TWI820918B - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

本案提供一種電子裝置，包括機體、風扇、散熱鰭片組、第一熱管、第一熱源、導熱板、第二熱管及第二熱源。機體包括穿口、相對的外表面及內表面，穿口貫穿外表面及內表面。風扇設置於機體的外表面，風扇具有出風口。散熱鰭片組設置於出風口並對應穿口。第一熱管的一端組設於散熱鰭片組並位於外表面側。第一熱源設置對應第一熱管另一端的位置。導熱板設置於機體內並對應穿口，且導熱板的一側抵接於散熱鰭片組及內表面。第二熱管的一端連接於導熱板的另一側。第二熱源設置對應第二熱管另一端的位置。

Description

電子裝置

本案與電子裝置有關，特別是關於一種具備散熱機制的電子裝置有關。

隨著電子裝置的普及，使用者對於電子裝置的要求越來越高，不僅要具備多樣化的功能且還必須具有充分的效能才能順暢地運作。而電子裝置運作過程中產生的熱能是直接影響運作效能的重要因素之一，因此電子裝置的散熱機制之重要性可見一斑。

然而，隨著電子裝置的內部零件越來越多，且一般的散熱機制需要配置風扇及散熱鰭片，如何同時滿足空間利用率及散熱需求為一極重要之課題。

本案提供一種電子裝置，包括機體、風扇、散熱鰭片組、第一熱管、第一熱源、導熱板、第二熱管及第二熱源。機體包括穿口、相對的外表面及內表面，穿口貫穿外表面及內表面。風扇設置於機體的外表面，風扇具有出風口。散熱鰭片組設置於出風口並對應穿口。第一熱管的一端組設於散熱鰭片組並位於外表面側。第一熱源設置對應第一熱管另一端的位置。導熱板設置於機體內並對應穿口，且導熱板的一側抵接於散熱鰭片組及內表面。第二熱管的一端連接於導熱板的另一側。第二熱源設置對應第二熱管另一端的位置。

藉此，電子裝置只需單一風扇就能對不同位置的第一熱源及第二熱源進行散熱，提高空間利用率。

一些實施例中，第一熱源與第二熱源設置於機體內且不共平面。

一些實施例中，機體更包含側壁，且機體的外表面包括第一部分、第二部分及第三部分，第二部分有角度地銜接於第一部分與第三部分，第一部分與第三部分不共平面，側壁銜接第一部分、第二部分及第三部分，第二部分、第三部分與側壁間界定出凹槽，風扇設置於凹槽內。

一些實施例中，第一熱源、第二熱源及第二熱管位於側壁與內表面之間。

一些實施例中，側壁包括複數通孔，各通孔連通凹槽。

一些實施例中，導熱板包括相銜接的接觸部及抵靠部，接觸部穿過穿口抵接於散熱鰭片組，抵靠部抵接於內表面。

一些實施例中，更包括防水環，防水環設置於內表面並圍繞穿口，接觸部穿過防水環抵接於散熱鰭片組，抵靠部的一側抵接於防水環。

一些實施例中，防水環凸出於內表面。

一些實施例中，散熱鰭片組包括複數散熱鰭片，各散熱鰭片分別具有第一側、第二側、第三側及第四側，第一側與第二側平行相對，第三側與第四側平行相對，且第三側及第四側分別銜接於第一側與第二側之間，第一側接鄰風扇，第一熱管組設於第三側，導熱板組設於第四側。

一些實施例中，散熱鰭片組更包括上板件及下板件，上板件垂直於各散熱鰭片並設置於第三側，下板件垂直於各散熱鰭片並設置於第四側，第一熱管連接於上板件，導熱板連接於下板件。

