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TWI848227B - 含金屬粒子之樹脂組成物 - Google Patents

含金屬粒子之樹脂組成物 Download PDF

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TWI848227B
TWI848227B TW110126455A TW110126455A TWI848227B TW I848227 B TWI848227 B TW I848227B TW 110126455 A TW110126455 A TW 110126455A TW 110126455 A TW110126455 A TW 110126455A TW I848227 B TWI848227 B TW I848227B
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particles
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silver
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中園元
二艘木優充
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日商拓自達電線股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種含金屬粒子之樹脂組成物，其兼具優異之導電性、放熱性以及與玻璃基板等平滑表面之密著性。 本發明之含金屬粒子之樹脂組成物中，係相對於含環氧樹脂之黏結劑成分(A)100質量份，含有4000~20000質量份之金屬粒子(B)及50~250質量份之硬化劑(C)；上述金屬粒子(B)含有1500~6800質量份之平均粒徑1~20μm之小片狀覆銀銅粒子(B1)、700~5000質量份之平均粒徑1~20μm之球狀覆銀銅粒子(B2)、及700~6000質量份之平均粒徑100~500nm之由銀或銅構成的球狀粒子(B3)；上述硬化劑(C)含有5~50質量份之咪唑系硬化劑(C1)及45~200質量份之異氰酸酯系硬化劑(C2)。

Description

含金屬粒子之樹脂組成物
發明領域 本發明是有關於一種含金屬粒子之樹脂組成物。
背景技術 迄今已知的是將含有金屬粒子的樹脂組成物應用在電子零件封裝體之屏蔽中(專利文獻1)。
又，已知會將含有金屬粒子的樹脂組成物作為放熱材料使用。例如，專利文獻2中記載，放熱接著劑是以矽或熱傳導性環氧等作為主材料，且為了提高熱傳導率而混入金屬填料。又，專利文獻3中記載有一種基板，該基板是在熱傳導率高的氮化鋁基板上以電路圖案狀積層導電糊再加以燒成而成，並且記載了前述基板與透過接著劑於基板上積層金屬箔並蝕刻成電路圖案狀的電路基板不同，由於在利用導電燒結體所構成的電路與基板間並無接著劑，因此熱會從電路傳導至氮化鋁基板而進行放熱。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本特開2004-063445號公報 專利文獻2：日本特開2015-126674號公報 專利文獻3：日本特開2019-165155號公報
發明概要 發明欲解決之課題 本案發明人為了進行矽晶圓或玻璃基板等的放熱，已嘗試在該等之表面塗佈含金屬粒子之樹脂組成物而形成放熱性塗膜，抑或使用含金屬粒子之樹脂組成物將放熱材料接著於矽晶圓或玻璃基板等，然而，由於矽晶圓或玻璃基板之表面平滑，因此以習知含金屬粒子之樹脂組成物來說並無法獲得充分之密著性。
