TWI814375B - 承盤裝置、取盤方法、補盤方法及作業機 - Google Patents

Abstract

一種承盤裝置，包含置盤單元、載盤單元及控盤單元，其控盤單元設有可沿第二方向位移之第一控盤具及第二控盤具，以第一控盤具定位載盤單元移載至置盤工位的第一料盤，以供取用第一料盤之電子元件，於第一料盤無料，載盤單元承載具電子元件之第二料盤分離空的第一料盤，控盤單元以第二控盤具承置置盤工位之第一料盤，並令第一控盤具釋放第一料盤，以供取出空的第一料盤，進而防止第二料盤之電子元件因取盤振動而散落，達到取盤及提高電子元件良率之實用效益。

Description

承盤裝置、取盤方法、補盤方法及作業機

本發明提供一種可平穩取盤、補盤及提高電子元件良率之承盤裝置。

在現今，電子元件依尺寸不同或下一製程需求而收置於不同規格尺寸之料盤，例如較大尺寸之IC收置於長型料盤，較小尺寸之IC收置於方型料盤；以方形料盤為例，其四周側面為平面，並於頂面凹設複數個容置槽，以供盛裝複數個較小尺寸之IC。請參閱圖1，以供料區之承盤裝置應用方型料盤為例，承盤裝置配置於機台，並架置複數個側板11，複數個側板11圍構成一置盤空間12，一可於置盤空間12內作Z方向位移之托架13，以供承載複數個相互堆疊且具電子元件之第一料盤141、第二料盤142等料盤同步位移，並移載第一料盤141至置盤空間12之頂端，而供取用電子元件，當第一料盤141之電子元件被取用完畢，一取盤器(圖未示出)直接於第二料盤142的頂面取出空的第一料盤141，使第二料盤142接續供料。

惟，由於電子元件之尺寸微小薄型化，且具有電子元件之第二料盤142堆疊於空的第一料盤141下方，當取盤器於第二料盤142之頂面直接取走空的第一料盤141時，易導致第二料盤142盛裝之電子元件受第一料盤141之取盤振 動而向外跳出散落，以致增加電子元件損壞率，若以慢速於第二料盤142之頂面取走空的第一料盤141，則增加作業時間而降低生產效能。

同樣地，收料區之承盤裝置於收置位於上方且具電子元件之第一料盤時，若將位於下方且具電子元件之第二料盤直接堆疊於具電子元件之第一料盤，易使第一料盤之電子元件受疊盤振動而向外跳出散落，以致增加電子元件損壞率。

本發明之目的一，提供一種承盤裝置，包含置盤單元、載盤單元及控盤單元，置盤單元設有具置盤空間之置盤器，以供容置至少一料盤；載盤單元設有可於置盤空間及置盤工位移載料盤之載盤具；控盤單元設有可朝向置盤工位位移之第一控盤具及第二控盤具，第一控盤具以供定位或釋放位於置盤工位之料盤，第二控盤具以供承置或脫離位於置盤工位之料盤，藉以控盤單元之第一控盤具及第二控盤具的搭配應用，而可平穩且快速地取盤或補盤，以有效防止料盤之電子元件受振散落，進而提高電子元件良率及生產效能。

本發明之目的二，提供一種取盤方法，包含定盤手段、分盤手段及釋盤手段；定盤手段以控盤單元之第一控盤具定位位於置盤工位之一料盤，以供取用料盤之電子元件；分盤手段以載盤單元之載盤具承載未定位且具電子元件之料盤與置盤工位之料盤分離；釋盤手段以控盤單元之第二控盤具承置置盤工位之料盤，並以第一控盤具釋放料盤；藉以平穩而快速地取出料盤，進而提高生產效能。

本發明之目的三，提供一種補盤方法，包含承盤手段、抵盤手段及疊盤手段；承盤手段以控盤單元之第二控盤具承置位於置盤工位之一料盤； 抵盤手段以控盤單元之第一控盤具定位位於置盤工位之料盤，並以第二控盤具脫離料盤；疊盤手段以載盤單元之載盤具承載具電子元件之料盤與置盤工位之料盤相互堆疊，使置盤工位之料盤以供收置電子元件；藉以平穩而快速地補置料盤，進而提高生產效能。

