CN116634725A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本案提供一种电子装置，包括机体、风扇、散热鳍片组、第一热管、第一热源、导热板、第二热管及第二热源。机体包括穿口、相对的外表面及内表面，穿口贯穿外表面及内表面。风扇设置于机体的外表面，风扇具有出风口。散热鳍片组设置于出风口并对应穿口。第一热管的一端组设于散热鳍片组并位于外表面侧。第一热源设置对应第一热管另一端的位置。导热板设置于机体内并对应穿口，且导热板的一侧抵接于散热鳍片组及内表面。第二热管的一端连接于导热板的另一侧。第二热源设置对应第二热管另一端的位置。

Description

电子装置

技术领域

本案与电子装置有关，特别是关于一种具备散热机制的电子装置有关。

背景技术

随着电子装置的普及，使用者对于电子装置的要求越来越高，不仅要具备多样化的功能且还必须具有充分的效能才能顺畅地运作。而电子装置运作过程中产生的热能是直接影响运作效能的重要因素之一，因此电子装置的散热机制的重要性可见一斑。

然而，随着电子装置的内部零件越来越多，且一般的散热机制需要配置风扇及散热鳍片，如何同时满足空间利用率及散热需求为一极重要的课题。

发明内容

本案提供一种电子装置，包括机体、风扇、散热鳍片组、第一热管、第一热源、导热板、第二热管及第二热源。机体包括穿口、相对的外表面及内表面，穿口贯穿外表面及内表面。风扇设置于机体的外表面，风扇具有出风口。散热鳍片组设置于出风口并对应穿口。第一热管的一端组设于散热鳍片组并位于外表面侧。第一热源设置对应第一热管另一端的位置。导热板设置于机体内并对应穿口，且导热板的一侧抵接于散热鳍片组及内表面。第二热管的一端连接于导热板的另一侧。第二热源设置对应第二热管另一端的位置。

藉此，电子装置只需单一风扇就能对不同位置的第一热源及第二热源进行散热，提高空间利用率。

一些实施例中，第一热源与第二热源设置于机体内且不共平面。

一些实施例中，机体更包含侧壁，且机体的外表面包括第一部分、第二部分及第三部分，第二部分有角度地衔接于第一部分与第三部分，第一部分与第三部分不共平面，侧壁衔接第一部分、第二部分及第三部分，第二部分、第三部分与侧壁间界定出凹槽，风扇设置于凹槽内。

一些实施例中，第一热源、第二热源及第二热管位于侧壁与内表面之间。

一些实施例中，侧壁包括多个通孔，各通孔连通凹槽。

一些实施例中，导热板包括相衔接的接触部及抵靠部，接触部穿过穿口抵接于散热鳍片组，抵靠部抵接于内表面。

一些实施例中，更包括防水环，防水环设置于内表面并围绕穿口，接触部穿过防水环抵接于散热鳍片组，抵靠部的一侧抵接于防水环。

一些实施例中，防水环凸出于内表面。

一些实施例中，散热鳍片组包括多个散热鳍片，各散热鳍片分别具有第一侧、第二侧、第三侧及第四侧，第一侧与第二侧平行相对，第三侧与第四侧平行相对，且第三侧及第四侧分别衔接于第一侧与第二侧之间，第一侧接邻风扇，第一热管组设于第三侧，导热板组设于第四侧。

一些实施例中，散热鳍片组更包括上板件及下板件，上板件垂直于各散热鳍片并设置于第三侧，下板件垂直于各散热鳍片并设置于第四侧，第一热管连接于上板件，导热板连接于下板件。

一些实施例中，第四侧包含第一段、第二段及第三段，第一段垂直衔接第一侧，第三段垂直衔接第二侧，第二段垂直衔接第一段及第三段，第一段的位置对应穿口的位置。

一些实施例中，下板件包含第一下板件及第二下板件，第一下板件设置于第一段，第二下板件设置于第三段，导热板抵接于第一下板件。

一些实施例中，机体更包含扩充端口，设置于外表面用以扩充连接另一机体。

本案另提供一种电子装置，包括机体、风扇、散热鳍片组、第一热管、第一热源、第二热管及第二热源。风扇设置于机体并具有出风口。散热鳍片组设置于出风口。第一热管一端组设于散热鳍片组的一侧。第一热源设置于机体内对应第一热管另一端的位置。第二热管一端连接于散热鳍片组的另一侧。第二热源设置于机体内对应第二热管另一端的位置，且第二热源与第一热源不共平面。

