TWI818846B - 筆記型電腦 - Google Patents
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Abstract
一種筆記型電腦,包含一主機座體以及一顯示機體。主機座體包含一殼體、一主機板及一第一風扇。主機板及第一風扇設置於殼體中。殼體具有一底面、一頂面、一側周面、一第一入風口以及一第一出風口。底面及頂面彼此背對。側周面連接底面及頂面。第一入風口及第一出風口分別位於側周面的相異兩側。第一風扇用以從第一入風口將一氣流導引至第一出風口。顯示機體可轉動地設置於殼體。
Description
本發明係關於一種電子裝置,特別係關於一種筆記型電腦。
相較於傳統桌上型電腦來說,筆記型電腦有輕薄好攜帶的優勢而成為廣泛使用的電子產品。一般來說,為了避免熱量累積在筆記型電腦內部而導致筆記型電腦熱當機或導致殼體的溫度過高,大部分廠商會於筆記型電腦內部設置風扇,以透過風扇將外界冷風導入,並對筆記型電腦內部的熱源進行散熱。
然而,在傳統的筆記型電腦中,筆記型電腦中對應於風扇的入風口通常位於殼體的底面。由於筆記型電腦在使用時底面會十分靠近承載筆記型電腦的承載面,因此位於底面的入風口的進氣空間會十分有限,進而使得風扇的進氣效率受到限制。
本發明在於提供一種筆記型電腦,以提高第一風扇的進氣效率。
本發明一實施例所揭露之筆記型電腦包含一主機座體以及一顯示機體。主機座體包含一殼體、一主機板及至少一第一風扇。主機板及至少一第一風扇設置於殼體中。殼體具有一底
面、一頂面、一側周面、至少一第一入風口以及至少一第一出風口。底面及頂面彼此背對。側周面連接底面及頂面。至少一第一入風口及至少一第一出風口分別位於側周面的相異兩側。至少一第一風扇用以從至少一第一入風口將一氣流導引至至少一第一出風口。顯示機體可轉動地設置於殼體。
根據上述實施例所揭露之筆記型電腦,第一入風口及第一出風口分別位於側周面的相異兩側。因此,相較於入風口位於底面的情況來說,第一入風口的進氣空間不會受到承載筆記型電腦的承載面之限制。如此一來,第一風扇的進氣效率便能受到提升,而能有效地冷卻設置於殼體的鍵盤模組,進而防止使用者觸摸到高溫的鍵盤模組而產生不適。
10,10a:筆記型電腦
100,100a:主機座體
101:底面
102:頂面
103:側周面
1030:前表面
1031:後表面
1032:第一側面
1033:第二側面
104,104a:第一入風口
105:第一出風口
106:第二入風口
107:第二出風口
110,110a:殼體
111,111a:基座
112,112a:蓋體
114:容置空間
120:主機板
125:鍵盤模組
126:熱源
130:第一風扇
131:進氣口
135,135a:第一導流件
1350,1370,1350a:圍繞段
1351,1371:漸擴段
1351a:讓位段
1352a:漸縮段
136,136a:第一氣流通道
137:第二導流件
138:第二氣流通道
140:第二風扇
150,150a:電池
151,151a:進風通道
160:散熱組件
200:顯示機體
P:樞接軸線
D1,D2,D5,D6,D1a,D4a,D5a:進風方向
D3,D4,D7,D8,D2a,D3a,D6a,D7a:出風方向
圖1為根據本發明第一實施例的筆記型電腦的立體圖之局部放大圖。
圖2為圖1中的筆記型電腦於另一視角的立體圖之局部放大圖。
圖3為圖1中的筆記型電腦省略蓋體的立體圖之局部放大圖。
圖4為圖2中的筆記型電腦省略基座的立體圖之局部放大圖。
圖5為圖1中的筆記型電腦之正面剖視圖。
圖6為圖2中的筆記型電腦運作時的立體圖之局部放大圖。
圖7為根據本發明第二實施例的筆記型電腦的立體圖之局部
放大圖。
圖8為圖7中的筆記型電腦於另一視角的立體圖之局部放大圖。
圖9為圖7中的筆記型電腦省略蓋體的立體圖之局部放大圖。
圖10為圖8中的筆記型電腦省略基座的立體圖之局部放大圖。
圖11為圖7中的筆記型電腦之正面剖視圖。
圖12為圖8中的筆記型電腦運作時的立體圖之局部放大圖。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之實施例之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何本領域中具通常知識者了解本發明之實施例之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點,但非以任何觀點限制本發明之範疇。
