CN103423617A

CN103423617A - 发光二极管模块

Info

Publication number: CN103423617A
Application number: CN2012101569044A
Authority: CN
Inventors: 忻鼎国
Original assignee: Elementech International Co Ltd
Current assignee: Elementech International Co Ltd
Priority date: 2012-05-18
Filing date: 2012-05-18
Publication date: 2013-12-04

Abstract

本发明的发光二极管模块包含一陶瓷基板、一电路层、至少一发光元件，以及一驱动电路元件。陶瓷基板具有位于其上表面的一凹槽。电路层位于该陶瓷基板的上表面。发光元件设置于该凹槽内并与该电路层电性连接。驱动电路元件设置于该陶瓷基板的上表面并与该电路层电性连接。通过提供成型时即具有该凹槽的陶瓷基板，可有效避开高硬度陶瓷基板难以加工的困难。并藉凹槽容置该封胶，使封胶轻易定位并形成透镜形状。

Description

发光二极管模块

技术领域

本发明涉及一种发光模块，尤其涉及一种采用发光二极管作为光源的发光模块。

背景技术

由于具有节能的优点，发光二极管逐渐地在照明领域中扮演一个重要角色。为了要取代耗能的白炽灯，发光二极管灯泡必须要采用更为简单的构造或工艺，以便将制造成本降低至消费者可以接收的程度。

现今的发光二极管灯泡已开始采用芯片直接封装(Chip on Board)方式，将发光二极管芯片直接固定在电路板上，舍弃现有先行封装发光二极管芯片，再将封装好的发光二极管元件安装在电路板上的方式。

此外，为了将发光二极管芯片在操作时产生的热快速地散去，常用的电路板多半采用铝基板或陶瓷基板来帮助散热。但由于铝基板上依序覆盖有绝缘层及电路层，藉绝缘层使电路层与铝基板电性绝缘，而绝缘层的导热效果差，会使得整体散热效果打折扣。陶瓷基板则不易进行加工来制作凹槽等结构，以致无法藉凹槽来固定萤光胶或封胶，也无法藉凹槽来控制发光二极管芯片所发光线的反射角度，以达到所需的发光角度。

另外，现有的发光二极管灯泡多半将驱动电路设置于灯座内，再以电线穿过灯座连接驱动电路，通常驱动电路的体积与重量较大，灯座需要预留相当的内部空间来容置驱动电路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管模块，以烧结成型提供具有该凹槽的陶瓷基板，使发光元件可直接封装设置于凹槽内，藉以控制发光元件所发光线的反射角度，以达到所需的发光角度。

为达上述目的，本发明提供一种发光二极管模块，包含：

一陶瓷基板，具有位于其上表面的一凹槽；

一电路层，位于该陶瓷基板的上表面；

至少一发光元件，设置于该凹槽内并与该电路层电性连接；以及

一驱动电路元件，设置于该陶瓷基板的上表面并与该电路层电性连接。

上述的发光二极管模块，其中该陶瓷基板由陶瓷粉末经由烧结成型。

上述的发光二极管模块，其中该电路层通过共烧方式形成于该陶瓷基板上。

上述的发光二极管模块，其中该凹槽具有一与该上表面夹一钝角的周面。

上述的发光二极管模块，其该电路层由该陶瓷基板的上表面延伸至该凹槽内。

上述的发光二极管模块，其中还包含一设置于该凹槽内的封胶。

上述的发光二极管模块，其中该封胶包含萤光材料。

上述的发光二极管模块，其中包含多个设置于该凹槽内并与该电路层电性连接的发光元件。

本发明通过提供成型时即具有该凹槽的陶瓷基板，可有效避开高硬度陶瓷基板难以加工的困难。并藉凹槽容置该封胶，使封胶轻易定位并形成透镜形状。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依据本发明的一实施例的发光二极管模块的一立体图；

