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TWM450828U - 熱電分離的發光二極體模組和相關的散熱載板 - Google Patents

熱電分離的發光二極體模組和相關的散熱載板 Download PDF

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TWM450828U
TWM450828U TW101224363U TW101224363U TWM450828U TW M450828 U TWM450828 U TW M450828U TW 101224363 U TW101224363 U TW 101224363U TW 101224363 U TW101224363 U TW 101224363U TW M450828 U TWM450828 U TW M450828U
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TW
Taiwan
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plastic layer
metal substrate
emitting diode
light emitting
control circuit
Prior art date
Application number
TW101224363U
Other languages
English (en)
Inventor
Chih-Chen Lin
Tsung-I Lin
Ying-Che Sung
Original Assignee
Litup Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Litup Technology Co Ltd filed Critical Litup Technology Co Ltd
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Priority to US13/836,732 priority patent/US8841694B2/en
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Description

熱電分離的發光二極體模組和相關的散熱載板
本新型是有關發光二極體模組，尤指一種熱電分離的發光二極體模組和相關的散熱載板。
隨著各種應用對發光二極體亮度要求的提升，單顆發光二極體晶粒的功耗瓦數已經發展至數瓦、甚至10瓦以上。然而，發光二極體晶粒的功率需要投入大量資源進行相關材料的研發才能逐漸獲得改善，短期內不易有突破性的進展。
再者，高功率發光二極體的輸入電能有很大比例會轉變成為熱。若這些熱未能及時排出，會使發光二極體晶粒溫度升高。溫度升高不僅會造成發光二極體晶粒亮度下降，且容易加速晶粒本體及封裝材料的劣化，進而降低發光效率及產品壽命。一般而言，功率愈高的發光二極體晶粒所產生的廢熱愈多。發光二極體封裝結構的散熱問題若無法獲得有效解決，將對更大功率的發光二極體晶粒的發展和應用造成嚴重阻礙。
有鑑於此，如何改善發光二極體裝置的整體發光效率，又能同時增進發光二極體裝置的散熱效果，實為業界有待解決的問題。
本說明書提供一種熱電分離的發光二極體模組的實施例，其包含：一金屬基板；一塑料層，包含一或多個中空區域，並與該金屬基板接合；一或多個導電元件，與該塑料層接合；一或多個發光二極體晶粒，位於該塑料層的一或多個中空區域內，並直接與該金屬基板接合；以及多條導線，用以電性連接該一或多個導電元件與該一或多個發光二極體晶粒；其中該一或多個中空區域的內側包含一或多個斜面，且該一或多個斜面與該金屬基板的上表面間的夾角介於90～180度。
