CN117501559A - 连接器装置 - Google Patents

Abstract

抑制共振的发生。连接器装置(A)具备：一对电路基板(11、21)，具有基板传输线路(13、23)，相互对置地配置；一对连接器(14、24)，装配于一对电路基板(11、21)；多个适配器(60)，具有中继外导体(63)，连接一对连接器(14、24)；以及金属制的导电构件(40)，使多个中继外导体(63)导通，在与电路基板(11、21)平行的虚拟投影面(S)上，基板传输线路(13、23)配置于包含多个适配器(60)的包含区域(R)的外部，在虚拟投影面(S)上，导电构件(40)仅配置于包含区域(R)的范围内。

Description

连接器装置

技术领域

本公开涉及连接器装置。

背景技术

在专利文献1中公开一种连接器装置，其具备：一对连接器，分别安装于一对电路基板；和多个适配器，设置于一对连接器之间。在连接器安装有由内导体、介电体以及外导体构成的多个端子部。适配器是具有内导体、介电体以及外导体的棒状构件。多个适配器的两端部分别连接于多个端子部。一对电路基板的错位通过使适配器摇动而被吸收。多个适配器由对准构件保持为能够一体地摇动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2021-077601号公报

发明内容

发明要解决的课题

对准构件呈与电路基板平行的板状，具有使多个适配器贯穿的多个贯穿孔。在与电路基板平行的虚拟投影面上，对准构件具有遍及比较宽的范围的大小，形成于电路基板的基板传输线路和对准构件局部重叠。对准构件为金属制，兼备将多个适配器的外导体彼此保持为相同电位的功能。因此，有可能在基板传输线路与金属制的对准构件之间发生共振。当发生共振时，由基板传输线路、端子部以及适配器构成的通信电路的通信性能降低。

本公开的连接器装置是基于上述那样的情况而完成的，以抑制共振的发生为目的。

用于解决课题的方案

本公开的连接器装置具备：

一对电路基板，具有基板传输线路，相互对置地配置；

一对连接器，分别装配于一对所述电路基板；

多个适配器，具有外导体，连接所述一对连接器；以及

金属制的导电构件，使所述多个外导体导通，

在与所述电路基板平行的虚拟投影面上，所述基板传输线路配置于包含所述多个适配器的包含区域的外部，

在所述虚拟投影面上，所述导电构件仅配置于所述包含区域的范围内。

发明效果

根据本公开，能抑制共振的发生。

附图说明

图1是实施例1的连接器装置的主视剖视图。

图2是表示在对准构件装配有导电构件和适配器的立体图。

图3是导电构件的立体图。

图4是导电构件的俯视图。

图5是导电构件的主视图。

图6是对准构件的立体图。

图7是表示虚拟投影面上的包含区域、基板传输线路以及导电构件的配置的俯视图。

图8是表示实施例2中在对准构件装配有导电构件和适配器的状态的立体图。

图9是导电构件的立体图。

图10是对准构件的立体图。

图11是实施例3中在对准构件装配有导电构件和适配器的状态的立体图。

图12是导电构件的立体图。

图13是对准构件的立体图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

本公开的连接器装置，

(1)具备：一对电路基板，具有基板传输线路，相互对置地配置；一对连接器，分别装配于一对所述电路基板；多个适配器，具有外导体，连接所述一对连接器；以及金属制的导电构件，使所述多个外导体导通，在与所述电路基板平行的虚拟投影面上，所述基板传输线路配置于包含所述多个适配器的包含区域的外部，在所述虚拟投影面上，所述导电构件仅配置于所述包含区域的范围内。根据本公开的结构，在虚拟投影面上，基板传输线路配置于包含多个适配器的包含区域的范围外，与此相对，导电构件仅配置于包含多个适配器的包含区域的范围内。由此，在虚拟投影面上，导电构件配置于从基板传输线路分离的位置，所以能抑制基板传输线路与导电构件之间的共振的发生。

(2)优选的是，所述多个适配器在所述虚拟投影面上以沿着成直角的两方向排列的方式排列配置，所述导电构件以夹在相邻的所述适配器之间的方式配置。根据该结构，在虚拟投影面上，适配器介于基板传输线路与导电构件之间，所以能比较大地确保基板传输线路和导电构件的距离。

(3)优选的是，具备非导电性的对准构件，所述对准构件将所述多个适配器保持为能够一体地摇动，所述导电构件装配于所述对准构件。根据该结构，导电构件不需要将多个适配器保持为能够一体地摇动的功能，所能抑制成所需要的最小的大小。