請參閱圖1至圖3,圖1為根據本發明第一實施例的筆記型電腦的立體圖之局部放大圖。圖2為圖1中的筆記型電腦於另一視角的立體圖之局部放大圖。圖3為圖1中的筆記型電腦省略蓋體的立體圖之局部放大圖。
於本實施例中,筆記型電腦10包含一主機座體100以及一顯示機體200。於本實施例中,主機座體100包含一殼體110、一主機板120、二第一風扇130、二第一導流件135、二第
二導流件137、二第二風扇140及一電池150。於本實施例中,顯示機體200用以顯示影像並樞接於殼體110而以一樞接軸線P為樞轉中心相對殼體110旋轉。
於本實施例中,殼體110包含一基座111以及一蓋體112,並更具有一底面101、一頂面102、一側周面103、二第一入風口104、多個第一出風口105、多個第二入風口106及多個第二出風口107。蓋體112蓋合於基座111的一側且與基座111共同圍繞出一容置空間114。底面101及頂面102彼此背對。側周面103連接底面101及頂面102。
於本實施例中,側周面103包含一前表面1030、一後表面1031、一第一側面1032及一第二側面1033。前表面1030及後表面1031彼此背對。後表面1031較前表面1030靠近樞接軸線P。第一側面1032及第二側面1033彼此背對。第一側面1032及第二側面1033連接前表面1030及後表面1031並介於前表面1030及後表面1031之間。由於殼體110分成基座111與蓋體112兩個殼件的關係,使得部分的側周面103位於蓋體112且另一部分的側周面103位於基座111。或者是說,側周面103的前表面1030、後表面1031、第一側面1032及第二側面1033皆一部分位於蓋體112且另一部分位於基座111。
頂面102位於蓋體112並背對於基座111。底面101位於基座111並背對於蓋體112。舉例來說,底面101用以面對承載筆記型電腦10的承載面(如桌面)。
於本實施例中,二第一入風口104例如位於前表面1030並彼此分離,且第一出風口105例如位於第一側面1032。也就是說,二第一入風口104及第一出風口105分別位於側周面103的相異兩側。此外,第二入風口106例如位於底面101。第二出風口107例如位於第二側面1033。
主機板120、二第一風扇130、二第一導流件135、二第二導流件137、二第二風扇140及電池150設置於容置空間114中。於本實施例中,二第一風扇130較二第二風扇140靠近二第一入風口104。
請參閱圖3至圖5,圖4為圖2中的筆記型電腦省略基座的立體圖之局部放大圖。圖5為圖1中的筆記型電腦之正面剖視圖。二第一導流件135及二第二導流件137例如為膠條。二第一導流件135共同圍繞出一第一氣流通道136。於本實施例或其他實施例中,二第一導流件135可獨立圍繞出第一氣流通道136或是搭配筆記型電腦10內部的其他元件(如殼體110另設置的凸出結構)共同圍繞出第一氣流通道136。舉例來說,當二第一導流件135的其中一者夾設於電池150及基座111之間,且二第一導流件135的另一者夾設於電池150及蓋體112之間時,二第一導流件135與電池150、基座111及蓋體112共同圍繞出第一氣流通道136。二第二導流件137共同圍繞出一第二氣流通道138。於本實施例或其他實施例中,二第二導流件137可獨立圍繞出第二氣流通道138或是搭配筆記型電腦10內部的其他元件(如殼體
110另設置的凸出結構)共同圍繞出第二氣流通道138。舉例來說,當二第二導流件137的其中一者夾設於電池150及基座111之間,且二第二導流件137的另一者夾設於電池150及蓋體112之間時,二第二導流件137與電池150、基座111及蓋體112共同圍繞出第二氣流通道138。二第一風扇130分別位於第一氣流通道136及第二氣流通道138中。二第二風扇140位於第一氣流通道136及第二氣流通道138之外。此外,二第一風扇130的二進氣口131分別透過第一氣流通道136及第二氣流通道138連通於二第一入風口104。因此,第一導流件135及第二導流件137會防止第一風扇130所導引的氣流與第二風扇140所導引的氣流彼此干擾。