本發明之目的四，提供一種作業機，包含機台、至少一本發明承盤裝置、作業裝置、輸送裝置及中央控制裝置；本發明承盤裝置配置於機台，包含置盤單元、載盤單元及控盤單元，以供承置至少一具電子元件之料盤；作業裝置配置於機台，並設有至少一作業器，以供對電子元件執行預設作業；輸送裝置配置於機台，並設有至少一輸送器，以供輸送電子元件；中央控制裝置以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。

[習知]

11:側板

12:置盤空間

13:托架

141:第一料盤

142:第二料盤

[本發明]

20、20A:承盤裝置

211:側架板

212:門板

213:置盤空間

214:頂架板

215:第一通口

216:第二通口

221:馬達

222:皮帶輪組

223:螺桿螺座組

224:載盤具

231:第一壓缸

232:第一控盤具

233:第二壓缸

234:第二控盤具

30:機台

41:第一料盤

42:第二料盤

50:作業裝置

51:電路板

52:測試座

60:輸送裝置

61:第一輸送器

62:第二輸送器

63:第三輸送器

圖1：習知承盤裝置之示意圖。

圖2：本發明承盤裝置之示意圖。

圖3至圖6：承盤裝置應用於供料區之取盤方法使用示意圖。

圖7至圖11：承盤裝置應用於收料區之補盤方法使用示意圖。

圖12：本發明承盤裝置應用於作業機之示意圖。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱圖2，本發明之承盤裝置20包含置盤單元、載盤單元及控盤單元。

置盤單元設有至少一具置盤空間之置盤器，以供容置至少一料盤，置盤空間相通至少一置盤工位，置盤工位以供容置料盤；更進一步，置盤器可以複數個側架板圍構成一置盤空間，亦或以複數個側架板及門板圍構成一置盤空間，置盤空間以供容置料盤；於本實施例，置盤單元之置盤器配置於機台30，並設有複數個側架板211及一門板212，複數個側架板211及門板212圍構成一置盤空間213，以供容置料盤，又置盤器於置盤空間213之頂面裝配一頂架板214，頂架板214沿第一方向(如Z方向)開設有第一通口215，第一通口215相通置盤空間213及置盤工位，並供料盤移入或移出置盤空間213，另於二相對配置之側架板211間沿第二方向(如X方向)設有第二通口216，第二通口216相通置盤空間213，並供配置可啟閉之門板212，以供料盤移入或移出置盤空間213。

依作業需求，置盤工位可位於置盤空間213之上方，更進一步，置盤工位可位於第一通口216之上方，不受限於本實施例。

依作業需求，置盤器之置盤空間213之頂面可不需配置頂架板，而以置盤空間213之頂端開口作為第一通口215，置盤器之至少一側架板以供裝配控盤單元，亦無不可。

載盤單元設有至少一可於置盤空間及置盤工位移載料盤之載盤具；更進一步，載盤單元設有至少一載盤驅動器，以供驅動載盤具作第一方向位移而移載料盤；載盤驅動器可為線性馬達、壓缸或包含馬達及至少一傳動組，傳動組可為皮帶輪組或螺桿螺座組；於本實施例，載盤驅動器於機台30之底面設有馬達221，馬達221驅動皮帶輪組222，皮帶輪組222傳動一呈第一方向配置之螺桿螺座組223，螺桿螺座組223以螺桿連結裝配一載盤具224，以帶動載盤具224 於置盤工位及置盤器之置盤空間213作第一方向位移，載盤具224供承置至少一料盤。

控盤單元設有可朝向置盤工位位移之至少一第一控盤具及至少一第二控盤具，第一控盤具以供定位或釋放位於置盤工位之料盤，第二控盤具以供承置或脫離位於置盤工位之料盤，於第一控盤具定位料盤，第二控盤具脫離料盤，於第一控盤具釋放料盤，第二控盤具承置料盤；更進一步，控盤單元可以獨立架體供裝配第一控盤具及第二控盤具，使第一控盤具及第二控盤具位於置盤工位之周側，或者將第一控盤具及第二控盤具配置於置盤器之頂架板214，並位於置盤工位之周側，或者將第一控盤具及第二控盤具配置於置盤器之側架板214，並位於置盤工位之周側，不受限於本實施例；控盤單元設有至少一驅動結構，以供驅動第一控盤具及第二控盤具；更進一步，驅動結構設置第一驅動器及第二驅動器，第一驅動器及第二驅動器可為線性馬達、壓缸或包含馬達及至少一傳動組，傳動組可為皮帶輪組或螺桿螺座組，第一驅動器以供驅動第一控盤具位移，第二驅動器以供驅動第二控盤具位移。

