TWM382625U - Electrical connector and terminals thereof - Google Patents

Description

M382625 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作涉及-種電連接器及其導電端子，尤其涉及以電性連接 晶片模組與電路板之電連接器及其導電端子。 【先前技術】 與本創作相關之電連接器及其導電端子，用以電性連接晶片模組與電 路板’如美國專利公告第7264486號所揭示。該電連接器包括絕緣本體及 . 複數容設於絕緣本體中之導電端子。絕緣本體通常係由液晶聚合物(Liquid • CiyStal P〇lymer，LCP)材料製成，其上設有複數收容導電端子之端子收容 槽。導電端子包括板狀固持部、由固持部上端向上延伸設置之彈性臂及由 固持部下端向ff折延伸設置並呈水平板麟造之焊接部。焊接部與固持 部呈「J」型設置’其底部可與錫球焊接。彈性臂末端設有可與晶片模組 導接之接觸部。電連接器可藉設於彈性臂末端之接觸部與晶片模組導接， 藉錫球將導電端子之焊接部焊接於電路板上，實現晶片模組與電路板之電 性連接。 上述電連接器雖藉導電端子之焊接部焊接於電路板上實現與電路板 之電性導通，惟，導電端子之焊接部係由固持部向下延伸設置會造成導 電端子之整體高度較高，無法滿足電連接n之低高度發展趨勢；另，電連 接器之絕緣本趙係由LCP材料製成，而電路板通常採用纖維樹脂製成， .#將^接器焊接於電路板上時會S絕緣本趙受熱向上_程度大於電 路板受熱向上料程度’而造成縣本體㈣處導電端子未與電路板焊接 現象即空焊，進而影響電連接純電路板之間電性連接。 鑒於此確有必要提供一改進之電連接器及其導電端子，以克服先前 技術存在之缺陷。 【新型内容】 本創作之目的係提供一種電連接器及其導電端子，可確保電連接器盘 電路板處於良好電性連接，且滿足電連接器低高度發展之趨勢。 5 M382625 本創作之電連接器藉以下技術方案實現：一種電連接器，用以電性連 接晶f模組與電路板，其包括縣本體及複數收容於絕緣本體中之導電端 :。絕緣本體上設有複數端子收容孔。導電舒收容於絕緣本體之端子收 合孔中’其包括基部、由基部之兩侧向上延伸設置之—細持部由基部 向上彎折延伸設置之彈性臂及由基部向下延伸設置之一對倒鉤。土。 本創作之導電端子藉以下技術方案實現：一種導電端子，包括基部、 由基部兩側向上延伸設置之一對固持部、由基部向上彎折延伸設置^彈性 臂及由基部向下延伸設置之一對倒釣。 相較於先前技術，本創作之電連接器藉由導電端子之基部向下延伸設 置之倒鉤卡扣於絕緣本體上，將導電端子固持於絕緣本體上，並可藉倒鉤 焊接於電路板上實現電連接器與電路板間電性導通，且可降低導電端子高 度’使電連接器滿足低高度發展趨勢》 【實施方式】 請參閱第一圖至第七圖所示，本創作為一種電連接器1〇〇，用以電性 連接晶片模組(未圖示)與電路板3，其包括絕緣本體1及複數收容於絕緣 本體1申之導電端子2。 请重點參閱第一圖至第五圖所示，絕緣本體丨大致呈矩形薄板狀構 造，係由具有導電層之玻纖板製成，其受熱翹曲程度與電路板3之受熱翹 曲程度接近。絕緣本體1設有複數傾斜排列之端子收容孔1〇，用於收容導 電端子2。端子收容孔1〇大致呈「τ」型構造，係沿絕絕緣本體對角線 方向設置，其包括狭長狀固持槽1〇1及與固持槽101 一側相连通之收容槽 102。固持槽ιοί係貫穿絕緣本體1之上、下表面設置，用以將導電端子2 固持於絕緣本體1中。收容槽102係由絕緣本體1之上表面向下凹陷形成， 其底面1020高於絕緣本體1之下表面’用於承接導電端子2之相應部位。所 述固持槽101與收容槽102呈台階狀設置，固持槽ι〇1位於收容槽1〇2之底面 1020所在平面下之内壁上鍍設有金屬層1〇3。絕緣本體丨之下表面還向下凸 伸設有複數半圓形墊片104。墊片1〇4設於收容槽102之正下方，其上鍍設 6 M38^625 有金屬層103，可與錫球4焊接。墊片i〇4之矩形橫截面1040朝向固持槽101 設置。所述絕緣本體1之下表面位於固持槽1〇1附近區域均鍍設有金屬層 103。 