於本實施例中,各個第一導流件135及各個第二導流件137包含一圍繞段1350、1370以及二漸擴段1351、1371。圍繞段1350及圍繞段1370分別設置於二第一風扇130的周圍。圍繞段1350、1370及二漸擴段1351、1371共同形成第一氣流通道136或第二氣流通道138。漸擴段1351、1371分別連接於圍繞段1350、1370的相對兩端,且二漸擴段1351、1371之間的距離從連接於圍繞段1350、1370的一端至遠離圍繞段1350、1370的一端逐漸增加而使漸擴段1351、1371成漸擴狀。透過漸擴段1351、1371之漸擴特徵,第一風扇130能從第一入風口104從外界將更大量的冷風導引至第一氣流通道136或第二氣流通道138中。
電池150介於二第一入風口104以及二第一風扇130之間。電池150具有彼此分離的二進風通道151。除了分別透過
第一氣流通道136及第二氣流通道138連通於二第一入風口104之外,二第一風扇130的二進氣口131還分別透過二進風通道151連通於二第一入風口104。因此,能防止電池150降低第一風扇130從第一入風口104進風之順暢度。須注意的是,電池150例如由多個電池包並排堆疊而成,且電池150中形成進風通道151之處例如相較電池150中沒有形成進風通道151之處堆疊數量較少的電池包。於其他實施例中,電池亦可無需具有進氣通道而例如可透過降低電池的整體厚度,來防止電池降低第一風扇從第一入風口進風之順暢度。
於本實施例中,二第一風扇130、二第二風扇140及電池150例如電性連接於主機板120而受主機板120控制,但並不以此為限。於其他實施例中,亦可透過筆記型電腦外部的主機板或控制器來控制第一風扇、第二風扇及電池。
此外,如圖1及圖4所示,於本實施例中,主機座體100可更包含一鍵盤模組125、二熱源126及一散熱組件160。鍵盤模組125設置於頂面102並電性連接於主機板120。二熱源126設置並電性連接於主機板120。散熱組件160例如為熱管及散熱鰭片之組合並熱接觸於熱源126。
請參閱圖1、圖4及圖6,圖6為圖2中的筆記型電腦運作時的立體圖之局部放大圖。在筆記型電腦10的運作過程中,熱源126會產生大量的熱。二第一風扇130分別用以沿進風方向D1、D2從二第一入風口104將氣流導引至二進風通道151,
並分別導引至第一氣流通道136及第二氣流通道138。第一風扇130所導引的氣流在透過散熱組件160之協助有效地冷卻鍵盤模組125之後,會分別沿出風方向D3、D4透過第一出風口105以及第二出風口107被導引至外界。相較於入風口位於底面101的情況來說,第一入風口104的進氣空間不會受到承載筆記型電腦10的承載面之限制。如此一來,第一風扇130的進氣效率便能受到提升,而能有效地冷卻鍵盤模組125,進而防止使用者觸摸到高溫的鍵盤模組125而產生不適。二第二風扇140用以沿進風方向D5、D6從第二入風口106將氣流導引至容置空間114中冷卻容置空間114中的元件。第二風扇140所導引的氣流在透過散熱組件160之協助有效地冷卻容置空間114中的元件之後會分別沿出風方向D7、D8透過第一出風口105及第二出風口107被導引至外界。
相較於習知技術中將入風口設置於底面的情況,根據本發明第一實施例將第一入風口104設置於前表面1030能使第一入風口104與第一側面1032上的第一出風口105或第二側面1033上的第二出風口107相隔較遠的距離。如此一來,便能防止熱風從第一出風口105或第二出風口107回流而防止熱量累積在筆記型電腦10中。
須注意的是,於其他實施例中,筆記型電腦亦可無需包含第二風扇,而僅透過第一風扇進行散熱。於其他實施例中,第一導流件及第二導流件亦可與電池相分離。於本實施例中,第
一導流件135及第二導流件137與殼體110為分離式結構,但並不以此為限。於其他實施例中,第一導流件及第二導流件亦可與基座或蓋體為一體成型。於其他實施例中,筆記型電腦亦可無需包含第一導流件及第二導流件。
本發明並不以第一入風口及導流件的形式為限。請參閱圖7至圖9,圖7為根據本發明第二實施例的筆記型電腦的立體圖之局部放大圖。圖8為圖7中的筆記型電腦於另一視角的立體圖之局部放大圖。圖9為圖7中的筆記型電腦省略蓋體的立體圖之局部放大圖。
須注意的是,於通篇說明書及圖式中,相同的標號表示相同或相似的元件。以下,將僅描述本實施例的筆記型電腦10a與第一實施例的筆記型電腦10之間的差異處,不再贅述相同之部分。
