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TWI801804B - 基板處理裝置及基板反轉方法 - Google Patents

基板處理裝置及基板反轉方法 Download PDF

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TWI801804B
TWI801804B TW110103758A TW110103758A TWI801804B TW I801804 B TWI801804 B TW I801804B TW 110103758 A TW110103758 A TW 110103758A TW 110103758 A TW110103758 A TW 110103758A TW I801804 B TWI801804 B TW I801804B
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Inventor
髙山祐一
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

本案係關於一種基板處理裝置1及基板搬送方法。基板處理裝置1具備支撐部25、搬送機構23及反轉機構26。搬送機構23具備第1吸引部42與手部驅動部45。反轉機構26具備第2吸引部72與旋轉驅動部。當搬送機構23將基板W搬送至支撐部25時，第1吸引部42位於基板W之上方，第1吸引部42使氣體沿著基板W之上表面流動而將基板W朝上方吸引，且手部驅動部45使第1吸引部42移動至支撐部25。當反轉機構26自支撐部25接收基板W時，第2吸引部72位於被支撐於支撐部25之基板W之上方，且第2吸引部72使氣體沿著基板W之上表面流動而將基板W朝上方吸引。

Description

基板處理裝置及基板反轉方法
本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理裝置及基板反轉方法。基板例如係半導體晶圓、液晶顯示器用基板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)用基板、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、太陽能電池用基板。
專利文獻1揭示一種基板清洗裝置。以下，以括號記述專利文獻1記載之符號。基板清洗裝置具備反轉部(18)。反轉部(18)使基板(W)繞水平軸旋轉。反轉部(18)使基板(W)反轉。
反轉部(18)具備複數個支撐銷(72)、一對卡盤(73)及1個旋轉部(74)。支撐銷(72)支撐基板(W)。一對卡盤(73)與基板(W)接觸。一對卡盤(73)夾持基板(W)之端緣。旋轉部(74)支撐一對卡盤(73)。旋轉部(74)使一對卡盤(73)繞水平之旋轉軸線旋轉。
基板清洗裝置具備搬送單元(12)。搬送單元(12)將基板(W)搬送至反轉部(18)。搬送單元(12)具備基板保持部(51)。基板保持部(51)與基板(W)接觸。基板保持部(51)保持基板(W)。
反轉部(18)與搬送單元(12)如以下般動作。基板保持部(51)將基板(W)交遞至支撐銷(72)。一對卡盤(73)自支撐銷(72)接收基板(W)。旋轉部(74)使一對卡盤(73)旋轉。藉此，基板(W)反轉。一對卡盤(73)將基板(W)交遞至支撐銷(72)。基板保持部(51)自支撐銷(72)接收基板(W)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開2003-59885號公報
(發明所欲解決之問題)
近年來，基板薄型化及大口徑化。若基板之厚度較薄且基板之直徑變大，則基板之撓曲量明顯變大。因此，習知之裝置有時難以使基板恰當地反轉。例如，使基板反轉時，有基板產生損傷或基板破裂之虞。
本發明係鑒於此種情況而完成者，其目的在於提供一種可使基板恰當地反轉之基板處理裝置及基板反轉方法。 (解決問題之技術手段)
本發明為了達成此種目的而採取如下構成。即，本發明係一種基板處理裝置，其具備：支撐部，其與基板接觸，以水平姿勢支撐基板；搬送機構，其將基板搬送至上述支撐部；及反轉機構，其自上述支撐部接收基板，使基板反轉，且將基板交遞至上述支撐部；上述搬送機構具備：第1吸引部，其不與基板接觸地吸引基板；及搬送驅動部，其使上述第1吸引部移動；上述反轉機構具備：第2吸引部，其不與基板接觸地吸引基板；及旋轉驅動部，其使上述第2吸引部繞水平之旋轉軸線旋轉；當上述搬送機構將基板搬送至上述支撐部時，上述第1吸引部位於基板之上方，上述第1吸引部使氣體沿著基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，且上述搬送驅動部使上述第1吸引部移動至上述支撐部，當上述反轉機構自上述支撐部接收基板時，上述第2吸引部位於被支撐於上述支撐部之基板之上方，且上述第2吸引部使氣體沿著基板之上表面流動而將基板朝上方吸引。
第1吸引部不與基板接觸地吸引基板。因此，搬送機構可恰當地支撐基板。搬送機構具備搬送驅動部。因此，搬送機構可較佳地搬送被第1吸引部吸引之基板。
第2吸引部不與基板接觸地吸引基板。因此，反轉機構可恰當地支撐基板。反轉機構具備旋轉驅動部。因此，反轉機構可使被第2吸引部吸引之基板較佳地反轉。
搬送機構將基板搬送至支撐部，反轉機構自支撐部接收基板。如此，反轉機構經由支撐部自搬送機構間接地接收基板。反轉機構不自搬送機構直接接收基板。因此，第2吸引部可恰當地吸引基板。
支撐部以水平姿勢支撐基板。因此，第2吸引部可更恰當地吸引基板。
當搬送機構將基板搬送至支撐部時，第1吸引部位於基板之上方。因此，搬送機構可將基板恰當地交遞至支撐部。
當反轉機構自支撐部接收基板時，第2吸引部位於被支撐於支撐部之基板之上方。因此，反轉機構可自支撐部恰當地接收基板。
如上所述，本基板處理裝置可使基板恰當地反轉。
於上述基板處理裝置中較佳為，上述支撐部具備調整水平方向上之基板之位置的位置調整部。支撐於支撐部之基板位於恰當之位置。因此，第2吸引部可恰當地吸引被支撐於支撐部之基板。反轉機構可自支撐部恰當地接收基板。
於上述基板處理裝置中較佳為，上述位置調整部具備傾斜面，該傾斜面朝向下方而向被支撐於上述支撐部之基板之半徑方向內側傾斜，且與基板之端緣接觸。傾斜面朝向下方而向被支撐於支撐部之基板之半徑方向內側傾斜。傾斜面與基板之端緣接觸。因此，位置調整部可將基板較佳地引導至恰當之位置。
於上述基板處理裝置中較佳為，當上述反轉機構使基板反轉時，上述第2吸引部自基板上方之位置移動至基板下方之位置，當上述反轉機構將基板交遞至上述支撐部時，上述第2吸引部位於基板之下方，且上述第2吸引部不吸引基板，從上述反轉機構將基板交遞至上述支撐部之後至上述支撐部將基板交遞至上述搬送機構為止，上述第2吸引部靜止。當反轉機構使基板反轉時，第2吸引部吸引基板，且旋轉驅動部使第2吸引部繞旋轉軸線旋轉。藉此，當反轉機構使基板反轉時，第2吸引部自基板上方之位置移動至基板下方之位置。因此，反轉機構可使基板較佳地反轉。當反轉機構將基板交遞至支撐部時，第2吸引部位於基板之下方，且第2吸引部不吸引基板。因此，反轉機構可將基板較佳地交遞至支撐部。從反轉機構將基板交遞至支撐部之後至支撐部將基板交遞至搬送機構為止，第2吸引部不移動。因此，反轉機構將基板交遞至支撐部之後，支撐部可快速將基板交遞至搬送機構。
於上述基板處理裝置中較佳為，上述旋轉驅動部藉由使上述第2吸引部繞上述旋轉軸線旋轉，而使上述第2吸引部移動至上述第2吸引部向下方吹出氣體之第1位置與上述第2吸引部向上方吹出氣體之第2位置，上述旋轉軸線配置於較位於上述第1位置之上述第2吸引部更低之位置，位於上述第1位置之上述第2吸引部配置於較位於上述第2位置之上述第2吸引部更高之位置。旋轉驅動部藉由使第2吸引部繞旋轉軸線旋轉，而使第2吸引部移動至第1位置。當第2吸引部位於第1位置時，第2吸引部向下方吹出氣體。因此，當第2吸引部位於第1位置時，第2吸引部可較佳地吸引位於第2吸引部之下方之基板。旋轉驅動部藉由使第2吸引部繞旋轉軸線旋轉，而使第2吸引部移動至第2位置。當第2吸引部位於第2位置時，第2吸引部向上方吹出氣體。因此，當第2吸引部位於第2位置時，第2吸引部可較佳地吸引位於第2吸引部之上方之基板。旋轉軸線配置於較位於第1位置之第2吸引部更低之位置。因此，位於第1位置之第2吸引部配置於較位於第2位置之第2吸引部更高之位置。因此，當第2吸引部位於第1位置時，可容易地將第2吸引部配置於基板上方之位置。因此，當第2吸引部位於第1位置時，反轉機構可自支撐部較佳地接收基板。另一方面，位於第2位置之第2吸引部配置於較位於第1位置之第2吸引部更低之位置。因此，當第2吸引部位於第2位置時，可容易地將第2吸引部配置於基板下方之位置。因此，當第2吸引部位於第2位置時，反轉機構可將基板較佳地交遞至支撐部。
於上述基板處理裝置中較佳為，當上述反轉機構將基板交遞至上述支撐部時，上述第2吸引部位於上述第2位置，且上述第2吸引部不吸引基板，從上述反轉機構將基板交遞至上述支撐部之後至上述支撐部將基板交遞至上述搬送機構為止，上述第2吸引部始終位於上述第2位置。當反轉機構將基板交遞至支撐部時，第2吸引部位於第2位置，且第2吸引部不吸引基板。因此，反轉機構可將基板較佳地交遞至支撐部。從反轉機構將基板交遞至支撐部之後至支撐部將基板交遞至搬送機構為止，第2吸引部始終位於第2位置。因此，反轉機構將基板交遞至支撐部之後，支撐部可快速將基板交遞至搬送機構。
於上述基板處理裝置中較佳為，當上述第2吸引部位於上述第2位置時，上述第2吸引部於俯視下配置於相較上述支撐部而更靠被支撐於上述支撐部之基板之半徑方向內側。當第2吸引部位於第2位置時，第2吸引部可更恰當地吸引基板。另一方面，使第2吸引部自第2位置退避所需之時間相對較長。但是，如上所述，從反轉機構將基板交遞至支撐部之後至支撐部將基板交遞至搬送機構為止，第2吸引部始終位於第2位置。因此，可較佳地抑制支撐部將基板交遞至搬送機構之時間點延遲。
於上述基板處理裝置中較佳為，基板處理裝置具備升降驅動部，該升降驅動部使上述支撐部移動至第1支撐位置、及低於上述第1支撐位置之第2支撐位置，當上述第2吸引部位於上述第1位置時，上述第2吸引部配置於較上述支撐部於上述第1支撐位置處支撐之基板更高之位置，上述第2吸引部於上述第2位置處吸引之基板之高度位置低於上述支撐部於上述第1支撐位置處支撐之基板之高度位置，且高於上述支撐部於上述第2支撐位置處支撐之基板之高度位置。當第2吸引部位於第1位置時，第2吸引部配置於較支撐部於第1支撐位置處支撐之基板更高之位置。因此，當第2吸引部位於第1位置時，第2吸引部可容易地位於支撐部於第1支撐位置處支撐之基板之上方。因此，當第2吸引部位於第1位置時，反轉機構可容易地自支撐部接收基板。第2吸引部於第2位置處吸引之基板之高度位置低於支撐部於第1支撐位置處支撐之基板之高度位置，且高於支撐部於第2支撐位置處支撐之基板之高度位置。因此，當第2吸引部位於第2位置時，藉由支撐部自第2支撐位置移動至第1支撐位置，支撐部可自反轉機構較佳地接收基板。即，當第2吸引部位於第2位置時，反轉機構可將基板較佳地交遞至支撐部。
於上述基板處理裝置中較佳為，當上述搬送機構將基板交遞至上述支撐部時，上述支撐部位於上述第1支撐位置，當上述反轉機構自上述支撐部接收基板時，上述支撐部位於上述第1支撐位置，當上述反轉機構使基板反轉時，上述支撐部位於上述第2支撐位置，當上述反轉機構將基板交遞至上述支撐部時，上述支撐部自上述第2支撐位置移動至上述第1支撐位置。支撐部之位置僅有2個(具體而言，第1支撐位置及第2支撐位置)。因此，可簡化升降驅動部之構造。
於上述基板處理裝置中較佳為，上述反轉機構具備移動驅動部，該移動驅動部使上述第2吸引部自上述第1位置移動至不與上述搬送機構產生干涉之第3位置，當上述搬送機構將基板交遞至上述支撐部時，上述第2吸引部位於上述第3位置。當搬送機構將基板交遞至支撐部時，可較佳地防止第2吸引部與搬送機構產生干涉。
於上述基板處理裝置中較佳為，當上述第2吸引部位於上述第3位置時，上述第2吸引部於俯視下配置於相較上述支撐部而更靠被支撐於上述支撐部之基板之半徑方向外側。當第2吸引部位於第3位置時，可確實地防止第2吸引部與搬送機構產生干涉。
於上述基板處理裝置中較佳為，上述反轉機構具備：上述第1分支部，其與上述移動驅動部連結；及上述第2分支部，其與上述移動驅動部連結；上述第2吸引部具備：第3吸引部，其被保持於上述第1分支部；及第4吸引部，其被保持於上述第2分支部；上述移動驅動部使上述第1分支部與上述第2分支部之間隔變寬或變窄，上述移動驅動部藉由使上述第1分支部與上述第2分支部之間隔變大，而使上述第2吸引部自上述第1位置移動至上述第3位置。可較佳地抑制第2吸引部自第1位置移動至第3位置時之第2吸引部之移動量。因此，移動驅動部可容易地使第2吸引部自第1位置移動至第3位置。
於上述基板處理裝置中較佳為，當上述第2吸引部位於上述第1位置時，上述旋轉軸線以於俯視下通過上述第1分支部與上述第2分支部之間之方式配置，當上述第2吸引部自上述第1位置移動至上述第3位置時，上述第1分支部及上述第2分支部分別於俯視下遠離上述旋轉軸線，當上述第2吸引部自上述第3位置移動至上述第1位置時，上述第1分支部及上述第2分支部分別於俯視下靠近上述旋轉軸線。可更佳地抑制第2吸引部於第1位置與第3位置之間移動時之第2吸引部之移動量。因此，移動驅動部可更容易地使第2吸引部於第1位置與第3位置之間移動。
本發明係一種基板反轉方法，其係使基板反轉者；其具備如下步驟：搬送步驟，其中，具備第1吸引部之搬送機構將基板搬送至支撐部；第1支撐步驟，其中，上述支撐部自上述搬送機構接收基板，上述支撐部以水平姿勢支撐基板；第1獲取步驟，其中，具備第2吸引部之反轉機構自上述支撐部取走基板；反轉步驟，其中，上述反轉機構使基板反轉；及第2支撐步驟，其中，上述支撐部自上述反轉機構接收基板，上述支撐部以水平姿勢支撐基板；於上述搬送步驟中，上述第1吸引部位於基板之上方，上述第1吸引部使氣體於基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，且上述第1吸引部移動至上述支撐部，於上述第1獲取步驟中，上述第2吸引部位於被支撐於上述支撐部之基板之上方之位置即第1位置，且上述第2吸引部使氣體於基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，於上述反轉步驟中，於上述第2吸引部吸引基板之狀態下，上述第2吸引部繞水平之旋轉軸線旋轉半圈而自上述第1位置移動至第2位置。
於搬送步驟中，搬送機構將基板搬送至支撐部。搬送機構具備第1吸引部。於搬送步驟中，第1吸引部位於基板之上方，第1吸引部使氣體於基板之上表面流動而將基板朝上方吸引。因此，於搬送步驟中，搬送機構可較佳地支撐基板。
於搬送步驟中，於第1吸引部吸引基板之狀態下，第1吸引部移動至支撐部。因此，於搬送步驟中，搬送機構可將被第1吸引部吸引之基板較佳地搬送至支撐部。
於第1支撐步驟中，支撐部自搬送機構接收基板。支撐部以水平姿勢支撐基板。如上所述，於搬送步驟中，第1吸引部位於基板之上方。因此，於第1支撐步驟中，支撐部可自搬送機構較佳地接收基板。
於第1獲取步驟中，反轉機構自支撐部取走基板。反轉機構具備第2吸引部。於第1獲取步驟中，第2吸引部位於第1位置。第1位置係被支撐於支撐部之基板之上方之位置。於第1獲取步驟中，關於第2吸引部，上述第2吸引部使氣體於基板之上表面流動而將基板朝上方吸引。因此，於第1獲取步驟中，反轉機構可自支撐部恰當地取走基板。
如上所述，於第1支撐步驟中，支撐部以水平姿勢支撐基板。因此，於第1獲取步驟中，第2吸引部可恰當地吸引基板。
如上所述，基板反轉方法具備第1支撐步驟。因此，搬送機構將基板搬送至支撐部。反轉機構自支撐部取走基板。如此，反轉機構經由支撐部自搬送機構間接地接收基板。反轉機構不自搬送機構直接接收基板。因此，第2吸引部可更恰當地吸引基板。因此，於第1獲取步驟中，反轉機構可自支撐部更恰當地取走基板。
於反轉步驟中，反轉機構使基板反轉。具體而言，於第2吸引部吸引基板之狀態下，第2吸引部繞水平之旋轉軸線旋轉半圈，從而第2吸引部自第1位置移動至第2位置。因此，於反轉步驟中，反轉機構可使被第2吸引部吸引之基板較佳地反轉。
