TWI850567B

TWI850567B - 發光顯示裝置的封裝方法及封裝結構

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Publication number: TWI850567B
Application number: TW110121564A
Authority: TW
Inventors: 范文正
Original assignee: 范文正
Priority date: 2020-11-30
Filing date: 2021-06-13
Publication date: 2024-08-01
Also published as: CN214336198U; CN114582248A; CN114582249A; TW202224175A; TWM617169U; CN214541404U; TW202224035A; TW202224173A; TW202224174A; TWM614583U; TWI855255B; CN214504847U; CN218214521U; TWI862780B; TWM615450U; TWM616945U; CN114639315A; TWM616496U; TW202224230A; TWM618817U

Abstract

本案提出發光顯示裝置的封裝方法，包含下列步驟。置放一基板於第一層壓板及第二層壓板之間，使基板的彼此背對的第一表面及第二表面分別朝向第一層壓板及第二層壓板，第一表面上配置有一第一圖案化導電層及複數依陣列形式設置且彼此間的最小相隔距離為2至3毫米的發光體。置放一具熱熔性的第一封裝材於基板的第一表面及第一層壓板之間，使第一封裝材的彼此背對的兩個表面分別朝向第一層壓板及基板的第一表面。置放至少二間隔體於第一層壓板及該第二層壓板之間，並使間隔體遠離基板及第一封裝材設置。對基板及第一封裝材所處的空間進行抽真空後，使基板及第一封裝材受到加熱後的第一層壓板及第二層壓板的擠壓。

Description

發光顯示裝置的封裝方法及封裝結構

本發明是關於一種封裝方法，特別是關於一種發光顯示裝置的封裝方法及發光顯示裝置封裝結構。

近年來，顯示器的顯示螢幕朝大尺寸化、平面化、薄型化、輕量化及具可撓性發展。將例如發光二極體(Light emitting diode；LED)的點發光源配置在可撓性透明基板上的顯示裝置製作技術已經日漸成熟。一個技術發展分支中，供人們遠距離觀看的大屏幕發光顯示裝置的後續進展值得關注。

這類的發光顯示裝置在製作上，通常是將多個LED燈珠或LED晶片以陣列的形式裝設在基板上，相鄰的LED燈珠或LED晶片之間的距離不小於2毫米(mm)，有別於供人們近距離觀看的有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。為了讓陣列中每個LED燈珠或LED晶片能夠被點亮，承載這些LED燈珠或LED晶片的基板及其導電層必須具有良好的導電度。此外，為了提升這類發光顯示裝置的對比度，必須儘量縮小導電層上的導電線路的線寬，以降低導電層在顯示畫面中的可視性。在此情況下，如何在發光顯示裝置的製作過程中以及完成製作後避免這些微小體積的LED燈珠或LED晶片及微細的導電線路遭受破壞或損毀，便成了重要課題。針對以上這些技術問題，本發明希望能夠提出解決方案。

有鑑於上述問題，本發明提供一種發光顯示裝置的封裝方法及封裝結構，除了可以確保LED燈珠或LED晶片及導電線路在發光顯示裝置的製作過程中不會遭受破壞或損毀，也可以確保LED燈珠或LED晶片及導電線路在完成製作後的發光顯示裝置的使用過程中不易遭受破壞或損毀。

一實施例中，發光顯示裝置的封裝方法具有下列步驟：置放一基板於一第一層壓板及一第二層壓板之間，使基板的一第一表面朝向第一層壓板，使基板的背對第一表面的一第二表面朝向第二層壓板，第一表面上配置有一第一圖案化導電層及複數依陣列形式設置的發光體，發光體彼此間的最小相隔距離為2至3毫米，基板的面積為10x10平方公分至300x300平方公分；置放一具熱熔性且厚度為發光體的高度及基板的厚度的總和的1至1.5倍的第一封裝材於基板的第一表面及第一層壓板之間，使第一封裝材的一面朝向第一層壓板，使第一封裝材的另一面朝向基板的第一表面且高於發光體的頂面；置放至少二高度為發光體的高度及基板的厚度的總和的1至1.2倍的間隔體於第一層壓板及第二層壓板之間；對基板及第一封裝材所處的空間進行抽真空；及加熱第一層壓板及第二層壓板並使基板及第一封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓。其中，第一層壓板及第二層壓板的加熱溫度設定為攝氏100度至160度。

可選地，基板及第一封裝材所受壓力為0.5至2標準大氣壓。

可選地，前述實施例的發光顯示裝置的封裝方法還具有下列步驟：置放一第一離型膜於第一封裝材及第一層壓板之間；使第一離型膜連同第一封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓；及移除固化後的第一封裝材的一側的第二離型膜。

可選地，前述實施例的發光顯示裝置的封裝方法還具有下列步驟：置放一第一電性絕緣基板於第一封裝材及第一層壓板之間；使第一電性絕緣基板連同第一封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓；及保留第一電性絕緣基板於固化後的第一封裝材的一側。一實施例中，當基板具有複數通孔時，發光顯示裝置的封裝方法還具有下列步驟：置放一第二電性絕緣基板於基板及第二層壓板之間；使第二電性絕緣基板連同基板受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓；及保留第二電性絕緣基板於固化後的第一封裝材的另一側。

一實施例中，除第一封裝材外，發光顯示裝置的封裝方法還具有下列步驟：置放一第二封裝材於基板的第二表面及第二層壓板之間，使第二封裝材的一面朝向基板的第二表面，使第二封裝材的另一面朝向第二層壓板；及使第二封裝材連同第一封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓。其中，第二層壓板的加熱溫度小於或等於第一層壓板的加熱溫度。可選地，發光顯示裝置的封裝方法還具有下列步驟：置放一第一離型膜於第一封裝材及第一層壓板之間；置放一第二離型膜於第二封裝材及第二層壓板之間；使第一離型膜連同第一封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓；使第二離型膜連同第二封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓；移除固化後的第一封裝材的一側的第一離型膜；移除固化後的第二封裝材的一側的第二離型膜。