於本實施例中,筆記型電腦10a包含一主機座體100a以及一顯示機體200。於本實施例中,主機座體100a包含一殼體110a、一主機板120、二第一風扇130、二第一導流件135a、二第二風扇140及一電池150a。本實施例的殼體110a僅包含一個第一入風口104a。第一入風口104a及第一出風口105分別位於側周面103的相異兩側。詳細來說,於本實施例中,第一入風口104a例如位於前表面1030,且第一出風口105例如位於第一側面1032。
請參閱圖9至圖11,圖10為圖8中的筆記型電腦省略基座的立體圖之局部放大圖。圖11為圖7中的筆記型電腦
之正面剖視圖。二第一導流件135a設置於容置空間114中並共同圍繞出一第一氣流通道136a。於本實施例或其他實施例中,二第一導流件135a可獨立圍繞出第一氣流通道136a或是搭配筆記型電腦10a內部的其他元件(如殼體110a另設置的凸出結構)共同圍繞出第一氣流通道136a。舉例來說,當二第一導流件135a的其中一者夾設於電池150a及基座111a之間,且二第一導流件135a的另一者夾設於電池150a及蓋體112a之間時,二第一導流件135a與電池150a、基座111a及蓋體112a共同圍繞出第一氣流通道136a。二第一風扇130位於第一氣流通道136a中。二第二風扇140位於第一氣流通道136a之外。此外,二第一風扇130的二進氣口131透過第一氣流通道136a連通於第一入風口104a。因此,第一導流件135a會防止第一風扇130所導引的氣流與第二風扇140所導引的氣流彼此干擾。
於本實施例中,二第一導流件135a各自包含共同形成第一氣流通道136a的二圍繞段1350a、一讓位段1351a以及二漸縮段1352a。二圍繞段1350a分別設置於二第一風扇130的周圍。讓位段1351a連接二圍繞段1350a並朝第一入風口104a凸出,以防止第一導流件135a接觸到設置於主機板120上的元件。二漸縮段1352a分別連接於二圍繞段1350a遠離讓位段1351a的一端。二漸縮段1352a之間的距離從連接於二圍繞段1350a的一端至遠離二圍繞段1350a的一端逐漸減小而使二漸縮段1352a呈漸縮狀。透過漸縮段1352a之漸縮特徵,第一風扇130能透過第
一入風口104a更集中地從外界將更大量的冷風導引至第一氣流通道136a中。
電池150a具有一進風通道151a。除了透過第一氣流通道136a連通於第一入風口104a之外,二第一風扇130的二進氣口131還分別透過進風通道151a連通於第一入風口104a。因此,能防止電池150a降低第一風扇130從第一入風口104a進風之順暢度。
請參閱圖7、圖10及圖12,圖12為圖8中的筆記型電腦運作時的立體圖之局部放大圖。在筆記型電腦10a的運作過程中,熱源126會產生大量的熱。二第一風扇130用以沿進風方向D1a從第一入風口104a將氣流導引至進風通道151a以及第一氣流通道136a。第一風扇130所導引的氣流在透過散熱組件160之協助有效地冷卻鍵盤模組125之後會分別沿出風方向D2a、D3a透過第一出風口105以及第二出風口107被導引至外界。相較於入風口位於底面101的情況來說,第一入風口104a的進氣空間不會受到承載筆記型電腦10a的承載面之限制。如此一來,第一風扇130的進氣效率便能受到提升,而能有效地冷卻鍵盤模組125,進而防止使用者觸摸到高溫的鍵盤模組125而產生不適。二第二風扇140用以沿進風方向D4a、D5a從第二入風口106將氣流導引至容置空間114中冷卻容置空間114中的元件。第二風扇140所導引的氣流在透過散熱組件160之協助有效地冷卻容置空間114中的元件之後,會分別沿出風方向D6a、D7a透過第一
出風口105及第二出風口107被導引至外界。
須注意的是,於本實施例中,第一入風口104a例如位於基座111a,但並不以此為限。於第一實施例中,如圖4所示,第一入風口104亦可位於蓋體112。
須注意的是,本發明並不以第一入風口的位置為限。於其他實施例中,第一入風口亦可位於第一側面或第二側面。在這樣的實施例中,第一出風口亦可位於後表面,且電池的進風通道亦可位於電池中面對第一入風口的側表面。本發明並不以第一入風口的數量為限。於其他實施例中,殼體亦可具有三個以上的第一入風口。
根據上述實施例所揭露之筆記型電腦,第一入風口及第一出風口分別位於側周面的相異兩側。因此,相較於入風口位於底面的情況來說,第一入風口的進氣空間不會受到承載筆記型電腦的承載面之限制。如此一來,第一風扇的進氣效率便能受到提升,而能有效地冷卻設置於殼體的鍵盤模組,進而防止使用者觸摸到高溫的鍵盤模組而產生不適。
