TW201507554A - 形狀保持膜、及具備該形狀保持膜的形狀保持型撓性電路板 - Google Patents

Abstract

本發明的目的在於提供能夠使撓性電路板在彎折等而變形的狀態下可以保持形狀的形狀保持膜、及具備該形狀保持膜的形狀保持型撓性電路板。形狀保持膜1具備：可塑性變形的金屬層3；以及黏接劑層4，其形成於金屬層3的一面側(下側)，用於黏接至撓性電路板8。利用形狀保持膜1，能夠使撓性電路板8在變形的狀態下保持形狀。藉此，能夠防止在變形的撓性電路板8中產生回彈力。

Description

形狀保持膜、及具備該形狀保持膜的形狀保持型撓性電路板

本發明係關於用來黏接至電子設備中搭載的撓性電路板的薄膜、以及具備該薄膜的撓性電路板，尤其是關於用來使撓性電路板在變形的狀態下保持形狀的薄膜。

近年來，對於行動電話、個人電腦等電子設備，要求薄型化和小型化。因此，也對於在電子設備內搭載的印刷電路板要求高密度安裝。因此，就印刷電路板而言，正在廣泛使用例如專利文獻1中所記載的、可進行彎折等變形的撓性電路板。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

專利文獻1：日本特開2007-234734號公報

然而，變形的撓性電路板中會產生回彈力，傾向於恢復至變形前的狀態，因此可能產生各種故障。例如，就此種該故障之一而言，電子設備內有多個撓性電路板相連，但因為撓性電路板傾向於恢復至變形前的狀態，而有可能在其相連部位產生連接故障。尤其，是在出自對於上述電子設備的薄型化之要求而將其連接部位形成得較薄時，容易產生如上所述的連接故障。

本發明有鑒於上述問題，目的在於提供能夠使撓性電路板在彎折等而變形的狀態下可以保持形狀的形狀保持膜、以及具備該形狀保持膜的形狀保持型撓性電路板。

(1)本發明的形狀保持膜包含：可塑性變形的金屬層；以及黏接劑層，其形成於金屬層的一面側，用於黏接至撓性電路板。

在行動電話等電子設備內，有時將撓性電路板彎折等而變形地配置。根據上述構成，可在撓性電路板上利用黏接劑層來黏接形狀保持膜，因此在變形的情況下能夠利用可塑性變形的金屬層有效地防止其恢復至變形前的狀態。因此，能夠利用形狀保持膜使撓性電路板在變形的狀態下保持形狀。藉此，能夠防止在變形的撓性電路板中產生回彈力。因此，適宜地防止在由形狀保持膜和撓性電路板形成的形狀保持型撓性電路板彼此的連接部位產生連接故障。

(2)上述金屬層亦能以銅、銀、鎳、鋁中的一種以上作為主要成分。

根據上述構成，能夠形成可塑性變形的金屬層，能夠提高形狀保持膜所致的撓性電路板的形狀保持效果。

(3)上述金屬層的厚度亦可為0.1μm以上且12μm以下。

此處，金屬層的厚度為0.1μm以上係對於發揮形狀保持功能而言為佳，金屬層的厚度為12μm以下，係從彎折的操作性的觀點出發為佳。金屬層的厚度比12μm厚時，黏貼有形狀保持膜的狀態的撓性電路板變得過厚，彎折時將會需要較大的力。因此，根據上述構成，能夠形成發揮形狀保持功能的可塑性變形的金屬層，而且能夠使黏貼有形狀保持膜的狀態的撓性電路板容易彎折，使彎折的操作性變好。

(4)上述黏接劑層亦可具有導電性。

根據上述構成，僅依靠將形狀保持膜黏接至撓性電路板，就不僅能夠使撓性電路板在變形的狀態下保持形狀，而且還能夠良好地阻絕自外部向撓性電路板前進的電場波、磁場波、電磁波和靜電，以及自撓性電路板向外部前進的電場波、磁場波、電磁波和靜電。