於本實施例，驅動結構於置盤器之頂架板214頂面且位於第一通口215周側設置二相對配置之第一驅動器及二相對配置之第二驅動器，第一驅動器為一呈第二方向配置之第一壓缸231，以供驅動第一控盤具232作第二方向位移，第二驅動器為一呈第二方向配置之第二壓缸233，以供驅動第二控盤具234作第二方向位移，承盤裝置以二相對配置的第一控盤具232之間的區域作為置盤工位，置盤工位相通且位於第一通口215之上方，依作業需求，置盤工位含括二第二控盤具234之間的區域，二第一控盤具232可朝向置盤工位作第二方向位移 ，以頂抵料盤之側面而定位，或者釋放料盤，二第二控盤具234可朝向置盤工位作第二方向位移，以承置或脫離料盤之底面。

請參閱圖2至圖6，承盤裝置20應用於供料區之取盤方法，包含定盤手段、分盤手段及釋盤手段；定盤手段係控盤單元以第一控盤具232定位位於置盤工位之一料盤，以供取用電子元件；於本實施例，工作人員可開啟置盤單元之門板212，以於載盤單元之載盤具224放置複數個呈方型且具電子元件之第一料盤41及第二料盤42等複數個料盤，使第一料盤41及第二料盤42等複數個料盤位於置盤器之置盤空間213；載盤單元以馬達221經皮帶輪組222而驅動螺桿螺座組223，令螺桿螺座組223之螺桿帶動載盤具224於置盤器之置盤空間213作Z方向向上位移，載盤具224承載第一料盤41及第二料盤42等複數個料盤同步作Z方向向上位移，使第一料盤41位於置盤工位，且令二側面相對於二第一控盤具232，並使第一料盤41之底面高度位於可供第二控盤具234承置之高度，第一壓缸231驅動第一控盤具232作X方向位移頂抵第一料盤41之側面，而定位置盤工位之第一料盤41。

分盤手段係載盤單元以載盤具224承載未定位且具電子元件之料盤與置盤工位之料盤分離；於本實施例，當第一料盤41之電子元件被取用完畢，而需取下空的第一料盤41時，載盤單元以馬達221經皮帶輪組222而驅動螺桿螺座組223，令螺桿螺座組223之螺桿帶動載盤具224於置盤器之置盤空間213作Z方向向下位移，載盤具224承載具電子元件之第二料盤42等複數個料盤同步作Z方向向下位移，使一具電子元件之第二料盤42主動與空的第一料盤41分離，在第一控盤具232已定位空的第一料盤41之條件下，可防止第一料盤41發生取盤振動， 使具電子元件之第二料盤42平穩分離第一料盤41，進而確保第二料盤42平穩盛裝電子元件，以提高電子元件良率。

釋盤手段係控盤單元以第二控盤具234承置置盤工位之料盤，並以第一控盤具232釋放料盤，以供取出料盤；於本實施例，由於第二料盤42與第一料盤41分離一適當間距，控盤單元以第二壓缸233驅動第二控盤具234作X方向位移凸伸於第一料盤41之底面，使第二控盤具234承置置盤工位之第一料盤41，控制單元再以第一壓缸231驅動第一控盤具232作X方向反向位移而釋放第一料盤41，以利取盤器(圖未示出)迅速地於第二控盤具234上取出空的第一料盤41，進而提高生產效能。

請參閱圖2、圖7至圖11，承盤裝置20應用於收料區之補盤方法，包含承盤手段、抵盤手段及疊盤手段，更包含收盤手段；承盤手段係控盤單元以第二控盤具234承置位於置盤工位之一料盤；於本實施例，控盤單元以第二壓缸233驅動第二控盤具234作X方向凸伸位移，以於置盤工位承置一空的第一料盤41。