(4)在(3)中，优选的是，所述导电构件是具有与所述外导体弹性接触的弹性接触部、压入到所述对准构件的压入部、以及连接所述弹性接触部和所述压入部的连接部的单一部件。根据该结构，压入部通过借助连接部而从弹性接触部分离，所以能抑制在弹性接触部由于向外导体的弹性接触而弹性变形时，在弹性接触部产生的应力波及压入部。

(5)在(4)中，优选的是，所述导电构件由在外周缘露出切断面的冲压加工板构成，所述对准构件具有使所述适配器贯穿的贯穿孔，所述弹性接触部以沿着所述贯穿孔的孔缘的方式配置，在所述弹性接触部形成有弯折部，所述弯折部以在所述贯穿孔的径向上使所述切断面远离所述适配器的方式弯折。根据该结构，能防止外导体的外周面被弹性接触部的切断面的边缘损伤。

[本公开的实施方式的详情]

[实施例1]

参照图1～图7说明将本公开的连接器装置具体化的实施例1。此外，本发明并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变形。在本实施例1中，将图2～4、6中的X-X方向定义为前后方向。将图2～6中的Y-Y方向定义为左右方向。将图2、3、5、6中的Z-Z方向定义为上下方向。将图1～3、5、6所示的朝向原样地定义为上方、下方。

如图1所示，实施例1的连接器装置A具备第1基板模块10、第2基板模块20以及中继模块30。第2基板模块20配置于第1基板模块10的上方，以相对于第1基板模块10在上下方向对置的方式配置。中继模块30配置于第1基板模块10与第2基板模块20之间，连接两基板模块10、20。中继模块30兼备吸收第1基板模块10和第2基板模块20的水平方向的错位的功能。

第1基板模块10具备：第1电路基板11，将第1安装面12朝上水平配置；和第1连接器14，装配于第1安装面12。在第1安装面12中配置有第1连接器14的方形区域的外部形成有第1基板传输线路13。

第1连接器14具备第1壳体15和装配于第1壳体15内的六个第1屏蔽端子16。六个第1屏蔽端子16在从上方观看第1电路基板11的俯视时在前后方向及左右方向排列配置。第1屏蔽端子16被分成左右两列而配置，在各列沿前后方向各排列有三个。各第1屏蔽端子16是将第1基板侧内导体17收纳于第1基板侧介电体18内，用第1基板侧外导体19将第1基板侧介电体18包围的结构。

第2基板模块20具备：第2电路基板21，将第2安装面22朝下水平配置；和第2连接器24，装配于第2安装面22。在第2安装面22中配置有第2连接器24的方形区域的外部形成有第2基板传输线路23。

第2连接器24具备第2壳体25和装配于第2壳体25内的六个第2屏蔽端子26。六个第2屏蔽端子26在从下方观看第2电路基板21的仰视时在前后方向及左右方向排列配置。第2屏蔽端子26被分成左右两列而配置，在各列沿前后方向各排列有三个。各第2屏蔽端子26是将第2基板侧内导体27收纳于第2基板侧介电体28内，用第2基板侧外导体29将第2基板侧介电体28包围的结构。

如图2所示，中继模块30构成为具备一个对准构件31、两个导电构件40以及六个适配器60。对准构件31由合成树脂等绝缘性材料构成，在整体上呈将板厚方向朝向上下方向的板状。对准构件31的俯视形状在整体上呈将长边朝向前后方向的长方形。在对准构件31，以与第1屏蔽端子16及第2屏蔽端子26相同的配置形成有六个贯穿孔32，六个贯穿孔32在上下方向贯穿对准构件31。

如图6所示，在对准构件31形成有使对准构件31的上表面凹陷的形状的前后两个收纳凹部33。前侧的收纳凹部33配置于被前侧的两个贯穿孔32和前后方向中央的两个贯穿孔32包围的区域。后侧的收纳凹部33配置于被后侧的两个贯穿孔32和前后方向中央的两个贯穿孔32包围的区域。

收纳凹部33由一个中央凹部34、左右一对压入孔35以及四个槽部36构成。中央凹部34配置于被在前后左右相邻地排列的四个贯穿孔32包围的区域。一对压入孔35以从左右夹着中央凹部34的方式配置。四个槽部36以使中央凹部34和包围中央凹部34的四个贯穿孔32分别连通的方式配置。