一些实施例中，机体具有凹槽，风扇与散热鳍片组设置于凹槽内。

一些实施例中，机体具有穿口，穿口贯穿凹槽并对应散热鳍片组。

一些实施例中，第一热管位于机体的外表面，第二热管位于机体的内表面。

一些实施例中，电子装置更包括防水环，防水环围绕穿口，防水环夹设于机体的内表面与第二热管之间。

一些实施例中，散热鳍片组的一部分穿过防水环抵接于第二热管。

一些实施例中，机体还包括多个通孔，各通孔连通凹槽。

藉此，电子装置通过单一风扇即能对电子装置上不共平面的第一热源及第二热源进行散热，减少为达散热功能所需的空间，提高电子装置的空间利用率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本案电子装置的一实施例的立体外观示意图。

图2为本案电子装置的一实施例的立体剖视示意图一。

图3为本案电子装置的一实施例的平面剖视示意图一。

图4为图3中圈选处4的局部放大图。

图5为本案电子装置的一实施例的局部结构分解示意图。

图6为本案电子装置另一实施例的局部结构分解示意图。

图7为本案电子装置的一实施例的立体剖视示意图二。

图8为本案电子装置的一实施例的平面剖视示意图二。

图9为本案电子装置的一实施例的立体剖视示意图三。

图10为本案电子装置的一实施例的平面剖视示意图三。

图11为图10中圈选处11的局部放大图。

图12为图11中圈选处12的局部放大图。

图13为图11中圈选处12的另一实施态样示意图。

图14为图11中圈选处12的再一实施态样示意图。

图15为本案电子装置的机体扩充连接另一机体的示意图。

其中，附图标记

10:机体

10A:第一机体

10B:第二机体

11:外表面

111:第一部分

112:第二部分

113:第三部分

12:内表面

13:穿口

14:凹槽

15:侧壁

151:通孔

151a:第一通孔

151b:第二通孔

16:扩充端口

20:风扇

21:出风口

30、30a:散热鳍片组

31、31a:散热鳍片

311:第一侧

312:第二侧

313:第三侧

314:第四侧

3141:第一段

3142:第二段

3143:第三段

32:上板件

33:下板件

331:第一下板件

332:第二下板件

40:第一热管

50:第一热源

60:导热板

61:接触部

62:抵靠部

63、63a:防水环

70、70a:第二热管

80:第二热源

X、Y、Z:方向

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

参阅图1至图3，图1为本案电子装置的一实施例的立体外观示意图。于此，图1是根据X方向、Y方向及Z方向所绘示的立体图。图2为本案电子装置的一实施例的立体剖视示意图一；图3为本案电子装置的一实施例的平面剖视示意图一。于此，图3是根据X方向与Z方向所界定的XZ平面方向所绘示。一些实施例中，电子装置可以是电脑主机或扩充座，但本案并不以此为限。电子装置包括机体10、风扇20、散热鳍片组30、第一热管40、第一热源50、第二热管70及第二热源80。

参阅图4至图9，图4为图3中圈选处4的局部放大图；图5为本案电子装置的一实施例的局部结构分解示意图；图6为本案电子装置另一实施例的局部结构分解示意图；图7为本案电子装置的一实施例的立体剖视示意图二；图8为本案电子装置的一实施例的平面剖视示意图二。于此，图8是根据Y方向与Z方向所界定的YZ平面方向所绘示。图9为本案电子装置的一实施例的立体剖视示意图三。风扇20设置于机体10并具有出风口21(如图9所示)。散热鳍片组30设置于出风口21。第一热管40的一端组设于散热鳍片组30的一侧。第一热源50设置于机体10内对应第一热管40另一端的位置(如图7所示)。第二热管70的一端连接于散热鳍片组30的另一侧(参阅图4)。第二热源80设置于机体10内对应第二热管70另一端的位置(参阅图7)，且第二热源80与第一热源50不共平面(如图8所示)。

藉此，电子装置通过单一风扇20即能对电子装置上不共平面的第一热源50及第二热源80进行散热，减少为达散热功能所需的空间，提高电子装置的空间利用率。

参阅图3至图5，一些实施例中，机体10为空心框架结构并具有相对的外表面11、内表面12及贯穿外表面11及内表面12的穿口13。此些实施例中，内表面12围绕的范围界定出内部的容置空间以供第一热源50及第二热源80容设，而风扇20设置于机体10的外表面11。

