[go: up one dir, main page]

TWI834010B - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂片、中空結構體、硬化物、中空結構體的製造方法、電子零件、及彈性波濾波器 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性樹脂片、中空結構體、硬化物、中空結構體的製造方法、電子零件、及彈性波濾波器 Download PDF

Info

Publication number
TWI834010B
TWI834010B TW109139545A TW109139545A TWI834010B TW I834010 B TWI834010 B TW I834010B TW 109139545 A TW109139545 A TW 109139545A TW 109139545 A TW109139545 A TW 109139545A TW I834010 B TWI834010 B TW I834010B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
photosensitive resin
resin composition
glass filler
hollow structure
group
Prior art date
Application number
TW109139545A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202120450A (zh
Inventor
河野友孝
松元亜紀子
金森大典
桂田悠基
Original Assignee
日商東麗股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東麗股份有限公司 filed Critical 日商東麗股份有限公司
Publication of TW202120450A publication Critical patent/TW202120450A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI834010B publication Critical patent/TWI834010B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polycarbonamides, polyesteramides or polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/40—Glass
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/037—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyamides or polyimides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本發明的課題在於提供一種能夠形成圖案加工性及耐壓性優異且可靠性高的絕緣膜、並能夠適用於要求高彈性係數及高解析度的基板用途等的樹脂組成物，本發明的感光性樹脂組成物包含(A)聚合物、(B)玻璃填料、(C)光聚合性化合物、(D)光聚合起始劑、及(E)熱交聯劑，其中所述(B)玻璃填料含有選自由氧化矽、氧化鋁及氧化硼所組成的群組中的至少兩種、且更含有稀土類氧化物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性樹脂片、中空結構 體、硬化物、中空結構體的製造方法、電子零件、及彈性波濾波器
本發明是有關於一種感光性樹脂組成物。更詳細而言，是有關於一種適合形成耐濕熱性優異的絕緣膜的感光性樹脂組成物。
感光性樹脂組成物能夠藉由光微影技術進行微細加工，因此被廣泛用作配線基板的絕緣膜。而且，在將感光性樹脂組成物成形為片狀的材料中，利用片狀的特徵，正在推進於用以形成電子零件的中空結構體的頂材中的應用。近年來，對於形成中空結構體的頂的感光性樹脂片，要求具有用於進行微細加工的圖案加工性、能夠耐受密封步驟的耐壓性。為了提高耐壓性，提出了添加無機填料來提高彈性係數的方法，其中專利文獻1中提出的添加折射率與感光性樹脂組成物匹配的玻璃填料的技術除了添加填料帶來的耐壓性提高以外，還抑制曝光中使用的光的散射，從而期待亦能夠兼顧圖案加工性。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-118194號公報
[發明所欲解決之課題] 但是，專利文獻1記載的玻璃填料由於濕度的影響而引起玻璃成分的溶出，有可能使電子零件的特性降低。
因此，本發明提供一種感光性樹脂組成物，藉由應用不會因濕度影響而引起玻璃成分溶出的玻璃填料，可形成圖案加工性及耐壓性優異且可靠性高的絕緣膜。 [解決課題之手段]
用以解決所述課題的本發明如下。 一種感光性樹脂組成物，含有（A）聚合物、（B）玻璃填料、（C）光聚合性化合物及（D）光聚合起始劑，其中， 所述（B）玻璃填料含有選自由氧化矽、氧化鋁及氧化硼所組成的群組中的至少兩種，且更含有稀土類氧化物。 [發明的效果]
根據本發明，可形成圖案加工性及耐壓性優異且可靠性高的絕緣膜。本發明的感光性樹脂組成物可較佳地用於要求高彈性係數及高解析度的基板用途、或具有進而亦要求耐壓性的中空結構體的電子零件用途。
本發明的感光性樹脂組成物是如下的感光性樹脂組成物： 含有（A）聚合物、（B）玻璃填料、（C）光聚合性化合物及（D）光聚合起始劑，且所述感光性樹脂組成物中，所述（B）玻璃填料含有選自由氧化矽、氧化鋁及氧化硼所組成的群組中的至少兩種，且更含有稀土類氧化物。
本發明的感光性樹脂組成物在曝光前容易溶解於顯影液，但曝光後可形成不溶於顯影液的負型圖案，並且藉由在圖案形成後進行熱處理，可獲得可靠性高的絕緣膜。
本發明的感光性樹脂組成物含有（A）聚合物。藉由含有聚合物，感光性樹脂組成物的厚膜形成變得容易，根據用途的膜厚調整變得容易。聚合物的主骨架並無特別限定，可使用(甲基)丙烯酸聚合物、環氧聚合物、聚胺基甲酸酯、聚苯並噁嗪、聚醯胺酸、聚醯亞胺等。其中，就耐熱性、鹼可溶性的賦予容易度而言，較佳使用聚醯胺酸、聚醯亞胺，就可降低圖案加工後的熱處理溫度方面而言，最佳為聚醯亞胺。
（A）聚合物較佳為溶解於顯影液中，特佳為鹼可溶性。此處所謂的鹼可溶性是指在2.38重量%氫氧化四甲基銨（tetramethyl ammonium hydroxide，TMAH）水溶液中的溶解度達到0.1 g/100 mL以上。藉由對作為感光性樹脂組成物的主要成分的（A）聚合物賦予鹼可溶性，可促進感光性樹脂組成物在鹼顯影液中的溶解，從而獲得良好的圖案形狀。作為對（A）聚合物賦予鹼可溶性的官能基、即，鹼可溶性基，可列舉酚性羥基、硫醇基、羧基、磺酸基等，（A-1）鹼可溶性聚合物較佳為具有酚性羥基及羧基的任一者或兩者作為鹼可溶性基。
關於（A-1）鹼可溶性聚合物，以下示出聚醯亞胺的例子。在使用聚醯亞胺作為（A-1）鹼可溶性聚合物的情況下，只要具有鹼可溶性，則其組成並無特別限定，但較佳為含有下述通式（1）或通式（2）表示的一種以上的聚醯亞胺。
[化1]
（式中，X表示具有至少一種選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的基的一價有機基，Y表示具有至少一種選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的基的二價有機基。另外，R4 表示四價有機基～十四價有機基，R5 表示二價有機基～十二價有機基，R6 及R7 分別獨立地表示選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的至少一種鹼可溶性基。另外，α及β分別獨立地表示0～10的整數，n表示3～200的整數。） X為具有至少一種選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的基的一價有機基，其中，較佳為具有酚性羥基或硫醇基的一價有機基。Y為具有至少一種選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的基的二價有機基，其中，較佳為具有酚性羥基或硫醇基的二價有機基。
n表示聚合物的結構單元的重覆數。n為3～200的範圍，較佳為5～100。若n為3～200的範圍，則能夠實現以厚膜使用感光性接著劑組成物，且賦予相對於鹼顯影液的充分的溶解性，從而可進行圖案加工。
在所述通式（1）及通式（2）中，R4 表示源自四羧酸二酐的結構成分。其中，R4 較佳為含有芳香族基或環狀脂肪族基的碳原子數5～40的有機基。
作為四羧酸二酐，具體可列舉：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)碸二酐、雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、9,9-雙(3,4-二羧基苯基)芴酸二酐、9,9-雙{4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基}芴酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐等芳香族四羧酸二酐，或丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐等脂肪族四羧酸二酐，及下述所示的結構的酸二酐等。該些單獨使用或組合使用兩種以上。
[化2]
此處，R8 表示選自氧原子、C(CF3 )2 、C(CH3 )2 及SO2 的基，R9 及R10 分別表示選自羥基及硫醇基的基。
在所述通式（1）及通式（2）中，R5 表示源自二胺的結構成分，為二價有機基～十二價有機基。其中，較佳為含有芳香族基或環狀脂肪族基的碳原子數5～40的有機基。