此外,相較於習知技術中將入風口設置於底面的情況,根據本發明部分實施例將第一入風口設置於前表面能使第一入風口與第一側面上的第一出風口或第二側面上的第二出風口相隔較遠的距離。如此一來,便能防止熱風從第一出風口或第二出風口回流而防止熱量累積在筆記型電腦中。
雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上,然其並
非用以限定本發明,任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10:筆記型電腦
104:第一入風口
105:第一出風口
106:第二入風口
107:第二出風口
130:第一風扇
135:第一導流件
137:第二導流件
140:第二風扇
150:電池
D1,D2,D5,D6:進風方向
D3,D4,D7,D8:出風方向
Claims (14)
- 一種筆記型電腦,包含:一主機座體,包含一殼體、一主機板及至少一第一風扇,該主機板及該至少一第一風扇設置於該殼體中,該殼體具有一底面、一頂面、一側周面、至少一第一入風口以及至少一第一出風口,該底面及該頂面彼此背對,該側周面連接該底面及該頂面,該至少一第一入風口及該至少一第一出風口分別位於該側周面的相異兩側,該至少一第一風扇用以從該至少一第一入風口將一氣流導引至該至少一第一出風口;以及一顯示機體,可轉動地設置於該殼體;其中該顯示機體樞接於該殼體而以一樞接軸線為樞轉中心相對該殼體旋轉,該側周面包含一前表面、一後表面、一第一側面及一第二側面,該前表面及該後表面彼此背對,該後表面較該前表面靠近該樞接軸線,該第一側面及該第二側面彼此背對,該第一側面及該第二側面連接該前表面及該後表面並介於該前表面及該後表面之間,該至少一第一入風口位於該前表面。
- 如請求項1所述之筆記型電腦,其中該至少一第一出風口位於該第一側面。
- 如請求項2所述之筆記型電腦,其中該至少一第一風扇的數量為二個,該殼體更具有至少一第二出風口,該至少一第二出風口位於該第二側面,該二第一風扇用以從該至少一 第一入風口分別將該氣流導引至該至少一第一出風口以及該至少一第二出風口。
- 如請求項3所述之筆記型電腦,其中該主機座體更包含二第二風扇,該殼體更具有至少一第二入風口,該至少一第二入風口位於該底面,該二第二風扇設置於該殼體中,該二第一風扇較該二第二風扇靠近該至少一第一入風口,該二第二風扇用以從該至少一第二入風口將一氣流分別導引至該至少一第一出風口及該至少一第二出風口。
- 如請求項4所述之筆記型電腦,其中該殼體包含一基座以及一蓋體,該蓋體蓋合於該基座的一側且與該基座共同圍繞出一容置空間,部分的該側周面位於該蓋體且另一部分的該側周面位於該基座,該頂面位於該蓋體並背對於該基座,該底面位於該基座並背對於該蓋體,該主機板、該二第一風扇、該二第二風扇設置於該容置空間中。
- 如請求項5所述之筆記型電腦,其中該主機座體更包含至少一第一導流件,該至少一第一導流件設置於該容置空間中並圍繞出一第一氣流通道,該二第一風扇位於該第一氣流通道中,該二第二風扇位於該第一氣流通道之外,該二第一風扇的二進氣口透過該第一氣流通道連通於該至少一第一入風口,該至少一第一導流件用以防止該二第一風扇所導引的該氣流與該二第二風扇所導引的該氣流彼此干擾。
- 如請求項6所述之筆記型電腦,其中該至少一第一導流件包含共同形成該第一氣流通道的二圍繞段、一讓位段以及二漸縮段,該二圍繞段分別設置於該二第一風扇的周圍,該讓位段連接該二圍繞段並朝該至少一第一入風口凸出,該二漸縮段分別連接於該二圍繞段遠離該讓位段的一端,該二漸縮段之間的距離從連接於該二圍繞段的一端至遠離該二圍繞段的一端逐漸減小。
- 如請求項6所述之筆記型電腦,其中該主機座體更包含一電池,該電池設置於該容置空間中,該至少一第一導流件的數量為二個,該二第一導流件共同圍繞出該第一氣流通道,該二第一導流件的其中一者夾設於該電池及該基座之間,該二第一導流件的另一者夾設於該電池及該蓋體之間。
- 如請求項8所述之筆記型電腦,其中該電池介於該至少一第一入風口以及該二第一風扇之間,該電池具有一進風通道,該二第一風扇的該二進氣口透過該進風通道連通於該至少一第一入風口。
- 如請求項5所述之筆記型電腦,其中該至少一第一入風口的數量為二個,該二第一入風口彼此分離,該二第一風扇分別用以從該二第一入風口將該氣流導引至該至少一第一出風口以及該至少一第二出風口。