一些實施例中，第四側包含第一段、第二段及第三段，第一段垂直銜接第一側，第三段垂直銜接第二側，第二段垂直銜接第一段及第三段，第一段的位置對應穿口的位置。

一些實施例中，下板件包含第一下板件及第二下板件，第一下板件設置於第一段，第二下板件設置於第三段，導熱板抵接於第一下板件。

一些實施例中，機體更包含擴充埠，設置於外表面用以擴充連接另一機體。

本案另提供一種電子裝置，包括機體、風扇、散熱鰭片組、第一熱管、第一熱源、第二熱管及第二熱源。風扇設置於機體並具有出風口。散熱鰭片組設置於出風口。第一熱管一端組設於散熱鰭片組的一側。第一熱源設置於機體內對應第一熱管另一端的位置。第二熱管一端連接於散熱鰭片組的另一側。第二熱源設置於機體內對應第二熱管另一端的位置，且第二熱源與第一熱源不共平面。

一些實施例中，機體具有凹槽，風扇與散熱鰭片組設置於凹槽內。

一些實施例中，機體具有穿口，穿口貫穿凹槽並對應散熱鰭片組。

一些實施例中，第一熱管位於機體的外表面，第二熱管位於機體的內表面。

一些實施例中，電子裝置更包括防水環，防水環圍繞穿口，防水環夾設於機體的內表面與第二熱管之間。

一些實施例中，散熱鰭片組的一部分穿過防水環抵接於第二熱管。

一些實施例中，機體還包括複數通孔，各通孔連通凹槽。

藉此，電子裝置透過單一風扇即能對電子裝置上不共平面之第一熱源及第二熱源進行散熱，減少為達散熱功能所需的空間，提高電子裝置的空間利用率。

參閱圖1至圖3，圖1為本案電子裝置之一實施例的立體外觀示意圖。於此，圖1是根據X方向、Y方向及Z方向所繪示之立體圖。圖2為本案電子裝置之一實施例的立體剖視示意圖一；圖3為本案電子裝置之一實施例的平面剖視示意圖一。於此，圖3是根據X方向與Z方向所界定之XZ平面方向所繪示。一些實施例中，電子裝置可以是電腦主機或擴充座，但本案並不以此為限。電子裝置包括機體10、風扇20、散熱鰭片組30、第一熱管40、第一熱源50、第二熱管70及第二熱源80。

參閱圖4至圖9，圖4為圖3中圈選處4的局部放大圖；圖5為本案電子裝置之一實施例的局部結構分解示意圖；圖6為本案電子裝置另一實施例的局部結構分解示意圖；圖7為本案電子裝置之一實施例的立體剖視示意圖二；圖8為本案電子裝置之一實施例的平面剖視示意圖二。於此，圖8是根據Y方向與Z方向所界定之YZ平面方向所繪示。圖9為本案電子裝置之一實施例的立體剖視示意圖三。風扇20設置於機體10並具有出風口21(如圖9所示)。散熱鰭片組30設置於出風口21。第一熱管40的一端組設於散熱鰭片組30的一側。第一熱源50設置於機體10內對應第一熱管40另一端的位置(如圖7所示)。第二熱管70的一端連接於散熱鰭片組30的另一側(參閱圖4)。第二熱源80設置於機體10內對應第二熱管70另一端的位置(參閱圖7)，且第二熱源80與第一熱源50不共平面(如圖8所示)。

藉此，電子裝置透過單一風扇20即能對電子裝置上不共平面之第一熱源50及第二熱源80進行散熱，減少為達散熱功能所需的空間，提高電子裝置的空間利用率。

參閱圖3至圖5，一些實施例中，機體10為空心框架結構並具有相對的外表面11、內表面12及貫穿外表面11及內表面12的穿口13。此些實施例中，內表面12圍繞的範圍界定出內部的容置空間以供第一熱源50及第二熱源80容設，而風扇20設置於機體10的外表面11。

參閱圖3至圖7並配合圖9，此些實施例中，散熱鰭片組30的位置對應穿口13，進而使散熱鰭片組30的一側顯露於外表面11，相對的另一側對應於穿口13的位置。藉此，第一熱管40的一端能組設於散熱鰭片組30顯露於外表面11的一側，第二熱管70的一端則能對應於散熱鰭片組30的另一側。如此一來，第一熱管40得以延伸於機體10的外表面11，而第一熱源50即能設置於靠近機體10外表面11的位置，第二熱管70則能延伸於機體10的內部空間，第二熱源80亦能設置於機體10的內部空間，藉此滿足第一熱源50及第二熱源80設置位置的不同需求。

