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TWM250393U - Electrical connector - Google Patents

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TWM250393U
TWM250393U TW092220214U TW92220214U TWM250393U TW M250393 U TWM250393 U TW M250393U TW 092220214 U TW092220214 U TW 092220214U TW 92220214 U TW92220214 U TW 92220214U TW M250393 U TWM250393 U TW M250393U
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TW
Taiwan
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pressure plate
pressing
electrical connector
item
plate
Prior art date
Application number
TW092220214U
Other languages
English (en)
Inventor
Hao-Yun Ma
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW092220214U priority Critical patent/TWM250393U/zh
Priority to US10/982,419 priority patent/US20050106922A1/en
Publication of TWM250393U publication Critical patent/TWM250393U/zh

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

M250393
【新型所屬之技術領域】 =作涉及-種將積體電路封裝電性 電連接器’尤指一種具有壓板 電路板之 電端子上之電連接器。 檟體電路封裝壓緊於導 【先前技術】 圖所7"為業界公知之―種習知電mu,^ 2體電路封裝3,電性連接至電路板(未 、3 包括容置有複數導電端子(未圖示) 於=本體2’週邊之加強片4’、壓板5,及驅動件6, …薄板狀,其中間設有通孔5〇,,並使壓板5,形成樞接 邊51,、與樞接邊51,相對之鎖扣邊52,及兩相對之抵壓邊 5 3 。樞接邊5 1之外側设有兩半圓形卡鈞5 1 2,,而加強片 4’之一側設有卡扣孔4 1 ’,卡鉤5 1 2,可扣入卡扣孔4丨,,從 而使壓板4,可轉動樞接于加強片4,,鎖扣邊52,外側延設 .有舌片522 。兩抵壓邊53之中間位置設有貫通此兩抵壓 邊5 3 ’之兩抵壓部5 3 2 ’ ,此兩抵壓部5 3 2 ’向絕緣本體2,方 向凸出,且兩抵壓邊53’之外側向絕緣本體一側延伸有卷 邊534’ 。驅動件6’可轉動組接于加強片4,之與卡扣孔41, 相對之另一側,驅動件6 ’設有弓形曲轴6 2 ’ 。絕緣本體2, 設有底壁20,及於底壁2〇’周邊位置向上延伸之側壁26,, 底壁20’與側壁26’圍設成一收容空間24’ ,且底壁20’内容 設有導電端子,且導電端子突出於底壁20’表面。積體電 路封裝3,裝入收容空間2 4 ’後,將壓板5 ’繞樞接邊5 1 ’ 一側 旋轉至抵壓部5 3 2,緊貼于積體電路封裝3 ’上,轉動驅動件
M250393 四、創作說明(2) 6责々曲轴62 緊舌片522’’帶動抵壓部532’®緊于積體 電路封裝3,,從而使積體電路 家于積體 密連接,並實現電性導通。封裝與電連接"導電端子緊 由壓^將3 1 ^ 裳入電連接器之收容空間24,及 本體2,之侧壁26,存在摩摔作積用體/路封裝3之側邊與絕緣 事3,亦:1 =:之平面度難以保證’另外,積體電路封 生變形等因素, 電知子與壓板5之作用力下發 導電端子與積體電^封=離塵緊部532’較遠之-側之 i ^ ^ . # ^ R,、裝3接觸不良。為解決此問題可以 $接加大壓板5與積體電路封裝 電端子與積體雷玖44^q, ^ 丁^里攸而改善¥ 件之間之作^ 接觸’但如此顯然會增加各元 利於電連接器電性連 、,卞心円邛應力應k,不 =能存在平面度問題,導致可能即使增加 缺Γ。 電路封裝3,之干涉,也無法解決導接不良之 缺陷。有必要"又计一種改進之電連接器以克服上述之 【内容】 封裝提供一種具有壓板以改善積體電路 接積體的係通過:下方式實現:提供-種電性連 、&之電連接杰,其包括絕緣本體、收容於絕 1 第7頁 M250393