抵盤手段係控盤單元以第一控盤具232定位位於置盤工位之料盤，並以第二控盤具234脫離料盤；於本實施例，控制單元以第一壓缸231驅動第一控盤具232作X方向位移而頂抵位於置盤工位之第一料盤41側面，以定位空的第一料盤41，並以第二壓缸233驅動第二控盤具234作X方向反向位移，而脫離空的第一料盤41。

疊盤手段係載盤單元以載盤具224承載具電子元件之料盤與置盤工位之料盤相互堆疊，置盤工位之料盤以供收置電子元件；於本實施例，載盤單元以馬達221經皮帶輪組222而驅動螺桿螺座組223，令螺桿螺座組223之螺桿帶 動載盤具224於置盤器之置盤空間213作Z方向向上位移，載盤具224承載具電子元件之第二料盤42等複數個料盤同步作Z方向向上位移，令第二料盤42平穩堆疊於置盤工位之空的第一料盤41底面，於空的第一料盤41與第二料盤42完成堆疊後，再以置盤工位之空的第一料盤41供收置電子元件，進而防止第一料盤41所收置之電子元件受第二料盤42之疊盤振動而跳出散落，以提高電子元件良率。

收盤手段係控盤單元之第一控盤具232釋放位於置盤工位之料盤，以供載盤單元之載盤具224承載料盤離開置盤工位，而收置料盤；於本實施例，於第一料盤41盛裝電子元件完畢後，由於載盤具224承載相互堆疊之第二料盤42及第一料盤41，控制單元即可以第一壓缸231驅動第一控盤具232作X方向反向位移，而釋放置盤工位之具電子元件的第一料盤41，使載盤單元以馬達221經皮帶輪組222而驅動螺桿螺座組223，令螺桿螺座組223之螺桿帶動載盤具224及所承置之第一料盤41、第二料盤42等料盤作Z方向向下位移，使第一料盤41及第二料盤42等料盤收置於置盤器。

請參閱圖2、圖12，本發明承盤裝置20應用於作業機，作業機包含機台30、至少一本發明承盤裝置20、作業裝置50、輸送裝置60及中央控制裝置(圖未示出)；本發明承盤裝置20配置於機台30，包含置盤單元、載盤單元及控盤單元，以供承置至少一具電子元件之料盤；於本實施例，機台30之供料區及收料區分別配置有承盤裝置20、20A，位於供料區之承盤裝置20以載盤單元於置盤單元內承置至少一具待作業電子元件之料盤，並以載盤單元承載料盤作第一方向位移至置盤工位，控盤單元以供定位置盤工位之料盤，並於料盤之待作業電子元件被取用元畢後，可控制空的料盤與具待作業電子元件之下一料盤平穩分離；作業裝置50配置於機台30，並設有至少一作業器，以供對電子元件執行預設 作業，於本實施例，作業裝置50為測試裝置，作業器為測試器，以供測試電子元件，測試器設有電性連接之電路板51及具傳輸件(如探針)之測試座52，測試座52以供承置及測試電子元件；輸送裝置60裝配於機台30，並設有至少一輸送器，以輸送電子元件，於本實施例，輸送裝置60設有第一輸送器61，以於供料區之承盤裝置20的料盤取出待作業之電子元件，並將待作業電子元件移載至第二輸送器62，一第三輸送器63於第二輸送器62取出待作業電子元件，並移載至測試座52而執行測試作業，以及將已作業電子元件移載至第二輸送器62，第一輸送器61於第二輸送器62取出已作業之電子元件，並依據測試結果，將已作業之電子元件輸送至位於收料區之承盤裝置20A而分類收置；中央控制裝置(圖未示出)用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

213:置盤空間

223:螺桿螺座組

224:載盤具

232:第一控盤具

41:第一料盤

42:第二料盤

Claims (12)