(5)亦可於上述金屬層上、在與上述黏接劑層側相反的一面側形成有保護層。

根據上述構成，能夠利用保護層保護金屬層，能夠適宜地防止金屬層的日久劣化。

(6)亦可於上述金屬層上、在與上述黏接劑層側相反的一面側更形成有黏接劑層。

藉由在金屬層的兩面側形成黏接劑層，從而能夠利用一邊的黏接劑層將形狀保持膜黏接在撓性電路板上，並且能夠利用另一邊的黏接劑層來黏接至電子設備的殼體內的其它位置。因此，藉由將彎折後的形狀保持型撓性電路板經由上述另一邊的黏接劑層來黏接至電子設備的殼體內的其它位置，從而能夠進一步抑制形狀保持型撓性電路板中產生回彈力，能夠提高形狀保持效果。

(7)在上述金屬層之與前述黏接劑層側相反的一面側形成的黏接劑層可以具有導電性。

根據上述構成，只要在金屬層的、與黏接至撓性電路板的黏接劑層側相反的一面側形成的黏接劑層具有導電性，即可在經由該黏接劑層將形狀保持膜黏接至外部接地時，發揮遮蔽效果。

(8)上述金屬層亦可施加有抗蝕性表面處理。

根據上述構成，能夠有效地防止因熱處理、日久劣化等而使金屬層腐蝕。

(9)本發明的形狀保持型撓性電路板是將上述形狀保持膜與上述撓性電路板以上述黏接劑層黏接而成的。

根據上述構成，能發揮與上述(1)~上述(8)的發明同樣的作用效果。

1、1A、1C、1D、1E‧‧‧形狀保持膜

2‧‧‧保護層

3‧‧‧金屬層

31、41‧‧‧鍍層

4、4’‧‧‧黏接劑層

5‧‧‧基膜

51‧‧‧試驗體

51a‧‧‧彎折部

51b‧‧‧右部

51c‧‧‧左部

53‧‧‧有機矽橡膠板

54‧‧‧基板

6‧‧‧印刷電路

6a‧‧‧信號電路

6b‧‧‧接地電路

6c‧‧‧非絕緣部

7‧‧‧絕緣薄膜

7a‧‧‧導通用孔

8‧‧‧撓性電路板

10、10A、10B、10C、10D、10E‧‧‧形狀保持型撓性電路板

【圖1】為本實施形態的形狀保持膜、和要黏接該形狀保持膜的撓性電路板的局部剖視圖。

【圖2】為本實施形態的形狀保持型撓性電路板的局部剖視圖。

【圖3】為本實施形態的變形例的形狀保持型撓性電路板的局部剖視圖。

【圖4】為本實施形態的其它變形例的形狀保持型撓性電路板的局部剖視圖。

【圖5】為本實施形態的其它變形例的形狀保持型撓性電路板的局部剖視圖。

【圖6A】為本實施形態的其它變形例的形狀保持型撓性電路板的局部剖視圖。

【圖6B】為本實施形態的其它變形例的形狀保持型撓性電路板的局部剖視圖。

【圖7】為顯示測定形狀保持膜中的金屬層的形狀保持性的實驗裝置的圖。

【圖8】為顯示表1的實驗結果的圖表。

【實施發明之較佳形態】

以下參照圖式來說明本發明的較佳實施形態。

(形狀保持型撓性電路板10的整體結構)

首先，使用圖1和圖2來說明本實施形態的形狀保持型撓性電路板10。

形狀保持型撓性電路板10是將形狀保持膜1與撓性電路板8以黏接劑層4黏接而成，藉此形成為可以在彎折等變形的狀態下保持形狀。具體而言，形狀保持型撓性電路板10中，在撓性電路板8的頂面黏接形狀保持膜1。撓性電路板8為具有柔軟性而能夠進行彎折等變形的印刷電路板。

形狀保持膜1具備：可塑性變形的金屬層3；以及黏接劑層4，其形成於金屬層3的一面側(底面側)，用於黏接至撓性電路板。金屬層3可以塑性變形，因此在形狀保持型撓性電路板10變形了的情況下，能夠利用金屬層3使形狀保持型撓性電路板10在變形的狀態下保持形狀。