导电构件40是对通过冲压加工而冲裁成预定形状的金属制冲压加工板实施弯曲加工等而成形的单一部件。导电构件40为前后对称且左右对称的形状。如图3～5所示，导电构件40具有弯折形状的基部41、前后两对弹性接触部46以及左右对称的一对压入部50。基部41由水平的下板部42和左右一对连接部43构成。连接部43由从下板部42的左右两侧缘立起的左右一对侧板部44、和相对于两侧板部44的上端缘垂直相连的一对上板部45构成。一对上板部45相互向相反方向水平延伸。

前侧的两个弹性接触部46从侧板部44的前端缘向前方呈悬臂状延伸。前侧的两个弹性接触部46在左右隔开间隔地配置，以在俯视时相互向与对方侧相反的一侧鼓起的方式弯折成山形。后侧的两个弹性接触部46从侧板部44的后端缘向后方呈悬臂状延伸。后侧的两个弹性接触部46在左右隔开间隔地配置，以在俯视时相互向与对方侧相反的一侧鼓起的方式弯折成山形。弹性接触部46的山形的顶部作为与后述的适配器60的中继外导体63接触的触点部47执行功能。弹性接触部46能以与侧板部44的边界(与侧板部44相连的基端部)为支点向左右方向弹性移位。

因为导电构件40由冲裁成预定形状的金属板材构成，所以在触点部47的下端缘，向下露出在冲裁时产生的切断面48(参照图3、5)。在将后述的适配器60插通于贯穿孔32时，可能切断面48的边缘损伤适配器60的外周面。作为其对策，在触点部47的下端部形成有向触点部47的与适配器60的接触面的相反侧弯折的弯折部49。通过形成弯折部49，从而切断面48配置于在俯视时从触点部47向与适配器60相反的一侧退避的位置。

压入部50从上板部45的延伸端缘与上板部45垂直地向下方呈悬臂状延伸。在压入部50，通过将压入部50的一部分切起而形成有防脱突起51。一个压入部50通过借助连接部43而与前后两个弹性接触部46连接。

导电构件40以收纳于收纳凹部33的状态组装于对准构件31。具体地说，基部41收容于中央凹部34，弹性接触部46收容于槽部36，压入部50压入到压入孔35。通过压入部50的防脱突起51陷入压入孔35的内壁面，从而导电构件40相对于对准构件31保持为组装状态。

在前侧的贯穿孔32内配置有在前侧的导电构件40形成的前侧的弹性接触部46的触点部47。在后侧的贯穿孔32内配置有在后侧的导电构件40形成的后侧的弹性接触部46的触点部47。在前后中央的贯穿孔32内配置有在前侧的导电构件40形成的后侧的弹性接触部46的触点部47、和在后侧的导电构件40形成的前侧的弹性接触部46的触点部47。

如图1、2所示，各适配器60在整体上呈在上下方向细长的圆柱形状。如图1所示，适配器60是将中继内导体61收纳于中继介电体62内，用圆筒状的中继外导体63将中继介电体62包围的结构。中继内导体61的两端部连接到第1基板侧内导体17和第2基板侧内导体27。中继外导体63的两端部连接到第1基板侧外导体19和第2基板侧外导体29。如图2所示，在中继外导体63的外周形成有台阶部64和卡止突起65。适配器60的下端部与第1屏蔽端子16嵌合。适配器60能够以与第1屏蔽端子16的嵌合部分为支点向前后方向及左右方向摇动。

六个适配器60通过从下方分别插入到各贯穿孔32而组装于对准构件31。此时，导电构件40的触点部47的下端缘的切断面48配置于比触点部47远离适配器60的位置，因此中继外导体63的外周面不会被切断面48的边缘损伤。对准构件31通过使贯穿孔32的孔缘部与台阶部64抵接，从而以相对于适配器60不向下方移位的方式保持在预定高度。适配器60通过使卡止突起65卡止于贯穿孔32的孔缘部，从而被限制从对准构件31向下方脱离。六个适配器60通过组装于对准构件31，从而以能够向前后方向及左右方向一体地摇动的方式连结。

在各贯穿孔32中，触点部47与中继外导体63的外周面弹性地接触。通过弹性接触部46弹性变形，从而在触点部47与中继外导体63之间确保预定的接触压力。贯穿前侧的贯穿孔32的两个中继外导体63和贯穿前后方向中央的贯穿孔32的两个中继外导体63经由前侧的导电构件40导通，保持为相同电位状态。贯穿后侧的贯穿孔32的两个中继外导体63和贯穿前后方向中央的贯穿孔32的两个中继外导体63经由后侧的导电构件40导通，保持为相同电位状态。由此，六个中继外导体63全部由两个导电构件40保持为相同电位。