作為二胺的具體例，可列舉：雙-(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷、雙(3-胺基-4-羥基苯基)碸、雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、雙(3-胺基-4-羥基苯基)亞甲基、雙(3-胺基-4-羥基苯基)醚、雙(3-胺基-4-羥基)聯苯、雙(3-胺基-4-羥基苯基)芴等含羥基的二胺；二巰基苯二胺等含硫醇基的二胺；3,3'-二胺基二苯醚、3,4'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯醚、3,3'-二胺基二苯基甲烷、3,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯基硫醚、4,4'-二胺基二苯基硫醚、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、聯苯胺、間苯二胺、對苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、雙(4-胺基苯氧基苯基)碸、雙(3-胺基苯氧基苯基)碸、雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙{4-(4-胺基苯氧基)苯基}醚、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二乙基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二乙基-4,4'-二胺基聯苯、2,2',3,3'-四甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3',4,4'-四甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯、9,9-雙(4-胺基苯基)芴或在該些的芳香族環上由烷基或鹵素原子取代的化合物、或脂肪族的環己基二胺、亞甲基雙環己基胺及下述所示的結構的二胺等。該些單獨使用或組合使用兩種以上。
[化3]
此處，R11 表示選自氧原子、C(CF3 )2 、C(CH3 )2 及SO2 的基，R12 ～R15 分別表示選自羥基及硫醇基的基。
該些中，較佳為雙-(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷、雙(3-胺基-4-羥基苯基)碸、雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、雙(3-胺基-4-羥基苯基)亞甲基、雙(3-胺基-4-羥基苯基)醚、雙(3-胺基-4-羥基)聯苯、雙(3-胺基-4-羥基苯基)芴等含羥基的二胺；二巰基苯二胺等含硫醇基的二胺；3,3'-二胺基二苯醚、3,4'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯醚、3,3'-二胺基二苯基甲烷、3,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯基硫醚、4,4'-二胺基二苯基硫醚、間苯二胺、對苯二胺、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、9,9-雙(4-胺基苯基)芴及下述所示的結構的二胺等。
[化4]
此處，R11 表示選自氧原子、C(CF3 )2 、C(CH3 )2 及SO2 的基，R12 ～R15 分別表示選自羥基及硫醇基的基。
在通式（1）及通式（2）中，R6 及R7 分別獨立地表示選自由羧基、酚性羥基、磺酸基及硫醇基所組成的組群中的至少一種鹼可溶性基。藉由調整所述R6 及R7 的鹼可溶性基的量，聚醯亞胺相對於鹼水溶液的溶解速度發生變化，因此可獲得具有適度的溶解速度的負型感光性接著劑組成物。
而且，為了提高與基板的接著性，可在不使耐熱性降低的範圍內在R5 上共聚合具有矽氧烷結構的脂肪族的基。具體而言，作為二胺成分，可列舉：將1莫耳%～10莫耳%的雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷、雙(對胺基-苯基)八甲基五矽氧烷等加以共聚合而成者等。
在通式（1）中，X源自作為末端封端劑的一級單胺。作為用作末端封端劑的一級單胺，較佳為5-胺基-8-羥基喹啉、1-羥基-7-胺基萘、1-羥基-6-胺基萘、1-羥基-5-胺基萘、1-羥基-4-胺基萘、2-羥基-7-胺基萘、2-羥基-6-胺基萘、2-羥基-5-胺基萘、1-羧基-7-胺基萘、1-羧基-6-胺基萘、1-羧基-5-胺基萘、2-羧基-7-胺基萘、2-羧基-6-胺基萘、2-羧基-5-胺基萘、2-胺基苯甲酸、3-胺基苯甲酸、4-胺基苯甲酸、4-胺基水楊酸、5-胺基水楊酸、6-胺基水楊酸、2-胺基苯磺酸、3-胺基苯磺酸、4-胺基苯磺酸、3-胺基-4,6-二羥基嘧啶、2-胺基苯酚、3-胺基苯酚、4-胺基苯酚、2-胺基硫酚、3-胺基硫酚、4-胺基硫酚等。該些單獨使用或組合使用兩種以上。
另外，在通式（2）中，Y源自作為末端封端劑的二羧酸酐。作為用作末端封端劑的酸酐，較佳為4-羧基鄰苯二甲酸酐、3-羥基鄰苯二甲酸酐、順-烏頭酸酐等。該些單獨使用或組合使用兩種以上。
本發明中所用的鹼可溶性聚醯亞胺可為僅包含通式（1）或通式（2）所示的結構者，亦可為與具有鹼可溶性的其他結構的混合體。此時，相對於鹼可溶性聚醯亞胺整體的重量，較佳為含有30重量%以上的通式（1）或通式（2）所示的結構的鹼可溶性聚醯亞胺。進而佳為60重量%以上。若為30重量%以上，則可抑制熱硬化時的收縮，而適合於厚膜製作。混合的聚醯亞胺的種類及量較佳為在不損害最終藉由加熱處理而得的聚醯亞胺的耐熱性的範圍內進行選擇。
鹼可溶性聚醯亞胺可將二胺的一部分替換為作為末端封端劑的單胺，或者將四羧酸二酐替換為作為末端封端劑的二羧酸酐，利用公知的方法進行合成。例如利用以下方法獲得聚醯亞胺前驅物：在低溫中使四羧酸二酐、二胺化合物以及單胺反應的方法；在低溫中使四羧酸二酐、二羧酸酐以及二胺化合物反應的方法；藉由四羧酸二酐與醇獲得二酯，然後在二胺、單胺以及縮合劑的存在下進行反應的方法等。然後，可利用使用公知的醯亞胺化反應法使所得的聚醯亞胺前驅物進行完全醯亞胺化的方法合成聚醯亞胺。
另外，鹼可溶性聚醯亞胺的醯亞胺化率例如可藉由以下方法而容易地求出。此處，所謂醯亞胺化率，是指在如上所述般經由聚醯亞胺前驅物而合成聚醯亞胺時，在聚醯亞胺前驅物中多少莫耳%轉化為聚醯亞胺。首先，測定聚合物的紅外吸收光譜，確認因聚醯亞胺引起的醯亞胺結構的吸收峰值（1780 cm-1 左右、1377 cm-1 左右）的存在。繼而，對所述聚合物在350℃下進行1小時熱處理後，再次測定紅外吸收光譜，將熱處理前與熱處理後的1377 cm-1 左右的峰值強度加以比較。將熱處理後的聚合物的醯亞胺化率設為100%，求出熱處理前的聚合物的醯亞胺化率。聚合物的醯亞胺化率較佳為90%以上。
導入至鹼可溶性聚醯亞胺的末端封端劑可藉由以下方法檢測。例如，將導入了末端封端劑的聚醯亞胺溶解於酸性溶液，而分解為作為聚醯亞胺的構成單元的胺成分與羧酸酐成分，並藉由氣相層析法（Gas Chromatography，GC）、或核磁共振（Nuclear Magnetic Resonance，NMR）對其進行測定。與其不同的是，即便直接使用熱解氣相層析法（Pyrolysis Gas Chromatography，PGC）或紅外光譜及13 CNMR光譜測定導入了末端封端劑的聚醯亞胺，亦可進行檢測。
（A-1）鹼可溶性聚合物的含量在感光性樹脂組成物的固體成分100重量%中，較佳為以10重量%～60重量%的範圍含有。藉由在該範圍內，可獲得良好的顯影性、圖案加工性。此處所謂的固體成分是指在將感光性樹脂組成物塗佈在支撐膜等基材上並進行乾燥，形成包含感光性樹脂組成物的層時，殘留在基材上的成分，即，除去未殘留在基材上的溶媒等的成分。
本發明的感光性樹脂組成物含有（B）玻璃填料。（B）玻璃填料含有選自由氧化矽、氧化鋁及氧化硼所組成的群組中的至少兩種，且（B）玻璃填料更含有稀土類氧化物。藉由含有稀土類氧化物，可防止後述的由濕度引起的玻璃成分的溶出，且可適當地調整折射率。（B）玻璃填料中含有的稀土類氧化物可為一種，亦可組合兩種以上使用。該些氧化矽、氧化鋁、氧化硼及稀土類氧化物作為混合物、固溶體或複合氧化物包含在玻璃填料中，從而有效發揮本發明的效果。而且，（B）玻璃填料中，較佳為由於濕度的影響而引起成分溶出的氧化鎂、氧化鈣、氧化鋅的含量少，更佳為不含有該些。進而，就絕緣可靠性的觀點而言，（B）玻璃填料進而佳為不含有鹼金屬氧化物。另外，（B）玻璃填料中，就向氧化矽、氧化鋁及氧化硼中的至少兩種以上的氧化物中混入的容易度而言，稀土類氧化物中較佳為氧化釔或氧化鑭系元素，進而就可緻密地進行（B）玻璃填料的折射率的調整的觀點而言，更佳為使用氧化釔。
如上所述，（B）玻璃填料中，較佳為氧化鎂、氧化鈣、氧化鋅的含量少，因此自在121℃飽和水蒸氣壓條件下對（B）玻璃填料進行了24小時提取處理的提取液中檢測出的鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量在（B）玻璃填料中較佳為100 ppm（重量基準）以下。再者，測定可藉由後述的實施例中記載的方法來進行。
為了獲得使自在121℃飽和水蒸氣壓條件下進行了24小時提取處理的提取液中檢測出的鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量在玻璃填料中為100 ppm（重量基準）以下，進而405 nm下的折射率成為1.55～1.75的（B）玻璃填料，較佳為製成在（B）玻璃填料100重量%中，選自由氧化矽、氧化鋁、及氧化硼所組成的群組中的至少兩種的合計的含量為65%～85%，稀土類氧化物的合計的含量為15重量%～35重量%的玻璃填料。更佳為製成在（B）玻璃填料100重量%中，含有40重量%～50重量%的氧化矽、20重量%～30重量%的氧化鋁、0重量%～10重量%的氧化硼、15重量%～35重量%的稀土類氧化物的玻璃填料。玻璃填料中所含的稀土類氧化物的含量能夠藉由通常公知的無機元素定量測定法測定，且可結合SEM-EDX、TEM-EDX、ICP-MS、螢光X射線分析、X射線繞射、電子束繞射等進行測定。再者SEM-EDX（scanning electron microscope -energy dispersive X-ray spectrometer）是指掃描電子顯微鏡-能量分散型X射線光譜，TEM-EDX（transmission electron microscope- energy dispersive X-ray spectrometer）是指透射電子顯微鏡-能量分散型X射線光譜，ICP-MS（inductively coupled plasma mass spectrometry）是指感應耦合電漿質量分析。