图2依据本发明的一实施例的发光二极管模块的一剖视图；以及

图3依据本发明的另一实施例的发光二极管模块的一立体图。

其中，附图标记

陶瓷基板10 上表面11

凹槽12 周面121

电路层20 发光元件30

驱动电路元件40 电子元件50

封胶60

具体实施方式

有关本发明的技术内容及详细说明，配合附图说明如下：

如图1所示，依据本发明的一实施例的发光二极管模块包含一陶瓷基板10、一电路层20，一发光元件30、一驱动电路元件40，以及多个电子元件50。

该陶瓷基板10具有位于其上表面11的一凹槽12。该陶瓷基板10是由陶瓷粉末经由烧结成型。通过适当的模具配合，使该陶瓷基板10在成型时即具有该凹槽12，而无须利用其他后续加工方式在一般的平板陶瓷材料上制作该凹槽，可避开高硬度陶瓷基板难以加工的困难。

该电路层20位于该陶瓷基板10的上表面11。该电路层20是为铜或其他导电材质所制成，其形成方式可利用厚膜或薄膜方式经由高温烧结以形成于该陶瓷基板10上，其烧结温度需低于陶瓷基板10的熔点。该电路层20由该陶瓷基板10的上表面11延伸至该凹槽12内，并在凹槽12的底部形成二个独立的接点。

该发光元件30设置于该凹槽12内，并与该电路层20位于该凹槽12内的接点电性连接。该发光元件30为覆晶式（芯片倒装焊封装）的发光二极管芯片，实际实施时，也可采用具有水平式电极或垂直式电极的发光二极管芯片，并与对应的电路层以打线封装方式进行电连接。

该驱动电路元件40设置于该陶瓷基板10的上表面11，并与该电路层20电性连接，以使驱动电路元件40可通过电路层20驱动该发光元件30发光。此外，该些电子元件50可为电阻、电容等被动电子元件。通过将驱动电路元件40直接设置在陶瓷基板10上，在将本发明的发光二极管模块应用于灯泡时，可无须在灯座内另行设置驱动电路，可有效节省空间，缩小灯泡的体积及成本。

此外，本实施例的发光二极管模块还包含一设置于该凹槽12内的封胶60。该封胶60为透明材质，实际应用时，该封胶60还可包含用以转换光线波长的萤光材料，用以转变部分发光元件30所发出光线的色彩。

由于该凹槽12可用以容置该封胶60，这使得在点胶工艺中被点置于该陶瓷基板10上的封胶材料，可轻易的被凹槽12所定位，并可形成所需的近似于凸透镜的形状，也就是使封胶60作为发光元件30的一次透镜。

如图2所示，详细来说，该凹槽12具有一与该陶瓷基板10的上表面11夹一钝角的周面121。藉此，使发光元件30朝该周面121所发出的光线向上反射，以增进整体发光二极管模块的发光效率。

如图3所示，为依据本发明的另一实施例的发光二极管模块，其大致与上述实施例相同，不同之处在于本实施例的发光二极管模块包含有多个设置于该凹槽12内并与该电路层20电性连接的发光元件30。通过将多个发光元件30共同设置于凹槽12内并以封胶60覆盖，还可将发光强度提高，以满足高亮度的需求。

综上所述，通过陶瓷粉末烧结成型，搭配适当的模具，使该陶瓷基板10在成型时即具有该凹槽12，可有效避开高硬度陶瓷基板难以加工的困难。通过该凹槽12以容置该封胶60，可使封胶材料可轻易的被定位并形成透镜形状。此外，通过将驱动电路元件40设置在陶瓷基板10上，使本发明的发光二极管模块应用于灯泡时，无须在灯座内另行设置驱动电路，以有效节省空间，缩小灯泡的体积及成本。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种发光二极管模块，其特征在于，包含：

一陶瓷基板，具有位于其上表面的一凹槽；

一电路层，位于该陶瓷基板的上表面；

2.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，该陶瓷基板由陶瓷粉末经由烧结成型。

3.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，该电路层通过共烧方式形成于该陶瓷基板上。

4.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，该凹槽具有一与该上表面夹一钝角的周面。

5.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，该电路层由该陶瓷基板的上表面延伸至该凹槽内。

6.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，还包含一设置于该凹槽内的封胶。

7.根据权利要求6所述的发光二极管模块，其特征在于，该封胶包含萤光材料。

8.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，包含多个设置于该凹槽内并与该电路层电性连接的发光元件。