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TWI813739B - 電連接器 - Google Patents

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TWI813739B
TWI813739B TW108129037A TW108129037A TWI813739B TW I813739 B TWI813739 B TW I813739B TW 108129037 A TW108129037 A TW 108129037A TW 108129037 A TW108129037 A TW 108129037A TW I813739 B TWI813739 B TW I813739B
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elastic
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chip module
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鄭志丕
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英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
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Abstract

一種電連接器，包括絕緣本體以及複數導電端子，所述絕緣本體設有複數收容所述導電端子的端子槽，所述導電端子包括固定在對應端子槽內的主體部、向上突伸出所述絕緣本體的彈性接觸部以及設於主體部下方的安裝部，所述安裝部上設有錫球以安裝至電路板上，所述接觸部與所述錫球沿上下方向對齊，進而提高了電連接器高頻傳輸的性能。

Description

電連接器
本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種用於安裝至電路板並與晶片模組進行電性連接的電連接器。
相關習知技術請參中國大陸實用新型專利CN207282768U號所公告的一種電連接器，該電連接器用於電性連接晶片模組至電路板，其包括絕緣本體以及設於絕緣本體上的複數導電端子，所述導電端子包括固定在絕緣本體上的基部、向上突伸出所述絕緣本體以與晶片模組的導電片對接的彈性接觸部以及設於基部下方的導接部，所述導接部上夾持有錫球以將導接部焊接至電路板的墊片上，進而使導電端子電性連接所述晶片模組與電路板。
惟，由於該導電端子的接觸部與導接部沿上下方向相互錯開設置，導致連接同一導電端子的晶片模組上的導電片與電路板上的墊片沿上下方向無法對齊，如此將會降低電連接器高頻信號的傳輸性能。
因此，確有必要提供一種改良的電連接器，以克服上述缺陷。
本發明的目的在於提供一種具有良好高頻性能的電連接器。
為實現上述目的，本發明可採用如下技術方案來實現：一種電連接器，用於安裝至電路板上並與晶片模組進行電性連接，所述電連接器包括絕緣本體以及設於絕緣本體上的複數導電端子，所述絕緣本體設有複數收容所述導電端子的端子槽，所述導電端子包括固定在對應端子槽內的主體部、向上突 伸出所述絕緣本體以與晶片模組對接的彈性接觸部以及設於主體部下方的安裝部，所述安裝部上設有錫球以安裝至電路板上，其中，所述接觸部與所述錫球沿上下方向對齊。
為實現上述目的，本發明亦可採用如下技術方案來實現：一種電連接器，用於安裝至電路板上並與晶片模組進行電性連接，所述電連接器包括絕緣本體、設於所述絕緣本體上的複數導電端子以及複數設於對應導電端子上的錫球，所述絕緣本體設有複數上下貫穿的端子槽，所述導電端子包括固定在對應端子槽內的主體部、向上突伸出絕緣本體以與所述晶片模組對接的彈性接觸部以及設於主體部下方以安裝至電路板的安裝部，所述錫球設置在所述安裝部上以將所述安裝部焊接至電路板上，其中，所述接觸部與所述安裝部位於主體部的同一側，並且所述接觸部與所述安裝部沿上下方向對齊。
與現有技術相比，由於本發明導電端子的接觸部與錫球沿上下方向對齊，電連接器安裝至電路板並與晶片模組對接配合時，對應同一導電端子的晶片模組上的導電片與電路板上的墊片沿上下方向對齊，藉此可以改善電連接器的高頻信號傳輸性能。