本实施例1的连接器装置A具备：第1电路基板11，具有第1基板传输线路13；第2电路基板21，具有第2基板传输线路23，以与第1电路基板11对置的方式配置；以及第1连接器14及第2连接器24，分别装配于第1电路基板11及第2电路基板21。连接器装置A进一步具备：多个适配器60，具有中继外导体63，连接第1连接器14和第2连接器24；和金属制的导电构件40，使多个中继外导体63彼此导通。

在从上方观看第1电路基板11和中继模块30的俯视时，将与第1安装面12平行的面定义为虚拟投影面S。图7示出投影到虚拟投影面S的第1电路基板11和中继模块30。在虚拟投影面S上，将包含六个适配器60的区域定义为包含区域R。在本实施例1中，被对准构件31的外周缘包围的区域是包含区域R。对准构件31的外周缘是包含区域R的边界。在虚拟投影面S上，第1基板传输线路13仅配置于包含区域R的范围外，导电构件40仅配置于包含区域R的范围内。

与本实施例1不同，在虚拟投影面S上将导电构件和第1基板传输线路以重叠的方式配置的情况下，与虚拟投影面S正交的高度方向上的第1基板传输线路和导电构件的最小高低差是导电构件与第1基板传输线路之间的最短距离。与此相对，在本实施例1中，如图1所示，导电构件40与第1基板传输线路13之间的最短距离L、即连接第1基板传输线路13的T点与导电构件40的C点的距离L成为比第1基板传输线路13和导电构件40的最小高低差H大的尺寸。因为导电构件40在虚拟投影面S上及高度方向上配置于从第1基板传输线路13分离的位置，所以能抑制第1基板传输线路13与作为金属部件的导电构件40之间的共振的发生。第2电路基板21的第2基板传输线路23也省略图示，但是因为在虚拟投影面S中仅配置于包含区域R的范围外，所以能抑制第2基板传输线路23与导电构件40之间的共振的发生。

多个适配器60在虚拟投影面S上以沿着成直角的前后左右的两方向、即图7中的XY方向排列的方式排列配置。导电构件40以被夹在相邻的适配器60之间的方式配置。根据该结构，在虚拟投影面S上，适配器60介于第1基板传输线路13与导电构件40之间、及第2基板传输线路23与导电构件40之间，所以能比较大地确保第1基板传输线路13与导电构件40的距离、及第2基板传输线路23与导电构件40的距离。

连接器装置A具备非导电性的对准构件31，对准构件31将多个适配器60保持为能够一体地摇动。导电构件40装配于对准构件31。根据该结构，导电构件40不需要将多个适配器60保持为能够一体地摇动的功能，所以能抑制成所需要的最小的大小。

导电构件40是具有与中继外导体63弹性接触的弹性接触部46、压入到对准构件31的压入部50、以及连接弹性接触部46和压入部50的连接部43的单一部件。根据该结构，压入部50通过借助连接部43而从弹性接触部46分离，所以能抑制在弹性接触部46由于向中继外导体63的弹性接触而弹性变形时，在弹性接触部46产生的应力波及压入部50。由此，能预先将导电构件40可靠地组装于对准构件31。

导电构件40由在外周缘露出切断面48的冲压加工板构成。对准构件31具有使适配器60贯穿的贯穿孔32。弹性接触部46以沿着贯穿孔32的孔缘的方式配置。在弹性接触部46形成有弯折部49。弯折部49在贯穿孔32的径向上以使切断面48远离适配器60的中继外导体63的外周面的方式弯折。根据该结构，能防止中继外导体63的外周面被弹性接触部46的切断面48的边缘损伤。

[实施例2]

参照图8～图10说明将本公开的连接器装置具体化的实施例2。本实施例2的连接器装置将对准构件71和导电构件76设为与上述实施例1不同的结构。关于其他的结构及方向的定义与上述实施例1相同，因此对相同结构标注相同附图标记，省略结构、作用及效果的说明。

如图8所示，本实施例2的中继模块70构成为具备一个对准构件71、两个导电构件76以及六个适配器60。适配器60是与实施例1的适配器相同的部件。对准构件71由合成树脂等绝缘性材料构成，在整体上呈将板厚方向朝向上下方向的板状。对准构件71的俯视形状在整体上呈将长边朝向前后方向的长方形。在对准构件71以与第1屏蔽端子16(省略图示)及第2屏蔽端子26(省略图示)相同的配置形成有六个贯穿孔72，六个贯穿孔72在上下方向贯穿对准构件71。