- 如請求項10所述之筆記型電腦,其中該主機座體更包含至少一第一導流件及至少一第二導流件,該至少一第 一導流件及該至少一第二導流件設置於該容置空間中並分別圍繞出一第一氣流通道及一第二氣流通道,該二第一風扇分別位於該第一氣流通道及該第二氣流通道中,該二第二風扇位於該第一氣流通道及該第二氣流通道之外,該二第一風扇的二進氣口分別透過該第一氣流通道及該第二氣流通道連通於該二第一入風口,該至少一第一導流件及該至少一第二導流件用以防止該二第一風扇所導引的該氣流與該二第二風扇所導引的該氣流彼此干擾。
- 如請求項11所述之筆記型電腦,其中該至少一第一導流件及該至少一第二導流件各自包含一圍繞段以及二漸擴段,該至少一第一導流件及該至少一第二導流件的該圍繞段分別設置於該二第一風扇的周圍,於該至少一第一導流件及該至少一第二導流件的每一者中,該圍繞段及該二漸擴段共同形成該第一氣流通道或該第二氣流通道,該二漸擴段分別連接於該圍繞段的相對兩端,且該二漸擴段之間的距離從連接於該圍繞段的一端至遠離該圍繞段的一端逐漸增加。
- 如請求項11所述之筆記型電腦,其中該主機座體更包含一電池,該電池設置於該容置空間中,該至少一第一導流件的數量為二個,該二第一導流件共同圍繞出該第一氣流通道,該二第一導流件的其中一者夾設於該電池及該基座之間,該二第一導流件的另一者夾設於該電池及該蓋體之間,該至少一第二導流件的數量為二個,該二第二導流件共同圍繞出該第二氣流 通道,該二第二導流件的其中一者夾設於該電池及該基座之間,該二第二導流件的另一者夾設於該電池及該蓋體之間。
- 如請求項13所述之筆記型電腦,其中該電池介於該二第一入風口以及該二第一風扇之間,該電池具有彼此分離的二進風通道,該二第一風扇的該二進氣口分別透過該二進風通道連通於該二第一入風口。
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TW111150778A TWI818846B (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 筆記型電腦 |
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TW111150778A TWI818846B (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 筆記型電腦 |
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US6141214A (en) * | 1997-10-02 | 2000-10-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cooling apparatus for electronic systems and computer systems with such apparatus |
TW532058B (en) * | 2001-06-08 | 2003-05-11 | Toshiba Corp | Electronic apparatus having cooling unit for cooling heat-generating component |
-
2022
- 2022-12-30 TW TW111150778A patent/TWI818846B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6141214A (en) * | 1997-10-02 | 2000-10-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cooling apparatus for electronic systems and computer systems with such apparatus |
TW532058B (en) * | 2001-06-08 | 2003-05-11 | Toshiba Corp | Electronic apparatus having cooling unit for cooling heat-generating component |
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