100、200、300、400:電連接器
102、202、302、402:絕緣本體
104、204、304、404:端子槽
105:凸柱
S1、S2、S3、S4:距離
106、206、306、406:錫球
120、220、320、420:導電端子
122、222、322、422:主體部
124、224、324、424:固定部
125、225、325、425:安裝部
127、227、327、427:開口
126、226、326、426:焊腳
129、229、329、429:偏移部
136、240、340、440:接觸部
128、228、328、428:彈性臂
130、230、330、430:第一彈性部
132、232、236、332、432:豎直部
134、234、334、434:第二彈性部
140、241、341、441:端部
238、336、436:第三彈性部
138、242、342、442:狹槽
104A、204A、304A、404A:第一槽
104B、204B、304B、404B:第二槽
444:擋片
162、262、362、462:電路板
166:墊片
160、260、360、460:晶片模組
165:導電片
第一圖係本發明第一實施例的電連接器的立體圖。
第二圖係第一圖另一角度的立體圖。
第三圖係第一圖的立體分解圖。
第四圖係第三圖中的導電端子的立體圖。
第五圖係第四圖另一角度的立體圖。
第六圖係第一圖中VI-VI線的剖視圖。
第七圖係第六圖中的電連接器安裝至電路板並與晶片模組配合時的示意圖。
第八圖係本發明第二實施例的電連接器的立體圖。
第九圖係第八圖的立體分解圖。
第十圖係第九圖中的導電端子的立體圖。
第十一圖係圖第八圖中XI-XI線的剖視圖。
第十二圖係第十一圖中的電連接器安裝至電路板並與晶片模組配合時的示意圖。
第十三圖係本發明第三實施例的電連接器的立體圖。
第十四圖係第十三圖中的導電端子的立體圖。
第十五圖係第十三圖中XV-XV線的剖視圖。
第十六圖係第十五圖的電連接器安裝至電路板並與晶片模組配合時的示意圖。
第十七圖係本發明第四實施例的電連接器的立體圖。
第十八圖係第十五圖中的導電端子的立體圖。
第十九圖係第十七圖中XIX-XIX線的剖視圖。
第二十圖係第十九圖中的電連接器安裝至電路板並與晶片模組配合時的示意圖。
第二十一圖係第一圖中電連接器的俯視圖。
第二十二圖係第一圖中絕緣本體的俯視圖。
以下，將結合第一圖至第二十二圖介紹本發明的實施方式。
請參閱第一至七圖所示，本發明第一實施方式的電連接器100用於安裝至電路板162上並與晶片模組160如CPU進行電性連接，以進行信號的傳 輸。所述電連接器100包括絕緣本體102以及固持在絕緣本體102上的複數導電端子120。所述絕緣本體102設有複數上下貫穿的端子槽104以收容對應的導電端子120。
每一導電端子120包括在豎直平面內延伸的主體部122、設置在所述主體部122相對兩側面上的一對固定部124以及自主體部122的下端彎折延伸的安裝部125。所述安裝部125自主體部122的下端撕裂形成一開口127，並形成有一偏移部129以及沿水平方向延伸的焊腳126，錫球106固定在對應焊腳126的下表面以將所述安裝部125焊接至電路板162的墊片166上。在其他實施方式中，所述安裝部125可以設置一對夾持部將所述錫球106機械夾持在所述安裝部上，或者所述錫球106也可以機械夾持在所述安裝部125與絕緣本體102之間。所述導電端子120還包括自主體部122的上端彎折延伸的彈性臂128以及設於彈性臂128上的彈性接觸部136，所述接觸部136用於與晶片模組160上的導電片165接觸配合。
在本實施方式中，所述彈性臂128包括沿第一橫向方向延伸的第一彈性部130、自第一彈性部130的一端向上延伸的豎直部132以及自所述豎直部132的上端沿與第一橫向方向相反的第二橫向方向延伸的第二彈性部134，所述彈性接觸部136呈向下彎折的弧形並設於所述第二彈性部134上，所述彈性接觸部136的自由末端設有一個向下的端部140。所述導電端子120設有一狹槽138貫穿所述第一彈性部130、豎直部132以及第二彈性部134以增強彈性臂128的彈性。所述主體部122在端子槽104內抵靠在所述絕緣本體102的內表面。