另外，黏接劑層4具有導電性，因此能夠在形狀保持膜1經由黏接劑層4黏接至撓性電路板8的狀態下，使金屬層3與撓性電路板8的接地電路6b導通。藉此，本實施形態的形狀保持膜1也作為能夠良好地阻絕自撓性電路板8向外部前進的電場波、磁場波、電磁波和靜電，以及自外部向撓性電路板8前進的電場波、磁場波、電磁波和靜電的遮蔽薄膜發揮功能。因此，能夠利用形狀保持膜1有效地防止撓性電路板8的信號電路6a受到雜訊的影響等。

此外，於金屬層3上、在與黏接劑層4側(下側)相反的一面側(頂面側)、為了保護金屬層3而形成有保護層2。藉此，能夠有效地防止金屬層3日久劣化。

以下，對各結構進行具體說明。

(形狀保持膜1的構成：金屬層3)

金屬層3如上所述形成為可塑性變形。具體而言，金屬層3將身為塑性金屬的銅、銀、鎳、鋁等中的一種以上作為主要成分。藉此，形狀保持型撓性電路板10在變形的狀態下搭載於電子設備時，能夠有效地防止該形狀保持型撓性電路板10中產生回彈力。因此，能夠有效地防止在將電子設備內的形狀保持型撓性電路板10彼此相連的部位由於上述回彈力的產生而發生連接故障。

另外，能夠使組裝形狀保持型撓性電路板10時的操作性良好。例如，將形狀保持型撓性電路板10彎折並組裝於電子設備等時，即使作業員不維持該彎折狀態，也會藉由形狀保持膜1的良好的形狀保持性而使形狀保持型撓性電路板10維持彎折狀態。因此，能夠減輕將形狀保持型撓性電路板10組裝至電子設備的操作的負荷。

為了構成具有充分塑性的金屬層3，金屬層3的厚度宜為0.1μm以上、較宜為1μm以上、再更宜為2μm以上。另外，為了使形狀保持型撓性電路板10容易彎折，金屬層3的厚度宜為12μm以下、較宜為9μm以下、更宜為6μm以下。

另外，金屬層3宜為金屬箔。藉此，能夠容易地獲得期望厚度的金屬層，而且能夠獲得比利用蒸鍍法形成的薄膜的金屬層3更良好的遮蔽特性。

更佳者為，金屬層3宜利用滾軋加工而形成。藉此，形狀保持膜1能夠具有良好的形狀保持性。此外，金屬層3可以利用蝕刻將層厚調整至上述範圍。

此外，金屬層3並不限定於利用滾軋加工而形成的金屬箔，也可以為由電解得到的金屬箔(特殊電解銅箔等)，也可以利用真空蒸鍍、濺鍍、CVD法、MO(金屬有機物)、鍍覆等而形成。

(形狀保持膜1的構成：黏接劑層4)

黏接劑層4可以由添加導電性填料而形成的等向性導電性和異向性導電性其中任一種黏接劑來形成。由等向性導電性黏接劑形成黏接劑層4時，能夠在由厚度方向、寬度方向和長度方向組成的三維全部方向上確保電性導電狀態。

另一方面，由異向性導電性黏接劑形成黏接劑層4時，僅能夠在包含厚度方向的二維方向上確保電學上的導電狀態。藉此，由異向性導電性黏接劑形成黏接劑層4時，與由等向性導電性黏接劑形成黏接劑層4的情況相比，撓性電路板能夠具有更良好的傳輸特性。

此外，黏接劑層4的厚度宜為2μm以上、較宜為3μm以上。另外，黏接劑層4的厚度宜為15μm以下、較宜為9μm以下。

此外，黏接劑層4，就黏接性樹脂亦可藉由下述者來構成：聚苯乙烯系、醋酸乙烯酯系、聚酯系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚醯胺系、橡膠系、丙烯酸酯系等的熱塑性樹脂、酚醛系、環氧系、聚氨酯系、三聚氰胺系、醇酸系等的熱固 性樹脂構成。此外，黏接劑可以為上述樹脂的單一物質也可以為混合物。另外，黏接劑也可以進一步包含阻燃劑、增黏劑。就增黏劑而言，舉例可為脂肪酸烴樹脂、C5/C9混合樹脂、松香、松香衍生物、萜烯樹脂、芳香族系烴樹脂、熱反應性樹脂等增黏劑(tackifier)。