於第2支撐步驟中，支撐部自反轉機構接收基板。支撐部以水平姿勢支撐基板。此處，於第2支撐步驟中，第2吸引部位於第2位置。如上所述，第2位置係第2吸引部自第1位置繞水平之旋轉軸線旋轉半圈後之位置。因此，當第2吸引部位於第2位置時，第2吸引部位於基板之下方。因此，於第2支撐步驟中，支撐部可自反轉機構較佳地接收基板。
如上所述，本基板反轉方法可使基板恰當地反轉。
於上述基板反轉方法中較佳為，於上述第1支撐步驟中，調整水平方向上之基板之位置。於第1支撐步驟中，被支撐於支撐部之基板位於恰當之位置。因此，於第1獲取步驟中，第2吸引部可恰當地吸引被支撐於支撐部之基板。
於上述基板反轉方法中較佳為，於上述第1支撐步驟中，上述支撐部於第1支撐位置處靜止，於上述第1獲取步驟中，上述支撐部於上述第1支撐位置處靜止，於上述反轉步驟中，上述支撐部自上述第1支撐位置移動至低於上述第1支撐位置之第2支撐位置，於上述第2支撐步驟中，上述支撐部自上述第2支撐位置移動至上述第1支撐位置。支撐部靜止之位置僅有2個(具體而言，第1支撐位置及第2支撐位置)。因此，可簡化支撐部之動作。
於上述基板反轉方法中較佳為，當上述第2吸引部位於上述第1位置時，上述第2吸引部配置於較上述支撐部於上述第1支撐位置處支撐之基板更高之位置，上述旋轉軸線之高度位置低於位於上述第1位置之上述第2吸引部之高度位置，位於上述第2位置之上述第2吸引部之高度位置低於位於上述第1位置之上述第2吸引部之高度位置，上述第2吸引部於上述第2位置處吸引之基板之高度位置低於上述支撐部於上述第1支撐位置處支撐之基板之高度位置，上述第2吸引部於上述第2位置處吸引之基板之高度位置高於上述支撐部於上述第2支撐位置處支撐之基板之高度位置。
當第2吸引部位於第1位置時，第2吸引部配置於較支撐部於第1支撐位置處支撐之基板更高之位置。因此，於第1獲取步驟中，第2吸引部可恰當地吸引支撐部於第1支撐位置處支撐之基板。
旋轉軸線之高度位置低於位於第1位置之第2吸引部之高度位置。因此，位於第2位置之第2吸引部之高度位置低於位於第1位置之第2吸引部之高度位置。即，當第2吸引部自第1位置移動至第2位置時，第2吸引部之高度位置下降。此處，第2吸引部於第2位置處吸引之基板之高度位置低於支撐部於第1支撐位置處支撐之基板之高度位置，且高於支撐部於第2支撐位置處支撐之基板之高度位置。因此，於第2支撐步驟中，反轉機構可將基板較佳地交遞至支撐部。於第2支撐步驟中，藉由支撐部自第2支撐位置移動至第1支撐位置，而支撐部可自反轉機構較佳地接收基板。
於上述基板反轉方法中較佳為，基板反轉方法具備第2獲取步驟，該第2獲取步驟係上述搬送機構自上述支撐部取走基板，自上述第2支撐步驟至上述第2獲取步驟為止，上述第2吸引部於上述第2位置處靜止。於第2支撐步驟之後，可快速開始第2獲取步驟。
於上述基板反轉方法中較佳為，基板反轉方法具備退避步驟，該退避步驟係於上述第2獲取步驟之後，上述第2吸引部自上述第2位置移動至不與上述搬送機構產生干涉之第3位置，於上述第1支撐步驟中，上述第2吸引部位於上述第3位置。在退避步驟之前進行第2獲取步驟。因此，可於較早之時間點進行第2獲取步驟。於第1支撐步驟中，第2吸引部位於第3位置。因此，可較佳地防止於第1支撐步驟中第2吸引部與搬送機構產生干涉。
於上述基板反轉方法中較佳為，上述退避步驟具備：下降步驟，其中，上述支撐部自上述第1支撐位置移動至上述第2支撐位置；第1移動步驟，其中，於上述下降步驟之後，上述第2吸引部繞上述旋轉軸線旋轉，上述第2吸引部自上述第2位置移動至上述第1位置；第2移動步驟，其中，於上述第1移動步驟之後，上述第2吸引部自上述第1位置移動至上述第3位置；及上升步驟，其中，於上述第1移動步驟之後，上述支撐部自上述第2支撐位置移動至上述第1支撐位置。於退避步驟中，第2吸引部可較佳地自第2位置移動至第3位置。 (對照先前技術之功效)
根據本發明，可使基板恰當地反轉。
以下，參照圖式對本發明之基板處理裝置進行說明。
圖1係實施形態之基板處理裝置之俯視圖。基板處理裝置1對基板W進行處理。
＜基板W＞ 首先，對基板處理裝置1處理之基板W進行說明。圖2(a)係基板W之側視圖。圖2(b)係基板W之俯視圖。基板W例如係半導體晶圓、液晶顯示器用基板、有機EL(Electroluminescence)用基板、FPD(Flat Panel Display)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、太陽能電池用基板。
對基板W之基本形狀進行說明。基板W具有較薄之平板形狀。基板W亦可具有相對較薄之厚度。基板W之厚度例如為10[μm]以上且200[μm]以下。但是，基板W之厚度並不限定於10[μm]以上且200[μm]以下。基板W之厚度亦可未滿10[μm]。基板W之厚度亦可大於200[μm]。
基板W於俯視下具有大致圓形狀。基板W亦可具有相對較大之直徑。基板W之直徑例如為300[mm]。但是，基板W之直徑並不限定於300[mm]。基板W之直徑例如亦可未滿300[mm]，還可大於300[mm]。
基板W具有第1面W1與第2面W2。當基板W為水平姿勢時，第1面W1及第2面W2之一者朝向上方，第1面W1及第2面W2之另一者朝向下方。將朝向上方之基板W之面稱為「上表面WT」，將朝向下方之基板W之面稱為「背面WB」。例如，當第1面W1位於上表面WT時，第2面W2位於背面WB。例如，當基板W反轉時，第1面W1自上表面WT變為背面WB，第2面W2自背面WB變為上表面WT。
基板W具有供形成半導體器件之第1區域3、及不形成半導體器件之第2區域4。第2區域4於俯視下位於基板W之周緣。第1區域3於俯視下位於第2區域4之內側。將第1區域3稱為「主部3」。將第2區域4稱為「周緣部4」。
例示基板W之詳細形狀。
如圖3(a)所示，基板W亦可具有凹部5。圖3(a)係表示基板W之形狀之一例之剖面圖。凹部5例如藉由研削處理(研磨處理)而形成。凹部5例如藉由主部3較周緣部4更凹陷而形成。例如，於第1面W1之主部3形成半導體器件，不於第2面W2之主部3形成半導體器件之情形時，凹部5不形成於第1面W1，而凹部5形成於第2面W2。
或者，如圖3(b)所示，基板W亦可不具有凹部5。圖3(b)係表示基板W之形狀之另一例之剖面圖。第1面W1及第2面W2亦可分別遍及主部3及周緣部4地呈平坦。
例示基板W之構造。
如圖4(a)所示，基板W亦可包含基板本體6與保護構件7。圖4(a)係表示基板W之構造之一例之側視圖。半導體器件形成於基板本體6。基板本體6例如係矽晶圓。基板本體6亦可具有上述凹部5。或者，基板本體6亦可不具有凹部5。保護構件7例如支撐基板W，並保護基板W。半導體器件不形成於保護構件7。保護構件7例如係板、膜、膠帶、片材及薄膜之至少任一者。保護構件7之材質例如係玻璃或樹脂。樹脂例如係合成樹脂。保護構件7接合於基板本體6。保護構件7例如經由未圖示之接著劑而接合於基板本體6。
如圖4(b)所示，基板W亦可包含基板本體6，且不包含保護構件7。圖4(b)係表示基板W之構造之另一例之側視圖。基板W例如亦可為藉由將與基板本體6接合之保護構件7剝離而獲得之基板本體6。例如，基板本體6與保護構件7之接合所使用之接著劑亦可附著於基板W。
基板處理裝置1進行之處理例如係對上述基板W進行清洗之處理。基板處理裝置1進行之處理例如係將附著於基板W之接著劑自基板W去除之處理。
＜基板處理裝置之概要＞ 參照圖1。對基板處理裝置1之概要進行說明。
基板處理裝置1具備分度器部10與處理區塊20。處理區塊20連接於分度器部10。分度器部10與處理區塊20沿水平方向排列。分度器部10對處理區塊20供給基板W。處理區塊20對基板W進行處理。分度器部10自處理區塊20回收基板W。
於本說明書中，方便起見，將分度器部10與處理區塊20排列之水平方向稱為「前後方向X」。將前後方向X中自處理區塊20朝向分度器部10之方向稱為「前方」。將與前方相反之方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。將「寬度方向Y」之一方向適當稱為「右方」。將與右方相反之方向稱為「左方」。將相對於水平方向垂直之方向稱為「鉛垂方向Z」。於不特別區分「前方」、「後方」、「右方」及「左方」之情形時，稱為「側方」。於各圖中，適當表示前、後、右、左、上、下作為參考。
分度器部10具備複數個(例如4個)載具載置部11。載具載置部11沿寬度方向Y排列。各載具載置部11分別載置1個載具C。載具C收容複數片基板W。當基板W收容於載具C時，基板W為水平姿勢。載具C例如係前開式晶圓傳送盒(FOUP，front opening unified pod)。
分度器部10具備搬送空間12。搬送空間12配置於載具載置部11之後方。搬送空間12沿寬度方向Y延伸。
分度器部10具備搬送機構13。搬送機構13設置於搬送空間12。搬送機構13配置於載具載置部11之後方。搬送機構13搬送基板W。當基板W被支撐於搬送機構13時，基板W為水平姿勢。搬送機構13可對被載置於載具載置部11之載具C進行存取。
處理區塊20具備搬送空間22。搬送空間22於前後方向X上延伸。搬送空間22之前部與分度器部10之搬送空間12相連。搬送空間22自搬送空間12向後方延伸。搬送空間22配置於寬度方向Y上之處理區塊20之中央部。
參照圖1、5。圖5係表示寬度方向Y上之基板處理裝置1之中央部之構成之左側視圖。處理區塊20具備搬送機構23。搬送機構23設置於搬送空間22。搬送機構23搬送基板W。當基板W被支撐於搬送機構23時，基板W為水平姿勢。
處理區塊20具備複數個(例如2個)反轉單元24。反轉單元24設置於搬送空間22。反轉單元24配置於搬送空間22之前部。反轉單元24配置於搬送機構23之前方。各反轉單元24使基板W反轉。
各反轉單元24具有大致相同之構造。具體而言，各反轉單元24具備支撐部25。支撐部25支撐基板W。當基板W被支撐於支撐部25時，基板W為水平姿勢。
各反轉單元24具備反轉機構26。反轉機構26自支撐部25取走基板W。反轉機構26使基板W反轉。反轉機構26使基板W繞水平之旋轉軸線A旋轉。反轉機構26將基板W交遞至支撐部25。
於對各反轉單元24加以區分之情形時，稱為反轉單元24a、24b。將反轉單元24a之支撐部25、反轉機構26及旋轉軸線A適當稱為支撐部25a、反轉機構26a及旋轉軸線Aa。將反轉單元24b之支撐部25、反轉機構26及旋轉軸線A適當稱為支撐部25b、反轉機構26b及旋轉軸線Ab。
參照圖5。處理區塊20具備複數個(例如2個)基板載置部27。基板載置部27設置於搬送空間22。基板載置部27配置於搬送空間22之前部。基板載置部27配置於搬送機構23之前方。基板載置部27配置於反轉單元24之下方。基板載置部27載置1片以上之基板W。當基板W被載置於基板載置部27時，基板W為水平姿勢。
於對各基板載置部27加以區分之情形時，稱為基板載置部27a、27b。
圖6(a)係基板載置部27之前視圖。圖6(b)係基板載置部27之俯視圖。基板載置部27具備壁31與複數個(例如2個)架板32。架板32被支撐於壁31。複數個架板32以沿鉛垂方向Z排列之方式配置。各架板32以水平姿勢支撐1片基板W。
各架板32具備1個第1架板33與1個第2架板34。第1架板33與第2架板34配置於同一高度位置。第1架板33與第2架板34沿寬度方向Y排列。第1架板33及第2架板34分別沿水平方向(例如前後方向X)延伸。第1架板33與基板W之第1側部接觸。第2架板34與基板W之第2側部接觸。
架板32進而對水平方向上之基板W之位置進行調整。具體而言，第1架板33具備第1傾斜面33a。第2架板34具備第2傾斜面34a。第1傾斜面33a與第2傾斜面34a分別與基板W之端緣接觸。例如，第1傾斜面33a及第2傾斜面34a分別朝向下方而向被支撐於架板32之基板W之半徑方向內側傾斜。例如，水平方向上之第1傾斜面33a與第2傾斜面34a之間隔係朝向下方變小。第1傾斜面33a與第2傾斜面34a將基板W引導至既定位置。
參照圖1。處理區塊20具備複數個處理單元28。各處理單元28鄰接於搬送空間22。一部分處理單元28配置於搬送空間22之右方。其他處理單元28配置於搬送空間22之左方。
圖7係表示基板處理裝置1之左部之構成之左側視圖。圖7表示配置於搬送空間22之左方之處理單元28。複數個處理單元28沿前後方向X及鉛垂方向Z排列。例如，6個處理單元28於前後方向X上呈2列且於鉛垂方向Z上呈3段地配置。雖省略圖示，但配置於搬送空間22之右方之處理單元28亦與配置於搬送空間22之左方之處理單元28同樣地配置。
各處理單元28對基板W進行處理。各處理單元28進行之處理例如係清洗處理或接著劑去除處理。各處理單元28一次處理1片基板W。各處理單元28對基板W之上表面WT進行處理。
處理單元28具備基板保持部36與旋轉驅動部37。基板保持部36保持1片基板W。當基板保持部36保持基板W時，基板W為水平姿勢。旋轉驅動部37與基板保持部36連結。旋轉驅動部37使基板保持部36旋轉。藉此，被保持於基板保持部36之基板W與基板保持部36一體地旋轉。被保持於基板保持部36之基板W繞與鉛垂方向Z平行之旋轉軸線旋轉。
參照圖1。處理單元28具備噴嘴38。噴嘴38向基板W噴出處理液。噴嘴38向上表面WT噴出處理液。噴嘴38設置成可移動至處理位置與退避位置。圖1中以實線表示位於處理位置之噴嘴38。圖1中以虛線表示位於退避位置之噴嘴38。圖1表示被保持於1個基板保持部36之1片基板W。處理位置係被保持於基板保持部36之基板W上方之位置。當噴嘴38位於處理位置時，噴嘴38於俯視下與被保持於基板保持部36之基板W重疊。當噴嘴38位於退避位置時，噴嘴38於俯視下與被保持於基板保持部36之基板W不重疊。
處理單元28具備防護罩39。防護罩39以包圍基板保持部36之側方之方式配置。防護罩39承接處理液。
搬送機構23可對反轉單元24進行存取。搬送機構23可對支撐部25進行存取。搬送機構23可對基板載置部27進行存取。搬送機構23可對架板32進行存取。搬送機構23可對處理單元28進行存取。搬送機構23可對基板保持部36進行存取。
分度器部10之搬送機構13可對基板載置部27進行存取。但是，搬送機構13不對反轉單元24進行存取。
基板處理裝置1具備控制部29。控制部29例如設置於分度器部10。
圖8係基板處理裝置1之控制區塊圖。控制部29對搬送機構13、23、反轉單元24及處理單元28進行控制。控制部29與搬送機構13、23、反轉單元24及處理單元28可進行通信地連接。
控制部29藉由執行各種處理之中央運算處理裝置(中央處理單元(CPU，Central Processing Unit))、成為運算處理之作業區域之隨機存取記憶體(RAM，Random-Access Memory)、固定磁碟等記憶媒體等而實現。記憶媒體預先儲存各種資訊。記憶媒體中記憶之資訊例如係與搬送機構13、23、反轉單元24及處理單元28之動作條件相關之資訊。記憶媒體中記憶之資訊例如係用以識別各基板W之資訊。
參照圖9，對基板處理裝置1之動作例進行說明。圖9示意性地表示搬送1片基板W之程序。圖9示意性表示基板通過之基板處理裝置1之要素。
於本動作例中，基板處理裝置1之各要素根據控制部29之控制進行動作。於載具載置部11上之載具C內，第1面W1位於背面WB。若簡單地說明本動作例，則基板處理裝置1對第1面W1進行處理。以下，對本動作例進行說明。
收容基板W之載具C載置於載具載置部11上(步驟S1)。搬送機構13自載具載置部11上之載具C搬出基板W(步驟S2)。搬送機構13將基板W搬送至基板載置部27a(步驟S3)。搬送機構13將基板W載置於基板載置部27a之架板32。基板載置部27a之架板32調整水平方向上之基板W之位置。搬送機構23自基板載置部27a接收基板W(步驟S4)。搬送機構23自基板載置部27a之架板32取走基板W。搬送機構23將基板W搬送至反轉單元24a。搬送機構23將基板W搬送至支撐部25a (步驟S5)。搬送機構23將基板W交遞至支撐部25a。支撐部25a支撐基板W。反轉機構26a自支撐部25a接收基板W(步驟S6)。自載具C被載置於載具載置部11時至反轉機構26a自支撐部25a接收基板W時為止，第1面W1位於背面WB。
反轉機構26a使基板W繞旋轉軸線Aa反轉。第1面W1自背面WB變為上表面WT。