本發明是有鑑於上述而成，目的在於提供一種含金屬粒子之樹脂組成物，其兼具優異之導電性、放熱性以及與玻璃基板等平滑表面之密著性。
用以解決課題之手段 為了解決上述課題，令本發明之含金屬粒子之樹脂組成物中，係相對於含環氧樹脂之黏結劑成分(A)100質量份，含有4000~20000質量份之金屬粒子(B)及50~250質量份之硬化劑(C)；上述金屬粒子(B)含有1500~6800質量份之平均粒徑1~20μm之小片狀覆銀銅粒子(B1)、700~5000質量份之平均粒徑1~20μm之球狀覆銀銅粒子(B2)、及700~6000質量份之平均粒徑100~500nm之由銀或銅構成的球狀粒子(B3)；上述硬化劑(C)含有5~50質量份之咪唑系硬化劑(C1)及45~200質量份之異氰酸酯系硬化劑(C2)。
上述小片狀覆銀銅粒子(B1)與上述球狀覆銀銅粒子(B2)之含有比例(B1/B2)可設為0.4~6.0。
上述小片狀覆銀銅粒子(B1)及上述球狀覆銀銅粒子(B2)之合計、與上述球狀粒子(B3)之含有比例((B1+B2)/(B3))可設為1.5~9.2。
發明效果 依據本發明，可製得一種含金屬粒子之樹脂組成物，其兼具優異之導電性、放熱性以及與玻璃基板等平滑表面之密著性。
用以實施發明之形態 以下，更具體地說明本發明之實施形態。
令本實施形態之含金屬粒子之樹脂組成物中，係相對於含環氧樹脂之黏結劑成分(A)100質量份，含有4000~20000質量份之金屬粒子(B)及50~250質量份之硬化劑(C)；上述金屬粒子(B)含有1500~6800質量份之平均粒徑1~20μm之小片狀覆銀銅粒子(B1)、700~5000質量份之平均粒徑1~20μm之球狀覆銀銅粒子(B2)、及700~6000質量份之平均粒徑100~500nm之由銀或銅構成的球狀粒子(B3)；上述硬化劑(C)含有5~50質量份之咪唑系硬化劑(C1)及45~200質量份之異氰酸酯系硬化劑(C2)。
本發明之含金屬粒子之樹脂組成物中所含黏結劑成分(A)是以環氧樹脂作為必要成分。黏結劑成分(A)中環氧樹脂之含有比率宜為5~95質量%，較佳為30~90質量%。
環氧樹脂宜包含於常溫下為固體的環氧樹脂及於常溫下為液體的環氧樹脂兩者。此時黏結劑成分(A)中於常溫下為固體的環氧樹脂之含有比率宜為5~30質量%，較佳為5~20質量%。又，黏結劑成分(A)中於常溫下為液體的環氧樹脂之含有比率宜為20~90質量%，較佳為25~80質量%。
另，本說明書中，所謂「於常溫下為固體」，意指於25℃下在無溶媒狀態下不具流動性的狀態，所謂「於常溫下為液體」，意指於25℃下在無溶媒狀態下具有流動性的狀態。
藉由使用於常溫下為固體的環氧樹脂，所製得含金屬粒子之樹脂組成物能形成均勻而無斑駁不一的塗膜。於常溫下為固體的環氧樹脂宜於分子內具有2個以上之環氧丙基，且環氧當量有150~280g/eq。當環氧當量為150g/eq以上時，不易引起裂紋或翹曲等不良情況，當在280g/eq以下時，容易製得耐熱性更優異之硬化物。
又，於常溫下為固體的環氧樹脂並無特殊限制，例如可使用雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂、螺環型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萜烯型環氧樹脂、參(環氧丙氧基苯基)甲烷、肆(環氧丙氧基苯基)乙烷等環氧丙基醚型環氧樹脂、四環氧丙基二胺基二苯甲烷等環氧丙基胺型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、α-萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂、橡膠改質環氧樹脂等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。又，於常溫下為固體的環氧樹脂亦可溶解於後述溶劑中來使用。