如图10所示，在对准构件71形成有使对准构件71的上表面凹陷的形状的前后两个收纳凹部73。前侧的收纳凹部73配置于被前侧的两个贯穿孔72和前后方向中央的两个贯穿孔72包围的区域。后侧的收纳凹部73配置于被后侧的两个贯穿孔72和前后方向中央的两个贯穿孔72包围的区域。收纳凹部73构成为具备一对压入孔74和两对槽部75。一对压入孔74在被前后左右相邻地排列的四个贯穿孔72包围的区域中，沿左右方向隔开间隔地配置。在前后排列成对的槽部75配置成使压入孔74和以与压入孔74的前后两侧相邻的方式配置的两个贯穿孔72分别连通。

导电构件76是对预定形状的金属板材实施弯曲加工而成形的单一部件。如图9所示，导电构件76为前后对称且左右对称的形状。导电构件76具有弯折形状的基部77、左右对称的一对压入部82、以及前后两对弹性接触部83。基部77由水平的上板部78和左右一对连接部79构成。连接部79由从上板部78的左右两侧缘向下方延伸的左右一对侧板部80、和与两侧板部80的下端缘垂直相连的一对下板部81构成。一对下板部81向相互接近的方向水平延伸。压入部82从下板部81的延伸端缘与下板部81垂直地向上方呈悬臂状延伸。一个压入部82通过借助连接部79而与前后两个弹性接触部83连接。

前侧的两个弹性接触部83从侧板部80的前端缘向前方呈悬臂状延伸。前侧的两个弹性接触部83在左右隔开间隔地配置，以在俯视时相互向与对方侧相反的一侧鼓起的方式弯折成山形。后侧的两个弹性接触部83从侧板部80的后端缘向后方呈悬臂状延伸。后侧的两个弹性接触部83在左右隔开间隔地配置，以在俯视时相互向与对方侧相反的一侧鼓起的方式弯折成山形。弹性接触部83的山形的顶部作为与中继外导体接触的触点部84执行功能。弹性接触部83能以与侧板部80的边界(与侧板部80相连的基端部)为支点向左右方向弹性移位。

在触点部84的下端部形成有向触点部84的与适配器60的接触面的相反侧弯折的弯折部85。通过形成弯折部85，从而切断面86配置于在俯视时隔着触点部84向与适配器60相反的一侧退避的位置。在将适配器60从下方插通于贯穿孔72时，切断面86的边缘不会损伤适配器60的外周面。

导电构件76通过与收纳凹部73嵌合，从而组装于对准构件71。具体地说，压入部82压入到压入孔74，弹性接触部83收纳于槽部75。通过压入部82的末端钩挂于压入孔74的内壁面，从而导电构件76相对于对准构件71保持为组装状态。

在前侧的贯穿孔72内配置有在前侧的导电构件76形成的前侧的弹性接触部83的触点部84。在后侧的贯穿孔72内配置有在后侧的导电构件76形成的后侧的弹性接触部83的触点部84。在前后中央的贯穿孔72内配置有在前侧的导电构件76形成的后侧的弹性接触部83的触点部84、和在后侧的导电构件76形成的前侧的弹性接触部83的触点部84。

[实施例3]

参照图11～图13说明将本公开的连接器装置具体化的实施例3。本实施例3的连接器装置将导电构件91设为与上述实施例1不同的结构。关于其他的结构及方向的定义与上述实施例相同，因此对相同结构标注相同附图标记，省略结构、作用及效果的说明。

本实施例3的中继模块90构成为具备一个对准构件31、一个导电构件91以及六个适配器60。对准构件31和适配器60是与实施例1相同的部件。

导电构件91是通过对预定形状的金属板材实施弯曲加工而成形的单一部件，为前后对称且左右对称的形状。如图12所示，导电构件91是将与实施例1的导电构件40相同形状的两个导通部92以在前后排列的方式配置，并借助连结部93连接的结构。对导通部92的构成部位标注与实施例1的导电构件40相同的附图标记。连结部93由在前后方向细长的基板部94和从基板部94的前后两端缘向下方延伸的一对端板部95构成。端板部95的下端缘与下板部42的前缘或者后缘垂直连接。