反轉機構26a將基板W交遞至支撐部25a(步驟S7)。支撐部25a支撐基板W。搬送機構23自支撐部25a接收基板W(步驟S8)。搬送機構23自反轉單元24a搬出基板W。搬送機構23將基板W搬送至處理單元28(步驟S9)。搬送機構23將基板W載置於基板保持部36。處理單元28對基板W進行處理。具體而言，處理單元28一面使被保持於基板保持部36之基板W旋轉，一面對被保持於基板保持部36之基板W之上表面WT供給處理液。搬送機構23自基板保持部36取走基板W(步驟S10)。搬送機構23自處理單元28搬出基板W。搬送機構23將基板W搬送至反轉單元24b。搬送機構23將基板W搬送至支撐部25b(步驟S11)。搬送機構23將基板W交遞至支撐部25b。支撐部25b支撐基板W。反轉機構26b自支撐部25b接收基板W(步驟S12)。自反轉機構26a將基板W交遞至支撐部25a時至反轉機構26b自支撐部25b接收基板W時為止，基板W之第1面W1位於上表面WT。
反轉機構26b使基板W繞旋轉軸線Ab反轉。基板W之第1面W1自上表面WT變為背面WB。
反轉機構26b將基板W交遞至支撐部25b(步驟S13)。支撐部25b支撐基板W。搬送機構23自支撐部25b接收基板W(步驟S14)。搬送機構23自反轉單元24b搬出基板W。搬送機構23將基板W交遞至基板載置部27b(步驟S15)。搬送機構23將基板W載置於基板載置部27b之架板32。基板載置部27b之架板32調整水平方向上之基板W之位置。搬送機構13自基板載置部27b接收基板W(步驟S16)。搬送機構13自基板載置部27b之架板32取走基板W。搬送機構13將基板W搬入載具載置部11上之載具C(步驟S17)。自反轉機構26b將基板W交遞至支撐部25b時至搬送機構13將基板W搬入載具C時為止，基板W之第1面W1位於背面WB。
對基板處理裝置1之構造更詳細地進行說明。
＜分度器部10＞ 對搬送機構13之構造進行說明。
參照圖1。搬送機構13具備手部14。手部14例如於俯視下具有大致U字形狀。手部14以水平姿勢支撐1片基板W。
圖5表示手部14支撐之基板W。手部14位於基板W之下方。手部14與基板W接觸。手部14不吸引基板W。
搬送機構13具備手部驅動部15。手部驅動部15與手部14連結。手部驅動部15使手部14移動。手部驅動部15使手部14移動至載具載置部11上之載具C。手部驅動部15使手部14移動至基板載置部27。
例示手部驅動部15之構造。手部驅動部15具備軌道15a、水平移動部15b、鉛垂移動部15c、旋轉部15d及進退移動部15e。軌道15a固定地設置。軌道15a配置於搬送空間12之底部。軌道15a沿寬度方向Y延伸。水平移動部15b被支撐於軌道15a。水平移動部15b相對於軌道15a而於寬度方向Y上移動。鉛垂移動部15c被支撐於水平移動部15b。鉛垂移動部15c相對於水平移動部15b而於鉛垂方向Z上移動。旋轉部15d被支撐於鉛垂移動部15c。旋轉部15d相對於鉛垂移動部15c而旋轉。旋轉部15d繞經過旋轉部15d且與鉛垂方向Z平行之旋轉軸線旋轉。進退移動部15e相對於旋轉部15d而於水平方向上移動。進退移動部15e於由旋轉部15d之方向決定之水平之一方向上往返移動。進退移動部15e支撐手部14。手部14固定於進退移動部15e。
由於手部驅動部15具有上述構造，故手部14可沿鉛垂方向Z平行移動。手部14可沿水平之任意方向平行移動。手部14可於水平面內旋轉。
參照圖8。控制部29控制搬送機構13之手部驅動部15。控制部29與手部驅動部15可進行通信地連接。
＜處理區塊20＞ 對搬送機構23與反轉單元24之構造進行說明。
＜＜搬送機構23＞＞ 參照圖1、5。搬送機構23具備手部41。手部41以水平姿勢保持1片基板W。
手部41具備第1吸引部42。第1吸引部42吸引基板W。手部41稱為伯努利卡盤或伯努利夾持器。
圖5表示第1吸引部42吸引之基板W。第1吸引部42位於基板W之上方。第1吸引部42將基板W朝上方吸引。
更詳細而言，當第1吸引部42吸引基板W時，第1吸引部42自基板W上方之位置向基板W吹出氣體。第1吸引部42使氣體沿著上表面WT流動。藉由氣體沿著上表面WT流動，而上表面WT受到之氣壓變得較背面WB受到之氣壓更小。即，藉由氣體沿著上表面WT流動，而於上表面WT之附近形成負壓。根據伯努利原理，對基板W作用向上之力。因此，基板W朝上方被吸引。基板W朝向第1吸引部42被吸引。但是，第1吸引部42不與第1吸引部42吸引之基板W接觸。第1吸引部42與上表面WT藉由較小之間隙而隔開。如此，第1吸引部42不與基板W接觸地吸引基板W。
參照圖1、5。搬送機構23具備手部驅動部45。手部驅動部45與手部41連結。手部驅動部45使手部41移動。即，手部驅動部45使第1吸引部42移動。手部驅動部45使手部41移動至反轉單元24、基板載置部27及處理單元28。
例示手部驅動部45之構造。手部驅動部45具備支柱45a、鉛垂移動部45b、旋轉部45c及進退移動部45d。支柱45a固定地設置。支柱45a沿鉛垂方向Z延伸。鉛垂移動部45b被支撐於支柱45a。鉛垂移動部45b相對於支柱45a而於鉛垂方向Z上移動。旋轉部45c被支撐於鉛垂移動部45b。旋轉部45c相對於鉛垂移動部45b而旋轉。旋轉部45c繞通過旋轉部45c且與鉛垂方向Z平行之旋轉軸線旋轉。進退移動部45d相對於旋轉部45c而於水平方向上移動。進退移動部45d於由旋轉部45c之方向決定之水平之一方向上往返移動。進退移動部45d支撐手部41。
由於手部驅動部45具有上述構造，故手部41可沿鉛垂方向Z平行移動。手部41可沿水平之任意方向平行移動。手部41可於水平面內旋轉。
手部驅動部45係本發明中之搬送驅動部之例。搬送機構23係本發明中之搬送機構之例。
圖10係手部41之仰視圖。圖11(a)、11(b)、11(c)分別係手部41之側視圖。對手部41之構造進行說明。
手部41具備連結部46。連結部46固定於進退移動部45d。
手部41具備吸引保持部47。吸引保持部47固定於連結部46。吸引保持部47自連結部46沿水平方向延伸。吸引保持部47保持第1吸引部42。
吸引保持部47例如具備2個分支部47A、47B。分支部47A、47B配置於大致相同之高度位置。
第1吸引部42具備複數個(例如6個)吸引墊43。例如，3個吸引墊43安裝於分支部47A。其他3個吸引墊43安裝於分支部47B。
各吸引墊43於俯視下遍及被第1吸引部42吸引之基板W之整體而分散地配置。圖10以虛線表示被第1吸引部42吸引之基板W。圖11(a)以實線表示被第1吸引部42吸引之基板W。
各吸引墊43吹出氣體。吸引墊43呈具有與鉛垂方向Z平行之中心軸心之圓筒形狀。吸引墊43具有朝下方開放之下部。吸引墊43自吸引墊43之下部朝下方吹出氣體。當吸引墊43吹出氣體時，吸引墊43亦可形成回旋流。吸引墊43亦可將回旋流釋放至吸引墊43之下方。此處，回旋流例如係於吸引墊43之內部繞吸引墊43之中心軸線回旋之氣流。
搬送機構23具備氣體供給路48。氣體供給路48與第1吸引部42連通連接。氣體供給路48與各吸引墊43連通連接。氣體供給路48向第1吸引部42供給氣體。第1吸引部42將自氣體供給路48供給之氣體吹出。供給至第1吸引部42之氣體例如為氮氣或空氣。供給至第1吸引部42之氣體例如為高壓氣體或壓縮氣體。
搬送機構23具備吸引調整部49。吸引調整部49設置於氣體供給路48上。吸引調整部49將氣體供給路48開閉。當吸引調整部49將氣體供給路48打開時，氣體供給路48向第1吸引部42供給氣體。當吸引調整部49將氣體供給路48關閉時，氣體供給路48不向第1吸引部42供給氣體。進而，吸引調整部49亦可改變氣體供給路48對第1吸引部42供給之氣體之流量。例如，吸引調整部49亦可調整氣體供給路48之流路截面積。吸引調整部49例如具備1個以上之閥。吸引調整部49例如具備開閉閥及流量調整閥之至少任一個。
手部41具備接觸部51。接觸部51固定於吸引保持部47。接觸部51於俯視下配置於與被第1吸引部42吸引之基板W重疊之位置。接觸部51配置於低於第1吸引部42之位置。當第1吸引部42吸引基板W時，接觸部51與基板W之上表面WT接觸。藉由接觸部51與上表面WT接觸，而接觸部51抑制基板W相對於第1吸引部42於水平方向上移動。即，當第1吸引部42吸引基板W時，接觸部51將基板W保持於相對於第1吸引部42而言為恰當之位置。
手部41具備壁部52、53。壁部52、53固定於吸引保持部47。壁部52、53於俯視下配置於被第1吸引部42吸引之基板W之半徑方向外側。壁部52、53配置於與被第1吸引部42吸引之基板W大致相同之高度位置。壁部52、53沿鉛垂方向Z延伸。壁部52、53自吸引保持部47向下方延伸。當基板W位於相對於第1吸引部42而言為恰當之位置時，壁部52、53不與基板W接觸。當基板W相對於第1吸引部42而於水平方向上過度移動時，壁部52、53與基板W之端緣接觸。藉此，壁部52、53限制基板W相對於第1吸引部42於水平方向上過度偏移。
手部41具備承接部54。承接部54配置於較被第1吸引部42吸引之基板W更低之位置。
承接部54配置於防脫落位置。圖11(a)、11(b)表示位於防脫落位置之承接部54。
當承接部54位於防脫落位置時，承接部54於俯視下與被第1吸引部42吸引之基板W重疊。例如，當承接部54位於防脫落位置時，承接部54於俯視下與被第1吸引部42吸引之基板W之周緣部重疊。當承接部54位於防脫落位置時，承接部54可承接基板W。當承接部54位於防脫落位置時，承接部54防止基板W自手部41脫落。
圖11(b)表示由承接部54承接之基板W。當承接部54承接基板W時，基板W為水平姿勢。
當承接部54承接基板W時，承接部54與基板W之背面WB及基板W之端緣之至少任一者接觸。當承接部54承接基板W時，承接部54容許基板W相對於承接部54向上方移動。
承接部54可移動至退避位置。圖11(c)表示位於退避位置之承接部54。
當承接部54位於退避位置時，基板W可通過承接部54於鉛垂方向Z上移動。因此，基板W可於第1吸引部42之下方在高於承接部54之位置與低於承接部54之位置之間容易地移動。圖11(c)以實線表示位於第1吸引部42之下方且高於承接部54之位置之基板W。圖11(c)以虛線表示位於第1吸引部42之下方且低於承接部54之位置之基板W。因此，當承接部54位於退避位置時，可容易地使第1吸引部42靠近基板W，且可容易地使第1吸引部42遠離基板W。
對承接部54之構成進行說明。承接部54具備第1承接部55與第2承接部56。第1承接部55與第2承接部56分別配置於較被第1吸引部42吸引之基板W更低之位置。第1承接部55與第2承接部56配置於大致相同之高度位置。第1承接部55與第2承接部56於水平方向上隔開間隔地配置。第1承接部55與第2承接部56可於水平方向上相互靠近，且可於水平方向上相互遠離。當承接部54自退避位置移動至防脫落位置時，第1承接部55與第2承接部56相互靠近，水平方向上之第1承接部55與第2承接部56之間隔變小。當第2承接部56自防脫落位置移動至退避位置時，第1承接部55與第2承接部56相互遠離，水平方向上之第1承接部55與第2承接部56之間隔變大。
於本實施形態中，第1承接部55固定於吸引保持部47。具體而言，第1承接部55固定於壁部52之下部。第1承接部55自壁部52朝被第1吸引部42吸引之基板W之半徑方向內側延伸。第2承接部56可相對於吸引保持部47而於水平方向上移動。圖10以實線表示承接部54位於退避位置時之第2承接部56。圖10以虛線表示承接部54位於防脫落位置時之第2承接部56。
手部41具備撐桿57與承接部驅動部58。撐桿57支撐第2承接部56。第2承接部56固定於撐桿57。第2承接部56自撐桿57朝被第1吸引部42吸引之基板W之半徑方向內側延伸。承接部驅動部58與撐桿57連結。承接部驅動部58被支撐於連結部46或吸引保持部47。承接部驅動部58使撐桿57相對於吸引保持部47移動。承接部驅動部58使撐桿57於水平方向上移動。第2承接部56與撐桿57一體地移動。當撐桿57相對於吸引保持部47移動時，第2承接部56相對於第1承接部55移動。如此，承接部驅動部58使第2承接部56相對於第1承接部55移動。承接部驅動部58使承接部54移動至防脫落位置與退避位置。承接部驅動部58例如係氣缸及電動馬達之至少1個。
撐桿57配置於與壁部52、53大致相同之高度位置。即，撐桿57配置於與被第1吸引部42吸引之基板W大致相同之高度位置。撐桿57沿鉛垂方向Z延伸。撐桿57具有與壁部52、53相同之功能。撐桿57限制基板W相對於第1吸引部42於水平方向上過度偏移。
＜＜反轉單元24＞＞ 圖12係反轉單元24之側視圖。反轉單元24具備框體61。框體61具有大致箱形狀。框體61具有基板搬送口62。基板搬送口62形成於框體61之後壁。基板W可通過基板搬送口62。基板W可通過基板搬送口62而於框體61之外部與框體61之內部之間移動。搬送機構23之手部41亦可通過基板搬送口62。再者，框體61不具有形成於框體61之前壁之基板搬送口。因此，搬送機構13無法對反轉單元24進行存取。
反轉單元24之支撐部25設置於框體61之內部。當支撐部25支撐基板W時，支撐部25與基板W接觸。
支撐部25自下方支撐基板W。當支撐部25支撐基板W時，支撐部25位於基板W之下方。支撐部25與基板W之背面WB及基板W之端緣之至少任一者接觸。當支撐部25支撐基板W時，支撐部25容許基板W相對於支撐部25向上方移動。支撐部25不吸引基板W。
參照圖12、13、14。圖13係反轉單元24之一部分之俯視圖。圖14係反轉單元24之一部分之前視圖。支撐部25具備複數個(例如6個)支撐銷63。各支撐銷63於俯視下充分小於基板W。各支撐銷63配置於同一高度位置。各支撐銷63於俯視下排列在被支撐於支撐部25之基板W之端緣上。各支撐銷63與基板W接觸。
更具體而言，各支撐銷63具備軸部64與位置調整部65。軸部64具有細長之棒形狀。軸部64沿鉛垂方向Z延伸。位置調整部65連接於軸部64之上端。位置調整部65自軸部64向上方突出。位置調整部65與基板W接觸。
參照圖14。位置調整部65進而調整水平方向上之基板W之位置。具體而言，位置調整部65具備傾斜面65a。傾斜面65a與基板W之端緣接觸。傾斜面65a朝向下方而向被支撐於支撐部25之基板W之半徑方向內側傾斜。換言之，傾斜面65a朝向上方而向被支撐於支撐部25之基板W之半徑方向外側傾斜。傾斜面65a將基板W引導至既定位置。
圖14表示被支撐於支撐部25之基板W之中心J。進而，圖14表示中心軸線K。中心軸線K係通過中心J且與鉛垂方向Z平行之假想線。半徑方向相當於與中心軸線K正交之方向。半徑方向內側係於半徑方向上靠近中心軸線K之方向。換言之，半徑方向內側係於基板W之半徑方向上靠近中心J之方向。半徑方向外側係於半徑方向上遠離中心軸線K之方向。換言之，半徑方向外側係於基板W之半徑方向上遠離中心J之方向。
參照圖12。反轉單元24具備升降基座66與升降驅動部67。升降基座66配置於支撐部25之下方。升降基座66支撐支撐部25。升降基座66連接於支撐部25之下部。升降驅動部67與升降基座66連結。升降驅動部67被支撐於框體61。升降驅動部67使升降基座66相對於框體61移動。升降驅動部67使升降基座66於鉛垂方向Z上移動。當升降基座66移動時，支撐部25與升降基座66一體地移動。藉此，支撐部25相對於框體61移動。支撐部25於鉛垂方向Z上移動。升降驅動部67例如具備氣缸。
升降驅動部67使支撐部25移動至第1支撐位置PH與第2支撐位置PL。圖12、14以實線表示位於第1支撐位置PH之支撐部25。圖12、14以虛線表示位於第2支撐位置PL之支撐部25。第2支撐位置PL低於第1支撐位置PH。具體而言，位於第2支撐位置PL之支撐部25配置於較位於第1支撐位置PH之支撐部25更低之位置。
參照圖13。第2支撐位置PL於俯視下係與第1支撐位置PH相同之位置。具體而言，位於第2支撐位置PL之支撐部25於俯視下配置於與位於第1支撐位置PH之支撐部25相同之位置。再者，圖13中省略升降基座66之圖示。
升降驅動部67於第1支撐位置PH及第2支撐位置PL處使支撐部25靜止。升降驅動部67於第1支撐位置PH及第2支撐位置PL以外之位置不使支撐部25靜止。升降驅動部67不使支撐部25移動至高於第1支撐位置PH之位置。升降驅動部67不使支撐部25移動至低於第2支撐位置PL之位置。