當環氧樹脂含有於常溫下為液體的環氧樹脂時，宜包含液體環氧丙基胺系環氧樹脂及液體環氧丙基醚系環氧樹脂兩者。在此情形下，黏結劑成分(A)中液體環氧丙基胺系環氧樹脂之含有比率宜為5~35質量%，黏結劑成分(A)中液體環氧丙基醚系環氧樹脂之含有比率宜為20~55質量%。當黏結劑成分(A)中以上述比率包含液體環氧丙基胺系環氧樹脂及液體環氧丙基醚系環氧樹脂時，會讓含金屬粒子之樹脂組成物之導電性、放熱性以及與玻璃基板等平滑表面之密著性均衡而優異，再者，容易進一步減少硬化後塗膜之翹曲。
液體環氧丙基胺系液體環氧樹脂之環氧當量宜為80~120g/eq。又，液體環氧丙基胺系液體環氧樹脂之黏度宜為1.5Pa．s以下，較佳為0.5~1.5Pa．s。液體環氧丙基醚系環氧樹脂之環氧當量宜為180~220g/eq。又，液體環氧丙基醚系環氧樹脂之黏度宜為6Pa．s以下，較佳為1~6Pa．s。若黏結劑成分(A)包含具上述環氧當量及上述黏度之液體環氧丙基胺系環氧樹脂及液體環氧丙基醚系環氧樹脂，則硬化後塗膜之翹曲會進一步減少，塗膜厚度容易變得更均勻。
本說明書中，液體環氧丙基胺系液體環氧樹脂及液體環氧丙基醚系環氧樹脂之黏度，意指於液溫25℃下利用BH型黏度計(轉子No.5，旋轉數10rpm)測得之值。
以提升含金屬粒子之樹脂組成物之物性為目的，黏結劑成分(A)可進一步包含有醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、二甲苯樹脂等改質劑。當黏結劑成分(A)包含改質劑時，黏結劑成分(A)中改質劑之含有比率宜為40質量%以下，較佳為10質量%以下。
金屬粒子(B)之含量只要相對於黏結劑成分(A)100質量份為4000~20000質量份，即無特殊限制，宜為5000~19000質量份，較佳為7000~17000質量份。當金屬粒子(B)之含量為4000質量份以上時，容易獲得優異之導電性或放熱性，當在20000質量份以下時，容易獲得優異之密著性。
令金屬粒子(B)含有：1500~6800質量份之平均粒徑1~20μm之小片狀覆銀銅粒子(B1)；700~5000質量份之平均粒徑1~20μm之球狀覆銀銅粒子(B2)；及700~6000質量份之平均粒徑100~500nm之由銀或銅構成的球狀粒子(B3)。在此，本說明書中，所謂平均粒徑，意指利用雷射繞射散射法求得之粒度分布中在積算值50%的粒徑(一次粒徑)。另，在無損本發明目的之範圍內，金屬粒子(B)亦可含有上述金屬粒子(B1)~(B3)以外的金屬粒子。
平均粒徑1~20μm之小片狀覆銀銅粒子(B1)之含量只要為1500~6800質量份，即無特殊限制，宜為1600~6700質量份，較佳為2000~6500質量份，更佳為3500~6000質量份。當小片狀覆銀銅粒子(B1)之含量為1500質量份以上時，金屬粒子彼此的接觸會變得良好，容易獲得優異之導電性或放熱性，當在6800質量份以下時，金屬粒子間的空隙少，容易獲得優異之放熱性或密著性。
平均粒徑1~20μm之球狀覆銀銅粒子(B2)之含量只要為700~5000質量份，即無特殊限制，宜為800~4900質量份，較佳為1000~4500質量份，更佳為1500~4500質量份。當球狀覆銀銅粒子(B2)之含量為700質量份以上時，金屬粒子間的空隙會減少，容易獲得優異之密著性，當在5000質量份以下時，金屬粒子彼此的接觸會變得良好，容易獲得優異之導電性或放熱性。
令小片狀覆銀銅粒子(B1)及球狀覆銀銅粒子(B2)為具有銅粒子及被覆該銅粒子之至少一部分的含銀層者。覆銀量以覆銀銅粒子中的比率計宜為1~30質量%，較佳為3~20質量%。若覆銀量為1質量%以上，容易獲得優異之導電性，若覆銀層為30質量%以下，則可維持優異之導電性，並且較銀粒子削減成本。