导电构件91与实施例1同样地组装于对准构件31。具体地说，基部41和端板部95收纳于中央凹部34，弹性接触部46收纳于槽部36，压入部50压入到压入孔35。通过压入部50的防脱突起51陷入压入孔35的内壁面，从而导电构件91相对于对准构件31保持为组装状态。与实施例1同样，在前侧的两个贯穿孔32内和后侧的两个贯穿孔32内配置有一个触点部47。在前后方向中央的两个贯穿孔32内配置有两个触点部47。

[其他实施例]

本发明并不限定于通过上述记述及附图说明的实施例，而通过权利要求书示出。本发明包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变形，也包括下述那样的实施方式。

在上述实施例1中，将导电构件配置于相邻的适配器之间，但是导电构件也可以不配置于相邻的适配器之间，而是配置于适配器与包含区域的边界之间。

在上述实施例1中，导电构件装配于对准构件，但是也可以不使用对准构件，通过将导电构件直接连结到适配器，从而使多个适配器一体地摇动。

在上述实施例1中，将由对准构件的外周缘包围的区域设为包含区域，但是包含区域可以设为虚拟投影面中与六个适配器外接的长方形区域，也可以设为由第1壳体的外周缘包围的区域。

在上述实施例1中，适配器的数量是六个，但是适配器的数量可以为五个以下，也可以为七个以上。

在上述实施例1中，多个适配器在前后左右排列配置，但是多个适配器也可以随机地配置。

附图标记说明

A：连接器装置

H：第1基板传输线路和导电构件的最小高低差

L：导电构件与第1基板传输线路之间的最短距离L

R：包含区域

S：虚拟投影面

10：第1基板模块

11：第1电路基板(电路基板)

12：第1安装面

13：第1基板传输线路(基板传输线路)

14：第1连接器(连接器)

15：第1壳体

16：第1屏蔽端子

17：第1基板侧内导体

18：第1基板侧介电体

19：第1基板侧外导体

20：第2基板模块

21：第2电路基板(电路基板)

22：第2安装面

23：第2基板传输线路(基板传输线路)

24：第2连接器(连接器)

25：第2壳体

26：第2屏蔽端子

27：第2基板侧内导体

28：第2基板侧介电体

29：第2基板侧外导体

30：中继模块

31：对准构件

32：贯穿孔

33：收纳凹部

34：中央凹部

35：压入孔

36：槽部

40：导电构件

41：基部

42：下板部

43：连接部

44：侧板部

45：上板部

46：弹性接触部

47：触点部

48：切断面

49：弯折部

50：压入部

51：防脱突起

60：适配器

61：中继内导体

62：中继介电体

63：中继外导体(外导体)

64：台阶部

65：卡止突起

70：中继模块

71：对准构件

72：贯穿孔

73：收纳凹部

74：压入孔

75：槽部

76：导电构件

77：基部

78：上板部

79：连接部

80：侧板部

81：下板部

82：压入部

83：弹性接触部

84：触点部

85：弯折部

86：切断面

90：中继模块

91：导电构件

92：导通部

93：连结部

94：基板部

95：端板部

Claims (5)

1.一种连接器装置，具备：

一对电路基板，具有基板传输线路，相互对置地配置；

一对连接器，分别装配于一对所述电路基板；

多个适配器，具有外导体，连接所述一对连接器；以及

金属制的导电构件，使所述多个外导体导通，

在与所述电路基板平行的虚拟投影面上，所述基板传输线路配置于包含所述多个适配器的包含区域的外部，

在所述虚拟投影面上，所述导电构件仅配置于所述包含区域的范围内。

2.根据权利要求1所述的连接器装置，其中，所述多个适配器在所述虚拟投影面上以沿着成直角的两方向排列的方式排列配置，

所述导电构件以夹在相邻的所述适配器之间的方式配置。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器装置，其中，具备非导电性的对准构件，所述对准构件将所述多个适配器保持为能够一体地摇动，

所述导电构件装配于所述对准构件。

4.根据权利要求3所述的连接器装置，其中，所述导电构件是具有与所述外导体弹性接触的弹性接触部、压入到所述对准构件的压入部、以及连接所述弹性接触部和所述压入部的连接部的单一部件。

5.根据权利要求4所述的连接器装置，其中，所述导电构件由在外周缘露出切断面的冲压加工板构成，

所述对准构件具有使所述适配器贯穿的贯穿孔，

所述弹性接触部以沿着所述贯穿孔的孔缘的方式配置，

在所述弹性接触部形成有弯折部，所述弯折部以在所述贯穿孔的径向上使所述切断面远离所述适配器的方式弯折。