本發明中的玻璃是指在2θ-θ的粉末X射線繞射測定中，不具有表現出特定成分的結晶結構的尖銳的峰（半值寬度2°以下）的玻璃。
（B）玻璃填料的折射率較佳為1.55～1.75。玻璃填料的折射率可藉由V形塊法測定，在本發明中，將在波長405 nm下測定的結果作為折射率。在玻璃填料與感光性樹脂組成物的有機成分的折射率之差大的情況下，會引起介面上的反射或散射，因此解析性降低。為了獲得良好的解析性，（B）玻璃填料的折射率與自感光性樹脂組成物中除去（B）玻璃填料的有機成分（其中不含溶劑）的折射率之差的絕對值較佳為0.05以下。感光性樹脂組成物的有機成分（其中不含溶劑）的折射率主要取決於（A）聚合物的折射率，在（A）聚合物為聚醯亞胺的情況下，折射率為1.55～1.75。感光性樹脂組成物的有機成分（其中不含溶劑）的折射率可藉由以下方式來求出：只製備感光性樹脂組成物的有機成分，在塗佈及乾燥步驟後，藉由橢圓偏光法，對25℃下、405 nm波長的光進行測定。
（B）玻璃填料的平均粒徑較佳為0.1 μm～3.0 μm，更佳為0.1 μm～2.0 μm。平均粒徑越小，圖案加工後的絕緣膜表面的平滑性可越佳。本發明中所謂的玻璃填料的平均粒徑是使用利用了雷射繞射散射法的粒度分佈計（麥奇克（Microtrac）粒度分析儀MODEL MT3000）測定的50%體積粒徑的值。測定是取試樣1 g左右，在精製水中藉由40 W輸出功率的超聲波分散1～3分鐘來進行。在玻璃填料的形狀並非球狀的情況下，藉由雷射繞射散射法獲得的平均粒徑表示體積當量球的直徑，但無論玻璃填料的形狀如何，平均粒徑均較佳為所述範圍。作為（B）玻璃填料的形狀，可列舉球狀、針狀、纖維狀、無定形的粒狀、板狀、破碎狀等，但並無特別限定。
本發明的感光性樹脂組成物中使用的（B）玻璃填料在感光性樹脂組成物的固體成分100重量%中較佳為含有30重量%～80重量%，更佳為含有60重量%～80重量%。藉由在該範圍內，可獲得能夠耐受中空結構體的密封步驟的高彈性係數的絕緣膜。
另外，為了使（B）玻璃填料分散在感光性樹脂組成物中，根據需要亦可進行藉由矽烷偶合劑的表面處理。作為矽烷偶合劑的具體例，可使用信越化學工業的乙烯基三甲氧基矽烷（KBM-1003）、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（KBM-403）、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷（KBM-503）、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷（KBM-603）、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷（KBM-603）等。玻璃填料的表面處理可藉由將矽烷偶合劑及少量水添加至玻璃填料中並攪拌的乾式表面處理來進行。
本發明的感光性樹脂組成物含有（C）光聚合性化合物。光聚合性化合物是能夠藉由曝光生成的自由基或陽離子等活性種進行聚合的化合物，使用具有(甲基)丙烯酸基的聚合性單體或具有縮水甘油基的聚合性單體。
作為具有(甲基)丙烯酸基的聚合性單體，可使用分子內具有一個或兩個以上的(甲基)丙烯酸基的化合物，例如，可列舉：二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、4-羥基丁基丙烯酸酯縮水甘油醚、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、1,3-二丙烯醯氧基-2-羥基丙烷、1,3-二甲基丙烯醯氧基-2-羥基丙烷、2,2,6,6-四甲基哌啶基甲基丙烯酸酯、2,2,6,6-四甲基哌啶基丙烯酸酯、N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶基甲基丙烯酸酯、N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶基丙烯酸酯、環氧乙烷改質雙酚A二丙烯酸酯、環氧乙烷改質雙酚A二甲基丙烯酸酯、環氧丙烷改質雙酚A二丙烯酸酯、環氧丙烷改質雙酚A甲基丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯、環氧乙烷改質季戊四醇四甲基丙烯酸酯、環氧丙烷改質季戊四醇四丙烯酸酯等。該些單獨使用或組合使用兩種以上。
作為具有縮水甘油基的聚合性單體，可使用分子內具有一個或兩個以上的縮水甘油基的化合物，例如可列舉：jER 828、jER1002、jER1750、jER152、jER157S70、jER YL980、jER630LSD（三菱化學（股）製造）；艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4100HF、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4901HF、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4000S、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4000L、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4003S、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4010S、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4010L（艾迪科（ADEKA）（股）製造）；艾比克隆（Epiclon）HP7200、艾比克隆（Epiclon）HP4032、艾比克隆（Epiclon）N-865、艾比克隆（Epiclon）EXA-850CRP（以上由迪愛生（DIC）（股）製造）；YD-825GS、YDCN-704（以上由新日鐵化學（股）製造）；EOCN-1020、NC3000（以上由日本化藥（股）製造）；LX-01（大創（DAISO）（股）製造）等環氧樹脂，該些可單獨使用或以兩種上的組合使用。
本發明的感光性樹脂組成物中的（C）光聚合性化合物的含量較佳為在感光性樹脂組成物的固體成分100重量%中以5重量%～40重量%的範圍含有。藉由在該範圍內，可獲得良好的圖案加工性。
本發明的感光性樹脂組成物含有（D）光聚合起始劑。光聚合起始劑可列舉藉由紫外線的照射生成自由基的光聚合起始劑、產生酸的光酸產生劑，分別可促進具有(甲基)丙烯酸基的聚合性單體的自由基聚合、具有縮水甘油基的聚合性單體的陽離子聚合。作為生成自由基的光聚合起始劑的例子，可列舉二苯甲酮類、甘胺酸類、巰基類、肟類、醯基膦類、α-胺基烷基苯酮類等，其中較佳使用醯基膦類、肟類。光聚合起始劑可使用一種，亦可組合兩種以上使用。
作為光聚合起始劑的具體例，可列舉：二苯甲酮、米其勒酮、4,4-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、3,3,4,4-四(第三丁基過氧基羰基)二苯甲酮等二苯甲酮類，3,5-雙(二乙基胺基亞苄基)-N-甲基-4-哌啶酮、3,5-雙(二乙基胺基亞苄基)-N-乙基-4-哌啶酮等亞苄基類，7-二乙基胺基-3-壬基香豆素、4,6-二甲基-3-乙基胺基香豆素、3,3-羰基雙(7-二乙基胺基香豆素)、7-二乙基胺基-3-(1-甲基甲基苯並咪唑基)香豆素、3-(2-苯並噻唑基)-7-二乙基胺基香豆素等香豆素類，2-第三丁基蒽醌、2-乙基蒽醌、1,2-苯並蒽醌等蒽醌類，安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚等安息香類，2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮等噻噸酮類，乙二醇二(3-巰基丙酸酯)、2-巰基苯並噻唑、2-巰基苯並噁唑、2-巰基苯並咪唑等巰基類，N-苯基甘胺酸、N-甲基-N-苯基甘胺酸、N-乙基-N-(對氯苯基)甘胺酸、N-(4-氰基苯基)甘胺酸等甘胺酸類，1-苯基-1,2-丁二酮-2-(O-甲氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-甲氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-苯甲醯基)肟、雙(α-異亞硝基苯丙酮肟)間苯二甲醯、1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)苯基]-2-(O-苯甲醯基肟)、乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯基肟)等肟類，2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等醯基膦類，2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮等α-羥基烷基苯酮類，2,2'-雙(鄰氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑等。