參照圖12。反轉單元24具備基板檢測部69。基板檢測部69被支撐於框體61。基板檢測部69檢測基板W。例如，基板檢測部69檢測基板W是否被支撐於支撐部25。例如，基板檢測部69檢測基板W之位置。
反轉單元24之反轉機構26具備手部71。手部71保持1片基板W。手部71設置於框體61之內部。
手部71具備第2吸引部72。第2吸引部72具有與第1吸引部42大致相同之構造。第2吸引部72吸引基板W。手部71稱為伯努利卡盤或伯努利夾持器。
第2吸引部72吸引基板W之第1面W1及第2面W2之任一者。例如，當第2吸引部72吸引基板W之第1面W1時，第2吸引部72位於與第1面W1相對之位置，且向第1面W1吹出氣體。第2吸引部72使氣體沿著第1面W1流動。藉由氣體沿著第1面W1流動，而第1面W1受到之氣壓變得較第2面W2受到之氣壓更小。即，藉由氣體沿著第1面W1流動，而於第1面W1之附近形成負壓。根據伯努利原理，對基板W作用朝向第2吸引部72之力。因此，基板W朝向第2吸引部72被吸引。但是，第2吸引部72不與第2吸引部72吸引之基板W接觸。第2吸引部72與基板W藉由微小之間隙而隔開。如此，第2吸引部72不與基板W接觸地吸引基板W。
手部71具備吸引保持部74。吸引保持部74保持第2吸引部72。
參照圖13。吸引保持部74具備第1分支部74A與第2分支部74B。第1分支部74A與第2分支部74B隔開間隔地配置。
第2吸引部72具備第3吸引部72A與第4吸引部72B。第3吸引部72A被保持於第1分支部74A。第4吸引部72B被保持於第2分支部74B。
第3吸引部72A具備複數個(例如3個)吸引墊73A。吸引墊73A安裝於第1分支部74A。第4吸引部72B具備複數個(例如3個)吸引墊73B。吸引墊73B安裝於第2分支部74B。吸引墊73A、73B具有與吸引墊43大致相同之構造。於不區分吸引墊73A、73B之情形時，適當稱為吸引墊73。
反轉機構26具備氣體供給路75。氣體供給路75具有與氣體供給路48類似之功能。氣體供給路75與第2吸引部72連通連接。氣體供給路75與第3吸引部72A及第4吸引部72B連通連接。氣體供給路75與各吸引墊73連通連接。氣體供給路75向第2吸引部72供給氣體。第2吸引部72將自氣體供給路75供給之氣體吹出。供給至第2吸引部72之氣體例如係氮氣或空氣。供給至第2吸引部72之氣體例如係高壓氣體或壓縮氣體。
反轉機構26具備吸引調整部76。吸引調整部76具有與吸引調整部49類似之功能。吸引調整部76設置於氣體供給路75上。吸引調整部76將氣體供給路75開閉。當吸引調整部76將氣體供給路75打開時，氣體供給路75向第2吸引部72供給氣體。當吸引調整部76將氣體供給路75關閉時，氣體供給路75不向第2吸引部72供給氣體。進而，吸引調整部76亦可改變氣體供給路75對第2吸引部72供給之氣體之流量。例如，吸引調整部76亦可調整氣體供給路75之流路截面積。吸引調整部76例如具備1個以上之閥。吸引調整部76例如具備開閉閥及流量調整閥之至少任一個。
參照圖12。手部71具備接觸部77。接觸部77具有與接觸部51類似之功能。接觸部77固定於吸引保持部74。當第2吸引部72吸引基板W時，接觸部77與基板W接觸。藉由接觸部77與基板W接觸，而接觸部77抑制基板W相對於第2吸引部72偏移。當第2吸引部72吸引基板W時，接觸部77將基板W保持於相對於第2吸引部72而言為恰當之位置。
手部41具備壁部78。壁部78具有與壁部52、53類似之功能。壁部78固定於吸引保持部74。壁部78限制基板W相對於第2吸引部72過度偏移。
反轉機構26具備手部驅動部81。手部驅動部81與手部71連結。手部驅動部81使手部71移動。
具體而言，手部驅動部81使手部71繞旋轉軸線A旋轉。手部驅動部81使第1分支部74A與第2分支部74B之間隔變寬或變窄。藉此，手部驅動部81使第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉。手部驅動部81使第3吸引部72A與第4吸引部72B之間隔變寬或變窄。
例示手部驅動部81之構造。手部驅動部81具備旋轉驅動部82、旋轉基座83及移動驅動部84。旋轉驅動部82支撐於框體61。旋轉驅動部82設置於框體61之前壁。旋轉驅動部82具有配置於框體61之外部之部分、及配置於框體61之內部之部分。旋轉基座83與旋轉驅動部82連結。移動驅動部84被支撐於旋轉基座83。移動驅動部84與手部71連結。移動驅動部84與第1分支部74A及第2分支部74B連結。旋轉基座83及移動驅動部84設置於框體61之內部。
旋轉驅動部82使旋轉基座83相對於框體61旋轉。旋轉驅動部82使旋轉基座83繞旋轉軸線A旋轉。當旋轉基座83旋轉時，移動驅動部84與手部71係與旋轉基座83一體地旋轉。如此，旋轉驅動部82使第2吸引部72旋轉。藉由旋轉驅動部82，第2吸引部72相對於框體61旋轉。第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉。
移動驅動部84使第1分支部74A相對於旋轉基座83移動。移動驅動部84使第2分支部74B相對於旋轉基座83移動。藉此，移動驅動部84使第1分支部74A及第2分支部74B之間隔變寬或變窄。
旋轉驅動部82例如具備旋轉致動器。移動驅動部84例如具備氣缸。例如，移動驅動部84亦可具備對應於第1分支部74A之第1氣缸、及對應第2分支部74B之第2氣缸。或者，移動驅動部84亦可具備與第1分支部74A及第2分支部74B兩者對應之共通氣缸。進而，移動驅動部84亦可具備第1連桿機構及第2連桿機構之至少任一個。第1連桿機構將氣缸與第1分支部74A連結。第2連桿機構將氣缸與第2分支部74B連結。
手部驅動部81使第2吸引部72移動至第1位置P1、第2位置P2及第3位置P3。圖12中以實線表示位於第1位置P1之第2吸引部72。圖12中以虛線表示位於第2位置P2之第2吸引部72。圖13中以實線表示位於第1位置P1之第2吸引部72。圖13中以虛線表示位於第3位置P3之第2吸引部72。圖14中以實線表示位於第1位置P1之第2吸引部72。圖14中以虛線表示位於第2位置P2及第3位置P3之第2吸引部72。
參照圖12。旋轉驅動部82使第2吸引部72移動至第1位置P1與第2位置P2。具體而言，藉由旋轉驅動部82使第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉，而第2吸引部72於第1位置P1與第2位置P2之間移動。更具體而言，旋轉驅動部82使第2吸引部72旋轉半圈。旋轉驅動部82使第2吸引部72旋轉180度。當第2吸引部72於第1位置P1與第2位置P2之間移動時，移動驅動部84不改變第1分支部74A與第2分支部74B之間隔。
此處，旋轉軸線A相對於框體61之位置固定。旋轉軸線A為水平。旋轉軸線A例如與前後方向X平行。
參照圖13。移動驅動部84使第2吸引部72移動至第1位置P1與第3位置P3。具體而言，藉由移動驅動部84改變第1分支部74A與第2分支部74B之間隔，而第2吸引部72於第1位置P1與第3位置P3之間移動。具體而言，藉由移動驅動部84使第1分支部74A與第2分支部74B之間隔變大，而第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3。藉由移動驅動部84使第1分支部74A與第2分支部74B之間隔變小，而第2吸引部72自第3位置P3移動至第1位置P1。第2吸引部72位於第3位置P3時之第1分支部74A與第2分支部74B之間隔較第2吸引部72位於第1位置P1時之第1分支部74A與第2分支部74B之間隔更大。當第2吸引部72於第1位置P1與第3位置P3之間移動時，旋轉驅動部82不使第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉。
再者，當第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉時，第1分支部74A與第2分支部74B之間隔固定。第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉時之第1分支部74A與第2分支部74B之間隔和第2吸引部72位於第1位置P1時之第1分支部74A與第2分支部74B之間隔相等。第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉時之第1分支部74A與第2分支部74B之間隔較第2吸引部72位於第3位置P3時之第1分支部74A與第2分支部74B之間隔更小。
對旋轉軸線A與第1位置P1、第2位置P2及第3位置P3之關係進行說明。
參照圖12。旋轉軸線A低於第1位置P1。旋轉軸線A高於第2位置P2。第2位置P2低於第1位置P1。具體而言，旋轉軸線A配置於較位於第1位置P1之第2吸引部72更低之位置。旋轉軸線A配置於較位於第2位置P2之第2吸引部72更高之位置。位於第2位置P2之第2吸引部72配置於較位於第1位置P1之第2吸引部72更低之位置。
參照圖14。第3位置P3高於旋轉軸線A。第3位置P3之高度與第1位置P1大致相同。第3位置P3高於第2位置。具體而言，位於第3位置P3之第2吸引部72配置於高於旋轉軸線A之位置。位於第3位置P3之第2吸引部72配置於與位於第1位置P1之第2吸引部72大致相同之高度位置。位於第3位置P3之第2吸引部72配置於較位於第2位置P2之第2吸引部72更高之位置。
當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72可向下方吹出氣體。當第2吸引部72位於第1位置P1時，第3吸引部72A及第4吸引部72B配置於同一高度位置。當第2吸引部72位於第1位置P1時，接觸部77配置於低於第2吸引部72之位置(參照圖12)。
當第2吸引部72位於第2位置P2時，第2吸引部72可向上方吹出氣體。當第2吸引部72位於第2位置P2時，第3吸引部72A及第4吸引部72B配置於同一高度位置。當第2吸引部72位於第2位置P2時，接觸部77配置於高於第2吸引部72之位置(參照圖12)。
當第2吸引部72位於第3位置P3時，第2吸引部72可向下方吹出氣體。但是，於本實施形態中，當第2吸引部72位於第3位置P3時，第2吸引部72不吹出氣體。當第2吸引部72位於第3位置P3時，第3吸引部72A及第4吸引部72B配置於同一高度位置。
參照圖13。當第2吸引部72位於第1位置P1時，旋轉軸線A於俯視下配置於第3吸引部72A與第4吸引部72B之間。當第2吸引部72位於第1位置P1時，第3吸引部72A與第4吸引部72B於俯視下配置於相對於旋轉軸線A呈線對稱之位置。
雖省略圖示，但第2位置P2於俯視下與第1位置P1重疊。第2位置P2配置於第1位置P1之下方。具體而言，位於第2位置P2之第2吸引部72於俯視下配置於與位於第1位置P1之第2吸引部72相同之位置。位於第2位置P2之第2吸引部72配置於位於第1位置P1之第2吸引部72之下方。因此，當第2吸引部72位於第2位置P2時，旋轉軸線A於俯視下配置於第3吸引部72A與第4吸引部72B之間。當第2吸引部72位於第2位置P2時，第3吸引部72A與第4吸引部72B於俯視下配置於相對於旋轉軸線A呈線對稱之位置。
當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72於俯視下與被支撐於支撐部25之基板W重疊。當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72於俯視下配置於相較支撐部25而更靠被支撐於支撐部25之基板W之半徑方向內側。當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72於俯視下遍及被第2吸引部72吸引之基板W之整體而分散地配置。當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72例如於俯視下配置於被支撐於支撐部25之基板W之中央部。同樣地，當第2吸引部72位於第2位置P2時，第2吸引部72於俯視下與被支撐於支撐部25之基板W重疊。當第2吸引部72位於第2位置P2時，第2吸引部72於俯視下配置於相較支撐部25而更靠被支撐於支撐部25之基板W之半徑方向內側。當第2吸引部72位於第2位置P2時，第2吸引部72於俯視下遍及被第2吸引部72吸引之基板W之整體而分散地配置。當第2吸引部72位於第2位置P2時，第2吸引部72例如於俯視下配置於被支撐於支撐部25之基板W之中央部。
當第2吸引部72位於第3位置P3時，旋轉軸線A於俯視下配置於第3吸引部72A與第4吸引部72B之間。當第2吸引部72位於第3位置P3時，第3吸引部72A與第4吸引部72B於俯視下配置於相對於旋轉軸線A呈線對稱之位置。
當第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3時，第1分支部74A及第2分支部74B於俯視下分別遠離旋轉軸線A。當第2吸引部72自第3位置P3移動至第1位置P1時，第1分支部74A及第2分支部74B於俯視下分別靠近旋轉軸線A。
當第2吸引部72於第1位置P1與第3位置P3之間移動時，第1分支部74A及第2分支部74B分別沿與旋轉軸線A正交之水平方向平行移動。與旋轉軸線A正交之水平方向例如為寬度方向Y。
當第2吸引部72位於第3位置P3時，第2吸引部72於俯視下不與被支撐於支撐部25之基板W重疊。當第2吸引部72位於第3位置P3時，第2吸引部72於俯視下不與支撐部25重疊。當第2吸引部72位於第3位置P3時，第2吸引部72於俯視下配置於相較支撐部25而更靠被支撐於支撐部25之基板W之半徑方向外側。當第2吸引部72位於第3位置P3時，第2吸引部72不與搬送機構23產生干涉。
當第2吸引部72位於第3位置P3時，吸引保持部74亦於俯視下不與被支撐於支撐部25之基板W重疊。當第2吸引部72位於第3位置P3時，吸引保持部74亦於俯視下不與支撐部25重疊。當第2吸引部72位於第3位置P3時，吸引保持部74亦於俯視下配置於相較支撐部25而更靠被支撐於支撐部25之基板W之半徑方向外側。當第2吸引部72位於第3位置P3時，吸引保持部74亦不與搬送機構23產生干涉。
對旋轉軸線A與第1位置P1、第2位置P2、第1支撐位置PH及第2支撐位置PL之關係進行說明。
第1位置P1高於第1支撐位置PH。第1位置P1高於第2支撐位置PL。第2位置P2配置於與第1支撐位置PH大致相同之高度位置。第2位置P2於側視下與第1支撐位置PH重疊。第2位置P2高於第2支撐位置PL。旋轉軸線A於側視下與第1支撐位置PH重疊。旋轉軸線A高於第2支撐位置PL。具體而言，位於第1位置P1之第2吸引部72配置於較位於第1支撐位置PH之支撐部25更高之位置。位於第1位置P1之第2吸引部72配置於較位於第2支撐位置PL之支撐部25更高之位置。位於第2位置P2之第2吸引部72配置於與位於第1支撐位置PH之支撐部25大致相同之高度位置。位於第2位置P2之第2吸引部72於側視下與位於第1支撐位置PH之支撐部25重疊。位於第2位置P2之第2吸引部72配置於較位於第2支撐位置PL之支撐部25更高之位置。旋轉軸線A於側視下與位於第1支撐位置PH之支撐部25重疊。旋轉軸線A配置於較位於第2支撐位置PL之支撐部25更高之位置。
圖15係反轉單元24之一部分之前視圖。圖15表示第2吸引部72於第1位置P1處吸引之基板WP1。圖15表示第2吸引部72於第2位置P2處吸引之基板WP2。圖15表示支撐部25於第1支撐位置PH處支撐之基板WPH。圖15表示支撐部25於第2支撐位置PL處支撐之基板WPL。再者，於本實施形態中，支撐部25不於第2支撐位置PL處支撐基板W。
當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72位於基板WP1之上方。第2吸引部72將基板WP1朝上方吸引。基板WP1為水平姿勢。第2吸引部72不與基板WP1接觸。接觸部77與基板WP1(具體而言，上表面WT)接觸。接觸部77位於基板WP1之上方。
當第2吸引部72位於第2位置P2時，第2吸引部72位於基板WP2之下方。第2吸引部72將基板WP2朝下方吸引。基板WP2為水平姿勢。第2吸引部72不與基板WP2接觸。接觸部77與基板WP2(具體而言，背面WB)接觸。接觸部77位於基板WP2之下方。