本說明書另提供一種熱電分離的發光二極體模組的實施例，其包含：一金屬基板；一塑料層，包含一或多個中空區域，並與該金屬基板接合，其中該一或多個中空區域的內側包含一或多個斜面，且該一或多個斜面與該金屬基板的上表面間的夾角皆介於90～180度；一或多個導電元件，與該塑料層接合；一或多個發光二極體晶粒，位於該塑料層的一或多個中空區域內，並直接與該金屬基板接合；多條導線，用以電性連接該一或多個導電元件與該一或多個發光二極體晶粒；以及一控制電路，電性連接於該一或多個導電元件、且該控制電路的至少一部分包覆於該塑料層中，當運作時會在不同時間點驅動該一或多個發光二極體晶粒中的不同晶粒；其中該塑料層的周長大於或等於該金屬基板的周長、該塑料層的面積大於或等於該金屬基板的面積、該塑料層包覆該金屬基板的局部或全部側邊、且該塑料層包覆該金屬基板的局部下表面。
本說明書提供一種散熱載板的實施例，其包含：一金屬基板；一塑料層，包含一或多個中空區域，並與該金屬基板接合；以及一或多個導電元件，與該塑料層接合；其中該一或多個中空區域的內側包含一或多個斜面，且該一或多個斜面與該金屬基板的上表面間的夾角介於90～180度。
本說明書另提供一種散熱載板的實施例，其包含：一金屬基板；一塑料層，包含一或多個中空區域，並與該金屬基板接合，其中該一或多個中空區域的內側包含一或多個斜面，且該一或多個斜面與該金屬基板的上表面間的夾角皆介於90～180度；一或多個導電元件，與該塑料層接合；以及一控制電路，電性連接於該一或多個導電元件、且該控制電路的至少一部分包覆於該塑料層中；其中該塑料層的周長大於或等於該金屬基板的周長、該塑料層的面積大於或等於該金屬基板的面積、該塑料層包覆該金屬基板的局部或全部側邊、且該塑料層包覆該金屬基板的局部下表面。
上述實施例的優點之一，是可將發光二極體晶粒在運作過程中所產生的熱能直接傳導至金屬基板，再透過金屬基板迅速傳導到外界環境，來實現熱電分離的良好散熱效果。
上述實施例的另一優點，是塑料層可提升塑料層和金屬基板接合後的穩固性，甚至還可以進一步增強前述散熱載板的結構鋼性。
上述實施例的另一優點，是塑料層中的斜面有助於將發光二極體晶粒發出的部分光線反射到發光二極體模組的出光方向，進而提升發光二極體模組的整體發光效率和照明效果。
上述實施例的另一優點，是LED封裝膠只需塗佈在塑料層的中空區域的範圍內，而不必塗佈在中空區域以外的範圍，故可有效減少組裝發光二極體模組時的LED封裝膠使用量。
本新型的其他優點將藉由以下的說明和圖式進行更詳細的解說。
以下將配合相關圖式來說明本新型的實施例。在這些圖式中，相同的標號表示相同或類似的元件。
請參考圖1，其所繪示為本新型一實施例之發光二極體模組100簡化後的俯視圖。發光二極體模組100包含有以金屬基板110、塑料層(plastic layer)120、以及一或多個導電元件130作為主體的一散熱載板。塑料層120包含一或多個矩形的中空區域122，並與金屬基板110和導電元件130接合。塑料層120可將金屬基板110與導電元件130絕緣。在圖1的實施例中，塑料層120包含多個矩形的中空區域122。前述各中空區域122的內側包含一或多個斜面(inclined surface)124，且各斜面124與金屬基板110的上表面間的夾角介於90～180度。
此外，發光二極體模組100還包含一或多個發光二極體晶粒140、以及多條導線142。在圖1的實施例中，發光二極體模組100包含多個發光二極體晶粒140。如圖1所示，前述的多個發光二極體晶粒140，分別位於塑料層120的多個中空區域122內，並直接與金屬基板110接合。前述的多條導線142中的部分導線142是分別用以電性連接導電元件130的其中之一與發光二極體晶粒140的其中之一，而另外的導線142則是分別用以電性連接不同的發光二極體晶粒140。
實作上，為了提升發光二極體模組100的整體發光效率，金屬基板110可以利用反射率高的材料來實現，例如，鏡面鋁板。當金屬基板110用其他反射率較低的金屬板實現時，亦可在金屬基板110的裸露部分披覆高反射材質，以提升發光二極體模組100的整體輝度。
以下將搭配圖2～3來進一步說明發光二極體模組100的實施方式。
圖2為發光二極體模組100沿A-A’方向簡化後的一實施例剖面圖。圖3為發光二極體模組100沿B-B’方向簡化後的一實施例剖面圖。如圖2和圖3所示，塑料層120直接與金屬基板110接合，也直接與導電元件130接合。