其中，作為較佳的醯基膦類及肟類的例子，為2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-苯甲醯基)肟、雙(α-異亞硝基苯丙酮肟)間苯二甲醯、1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)苯基]-2-(O-苯甲醯基肟)、乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯基肟)、選自（股）艾迪科（ADEKA）股份有限公司製造的艾迪科亞庫魯茲（ADEKA ARKLS）（註冊商標）N-1919、艾迪科亞庫魯茲（ADEKA ARKLS）NCI-831、艾迪科亞庫魯茲（ADEKA ARKLS）NCI-930、巴斯夫（BASF）股份有限公司製造的OXE-01、OXE-02、OXE-04的化合物。
作為光酸產生劑的例子，可列舉醌二疊氮化物類、重氮二碸類、三苯基鋶類、二苯基碘鎓類等，其中較佳使用醌二疊氮化物類。該些可使用一種，亦可組合兩種以上使用。
本發明的感光性樹脂組成物中的（D）光聚合起始劑的含量較佳為在感光性樹脂組成物的固體成分100重量%中以0.05重量%～5重量%的範圍含有。藉由在該範圍內，可獲得良好的圖案加工性。
本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有（E）熱交聯劑。熱交聯劑是藉由圖案加工後的加熱處理而硬化的成分，藉此可獲得可靠性高的絕緣膜。作為熱交聯劑，例如可使用分子內具有一個或兩個以上縮水甘油基的化合物。
就作為（E）熱交聯劑之一的分子內具有一個或兩個以上縮水甘油基的化合物而言，例如可使用：jER 828、jER1002、jER1750、jER152、jER157S70、jER YL980、jER630LSD（三菱化學（股）製造）、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4100HF、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4901HF、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4000S、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4000L、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4003S、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4010S、艾迪科樹脂（ADEKA RESIN）EP-4010L（ADEKA（股）製造）、艾比克隆（Epiclon）HP7200、艾比克隆（Epiclon）HP4032、艾比克隆（Epiclon）N-865、艾比克隆（Epiclon）EXA-850CRP（以上由迪愛生（DIC）（股）製造）、YD-825GS、YDCN-704（以上由新日鐵化學（股）製造）、EOCN-1020、NC3000（以上由日本化藥（股）製造）、LX-01（由大創（DAISO）（股）製造）等環氧樹脂。
另外，苯並噁嗪化合物亦較佳地用作（E）熱交聯劑，且較佳為含有至少兩個熱交聯性基。作為具有兩個熱交聯性基者，可列舉46DMOC、46DMOEP（以上為商品名、旭有機材工業（股）製造），DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PC、DML-PCHP、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP、DML-POP、二羥甲基-BisOC-P、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MTrisPC、DMOM-PTBP（以上為商品名、本州化學工業（股）製造），「尼卡拉克（Nikalac）」（註冊商標）MX-290（商品名、（股）三和化學製造），B-α型苯並噁嗪、B-m型苯並噁嗪（以上為商品名、四國化成工業（股）製造），2,6-二甲氧基甲基-4-第三丁基苯酚、2,6-二甲氧基甲基對甲酚、2,6-二乙醯氧基甲基對甲酚等。另外，作為具有三個熱交聯性基者，可列舉：TriML-P、TriML-35XL（以上為商品名、本州化學工業（股）製造）等，作為具有四個熱交聯性基者，可列舉：TM-BIP-A（商品名、旭有機材工業（股）製造）、TML-BP、TML-HQ、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP（以上為商品名、本州化學工業（股）製造），尼卡拉克（Nikalac）MX-280、尼卡拉克（Nikalac）MX-270（以上為商品名、（股）三和化學製造）等，作為具有六個熱交聯性基者，可列舉：HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP（以上為商品名、本州化學工業（股）製造）等。
本發明的感光性樹脂組成物中的（E）熱交聯劑的含量較佳為在感光性樹脂組成物的固體成分100重量%中，以2重量%～30重量%的範圍含有。藉由在該範圍內，可獲得良好的圖案加工性及熱處理後的絕緣膜的高可靠性。
另外，本發明的感光性樹脂組成物亦可更含有聚合抑制劑。藉由含有聚合抑制劑，而調節激子的濃度，因此可形成剖面形狀為矩形形狀的圖案。另外，藉由聚合抑制劑能夠抑制過度的光響應性，可而擴大曝光裕度。
作為聚合抑制劑的例子，例如可列舉：對苯二酚（hydroquinone）、氫醌（hydroquinone）單甲醚、第三丁基兒茶酚等酚系聚合抑制劑、啡噻嗪、2-甲氧基啡噻嗪、1-萘酚、1,4-二羥基萘、4-甲氧基-1-萘酚、1-甲氧基萘、1,4-二甲氧基萘、2,6-二甲氧基萘、2,7-二甲氧基萘、1,4-二乙氧基萘、2,6-二乙氧基萘、2,7-二乙氧基萘、2,6-二丁氧基萘、2-乙基-1,4-二乙氧基萘、1,4-二丁氧基萘、1,4-二苯乙氧基萘、1,4-萘醌、2-羥基-1,4-萘醌、2-甲基-1,4-萘醌、9-丁氧基蒽、9,10-丁氧基蒽、9-蒽酮、9,10-蒽醌、2-乙基-9,10-蒽醌等。該些聚合抑制劑單獨使用或組合二種以上而使用。
本發明的感光性樹脂組成物根據需要亦可含有增感劑、密接改良劑、著色劑、分散劑等。
以下示出本發明的感光性樹脂組成物的製造方法的例子。本發明的感光性樹脂組成物的第一形態是將各種原料溶解、稀釋於溶劑中的清漆材料。作為溶解的方法，可列舉超聲波、葉片攪拌、球磨機等，根據需要亦可進行過濾器過濾。過濾方法並無特別限定，較佳為使用保留粒徑1 μm～50 μm的過濾器藉由加壓過濾進行過濾的方法。作為稀釋的溶劑並無特別限定，可列舉：乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚等醚類，乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等乙酸酯類，丙酮、甲基乙基酮、乙醯基丙酮、甲基丙基酮、甲基丁基酮、甲基異丁基酮、環戊酮、2-庚酮等酮類，丁醇、異丁醇、戊醇、4-甲基-2-戊醇、3-甲基-2-丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁醇、二丙酮醇等醇類，甲苯、二甲苯等芳香族烴類，除此以外，可列舉：N-甲基-2-吡咯啶酮、N-環己基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯等。
本發明的感光性樹脂組成物的第二形態是將感光性樹脂組成物塗佈在進行支撐的膜（亦稱為支撐膜）上並進行乾燥，在支撐膜上形成由感光性樹脂組成物構成的層的感光性樹脂片。即，本發明的感光性樹脂片是具有包括本發明的感光性樹脂組成物的層及支撐膜的片。
本發明的感光性樹脂片中使用的支撐膜並無特別限定，可使用：聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）膜、聚苯硫醚膜、聚醯亞胺膜等通常市售的各種膜。為了提高密接性與剝離性，可在支撐膜與感光性樹脂膜的接合面實施矽酮、矽烷偶合劑、鋁螯合劑、聚脲等的表面處理。支撐膜的厚度並無特別限定，就作業性的觀點而言，較佳為10 μm～100 μm的範圍。在對包含感光性樹脂組成物的層進行曝光時，由於可經由支撐膜進行曝光，因此支撐膜的霧度較佳為0.1%以上且2.0%以下，進而佳為0.1%以上且1.5%以下。霧度大於2.0%時，會產生曝光光的散射，因此圖案加工性惡化。
霧度是表示支撐膜的透過率的指標，波長405 nm下的霧度：HAZE405 藉由利用分光光度計（日立高科技科學（Hitachi High-Tech Science）公司製造、U-3900型分光光度計）測定支撐膜的透過率，並代入以下公式來求出。
HAZE405 =T2-T1 T1表示在分光光度計上不安裝積分球而測定的波長405 nm下的透過率，T2表示在分光光度計上安裝積分球而測定的波長405 nm下的透過率，HAZE405 越小，表示光的散射成分越小，支撐膜內的光的直線性越良好。
支撐膜的氧氣透過率較佳為10 cc/m2 ～400 cc/m2 。若支撐膜的氧氣透過率在該範圍內，則曝光後，可抑制空氣中含有的氧與感光性樹脂組成物接觸，即，可抑制感光性樹脂組成物的氧結合反應，而可獲得良好的圖案形狀。氧氣透過率可藉由JIS-K7126「塑膠 膜及片 氣體透過度試驗法」來測定。
另外，為了保護感光性樹脂片，亦可在由包含感光性樹脂組成物的層及支撐膜構成的感光性樹脂片中的所述層側具有保護膜。藉此，可保護感光性樹脂片的包含感光性樹脂組成物的層的表面不受大氣中的污垢或塵土等污染物質的影響。作為保護膜，可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯（Polypropylene，PP）膜、聚酯膜、聚乙烯醇膜等。保護膜較佳為達到包含感光性樹脂組成物的層與保護膜不容易剝離的程度者。
作為將感光性樹脂組成物塗佈於支撐膜上的方法，可列舉：使用旋轉器的旋轉塗佈、噴霧塗佈、輥塗佈、網版印刷、刮刀塗佈機、模塗機、砑光塗佈機、彎液面塗佈機、棒塗機、輥塗機、缺角輪輥塗機、凹版塗佈機、網版塗佈機、狹縫模塗機等方法。另外，塗佈膜厚根據塗佈方法、組成物的固體成分濃度、黏度等而不同，通常乾燥後的膜厚較佳為3.0 μm以上且100 μm以下。