参阅图3至图7并配合图9，此些实施例中，散热鳍片组30的位置对应穿口13，进而使散热鳍片组30的一侧显露于外表面11，相对的另一侧对应于穿口13的位置。藉此，第一热管40的一端能组设于散热鳍片组30显露于外表面11的一侧，第二热管70的一端则能对应于散热鳍片组30的另一侧。如此一来，第一热管40得以延伸于机体10的外表面11，而第一热源50即能设置于靠近机体10外表面11的位置，第二热管70则能延伸于机体10的内部空间，第二热源80亦能设置于机体10的内部空间，藉此满足第一热源50及第二热源80设置位置的不同需求。

参阅图3至图6，为确保机体10内部空间的防水性，此些实施例中，更包含导热板60，且机体10更包含侧壁15。侧壁15沿外表面11及内表面12的轮廓设置并与内表面12界定出内部空间。导热板60设置于机体10内并对应穿口13的位置，且导热板60的一侧抵接于散热鳍片组30的另一侧以及内表面12。藉此，通过设置导热板60封闭穿口13以确保机体10内部空间的防水性。

参阅图6，在另一实施例中，导热板60为平面结构，导热板60以平面对接的方式封闭穿口13，但本案并不以此为限。

参阅图4、图5，导热板60的结构型态不限于前述实施例的平面结构，一些实施例中，导热板60包括相衔接的接触部61及抵靠部62，接触部61穿过穿口13抵接于散热鳍片组30的另一侧，抵靠部62则以一侧抵接于机体10的内表面12。

第二热管70的一端可连接于抵靠部62的另一侧(如图4所示)，而第二热源80设置对应第二热管70另一端的位置(如图3所示)，第二热管70及第二热源80都能设置于机体10中具有防水性的内部空间内。进一步地，虽然第一热管40是延伸于机体10的外表面11，然而，第一热源50仍能设置于由侧壁15与内表面12构成的内部空间内，通过将第一热源50设置于内部空间内靠近外表面11位置，藉此使第一热管40通过外表面11间接接触第一热源50，确保第一热源50位于具有防水性的内部空间内并仍能受到第一热管40的导热以达散热效果。

参阅图4及图5，一些实施例中，导热板60的接触部61的外观形状对应穿口13的形状，且抵靠部62的外轮廓大于接触部61的外轮廓，使导热板60整体侧面成为类似「凸」型的外观型态。此些实施例中，导热板60的接触部61穿过穿口13抵接于散热鳍片组30以确实传导热量，而抵靠部62则能抵接于机体10的内表面12并覆盖于穿口13，使穿口13得以被导热板60封闭，减少机体10外侧的水气或粉尘由穿口13进入机体10内部，确保穿口13处的防水、防尘性。

参阅图4及图5，一些实施例中，为更提高电子装置内部空间的防水性，电子装置更包括防水环63。此些实施例中，防水环63以具挠性材质制成(例如但不限于是硅胶或橡胶)，防水环63套设于导热板60的接触部61。藉此，防水环63得以紧密贴近于接触部61，当导热板60以接触部61穿过穿口13时，防水环63围绕于穿口13，使导热板60的抵靠部62与机体10的内表面12之间夹设有防水环63，通过防水环63的挠性使导热板60得以更为紧密地组装于机体10，并更提高防水性。

参阅图7、图9，一些实施例中，为确保电子装置设置风扇20后的外表面11的平整性，以利于电子装置的扩充运用或收纳，电子装置的外表面11设有凹槽14以容置风扇20。此些实施例中，机体10的外表面11包括第一部分111、第二部分112及第三部分113。第二部分112的两端分别有角度地衔接于第一部分111与第三部分113，且第一部分111与第三部分113不共平面，而侧壁15同时衔接于第一部分111、第二部分112及第三部分113，如此一来，第二部分112、第三部分113与侧壁15间共同界定出凹槽14，风扇20与散热鳍片组30设置于凹槽14内。此外，穿口13贯穿设置于第三部分113，藉此使容置于凹槽14内的风扇20的出风口21位置得以对应设置于穿口13的散热鳍片组30。