在組裝發光二極體模組100的散熱載板時，可將金屬基板110與導電元件130保持適當間隔排列，並用射出成型的方式，將流質形式的絕緣塑料，例如，導熱聚苯硫(polyphenylene sulfide，PPS)、聚鄰苯二甲醯胺(polyphthalamide，PPA)，注入金屬基板110與導電元件130間的間隙，以形成直接與金屬基板110和導電元件130接合的聚苯硫層或聚鄰苯二甲醯胺層，以作為前述的塑料層120。當塑料層120固化後，便完成了前述散熱載板的組裝程序。
實作上，可選用熱傳導率係數介於2W/mK至30W/mK之間(例如10W/mK、15W/mK、或20W/mK)、且耐熱溫度達攝氏260至290度(例如280度)的導熱聚苯硫來形成塑料層120。
實作上，塑料層120除了可與金屬基板110接合外，還可包覆金屬基板110的局部或全部側邊，以提升塑料層120和金屬基板110接合後的穩固性。塑料層120甚至可以包覆金屬基板110的局部下表面，以進一步增強前述散熱載板的結構鋼性(rigidity)。
此外，塑料層120的周長可以大於或等於金屬基板110的周長，而塑料層120的面積也可以大於或等於金屬基板110的面積，以增加塑料層120和金屬基板110間的接合面積。藉此，不僅可提升塑料層120和金屬基板110接合後的穩固性，還可對金屬基板110提供更好的保護作用，降低金屬基板110氧化或被刮傷的機會。
同樣地，塑料層120除了可與導電元件130接合外，還可包覆導電元件130的局部或全部側邊，甚至可包覆導電元件130的局部上表面，以提升塑料層120和導電元件130接合後的穩固性，並對導電元件130提供某種程度的保護效果。
如圖2和圖3所示，塑料層120的各中空區域122的內側具有多個斜面124，且各斜面124與金屬基板110的上表面間的夾角A1介於90～180度。在組裝散熱載板的過程中，可搭配適當形狀的模具，以射出成型的方式來形成具有多個中空區域122的塑料層120，並同時在各中空區域122的內側面以一體成型的方式形成一或多個斜面124。如此一來，在形成塑料層120後便不需要利用其他額外的加工製程來形成斜面124，可加速發光二極體模組100的散熱載板的組裝程序。
完成散熱載板的組裝後，便可將多個發光二極體晶粒140分別配置於多個中空區域122內，並利用電子構件直接固晶接合(chip on board，COB)或其他方式，將各發光二極體晶粒140耦接於金屬基板110上。
發光二極體晶粒140可透過導線142與塑料層120上方的導電元件130電性連接。在導電元件130外，則可包覆防焊油墨層，以保護導電元件130。
在組裝發光二極體模組100時，可將流質形式的LED封裝膠塗佈在塑料層120的中空區域122內，以形成覆蓋住發光二極體晶粒140及相關導線142的一封裝層244。封裝層244可提供保護發光二極體晶粒140的功能。實作上，亦可在前述的LED封裝膠中混入適當的螢光粉顆粒，以控制發光二極體模組100的顏色和演色性。
之後，將金屬基板110與一透鏡層246互相對準接合，再將流質形式的結合膠注入封裝層244與透鏡層246兩者間的空間內，並儘可能填滿該空間。等結合膠固化後便會將透鏡層246與封裝層244兩者接合。透鏡層246的材料，可用矽膠、環氧樹脂、以及壓克力等材料的的其中之一或是其中至少兩者混合而成。
實作上，亦可於發光二極體晶粒140透過導線142與導電元件130電性連接後，直接將金屬基板110與透鏡層246互相對準接合。接著，再將流質形式的LED封裝膠注入金屬基板110與透鏡層246兩者間的空間內。等LED封裝膠固化後，便會將透鏡層246與金屬基板110兩者接合，並形成覆蓋住發光二極體晶粒140及相關導線142的封裝層244。
或者，亦可先將LED封裝膠塗佈在塑料層120的中空區域122內，以形成覆蓋住發光二極體晶粒140及相關導線142的封裝層244。之後，再以埋入成型(insert molding)的方式，在封裝層244上直接形成透鏡層246。
或者，前述封裝層244和透鏡層246兩者的功能亦可用單一層結構來實現。例如，可將高內聚力的LED封裝膠塗佈在塑料層120的中空區域122內，並覆蓋住發光二極體晶粒140及相關導線142。等LED封裝膠固化後，便可形成同時兼具封裝層244功能的透鏡層246。這樣的架構可進一步縮短發光二極體晶粒140的封裝時間。
由於LED封裝膠只需塗佈在塑料層120的中空區域122的範圍內，而不必塗佈在中空區域122以外的範圍，故可有效減少組裝發光二極體模組100時的LED封裝膠使用量。