所述端子槽104包括位於上方並收容所述第一彈性部130和豎直部132的第一槽104 A以及位於下方並收容所述主體部122的第二槽104B，所述固定部124與第二槽104B的內壁面相互干涉以增加導電端子120的固持效果。所述第 一槽104A與所述第二槽104B沿上下方向連通，並且所述第一槽104A大於所述第二槽104B從而為所述彈性臂128提供足夠的彈性變形空間。
請參閱第六至七圖所示，在本發明的電連接器100安裝至電路板162並與晶片模組160對接配合之前，導電端子120的接觸部136處於未變形狀態，該接觸部136與安裝部125及設置在安裝部125上的錫球106均位於主體部122所在平面的同一側，並且所述接觸部136與安裝部125及錫球106沿上下方向相互對齊，即所述接觸部136與安裝部125及錫球106從上下方向投射至同一平面內的投影相互重疊。在本發明的電連接器100安裝至電路板162並與晶片模組160對接配合時，所述導電端子120的接觸部136在與晶片模組160對接時發生彈性變形，該接觸部136在彈性變形後與所述安裝部125及錫球106同樣沿上下方向對齊。因此，針對同一導電端子120，晶片模組160上與接觸部136接觸的導電片165將與電路板162上與安裝部125焊接的墊片166沿上下方向對齊，以盡可能地減少導電片165與對應墊片166之間的導電路徑，進而改善了晶片模組160與電路板162之間的高頻信號傳輸性能，也就是電連接器的高頻信號傳輸性能。
本發明的最佳實施方式為，晶片模組160上導電片165與電路板162上墊片166的中心線沿上下方向完全對齊，然而在具體實施或應用過程中，由於電連接器100、電路板162及晶片模組160之間存在一定的配合公差，通常無法保證導電片165與墊片166的中心線完全對齊，但導電片165與墊片166從上下方向看至少部分相互重疊或者沿上下方向至少部分對齊，均可以達到本發明所要的功能與效果。同時本發明的接觸部136在變形前後均位於導電端子120的週邊尺寸範圍之內，具體而言，從上下方向看，所述接觸部136變形前後均不會超出導電端子120的週邊輪廓，因此，導電端子120的接觸部136在變形前後均不會佔用絕緣本體1的額外空間，有利於節省空間，提升導電端子120的排佈密度，符合電連接器100的小型化發展趨勢。
請參閱第八至十二圖所示本發明第二實施方式的電連接器200，其包括絕緣本體202，該絕緣本體202具有複數端子槽204以將對應的複數導電端子220收容在其中。所述每一導電端子220包括在豎直平面內延伸的主體部222、設置在所述主體部222相對兩側面上的一對固定部224以及自主體部222的底部彎折延伸的安裝部225。所述安裝部225自所述主體部222的底部撕裂形成一開口227，並形成有一偏移部229以及沿水平方向延伸的焊腳226，焊錫球206固定在對應焊腳226的下表面。所述導電端子220還包括自主體部222的上端彎折延伸的彈性臂228以及設於彈性臂228上的彈性接觸部240。所述彈性臂228包括自主體部222的上端沿第一橫向方向延伸的第一彈性部230、自第一彈性部230的一端彎折延伸的U型豎直部232、自所述豎直部232的上端沿與第一橫向方向相反的第二橫向方向延伸的第二彈性部234、自第二彈性部234的一端向上延伸的另一豎直部236、自所述另一豎直部236的上端沿與第一橫向方向相同的第三橫向方向延伸的第三彈性部238，所述接觸部240設於所述第三彈性部238，其自由末端設有一個向下的端部241。本發明通過設置三個彈性部230、234、238，可增加彈性臂228的彈性力及結構強度。所述導電端子220設有一狹槽242貫穿所述第一彈性部230、豎直部232以及第二彈性部234。
請參閱第十一至十二圖所示，在電連接器200與晶片模組260對接配合時，所述導電端子220在晶片模組260的抵接下，其接觸部240向下彈性變形，所述接觸部240的端部241向下移動並收容至所述狹槽242內，所述狹槽242的設置可進一步縮小第二、第三彈性部234、238之間的距離，使第二、第三彈性部234、238之間產生電容，可以降低導電端子220的阻抗，進而改善導電端子220的高頻傳輸性能，同時，由於所述接觸部240收容至所述狹槽242內並進一步與彈性臂228的豎直部232接觸，因而縮短了接觸部240到安裝部225的導電路徑，可進一步提升導電端子220的高頻性能。