可選地，前述實施例的發光顯示裝置的封裝方法還具有下列步驟：置放一第一電性絕緣基板於第一封裝材及第一層壓板之間；使第一電性絕緣基板連同第一封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓；及保留第一電性絕緣基板於固化後的第一封裝材的一側。可選地，發光顯示裝置的封裝方法還具有下列步驟：置放一第二電性絕緣基板於第二封裝材及第二層壓板之間；使第二電性絕緣基板連同第二封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓；及保留第二電性絕緣基板於固化後的第二封裝材的一側。

一實施例中，第一圖案化導電層上具有線寬為10微米至100微米的導線。

各實施例中，基板的材質是玻璃、陶瓷、氮化鋁陶瓷、聚碳酸酯、乙烯-四氟乙烯、聚對苯甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酸甲酯、BT樹脂、玻璃纖維及環狀烯烴共聚物其中之一。

各實施例中，第一封裝材的材質為乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、光學膠(OCR)及矽膠其中之一。

另一方面，本發明提出一種依照前述發光顯示裝置的封裝方法所製作的發光顯示裝置封裝結構。

一實施例中，發光顯示裝置封裝結構具有基板、發光體、第一圖案化導電層及固化的第一封裝材。基板具有第一表面及第二表面。發光體依陣列方式配置於基板的第一表面的上方。第一圖案化導電層配置於基板的第一表面上。固化的第一封裝材形成於基板的第一表面的上方且覆蓋住發光體及第一圖案化導電層，且固化的第一封裝材的頂面高於發光體的頂面。

一實施例中，發光顯示裝置封裝結構具有基板、發光體、第一圖案化導電層、固化的第一封裝材及第一電性絕緣基板。基板具有第一表面及第二表面。發光體依陣列方式配置於基板的第一表面的上方。第一圖案化導電層配置於基板的第一表面上。固化的第一封裝材形成於基板的第一表面的上方且覆蓋住發光體及第一圖案化導電層，且固化的第一封裝材的頂面高於發光體的頂面。第一電性絕緣基板配置於固化的第一封裝材的一側。

可選地，前述實施例的發光顯示裝置封裝結構更具有一抗反射層，配置於第一電性絕緣基板的上方，抗反射層的折射率小於或等於第一電性絕緣基板的折射率且大於或等於空氣的折射率。可選地，抗反射層僅包含單一抗反射薄膜，且薄膜的折射率為第一電性絕緣基板的折射率的平方根。可選地，抗反射層包含複數抗反射薄膜，且這些抗反射薄膜彼此間的折射率差距呈漸增變化。

一實施例中，發光顯示裝置封裝結構具有基板、發光體、第一圖案化導電層、固化的第一封裝材、第一電性絕緣基板及第二電性絕緣基板。基板具有第一表面及第二表面。發光體依陣列方式配置於基板的第一表面的上方。第一圖案化導電層配置於基板的第一表面上。固化的第一封裝材形成於基板的第一表面的上方且覆蓋住發光體及第一圖案化導電層，且固化的第一封裝材的頂面高於發光體的頂面。第一電性絕緣基板配置於固化的第一封裝材的一側。第二電性絕緣基板配置於固化的第一封裝材的另一側。

一實施例中，發光顯示裝置封裝結構具有基板、發光體、第一圖案化導電層、固化的第一封裝材及固化的第二封裝材。基板具有第一表面及第二表面。發光體依陣列方式配置於基板的第一表面的上方。第一圖案化導電層配置於基板的第一表面上。固化的第一封裝材形成於基板的第一表面的上方且覆蓋住發光體及第一圖案化導電層，且固化的第一封裝材的頂面高於發光體的頂面。固化的第二封裝材形成於基板的第二表面上。

一實施例中，發光顯示裝置封裝結構具有基板、發光體、第一圖案化導電層、固化的第一封裝材、固化的第二封裝材、第一電性絕緣基板及第二電性絕緣基板。基板具有第一表面及第二表面。發光體依陣列方式配置於基板的第一表面的上方。第一圖案化導電層配置於基板的第一表面上。固化的第一封裝材形成於基板的第一表面的上方且覆蓋住發光體及第一圖案化導電層，且固化的第一封裝材的頂面高於發光體的頂面。固化的第二封裝材形成於基板的第二表面上。第一電性絕緣基板配置於固化的第一封裝材的一側。第二電性絕緣基板配置於固化的第二封裝材的一側。

綜上所述，依照本發明各實施例所描述發光顯示裝置的封裝方法及封裝結構，可以一次性地對載有發光體的具有一定面積甚至於大面積的基板提供快速和有效的封裝，並進一步提供基板上、下層的保護，以避免基板上的圖案化導電層及其微細的導電線路及微小體積的發光體在發光顯示裝置使用的過程中受到外界環境的污染和接觸破壞或損毀。由於第一封裝材及第二封裝材的材質可選用透明的，而基板上、下層額外提供的保護板也可選用透明的，因而不會影響整個發光顯示裝置的透明度。此外，可基於增加發光體的出射光量的考量選用具備所需折射特性的封裝材來進行封裝。又，載有發光體的基板表面上方額外提供的保護板上可另外配置單層或多層薄膜來降低發光顯示裝置的出射光及環境光在基板和空氣層之間的反射，以避免位於基板後方的人們看到發光顯示裝置的反射光。本發明中，第一封裝材及第二封裝材的材料並不限於文中所提的材料，凡具有熱熔性的透明材料亦可被使用。此外，雖然上述各實施例中的固化的第一封裝材及固化的第二封裝材的形成係以層壓方式為例進行說明，但也可以利用非層壓方式來進行，例如高壓釜(autoclave)、灌注(perfusion)及刮塗(spread coating)等方式。因此，以非層壓的方式所製作的相同於本發明所敘及的發光顯示裝置的封裝結構，均視為未脫離本發明所揭示的精神下所完成的等效實施例。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10:基板