參閱圖3至圖6，為確保機體10內部空間之防水性，此些實施例中，更包含導熱板60，且機體10更包含側壁15。側壁15沿外表面11及內表面12的輪廓設置並與內表面12界定出內部空間。導熱板60設置於機體10內並對應穿口13的位置，且導熱板60的一側抵接於散熱鰭片組30的另一側以及內表面12。藉此，透過設置導熱板60封閉穿口13以確保機體10內部空間的防水性。

參閱圖6，在另一實施例中，導熱板60為平面結構，導熱板60以平面對接的方式封閉穿口13，但本案並不以此為限。

參閱圖4、圖5，導熱板60的結構型態不限於前述實施例之平面結構，一些實施例中，導熱板60包括相銜接的接觸部61及抵靠部62，接觸部61穿過穿口13抵接於散熱鰭片組30的另一側，抵靠部62則以一側抵接於機體10的內表面12。

第二熱管70的一端可連接於抵靠部62的另一側(如圖4所示)，而第二熱源80設置對應第二熱管70另一端的位置(如圖3所示)，第二熱管70及第二熱源80都能設置於機體10中具有防水性的內部空間內。進一步地，雖然第一熱管40是延伸於機體10的外表面11，然而，第一熱源50仍能設置於由側壁15與內表面12構成的內部空間內，透過將第一熱源50設置於內部空間內靠近外表面11位置，藉此使第一熱管40透過外表面11間接接觸第一熱源50，確保第一熱源50位於具有防水性的內部空間內並仍能受到第一熱管40的導熱以達散熱效果。

參閱圖4及圖5，一些實施例中，導熱板60的接觸部61之外觀形狀對應穿口13的形狀，且抵靠部62的外輪廓大於接觸部61之外輪廓，使導熱板60整體側面成為類似「凸」型的外觀型態。此些實施例中，導熱板60的接觸部61穿過穿口13抵接於散熱鰭片組30以確實傳導熱量，而抵靠部62則能抵接於機體10的內表面12並覆蓋於穿口13，使穿口13得以被導熱板60封閉，減少機體10外側的水氣或粉塵由穿口13進入機體10內部，確保穿口13處的防水、防塵性。

參閱圖4及圖5，一些實施例中，為更提高電子裝置內部空間的防水性，電子裝置更包括防水環63。此些實施例中，防水環63以具撓性材質製成（例如但不限於是矽膠或橡膠），防水環63套設於導熱板60的接觸部61。藉此，防水環63得以緊密貼近於接觸部61，當導熱板60以接觸部61穿過穿口13時，防水環63圍繞於穿口13，使導熱板60的抵靠部62與機體10的內表面12之間夾設有防水環63，透過防水環63的撓性使導熱板60得以更為緊密地組裝於機體10，並更提高防水性。

參閱圖7、圖9，一些實施例中，為確保電子裝置設置風扇20後的外表面11之平整性，以利於電子裝置的擴充運用或收納，電子裝置的外表面11設有凹槽14以容置風扇20。此些實施例中，機體10的外表面11包括第一部分111、第二部分112及第三部分113。第二部分112的兩端分別有角度地銜接於第一部分111與第三部分113，且第一部分111與第三部分113不共平面，而側壁15同時銜接於第一部分111、第二部分112及第三部分113，如此一來，第二部分112、第三部分113與側壁15間共同界定出凹槽14，風扇20與散熱鰭片組30設置於凹槽14內。此外，穿口13貫穿設置於第三部分113，藉此使容置於凹槽14內的風扇20之出風口21位置得以對應設置於穿口13的散熱鰭片組30。