一些实施例中，为确保风扇20的运作，侧壁15对应凹槽14的位置设有连通凹槽14的通孔151。此些实施例中，通孔151包含多个第一通孔151a及多个第二通孔151b，风扇20能通过第一通孔151a吸入空气以产生冷却气流，如图1、图2、图9所示。另外，风扇20经由出风口21通过第二通孔151b排出散热气流，如图1、图7与图9所示。

参阅图9至图13，图10为本案电子装置的一实施例的平面剖视示意图三。于此，图10是根据Y方向与Z方向所界定的YZ平面方向所绘示。图11为图10中圈选处11的局部放大图；图12为图11中圈选处12的局部放大图。一些实施例中，散热鳍片组30包括多个散热鳍片31彼此平行地间隔组设为一体(如图9所示)。散热鳍片组30的各散热鳍片31分别具有第一侧311、第二侧312、第三侧313及第四侧314。第一侧311与第二侧312平行相对，第三侧313与第四侧314平行相对，且第三侧313及第四侧314分别衔接于第一侧311与第二侧312之间(参阅图12)。此些实施例中，两相邻的散热鳍片31间构成气体通道，于此，各散热鳍片31的第一侧311与第二侧312为气体通道的两端。因此，散热鳍片组30以第一侧311接邻风扇20，第一热管40组设于第三侧313，导热板60组设于第四侧314。于此，第二通孔151b设置于机体10的侧壁15对应各散热鳍片31的第二侧312位置供流经散热鳍片组30的气体通道的气体排出(如图9、图12所示)。

参阅图12，一些实施例中，为确保风扇20的出风口21排出的气体能确实地流经各散热鳍片31间的气体通道以确实达到散热效果，散热鳍片组30更包括上板件32及下板件33。上板件32垂直于各散热鳍片31并设置于各散热鳍片31的第三侧313，下板件33垂直于各散热鳍片31并设置于各散热鳍片31的第四侧314。藉此，确保由风扇20的出风口21排出的气体能完全进入气体通道接触各散热鳍片31以提供最佳的散热效果，除此之外，第一热管40也能连接于上板件32，而导热板60连接于下板件33，除了可提高第一热管40及导热板60组设于散热鳍片组30的稳定性之外，上板件32及下板件33又能增加第一热管40与导热板60接触于散热鳍片组30的面积，提高散热效果。

参阅图12，一些实施例中，各散热鳍片31的第四侧314包含第一段3141、第二段3142及第三段3143。第一段3141垂直衔接第一侧311，第三段3143垂直衔接第二侧312，第二段3142垂直衔接第一段3141及第三段3143，且第一段3141的位置对应穿口13的位置。如此一来，散热鳍片组30的各散热鳍片31的第四侧314只要设置有第一段3141即能供穿入穿口13的导热板60抵接而达到散热功效，而衔接于第一段3141的第二段3142及第三段3143则能延长各散热鳍片31的长度，增加由风扇20排出的气体接触散热鳍片31的面积，提高散热效率。

参阅图12，一些实施例中，各散热鳍片31的第四侧314的第一段3141、第二段3142及第三段3143不共平面。此些实施例中，第三段3143相较于第一段3141靠近第三侧313，藉此使各散热鳍片31的第四侧314成为具有高低落差的阶梯型态。此些实施例中，下板件33包含第一下板件331及第二下板件332，第一下板件331设置于第四侧314的第一段3141，第二下板件332设置于第四侧314的第三段3143，而导热板60的接触部61抵接于第一下板件331。藉此，由于第二下板件332是设置于相较于第一段3141靠近第三侧313的第三段3143，第二下板件332与邻近的机体10外表面11间产生间隙，而能便于锁设于外表面11的固定件(例如螺锁件)的闪避空间，提高空间利用率。

参阅图13，在导热板60为平面结构的另一实施例中，散热鳍片组30的散热鳍片31的一部分(例如第四侧314的第一段3141)穿过穿口13抵接于导热板60以传导热量，并确保穿口13处的防水、防尘性。

参阅图14，在再一实施例中，散热鳍片组30a的散热鳍片31a的一部分(例如第四侧314的第一段3141)穿过穿口13抵接于第二热管70a以传导热量。防水环63a围绕穿口13与散热鳍片31a的一部分，且防水环63a夹设于机体10的内表面12与第二热管70a之间，确保穿口13处的防水、防尘性。

