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TW201809157A - 導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法 - Google Patents

導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法 Download PDF

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TW201809157A
TW201809157A TW106101810A TW106101810A TW201809157A TW 201809157 A TW201809157 A TW 201809157A TW 106101810 A TW106101810 A TW 106101810A TW 106101810 A TW106101810 A TW 106101810A TW 201809157 A TW201809157 A TW 201809157A
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mass
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TW106101810A
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中園元
梅田裕明
松田和大
湯川健
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拓自達電線股份有限公司
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Abstract

本發明之課題為提供一種導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法，藉由噴塗前述導電性塗料可形成具有良好屏蔽性、且接地電路與導電性塗料間之密著性及連接穩定性亦良好的屏蔽層。 　　本發明所使用之導電性塗料至少含有：(A)黏結劑成分100質量份，其包含常溫下為固體之固體環氧樹脂5~30質量份與常溫下為液體之液體環氧樹脂20~90質量份；(B)金屬粒子500~1800質量份；及(C)硬化劑0.3~40質量份；上述金屬粒子具有(a)球狀金屬粒子與(b)片狀金屬粒子，(a)球狀金屬粒子與(b)片狀金屬粒子之重量比(a)：(b)=25：75~75：25；上述導電性塗料之液溫25℃下的黏度為100~600mPa．s，該黏度係藉由錐板式旋轉黏度計以轉數0.5rpm測得。

Description

導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法
本發明關於導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法。
背景技術 　　於行動電話或平板電腦等電子機器中，近年來安裝有多數個用以傳送大容量資料之無線通訊用電子零件。此種無線通訊用電子零件不僅具有容易產生雜訊之問題，且具有對雜訊之靈敏度高、若曝露於來自外部之雜訊則容易引起誤動作之問題。
另一方面，為了兼具電子機器之小型輕量化與高功能化，要求提高電子零件之安裝密度。然而，有若提高安裝密度，不僅成為雜訊產生源之電子零件增加，且受到雜訊影響之電子零件亦增加之問題。
