M441316 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作孫有關於一楂電磁波屏蔽結構，更詳而言之， 係有關於一種用於軟性印刷電路板具有遮蔽佈線功能及電 磁干擾遮蔽之膜層。 【先前技術】 為因應電子及通訊產品多功能的市場需求，軟性印刷 電路板（Flexible Printed Circuit，FPC)的構裝需要更 鲁輕、薄、短、小’而在功能上則需要高密度且多功之訊號 傳輸。此外，由於軟性載板訊號傳輸線路之間距離越來越 近，加上工作頻率朝向南寬頻化，使得來自外部電磁輻射 或是内部雜訊（noise)相互之間的電磁干擾 (Electromagnetic Interference; EMI)情形日益嚴重。因 此，在不斷向高功能化及高速度化發展下的同時須制定了 各種電磁波干擾的對策。 鲁以往為了解決軟板的電磁波干擾問題，除了藉由整套 完整的佈線路徑設計外，更推出適用於薄膜型FPC的導電 性電磁波屏蔽膜（EMI Shielding Film)，廣泛應用於智慧 型手機、平板電腦、數位照相機、數位攝影機等小型電子 產品中。 近幾年為避免FPC電路佈局圖案被同業抄襲，常使用 導電黏著層或使用導電黏著層配合金屬膜作為電磁波屏蔽 膜。如，第200227981號日本專利揭露一種將具有電磁波 屏蔽層之黑色絕緣膜貼於軟板接地走線處之軟板電磁波屏 3 1 料 41316 蔽膜結構’其中，該電磁波屏蔽層係以蒸鍵金屬薄膜搭配 導電黏著膜所構成。而該導電黏著膜係以具導電性之導電 粉體、具阻燃性之粉體與熱硬化樹脂組成物所構成。惟’ 此法雖可製得具電磁波屏蔽且具難燃特性之軟性印刷電路 板’然而’在高溫回焊（solder ref low)製程下使用熱可塑 性工業塑膠（如，聚次苯基硫化物、聚脂等）並無難熱特性， 故此.法製得之軟性印刷電路板無法兼具軟板絕緣保護膜之 難熱特性。 又’於第200495566號日本專利揭示一種電磁波屏蔽 材料’係由環氧樹脂之絕緣層結合導電黏著層，導電黏著 係由熱硬化環氧樹脂、導電金屬粉、阻燃劑所組成，為達 到軟性印刷電路板對於難燃性及電磁波屏蔽等特性之需 求，於熱硬化樹脂中加入阻燃劑。雖可提高電磁波屏敝膜 的阻燃性，然而卻衍伸出屏蔽膜與軟性印刷電路板間接著 性之問題。此外，為達到較好的屏蔽能力往往得填充更多 的導電粉體，惟導電性粉體含量越高該屏蔽膜與軟性印刷 電路板間之接著性相對越差。 故，開發一種具有良好之電磁波屏蔽效果且兼具耐 熱、難燃又能保有與軟性印刷電路板間之密著性甚為困難。 【新型内容】 為此，本創作提供一種用於軟性印刷電路板之電磁波 屏蔽結構，包括：導電複合膜，其中，該導電複合膜包括 依序相疊合之絕緣接著層及導電膠黏層；以及黑色聚醯亞 胺膜，係开>成於该導電複合膜上，其中，該絕緣接著層係 M441316 夾置於該黑色聚酿亞㈣與導電㈣層之&卜於較佳態樣 中，本創作電磁波屏蔽結構之厚度介於29至58微米。 本創作減供-種具有電魏屏蔽.結構之軟性印刷 電路板，包括：本體層，其表面上形成有接地線路；以及 本創作之㈣波屏蔽結構，係藉㈣電磁波屏蔽結構之導 電膠黏層貼合於該本體層之形成有接地線路的表面上，俾 與該接地線路導通。 