黏接劑樹脂可以使用具有熱固性、熱塑性、紫外線固化性、修改性的黏合性樹脂等，若考慮撓性電路板的加工，則宜為熱固性、熱塑性、黏合性。

黏接劑層4中添加的導電性填料的一部分或全部由金屬材料形成。例如，導電性填料有銅粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉(Ag包Cu粉)、金包銅粉、銀包鎳粉(Ag包Ni粉)、金包鎳粉，這些金屬粉可以利用霧化法、羰基法等製作。另外，除上述以外，還可以使用在金屬粉上包覆樹脂而成的顆粒、在樹脂上包覆金屬粉而成的顆粒。並且，黏接劑層4中也可以混合添加1種以上的導電性填料。另，導電性填料宜為Ag包Cu粉、或Ag包Ni粉。其理由是因為能夠利用廉價的材料獲得導電性穩定的導電性顆粒。

關於導電性填料在黏接性樹脂中的配混比例，相對於100重量份黏接性樹脂而言，下限宜設為10重量份，上限宜設為400重量份。另外，在黏接劑層8b中使用異向性導電性黏接劑時，導電性填料在黏接性樹脂中的配混比例相對於100重量份黏接性樹脂而言，下限宜設為10重量份，上限宜設為180重量份。另外，在黏接劑層8b中使用等向性導電性黏接劑時，導電性填料在黏接性樹脂中的配混比例相對於100重量份黏接性樹脂而言，下限宜設為150重量份，上限宜設為250重量份。另外，導電性填料的平均粒徑宜為2μm~20μm的範圍，根據黏接劑層4的厚度選擇最佳值即可。金屬填料的形狀為球狀、針狀、纖維狀、鱗片狀、樹枝狀均可。

(形狀保持膜1的構成：保護層2)

保護層2如上所述用於保護金屬層3，例如由覆蓋膜、絕緣樹脂的塗層形成。就覆蓋膜而言，可以為工程塑膠製的薄膜。例如，可列舉出聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、芳綸、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等作為工程塑膠。此外，在不特別要求耐熱性的情況下宜為廉價的聚酯薄膜，在要求阻燃性的情況下宜為聚苯硫醚薄膜，進而在要求耐熱性的情況下宜為芳綸薄膜、聚醯亞胺薄膜。

絕緣樹脂只要為具有絕緣性的樹脂即可，例如可列舉出如下的熱固性樹脂或紫外線固化性樹脂、熱塑性樹脂等。即，作為熱固性樹脂，例如可列舉出酚醛樹脂、壓克力樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、有機矽樹脂、壓克力改質有機矽樹脂等。作為紫外線固化性樹脂，例如可列舉出環氧丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、以及它們的甲基丙烯酸酯改質品等。此外，作為固化形式，熱固化、紫外線固化、電子束固化等均可，只要可固化即可。作為熱塑性樹脂組合物，可以使用苯乙烯系樹脂組合物、醋酸乙烯酯系樹脂組合物、聚酯系樹脂組合物、聚乙烯系樹脂組合物、聚丙烯系樹脂組合物、醯亞胺系樹脂組合物、壓克力樹脂組合物等。

此外，保護層2的厚度宜為1μm以上、更宜為3μm以上。另外，保護層2的厚度宜為10μm以下、更宜為7μm以下。另外，保護層2並不限定為單一的層。例如，保護層2也可以由不同成分的2個以上的層構成。另外，保護層2也可以根據需要包含固化促進劑、增黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、流平劑、填充劑、阻燃劑、黏度調節劑、抗沾黏劑等。

(撓性電路板8的構成)

撓性電路板8是將基膜5、印刷電路6、和絕緣薄膜7依次層疊而成的。如圖1所示，印刷電路6的表面由信號電路6a和接地電路6b組成。此外，信號電路6a和接地電路6b形成如下：例如，藉由對導電性材料進行蝕刻處理，從而形成佈線圖案。