100:發光體

1001:發光體的頂面

101:第一表面

1011:第一圖案化導電層

10111:導線

10112:銲墊區

102:第二表面

103:通孔

11:層壓裝置

111:第一層壓板

112:第二層壓板

20:第一封裝材

201:第一封裝材的頂面

202:第一封裝材的底面

30:第一離型膜

40:間隔體

50:第一電性絕緣基板

60:第二電性絕緣基板

70:第二封裝材

80:第二離型膜

700:抗反射層

F1~F4:抗反射薄膜

H1:發光體的高度及基板的厚度的總和

H2:第一封裝材的厚度

H3:間隔體的高度

S11~S18,S21~S23,S31~S33,S41~S45,S51~S56:步驟

圖1A係一流程圖，顯示本發明第一實施例的發光顯示裝置的封裝方法。

圖1B係一平面示意圖，顯示本發明第一實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施前的狀態。

圖1C係一平面示意圖，顯示本發明第一實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的狀態。

圖1D係一平面示意圖，顯示本發明第一實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的封裝結構，其中配置有發光體的基板的第一表面上具有固化的第一封裝材。

圖2A係一流程圖，顯示本發明第二實施例的發光顯示裝置的封裝方法。

圖2B係一平面示意圖，顯示本發明第二實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施前的狀態。

圖2C係一平面示意圖，顯示本發明第二實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的狀態。

圖2D係一平面示意圖，顯示本發明第二實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的封裝結構，其中固化的第一封裝材的一側具有第一電性絕緣基板。

圖3A係一流程圖，顯示本發明第三實施例的發光顯示裝置的封裝方法。

圖3B係一平面示意圖，顯示本發明第三實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施前的狀態。

圖3C係一平面示意圖，顯示本發明第三實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的狀態。

圖3D係一平面示意圖，顯示本發明第三實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的封裝結構，其中固化的第一封裝材的一側具有第一電性絕緣基板，固化的第一封裝材的另一側具有第二電性絕緣基板。

圖4A係一流程圖，顯示本發明第四實施例的發光顯示裝置的封裝方法。

圖4B係一平面示意圖，顯示本發明第四實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施前的狀態。

圖4C係一平面示意圖，顯示本發明第四實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的狀態。

圖4D係一平面示意圖，顯示本發明第四實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的封裝結構，其中配置有發光體的基板的第一表面上及第二表面上分別具有固化的第一封裝材及固化的第二封裝材。

圖5A係一流程圖，顯示本發明第五實施例的發光顯示裝置的封裝方法。

圖5B係一平面示意圖，顯示本發明第五實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施前的狀態。

圖5C係一平面示意圖，顯示本發明第五實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的狀態。

圖5D係一平面示意圖，顯示本發明第五實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的封裝結構，其中固化的第一封裝材的一側具有第一電性絕緣基板，固化的第二封裝材的一側具有第二電性絕緣基板。

圖6係一平面示意圖，顯示本發明一實施例的發光顯示裝置的形成於基板上的第一圖案化導電層。

圖7係一平面示意圖，顯示本發明一實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的封裝結構，其中第一電性絕緣基板的上方配置有抗反射層。

本發明揭示一種發光顯示裝置的封裝方法及發光顯示裝置封裝結構，以下文中對於本技術領域通常知識者所能明瞭的通常知識，將不再作完整描述，例如發光二極體的發光原理、具有特定導電線路圖案而呈層狀立體結構(線路圖案彼此間具有高低差)的圖案化導電層等。另外，以下文中所敘及的技術用語的意思如與所屬技術領域的通常用語的意思不同時，以文中的意思為準，而文中所對照的圖示意在表達與本發明特徵有關的含義，並未依據實際尺寸完整繪製，亦先行敘明。以下文中所敘及的第一、第二、第三及第四等前置詞僅作為類似元件的區別標示用，不具有順序性。

圖1A係一流程圖，顯示本發明第一實施例的發光顯示裝置的封裝方法。圖1B係一平面示意圖，顯示本發明第一實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施前的狀態。圖1C係一平面示意圖，顯示本發明第一實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的狀態。圖1D係一平面示意圖，顯示本發明第一實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的封裝結構，其中配置有發光體的基板的第一表面上具有固化的第一封裝材。

如圖1A所示，一第一實施例中，發光顯示裝置的封裝方法，包含下列步驟S11至S15。

步驟S11：置放一基板於第一層壓板及第二層壓板之間，使基板的一第一表面朝向第一層壓板，使基板的背對第一表面的一第二表面朝向第二層壓板，第一表面上配置有一第一圖案化導電層及複數依陣列形式設置的發光體，發光體彼此間的最小相隔距離為2至3毫米，而有別於有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。這裡的第一層壓板及第二層壓板可以是設置在一層壓裝置上。一實施例中，如圖1B及圖1C所示，第一層壓板111及第二層壓板112設置於一層壓裝置11上。一實施例中，如圖1B所示，基板10被置放於第一層壓板111及第二層壓板112之間，基板10的第一表面101朝向第一層壓板111，基板10的背對第一表面101的一第二表面102朝向第二層壓板112，第一表面101上配置有一第一圖案化導電層1011(見圖6)及複數依陣列形式設置的發光體100，發光體彼此間的最小相隔距離為2至3毫米，基板的面積介於10x10平方公分至300x300平方公分。

步驟S12：置放一具熱熔性且厚度為發光體的高度及基板的厚度的總和的1至1.5倍的第一封裝材於基板的第一表面及第一層壓板之間，使第一封裝材的一面朝向第一層壓板，使第一封裝材的另一面朝向基板的第一表面且高於發光體的頂面。一實施例中，如圖1B所示，具熱熔性的第一封裝材20被置放於基板10的第一表面101及第一層壓板111之間，第一封裝材20的頂面201朝向第一層壓板111，第一封裝材20的底面202朝向基板10的第一表面101且高於發光體100的頂面1001。第一封裝材20的厚度H2為發光體100的高度及基板10的厚度的總和H1的1至1.5倍。

步驟S13：置放至少二高度為發光體的高度及基板的厚度的總和的1至1.2倍的間隔體(spacer)於第一層壓板及第二層壓板之間。一實施例中，如圖1B所示，二個間隔體40被置放於第一層壓板111及第二層壓板112之間，間隔體40位於基板10及第一封裝材20的周邊而遠離基板10及第一封裝材20設置。間隔體40的高度H3為發光體100的高度及基板10的厚度的總和H1的1至1.2倍。