緣本體内之複數導電端 谷積體電路封裝之收容 並彼此相隔一定距離之 部向絕緣本體方向凸出 電路封裝上。 t以及壓板’絕緣本體設有用以收 二間,壓板設有不處於同一直線上 至少三個抵壓部,此至少三個抵壓 句可抵壓於裴入收容空間之積體 與 處於同 封裝之 用力更 電連接 【實施 如 。該電 未圖示 本體2 ^ +剠作具有如下優 省知技術相比 一直線上之至少三個抵壓邻,祜板點·壓板玟有不 壓力争幺抝々 女 「 邛使其作用于積體電路
為均勾,從而可在與積體電路封裝之作 J 在不增加總壓力大+之袼祀下舲M 器導電端子與積體電路封裝之電性導接。^ 。 方式】 所示為本創作電連接器(未標號)之爆炸圖 ,接^用於將積體電路封裝3電性連接至電路板(Q ),八包括容置有複數導電端子(未圖示)之絕 框設於絕緣本體2週邊之加強片4、壓板5及驅動件 如弟二圖及第四圖所示,絕緣本體2設有底壁2〇及 底壁20周邊位置向上側延伸之複數側壁26,底壁2〇 辟 26圍設成用以收容積體電路封裝3之收容空間24,且 土 20設有貫穿其上下表面之複數端子孔2〇〇,該等端子孔= 内均容設有導電端子,且導電端子具有突出於底壁2〇 下表面之部分。 、 加強片4係方形之 板5配合之卡扣孔4 1, 框體狀,其一側壁上設有兩可與壓 與之相對之另一側壁設有可旋轉穿
第8頁 M250393 四、創作說明(4) 入驅動件6之樞接槽4 2,其底壁設有開口 4 0,絕緣本體2之 下側可露出該開口 4 〇,從而使收容於絕緣本體2底壁2 〇内 之導電端子可焊接於電路板。 壓板5為薄板狀’其中間設有通孔5 〇,並使壓板5形成 對應于卡扣孔4 1 一側之樞接邊5 1、與樞接邊5 1相對之鎖扣 邊5 2及兩相對之抵壓邊5 3。樞接邊5 1之外側設有兩半圓形 卡鉤5 1 2,卡鉤5 1 2可扣入加強片4 一側之卡扣孔4 1,從而 使壓板5可轉動樞接于加強片4。鎖扣邊5 2外側延設有舌片 522。兩抵壓邊53設有貫通此兩抵壓邊53之兩第一抵壓部 531及兩第二抵壓部532,兩第一抵接部531與兩第二抵接 口 P 5 3 2向絕緣本體2方向凸出且彼此相隔有一定距離,使壓 板5在垂直抵壓邊53方向形成兩凹形,且兩抵壓邊μ之外 側向絕緣本體2方向延設有卷邊534,該卷邊534可以增加 兩抵壓邊53之剛度。 驅動件6可轉動組接于加強片4之枢接槽42中,其設有 弓形之曲轴62及於曲軸62 —端垂直延伸之撥杆64,扳動撥 杆64可使曲轴62在上、下位置擺動。 積體電路封裝3裝入收容空間24後,將壓板5繞樞接邊 51 —側旋轉至各抵壓部貼合于積體電路封裝3上,轉動撥 杆64,曲軸62可壓緊舌片522,帶動兩第一抵壓部531與兩 第二抵壓部532壓緊于積體電路封裝3上靠近兩端位置。當 將積體電路封裝3裝入電連接器之收容空間24時,通常其 一側先抵罪於底壁A處,其相對之另一側斜靠於側壁2 6之8 處,並文到側壁2 6對其之摩擦力F,如第二圖所示,習知
第9頁 M250393 四、創作說明(5) 電連接器中,壓柘m _ 到A處之距離為/5 路/裝3’之請’作用點C’ ,麼板5對積體電路封^ /所示’本創作電連接器中
。而L,顯然小;^,之塵力N作用.點到A處之距離為L ,所需U W 要克服㈣A小之摩擦力F來說 .,^ …”、、:小於N’ ,從而使積體電路封裝3更易;^ 連接器導電端子緊密抵接,實現電性ίί 平而声以;接觸點平面度與積體電路封裝 又 在塋力作用下翹曲變形而導致接觸不良時 於壓板5對積體電路封裝3之虔力作用點增多觸二 電路封裝3均勻壓下,並減少積體電路封裝3内部應 =應交而更利於其與電連接器導電端子之穩定電性^ 綜合上述,本創作確已符合新型專利之要件, 提出專利申請。惟,以上所述僅為本創作之較佳實施^ > 舉凡熟悉本創作技藝之人士爰依本創作之精神所作之笨二 修飾或變化,皆應涵蓋在以下申請專利範圍内。 夕 第10頁 M250393 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖為習知之電連接器之立體分解圖。 第二圖為裝入積體電路封裝後習知電連接器沿第一圖所示 II-II方向之剖不圖。 第三圖為本創作電連接器之立體分解圖。 第四圖為本創作電連接器之壓板處於打開位置時之組裝放 大圖。 第五圖為裝入積體電路封裝後本創作電連接器沿第三圖所 示V-V方向之剖示圖。 【元件符號說明】 絕緣本體 2 底壁 20 端子孑L 200 收容空間 24 側壁 26 積體電路封裝 3 加強片 4 開口 40 + 4口孑 L 41 枢接槽 42 壓板 5 通孔 50 插接邊 51 卡鉤 512 鎖扣邊 52 舌片 522 抵壓邊 53 第一抵壓部 531 第二抵壓部 532 卷邊 534 驅動件 6 曲軸 62 撥杆 64
第11頁