先前以來，作為解決上述問題之方法，已知有於各個封裝體以屏蔽層覆蓋作為雜訊產生源之電子零件，藉此防止自電子零件產生雜訊，且防止雜訊入侵之所謂的屏蔽封裝體。例如於專利文獻1中記載有如下要旨：藉由對封裝體表面噴塗(噴霧)導電性或半導電性材料進行塗佈，可容易獲得屏蔽效果較高之電磁屏蔽構件。然而，使用由金屬粒子與溶劑構成之溶液藉由噴塗形成屏蔽層時，有不僅無法獲得良好之屏蔽性，且屏蔽層與封裝體之密著性差之問題。
又，作為有效率地製造屏蔽封裝體之方法，已知有例如如專利文獻2所記載之電路模組之製造方法，其具有以絕緣層被覆複數個IC之步驟、以由導電性膠構成之屏蔽層被覆該絕緣層之步驟、及將形成有屏蔽層之基板分割之步驟(在形成被覆上述絕緣層之屏蔽層之前，預先在絕緣層形成前端部之寬度比深度方向之基端部之寬度小之切槽，以填充於切槽內之方式塗佈導電性樹脂形成屏蔽層後，沿著切槽之前端部，以較前端部之寬度大、較基端部之寬度小之寬度進行切削，將基板分割之方法)。如本文獻所記載般，作為屏蔽層之形成方法，有轉注成型法或灌注法、真空印刷法等，但不論哪一種方法均具有需要巨大設備之問題，及將導電性樹脂朝槽部填充時容易產生氣泡之問題。
作為解決上述問題之方法，例如於專利文獻3中提出有一種屏蔽封裝體用之導電性塗料，其至少含有相對於(A) 黏結劑成分100質量份，(B)金屬粒子200~1800質量份及(C)硬化劑0.3~40質量份；前述黏結劑成分包含於常溫下為固體之環氧樹脂(以下有時稱為「固體環氧樹脂」)與常溫下為液體之環氧樹脂(以下有時稱為「液體環氧樹脂」)。
先行技術文獻 專利文獻 　　專利文獻1：日本特開2003-258137號公報 　　專利文獻2：日本特開2008-42152號公報 專利文獻3：國際公開第2016/051700號說明書
發明概要 　　發明欲解決之課題 然而，專利文獻3所記載之導電性塗料在接地電路與導電性塗料間之連接穩定性上存在進一步改良之餘地。
本發明是鑑於上述課題而完成者，其目的為提供一種藉由噴塗可形成具有良好屏蔽性、且接地電路與導電性塗料間之密著性及連接穩定性良好之屏蔽層的導電性塗料。又，其目的並在於提供一種可容易形成上述屏蔽層的屏蔽封裝體之製造方法。
用以解決課題之方法 　　鑑於上述，本發明之導電性塗料至少含有：(A)黏結劑成分100質量份，其於合計量不超過100質量份之範圍內含有常溫下為固體之固體環氧樹脂5~35質量份與常溫下為液體之液體環氧樹脂20~90質量份；(B)金屬粒子500~1800質量份；及(C)硬化劑0.3~40質量份；上述金屬粒子具有(a)球狀金屬粒子與(b)片狀金屬粒子，(a)球狀金屬粒子與(b)片狀金屬粒子之重量比(a)：(b)=25：75~75：25；上述導電性塗料之液溫25℃下的黏度為100~600mPa．s，該黏度係藉由錐板式旋轉黏度計以轉數0.5rpm測得。
上述液體環氧樹脂宜於合計量不超過90質量份之範圍內含有液體縮水甘油胺系環氧樹脂5~35質量份與液體縮水甘油醚系環氧樹脂20~55質量份。
上述液體縮水甘油胺系液體環氧樹脂宜為環氧當量80~120g/eq且黏度1.5Pa．s以下，液體縮水甘油醚系環氧樹脂宜為環氧當量180~220g/eq且黏度6Pa．s以下。
上述導電性塗料中，上述(A)黏結劑成分可進而含有(甲基)丙烯酸酯化合物。
上述導電性塗料適合作為電子零件封裝體之屏蔽用。
本發明之屏蔽封裝體之製造方法，該屏蔽封裝體是藉由屏蔽層被覆封裝體而成，該封裝體是於基板上搭載有電子零件且藉由密封材密封該電子零件者，該屏蔽封裝體之製造方法至少具有以下步驟：於基板上搭載複數個電子零件且於該基板上填充密封材並使之硬化，藉此密封電子零件；在複數個電子零件間切削密封材形成槽部，藉由該等槽部使基板上之各電子零件之封裝體個別化；於形成有經個別化之封裝體之基板上，藉由噴霧塗佈本發明之導電性塗料；加熱經塗佈有導電性塗料之基板，使導電性塗料硬化，從而形成屏蔽層；及將形成有屏蔽層之基板沿著槽部切斷，藉此獲得經單個化之屏蔽封裝體。