請重點參閱第一圖至第三圖及第六圖所示，導電端子2係由金屬導電 材料製成’其包括板狀基部20、由基部20頂端中部向上弯折延伸設置之彈 性臂21、由基部20之頂端兩侧向上延伸設置之一對固持部22及設於基部2〇 兩旁側之倒刺23。彈性臂21收容於絕緣本體1之收容槽102中，包括由基部 20向上彎折延伸設置之第一臂部210及由第一臂部21〇斜向上延伸設置之 第二臂部211。第一臂部210大致呈「Ω」型狀構造，係由基部2〇之頂端先 朝遠離基部20所在豎直平面彎折後再朝向基部2〇所在豎直平面延伸設 置。第一臂部210可承接於絕緣本體1之收容槽102之底面1020上，以防止 導電端子2過度向下滑動脫離絕緣本體1。第二臂部211之末端設有接觸部 24 ’可與晶片模組(未圖示)之導電片接觸。固持部22係由基部2〇之兩側豎 直向上延伸設置，可收容於絕緣本體1之固持槽1〇1中。所述固持部22位於 所述彈性臂21之兩側。倒刺23係設於基部20靠近下端之兩側位置處，可與 絕缘本體1之固持槽101之相應壁面干涉配合，以將導電端子2固定於絕緣 本體1中。導電端子還包括由基部20之底端兩側豎直向下延伸設置之一對 倒鉤25。所述倒鉤25位於固持部22之正下方，可卡扣於絕緣本體i之下表 面上，用以將導電端子2穩定固持於絕緣本體1上，防止導電端子2於端子 料帶折斷時脫出絕緣本體1。所述倒鉤25具有傾斜之導引面25〇，可引導導 電端子2卡扣於絕緣本體1之下表面上。所述基部2〇、固持部22及倒鉤25 均位於同一豎直平面内。 組裝時，首先將導電端子2自上而下組入絕緣本體1之端子收容孔1〇 中。此時，導電端子2之彈性臂21收容於絕緣本體丨之收容槽1〇2中，導電 端子2之第一臂部210承接於收容槽1〇2之底面1〇2〇上。導電端子2之接觸部 24伸出絕緣本體1之上表面外。導電端子2之固持部22收容於絕緣本體1之 固持槽101中，倒刺23干涉卡固於絕緣本體1之固持槽1〇1之相應壁面上， 倒鉤25於導引面250之引導下卡固於絕緣本體丨之下表面上。同時，倒鉤25 7 M382625 之一側面抵接於墊片104之橫截面1040上’用以於錫球4受熱溶化時便於錫 流入倒鉤25附近與金屬層1〇3區域，使導電端子2與金屬層1〇3相互焊接達 到固持導電端子之目的。接著將錫球4焊接於絕緣本體丨之墊片1〇4上。 組装好後，電連接器100可藉伸出絕緣本體丨上表面之導電端子2之接 觸部24與晶片模組(未圖示)之導電另導接，藉設於絕緣本體i之塾片1〇4上 之锡球4將導電端子2之倒釣25焊接於電路板3上，實現晶片模組(未圖示) 與電路板3之電性連接。 本創作藉導電端子2之倒鉤2將導電端子2固持於絕緣本體1上，無需由 基部20向下彎折延伸「j」型焊接部，可降低導電端子2之高度進而降低 • 冑連接器1GG之高度，使電連接器1⑻献低高度發展之趨勢；且倒鉤25 卡扣於絕緣本體1之下表面上，可防止導電端子2於料帶崎時脫出絕緣本 體1。電連接器100還可藉設於絕緣本體i上之收容槽1〇2承接導電端子2之 第-臂部211，將導電端子2定位於絕緣本體lt，防止導電端子2過度下滑 脫離絕緣本體1 H緣本奶制具有導電狀玻製成，其受熱勉 曲程度與電路板3之受熱赵曲程度接近，可防止絕緣本體又與電路板阳麵 曲變形程度過大引起導電端子2出現空焊現象，進而保證電連接器ι〇〇與電 路板3處於良好電性連接狀態。 綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟以 • i所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為 限’舉凡熟習本案技藝之人士援依本解之精神所作之等效修飾或變化， 皆應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作之電連接器與錫球之立體組合圖； 第二圖係本創作電連接器與錫球之另一視角之立體組合圖； 第三圖係第一圖所示之電連接器之立體分解圖； 第四圊係本創作電連接器之絕緣本體之立體圖； 第五圖係本創作電連接器之絕緣本體之另-視角立體圖； 8 M382625 第六圖係本創作之電連接器之導電端子之立體圖； 第七圖係本創作之電連接器與電路板受熱後之局部剖面示意圖。 【主要元件符號說明】