本發明的感光性樹脂片中，包含感光性樹脂組成物的層的厚度較佳為10 μm～50 μm。特別是在將本發明的硬化物用作電子零件的中空結構體的頂材的情況下，就電子零件的低背化的觀點而言，本發明的感光性樹脂片中的包含感光性樹脂組成物的層的厚度較佳為50 μm以下，就耐壓性的觀點而言，較佳為10 μm以上。乾燥可使用烘箱、加熱板、紅外線等。乾燥溫度及乾燥時間只要為能夠使有機溶媒揮發的範圍即可，較佳為適當設定如感光性樹脂片成為未硬化或半硬化狀態的範圍。具體而言，較佳為在40℃～120℃的範圍內進行1分鐘～數十分鐘。此外，亦可將該些溫度加以組合而階段性地升溫，例如可在50℃、60℃、70℃下各進行1分鐘熱處理。
感光性樹脂片中的包含本發明的感光性樹脂組成物的層在80℃下的熔融黏度較佳為10,000 Pa·s～500,000 Pa·s。在熔融黏度高於500,000 Pa·s的情況下，包含感光性樹脂組成物的層的接著性不足，成為與被黏物的貼合不良的原因。另外，若熔融黏度為200,000 Pa·s以下，則可使貼合溫度低溫化，因此更佳。低黏度側並無限制，但在形成中空結構體的用途的情況下，僅對被黏物的凸部進行貼合時，若熔融黏度低於10,000 Pa·s，則包含感光性樹脂組成物的層過於柔軟，因此難以僅貼合於凸部。
感光性樹脂片中的包含感光性樹脂組成物的層（以下，將包含感光性樹脂組成物的層稱為感光性樹脂層）的熔融黏度可藉由以下方法測定。自感光性樹脂片上剝離保護膜，用加熱到80℃的輥層壓機貼合感光性樹脂層彼此。剝離積層物中單面的支撐膜，再次貼合感光性樹脂層彼此。重覆此操作，獲得厚度200 μm～800 μm的感光性樹脂層的積層物。剝離該積層物兩面的支撐膜，並夾在黏彈性測定裝置的直徑15 mm的探針下，以升溫速度2℃/分鐘在40℃～100℃的範圍內進行測定，將80℃下的複數黏度作為熔融黏度。
本發明的硬化物包含所述感光性樹脂組成物的硬化物。感光性樹脂組成物的硬化物可藉由使感光性樹脂組成物光硬化及熱硬化來獲得。
硬化物的水蒸氣透過率在硬化物的厚度為20 μm時，較佳為50 g/（m2 ·天）～200 g/（m2 ·天）的範圍。若在該範圍內，則可減小應用了感光性樹脂組成物的硬化物的電子零件的可靠性試驗中的水蒸氣的影響，可抑制可靠性試驗中的特性劣化。
本發明的中空結構體是包括本發明的感光性樹脂組成物的硬化物作為頂材的中空結構體。此處所謂的中空結構體是指形成有由基板、在所述基板上以包圍所述基板表面的一部分的方式設置的凸部、以及與所述凸部的頂部相接的膜狀物封閉的空間（以下稱為中空部）的結構體。中空結構體的形成在基板上的凸部有時被稱為壁或壁材。另外，有時將與所述凸部的頂部相接地設置的膜狀物稱為頂或頂材。
中空結構體的凸部可藉由樹脂材料的印刷或感光性材料的光微影加工而形成在基板上，亦可藉由乾式蝕刻等方法切削基板而形成凹陷，相對地形成凸部。在凸部由感光性材料形成的情況下，就可靠性的觀點而言，較佳為含有聚醯亞胺。
就使中空結構體具有強度的觀點而言，中空結構體的凸部的寬度較佳為15 μm以上，就使中空結構體小型化的觀點而言，較佳為300 μm以下。高度並無特別限定，就中空結構體的低背化的觀點而言，較佳為30 μm以下，就維持中空結構體的中空的觀點而言，較佳為5 μm以上。中空部中基板的面積較佳為0.01 mm2 ～1.0 mm2 的範圍。若小於該範圍，則難以在中空部配置內部電極，若大於該範圍，則感光性樹脂片與基板有可能因感光性樹脂片的自重而接觸。在由凸部包圍的內側可具有獨立的凸部、與外壁連續的凸部。再者，中空部中的基板的面積是基板的由凸部包圍的內側的面積，可利用能夠測量長度的顯微鏡進行測定。另外，基板凸部的寬度是指包圍基板的凸部（作為外壁的凸部）的內壁面與外壁面的距離（圖1A的x），可用能夠測量長度的顯微鏡進行測定。
使用本發明的感光性樹脂片形成中空結構體的方法具有以下的步驟。 步驟1：在基板上形成凸部的步驟； 步驟2：將感光性樹脂片的感光性樹脂層側貼合在基板的凸部上的步驟； 步驟3：經由支撐膜對感光性樹脂層進行曝光的步驟； 步驟4：剝離支撐膜的步驟； 步驟5：對感光性樹脂層進行顯影的步驟； 步驟6：使感光性樹脂層熱硬化而形成硬化物的步驟。 使用圖1A及圖1B詳細說明各步驟。
首先，如上所述，藉由如下方法等在基板上形成凸部：藉由樹脂材料的印刷或感光性材料的光微影加工而在基板上形成凸部的方法；或藉由乾式蝕刻等方法切削基板來形成凹陷，從而相對地形成凸部的方法。
繼而，將感光性樹脂片的感光性樹脂層側貼合在基板的凸部上。在圖1A及圖1B的步驟(a)中，作為代表例，設為凸部2的寬度x為50μm，凸部2的高度y為20μm，中空部中的基板1的面積(長度w×長度z)為0.25mm2，但尺寸不限於此。
自感光性樹脂片上剝離保護膜，將包含感光性樹脂組成物的層4配置成與形成有凸部2的基板1相向，用輥層壓機使輥自支撐膜3側接觸貼合(圖1B的步驟(b))。貼合溫度或壓力取決於基板上所形成的凸部的形狀等，但較佳為50℃~80℃、0.05MPa~0.3MPa。
繼而，藉由將發出包含波長405nm的紫外線的光的超高壓水銀燈、LED、雷射等作為光源的曝光機，經由能夠形成覆蓋凸部2的圖案的光罩進行曝光。包含感光性樹脂組成物的層4成為藉由曝光使期望的圖案光硬化的層5(圖1B的步驟(c))。再者，曝光後，亦可使用烘箱或加熱板在40℃以上且150℃以下的溫度下實施5秒以上且60分鐘以下的加熱處理。
繼而，剝離支撐膜3(圖1B的步驟(d))。支撐膜可在曝光後立即剝離，亦可在曝光後的加熱處理後剝離。繼而進行顯影(圖1B的步驟(e))。使用顯影液去除未曝光部，進行淋洗處理後，進行旋轉乾燥。作為顯影液，可列舉：氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide，TMAH)水溶液或碳酸鈉水溶液等鹼顯影液、環己酮或丙二醇甲醚乙酸酯(propylene glycol methyl ether acetate，PGMEA）等顯影液，可根據感光性樹脂層的溶解性適當地選擇。在使用鹼水溶液的情況下，較佳為在顯影完成後用純水淋洗。顯影液的溫度、顯影時間根據圖案形狀等適當地設定，並且較佳分別為20℃～30℃、30秒～10分鐘。
進而，進行熱處理，使感光性樹脂組成物完全硬化，獲得具有感光性樹脂組成物的硬化物6的中空結構體（圖1B的步驟（f））。藉由熱硬化使感光性樹脂組成物完全硬化，可提高耐熱性、耐藥品性。
作為提高該些特性的加熱溫度，較佳為150℃以上，更佳為180℃以上。另外，感光性樹脂層發生熱分解時特性會降低，因此加熱溫度較佳為350℃以下，更佳為300℃以下。
本發明的中空結構體用於具有中空結構體的電子零件。作為具有中空結構體的電子零件，可列舉彈性波濾波器。具有本發明的中空結構體的電子零件是彈性波濾波器。
另外，本發明的硬化物可形成圖案加工性優異且可靠性高的絕緣膜，因此亦可較佳地用於彈性波濾波器以外的電子零件。
硬化物的用途並無特別限定，例如可應用於：安裝基板或使用晶圓水準封裝等半導體的系統用基板或內藏在封裝中的表面保護膜、層間絕緣膜、電路基板的配線保護絕緣膜等抗蝕劑、多種電子零件、裝置。另外，由於其優異的耐熱性，因此特別是可較佳地用於永久抗蝕劑、即，圖案形成的層間絕緣膜、或對圖案形成後的基板、玻璃、半導體元件等與被黏接體熱壓接的接著劑用途。 實施例
＜稀土類氧化物的合計含有量＞ 使用螢光X射線分析進行了測定。用衝壓機將玻璃填料成形為圓盤狀後，使用（股）島津製作所製造的波長分散型螢光X射線分析裝置XRF-1800，對玻璃填料中含有的元素進行定量分析，計算出稀土類氧化物的合計含量。 ＜鎂離子、鈣離子、及鋅離子的總量＞ 向容器中加入玻璃填料3 g及超純水30 mL進行密封，放入121℃的恆溫器中，進行了24小時提取處理。由離子層析分析裝置分析獲得的提取液，自使用各離子的標準液的標準曲線換算鎂離子、鈣離子、及鋅離子的提取量。將換算的各離子之和作為鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量。 ＜玻璃填料的折射率＞ 用V形塊法測定。使用鉑製坩堝在1500℃下將50 g玻璃填料熔融4小時後，將熔液流入至碳製模具，緩慢冷卻後，獲得玻璃塊。將所獲得的玻璃塊加工成10 mm以上×10 mm以上×10 mm以上的長方體狀，使用（股）島津器件製造製精密折射計KPR-2000，測定了波長405 nm下的折射率。 ＜自感光性樹脂組成物中除去玻璃填料後的有機成分（其中不含溶劑）的折射率＞ 僅製備感光性樹脂組成物的有機成分，塗佈在矽晶圓上並使其乾燥。使用日本瑟米萊伯（Semilab）（股）製分光橢圓偏光計SE-2000，藉由橢圓偏光法測定了25℃下的波長405 nm的折射率。 ＜支撐膜的氧氣透過率＞ 根據JIS-K7126「塑膠 膜及片 氣體透過度試驗法」，使用MOCON公司製造的氧氣透過度測定裝置OX-TRAN 1/50進行了測定。 ＜水蒸氣透過率＞ 準備將感光性樹脂組成物曝光、熱硬化而獲得的硬化物（厚度20 μm、大小80 mm×80 mm），使用設定為40℃、相對濕度90%的恆溫恆濕裝置，根據JIS-Z0208「防濕包裝材料的透濕度試驗方法（杯法）」，使用透濕杯（70 mmϕ、深度25 mm）、氯化鈣（水分測定用、和光純藥030-00525）進行測定。 ＜中空部中的基板面積及基板的凸部的寬度＞ 使用（股）基恩士（KEYENCE）製造的顯微鏡VHX-6000作為能夠測量長度的顯微鏡，並且在倍率500倍的條件下測定凸部的寬度（圖1A中的x）。同樣地，測定中空部中的基板的面積（圖1A中的w×z）。 ＜感光性樹脂組成物的厚度＞ 關於感光性樹脂組成物的厚度，將感光性樹脂組成物塗佈在矽晶圓上，並進行乾燥後，使用作為接觸式膜厚計（股）尼康（Nikon）製數顯高度計（DIGIMICRO）MH-15M進行測定。 ＜感光性樹脂片的厚度＞ 關於感光性樹脂片的厚度，將感光性樹脂組成物塗佈在支撐膜上，並進行乾燥後，使用作為接觸式膜厚計（股）尼康（Nikon）製數顯高度計（DIGIMICRO）MH-15M。 ＜解析性評價＞ 對於實施例1～實施例10及比較例1～比較例2的感光性樹脂組成物，藉由旋塗將感光性樹脂組成物塗佈在矽晶圓上，在80℃下乾燥5分鐘，在矽晶圓上形成包含感光性樹脂組成物的層。旋轉條件調整為乾燥後的包含感光性樹脂組成物的層的厚度為20 μm。