所述端子槽204包括位於上方並收容所述彈性臂228的第一彈性部230、豎直部232、第二彈性部234、另一豎直部236以及第三彈性部238的第一槽204 A以及位於下方並收容所述主體部222的第二槽204B。
請參閱第十三至十六圖所示本發明第三實施方式的電連接器300，其包括絕緣本體302，該絕緣本體302具有複數端子槽304以將對應的複數導電端子320收容在其中。所述每個導電端子320包括在豎直平面內延伸的主體部322、設置在所述主體部322相對兩側面上的一對固定部324以及自主體部322的底部彎折延伸的安裝部325。所述安裝部325自所述主體部322的底部撕裂形成一開口327，並形成有一偏移部329以及沿水平方向延伸的焊腳326，錫球306固定在對應焊腳326的下表面。
所述導電端子320還包括自主體部322的上端彎折延伸的彈性臂328以及設於彈性臂328上的彈性接觸部340。所述彈性臂328包括自主體部322的上端沿第一橫向方向延伸的第一彈性部330、自第一彈性部330的一端向上延伸的豎直部332、自所述豎直部332的上端沿與第一橫向方向相反的第二橫向方向延伸的第二彈性部334、自第二彈性部334的一端進一步沿與第二橫向方向相同的第三橫向方向延伸的第三彈性部336，所述彈性接觸部340自所述第三彈性部336一端反向彎折並向上突伸，並且其自由末端設有一個向下的端部341。所述導電端子320設有一狹槽342貫穿所述第一彈性部330與主體部322的連接處。
請參閱第十五至十六圖所示，在電連接器300與晶片模組360對接配合時，所述導電端子320在晶片模組360的抵接下，其接觸部340向下發生彈性變形，所述接觸部341與第三彈性部336的連接處向下移動並收容至狹槽342內。所述接觸部341進一步被端子槽304的內壁面抵持以防止其發生過度變形。在本實施方式中，所述狹槽342的設置可進一步縮小第一、第三彈性部330、336之間 的距離。所述端子槽304包括位於上方並收容所述彈性臂328的第一彈性部330及豎直部332的第一槽304 A以及位於下方並收容所述主體部322的第二槽304B。
請參閱第十七至二十圖所示本發明第四實施方式的電連接器400，其與第三實施方式中的電連接器300相似，其包括絕緣本體402，該絕緣本體402具有複數端子槽404以將對應的複數導電端子420收容在其中。所述每個導電端子420包括在豎直平面內延伸的主體部422、設置在所述主體部422相對兩側面上的一對固定部424以及自主體部422的底部彎折延伸的安裝部425。所述安裝部425自所述主體部422的底部撕裂形成一開口427，並形成有一偏移部429以及沿水平方向延伸的焊腳426，錫球406固定在對應焊腳426的下表面。
所述導電端子420還包括自主體部422的上端彎折延伸的彈性臂428以及設於彈性臂428上的彈性接觸部440。所述彈性臂428包括自主體部422的上端沿第一橫向方向延伸的第一彈性部430、自第一彈性部430的一端向上延伸的豎直部432、自所述豎直部432的上端沿與第一橫向方向相反的第二橫向方向延伸的第二彈性部434、自第二彈性部434的一端進一步沿與第二橫向方向相同的第三橫向方向延伸的第三彈性部436，所述彈性接觸部440自所述第三彈性部436一端反向彎折並向上突伸，並且其自由末端設有一個向下的端部441。所述導電端子420設有一狹槽442貫穿所述第一彈性部430與主體部422的連接處。本實施方式電連接器400與第三實施方式中的電連接器300不之處在於，所述導電端子400進一步包括自對應的第一彈性部430處撕裂形成的擋片444，該狹槽442係由擋片444撕裂後所形成，該撕裂後的擋片444自所述主體部422的上端向上延伸並抵靠在端子槽404的內壁面上。在電連接器400與晶片模組460對接配合時，所述導電端子420在晶片模組460的抵接下，其接觸部440向下發生彈性變形，所述接觸部440與第三彈性部436的連接處向下移動並收容至狹槽442內，所述擋片444向內抵持所述接觸部440以防止所述接觸部440其向外發生過度變形。所述端子 槽404包括位於上方並收容所述第一彈性部430及豎直部432的第一槽404 A以及位於下方並收容所述主體部422的第二槽404B。