步驟S14：對基板及第一封裝材所處的空間進行抽真空。一實施例中，如圖1C所示，在基板10及第一封裝材20所處的空間內抽真空，讓第一層壓板111及第二層壓板112對基板10及第一封裝材20進行層壓時，是處在特定真空度的狀態下進行。可選地，抽真空後的壓力可設定為-50至-120千帕(Kpa)，抽真空的時間可設定為1至10分鐘。

步驟S15：加熱第一層壓板及第二層壓板並使基板及第一封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓。一實施例中，如圖1C所示，基板10及第一封裝材20受到經加熱後的第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓。如此一來，第一封裝材20在擠壓或層壓過程中因受到第一層壓板111及第二層壓板112的熱而變形、融化、流動、重新塑形，而最後冷卻固化時將基板10及發光體100完全包覆於其中，第一封裝材20於固化後和基板10及發光體100形成一個封裝體，如圖1D所示。第一層壓板111及第二層壓板112的加熱溫度設定和第一封裝材20的厚度及材料特性有關。可選地，第一層壓板111及第二層壓板112的加熱溫度可設定為攝氏100度至160度且加熱時間可設定為1至15分鐘，而第一層壓板111及第二層壓板112施加在基板10及第一封裝材20的壓力可設定為0.5至2個標準大氣壓(atm)。可選地，利用第一層壓板111及第二層壓板112擠壓基板10及第一封裝材20的方式例如是利用油壓加壓等機械方式讓第一層壓板111及第二層壓板112擠壓基板10及第一封裝材20。或者，讓第一層壓板111及第二層壓板112夾住基板10及第一封裝材20，並施加氣壓在第一層壓板111及第二層壓板112上，讓基板10及第一封裝材20受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓。

進一步地，如圖1A所示，第一實施例中，發光顯示裝置的封裝方法，還可以包含下列步驟S16至S18。

步驟S16：置放一第一離型膜於第一封裝材及第一層壓板之間。一實施例中，如圖1B所示，在基板10、發光體100及第一封裝材20受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓前，可以置放第一離型膜30於第一封裝材20及第一層壓板111之間，用以避免第一封裝材20在受到第一層壓板111及第二層壓板 112的熱而變形、融化、流動、重新塑形的過程中，黏附在第一層壓板111上，以便利第一層壓板111之後的脫離。

步驟S17：使第一離型膜連同第一封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓。一實施例中，如圖1C所示，在基板10、發光體100及第一封裝材20受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓過程中，第一離型膜30連同第一封裝材20受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓。

步驟S18：移除固化後的第一封裝材的一側的第一離型膜。一實施例中，如圖1D所示，第一封裝材20在固化後和基板10及發光體100形成一個封裝體，此時，貼附在第一封裝材20的一側的第一離型膜30可以被移除。

如圖1D所示，依照圖1A的步驟S11至S15的發光顯示裝置的封裝方法所製作的發光顯示裝置封裝結構，具有基板10、發光體100、第一圖案化導電層1011(見圖6)及固化的第一封裝材20。基板10具有第一表面101及背對第一表面101的第二表面102。發光體100依陣列方式配置於基板10的第一表面101的上方。第一圖案化導電層1011配置於基板10的第一表面101上(見圖6)。固化的第一封裝材20形成於基板10的第一表面101的上方且覆蓋住發光體100及第一圖案化導電層1011。固化的第一封裝材20的頂面201高於發光體100的頂面1001。

圖2A係一流程圖，顯示本發明第二實施例的發光顯示裝置的封裝方法。圖2B係一平面示意圖，顯示本發明第二實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施前的狀態。圖2C係一平面示意圖，顯示本發明第二實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的狀態。圖2D係一平面示意圖，顯示本發明第二實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的封裝結構，其中固化的第一封裝材的一側具有第一電性絕緣基板。

如圖2A所示，一第二實施例中，發光顯示裝置的封裝方法，除了圖1A的步驟S11至S15之外，還包含下列步驟S21至S23。

步驟S21：置放一第一電性絕緣基板於第一封裝材及第一層壓板之間。一實施例中，如圖2B所示，在基板10、發光體100及第一封裝材20受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓前，可以置放第一電性絕緣基板50於第一封裝材20及第一層壓板111之間，用以作為第一封裝材20固化後的整個發光顯示裝置封裝結構的保護基板。

步驟S22：使第一電性絕緣基板連同第一封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓。一實施例中，如圖2C所示，在基板10、發光體100及第一封裝材20受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓過程中，第一電性絕緣基板50連同第一封裝材20受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓。

步驟S23：保留第一電性絕緣基板於固化後的第一封裝材的一側。一實施例中，如圖2D所示，在第一封裝材20固化後，第一電性絕緣基板50貼附於第一封裝材20的一側，且和第一封裝材20、基板10及發光體100共同形成一個封裝結構。被保留下來的第一電性絕緣基板50可以作為整個發光顯示裝置封裝結構的保護基板，讓基板10及發光體100免於遭受損壞。

如圖2D所示，依照圖1A的步驟S11及S15及圖2A的步驟S21至S23的發光顯示裝置的封裝方法所製作的發光顯示裝置封裝結構，具有基板10、發光體100、第一圖案化導電層1011(見圖6)、固化的第一封裝材20及第一電性絕緣基板50。基板10具有第一表面101及背對第一表面101的第二表面102。發光體100依陣列方式配置於基板10的第一表面101的上方。第一圖案化導電層1011配置於基板10的第一表面101上(見圖6)。固化的第一封裝材20形成於基板10的第一表面101的上方且覆蓋住發光體100及第一圖案化導電層1011。固化的第一封裝材20的頂面201高於發光體100的頂面1001。第一電性絕緣基板50配置於固化的第一封裝材20的一側。

圖3A係一流程圖，顯示本發明第三實施例的發光顯示裝置的封裝方法。圖3B係一平面示意圖，顯示本發明第三實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施前的狀態。圖3C係一平面示意圖，顯示本發明第三實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的狀態。圖3D係一平面示意圖，顯示本發明第三實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的封裝結構，其中固化的第一封裝材的一側具有第一電性絕緣基板，固化的第一封裝材的另一側具有第二電性絕緣基板。