一些實施例中，為確保風扇20的運作，側壁15對應凹槽14的位置設有連通凹槽14的通孔151。此些實施例中，通孔151包含複數第一通孔151a及複數第二通孔151b，風扇20能透過第一通孔151a吸入空氣以產生冷卻氣流，如圖1、圖2、圖9所示。另外，風扇20經由出風口21透過第二通孔151b排出散熱氣流，如圖1、圖7與圖9所示。

參閱圖9至圖13，圖10為本案電子裝置之一實施例的平面剖視示意圖三。於此，圖10是根據Y方向與Z方向所界定之YZ平面方向所繪示。圖11為圖10中圈選處11的局部放大圖；圖12為圖11中圈選處12的局部放大圖。一些實施例中，散熱鰭片組30包括複數散熱鰭片31彼此平行地間隔組設為一體(如圖9所示)。散熱鰭片組30的各散熱鰭片31分別具有第一側311、第二側312、第三側313及第四側314。第一側311與第二側312平行相對，第三側313與第四側314平行相對，且第三側313及第四側314分別銜接於第一側311與第二側312之間(參閱圖12)。此些實施例中，兩相鄰的散熱鰭片31間構成氣體通道，於此，各散熱鰭片31的第一側311與第二側312為氣體通道的兩端。因此，散熱鰭片組30以第一側311接鄰風扇20，第一熱管40組設於第三側313，導熱板60組設於第四側314。於此，第二通孔151b設置於機體10的側壁15對應各散熱鰭片31的第二側312位置供流經散熱鰭片組30的氣體通道之氣體排出(如圖9、圖12所示)。

參閱圖12，一些實施例中，為確保風扇20的出風口21排出的氣體能確實地流經各散熱鰭片31間的氣體通道以確實達到散熱效果，散熱鰭片組30更包括上板件32及下板件33。上板件32垂直於各散熱鰭片31並設置於各散熱鰭片31的第三側313，下板件33垂直於各散熱鰭片31並設置於各散熱鰭片31的第四側314。藉此，確保由風扇20的出風口21排出的氣體能完全進入氣體通道接觸各散熱鰭片31以提供最佳的散熱效果，除此之外，第一熱管40也能連接於上板件32，而導熱板60連接於下板件33，除了可提高第一熱管40及導熱板60組設於散熱鰭片組30的穩定性之外，上板件32及下板件33又能增加第一熱管40與導熱板60接觸於散熱鰭片組30的面積，提高散熱效果。

參閱圖12，一些實施例中，各散熱鰭片31的第四側314包含第一段3141、第二段3142及第三段3143。第一段3141垂直銜接第一側311，第三段3143垂直銜接第二側312，第二段3142垂直銜接第一段3141及第三段3143，且第一段3141的位置對應穿口13的位置。如此一來，散熱鰭片組30的各散熱鰭片31的第四側314只要設置有第一段3141即能供穿入穿口13的導熱板60抵接而達到散熱功效，而銜接於第一段3141的第二段3142及第三段3143則能延長各散熱鰭片31的長度，增加由風扇20排出的氣體接觸散熱鰭片31的面積，提高散熱效率。

參閱圖12，一些實施例中，各散熱鰭片31的第四側314的第一段3141、第二段3142及第三段3143不共平面。此些實施例中，第三段3143相較於第一段3141靠近第三側313，藉此使各散熱鰭片31的第四側314成為具有高低落差的階梯型態。此些實施例中，下板件33包含第一下板件331及第二下板件332，第一下板件331設置於第四側314的第一段3141，第二下板件332設置於第四側314的第三段3143，而導熱板60的接觸部61抵接於第一下板件331。藉此，由於第二下板件332是設置於相較於第一段3141靠近第三側313的第三段3143，第二下板件332與鄰近的機體10外表面11間產生間隙，而能便於鎖設於外表面11的固定件(例如螺鎖件)之閃避空間，提高空間利用率。