接地電路6b為保持接地電位的圖案。接地電路6b排除至少一部分(非絕緣部6c)，其餘被絕緣薄膜7覆蓋。在絕緣薄膜7中的非絕緣部6c上的位置上形成有導通用孔7a。藉此，形狀保持膜1黏接至撓性電路板8時，黏接劑層4的一部分進入到導通用孔7a內，從而使接地電路6b與金屬層3電連接。

另外，信號電路6a用於傳輸疊層板頻率的信號。此外，本實施形態中，信號電路6a中傳輸10MHz以上且10GHz以下的頻率的信號。

另外，關於基膜5與印刷電路6的接合，可以利用黏接劑進行黏接，也可以與不使用黏接劑的、所謂無黏接劑型覆銅層疊板同樣地進行接合。另外，關於絕緣薄膜7，可以使用黏接劑貼合撓性絕緣薄膜，也可以利用感光性絕緣樹脂的塗覆、乾燥、曝光、顯影、熱處理等一系列的方法來形成。使用黏接劑黏貼絕緣薄膜7時，對於該黏接劑中的接地電路6b上的位置，也形成導通用孔7a。

另外，關於撓性電路板8，還可以適當採用僅在基膜5的一個面上具有印刷電路的單面型FPC、在基膜5的雙面具有印刷電路的雙面型FPC、將這種FPC堆疊 多層而成的多層型FPC、具有多層零件搭載部和纜線部的FLEXBOARD(註冊商標)、將構成多層部的構件為硬質的軟硬複合板等來實施。

另外，基膜5、絕緣薄膜7均由工程塑膠形成。例如，可列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚(PPS)等樹脂。在不特別要求耐熱性的情況下宜為廉價的聚酯薄膜，在要求阻燃性的情況下宜為聚苯硫醚薄膜，進而在要求耐熱性的情況下宜為聚醯亞胺薄膜。

此外，基膜5的厚度宜為10μm以上、更宜為20μm以上。另外，基膜5的厚度宜為60μm以下、更宜為40μm以下。

另外，絕緣薄膜7的厚度宜為10μm以上、更宜為20μm以上。另外，絕緣薄膜7的厚度宜為60μm以下、更宜為40μm以下。

(形狀保持膜1的製造方法)

以下說明本實施形態的形狀保持膜1的製造方法的一個例子。

首先，使銅通過旋轉的一對輥之間來進行滾軋加工，將厚度減薄至第1尺寸。該第1尺寸宜為3μm以上、更宜為6μm以上、進一步宜為9μm以上。另外，該第1尺寸宜為35μm以下、更宜為18μm以下、進一步宜為12μm以下。

然後，對於經過滾軋加工而使得厚度成為第1尺寸的銅箔進行蝕刻，將厚度減薄至第2尺寸，形成金屬層3。該第2尺寸宜為0.1μm以上、更宜為1μm以上。另外，該第2尺寸宜為12μm以下、更宜為6μm以下。具體而言，例如，將第1尺寸(例 如6μm)的厚度的銅箔在硫酸、雙氧水的蝕刻液中浸泡，加工成第2尺寸(例如2μm)的厚度的銅箔。此外，宜為對蝕刻後的銅箔表面進行電漿處理來改善黏接性。

進而，對金屬層3的一個面塗佈黏接劑層4。另外，在所形成的金屬層3的另一個面利用貼附或塗佈製作保護層2。

(形狀保持型撓性電路板10的製造方法)

首先，對於撓性電路板8的絕緣薄膜7利用激光加工等開孔，形成導通用孔7a。藉此，接地電路6b的一部分區域在導通用孔7a中露出至外部。

接著，在撓性電路板8的絕緣薄膜7上黏接形狀保持膜1。進行該黏接時，一邊利用加熱器加熱形狀保持膜1、一邊利用衝壓機自上下方向將撓性電路板8與形狀保持膜1壓接。藉此，形狀保持膜1的黏接劑層4受到加熱器的熱而變軟，利用衝壓機的加壓而黏接至絕緣薄膜7上。此時，變軟的黏接劑層4的一部分填充至導通用孔7a中。因此，在導通用孔7a中露出的接地電路6b的一部分黏接至所填充的黏接劑層4。藉此，接地電路6b與金屬層3經由黏接劑層4電連接，從而製造形狀保持型撓性電路板10。