如圖3A所示，一第三實施例中，基板10上可具有多數通孔103，用以於基板10的第一表面101及第二表面102分別配置不同的圖案化導電層時，供這些圖案化導電層彼此間電連接用。例如，這些通孔103的內部表面具有導電材料。此實施例中，發光顯示裝置的封裝方法，除了圖1A的步驟S11至S15之外，還包含下列步驟S31至S33。

步驟S31：置放一第二電性絕緣基板於基板及第二層壓板之間。一實施例中，如圖3B所示，第二電性絕緣基板60被置放於基板10及第二層壓板112之間。

步驟S32：使第二電性絕緣基板受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓。一實施例中，如圖3C所示，在基板10、發光體100、第一封裝材20及第一電性絕緣基板50受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓過程中，第二電性絕緣基板60也受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓。

步驟S33：保留第二電性絕緣基板於固化後的第一封裝材的另一側。一實施例中，如圖3D所示，第一封裝材20在固化後分別形成於基板10的上、下兩側，而分別貼附在第一封裝材20的兩側的第一電性絕緣基板50及第二電性絕緣基板60均被保留下來，因而第一電性絕緣基板50、第一封裝材20及第二電性絕緣基板60和基板10及發光體100一起形成一個發光顯示裝置封裝結構，此時，第一電性絕緣基板50及第二電性絕緣基板60分別作為整個封裝結構的上、下保護基板，保護基板10及發光體100免於遭受損壞。

如圖3D所示，依照圖1A的步驟S11及S15及圖3A的步驟S31至S33的發光顯示裝置的封裝方法所製作的發光顯示裝置封裝結構，具有基板10、發光體100、第一圖案化導電層1011(見圖6)、固化的第一封裝材20、第一電性絕緣基板50及第二電性絕緣基板60。基板10具有第一表面101及背對第一表面101的第二表面102。發光體100依陣列方式配置於基板10的第一表面101的上方。第一圖案化導電層1011配置於基板10的第一表面101上(見圖6)。固化的第一封裝材20形成於基板10的第一表面101的上方且覆蓋住發光體100及第一圖案化導電層1011。固化的第一封裝材20的頂面201高於發光體100的頂面1001。第一電性絕緣基板50配置於固化的第一封裝材20的一側，第二電性絕緣基板60配置於固化的第一封裝材20的另一側。

圖4A係一流程圖，顯示本發明第四實施例的發光顯示裝置的封裝方法。圖4B係一平面示意圖，顯示本發明第四實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施前的狀態。圖4C係一平面示意圖，顯示本發明第四實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的狀態。圖4D係一平面示意圖，顯示本發明第四實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的封裝結構，其中配置有發光體的基板的第一表面上及第二表面上分別具有固化的第一封裝材及固化的第二封裝材。

如圖4A所示，一第四實施例中，發光顯示裝置的封裝方法，除了圖1A的步驟S11至S15之外，還包含下列步驟S41至S42。

步驟S41：置放一第二封裝材於基板的第二表面及第二層壓板之間，使第二封裝材的一面朝向基板的第二表面，使第二封裝材的另一面朝向第二層壓板。一實施例中，如圖4B所示，在基板10、發光體100及第一封裝材20受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓前，可以置放第二封裝材70於基板10的第二表面102及第二層壓板112之間，作為基板10的保護板。

步驟S42：使第二封裝材連同第一封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓。一實施例中，如圖4C所示，在基板10、發光體100及第一封裝材20受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓過程中，第二封裝材70連同第一封裝材20受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓。第一層壓板111及第二層壓板112的加熱溫度設定和第一封裝材20及第二封裝材70的厚度及材料特性有關。如第一封裝材20的厚度大於第二封裝材70的厚度，則第一層壓板111的加熱溫度比第二層壓板112的加熱溫度高出1%至10%。可選地，第一層壓板111及第二層壓板112的加熱溫度可設定為攝氏100度至160度且加熱時間可設定為1至15分鐘，而第一層壓板111及第二層壓板112施加在基板及第一封裝材的壓力可設定為0.5至2個標準大氣壓(atm)。

進一步地，如圖4A所示，第四實施例中，發光顯示裝置的封裝方法，還可以包含下列步驟S43至S45。

步驟S43：置放一第一離型膜於第一封裝材及第一層壓板之間，置放一第二離型膜於第二封裝材及第二層壓板之間。一實施例中，如圖4B所示，在基板10、發光體100及第一封裝材20受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓前，可以置放第一離型膜30於第一封裝材20及第一層壓板111之間以及置放第二離型膜80於第二封裝材70及第二層壓板112之間，用以避免第一封裝材20及第二封裝材70在受到第一層壓板111及第二層壓板112的熱而變形、融化、流動、重新塑形的過程中，分別黏附在第一層壓板111及第二層壓板112上，以便利第一層壓板111及第二層壓板112之後的脫離。

步驟S44：使第一離型膜及第二離型膜分別連同第一封裝材及第二封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓。一實施例中，如圖4C所示，在基板10、發光體100、第一封裝材20及第二封裝材70受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓過程中，第一離型膜30及第二離型膜80也受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓。

步驟S45：移除固化後的第一封裝材的一側的第一離型膜，移除固化後的第二封裝材的一側的第二離型膜。一實施例中，如圖4D所示，第一封裝材20及第二封裝材70在固化後和基板10及發光體100形成一個發光顯示裝置封裝結構，此時，貼附在第一封裝材20的一側的第一離型膜30及貼附在第二封裝材70的一側的第二離型膜80可以被移除。

如圖4D所示，依照圖1A的步驟S11及S15及圖4A的步驟S41至S42或S41至S45的發光顯示裝置的封裝方法所製作的發光顯示裝置封裝結構，至少具有基板10、發光體100、第一圖案化導電層1011(見圖6)、固化的第一封裝材20及固化的第二封裝材70。其中，基板10具有第一表面101及背對第一表面101的第二表面102。發光體100依陣列方式配置於基板10的第一表面101的上方。第一圖案化導電層1011配置於基板10的第一表面101上(見圖6)。固化的第一封裝材20形成於基板10的第一表面101的上方且覆蓋住發光體100及第一圖案化導電層1011，且固化的第一封裝材20的頂面201高於發光體100的頂面1001。固化的第二封裝材70形成於基板10的第二表面102上。