平均粒徑100~500nm之由銀或銅構成的球狀粒子(B3)之含量只要為700~6000質量份，即無特殊限制，當球狀粒子(B3)由銀構成時，較佳為1000~6000質量份，更佳為1500~6000質量份，尤宜為2500~6000質量份，當球狀粒子(B3)由銅構成時，較佳為1000~4000質量份，更佳為1500~4000質量份，尤宜為2500~4000質量份。當球狀粒子(B3)之含量為700質量份以上時，可充分填充小片狀覆銀銅粒子(B1)與球狀覆銀銅粒子(B2)之空隙，容易獲得優異之導電性或放熱性，當在6000質量份以下時，容易獲得優異之密著性。
小片狀覆銀銅粒子(B1)與球狀覆銀銅粒子(B2)之含有比例(B1/B2)並無特殊限制，宜為0.4~6.0，較佳為1.0~5.0，更佳為1.0~3.0。
小片狀覆銀銅粒子(B1)及球狀覆銀銅粒子(B2)之合計、與球狀粒子(B3)之含有比例((B1+B2)/(B3))並無特殊限制，宜為1.5~9.2，較佳為1.5~6.0，更佳為1.5~3.0。
硬化劑(C)之含量只要相對於黏結劑成分(A)100質量份為50~250質量份，即無特殊限制，宜為60~240質量份，較佳為80~200質量份。當含量為50質量份以上時，與塗佈對象物之密著性會變得良好，再者，使用含金屬粒子之樹脂組成物形成的塗膜之導電性或放熱性會變得良好。又，當含量為250質量份以下時，含金屬粒子之樹脂組成物之保存穩定性會提升。
硬化劑(C)含有咪唑系硬化劑(C1)及異氰酸酯系硬化劑(C2)作為必要成分。
咪唑系硬化劑(C1)可舉例如：咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙-4-甲-咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑、2-苯基咪唑。
咪唑系硬化劑(C1)之含量只要相對於黏結劑成分(A)100質量份為5~50質量份，即無特殊限制，宜為5~45質量份，較佳為10~45質量份。當咪唑系硬化劑(C1)之含量為5質量份以上時，含金屬粒子之樹脂組成物容易硬化，容易獲得優異之密著性，當在50質量份以下時，容易獲得優異之導電性或放熱性。
異氰酸酯系硬化劑(C2)可舉例如聚異氰酸酯化合物、封端異氰酸酯化合物等。藉由含有異氰酸酯系硬化劑(C2)，含金屬粒子之樹脂組成物之保存穩定性會提升。
異氰酸酯系硬化劑(C2)之含量只要相對於黏結劑成分(A)100質量份為45~200質量份，即無特殊限制，宜為60~190質量份，較佳為80~150質量份。當異氰酸酯系硬化劑(C2)之含量為45質量份以上時，含金屬粒子之樹脂組成物容易硬化，容易獲得優異之密著性，當在200質量份以下時，容易獲得優異之導電性或放熱性。
在無損本發明目的之範圍內，硬化劑(C)亦可含有咪唑系硬化劑(C1)及異氰酸酯系硬化劑(C2)以外的硬化劑。此種硬化劑可舉例如：酚系硬化劑、胺系硬化劑、陽離子系硬化劑、自由基系硬化劑等。
酚系硬化劑可舉例如酚醛清漆苯酚、萘酚系化合物等。陽離子系硬化劑可舉例如：三氟化硼之胺鹽、對甲氧苯重氮鎓六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟磷酸鹽、三苯基鋶、四正丁基鏻四苯基硼酸鹽、四正丁基鏻-o,o-二乙基二硫代磷酸鹽等所代表的鎓系化合物。自由基系硬化劑可舉例如：過氧化二異丙苯、三級丁基過氧化異丙苯、氫過氧化三級丁基、氫過氧化異丙苯等。
本發明之含金屬粒子之樹脂組成物可因應塗佈方法摻合溶劑。溶劑含量之理想範圍依照塗佈方法也會有所不同，例如，當進行噴霧塗佈時，宜相對於黏結劑成分(A)100質量份為500~3500質量份。