當位於第2位置P2之第2吸引部72停止吸引基板WP2時，手部71(接觸部77)於與基板WP2相同之位置支撐基板W。當第2吸引部72於第2位置P2不吸引基板W時，第2吸引部72容許被支撐於手部71之基板W相對於手部71向上方移動。
基板WP1之高度位置高於基板WP2之高度位置。基板WPH之高度位置高於基板WPL之高度位置。
基板WP1之高度位置高於基板WPH之高度位置。基板WPH之高度位置高於基板WP2之高度位置。基板WP2之高度位置高於基板WPL之高度位置。
第1位置P1高於基板WPH。具體而言，當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72配置於高於基板WPH之位置。
更詳細而言，當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72配置於略高於基板WPH之位置。位於第1位置P1之第2吸引部72配置於基板WPH之上表面WT之附近。藉此，當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72可容易地使基板W自基板WPH之位置浮動至基板WP1之位置。
第2位置P2低於基板WPH。第2位置P2高於基板WPL。具體而言，位於第2位置P2之第2吸引部72配置於低於基板WPH之位置。位於第2位置P2之第2吸引部72配置於高於基板WPL之位置。
第1支撐位置PH低於基板WP1。第1支撐位置PH於側視下與基板WP2重疊。第2支撐位置PL低於基板WP2。具體而言，位於第1支撐位置PH之支撐部25配置於低於基板WP1之位置。位於第1支撐位置PH之支撐部25於側視下與基板WP2重疊。位於第2支撐位置PL之支撐部25配置於低於基板WP2之位置。
雖省略圖示，但基板WP1於俯視下配置於與基板WP2相同之位置。基板WPH於俯視下配置於與基板WPL相同之位置。基板WP1、WP2於俯視下配置於與基板WPH、WPL相同之位置。因此，基板WP1配置於基板WPH之上方。基板WPH配置於基板WP2之上方。基板WP2配置於基板WPL之上方。
參照圖8。控制部29對搬送機構23之手部驅動部45、吸引調整部49及承接部驅動部58進行控制。控制部29對反轉單元24之升降驅動部67進行控制。控制部29獲取反轉單元24之基板檢測部69之檢測結果。控制部29對反轉機構26之吸引調整部76與手部驅動部81進行控制。控制部29對手部驅動部81之旋轉驅動部82與移動驅動部84進行控制。控制部29與該等要素可進行通信地連接。
＜基板處理裝置1之動作例＞ 以下，對搬送機構23與反轉單元24之動作例詳細地進行說明。具體而言，對圖9所示之步驟S4-S8及步驟S10-S14之動作例更詳細地進行說明。
圖16係表示使基板W反轉之動作例之程序之流程圖。於以下之動作例中，基板處理裝置1之各要素係根據控制部29之控制而進行動作。
＜＜步驟S21：搬送步驟＞＞ 搬送機構23將基板W搬送至支撐部25。
圖17(a)、17(b)、17(c)係示意性地表示搬送步驟之動作例之俯視圖。圖17(a)、17(b)、17(c)中省略手部驅動部45及升降基座66之圖示。
參照圖17(a)。手部41支撐基板W。第1吸引部42吸引基板W。支撐部25不支撐基板W。手部71亦不支撐基板W。第2吸引部72不吸引基板W。第2吸引部72位於第3位置P3。
參照圖17(b)。手部驅動部45使手部41(第1吸引部42)移動至支撐部25。藉此，手部41自框體61之外部通過基板搬送口62進入框體61之內部。於第1吸引部42吸引基板W之狀態下，第1吸引部42移動至支撐部25。
第1吸引部42及基板W到達支撐部25上方之位置。於搬送步驟中，第2吸引部72於第3位置P3處靜止。因此，第2吸引部72不與搬送機構23產生干涉。吸引保持部74亦不與搬送機構23產生干涉。即，手部71不與搬送機構23產生干涉。
＜＜步驟S22：第1支撐步驟＞＞ 參照圖17(b)。搬送機構23將基板W交遞至支撐部25。支撐部25自搬送機構23接收基板W。支撐部25以水平姿勢支撐基板W。
參照圖17(c)。第1吸引部42以不吸引基板W之狀態離開支撐部25上方之位置。具體而言，手部41自框體61之內部移動至框體61之外部。支撐部25支撐基板W。第2吸引部72位於第3位置P3。第2吸引部72不吸引基板W。
於第1支撐步驟中，第2吸引部72亦於第3位置P3處靜止。因此，於第1支撐步驟中，第2吸引部72亦不與搬送機構23產生干涉。於第1支撐步驟中，吸引保持部74亦不與搬送機構23產生干涉。
參照圖18(a)-18(h)，對上述之搬送步驟與第1支撐步驟重新進行說明。圖18(a)-18(h)分別係示意性地表示搬送步驟及第1支撐步驟之動作例之側視圖。
參照圖18(a)。手部41位於較支撐部25更後方。第1吸引部42位於基板W之上方。第1吸引部42使氣體於基板W之上表面WT流動而將基板W朝上方吸引。基板W為水平姿勢。承接部54位於防脫落位置。支撐部25位於第1支撐位置PH。
參照圖18(b)。手部驅動部45使手部41朝前方移動。於第1吸引部42吸引基板W之狀態下，第1吸引部42移動至支撐部25。第1吸引部42及被第1吸引部42吸引之基板W位於支撐部25之上方。承接部54位於高於支撐部25之位置。
參照圖18(c)。吸引調整部49停止向第1吸引部42供給氣體。第1吸引部42停止吹出氣體。第1吸引部42停止吸引基板W。基板W向下方落下。基板W相對於第1吸引部42朝下方移動。承接部54承接基板W。承接部54以水平姿勢支撐基板W。被支撐於承接部54之基板W位於支撐部25之上方。
參照圖18(d)。手部驅動部45使手部41略向下方移動。承接部54以支撐基板W之狀態下降。承接部54將基板W交遞至支撐部25。支撐部25於第1支撐位置PH處自承接部54接收基板W。承接部54移動至較被支撐於支撐部25之基板W更低之位置。承接部54離開基板W。
雖省略圖示，但位置調整部65調整水平方向上之基板W之位置。具體而言，傾斜面65a與基板W之端緣接觸，將基板W引導至既定位置。並且，支撐部25以水平姿勢支撐基板W。
參照圖18(e)。承接部驅動部58使承接部54自防脫落位置移動至退避位置。第2承接部56遠離第1承接部55。第2承接部56向後方移動。其結果，第2承接部56位於較被支撐於支撐部25之基板W更後方。第2承接部56於俯視下不與被支撐於支撐部25之基板W重疊。
參照圖18(f)。手部驅動部45使手部41略向前方移動。第1承接部55及第2承接部56向前方移動。其結果，第1承接部55位於較被支撐於支撐部25之基板W更前方。第1承接部55及第2承接部56兩者於俯視下不與被支撐於支撐部25之基板W重疊。
參照圖18(g)。手部驅動部45使手部41向上方移動。承接部54自較被支撐於支撐部25之基板W更低之位置移動至較被支撐於支撐部25之基板W更高之位置。此時，第1承接部55通過被支撐於支撐部25之基板W前方之位置。第2承接部56通過被支撐於支撐部25之基板W後方之位置。基板W通過第1承接部55與第2承接部56之間，遠離第1吸引部42。
參照圖18(h)。手部驅動部45使手部41向後方移動。於第1吸引部42不吸引基板W之狀態下，第1吸引部42離開支撐部25上方之位置。
如上所述，於第1支撐步驟中，支撐部25於第1支撐位置PH處靜止。於搬送步驟中，支撐部25亦於第1支撐位置PH處靜止。
＜＜步驟S23：第1基板檢測步驟＞＞ 基板檢測部69檢測基板W。基板檢測部69將基板檢測部69之檢測結果輸出至控制部29。控制部29基於基板檢測部69之檢測結果，判定基板W是否存在於既定位置。於控制部29判定基板W存在於既定位置之情形時，進入步驟S24。於控制部29不判定基板W存在於既定位置之情形時，不進入步驟S24。於該情形時，執行異常處理。異常處理例如係返回至步驟S21。異常處理例如係向使用者通知已產生異常。
＜＜步驟S24：第1獲取步驟＞＞ 支撐部25將基板W交遞至反轉機構26。反轉機構26自支撐部25取走基板W。
圖19(a)、19(b)、20(a)、20(b)、21(a)、21(b)分別係示意性地表示第1獲取步驟之動作例之圖。圖19(a)、20(a)、21(a)係反轉單元24之一部分之前視圖。圖19(b)、20(b)、21(b)係反轉單元24之一部分之俯視圖。於各圖中省略手部驅動部81等之圖示。
參照圖19(a)、19(b)。第2吸引部72位於第3位置P3。第2吸引部72不吸引基板W。支撐部25位於第1支撐位置PH。支撐部25支撐基板W。基板W為水平姿勢。
參照圖20(a)、20(b)。移動驅動部84使第2吸引部72自第3位置P3移動至第1位置P1。當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72位於被支撐於支撐部25之基板W之上方。
參照圖21(a)、21(b)。第2吸引部72開始吸引基板W。具體而言，吸引調整部76向第2吸引部72供給氣體。第2吸引部72向下方吹出氣體。第2吸引部72向上表面WT吹出氣體。第2吸引部72使氣體於上表面WT流動而將基板W朝上方吸引。基板W自支撐部25向上方浮動。基板W離開支撐部25。支撐部25於第1支撐位置PH處將基板W交遞至反轉機構26。反轉機構26自支撐部25接收基板W。反轉機構26支撐基板W。基板W為水平姿勢。
於第1獲取步驟中，支撐部25於第1支撐位置PH處靜止。
＜＜步驟S25：反轉步驟＞＞ 反轉機構26使基板W反轉。
圖22(a)、22(b)、23(a)、23(b)分別係示意性地表示反轉步驟之動作例之圖。圖22(a)、23(a)係反轉單元24之一部分之前視圖。圖22(b)、23(b)係反轉單元24之一部分之俯視圖。
參照圖22(a)、22(b)。第2吸引部72位於基板W之上方。第2吸引部72吸引基板W。基板W為水平姿勢。升降驅動部67使支撐部25自第1支撐位置PH移動至第2支撐位置PL。
參照圖23(a)、23(b)。支撐部25位於第2支撐位置PL。旋轉驅動部82使第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉。於第2吸引部72吸引基板W之狀態下，第2吸引部72旋轉半圈。於第2吸引部72吸引基板W之狀態下，第2吸引部72旋轉180度。於第2吸引部72吸引基板W之狀態下，第2吸引部72自第1位置P1移動至第2位置P2。被第2吸引部72吸引之基板W亦繞旋轉軸線A旋轉。基板W反轉。
當基板W反轉時，第2吸引部72自基板W上方之位置移動至基板W下方之位置。當基板W反轉時，第2吸引部72吸引之基板W之面自上表面WT變為背面WB。
當第2吸引部72位於第2位置P2時，第2吸引部72位於基板W之下方。基板W為水平姿勢。
＜＜步驟S26：第2支撐步驟＞＞ 反轉機構26將基板W交遞至支撐部25。支撐部25自反轉機構26接收基板W。支撐部25以水平姿勢支撐基板W。
參照圖23(a)、23(b)。第2吸引部72始終位於第2位置P2。第2吸引部72停止吸引基板W。具體而言，吸引調整部76停止向第2吸引部72供給氣體。第2吸引部72停止吹出氣體。基板W只是成為被載置於手部71(接觸部77)之狀態。基板W為水平姿勢。第2吸引部72容許基板W向上方移動。
圖24(a)、24(b)係示意性地表示第2支撐步驟之動作例之圖。圖24(a)係反轉單元24之一部分之前視圖。圖24(b)係反轉單元24之一部分之俯視圖。
第2吸引部72位於第2位置P2。第2吸引部72位於基板W之下方。第2吸引部72不吸引基板W。升降驅動部67使支撐部25自第2支撐位置PL移動至第1支撐位置PH。支撐部25與手部71上之基板W接觸。進而，支撐部25將基板W向上方提昇。基板W相對於反轉機構26而向上方移動。基板W離開反轉機構26。反轉機構26將基板W交遞至支撐部25。
雖省略圖示，但位置調整部65調整水平方向上之基板W之位置。具體而言，傾斜面65a與基板W之端緣接觸，將基板W引導至既定位置。
支撐部25於第1支撐位置PH處支撐基板W。基板W為水平姿勢。
於第2支撐步驟中，第2吸引部72於第2位置P2處靜止。即，於第2支撐步驟中，第2吸引部72始終位於基板W之下方。當支撐部25位於第1支撐位置PH時，支撐部25包圍第2吸引部72之側方。
＜＜步驟S27：第2基板檢測步驟＞＞ 基板檢測部69檢測基板W。基板檢測部69將基板檢測部69之檢測結果輸出至控制部29。控制部29基於基板檢測部69之檢測結果，判定基板W是否存在於既定位置。於控制部29判定基板W存在於既定位置之情形時，進入步驟S28。於控制部29不判定基板W存在於既定位置之情形時，不進入步驟S28。於該情形時，執行異常處理。異常處理例如係向使用者通知已產生異常。
＜＜步驟S28：第2獲取步驟＞＞ 支撐部25將基板W交遞至搬送機構23。搬送機構23自支撐部25取走基板W。
圖25(a)、25(b)、26(a)、26(b)係示意性地表示第2獲取步驟之動作例之圖。圖25(a)、26(a)係反轉單元24及搬送機構23之一部分之前視圖。圖25(b)、26(b)係反轉單元24及搬送機構23之一部分之俯視圖。
參照圖25(a)、圖25(b)。支撐部25於第1支撐位置PH處支撐基板W。第2吸引部72始終位於第2位置P2。於第1吸引部42不吸引基板W之狀態下，第1吸引部42移動至支撐部25上方之位置。第1吸引部42位於被支撐於支撐部25之基板W之上方。
參照圖26(a)、26(b)。第1吸引部42開始吸引基板W。第1吸引部42將被支撐於支撐部25之基板W朝上方吸引。基板W自支撐部25向上方浮動。基板W離開支撐部25。支撐部25於第1支撐位置PH處將基板W交遞至搬送機構23。搬送機構23支撐基板W。基板W為水平姿勢。
於第2獲取步驟中，支撐部25於第1支撐位置PH處靜止。於第2獲取步驟中，第2吸引部72於第2位置P2處靜止。
自第2支撐步驟至第2獲取步驟為止，第2吸引部72於第2位置P2處靜止。從反轉機構26將基板W交遞至支撐部25之後至支撐部25將基板W交遞至搬送機構23為止，第2吸引部72不移動。從反轉機構26將基板W交遞至支撐部25之後至支撐部25將基板W交遞至搬送機構23為止，支撐部25包圍第2吸引部72之側方。
＜＜步驟S29：搬出步驟＞＞ 於第1吸引部42吸引基板W之狀態下，第1吸引部42離開支撐部25上方之位置。
參照圖26(a)、26(b)、27(a)、27(b)。圖27(a)、27(b)係示意性地表示搬出步驟之動作例之圖。圖27(a)係反轉單元24之一部分之前視圖。圖27(b)係反轉單元24之一部分之俯視圖。例如，搬送機構23自反轉單元24搬出基板W。具體而言，第1吸引部42及基板W自框體61之內部移動至框體61之外部。進而，搬送機構23將基板W搬送至處理單元28或基板載置部27。
參照圖28(a)-28(h)，對上述之第2獲取步驟與搬出步驟重新進行說明。圖28(a)-28(h)係示意性地表示第2獲取步驟及搬出步驟之動作例之側視圖。
參照圖28(a)。手部41位於較支撐部25更後方。第1吸引部42不吸引基板W。承接部54位於退避位置。支撐部25位於第1支撐位置PH。支撐部25支撐基板W。基板W為水平姿勢。第2吸引部72位於第2位置P2。第2吸引部72不吸引基板W。
參照圖28(b)。第1吸引部42移動至支撐部25。第1吸引部42位於支撐部25上方之位置。第1吸引部42位於被支撐於支撐部25之基板W之上方。承接部54位於高於支撐部25之位置。承接部54於俯視下不與被支撐於支撐部25之基板W重疊。第1承接部55位於較被支撐於支撐部25之基板W更前方。第2承接部56位於較被支撐於支撐部25之基板W更後方。
參照圖28(c)。手部41略向下方移動。承接部54自較被支撐於支撐部25之基板W更高之位置移動至較被支撐於支撐部25之基板W更低之位置。承接部54下降至低於支撐部25之上端之位置。被支撐於支撐部25之基板W通過第1承接部55與第2承接部56之間。第1吸引部42靠近被支撐於支撐部25之基板W之上表面WT。
參照圖28(d)。手部41略向後方移動。第1承接部55及第2承接部56向後方移動。其結果，第1承接部55位於被支撐於支撐部25之基板W之下方。第1承接部55於俯視下與被支撐於支撐部25之基板W重疊。