圖5A係一流程圖，顯示本發明第五實施例的發光顯示裝置的封裝方法。圖5B係一平面示意圖，顯示本發明第五實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施前的狀態。圖5C係一平面示意圖，顯示本發明第五實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的狀態。圖5D係一平面示意圖，顯示本發明第五實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的封裝結構，其中固化的第一封裝材的一側具有第一電性絕緣基板，固化的第二封裝材的一側具有第二電性絕緣基板。

如圖5A所示，一第五實施例中，發光顯示裝置的封裝方法，除了圖1A的步驟S11至S15及圖4A的步驟S41至S42之外，還包含下列步驟S51至S53。

步驟S51：置放一第一電性絕緣基板於第一封裝材及第一層壓板之間。一實施例中，如圖5B所示，在基板10、發光體100、第一封裝材20及第二封裝材70受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓前，可以置放第一電性絕緣基板50於第一封裝材20及第一層壓板111之間，用以作為固化後的第一封裝材20的保護基板。

步驟S52：使第一電性絕緣基板連同第一封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓。一實施例中，如圖5C所示，在基板10、發光體100、第一封裝材20及第二封裝材70受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓過程中，第一電性絕緣基板50連同第一封裝材20受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓。

步驟S53：保留第一電性絕緣基板於固化後的第一封裝材的一側。一實施例中，如圖5D所示，在第一封裝材20固化後，第一電性絕緣基板50貼附於第一封裝材20的一側，且和第一封裝材20、第二封裝材70、基板10及發光體100共同形成一個發光顯示裝置封裝結構。被保留下來的第一電性絕緣基板50可以作為整個封裝結構的保護基板，讓基板10及發光體100免於遭受損壞。

進一步地，如圖5A所示，第五實施例中，發光顯示裝置的封裝方法，除了圖1A的步驟S11至S15、圖4A的步驟S41至S42及圖5A的步驟S51至S53外，還可以包含圖5A的下列步驟S54至S56。

步驟S54：置放一第二電性絕緣基板於第二封裝材及第二層壓板之間。一實施例中，如圖5B所示，在基板10、發光體100、第一封裝材20及第二封裝材70受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓前，可以置放第二電性絕緣基板60於第二封裝材70及第二層壓板112之間，用以作為固化後的第二封裝材70的保護基板。

步驟S55：使第二電性絕緣基板連同第二封裝材受到第一層壓板及第二層壓板的擠壓。一實施例中，如圖5C所示，在基板10、發光體100、第一封裝材20及第二封裝材70受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓過程中，第二電性絕緣基板60連同第二封裝材70受到第一層壓板111及第二層壓板112的擠壓。

步驟S56：保留第二電性絕緣基板於固化後的第二封裝材的一側。一實施例中，如圖5D所示，在第二封裝材70固化後，第二電性絕緣基板60貼附於第二封裝材70的一側，且和第一封裝材20、第二封裝材70、基板10及發光體100共同形成一個發光顯示裝置封裝結構。被保留下來的第二電性絕緣基板60可以作為整個封裝結構的保護基板，讓基板10及發光體100免於遭受損壞。

如圖5D所示，依照圖1A的步驟S11及S15、圖4A的步驟S41至S42及圖5A的步驟S51至S56的發光顯示裝置的封裝方法所製作的發光顯示裝置封裝結構，具有基板10、發光體100、第一圖案化導電層1011(見圖6)、固化的第一封裝材20、固化的第二封裝材70、第一電性絕緣基板50及第二電性絕緣基板60。其中，基板10具有第一表面101及背對第一表面101的第二表面102。發光體100依陣列方式配置於基板10的第一表面101的上方。第一圖案化導電層1011配置於基板10的第一表面101上(見圖6)。固化的第一封裝材20形成於基板10的第一表面101的上方且覆蓋住發光體100及第一圖案化導電層1011，且固化的第一封裝材20的頂面201高於發光體100的頂面1001。固化的第二封裝材70形成於基板10的第二表面102上。第一電性絕緣基板50配置於固化的第一封裝材20的一側而第二電性絕緣基板60配置於固化的第二封裝材70的一側。

圖6係一平面示意圖，顯示本發明一實施例的發光顯示裝置的形成於基板上的圖案化導電層。如圖6所示，一實施例中，發光顯示裝置的基板10的第一表面101上配置有包含多數導線10111及複數彼此電性隔離且位置相鄰地配置的銲墊區10112的第一圖案化導電層1011。一實施例中，這些導線10111可以是複數交織成複數呈多邊形的網格的網格導線或彼此平行的細長導線，本發明不在此設限。為了降低這些導線的可視性，這些導線的線寬較佳為10微米至100微米。其他實施例中，基板10的第二表面102上還可以配置有第二圖案化導電層及/或第三圖案化導電層(未示出)，本發明不在此設限。可選地，第一圖案化導電層1011係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成，或者利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成。較佳係利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成。

圖7係一平面示意圖，顯示本發明一實施例的發光顯示裝置於封裝方法實施後的封裝結構，其中第一電性絕緣基板的上方配置有抗反射層。如圖7所示，當發光顯示裝置完成封裝後具有第一電性絕緣基板時(如圖2D、3D、5D所示)，第一電性絕緣基板50的上方可以額外配置一抗反射層700，抗反射層700的折射率小於或等於第一電性絕緣基板50的折射率且大於或等於空氣的折射率。當抗反射層700由二層以上的抗反射薄膜組成時，例如由四層抗反射薄膜F1、F2、F3及F4組成時，最下層的抗反射薄膜F1貼合於第一電性絕緣基板50的頂面，各層抗反射薄膜的折射率不同，所有抗反射薄膜的折射率大於空氣層的折射率但小於第一電性絕緣基板50的折射率且各層抗反射薄膜的折射率隨著越靠近空氣層越接近空氣層的折射率。較佳地，設置於第一電性絕緣基板50上方的所有抗反射薄膜中，最下層的抗反射薄膜的折射率和第一電性絕緣基板50的折射率相同或相近、最上層的抗反射薄膜的折射率的空氣層的折射率相同或相近、且所有抗反射薄膜彼此間的折射率差距呈漸進變化，即逐漸減少，例如依序為1.4、1.3、1.2、1.1。其他實施例中，當第一電性絕緣基板50上方的抗反射層700僅為單層的抗反射薄膜時，抗反射層700的折射率約為第一電性絕緣基板50的折射率的平方根。