發明效果 　　根據本發明之導電性塗料，藉由對封裝體表面噴塗，可容易形成屏蔽效果優異且接地電路與導電性塗料間之密著性及連接穩定性優異之屏蔽層。
又，根據本發明之屏蔽封裝體之製造方法，不用巨大裝置即可有效率地製造上述屏蔽性以及接地電路與導電性塗料間之密著性及連接穩定性優異的屏蔽封裝體。
用以實施發明之形態 本發明之導電性塗料，如上所述，至少含有相對於(A)黏結劑成分100質量份，(B)金屬粒子500~1800質量份、及(C)硬化劑0.3~40質量份；上述黏結劑成分包含於常溫下為固體之環氧樹脂(以下，有時稱為「固體環氧樹脂」)與常溫下為液體之環氧樹脂(以下，有時稱為「液體環氧樹脂」)。此導電性塗料之用途並無特別限定，但適合使用於對單個化前之封裝體或已單個化之封裝體之表面以噴霧等進行霧狀噴射而形成屏蔽層，從而獲得屏蔽封裝體。
本發明之導電性塗料中之黏結劑成分是以環氧樹脂作為必要成分，亦可視需要進而包含(甲基)丙烯酸酯化合物。
於此，關於環氧樹脂，所謂「常溫下為固體」是指於25℃下為無溶劑狀態且不具有流動性之狀態，所謂「常溫下為液體」是指於相同條件下為具有流動性之狀態。固體環氧樹脂宜於黏結劑成分100質量份中佔5~30質量份，較佳為5~20質量份。又，液體環氧樹脂宜於黏結劑成分100質量份中佔20~90質量份，較佳為25~80質量份。
藉由使用常溫下為固體之環氧樹脂，可獲得可均勻地塗佈於封裝體表面，形成無不均之屏蔽層之導電性塗料。固體環氧樹脂宜為於分子內具有2個以上之縮水甘油基，且環氧當量具有150~280g/eq。若環氧當量為150g/eq以上，不易產生裂紋或翹曲等問題，若為280g/eq以下，則易獲得耐熱性更優異之塗膜。
固體環氧樹脂可溶解於溶劑後使用。所使用之溶劑並無特別限定，可自後述者中適當選擇。
作為固體環氧樹脂之具體例，並非特別限定於此等，可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂、螺環型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萜烯型環氧樹脂、三(縮水甘油氧基苯基)甲烷、四(縮水甘油氧基苯基)乙烷等縮水甘油醚型環氧樹脂、四縮水甘油二胺基二苯基甲烷等縮水甘油胺型環氧樹脂、四溴代雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、α-萘酚酚醛型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛型環氧樹脂等酚醛型環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂等。此等可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
常溫下為液體之環氧樹脂，如上所述於黏結劑成分100質量份中使用20~90質量份，其中5~35質量份宜為液體縮水甘油胺系環氧樹脂，20~55質量份宜為液體縮水甘油醚系環氧樹脂。於此調配量之範圍內組合使用液體縮水甘油胺系環氧樹脂與液體縮水甘油醚系環氧樹脂時，可獲得導電性塗料之導電性與密著性良好平衡地優異，進而硬化後之塗膜之翹曲變更少、耐熱性更優異之屏蔽封裝體。