以上說明本發明的實施形態。此外，本發明不必限定於上述實施形態。

以上的詳細說明中，為了能夠使本發明更容易理解而以特徵性部分為中心進行了說明，但本發明並不限定於以上的詳細說明中記載的實施形態，也可以應用其它實施形態，其應用範圍應當盡可能地廣泛地解釋。以下說明本實施形態的變形例。

(變形例)

(1)金屬層3可以施加有抗蝕性表面處理。例如，可以像圖3中顯示的變形例的形狀保持型撓性電路板10A那樣，在金屬層3的表面(例如底面)利用抗蝕性優異的金屬製材料(例如，金、銀等貴金屬、鎳等)形成鍍層31。藉此，能夠有效地防止由於熱處理、日久劣化等而使金屬層3腐蝕。此外，金屬層3發生腐蝕時，電阻率提高，遮蔽效果降低。本變形例中，在金屬層3的表面上形成有鍍層31，因此能夠防止金屬層3的腐蝕，在長時間內維持低電阻的狀態。藉此，能夠在長時間內維持形狀保持膜1A的遮蔽效果。圖3中，在金屬層3的底面上形成有鍍層31，但也可以在頂面上形成，也可以在頂面和底面兩者上都形成。

此外，就鍍層31的形成方法而言，有下述方法。例如，藉由將大尺寸的金屬層3的頂面浸漬至鍍浴中，從而形成鍍層31。然後，在金屬層3的底面上貼附或塗佈黏接劑層4，在鍍層31的頂面上貼附或塗佈保護層2。然後，將藉此形成的大尺寸的形狀保持膜1A沿縱向和橫向分別以既定尺寸進行裁切，從而形成多個形狀保持膜1A。

(2)另外，也可以使黏接劑層4不具有導電性，使形狀保持膜1中金屬層3與接地電路6b未電連接。此變形例的形狀保持型撓性電路板10B中，也可以如圖4所示不形成接地電路6b。

(3)另外，也可以如圖5中顯示的變形例的形狀保持型撓性電路板10C，不在形狀保持膜1C上形成保護層2。

(4)另外，在圖1、圖2所顯示的本實施形態的形狀保持型撓性電路板10中，形狀保持膜1黏貼於撓性電路板8的單面，但並不限定於此。例如，形狀保持膜1也可以黏貼於撓性電路板8的兩面。

(5)另外，在圖1、圖2所顯示的本實施形態中，形狀保持膜1中，於金屬層3上、在與黏接劑層4側相反的一面側形成有保護層2，但也可以如圖6A中顯示的形狀保持型撓性電路板10D的形狀保持膜1D，進一步形成有黏接劑層4’來代替保護層2。另外，也可以如圖6B中顯示的形狀保持型撓性電路板10E的形狀保持膜1E，在保護層2上進一步形成有黏接劑層4’。這樣，藉由在金屬層3的兩面側形成黏接劑層4、4’，從而能夠利用黏接劑層4在撓性電路板8上黏接形狀保持膜1D、1E，而且能夠利用黏接劑層4’黏接至電子設備的殼體內的其它位置。因此，藉由將彎折後的形狀保持型撓性電路板10D、10E經由黏接劑層4’黏接至電子設備的殼體內的其它位置，從而能夠進一步抑制形狀保持型撓性電路板10D、10E中產生回彈力，能夠提高形狀保持效果。此外，黏接劑層4’(相當於本發明的「在與黏接劑層側相反的一面側形成的黏接劑層」)與黏接劑層4同樣，不一定要具有導電性，但宜為具有導電性。若黏接劑層4’具有導電性，則在經由黏接劑層4’將形狀保持膜1D、1E黏接至外部接地時能夠發揮遮蔽效果。此外，黏接劑層4’可以使用與前述黏接劑層4同樣的層，宜為具有紫外線固化性、黏接性。另外，在圖6A、圖6B中顯示的結構中，也可以如(1)中所示那樣進一步具備鍍層31。