參閱圖13，在導熱板60為平面結構的另一實施例中，散熱鰭片組30的散熱鰭片31之一部份（例如第四側314的第一段3141）穿過穿口13抵接於導熱板60以傳導熱量，並確保穿口13處的防水、防塵性。

參閱圖14，在再一實施例中，散熱鰭片組30a的散熱鰭片31a之一部份（例如第四側314的第一段3141）穿過穿口13抵接於第二熱管70a以傳導熱量。防水環63a圍繞穿口13與散熱鰭片31a的一部份，且防水環63a夾設於機體10的內表面12與第二熱管70a之間，確保穿口13處的防水、防塵性。

參閱圖15，在電子裝置為擴充座的一些實施例中，電子裝置的機體10可以包含第一機體10A及第二機體10B。此些實施例中，第一機體10A更包含擴充埠16，擴充埠16設置於外表面11用以重疊擴充連接第二機體10B，藉以提高使用多樣性。

另外，第一熱源50及第二熱源80為電子裝置內會因運作而發熱的電子元件。例如但不限於是通訊模組(例如4G/5G通訊模組)、記憶體(Memory)、顯示卡(Graphics Card)、處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、電池或硬碟(Hard Device)。

雖然本揭露已以一些實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神及範圍內，當可作些許更動及潤飾。因此本案之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10:機體

10A:第一機體

10B:第二機體

11:外表面

111:第一部分

112:第二部分

113:第三部分

12:內表面

13:穿口

14:凹槽

15:側壁

151:通孔

151a:第一通孔

151b:第二通孔

16:擴充埠

20:風扇

21:出風口

30、30a:散熱鰭片組

31、31a:散熱鰭片

311:第一側

312:第二側

313:第三側

314:第四側

3141:第一段

3142:第二段

3143:第三段

32:上板件

33:下板件

331:第一下板件

332:第二下板件

40:第一熱管

50:第一熱源

60:導熱板

61:接觸部

62:抵靠部

63、63a:防水環

70、70a:第二熱管

80:第二熱源

X、Y、Z:方向

[圖1]為本案電子裝置之一實施例的立體外觀示意圖。 [圖2]為本案電子裝置之一實施例的立體剖視示意圖一。 [圖3]為本案電子裝置之一實施例的平面剖視示意圖一。 [圖4]為圖3中圈選處4的局部放大圖。 [圖5]為本案電子裝置之一實施例的局部結構分解示意圖。 [圖6]為本案電子裝置另一實施例的局部結構分解示意圖。 [圖7]為本案電子裝置之一實施例的立體剖視示意圖二。 [圖8]為本案電子裝置之一實施例的平面剖視示意圖二。 [圖9]為本案電子裝置之一實施例的立體剖視示意圖三。 [圖10]為本案電子裝置之一實施例的平面剖視示意圖三。 [圖11]為圖10中圈選處11的局部放大圖。 [圖12]為圖11中圈選處12的局部放大圖。 [圖13]為圖11中圈選處12的另一實施態樣示意圖。 [圖14]為圖11中圈選處12的再一實施態樣示意圖。 [圖15]為本案電子裝置之機體擴充連接另一機體的示意圖。

10:機體

11:外表面

111:第一部分

112:第二部分

113:第三部分

14:凹槽

15:側壁

151:通孔

151a:第一通孔

151b:第二通孔

16:擴充埠

20:風扇

40:第一熱管

50:第一熱源

70:第二熱管

80:第二熱源

X、Y、Z:方向

Claims (20)