上述液體縮水甘油胺系液體環氧樹脂宜為環氧當量80~120g/eq且黏度1.5Pa．s以下，較佳為0.5~1.5Pa．s，液體縮水甘油醚系環氧樹脂宜為環氧當量180~220g/eq且黏度6Pa．s以下，較佳為1~6Pa．s。使用環氧當量與黏度在上述較佳範圍內之液體縮水甘油胺系環氧樹脂與液體縮水甘油醚系環氧樹脂時，可獲得硬化後之塗膜之翹曲變更少、耐熱性更優異且塗膜厚度更均勻之屏蔽封裝體。
此處，所謂上述液體縮水甘油胺系液體環氧樹脂之黏度為於液溫25℃下利用BH型黏度計(轉子No.5、轉數10rpm)測得之值。
所謂可於本發明中使用之(甲基)丙烯酸酯化合物，為丙烯酸酯化合物或丙烯酸甲酯化合物，只要為具有丙烯醯基或甲基丙烯醯基之化合物，並無特別限定。作為(甲基)丙烯酸酯化合物之例，可列舉：異戊基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、2-羥基-3-丙烯醯氧基丙基丙烯酸甲酯、苯基縮水甘油醚丙烯酸酯六亞甲基二異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物、雙酚A二縮水甘油醚丙烯酸加成物、乙二醇二丙烯酸甲酯、及二乙二醇二丙烯酸甲酯等。此等可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
如上所述使用(甲基)丙烯酸酯化合物之情形的環氧樹脂與(甲基)丙烯酸酯化合物之調配比例(設兩者之合計量為100%時之質量%)，以5：95~95：5為佳，較佳為20：80~80：20。藉由(甲基)丙烯酸酯化合物為5質量%以上，導電性塗料之保存穩定性優異，可使導電性塗料快速地硬化，進而可防止硬化時之塗料垂流。又，(甲基)丙烯酸酯化合物為95質量%以下時，封裝體與屏蔽層之密著性容易變得良好。
於黏結劑成分中，除了上述環氧樹脂、(甲基)丙烯酸酯化合物以外，為了使導電性塗料之物性提高，可添加醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、二甲苯樹脂等作為改質劑。
於上述黏結劑成分中摻合改質劑時之調配比，由屏蔽層與封裝體之密著性之觀點，宜相對於黏結劑成分為40質量%以下，較佳為10質量%以下。
於本發明中，使用用以使上述黏結劑成分硬化之硬化劑。硬化劑並無特別限定，例如可列舉：酚系硬化劑、咪唑系硬化劑、胺系硬化劑、陽離子系硬化劑、自由基系硬化劑等。此等可單獨使用，亦可併用二種以上。
作為酚系硬化劑，例如可列舉：苯酚酚醛、萘酚系化合物等。
作為咪唑系硬化劑，例如可列舉：咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基-咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑。
作為陽離子系硬化劑之例，可列舉鎓系化合物，其代表性者為：三氟化硼之胺鹽、對甲氧基苯重氮鎓六氟磷酸鹽、二苯基碘鎓六氟磷酸鹽、三苯基硫鎓、四正丁基磷鎓四苯基硼酸鹽、四正丁基磷鎓-o,o-二乙基二硫代磷酸鹽等。
作為自由基系硬化劑(聚合起始劑)之例，可列舉：過氧化二異丙苯、過氧化第三丁基異丙苯、過氧化氫第三丁基、過氧化氫異丙苯等。
硬化劑之調配量可根據硬化劑之種類而不同，通常宜相對於黏結劑成分之合計量100質量份為0.3~40質量份，較佳為0.5~35質量份。若硬化劑之調配量為0.3質量份以上，屏蔽層與封裝體表面之密著性與屏蔽層之導電性變得良好，容易獲得屏蔽效果優異之屏蔽層，若為40質量份以下，則容易良好地維持導電性塗料之保存穩定性。
又，在不損及發明目的之範圍內，於本發明之塗料中可添加消泡劑、增黏劑、黏著劑、填充劑、阻燃劑、著色劑等周知之添加劑。