参阅图15，在电子装置为扩充座的一些实施例中，电子装置的机体10可以包含第一机体10A及第二机体10B。此些实施例中，第一机体10A更包含扩充端口16，扩充端口16设置于外表面11用以重叠扩充连接第二机体10B，藉以提高使用多样性。

另外，第一热源50及第二热源80为电子装置内会因运作而发热的电子元件。例如但不限于是通讯模块(例如4G/5G通讯模块)、记忆体(Memory)、显示卡(Graphics Card)、处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、电池或硬碟(Hard Device)。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (20)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一机体，包括一穿口、相对的一外表面及一内表面，该穿口贯穿该外表面及该内表面；

一风扇，设置于该机体的该外表面，该风扇具有一出风口；

一散热鳍片组，设置于该出风口并对应该穿口；

一第一热管，一端组设于该散热鳍片组并位于该外表面侧；

一第一热源，设置对应该第一热管另一端的位置；

一导热板，设置于该机体内并对应该穿口，且该导热板的一侧抵接于该散热鳍片组及该内表面；

一第二热管，一端连接于该导热板的另一侧；以及

一第二热源，设置对应该第二热管另一端的位置。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一热源与该第二热源设置于该机体内且不共平面。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该机体还包含一侧壁，且该机体的该外表面包括一第一部分、一第二部分及一第三部分，第二部分有角度地衔接于该第一部分与该第三部分，该第一部分与该第三部分不共平面，该侧壁衔接该第一部分、该第二部分及该第三部分，该第二部分、该第三部分与该侧壁间界定出一凹槽，该风扇设置于该凹槽内。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第一热源、该第二热源及该第二热管位于该侧壁与该内表面之间。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该侧壁包括多个通孔，各该通孔连通该凹槽。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导热板包括相衔接的一接触部及一抵靠部，该接触部穿过该穿口抵接于该散热鳍片组，该抵靠部抵接于该内表面。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，还包括一防水环，该防水环设置于该内表面并围绕该穿口，该接触部穿过该防水环抵接于该散热鳍片组，该抵靠部的该一侧抵接于该防水环。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该防水环凸出于该内表面。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该散热鳍片组包括多个散热鳍片，各该多个散热鳍片分别具有一第一侧、一第二侧、一第三侧及一第四侧，该第一侧与该第二侧平行相对，该第三侧与该第四侧平行相对，且该第三侧及该第四侧分别衔接于该第一侧与该第二侧之间，该第一侧接邻该风扇，该第一热管组设于该第三侧，该导热板组设于该第四侧。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该散热鳍片组还包括一上板件及一下板件，该上板件垂直于各该散热鳍片并设置于该第三侧，该下板件垂直于各该散热鳍片并设置于该第四侧，该第一热管连接于该上板件，该导热板连接于该下板件。

11.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该第四侧包含一第一段、一第二段及一第三段，该第一段垂直衔接该第一侧，该第三段垂直衔接该第二侧，该第二段垂直衔接该第一段及该第三段，该第一段的位置对应该穿口的位置。

12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该下板件包含一第一下板件及一第二下板件，该第一下板件设置于该第一段，该第二下板件设置于该第三段，该导热板抵接于该第一下板件。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该机体还包含一扩充端口，设置于该外表面用以扩充连接另一机体。

14.一种电子装置，其特征在于，包括：

一机体；

一风扇，设置于该机体，该风扇具有一出风口；

一散热鳍片组，设置于该出风口；

一第一热管，一端组设于该散热鳍片组的一侧；

一第一热源，设置于该机体内对应该第一热管另一端的位置；

一第二热管，一端连接于该散热鳍片组的另一侧；以及

一第二热源，设置于该机体内对应该第二热管另一端的位置，且该第二热源与该第一热源不共平面。

15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，该机体具有一凹槽，该风扇与该散热鳍片组设置于该凹槽内。

16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该机体具有一穿口，该穿口贯穿该凹槽并对应该散热鳍片组。

17.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，该第一热管位于该机体的一外表面，该第二热管位于该机体的一内表面。

18.根据权利要求17所述的电子装置，其特征在于，还包括一防水环，该防水环围绕该穿口，该防水环夹设于该机体的该内表面与该第二热管之间。

19.根据权利要求18所述的电子装置，其特征在于，该散热鳍片组的一部分穿过该防水环抵接于该第二热管。

20.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该机体还包括多个通孔，各该通孔连通该凹槽。