對於實施例11～實施例18的感光性樹脂片，自感光性樹脂片上剝離聚丙烯膜，將包含感光性樹脂組成物的層配置成面向矽晶圓，在80℃、0.3 MPa的條件下進行輥壓後，剝離聚對苯二甲酸乙二酯膜，在矽晶圓上形成包含感光性樹脂組成物的層。
在所獲得的包含感光性樹脂組成物的層上，載置配置有20個通孔的直徑為5、10、15、和以5 μm為刻度到100 μm的通孔圖案的光罩，利用以超高壓水銀燈為光源的曝光機，以曝光量400 mJ/cm2 （使用i線截止濾波器，h線換算）進行曝光。曝光後，用100℃的加熱板加熱5分鐘。繼而，使用氫氧化四甲基銨的2.38重量%的水溶液，藉由200秒鐘的噴淋顯影去除未曝光部，用水進行60秒鐘的淋洗處理，然後進行旋轉乾燥。此外，用惰性烘箱在200℃下進行60分鐘的熱處理，在矽晶圓上形成有經通孔圖案加工的絕緣膜。
用顯微鏡觀察通孔圖案，以通孔開口的最小尺寸為解析度。此處所謂的通孔開口是以相對於光罩的設計值而開口50%以上來作為通孔開口。開口有40 μm以下通孔者判定為A、開口有45 μm～50 μm通孔者判定為B、開口有55 μm～60 μm通孔者判定為C、開口有65 μm～100 μm通孔者判定為D。 ＜耐濕性評價＞ 將形成有加工了所述通孔圖案的絕緣膜的矽晶圓投入壓力餅乾試驗機，在121℃、100%的條件下進行了500小時的試驗。試驗後，取出晶圓，進行乾燥。用顯微鏡或電子顯微鏡觀察在100 μm的通孔周邊有無來自玻璃填料溶出物的析出物，未觀察到來自玻璃填料溶出物的析出物者判定為A，觀察到來自玻璃填料溶出物的析出物者判定為B。
以下列舉實施例及比較例進行具體說明，但本發明並不限定於該些實施例。
＜（A-1）鹼可溶性聚合物＞ 聚醯亞胺： 使用藉由以下方法合成的鹼可溶性聚醯亞胺。
在乾燥氮氣氣流下，使2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷36.26 g（0.099莫耳）、3-胺基苯酚3.93 g（0.036莫耳）溶解於γ-丁內酯（以下稱為GBL）163.39 g中，在70℃下攪拌60分鐘。向其中加入1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷2.24 g（0.009莫耳）、聚丙二醇二胺24.00 g（0.054莫耳）、GBL 20.00 g，攪拌15分鐘。向其中加入雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐55.84 g（0.180莫耳），攪拌15分鐘後，在220℃下攪拌5小時，獲得鹼可溶性聚醯亞胺樹脂溶液（固體成分濃度40重量%）。獲得的樹脂的醯亞胺化率為95%。
＜（B）玻璃填料＞ 玻璃填料1 含有45重量%氧化矽（以下，亦記為SiO2 ）、25重量%氧化鋁（以下，亦記為Al2 O3 ）、4重量%氧化硼（以下，亦記為B2 O3 ）、26重量%氧化釔（以下，亦記為Y2 O3 ）的玻璃填料。折射率（波長405 nm）為1.61，平均粒徑為1.2 μm，提取離子量（鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量）為7 ppm（重量基準）。
玻璃填料2 含有45重量%SiO2 、25重量%Al2 O3 、4重量%B2 O3 、26重量%Y2 O3 的玻璃填料。折射率（波長405 nm）為1.61，平均粒徑為3.0 μm，提取離子量（鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量）為7 ppm（重量基準）。
玻璃填料3 含有45重量%SiO2 、25重量%Al2 O3 、4重量%B2 O3 、26重量%Y2 O3 的玻璃填料。折射率（波長405 nm）為1.61，平均粒徑為10.0 μm，提取離子量（鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量）為7 ppm（重量基準）。
玻璃填料4 含有42重量%SiO2 、28重量%Al2 O3 、4重量%B2 O3 、26重量%Y2 O3 的玻璃填料。折射率（波長405 nm）為1.65，平均粒徑為1.2 μm，提取離子量（鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量）為7 ppm（重量基準）。
玻璃填料5 含有47重量%SiO2 、29重量%Al2 O3 、24重量%Y2 O3 的玻璃填料。折射率（波長405 nm）為1.63，平均粒徑為1.2 μm，提取離子量（鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量）為7 ppm（重量基準）。
玻璃填料6 含有45重量%SiO2 、25重量%Al2 O3 、4重量%B2 O3 、25重量%氧化鑭（以下，亦記為La2 O3 ）的玻璃填料。折射率（波長405 nm）為1.67，平均粒徑為1.2 μm，提取離子量（鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量）為7 ppm（重量基準）。
玻璃填料7 含有45重量%SiO2 、25重量%Al2 O3 、4重量%B2 O3 、25重量%氧化釹（以下，亦記為Nd2 O3 ）的玻璃填料。折射率（波長405 nm）為1.67，平均粒徑為1.2 μm，提取離子量（鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量）為7 ppm（重量基準）。
玻璃填料8 含有46重量%SiO2 、17重量%Al2 O3 、27重量%氧化鋅（以下，亦記為ZnO）、10重量%氧化鎂（以下，亦記為MgO）的玻璃填料。折射率（波長405 nm）為1.61，平均粒徑為1.2 μm，提取離子量（鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量）為150 ppm（重量基準）。
二氧化矽 SO-E2（雅都瑪科技（Admatex）股份有限公司）。折射率（波長405 nm）為1.47，平均粒徑為0.5 μm，提取離子量（鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量）為2 ppm（重量基準）。
＜（C）光聚合性化合物＞ BP-6EM（共榮社化學股份有限公司） ＜（D）光聚合起始劑＞ NCI-831（股份有限公司艾迪科（ADEKA）） OXE-04（巴斯夫（BASF）股份有限公司） ＜（E）熱交聯劑＞ HMOM-TPHAP（本州化學工業股份有限公司） ＜聚合抑制劑＞ 啡噻嗪（東京化成工業股份有限公司） ＜密接改良劑＞ KBM-403（信越化學工業股份有限公司） ＜稀釋溶劑＞ γ-丁內酯（三菱化學股份有限公司） ＜感光性樹脂組成物的調配＞ 以下作為一例示出實施例1的感光性樹脂組成物的調配。
添加作為（A-1）鹼可溶性聚合物的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂溶液（250 g（以固體成分計為100 g））、作為（B）玻璃填料的玻璃填料1（400 g）、作為（C）光聚合性化合物的BP-6EM（60 g）、作為（D）光聚合起始劑的NCI-831（10 g）、作為（E）熱交聯劑的HMOM-TPHAP（80 g（以固體成分計為16 g））、作為聚合抑制劑的啡噻嗪（0.01 g）、作為密接改良劑的KBM-403（3 g）、作為稀釋溶劑的γ-丁內酯（270 g），並在室溫下攪拌120分鐘來製備感光性樹脂組成物。感光性樹脂組成物的樹脂成分（其中不含溶媒）在405 nm波長下的折射率為1.62。將各成分的調配量及所獲得的感光性樹脂組成物的物性記載於表1。
對於實施例2，變更為表1中記載的光聚合起始劑，與實施例1同樣地製作感光性樹脂組成物。對於實施例3及實施例4，將玻璃填料1的調配量變更為表1中記載的調配量，與實施例1同樣地製作感光性樹脂組成物。對於實施例5～實施例10，除了將玻璃填料1的種類變更為表1中記載的玻璃填料以外，與實施例1同樣地製作感光性樹脂組成物。
對於比較例1及比較例2，除了將玻璃填料1變更為表2中記載的填料以外，與實施例1同樣地製作了感光性樹脂組成物。
將獲得的感光性樹脂組成物的物性記載於表1或表2。
＜感光性樹脂片的製作＞ 以下作為一例示出實施例11的感光性樹脂片的製作方法。
用逗號式輥（COMMA ROLL）塗佈機將實施例1的感光性樹脂組成物塗佈在厚度50 μm、霧度0.7%、氧氣透過率20 cc/m2 的聚對苯二甲酸乙二酯膜（支撐膜）上，在80℃下乾燥5分鐘。乾燥後，作為保護膜，層壓厚度50 μm的聚丙烯膜（保護膜），獲得包含感光性樹脂組成物的層的厚度為20 μm的感光性樹脂片。包含感光性樹脂組成物的層的熔融黏度為50,000 Pa·s。
對於實施例12～實施例16，調整了逗號式輥塗佈機的間隙設定及乾燥條件，而調整為表2中記載的感光性樹脂片的厚度及熔融黏度，除此之外，用與實施例11相同的方法製作感光性樹脂片。
對於實施例17，除了將實施例1的感光性樹脂組成物變更為實施例9的感光性樹脂組成物以外，用與實施例11相同的方法製作感光性樹脂片。對於實施例18，除了將實施例1的感光性樹脂組成物變更為實施例10的感光性樹脂組成物以外，用與實施例11相同的方法製作了感光性樹脂片。
將評價實施例11～實施例18的感光性樹脂片的結果示於表2。
[表1]
實施例（感光性樹脂組成物）
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
組成 （A-1）鹼可溶性聚合物 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250
填料 玻璃填料1 400 400 100 750
玻璃填料2 400
玻璃填料3 400
玻璃填料4 400
玻璃填料5 400
玻璃填料6 400
玻璃填料7 400
玻璃填料8
二氧化矽