本說明書中使用的術語和語法用於確切地說明本發明，並非用於限制本發明的解釋。另外，可認為本發明所屬技術領域中的通常知識者容易根據本說明書中記載的發明的概念推斷本發明的概念中所含的其它結構、體系、方法等。因此，申請專利範圍的記載應視為包含不超出本發明的技術思想的範圍內的均 等構成。另外，希望充分參考已經公開的文獻等，以充分理解本發明的目的和本發明的效果。

【實施例】

使用圖7中顯示的試驗裝置進行形狀保持膜的金屬層的形狀保持性(塑性)的試驗。該形狀保持性的試驗中，準備在厚度50μm、縱尺寸10mm、橫尺寸100mm的聚醯亞胺薄膜的頂面或雙面上形成有具有疊層板厚度的形狀保持膜的試驗體51。此外，形狀保持膜使用黏接劑層的厚度為10μm、且保護層的厚度為5μm的形狀保持膜。

具體而言，在本試驗中，就試驗體51而言係準備有：實施例A1，在聚醯亞胺薄膜的頂面上，形成有具備擁有0.1μm厚度的真空蒸鍍法所致銀的金屬層的形狀保持膜；實施例A2，在聚醯亞胺薄膜的頂面上形成有具備擁有6μm厚度的銅的滾軋箔(金屬層)的形狀保持膜；實施例A3，在聚醯亞胺薄膜的頂面上形成有具備擁有2μm厚度的銅(韌銅)的滾軋箔(金屬層)的形狀保持膜；以及實施例A4，在聚醯亞胺薄膜的頂面上形成有具備擁有2μm厚度的銅的滾軋箔(JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION製造的HA箔：金屬層)的形狀保持膜。

進而，在本試驗中，就試驗體51而言係準備有：實施例A5，在聚醯亞胺薄膜的頂面上形成有具備擁有1μm厚度的銅的電解箔(金屬層)的形狀保持膜；實施例A6，在聚醯亞胺薄膜的頂面上形成有具備擁有2μm厚度的銅的電解箔(金屬層)的形狀保持膜；實施例A7，在聚醯亞胺薄膜的頂面上形成有具備擁有5μm厚度的銅的電解箔(金屬層)的形狀保持膜。

另外，在本試驗中，就試驗體51而言係準備有：實施例B1，在聚醯亞胺薄膜的雙面形成有具備擁有0.1μm厚度的銀的金屬層的形狀保持膜；實施例B2，在聚醯亞胺薄膜的雙面形成有具備擁有6μm厚度的銅的滾軋箔(金屬層)的形狀保持膜；實施例B3，在聚醯亞胺薄膜的雙面形成有具備擁有2μm厚度的銅(韌銅)的滾軋箔(金屬層)的形狀保持膜；以及實施例B4，在聚醯亞胺薄膜的雙面形成有具備擁有2μm厚度的銅的滾軋箔(JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION製造的HA箔：金屬層)的形狀保持膜。

再者，在本試驗中，就試驗體51而言係準備有：實施例B5，在聚醯亞胺薄膜的雙面形成有具備擁有1μm厚度的銅的電解箔(金屬層)的形狀保持膜；實施例B6，在聚醯亞胺薄膜的雙面形成有具備擁有2μm厚度的銅的電解箔(金屬層)的形狀保持膜；實施例B7，在聚醯亞胺薄膜的雙面形成有具備擁有5μm厚度的銅的電解箔(金屬層)的形狀保持膜。

另外，在本試驗中，就試驗體51而言還準備有未形成形狀保持膜的僅由聚醯亞胺薄膜51構成的比較例C1。

此外，關於在試驗體51的聚醯亞胺薄膜的頂面或雙面上形成形狀保持膜，藉由如下的方法進行。即，以在聚醯亞胺薄膜的一面上配置有形狀保持膜的狀態，在170℃的氣氛中，以3MPa的加壓力對聚醯亞胺薄膜進行加壓30分鐘的處理(加壓處理)。藉由對聚醯亞胺薄膜的頂面或雙面進行該加壓處理，從而在聚醯亞胺薄膜的頂面或雙面上形成形狀保持膜。

