問題的中央處理器插座。

為了達到上述目的，依據本創作之一實施方式， 一種中央處理器插座包含座體、複數個端子以及複數個凸台結構。座體具有複數個插槽依照矩陣排列。端子分別插設於插槽。凸台結構設置於座體，並依照矩陣而與插槽交錯排列。每一凸台結構包含第一凸台部以及第二凸台部。在矩陣的一維度方向上排列的任兩相鄰之第一凸台部相隔第一間距。第二凸台部連接第一凸台部。在上述維度方向上排列的每一第二凸台部與其最鄰近之第一凸台部相隔第二間距，且第二間距小於第一間距。

綜上所述，本創作的中央處理器插座係其本身的 結構改良來增加中央處理器插座抵抗不當外力的能力，進而解決插設至座體的端子發生永久彎曲的問題。具體來說，本創作的中央處理器插座係藉由增設的凸台部縮減任兩相鄰之凸台結構之間的間距，進而可提升中央處理器插座的抗尖角撞擊能力。並且，本創作的中央處理器插座還藉由增設的凸台部增加了凸台結構的面積，進而可提升中央處理器插座的抗正面撞擊能力。

以上所述僅係用以闡述本創作所欲解決的問題、 解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本創作之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

1、3‧‧‧中央處理器插座

10‧‧‧座體

100‧‧‧表面

102‧‧‧插槽

12‧‧‧端子

14、34‧‧‧凸台結構

140‧‧‧第一凸台部

142‧‧‧第二凸台部

2‧‧‧中央處理器

A1‧‧‧第一維度方向

A2‧‧‧第二維度方向

D1‧‧‧第一深度

D2‧‧‧第二深度

W1‧‧‧第一間距

W2‧‧‧第二間距

為讓本創作之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為繪示本創作一實施方式之中央處理器插座的立體示意圖。

第2圖為繪示本創作一實施方式之中央處理器插座的局部立體示意圖。

第3圖為繪示中央處理器掉落於本創作一實施方式之中央處理器插座上的局部側視圖。

第4圖為繪示中央處理器掉落於不具有第二凸台部之中央處理器插座上的局部側視圖。

以下將以圖式揭露本創作之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本創作。也就是說，在本創作部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1圖以及第2圖。第1圖為繪示本創作一實施方式之中央處理器插座1的立體示意圖。第2圖為繪示本創作一實施方式之中央處理器插座1的局部立體示意圖。

如第1圖與第2圖所示，於本實施方式中，中央處理器插座1係設置於電路板上(圖未示)，並可供中央處理器(圖未示)插接，藉以在電路板與中央處理器之間建立電性連接， 以最終實現兩者間資料和信號之傳輸。以下將詳細介紹中央處理器插座1的各部元件的結構、功能以及各元件之間的相對位置與連接關係。

於本實施方式中，中央處理器插座1包含座體 10、複數個端子12以及複數個凸台結構14。座體10具有表面100以及複數個插槽102。插槽102形成於表面100，並依照一矩陣排列。端子12分別插設於插槽102。凸台結構14設置於座體10的表面100，並依照矩陣而與插槽102交錯排列。舉例來說，上述之矩陣具有第一維度方向A1以及第二維度方向A2，而凸台結構14與插槽102在第一維度方向A1上交錯排列。具體而言，在第一維度方向A1上任兩相鄰之凸台結構14之間交錯一插槽102，且任兩相鄰之插槽102之間交錯一凸台結構14。 而在矩陣的第二維度方向A2上，插槽102與凸台結構14係各自排列。

於本創作的一或多個實施方式中，矩陣的第一維 度方向A1與第二維度方向A2相互垂直，但本創作並不以此為限。

請參照第3圖與第4圖。第3圖為繪示中央處理器2 掉落於本創作一實施方式之中央處理器插座1上的局部側視圖。第4圖為繪示中央處理器2掉落於不具有第二凸台部142之中央處理器插座3上的局部側視圖。

如第3圖所示，於本實施方式中，每一凸台結構 14包含第一凸台部140以及第二凸台部142。在上述矩陣的第一維度方向A1上排列的任兩相鄰之第一凸台部140相隔第一 間距W1。第二凸台部142連接第一凸台部140(配合參照第2圖)。在第一維度方向A1上排列的每一第二凸台部142與其最鄰近之第一凸台部140相隔第二間距W2，且第二間距W2小於第一間距W1。

於本創作的一或多個實施方式中，第二間距W2 為第一間距W1的40%~60%。舉例來說，第一間距W1為0.6微米，而第二間距W2為0.34微米。因此，如第3圖所示，當中央處理器2不慎掉落至中央處理器插座1而發生尖角撞擊時，中央處理器2的尖角會受到較小的第二間距W2的影響，使得中央處理器2的尖角伸入第一凸台部140與第二凸台部142之間達第一深度D1。相對地，如第4圖所示，當中央處理器2不慎掉落至不具有第二凸台部142之中央處理器插座3而發生尖角撞擊時，中央處理器2的尖角會受到較大的第一間距W1的影響，使得中央處理器2的尖角伸入兩凸台結構34之間達第二深度D2，而第第一深度D1明顯小於第二深度D2。舉例來說，第一深度D1為0.17微米，而第二深度D2為0.3微米。