溶劑並無特殊限制，例如可使用甲基乙基酮、丙酮、苯乙酮、甲賽璐蘇、乙酸甲賽璐蘇、甲卡必醇、二乙二醇二甲基醚、四氫呋喃、乙酸甲酯、1-甲氧-2-丙醇、乙酸3-甲氧-3-甲-1-丁酯等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
在無損發明目的之範圍內，本發明之含金屬粒子之樹脂組成物亦可含有抗氧化劑、顏料、染料、賦黏樹脂、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑等公知添加劑。
含金屬粒子之樹脂組成物於液溫25℃下之黏度只要因應塗佈方法適當調整即可，以進行噴霧塗佈時之標準而言，宜為50~600mPa．s，較佳為60~550mPa．s，更佳為100~500mPa．s。當含金屬粒子之樹脂組成物之黏度為50mPa．s以上時，在使含金屬粒子之樹脂組成物硬化而形成塗膜時，可防止在塗佈對象物上液體垂流而形成無斑駁不一的塗膜，同時可防止金屬粒子沈降。當含金屬粒子之樹脂組成物之黏度為600mPa．s以下時，在噴霧塗佈含金屬粒子之樹脂組成物時，可防止噴嘴堵塞，並且容易於塗佈對象物上形成無斑駁不一的塗膜。
另，本說明書中，所謂「含金屬粒子之樹脂組成物之黏度」，意指使用圓錐平板型旋轉黏度計於旋轉數10rpm下測得之黏度。
本實施形態之含金屬粒子之樹脂組成物可使用通常所用之班布里混合機、捏合機或軋輥等混合機，遵循一般方法進行混練來製造。
本實施形態之含金屬粒子之樹脂組成物可應用在電子零件封裝體之屏蔽上，亦可塗佈於矽晶圓或玻璃基板等之表面形成放熱性塗膜，也可以用作將放熱材料接著於矽晶圓或玻璃基板等的接著劑。
實施例 以下顯示本發明之實施例，惟本發明並非受限於以下實施例。另，下述中摻合比例等，只要未特別事先聲明，即以質量為基準。
遵循下述表1、2所示之摻合，混合各成分，調製出含金屬粒子之樹脂組成物。
表中記載的化合物之詳情如下。 ．黏結劑成分(A)：固體環氧樹脂(三菱化學(股)製，商品名「JER157S70」)40質量份、環氧丙基胺系環氧樹脂(艾迪科(ADEKA)(股)製，商品名「EP-3905S」)30質量份及環氧丙基醚系環氧樹脂(艾迪科(ADEKA)(股)製，商品名「EP-4400」)30質量份之混合物 ．覆銀銅粒子(B1)：平均粒徑=5μm、小片狀 ．覆銀銅粒子(B2)：平均粒徑=2μm、球狀 ．銀粒子(B3)：平均粒徑=300nm、球狀 ．銅粒子(B3)：平均粒徑=300nm、球狀 ．咪唑系硬化劑(C1)：2-乙基咪唑(東京化成工業(股)製) ．異氰酸酯系硬化劑(C2)：聚異氰酸酯化合物(DIC(股)製，商品名「DN-992」) ．溶劑：1-甲氧-2-丙醇(岸田(KISHIDA)化學(股)製)
測定所製得含金屬粒子之樹脂組成物之導電性、熱傳導性、密著性及塗佈穩定性，於表1、2中顯示結果。測定方法如下所示。
．導電性：於玻璃環氧基板上貼合已設有寬度5mm之狹縫且厚度55μm之聚醯亞胺膜作成印刷板。將各實施例及各比較例之含金屬粒子之樹脂組成物線性印刷(長度60mm、寬度5mm、厚度約100μm)於聚醯亞胺膜上，於150℃下加熱60分鐘，藉此使含金屬粒子之樹脂組成物正式硬化。然後，剝離聚醯亞胺膜，藉此製得硬化物試樣。使用測試器，測定所製得硬化物試樣之電阻R(Ω)，並藉由下述式(1)，從硬化物試樣之截面積S(cm 2)與長度L(cm)計算出比電阻(Ω．cm)。當比電阻為4.0×10 -5(Ω．cm)以下時，判斷為導電性優異。 比電阻=截面積S/長度L×電阻R‥‥(1)