本試驗中，對上述實施例A1~A7、B1~B7、以及比較例C1進行形狀保持性的試驗。具體而言，如圖7所示，將試驗體51載置在基板54(聚丙烯製)上。此外，基板54上配置有作為間隔件的、大致平行的一對不銹鋼板(圖略)，在這些不銹鋼板之間載置試驗體51。另外，一對不銹鋼板的間隔為0.3mm，不銹鋼板的厚度為0.15mm。然後，在試驗體51的中心附近的彎折部51a以頂面側折凸的方式進行彎折，成為自彎折部51a起的一側(圖7的右側)即右部51b與自彎折部51a起另一側(圖7的左側)即左部51c相對的狀態。此外，將聚醯亞胺薄膜51以頂面側折凸的方式彎折時，對於實施例A1~A7，形狀保持膜成為外側。

如上所述，以在基板54上載置彎折後的試驗體51的狀態、從上方利用有機矽橡膠板53、在疊層板的加壓力(0.1MPa)下將聚醯亞胺薄膜51壓制5秒。然後用測量經過1分鐘後的右部51b與左部51c之間的角度作為恢復角度。將該測量結果示於表1。另外，該表1的測量結果也在圖8的圖表中示出。

上述表1中，比較例C1的恢復角度為134°，而實施例A1~A7、和B1~B7的恢復角度均明顯變小。此即表示，藉由將具備銀、銅等可塑性變形的金屬層的形狀保持膜貼附於撓性電路板，能夠使撓性電路板在彎折的狀態下保持形狀。 另外，特別是實施例A5中，恢復角度為102°，與比較例C1相比恢復角度明顯變小，表示金屬層的厚度較宜為1μm以上。再者，實施例A3、A4、A6中，恢復角度為90°左右，表示金屬層的厚度為2μm以上時具有更優異的形狀保持特性。另外，實施例A7中，恢復角度為31°，表示金屬層的厚度尤其宜為5μm以上。

另外，將實施例A1~A7與實施例B1~B7相比，實施例B1~B7的恢復角度變小。此即表示，在撓性電路板的雙面貼附形狀保持膜能夠形成形狀保持效果更好的形狀保持型撓性電路板。

1‧‧‧形狀保持膜

2‧‧‧保護層

3‧‧‧金屬層

4‧‧‧黏接劑層

5‧‧‧基膜

6‧‧‧印刷電路

6a‧‧‧信號電路

6b‧‧‧接地電路

6c‧‧‧非絕緣部

7‧‧‧絕緣薄膜

7a‧‧‧導通用孔

8‧‧‧撓性電路板

10‧‧‧形狀保持型撓性電路板

Claims (9)

1. 一種形狀保持薄膜，包含：可塑性變形的金屬層；以及黏接劑層，其形成於該金屬層的一面側，用於黏接至撓性電路板。
2. 如申請專利範圍第1項之形狀保持薄膜，其中，該金屬層以銅、銀、鎳、鋁之中的一種以上作為主要成分。
3. 如申請專利範圍第1或2項之形狀保持薄膜，其中，該金屬層的厚度為0.1μm以上且為12μm以下。
4. 如申請專利範圍第1或2項之形狀保持薄膜，其中，該黏接劑層具有導電性。
5. 如申請專利範圍第1或2項之形狀保持薄膜，其中，於該金屬層上，在與該黏接劑層側相反的一面側形成有保護層。
6. 如申請專利範圍第1或2項之形狀保持薄膜，其中，於該金屬層上，在與該黏接劑層側相反的一面側更形成有黏接劑層。
7. 如申請專利範圍第6項之形狀保持薄膜，其中，在該金屬層之與該黏接劑層側相反的一面側所形成的黏接劑層具有導電性。
8. 如申請專利範圍第1、2及7項中任一項之形狀保持薄膜，其中，該金屬層施加有抗蝕性表面處理。
9. 一種形狀保持型撓性電路板，其特徵在於，係將如申請專利範圍第1、2及7項中任一項之形狀保持薄膜，與該撓性電路板以該黏接劑層黏接而成。