參照圖28(e)。承接部54移動至防脫落位置。具體而言，第2承接部56靠近第1承接部55。第2承接部56向前方移動。其結果，第2承接部56於俯視下位於被支撐於支撐部25之基板W之下方。第1承接部55及第2承接部56兩者於俯視下與被支撐於支撐部25之基板W重疊。
參照圖28(f)。第1吸引部42位於被支撐於支撐部25之基板W之上方。第1吸引部42開始吸引基板W。具體而言，第1吸引部42向上表面WT吹出氣體。第1吸引部42使氣體於上表面WT流動而將基板W朝上方吸引。基板W自支撐部25向上方浮動。基板W離開支撐部25。支撐部25於第1支撐位置PH處將基板W交遞至搬送機構23。搬送機構23自支撐部25接收基板W。搬送機構23支撐基板W。基板W為水平姿勢。
參照圖28(g)。於第1吸引部42吸引基板W之狀態下，手部41向上方移動。承接部54自低於支撐部25之上端之位置移動至高於支撐部25之上端之位置。
參照圖28(h)。手部41向後方移動。於第1吸引部42吸引基板W之狀態下，第1吸引部42離開支撐部25上方之位置。
如上所述，於第2獲取步驟中，支撐部25靜止於第1支撐位置PH。於第2獲取步驟中，第2吸引部72靜止於第2位置P2。於搬出步驟中，支撐部25亦靜止於第1支撐位置PH。於搬出步驟中，第2吸引部72亦靜止於第2位置P2。
＜＜步驟S30：退避步驟＞＞ 退避步驟於第2獲取步驟之後進行。即，退避步驟於支撐部25將基板W交遞至搬送機構23之後進行。於退避步驟中，第2吸引部72自第2位置P2移動至第3位置P3。具體而言，第2吸引部72自第2位置P2移動至第1位置P1。繼而，第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3。退避步驟包含下降步驟、第1移動步驟、第2移動步驟及上升步驟。第1移動步驟於下降步驟之後進行。第2移動步驟與上升步驟於第1移動步驟之後進行。
＜＜步驟S31：下降步驟＞＞ 參照圖29(a)、29(b)。圖29(a)係示意性地表示下降步驟之動作例之前視圖。圖29(b)係示意性地表示下降步驟之動作例之俯視圖。第2吸引部72位於第2位置P2。第2吸引部72不吸引基板W。支撐部25不支撐基板W。支撐部25自第1支撐位置PH移動至第2支撐位置PL。
＜＜步驟S32：第1移動步驟＞＞ 參照圖30(a)、30(b)。圖30(a)係示意性地表示第1移動步驟之動作例之側視圖。圖30(b)係示意性地表示第1移動步驟之動作例之俯視圖。支撐部25位於第2支撐位置PL。第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉。第2吸引部72自第2位置P2移動至第1位置P1。
＜＜步驟S33：第2移動步驟＞＞ 參照圖31(a)、31(b)。圖31(a)係示意性地表示第2移動步驟及上升步驟之動作例之前視圖。圖31(b)係示意性地表示第2移動步驟及上升步驟之動作例之俯視圖。第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3。
＜＜步驟S34：上升步驟＞＞ 參照圖31(a)、31(b)。支撐部25自第2支撐位置PL移動至第1支撐位置PH。
此處，進行上升步驟之期間亦可與進行第2移動步驟之期間重疊。例如，亦可與第2移動步驟同時地進行上升步驟。或者，進行上升步驟之期間亦可不與進行第2移動步驟之期間重疊。例如，亦可於第2移動步驟之後進行上升步驟。例如，亦可於上升步驟之後進行第2移動步驟。
於退避步驟之後，返回至步驟S21，進行搬送步驟。
＜實施形態之效果＞ 基板處理裝置1具備搬送基板W之搬送機構23。搬送機構23具備第1吸引部42。第1吸引部42不與基板W接觸地吸引基板W。因此，搬送機構23可較佳地支撐基板W。例如，即便為容易撓曲之基板W，搬送機構23亦可較佳地支撐基板W。例如，即便於基板W本身之剛性相對較小之情形時，搬送機構23亦可較佳地支撐基板W。
搬送機構23具備手部驅動部45。手部驅動部45使第1吸引部42移動。因此，搬送機構23可較佳地搬送被第1吸引部42吸引之基板W。
基板處理裝置1具備反轉機構26。反轉機構26具備第2吸引部72。第2吸引部72不與基板W接觸地吸引基板W。因此，反轉機構26可較佳地支撐基板W。例如，即便為容易撓曲之基板W，反轉機構26亦可較佳地支撐基板W。例如，即便於基板W本身之剛性相對較小之情形時，反轉機構26亦可較佳地支撐基板W。
反轉機構26具備旋轉驅動部82。旋轉驅動部82使第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉。因此，反轉機構26可使被第2吸引部72吸引之基板W較佳地反轉。
基板處理裝置1具備支撐部25。支撐部25與基板W接觸並支撐基板W。搬送機構23將基板W搬送至支撐部25。反轉機構26自支撐部25接收基板W。如此，將基板W自搬送機構23送至反轉機構26時，搬送機構23不直接將基板W交遞至反轉機構26。將基板W自搬送機構23送至反轉機構26時，搬送機構23經由支撐部25將基板W間接地交遞至反轉機構26。因此，第2吸引部72可恰當地吸引被支撐於支撐部25之基板W。因此，反轉機構26可自支撐部25恰當地接收基板W。
支撐部25以水平姿勢支撐基板W。因此，第2吸引部72可更恰當地吸引被支撐於支撐部25之基板W。因此，反轉機構26可自支撐部25更恰當地接收基板W。
當搬送機構23將基板W搬送至支撐部25時，第1吸引部42位於基板W之上方。因此，搬送機構23可將基板W恰當地交遞至支撐部25。
當反轉機構26自支撐部25接收基板W時，第2吸引部72位於被支撐於支撐部25之基板W之上方，且第2吸引部72使氣體沿著基板W之上表面WT流動而將基板W朝上方吸引。因此，反轉機構26可自支撐部25恰當地接收基板W。
如上所述，基板處理裝置1可使基板W恰當地反轉。
支撐部25具備位置調整部65。位置調整部65調整水平方向上之基板W之位置。因此，當支撐部25支撐基板W時，基板W位於恰當之位置。因此，第2吸引部72可恰當地吸引被支撐於支撐部25之基板W。反轉機構26可自支撐部25恰當地接收基板W。
由於支撐部25具備位置調整部65，故第1吸引部42亦可恰當地吸引被支撐於支撐部25之基板W。因此，搬送機構23可自支撐部25恰當地接收基板W。
如上所述，第1吸引部42及第2吸引部72不與基板W接觸地吸引基板W。因此，當第1吸引部42及第2吸引部72吸引基板W時，基板W位於恰當之位置對第1吸引部42及第2吸引部72而言為特別重要。
位置調整部65具備傾斜面65a。傾斜面65a與基板W之端緣接觸。傾斜面65a朝向下方而向被支撐於支撐部25之基板W之半徑方向內側傾斜。因此，位置調整部65可將基板W較佳地引導至既定位置。
當反轉機構26使基板W反轉時，第2吸引部72自基板W上方之位置移動至基板W下方之位置。因此，反轉機構26可使基板W較佳地反轉。
當反轉機構26將基板W交遞至支撐部25時，第2吸引部72位於基板W之下方，且第2吸引部72不吸引基板W。因此，當反轉機構26將基板W交遞至支撐部25時，反轉機構26容許基板W相對於反轉機構26向上方移動。因此，反轉機構26可將基板W較佳地交遞至支撐部25。
從反轉機構26將基板W交遞至支撐部25之後至支撐部25將基板W交遞至搬送機構23為止，第2吸引部72靜止。即，從反轉機構26將基板W交遞至支撐部25之後至支撐部25將基板W交遞至搬送機構23為止，第2吸引部72不移動。因此，反轉機構26將基板W交遞至支撐部25之後，支撐部25可快速將基板W交遞至搬送機構23。即，可容易地縮短自反轉機構26將基板W交遞至支撐部25時至支撐部25將基板W交遞至搬送機構23時為止的期間。因此，可較佳地提高基板處理裝置1之處理量。例如，可較佳地提高基板處理裝置1在每單位時間內能夠處理之基板W之數量。
旋轉驅動部82藉由使第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉而使第2吸引部72移動至第1位置P1。當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72向下方吹出氣體。因此，當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72可較佳地將位於第2吸引部72之下方之基板W朝上方吸引。
旋轉驅動部82藉由使第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉而使第2吸引部72移動至第2位置P2。當第2吸引部72位於第2位置P2時，第2吸引部72向上方吹出氣體。因此，當第2吸引部72位於第2位置P2時，第2吸引部72可較佳地將位於第2吸引部72之上方之基板W朝下方吸引。
旋轉軸線A配置於較位於第1位置P1之第2吸引部72更低之位置。因此，位於第1位置P1之第2吸引部72配置於較位於第2位置P2之第2吸引部72更高之位置。因此，當第2吸引部72位於第1位置P1時，可容易地將第2吸引部72配置於基板W上方之位置。因此，當第2吸引部72位於第1位置P1時，反轉機構26可自支撐部25較佳地接收基板W。
另一方面，位於第2位置P2之第2吸引部72配置於較位於第1位置P1之第2吸引部72更低之位置。因此，當第2吸引部72位於第2位置P2時，可容易地將第2吸引部72配置於基板W下方之位置。因此，當第2吸引部72位於第2位置P2時，反轉機構26可將基板W較佳地交遞至支撐部25。
藉由第2吸引部72自第1位置P1移動至第2位置P2，而反轉機構26使基板W反轉，並且使基板W之高度位置下降。因此，當第2吸引部72位於第2位置P2時，反轉機構26可更容易地將基板W交遞至支撐部25。
當反轉機構26將基板W交遞至支撐部25時，第2吸引部72位於第2位置P2，且第2吸引部72不吸引基板W。因此，當反轉機構26將基板W交遞至支撐部25時，反轉機構26容許基板W相對於反轉機構26向上方移動。因此，反轉機構26可將基板W較佳地交遞至支撐部25。
從反轉機構26將基板W交遞至支撐部25之後至支撐部25將基板W交遞至搬送機構23為止，第2吸引部72始終位於第2位置P2。因此，反轉機構26將基板W交遞至支撐部25之後，支撐部25可快速將基板W交遞至搬送機構23。因此，可較佳地提高基板處理裝置1之處理量。
當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72於俯視下配置於相較支撐部25而更靠被支撐於支撐部25之基板W之半徑方向內側。因此，第2吸引部72可使向上之力作用於基板W之中央部。因此，第2吸引部72可更恰當地吸引基板W。
當第2吸引部72位於第2位置P2時，第2吸引部72於俯視下配置於相較支撐部25而更靠被支撐於支撐部25之基板W之半徑方向內側。因此，第2吸引部72可使向下之力作用於基板W之中央部。因此，第2吸引部72可更恰當地吸引基板W。
於具備第2吸引部72之基板處理裝置1，第2吸引部72之退避所需之時間特別長。其原因在於，當第2吸引部72位於第2位置P2時，第2吸引部72於俯視下配置於相較支撐部25而更靠被支撐於支撐部25之基板W之半徑方向內側。因此，例如，自第2位置P2至第3位置P3之移動距離相對較長。例如，自第2位置P2至第3位置P3之第2吸引部72之移動時間相對較長。此處，假設支撐部25將基板W交遞至搬送機構23之前，第2吸引部72自第2位置P2退避，則支撐部25將基板W交遞至搬送機構23之時間點應該會明顯延遲。如上所述，於本實施形態中，從反轉機構26將基板W交遞至支撐部25之後至支撐部25將基板W交遞至搬送機構23為止，第2吸引部72始終位於第2位置P2。因此，可較佳地抑制支撐部25將基板W交遞至搬送機構23之時間點延遲。該效果對具備第2吸引部72之基板處理裝置1而言為特別大。
再者，於本實施形態中，從反轉機構26將基板W交遞至支撐部25之後至支撐部25將基板W交遞至搬送機構23為止，支撐部25配置於第2吸引部72之側方。因此，從反轉機構26將基板W交遞至支撐部25之後至支撐部25將基板W交遞至搬送機構23為止，禁止第2吸引部72自第2位置P2退避。其原因在於第2吸引部72會與支撐部25產生干涉。進而，從反轉機構26將基板W交遞至支撐部25之後至支撐部25將基板W交遞至搬送機構23為止，第2吸引部72配置於被支撐於支撐部25之基板W之下方。因此，從反轉機構26將基板W交遞至支撐部25之後至支撐部25將基板W交遞至搬送機構23為止，禁止支撐部25自第1支撐位置P1下降。其原因在於被支撐於支撐部25之基板W會與第2吸引部72產生干涉。
基板處理裝置1具備升降驅動部67。升降驅動部67使支撐部25移動至第1支撐位置PH與第2支撐位置PL。第2支撐位置PL低於第1支撐位置PH。因此，支撐部25可較佳地升降。
當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72配置於高於基板WPH之位置。因此，當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72可容易地位於基板WPH上方之位置。因此，當第2吸引部72位於第1位置P1時，反轉機構26可容易地自支撐部25接收基板W。
基板WP2之高度位置低於基板WPH之高度位置，且高於基板WPL之高度位置。因此，當第2吸引部72位於第2位置P2時，藉由支撐部25自第2支撐位置PL移動至第1支撐位置PH，支撐部25可自反轉機構26較佳地接收基板W。即，當第2吸引部72位於第2位置P2時，反轉機構26可將基板W較佳地交遞至支撐部25。
當搬送機構23將基板W交遞至支撐部25時，支撐部25位於第1支撐位置PH。當反轉機構26自支撐部25接收基板W時，支撐部25位於第1支撐位置PH。當反轉機構26使基板W反轉時，支撐部25位於第2支撐位置PL。當反轉機構26將基板W交遞至支撐部25時，支撐部25自第2支撐位置PL移動至第1支撐位置PH。如此，支撐部25之位置僅有2個(具體而言，第1支撐位置PH及第2支撐位置PL)。換言之，升降驅動部67亦可不使支撐部25移動至3個以上之位置。具體而言，升降驅動部67亦可不使支撐部25移動至第1支撐位置PH及第2支撐位置PL以外之位置。例如，升降驅動部67亦可不使支撐部25移動至高於第1支撐位置PH之位置。例如，升降驅動部67亦可不使支撐部25移動至低於第2支撐位置PL之位置。因此，可簡化升降驅動部67之構造。例如，不使用電動馬達便可實現升降驅動部67。進而，可簡化支撐部25之動作。
進而，當搬送機構23自支撐部25接收基板W時，支撐部25位於第1支撐位置PH。因此，可進一步簡化升降驅動部67之構造。可進一步簡化支撐部25之動作。
反轉機構26具備移動驅動部84。移動驅動部84使第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3。此處，第3位置P3係第2吸引部72不與搬送機構23產生干涉之第2吸引部72之位置。當搬送機構23將基板W交遞至支撐部25時，第2吸引部72位於第3位置P3。因此，可較佳地防止當搬送機構23將基板W交遞至支撐部25時第2吸引部72與搬送機構23產生干涉。
當第2吸引部72位於第3位置P3時，第2吸引部72於俯視下配置於相較支撐部25而更靠被支撐於支撐部25之基板W之半徑方向外側。因此，可確實地防止當第2吸引部72位於第3位置P3時第2吸引部72與搬送機構23產生干涉。進而，可確實地防止當第2吸引部72位於第3位置P3時第2吸引部72與支撐部25產生干涉。
反轉機構26具備第1分支部74A與第2分支部74B。第1分支部74A與移動驅動部84連結。第2分支部74B與移動驅動部84連結。第2吸引部72具備第3吸引部72A與第4吸引部72B。第3吸引部72A被保持於第1分支部74A。第4吸引部72B被保持於第2分支部74B。移動驅動部84使第1分支部74A與第2分支部74B之間隔變寬或變窄。移動驅動部84藉由使第1分支部74A與第2分支部74B之間隔變大，而使第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3。如此，移動驅動部84改變第3吸引部72A與第4吸引部72B之相對位置。藉此，第3吸引部72A及第4吸引部72B分別可高效率地退避。即，可較佳地抑制第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3時之第2吸引部72之移動量。因此，移動驅動部84可容易地使第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3。進而，可有效地減小第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3時之第2吸引部72之可動範圍。因此，可較佳地抑制反轉機構26大型化。