相較於-般熱可塑性工業塑膠而言，本創作之琴色聚 醯亞胺膜除了具有熱穩定性高、優異的絕緣性、機械強度' 及抗化學腐錄特點，更具有霧㈣紐能有效保護電 路圖案不被同業抄襲^ 不僅如此纟創作之導電複合膜具有絕緣接著層及$ 電膠黏層，且該絕緣接著層含有阻_，無需在導電㈣ 廣加入阻燃劑，即可達到最佳的_的 雨-0難燃祕祕要求縣，缺補叙具有電約 屏蔽結構之雖印刷電路板具有更佳的阻燃性。 【實施方式】 以下係藉由特定的具體實例說明本創作之實施方 式，熟悉此㈣之人士可由本說明書所揭示之内容輕易地 瞭解本創作之優點及功效。補作村以其它不同的方式 予以實施’即，在不_本創作所揭示之範_下，能予不 同之修飾與改變。 第1圖係顯示本創作之電磁波屏蔽結構1〇〇，包括： 導電複合膜12G，包括依序相疊合之絕緣接著層121及導 5 M441316 * 電，122’其中，該絕緣接著層121及導電膠黏層i22 使該導電複合膜120具有相對之絕緣接著面哪及導電膠 黏面120b;以及與該導電複合们2〇之絕緣接著面服 結合之^色㈣亞賴⑽。於本創作之具體實施例中， 絕緣接著層包括環氧樹脂及阻燃劑。 第2圖係顯示本創作之具有電磁波屏蔽結構之軟性印 刷電路板2〇〇，包括：本體層咖及電磁波屏蔽結構24〇。 該電磁波屏蔽結構24Q包括導電複合膜咖及黑 酿亞胺膜210，其中，1¾導電複合膜22{)包括依序相疊合 之絕緣接著層221及導電膠㈣您，俾使該導電複合膜 220具有相對之絕緣接著面22Qa及導電膠黏面2施該里 色聚酿亞胺膜210 _合於該導電複合膜22()之絕緣接著 面220a。該本體層230係與該導電膠㈣屢緊密妹人， 具體而言’係藉由該電磁波屏蔽結構24〇之導電膠黏層怨 貼合於該本體層230之形成有接地線略·的表面上俾 與該接地線路230a導通，使該具有電磁波屏蔽結構24〇 之軟性印刷電路板2⑽具有不透光之外表面⑽&本創作 之電磁波屏蔽結構之厚度係介於29至58微米之間。 度為5 賴屏賴射，黑色料亞胺膜之厚 !/至33^ 較佳為12微米，·導電複合膜之厚度為 U至33微未，較佳為^至烈微 黏層之厚度為！2至2 J各該導電膠 絕緣接著層之厚度丨2至18微米;各該 太鐘+ * 5至8微水’較隹為5至7微米。 之黑色聚醯亞胺膜，含有聚醯亞胺及色粉。其 M441316 中，聚醯亞胺較佳是使用不含鹵素的聚醯亞胺材料。色粉 係包括，但不限於碳黑、二氧化鈦、黑色顏料或其混合‘ 之粉體，俾使本創作之黑色聚醯亞胺膜具有較佳之遮蔽效 果。 "、 由於本創作電磁波屏蔽結構之黑色聚醯亞胺膜具黑 色之色澤及較低之折射率，故本創作之具有電磁磁: 構之軟性印刷電路板之外表面具衫透光特性，特別適: 應用於有遮蔽電路圖案需求之軟性印刷電路板。 本創作之絕緣接著層’含有接著劑及阻燃劑，其中， 以接著劑及阻燃劑之總重計，該阻燃劑之含量為2〇〃至Η 較佳為3G至50重量％。於較佳具體實施例中，本 創作所使狀接㈣衫含时之接著劑，更佳為且有自 不含自素的接著劑。於較佳具體實施例中，本創作 二邑緣接者層所使用之阻燃劑，包括， 呂、氫氧化鎂、鋁酸鈣水合物、碟李 ' 更佳為含俩⑽。 