．熱傳導性：使用Thermowave Analyzer TA-33(伯特利(BETHEL)製)，評價含金屬粒子之樹脂組成物之熱傳導性。具體而言，準備特夫綸(TEFLON，註冊商標)片(100mm×100mm×3mm)，以於其中央形成寬度50mm、長度50mm之開口部之方式藉由聚醯亞胺膠帶來遮蔽，並且線性印刷各實施例及各比較例之含金屬粒子之樹脂組成物。然後，於150℃下加熱60分鐘，藉此使含金屬粒子之樹脂組成物硬化，再剝離聚醯亞胺膠帶，形成塗膜(寬度50mm、長度50mm、厚度約100μm)。從特夫綸片剝下所製得之塗膜作成硬化物試樣。使用Thermowave Analyzer測定熱擴散率α(m 2/S)，並藉由下述式(2)，從硬化物試樣之密度ρ(kg/m 3)與比熱Cp(J/Kg．K)計算出熱傳導率K(W/m．K)。當熱傳導率為50W/mK以上時，判斷為放熱性優異。 熱傳導率K=熱擴散率α×密度ρ×比熱Cp…(2)
．密著性：根據ASTM D 3359(劃格法)，評價含金屬粒子之樹脂組成物與玻璃基板之密著性。具體而言，準備玻璃基板(微型載玻片(MICRO SLIDE GLASS) 76mm×26mm×1mm 松波硝子)，於各自上以形成寬度20mm、長度50mm之開口部之方式藉由聚醯亞胺膠帶來遮蔽，並使用諾信(Nordson Asymtek)製噴霧裝置，噴霧塗佈各實施例及各比較例之含金屬粒子之樹脂組成物。然後，於150℃下加熱60分鐘，藉此使含金屬粒子之樹脂組成物硬化，再剝離聚醯亞胺膠帶，形成厚度約20μm之塗膜。在形成有塗膜的玻璃基板上進行密著性試驗。
密著性之評價是藉由以下基準來進行。 5B：劃線邊緣完全平滑，無任何方格剝落。 4B：於劃線交叉處發生塗膜的細小剝落。不過，在劃格部分受到影響的明顯不超過5%。 3B：塗膜沿著劃線邊緣及/或於交叉處剝落。不過，在劃格部分受到影響的明顯大於5%但不超過15%。 2B：塗膜沿著劃線邊緣局部性或全面性發生剝落、及/或格子的許多部分局部性或全面性剝落。不過，在劃格部分受到影響的明顯大於15%但不超過35%。 1B：塗膜沿著劃線邊緣局部性或全面性發生大幅剝落、及/或數個地方的格子局部性或全面性剝落。不過，在劃格部分受到影響的明顯不超過65%。 0B：發生剝落更甚於1B。
．塗佈穩定性：圖1、2為示意顯示塗佈穩定性之評價方法之示意圖。使用諾信(Nordson Asymtek)製噴霧裝置，將各實施例及各比較例之含金屬粒子之樹脂組成物藉由以下要領噴霧塗佈於圖1所示正方形之玻璃環氧基板(長100mm×寬100mm×厚度1mm)上，並評價含金屬粒子之樹脂組成物之塗佈穩定性。
如圖1所示，於玻璃環氧基板31上，將4片聚醯亞胺膠帶32~35分別貼合於玻璃環氧基板31之各角部附近，並將聚醯亞胺膠帶36貼合於玻璃環氧基板31之中央部。各聚醯亞胺膠帶32~36之面積為10mm×10mm(圖1中尺寸a及b皆為10mm，各聚醯亞胺膠帶32~35是以膠帶的邊與基板的邊呈平行之方式，貼合於距離玻璃環氧基板31的各邊10mm之內側(圖1中尺寸c及d皆為10mm)。
將含金屬粒子之樹脂組成物投入噴霧裝置後，緊接著於下述噴霧條件下對玻璃環氧基板31進行噴霧塗佈，且於150℃下加熱60分鐘，藉此形成厚度20μm之含金屬粒子之樹脂組成物之硬化物。再將含金屬粒子之樹脂組成物投入噴霧裝置後經過20分鐘後，以與上述相同的條件進行噴霧塗佈，並於相同條件下以使厚度約為20μm之方式來形成含金屬粒子之樹脂組成物之硬化物。
以下，將含金屬粒子之樹脂組成物投入噴霧裝置後緊接著所形成的含金屬粒子之樹脂組成物之硬化物記載為「硬化物A」，並將含金屬粒子之樹脂組成物投入噴霧裝置後經過20分鐘後所形成的含金屬粒子之樹脂組成物之硬化物記載為「硬化物B」。
＜噴霧條件＞ 諾信(Nordson Asymtek)製 SL-940E 糊擠出壓力：2.8Psi 輔助氣體(霧化氣體)：5Psi 封裝體表面之溫度：22℃ 封裝體表面至噴嘴之距離：約150mm 噴頭移動間距：3mm 噴頭移動速度：250mm/秒 噴霧次數：4次