可於本發明使用之金屬粒子，只要為具有導電性之粒子即可，並無特別限定，例如可列舉：銅粒子、銀粒子、鎳粒子、鍍銀之銅粒子、鍍金之銅粒子、鍍銀之鎳粒子、鍍金之鎳粒子等。
又，作為金屬粒子之形狀，可以球狀及片狀(鱗片狀)之金屬粒子作為必要成分，亦可視需要進一步併用樹枝狀、纖維狀等金屬粒子。再者，於球狀中不僅包含大致真球者(霧化粉末)，亦包含大致多面體狀之球體(還原粉)或不定形狀(電解粉)等之大致球狀者。
金屬粒子之整體量中球狀及片狀金屬粒子之合計量之比例並無特別限定，但宜為40~100質量%、較佳為60~100質量%、更佳為80~100質量%。
金屬粒子之調配量(球狀及片狀與其他形狀金屬粒子之合計量)宜相對於黏結劑成分100質量份為500~1800質量份、較佳為550~1800質量份。若金屬粒子之調配量為500質量份以上，屏蔽層之導電性變得良好，若為1800質量份以下，則屏蔽層與封裝體之密著性、及硬化後之導電性塗料之物性變得良好，以後述之切割機切斷時不易產生屏蔽層之缺損。
又，關於金屬粒子之平均粒徑，球狀及片狀皆宜為1~30μm。若金屬粒子之平均粒徑為1μm以上，金屬粒子之分散性為良好，可防止凝聚，且不易被氧化，若為30μm以下則與封裝體之接地電路之連接性為良好。
此處，於本說明書中，所謂平均粒徑指藉由雷射繞射/散射法所測得之個數基準之平均粒徑D50(中值粒徑)之粒徑。
又，片狀金屬粒子之振實密度並無特別限定，但宜為4.0~6.0g/cm3 。若振實密度為上述範圍內，則屏蔽層之導電性變得良好。
又，片狀金屬粒子之縱橫比並無特別限定，但宜為5~20、較佳為5~10。若縱橫比為上述範圍內，則屏蔽層之導電性變得更良好。
將(a)球狀金屬粒子與(b)片狀金屬粒子之合計量設為100質量%時之兩者之重量比((a)：(b))為25：75~75：25、較佳為25：75~60：40。若重量比為上述範圍內，則可獲得連接穩定性及屏蔽特性優異之導電性塗料。
為了藉由噴霧將導電性塗料均勻地塗佈於封裝體表面，本發明之導電性塗料宜較所謂的導電性膠更低黏度。
即，本發明之導電性塗料之液溫25℃下的黏度係藉由錐板式旋轉黏度計以轉數0.5rpm進行測定，且測得黏度為100~600mPa．s，較佳為150~500mPa．s，更佳為200~500mPa．s。若黏度為100mPa．s以上，可防止封裝體壁面之液體垂流，無不均地形成屏蔽層，且可防止金屬粒子之沈降，若為600mPa．s以下，則可防止噴嘴之堵塞，容易無不均地於封裝體表面及側壁面形成屏蔽層。
由於導電性塗料之黏度根據黏結劑成分之黏度及金屬粒子之調配量等而不同，故為了成為上述範圍內，可使用溶劑。可於本發明中使用之溶劑，並無特別限定，例如可列舉：甲基乙基酮、丙酮、甲基乙基酮、苯乙酮、甲基溶纖劑、甲基溶纖劑乙酸酯、甲基卡必醇、二乙二醇二甲醚、四氫呋喃、乙酸甲酯、1-甲氧基-2-丙醇、3-甲氧基-3-甲基-1-丁基乙酸酯等。此等可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
溶劑之調配量可以導電性塗料之黏度成為上述範圍內之方式進行適當調整。因此，根據黏結劑成分之黏度或金屬粒子之調配量等而不同，但目標為相對於黏結劑成分100質量份為20~600質量份左右。
藉由本發明之導電性塗料所獲得之屏蔽層，與以銅箔等形成之接地電路之密著性及連接穩定性優異。具體而言，由於自屏蔽封裝體之一部分露出之接地電路之銅箔與屏蔽層之密著性及連接穩定性為良好，故於屏蔽封裝體表面塗佈導電性塗料而形成屏蔽層後的屏蔽封裝體之屏蔽性為良好。