w難難粉體或其混合， 本創作電磁波屏蔽結構之導 化環氧樹脂及導電粉體所組成 ^層主要係由熱硬 銅粉、_、銀包贿核包_ H電㈣為銀粉、 遮蔽性電氣雜下，較料鈒^在考1成本與電磁波 粒徑為:至,微米更:為銀 波屏蔽離::佳具體實施例中’本創作之電磁 於較佳具體實施例中，本創作之電场波屏蔽結構係以 7 M441316 如下所述之方法製造，將導電粉體與熱硬化環氧樹脂均勻 混合為導電塗料（conductive paste)並塗佈於離型層之 上，並使其乾燥以形成導電黏著層，接著將由阻燃劑與環 氧樹脂均勻混合之絕緣接著劑塗佈於黑色聚亞醯胺膜I， 並乾燥形成絕緣接著層，最後，將具有導電黏著層之離型 層與具有鱗接著層之㈣亞賴減貼合，該貼合方式 係以絕緣接著層與導電黏著層相互貼合俾形成本創作之 電磁波屏蔽結構。 本創作之具有電磁波屏蔽結構之軟性印刷電路板，係 將上述之電魏屏蔽結構之導電黏著層與軟性印刷電路板 之接地線路以減貼合，且該導電黏著層與接地線路形成 導通。 實施例 實施例1 將30質量份之熱硬化環氧樹脂混合物、μ. 5質量份 之二乙基磷酸錄（柯萊恩公5Ί)|^ 1G f量份&氧化铭粉 的阻燃劑’加入丙二醇曱醚與甲乙酮混合溶劑（pGME/MEK= 1/2)，使上述添加物稀釋、分散均勾混合並形成總固體 /辰度為30重里比之絕緣接著劑，待真空靜置脫泡後，以精 岔塗佈方式塗佈在黑色聚醯亞胺臈（達邁公司），並乾燥使 之形成絕緣接著層。 另外，將30 f量份之熱硬化環氧樹脂混合物、7〇質 量份之銀包銅導電粉體與含有丙二醇曱醚與曱乙酮 (PGME/MEK= 1 /2)之混合溶劑均句混合稀釋為總固體濃度 M441316 為50重量比之導電膠黏劑，並將其塗佈於聚苯二曱酸乙二 酯（PET)材質之離型層的可離型表面上，並乾燥形成導電膠 黏層。 將上述所製備含絕緣接著層之黑色聚醯亞胺與含導 電膠黏層之可離型PET膜，使用熱壓滾輪貼合俾獲得可單 面離型本創作之電磁波屏蔽結構。將製得的電磁波屏蔽結 構與軟性印刷電路板壓合，並測量其電磁波屏蔽性、與軟 硬印刷電路板間之接著力及難燃性測試結果記錄於表1。 ®實施例2至5 與實施例1同樣的執行相同步驟製作，差別在於絕緣 接著層中使用表一所示之阻燃劑含量與表一所示各層厚 度。將製得的電磁波屏蔽結構與軟性印刷電路板壓合，並 測量其電磁波屏蔽性、與軟硬印刷電路板間之接著力及難 燃性測試結果記錄於表1。 比較例1 Φ 使用與實施例1相同方式執行相同步驟製作，差別僅 在於比較例1之絕緣接著層中不加入阻燃劑。將製得的電 磁波屏蔽結構與軟性印刷電路板壓合，並測量其電磁波屏 蔽性、與軟硬印刷電路板間之接著力及難燃性測試結果記 錄於表1。 比較例2 使用與實施例1相同之方法製備，差別僅在於比較例 2於絕緣接著劑中加入10%重量的阻燃劑。將製得的電磁波 屏蔽結構與軟性印刷電路板壓合，並測量其電磁波屏蔽 9 削41316 眭、與軟硬印刷電路板間之接著力及難燃性測試結果記錄 於表1。 比較例3 使用與實施例1相同之方法製備，差別僅在於比較例 3於導電膠黏劑中加入35%阻燃劑。將製得的電磁波屏蔽結 構與軟性印刷電路板壓合’並測量其電磁波屏蔽性、與軟 硬印刷電路板間之接著力及難燃性測試結果記錄於表1。 測試例 分別將上述實施例1至5及比較例1至3所製得之具 有電磁波屏蔽結構之軟性印刷電路板裁取成合適大小之測 試樣片，進行電磁波屏蔽性、與軟硬印刷電路板間之接著 力、難燃性測試（UL 94垂直燃燒試驗）。 (1) 電磁波屏蔽性： 準備13cm圓型電磁波屏蔽結構，依據ASTM4935法進 行電磁波遮蔽效率測定。 (2) 與軟硬印刷電路板間之接著力： 將電磁波屏蔽結構與軟性印刷電路板之接地線路側 熱壓滾輪貼合，然後以100 kg/cm2壓力下於180 °C熱壓1 分鐘，接著於17(TC熟化一小時，使用萬能拉力機以50 麵/min速度、剝離角度90度下進行測試電磁波屏蔽結構 與軟性印刷電路板之接地線路侧之間接著力。 (3) 難燃性（UL-94垂直燃燒試驗）: 將電磁波屏蔽結構裁切為長4 cm、寬50cm且經Π0 °C熟化1小時後，進行UL-94 V0垂直難燃性測試。 M441316