（C）光聚合性化合物 BP-6EM 60 60 60 60 60 60 60 60 60 60
（D）光聚合起始劑 NCI-831 10 10 10 10 10 10 10 10 10
OXE-04 10
（E）熱交聯劑 HMOM-TPHAP 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80
聚合抑制劑 啡噻嗪 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.03 0.20 0.20 0.20
密接改良劑 KBM-403 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
稀釋劑 γ-丁內酯 270 270 25 560 270 270 270 270 270 270
感光性樹脂組成物的固體成分100重量%中的 （B）玻璃填料的含量（重量%） 68 68 35 80 68 68 68 68 68 68
玻璃填料的折射率與自感光性樹脂組成物中除去玻璃填料的有機成分（其中不含溶媒）的折射率之差的絕對值 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.03 0.01 0.05 0.05
感光性樹脂片中的層的厚度（μm） － － － － － － － － － －
感光性樹脂片中的層在80℃下的熔融黏度（Pa·s） － － － － － － － － － －
評價結果 解析性評價 A A A A A A B A C C
耐濕熱性評價 A A A A A A A A A A
[表2]
比較例 實施例（感光性樹脂片）
1 2 11 12 13 14 15 16 17 18
組成 （A-1）鹼可溶性聚合物 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250
填料 玻璃填料1 400 400 400 400 400 400
玻璃填料2      
玻璃填料3      
玻璃填料4      
玻璃填料5
玻璃填料6 400
玻璃填料7 400
玻璃填料8 400
二氧化矽 400
（C）光聚合性化合物 BP-6EM 60 60 60 60 60 60 60 60 60 60
（D）光聚合起始劑 NCI-831 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
OXE-04
（E）熱交聯劑 HMOM-TPHAP 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80
聚合抑制劑 啡噻嗪 0.01 0.20 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01
密接改良劑 KBM-403 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
稀釋劑 γ-丁內酯 270 270                
感光性樹脂組成物的固體成分100重量%中的 （B）玻璃填料的含量（重量%） 68 68 68 68 68 68 68 68 68 68
玻璃填料的折射率與自感光性樹脂組成物中除去玻璃填料的有機成分（其中不含溶媒）的折射率之差的絕對值 0.00 0.15 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.05 0.05
感光性樹脂片中的層的厚度（μm） － － 20 10 40 20 20 20 20 20
感光性樹脂片中的層在80℃下的熔融黏度（Pa·s） － － 50,000 50,000 50,000 10,000 100,000 200,000 50,000 50,000
評價結果 解析性評價 A D A A B A A B C C
耐濕熱性評價 B A A A A A A A A A
[產業上之可利用性]
本發明可形成圖案加工性及耐壓性優異、且可靠性高的絕緣膜。由本發明的感光性樹脂組成物獲得的絕緣膜由於電特性、機械特性及耐熱性優異，且具有高的濕熱可靠性，因此有效用於半導體元件或電子零件的表面保護膜、層間絕緣膜、電路基板的配線保護絕緣膜等用途。進而有效用於具有要求耐壓性的中空結構體的電子零件、特別是彈性波濾波器或水晶器件等的中空結構體的頂用途。
1:基板
2:凸部
3:支撐膜
4:包含感光性樹脂組成物的層
5:光硬化的層
6:硬化物
w、z:長度
x:凸部的寬度
y:凸部的高度
(a)~(f):步驟
圖1A是表示形成有用於形成本發明的中空結構體的凸部的一形態的平面示意圖。 圖1B是表示使用本發明的感光性樹脂片來形成中空結構體的方法的例子的示意圖。
1:基板
2:凸部
x:凸部的寬度
w、z:長度

Claims (22)

  1. 一種感光性樹脂組成物，包含(A)聚合物、(B)玻璃填料、(C)光聚合性化合物及(D)光聚合起始劑，其中，所述(B)玻璃填料含有選自由氧化矽、氧化鋁及氧化硼所組成的群組中的至少兩種，且更含有選自由氧化釔及氧化鑭系元素所組成的群組中的至少一種的稀土類氧化物。
  2. 如請求項1所述的感光性樹脂組成物，其中所述(B)玻璃填料100重量%中的稀土類氧化物的含量為15重量%~35重量%。
  3. 如請求項1或請求項2所述的感光性樹脂組成物，其中自在121℃飽和水蒸氣壓條件下對所述(B)玻璃填料進行了24小時提取處理的提取液中檢測出的鎂離子、鈣離子及鋅離子的總量為100ppm以下。
  4. 如請求項1或請求項2所述的感光性樹脂組成物，其中所述(B)玻璃填料的折射率為1.55~1.75。
  5. 如請求項1或請求項2所述的感光性樹脂組成物，其中所述(B)玻璃填料的折射率與自所述感光性樹脂組成物中除去(B)玻璃填料的有機成分(其中不含溶媒)的折射率之差的絕對值為0.05以下。
  6. 如請求項1或請求項2所述的感光性樹脂組成物，其中所述(C)光聚合性化合物具有丙烯酸基與縮水甘油基中的任一者或兩者。
  7. 如請求項1或請求項2所述的感光性樹脂組成物，其中所述(A)聚合物含有(A-1)鹼可溶性聚合物。
  8. 如請求項7所述的感光性樹脂組成物，其中所述(A-1)鹼可溶性聚合物是具有酚性羥基與羧基中的任一者或兩者作為鹼可溶性基的聚醯亞胺。
  9. 如請求項1或請求項2所述的感光性樹脂組成物，其更含有(E)熱交聯劑。
  10. 一種感光性樹脂片，至少包括包含如請求項1至請求項9中任一項所述的感光性樹脂組成物的層(即感光性樹脂層)、及支撐所述層的膜(即支撐膜)。
  11. 如請求項10所述的感光性樹脂片，其中所述支撐膜的氧氣透過率為10cc/m2~400cc/m2，且霧度為0.1%~1.5%。
  12. 如請求項10或請求項11所述的感光性樹脂片，其用作用以形成中空結構的壁材或頂材。
  13. 一種硬化物，將如請求項1至請求項9中任一項所述的感光性樹脂組成物、或如請求項10至請求項12中任一項所述的感光性樹脂片中的所述感光性樹脂層硬化而成。
  14. 如請求項13所述的硬化物，其中水蒸氣透過率為50g/(m2．天)~250g/(m2．天)。
  15. 一種中空結構體，包括基板、凸部、以及膜狀物，並形成由基板、凸部及膜狀物封閉的空間(即中空部)，其中所述凸部形成於所述基板上並以包圍所述基板表面的一部分的方式設 置，所述膜狀物與所述凸部的頂部相接且包含如請求項13或請求項14所述的硬化物。
  16. 如請求項15所述的中空結構體，其中所述中空部中的基板的面積為0.01mm2~1.0mm2。
  17. 如請求項15或請求項16所述的中空結構體，其中所述凸部的寬度為15μm~300μm。
  18. 如請求項15或請求項16所述的中空結構體，其中所述凸部含有聚醯亞胺。
  19. 一種中空結構體的製造方法，是如請求項15所述的中空結構體的製造方法，其依次包括以下的步驟1~步驟6：步驟1：在基板上形成凸部的步驟；步驟2：將如請求項10至請求項12中任一項所述的感光性樹脂片的感光性樹脂層側貼合在形成於基板上的凸部上的步驟；步驟3：經由所述支撐膜對感光性樹脂層進行曝光的步驟；步驟4：剝離所述支撐膜的步驟；步驟5：將感光性樹脂層顯影的步驟；以及步驟6：使感光性樹脂層熱硬化而形成硬化物的步驟。
  20. 一種電子零件，包括如請求項15至請求項18中任一項所述的中空結構體。
  21. 一種彈性波濾波器，包括如請求項15至請求項18中任一項所述的中空結構體。
  22. 一種電子零件，包括如請求項13或請求項14的任 一項所述的硬化物。
TW109139545A 2019-11-18 2020-11-12 感光性樹脂組成物、感光性樹脂片、中空結構體、硬化物、中空結構體的製造方法、電子零件、及彈性波濾波器 TWI834010B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019207632 2019-11-18
JP2019-207632 2019-11-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202120450A TW202120450A (zh) 2021-06-01
TWI834010B true TWI834010B (zh) 2024-03-01

Family

ID=75981249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109139545A TWI834010B (zh) 2019-11-18 2020-11-12 感光性樹脂組成物、感光性樹脂片、中空結構體、硬化物、中空結構體的製造方法、電子零件、及彈性波濾波器

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7111186B2 (zh)
KR (1) KR102614299B1 (zh)
CN (1) CN114730127B (zh)
TW (1) TWI834010B (zh)