上述各實施例中，第一封裝材20及第二封裝材70的材質可以是乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、光學膠(OCR)或矽膠(silicone)，本發明不在此設限。為了維持整個發光顯示裝置的透明度，第一封裝材20較佳為一透明體，例如是矽膠。所謂的矽膠是指室溫下的初始狀態為液態而經高溫烘烤後為固態的透明材料，其折射率可依材料配方的不同而變化。

上述各實施例中，基板10可具有可撓性，其材質可以是玻璃、陶瓷、氮化鋁陶瓷、聚碳酸酯(PC)、乙烯-四氟乙烯(ETFE；Ethylene Tetrafluoroethylene)、聚對苯甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酸甲酯、BT樹脂、玻璃纖維或環狀烯烴共聚物，本發明不在此設限。基板10較佳為透明的。

上述各實施例中，第一電性絕緣基板50及第二電性絕緣基板60可以是可撓或不可撓的板狀、片狀或膜狀，較佳為透明的，其材質可以是玻璃、陶瓷、氮化鋁陶瓷、聚碳酸酯(PC)、乙烯-四氟乙烯(ETFE；Ethylene Tetrafluoroethylene)、聚對苯甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酸甲酯、BT樹脂、玻璃纖維或環狀烯烴共聚物。此外，上述各實施例中，發光體100可以是由不包含驅動晶片(IC)的可發出紅光、綠光、藍光的三個發光二極體(LED)組合而成的發光二極體燈珠；或者，發光體100也可以是單一的發光二極體元件、或裸晶、或具有可發出紅光、綠光、藍光的發光二極體及其驅動晶片(IC)而以具有輸入電壓(input voltage)接腳、資料信號(data signal)輸入接腳、時脈信號(clock signal)輸入接腳、接地(grounded)接腳、時脈信號輸出接腳、資料信號輸出接腳的發光二極體晶片。

綜上所述，依照本發明各實施例所描述發光顯示裝置的封裝方法及發光顯示裝置封裝結構，可以一次性地對載有發光體的具有一定面積甚至於大面積的基板提供快速和有效的封裝，並進一步提供基板上、下層的保護，以避免基板上的圖案化導電層及其微細的導電線路及微小體積的發光體在發光顯示裝置使用的過程中受到外界環境的污染和接觸破壞或損毀。由於第一封裝材及第二封裝材的材質可以選用透明的，而基板上、下層額外提供的保護板也可以選用透明的，因而不會影響整個發光顯示裝置的透明度。此外，可基於增加發光體的出射光量的考量選用具備所需折射特性的封裝材來進行封裝。又，載有發光體的基板表面上方額外提供的保護板上可另外配置單層或多層薄膜來降低發光顯示裝置的出射光及環境光在基板和空氣層之間的反射，以避免位於基板後方的人們看到發光顯示裝置的反射光。本發明中，第一封裝材及第二封裝材的材料並不限於上述所提的材料，凡具有熱熔性的透明材料亦可被使用。此外，雖然上述各實施例中的固化的第一封裝材及固化的第二封裝材的形成係以層壓方式為例進行說明，但也可以利用非層壓方式來進行，例如高壓釜(autoclave)、灌注(perfusion)及刮塗(spread coating)等方式。因此，以非層壓的方式所製作的相同於本發明所敘及的發光顯示裝置的封裝結構，均視為未脫離本發明所揭示的精神下所完成的等效實施例。

以上描述，對於本發明所屬技術領域的通常知識者而言，應可明瞭與實施。本發明的些許實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可做些許的更動和潤飾。換言之，其它未脫離本發明所揭示的精神下所完成的等效實施例，均應包含於本發明，而本發明的保護範圍當以後附的申請專利範圍所界定者為準。