請參閱第二十一至二十二圖所示，在本發明的導電端子120沿X方向排佈成複數排並沿Y方向排佈成複數列，因此每一導電端子120的所述接觸部136、安裝部125及錫球106從上下方向投射至同一平面內的投影沿X及Y方向相互重疊，所述第一槽104 A係由四個向上延伸的凸柱105圍設形成，該四個凸柱105圍繞在對應導電端子120的週邊並佈置成菱形形狀，如此設置不僅有利於電連接器100在使用過程中熱量的散發，並且可以防止導電端子120的彈性臂128的過度變形。每一排中相鄰兩端子槽104之間的距離為S1，每一列中相鄰兩端子之間的距離為S2，其中每一端子槽104與相鄰排的相鄰端子槽104之間的距離S3，每一端子槽104與相鄰列的相鄰端子槽104之間的距離S4，所述S3為S1的一半，所述S4為S2的一半，因此本發明的導電端子120可以密集且均勻的排佈在整個絕緣本體102上。總體而言，所述凸柱105可被認為係從絕緣本體102的第一槽104A和第二槽104B之間的交接處延伸而形成的凸台。
以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
100:電連接器
104:端子槽
120:導電端子
106:錫球

Claims (10)

  1. 一種電連接器，用於安裝至電路板並與晶片模組進行電性連接，所述電連接器包括：絕緣本體，係設有複數端子槽；以及複數導電端子，係設於所述絕緣本體，所述導電端子包括固定於對應端子槽內的主體部、向上突伸出所述絕緣本體以與晶片模組對接的彈性接觸部以及設於主體部下方的安裝部，所述安裝部設置有錫球以安裝至電路板；其中，所述接觸部與所述錫球沿上下方向對齊，所述導電端子還包括自主體部的上端彎折延伸的彈性臂以及設於主體部的擋片，所述接觸部設於所述彈性臂，所述擋片在所述彈性臂發生彈性變形時向內抵持所述接觸部。
  2. 如請求項1所述之電連接器，其中所述接觸部在與晶片模組對接發生彈性變形後與所述錫球沿上下方向對齊，並且所述接觸部在變形前後均位於所述導電端子的週邊尺寸範圍之內。
  3. 如請求項2所述之電連接器，其中所述安裝部自所述主體部的下端撕裂形成一開口，並形成有偏移部以及自所述偏移部沿水平方向延伸的焊腳，所述錫球固定在對應焊腳的下表面，所述接觸部在變形前後均與所述焊腳沿上下方向對齊。
  4. 如請求項2所述之電連接器，其中所述導電端子設有一狹槽上下貫穿所述彈性臂；當所述電連接器與晶片模組對接配合時，所述接觸部在晶片模組的抵接下向下移動並收容在對應的狹槽內。
  5. 如請求項4所述之電連接器，其中所述彈性臂包括至少一對沿橫向方向延伸的彈性部以及連接該對彈性部的豎直部，所述端子槽包括位於上方並收容所述彈性部及豎直部的第一槽以及位於下方並收容所述主體部的第二槽，所述第一槽與所述第二槽上下連通，並且所述第一槽大於所述第二槽。
  6. 如請求項5所述之電連接器，其中所述第一槽由四個向上延伸的凸柱圍設形成，該四個凸柱圍繞在對應導電端子的四周並佈置成菱形形狀。
  7. 一種電連接器，用於安裝至電路板並與晶片模組進行電性連接，所述電連接器包括：絕緣本體，係設有複數上下貫穿的端子槽；複數導電端子，係設於所述絕緣本體，所述導電端子包括固定在對應端子槽內的主體部、向上突伸出絕緣本體以與所述晶片模組對接的彈性接觸部以及設於主體部下方以安裝至電路板的安裝部；以及複數錫球，係設置於對應導電端子之安裝部以將所述安裝部焊接至電路板；其中，所述接觸部與所述安裝部位於主體部的同一側，並且所述接觸部與所述安裝部沿上下方向對齊，所述導電端子還包括自主體部的上端彎折延伸的彈性臂以及設於主體部的擋片，所述接觸部設於所述彈性臂，所述擋片在所述彈性臂發生彈性變形時向內抵持所述接觸部。
  8. 如請求項7所述之電連接器，其中所述接觸部在與晶片模組對接時向下發生彈性變形，所述接觸部在彈性變形後與所述安裝部沿上 下方向對齊，並且所述接觸部在變形前後均位於導電端子的週邊尺寸範圍之內。
  9. 如請求項8所述之電連接器，其中所述安裝部設有沿橫向方向延伸的焊腳，所述錫球固定在對應焊腳的下表面，所述接觸部在變形前後均與所述焊腳沿上下方向對齊。
  10. 如請求項9所述之電連接器，其中所述導電端子還設有一狹槽貫穿所述彈性臂；在電連接器與晶片模組對接配合時，所述彈性臂發生彈性變形以使所述接觸部在晶片模組的抵接下向下移動並收容至對應的狹槽內。
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