作為導電性塗料與銅箔之密著性，宜根據JIS K 6850：1999所測定之剪切強度為3.0MPa以上。若剪切強度為3.0MPa以上，可防止屏蔽層因切斷單個化前之封裝體時之衝擊而自接地電路剝離。
由獲得優異之屏蔽特性之觀點而言，藉由本發明之導電性塗料所形成之屏蔽層之體積電阻率宜為10×10-5 Ω．cm以下。
以下，使用圖式就用以使用本發明之導電性塗料獲得屏蔽封裝體之方法之一實施形態進行說明。
首先，如圖1(a)所示，準備於基板1搭載複數個電子零件(IC等)2，於該等複數個電子零件2間設置有接地電路圖案(銅箔)3者。
接著，如圖1(b)所示，於該等電子零件2及接地電路圖案3上填充密封材4並使之硬化，將電子零件2密封。
接著，如圖1(c)中箭頭所示，於複數個電子零件2間切削密封材4形成槽部，藉由該等槽部使基板1之各電子零件之封裝體個別化。符號A表示各自個別化後之封裝體。接地電路之至少一部分自構成槽之壁面露出，槽之底部並未完全地貫通基板。
另一方面，將上述特定量之黏結劑成分、金屬粒子及硬化劑與視需要使用之溶劑及改質劑進行混合，準備導電性塗料。
然後，藉由周知之噴槍等霧狀地噴射導電性塗料，均勻地塗佈於封裝體表面。此時之噴射壓力及噴射流量、噴槍之噴射口與封裝體表面之距離視需要而適當設定。
接著，將塗佈有導電性塗料之封裝體進行加熱使溶劑充分地乾燥後，進而加熱使導電性塗料中之(甲基)丙烯酸酯化合物與環氧樹脂充分地硬化，如圖1(d)所示，於封裝體表面形成屏蔽層(導電性塗膜)5。此時之加熱條件可適當設定。圖2是顯示此狀態下之基板之俯視圖。符號B1 、B2 、...B9 分別表示單個化前之屏蔽封裝體，符號11~19分別表示此等屏蔽封裝體間之槽。
接著，如圖1(e)中箭頭所示，藉由切割機等沿著單個化前之封裝體之槽之底部將基板切斷，藉此可獲得經單個化之封裝體B。
如此而獲得之經單個化之封裝體B，由於在封裝體表面(上表面部、側面部及上表面部與側面部之交界之角部都)形成有均勻之屏蔽層，故可獲得良好之屏蔽特性。又，由於屏蔽層與封裝體表面及接地電路之密著性優異，故可防止屏蔽層因藉由切割機等將封裝體單個化時之衝擊而自封裝體表面或接地電路剝離。 實施例
以下，基於實施例詳細地說明本發明之內容，但本發明並不限定於以下實施例。又，以下中，於未特別說明時，標示「份」或「%」為質量基準。
1. 導電性塗料之調製及評價 　　[實施例1] 作為黏結劑成分，使用由固體環氧樹脂(三菱化學(股)製、商品名JER157S70)15質量份、液體環氧樹脂35質量份(內容為縮水甘油胺系環氧樹脂((股)ADEKA製、商品名「EP-3905S」)10質量份、縮水甘油醚系環氧樹脂((股)ADEKA製、商品名「EP-4400」)25質量份)、以及2-羥基-3-丙烯醯氧基丙基丙烯酸甲酯(共榮社化學(股)製、商品名「LightesterG-201P」)50質量份所組成之合計100質量份。又，作為硬化劑使用2-甲基咪唑(四國化成工業(股)製、商品名「2MZ-H」)5質量份及苯酚酚醛(荒川化學工業(股)製、商品名「Tamanol(音譯)758」)15質量份，作為溶劑使用1-甲氧基-2-丙醇(PGME)，作為金屬粒子使用平均粒徑2μm之球狀還原銀粉與平均粒徑5μm之片狀銀粉(平均粒徑5μm、縱橫比=5)。將此等以表1所示之調配量混合，得到導電性塗料。以錐板式旋轉黏度計(轉子CP40、轉數0.5rpm)測定該導電性塗料(液溫25℃)之黏度，結果為183mPa．s。
[實施例2~7]、[比較例1~6] 　　除了如表1所記載般調配黏結劑成分、硬化劑、溶劑及金屬粒子外，於實施例6、7中分別使用球狀霧化銀粉(平均粒徑5μm)、球狀電解銀粉(平均粒徑10μm)作為球狀金屬粒子外，與實施例1相同方法獲得導電性塗料。與實施例1相同方法測定獲得之導電性塗料之黏度。將測得之黏度顯示於表1。