電連接器 100 絕緣本體 1 端子收容孔 10 固持槽 101 收容槽 102 底面 1020 金屬層 103 墊片 104 橫截面 1040 導電端子 2 基部 20 彈性臂 21 第一臂部 210 第二臂部 211 固持部 22 9 M382.625 倒刺 23 接觸部 24 倒鉤 25 導引面 250 電路板 3 4 錫球

Claims (1)

1. M382625 六、申請專利範圍·· 1. 一種電連接器之導電端子，其包括： 基部； 一對固持部，係由基部兩側向上延伸設置； 彈性臂，係由基部向上彎折延伸設置；及 一對倒鉤，係由基部向下延伸設置。 2_如申請專利範圍第1項所述之電連接器之導電端子，其中所述倒鉤與所 述基部及固持部位於同一豎直平面内。

   3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器之導電端子其中所述倒鉤係由 所述基部之底端豎直向下延伸設置。 4. 如申晴專利範圍第3項所述之電連接器之導電端子其中所述倒鉤且有 傾斜之導引面。 5. 如申清專利範圍第4項所述之電連接器之導電端子，其中所述固持部係 由所述基部之頂端兩側豎直向上延伸設置。 6. 如申靖專利範圍第5項所述之電連接器之導電端子，其中所述倒鉤位於 所述固持部之正下方。 7·如申μ專利細第5項所述之電連接器之導電端子，其中所述彈性臂係

   由所述基雜於所賴持部之間部位向上彎折延伸設置其末端設有接觸 部。 •如申。月專利細第7項所述之電連接器之導電端子，其巾所述彈性臂包 =由，相端向上料延伸設置之第—臂部及由第—臂部傾斜向上延伸設 之第二臂部，所述接觸部係設於所述第二臂部之末端。 ϋΓ請專利範圍第8項所述之電連接器之導電端子，其帽述彈性臂之 ’部係由基部朝翁基部所在Μ平面，折延伸後_向基部所在t 直十面延伸設置。 10·如申請專利範圍第 第—臂部呈「Ω」型。 8項所述之電連接器之導電端子其中所述彈性臂么 M382625 11. 一種電連接器，用以電性連接晶片模組與電路板，其包括： 絕緣本體’其上設有複數端子收容孔；及 導電端子’係收容於絕緣本體之端子收容孔中，其包括基部、由美部 之兩側向上延伸設置之-對固持部、由基部向上f折延伸設置之彈^及 由基部向下延伸設置之一對倒鉤。 12. 如申請專利範圍第U項所述之電連接器，其中所述導電端子之倒釣與 基部及固持部位於同一豎直平面内。 、 13. 如申請專利範圍帛12項所述之電連接器，其中所述導電端子之倒釣係 由基部之底端兩側向下延伸設置，可卡扣於所述絕緣本體之下表面上。 • 14.如申請專利範圍第13項所述之電連接器，其中所述導電端子之倒鉤具 有傾斜之導引面，可引導所述導電端子組入絕緣本體中。 15. 如申請專利範圍第14項·之電連接器，其中所舰緣本體之端子收 容孔呈帥狀設置’其包括貫穿絕緣本體上、下表面之輯槽及與固持槽 一侧連通之收容槽。 曰 16. 如申請專利範圍第15項所述之電連接器，其中所述絕緣本體之收容槽 係由絕緣本體之上表面向下凹陷形成，其底面高於絕緣本體之下表面。 Π.如申請專利範圍第16項所述之電連接器，其中所述導電端子之固持部 係由基部之兩側向上延伸設置，可收容於所述絕緣本體之固持槽中。 • 18.如申請專利範圍第17項所述之電連接器，其中所述導電端子之倒鉤位 於所述固持部之正下方。 19.如申請專利範圍第18項所述之電連接器，其中所述導電端子之彈性臂 ^由基部位於固持部之間部位向上彎折延伸設置，其包括由基部頂端向上 f折延伸設置之第一臂部及由第一臂部傾斜延伸設置之第二臂部，所述第 二臂部末端設有接觸部。 2〇·如申請專利範圍第19項所述之電連接器，其中所述導電端子之第一臂 部呈「Ω」型，可承接於所述絕緣本體之收容槽之底面上，以將所述導電 端子定位於絕緣本體中。 21.如申請專利範圍第2〇項所述之電連接器，其中所述絕緣本體之固持槽 12 M382625 於所述收容槽之底面以下之内壁上鍍設有金屬層，所述絕緣本體之下表面 於所述固持槽之附近區域鍍設有金屬層。 22. 如申請專利範圍第15項所述之電連接器，其中所述絕緣本體之下表面 凸設有複數位於所述收容槽下方之墊片，所述墊片鍍設有金屬層。 23. 如申請專利範圍第22項所述之電連接器，其中所述墊片呈半圓形構 造，其具有朝向固持槽設置之矩形橫截面。 24. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述絕緣本體係由受熱 •翹曲變形程度與電路板受熱翹曲程度相近之玻纖板製成。 * 25.如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述端子收容孔係傾斜 排列設於絕緣本體上。 13