WO (1) WO2021100538A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7565565B2 (ja) * 2021-10-18 2024-10-11 旭化成株式会社 マイクロ流路を備える構造体及びその製造方法、並びにマイクロ流路デバイス
WO2023157918A1 (ja) * 2022-02-17 2023-08-24 東京応化工業株式会社 中空構造体の製造方法及び積層体
CN117210141B (zh) * 2023-11-07 2024-01-26 明士(北京)新材料开发有限公司 一种耐显影的光敏胶膜及其制备与应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05230274A (ja) * 1992-02-21 1993-09-07 Fujitsu Ltd 多層基板用感光性樹脂組成物
JP2015118194A (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、それからなる感光性樹脂フィルム、それから形成された絶縁膜およびそれを有する多層配線基板
TW201841931A (zh) * 2017-03-28 2018-12-01 日商味之素股份有限公司 感光性樹脂組成物

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4006907B2 (ja) * 1999-11-08 2007-11-14 Ｊｓｒ株式会社 感光性転写フィルム
JP4075277B2 (ja) * 2000-03-22 2008-04-16 Ｊｓｒ株式会社 無機粒子含有感光性組成物および感光性フィルム
JP4613401B2 (ja) * 2000-08-03 2011-01-19 パナソニック株式会社 感光性ペーストの製造方法
JP2005227607A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Jsr Corp 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびディスプレイパネル用部材の製造方法
TW200531998A (en) * 2004-02-13 2005-10-01 Jsr Corp Inorganic powder-containing resin composition, transferring film, and process for producing elements used in display panels
JP4661388B2 (ja) * 2004-06-21 2011-03-30 Ｊｓｒ株式会社 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法
CN1969232A (zh) * 2004-06-21 2007-05-23 捷时雅株式会社 含无机粉体的树脂组合物、转印膜以及等离子体显示板用构件的制造方法
JP2006045324A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Jsr Corp 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP5056757B2 (ja) * 2006-08-21 2012-10-24 Ｊｓｒ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性フィルムおよびパターン形成方法
JP5050784B2 (ja) * 2006-12-14 2012-10-17 Ｊｓｒ株式会社 無機粒子含有感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、およびフラットパネルディスプレイの製造方法
JP5593662B2 (ja) * 2009-09-29 2014-09-24 東レ株式会社 感光性ペースト、絶縁性パターンの形成方法および平面ディスプレイ用パネルの製造方法
WO2012026151A1 (ja) * 2010-08-27 2012-03-01 東レ株式会社 感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法
JP2013088740A (ja) 2011-10-21 2013-05-13 Panasonic Corp 感光性ペースト
JP6528190B2 (ja) * 2014-10-30 2019-06-12 旭ファイバーグラス株式会社 透明ａｂｓ樹脂組成物
US20180107112A1 (en) * 2015-05-11 2018-04-19 Hitachi Chemical Company, Ltd. Transfer-type photosensitive refractive index adjustment film, method for forming refractive index adjustment pattern, and electronic component
JPWO2020196139A1 (zh) * 2019-03-27 2020-10-01

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05230274A (ja) * 1992-02-21 1993-09-07 Fujitsu Ltd 多層基板用感光性樹脂組成物
JP2015118194A (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、それからなる感光性樹脂フィルム、それから形成された絶縁膜およびそれを有する多層配線基板
TW201841931A (zh) * 2017-03-28 2018-12-01 日商味之素股份有限公司 感光性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
TW202120450A (zh) 2021-06-01
JPWO2021100538A1 (zh) 2021-05-27
JP7111186B2 (ja) 2022-08-02
CN114730127A (zh) 2022-07-08
KR102614299B1 (ko) 2023-12-19
CN114730127B (zh) 2023-05-12
KR20220104688A (ko) 2022-07-26
WO2021100538A1 (ja) 2021-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107407869B (zh) 感光性树脂组合物，树脂固化膜的制造方法及半导体器件
EP3933906A1 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive resin sheet, method for producing hollow structure, and electronic component
TWI834010B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂片、中空結構體、硬化物、中空結構體的製造方法、電子零件、及彈性波濾波器
WO2017169574A1 (ja) 感光性接着剤組成物、硬化物、感光性接着剤シート、積層基板および接着剤パターン付積層基板の製造方法
JP5402332B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物フィルムおよびそれを用いた多層配線基板
JP5740915B2 (ja) フィルム積層体
KR102440327B1 (ko) 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 조성물 필름, 절연막 및 전자 부품
JP2009258471A (ja) 感光性樹脂組成物フィルムおよびそれを用いたレジスト形成方法
JP2013200328A (ja) 感光性樹脂組成物およびそれからなるフィルム積層体
JPWO2016158389A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物フィルム、硬化物、絶縁膜および多層配線基板
JP2011180472A (ja) 感光性樹脂組成物フィルムおよびそれを用いた多層配線基板
JP2018173469A (ja) 感光性樹脂組成物フィルム、絶縁膜および配線基板
JP2020166125A (ja) 中空構造体の製造方法
WO2022163335A1 (ja) 感光性樹脂組成物、硬化膜、電子部品、アンテナ素子、半導体パッケージおよび化合物
WO2022163610A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂シート、硬化物、中空構造体、電子部品および弾性波フィルター
WO2021193091A1 (ja) 感光性樹脂シート、電子部品、弾性波フィルター、及び弾性波フィルターの製造方法
JP2022117560A (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、硬化物、中空構造体、及び電子部品
JP2020101657A (ja) 中空構造体の製造方法、並びに中空構造体を有する電子部品および弾性波フィルター
TW202340860A (zh) 感光性樹脂片、硬化膜及多層配線基板
JP2024165248A (ja) 積層体、電子部品および積層体の製造方法
TW202340310A (zh) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物膜、硬化物、使用該些的電子零件
JP2024013301A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物フィルム、硬化物、電子部品、及び積層部材の製造方法