如下所述進行上述實施例及比較例之導電性塗料之評價。將結果顯示於表1。
(1)導電性塗膜之導電性 　　以體積電阻率評價使用實施例1之導電性塗料所製作之導電性塗膜之導電性。於玻璃環氧基板上黏貼設置有寬度5mm之狹縫之厚度55μm之聚醯亞胺薄膜，作為印刷版，將實施例1~7及比較例1~6所獲得之導電性塗料以下述噴霧條件進行噴塗(長度60mm、寬度5mm、厚度約10μm)，以80℃預備加熱60分鐘後，以160℃加熱20分鐘，藉此正式硬化，剝離聚醯亞胺薄膜，以測定體積電阻率。關於此硬化物樣品，使用測試機測定兩端之體積電阻率，由截面積(S、cm2 )與長度(L、cm)藉由下式(1)計算體積電阻率。
[數式1]
＜噴霧條件＞ 　　噴槍：ANEST IWATA(股)製 LPH-101A-144LVG 　　空氣量：200L/分鐘、塗佈時間：9秒 　　供給壓力：0.5MPa 　　封裝體表面溫度：25℃ 　　從封裝體表面到噴嘴的距離：約20cm 　　導電性硬化條件：於160℃之乾燥機內放置20分鐘
在3片玻璃環氧基板形成各5條之線狀的導電性塗膜，合計15條，求取樣品之截面積、長度及體積電阻率之平均值。再者，體積電阻率若為10×10-5 Ω．cm以下，可適合用作用於屏蔽層之導電性塗料。實施例1之體積電阻率為5.8×10-5 Ω．cm，顯示適合作為用於屏蔽層之導電性塗料之體積電阻率。
又，關於實施例2~7、比較例1~6亦同樣地測定體積電阻率。其結果如表1所示，關於實施例2~7，確認體積電阻率皆為10×10-5 Ω．cm以下，可適合用作用於屏蔽層之導電性塗料。另一方面，關於比較例1及4，確認體積電阻率大幅超過10×10-5 Ω．cm，不適合作為用於屏蔽層之導電性塗料。
(2)導電性塗料之密著性(測定浸焊前之剪切強度) 　　評價屏蔽層與封裝體表面或接地電路之密著性，測定根據JIS K 6850：1999之剪切強度。具體而言，對寬度25mm×長度100mm×厚度1.6mm之銅板中之長度12.5mm之區域塗佈導電性塗料，於其上貼合寬度25mm×長度100mm×厚度1.6mm之銅板。接著，以80℃加熱60分鐘，進而以160℃加熱60分鐘後，使銅板彼此接著。然後，使用拉伸強度試驗機((股)島津製作所公司製、商品名「Autograph AGS-X」)將接著面平行地拉伸，以破斷時之最大荷重除以接著面積計算剪切強度。若剪切強度為3.0MPa以上則可無問題地使用。
確認實施例1~7之剪切強度皆為3.0MPa以上，可適合用作屏蔽層。另一方面，可知比較例5中之剪切強度未達3.0MPa，屏蔽層之密著性不足。
(3)接地電路與導電性塗料間之連接穩定性 　　作為IC封裝體之模型，使用以玻璃環氧製基材(FR-5)形成，且如圖3所示於內層具有由厚度35μm之銅箔與穿孔鍍敷形成之電路21~26的晶片樣品C(1.0cm×1.0cm、厚度1.3mm)。電路21、22、23為連續之一個電路的一部分，電路24、25、26為另一連續之一個電路的一部分，但電路21~23與電路24~26未連接。電路22、25於箭頭處分別具有銅箔從晶片樣品之下部部分地露出之焊墊部分，電路21、26分別具有從晶片樣品之兩端面露出之電路端部27、28。
利用與上述相同之噴霧條件藉由噴霧於上述晶片樣品C之表面塗佈導電性塗料並使之硬化，形成膜厚約30μm之屏蔽層(導電性塗膜)29。藉此，將上述二個焊墊部分經由與電路端部27、28接觸之導電性塗膜29電性連接。然後，測定從電路22起經由電路21、電路端部27、導電性塗膜29、電路端部28及電路26連接的到電路25為止之間的連接電路值(R1)與導電性塗膜29表面之任意二點間之連接電阻值(R2)。即，R1表示電路22、25與導電性塗膜29之連接穩定性的數值，R2表示導電性塗膜29本身的電阻值的數值。然後，算出R1與R2之比(R1/R2)。若R1/R2未達1，表示接地電路與導電性塗膜之連接穩定性為良好。