1. 一種承盤裝置，包含：置盤單元：設有至少一具置盤空間之置盤器，以供容置至少一料盤，該置盤空間相通至少一置盤工位，該置盤工位以供容置該料盤；載盤單元：設有至少一可於該置盤空間及該置盤工位移載該料盤之載盤具；控盤單元：設有可朝向該置盤工位位移之至少一第一控盤具及至少一第二控盤具，並以獨立架體裝配該第一控盤具及該第二控盤具，該第一控盤具及該第二控盤具位於該置盤工位之周側，該第一控盤具以供定位或釋放位於該置盤工位之該料盤，該第二控盤具以供承置或脫離位於該置盤工位之該料盤。
2. 一種承盤裝置，包含：置盤單元：設有至少一具置盤空間之置盤器，以供容置至少一料盤，該置盤空間相通至少一置盤工位，該置盤工位以供容置該料盤；載盤單元：設有至少一可於該置盤空間及該置盤工位移載該料盤之載盤具；控盤單元：設有可朝向該置盤工位位移之至少一第一控盤具及至少一第二控盤具，該第一控盤具以供定位或釋放位於該置盤工位之該料盤，該第二控盤具以供承置或脫離位於該置盤工位之該料盤；其中，該置盤單元之該置盤器設置複數個側架板，該複數個側架板圍構成該置盤空間，該複數個側架板之頂面配置一具第一通口之頂架板，該第一通口相通該置盤空間及該置盤工位，該頂架板以供裝配該第一控盤具及該第二控盤具，該第一控盤具及該第二控盤具位於該置盤工位之周側。
3. 一種承盤裝置，包含：置盤單元：設有至少一具置盤空間之置盤器，以供容置至少一料盤，該置盤空 間相通至少一置盤工位，該置盤工位以供容置該料盤；載盤單元：設有至少一可於該置盤空間及該置盤工位移載該料盤之載盤具；控盤單元：設有可朝向該置盤工位位移之至少一第一控盤具及至少一第二控盤具，該第一控盤具以供定位或釋放位於該置盤工位之該料盤，該第二控盤具以供承置或脫離位於該置盤工位之該料盤；其中，該置盤單元之該置盤器設置複數個側架板，該複數個側架板圍構成該置盤空間，該置盤空間之頂端設有相通該置盤工位之第一通口，至少一該側架板以供裝配該第一控盤具及該第二控盤具，該第一控盤具及該第二控盤具位於該置盤工位之周側。
4. 如請求項1至3任一項中所述之承盤裝置，其該控盤單元設有至少一驅動結構，以供驅動該第一控盤具及該第二控盤具。
5. 如請求項4所述之承盤裝置，其該驅動結構設有第一驅動器及第二驅動器，該第一驅動器以供驅動該第一控盤具位移，該第二驅動器以供驅動該第二控盤具位移。
6. 如請求項1至3任一項中所述之承盤裝置，其該置盤工位位於該置盤空間之上方。
7. 如請求項1至3任一項中所述之承盤裝置，其該置盤器設有相通該置盤空間之第二通口，並於該第二通口設置門板，以供啟閉該第二通口。
8. 如請求項1至3任一項中所述之承盤裝置，其該載盤單元設有至少一載盤驅動器，以供驅動該載盤具作第一方向位移。
9. 一種取盤方法，包含：定盤手段：控盤單元以第一控盤具定位位於置盤工位之一料盤，以供取用電子元件；分盤手段：載盤單元以載盤具承載未定位且具電子元件之下一料盤與該置盤工 位之該料盤分離；釋盤手段：該控盤單元以第二控盤具承置該置盤工位之該料盤，並以該第一控盤具釋放該料盤，以供取出該料盤。
10. 一種補盤方法，包含：承盤手段：控盤單元以第二控盤具承置位於置盤工位之一料盤；抵盤手段：該控盤單元以第一控盤具定位位於該置盤工位之該料盤，並以該第二控盤具脫離該料盤；疊盤手段：載盤單元以載盤具承載具電子元件之下一料盤與該置盤工位之該料盤相互堆疊，該置盤工位之該料盤以供收置電子元件。
11. 如請求項10所述之補盤方法，更包含收盤手段，該收盤手段以該控盤單元之該第一控盤具釋放位於該置盤工位之該料盤，以供該載盤單元之該載盤具承載該料盤離開該置盤工位，而收置該料盤。
12. 一種作業機，包含：機台；至少一如請求項1至3任一項中所述之承盤裝置：配置於該機台，以供容置至少一具電子元件之料盤；作業裝置：配置於該機台，並設有至少一作業器，以供對電子元件執行預設作業；輸送裝置：配置於該機台，並設有至少一輸送器，以供輸送電子元件；中央控制裝置：以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。

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