實施例 4 實施例 5 比較例 1 比較例 2 比較例 3 實施例 實施例 2 實施例 3 黑色聚醯亞胺膜 12βϊη \2βτα \2βτη \2βχη 25μτη 12//m 12/zm 12/im 絕緣接著層 5//m 5μτη 6μπι Ί βτη Ί μτη 5μγη 6/zm 6/zm 阻燃劑含量 45% 38% 40% 35% 35% 0% 10% 35% 導電膠黏層 15/zm 17jczm 18//m 20βπι 15//m 18/zm 15^m 15/zm 電磁波屏蔽厚度 32βτη 34jcan 36/zm 39βπι 47/zm 35/zm 33/zm 33/zm 電磁波屏蔽性 49 dB 52 dB 53 dB 54 dB 50 dB 52 dB 49 dB 49 dB 接著力（kgftm) 0.87 0.90 0.95 1.10 0.87 0.93 0.88 0.26 kg^cm kg^cm kg^cm kg^cm kg^cm kgfcm kgFcm kgFcm mmAi (UL-94) PASS PASS PASS PASS PASS FAIL FAIL PASS
根據表1之測試結果可知，本創作使用電磁波屏蔽結 構作為軟性印刷電路板之EMI遮罩材料，可以在提高遮罩 效果同時’使軟性印刷電路板具有較佳的接著性與難燃 性。本創作之實施例1至5相較於比較例1至3，本創作 之電磁波屏蔽結構具有較佳的難燃性且並未減少與軟性印 刷電路板之接著特性。 綜上所述’本創作之電磁波屏蔽結構除了具有優異的 電磁波干擾屏蔽及難燃性外，仍保有與軟性印刷電路板之 良好的接著力，因此可取代一般電磁波遮罩膜中的電子 EMI屏蔽材料，且能廣泛適用於翻蓋或滑蓋手機、數位照 相機、數位攝影機、平版電腦、智慧型手機等。 上述實施例僅例示性說明本創作之原理及其功效，而 M441316 非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違 背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改 變。因此，本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利 範圍所列。 【圖式簡單說明】 第1圖係本創作之電磁波屏敝結構之結構不意圖，以 及 第2圖係本創作之具有電磁波屏蔽結構之軟性印刷電 路板之結構不意圖。 【主要元件符號說明】 100 、 240 電磁波屏蔽結構 200 具有電磁波屏蔽結構之軟性印刷電路板 110 、 210 黑色聚醯亞胺膜 120 、 220 導電複合膜 121 ' 221 絕緣接著層 122 、 222 導電膠黏層 120a、220a 絕緣接著面 120b、220b 導電膠黏面 230 本體層 230a 接地線路 240a 外表面 12