如前所述，發光二極體晶粒140位於塑料層120的中空區域122內，且中空區域122的內側面是一或多個斜面124。因此，如圖2和圖3所示，當發光二極體晶粒140發出的部分光線260照射至斜面124時，會被反射到發光二極體模組100的出光方向，進而提升發光二極體模組100的整體發光效率和照明效果。
實作上，亦可在前述的一或多個斜面124上塗佈高反射性材料，或是分別覆蓋一或多個反射片，以增強光線反射效果。
如圖1所示，發光二極體模組100還可包含用來進行電壓轉換及/或驅動發光二極體晶粒140的控制電路150，以及分別電性連接控制電路150與多個導電元件130的多條導線152。
實作上，可將控制電路150埋入發光二極體模組100的散熱載板中，以保護控制電路150。例如，在組裝發光二極體模組100的散熱載板時，可將金屬基板110與導電元件130保持適當間隔排列，並將控制電路150放置在金屬基板110上的適當位置。接著，再將前述流質形式的絕緣塑料注入金屬基板110與導電元件130間的間隙，以形成塑料層120。塑料層120會直接與金屬基板110和導電元件130接合、並包覆住控制電路150的至少一部份。另外，亦可利用前述方式將連接控制電路150的多條相關導線152一併包覆在塑料層120、封裝層244、或透鏡層246中，以保護相關的導線152。
在傳統發光二極體模組的組裝程序中，會在控制電路與金屬基板之間設置絕緣層，但不會用絕緣層覆蓋住控制電路，以避免影響控制電路的散熱效果。然而，在本案提出的發光二極體模組100中，則會用塑料層120包覆住控制電路150的一部或全部，以降低控制電路150在使用過程中因刮傷、撞擊而損壞的可能，藉此有效改善對於控制電路150的保護效果。
在運作時，控制電路150可將發光二極體模組100的輸入電壓轉換為適合的大小。另外，控制電路150也可在不同時間點輸出不同大小的電能以驅動發光二極體模組100中的所有發光二極體晶粒140，或是在不同時間點驅動發光二極體模組100中的不同發光二極體晶粒140，以使發光二極體模組100呈現分區點亮、閃爍、跑馬燈、特定圖案等多種燈光變化。
請參考圖4，其所繪示為本新型另一實施例之發光二極體模組400簡化後的俯視圖。發光二極體模組400包含有以金屬基板110、塑料層120、以及一或多個導電元件130作為主體的一散熱載板。發光二極體模組400與前述的發光二極體模組100很類似，兩者的差異只在於塑料層120中的中空區域的數量和形狀不同。在發光二極體模組400中，塑料層120包含多個圓形的中空區域422，且各中空區域422的內側包含一環狀的斜面424。
圖5為發光二極體模組400沿C-C’方向簡化後的一實施例剖面圖。
如圖5所示，各中空區域422內側的環狀斜面424與金屬基板110的上表面間的夾角A2介於90～180度。在組裝散熱載板的過程中，可搭配適當形狀的模具，以射出成型的方式來形成具有多個中空區域422的塑料層120，並同時在各中空區域422的內側面以一體成型的方式形成一單一環狀斜面424。如此一來，在形成塑料層120後便不需要利用其他額外的加工製程來形成斜面424，可加速發光二極體模組400的散熱載板的組裝程序。
完成散熱載板的組裝後，便可將多個發光二極體晶粒140分別配置於多個中空區域422內，並利用電子構件直接固晶接合或其他方式，將各發光二極體晶粒140耦接於金屬基板110上。在本實施例中，各中空區域422中只設置多個發光二極體晶粒140的其中之一。
在組裝發光二極體模組400時，可將流質形式的LED封裝膠塗佈在塑料層120的中空區域422內，以形成覆蓋住發光二極體晶粒140及相關導線142的封裝層244。之後，將金屬基板110與一透鏡層246互相對準接合，再將流質形式的結合膠注入封裝層244與透鏡層246兩者間的空間內，並儘可能填滿該空間。等結合膠固化後便會將透鏡層246與封裝層244兩者接合。
實作上，亦可於發光二極體晶粒140透過導線142與導電元件130電性連接後，直接將金屬基板110與透鏡層246互相對準接合。接著，再將流質形式的LED封裝膠注入金屬基板110與透鏡層246兩者間的空間內。等LED封裝膠固化後，便會將透鏡層246與金屬基板110兩者接合，並形成覆蓋住發光二極體晶粒140及相關導線142的封裝層244。