根據以上結構配置，當凸台結構14的間距由0.6 微米減小到0.34微米，使得發生尖角撞擊時的端子變形量由0.3微米減小到0.17微米。假設採用上述不具有第二凸台部142的凸台結構34的中央處理器插座3的端子失效機率(failure rate，即端子發生永久彎曲的機率)為200dppm，則採用具有上述第一凸台部140與第二凸台部142的凸台結構14的中央處理器插座1在面對尖角撞擊時，可以降低端子失效機率為200 dppm x 70% x(0.3-0.17)/0.3=60.7dppm，其中70%為尖角撞擊時所假設的端子失效比例。

此外，於本實施方式中，第一凸台部140在座體 10的表面100上的投影面積為表面100的面積的8%~12%，並且第二凸台部142在表面100上的投影面積為表面100的面積的18%~22%。舉例來說，第一凸台部140在座體10的表面100上的投影面積為表面100的面積的10%，而第二凸台部142在表面100上的投影面積為表面100的面積的20%。也就是說，相較於不具有第二凸台部142的凸台結構34(見第4圖)，第二凸台部142增加了凸台結構14的正面面積達20%。

根據以上結構配置，假設採用上述不具有第二凸 台部142的凸台結構34的中央處理器插座3的端子失效機率為200dppm，則採用具有上述第一凸台部140與第二凸台部142的凸台結構14的中央處理器插座1在面對正面撞擊時，可以降低端子失效機率為200dppm x 20%=40dppm。

由此可知，據理論估算，採用具有上述第一凸台 部140與第二凸台部142的凸台結構14的中央處理器插座1在面對上述各種類型的撞擊時，可將端子失效機率由200dppm降為99.3dppm。從另一方面來看，採用具有上述第一凸台部140與第二凸台部142的凸台結構14的中央處理器插座1可提升的抗撞擊效率為(40+60.7)/200 x 0.8=40.3%，其中0.8為保守估計因子。

於本創作的一或多個實施方式中，每一凸台結構 14實質上呈八字型(如第2圖所示)。藉此，中央處理器插座1 不僅可藉由第一凸台部140防止端子12受外力而朝一方向彎曲變形的問題，還可藉由第二凸台部142有效防止端子12受外力而朝另一方向彎曲變形的問題。也就是說，藉由上述結構配置，中央處理器插座1即可防止端子12左右歪斜。

由以上對於本創作之具體實施方式之詳述，可以 明顯地看出，本創作的中央處理器插座係其本身的結構改良來增加中央處理器插座抵抗不當外力的能力，進而解決插設至座體的端子發生永久彎曲的問題。具體來說，本創作的中央處理器插座係藉由增設的凸台部縮減任兩相鄰之凸台結構之間的間距，進而可提升中央處理器插座的抗尖角撞擊能力。並且，本創作的中央處理器插座還藉由增設的凸台部增加了凸台結構的面積，進而可提升中央處理器插座的抗正面撞擊能力。

雖然本創作已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧表面

102‧‧‧插槽

12‧‧‧端子

14‧‧‧凸台結構

140‧‧‧第一凸台部

142‧‧‧第二凸台部

A1‧‧‧第一維度方向

A2‧‧‧第二維度方向

Claims (5)

1. 一種中央處理器插座，包含：一座體，具有複數個插槽依照一矩陣排列；複數個端子，分別插設於該些插槽；以及複數個凸台結構，設置於該座體，並依照該矩陣而與該些插槽交錯排列，每一該些凸台結構包含：一第一凸台部，其中在該矩陣的一維度方向上排列的任兩相鄰之該些第一凸台部相隔一第一間距；以及一第二凸台部，連接該第一凸台部，其中在該維度方向上排列的每一該些第二凸台部與其最鄰近之該第一凸台部相隔一第二間距，且該第二間距小於該第一間距。
2. 如請求項第1項所述之中央處理器插座，其中該第二間距為該第一間距的40%~60%。
3. 如請求項第1項所述之中央處理器插座，其中該些凸台結構設置於該座體的一表面上，該些第一凸台部在該表面上的投影面積為該表面的面積的8%~12%，並且該些第二凸台部在該表面上的投影面積為該表面的面積的18%~22%。
4. 如請求項第1項所述之中央處理器插座，其中每一該些凸台結構實質上呈八字型。
5. 如請求項第1項所述之中央處理器插座，其中在該維度方向上，該些凸台結構與該些插槽係交錯排列。