S11~S18:步驟

Claims

一種發光顯示裝置的封裝方法，包含：置放一基板於一第一層壓板及一第二層壓板之間，使該基板的一第一表面朝向該第一層壓板，使該基板的背對該第一表面的一第二表面朝向該第二層壓板，該第一表面上配置有一第一圖案化導電層及複數依陣列形式設置的發光體，該些發光體彼此間的最小相隔距離為2至3毫米，該基板的面積為10x10平方公分至300x300平方公分；置放一具熱熔性且厚度為該些發光體的高度及該基板的厚度的總和的1至1.5倍的第一封裝材於該基板的該第一表面及該第一層壓板之間，使該第一封裝材的一面朝向該第一層壓板，使該第一封裝材的另一面朝向該基板的該第一表面且高於該些發光體的頂面；置放至少二高度為該些發光體的高度及該基板的厚度的總和的1至1.2倍的間隔體於該第一層壓板及該第二層壓板之間；對該基板及該第一封裝材所處的空間進行抽真空；及加熱該第一層壓板及該第二層壓板並使該基板及該第一封裝材受到該第一層壓板及該第二層壓板的擠壓；其中，該第一層壓板及該第二層壓板的加熱溫度設定為攝氏100度至160度。
如請求項1之發光顯示裝置的封裝方法，其中，該基板及該第一封裝材所受壓力為0.5至2標準大氣壓。
如請求項1之發光顯示裝置的封裝方法，更包含：置放一第一離型膜於該第一封裝材及該第一層壓板之間；使該第一離型膜連同該第一封裝材受到該第一層壓板及該第二層壓板的擠壓；及移除固化後的該第一封裝材的一側的該第一離型膜。
如請求項1之發光顯示裝置的封裝方法，更包含：置放一第一電性絕緣基板於該第一封裝材及該第一層壓板之間；使該第一電性絕緣基板連同該第一封裝材受到該第一層壓板及該第二層壓板的擠壓；及保留該第一電性絕緣基板於固化後的該第一封裝材的一側。
如請求項4之發光顯示裝置的封裝方法，其中該基板具有複數通孔，該封裝方法更包含：置放一第二電性絕緣基板於該基板及該第二層壓板之間；使該第二電性絕緣基板連同該基板受到該第一層壓板及該第二層壓板的擠壓；及保留該第二電性絕緣基板於固化後的該第一封裝材的另一側。
如請求項1之發光顯示裝置的封裝方法，更包含：置放一第二封裝材於該基板的該第二表面及該第二層壓板之間，使該第二封裝材的一面朝向該基板的該第二表面，使該第二封裝材的另一面朝向該第二層壓板；及使該第二封裝材連同該第一封裝材受到該第一層壓板及該第二層壓板的擠壓；其中，該第二層壓板的加熱溫度小於或等於第一層壓板的加熱溫度。
如請求項6之發光顯示裝置的封裝方法，更包含：置放一第一離型膜於該第一封裝材及該第一層壓板之間；置放一第二離型膜於該第二封裝材及該第二層壓板之間；使該第一離型膜連同該第一封裝材受到該第一層壓板及該第二層壓板的擠壓；使該第二離型膜連同該第二封裝材受到該第一層壓板及該第二層壓板的擠壓；移除固化後的該第一封裝材的一側的該第一離型膜；及移除固化後的該第二封裝材的一側的該第二離型膜。
如請求項6之發光顯示裝置的封裝方法，更包含：置放一第一電性絕緣基板於該第一封裝材及該第一層壓板之間；使該第一電性絕緣基板連同該第一封裝材受到該第一層壓板及該第二層壓板的擠壓；及保留該第一電性絕緣基板於固化後的該第一封裝材的一側。
如請求項8之發光顯示裝置的封裝方法，更包含：置放一第二電性絕緣基板於該第二封裝材及該第二層壓板之間；使該第二電性絕緣基板連同該第二封裝材受到該第一層壓板及該第二層壓板的擠壓；及保留該第二電性絕緣基板於固化後的該第二封裝材的一側。
如請求項1至9中任一項之發光顯示裝置的封裝方法，其中該第一圖案化導電層上具有線寬為10微米至100微米的導線。
如請求項1至9中任一項之發光顯示裝置的封裝方法，其中該基板的材質是玻璃、陶瓷、氮化鋁陶瓷、聚碳酸酯(PC)、乙烯-四氟乙烯(ETFE)、聚對苯甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酸甲酯、BT樹脂、玻璃纖維及環狀烯烴共聚物其中之一。
如請求項1至9中任一項之發光顯示裝置的封裝方法，其中該第一封裝材的材質為乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、光學膠(OCR)及矽膠其中之一。
一種如請求項1至3中任一項之發光顯示裝置的封裝方法所製作的發光顯示裝置封裝結構，包含：該基板，具有該第一表面及該第二表面；該些發光體，依陣列方式配置於該基板的該第一表面的上方；該第一圖案化導電層，配置於該基板的該第一表面上；及固化的該第一封裝材，形成於該基板的該第一表面的上方且覆蓋住該些發光體及該第一圖案化導電層，且固化的該第一封裝材的頂面高於該些發光體的頂面。
一種如請求項4之發光顯示裝置的封裝方法所製作的發光顯示裝置封裝結構，包含：該基板，具有該第一表面及該第二表面；該些發光體，依陣列方式配置於該基板的該第一表面的上方；該第一圖案化導電層，配置於該基板的該第一表面上；固化的該第一封裝材，形成於該基板的該第一表面的上方且覆蓋住該些發光體及該第一圖案化導電層，且固化的該第一封裝材的頂面高於該些發光體的頂面；及該第一電性絕緣基板，配置於固化的該第一封裝材的一側。
如請求項14之發光顯示裝置封裝結構，更包含：一抗反射層，配置於該第一電性絕緣基板的上方，該抗反射層的折射率小於或等於該第一電性絕緣基板的折射率且大於或等於空氣的折射率。
如請求項15之發光顯示裝置封裝結構，其中，該抗反射層僅包含單一抗反射薄膜，且該單一抗反射薄膜的折射率為該第一電性絕緣基板的折射率的平方根。
如請求項15之發光顯示裝置封裝結構，其中，該抗反射層包含複數抗反射薄膜，且該些抗反射薄膜彼此間的折射率差距呈漸增變化。
一種如請求項5之發光顯示裝置的封裝方法所製作的發光顯示裝置封裝結構，包含：該基板，具有該第一表面及該第二表面；該些發光體，依陣列方式配置於該基板的該第一表面的上方；該第一圖案化導電層，配置於該基板的該第一表面上；固化的該第一封裝材，形成於該基板的該第一表面的上方且覆蓋住該些發光體及該第一圖案化導電層，且固化的該第一封裝材的頂面高於該些發光體的頂面；該第一電性絕緣基板，配置於固化的該第一封裝材的一側；及該第二電性絕緣基板，配置於固化的該第一封裝材的另一側。
一種如請求項6至7中任一項之發光顯示裝置的封裝方法所製作的發光顯示裝置封裝結構，包含：該基板，具有該第一表面及該第二表面；該些發光體，依陣列方式配置於該基板的該第一表面的上方；該第一圖案化導電層，配置於該基板的該第一表面上；固化的該第一封裝材，形成於該基板的該第一表面的上方且覆蓋住該些發光體及該第一圖案化導電層，且固化的該第一封裝材的頂面高於該些發光體的頂面；及固化的該第二封裝材，形成於該基板的該第二表面上。
一種如請求項9之發光顯示裝置的封裝方法所製作的發光顯示裝置封裝結構，包含：該基板，具有該第一表面及該第二表面；該些發光體，依陣列方式配置於該基板的該第一表面的上方；該第一圖案化導電層，配置於該基板的該第一表面上；固化的該第一封裝材，形成於該基板的該第一表面的上方且覆蓋住該些發光體及該第一圖案化導電層，且固化的該第一封裝材的頂面高於該些發光體的頂面；該第一電性絕緣基板，配置於固化的該第一封裝材的一側；固化的該第二封裝材，形成於該基板的該第二表面上；及該第二電性絕緣基板，配置於固化的該第二封裝材的一側。