或者，亦可先將LED封裝膠塗佈在塑料層120的中空區域422內，以形成覆蓋住發光二極體晶粒140及相關導線142的封裝層244。之後，再以埋入成型的方式，在封裝層244上直接形成透鏡層246。
或者，前述封裝層244和透鏡層246兩者的功能亦可用單一層結構來實現。例如，可將高內聚力的LED封裝膠塗佈在塑料層120的中空區域422內，並覆蓋住發光二極體晶粒140及相關導線142。等LED封裝膠固化後，便可形成同時兼具封裝層244功能的透鏡層246。這樣的架構可進一步縮短發光二極體晶粒140的封裝時間。
由於LED封裝膠只需塗佈在塑料層120的中空區域422的範圍內，而不必塗佈在中空區域422以外的範圍，故可有效減少組裝發光二極體模組400時的LED封裝膠使用量。
如前所述，發光二極體晶粒140位於塑料層120的中空區域422內，且中空區域422的內側面是一或多個斜面424。因此，如圖5所示，當發光二極體晶粒140發出的部分光線560照射至斜面424時，會被反射到發光二極體模組400的出光方向，進而提升發光二極體模組400的整體發光效率和照明效果。
實作上，亦可在前述的一或多個斜面424上塗佈高反射性材料，或是分別覆蓋一或多個反射片，以增強光線反射效果。
如圖4所示，發光二極體模組400還可包含用來驅動發光二極體晶粒140的控制電路150，以及分別電性連接控制電路150與多個導電元件130的多條導線152。實作上，可將控制電路150埋入發光二極體模組400的散熱載板中，以保護控制電路150。例如，在組裝發光二極體模組400的散熱載板時，可將金屬基板110與導電元件130保持適當間隔排列，並將控制電路150放置在金屬基板110上的適當位置。接著，再將前述流質形式的絕緣塑料注入金屬基板110與導電元件130間的間隙，以形成直接與金屬基板110和導電元件130接合、並包覆住控制電路150的塑料層120。甚至，亦可利用前述方式將連接控制電路150的多條相關導線152一併包覆在塑料層120中，以保護相關的導線152。
發光二極體模組400中的多數元件都與前述發光二極體模組100中具有同樣標號的對應元件相同，因此，有關前述發光二極體模組100中的其他元件的實施方式、連接關係、以及相關優點的說明，都適用於圖4和圖5的實施例中。為簡明起見，在此不重複敘述。
所屬領域中具有通常知識者應可理解，前述塑料層120中的中空區域及斜面的個數、形狀、或位置，都可依實際電路設計的需要而調整，並不侷限於前述實施例所繪示的態樣。例如，塑料層120中可以有多個不同形狀及大小的中空區域，每個中空區域的內側也可以有多個不同形狀及大小的斜面。
另外，前述發光二極體模組100和400中的斜面124和424都是連續式構造的斜面，但這僅是一實施例，而非侷限斜面的實際實施方式。實作上，位於各中空區域的內側的斜面也可以是不連續構造的多個斜面。
由前述說明可知，發光二極體晶粒140都是直接與金屬基板110接合，且發光二極體晶粒140與金屬基板110間沒有絕緣層阻隔。因此，發光二極體晶粒140在運作過程中所產生的熱能可以迅速地直接傳導至金屬基板110，再透過金屬基板110迅速傳導到外界環境，來實現熱電分離的良好散熱效果。
此外，塑料層120除了與金屬基板110接合外，還可提升塑料層120和金屬基板110接合後的穩固性，甚至還可以進一步增強前述散熱載板的結構鋼性。
另一方面，前述塑料層120中的斜面也有助於將發光二極體晶粒140發出的部分光線反射到發光二極體模組100或400的出光方向，進而提升發光二極體模組100或400的整體發光效率和照明效果。
再者，由於LED封裝膠只需塗佈在塑料層120的中空區域的範圍內，而不必塗佈在中空區域以外的範圍，故可有效減少組裝發光二極體模組100或400時的LED封裝膠使用量。