當第2吸引部72位於第1位置P1時，旋轉軸線A以於俯視下通過第1分支部74A與第2分支部74B之間之方式配置。當第2吸引部72位於第3位置P3時，旋轉軸線A亦以於俯視下通過第1分支部74A與第2分支部74B之間之方式配置。當第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3時，第1分支部74A及第2分支部74B分別於俯視下遠離旋轉軸線A。當第2吸引部72自第3位置P3移動至第1位置P1時，第1分支部74A及第2分支部74B分別於俯視下靠近旋轉軸線A。如此，移動驅動部84使第3吸引部72A與第4吸引部72B個別地移動。具體而言，移動驅動部84使第3吸引部72A與第4吸引部72B彼此朝相反方向移動。例如，當第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3時，移動驅動部84使第3吸引部72A向右方移動，使第4吸引部72B向左方移動。例如，當第2吸引部72自第3位置P3移動至第1位置P1時，移動驅動部84使第3吸引部72A向左方移動，使第4吸引部72B向右方移動。因此，可更佳地抑制第2吸引部72於第1位置P1與第3位置P3之間移動時之第2吸引部72之移動量。因此，移動驅動部84可更容易地使第2吸引部72於第1位置P1與第3位置P3之間移動。進而，可更有效地減小第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3時之第2吸引部72之可動範圍。因此，可更佳地抑制反轉機構26大型化。
第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉時之第1分支部74A與第2分支部74B之間隔較第2吸引部72位於第3位置P3時之第1分支部74A與第2分支部74B之間隔更小。因此，可有效地減小第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉時之第2吸引部72及吸引保持部74之可動範圍。因此，可較佳地抑制反轉機構26大型化。
使基板反轉之基板反轉方法具備搬送步驟(步驟S21)。於搬送步驟中，搬送機構23將基板搬送至支撐部25。於搬送步驟中，第1吸引部42位於基板W之上方。於搬送步驟中，第1吸引部42使氣體於基板W之上表面WT流動而將基板W朝上方吸引。因此，於搬送步驟中，搬送機構23可較佳地支撐基板W。
於搬送步驟中，於第1吸引部42吸引基板W之狀態下，第1吸引部42移動至支撐部25。因此，於搬送步驟中，搬送機構23可將基板W較佳地搬送至支撐部25。
基板反轉方法具備第1支撐步驟(步驟S22)。第1支撐步驟於搬送步驟之後進行。於第1支撐步驟中，支撐部25自搬送機構23接收基板W。如上所述，於搬送步驟中，第1吸引部42位於基板W之上方。因此，於第1支撐步驟中，支撐部25可自搬送機構23較佳地接收基板。
基板反轉方法具備第1獲取步驟(步驟S24)。第1獲取步驟於第1支撐步驟之後進行。於第1獲取步驟中，反轉機構26自支撐部25取走基板W。於第1獲取步驟中，第2吸引部72位於第1位置P1。即，第2吸引部72位於被支撐於支撐部25之基板W之上方。於第1獲取步驟中，第2吸引部72使氣體於基板W之上表面WT流動而將基板W朝上方吸引。因此，於第1獲取步驟中，反轉機構26可自支撐部25恰當地取走基板W。
於第1支撐步驟中，支撐部25以水平姿勢支撐基板W。因此，於第1獲取步驟中，第2吸引部72可恰當地吸引被支撐於支撐部25之基板W。因此，於第1獲取步驟中，反轉機構26可自支撐部25恰當地取走基板W。
如上所述，基板反轉方法具備第1支撐步驟，因此，搬送機構23將基板W交遞至支撐部25，反轉機構26自支撐部25取走基板W。如此，反轉機構26經由支撐部25自搬送機構23間接地接收基板W。反轉機構26不自搬送機構23直接接收基板W。因此，第2吸引部72可更恰當地吸引被支撐於支撐部25之基板W。因此，於第1獲取步驟中，反轉機構26可自支撐部25更恰當地取走基板W。
基板反轉方法具備反轉步驟(步驟S25)。反轉步驟於第1獲取步驟之後進行。於反轉步驟中，反轉機構26使基板W反轉。於反轉步驟中，於第2吸引部72吸引基板W之狀態下，第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉半圈。於反轉步驟中，於第2吸引部72吸引基板W之狀態下，第2吸引部72自第1位置P1移動至第2位置P2。因此，於反轉步驟中，可使被第2吸引部72吸引之基板W較佳地反轉。
基板反轉方法具備第2支撐步驟(步驟S26)。第2支撐步驟於反轉步驟之後進行。於第2支撐步驟中，支撐部25自反轉機構26接收基板W。支撐部25以水平姿勢支撐基板W。此處，於第2支撐步驟中，第2吸引部72位於第2位置P2。即，於第2支撐步驟中，第2吸引部72位於基板W之下方。因此，於第2支撐步驟中，支撐部25可自反轉機構26較佳地接收基板W。
如上所述，基板反轉方法可使基板W恰當地反轉。
於第1支撐步驟中，調整水平方向上之基板W之位置。因此，於第1支撐步驟中，被支撐於支撐部25之基板W位於恰當之位置。因此，於第1獲取步驟中，第2吸引部72可恰當地吸引被支撐於支撐部25之基板W。
基板反轉方法具備第1基板檢測步驟。第1基板檢測步驟對被支撐於支撐部25之基板W進行檢測。第1基板檢測步驟於第1支撐步驟之後進行。因此，第1基板檢測步驟可檢查第1支撐步驟是否已恰當地完成。進而，第1基板檢測步驟於第1獲取步驟之前進行。因此，第1基板檢測步驟可於第1獲取步驟之前判斷是否能夠恰當地進行第1獲取步驟。其結果，第1基板檢測步驟可恰當地決定是否開始第1獲取步驟。
於第1支撐步驟中，支撐部25於第1支撐位置PH處靜止。於第1獲取步驟中，支撐部25於第1支撐位置PH處靜止。於反轉步驟中，支撐部25自第1支撐位置PH移動至第2支撐位置PL。於第2支撐步驟中，支撐部25自第2支撐位置PL移動至第1支撐位置PH。如此，支撐部25靜止之位置僅有2個(具體而言，第1支撐位置PH及第2支撐位置PL)。換言之，支撐部25亦可不靜止於3個以上之位置。具體而言，支撐部25亦可不靜止於第1支撐位置PH及第2支撐位置PL以外之位置。因此，可簡化支撐部25之動作。
當第2吸引部72位於第1位置P1時，第2吸引部72配置於高於基板WPH之位置。因此，於第1獲取步驟中，第2吸引部72可恰當地吸引基板WPH。
基板WP1之高度位置高於基板WPH之高度位置。因此，於第1獲取步驟中，反轉機構26可自支撐部25較佳地取走基板W。於第1獲取步驟中，支撐部25可於第1支撐位置PH處將基板W較佳地交遞至反轉機構26。
旋轉軸線A之高度位置較位於第1位置P1之第2吸引部72之高度位置更低。因此，位於第2位置P2之第2吸引部72之高度位置較位於第1位置P1之第2吸引部72之高度位置更低。即，當第2吸引部72自第1位置P1移動至第2位置P2時，第2吸引部72下降。此處，基板WP2之高度位置低於基板WPH之高度位置，且高於基板WPL之高度位置。因此，於第2支撐步驟中，反轉機構26可將基板W較佳地交遞至支撐部25。於第2支撐步驟中，藉由支撐部25自第2支撐位置PL移動至第1支撐位置PH，支撐部25可自反轉機構26較佳地接收基板W。
基板反轉方法具備第2獲取步驟。第2獲取步驟於第2支撐步驟之後進行。於第2獲取步驟中，搬送機構23自支撐部25取走基板W。自第2支撐步驟至第2獲取步驟為止，第2吸引部72於第2位置P2處靜止。因此，於第2支撐步驟之後，可快速開始第2獲取步驟。其結果，可較佳地提高基板處理裝置1之處理量。
於第2獲取步驟中，第1吸引部42位於被支撐於支撐部25之基板W之上方。第1吸引部42使氣體於基板W之上表面WT流動而將基板朝上方吸引。因此，於第2獲取步驟中，搬送機構23可自支撐部25恰當地取走基板W。
如上所述，於第2支撐步驟中，支撐部25以水平姿勢支撐基板W。因此，於第2獲取步驟中，第1吸引部42可恰當地吸引被支撐於支撐部25之基板W。
如上所述，基板反轉方法具備第2支撐步驟，因此，反轉機構26將基板W交遞至支撐部25，搬送機構23自支撐部25取走基板W。如此，搬送機構23經由支撐部25而自反轉機構26間接地接收基板W。搬送機構23不自反轉機構26直接接收基板W。因此，第1吸引部42可更恰當地吸引被支撐於支撐部25之基板W。
於第2支撐步驟中，調整水平方向上之基板之位置。因此，於第2支撐步驟中，被支撐於支撐部25之基板W位於恰當之位置。因此，於第2獲取步驟中，第1吸引部42可恰當地吸引被支撐於支撐部25之基板W。
基板反轉方法具備第2基板檢測步驟。第2基板檢測步驟對被支撐於支撐部25之基板W進行檢測。第2基板檢測步驟於第2支撐步驟之後進行。因此，第2基板檢測步驟可檢查第2支撐步驟是否已恰當地完成。進而，第2基板檢測步驟於第2獲取步驟之前進行。因此，第2基板檢測步驟可於第2獲取步驟之前判斷是否能夠恰當地進行第2獲取步驟。其結果，第2基板檢測步驟可恰當地決定是否開始第2獲取步驟。
反轉步驟具備退避步驟。退避步驟於第2獲取步驟之後進行。因此，可容易地將第2獲取步驟之執行時間點提前。不會因退避步驟而導致第2獲取步驟之執行延遲。
於退避步驟中，第2吸引部72自第2位置P2移動至第3位置P3。第3位置P3係不與搬送機構23產生干涉之位置。於第1支撐步驟中，第2吸引部72位於第3位置。因此，可較佳地防止於第1支撐步驟中第2吸引部72與搬送機構23產生干涉。
退避步驟具備下降步驟、第1移動步驟、第2移動步驟及上升步驟。於下降步驟中，支撐部25自第1支撐位置PH移動至第2支撐位置PL。第1移動步驟於退避步驟之後執行。於第1移動步驟中，第2吸引部72繞旋轉軸線A旋轉，第2吸引部72自第2位置P2移動至第1位置P1。第2移動步驟於第1移動步驟之後執行。於第2移動步驟中，第2吸引部72自第1位置P1移動至第3位置P3。上升步驟於第1移動步驟之後執行。於上升步驟中，支撐部25自第2支撐位置PL移動至第1支撐位置PH。因此，於退避步驟中，第2吸引部72可較佳地自第2位置P2移動至第3位置P3。
本發明並不限於實施形態，可如下述般變形實施。
於上述實施形態中，第1分支部74A及第2分支部74B分別沿與旋轉軸線A正交之水平方向平行移動。但是，並不限於此。例如，第1分支部74A及第2分支部74B亦可分別回旋移動。具體而言，第1分支部74A亦可以第1分支部74A之基端部為中心而在水平面內回旋移動。同樣地，第2分支部74B亦可以第2分支部74B之基端部為中心而在水平面內回旋移動。此處，第1分支部74A之基端部例如係連接於手部驅動部81之第1分支部74A之部分。第2分支部74B之基端部例如係連接於手部驅動部81之第2分支部74B之部分。
於上述實施形態中，第3位置P3配置於與第1位置P1相同之高度位置。但是，並不限於此。第3位置P3亦可配置於高於第1位置P1之位置。
於上述實施形態中，吸引保持部74連接於移動驅動部84，但不連接於旋轉基座83。但是，並不限於此。吸引保持部74亦可連接於移動驅動部84及旋轉基座83。例如，吸引保持部74亦可能夠相對於旋轉基座83滑動地被支撐於旋轉基座83。例如，吸引保持部74亦可能夠相對於旋轉基座83擺動地被支撐於旋轉基座83。
於上述實施形態中，位置調整部65與基板W之端緣接觸。但是，並不限於此。例如，軸部64亦可與基板W之背面WB接觸。例如，位置調整部65亦可與基板W之端緣及基板W之背面WB之至少任一者接觸。例如，位置調整部65亦可與基板W之端緣及基板W之背面WB兩者接觸。
於上述實施形態中，支撐部25具備支撐銷63。但是，並不限於此。例如，支撐部25亦可具備架板。此處，支撐部25之架板沿水平方向(例如前後方向X)延伸，且與基板W接觸。例如，支撐部25之架板亦可具有與基板載置部27之架板32相同之形狀。
於上述實施形態中，基板處理裝置1具備之反轉單元24之數量為2個。但是，並不限於此。基板處理裝置1具備之反轉單元24之數量亦可為1個。基板處理裝置1具備之反轉單元24之數量亦可為3個以上。
於圖9所示之動作例中，搬送各基板W之處理單元28之數量為1個。但是，並不限於此。搬送各基板W之處理單元28之數量亦可為2個以上。例如，於步驟S9中，亦可將基板W搬送至2個以上之處理單元28。例如，亦可於自反轉單元24a搬出基板W之後且於將基板W搬入反轉單元24b之前，將基板W搬送至2個以上之處理單元28。例如，亦可於步驟S14之後且於步驟S15之前，將基板W搬送至2個以上之處理單元28。例如，亦可於自反轉單元24b搬出基板W之後且於將基板W搬入基板載置部27b之前，將基板W搬送至1個以上之處理單元28。
於上述實施形態中，處理單元28之基板保持部36例如亦可為伯努利卡盤或伯努利夾持器。例如，基板保持部36亦可藉由吸引基板W而保持基板W。例如，基板保持部36亦可具備未圖示之吸引部。此處，基板保持部36之吸引部亦可具有與上述之第1吸引部42或第2吸引部72類似之構造。基板保持部36之吸引部亦可配置於被支撐於基板保持部36之基板W之下方。基板保持部36之吸引部亦可使氣體沿著被支撐於基板保持部36之基板W之背面WB流動而將基板W朝下方吸引。
或者，基板保持部36亦可為機械式卡盤或機械式夾持器。例如，基板保持部36亦可具備未圖示之端緣接觸部。此處，基板保持部36之端緣接觸部亦可與基板W之端緣接觸。基板保持部36之端緣接觸部宜以當基板保持部36與基板W旋轉時基板W不相對於端緣接觸部滑動的方式保持基板W。
關於上述之實施形態及各變形實施形態，亦可進而將各構成替換為其他變形實施形態之構成或與其他變形實施形態之構成組合等而適當變更。
1:基板處理裝置 3:主部(第1區域) 4:周緣部(第2區域) 5:凹部 6:基板本體 7:保護構件 10:分度器部 11:載具載置部 12,22:搬送空間 13,23:搬送機構 14,41,71:手部 15:手部驅動部 15a:軌道 15b:水平移動部 15c,45b:鉛垂移動部 15d,45c:旋轉部 15e,45d:進退移動部 20:處理區塊 24,24a,24b:反轉單元 25,25a,25b:支撐部 26,26a,26b:反轉機構 27,27a,27b:基板載置部 28:處理單元 29:控制部 31:壁 32:架板 33:第1架板 33a:第1傾斜面 34:第2架板 34a:第2傾斜面 36:基板保持部 37:旋轉驅動部 38:噴嘴 39:防護罩 42:第1吸引部 43:吸引墊 45:手部驅動部(搬送驅動部) 45a:支柱 46:連結部 47:吸引保持部 47A,47B:分支部 48,75:氣體供給路 49:吸引調整部 51:接觸部 52,53,78:壁部 54:承接部 55:第1承接部 56:第2承接部 57:撐桿 58:承接部驅動部 61:框體 62:基板搬送口 63:支撐銷 64:軸部 65:位置調整部 65a:傾斜面 66:升降基座 67:升降驅動部 69:基板檢測部 72:第2吸引部 72A:第3吸引部 72B:第4吸引部 73,73A,73B:吸引墊 74:吸引保持部 74A:第1分支部 74B:第2分支部 76:吸引調整部 77:接觸部 81:手部驅動部 82:旋轉驅動部 83:旋轉基座 84:移動驅動部 A,Aa,Ab:旋轉軸線 C:載具 J:(基板之)中心 K:中心軸線 P1:第1位置 P2:第2位置 P3:第3位置 PH:第1支撐位置 PL:第2支撐位置 W:基板 W1:第1面 W2:第2面 WB:背面 WP1:(第2吸引部於第1位置處吸引之)基板 WP2:(第2吸引部於第2位置處吸引之)基板 WPH:(支撐部於第1支撐位置處支撐之)基板 WPL:(支撐部於第2支撐位置處支撐之)基板 WT:上表面 X:前後方向 Y:寬度方向 Z:鉛垂方向