Claims (1)

  1. 種用於電性連接積體電路封裝 之電連接器,其包括
    以收容積體電路封裝之 、、、邑緣本體,該絕緣本體設有用 收容空間; 各於絕緣本體内之複數導電端子;以 坠板,其中壓板設有不處於 定距離之至少三個抵壓二彳線上亚彼此相隔- 緣本體方向凸出且均可抵壓於_'二個抵壓部向絕 電路封裝上。U抵壓於裝人收容空間之積體 .如器申二專紅利範讯圍第1項所述之電連接器,其中該電連接 °遷匕括框设於絕緣本體週邊之加強片, 一 °又有卡扣孔,而壓板相對應一側設有可旋轉卡入卡 扣孔中之卡鉤,加強片之相對另一侧可轉動裝設 $件’而壓板之相對另一側設有舌片’轉動壓板與驅 動件’可使驅動件旋轉至壓緊舌片位置。 3·如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中壓板設為 薄板狀,其中間設有通孔,並使壓板形成設有卡二: 樞接邊、與樞接邊相對之鎖扣邊及兩相對之抵壓邊, 抵壓部設置于抵壓邊上。 4·如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中壓板于抵 壓邊上設有四個抵壓部,並從而在垂直于抵壓邊方向 上形成兩凹形。 5·如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中驅動件具 有弓形之曲軸及垂直曲軸一端延伸之撥杆,操作撥杆
    M250393
    可使曲軸向下擺動而壓緊於舌片上。 6. 如真申請專利範_項所述之電連接器,其中壓板設為 i平::ί ΐ之薄板,且壓板之兩相對側邊向下延伸 有十▲仃之卷邊,各抵壓部設置于此兩側邊上。 7. 如二1#广專辟利範圍第1項所述之電連接器,其中絕緣本體 汉f底壁及自底壁周邊向底壁一側延伸之複數側壁, 收容空間由底壁及該等側壁圍設而成。 -種安裝於電連接器上用以抵壓於收容於電連接器内 之電子元件上之壓板,其包括: 設置於壓板之一側且可旋轉卡設於電連接哭一側之 鉤; 。 8· 设置於壓板上與卡鉤相對之另一側且可由電連接器壓 緊之舌片; ^ α又置於壓板上不處於同一直線上之至少三個抵壓部, 此至少二個抵壓部向絕緣本體方向凸出並彼此相隔 一定距離’且均可抵壓於裝入絕緣本體内之積體電 路封裝上。 9·如申請專利範圍第8項所述之壓板,其中壓板設為薄板 狀’其中間設有通孔,並使壓板形成設有卡鉤之樞接 邊、設有舌片之鎖扣邊及兩相對之抵壓邊,抵壓部設 置于抵壓邊上。 1 0 ·如申請專利範圍第9項所述之壓板,其中壓板于抵壓邊 上設有四個抵壓部,旅從而在垂直于抵壓邊方向上形 成兩凹形。
    M250393 五、申請專利範圍 1 1.如申請專利範圍第8項所述之壓板,其中壓板設為具有 中心通孔之薄板,且壓板之兩相對側邊向下延伸有平 行之卷邊,各抵壓部設置于此兩側邊上。
    第14頁
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