連接穩定性(R1/R2)之測定結果如表1所示，實施例1~7皆未達1，確認連接穩定性優異。另一方面，比較例1~3、6大於1，確認連接穩定性差。
[表1]
1‧‧‧基板
2‧‧‧電子零件
3‧‧‧接地電路圖案(銅箔)
4‧‧‧密封材
5‧‧‧屏蔽層(導電性塗膜)
11‧‧‧槽
12‧‧‧槽
13‧‧‧槽
14‧‧‧槽
15‧‧‧槽
16‧‧‧槽
17‧‧‧槽
18‧‧‧槽
19‧‧‧槽
21‧‧‧電路
22‧‧‧電路
23‧‧‧電路
24‧‧‧電路
25‧‧‧電路
26‧‧‧電路
27‧‧‧電路端部
28‧‧‧電路端部
29‧‧‧屏蔽層(導電性塗膜)
A‧‧‧基板上經個別化之封裝體
B‧‧‧經單個化之屏蔽封裝體
B1‧‧‧單個化前之屏蔽封裝體
B2‧‧‧單個化前之屏蔽封裝體
B9‧‧‧單個化前之屏蔽封裝體
C‧‧‧晶片樣品
圖1(a)~(e)是顯示屏蔽封裝體之製造方法之一實施形態的示意剖面圖。 圖2是顯示單個化前之屏蔽封裝體實例的俯視圖。 圖3是顯示提供給接地電路與導電性塗料間之連接穩定性試驗的晶片樣品的示意剖面圖。
(無)

Claims (6)

  1. 一種導電性塗料，至少含有： 　　(A)黏結劑成分100質量份，其於合計量不超過100質量份之範圍內含有常溫下為固體之固體環氧樹脂5~30質量份與常溫下為液體之液體環氧樹脂20~90質量份； 　　(B)金屬粒子500~1800質量份；及 　　(C)硬化劑0.3~40質量份； 　　前述金屬粒子具有(a)球狀金屬粒子與(b)片狀金屬粒子，(a)球狀金屬粒子與(b)片狀金屬粒子之重量比(a)：(b)=25：75~75：25； 　　前述導電性塗料之液溫25℃下的黏度為100~600mPa．s，該黏度係藉由錐板式旋轉黏度計以轉數0.5rpm測得。
  2. 如請求項1之導電性塗料，其中前述液體環氧樹脂由液體縮水甘油胺系環氧樹脂5~35質量份與液體縮水甘油醚系環氧樹脂20~55質量份所構成。
  3. 如請求項2之導電性塗料，其中前述液體縮水甘油胺系液體環氧樹脂為環氧當量80~120g/eq且黏度1.5Pa．s以下，液體縮水甘油醚系環氧樹脂為環氧當量180~220g/eq且黏度6Pa．s以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之導電性塗料，其中前述(A)黏結劑成分進而含有(甲基)丙烯酸酯化合物。
  5. 如請求項1至4中任一項之導電性塗料，其係作為電子零件封裝體之屏蔽用。
  6. 一種屏蔽封裝體之製造方法，該屏蔽封裝體是藉由屏蔽層被覆封裝體而成，該封裝體是於基板上搭載有電子零件且藉由密封材密封該電子零件者，該屏蔽封裝體之製造方法至少具有以下步驟： 　　於基板上搭載複數個電子零件且於該基板上填充密封材並使之硬化，藉此密封前述電子零件； 　　在前述複數個電子零件間切削密封材形成槽部，藉由該等槽部使基板上之各電子零件之封裝體個別化； 　　於前述形成有經個別化之封裝體之基板上，藉由噴霧塗佈如請求項1至5中任一項之導電性塗料； 　　加熱前述經塗佈有導電性塗料之基板，使前述導電性塗料硬化，從而形成屏蔽層；及 　　將前述形成有屏蔽層之基板沿著前述槽部切斷，藉此獲得經單個化之屏蔽封裝體。
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