1. 一種電子裝置，包括：一機體，包括一穿口、相對的一外表面及一內表面，該穿口貫穿該外表面及該內表面；一風扇，設置於該機體的該外表面，該風扇具有一出風口；一散熱鰭片組，設置於該出風口並對應該穿口；一第一熱管，一端組設於該散熱鰭片組並位於該外表面側；一第一熱源，設置對應該第一熱管另一端的位置；一導熱板，設置於該機體內並對應該穿口，且該導熱板的一側抵接於該散熱鰭片組及該內表面；一第二熱管，一端連接於該導熱板的另一側；以及一第二熱源，設置對應該第二熱管另一端的位置，且該第一熱源與該第二熱源不共平面。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一熱源與該第二熱源設置於該機體內。
3. 如請求項1所述之電子裝置，其中該機體更包含一側壁，且該機體的該外表面包括一第一部分、一第二部分及一第三部分，第二部分有角度地銜接於該第一部分與該第三部分，該第一部分與該第三部分不共平面，該側壁銜接該第一部分、該第二部分及該第三部分，該第二部分、該第三部分與該側壁間界定出一凹槽，該風扇設置於該凹槽內。
4. 如請求項3所述之電子裝置，其中該第一熱源、該第二熱源及該第二熱管位於該側壁與該內表面之間。
5. 如請求項3所述之電子裝置，其中該側壁包括複數通孔，各該通孔連通該凹槽。
6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該導熱板包括相銜接的一接觸部及一抵靠部，該接觸部穿過該穿口抵接於該散熱鰭片組，該抵靠部抵接於該內表面。
7. 如請求項6所述之電子裝置，更包括一防水環，該防水環設置於該內表面並圍繞該穿口，該接觸部穿過該防水環抵接於該散熱鰭片組，該抵靠部的該一側抵接於該防水環。
8. 如請求項7所述之電子裝置，其中該防水環凸出於該內表面。
9. 如請求項8所述之電子裝置，其中該散熱鰭片組包括複數散熱鰭片，各該複數散熱鰭片分別具有一第一側、一第二側、一第三側及一第四側，該第一側與該第二側平行相對，該第三側與該第四側平行相對，且該第三側及該第四側分別銜接於該第一側與該第二側之間，該第一側接鄰該風扇，該第一熱管組設於該第三側，該導熱板組設於該第四側。
10. 如請求項9所述之電子裝置，其中該散熱鰭片組更包括一上板件及一下板件，該上板件垂直於各該散熱鰭片並設置於該第三側，該下板件垂直於各該散熱鰭片並設置於該第四側，該第一熱管連接於該上板件，該導熱板連接於該下板件。
11. 如請求項9所述之電子裝置，其中該第四側包含一第一段、一第二段及一第三段，該第一段垂直銜接該第一側，該第三段垂直銜 接該第二側，該第二段垂直銜接該第一段及該第三段，該第一段的位置對應該穿口的位置。
12. 如請求項11所述之電子裝置，其中該下板件包含一第一下板件及一第二下板件，該第一下板件設置於該第一段，該第二下板件設置於該第三段，該導熱板抵接於該第一下板件。
13. 如請求項1所述之電子裝置，其中該機體更包含一擴充埠，設置於該外表面用以擴充連接另一機體。
14. 一種電子裝置，包括：一機體；一風扇，設置於該機體，該風扇具有一出風口；一散熱鰭片組，設置於該出風口；一第一熱管，一端組設於該散熱鰭片組的一側；一第一熱源，設置於該機體內對應該第一熱管另一端的位置；一第二熱管，一端連接於該散熱鰭片組的另一側；以及一第二熱源，設置於該機體內對應該第二熱管另一端的位置，且該第二熱源與該第一熱源不共平面。
15. 如請求項14所述之電子裝置，其中該機體具有一凹槽，該風扇與該散熱鰭片組設置於該凹槽內。
16. 如請求項15所述之電子裝置，其中該機體具有一穿口，該穿口貫穿該凹槽並對應該散熱鰭片組。
17. 如請求項16所述之電子裝置，其中該第一熱管位於該機體的一外表面，該第二熱管位於該機體的一內表面。
18. 如請求項17所述之電子裝置，更包括一防水環，該防水環圍繞該穿口，該防水環夾設於該機體的該內表面與該第二熱管之間。
19. 如請求項18所述之電子裝置，其中該散熱鰭片組的一部份穿過該防水環抵接於該第二熱管。
20. 如請求項15所述之電子裝置，其中該機體還包括複數通孔，各該通孔連通該凹槽。

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