加熱結束後於室溫下放置30分鐘後，分別剝下聚醯亞胺膠帶32~36，且如圖2所示，藉由測微計，分別測定已剝下部分(箭號X)的玻璃環氧基板31之厚度、以及與該剝下部分鄰接的在玻璃環氧基板31上形成有含金屬粒子之樹脂組成物之硬化物41的部分(箭號Y)之厚度，並藉由後者減去前者，求得5處含金屬粒子之樹脂組成物之硬化物厚度。
從硬化物A之厚度及硬化物B之厚度進行塗佈穩定性之評價。評價基準如下述。表1及2中顯示評價結果。 ○：5處所有硬化物A之厚度及5處所有硬化物B之厚度落入20μm±5μm之範圍。 ×：形成有1處以上厚度未落入20μm±5μm之範圍的硬化物A及/或硬化物B。
[表1]
[表2]
如表1所示，實施例1~14之導電性、熱傳導性、密著性及塗佈穩定性皆優異。
比較例1為小片狀覆銀銅粒子(B1)之含量小於下限值的例子，導電性及熱傳導性差。
比較例2為小片狀覆銀銅粒子(B1)之含量大於上限值的例子，導電性、熱傳導性、密著性及塗佈穩定性皆差。
比較例3為球狀覆銀銅粒子(B2)之含量小於下限值的例子，密著性及塗佈穩定性差。
比較例4為球狀覆銀銅粒子(B2)之含量大於上限值的例子，導電性、熱傳導性及密著性差。
比較例5為銀粒子(B3)之含量小於下限值的例子，導電性及熱傳導性差。
比較例6為銀粒子(B3)之含量大於上限值的例子，密著性差。
比較例7為咪唑系硬化劑(C1)之含量小於下限值的例子，密著性差。
比較例8為咪唑系硬化劑(C1)之含量大於上限值的例子，導電性差。
比較例9為異氰酸酯系硬化劑(C2)之含量小於下限值的例子，導電性差。
比較例10為異氰酸酯系硬化劑(C2)之含量大於上限值的例子，導電性及熱傳導性差。
比較例11為不含球狀覆銀銅粒子(B)的例子，導電性、密著性及塗佈穩定性差。
比較例12為不含小片狀覆銀銅粒子(B1)的例子，導電性、熱傳導性、密著性及塗佈穩定性皆差。
31:玻璃環氧基板 32,33,34,35,36:聚醯亞胺膠帶 41:含金屬粒子之樹脂組成物之硬化物 a,b,c,d:尺寸 X,Y:箭號
圖1為顯示塗佈穩定性之評價方法之示意圖，且為貼合有聚醯亞胺膠帶32~36的玻璃環氧基板31之俯視圖。 圖2為顯示塗佈穩定性之評價方法之示意圖，且為玻璃環氧基板31之側視圖，該玻璃環氧基板31係形成有使含金屬粒子之樹脂組成物硬化而成之硬化物A或硬化物B者，該圖顯示在玻璃環氧基板31上測定厚度之位置(已分別剝下聚醯亞胺膠帶32~36的部分(箭號X)、以及與該剝下部分鄰接的在玻璃環氧基板31上形成有含金屬粒子之樹脂組成物之硬化物41的部分(箭號Y))。

Claims (3)

  1. 一種含金屬粒子之樹脂組成物，係相對於含環氧樹脂之黏結劑成分(A)100質量份，含有4000~20000質量份之金屬粒子(B)及50~250質量份之硬化劑(C)； 前述金屬粒子(B)含有1500~6800質量份之平均粒徑1~20μm之小片狀覆銀銅粒子(B1)、700~5000質量份之平均粒徑1~20μm之球狀覆銀銅粒子(B2)、及700~6000質量份之平均粒徑100~500nm之由銀或銅構成的球狀粒子(B3)； 前述硬化劑(C)含有5~50質量份之咪唑系硬化劑(C1)及45~200質量份之異氰酸酯系硬化劑(C2)。
  2. 如請求項1之含金屬粒子之樹脂組成物，其中前述小片狀覆銀銅粒子(B1)與前述球狀覆銀銅粒子(B2)之含有比例(B1/B2)為0.4~6.0。
  3. 如請求項1或2之含金屬粒子之樹脂組成物，其中前述小片狀覆銀銅粒子(B1)及前述球狀覆銀銅粒子(B2)之合計、與前述球狀粒子(B3)之含有比例((B1+B2)/(B3))為1.5~9.2。
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