在說明書及申請專利範圍中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。然而，所屬技術領域中具有通常知識者應可理解，同樣的元件可能會用不同的名詞來稱呼。說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異做為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來做為區分的基準。在說明書及申請專利範圍所提及的「包含」為開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定於」。另外，「耦接」在此包含任何直接及間接的連接手段。因此，若文中描述第一元件耦接於第二元件，則代表第一元件可通過電性連接或無線傳輸、光學傳輸等信號連接方式而直接地連接於第二元件，或者通過其他元件或連接手段間接地電性或信號連接至該第二元件。
在此所使用的「及/或」的描述方式，包含所列舉的其中之一或多個項目的任意組合。另外，除非說明書中特別指明，否則任何單數格的用語都同時包含複數格的涵義。
在說明書及申請專利範圍當中所提及的「元件」(element)一詞，包含了構件(component)、層構造(layer)、或區域(region)的概念。
圖式的某些元件的尺寸及相對大小會被加以放大，或者某些元件的形狀會被簡化，以便能更清楚地表達實施例的內容。因此，除非申請人有特別指明，圖式中各元件的形狀、尺寸、相對大小及相對位置等僅是便於說明，而不應被用來限縮本發明的專利範圍。此外，本發明可用許多不同的形式來體現，在解釋本發明時，不應僅侷限於本說明書所提出的實施例態樣。
為了說明上的方便，說明書中可能會使用一些與空間中的相對位置有關的敘述，對圖式中某元件的功能或是該元件與其他元件間的相對空間關係進行描述。例如，「於…上」、「在…上方」、「於…下」、「在…下方」、「高於…」、「低於…」、「向上」、「向下」等等。所屬技術領域中具有通常知識者應可理解，這些與空間中的相對位置有關的敘述，不僅包含所描述的元件在圖式中的指向關係(orientation)，也包含所描述的元件在使用、運作、或組裝時的各種不同指向關係。例如，若將圖式上下顛倒過來，則原先用「於…上」來描述的元件，就會變成「於…下」。因此，在說明書中所使用的「於…上」的描述方式，解釋上包含了「於…下」以及「於…上」兩種不同的指向關係。同理，在此所使用的「向上」一詞，解釋上包含了「向上」以及「向下」兩種不同的指向關係。
在說明書及申請專利範圍中，若描述第一元件位於第二元件上、在第二元件上方、連接、接合、耦接於第二元件或與第二元件相接，則表示第一元件可直接位在第二元件上、直接連接、直接接合、直接耦接於第二元件，亦可表示第一元件與第二元件間存在其他元件。相對之下，若描述第一元件直接位在第二元件上、直接連接、直接接合、直接耦接、或直接相接於第二元件，則代表第一元件與第二元件間不存在其他元件。
以上僅為本新型的較佳實施例，凡依本新型請求項所做的均等變化與修飾，皆應屬本新型的涵蓋範圍。
100、400‧‧‧發光二極體模組
110‧‧‧金屬基板
120‧‧‧塑料層
122、422‧‧‧中空區域
124、424‧‧‧斜面
130‧‧‧導電元件
140‧‧‧發光二極體晶粒
142、152‧‧‧導線
150‧‧‧控制電路
244‧‧‧封裝層
246‧‧‧透鏡層
2460、560‧‧‧光線
圖1為本新型一實施例的發光二極體模組簡化後的示意圖。
圖2與圖1的發光二極體模組沿A-A’方向簡化後的一實施例剖面圖。
圖3與圖1的發光二極體模組沿B-B’方向簡化後的一實施例剖面圖。
圖4為本新型另一實施例的發光二極體模組簡化後的示意圖。
圖5與圖4的發光二極體模組沿C-C’方向簡化後的一實施例剖面圖。
100‧‧‧發光二極體模組
110‧‧‧金屬基板
120‧‧‧塑料層
122‧‧‧中空區域
124‧‧‧斜面
130‧‧‧導電元件
140‧‧‧發光二極體晶粒
142、152‧‧‧導線
150‧‧‧控制電路

Claims (24)

  1. 一種熱電分離的發光二極體模組，其包含：
    一金屬基板；
    一塑料層，包含一或多個中空區域，並與該金屬基板接合；
    一或多個導電元件，與該塑料層接合；
    一或多個發光二極體晶粒，位於該塑料層的一或多個中空區域內，並直接與該金屬基板接合；以及
    多條導線，用以電性連接該一或多個導電元件與該一或多個發光二極體晶粒；
    其中該一或多個中空區域的內側包含一或多個斜面，且該一或多個斜面與該金屬基板的上表面間的夾角介於90～180度。
  2. 如請求項1的發光二極體模組，其中該塑料層的周長大於或等於該金屬基板的周長。