圖1係表示實施形態之基板處理裝置之內部之俯視圖。 圖2(a)係基板之側視圖，圖2(b)係基板之俯視圖。 圖3(a)及3(b)分別係表示基板W之形狀之一例之剖面圖。 圖4(a)及4(b)分別係表示基板W之構造之一例之側視圖。 圖5係表示寬度方向上之基板處理裝置之中央部之構成之左側視圖。 圖6(a)係基板載置部之前視圖，圖6(b)係基板載置部之俯視圖。 圖7係表示基板處理裝置之左部之構成之左側視圖。 圖8係基板處理裝置之控制區塊圖。 圖9係示意性地表示搬送1片基板之程序之圖。 圖10係搬送機構之手部之仰視圖。 圖11(a)、11(b)及11(c)分別係搬送機構之手部之側視圖。 圖12係反轉單元之側視圖。 圖13係反轉單元之一部分之俯視圖。 圖14係反轉單元之一部分之前視圖。 圖15係反轉單元之一部分之前視圖。 圖16係表示使基板反轉之動作例之程序之流程圖。 圖17(a)、17(b)及17(c)分別係示意性地表示搬送步驟及第1支撐步驟之動作例之俯視圖。 圖18(a)至18(h)分別係示意性地表示搬送步驟及第1支撐步驟之動作例之側視圖。 圖19(a)係示意性地表示第1獲取步驟之動作例之前視圖，圖19(b)係示意性地表示第1獲取步驟之動作例之俯視圖。 圖20(a)係示意性地表示第1獲取步驟之動作例之前視圖，圖20(b)係示意性地表示第1獲取步驟之動作例之俯視圖。 圖21(a)係示意性地表示第1獲取步驟之動作例之前視圖，圖21(b)係示意性地表示第1獲取步驟之動作例之俯視圖。 圖22(a)係示意性地表示反轉步驟之動作例之前視圖，圖22(b)係示意性地表示反轉步驟之動作例之俯視圖。 圖23(a)係示意性地表示反轉步驟及第2支撐步驟之動作例之前視圖，圖23(b)係示意性地表示反轉步驟及第2支撐步驟之動作例之俯視圖。 圖24(a)係示意性地表示第2支撐步驟之動作例之前視圖，圖24(b)係示意性地表示第2支撐步驟之動作例之俯視圖。 圖25(a)係示意性地表示第2獲取步驟之動作例之前視圖，圖25(b)係示意性地表示第2獲取步驟之動作例之俯視圖。 圖26(a)係示意性地表示第2獲取步驟之動作例之前視圖，圖26(b)係示意性地表示第2獲取步驟之動作例之俯視圖。 圖27(a)係示意性地表示搬出步驟之動作例之前視圖，圖27(b)係示意性地表示搬出步驟之動作例之俯視圖。 圖28(a)至28(h)分別係示意性地表示第2獲取步驟及搬出步驟之動作例之側視圖。 圖29(a)係示意性地表示下降步驟之動作例之前視圖，圖29(b)係示意性地表示下降步驟之動作例之俯視圖。 圖30(a)係示意性地表示第1移動步驟之動作例之前視圖，圖30(b)係示意性地表示第1移動步驟之動作例之俯視圖。 圖31(a)係示意性地表示第2移動步驟及上升步驟之動作例之前視圖，圖31(b)係示意性地表示第2移動步驟及上升步驟之動作例之俯視圖。
1:基板處理裝置
10:分度器部
11:載具載置部
12:搬送空間
13:搬送機構
14:手部
15:手部驅動部
15a:軌道
15b:水平移動部
15c:鉛垂移動部
15d:旋轉部
15e:進退移動部
20:處理區塊
22:搬送空間
23:搬送機構
24:反轉單元
24a:反轉單元
24b:反轉單元
25:支撐部
25a:支撐部
25b:支撐部
26:反轉機構
26a:反轉機構
26b:反轉機構
27:基板載置部
27a:基板載置部
27b:基板載置部
41:手部
42:第1吸引部
45:手部驅動部(搬送驅動部)
45a:支柱
45b:鉛垂移動部
45c:旋轉部
45d:進退移動部
72:第2吸引部
A,Aa,Ab:旋轉軸線
C:載具
W:基板
X:前後方向
Y:寬度方向
Z:鉛垂方向

Claims (20)

  1. 一種基板處理裝置，其具備有：支撐部，其與基板接觸，以水平姿勢支撐基板；搬送機構，其將基板搬送至上述支撐部；及反轉機構，其自上述支撐部接收基板，使基板反轉，且將基板交遞至上述支撐部；上述搬送機構具備有：第1吸引部，其不與基板接觸地吸引基板；及搬送驅動部，其使上述第1吸引部移動；上述反轉機構具備有：第2吸引部，其不與基板接觸地吸引基板；及旋轉驅動部，其使上述第2吸引部繞水平之旋轉軸線旋轉；當上述搬送機構將基板搬送至上述支撐部時，上述第1吸引部位於基板之上方，上述第1吸引部使氣體沿著基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，且上述搬送驅動部使上述第1吸引部移動至上述支撐部，當上述反轉機構自上述支撐部接收基板時，上述第2吸引部位於被支撐於上述支撐部之基板之上方，且上述第2吸引部使氣體沿著基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，上述支撐部具備有調整水平方向上之基板之位置的位置調整部，上述位置調整部具備有朝向下方而向被支撐於上述支撐部之基板之半徑方向內側傾斜，且與基板之端緣接觸的傾斜面。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中， 當上述反轉機構使基板反轉時，上述第2吸引部自基板上方之位置移動至基板下方之位置，當上述反轉機構將基板交遞至上述支撐部時，上述第2吸引部位於基板之下方，且上述第2吸引部不吸引基板，從上述反轉機構將基板交遞至上述支撐部之後至上述支撐部將基板交遞至上述搬送機構為止，上述第2吸引部靜止。
  3. 一種基板處理裝置，其具備有：支撐部，其與基板接觸，以水平姿勢支撐基板；搬送機構，其將基板搬送至上述支撐部；及反轉機構，其自上述支撐部接收基板，使基板反轉，且將基板交遞至上述支撐部；上述搬送機構具備有：第1吸引部，其不與基板接觸地吸引基板；及搬送驅動部，其使上述第1吸引部移動；上述反轉機構具備有：第2吸引部，其不與基板接觸地吸引基板；及旋轉驅動部，其使上述第2吸引部繞水平之旋轉軸線旋轉；當上述搬送機構將基板搬送至上述支撐部時，上述第1吸引部位於基板之上方，上述第1吸引部使氣體沿著基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，且上述搬送驅動部使上述第1吸引部移動至上述支撐部，當上述反轉機構自上述支撐部接收基板時，上述第2吸引部位於被支撐於上述支撐部之基板之上方，且上述第2吸引部使氣體沿著基板之上表面 流動而將基板朝上方吸引，上述旋轉驅動部藉由使上述第2吸引部繞上述旋轉軸線旋轉，而使上述第2吸引部移動至上述第2吸引部向下方吹出氣體之第1位置、與上述第2吸引部向上方吹出氣體之第2位置，當上述反轉機構將基板交遞至上述支撐部時，上述第2吸引部位於上述第2位置，且上述第2吸引部不吸引基板，從上述反轉機構將基板交遞至上述支撐部之後至上述支撐部將基板交遞至上述搬送機構為止，上述第2吸引部始終位於上述第2位置。
  4. 一種基板處理裝置，其具備有：支撐部，其與基板接觸，以水平姿勢支撐基板；搬送機構，其將基板搬送至上述支撐部；及反轉機構，其自上述支撐部接收基板，使基板反轉，且將基板交遞至上述支撐部；上述搬送機構具備有：第1吸引部，其不與基板接觸地吸引基板；及搬送驅動部，其使上述第1吸引部移動；上述反轉機構具備有：第2吸引部，其不與基板接觸地吸引基板；及旋轉驅動部，其使上述第2吸引部繞水平之旋轉軸線旋轉；當上述搬送機構將基板搬送至上述支撐部時，上述第1吸引部位於基板之上方，上述第1吸引部使氣體沿著基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，且上述搬送驅動部使上述第1吸引部移動至上述支撐部， 當上述反轉機構自上述支撐部接收基板時，上述第2吸引部位於被支撐於上述支撐部之基板之上方，且上述第2吸引部使氣體沿著基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，上述旋轉驅動部藉由使上述第2吸引部繞上述旋轉軸線旋轉，而使上述第2吸引部移動至上述第2吸引部向下方吹出氣體之第1位置、與上述第2吸引部向上方吹出氣體之第2位置，當上述第2吸引部位於上述第2位置時，上述第2吸引部於俯視下配置於相較上述支撐部而更靠被支撐於上述支撐部之基板之半徑方向內側。
  5. 一種基板處理裝置，其具備有：支撐部，其與基板接觸，以水平姿勢支撐基板；搬送機構，其將基板搬送至上述支撐部；及反轉機構，其自上述支撐部接收基板，使基板反轉，且將基板交遞至上述支撐部；上述搬送機構具備有：第1吸引部，其不與基板接觸地吸引基板；及搬送驅動部，其使上述第1吸引部移動；上述反轉機構具備有：第2吸引部，其不與基板接觸地吸引基板；及旋轉驅動部，其使上述第2吸引部繞水平之旋轉軸線旋轉；當上述搬送機構將基板搬送至上述支撐部時，上述第1吸引部位於基板之上方，上述第1吸引部使氣體沿著基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，且上述搬送驅動部使上述第1吸引部移動至上述支撐部， 當上述反轉機構自上述支撐部接收基板時，上述第2吸引部位於被支撐於上述支撐部之基板之上方，且上述第2吸引部使氣體沿著基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，上述旋轉驅動部藉由使上述第2吸引部繞上述旋轉軸線旋轉，而使上述第2吸引部移動至上述第2吸引部向下方吹出氣體之第1位置、與上述第2吸引部向上方吹出氣體之第2位置，上述基板處理裝置具備有升降驅動部，上述升降驅動部使上述支撐部移動至第1支撐位置、及低於上述第1支撐位置之第2支撐位置，當上述第2吸引部位於上述第1位置時，上述第2吸引部配置於較上述支撐部於上述第1支撐位置處支撐之基板更高之位置，上述第2吸引部於上述第2位置處吸引之基板之高度位置低於上述支撐部於上述第1支撐位置處支撐之基板之高度位置，且高於上述支撐部於上述第2支撐位置處支撐之基板之高度位置。
  6. 如請求項5之基板處理裝置，其中，當上述搬送機構將基板交遞至上述支撐部時，上述支撐部位於上述第1支撐位置，當上述反轉機構自上述支撐部接收基板時，上述支撐部位於上述第1支撐位置，當上述反轉機構使基板反轉時，上述支撐部位於上述第2支撐位置，當上述反轉機構將基板交遞至上述支撐部時，上述支撐部自上述第2支撐位置移動至上述第1支撐位置。
  7. 一種基板處理裝置，其具備有：支撐部，其與基板接觸，以水平姿勢支撐基板；搬送機構，其將基板搬送至上述支撐部；及反轉機構，其自上述支撐部接收基板，使基板反轉，且將基板交遞至上述支撐部；上述搬送機構具備有：第1吸引部，其不與基板接觸地吸引基板；及搬送驅動部，其使上述第1吸引部移動；上述反轉機構具備有：第2吸引部，其不與基板接觸地吸引基板；及旋轉驅動部，其使上述第2吸引部繞水平之旋轉軸線旋轉；當上述搬送機構將基板搬送至上述支撐部時，上述第1吸引部位於基板之上方，上述第1吸引部使氣體沿著基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，且上述搬送驅動部使上述第1吸引部移動至上述支撐部，當上述反轉機構自上述支撐部接收基板時，上述第2吸引部位於被支撐於上述支撐部之基板之上方，且上述第2吸引部使氣體沿著基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，上述旋轉驅動部藉由使上述第2吸引部繞上述旋轉軸線旋轉，而使上述第2吸引部移動至上述第2吸引部向下方吹出氣體之第1位置、與上述第2吸引部向上方吹出氣體之第2位置，上述反轉機構具備移動驅動部，上述移動驅動部使上述第2吸引部自上述第1位置移動至不與上述搬 送機構產生干涉之第3位置，當上述搬送機構將基板交遞至上述支撐部時，上述第2吸引部位於上述第3位置。
  8. 如請求項7之基板處理裝置，其中，當上述第2吸引部位於上述第3位置時，上述第2吸引部於俯視下配置於相較上述支撐部而更靠被支撐於上述支撐部之基板之半徑方向外側。
  9. 如請求項7之基板處理裝置，其中，上述反轉機構具備有：第1分支部，其與上述移動驅動部連結；及第2分支部，其與上述移動驅動部連結；上述第2吸引部具備有：第3吸引部，其被保持於上述第1分支部；及第4吸引部，其被保持於上述第2分支部；上述移動驅動部使上述第1分支部與上述第2分支部之間隔變寬或變窄，上述移動驅動部藉由使上述第1分支部與上述第2分支部之間隔變大，而使上述第2吸引部自上述第1位置移動至上述第3位置。
  10. 如請求項9之基板處理裝置，其中，當上述第2吸引部位於上述第1位置時，上述旋轉軸線以於俯視下通過上述第1分支部與上述第2分支部之間之方式配置，當上述第2吸引部自上述第1位置移動至上述第3位置時，上述第1分支部及上述第2分支部分別於俯視下遠離上述旋轉軸線， 當上述第2吸引部自上述第3位置移動至上述第1位置時，上述第1分支部及上述第2分支部分別於俯視下靠近上述旋轉軸線。
  11. 如請求項3至10中任一項之基板處理裝置，其中，上述旋轉軸線配置於較位於上述第1位置之上述第2吸引部更低之位置，位於上述第1位置之上述第2吸引部配置於較位於上述第2位置之上述第2吸引部更高之位置。
  12. 一種基板反轉方法，其係使基板反轉者；其具備有如下之步驟：搬送步驟，其中，具備第1吸引部之搬送機構將基板搬送至支撐部；第1支撐步驟，其中，上述支撐部自上述搬送機構接收基板，上述支撐部以水平姿勢支撐基板；第1獲取步驟，其中，具備第2吸引部之反轉機構自上述支撐部取走基板；反轉步驟，其中，上述反轉機構使基板反轉；及第2支撐步驟，其中，上述支撐部自上述反轉機構接收基板，上述支撐部以水平姿勢支撐基板；於上述搬送步驟中，上述第1吸引部位於基板之上方，上述第1吸引部使氣體於基板之上表面流動而將基板朝上方吸引，且上述第1吸引部移動至上述支撐部，於上述第1獲取步驟中，上述第2吸引部位於被支撐於上述支撐部之基板之上方之位置即第1位置，且上述第2吸引部使氣體於基板之上表面流 動而將基板朝上方吸引，於上述反轉步驟中，於上述第2吸引部吸引基板之狀態下，上述第2吸引部繞水平之旋轉軸線旋轉半圈而自上述第1位置移動至第2位置。
  13. 如請求項12之基板反轉方法，其中，於上述第1支撐步驟中，調整水平方向上之基板之位置。
  14. 如請求項12之基板反轉方法，其中，於上述第1支撐步驟中，上述支撐部於第1支撐位置處靜止，於上述第1獲取步驟中，上述支撐部於上述第1支撐位置處靜止，於上述反轉步驟中，上述支撐部自上述第1支撐位置移動至低於上述第1支撐位置之第2支撐位置，於上述第2支撐步驟中，上述支撐部自上述第2支撐位置移動至上述第1支撐位置。
  15. 如請求項14之基板反轉方法，其中，當上述第2吸引部位於上述第1位置時，上述第2吸引部配置於較上述支撐部於上述第1支撐位置處支撐之基板更高之位置，上述第2吸引部於上述第2位置處吸引之基板之高度位置低於上述支撐部於上述第1支撐位置處支撐之基板之高度位置，上述第2吸引部於上述第2位置處吸引之基板之高度位置高於上述支撐部於上述第2支撐位置處支撐之基板之高度位置。
  16. 如請求項15之基板反轉方法，其中，上述旋轉軸線之高度位置低於位於上述第1位置之上述第2吸引部之高度位置， 位於上述第2位置之上述第2吸引部之高度位置低於位於上述第1位置之上述第2吸引部之高度位置。
  17. 如請求項14之基板反轉方法，其中，基板反轉方法具備有第2獲取步驟，上述第2獲取步驟係上述搬送機構自上述支撐部取走基板，自上述第2支撐步驟至上述第2獲取步驟為止，上述第2吸引部於上述第2位置處靜止。
  18. 如請求項17之基板反轉方法，其中，基板反轉方法具備退避步驟，上述退避步驟係於上述第2獲取步驟之後，上述第2吸引部自上述第2位置移動至不與上述搬送機構產生干涉之第3位置，於上述第1支撐步驟中，上述第2吸引部位於上述第3位置。
  19. 如請求項18之基板反轉方法，其中，上述退避步驟具備有：下降步驟，其中，上述支撐部自上述第1支撐位置移動至上述第2支撐位置；第1移動步驟，其中，於上述下降步驟之後，上述第2吸引部繞上述旋轉軸線旋轉，上述第2吸引部自上述第2位置移動至上述第1位置；第2移動步驟，其中，於上述第1移動步驟之後，上述第2吸引部自上述第1位置移動至上述第3位置；及上升步驟，其中，於上述第1移動步驟之後，上述支撐部自上述第2支撐位置移動至上述第1支撐位置。
  20. 如請求項12之基板反轉方法，其中，基板反轉方法具備有第2獲取步驟，上述第2獲取步驟係上述搬送機構自上述支撐部取走基板，自上述第2支撐步驟至上述第2獲取步驟為止，上述第2吸引部於上述第2位置處靜止。
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