  3. 如請求項2的發光二極體模組，其中該塑料層的面積大於或等於該金屬基板的面積。
  4. 如請求項1的發光二極體模組，其中該塑料層包覆該金屬基板的局部或全部側邊。
  5. 如請求項4的發光二極體模組，其中該塑料層包覆該金屬基板的局部下表面。
  6. 如請求項4的發光二極體模組，其另包含：
    一控制電路，電性連接於該一或多個導電元件、且該控制電路的至少一部分包覆於該塑料層中。
  7. 如請求項6的發光二極體模組，其中該控制電路在不同時間點會驅動該一或多個發光二極體晶粒中的不同晶粒。
  8. 如請求項1至7中任一項的發光二極體模組，其中各該中空區域中只設置該一或多個發光二極體晶粒的其中之一。
  9. 如請求項1至7中任一項的發光二極體模組，其中該塑料層包覆該一或多個導電元件的局部表面。
  10. 如請求項1至7中任一項的發光二極體模組，其中該一或多個斜面是一體成形於該一或多個中空區域的內側。
  11. 如請求項1至7中任一項的發光二極體模組，其另包含：
    一或多個反射片，分別覆蓋於該一或多個斜面上。
  12. 如請求項1至7中任一項的發光二極體模組，其中該塑料層是一導熱聚苯硫層。
  13. 一種熱電分離的發光二極體模組，其包含：
    一金屬基板；
    一塑料層，包含一或多個中空區域，並與該金屬基板接合，其中該一或多個中空區域的內側包含一或多個斜面，且該一或多個斜面與該金屬基板的上表面間的夾角皆介於90～180度；
    一或多個導電元件，與該塑料層接合；
    一或多個發光二極體晶粒，位於該塑料層的一或多個中空區域內，並直接與該金屬基板接合；
    多條導線，用以電性連接該一或多個導電元件與該一或多個發光二極體晶粒；以及
    一控制電路，電性連接於該一或多個導電元件、且該控制電路的至少一部分包覆於該塑料層中，當運作時會在不同時間點驅動該一或多個發光二極體晶粒中的不同晶粒；
    其中該塑料層的周長大於或等於該金屬基板的周長、該塑料層的面積大於或等於該金屬基板的面積、該塑料層包覆該金屬基板的局部或全部側邊、且該塑料層包覆該金屬基板的局部下表面。
  14. 一種散熱載板，其包含：
    一金屬基板；
    一塑料層，包含一或多個中空區域，並與該金屬基板接合；以及
    一或多個導電元件，與該塑料層接合；
    其中該一或多個中空區域的內側包含一或多個斜面，且該一或多個斜面與該金屬基板的上表面間的夾角介於90～180度。
  15. 如請求項14的散熱載板，其中該塑料層的周長大於或等於該金屬基板的周長。
  16. 如請求項15的散熱載板，其中該塑料層的面積大於或等於該金屬基板的面積。
  17. 如請求項14的散熱載板，其中該塑料層包覆該金屬基板的局部或全部側邊。
  18. 如請求項17的散熱載板，其中該塑料層包覆該金屬基板的局部下表面。
  19. 如請求項14至18中任一項的散熱載板，其另包含：
    一控制電路，電性連接於該一或多個導電元件、且該控制電路的至少一部分包覆於該塑料層中。
  20. 如請求項14至18中任一項的散熱載板，其中該塑料層包覆該一或多個導電元件的局部表面。
  21. 如請求項14至18中任一項的散熱載板，其中該一或多個斜面是一體成形於一或多個中空區域的內側。
  22. 如請求項14至18中任一項的散熱載板，其另包含：
    一或多個反射片，分別覆蓋於該一或多個斜面。
  23. 如請求項14至18中任一項的散熱載板，其中該塑料層是一導熱聚苯硫層。
  24. 一種散熱載板，其包含：
    一金屬基板；
    一塑料層，包含一或多個中空區域，並與該金屬基板接合，其中該一或多個中空區域的內側包含一或多個斜面，且該一或多個斜面與該金屬基板的上表面間的夾角皆介於90～180度；
    一或多個導電元件，與該塑料層接合；以及
    一控制電路，電性連接於該一或多個導電元件、且該控制電路的至少一部分包覆於該塑料層中；
    其中該塑料層的周長大於或等於該金屬基板的周長、該塑料層的面積大於或等於該金屬基板的面積、該塑料層包覆該金屬基板的局部或全部側邊、且該塑料層包覆該金屬基板的局部下表面。
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